JP7324051B2 - リソグラフィ装置、物品の製造方法及び制御方法 - Google Patents
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Description
但し、ステージを高速化して連続的に駆動すると、ステージのモータの発熱量が増加してステージ構造体が変形し、ステージ構造体に設けられているステージの位置計測システム(エンコーダなど)も変形する。その結果、ステージの位置制御(駆動制御)の精度が低下し、アライメント工程において、モールド(に設けれれたマーク)と基板(に設けられたマーク)との初期ずれ量が大きくなり、モールドと基板との位置合わせに長時間を要してしまう。また、所定の時間内にモールドと基板との位置合わせが完了しない場合には、モールドと基板との位置がずれた状態でパターンが形成されることになる。
図1(a)、図1(b)及び図1(c)は、本発明の一側面としてのインプリント装置100の構成を示す概略図である。図1(a)は、インプリント装置100の正面図であり、図1(b)は、インプリント装置100の上面図であり、図1(c)は、図1(b)に示すインプリント装置100のA-A断面図である。
第1実施形態では、リニアモータの発熱に起因するエンコーダ(スケールや検出部)の位置の変動が一定である場合について説明した。本実施形態では、リニアモータの発熱に起因して、エンコーダの位置が徐々に変動する場合について説明する。
本実施形態では、第2実施形態と同様に、リニアモータの発熱に起因して、エンコーダの位置が徐々に変動する場合について説明する。本実施形態は、モールド10に設けられたマークと基板1に設けられたマークとの初期位置ずれ量の更なる低減を図るために、第1実施形態と第2実施形態とを複合して適用する。
インプリント装置100を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは、各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型などである。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMなどの揮発性又は不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAなどの半導体素子などが挙げられる。型としては、インプリント用のモールドなどが挙げられる。
Claims (16)
- 基板上に2次元状に配列されたショット領域のそれぞれに原版のパターンを転写する処理を行うリソグラフィ装置であって、
前記基板又は前記原版を保持して移動するステージと、
前記処理を行う際に、前記原版に設けられたマークと前記ショット領域に設けられたマークとの位置ずれ量を計測する計測部と、
前記ショット領域のうち、第1行に含まれる複数の第1ショット領域のそれぞれに対して連続的に前記処理が行われた後、前記第1行に隣接する第2行に含まれる複数の第2ショット領域のそれぞれに対して連続的に前記処理が行われるように、前記ショット領域に対する前記処理を制御する制御部と、を有し、
前記制御部は、前記複数の第2ショット領域のうち最初の第2ショット領域に前記処理が行われる際に、前記複数の第1ショット領域のうち前記最初の第2ショット領域からの距離が設定距離内にある第1ショット領域に前記処理が行われたときに前記計測部が計測した前記位置ずれ量に基づいて、前記最初の第2ショット領域に前記処理が行われる際の前記ステージの目標位置を補正することを特徴とするリソグラフィ装置。 - 前記制御部は、前記複数の第1ショット領域のそれぞれと前記最初の第2ショット領域との間のショット間距離を取得し、当該ショット間距離に基づいて、前記最初の第2ショット領域からの距離が設定距離内にある第1ショット領域を決定することを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記制御部は、前記複数の第1ショット領域のうち前記ショット間距離が最も短い第1ショット領域を、前記最初の第2ショット領域からの距離が設定距離内にある第1ショット領域として決定することを特徴とする請求項2に記載のリソグラフィ装置。
- 前記制御部は、前記最初の第2ショット領域に前記処理が行われる際に、前記複数の第1ショット領域のうち、前記複数の第2ショット領域が配列されている方向に直交する方向において前記最初の第2ショット領域に隣接する第1ショット領域に前記処理が行われたときに前記計測部が計測した前記位置ずれ量に基づいて、前記最初の第2ショット領域に前記処理が行われる際の前記ステージの目標位置を補正することを特徴とする請求項1に記載のリソグラフィ装置。
- 前記制御部は、前記最初の第2ショット領域に前記処理が行われる際に、前記最初の第2ショット領域からの距離が設定距離内にある第1ショット領域に前記処理が行われたときに移動させた前記ステージの移動量にも基づいて、前記最初の第2ショット領域に前記処理が行われる際の前記ステージの目標位置を補正することを特徴とする請求項1乃至4のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記制御部は、
前記複数の第1ショット領域のうち最初の第1ショット領域を除く残りの第1ショット領域のそれぞれに前記処理が行われる際に、当該第1ショット領域よりも前に前記処理が行われた第1ショット領域に対する前記処理において前記計測部が計測した前記位置ずれ量に基づいて、前記残りの第1ショット領域のそれぞれに前記処理が行われる際の前記ステージの目標位置を補正し、
前記複数の第2ショット領域のうち前記最初の第2ショット領域を除く残りの第2ショット領域のそれぞれに前記処理が行われる際に、当該第2ショット領域よりも前に前記処理が行われた第2ショット領域に対する前記処理において前記計測部が計測した前記位置ずれ量に基づいて、前記残りの第2ショット領域のそれぞれに前記処理が行われる際の前記ステージの目標位置を補正することを特徴とする請求項1乃至5のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。 - 前記制御部は、
前記残りの第1ショット領域のそれぞれに前記処理が行われる際に、当該第1ショット領域に隣接する第1ショット領域に対する前記処理において前記計測部が計測した前記位置ずれ量に基づいて、前記残りの第1ショット領域のそれぞれに前記処理が行われる際の前記ステージの目標位置を補正し、
