JP7322768B2 - 搬送分離装置 - Google Patents

Description

本発明は、搬送分離装置に関する。

連続して搬送される電子部品などの部品を分離する装置として、特許文献１には、チップ部品を搬送するシュートと、該シュートから順次供給されるチップ部品を受ける回転円盤とを備え、上記シュートから順次供給されるチップ部品の次のチップ部品を押圧して停止させるストッパ手段が設けられることを特徴とするチップ部品の供給分離装置が開示されている。特許文献１には、一実施形態として、振動式パーツフィーダのリニアフィード部で構成されたシュートが記載されている。

また、供給された部品を一列に整列した状態で排出して、外部の他の装置に供給する装置として、特許文献２には、回転板と、上記回転板の下面を支持する支持盤と、上記回転板を回転させる回転駆動機構と、上記回転板の回転方向と交差する案内面を有するガイド部材と、上記ガイド部材を支持するガイド支持部材と、上記ガイド部材によって整列された整列対象物を、上記回転板上からその外部へと導く排出機構とを備えた整列供給装置が開示されている。特許文献２に記載の整列供給装置では、上記回転板上に投入された整列対象物を、上記案内面により、上記回転板の周縁に向けて案内しつつ整列させている。

特開２００５－３５０１８４号公報 特許第５９７２１０３号公報

特許文献１に記載の供給分離装置においては、被搬送部品であるチップ部品が連続して搬送されており、先頭から２番目の部品をストッパ手段で一定時間停止させることで、部品を１つ１つ分離し、個別に供給することができる。一方、特許文献２に記載の整列供給装置においては、部品が回転板上に載るため、連続して搬送される部品を分離することを目的としてストッパ手段を用いることが困難である。そのため、搬送される部品の供給量が多くなるほど、隣接する部品の間隔が狭くなり、部品を分離することが困難である。なお、特許文献２に記載の整列供給装置においては、例えば回転板の回転速度を上げることで部品の間隔を広げることも考えられるが、回転速度には限界があるため、部品の間隔を調整することが困難である。

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、連続して搬送される部品の間隔を調整することが可能な搬送分離装置を提供することを目的とする。

本発明の搬送分離装置は、搬送経路を通って連続して移動する搬送面を有する搬送機構と、上記搬送経路の中間領域において、上記搬送機構の駆動速度より上記搬送面上の部品の移動速度を遅らせるように、上記部品に力を作用する、上記搬送面に対向するように配設された速度低減機構と、を備える。

本発明によれば、連続して搬送される部品の間隔を調整することが可能な搬送分離装置を提供することができる。

図１は、本発明の搬送分離装置の一例を模式的に示す平面図である。 図２は、電子部品の一例を模式的に示す斜視図である。 図３は、気体を吹き付ける方向の一例を模式的に示す断面図である。 図４は、気体を吹き付ける方向の別の一例を模式的に示す断面図である。 図５は、本発明の搬送分離装置の別の一例を模式的に示す平面図である。

以下、本発明の搬送分離装置について説明する。
しかしながら、本発明は、以下の構成に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲において適宜変更して適用することができる。なお、以下において記載する個々の望ましい構成を２つ以上組み合わせたものもまた本発明である。

本発明の搬送分離装置は、例えば検査装置や包装装置などの装置に付設され、電子部品などの部品を次工程である上記装置に搬送することができる。

以下の例では、本発明の搬送分離装置の一実施形態として、電子部品を搬送して分離する場合について、図面を参照しながら説明する。各図は、本発明の搬送分離装置の概略を図示したものであり、部品の一例である電子部品、および搬送分離装置の寸法および縮尺等は模式的に示している。

なお、本発明の搬送分離装置の一実施形態において、搬送対象物である部品は、好ましい実施形態として直方体形状の電子部品を示したが、部品の形状は直方体形状に必ずしも限定されない。

