JP7309297B2 - Liquid supply device, coating device, aging device, liquid supply method, and aging method - Google Patents

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Description

本発明は、給液装置、塗布装置、エージング装置、および給液方法に関する。 The present invention relates to a liquid supply device, a coating device, an aging device, and a liquid supply method.

従来、液晶表示装置用ガラス基板、半導体基板、PDP用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、カラーフィルタ用基板、記録ディスク用基板、太陽電池用基板、電子ペーパー用基板等の精密電子装置用基板、矩形ガラス基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、有機EL用基板(以下、単に「基板」と称する)の製造工程では、基板の表面にフォトレジスト等の液体を塗布する塗布装置が使用されている。従来の塗布装置については、例えば、特許文献1に記載されている。特許文献1の塗布装置は、水平方向に移動自在なステージに吸着保持された基板に対して、スリット状の吐出口を有するスリットダイから塗布液を吐出している。 Conventionally, glass substrates for liquid crystal display devices, semiconductor substrates, glass substrates for PDPs, glass substrates for photomasks, substrates for color filters, substrates for recording disks, substrates for solar cells, substrates for electronic paper and other precision electronic device substrates, In the process of manufacturing rectangular glass substrates, flexible substrates for film liquid crystals, and substrates for organic EL (hereinafter simply referred to as "substrates"), a coating device is used to apply a liquid such as photoresist to the surface of the substrate. A conventional coating device is described in Patent Document 1, for example. The coating apparatus of Patent Document 1 discharges a coating liquid from a slit die having a slit-shaped discharge port onto a substrate held by suction on a horizontally movable stage.

特開2017-23990号公報JP 2017-23990 A

この種の塗布装置では、処理液を吐出および塗布する前に、塗布液中に含まれる異物を除去するためのフィルタが用いられる場合がある。高粘度の処理液を濾過するフィルタは、適切な交換時期を特定することが困難であったため、例えば、使用時間、あるいは、総流量が一定の値に達した時点で、フィルタの交換がなされている。このため、フィルタの使用期間が、本来の寿命よりも短い場合には、フィルタのコストが相対的に高くなってしまう。また、フィルタの使用時間が、本来の寿命よりも長い場合には、処理液を充分に浄化できないことによって、塗布不良が発生してしまう可能性があった。したがって、フィルタの寿命を容易に把握できる技術が求められている。 A coating apparatus of this type may use a filter for removing foreign substances contained in the coating liquid before discharging and coating the processing liquid. Since it is difficult to specify an appropriate replacement time for a filter that filters a highly viscous processing liquid, the filter is replaced, for example, when the operating time or the total flow rate reaches a certain value. there is Therefore, if the period of use of the filter is shorter than its original life, the cost of the filter becomes relatively high. In addition, if the filter is used longer than its original service life, there is a possibility that coating defects will occur due to the inability to sufficiently purify the processing liquid. Therefore, there is a demand for a technique that allows the filter life to be easily determined.

また、新品のフィルタは、一般的には、予め洗浄液で洗浄されている。しかしながら、洗浄済のフィルタに洗浄液よりも高粘度の処理液を通すと、フィルタから粉塵(パーティクル)が離脱する場合がある。このため、フィルタに高粘度の処理液を流す、いわゆるエージングが行われる場合があった。ところが、フィルタが高粘度の処理液の濾過に適した状態となったかを把握することは容易ではないため、エージングが一定時間行われた段階で、エージングを完了するようにされている。したがって、エージングの時間が充分でない場合には、フィルタが塗布装置に適用されることによって、フィルタから離脱した粉塵が処理液に混入し、塗布不良が発生してしまう可能性があった。したがって、フィルタのエージングの程度を容易に把握できる技術が求められている。 Also, a new filter is generally washed with a cleaning liquid in advance. However, when a processing liquid having a higher viscosity than the cleaning liquid is passed through the cleaned filter, dust (particles) may be separated from the filter. For this reason, so-called aging, in which a high-viscosity treatment liquid is allowed to flow through the filter, is sometimes performed. However, since it is not easy to determine whether the filter is in a state suitable for filtering a high-viscosity processing liquid, aging is completed after the aging has been performed for a certain period of time. Therefore, if the aging time is not sufficient, there is a possibility that dust separated from the filter will be mixed with the treatment liquid when the filter is applied to the coating device, resulting in poor coating. Therefore, there is a demand for a technique that allows easy grasping of the degree of filter aging.

本発明の目的は、高粘度の処理液の濾過に適用されるフィルタの寿命またはエージングの程度を適切に把握できる技術を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a technique capable of properly grasping the life or aging degree of a filter applied to filtration of a high-viscosity treatment liquid.

上記課題を解決するため、第1態様は、処理液を供給する給液装置であって、粘度が1000cP以上である高粘度の処理液を貯留可能なタンクと、前記処理液を供給する給液口と、前記タンクと前記給液口とを接続する送液配管と、前記送液配管を介して、前記タンクから前記給液口に向けて前記処理液を送る送液部と、前記送液配管に配置され、前記処理液を濾過するフィルタと、前記フィルタよりも下流側の位置で、前記フィルタを通過した処理液中のパーティクル量を測定する測定部を備え、前記測定部は、前記フィルタから離脱した粉塵である10μm以下のパーティクルを、複数の大きさ毎に、数をカウントする。
In order to solve the above problems, a first aspect is a liquid supply apparatus for supplying a processing liquid, comprising a tank capable of storing a high-viscosity processing liquid having a viscosity of 1000 cP or more , and a liquid supply for supplying the processing liquid. a port, a liquid feed pipe connecting the tank and the liquid feed port, a liquid feed unit for feeding the processing liquid from the tank toward the liquid feed port via the liquid feed pipe, and the liquid feed A filter arranged in a pipe for filtering the processing liquid, and a measurement unit for measuring the amount of particles in the processing liquid that has passed through the filter at a position downstream of the filter , wherein the measurement unit includes the filter The number of particles of 10 μm or less, which are dust particles separated from the nozzle, is counted for each of a plurality of sizes .

第2態様は、第1態様の給液装置であって、前記送液配管における前記フィルタよりも下流側の位置で、前記送液配管に接続されている測定配管、をさらに備え、前記測定部は、前記測定配管内の前記処理液中のパーティクル量を測定する。 A second aspect is the liquid supply device of the first aspect, further comprising a measurement pipe connected to the liquid supply pipe at a position downstream of the filter in the liquid supply pipe, and the measuring unit measures the amount of particles in the processing liquid in the measurement pipe.

第3態様は、第2態様の給液装置であって、前記送液配管から測定配管への前記処理液の流れをオンオフする開閉弁をさらに備える。 A third aspect is the liquid supply apparatus of the second aspect, further comprising an on-off valve that turns on and off the flow of the processing liquid from the liquid supply pipe to the measurement pipe.

第4態様は、第2態様または第3態様の給液装置であって、前記測定配管の内側面積が、前記送液配管の内側面積よりも小さい。 A fourth aspect is the liquid supply device according to the second aspect or the third aspect, wherein the inner area of the measurement pipe is smaller than the inner area of the liquid feed pipe.

第5態様は、第2態様から第4態様のいずれか1つの給液装置であって、前記送液配管に配置され、処理液を圧送する送液ポンプをさらに備える。 A fifth aspect is the liquid supply device according to any one of the second aspect to the fourth aspect, further comprising a liquid-sending pump arranged in the liquid-sending pipe for pumping the processing liquid.

第6態様は、第5態様の給液装置であって、前記測定配管は、送液配管における前記送液ポンプよりも下流側の位置で前記送液配管に接続されている。 A sixth aspect is the liquid supply device according to the fifth aspect, wherein the measurement pipe is connected to the liquid feed pipe at a position downstream of the liquid feed pump in the liquid feed pipe.

第7態様は、第5態様の給液装置であって、前記測定配管は、前記送液配管における前記送液ポンプよりも上流側の位置で前記送液配管に接続されている。 A seventh aspect is the liquid supply device according to the fifth aspect, wherein the measurement pipe is connected to the liquid feed pipe at a position upstream of the liquid feed pump in the liquid feed pipe.

第8態様は、第2態様から第7態様のいずれか1つの給液装置であって、前記測定部よりも上流側に配置され、前記処理液を脱気する脱気モジュールをさらに備える。 An eighth aspect is the liquid supply device according to any one of the second aspect to the seventh aspect, further comprising a degassing module arranged upstream of the measuring section and degassing the processing liquid.

第9態様は、第8態様の給液装置であって、前記脱気モジュールが前記測定配管に配置されている。 A ninth aspect is the liquid supply device of the eighth aspect, wherein the degassing module is arranged in the measurement pipe.

第10態様は、第1態様から第9態様のいずれか1つの給液装置であって、前記測定部が測定したパーティクル量に基づいて、前記フィルタの状態を判定する判定部と、前記判定部が出力する判定結果を外部に出力する出力部とをさらに備える。 A tenth aspect is the liquid supply device according to any one of the first aspect to the ninth aspect, comprising: a determination unit that determines the state of the filter based on the amount of particles measured by the measurement unit; and an output unit for outputting to the outside the determination result output by the.

第11態様は、対象に処理液を塗布する塗布装置であって、第1態様から第10態様のいずれか1つの供給装置と、前記供給装置の前記給液口から供給される前記処理液を吐出するノズルとを備える。 An eleventh aspect is a coating device for applying a treatment liquid to an object, comprising: the supply device according to any one of the first to tenth aspects; and a nozzle for discharging.

第12態様は、フィルタを粘度が1000cP以上である高粘度の処理液で処理するエージング装置であって、前記処理液を貯留可能な第1タンクと、前記処理液を貯留可能な第2タンクと、前記第1タンクと第2タンクとを並列に接続する第1送液配管および第2送液配管と、前記第1送液配管を介して、前記第1タンクから前記第2タンクへ送液する第1送液部と、前記第2送液配管を介して、前記第2タンクから前記第1タンクへ送液する第2送液部と、前記第1送液部と前記第2送液部とを交互に動作させる制御部と、前記第1送液配管を流れる処理液を濾過するようにフィルタを装着させるフィルタ装着部と、前記フィルタを通過した前記処理液中のパーティクル量を測定する測定部とを備え、前記測定部は、前記フィルタから離脱した粉塵である10μm以下のパーティクルについて、複数の大きさ毎に、数をカウントする。
A twelfth aspect is an aging apparatus for treating a filter with a high-viscosity treatment liquid having a viscosity of 1000 cP or more , comprising a first tank capable of storing the treatment liquid and a second tank capable of storing the treatment liquid. , a first liquid-feeding pipe and a second liquid-feeding pipe that connect the first tank and the second tank in parallel, and liquid feeding from the first tank to the second tank via the first liquid-feeding pipe a first liquid-feeding unit that feeds liquid from the second tank to the first tank through the second liquid-feeding pipe, the first liquid-feeding unit and the second liquid-feeding unit a control unit that alternately operates a control unit that alternately operates a unit, a filter mounting unit that mounts a filter so as to filter the processing liquid flowing through the first liquid feeding pipe, and a particle amount in the processing liquid that has passed through the filter. and a measurement unit, wherein the measurement unit counts the number of particles of 10 μm or less, which are dust separated from the filter, for each of a plurality of sizes.

第13態様は、粘度が1000cP以上である高粘度の処理液を供給先に供給する給液方法であって、a)タンクの前記処理液を供給先に送る工程と、b)前記工程a)によって前記タンクから供給先に送られる前記処理液をフィルタで濾過する工程と、c)前記工程b)によって前記フィルタを通過した前記処理液中のパーティクル量を測定する工程とを含み、前記工程c)において、前記フィルタから離脱した粉塵である10μm以下のパーティクルについて、複数の大きさ毎に、数をカウントする
第14態様は、フィルタを粘度が1000cP以上である高粘度の処理液で処理するエージング方法であって、A)第1タンクから第2タンクへの前記処理液の送液と、前記第2タンクから前記第1タンクへの前記処理液の送液と、を交互に実行する工程と、B)前記工程A)によって、前記第1タンクから前記第2タンクへ送られる前記処理液をフィルタで濾過する工程と、C)前記工程B)によって、前記フィルタを通過した前記処理液中のパーティクル量を測定する工程と、を含み、前記工程C)において、前記フィルタから離脱した粉塵である10μm以下のパーティクルについて、複数の大きさ毎に、数をカウントする。
A thirteenth aspect is a liquid supply method for supplying a high-viscosity treatment liquid having a viscosity of 1000 cP or more to a supply destination, comprising a) a step of sending the treatment liquid in a tank to a supply destination, and b) the step a). and c) measuring the amount of particles in the treatment liquid that has passed through the filter in step b) . In c), particles of 10 μm or less, which are dust particles separated from the filter, are counted for each of a plurality of sizes .
A fourteenth aspect is an aging method for treating a filter with a high-viscosity treatment liquid having a viscosity of 1000 cP or more, comprising: A) sending the treatment liquid from a first tank to a second tank; and B) filtering the processing liquid sent from the first tank to the second tank by the step A) with a filter. and C) measuring the amount of particles in the treatment liquid that has passed through the filter in step B), and in step C), the dust separated from the filter having a particle size of 10 μm or less. For particles, the number is counted for each of a plurality of sizes.

