JP7294564B1

JP7294564B1 - 検査治具

Info

Publication number: JP7294564B1
Application number: JP2023518218A
Authority: JP
Inventors: 俊英岡
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2022-11-17
Filing date: 2022-11-17
Publication date: 2023-06-20
Anticipated expiration: 2042-11-17
Also published as: WO2024105836A1

Abstract

複数のリードピン（１４）を備える半導体装置の検査治具（１０）であって、第１の鋸歯（１８）の谷にコンタクト電極（２０）が形成されたコンタクト部（１６）と、第２の鋸歯（２４）が形成された押さえ部（２２）と、を備え、半導体装置の検査時に、第１の鋸歯（１８）の谷と複数のリードピン（１４）とが対応するようにコンタクト部（１６）を配置し、第２の鋸歯（２４）が、第１の鋸歯（１８）の谷へと向かう押圧を複数のリードピン（１４）に与えるように押さえ部（２２）を配置し、押さえ部（２２）がコンタクト部（１６）に複数のリードピン（１４）が延びる方向に押圧を与えることで、押さえ部（２２）とコンタクト部（１６）が一体となって、複数のリードピン（１４）が延びる方向に移動する。

Description

本開示は、複数のリードピンを備える半導体装置の検査治具に関する。

半導体装置には複数のリードピンを備えたものがある。リードピンは曲がりやすいため、組立工程中に意図しない様々なストレスを受け、半導体装置を検査する工程の前にはリードピンが曲がっていることがある。

特許文献１には、リードピンの曲がりを矯正する検査治具が開示されている。この検査治具では、コンタクトプッシャーに形成された凹部にリードピンを誘導することで、リードピンの曲がりを矯正している。

特開平６－０１８６１４号公報

しかし、特許文献１に開示されている検査治具では、リードピンの曲がりを矯正する効果が限定的である。特許文献１の検査治具では、リードピンの曲がりが大きい場合、コンタクトプッシャーに形成された凹部にリードピンを誘導することができない。そのため、曲がりが大きいリードピンは事前に別の治具で曲がりを矯正しなければならず、検査工程にかかる時間が増大するという問題があった。

本開示は上記の問題を解決するためになされたもので、リードピンの曲がりが大きい場合でも、検査工程にかかる時間を短縮可能な検査治具を得ることを目的としている。

本開示にかかる第１の検査治具は、複数のリードピンを備える半導体装置の検査治具であって、複数のリードピンとピッチが等しい第１の鋸歯が形成され、第１の鋸歯の谷にはコンタクト電極が形成されたコンタクト部と、複数のリードピンとピッチが等しい第２の鋸歯が形成された押さえ部と、を備え、半導体装置の検査時に、第１の鋸歯の谷と複数のリードピンとが対応するようにコンタクト部を配置し、第２の鋸歯を第１の鋸歯と対向させ、第２の鋸歯が、第１の鋸歯の谷へと向かう押圧を複数のリードピンに与えるように押さえ部を配置することで、複数のリードピンをコンタクト電極に電気的に接続させ、押さえ部がコンタクト部に複数のリードピンが延びる方向に押圧を与えることで、押さえ部とコンタクト部が一体となって、複数のリードピンが延びる方向に移動し、第１の鋸歯の山にはガイドピンが形成され、第２の鋸歯の谷にはガイドホールが形成され、半導体装置の検査時に、複数のリードピンに押圧を与えるのは第２の鋸歯の山であり、第２の鋸歯の山が複数のリードピンに押圧を与える際に、ガイドピンがガイドホールにはまり、ガイドピンがガイドホールの側面に押圧を与えることで、押さえ部とコンタクト部が一体となって、複数のリードピンが延びる方向に移動する。
本開示にかかる第２の検査治具は、複数のリードピンを備える半導体装置の検査治具であって、複数のリードピンとピッチが等しい第１の鋸歯が形成され、第１の鋸歯の谷にはコンタクト電極が形成されたコンタクト部と、複数のリードピンとピッチが等しい第２の鋸歯が形成された押さえ部と、を備え、半導体装置の検査時に、第１の鋸歯の谷と複数のリードピンとが対応するようにコンタクト部を配置し、第２の鋸歯を第１の鋸歯と対向させ、第２の鋸歯が、第１の鋸歯の谷へと向かう押圧を複数のリードピンに与えるように押さえ部を配置することで、複数のリードピンをコンタクト電極に電気的に接続させ、押さえ部がコンタクト部に複数のリードピンが延びる方向に押圧を与えることで、押さえ部とコンタクト部が一体となって、複数のリードピンが延びる方向に移動し、押さえ部に、第２の鋸歯の谷を覆う覆い部が形成され、半導体装置の検査時に、複数のリードピンに押圧を与えるのは第２の鋸歯の山であり、覆い部が第１の鋸歯の山に押圧を与えることで、押さえ部とコンタクト部が一体となって、複数のリードピンが延びる方向に移動する。

