JP7320723B2 - 通信装置、及び通信システム - Google Patents

Description

本開示は、通信装置、及び通信システムに関し、より詳細には、アンテナを備える通信装置、及び通信装置を備える通信システムに関する。

特許文献１には、通信システムが開示されている。

特許文献１に記載の通信システムは、複数の通信装置を備えている。複数の通信装置の各々は、親機との間で有線により通信する第１通信部と、１以上の端末との間で無線により通信する第２通信部を有している。

特開２０１９－４７３５３号公報

他の機器と無線通信を行う通信装置の分野では、他の機器との間で送信及び受信される電波の強度を向上させることが望まれている。

本開示は、電波強度の向上を図ることができる通信装置、及びこの通信装置を備えた通信システムを提供することを目的とする。

本開示の一態様に係る通信装置は、第１基板と、第２基板と、筐体と、を備える。前記第１基板は、厚さ方向に第１面及び第２面を有する。前記第１基板は、前記第１面と前記第２面との少なくとも一方に、外部装置と通信するためのアンテナが設けられている。前記第２基板は、前記アンテナを介した無線通信を制御する制御部を有する。前記筐体は、前記第１基板及び前記第２基板を収容する。前記第１基板は、前記第１面が前記筐体の底壁に沿いかつ対向するように、前記筐体に収容される。前記第２基板は、前記第１基板の前記厚さ方向における前記第２基板の端縁が、前記第１基板の前記第２面に対向するように、前記筐体に収容される。前記筐体は、その内面に、前記第２基板の側縁が挿入されるガイド溝を有する。前記ガイド溝の幅及び深さの少なくとも一方は、前記第１基板に近い位置の方が、前記第１基板から遠い位置に比べて大きい。

本開示の一態様に係る通信システムは、前記通信装置と、前記外部装置と、を備える。

本開示は、電波強度の向上を図ることができるという利点がある。

図１は、一実施形態の通信装置を備える通信システムの構成を示す概略図である。 図２は、同上の通信装置の正面図である。 図３は、同上の通信装置の背面図である。 図４は、同上の通信装置の分解斜視図である。 図５は、同上の通信装置を示し、図２のＶ－Ｖ線断面図である。 図６は、同上の通信装置のカバーの斜視図である。 図７Ａは、同上の通信装置の第２基板の背面図である。図７Ｂは、図７Ａの要部Ａ１の拡大図である。 図８は、同上の通信装置のベース及び導光部材の斜視図である。 図９は、同上の通信装置の導光部材の斜視図である。 図１０は、変形例１の通信装置の正面図である。 図１１は、同上の通信装置を示し、図１０のＸＩ－ＸＩ線断面図である。

以下、本実施形態の通信装置１及びそれを備える通信システム１００について、図１～図９を用いて説明する。本実施形態の通信システム１００は、例えば、オフィスビル、店舗、病院、学校、又は工場等の施設に用いられ、施設に設置されている電気負荷等を制御するためのシステムである。本実施形態では、通信システム１００が、電気負荷としての照明器具１０２を制御するための照明制御システムである場合を例として説明する。

以下では、通信システム１００について説明した後、通信システム１００に用いられる通信装置１について説明する。

（１）通信システム
通信システム（照明制御システム）１００は、図１に示すように、親機１０１と、少なくとも１つ（ここでは２つ）の通信装置１と、少なくとも１つ（ここでは３つ）の照明器具１０２と、を備えている。各照明器具１０２は、いずれかの通信装置１に対応付けられており、対応する通信装置１と無線通信を行う。

親機１０１は、外部電源１０３に電気的に接続されており、外部電源１０３から電力が供給されて動作する。通信装置１と親機１０１とは、２線式の電源線１０４にて有線接続されている。親機１０１は、外部電源１０３から供給された電力を適宜の直流電力（ここでは直流２４Ｖ）に変換して、電源線１０４に出力する。なお、図示は省略するが、照明器具１０２は外部電源に電気的に接続されており、外部電源１０３から電力が供給されて動作する。

親機１０１は、電源線１０４を介して、通信装置１との間で双方向に通信可能に構成されている。本実施形態では、親機１０１と通信装置１との間において、例えば、双極性（±２４Ｖ）の時分割多重信号からなる伝送信号により通信が行われる。

このように、本実施形態の通信システム１００では、親機１０１から通信装置１への電力の供給及び伝送信号の伝送が、電源線１０４を介して行われる。

各照明器具１０２は、同一の構成を有している。そのため、図１では１つの照明器具１０２についてだけ、回路ブロックを図示している。照明器具１０２は、光源部２０と、点灯部２１と、受信部２２と、器具制御部２３とを備えている。

光源部２０は、例えば、複数の照明用白色ＬＥＤ（Light Emitting Diode）が基板に実装されたＬＥＤモジュールである。

受信部２２は、例えば、集積回路からなる無線モジュールあるいはＲＦ（Radio Frequency）レシーバ等で構成される。受信部２２は、アンテナで受信する電波（無線信号）から、元の信号（後述の調光信号Ｓ１）を復調し、復調した調光信号Ｓ１に含まれるデータ（デューティ比）を取得して器具制御部２３に渡す。

器具制御部２３は、例えばプロセッサ及びメモリを主構成とするマイクロコンピュータにて構成されている。つまり、器具制御部２３は、プロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムにて実現されている。そして、プロセッサが適宜のプログラムを実行することにより、コンピュータシステムが器具制御部２３として機能する。プログラムは、メモリに予め記録されていてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通じて、又はメモリカード等の非一時的な記録媒体に記録されて提供されてもよい。

