JP7303856B2 - 三次元印刷プロセスのプロセス制御方法 - Google Patents
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Description
4 構築プラットフォーム
6,8 印刷原料
9 表面
10 収容装置
11 フィルム
13 熱線
12 熱画像カメラ
14 制御装置
16 原料
18 光源
19 放射線
20 照射領域
22 投射レンズ
24 DMDユニット
25,26 積層プリズム
27 TIRプリズム
28 集光レンズ
30,32 ミラー
Claims (22)
- 構築プラットフォームと、光源と、印刷原料の収容装置と、制御装置を備えた三次元プリンタを使用する三次元印刷プロセス、光造形プロセスおよび/またはDLPプロセス(デジタル光処理プロセス)をプロセス制御するためのもので、前記三次元プリンタによって対象物を印刷原料から層ごとにあるいは連続的に製造可能である方法であり、
前記三次元プリンタに熱画像カメラが接続されていてその熱画像カメラの出力信号が前記制御装置に伝送され、その際この方法が:
・層あるいは層の各部分を位置解像式に光照射し、
・重合中に前記熱画像カメラによって層の温度を検出し、
・光照射を終了することによって構築プロセスを終了し、その際光照射終了の時点を予め定義された温度変化dT/dtへの到達によって決定する、各ステップを含むことを特徴とする方法。 - 予め定義された温度Tmaxは熱画像カメラによって検出されて、重合する層の表面上の最大加熱温度として決定され、その際温度変化dT/dtがその時点で0付近に収束して0値となることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 層の熱放射を熱画像カメラによって検出し、温度変化dT/dtは温度曲線の一次導関数に相当し、その際正の温度変化(dT/dt>0)が表面の昇温を示し、負の温度変化(dT/dt<0)は表面の冷却を示し、温度変化が無いこと(dT/dt=0)は一定の温度を示すことを特徴とする請求項1または2に記載の方法。
- フィルム表面にわたった温度変化が熱画像カメラを使用して位置解像式に検出され、制御装置に伝送されることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の方法。
- 光照射の終了後に層をフィルムから分離して構築プラットフォームを持ち上げ、その際発生した空隙内に新しく重合する原料が流入し、またその際フィルムからの対象物の分離が急激な温度降下(温度変化dT/dt<<0)として熱画像カメラによって検知されることを特徴とする請求項1ないし4のいずれかに記載の方法。
- 光照射の間に構築プラットフォームが定義された速度、0.5mm/分で連続的に持ち上げられてその際発生する間隙内に新たな重合すべき原料が流入し、阻害剤層がフィルムへの付着を防止することを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の方法。
- 光照射時間と光照射時間の間に構築プラットフォームを定義されたステップ長、0.3ないし3cmで段階式に持ち上げ、その後所要の層厚まで降下させ、その際発生する間隙内に新たな重合すべき原料が流入して次の光照射工程中に硬化することを特徴とする請求項1ないし5のいずれかに記載の方法。
- 光照射時間と光照射時間の間に構築プラットフォームが、一方の端部あるいはエッジ部を起点にして最大1cmの高さまで斜めに持ち上げられ、その後構築プラットフォームを実質的に水平に指向させ、さらにその後構築プラットフォームを所要の層厚まで降下させることを特徴とする請求項7記載の方法。
- 構築プラットフォームとフィルムの間の気泡を伴ったあるいは伴わない原料流をいずれも温度変化(dT/dt>0あるいはdT/dt<0)として熱画像カメラによって検出し、制御装置内で認識することを特徴とする請求項1ないし8のいずれかに記載の方法。
- 考えられる不良成形の残渣あるいは異物粒子の堆積、混入、付着によるフィルムあるいは阻害剤層上の汚染を熱画像カメラによって捕捉し、制御装置内で、構築プラットフォームの動作に際して、過度に低い検出温度に基づいて認識することを特徴とする請求項1ないし9のいずれかに記載の方法。