前記残りの第2ショット領域のそれぞれに前記処理が行われる際に、当該第2ショット領域に隣接する第2ショット領域に対する前記処理において前記計測部が計測した前記位置ずれ量に基づいて、前記残りの第2ショット領域のそれぞれに前記処理が行われる際の前記ステージの目標位置を補正することを特徴とする請求項6に記載のリソグラフィ装置。 - 前記制御部は、
前記複数の第1ショット領域のそれぞれに前記処理が行われる際に、前記基板とは異なる基板上に2次元状に配列されたショット領域のうち、当該第1ショット領域と同一位置のショット領域に前記処理が行われたときに前記計測部が計測した前記位置ずれ量にも基づいて、当該第1ショット領域に前記処理が行われる際の前記ステージの目標位置を補正し、
前記複数の第2ショット領域のそれぞれに前記処理が行われる際に、前記基板とは異なる前記基板上に2次元状に配列されたショット領域のうち、当該第2ショット領域と同一位置のショット領域に前記処理が行われたときに前記計測部が計測した前記位置ずれ量にも基づいて、当該第2ショット領域に前記処理が行われる際の前記ステージの目標位置を補正することを特徴とする請求項6又は7に記載のリソグラフィ装置。 - 前記基板は、前記異なる基板に続いて前記処理が行われる基板であることを特徴とする請求項8に記載のリソグラフィ装置。
- 前記計測部が計測した前記位置ずれ量と、当該位置ずれ量を計測したショット領域とを対応付けて記憶する記憶部を更に有することを特徴とする請求項1乃至9のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。
- 前記制御部は、
前記複数の第2ショット領域に対して順番に処理する方向と、前記複数の第1ショット領域に対して順番に処理する方向とが同じ方向である場合に、前記複数の第1ショット領域のうち前記最初の第2ショット領域からの距離が設定距離内にある第1ショット領域に前記処理が行われたときに前記計測部が計測した前記位置ずれ量に基づいて、前記最初の第2ショット領域に前記処理が行われる際の前記ステージの目標位置を補正することを特徴とする請求項1乃至10のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。 - 前記原版は、モールドを含み、
前記処理は、前記モールドを用いて前記基板上のショット領域にインプリント材のパターンを形成するインプリント処理を含むことを特徴とする請求項1乃至11のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置。 - 基板上に2次元状に配列されたショット領域に原版のパターンを転写するリソグラフィ装置であって、
前記基板を保持して移動するステージと、
前記ステージの位置を測定するエンコーダを用いて、前記ステージを目標位置へと移動制御する制御部と、
前記ショット領域に設けられたマークの位置ずれ量を取得する取得部と、を有し、
前記制御部は、
前記ショット領域のうち、第1行に含まれる複数の第1ショット領域の各ショット領域に対応するステージの目標位置となるように前記ステージを移動する処理を前記第1行に含まれるショット領域の配列方向に沿って行った後、前記第1行と平行な第2行に含まれる複数の第2ショット領域の各ショット領域に対応するステージの目標位置となるように前記ステージを移動する処理を前記第2行に含まれるショット領域の配列方向に沿って行われるように制御し、
前記制御部は、
前記複数の第2ショット領域のうち最初の第2ショット領域に前記ステージを移動する処理が行われる際に、前記複数の第1ショット領域のうち前記最初の第2ショット領域からの距離が設定距離内にある第1ショット領域に前記ステージを移動する処理を行ったときに前記取得部で取得される位置ずれ量に基づいて、前記最初の第2ショット領域に前記ステージを移動する処理が行われる際の前記ステージの目標位置を補正することを特徴とするリソグラフィ装置。 - 請求項1乃至13のうちいずれか1項に記載のリソグラフィ装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記工程で前記パターンが形成された前記基板を処理する工程と、
処理された前記基板から物品を製造する工程と、
を有することを特徴とする物品の製造方法。 - 基板を保持して移動するステージと、前記ステージの位置を測定するエンコーダと、基板上のショット領域に設けられたマークの位置ずれ量を取得する取得部とを有し、基板上に2次元状に配列されたショット領域に原版のパターンを転写する処理を行うリソグラフィ装置の制御方法であって、
前記ショット領域のうち、第1行に含まれる複数の第1ショット領域のそれぞれに対して連続的に前記処理を行う第1工程と、
前記第1行に隣接する第2行に含まれる複数の第2ショット領域のそれぞれに対して連続的に前記処理を行う第2工程とを有し、
前記第2工程は、前記複数の第2ショット領域のうち最初の第2ショット領域に前記処理が行われる際に、前記複数の第1ショット領域のうち前記最初の第2ショット領域からの距離が設定距離内にある第1ショット領域に前記処理が行われたときに前記取得部が取得した前記位置ずれ量に基づいて、前記最初の第2ショット領域に前記処理が行われる際の前記ステージの目標位置を補正する工程を含む、
ことを特徴とする制御方法。 - 基板を保持して移動するステージと、前記ステージの位置を測定するエンコーダと、基板上のショット領域に設けられたマークの位置ずれ量を取得する取得部とを有し、基板上に2次元状に配列されたショット領域に原版のパターンを転写する処理を行うリソグラフィ装置の制御方法であって、
前記ショット領域のうち、第1行に含まれる複数の第1ショット領域の各ショット領域に対応するステージの目標位置となるように前記ステージを移動する処理を前記第1行に含まれるショット領域の配列方向に沿って行う第1工程と、
前記第1行と平行な第2行に含まれる複数の第2ショット領域の各ショット領域に対応するステージの目標位置となるように前記ステージを移動する処理を前記第2行に含まれるショット領域の配列方向に沿って行う第2工程とを有し、
前記第2工程は、前記複数の第2ショット領域のうち最初の第2ショット領域に前記ステージを移動する処理が行われる際に、前記複数の第1ショット領域のうち前記最初の第2ショット領域からの距離が設定距離内にある第1ショット領域に前記ステージを移動する処理を行ったときに前記取得部で取得される位置ずれ量に基づいて、前記最初の第2ショット領域に前記ステージを移動する処理が行われる際の前記ステージの目標位置を補正する工程を含む、