器具制御部２３は、受信部２２から受け取るデータ（デューティ比）を調光レベルに変換する。ここでの調光レベルは、光源部２０を定格点灯させているときの点灯部２１の出力電流の大きさを１００［％］とした出力電流の比率を意味する。器具制御部２３は、点灯部２１に流れる電流の大きさが、デューティ比から変換した調光レベルに対応した大きさとなるように、点灯部２１を制御する。例えば、調光レベルが８０［％］の場合、器具制御部２３は、光源部２０に流れる電流の大きさが、定格点灯時の出力電流の大きさの８０［％］の大きさとなるように、点灯部２１を制御する。

点灯部２１は、外部電源１０３から供給される交流電力を直流電力に変換し、変換後の直流電力を光源部２０に供給して光源部２０を点灯する。点灯部２１は、例えば、全波整流器、力率改善回路（昇圧チョッパ回路）、降圧チョッパ回路等を備える。点灯部２１は、器具制御部２３の制御下で、降圧チョッパ回路から出力する直流電流を増減して光源部２０を調光したり、降圧チョッパ回路を停止して光源部２０を消灯したりする。

各通信装置１は、同一の構成を有している。そのため、図１では１つの通信装置１についてだけ、回路ブロックを図示している。

通信装置１は、第１通信部１１と、第２通信部１２と、制御部１３と、検知部１４と、を有している。

第１通信部１１は、親機１０１との間で有線により通信する通信インタフェースである。第１通信部１１は、親機１０１から、電源線１０４を介して伝送信号を受信する。伝送信号は、例えば、制御部１３での制御に用いられる、明るさの目標値のデータを含む。

第２通信部１２は、照明器具１０２（受信部２２）との間で無線により通信する通信インタフェースである。第２通信部１２は、アンテナ４０（後述する）を含む。第２通信部１２と受信部２２との間で送受信される電波は、例えば、日本国の電波法に規定されている特定小電力無線局の電波（例えば、９２０ＭＨｚ帯の電波）である。ただし、第２通信部１２の通信方式はこれに限られず、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）等であってもよい。

検知部１４は、フォトダイオード等の光電変換素子、光電変換素子から出力されるアナログの電気信号をディジタルの検知信号に変換するアナログ・ディジタル変換回路等を有している。光電変換素子から出力される電気信号のアナログ量は、光電変換素子で受光する光量、すなわち、照度に比例した値となる。

制御部１３は、例えばプロセッサ及びメモリを主構成とするマイクロコンピュータにて構成されている。つまり、制御部１３は、プロセッサ及びメモリを有するコンピュータシステムにて実現されている。そして、プロセッサが適宜のプログラムを実行することにより、コンピュータシステムが制御部１３として機能する。プログラムは、メモリに予め記録されていてもよいし、インターネット等の電気通信回線を通じて、又はメモリカード等の非一時的な記録媒体に記録されて提供されてもよい。

制御部１３は、第１通信部１１で受信した伝送信号に含まれる、明るさの目標値のデータを取り込む。また制御部１３は、検知部１４から出力される検知信号を取り込み、検知信号で示される光量を、明るさの目標値と比較する。検知信号で示される光量が目標値よりも低い場合、制御部１３は、現在の調光レベルよりも高い調光レベルに対応するデータ（デューティ比）を含む調光信号Ｓ１を生成して、第２通信部１２から照明器具１０２へ無線送信させる。一方、検知信号で示される光量が目標値よりも高い場合、制御部１３は、現在の調光レベルよりも低い調光レベルに対応するデータ（デューティ比）を含む調光信号Ｓ１を生成して、第２通信部１２から照明器具１０２へ無線送信させる。つまり、制御部１３は、照明器具１０２（外部装置）の動作を制御する制御信号を生成し、第２通信部１２（アンテナ４０）を介して照明器具１０２に送信する。

制御部１３は、例えば、施設において照明器具１０２が設けられている部屋の明るさ（照度）を一定に保つように、照明器具１０２を調光する。

（２）通信装置
次に、通信装置１の構造について、図２～図９を参照して説明する。

通信装置１は、施設の天井材に設けられる埋込孔に埋め込むようにして設置される、天井埋込型の装置である。ただし、通信装置１は天井埋込型の装置に限定されず、例えば、天井材に直付けされる直付け型の装置であってもよいし、アダプタ等を介して天井材に取り付けられる装置であってもよい。

図４に示すように、通信装置１は、筐体３と、第１基板４と、第２基板５と、を備えている。通信装置１は、更に、センサ６と、発光部７と、導光部材８と、を備えている。

筐体３は、ベース３１と、カバー３２と、キャップ３３と、支持具３４と、を備えている。以下では、ベース３１とカバー３２とが並ぶ方向（図４の上下方向）を上下方向とし、ベース３１から見てカバー３２側を上方、カバー３２から見てベース３１側を下方とする。また、センサ６と発光部７とが並ぶ方向（ベース３１から支持具３４が突出する方向に対応：図２の左右方向）を左右方向とし、センサ６から見て発光部７側を左方、発光部から見てセンサ６側を右方とする。また、上下方向及び左右方向と直交する方向を前後方向とする。ただし、これらの方向は説明の便宜上のものであり、通信装置１が施設に設けられる際の方向を規定するものではない。

図４、図８に示すように、ベース３１は、上面が開口した有底筒状に形成されている。ベース３１は、円板状の底壁３５と、底壁３５の上面から突出する筒状の周壁３６と、を備えている。

底壁３５は、その中心に円形の開口３５１を有している。底壁３５の上面において開口３５１の周囲には、円筒状の遮光リブ３５２が形成されている。

底壁３５の左側（図８の右上側）の部分には、３つの筒壁３５３が前後方向に並んで設けられている。各筒壁３５３は、中空円筒状である。筒壁３５３の内径は、底壁３５から離れるにつれて徐々に大きくなる（言い換えれば、下方に向かって徐々に径が小さくなる）テーパ状に形成されている。底壁３５において筒壁３５３が形成されている位置には、貫通孔３５４が形成されており、筒壁３５３の内部空間は、貫通孔３５４の内部空間とつながっている。