第1態様の給液装置によると、フィルタを通過した処理液に含まれるパーティクル量に基づいて、フィルタの寿命、または、フィルタのエージングの程度を容易に把握できる。 According to the liquid supply apparatus of the first aspect, it is possible to easily grasp the life of the filter or the degree of aging of the filter based on the amount of particles contained in the processing liquid that has passed through the filter.

第2態様の給液装置によると、分岐配管に設けられるため、供給配管に影響することを抑制できる。 According to the liquid supply device of the second aspect, since it is provided in the branch pipe, it is possible to suppress the influence on the supply pipe.

第3態様の給液装置によると、送液配管から測定配管への送液をオンオフできる。 According to the liquid supply device of the third aspect, the liquid supply from the liquid supply pipe to the measurement pipe can be turned on and off.

第4態様の給液装置によると、少量の処理液でパーティクル量を測定できる。 According to the liquid supply device of the fourth aspect, the particle amount can be measured with a small amount of processing liquid.

第5態様の給液装置によると、送液ポンプで処理液を給液口に送ることができる。 According to the liquid supply device of the fifth aspect, the processing liquid can be sent to the liquid supply port by the liquid transfer pump.

第6態様の給液装置によると、送液ポンプによって測定配管へ供給できる。 According to the liquid supply device of the sixth aspect, the liquid can be supplied to the measurement pipe by the liquid feed pump.

第7態様の給液装置によると、供給先へ送る処理液の、測定配管にも処理液を送ることができる。 According to the liquid supply device of the seventh aspect, the processing liquid to be sent to the supply destination can also be sent to the measurement pipe.

第8態様の給液装置によると、気泡によってパーティクル量の測定が阻害されることを抑制できる。 According to the liquid supply device of the eighth aspect, it is possible to prevent the measurement of the particle amount from being hindered by air bubbles.

第9態様の給液装置によると、測定部に対して、送液配管よりも近い測定配管で脱気が行われる。このため、送液配管で脱気する場合よりも気泡が少ない状態で、パーティクル量を測定できる。 According to the liquid supply device of the ninth aspect, degassing is performed in the measurement pipe closer to the measurement part than the liquid supply pipe. Therefore, the particle amount can be measured with fewer bubbles than in the case of degassing in the liquid feeding pipe.

第10態様の給液装置によると、処理液中のパーティクル量に基づくフィルタの状態の判定結果が外部に出力される。このため、オペレータがフィルタの状態を容易に把握できる。 According to the liquid supply device of the tenth aspect, the determination result of the state of the filter based on the amount of particles in the processing liquid is output to the outside. Therefore, the operator can easily grasp the state of the filter.

第11態様の塗布装置によると、給液装置のフィルタで濾過された高粘度の処理液を対象物に塗布できる。 According to the coating device of the eleventh aspect, the high-viscosity processing liquid filtered by the filter of the liquid supply device can be coated onto the object.

第12態様のエージング装置によると、パーティクル量の測定結果に基づいて、フィルタのエージングを容易に判断できるようになる。 According to the aging device of the twelfth aspect, it is possible to easily judge aging of the filter based on the measurement result of the amount of particles.

第13態様の給液方法によると、フィルタを通過した処理液に含まれるパーティクル量に基づいて、フィルタの寿命、または、フィルタのエージングの程度を容易に把握できる。 According to the liquid supply method of the thirteenth aspect, it is possible to easily grasp the life of the filter or the degree of aging of the filter based on the amount of particles contained in the processing liquid that has passed through the filter.

第1実施形態に係る塗布装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the coating device which concerns on 1st Embodiment. 図1に示す脱気モジュールの構造を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing the structure of the degassing module shown in FIG. 1; 図1に示す塗布ユニットの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of the coating unit shown in FIG. 1; 第1制御部と、塗布装置内の各部との接続を示したブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing connections between a first control unit and each unit in the coating apparatus; 第2実施形態に係る塗布装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the coating device which concerns on 2nd Embodiment. 第3実施形態に係るエージング装置の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the aging apparatus which concerns on 3rd Embodiment. 図6に示す第1装着部と、第1装着部に装着された第1フィルタの断面図である。7 is a cross-sectional view of the first mounting portion shown in FIG. 6 and the first filter mounted on the first mounting portion; FIG.

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。なお、この実施形態に記載されている構成要素はあくまでも例示であり、本発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。図面においては、理解容易のため、必要に応じて各部の寸法や数が誇張又は簡略化して図示されている場合がある。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. It should be noted that the constituent elements described in this embodiment are merely examples, and are not intended to limit the scope of the present invention only to them. In the drawings, for ease of understanding, the dimensions and numbers of each part may be exaggerated or simplified as necessary.

<1. 第1実施形態>
図1は、第1実施形態に係る塗布装置1の構成を示す図である。塗布装置1は、例えば、フレキシブルディスプレイの基材となるポリイミドフィルムの製造工程に適用される。ポリイミドフィルムの製造工程では、塗布装置1において、ガラス製のキャリア基板Cの上面に、ポリイミド前駆体(ポリアミック酸)を含む高粘度の処理液であるワニスが塗布される。その後、他の装置において、ワニスの加熱、減圧、焼成等の処理が行われる。
<1. First Embodiment>
FIG. 1 is a diagram showing the configuration of a coating device 1 according to the first embodiment. The coating apparatus 1 is applied, for example, to a process of manufacturing a polyimide film that is used as a base material of a flexible display. In the process of manufacturing a polyimide film, the coater 1 applies a varnish, which is a high-viscosity treatment liquid containing a polyimide precursor (polyamic acid), to the upper surface of a carrier substrate C made of glass. After that, the varnish is heated, decompressed, baked, etc., in another apparatus.

図1に示すように、本実施形態の塗布装置1は、給液ユニット10(給液装置)と、塗布ユニット20と、第1制御部30とを有する。以下、塗布装置1の各構成について説明する。 As shown in FIG. 1 , the coating device 1 of this embodiment includes a liquid supply unit 10 (liquid supply device), a coating unit 20 and a first control section 30 . Each configuration of the coating apparatus 1 will be described below.

給液ユニット10は、高粘度の処理液を、供給先である塗布ユニット20に供給する装置である。給液ユニット10は、供給タンク11、第1給液配管12、脱気タンク13、第2給液配管14、加圧機構15、減圧機構16、および測定機構17を有する。 The liquid supply unit 10 is a device that supplies a high-viscosity treatment liquid to the coating unit 20 as a supply destination. The liquid supply unit 10 has a supply tank 11 , a first liquid supply pipe 12 , a degassing tank 13 , a second liquid supply pipe 14 , a pressure mechanism 15 , a pressure reduction mechanism 16 and a measurement mechanism 17 .

供給タンク11は、供給前のワニスを貯留する容器である。供給タンク11に貯留されるワニスは、未使用のものであってもよく、一旦使用された後に再生処理されたものであってもよい。上述の通り、ワニスは、高粘度の処理液である。ワニスの粘度は、例えば、1000~10000cP(1~10Pa・s)程度である。以下の説明において「高粘度」とは、1000cP(1Pa・s)以上の粘度であることを表す。なお、給液ユニット10が供給する高粘度の処理液は、ポリイミド前駆体を含むワニスに限定されるものではなく、ワニス以外の高粘度の処理液であってもよい。以下の説明では、供給タンク11に近い側を上流側と称し、供給タンク11とは反対側を下流側と称する。 The supply tank 11 is a container that stores the varnish before supply. The varnish stored in the supply tank 11 may be unused or may be recycled after being used. As mentioned above, varnish is a highly viscous processing liquid. The viscosity of the varnish is, for example, about 1000 to 10000 cP (1 to 10 Pa·s). In the following description, "high viscosity" means a viscosity of 1000 cP (1 Pa·s) or more. The high-viscosity processing liquid supplied by the liquid supply unit 10 is not limited to varnish containing a polyimide precursor, and may be a high-viscosity processing liquid other than varnish. In the following description, the side closer to the supply tank 11 is called the upstream side, and the side opposite to the supply tank 11 is called the downstream side.

給液ユニット10は、1つの供給タンク11を有しているが、複数の供給タンク11を有していてもよい。その場合、複数の供給タンク11は、第1給液配管12に対して、切り替え可能に接続されていてもよい。 The liquid supply unit 10 has one supply tank 11 , but may have a plurality of supply tanks 11 . In that case, the plurality of supply tanks 11 may be switchably connected to the first liquid supply pipe 12 .

第1給液配管12は、供給タンク11と脱気タンク13とを繋ぐ配管である。第1給液配管12の上流側の端部は、供給タンク11に接続されている。第1給液配管12の下流側の端部は、脱気タンク13に接続されている。また、第1給液配管12の経路上には、第1給液弁V11と、第1フィルタF1とが、設けられている。第1給液弁V11および後述する第1加圧弁V21を開放すると、加圧機構15から供給される気体の圧力により、供給タンク11内のワニスが、第1給液配管12を通って、脱気タンク13へ送られる。その際、ワニスは、第1フィルタF1により濾過される。これにより、ワニスに含まれる微細な粉塵が、第1フィルタF1に捕集されて除去される。 The first liquid supply pipe 12 is a pipe that connects the supply tank 11 and the degassing tank 13 . An upstream end of the first liquid supply pipe 12 is connected to the supply tank 11 . A downstream end of the first liquid supply pipe 12 is connected to a degassing tank 13 . A first liquid supply valve V<b>11 and a first filter F<b>1 are provided on the route of the first liquid supply pipe 12 . When the first liquid supply valve V11 and a first pressurization valve V21, which will be described later, are opened, the pressure of the gas supplied from the pressurization mechanism 15 causes the varnish in the supply tank 11 to pass through the first liquid supply pipe 12 and desorb. It is sent to the air tank 13 . At that time, the varnish is filtered by the first filter F1. As a result, fine dust contained in the varnish is collected by the first filter F1 and removed.

なお、図1の例では、給液ユニット10は、1つの第1フィルタF1を有している。しかしながら、給液ユニット10は、複数の第1フィルタF1を有していてもよい。その場合、第1給液配管12の経路上に、複数の第1フィルタF1が、並列に接続されていればよい。 In addition, in the example of FIG. 1, the liquid supply unit 10 has one first filter F1. However, the liquid supply unit 10 may have a plurality of first filters F1. In that case, a plurality of first filters F1 may be connected in parallel on the path of the first liquid supply pipe 12 .

脱気タンク13は、ワニス中の気体の溶存量を低減させるための容器である。脱気タンク13には、後述する減圧機構16が接続されている。減圧機構16の減圧弁V23を開放して減圧ポンプ162を動作させると、脱気タンク13の内部空間が減圧され、脱気タンク13内の気圧が、大気圧よりも低い負圧となる。これにより、脱気タンク13内のワニスに含まれる溶存気体が気泡となる。また、脱気タンク13内には、攪拌機構131が設けられている。攪拌機構131を回転させると、脱気タンク13内のワニスが攪拌され、ワニス中の気泡が、ワニスの液面へ向けて浮上する。浮上後の気泡は、脱気タンク13から減圧機構16へ吸引されることにより、除去される。これにより、ワニス中の気体の溶存量が低減される。 The degassing tank 13 is a container for reducing the dissolved amount of gas in the varnish. A decompression mechanism 16 to be described later is connected to the degassing tank 13 . When the decompression pump 162 is operated by opening the decompression valve V23 of the decompression mechanism 16, the internal space of the deaeration tank 13 is decompressed and the pressure inside the deaeration tank 13 becomes a negative pressure lower than the atmospheric pressure. As a result, dissolved gas contained in the varnish in the degassing tank 13 becomes bubbles. A stirring mechanism 131 is provided in the degassing tank 13 . When the stirring mechanism 131 is rotated, the varnish in the degassing tank 13 is stirred, and air bubbles in the varnish float to the surface of the varnish. Air bubbles after floating are removed by being sucked from the degassing tank 13 to the decompression mechanism 16 . This reduces the amount of gas dissolved in the varnish.

このように、本実施形態の塗布装置1では、塗布前のワニスに含まれる溶存気体を、予め除去しておく。これにより、キャリア基板Cに塗布されたワニスを、後工程において加熱・焼成する際に、ワニス中に気泡が発生することを、防止できる。 Thus, in the coating device 1 of this embodiment, the dissolved gas contained in the varnish before coating is removed in advance. As a result, when the varnish applied to the carrier substrate C is heated and baked in a post-process, it is possible to prevent air bubbles from being generated in the varnish.