図１は、本発明の搬送分離装置の一例を模式的に示す平面図である。図２は、電子部品の一例を模式的に示す斜視図である。

図１に示す搬送分離装置１は、搬送機構である搬送ディスク１０と、速度低減機構２０と、排出機構３０と、を備える。

搬送分離装置１によって搬送される電子部品１００は、図２に示すように、直方体状のチップ型電子部品である。電子部品１００は、高さ方向（Ｈ方向）において相対する第１主面１１１および第２主面１１２と、高さ方向に直交する幅方向（Ｗ方向）において相対する第１側面１１３および第２側面１１４と、高さ方向および幅方向に直交する長さ方向（Ｌ方向）において相対する第１端面１１５および第２端面１１６とを有する。電子部品１００の第１端面１１５および第２端面１１６には、それぞれ第１外部電極１２１および第２外部電極１２２が形成されている。電子部品１００の長さ方向、幅方向および高さ方向における各寸法は特に限定されないが、長さ方向における寸法は、幅方向における寸法および高さ方向における寸法より大きいことが好ましい。幅方向における寸法は、高さ方向における寸法と同程度であることが好ましい。

搬送ディスク１０は、その上面に、搬送経路を通って連続して移動する搬送面１１を有する。図１に示す例では、搬送経路は、円弧形状である。したがって、搬送面１１は、円弧軌道で移動する。

図示されていないが、搬送ディスク１０の回転軸Ｒは、モータなどの駆動部と連結されている。これにより、搬送面１１は、回転軸Ｒを中心にして、矢印Ａに示す方向に連続的に回転移動する。

搬送ディスク１０は、搬送ディスク１０上に供給される電子部品１００を、矢印Ａに示す方向に、速度低減機構２０へ搬送する。搬送ディスク１０は、速度低減機構２０の前後で駆動速度が変化しないように構成されている。

図１に示すように、搬送ディスク１０に設けられた搬送経路に沿って電子部品１００を整列させるための整列ガイド４１および４２が、搬送経路の外周周縁部に沿って配設されていることが好ましい。整列ガイド４１および４２は、搬送面１１に対向するように配設されている。整列ガイド４１および４２は、速度低減機構２０が存在しない箇所（具体的には、後述する押し当てガイド２１が存在しない箇所）に配設されていることが好ましい。

整列ガイド４１および４２は、搬送面１１との間に隙間を空けて配設されていることが好ましい。この場合、搬送面１１の法線方向において、整列ガイド４１または４２と搬送面１１との間の隙間の高さは、電子部品１００の高さよりも低いことが好ましい。具体的には、整列ガイド４１または４２と搬送面１１との間の隙間の高さは、０．５ｍｍ以下であることが好ましい。一方、整列ガイド４１または４２と搬送面１１との間の隙間の高さは、例えば、０．１ｍｍ以上である。

速度低減機構２０は、搬送面１１に対向するように配設されている。図１に示す例では、速度低減機構２０は、押し当てガイド２１と、補助ガイド２２と、ガイド支持部材２３と、押当部２４と、を有する。後述するように、速度低減機構２０は、搬送経路の中間領域において、搬送機構である搬送ディスク１０の駆動速度より搬送面１１上の電子部品１００の移動速度を遅らせるように、電子部品１００に力を作用する。

押し当てガイド２１は、搬送ディスク１０に設けられた搬送経路の外周周縁部に沿って配設されている。補助ガイド２２は、搬送ディスク１０に設けられた搬送経路の外周周縁部に沿って、押し当てガイド２１との間に電子部品１００が通過可能な間隔を空けて配設されている。押し当てガイド２１および補助ガイド２２は、ガイド支持部材２３によって支持されている。

押当部２４は、押し当てガイド２１に向かって電子部品１００を押し当てる。図１に示すように、速度低減機構２０が補助ガイド２２を有し、押当部２４が補助ガイド２２に設けられていることが好ましい。この場合、補助ガイド２２は、押し当てガイド２１よりも搬送面１１の回転軸Ｒ寄り、すなわち、搬送ディスク１０の中央寄りに配設されていることが好ましい。

図１に示す例では、押当部２４は、押し当てガイド２１に向かって気体を吹き付ける気体吹付口２４ａと、気体流量を制御するレギュレータ２４ｂと、を有する。押当部２４は、電子部品１００を搬送している間、常時、気体を吹き付けるように構成されていることが好ましい。