底壁３５の外周縁には、円環状のリブが形成されている。また、底壁３５には、第１基板４をねじによって固定するための複数（図８では２つ）のボス３５５が設けられている。また、底壁３５の上面において遮光リブ３５２の左右には、第１基板４を支持するための支持リブ３５８が設けられている。

周壁３６は、底壁３５の外径よりも一回り小さな径を有する略円筒状に形成されている。周壁３６において左側の部分（以下、「左側壁３６１」ともいう）及び右側の部分（以下、「右側壁３６２」ともいう）は、それぞれ平板状に形成されている。左側壁３６１及び右側壁３６２の各々は、前後方向の中央部分がその他の部分よりも厚くなっており、この中央部分の外面に、支持具３４が上方から挿入可能であって挿入された支持具３４を保持する保持溝が、形成されている。

周壁３６の内面には、上下に延びる少なくとも一対（図８の例では二対）のガイド部３５６が、底壁３５から立ち上がるように設けられている。計４つのガイド部３５６は、左側壁３６１の前端及び後端、右側壁３６２の前端及び後端に設けられている。対となるガイド部３５６は、左右方向において互いに対向するように配置されている。各ガイド部３５６は、中空の矩形筒状である。また、各ガイド部３５６の上側の部分において、対となるガイド部３５６と対向する面の部分は、開放されている。これにより、各ガイド部３５６には、対となるガイド部３５６と対向する側（左側又は右側）並びに上側に開放された、断面略Ｃ字状の溝３５６０が形成されている。溝３５６０は、下方に向かうほど幅（前後方向の寸法）が小さくなるように形成されている。

周壁３６の内面には、カバー３２をねじによって固定するための複数（図８では２つ）のボス３５７が、底壁３５から立ち上がるように設けられている。

図５に示すように、第１基板４は、厚さ方向が上下方向に沿うように配置されている。第１基板４は、厚さ方向に沿って、第１面（下面）４１及び第２面（上面）４２を有している。第１基板４は、第１面４１が筐体３の底壁３５に沿いかつ対向するように、配置されている。第１基板４は、第１基板４に形成されている貫通孔にねじを通し、ベース３１のボス３５５にねじ止めすることによって、ベース３１に固定されている。

図４に示すように、第１基板４の第１面４１には、アンテナ４０が設けられている。アンテナ４０は、例えば、第１基板４に形成されている所定形状の配線により実現され得る。所定形状の配線としては、例えば、配線を折り曲げて形成した迂回配線等が挙げられる。アンテナ４０により、照明器具１０２（外部装置）と通信するための第２通信部１２が構成される。なお、本実施形態では、アンテナ４０は第１基板４の第１面４１及び第２面４２のうちの第１面４１のみに形成されているが、これに限られない。アンテナ４０は、第２面４２のみに形成されていてもよいし、第１面４１及び第２面４２の両方に形成されていてもよい。アンテナ４０が第１面４１及び第２面４２の両方に形成されている場合、第１面４１に形成されている部分と第２面４２に形成されている部分とは、例えば台１基板４を貫通するビアホールを介して接続されている。

図５に示すように、第２基板５は、厚さ方向が前後方向に沿うように配置されている。第２基板５は、厚さ方向に沿って、第１面（前面）５１及び第２面（後面）５２を有している。第１基板４と第２基板５とは、互いの厚さ方向が交差（ここでは、直交）するように配置されている。第２基板５は、第２基板５の下端（第１基板４の厚さ方向における、第２基板５の端縁）が、第１基板４の第２面４２に対向するように、配置されている。第２基板５、第１基板４、及び筐体３の底壁３５は、上下方向において上からこの順に並んでいる。

図７Ａに示すように、第２基板５は、正面視長方形状の第１部分５０１と、正面視等脚台形状の第２部分５０２と、を有している。第１部分５０１は、第２基板５における下側に位置し、第２部分５０２は、第２基板５における上側に位置している。つまり、第２基板５（より詳細には、第２部分５０２）は、上方に向かう程、徐々に幅（第２基板５の両側縁５１０間の間隔）が狭くなっている。図７Ｂには、第１部分５０１の側縁を上方へ延長した仮想線を、点線で示してある。

図５、図７Ａに示すように、第２基板５の第２面５２の上端部分（第１基板４から遠い部分）には、電源線１０４を接続するための端子台５３が設けられている。ここでの電源線１０４は２線式なので、端子台５３は、２つの端子（ねじ端子）５３１を備えている。端子台５３によって、親機１０１と通信するための第１通信部１１が構成される。

第２基板５には、制御部１３を構成する複数の電子部品（図示せず）が設けられている。また、第２基板５には、制御部１３の複数の電子部品を接続するための導体パターン（グランドパターンを含む）５０が形成されている。要するに、第２基板５は、アンテナ４０を介した無線通信を制御する制御部１３を有している。

図５に示すように、第１基板４と第２基板５とは、コネクタ４５によって接続されている。コネクタ４５は、ここでは可動コネクタ（フローティングコネクタ）である。コネクタ４５は、雄コネクタと雌コネクタとを含む。雄コネクタと雌コネクタとのうちの一方は、第１基板４の第２面４２に設けられ、他方は、第２基板５の第１面５１に設けられている。要するに、第１基板４は、第２基板５が接続される接続部（コネクタ４５；第１接続部）を第２面４２に有している。第２基板５は、コネクタ４５のみで、第１基板４に保持されている。

図６に示すように、カバー３２は、上側に底を有し下側が開口した有底筒状である。カバー３２は、ベース３１の上側の開口を塞ぐようにベース３１に取り付けられる。図２、図３に示すように、カバー３２は、例えば、カバー３２の左右の下端に形成されている貫通孔にねじを通し、ベース３１のボス３５７にねじ止めすることによって、ベース３１に固定されている。