なお、図1の例では、給液ユニット10は、1つの脱気タンク13を有している。しかしながら、給液ユニット10は、複数の脱気タンク13を有していてもよい。その場合、第1給液配管12と第2給液配管14との間に、複数の脱気タンク13が、切り替え可能に接続されていてもよい。 In addition, in the example of FIG. 1 , the liquid supply unit 10 has one degassing tank 13 . However, the liquid supply unit 10 may have a plurality of degassing tanks 13 . In that case, a plurality of deaeration tanks 13 may be switchably connected between the first liquid supply pipe 12 and the second liquid supply pipe 14 .

第2給液配管14は、脱気タンク13と塗布ユニット20とを繋ぐ配管である。第2給液配管14の上流側の端部は、脱気タンク13の下部に接続されている。第2給液配管14の下流側の端部は、塗布ユニット20の第3給液配管23に接続されている。また、第2給液配管14には、第2給液弁V12と、第2フィルタF2と、アシストポンプP1とが配置されている。 The second liquid supply pipe 14 is a pipe that connects the degassing tank 13 and the application unit 20 . The upstream end of the second liquid supply pipe 14 is connected to the lower portion of the degassing tank 13 . A downstream end of the second liquid supply pipe 14 is connected to a third liquid supply pipe 23 of the coating unit 20 . A second liquid supply valve V<b>12 , a second filter F<b>2 , and an assist pump P<b>1 are arranged in the second liquid supply pipe 14 .

減圧弁V23を閉鎖し、第2給液弁V12および後述する第2加圧弁V22を開放すると、加圧機構15から供給される気体の圧力により、脱気タンク13内のワニスが、第2給液配管14を通って、塗布ユニット20のスリットノズル22へ送られる。加圧機構15は、供給タンク11から給液口19へ向けて高粘度の処理液を送る送液部の一例である。また、アシストポンプP1を駆動させることで、ワニスの送液力が補助される。アシストポンプP1は、送液ポンプの一例である。 When the pressure reducing valve V23 is closed and the second liquid supply valve V12 and a second pressurization valve V22, which will be described later, are opened, the pressure of the gas supplied from the pressurization mechanism 15 causes the varnish in the degassing tank 13 to move to the second supply. The liquid is sent to the slit nozzle 22 of the application unit 20 through the liquid pipe 14 . The pressurizing mechanism 15 is an example of a liquid feeder that feeds a highly viscous processing liquid from the supply tank 11 toward the liquid supply port 19 . Further, driving the assist pump P1 assists the varnish feeding force. The assist pump P1 is an example of a liquid transfer pump.

アシストポンプP1は、例えば、1回あたり定量の液体を吐出する、定量吐出ポンプとしてもよい。この場合、アシストポンプP1が1回当たり送るワニスの量は、例えば、スリットノズル22が1枚のキャリア基板Cに塗布するワニスの量と同じとしてもよい。また、アシストポンプP1は、収縮可能なチューブの外周面に対して流体の圧力がかかることによってチューブ内の処理液を吐出する、いわゆるチューブフラムポンプであることが好ましい。チューブフラムポンプを採用することによって、ワニスを吐出することにより、アシストポンプP1内でパーティクルが発生することを抑制できる。 The assist pump P1 may be, for example, a fixed quantity discharge pump that discharges a fixed quantity of liquid each time. In this case, the amount of varnish sent by the assist pump P1 per time may be the same as the amount of varnish applied to one carrier substrate C by the slit nozzle 22, for example. Further, the assist pump P1 is preferably a so-called tube fram pump that discharges the processing liquid in the tube by applying fluid pressure to the outer peripheral surface of the shrinkable tube. By employing a tube fram pump, it is possible to suppress the generation of particles in the assist pump P1 by discharging the varnish.

第2フィルタF2は、第1フィルタF1よりも孔径が小さい(目が細かい)フィルタである。第2給液配管14を流れるワニスは、第2フィルタF2により濾過される。これにより、ワニスに含まれる微細な粉塵が、第2フィルタF2に捕集されて除去される。 The second filter F2 is a filter with a smaller pore size (finer mesh) than the first filter F1. The varnish flowing through the second liquid supply pipe 14 is filtered by the second filter F2. As a result, fine dust contained in the varnish is collected by the second filter F2 and removed.

給液ユニット10は、1つの第2フィルタF2を有しているが、複数の第2フィルタF2を有していてもよい。この場合、第2給液配管14の経路上に、複数の第2フィルタF2が、並列に接続されていてもよい。 The liquid supply unit 10 has one second filter F2, but may have a plurality of second filters F2. In this case, a plurality of second filters F2 may be connected in parallel on the path of the second liquid supply pipe 14 .

加圧機構15は、供給タンク11および脱気タンク13へ、送液のための圧力を供給する機構である。図1に示すように、加圧機構15は、高圧気体供給源151、加圧配管152、レギュレータ153、第1加圧弁V21、および第2加圧弁V22を有する。高圧気体供給源151には、高圧の気体(例えば窒素)が充填されている。加圧配管152の上流側の端部は、高圧気体供給源151に接続されている。レギュレータ153は、加圧配管152の経路上に設けられている。加圧配管152の下流側の端部は、2本に分岐して、それぞれ、供給タンク11と脱気タンク13とに接続されている。第1加圧弁V21および第2加圧弁V22は、分岐後の2本の加圧配管152に、それぞれ設けられている。 The pressurizing mechanism 15 is a mechanism that supplies pressure to the supply tank 11 and the degassing tank 13 for liquid transfer. As shown in FIG. 1, the pressurization mechanism 15 has a high-pressure gas supply source 151, a pressurization pipe 152, a regulator 153, a first pressurization valve V21, and a second pressurization valve V22. The high-pressure gas supply source 151 is filled with high-pressure gas (for example, nitrogen). The upstream end of the pressurization pipe 152 is connected to the high pressure gas supply source 151 . The regulator 153 is provided on the path of the pressurization pipe 152 . The downstream end of the pressurization pipe 152 branches into two, which are connected to the supply tank 11 and the degassing tank 13, respectively. The first pressurization valve V21 and the second pressurization valve V22 are provided in the two pressurization pipes 152 after branching.

高圧気体供給源151から供給される気体は、レギュレータ153により、大気圧よりも高い所定の圧力に降圧調整される。第2加圧弁V22を閉鎖して、第1加圧弁V21を開放すると、当該所定の圧力の気体が、加圧配管152から供給タンク11へ供給される。これにより、供給タンク11から第1給液配管12へ、ワニスが押し出される。また、第1加圧弁V21を閉鎖して、第2加圧弁V22を開放すると、当該所定の圧力の気体が、加圧配管152から脱気タンク13へ供給される。これにより、脱気タンク13から第2給液配管14へ、ワニスが押し出される。 The gas supplied from the high-pressure gas supply source 151 is stepped down and adjusted to a predetermined pressure higher than the atmospheric pressure by the regulator 153 . When the second pressurization valve V22 is closed and the first pressurization valve V21 is opened, the gas at the predetermined pressure is supplied from the pressurization pipe 152 to the supply tank 11 . Thereby, the varnish is pushed out from the supply tank 11 to the first liquid supply pipe 12 . Further, when the first pressurization valve V21 is closed and the second pressurization valve V22 is opened, the gas of the predetermined pressure is supplied from the pressurization pipe 152 to the degassing tank 13 . As a result, the varnish is pushed out from the degassing tank 13 to the second liquid supply pipe 14 .

減圧機構16は、脱気タンク13の内部を減圧するための機構である。図1に示すように、減圧機構16は、減圧配管161、減圧ポンプ162、および減圧弁V23を有する。減圧配管161の一端は、脱気タンク13に接続されている。減圧配管161の他端は、工場内の排気ラインに接続されている。減圧弁V23および減圧ポンプ162は、減圧配管161の経路上に設けられている。減圧弁V23を開放して、減圧ポンプ162を動作させると、脱気タンク13内の気体が、減圧配管161を通って排気ラインへ吸引される。これにより、脱気タンク13内の気圧が低下する。 The decompression mechanism 16 is a mechanism for decompressing the inside of the degassing tank 13 . As shown in FIG. 1, the decompression mechanism 16 has a decompression pipe 161, a decompression pump 162, and a decompression valve V23. One end of the decompression pipe 161 is connected to the degassing tank 13 . The other end of the decompression pipe 161 is connected to an exhaust line in the factory. The pressure reducing valve V23 and the pressure reducing pump 162 are provided on the route of the pressure reducing pipe 161 . When the pressure reducing valve V23 is opened and the pressure reducing pump 162 is operated, the gas in the degassing tank 13 is sucked through the pressure reducing pipe 161 to the exhaust line. As a result, the air pressure inside the degassing tank 13 is lowered.

<測定機構>
測定機構17は、ワニス中のパーティクル量を測定するための機構である。図1に示すように、測定機構17は、測定配管171、開閉弁172、脱気モジュール173、および測定モジュール174を備える。
<Measurement mechanism>
The measuring mechanism 17 is a mechanism for measuring the amount of particles in the varnish. As shown in FIG. 1, the measurement mechanism 17 includes a measurement pipe 171, an on-off valve 172, a degassing module 173, and a measurement module 174.

測定配管171は、第2給液配管14のうち、アシストポンプP1よりも下流側の位置に接続されている。開閉弁172は、測定配管171に設けられている。開閉弁172は、測定配管171を開閉することによって、第2給液配管14から測定モジュール174へのワニスの送液をオンオフする。第2給液配管14には、切替弁18が設けられている。切替弁18は、第2給液配管14における測定配管171が接続される位置よりも下流側に位置する。切替弁18は、給液口19へ向けた送液をオンオフする。開閉弁172および切替弁18は、第1制御部30の制御信号に基づいて、開状態と閉状態との間で切り替えられる。 The measurement pipe 171 is connected to a position downstream of the assist pump P1 in the second liquid supply pipe 14 . The on-off valve 172 is provided on the measurement pipe 171 . The on-off valve 172 turns on and off the supply of varnish from the second liquid supply pipe 14 to the measurement module 174 by opening and closing the measurement pipe 171 . A switching valve 18 is provided in the second liquid supply pipe 14 . The switching valve 18 is positioned downstream of the position to which the measurement pipe 171 is connected in the second liquid supply pipe 14 . The switching valve 18 turns on and off liquid feeding toward the liquid supply port 19 . The on-off valve 172 and the switching valve 18 are switched between an open state and a closed state based on the control signal from the first controller 30 .

脱気モジュール173は、測定配管171を流れるワニス中に存在する気泡(マイクロバブル)を除去する装置である。脱気モジュール173は、測定配管171に設けられており、開閉弁172と測定モジュール174との間に位置する。 The degassing module 173 is a device that removes air bubbles (microbubbles) present in the varnish flowing through the measurement pipe 171 . The deaeration module 173 is provided in the measurement pipe 171 and positioned between the on-off valve 172 and the measurement module 174 .

測定モジュール174は、脱気モジュール173よりも下流側に配置されている。測定モジュール174は、ワニス中に含まれる微小なパーティクル量を測定する。測定モジュール174は、パーティクルの大きさおよび数を測定するパーティクルカウンタである。測定モジュール174は、ワニスに光を照射し、パーティクルで散乱した光をセンサで検出することによって、パーティクル量を測定するように構成される。また、測定モジュール174は、ワニスに光を照射し、パーティクルによる遮光をセンサで検出することによって、パーティクルの大きさおよび数を測定するように構成されていてもよい。 The measurement module 174 is arranged downstream of the degassing module 173 . A measurement module 174 measures the amount of minute particles contained in the varnish. Measurement module 174 is a particle counter that measures the size and number of particles. The measurement module 174 is configured to measure the amount of particles by irradiating the varnish with light and detecting the light scattered by the particles with a sensor. Further, the measurement module 174 may be configured to measure the size and number of particles by irradiating the varnish with light and detecting light shielding by the particles with a sensor.

測定モジュール174が測定するパーティクルの大きさは、例えば、10μm以下であり、より好ましくは、5μm以下である。いくつかの大きさのパーティクル毎に、数をカウントできるように構成される。 The particle size measured by the measurement module 174 is, for example, 10 μm or less, more preferably 5 μm or less. It is configured so that the number can be counted for each particle of several sizes.

測定モジュール174でパーティクル量を測定する場合、開閉弁172が開状態とされるとともに、切替弁18が閉状態とされる。その後、アシストポンプP1の駆動により、ワニスが第2給液配管14から測定配管171へ流れ込み、脱気モジュール173へ送られる。そして、脱気モジュール173によって脱気されたワニスが測定モジュール174へと送られる。 When the measurement module 174 measures the amount of particles, the on-off valve 172 is opened and the switching valve 18 is closed. After that, the varnish flows from the second liquid supply pipe 14 into the measurement pipe 171 by driving the assist pump P<b>1 and is sent to the degassing module 173 . The varnish degassed by degassing module 173 is then sent to measuring module 174 .