本開示によれば、リードピンの曲がりが大きい場合でも、検査工程にかかる時間を短縮可能な検査治具を得ることができる。

実施の形態１にかかる検査治具と半導体装置の側面図である。実施の形態１にかかる検査治具と半導体装置の上面図である。実施の形態１にかかる検査治具を用いて半導体装置を検査する工程を説明する図である。実施の形態１にかかる検査治具を用いて半導体装置を検査する工程を説明する図である。実施の形態１にかかる検査治具を用いて半導体装置を検査する工程を説明する図である。実施の形態２にかかる検査治具と半導体装置の側面図である。実施の形態３にかかる検査治具と半導体装置の側面図である。実施の形態３にかかる検査治具を用いて半導体装置を検査する工程を説明する図である。実施の形態４にかかる検査治具と半導体装置の側面図である。

実施の形態１．
実施の形態１にかかる検査治具１０を図１および図２に示す。図１および図２は、検査治具１０および検査対象である半導体装置１２の側面図および上面図である。検査治具１０は、コンタクト部１６、押さえ部２２、ガイドレール２６を備えている。半導体装置１２は、外部に飛び出すように一列に並ぶ複数のリードピン１４を備えている。

コンタクト部１６には、複数のリードピン１４とピッチが等しい第１の鋸歯１８が形成されている。ここで鋸歯とは、規則的に山と谷が繰り返される構造をいう。第１の鋸歯１８の谷にはコンタクト電極２０が形成されている。コンタクト電極２０は検査装置（図示せず）と電気的に接続され、電源電圧の印加、電気信号の送受などに用いられる。

押さえ部２２には、複数のリードピン１４とピッチが等しい第２の鋸歯２４が形成されている。押さえ部２２にはばね２８が取り付けられ、ばね２８の収縮力により、複数のリードピン１４が延びる方向（図２の右方向）に力が加えられている。

コンタクト部１６はガイドレール２６の上に配置されている。コンタクト部１６は、ガイドレール２６に沿って、複数のリードピン１４が延びる方向に移動可能である。

ここで半導体装置の検査について説明する。半導体装置の検査時には、まず図３のように、第１の鋸歯１８の谷と複数のリードピン１４とが対応するようにコンタクト部１６を配置する。ここで第１の鋸歯１８の谷と複数のリードピン１４とが対応するとは、第１の鋸歯１８が並ぶ方向（図３の左右方向）と複数のリードピン１４が延びる方向（図３の紙面奥から手前に向かう方向）が垂直であり、複数のリードピン１４が第１の鋸歯１８の谷に形成されたコンタクト電極２０に接触するまたは近傍に位置することをいう。このとき、コンタクト部１６は、複数のリードピン１４の曲がりが小さい根元付近に配置するのが望ましい。しかし、第１の鋸歯１８の谷と複数のリードピン１４とが対応するように配置可能であれば、根元付近に限らない。