図５に示すように、カバー３２の内面において、上下方向における各ガイド部３５６に対応する位置には、ガイド溝３２１が形成されている。つまり、カバー３２の内面には、上下に延びる少なくとも一対（図５の例では２対）のガイド溝３２１が設けられている。一対のガイド溝３２１には、第２基板５の側縁５１０が挿入される。

図５、図６に示すように、ガイド溝３２１の幅Ｗ１は、上方に向かう程徐々に狭くなっている。すなわち、ガイド溝３２１の幅Ｗ１は、下側（第１基板４に近い位置）の方が、上側（第１基板４から遠い位置）に比べて大きい。ガイド溝３２１は、第１基板４及び第２基板５を取り付けたベース３１に、カバー３２を上方から被せる場合に、第２基板５の側縁５１０が挿入されてカバー３２の移動をガイドする。

図５に示すように、ガイド溝３２１の幅Ｗ１は、ガイド溝３２１の任意の位置において、第２基板５の厚さＴ１よりも大きい。更に、ガイド溝３２１の任意の位置において、一対のガイド溝３２１の底面の間の距離は、第２基板５の幅よりも大きい。そのため、第２基板５は、側縁５１０がガイド溝３２１に挿入されつつもガイド溝３２１に接触していない。もちろん、例えば第２基板５が前後方向又は左右方向に振動すれば、第２基板５がガイド溝３２１に接触することもあり得る。

上記のように、第２基板５は、コネクタ４５によって第１基板４に保持されている。また、第２基板５は、ガイド溝３２１に接触しておらず、筐体３に接触していない。すなわち、第２基板５は、接続部（コネクタ４５）のみで保持されている。

コネクタ４５として可動コネクタを用いる場合、第２基板５がコネクタ４５のみで保持されていれば、第２基板５をコネクタ４５以外の箇所でも保持する場合（例えば、第２基板５がガイド溝３２１に接触する場合等）に比べて、コネクタ４５の接続不良の発生を低減することが可能となる。

カバー３２の後面の上端には、開口３２２が形成されている。開口３２２からは、第２基板５に設けられている端子台５３が露出する。

図４に示すように、キャップ３３は、上側に底を有し下側が開口した有底筒状である。キャップ３３は、複数の爪３３１を引っ掛けることで、カバー３２の上面を覆うようにカバー３２に取り付けられる。図３、図５に示すように、キャップ３３の後壁には、端子台５３の上側を覆いかつ端子台５３の端子５３１を露出するための、軒部３３２が形成されている。

各支持具３４は、長尺の板ばね状に形成されている。各支持具３４は、左側壁３６１又は右側壁３６２の保持溝に保持されている。各支持具３４は、上方（カバー３２に近づく向き）に撓み可能である。筐体３は、一対の支持具３４がカバー３２に沿うように撓められ、キャップ３３側を上にベース３１側を下に向けた状態で、天井材の埋込孔に下側から挿入される。筐体３が埋込孔に挿入されると、支持具３４が撓められる前の状態に戻り、支持具３４と底壁３５との間で天井材が挟み込まれた状態で通信装置１が天井材に支持される。天井材に配置された状態で、底壁３５の下面が、施設の部屋内に露出する。

図５に示すように、第１基板４の第１面（下面）４１には、センサ６が設けられている。センサ６は、ここではフォトダイオードを備えている。つまり、センサ６は検知部１４の光電変換素子を構成する。センサ６は、第１基板４の第１面４１において、筐体３の底壁３５の開口３５１と上下方向に対向する位置に設けられている。

第１基板４の第１面４１において、センサ６の周囲には、筒状の遮光壁６１が設けられている。図５に示すように、遮光壁６１の下端は、底壁３５の遮光リブ３５２に嵌まる。遮光壁６１と遮光リブ３５２とにより、例えば、発光部７で発生した光等の迷光がセンサ６に到達する可能性が低減される。

遮光壁６１の下端には、遮光壁６１の下側の開口を塞ぐように、透明なプレート６２が取り付けられている。プレート６２により、センサ６が異物（塵、湿気等）から保護される。

図４に示すように、第１基板４の第１面４１には、少なくとも１つ（ここでは３つ）の発光部７が設けられている。ここでは、各発光部７はＬＥＤを備えている。各発光部７は、その点灯状態によって通信装置１の状態を示す。

３つの発光部７のうちの１つは、例えば、点灯することにより通信装置１が通電されていることを示す。３つの発光部７のうちの１つは、例えば、点灯することにより通信装置１に何らかの異常（例えば、第２通信部１２の通信異常）が発生していることを示す。３つの発光部７のうちの１つは、例えば、点灯することにより親機１０１と通信を行っていることを示し、点滅することで照明器具１０２と通信を行っていることを示す。

各発光部７は、第１基板４の第１面４１において、底壁３５の筒壁３５３の内部空間と対向する位置に設けられている。３つの発光部７は、３つの筒壁３５３にそれぞれ対向する。つまり、各発光部７は、対応する筒壁３５３の内部空間及び貫通孔３５４を介して、外部から視認可能である。

導光部材８は、第１基板４の発光部７と、底壁３５の貫通孔３５４と、の間に配置されている。導光部材８は、発光部７が発する光を、貫通孔３５４を通して筐体３の外部に導く。導光部材８は、例えば、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂等から形成される。

より詳細には、導光部材８は、複数（３つ）の発光部７にそれぞれ対応して、複数（３つ）の導光部８１を有している。各導光部８１は、複数の発光部７のうちの対応する発光部７と対向する。図９に示すように、各導光部８１は、下方に向かうほど徐々に径が小さくなる円錐台形状である。図８に示すように、各導光部８１は、複数（３つ）の筒壁３５３のうちの対応する筒壁３５３の内部に、配置されている。

