JP7318172B1 - 焼結体及び切削工具 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 125
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims abstract description 110
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims abstract description 110
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 73
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 70
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 69
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 69
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 27
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 26
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 claims description 17
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims description 14
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 61
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 33
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 238000001878 scanning electron micrograph Methods 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 8
- 238000010306 acid treatment Methods 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 5
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910021480 group 4 element Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021478 group 5 element Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910021476 group 6 element Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 description 1
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052810 boron oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N diboron trioxide Chemical compound O=BOB=O JKWMSGQKBLHBQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000001036 glow-discharge mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N methylidynetantalum Chemical compound [Ta]#C NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 description 1
- MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N trimethyl(1,1,2,2,2-pentafluoroethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(C)C(F)(F)C(F)(F)F MTPVUVINMAGMJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N tungsten carbide Chemical compound [W+]#[C-] UONOETXJSWQNOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N vanadium Chemical compound [V]#[V] GPPXJZIENCGNKB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B27/00—Tools for turning or boring machines; Tools of a similar kind in general; Accessories therefor
- B23B27/14—Cutting tools of which the bits or tips or cutting inserts are of special material
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23B—TURNING; BORING
- B23B27/00—Tools for turning or boring machines; Tools of a similar kind in general; Accessories therefor
- B23B27/14—Cutting tools of which the bits or tips or cutting inserts are of special material
- B23B27/18—Cutting tools of which the bits or tips or cutting inserts are of special material with cutting bits or tips or cutting inserts rigidly mounted, e.g. by brazing
- B23B27/20—Cutting tools of which the bits or tips or cutting inserts are of special material with cutting bits or tips or cutting inserts rigidly mounted, e.g. by brazing with diamond bits or cutting inserts
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
- C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
- C04B35/00—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products
- C04B35/515—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics
- C04B35/52—Shaped ceramic products characterised by their composition; Ceramics compositions; Processing powders of inorganic compounds preparatory to the manufacturing of ceramic products based on non-oxide ceramics based on carbon, e.g. graphite
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C1/00—Making non-ferrous alloys
- C22C1/04—Making non-ferrous alloys by powder metallurgy
- C22C1/05—Mixtures of metal powder with non-metallic powder
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract
焼結体は、ダイヤモンド粒子と、結合材とを備える。ダイヤモンド粒子中における硼素濃度は、０．００１質量パーセント以上０．９質量パーセント以下である。結合材中における硼素濃度は、０．５質量パーセント以上４０質量パーセント以下である。
Description
本開示は、焼結体及び切削工具に関する。
特許文献１（特開２００８－１３３１７２号公報）には、焼結体が記載されている。特許文献１に記載の焼結体は、硼素がドープされているダイヤモンド粉末及び炭酸塩粉末を混合するとともに、その混合物を加熱・加圧することにより形成されている。
特許文献２（特開昭５８－１９９７７７号公報）には、焼結体が記載されている。特許文献２に記載の焼結体は、ダイヤモンド粉末及び触媒金属粉末を混合するとともに、その混合物を加熱・加圧することにより形成されている。なお、触媒金属粉末は、炭化硼素添加粉末と、金属粉末（鉄、ニッケル、コバルト等）とを含んでいる。
本開示の焼結体は、ダイヤモンド粒子と、結合材とを備えている。ダイヤモンド粒子中における硼素濃度は、０．００１質量パーセント以上０．１質量パーセント以下である。結合材中における硼素濃度は、０．０１質量パーセント以上０．５質量パーセント以下である。
［本開示が解決しようとする課題］
本発明者らが鋭意検討した結果、特許文献１に記載の焼結体及び特許文献２に記載の焼結体を切削工具に適用した場合に、工具寿命に改善の余地があることがわかった。本開示は、切削工具に適用した場合に工具寿命を改善可能な焼結体を提供するものである。
本発明者らが鋭意検討した結果、特許文献１に記載の焼結体及び特許文献２に記載の焼結体を切削工具に適用した場合に、工具寿命に改善の余地があることがわかった。本開示は、切削工具に適用した場合に工具寿命を改善可能な焼結体を提供するものである。
［本開示の効果］
本開示の焼結体によると、切削工具に適用した場合に工具寿命を改善可能である。
本開示の焼結体によると、切削工具に適用した場合に工具寿命を改善可能である。
［本開示の実施形態の説明］
まず、本開示の実施形態を列記して説明する。
まず、本開示の実施形態を列記して説明する。
（１）一実施形態に係る焼結体は、ダイヤモンド粒子と、結合材とを備えている。ダイヤモンド粒子中における硼素濃度は、０．００１質量パーセント以上０．１質量パーセント以下である。結合材中における硼素濃度は、０．０１質量パーセント以上０．５質量パーセント以下である。