次いで図４のように、第２の鋸歯２４を第１の鋸歯１８と対向させ、第２の鋸歯２４の谷が、第１の鋸歯１８の谷へと向かう押圧を複数のリードピン１４に与えるように押さえ部２２を配置する。こうすることで、複数のリードピン１４はコンタクト電極２０に電気的に接続される。このとき、押さえ部２２の一部は図４の紙面上でコンタクト部１６の奥に隠れる。図２は、この様子を上から見た図である。図２のように、押さえ部２２は、コンタクト部１６よりも複数のリードピン１４の根元寄りに配置される。

次いで図５のように、ばね２８の収縮力によって押さえ部２２を、複数のリードピン１４が延びる方向に移動させる。このとき、第２の鋸歯２４の山が第１の鋸歯１８の山に、複数のリードピン１４が延びる方向に押圧を与える。これにより、押さえ部２２とコンタクト部１６が一体となって、複数のリードピン１４が延びる方向にガイドレール２６に沿って移動する。この移動により、複数のリードピン１４の曲がりが矯正される。このあと、検査装置と電気的に接続されたコンタクト電極２０を介して、半導体装置を検査する。なお、ガイドレール２６にストッパーを設けて、コンタクト部１６がストッパーで止まるようにしてもよい。

以上より、この実施の形態によれば、第１の鋸歯１８の谷と複数のリードピン１４とを対応させ、第２の鋸歯２４の谷で複数のリードピン１４に押圧を与えた状態で、コンタクト部１６と押さえ部２２とを複数のリードピン１４が延びる方向に移動させるため、複数のリードピン１４の曲がりが大きい場合でも曲がりを矯正でき、矯正後、すぐに検査を実行できる。そのため、検査工程にかかる時間を短縮できる。

なお、押さえ部２２の移動にばね以外の力を用いてもよい。例えば、電気モーターまたは油圧などを動力源として押さえ部２２を移動させてもよいし、検査者が手で移動させてもよい。

実施の形態２．
実施の形態２では、実施の形態１と異なり、図６に示すように、複数のリードピン４４の断面形状は、複数のリードピン４４が並ぶ方向（図６の左右方向）に平行な辺を有する長方形であるとし、第１の鋸歯４８と第２の鋸歯５４の谷が平面形状を持つ。ここで長方形は正方形を含むとする。また、平面形状とは、鋸歯の歯が突出する方向（図６の上下方向）と垂直な平面の形状をいう。

この実施の形態では、複数のリードピン４４の断面が長方形であり、第１の鋸歯４８と第２の鋸歯５４の谷が平面形状を持つため、複数のリードピン４４とコンタクト電極５０との電気的接続が良好になり、また、押さえ部５２が複数のリードピン４４に与える押圧が均一になる。

実施の形態３．
実施の形態３では、実施の形態１と異なり、図７に示すように、第１の鋸歯７８の山にガイドピン９０が形成され、第２の鋸歯８４の谷にガイドホール９２が形成されている。検査時に複数のリードピン１４に押圧を与えるのは第２の鋸歯８４の山である。また第２の鋸歯８４の山が複数のリードピン１４に押圧を与える際に、ガイドピン９０がガイドホール９２にはまる。

図８に示すように、上から見れば、複数のリードピン１４が延びる方向において、コンタクト部７６の第１の鋸歯７８と押さえ部８２の第２の鋸歯８４とは重なっている。図８では、コンタクト部７６は押さえ部８２の下に隠れている。

検査時は、ガイドピン９０がガイドホール９２の側面に押圧を与えることで、押さえ部８２とコンタクト部７６が一体となって、複数のリードピン１４が延びる方向に移動する。

この実施の形態では、第２の鋸歯８４の山が複数のリードピン１４に押圧を与える際は、ガイドピン９０がガイドホール９２にはまることでコンタクト部７６と押さえ部８２とが固定される。そのため、コンタクト部７６と押さえ部８２が一体となって移動する際、安定して移動することが可能になる。