また、図９に示すように、導光部材８は、複数の導光部８１を連結する連結部８２を有している。導光部材８が連結部８２を有していることで、複数の導光部８１を一纏めで取り扱うことができる。例えば、複数の導光部８１を、複数の筒壁３５３に纏めて挿入することができる。

図８、図９に示すように、連結部８２は、複数の導光部８１のうちの隣り合う２つの導光部８１間の最短距離を避ける形状を有している。より詳細には、連結部８２は、導光部８１の上面（発光部７との対向面）から左向き（図８の右上向き）に延びる棒状の第１部分８２１と、第１部分８２１の左端から下方に延びる板状の第２部分８２２と、隣り合う第２部分８２２の下端同士を繋ぐ棒状の第３部分８２３と、を備えている。第１部分８２１の延長方向と、第２部分８２２の延長方向と、第３部分８２３の延長方向とは、互いに異なっている。ここでは、第１部分８２１の延長方向と、第２部分８２２の延長方向と、第３部分８２３の延長方向とは、互いに直交している。すなわち、連結部８２は、連結部８２の長さが複数の導光部８１のうちの隣り合う２つの導光部８１間の最短距離よりも長くなるように、複数の折れ曲がった部分８２４を有している。そのため、例えば発光部７から導光部８１に入射した光が、連結部８２内に進入したとしても、この光は別の導光部８１までは到達し難い。そのため、２つの発光部７から発する光の混色が起こり難い。

また、図８に示すように、導光部材８は、導光部８１が、連結部８２と筐体３の底壁３５の開口３５１との間に位置するように設けられている。すなわち、連結部８２は、筐体３の周壁３６（左側壁３６１）と近接して配置されている。このように、連結部８２が開口３５１から離れているため、たとえ連結部８２から光が漏れても、この光が開口３５１まで届きにくい。これにより、意図しない場所（開口３５１）から発光部７の光が漏れる可能性が、低減される。

図９に示すように、連結部８２の第２部分８２２は、その下側に切り欠きを有している。また、図８に示すように、筐体３の底壁３５には、周壁３６（より詳細には左側壁３６１）と筒壁３５３との間を繋ぐ壁部３５９が形成されている。第２部分８２２の切り欠きは、壁部３５９に嵌まる。壁部３５９が存在することで、連結部８２から、筐体３の内部空間に光が漏れにくくなる。すなわち、壁部３５９は、連結部８２から漏れる光を遮る遮光壁として機能する。また、壁部３５９は、筒壁３５３と周壁３６とを連結することで、筒壁３５３を補強する補強壁としても機能する。

上述のように、本実施形態の通信装置１では、アンテナ４０が形成されている第１基板４が、筐体３の底壁３５に沿いかつ対向するように、筐体３に収容されている。そのため、アンテナ４０から送信される電波強度の向上を図ることが可能となる。また、第２基板５は、第２基板５の端縁が第１基板４の第２面４２に対向するように、筐体３に収容されている。この第２基板５には、グランドパターンを含む導体パターン５０が形成されており、この導体パターン５０も、アンテナとして機能する。そのため、アンテナ４０から送信される電波強度の向上を図ることが可能となる。

（３）変形例
上述の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上述の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、上述の実施形態の変形例を列挙する。以下の種々の変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。以下では、上述の実施形態を「基本例」と呼ぶこともある。

本開示における通信システム１０は、例えば制御部１３等に、コンピュータシステムを含んでいる。コンピュータシステムは、ハードウェアとしてのプロセッサ及びメモリを主構成とする。コンピュータシステムのメモリに記録されたプログラムをプロセッサが実行することによって、本開示における制御部１３としての機能が実現される。プログラムは、コンピュータシステムのメモリに予め記録されてもよく、電気通信回線を通じて提供されてもよく、コンピュータシステムで読み取り可能なメモリカード、光学ディスク、ハードディスクドライブ等の非一時的記録媒体に記録されて提供されてもよい。コンピュータシステムのプロセッサは、半導体集積回路（ＩＣ）又は大規模集積回路（ＬＳＩ）を含む１ないし複数の電子回路で構成される。ここでいうＩＣ又はＬＳＩ等の集積回路は、集積の度合いによって呼び方が異なっており、システムＬＳＩ、ＶＬＳＩ（Very Large Scale Integration）、又はＵＬＳＩ（UltraLarge Scale Integration）と呼ばれる集積回路を含む。さらに、ＬＳＩの製造後にプログラムされる、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、又はＬＳＩ内部の接合関係の再構成若しくはＬＳＩ内部の回路区画の再構成が可能な論理デバイスについても、プロセッサとして採用することができる。複数の電子回路は、１つのチップに集約されていてもよいし、複数のチップに分散して設けられていてもよい。複数のチップは、１つの装置に集約されていてもよいし、複数の装置に分散して設けられていてもよい。ここでいうコンピュータシステムは、１以上のプロセッサ及び１以上のメモリを有するマイクロコントローラを含む。したがって、マイクロコントローラについても、半導体集積回路又は大規模集積回路を含む１ないし複数の電子回路で構成される。

また、制御部１３における複数の機能が、１つの筐体内に集約されていることは通信システム１０に必須の構成ではなく、制御部１３の構成要素は、複数の筐体に分散して設けられていてもよい。さらに、通信システム１０の少なくとも一部の機能、例えば、制御部１３の一部の機能がクラウド（クラウドコンピューティング）等によって実現されてもよい。