図1に示すように、測定配管171の端部は、排液ラインに接続されている。測定モジュール174を通過したワニスは、排液ラインへ送られ、廃棄される。なお、測定モジュール174を通過したワニスを、再び第2給液配管14等に戻すための配管が設けられていてもよい。 As shown in FIG. 1, the end of the measurement pipe 171 is connected to a drainage line. Varnish passing through the measurement module 174 is sent to the drain line and discarded. A pipe may be provided for returning the varnish that has passed through the measurement module 174 to the second liquid supply pipe 14 or the like.

測定配管171の内側面積は、第2給液配管14の内側面積よりも小さい。このため、測定配管171に送られるワニスの量を少くすることができる。これにより、少量のワニスでパーティクル量を測定できるため、ワニスの消費量を少なくできる。また、測定モジュール174が少量のワニスを用いてパーティクル量を測定するように構成されている場合には、測定配管の内側面積を小さくすることによって、測定モジュール174によってパーティクル量を適切に測定できる。 The inner area of the measurement pipe 171 is smaller than the inner area of the second liquid supply pipe 14 . Therefore, the amount of varnish sent to the measurement pipe 171 can be reduced. As a result, the amount of particles can be measured with a small amount of varnish, so the consumption of varnish can be reduced. Further, when the measurement module 174 is configured to measure the particle amount using a small amount of varnish, the particle amount can be appropriately measured by the measurement module 174 by reducing the inner area of the measurement pipe.

図2は、図1に示す脱気モジュール173の構造を示す断面図である。脱気モジュール173は、いわゆる中空糸膜脱気モジュールである。図2に示すように、脱気モジュール173は、筒状のケーシング41と、複数の中空糸膜42と、減圧機構43とを有する。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of the degassing module 173 shown in FIG. The deaeration module 173 is a so-called hollow fiber membrane deaeration module. As shown in FIG. 2 , the degassing module 173 has a tubular casing 41 , a plurality of hollow fiber membranes 42 and a decompression mechanism 43 .

ケーシング41は、流入口411、流出口412、および2つの排気口413を有する。流入口411は、ケーシング41の一端に設けられ、流出口412は、ケーシング41の他端に設けられる。脱気モジュール173は、流入口411および流出口412を介して、測定配管171に接続される。排気口413は、ケーシング41の側部に設けられ、減圧機構43と接続されている。 Casing 41 has an inlet 411 , an outlet 412 and two outlets 413 . The inlet 411 is provided at one end of the casing 41 and the outlet 412 is provided at the other end of the casing 41 . Degassing module 173 is connected to measurement pipe 171 via inlet 411 and outlet 412 . The exhaust port 413 is provided on the side of the casing 41 and connected to the decompression mechanism 43 .

中空糸膜42は、細い筒状の膜である。全ての中空糸膜42の一端は、それぞれ流入口411に流路接続される。また、全ての中空糸膜42の他端は、それぞれ流出口412に流路接続される。これにより、測定配管171内にワニスの流れが生じると、流入口411から中空糸膜42にワニスが供給され、流出口412から当該ワニスが排出される。 The hollow fiber membrane 42 is a thin cylindrical membrane. One ends of all the hollow fiber membranes 42 are flow-connected to the inlet 411 respectively. In addition, the other ends of all the hollow fiber membranes 42 are channel-connected to the outlets 412 respectively. As a result, when varnish flows in the measurement pipe 171 , the varnish is supplied from the inlet 411 to the hollow fiber membrane 42 and discharged from the outlet 412 .

この中空糸膜42は、脱気処理に用いられるため、液体を通過させず、かつ、気体を透過可能な気体透過膜により形成される。脱気モジュール173で用いられる中空糸膜42の内径は、0.5mm~3mmである。また、脱気モジュール173に用いられる中空糸膜42の数は、100本~1000本程度である。なお、脱気モジュール173に用いられる中空糸膜42の内径および数は、ワニスの種類や流量によって適宜変更され得る。 The hollow fiber membrane 42 is used for degassing treatment, and is therefore formed of a gas-permeable membrane that is permeable to gas and impermeable to liquid. The inner diameter of the hollow fiber membrane 42 used in the degassing module 173 is 0.5 mm to 3 mm. The number of hollow fiber membranes 42 used in the degassing module 173 is about 100 to 1000. The inner diameter and number of hollow fiber membranes 42 used in the degassing module 173 can be appropriately changed depending on the type and flow rate of the varnish.

減圧機構43は、減圧配管431および減圧ポンプ432を含む。減圧配管431の一端は、2つに分岐し、ケーシング41の排気口413に接続される。また、減圧配管431の他端は、減圧ポンプ432に接続される。減圧ポンプ432が駆動すると、減圧配管431および2つの排気口413を介して、ケーシング41内の空間から気体が吸引される。これにより、ケーシング41内の空間の気圧が低下する。すなわち、中空糸膜42の外部の空間の気圧が低下する。なお、図2の例では、排気口413が2つであったが、排気口413は1つであってもよいし、3つ以上であってもよい。 The decompression mechanism 43 includes a decompression pipe 431 and a decompression pump 432 . One end of the decompression pipe 431 branches into two and is connected to the exhaust port 413 of the casing 41 . Also, the other end of the decompression pipe 431 is connected to a decompression pump 432 . When the decompression pump 432 is driven, gas is sucked from the space inside the casing 41 via the decompression pipe 431 and the two exhaust ports 413 . As a result, the air pressure in the space inside the casing 41 is lowered. That is, the air pressure in the space outside the hollow fiber membrane 42 is lowered. Although there are two exhaust ports 413 in the example of FIG. 2, the number of exhaust ports 413 may be one, or three or more.

このように、中空糸膜42の外部の空間を中空糸膜42の内部よりも低い圧力とすることにより、中空糸膜42の内部を通過する液体中の気泡や、当該液体に溶解している気体を、中空糸膜42の外部の空間に排出することができる。これにより、中空糸膜42内の液体を脱気できる。 Thus, by setting the pressure in the space outside the hollow fiber membrane 42 to be lower than the pressure inside the hollow fiber membrane 42, air bubbles in the liquid passing through the inside of the hollow fiber membrane 42 and dissolved in the liquid The gas can be discharged to the space outside the hollow fiber membranes 42 . Thereby, the liquid in the hollow fiber membrane 42 can be degassed.

図1に示すように、第2給液配管14の下流側の端部は、給液口19となっている。給液口19は、塗布ユニット20の第3給液配管23に接続されている。給液口19は、供給先である塗布ユニット20にワニスを供給する。 As shown in FIG. 1 , the downstream end of the second liquid supply pipe 14 serves as a liquid supply port 19 . The liquid supply port 19 is connected to the third liquid supply pipe 23 of the coating unit 20 . The liquid supply port 19 supplies the varnish to the coating unit 20 which is the supply destination.

図3は、図1に示す塗布ユニット20の斜視図である。図1および図3に示すように、塗布ユニット20は、ステージ21、スリットノズル22、第3給液配管23、ノズル保持部24、および走行機構25を有する。なお、以下では、説明の便宜上、塗布ユニット20におけるスリットノズル22の移動方向を「前後方向」と称し、前後方向に直交する水平方向を「左右方向」と称する。 FIG. 3 is a perspective view of the coating unit 20 shown in FIG. 1. FIG. As shown in FIGS. 1 and 3 , the application unit 20 has a stage 21 , a slit nozzle 22 , a third liquid supply pipe 23 , a nozzle holder 24 and a travel mechanism 25 . In the following description, for convenience of explanation, the moving direction of the slit nozzle 22 in the coating unit 20 is referred to as the "front-rear direction", and the horizontal direction perpendicular to the front-rear direction is referred to as the "left-right direction".

ステージ21は、キャリア基板Cを載置して保持する略直方体状の保持台である。ステージ21は、例えば一体の石材により形成される。ステージ21の上面は、平坦な基板保持面211となっている。基板保持面211には、多数の真空吸着孔(図示省略)が設けられている。基板保持面211にキャリア基板Cが載置されると、真空吸着孔の吸引力によって、キャリア基板Cの下面が基板保持面211に吸着する。これにより、ステージ21上にキャリア基板Cが水平姿勢で固定される。また、ステージ21の内部には、複数のリフトピン(図示省略)が設けられている。ステージ21からキャリア基板Cを搬出するときには、基板保持面211上に複数のリフトピンが突出する。これにより、基板保持面211からキャリア基板Cが引き離される。 The stage 21 is a substantially rectangular parallelepiped holder on which the carrier substrate C is placed and held. The stage 21 is formed of, for example, an integral stone material. The upper surface of the stage 21 is a flat substrate holding surface 211 . A large number of vacuum suction holes (not shown) are provided on the substrate holding surface 211 . When the carrier substrate C is placed on the substrate holding surface 211, the lower surface of the carrier substrate C is attracted to the substrate holding surface 211 by the suction force of the vacuum suction holes. As a result, the carrier substrate C is fixed horizontally on the stage 21 . A plurality of lift pins (not shown) are provided inside the stage 21 . When carrying out the carrier substrate C from the stage 21 , a plurality of lift pins protrude above the substrate holding surface 211 . As a result, the carrier substrate C is separated from the substrate holding surface 211 .

スリットノズル22は、ワニスを吐出するノズルである。スリットノズル22は、左右方向に延びるノズルボディ221を有する。ノズルボディ221の下端部には、左右方向に延びるスリット状の吐出口223が、設けられている。吐出口223は、ステージ21上に載置されたキャリア基板Cの上面に対向する。 The slit nozzle 22 is a nozzle for discharging varnish. The slit nozzle 22 has a nozzle body 221 extending in the left-right direction. A slit-shaped discharge port 223 extending in the left-right direction is provided at the lower end of the nozzle body 221 . The ejection port 223 faces the upper surface of the carrier substrate C placed on the stage 21 .

第3給液配管23は、スリットノズル22へワニスを供給するための配管である。第3給液配管23の上流側の端部は、上述した給液口19に接続されている。第3給液配管23の下流側の端部は、スリットノズル22に接続されている。また、第3給液配管23の経路上には、メインポンプP2が設けられている。メインポンプP2を動作させると、第2給液配管14から供給されるワニスが、スリットノズル22の内部へ導入される。そして、スリットノズル22の吐出口223からキャリア基板Cの上面へ向けて、ワニスが吐出される。 The third liquid supply pipe 23 is a pipe for supplying varnish to the slit nozzle 22 . The upstream end of the third liquid supply pipe 23 is connected to the liquid supply port 19 described above. A downstream end of the third liquid supply pipe 23 is connected to the slit nozzle 22 . A main pump P<b>2 is provided on the route of the third liquid supply pipe 23 . When the main pump P<b>2 is operated, the varnish supplied from the second liquid supply pipe 14 is introduced into the slit nozzle 22 . Then, the varnish is discharged toward the upper surface of the carrier substrate C from the discharge port 223 of the slit nozzle 22 .

ノズル保持部24は、スリットノズル22を基板保持面211の上方に保持するための機構である。ノズル保持部24は、ステージ21の上方において左右方向に延びる架橋部241と、架橋部241の両端を支持する一対の支持部242とを有する。また、ノズル保持部24は、昇降機構243を有する。昇降機構243を動作させると、架橋部241の高さが変化する。これにより、スリットノズル22の高さを調節することができる。 The nozzle holding part 24 is a mechanism for holding the slit nozzle 22 above the substrate holding surface 211 . The nozzle holding portion 24 has a bridge portion 241 extending in the horizontal direction above the stage 21 and a pair of support portions 242 supporting both ends of the bridge portion 241 . Further, the nozzle holding section 24 has an elevating mechanism 243 . When the lifting mechanism 243 is operated, the height of the bridge portion 241 changes. Thereby, the height of the slit nozzle 22 can be adjusted.

走行機構25は、スリットノズル22を前後方向に移動させるための機構である。走行機構25は、一対のレール251と、一対のリニアモータ252とを有する。一対のレール251は、ステージ21の左右の側部付近において前後方向に延びる。一対のレール251は、一対の支持部242の移動方向を前後方向に規制するリニアガイドとして機能する。一対のリニアモータ252は、磁気的な動力により、一対の支持部242を、レール251に沿って前後方向に移動させる。これにより、ノズル保持部24とともにスリットノズル22が、前後方向に移動する。 The traveling mechanism 25 is a mechanism for moving the slit nozzle 22 in the front-rear direction. The travel mechanism 25 has a pair of rails 251 and a pair of linear motors 252 . The pair of rails 251 extends in the front-rear direction near the left and right sides of the stage 21 . The pair of rails 251 function as linear guides that regulate the movement direction of the pair of support portions 242 in the front-rear direction. The pair of linear motors 252 move the pair of support portions 242 in the front-rear direction along the rails 251 by magnetic power. Thereby, the slit nozzle 22 moves in the front-rear direction together with the nozzle holding portion 24 .