上記（１）の焼結体によると、切削工具に適用した場合に工具寿命を改善可能である。
（２）上記（１）の焼結体では、結合材中における硼素濃度が、０．０５質量パーセント以上０．５質量パーセント以下であってもよい。
（３）上記（１）又は（２）の焼結体は、結合材中に析出している化合物をさらに備えていてもよい。化合物は、コバルト、硼素及び炭素のうちの少なくとも２つ以上を含有していてもよい。Ｘ線回折を行った際の化合物のピーク強度をダイヤモンドのピーク強度で除した値は、０．１５以下であってもよい。
（４）上記（３）の焼結体では、化合物がＣｏ２２Ｂ４Ｃ２、Ｗ２Ｃｏ２１Ｂ６、Ｗ２Ｃｏ２Ｂ６及びＣｏＷＢの少なくともいずれかであってもよい。
（５）上記（３）又は（４）の焼結体では、Ｘ線回折を行った際の化合物のピーク強度をダイヤモンドのピーク強度で除した値が、０．０１以上０．１５以下であってもよい。
（６）上記（１）～（５）の焼結体では、結合材を除去した状態で測定される抵抗率はが３．０Ω・ｃｍ以下であってもよい。
上記（６）の焼結体によると、切削工具に適用した場合にトライボプラズマの発生を抑制可能である。
（７）上記（１）～（６）の焼結体では、ダイヤモンド粒子の平均粒径が０．５μｍ以上５０μｍ以下であってもよい。焼結体中におけるダイヤモンド粒子の割合は、８０体積パーセント以上９９体積パーセント以下であってもよい。
（８）上記（１）～（７）の焼結体では、結合材が、単体金属、合金及び金属間化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含んでいてもよい。単体金属、合金及び金属間化合物は、周期表の第４族元素、周期表の第５族元素、周期表の第６属元素、鉄、アルミニウム、珪素、コバルト及びニッケルからなる群より選択された少なくとも１種の金属元素を含んでいてもよい。
（９）上記（１）～（８）の焼結体では、結合材が、少なくともコバルトを含んでいてもよい。
（１０）一実施形態に係る切削工具は、刃先部を備えている。刃先部は、上記（１）～（９）の焼結体により形成されている。
上記（１０）の切削工具によると、工具寿命を改善可能である。
［本開示の実施形態の詳細］
本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面においては、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。
本開示の実施形態の詳細を、図面を参照しながら説明する。以下の図面においては、同一又は相当する部分に同一の参照符号を付し、重複する説明は繰り返さないものとする。
実施形態に係る切削工具は、例えば、切削インサート１００である。実施形態に係る切削工具は切削インサート１００に限られないが、以下においては、切削インサート１００を実施形態に係る切削工具の例として説明を行う。実施形態に係る切削工具の他の例としては、ドリル、エンドミル、耐磨工具等が挙げられる。
（実施形態に係る切削工具の構成）
切削インサート１００の構成を説明する。
切削インサート１００の構成を説明する。
＜切削インサート１００の概略構成＞
図１は、切削インサート１００の平面図である。図２は、切削インサート１００の斜視図である。図１及び図２に示されるように、切削インサート１００は、基材１０と、刃先部２０とを有している。切削インサート１００は、平面視において多角形形状（例えば、三角形形状）である。多角形形状（三角形形状）は、厳密な多角形形状（三角形形状）でなくてもよい。より具体的には、切削インサート１００の平面視におけるコーナは、丸まっていてもよい。
図１は、切削インサート１００の平面図である。図２は、切削インサート１００の斜視図である。図１及び図２に示されるように、切削インサート１００は、基材１０と、刃先部２０とを有している。切削インサート１００は、平面視において多角形形状（例えば、三角形形状）である。多角形形状（三角形形状）は、厳密な多角形形状（三角形形状）でなくてもよい。より具体的には、切削インサート１００の平面視におけるコーナは、丸まっていてもよい。
基材１０は、平面視において多角形形状（例えば三角形形状）である。基材１０は、頂面１０ａと、底面１０ｂと、側面１０ｃとを有している。頂面１０ａ及び底面１０ｂは、基材１０の厚さ方向における端面である。底面１０ｂは、基材１０の厚さ方向における頂面１０ａの反対面である。側面１０ｃは、頂面１０ａ及び底面１０ｂに連なっている面である。
頂面１０ａは、取り付け部１０ｄを有している。取り付け部１０ｄは、平面視において頂面１０ａのコーナに位置している。取り付け部１０ｄにおける頂面１０ａと底面１０ｂとの間の距離は、取り付け部１０ｄ以外における頂面１０ａと底面１０ｂとの間の距離よりも小さくなっている。すなわち、取り付け部１０ｄと取り付け部１０ｄ以外の頂面１０ａの部分との間には、段差がある。
基材１０には、貫通穴１１が形成されている。貫通穴１１は、基材１０を厚さ方向に貫通している。貫通穴１１は、平面視における基材１０の中央に形成されている。切削インサート１００は、例えば、貫通穴１１に固定部材（図示せず）が挿入されるとともに、当該固定部材が工具ホルダ（図示せず）に締結されることにより、切削加工に供される。但し、基材１０には、貫通穴１１が形成されていなくてもよい。
基材１０は、例えば、超硬合金により形成されている。超硬合金は、炭化物粒子及び結合材を焼結した複合材料である。この炭化物粒子は、例えば、炭化タングステン、炭化チタン、炭化タンタル等の粒子である。この結合材は、例えば、コバルト、ニッケル、鉄等である。但し、基材１０は、超硬合金以外の材料により形成されてもよい。