図１に示すように、押当部２４は、搬送経路に沿って、複数の気体吹付口２４ａを有することが好ましい。この場合、搬送経路の最も上流側に位置する気体吹付口２４ａから最も下流側に位置する気体吹付口２４ａまでの長さは、電子部品１００が搬送される方向における電子部品１００の１個分の寸法よりも長いことが好ましい。複数の気体吹付口２４ａは、等間隔に並んでいることが好ましい。

図３は、気体を吹き付ける方向の一例を模式的に示す断面図である。
図３では、押当部２４は、搬送面１１に対して平行に気体Ｇを吹き付けている。これにより、電子部品１００は、押し当てガイド２１に押し当てられる。

図４は、気体を吹き付ける方向の別の一例を模式的に示す断面図である。
図４では、押当部２４は、搬送面１１に対して斜め下方に気体Ｇを吹き付けている。この場合、電子部品１００は、搬送面１１に押し付けられるため、安定した状態で押し当てガイド２１に押し当てられる。

搬送面１１に対する気体Ｇの吹き付け角度（図４中、θで示す角度）は、例えば、０度以上、６０度以下である。

気体Ｇとしては、例えば、空気、二酸化炭素、不活性気体等が挙げられる。これらの中では、空気が好適に用いられる。

図３および図４に示すように、押し当てガイド２１は、搬送面１１との間に隙間を空けて配設されていることが好ましい。この場合、搬送面１１の法線方向において、押し当てガイド２１と搬送面１１との間の隙間の高さは、電子部品１００の高さよりも低いことが好ましい。具体的には、押し当てガイド２１と搬送面１１との間の隙間の高さは、０．５ｍｍ以下であることが好ましい。一方、押し当てガイド２１と搬送面１１との間の隙間の高さは、例えば、０．１ｍｍ以上である。

同様に、補助ガイド２２は、搬送面１１との間に隙間を空けて配設されていることが好ましい。この場合、搬送面１１の法線方向において、補助ガイド２２と搬送面１１との間の隙間の高さは、電子部品１００の高さよりも低いことが好ましい。具体的には、補助ガイド２２と搬送面１１との間の隙間の高さは、０．５ｍｍ以下であることが好ましい。一方、補助ガイド２２と搬送面１１との間の隙間の高さは、例えば、０．１ｍｍ以上である。補助ガイド２２と搬送面１１との間の隙間の高さは、押し当てガイド２１と搬送面１１との間の隙間の高さと同じであってもよいし、異なっていてもよい。また、図４に示す例のように、補助ガイド２２と搬送面１１との間の隙間の高さが、電子部品１００の高さよりも高くてもよい。

速度低減機構２０を通過した電子部品１００は、排出機構３０に搬送される。図１に示す例では、排出機構３０は、第１排出ガイド３１と、第２排出ガイド３２と、を有する。 排出機構３０は、速度低減機構２０を通過した電子部品１００を、搬送機構である搬送ディスク１０からその外部へと導く。

第１排出ガイド３１は、搬送ディスク１０の回転接線方向に沿って配設されている。第２排出ガイド３２は、第１排出ガイド３１と平行に、第１排出ガイド３１との間に電子部品１００が通過可能な間隔を空けて、搬送面１１の回転軸Ｒ寄り、すなわち、搬送ディスク１０の中央寄りに配設されている。

図示されていないが、搬送ディスク１０の下方には、排出コンベアが設けられている。排出コンベアは、その搬送方向が第１排出ガイド３１および第２排出ガイド３２の長手方向に沿い、その上面が搬送ディスク１０の下面に当接するように配設されている。

以下、搬送分離装置１の全体的動作の一例について説明する。

まず、搬送ディスク１０が、搬送面１１内で、矢印Ａに示す方向に連続的に回転される。

搬送ディスク１０が回転されると、回転方向上流側の搬送ディスク１０上に設定された投入部に、人手により、または、供給装置を介して複数個の電子部品１００が投入される。なお、複数個の電子部品１００が投入された後、搬送ディスク１０が回転されてもよい。

搬送ディスク１０上に供給された電子部品１００は、搬送ディスク１０の回転により、搬送ディスク１０と同じ回転方向に移動して、整列ガイド４１に沿って搬送面１１上を搬送される。