ことを特徴とする制御方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019099732A JP7324051B2 (ja) | 2019-05-28 | 2019-05-28 | リソグラフィ装置、物品の製造方法及び制御方法 |
US16/877,872 US11137696B2 (en) | 2019-05-28 | 2020-05-19 | Lithography apparatus and method of manufacturing article |
KR1020200061291A KR20200136827A (ko) | 2019-05-28 | 2020-05-22 | 리소그래피 장치 및 물품의 제조 방법 |
US17/411,367 US11681237B2 (en) | 2019-05-28 | 2021-08-25 | Lithography apparatus and method of manufacturing article |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019099732A JP7324051B2 (ja) | 2019-05-28 | 2019-05-28 | リソグラフィ装置、物品の製造方法及び制御方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020194891A JP2020194891A (ja) | 2020-12-03 |
JP2020194891A5 JP2020194891A5 (ja) | 2022-03-18 |
JP7324051B2 true JP7324051B2 (ja) | 2023-08-09 |
Family
ID=73545987
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019099732A Active JP7324051B2 (ja) | 2019-05-28 | 2019-05-28 | リソグラフィ装置、物品の製造方法及び制御方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US11137696B2 (ja) |
JP (1) | JP7324051B2 (ja) |
KR (1) | KR20200136827A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7324051B2 (ja) * | 2019-05-28 | 2023-08-09 | キヤノン株式会社 | リソグラフィ装置、物品の製造方法及び制御方法 |
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JP3002351B2 (ja) * | 1993-02-25 | 2000-01-24 | キヤノン株式会社 | 位置合わせ方法および装置 |
JPH08316122A (ja) | 1995-05-18 | 1996-11-29 | Nikon Corp | 露光方法 |
JP5151852B2 (ja) | 2008-09-22 | 2013-02-27 | 株式会社ニコン | 補正情報作成方法、露光方法及び露光装置、並びにデバイス製造方法 |
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US10495989B2 (en) * | 2015-02-12 | 2019-12-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Imprint apparatus and method of manufacturing article |
JP6489999B2 (ja) | 2015-11-19 | 2019-03-27 | 東芝メモリ株式会社 | 位置合わせ方法およびパターン形成システム |
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-
2019
- 2019-05-28 JP JP2019099732A patent/JP7324051B2/ja active Active
-
2020
- 2020-05-19 US US16/877,872 patent/US11137696B2/en active Active
- 2020-05-22 KR KR1020200061291A patent/KR20200136827A/ko not_active Application Discontinuation
-
2021
- 2021-08-25 US US17/411,367 patent/US11681237B2/en active Active
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JP2018072541A (ja) | 2016-10-28 | 2018-05-10 | キヤノン株式会社 | パターン形成方法、基板の位置決め方法、位置決め装置、パターン形成装置、及び、物品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200136827A (ko) | 2020-12-08 |
US20210382405A1 (en) | 2021-12-09 |
JP2020194891A (ja) | 2020-12-03 |
US11681237B2 (en) | 2023-06-20 |
US20200379362A1 (en) | 2020-12-03 |
US11137696B2 (en) | 2021-10-05 |
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Date | Code | Title | Description |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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