刃先部２０は、取り付け部１０ｄに取り付けられている。刃先部２０は、例えばろう付けにより、基材１０に取り付けられている。刃先部２０は、すくい面２０ａと、逃げ面２０ｂと、切れ刃２０ｃとを有している。すくい面２０ａは、取り付け部１０ｄ以外の頂面１０ａの部分に連なっている。逃げ面２０ｂは、側面１０ｃに連なっている。切れ刃２０ｃは、すくい面２０ａと逃げ面２０ｂとの稜線に形成されている。刃先部２０の底面（すくい面２０ａの反対面）には、バックメタル２１が配置されていてもよい。バックメタル２１は、例えば、超硬合金により形成されている。
＜刃先部２０を構成している焼結体の詳細構成＞
刃先部２０は、ダイヤモンド粒子と、結合材とを含む焼結体により形成されている。刃先部２０を構成している焼結体中におけるダイヤモンド粒子の平均粒径は、０．５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。刃先部２０を構成している焼結体中におけるダイヤモンド粒子の割合（体積比率）は、８０体積パーセント以上９９体積パーセント以下であることが好ましい。結合材は、例えば、コバルトを含んでいる。結合材は、コバルトに加え、タングステン、チタンを含んでいてもよい。結合材中において最も含有量の多い成分は、コバルトであることが好ましい。
刃先部２０は、ダイヤモンド粒子と、結合材とを含む焼結体により形成されている。刃先部２０を構成している焼結体中におけるダイヤモンド粒子の平均粒径は、０．５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。刃先部２０を構成している焼結体中におけるダイヤモンド粒子の割合（体積比率）は、８０体積パーセント以上９９体積パーセント以下であることが好ましい。結合材は、例えば、コバルトを含んでいる。結合材は、コバルトに加え、タングステン、チタンを含んでいてもよい。結合材中において最も含有量の多い成分は、コバルトであることが好ましい。
刃先部２０を構成している焼結体中におけるダイヤモンド粒子の平均粒径は、以下の方法により算出される。
刃先部２０を構成している焼結体中におけるダイヤモンド粒子の平均粒径の算出においては、第１に、刃先部２０の任意の位置から、断面を含む試料が切り出される。この試料の切り出しは、例えば、集束イオンビーム装置、クロスポリッシャ装置等を用いて行われる。
第２に、切り出された試料の断面が、走査型電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ：ＳＥＭ）により観察される。この観察により、切り出された試料の断面における反射電子像（以下「ＳＥＭ画像」ととする）が得られる。ＳＥＭによる観察では、測定視野内に１００個以上のダイヤモンド粒子が含まれるように倍率が調整される。ＳＥＭ画像は、切り出された試料の断面内の５箇所で取得される。
第３に、ＳＥＭ画像に対して画像処理を行うことにより、測定視野内に含まれているダイヤモンド粒子の粒径の分布を取得する。このダイヤモンド粒子の粒径の分布は、個数基準の分布である。この画像処理は、例えば三谷商事株式会社製のＷｉｎ ＲＯＯＦ ｖｅｒ．７．４．５、ＷｉｎＲＯＯＦ２０１８等を用いて行われる。各々のダイヤモンド粒子の粒径は、画像処理の結果として得られた各々のダイヤモンド粒子の面積から円相当径を算出することにより得られる。なお、ダイヤモンド粒子の粒径の分布の取得に際して、一部が測定視野外にあるダイヤモンド粒子は、考慮されない。
第４に、上記のようにして得られた測定視野内に含まれているダイヤモンド粒子の粒径の分布から、測定視野内に含まれているダイヤモンド粒子のメジアン径が決定される。この決定されたメジアン径を５つのＳＥＭ画像について平均した値が、刃先部２０を構成している焼結体中におけるダイヤモンド粒子の平均粒径であると見做される。
刃先部２０を構成している焼結体中におけるダイヤモンド粒子の割合は以下の方法により算出される。刃先部２０を構成している焼結体中におけるダイヤモンド粒子の割合の算出においては、第１に、刃先部２０の任意の位置から、断面を含む試料が切り出される。この試料の切り出しは、例えば、集束イオンビーム装置、クロスポリッシャ装置等を用いて行われる。
第２に、切り出された試料の断面が、ＳＥＭにより観察される。この観察により、切り出された試料の断面におけるＳＥＭ画像が得られる。ＳＥＭによる観察では、測定視野内に１００個以上のダイヤモンド粒子が含まれるように倍率が調整される。ＳＥＭ画像は、切り出された試料の断面内の５箇所で取得される。
第３に、ＳＥＭ画像に対して画像処理を行うことにより、測定視野内に含まれているダイヤモンド粒子の割合を算出する。この画像処理は、例えば、三谷商事株式会社製のＷｉｎ ＲＯＯＦ ｖｅｒ．７．４．５、ＷｉｎＲＯＯＦ２０１８等を用いてＳＥＭ画像の二値化処理を行うことにより行われる。二値化処理後のＳＥＭ画像における暗視野は、ダイヤモンド粒子が存在する領域に対応する。この暗視野の面積を測定領域の面積で除した値が、刃先部２０を構成している焼結体中におけるダイヤモンド粒子の体積比率であると見做される。
ダイヤモンド粒子中における硼素濃度は、０．００１質量パーセント以上０．１質量パーセント以下である。結合材中における硼素濃度は、０．０１質量パーセント以上０．５質量パーセント以下である。結合材中における硼素濃度は、ダイヤモンド粒子中の硼素濃度以上であることが好ましい（すなわち、結合材中における硼素濃度からダイヤモンド粒子中における硼素濃度を減じた値は、０質量パーセント以上であることが好ましい）。結合材中における硼素濃度は、０．０５質量パーセント以上０．５質量パーセント以下であってもよい。