（３．１）変形例１
変形例１の通信装置１Ａについて、図１０、図１１を参照して説明する。変形例１の通信装置１Ａは、第３基板９を更に備えている点で、基本例の通信装置１と主に相違する。また、変形例１の通信装置１Ａは、端子台５３の代わりに、外部の信号線が接続される制御端子台５４と、電源線が接続される電源端子台９３と、を備えている。また、変形例１の通信装置１Ａは、基本例の通信装置１のキャップ３３を備えていない。本変形例の通信装置１Ａにおいて、基本例の通信装置１と同様の要素については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。

図１１に示すように、通信装置１Ａは、第３基板９を更に備えている。第３基板９は、厚さ方向が前後方向に沿うように配置されている。第３基板９は、厚さ方向に沿って、第１面（前面）９１及び第２面（後面）９２を有している。第３基板９は、第３基板９の厚さ方向が、第１基板４の厚さ方向と交差（ここでは、直交）するように配置されている。ここでは、第３基板９は、第２基板５と平行に配置されている。第３基板９は、第３基板９の下端（第１基板４の厚さ方向における、第３基板９の端縁）が、第１基板４の第２面４２に対向するように、配置されている。第３基板９、第１基板４、及び筐体３の底壁３５は、上下方向において上からこの順に並んでいる。

図１０、図１１に示すように、第３基板９の上端部分（第１基板４から遠い部分）には、３線式の電源線を接続するための電源端子台９３が設けられている。電源端子台９３は、３つの端子（ねじ端子）９３１を備えている。電源端子台９３は、カバー３２の上面に配置されている。

第３基板９の第２面９２には、電源回路を構成する複数の電子部品が設けられている。つまり、電子部品は、第３基板９の第２面９２（第２基板５と対向する面）に設けられている。

第３基板９は、コネクタ９４によって第１基板４に接続されている。コネクタ９４は、例えば可動コネクタ（フローティングコネクタ）である。コネクタ４５は、雄コネクタと雌コネクタとを含む。雄コネクタと雌コネクタとのうちの一方は、第１基板４の第２面４２に設けられ、他方は、第３基板９の第２面９２に設けられている。つまり、第１基板４は、第２面４２に、第２基板５が接続されるコネクタ４５（第１接続部）に加えて、第３基板９が接続されるコネクタ９４（第２接続部）を有している。

第３基板９は、第２基板５と同様に、下側の部分が長方形状であり、上側の部分は、上方に向かう程徐々に幅が狭くなっている。ただし、これに限らず、第３基板９は、正面視長方形状であってもよい。

第３基板９の側縁は、カバー３２の内面に設けられている一対のガイド溝３２１（第２基板５の側縁５１０が挿入されているガイド溝３２１とは別のガイド溝３２１）に、挿入される。ガイド溝３２１は、第１基板４、第２基板５及び第３基板９を取り付けたベース３１に、カバー３２を被せる場合に、第２基板５の側縁５１０及び第３基板９の側縁が挿入されてカバー３２の移動をガイドする。

ガイド溝３２１の幅は、ガイド溝３２１の任意の位置において、第３基板９の厚さよりも大きい。更に、ガイド溝３２１の任意の位置において、一対のガイド溝３２１の底面の間の距離は、第３基板９の幅（第３基板９の側縁間の間隔）よりも大きい。そのため、第３基板９は、ガイド溝３２１に接触していない。

第３基板９は、コネクタ９４によって第１基板４に保持されている。また、第３基板９は、ガイド溝３２１に接触しておらず、筐体３に接触していない。すなわち、第３基板９は、第２接続部（コネクタ９４）のみで保持されている。

図１１に示すように、本変形例の通信装置１Ａでは、第２基板５の上端部分（第１基板４から遠い部分）に、信号線を接続するための制御端子台５４が設けられている。制御端子台５４は、カバー３２の開口３２２から露出する。また、第２基板５の第１面５１には、制御部を構成する複数の電子部品が設けられている。つまり、電子部品は、第２基板５の第１面５１（第３基板９と対向する面）に設けられている。

本変形例の通信装置１Ａのベース３１、第１基板４等は、基本例の通信装置１のそれらと同様の形状であり、共通化が図れる。そのため、通信装置１、１Ａの製造コストの低減を図ることが可能となる。

本変形例の通信装置１Ａは、例えば、電源線と信号線とが別々に配線された通信システムに用いることが可能である。

（３．２）その他の変形例
一変形例において、ガイド溝３２１の深さｄ１（図６参照）は、第１基板４に近い位置の方が、第１基板４から遠い位置に比べて大きい。この場合、ガイド溝３２１の幅Ｗ１は、第１基板４に近い位置の方が第１基板４から遠い位置に比べて大きくてもよいし、小さくてもよい。すなわち、ガイド溝３２１の幅Ｗ１及び深さｄ１の少なくとも一方は、第１基板４に近い位置の方が、第１基板４から遠い位置に比べて大きくてもよい。

一変形例において、センサ６は、光電変換素子（フォトダイオード）に限られず、例えば赤外線センサ、画像センサ等であってもよい。この場合、検知部１４は、人の存在を検知する人検知部であってもよい。

一変形例において、制御部１３を構成する電子部品の一部が、第１基板４に設けられていてもよい。

一変形例において、アンテナ４０は、複数のアンテナを含み通信状況の優れたアンテナでの通信を優先するダイバーシティ技術で用いられるダイバーシティアンテナであってもよい。

一変形例において、第２基板５のグランドパターン以外の導体パターンが、アンテナとして機能してもよい。

変形例１の通信装置１Ａにも、キャップが設けられていてもよい。

変形例１の通信装置１Ａにおいて、第３基板９には、電源回路以外の電機部品、例えばアンテナ４０とは別の無線通信手段、温度センサのようなセンサ等が設けられていてもよい。