塗布処理を行うときには、塗布ユニット20は、キャリア基板Cの上方において、スリットノズル22を前後方向に移動させながら、吐出口223からワニスを吐出する。これにより、キャリア基板Cの上面にワニスが塗布される。 When performing the coating process, the coating unit 20 ejects the varnish from the ejection port 223 above the carrier substrate C while moving the slit nozzle 22 in the front-rear direction. As a result, the upper surface of the carrier substrate C is coated with varnish.

図4は、第1制御部30と、塗布装置1内の各部との接続を示したブロック図である。第1制御部30は、CPU等のプロセッサ31、RAM等のメモリ32、およびハードディスクドライブ等の記憶部33を有する。第1制御部30は、リフトピン、走行機構25、メインポンプP2等の塗布ユニット20と、それぞれ電気的に接続されている。また、第1制御部30は、給液ユニット10に設けられた弁、アシストポンプP1、減圧ポンプ162、および移動機構244と、電気的に接続されている。第1制御部30は、記憶部33に記憶されたコンピュータプログラムやデータを、メモリ32に一時的に読み出し、当該コンピュータプログラムおよびデータに基づいて、プロセッサ31が演算処理を行うことにより、塗布装置1内の各部を動作制御する。これにより、キャリア基板Cに対する塗布処理が進行する。第1制御部30は、画像を表示するディスプレイ311、および、入力デバイス312と電気的に接続されている。入力デバイス312は、マウス、キーボードまたはタッチパネルである。 FIG. 4 is a block diagram showing connections between the first control section 30 and each section in the coating apparatus 1. As shown in FIG. The first control unit 30 has a processor 31 such as a CPU, a memory 32 such as a RAM, and a storage unit 33 such as a hard disk drive. The first controller 30 is electrically connected to the lift pins, the traveling mechanism 25, the main pump P2, and other coating units 20, respectively. The first controller 30 is also electrically connected to the valves, the assist pump P1, the pressure reducing pump 162, and the moving mechanism 244 provided in the liquid supply unit 10 . The first control unit 30 temporarily reads the computer program and data stored in the storage unit 33 to the memory 32, and the processor 31 performs arithmetic processing based on the computer program and data, so that the application apparatus 1 It controls the operation of each part inside. As a result, the coating process for the carrier substrate C proceeds. The first control unit 30 is electrically connected to a display 311 that displays images and an input device 312 . The input device 312 is a mouse, keyboard or touch panel.

第1制御部30は、上述した攪拌機構131、レギュレータ153、減圧ポンプ162、第1給液弁V11、第2給液弁V12、第1加圧弁V21、第2加圧弁V22、アシストポンプP1、測定モジュール174など、給液ユニット10内の各部と、電気的に接続されている。また、第1制御部30は、上述したリフトピン、メインポンプP2、昇降機構243、リニアモータ252等の、塗布ユニット20内の各部とも、電気的に接続されている。 The first control unit 30 includes the stirring mechanism 131, the regulator 153, the decompression pump 162, the first liquid supply valve V11, the second liquid supply valve V12, the first pressurization valve V21, the second pressurization valve V22, the assist pump P1, It is electrically connected to each part in the liquid supply unit 10 such as the measurement module 174 . The first control section 30 is also electrically connected to each section in the application unit 20, such as the lift pin, the main pump P2, the lifting mechanism 243, the linear motor 252, and the like.

第1制御部30は、記憶部33に記憶されたコンピュータプログラムやデータを、メモリ32に一時的に読み出し、当該コンピュータプログラムおよびデータに基づいて、プロセッサ31が演算処理を行うことにより、塗布装置1内の各部を動作制御する。これにより、キャリア基板Cに対する塗布処理が進行する。 The first control unit 30 temporarily reads the computer program and data stored in the storage unit 33 to the memory 32, and the processor 31 performs arithmetic processing based on the computer program and data, so that the application apparatus 1 It controls the operation of each part inside. As a result, the coating process for the carrier substrate C proceeds.

例えば、第1制御部30は、測定モジュール174が測定したパーティクル量に基づいて、第2フィルタF2の寿命を判定する寿命判定処理を行う。具体的には、第1制御部30は、パーティクル量が、予め設定された閾値を越えるかを判定する。そして、第1制御部30は、寿命判定処理によって、パーティクル量が閾値を越えたと判定した場合、第2フィルタF2が寿命に達したと判定する。第1制御部30は、判定部の一例である。 For example, the first control unit 30 performs life determination processing for determining the life of the second filter F2 based on the amount of particles measured by the measurement module 174 . Specifically, the first control unit 30 determines whether the particle amount exceeds a preset threshold. When the first control unit 30 determines that the particle amount exceeds the threshold value by the life determination process, the first control unit 30 determines that the second filter F2 has reached the end of its life. The first control unit 30 is an example of a determination unit.

第1制御部30は、寿命判定処理によって、第2フィルタF2が寿命に達したと判定した場合、ディスプレイ311に画像を表示させてもよい。第1制御部30がディスプレイ311に表示させる画像は、例えば、第2フィルタF2が寿命を迎えたことを示す画像であってもよいし、第2フィルタF2の交換を促す画像であってもよい。このような表示が行われることによって、オペレータは、第2フィルタF2が交換すべき状態であることを把握できる。ディスプレイ311は、第1制御部30の判定結果を出力する出力部として機能する。なお、出力部は、ディスプレイ311に限定されるものではなく、例えば、警告表示を行うランプ、警告音を発するスピーカ、印刷物を出力するプリンタなどであってもよい。 The first control unit 30 may cause the display 311 to display an image when determining that the second filter F2 has reached the end of its life through the life determination process. The image displayed on the display 311 by the first control unit 30 may be, for example, an image indicating that the second filter F2 has reached the end of its life, or an image prompting replacement of the second filter F2. . Such a display allows the operator to understand that the second filter F2 should be replaced. The display 311 functions as an output section that outputs the determination result of the first control section 30 . Note that the output unit is not limited to the display 311, and may be, for example, a lamp that displays a warning, a speaker that emits a warning sound, or a printer that outputs printed matter.

測定モジュール174が、パーティクルの大きさ毎に数を測定できる場合、パーティクルの大きさ毎に閾値が予め設定されてもよい。この場合、第1制御部30は、すべてのパーティクルの大きさのうち一部の全部について、パーティクル量が閾値を越えたと判定した場合に、第2フィルタF2が寿命に達したと判定するようにしてもよい。 If the measurement module 174 can measure the number of particles for each particle size, a threshold may be set in advance for each particle size. In this case, the first control unit 30 determines that the second filter F2 has reached the end of its life when it is determined that the amount of particles exceeds the threshold for all of the particle sizes. may

<エージング>
新品の第2フィルタF2は、高粘度のワニスが通されることによって、異物が第2フィルタF2から離脱するおそれがある。このため、給液ユニット10において、新品の第2フィルタF2にワニスを通過させることによって、第2フィルタF2をエージングしてもよい。第2フィルタF2をエージングする場合、給液口19を排液ラインに接続することによって、ワニスを廃棄してもよい。また、給液口19から排出されるワニスを、第2フィルタF2よりも上流側に戻すことによって、再び第2フィルタF2に通すようにしてもよい。
<Aging>
When the new second filter F2 is passed through the high-viscosity varnish, there is a risk that foreign matter may come off from the second filter F2. Therefore, in the liquid supply unit 10, the second filter F2 may be aged by passing varnish through the new second filter F2. When aging the second filter F2, the varnish may be discarded by connecting the inlet 19 to a drain line. Alternatively, the varnish discharged from the liquid supply port 19 may be returned to the upstream side of the second filter F2 so as to pass through the second filter F2 again.

第2フィルタF2をエージングする間、第1制御部30は、測定モジュール174にワニス中のパーティクル量を測定させる。そして、第1制御部30は、測定モジュール174が測定したパーティクル量に基づいて、エージング判定処理を行う。具体的には、第1制御部30は、測定モジュール174が測定したパーティクル量が、所定の閾値を下回ったか否かを判定する。第1制御部30は、パーティクル量が所定の閾値を下回った場合、エージングが完了したと判定する。第1制御部30は、エージングが完了したと判定した場合、ディスプレイ311に第2フィルタF2のエージングが完了したことを示す画像を表示させる。このような表示が行われることによって、オペレータは、第2フィルタF2のエージングが完了したことを把握できる。 While the second filter F2 is aging, the first controller 30 causes the measurement module 174 to measure the amount of particles in the varnish. Then, the first control unit 30 performs aging determination processing based on the particle amount measured by the measurement module 174 . Specifically, the first control unit 30 determines whether or not the particle amount measured by the measurement module 174 is below a predetermined threshold. The first control unit 30 determines that the aging is completed when the particle amount is below a predetermined threshold. When determining that the aging is completed, the first control unit 30 causes the display 311 to display an image indicating that the aging of the second filter F2 is completed. Such a display allows the operator to understand that the aging of the second filter F2 has been completed.

<効果>
以上のように、給液ユニット10においては、パーティクル量の測定結果に基づいて、第2フィルタF2が寿命を迎えたかどうかを、適切に判断できる。したがって、寿命を越えた第2フィルタF2の使用により、製品に不良が発生することを抑制できる。
<effect>
As described above, in the liquid supply unit 10, it is possible to appropriately determine whether the second filter F2 has reached the end of its life based on the measurement result of the particle amount. Therefore, it is possible to suppress the occurrence of defective products due to the use of the second filter F2 that has exceeded its service life.

また、給液ユニット10において、第2フィルタF2のエージングを行う場合には、エージングを完了すべきかどうかを、パーティクル量に基づいて、適切に判断できる。したがって、第2フィルタF2が過度にエージングされたり、あるいは、第2フィルタF2のエージングが不足したりすることを抑制できる。 Further, in the liquid supply unit 10, when aging the second filter F2, it is possible to appropriately determine whether or not aging should be completed based on the amount of particles. Therefore, excessive aging of the second filter F2 or insufficient aging of the second filter F2 can be suppressed.

また、給液ユニット10では、パーティクル量の測定が、測定配管171上に配置された測定モジュール174によって行われる。このため、ワニスを外部に取り出してパーティクル量を測定する場合と比べて、パーティクル量の測定に係る作業負担を少なくすることができる。また、装置からワニスを外部に取り出す場合、取出し時や測定の際に、外部からのパーティクル混入によるワニス自体が汚染される可能性があり、測定精度が低下してしまうリスクがあるが、インライン化することによって、そのリスクを低減することができる。 Also, in the liquid supply unit 10 , the particle amount is measured by a measurement module 174 arranged on the measurement pipe 171 . Therefore, compared to the case where the varnish is taken out and the particle amount is measured, it is possible to reduce the workload involved in measuring the particle amount. In addition, when the varnish is taken out from the equipment, there is a possibility that the varnish itself will be contaminated by particles mixed in from the outside when it is taken out or measured, and there is a risk that the measurement accuracy will decrease. By doing so, the risk can be reduced.

<2. 第2実施形態>
次に、第2実施形態について説明する。なお、以降の説明において、既に説明した要素と同様の機能を有する要素については、同じ符号又はアルファベット文字を追加した符号を付して、詳細な説明を省略する場合がある。
<2. Second Embodiment>
Next, a second embodiment will be described. In the following description, elements having functions similar to those already described may be given the same reference numerals or reference numerals with additional alphabetic characters, and detailed description thereof may be omitted.

図5は、第2実施形態に係る塗布装置1Aの構成を示す図である。塗布装置1Aは、図1に示す塗布装置1とほぼ同様の構成を備える。ただし、塗布装置1Aでは、測定機構17の測定配管171の上流側の端部が、第2給液配管14における、第2フィルタF2とアシストポンプP1との間の位置に接続されている。塗布装置1Aでは、パーティクル量を測定する場合、加圧機構15が供給タンク11を加圧することにより、第2給液配管14のワニスが測定配管171へ送られる。この場合、パーティクル量の測定に必要なワニスを測定配管171に送りつつ、キャリア基板Cに塗布するために必要な量のワニスをアシストポンプP1で送ることができる。したがって、塗布処理を中断せずに、パーティクル量を測定できる。なお、パーティクル量を測定する場合には、開閉弁172および切替弁18を制御することによって、スリットノズル22へのワニスの供給が停止されてもよい。 FIG. 5 is a diagram showing the configuration of a coating device 1A according to the second embodiment. The coating device 1A has substantially the same configuration as the coating device 1 shown in FIG. However, in the coating apparatus 1A, the upstream end of the measurement pipe 171 of the measurement mechanism 17 is connected to a position in the second liquid supply pipe 14 between the second filter F2 and the assist pump P1. In the coating apparatus 1</b>A, when measuring the amount of particles, the pressure mechanism 15 pressurizes the supply tank 11 to send the varnish in the second liquid supply pipe 14 to the measurement pipe 171 . In this case, the amount of varnish necessary for coating the carrier substrate C can be sent by the assist pump P1 while sending the varnish necessary for measuring the amount of particles to the measurement pipe 171 . Therefore, the particle amount can be measured without interrupting the coating process. When measuring the particle amount, the supply of varnish to the slit nozzle 22 may be stopped by controlling the on-off valve 172 and the switching valve 18 .