- 気泡あるいは考えられる不良成形の残渣あるいは異物粒子の堆積、混入、付着による汚染がフィルム上に残留していないことが熱画像カメラによって記録されて制御装置内で認識された場合に初めて次の層の光照射プロセスを開始することを特徴とする請求項1ないし10のいずれかに記載の方法。
- 所与の閾値を超過する温度変化の後にさらなる温度変化が測定され得なくなったことが熱画像カメラによって記録されて制御装置内で認識された場合に初めて次の層の光照射プロセスを開始することを特徴とする請求項1ないし11のいずれかに記載の方法。
- フィルムあるいは阻害剤層上、対象物とフィルムあるいは阻害剤層の間に気泡あるいは小さな汚染が残留しているために温度分布がフィルム表面全体にわたって合理的なものではないということが熱画像カメラによって記録された場合に制御装置がエラーあるいは警告信号を発信することを特徴とする請求項1ないし12のいずれかに記載の方法。
- 光照射の開始に際して予め定義された時間内、2秒以内に熱放射が変化しないことを熱画像カメラが記録し制御装置が検知した場合に制御装置がエラーあるいは警告信号を発信することを特徴とする請求項1ないし13のいずれかに記載の方法。
- 制御装置が警告信号を発信した場合に光照射工程が制御装置によって遅延、一時停止あるいは中止され、その後次の層の構築工程が調節されるかあるいは前の光照射プロセスが繰り返されることを特徴とする請求項1ないし14のいずれかに記載の方法。
- 印刷された層の寸法をいずれも重合中に多次元、二次元で位置解像式の温度測定を使用して捕捉し、その際光照射された層の寸法を先行した層の実寸法ならびに対象物の理論寸法と比較し、その際寸法が減少した場合は次の層の光照射される領域が縮小され、寸法が増加した場合には拡大されることを特徴とする請求項1ないし15のいずれかに記載の方法。
- 構築プラットフォームと、光源と、印刷原料の収容装置と、制御装置を備えた三次元プリンタを使用する三次元印刷プロセス、光造形プロセスおよび/またはDLPプロセス(デジタル光処理プロセス)をプロセス制御するためのもので、前記三次元プリンタによって対象物を印刷原料から層ごとにあるいは連続的に製造可能である方法であり、
前記三次元プリンタに熱画像カメラおよびDMDユニットが接続されていて、前記熱画像カメラの出力信号が前記制御装置に伝送され、かつ前記DMDユニットは前記制御装置によって制御され、その際この方法が:
・層あるいは層の各部分を位置解像式に光照射し、
・重合中に前記熱画像カメラによって層の温度を検出する、
・光照射を終了することによって構築プロセスを終了し、その際光照射終了の時点を予め定義された温度変化dT/dtへの到達によって決定する、ステップを含むことを特徴とする方法。 - 制御装置によって制御されるDMDユニットを使用して光照射される層および/または既に硬化した層の領域から放射線を逸らして誘導し得ることを特徴とする請求項17に記載の方法。
- 請求項1ないし18のいずれかに記載の方法を実行するための制御装置。
- 請求項1ないし18のいずれかに記載の方法を実行するための熱画像カメラ。
- 請求項1ないし18のいずれかに記載の方法をコンピュータに実行させるCAMソフトウェア。
- 構築プラットフォームと、光源と、印刷原料の収容装置と、制御装置を備えていて、対象物を印刷原料から層ごとにあるいは連続的に製造可能である、光造形プロセスまたはDLPプロセス(デジタル光処理プロセス)用の三次元プリンタであって、
前記三次元プリンタに熱画像カメラが接続されていてその熱画像カメラの出力信号が前記制御装置に伝送され、その際;
・層を光照射し、
・重合中に前記熱画像カメラによって層の温度を検出し、
・光照射を終了することによって構築プロセスを終了し、その際光照射終了の正確な時点を予め定義された温度変化dT/dtへの到達によって決定する、各ステップを実行可能であることを特徴とする三次元プリンタ。
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