（４）まとめ
以上説明した実施形態及び変形例等から以下の態様が開示されている。

第１の態様に係る通信装置（１，１Ａ）は、第１基板（４）と、第２基板（５）と、筐体（３）と、を備える。第１基板（４）は、厚さ方向に第１面（４１）及び第２面（４２）を有する。第１基板（４）は、第１面（４１）と第２面（４２）との少なくとも一方に外部装置（照明器具１０２）と通信するためのアンテナ（４０）が設けられている。第２基板（５）は、アンテナ（４０）を介した無線通信を制御する制御部（１３）を有する。筐体（３）は、第１基板（４）及び第２基板（５）を収容する。第１基板（４）は、第１面（４１）が筐体（３）の底壁（３５）に沿いかつ対向するように、筐体（３）に収容される。第２基板（５）は、第１基板（４）の厚さ方向における第２基板（５）の端縁が、第１基板（４）の第２面（４２）に対向するように、筐体（３）に収容される。

この態様によれば、アンテナ（４０）を筐体（３）の底壁（３５）に対向させることで、電波強度の向上を図ることが可能となる。また、第２基板（５）の導体パターン（５０）をアンテナとして機能させることで、電波強度の向上を図ることが可能となる。

第２の態様に係る通信装置（１，１Ａ）では、第１の態様において、第１基板（４）は、第２基板（５）が接続される接続部（コネクタ４５）を第２面（４２）に有する。

この態様によれば、第１基板（４）において底壁（３５）と対向する面（第１面４１）とは反対の面（第２面４２）と対向するように、第２基板（５）を保持させることが可能となる。

第３の態様に係る通信装置（１，１Ａ）では、第２の態様において、第２基板（５）は、接続部（コネクタ４５）のみで保持される。

この態様によれば、第２基板（５）をコネクタ（４５）により第１基板（４）に接続するだけで、第２基板（５）の位置を固定することができ、製造プロセスを簡略化し得る。また、例えば接続部（コネクタ４５）として可動コネクタ（フローティングコネクタ）を用いる場合、第２基板（５）を接続部以外の箇所でも保持する場合に比べて、接続不良の発生を低減することが可能となる。

第４の態様に係る通信装置（１Ａ）は、第２又は第３の態様において、第３基板（９）を更に備える。第３基板（９）は、第１基板（４）の厚さ方向における第３基板（９）の端縁が、第１基板（４）の第２面（４２）に対向するように、筐体（３）に収容される。第１基板（４）は、第２面（４２）に、接続部としての第１接続部（コネクタ４５）に加えて、第３基板（９）が接続される第２接続部（コネクタ９４）を有する。

この態様によれば、第１基板（４）において底壁（３５）と対向する面（第１面４１）とは反対の面（第２面４２）と対向するように、第３基板（９）を保持させることが可能となる。

第５の態様に係る通信装置（１，１Ａ）では、第１～第４のいずれか１つの態様において、筐体（３）は、その内面に、第２基板（５）の側縁（５１０）が挿入されるガイド溝（３２１）を有する。

この態様によれば、ガイド溝（３２１）によって、第１基板（４）及び第２基板（５）の移動をガイドすることが可能となる。

第６の態様に係る通信装置（１，１Ａ）では、第５の態様において、ガイド溝（３２１）の幅（Ｗ１）は、第２基板（５）の厚さ（Ｔ１）よりも大きい。

この態様によれば、第２基板（５）がガイド溝（３２１）に接触しにくくなる。

第７の態様に係る通信装置（１，１Ａ）では、第５又は第６の態様において、ガイド溝（３２１）の幅（Ｗ１）及び深さ（ｄ１）の少なくとも一方は、前記第１基板に近い位置の方が、前記第１基板から遠い位置に比べて大きい。

この態様によれば、ガイド溝（３２１）の幅又は深さが大きな部分に、第２基板（５）の側縁が挿入されることとなり、第１基板（４）及び第２基板（５）のガイドが容易となる。

第８の態様に係る通信装置（１，１Ａ）は、第１～第７のいずれか１つの態様において、検知結果を制御部（１３）に出力するセンサ（６）を更に備える。センサ（６）は、第１基板（４）の第１面（４１）に設けられている。

この態様によれば、筐体（３）の底壁（３５）と対向するように、センサ（６）を配置することが可能となる。

第９の態様に係る通信装置（１，１Ａ）は、第１～第８のいずれか１つの態様において、発光状態によって通信装置（１）の状態を示す発光部（７）を更に備える。発光部（７）は、第１基板（４）の第１面（４１）に設けられている。

この態様によれば、筐体（３）の底壁（３５）と対向するように、発光部（７）を配置することが可能となる。

第１０の態様に係る通信装置（１，１Ａ）は、第９の態様において、発光部（７）が発する光を、筐体（３）の底壁（３５）に形成されている孔（貫通孔３５４）を通して筐体（３）の外部に導く導光部材（８）を更に備える。導光部材（８）は、筐体（３）の孔（貫通孔３５４）と第１基板（４）との間に配置されている。

この態様によれば、発光部（７）からの光を効果的に筐体（３）の外部に導くことが可能となる。

第１１の態様に係る通信装置（１，１Ａ）は、第１０の態様において、発光部（７）を複数備える。導光部材（８）は、複数の発光部（７）にそれぞれ対向するように配置される複数の導光部（８１）と、複数の導光部（８１）を連結する連結部（８２）と、を有する。

この態様によれば、複数の導光部（８１）を纏めて扱うことが可能となる。

第１２の態様に係る通信装置（１，１Ａ）では、第１１の態様において、連結部（８２）は、複数の導光部（８１）のうちの隣り合う２つの導光部（８１）間の最短距離を避ける形状を有する。