<3. 第3実施形態>
図6は、第3実施形態に係るエージング装置2の構成を示す図である。エージング装置2は、塗布装置1の給液ユニット10に装着される第2フィルタF2をエージングするための装置である。図6に示すように、エージング装置2は、第1タンク51、第2タンク52、配管部60、加圧機構70、および第2制御部80を備えている。
<3. Third Embodiment>
FIG. 6 is a diagram showing the configuration of an aging device 2 according to the third embodiment. The aging device 2 is a device for aging the second filter F2 attached to the liquid supply unit 10 of the coating device 1 . As shown in FIG. 6 , the aging device 2 includes a first tank 51 , a second tank 52 , a piping section 60 , a pressure mechanism 70 and a second control section 80 .

第1タンク51および第2タンク52は、第1フィルタF1および第2フィルタF2をエージングするための高粘度のワニスを貯留する容器である。第1タンク51と第2タンク52とは、互いに別体のタンクである。また、第1タンク51および第2タンク52は、後述する加圧機構70による加圧に耐え得る、耐圧性の密閉容器である。第1タンク51は、供給配管53を介して、ワニス供給源54と接続されている。供給配管53の経路上に設けられた供給弁V30を開放すると、ワニス供給源54から供給配管53を通って第1タンク51へ、ワニスが供給される。 The 1st tank 51 and the 2nd tank 52 are containers which store the high viscosity varnish for aging the 1st filter F1 and the 2nd filter F2. The first tank 51 and the second tank 52 are separate tanks. Also, the first tank 51 and the second tank 52 are pressure-resistant airtight containers that can withstand pressurization by a pressurization mechanism 70, which will be described later. The first tank 51 is connected to a varnish supply source 54 via a supply pipe 53 . When the supply valve V30 provided on the path of the supply pipe 53 is opened, varnish is supplied from the varnish supply source 54 to the first tank 51 through the supply pipe 53 .

ワニス供給源54から供給されるワニスは、塗布装置1,1Aで使用されるワニスと同一の処理液である。したがって、ワニス供給源54から供給されるワニスの粘度は、塗布装置1において使用されるワニスの粘度と、同一である。なお、ワニスとは異なる種類の、高粘度の処理液を用いて、エージングが行われてもよい。 The varnish supplied from the varnish supply source 54 is the same treatment liquid as the varnish used in the coating apparatuses 1 and 1A. Therefore, the viscosity of the varnish supplied from the varnish supply source 54 is the same as the viscosity of the varnish used in the applicator 1 . Aging may be performed using a high-viscosity treatment liquid that is different from the varnish.

配管部60は、第1主配管61、第2主配管62、第1分岐配管63、および第2分岐配管64を有する。第1主配管61の一端は、第1タンク51の下部に接続されている。第1分岐配管63の一端および第2分岐配管64の一端は、第1主配管61の他端にそれぞれ接続されている。第1分岐配管63の他端および第2分岐配管64の他端は、第2主配管62の一端にそれぞれ接続されている。第2主配管62の他端は、第2タンク52の下部に接続されている。すなわち、第1分岐配管63および第2分岐配管64は、第1タンク51と第2タンク52との間において、並列に延びている。第1分岐配管63は、本発明における第1送液配管の一例である。第2分岐配管64は、本発明における第2送液配管の一例である。 The pipe section 60 has a first main pipe 61 , a second main pipe 62 , a first branch pipe 63 and a second branch pipe 64 . One end of the first main pipe 61 is connected to the lower portion of the first tank 51 . One end of the first branch pipe 63 and one end of the second branch pipe 64 are connected to the other end of the first main pipe 61 respectively. The other end of the first branch pipe 63 and the other end of the second branch pipe 64 are connected to one end of the second main pipe 62, respectively. The other end of the second main pipe 62 is connected to the lower portion of the second tank 52 . That is, the first branch pipe 63 and the second branch pipe 64 extend in parallel between the first tank 51 and the second tank 52 . The first branch pipe 63 is an example of a first liquid-sending pipe in the present invention. The second branch pipe 64 is an example of a second liquid-sending pipe in the present invention.

第1分岐配管63には、切替弁V31および切替弁V32が設けられている。第1分岐配管63は、切替弁V31と切替弁V32との間に、第1フィルタF1を装着可能な第1装着部65を有する。第2分岐配管64には、切替弁V33および切替弁V34が、設けられている。第2分岐配管64は、切替弁V33と切替弁V34との間に、第2フィルタF2を装着可能な第2装着部66を有する。 The first branch pipe 63 is provided with a switching valve V31 and a switching valve V32. The first branch pipe 63 has a first attachment portion 65 to which the first filter F1 can be attached, between the switching valve V31 and the switching valve V32. The second branch pipe 64 is provided with a switching valve V33 and a switching valve V34. The second branch pipe 64 has a second attachment portion 66 to which the second filter F2 can be attached, between the switching valve V33 and the switching valve V34.

加圧機構70は、第1タンク51および第2タンク52へ、送液のための圧力を供給する機構である。図6に示すように、加圧機構70は、高圧気体供給源71、加圧配管72、レギュレータ73、切替弁V35、および切替弁V36を有する。高圧気体供給源71には、高圧の気体(例えば窒素)が充填されている。加圧配管72の上流側の端部は、高圧気体供給源71に接続されている。レギュレータ73は、加圧配管72の経路上に設けられている。加圧配管72の下流側の端部は、2本に分岐して、それぞれ、第1タンク51と第2タンク52とに接続されている。切替弁V35および切替弁V36は、分岐後の2本の加圧配管72に、それぞれ設けられている。 The pressurizing mechanism 70 is a mechanism that supplies pressure for liquid transfer to the first tank 51 and the second tank 52 . As shown in FIG. 6, the pressurization mechanism 70 has a high-pressure gas supply source 71, a pressurization pipe 72, a regulator 73, a switching valve V35, and a switching valve V36. The high-pressure gas supply source 71 is filled with high-pressure gas (for example, nitrogen). The upstream end of the pressurization pipe 72 is connected to the high pressure gas supply source 71 . The regulator 73 is provided on the path of the pressurization pipe 72 . The downstream end of the pressurization pipe 72 branches into two, which are connected to the first tank 51 and the second tank 52, respectively. The switching valve V35 and the switching valve V36 are provided in the two pressure pipes 72 after branching.

高圧気体供給源71から供給される気体は、レギュレータ73により、大気圧よりも高い所定の圧力に降圧調整される。切替弁V36を閉鎖して、切替弁V35を開放すると、当該所定の圧力の気体が、加圧配管72から第1タンク51へ供給される。これにより、第1タンク51から第1主配管61へ、ワニスが押し出される。また、切替弁V35を閉鎖して、切替弁V36を開放すると、当該所定の圧力の気体が、加圧配管72から第2タンク52へ供給される。これにより、第2タンク52から第2主配管62へ、ワニスが押し出される。加圧機構70は、第1タンク51から第2タンク52へワニスを送る第1送液部の機能と、第2タンク52から第1タンク51へワニスを送る第2送液部の機能と、を兼ね備えている。 The gas supplied from the high pressure gas supply source 71 is stepped down and adjusted to a predetermined pressure higher than the atmospheric pressure by the regulator 73 . When the switching valve V36 is closed and the switching valve V35 is opened, the gas having the predetermined pressure is supplied from the pressurization pipe 72 to the first tank 51 . Thereby, the varnish is pushed out from the first tank 51 to the first main pipe 61 . Further, when the switching valve V35 is closed and the switching valve V36 is opened, the gas of the predetermined pressure is supplied from the pressurization pipe 72 to the second tank 52 . Thereby, the varnish is pushed out from the second tank 52 to the second main pipe 62 . The pressurizing mechanism 70 has a function of a first liquid feeding section that feeds varnish from the first tank 51 to the second tank 52, a function of a second liquid feeding section that feeds varnish from the second tank 52 to the first tank 51, Combines

図7は、図6に示す第1装着部65と、第1装着部65に装着された第1フィルタF1の断面図である。なお、第1フィルタF1および第1装着部65の構造は、図7に示すものに限定されるものではなく、図7とは異なる構造を有していてもよい。図7に示すように、第1装着部65は、第1フィルタF1を接続可能なホルダ650を有する。 FIG. 7 is a sectional view of the first mounting portion 65 shown in FIG. 6 and the first filter F1 mounted on the first mounting portion 65. As shown in FIG. The structures of the first filter F1 and the first mounting portion 65 are not limited to those shown in FIG. 7, and may have structures different from those shown in FIG. As shown in FIG. 7, the first mounting portion 65 has a holder 650 to which the first filter F1 can be connected.

第1フィルタF1は、ハウジング91と、フィルタカートリッジ92と、カバー93とを有する。ハウジング91は、上下方向に延びる円筒形状の筐体である。フィルタカートリッジ92は、ハウジング91の内部に収容される。カバー93は、ハウジング91の外表面を覆う。カバー93は、例えば金属などの、ハウジング91よりも剛性の高い材料により形成される。これにより、ハウジング91の変形が抑制される。 The first filter F1 has a housing 91 , a filter cartridge 92 and a cover 93 . The housing 91 is a cylindrical casing that extends vertically. A filter cartridge 92 is housed inside the housing 91 . A cover 93 covers the outer surface of the housing 91 . The cover 93 is made of a material having higher rigidity than the housing 91, such as metal. Thereby, deformation of the housing 91 is suppressed.

フィルタカートリッジ92は、フィルタ本体921と上蓋922とを有する。フィルタ本体921は、上下方向に延びる円筒状の外形を有する。フィルタ本体921は、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)等の樹脂繊維により形成される。ただし、フィルタ本体921は、樹脂以外の材料により形成されるものであってもよい。上蓋922は、フィルタ本体921の上部を覆う。 The filter cartridge 92 has a filter body 921 and an upper lid 922 . The filter body 921 has a cylindrical outer shape extending in the vertical direction. The filter main body 921 is made of resin fiber such as polypropylene, polyethylene, polytetrafluoroethylene (PTFE). However, the filter body 921 may be made of a material other than resin. The upper lid 922 covers the upper portion of the filter body 921 .

ハウジング91の底部には、流入口911と流出口912とが設けられている。流入口911は、ハウジング91の内部空間のうち、フィルタカートリッジ92の外部の空間と連通する。流出口912は、ハウジング91の内部空間のうち、フィルタカートリッジ92の内部の空間と連通する。 An inlet 911 and an outlet 912 are provided at the bottom of the housing 91 . The inlet 911 communicates with the space outside the filter cartridge 92 in the internal space of the housing 91 . The outflow port 912 communicates with the space inside the filter cartridge 92 in the internal space of the housing 91 .

ホルダ650は、流入接続孔651と流出接続孔652とを有する。流入接続孔651および流出接続孔652は、それぞれ、ホルダ650を上下方向に貫通する貫通孔である。流入接続孔651は、上流側の第1分岐配管63に接続される。流出接続孔652は、下流側の第1分岐配管63に接続される。また、第1装着部65に第1フィルタF1が装着されると、上述した流入口911が、流入接続孔651に接続され、上述した流出口912が、流出接続孔652に接続される。 The holder 650 has an inflow connection hole 651 and an outflow connection hole 652 . The inflow connection hole 651 and the outflow connection hole 652 are through holes that vertically pass through the holder 650 . The inflow connection hole 651 is connected to the first branch pipe 63 on the upstream side. The outflow connection hole 652 is connected to the downstream first branch pipe 63 . Further, when the first filter F1 is attached to the first attachment portion 65, the above-described inflow port 911 is connected to the inflow connection hole 651, and the above-described outflow port 912 is connected to the outflow connection hole 652.