ダイヤモンド粒子中における硼素濃度及び結合材中における硼素濃度は、以下の方法により測定される。
ダイヤモンド粒子中における硼素濃度及び結合材中における硼素濃度の測定では、第１に、刃先部２０の任意の位置から試料が切り出される。第２に、切り出された試料が酸処理される。この酸処理により、試料に含まれる結合材の成分が、実質的に全て酸中に溶解される。すなわち、この酸処理後の試料は、実質的にダイヤモンド粒子のみからなる。
上記の酸処理は、フッ硝酸水溶液が用いて行われる。このフッ硝酸水溶液は、フッ化水素の５０パーセント濃度水溶液及び硝酸の６０パーセント濃度水溶液を１：１の割合で混合することにより生成される。上記の酸処理は、試料を上記のフッ硝酸水溶液中に浸し、２００℃で４８時間保持することにより行われる。
第３に、酸処理後の試料に対してグロー放電質量分析を行うことにより、ダイヤモンド粒子中の硼素濃度が測定される。また、酸処理に用いられた酸に対して誘導結合プラズマ（Ｉｎｄｕｃｅｄ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｐｌａｓｍａ）分析を行うことにより、結合材中の硼素濃度が測定される。
結合体中には、化合物が析出していてもよい。結合体中に析出している化合物は、コバルト、硼素及び炭素のうちの少なくとも２つ以上を含有している。結合体中に析出している化合物は、例えば、Ｃｏ２２Ｂ４Ｃ２、Ｗ２Ｃｏ２１Ｂ６、Ｗ２Ｃｏ２Ｂ６及びＣｏＷＢの少なくともいずれかである。
刃先部２０を構成している焼結体に対してＸ線回折を行った際の化合物のピーク強度をダイヤモンドのピーク強度で除した値は、例えば０．１５以下である。刃先部２０を構成している焼結体に対してＸ線回折を行った際の化合物のピーク強度をダイヤモンドのピーク強度で除した値は、０．０１以上０．１５以下であることが好ましい。なお、刃先部２０を構成している焼結体に対してＸ線回折を行った際の化合物のピーク強度をダイヤモンドのピーク強度で除した値は、例えば、０よりも大きい。
刃先部２０を構成している焼結体に対してＸ線回折を行った際の化合物のピーク強度をダイヤモンドのピーク強度で除した値は、以下の方法で行われる。第１に、刃先部２０の任意の位置から、断面を含む試料が切り出される。この試料の切り出しは、例えば、集束イオンビーム装置、クロスポリッシャ装置等を用いて行われる。第２に、上記の断面において、ダイヤモンド粒子及び結合材の組成がＸ線回折法により求められる。第３に、上記の断面において、Ｘ線回折法で分析を行うことにより、Ｘ線回折パターンが得られる。Ｘ線回折法による分析は、特性Ｘ線が波長１．５４オングストロームのＣｕ－Ｋα線、管電圧が４０ｋＶ、管電流が１５ｍＡ、フィルターが多層ミラー、光学系が集中法との条件を用いて、θ－２θ法により行われた。
第４に、上記のＸ線回折パターンと上記のダイヤモンド粒子及び結合材の組成とに基づいて、各成分に由来するピーク強度（ピークの高さ、ｃｐｓ）が求められる。ピーク強度は、各成分の第１ピークを用いて求められる。第５に、上記のようにして得られた結合材中の化合物のピーク強度の合計をダイヤモンドのピークの合計で除することにより、刃先部２０を構成している焼結体に対してＸ線回折を行った際の化合物のピーク強度をダイヤモンドのピーク強度で除した値が得られる。
結合材を除去した後における刃先部２０を構成している焼結体の抵抗率は、好ましくは３．０Ω・ｃｍ以上である。結合材の除去は、ダイヤモンド粒子中の硼素濃度を測定する際と同様の酸処理で行われる。焼結体の抵抗率の測定は、４端子法により行われる。焼結体の抵抗率の測定は、測定装置としてＫＥＩＴＨＬＥＹ社製１８２ ＳＥＮＳＩＴＩＶＥ ＤＩＧＩＴＡＬ ＶＯＬＴＭＥＴＥＲを用いて、測定温度が２２℃、測定湿度が６０パーセント、電極間隔が０．５ｍｍとの条件で行われる。測定装置のプローブとしては、ＮＴＴアドバンステクノロジー製４探針プローブが用いられる。刃先部２０を構成している焼結体から３ｍｍ×１ｍｍ×６ｍｍのサンプルが切り出され、抵抗率の測定に供される。
粉末準備工程Ｓ１で準備されるダイヤモンド粉末中には硼素が含まれておらず、硼素は焼結工程Ｓ３においてダイヤモンド粒子中に取り込まれるため、硼素はダイヤモンド粒子の表面近傍に偏在している。そのため、ダイヤモンド粒子中の硼素濃度が同一であれば、結合材を除去した後における刃先部２０を構成している焼結体の抵抗率は、予め硼素がドープされているダイヤモンド粉末を焼結した焼結体の抵抗率と比較して小さくなる。
＜刃先部２０を構成している焼結体の製造方法＞
図３は、刃先部２０を構成している焼結体の製造方法を示す工程図である。図３に示されるように、刃先部２０を構成している焼結体の製造方法は、粉末準備工程Ｓ１と、粉末混合工程Ｓ２と、焼結工程Ｓ３とを有している。
図３は、刃先部２０を構成している焼結体の製造方法を示す工程図である。図３に示されるように、刃先部２０を構成している焼結体の製造方法は、粉末準備工程Ｓ１と、粉末混合工程Ｓ２と、焼結工程Ｓ３とを有している。
粉末準備工程Ｓ１では、ダイヤモンド粉末と、結合材粉末と、硼素添加粉末とが準備される。ダイヤモンド粉末はダイヤモンドの粉末であり、結合材粉末は結合材を構成している材料により形成されている粉末である。硼素添加粉末は、硼素又は酸化硼素の粉末である。ダイヤモンド粉末、結合材粉末及び硼素添加粉末の割合は、刃先部２０を構成している焼結体中におけるダイヤモンド粒子の体積比率並びにダイヤモンド粒子中及び結合材中における硼素濃度に応じて適宜選択される。