速度低減機構２０の押当部２４は、補助ガイド２２に設けられた気体吹付口２４ａから押し当てガイド２１に向かって、レギュレータ２４ｂにより流量が調整された微量の空気を常時吹き付けている。

押し当てガイド２１と補助ガイド２２との間を通過する電子部品１００は、空気による弱い力で押し当てガイド２１に押し付けられ、移動速度が一時的に減速する。一方、押し当てガイド２１と補助ガイド２２との間を通過した電子部品１００は、搬送ディスク１０の回転速度と略同等の速度で搬送される。

このように、速度低減機構２０の通過中と通過後で生じる電子部品１００の移動速度の差によって、連続して搬送される複数の電子部品１００の互いの間隔を一定の大きさに広げて、分離できる。その結果、電子部品１００の間欠供給が容易となる。

また、空気などの気体を押し当てガイド２１に吹き付ける場合には、気体流量を調整することで、連続して搬送される複数の電子部品１００の互いの間隔の大きさを調整できる。さらに、搬送中に自転しやすい不安定な形状を有する電子部品１００の姿勢を修正しながら搬送できる。

図５は、本発明の搬送分離装置の別の一例を模式的に示す平面図である。

図５に示す搬送分離装置１Ａは、搬送機構であるコンベア１０Ａと、速度低減機構２０とを備える。図示していないが、搬送分離装置１Ａは、排出機構をさらに備える。

コンベア１０Ａは、その上面に、搬送経路を通って連続して移動する搬送面１１Ａを有する。図５に示す例では、搬送経路は、直線形状である。したがって、搬送面１１Ａは、直線軌道で移動する。

コンベア１０Ａは、コンベア１０Ａ上に供給される電子部品１００を、矢印Ｂに示す方向に、速度低減機構２０へ搬送する。コンベア１０Ａは、速度低減機構２０の前後で駆動速度が変化しないように構成されている。

図５に示す搬送分離装置１Ａは、搬送機構がコンベア１０Ａであることを除いて、図１に示す搬送分離装置１と同様の構成を有する。

図５に示すように、コンベア１０Ａに設けられた搬送経路に沿って電子部品１００を整列させるための整列ガイド４１および４２が、搬送経路の周縁部に沿って配設されていることが好ましい。

図５に示す搬送分離装置１Ａにおいては、図１に示す搬送分離装置１と同様、速度低減機構２０の通過中と通過後で生じる電子部品１００の移動速度の差によって、連続して搬送される複数の電子部品１００の互いの間隔を一定の大きさに広げて、分離できる。その結果、電子部品１００の間欠供給が容易となる。

本発明は、上記の構成に限定されるものではなく、搬送分離装置の構成、部品の構成、部品を搬送する方法等に関し、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。

図１および図５では、整列ガイド４１が速度低減機構２０よりも上流側に配設され、整列ガイド４２が速度低減機構２０よりも下流側に配設されている。なお、整列ガイド４１および４２のいずれか一方が配設されていなくてもよい。また、整列ガイド４１および４２の両方が配設されていなくてもよい。また、整列ガイド４１および４２の少なくとも一方が押し当てガイド２１と一体となっていてもよい。

図５に示すように、搬送機構がコンベアである場合、速度低減機構まで部品を搬送するコンベアと、速度低減機構から部品を搬送するコンベアが別に設けられてもよい。その場合、両者のコンベアは、速度低減機構の前後で駆動速度の差が小さくなるように構成されていることが好ましい。

１、１Ａ 搬送分離装置
１０ 搬送ディスク（搬送機構）
１０Ａ コンベア（搬送機構）
１１、１１Ａ 搬送面
２０ 速度低減機構
２１ 押し当てガイド
２２ 補助ガイド
２３ ガイド支持部材
２４ 押当部
２４ａ 気体吹付口
２４ｂ レギュレータ
３０ 排出機構
３１ 第１排出ガイド
３２ 第２排出ガイド
４１、４２ 整列ガイド
１００ 電子部品
１１１ 第１主面
１１２ 第２主面
１１３ 第１側面
１１４ 第２側面
１１５ 第１端面
１１６ 第２端面
１２１ 第１外部電極
１２２ 第２外部電極
Ｇ 気体
Ｒ 回転軸
θ 気体の吹き付け角度