したがって、第1分岐配管63にワニスが流れると、流入接続孔651から流入口911を介してハウジング91の内部へワニスが導入される。そして、当該ワニスが、図7中の破線矢印のように、フィルタ本体921を通過する。また、フィルタ本体921を通過したワニスは、フィルタ本体921の内側から、流出口912および流出接続孔652を通って、下流側の第1分岐配管63へ流出する。 Therefore, when the varnish flows into the first branch pipe 63 , the varnish is introduced into the housing 91 through the inflow connection hole 651 and the inflow port 911 . Then, the varnish passes through the filter body 921 as indicated by the dashed arrow in FIG. Also, the varnish that has passed through the filter body 921 flows from the inside of the filter body 921 through the outflow port 912 and the outflow connection hole 652 to the first branch pipe 63 on the downstream side.

また、図7に示すように、ハウジング91の上部には、第1排気配管94が接続される。ハウジング91の上部に溜まった気泡は、第1排気配管94を通って、工場内の排気ラインへ排出される。また、フィルタカートリッジ92の上部には、第2排気配管95が接続される。フィルタカートリッジ92の上部に溜まった気泡は、第2排気配管95を通って、工場内の排気ラインへ排出される。 Also, as shown in FIG. 7 , a first exhaust pipe 94 is connected to the upper portion of the housing 91 . Air bubbles accumulated in the upper portion of the housing 91 are discharged to the factory exhaust line through the first exhaust pipe 94 . A second exhaust pipe 95 is connected to the upper portion of the filter cartridge 92 . Air bubbles accumulated in the upper portion of the filter cartridge 92 are discharged to the factory exhaust line through the second exhaust pipe 95 .

第2装着部66および第2フィルタF2の構造については、第1装着部65および第1フィルタF1の構造と同等であるため、重複説明を省略する。 Since the structures of the second mounting portion 66 and the second filter F2 are the same as the structures of the first mounting portion 65 and the first filter F1, redundant description will be omitted.

図6に示すように、エージング装置2は、測定機構17を有する。測定機構17は、図1に示す測定機構17と同じように、測定配管171、開閉弁172、脱気モジュール173、測定モジュール174を備えている。測定配管171は、第1分岐配管63における、切替弁V31と第1装着部65との間の位置に接続されている。測定モジュール174は、測定配管171内にあるワニス中のパーティクル量を測定する。測定モジュール174は、第2制御部80と電気的に接続されており、パーティクル量の測定結果を第2制御部80に送信する。 As shown in FIG. 6 , the aging device 2 has a measuring mechanism 17 . The measurement mechanism 17 includes a measurement pipe 171, an on-off valve 172, a degassing module 173, and a measurement module 174, like the measurement mechanism 17 shown in FIG. The measurement pipe 171 is connected to a position between the switching valve V31 and the first mounting portion 65 in the first branch pipe 63 . The measurement module 174 measures the amount of particles in the varnish inside the measurement pipe 171 . The measurement module 174 is electrically connected to the second control unit 80 and transmits the particle amount measurement result to the second control unit 80 .

なお、測定配管171が接続される位置は、第1分岐配管63における、第1装着部65と切替弁V32の間であってもよい。また、測定配管171が接続される位置は、第2分岐配管64における、切替弁V33と第2装着部66との間、または、第2装着部66と切替弁V34との間であってもよい。さらに、測定配管171は、第1主配管61または第2主配管62であってもよい。 Note that the position where the measurement pipe 171 is connected may be between the first mounting portion 65 and the switching valve V32 in the first branch pipe 63 . Further, the position where the measurement pipe 171 is connected is between the switching valve V33 and the second mounting portion 66 in the second branch pipe 64, or between the second mounting portion 66 and the switching valve V34. good. Furthermore, the measurement pipe 171 may be the first main pipe 61 or the second main pipe 62 .

第2制御部80は、エージング装置2内の各部を動作制御するための手段である。第2制御部80は、CPU等のプロセッサ、RAM等のメモリ、およびハードディスクドライブ等の記憶部を有する。また、第2制御部80は、上述した供給弁V30、切替弁V31~V36、開閉弁172、レギュレータ73等の、エージング装置2内の各部と、電気的に接続されている。 The second control unit 80 is means for controlling the operation of each unit within the aging device 2 . The second control unit 80 has a processor such as a CPU, a memory such as a RAM, and a storage unit such as a hard disk drive. Also, the second control unit 80 is electrically connected to each unit in the aging device 2 such as the supply valve V30, the switching valves V31 to V36, the on-off valve 172, the regulator 73, and the like.

第2制御部80は、記憶部に記憶されたコンピュータプログラムやデータを、メモリに一時的に読み出し、当該コンピュータプログラムおよびデータに基づいて、プロセッサが演算処理を行うことにより、エージング装置2内の各部を動作制御する。これにより、第1フィルタF1および第2フィルタF2のエージング(洗浄処理)が進行する。 The second control unit 80 temporarily reads the computer program and data stored in the storage unit into a memory, and causes the processor to perform arithmetic processing based on the computer program and data, so that each unit in the aging device 2 to control the operation. As a result, the aging (cleaning process) of the first filter F1 and the second filter F2 proceeds.

<エージング装置の動作>
エージング装置2において第1フィルタF1および第2フィルタF2のエージングを行う場合、オペレータが、第1装着部65に新品の第1フィルタF1を装着するとともに、第2装着部66に、新品の第2フィルタF2を装着する。
<Operation of aging device>
When aging the first filter F1 and the second filter F2 in the aging device 2, the operator attaches the new first filter F1 to the first attachment portion 65 and attaches the new second filter F1 to the second attachment portion 66. Attach filter F2.

第1フィルタF1および第2フィルタF2が装着された状態で、第2制御部80は、供給弁V30を開放することによって、ワニス供給源54から第1タンク51へ、洗浄用のワニスを供給させる。第1タンク51に、所定量のワニスが貯留されると、第2制御部80は、供給弁V30を閉鎖する。 With the first filter F1 and the second filter F2 attached, the second control unit 80 causes the varnish for cleaning to be supplied from the varnish supply source 54 to the first tank 51 by opening the supply valve V30. . When a predetermined amount of varnish is stored in the first tank 51, the second controller 80 closes the supply valve V30.

次に、第2制御部80が切替弁V31,V32,切替弁V35を開放することによって、加圧配管72から第1タンク51へ高圧の気体が供給される。これにより、第1タンク51内のワニスが、第1主配管61へ押し出される。そして、図6中の破線矢印A1のように、第1主配管61から、第1分岐配管63および第2主配管62を通って第2タンク52へ、ワニスが送られる。ワニスは、第1フィルタF1を通過する。このため、第1フィルタF1の下流側の面に初期粉塵が存在する場合、その初期粉塵は、第1フィルタF1の下流側の面から離脱して、ワニスとともに第2タンク52へ流れる。 Next, the second control unit 80 opens the switching valves V31, V32 and V35 to supply high-pressure gas from the pressurization pipe 72 to the first tank 51 . Thereby, the varnish in the first tank 51 is pushed out to the first main pipe 61 . Then, the varnish is sent from the first main pipe 61 to the second tank 52 through the first branch pipe 63 and the second main pipe 62, as indicated by the dashed arrow A1 in FIG. The varnish passes through the first filter F1. Therefore, when initial dust exists on the downstream surface of the first filter F1, the initial dust separates from the downstream surface of the first filter F1 and flows into the second tank 52 together with the varnish.

続いて、第2制御部80は、切替弁V31,V32,V35を閉鎖し、切替弁V33,V34,V36を開放する。そうすると、加圧配管72から第2タンク52へ、高圧の気体が供給される。これにより、第2タンク52内のワニスが、第2主配管62へ押し出される。そして、図6中の破線矢印A2のように、第2主配管62から、第2分岐配管64および第1主配管61を通って第1タンク51へ、ワニスが送られる。ワニスは、第2フィルタF2を通過する。このため、第1フィルタF1から離脱した粉塵は、第2フィルタF2の上流側の面に受けられる。第2フィルタF2の孔径は、第1フィルタF1から離脱した粉塵の粒径よりも十分に小さいので、粉塵が第2フィルタF2を通過しにくい。また、第2フィルタF2の下流側の面に、初期粉塵が付着している場合、その初期粉塵は、第2フィルタF2の下流側の面から離脱して、ワニスとともに第1タンク51へ流れる。 Subsequently, the second control unit 80 closes the switching valves V31, V32, V35 and opens the switching valves V33, V34, V36. Then, high-pressure gas is supplied from the pressurization pipe 72 to the second tank 52 . Thereby, the varnish in the second tank 52 is pushed out to the second main pipe 62 . Then, the varnish is sent from the second main pipe 62 to the first tank 51 through the second branch pipe 64 and the first main pipe 61, as indicated by the dashed arrow A2 in FIG. The varnish passes through the second filter F2. Therefore, the dust separated from the first filter F1 is received by the upstream side surface of the second filter F2. Since the hole diameter of the second filter F2 is sufficiently smaller than the particle size of the dust separated from the first filter F1, it is difficult for the dust to pass through the second filter F2. Further, when the initial dust adheres to the downstream surface of the second filter F2, the initial dust separates from the downstream surface of the second filter F2 and flows into the first tank 51 together with the varnish.

第2制御部80は、第2タンク52から第1タンク51へのワニスの送液を完了すると、再び、第1タンク51から第2タンク52へのワニスの送液を開始する。このように、第2制御部80は、第1タンク51から第2タンク52への送液と、第2タンク52から第1タンク51への送液とを交互に繰り返し実行する。 After completing the transfer of the varnish from the second tank 52 to the first tank 51 , the second control unit 80 restarts the transfer of the varnish from the first tank 51 to the second tank 52 . In this manner, the second control unit 80 alternately and repeatedly executes liquid feeding from the first tank 51 to the second tank 52 and liquid feeding from the second tank 52 to the first tank 51 .

第2フィルタF2から離脱する粉塵は、第1フィルタF1の上流側の面に受けられる。第1フィルタF1の孔径は、第2フィルタF2から離脱する粉塵の粒径よりも十分に小さいので、粉塵が第1フィルタF1を通過しにくい。 Dust separated from the second filter F2 is received by the upstream surface of the first filter F1. Since the hole diameter of the first filter F1 is sufficiently smaller than the particle size of the dust separated from the second filter F2, the dust is less likely to pass through the first filter F1.

第2制御部80は、エージングを行っている最中、定期的に、測定機構17の測定モジュール174にパーティクル量を測定させる。詳細には、第2制御部80は、第1分岐配管63にワニスが流れている最中に、開閉弁172を開放することによって、第1分岐配管63を流れるワニスの一部を、測定配管171の測定モジュール174へ送る。そうすると、測定モジュール174がワニス中のパーティクル量を測定し、測定されたパーティクル量を第2制御部80へ送信する。 The second control unit 80 periodically causes the measurement module 174 of the measurement mechanism 17 to measure the amount of particles during aging. Specifically, the second control unit 80 opens the on-off valve 172 while the varnish is flowing through the first branch pipe 63, so that part of the varnish flowing through the first branch pipe 63 is transferred to the measurement pipe. 171 to the measurement module 174 . Then, the measurement module 174 measures the amount of particles in the varnish and transmits the measured amount of particles to the second controller 80 .

第2制御部80は、測定モジュール174が送信したパーティクル量に基づいて、エージング判定処理を行う。具体的には、第2制御部80は、測定モジュール174が測定したパーティクル量が、エージングが完了したことを示す閾値を下回ったかを判定する。第2制御部80は、パーティクル量が所定の閾値を下回ったと判定した場合、第1フィルタF1および第2フィルタF2についてのエージングが完了したと判定する。 The second control unit 80 performs aging determination processing based on the particle amount transmitted by the measurement module 174 . Specifically, the second control unit 80 determines whether the particle amount measured by the measurement module 174 has fallen below a threshold indicating that aging has been completed. The second control unit 80 determines that the aging of the first filter F1 and the second filter F2 has been completed when determining that the particle amount has fallen below the predetermined threshold value.

第2制御部80は、エージングが完了したと判定した場合、エージング装置2の動作を停止する。これにより、オペレータは、第1装着部65からエージング済みの第1フィルタF1を取り外すとともに、第2装着部66からエージング済みの第2フィルタF2を取り外すことできる。なお、第2制御部80は、エージングが完了したと判定した場合、ディスプレイにエージングが完了したことを示す画像を表示させてもよい。 The second control unit 80 stops the operation of the aging device 2 when determining that the aging is completed. Thereby, the operator can remove the aged first filter F1 from the first mounting portion 65 and remove the aged second filter F2 from the second mounting portion 66 . Note that, when determining that the aging is completed, the second control unit 80 may cause the display to display an image indicating that the aging is completed.

<4. 変形例>
以上、実施形態について説明してきたが、本発明は上記のようなものに限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
<4. Variation>
Although the embodiments have been described above, the present invention is not limited to the above, and various modifications are possible.