実施の形態４．
実施の形態４では、実施の形態３と異なり、ガイドピンおよびガイドホールがなく、図９に示すように、押さえ部１１２に、複数のリードピン１４が延びる方向（図９の紙面手前）から見て第２の鋸歯１１４の奥に第２の鋸歯１１４の谷を覆う覆い部１２４が形成されている。検査時は、覆い部１２４が第１の鋸歯１０８の山に押圧を与えることで、押さえ部１１２とコンタクト部１６が一体となって、複数のリードピン１４が延びる方向に移動する。

この実施の形態では、覆い部１２４が第１の鋸歯１０８の山を押して移動するため、安定して移動することができる。

１０，４０，７０，１００検査治具、１２半導体装置、１４，４４複数のリードピン、１６，４６，７６コンタクト部、１８，４８，７８，１０８第１の鋸歯、２０，５０，８０コンタクト電極、２２，５２，８２，１１２押さえ部、２４，５４，８４，１１４第２の鋸歯、９０ガイドピン、９２ガイドホール、１２４覆い部

Claims

複数のリードピンを備える半導体装置の検査治具であって、
前記複数のリードピンとピッチが等しい第１の鋸歯が形成され、前記第１の鋸歯の谷にはコンタクト電極が形成されたコンタクト部と、
前記複数のリードピンとピッチが等しい第２の鋸歯が形成された押さえ部と、
を備え、
前記半導体装置の検査時に、
前記第１の鋸歯の谷と前記複数のリードピンとが対応するように前記コンタクト部を配置し、
前記第２の鋸歯を前記第１の鋸歯と対向させ、前記第２の鋸歯が、前記第１の鋸歯の谷へと向かう押圧を前記複数のリードピンに与えるように前記押さえ部を配置することで、前記複数のリードピンを前記コンタクト電極に電気的に接続させ、
前記押さえ部が前記コンタクト部に前記複数のリードピンが延びる方向に押圧を与えることで、前記押さえ部と前記コンタクト部が一体となって、前記複数のリードピンが延びる方向に移動し、
前記第１の鋸歯の山にはガイドピンが形成され、
前記第２の鋸歯の谷にはガイドホールが形成され、
前記半導体装置の検査時に、
前記複数のリードピンに押圧を与えるのは前記第２の鋸歯の山であり、
前記第２の鋸歯の山が前記複数のリードピンに押圧を与える際に、前記ガイドピンが前記ガイドホールにはまり、
前記ガイドピンが前記ガイドホールの側面に押圧を与えることで、前記押さえ部と前記コンタクト部が一体となって、前記複数のリードピンが延びる方向に移動する
検査治具。
複数のリードピンを備える半導体装置の検査治具であって、
前記複数のリードピンとピッチが等しい第１の鋸歯が形成され、前記第１の鋸歯の谷にはコンタクト電極が形成されたコンタクト部と、
前記複数のリードピンとピッチが等しい第２の鋸歯が形成された押さえ部と、
を備え、
前記半導体装置の検査時に、
前記第１の鋸歯の谷と前記複数のリードピンとが対応するように前記コンタクト部を配置し、
前記第２の鋸歯を前記第１の鋸歯と対向させ、前記第２の鋸歯が、前記第１の鋸歯の谷へと向かう押圧を前記複数のリードピンに与えるように前記押さえ部を配置することで、前記複数のリードピンを前記コンタクト電極に電気的に接続させ、
前記押さえ部が前記コンタクト部に前記複数のリードピンが延びる方向に押圧を与えることで、前記押さえ部と前記コンタクト部が一体となって、前記複数のリードピンが延びる方向に移動し、
前記押さえ部に、前記第２の鋸歯の谷を覆う覆い部が形成され、
前記半導体装置の検査時に、
前記複数のリードピンに押圧を与えるのは前記第２の鋸歯の山であり、
前記覆い部が前記第１の鋸歯の山に押圧を与えることで、前記押さえ部と前記コンタクト部が一体となって、前記複数のリードピンが延びる方向に移動する
検査治具。