この態様によれば、いずれかの発光部（７）から導光部（８１）に入射した光が、別の導光部（８１）まで到達しにくくなる。

第１３の態様に係る通信装置（１，１Ａ）では、第１１又は第１２の態様において、筐体（３）は、底壁（３５）に開口（３５１）を有する。導光部材（８）は、導光部（８１）が連結部（８２）と開口（３５１）との間に位置するように設けられる。

この態様によれば、連結部（８２）から漏れた光が、開口（３５１）まで到達しにくくなる。

第１４の態様に係る通信装置（１，１Ａ）では、第１１～第１３のいずれか１つの態様において、連結部（８２）は、複数の折れ曲った部分（８２４）を有する。

この態様によれば、いずれかの発光部（７）から導光部（８１）に入射した光が、別の導光部（８１）まで到達しにくくなる。

第１５の態様に係る通信装置（１，１Ａ）では、第１１～第１４のいずれか１つの態様において、筐体（３）は、連結部（８２）から漏れる光を遮る壁部（３５９）を有する。

この態様によれば、連結部（８２）から漏れた光が筐体（３）の内部で迷光となりにくい。

第１６の態様に係る通信装置（１，１Ａ）では、第１～第１５のいずれか１つの態様において、制御部（１３）は、外部装置（照明器具１０２）の動作を制御する制御信号を生成し、アンテナ（４０）を介して外部装置に送信する。

この態様によれば、通信装置（１）によって、外部装置の動作を制御することが可能となる。

第１７の態様の通信システム（１００）は、第１～第１６のいずれか１つの態様に係る通信装置（１，１Ａ）と、外部装置（照明器具１０２）と、を備える。

この態様によれば、通信装置（１，１Ａ）を備えた通信システム（１００）を実現できる。

１，１Ａ 通信装置
１３ 制御部
３ 筐体
３２１ ガイド溝
３５ 底壁
３５１ 開口
３５４ 貫通孔（孔）
３５９ 壁部
４ 第１基板
４０ アンテナ
４１ 第１面
４２ 第２面
４５ コネクタ（接続部、第１接続部）
５ 第２基板
５１０ 側縁
６ センサ
７ 発光部
８ 導光部材
８１ 導光部
８２ 連結部
８２４ 折れ曲がった部分
９ 第３基板
９４ コネクタ（第２接続部）
１００ 通信システム
１０２ 照明器具（外部装置）
ｄ１ 深さ
Ｔ１ 厚さ
Ｗ１ 幅

Claims (15)

1. 厚さ方向に第１面及び第２面を有し、前記第１面と前記第２面との少なくとも一方に外部装置と通信するためのアンテナが設けられている第１基板と、
   前記アンテナを介した無線通信を制御する制御部を有する第２基板と、
   前記第１基板及び前記第２基板を収容する筐体と、
   を備え、
   前記第１基板は、前記第１面が前記筐体の底壁に沿いかつ対向するように、前記筐体に収容され、
   前記第２基板は、前記第１基板の前記厚さ方向における前記第２基板の端縁が、前記第１基板の前記第２面に対向するように、前記筐体に収容され、
   前記筐体は、その内面に、前記第２基板の側縁が挿入されるガイド溝を有し、
   前記ガイド溝の幅及び深さの少なくとも一方は、前記第１基板に近い位置の方が、前記第１基板から遠い位置に比べて大きい、
   通信装置。
2. 前記第１基板は、前記第２基板が接続される接続部を前記第２面に有する、
   請求項１に記載の通信装置。
3. 前記第２基板は、前記接続部のみで保持される、
   請求項２に記載の通信装置。
4. 第３基板を更に備え、
   前記第３基板は、前記第１基板の前記厚さ方向における前記第３基板の端縁が、前記第１基板の前記第２面に対向するように、前記筐体に収容され、
   前記第１基板は、前記第２面に、前記接続部としての第１接続部に加えて、前記第３基板が接続される第２接続部を有する、
   請求項２又は３に記載の通信装置。
5. 前記ガイド溝の幅は、前記第２基板の厚さよりも大きい、
   請求項１～４のいずれか１項に記載の通信装置。
6. 検知結果を前記制御部に出力するセンサを更に備え、
   前記センサは、前記第１基板の前記第１面に設けられている、
   請求項１～５のいずれか１項に記載の通信装置。
7. 発光状態によって前記通信装置の状態を示す発光部を更に備え、
   前記発光部は、前記第１基板の前記第１面に設けられている、
   請求項１～６のいずれか１項に記載の通信装置。
8. 前記発光部が発する光を、前記筐体の前記底壁に形成されている孔を通して前記筐体の外部に導く導光部材を更に備え、
   前記導光部材は、前記筐体の前記孔と前記第１基板との間に配置されている、
   請求項７に記載の通信装置。
9. 前記発光部を複数備え、
   前記導光部材は、
   前記複数の発光部にそれぞれ対向するように配置される複数の導光部と、
   前記複数の導光部を連結する連結部と、
   を有する、
   請求項８に記載の通信装置。
10. 前記連結部は、前記複数の導光部のうちの隣り合う２つの導光部間の最短距離を避ける形状を有する、
    請求項９に記載の通信装置。
11. 前記筐体は、前記底壁に開口を有し、
    前記導光部材は、前記導光部が前記連結部と前記開口との間に位置するように設けられる、
    請求項９又は１０に記載の通信装置。
12. 前記連結部は、複数の折れ曲った部分を有する
    請求項９～１１のいずれか１項に記載の通信装置。
13. 前記筐体は、前記連結部から漏れる光を遮る壁部を有する、
    請求項９～１２のいずれか１項に記載の通信装置。
14. 前記制御部は、前記外部装置の動作を制御する制御信号を生成し、前記アンテナを介して前記外部装置に送信する、
    請求項１～１３のいずれか１項に記載の通信装置。
15. 請求項１～１４のいずれか１項に記載の通信装置と、
    前記外部装置と、
    を備える、
    通信システム。

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