上記第1~第3実施形態において、脱気モジュール173が脱気を行わない状態(すなわち、減圧ポンプ432がオフの状態)で運用されてもよい。このようにすることによって、例えば突発的なバブルの発生を測定モジュール174によって検出できる。また、上記第1~第3実施形態において、測定機構17が脱気モジュール173を備えることは必須ではなく、脱気モジュール173は省略されていてもよい。 In the above-described first to third embodiments, the deaeration module 173 may be operated without deaeration (that is, the decompression pump 432 is off). By doing so, for example, a sudden occurrence of bubbles can be detected by the measuring module 174 . Further, in the first to third embodiments, it is not essential that the measurement mechanism 17 include the degassing module 173, and the degassing module 173 may be omitted.

第1および第2実施形態に係る塗布装置1,1Aでは、第2フィルタF2について寿命判定またはエージング判定が行われているが、第1フィルタF1についても寿命判定またはエージング判定が行われるようにしてもよい。この場合、第1フィルタF1の下流側に、測定機構17がさらに設けられてもよい。具体的には、第1給液配管12における第1フィルタF1と脱気タンク13との間の位置に、測定機構17の測定配管171が接続されてもよい。これにより、第1フィルタF1を通過した第1給液配管12のワニスを、測定配管171を通じて測定モジュール174に送ることができる。したがって、第1フィルタF1を通過したワニス中のパーティクル量を測定できる。このようにして測定されるパーティクル量に基づいて、第1制御部30が、第1フィルタF1の寿命判定またはエージング判定を行うようにしてもよい。 In the coating apparatuses 1 and 1A according to the first and second embodiments, life determination or aging determination is performed for the second filter F2, but life determination or aging determination is performed for the first filter F1 as well. good too. In this case, a measuring mechanism 17 may be further provided downstream of the first filter F1. Specifically, the measurement pipe 171 of the measurement mechanism 17 may be connected to a position between the first filter F1 and the degassing tank 13 in the first liquid supply pipe 12 . Thereby, the varnish in the first liquid supply pipe 12 that has passed through the first filter F1 can be sent to the measurement module 174 through the measurement pipe 171 . Therefore, it is possible to measure the amount of particles in the varnish that has passed through the first filter F1. Based on the amount of particles measured in this manner, the first control unit 30 may perform lifetime determination or aging determination of the first filter F1.

この発明は詳細に説明されたが、上記の説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。上記各実施形態及び各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせたり、省略したりすることができる。 Although the present invention has been described in detail, the above description is, in all aspects, illustrative and not intended to limit the present invention. It is understood that numerous variations not illustrated can be envisioned without departing from the scope of the invention. Each configuration described in each of the above embodiments and modifications can be appropriately combined or omitted as long as they do not contradict each other.

1,1A 塗布装置
10 給液ユニット
11 供給タンク
12 第1給液配管
13 脱気タンク
14 第2給液配管
15 加圧機構
17 測定機構
171 測定配管
172 開閉弁
173 脱気モジュール
174 測定モジュール
19 給液口
2 エージング装置
20 塗布ユニット
22 スリットノズル
223 吐出口
30 第1制御部
311 ディスプレイ
51 第1タンク
52 第2タンク
54 ワニス供給源
61 第1主配管
62 第2主配管
63 第1分岐配管
65 第1装着部
70 加圧機構
F1 第1フィルタ
F2 第2フィルタ
P1 アシストポンプ
Reference Signs List 1, 1A coating device 10 liquid supply unit 11 supply tank 12 first liquid supply pipe 13 degassing tank 14 second liquid supply pipe 15 pressure mechanism 17 measurement mechanism 171 measurement pipe 172 on-off valve 173 degassing module 174 measurement module 19 supply Liquid port 2 Aging device 20 Application unit 22 Slit nozzle 223 Discharge port 30 First controller 311 Display 51 First tank 52 Second tank 54 Varnish supply source 61 First main pipe 62 Second main pipe 63 First branch pipe 65 Second 1 Mounting Part 70 Pressurizing Mechanism F1 First Filter F2 Second Filter P1 Assist Pump

Claims (14)

処理液を供給する給液装置であって、
粘度が1000cP以上である高粘度の処理液を貯留可能なタンクと、
前記処理液を供給する給液口と、
前記タンクと前記給液口とを接続する送液配管と、
前記送液配管を介して、前記タンクから前記給液口に向けて前記処理液を送る送液部と、
前記送液配管に配置され、前記処理液を濾過するフィルタと、
前記フィルタよりも下流側の位置で、前記フィルタを通過した処理液中のパーティクル量を測定する測定部、
を備え
前記測定部は、前記フィルタから離脱した粉塵である10μm以下のパーティクルについて、複数の大きさ毎に、数をカウントする、給液装置。
A liquid supply device for supplying a processing liquid,
a tank capable of storing a highly viscous treatment liquid having a viscosity of 1000 cP or more ;
a liquid supply port for supplying the processing liquid;
a liquid feed pipe that connects the tank and the liquid supply port;
a liquid sending unit that sends the treatment liquid from the tank toward the liquid supply port through the liquid sending pipe;
a filter arranged in the liquid feeding pipe for filtering the processing liquid;
a measurement unit that measures the amount of particles in the treatment liquid that has passed through the filter, at a position downstream of the filter;
with
The liquid supply device according to claim 1, wherein the measurement unit counts particles of 10 μm or less, which are dust separated from the filter, for each of a plurality of sizes.
請求項1に記載の給液装置であって、
前記送液配管における前記フィルタよりも下流側の位置で、前記送液配管に接続されている測定配管、
をさらに備え、
前記測定部は、前記測定配管内の前記処理液中のパーティクル量を測定する、給液装置。
The liquid supply device according to claim 1,
a measurement pipe connected to the liquid-feeding pipe at a position downstream of the filter in the liquid-feeding pipe;
further comprising
The liquid supply device, wherein the measurement unit measures the amount of particles in the processing liquid in the measurement pipe.
請求項2に記載の給液装置であって、
前記送液配管から測定配管への前記処理液の流れをオンオフする開閉弁、
をさらに備える、給液装置。
The liquid supply device according to claim 2,
an on-off valve that turns on and off the flow of the treatment liquid from the liquid feed pipe to the measurement pipe;
Liquid supply device, further comprising:
請求項2または請求項3に記載の給液装置であって、
前記測定配管の内側面積が、前記送液配管の内側面積よりも小さい、給液装置。
The liquid supply device according to claim 2 or 3,
The liquid supply device, wherein the inner area of the measurement pipe is smaller than the inner area of the liquid feed pipe.
請求項2から請求項4のいずれか1項に記載の給液装置であって、
前記送液配管に配置され、処理液を圧送する送液ポンプ、
をさらに備える、給液装置。
The liquid supply device according to any one of claims 2 to 4,
a liquid-sending pump arranged in the liquid-sending pipe for pumping the processing liquid;
Liquid supply device, further comprising:
請求項5に記載の給液装置であって、
前記測定配管は、送液配管における前記送液ポンプよりも下流側の位置で前記送液配管に接続されている、給液装置。
The liquid supply device according to claim 5,
The liquid supply device, wherein the measurement pipe is connected to the liquid feed pipe at a position downstream of the liquid feed pump in the liquid feed pipe.
請求項5に記載の給液装置であって、
前記測定配管は、前記送液配管における前記送液ポンプよりも上流側の位置で前記送液配管に接続されている、給液装置。
The liquid supply device according to claim 5,
The liquid supply device, wherein the measurement pipe is connected to the liquid supply pipe at a position upstream of the liquid supply pump in the liquid supply pipe.
請求項2から請求項7のいずれか1項に記載の給液装置であって、
前記測定部よりも上流側に配置され、前記処理液を脱気する脱気モジュール、
をさらに備える、給液装置。
The liquid supply device according to any one of claims 2 to 7,
a degassing module disposed upstream of the measurement unit for degassing the processing liquid;
Liquid supply device, further comprising:
請求項8に記載の給液装置であって、
前記脱気モジュールが前記測定配管に配置されている、給液装置。
The liquid supply device according to claim 8,
A liquid supply device, wherein the degassing module is arranged in the measurement pipe.
請求項1から請求項9のいずれか1項に記載の給液装置であって、
前記測定部が測定したパーティクル量に基づいて、前記フィルタの状態を判定する判定部と、
前記判定部が出力する判定結果を外部に出力する出力部と、
をさらに備える、給液装置。
The liquid supply device according to any one of claims 1 to 9,
a determination unit that determines the state of the filter based on the amount of particles measured by the measurement unit;
an output unit that outputs the determination result output by the determination unit to the outside;
Liquid supply device, further comprising:
対象に処理液を塗布する塗布装置であって、
請求項1から請求項10のいずれか1項に記載の供給装置と、
前記供給装置の前記給液口から供給される前記処理液を吐出するノズルと、
を備える、塗布装置。
A coating device for coating a treatment liquid on an object,
a feeding device according to any one of claims 1 to 10;
a nozzle for ejecting the treatment liquid supplied from the liquid supply port of the supply device;
A coating device.
フィルタを粘度が1000cP以上である高粘度の処理液で処理するエージング装置であって、
前記処理液を貯留可能な第1タンクと、
前記処理液を貯留可能な第2タンクと、
前記第1タンクと第2タンクとを並列に接続する第1送液配管および第2送液配管と、
前記第1送液配管を介して、前記第1タンクから前記第2タンクへ送液する第1送液部と、
前記第2送液配管を介して、前記第2タンクから前記第1タンクへ送液する第2送液部と、
前記第1送液部と前記第2送液部とを交互に動作させる制御部と、
前記第1送液配管を流れる処理液を濾過するようにフィルタを装着させるフィルタ装着部と、
前記フィルタを通過した前記処理液中のパーティクル量を測定する測定部と、
を備え
前記測定部は、前記フィルタから離脱した粉塵である10μm以下のパーティクルについて、複数の大きさ毎に、数をカウントする、エージング装置。
An aging device for treating a filter with a high-viscosity treatment liquid having a viscosity of 1000 cP or more ,
a first tank capable of storing the treatment liquid;
a second tank capable of storing the processing liquid;
a first liquid-sending pipe and a second liquid-sending pipe that connect the first tank and the second tank in parallel;
a first liquid-feeding unit that feeds liquid from the first tank to the second tank through the first liquid-feeding pipe;
a second liquid-feeding unit that feeds liquid from the second tank to the first tank through the second liquid-feeding pipe;
a control unit that alternately operates the first liquid feeding unit and the second liquid feeding unit;
a filter mounting part for mounting a filter so as to filter the processing liquid flowing through the first liquid feeding pipe;
a measurement unit that measures the amount of particles in the treatment liquid that has passed through the filter;
with
The aging device, wherein the measurement unit counts the number of particles of 10 μm or less, which are dust separated from the filter, for each of a plurality of sizes.
粘度が1000cP以上である高粘度の処理液を供給先に供給する給液方法であって、
a) タンクの前記処理液を供給先に送る工程と、
b) 前記工程a)によって前記タンクから供給先に送られる前記処理液をフィルタで濾過する工程と、
c) 前記工程b)によって前記フィルタを通過した前記処理液中のパーティクル量を測定する工程と、
を含み、
前記工程c)において、前記フィルタから離脱した粉塵である10μm以下のパーティクルについて、複数の大きさ毎に、数をカウントする、給液方法。
A liquid supply method for supplying a high-viscosity processing liquid having a viscosity of 1000 cP or more to a supply destination,
a) sending said processing liquid in a tank to a destination;
b) filtering the treatment liquid sent from the tank to a destination according to step a) with a filter;
c) measuring the amount of particles in the treatment liquid that has passed through the filter in step b);
including
In the step c), the liquid supply method includes counting the number of particles of 10 μm or less, which are dust separated from the filter, for each of a plurality of sizes.
フィルタを粘度が1000cP以上である高粘度の処理液で処理するエージング方法であって、 An aging method for treating a filter with a high-viscosity treatment liquid having a viscosity of 1000 cP or more,
A) 第1タンクから第2タンクへの前記処理液の送液と、前記第2タンクから前記第1タンクへの前記処理液の送液と、を交互に実行する工程と、A) alternately carrying out feeding of the processing liquid from the first tank to the second tank and feeding of the processing liquid from the second tank to the first tank;
B) 前記工程A)によって、前記第1タンクから前記第2タンクへ送られる前記処理液をフィルタで濾過する工程と、B) filtering the treatment liquid sent from the first tank to the second tank according to step A);
C) 前記工程B)によって、前記フィルタを通過した前記処理液中のパーティクル量を測定する工程と、C) measuring the amount of particles in the treatment liquid that has passed through the filter in step B);
を含み、including
前記工程C)において、前記フィルタから離脱した粉塵である10μm以下のパーティクルについて、複数の大きさ毎に、数をカウントする、エージング方法。 The aging method, wherein, in the step C), the number of particles of 10 μm or less, which are the dust separated from the filter, is counted for each of a plurality of sizes.
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