粉末混合工程Ｓ２は、例えば、第１工程と、第１工程の後に行われる第２工程とに分けられている。第１工程では、硼素添加粉末の粉砕が行われる。硼素添加粉末の粉砕は、例えば、硼素添加粉末の平均粒径が５μｍ以下となるように行われる。硼素添加粉末の粉砕は、硼素添加粉末にダイヤモンド粉末及び結合材粉末を混合した上で行われてもよい。硼素添加粉末の粉砕は、硼素添加粉末の平均粒径が０．５μｍ以下となるように行われることが好ましい。硼素添加粉末の平均粒径は、例えばマイクロトラック等の粒度分布測定装置により測定される。粉砕後の硼素添加粉末の平均粒径が小さくなるほど、焼結工程Ｓ３におけるダイヤモンド粒子中へ硼素が取り込まれやすくなる。第２工程では、ダイヤモンド粉末、結合材粉末及び粉砕後の硼素添加粉末が混合される。この混合は、例えばアトライタ又はボールミルを用いて行われる。但し、混合方法は、これらに限られるものではない。以下においては、ダイヤモンド粉末、結合材粉末及び硼素添加粉末の混合されたものを、「混合粉末」とする。
焼結工程Ｓ３では、混合粉末に対して、焼結が行われる。この焼結は、混合粉末を容器内に配置するととともに、所定の焼結圧力において混合粉末を所定の焼結温度で保持することにより行われる。この容器は、混合粉末（焼結体）への不純物の混入を防止するために、タンタル、ニオブ等の高融点金属により形成されている。焼結温度は、ダイヤモンド粒子中における硼素濃度及び結合材中の硼素濃度に応じて適宜選択される。焼結温度は、例えば１５００℃以上１７００℃以下である。なお、焼結温度が高くなるほど硼素のダイヤモンド粒子中への拡散が生じやすくなるが、焼結温度が高すぎるとダイヤモンドのグラファイト化が進行しやすくなり結合材の強度が低下する。焼結圧力は、例えば４．５ＧＰａ以上６．５ＧＰａ以上である。保持時間は、例えば４０分以上６０分未満である。
（実施形態に係る切削工具の効果）
以下に、切削インサート１００の効果を説明する。
以下に、切削インサート１００の効果を説明する。
ダイヤモンド粒子中に硼素が存在することにより、ダイヤモンド粒子の耐酸化性が改善される結果、刃先部２０の耐摩耗性が改善される。本発明者らが見出した知見によると、ダイヤモンド粒子中の硼素濃度が０．００１質量パーセント未満である場合、硼素によるダイヤモンド粒子の耐酸化性の改善効果が乏しい。他方で、ダイヤモンド粒子中の硼素濃度が０．１質量パーセントを超えると、ダイヤモンド粒子中の硼素量が過剰となってダイヤモンド粒子の硬度が低下し、刃先部２０の耐摩耗性がかえって低下する。
焼結工程Ｓ３では、結合材粉末が溶融し、硼素添加粉末が溶融した結合材に溶解する。そして、ダイヤモンド粉末の一部が溶融した結合材中に溶解し、ダイヤモンド粒子が再析出することにより、ダイヤモンド粒子同士の結合（ネッキング）が進行する。溶解した結合材中の硼素は焼結助剤として作用するため、結合材中の硼素濃度が０．０１質量パーセント未満である場合、ダイヤモンド粒子同士のネッキングが生じにくい。また、本発明者らの見出した知見によると、結合材中の硼素濃度が０．５質量パーセントを超える場合、コバルト、硼素、炭素等を含む化合物が、結合材中に析出しやすくなる。結合材中の化合物は、結合材の強度を低下させ、耐摩耗性を低下させる。
切削インサート１００では、刃先部２０を構成している焼結体に含まれているダイヤモンド粒子中の硼素濃度が０．００１質量パーセント以上０．１質量パーセント以下であるため、ダイヤモンド粒子の硬度が維持されつつ、ダイヤモンド粒子の耐酸化性が改善されている。切削インサート１００では、刃先部２０を構成している焼結体に含まれる結合材中の硼素濃度が０．０１質量パーセント以上０．５質量パーセント以下であるため、ダイヤモンド粒子間のネックグロス強度を確保することができるとともに、結合材の強度を確保することができる。このように、切削インサート１００によると、刃先部２０の耐摩耗性が改善される。
刃先部２０を構成している焼結体中のダイヤモンド粒子の平均粒径が０．５μｍ未満である場合、ダイヤモンド粒子の表面積が大きくなるため、ダイヤモンド粒子の表面における酸化が進みやすくなる。刃先部２０を構成している焼結体中のダイヤモンド粒子の平均粒径が５０μｍ超である場合、刃先部２０を構成している焼結体の靭性が低下し、欠損が生じやすくなる。そのため、刃先部２０を構成している焼結体中のダイヤモンド粒子の平均粒径を０．５μｍ以上５０μｍ以下とすることにより、刃先部２０の耐摩耗性がさらに改善される。
刃先部２０を構成している焼結体中のダイヤモンド粒子の割合が８０体積パーセント未満である場合、刃先部２０の硬度が低下する。そのため、刃先部２０を構成している焼結体中のダイヤモンドの割合を８０体積パーセント以上９９体積パーセント以下とすることにより、刃先部２０の耐摩耗性がさらに改善される。
刃先部２０と被削材との接触により刃先部２０が帯電すると、刃先部２０と被削材との間でトライボプラズマが発生し、刃先部２０の摩耗が進行しやすくなることがある。結合材を除去した後に測定される刃先部２０を構成している焼結体の抵抗率が３．０Ω・ｃｍ以下である場合には、被削材との接触により刃先部２０が帯電しにくくなり、トライボプラズマの発生による刃先部２０の摩耗の進行を抑制可能である。
（実施例）
粉末準備工程Ｓ１において準備される硼素添加粉末の粒径と刃先部２０を構成している焼結体に含まれている結合材中の硼素濃度との関係を評価するために、焼結体のサンプルとして、サンプル１及びサンプル２が準備された。表１に示されているように、サンプル１及びサンプル２では、結合材粉末の質量に対する硼素添加粉末の質量の割合（硼素添加粉末の質量を結合材粉末の質量で除した値）、焼結圧力、焼結温度及び焼結時間が同一であった。しかしながら、サンプル１では硼素添加粉末の平均粒径が５μｍ以下であった一方、サンプル２では硼素添加粉末の平均粒径が５μｍ超であった。