Claims (18)

1. 搬送経路を通って連続して移動する搬送面を有する搬送機構と、
   前記搬送経路の中間領域において、前記搬送機構により搬送される前記搬送面の駆動速度より前記搬送面上の部品の移動速度を遅らせるように、前記部品に力を作用する、前記搬送面に対向するように配設された速度低減機構と、を備え、
   前記速度低減機構は、前記搬送経路に沿って配設される押し当てガイドと、前記押し当てガイドに向かって前記部品を押し当てるための押当部と、を有し、
   前記押当部は、前記押し当てガイドに向かって気体を吹き付ける気体吹付口を有する、搬送分離装置。
2. 前記速度低減機構を通過した前記部品を、前記搬送機構からその外部へと導くための排出機構をさらに備える、請求項１に記載の搬送分離装置。
3. 前記搬送経路は、円弧形状または直線形状である、請求項１または２に記載の搬送分離装置。
4. 前記押し当てガイドは、前記搬送面との間に隙間を空けて配設されている、請求項１～３のいずれか１項に記載の搬送分離装置。
5. 前記搬送面の法線方向において、前記押し当てガイドと前記搬送面との間の隙間の高さは、前記部品の高さよりも低い、請求項４に記載の搬送分離装置。
6. 前記速度低減機構は、前記搬送経路に沿って、前記押し当てガイドとの間に前記部品が通過可能な間隔を空けて配設される補助ガイドをさらに有し、
   前記押当部は、前記補助ガイドに設けられている、請求項１～５のいずれか１項に記載の搬送分離装置。
7. 前記搬送面は、回転軸を中心にして連続的に回転移動し、
   前記速度低減機構は、前記搬送経路の外周周縁部に沿って配設される前記押し当てガイドと、前記押し当てガイドに向かって前記部品を押し当てるための前記押当部と、前記搬送経路の外周周縁部に沿って、前記押し当てガイドとの間に前記部品が通過可能な間隔を空けて配設される補助ガイドと、を有し、
   前記押当部は、前記補助ガイドに設けられており、
   前記補助ガイドは、前記押し当てガイドよりも前記搬送面の前記回転軸寄りに配設されている、請求項１または２に記載の搬送分離装置。
8. 前記補助ガイドは、前記搬送面との間に隙間を空けて配設されている、請求項６または７に記載の搬送分離装置。
9. 前記搬送面の法線方向において、前記補助ガイドと前記搬送面との間の隙間の高さは、前記部品の高さよりも低い、請求項８に記載の搬送分離装置。
10. 前記押当部は、前記搬送面に対して平行に前記気体を吹き付けるように構成されている、請求項１～９のいずれか１項に記載の搬送分離装置。
11. 前記押当部は、前記搬送面に対して斜め下方に前記気体を吹き付けるように構成されている、請求項１～９のいずれか１項に記載の搬送分離装置。
12. 前記押当部は、前記部品を搬送している間、常時、前記気体を吹き付けるように構成されている、請求項１～１１のいずれか１項に記載の搬送分離装置。
13. 前記押当部は、前記搬送経路に沿って、複数の前記気体吹付口を有する、請求項１～１２のいずれか１項に記載の搬送分離装置。
14. 前記搬送経路の最も上流側に位置する気体吹付口から最も下流側に位置する気体吹付口までの長さは、前記部品が搬送される方向における前記部品の１個分の寸法よりも長い、請求項１３に記載の搬送分離装置。
15. 前記速度低減機構が存在しない箇所には、前記搬送面に対向するように配設され、前記部品を前記搬送経路に沿って整列させるための整列ガイドをさらに備える、請求項１～１４のいずれか１項に記載の搬送分離装置。
16. 前記整列ガイドは、前記搬送面との間に隙間を空けて配設されている、請求項１５に記載の搬送分離装置。
17. 前記搬送面の法線方向において、前記整列ガイドと前記搬送面との間の隙間の高さは、前記部品の高さよりも低い、請求項１６に記載の搬送分離装置。
18. 前記搬送機構は、前記速度低減機構の前後で前記駆動速度が変化しないように構成されている、請求項１～１７のいずれか１項に記載の搬送分離装置。

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