粉末準備工程Ｓ１において準備される硼素添加粉末の粒径と刃先部２０を構成している焼結体に含まれている結合材中の硼素濃度との関係を評価するために、焼結体のサンプルとして、サンプル１及びサンプル２が準備された。表１に示されているように、サンプル１及びサンプル２では、結合材粉末の質量に対する硼素添加粉末の質量の割合（硼素添加粉末の質量を結合材粉末の質量で除した値）、焼結圧力、焼結温度及び焼結時間が同一であった。しかしながら、サンプル１では硼素添加粉末の平均粒径が５μｍ以下であった一方、サンプル２では硼素添加粉末の平均粒径が５μｍ超であった。
表１に示されているように、サンプル１では、結合材中の硼素濃度が０．０１質量パーセント以上０．５質量パーセント以下の範囲内にあった。サンプル２では、結合材中の硼素濃度が０．０１質量パーセント以上０．５質量パーセント以下の範囲内になかった。なお、サンプル１及びサンプル２では、ダイヤモンド粒子中の硼素濃度が０．００１質量パーセント以上０．１質量パーセント以下の範囲内にあった。この比較から、硼素添加粉末の平均粒径が５μｍ以下とすることにより、結合材中の硼素濃度が０．０１質量パーセント以上０．５質量パーセント以下にできることが明らかになった。
刃先部２０を構成している焼結体に含まれているダイヤモンド粒子中及び結合材中の硼素濃度と刃先部２０の耐摩耗性との関係を評価するために、焼結体のサンプルとして、サンプル３からサンプル２４が準備された。サンプル３からサンプル２４では、表２に示されるように、刃先部２０を構成している焼結体に含まれているダイヤモンド粒子中及び結合材中の硼素濃度が変化された。
ダイヤモンド粒子中の硼素濃度が０．００１質量パーセント以上０．１質量パーセント以上であることを条件Ａとし、結合材中の硼素濃度が０．０１質量パーセント以上０．１質量パーセント以下であることを、条件Ｂとする。サンプル３からサンプル１８では、条件Ａ及び条件Ｂの双方が満たされていた。サンプル１９からサンプル２４では、条件Ａ及び条件Ｂの少なくとも一方が満たされていなかった。
切削試験を行うため、サンプル３からサンプル２４を用いて刃先部２０を形成した切削インサートが準備された。この切削インサートは、住友電工ハードメタル株式会社製の切削インサートＳＮＥＷ１２０４ＡＤＦＲに対応した形状を有していた。また、この切削インサートは、住友電工ハードメタル株式会社製のホルダＲＦ４１６０Ｒに取り付けられた上で転削加工に供された。この転削加工は、０．２ｍｍ／ｔの送り量、０．６ｍｍの切り込み量で行われた。この切削加工は、クーラントを供給しないドライ加工であった。この切削加工に供された被削材の寸法は９０ｍｍ×９０ｍｍ×９０ｍｍであり、この切削加工に供された被削材の材質はガラス含有樹脂であった。切削試験では、平均逃げ面摩耗量が２５０μｍに達するまでに加工できたパス数で評価された。
表３に示されているように、サンプル３からサンプル１８を用いて刃先部２０が形成された切削インサートでは、サンプル１９からサンプル２４を用いて刃先部２０が形成された切削インサートと比較して、加工できたパス数が多くなっていた。上記のとおり、サンプル３からサンプル１８では条件Ａ及び条件Ｂの双方が満たされていた一方で、サンプル１９からサンプル２４では条件Ａ及び条件Ｂの少なくとも一方が満たされていなかった。この比較から、条件Ａ及び条件Ｂの双方が満たされることにより、刃先部２０の耐摩耗性が改善されることが明らかになった。
ダイヤモンド粒子の平均粒径が０．５μｍ以上５０μｍ以下であることを、条件Ｃとする。焼結体中におけるダイヤモンド粒子の割合が８０体積パーセント以上９９体積パーセント以下であることを、条件Ｄとする。サンプル３からサンプル１５では、条件Ａ及び条件Ｂに加えて条件Ｃ及び条件Ｄが満たされていた。サンプル１６からサンプル１８では、条件Ａ及び条件Ｂが満たされていたものの、条件Ｃ及び条件Ｄのいずれかが満たされていなかった。
また、サンプル３からサンプル１５を用いて刃先部２０が形成された切削インサートでは、サンプル１６からサンプル１８を用いて刃先部２０が形成された切削インサートと比較して、加工できたパス数が多くなっていた。この比較から、条件Ｃ及び条件Ｄがさらに満たされることにより刃先部２０の耐摩耗性がさらに改善されることが明らかになった。
表３には、さらにＸ線回折が行われた際の化合物のピーク強度をダイヤモンドのピーク強度で除した値が示されている。サンプル３からサンプル１８では、Ｘ線回折が行われた際の化合物のピーク強度をダイヤモンドのピーク強度で除した値が０．１５以下になっていた。結合材中の硼素濃度が０．５質量パーセント超になっているサンプル２０及びサンプル２１では、Ｘ線回折が行われた際の化合物のピーク強度をダイヤモンドのピーク強度で除した値が０．１５超になっていた。このことから、結合材中の硼素濃度を０．５質量パーセント以下とすることによりＸ線回折が行われた際の化合物のピーク強度をダイヤモンドのピーク強度で除した値が０．１５以下とすること、すなわち結合材中に化合物が析出することを抑制可能であることが明らかになった。
ダイヤモンド粉末に硼素が予めドーピングされていることが結合材を除去した後の焼結体の抵抗率に与える影響を評価するため、焼結体のサンプルとして、サンプル２５及びサンプル２６が準備された。表４に示されているように、サンプル２５及びサンプル２６では、ダイヤモンド粒子中の硼素濃度及び結合材中の硼素濃度が同一であった。サンプル２５は、硼素がドーピングされていないダイヤモンド粉末を用いて形成された。サンプル２６は、ダイヤモンド粉末の半分が予め硼素がドーピングされているものであった。
表５に示されているように、サンプル２５では、結合材を除去した後の焼結体の抵抗率が３．０Ω・ｃｍ以下の範囲内にあった。他方で、サンプル２６では、結合材を除去した後の焼結体の抵抗率が３．０Ω・ｃｍを超えていた。この比較から、ダイヤモンド粉末に硼素が予めドーピングされていない場合には、ダイヤモンド粒子中の硼素濃度が同一でも硼素がダイヤモンド粒子の表面に偏在し、結合材を除去した後の焼結体の抵抗率が改善されることが明らかになった。
（変形例）
上記においては刃先部２０を構成している焼結体に含まれる結合材がコバルトである場合を例として説明したが、刃先部２０を構成している焼結体に含まれる結合材は、コバルトに限られない。
上記においては刃先部２０を構成している焼結体に含まれる結合材がコバルトである場合を例として説明したが、刃先部２０を構成している焼結体に含まれる結合材は、コバルトに限られない。
刃先部２０を構成している焼結体に含まれる結合材は、単体金属、合金及び金属間化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含んでいてもよい。この単体金属、合金及び金属間化合物は、周期表の第４族元素（例えばチタン、ジルコニウム、ハフニウム）、周期表の第５族元素（例えばバナジウム、タンタル、ニオブ）、周期表の第６族元素（例えばクロム、モリブデン、タングステン）、アルミニウム、鉄、珪素、コバルト及びニッケルからなる群から選択された少なくとも１種の金属元素を含んでいる。なお、上記の周期表は、いわゆる長周期型の周期表を意味している。
上記においては、切削インサート１００が基材１０を有している場合を説明したが、切削インサート１００は、刃先部２０以外も刃先部２０と同一の焼結体により形成されてもよい。
今回開示された実施形態は全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態ではなく請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
１０ 基材、１０ａ 頂面、１０ｂ 底面、１０ｃ 側面、１０ｄ 取り付け部、１１ 貫通穴、２０ 刃先部、２０ａ すくい面、２０ｂ 逃げ面、２０ｃ 切れ刃、２１ バックメタル、１００ 切削インサート、Ｓ１ 粉末準備工程、Ｓ２ 粉末混合工程、Ｓ３ 焼結工程。
Claims (8)
- ダイヤモンド粒子と、結合材とを備え、
前記ダイヤモンド粒子中における硼素濃度は、０．００１質量パーセント以上０．１質量パーセント以下であり、
前記結合材中における硼素濃度は、０．０１質量パーセント以上０．５質量パーセント以下であり、
前記結合材は、少なくともコバルトを含む、焼結体。 - 前記結合材中における硼素濃度は、０．０５質量パーセント以上０．５質量パーセント以下である、請求項１に記載の焼結体。
- 前記結合材中に析出している化合物をさらに備え、
前記化合物は、コバルト、硼素及び炭素のうちの少なくとも２つ以上を含有しており、
Ｘ線回折を行った際の前記化合物のピーク強度をダイヤモンドのピーク強度で除した値は、０．１５以下である、請求項２に記載の焼結体。 - 前記化合物は、Ｃｏ２２Ｂ４Ｃ２、Ｗ２Ｃｏ２１Ｂ６、Ｗ２Ｃｏ２Ｂ６及びＣｏＷＢの少なくともいずれかである、請求項３に記載の焼結体。
- Ｘ線回折を行った際の前記化合物のピーク強度をダイヤモンドのピーク強度で除した値は、０．０１以上０．１５以下である、請求項３に記載の焼結体。
- 前記結合材を除去した状態で測定される抵抗率は、３．０Ω・ｃｍ以下である、請求項１に記載の焼結体。
- 前記ダイヤモンド粒子の平均粒径は、０．５μｍ以上５０μｍ以下であり、
前記焼結体中における前記ダイヤモンド粒子の割合は、８０体積パーセント以上９９体積パーセント以下である、請求項１に記載の焼結体。 - 刃先部を備え、
前記刃先部は、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の前記焼結体により形成されている、切削工具。
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2022/021417 WO2023228324A1 (ja) | 2022-05-25 | 2022-05-25 | 焼結体及び切削工具 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP7318172B1 true JP7318172B1 (ja) | 2023-08-01 |
| JPWO2023228324A1 JPWO2023228324A1 (ja) | 2023-11-30 |
| JPWO2023228324A5 JPWO2023228324A5 (ja) | 2024-05-07 |
Family
ID=87469654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022563070A Active JP7318172B1 (ja) | 2022-05-25 | 2022-05-25 | 焼結体及び切削工具 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7318172B1 (ja) |
| WO (1) | WO2023228324A1 (ja) |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPWO2023228324A1 (ja) | 2023-11-30 |
| WO2023228324A1 (ja) | 2023-11-30 |
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