JP7291766B2 - Inspection system, control method, electronic component manufacturing method and cutting device - Google Patents

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Description

本発明は、検査システム、制御方法、電子部品の製造方法及び切断装置に関する。 The present invention relates to an inspection system, a control method, an electronic component manufacturing method, and a cutting apparatus.

特開２０２１－１１５６６８号公報（特許文献１）は、カメラユニットを備える加工装置を開示する。カメラユニットは、被加工物へ光を照射する照明器を含む。この加工装置においては、光が被加工物へ照射された状態で被加工物の撮像が行なわれる（特許文献１参照）。 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2021-115668 (Patent Document 1) discloses a processing apparatus including a camera unit. The camera unit includes an illuminator that illuminates the workpiece. In this processing apparatus, an image of a workpiece is captured while the workpiece is irradiated with light (see Patent Document 1).

特開２０２１－１１５６６８号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2021-115668

上記特許文献１に開示されているような加工装置において、例えば、照明器の調整が手動で行なわれる場合がある。このような場合には、被加工物へ照射される光の明るさ等（以下、「光の照射状態」とも称する。）が操作者の判断に従って決定される。しかしながら、この判断は必ずしも容易ではない。 In a processing apparatus such as that disclosed in Patent Document 1, for example, the illuminator may be manually adjusted. In such a case, the brightness of the light irradiated to the workpiece (hereinafter also referred to as "light irradiation state") is determined according to the judgment of the operator. However, this judgment is not always easy.

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、検査対象物の検査時に検査対象物へ向けて照射される光の照射状態を自動的に調整可能な検査システム、制御方法、電子部品の製造方法及び切断装置を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such problems. An object of the present invention is to provide an inspection system, a control method, an electronic component manufacturing method, and a cutting apparatus.

本発明のある局面に従う検査システムは、検査対象物の撮像画像に基づいて検査対象物の検査を行なう。検査システムは、照明部と、カメラと、制御部と、記憶部とを備える。照明部は、光の照射状態を変更可能であり、検査対象物に光を照射する。カメラは、検査対象物に光が照射された状態で撮像画像を生成する。制御部は、各々が異なる照射状態において生成された複数の撮像画像を生成するように照明部及びカメラの各々を制御する。記憶部は、基準ヒストグラムを記憶する。制御部は、複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと基準ヒストグラムとの比較を行ない、比較の結果に基づいて検査において用いられる照射状態を決定する。 An inspection system according to one aspect of the present invention inspects an inspection object based on a captured image of the inspection object. The inspection system includes an illumination section, a camera, a control section, and a storage section. The illumination unit can change the illumination state of light, and illuminates the inspection object with light. The camera generates a captured image while the inspection object is illuminated with light. The control unit controls each of the illumination unit and the camera to generate a plurality of captured images each generated under different illumination conditions. The storage unit stores the reference histogram. The control unit compares each histogram generated based on each of the plurality of captured images with a reference histogram, and determines the irradiation state used in the inspection based on the result of the comparison.

また、本発明の他の局面に従う制御方法は、上記検査システムの制御方法である。制御方法は、各々が異なる照射状態において生成された複数の撮像画像を生成するように照明部及びカメラの各々を制御するステップと、複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと基準ヒストグラムとの比較を行ない、比較の結果に基づいて検査において用いられる照射状態を決定するステップとを含む。 A control method according to another aspect of the present invention is a control method for the inspection system. The control method includes controlling each of the illuminator and the camera to generate a plurality of captured images, each generated under different lighting conditions; each histogram generated based on each of the plurality of captured images; performing a comparison with the histogram and determining illumination conditions to be used in the inspection based on the results of the comparison.

また、本発明の他の局面に従う電子部品の製造方法は、上記検査システムを用いた、電子部品の製造方法である。電子部品の製造方法は、上記検査において用いられる照射状態を決定するステップと、樹脂封止済基板を切断機構によって切断することにより複数の電子部品を製造するステップとを含む。複数の電子部品の各々は、検査対象物である。電子部品の製造方法は、決定された照射状態で検査対象物に光が照射された状態で撮像画像を生成し、上記検査を行なうステップをさらに含む。 A method of manufacturing an electronic component according to another aspect of the present invention is a method of manufacturing an electronic component using the above inspection system. A method of manufacturing an electronic component includes the steps of determining an irradiation state used in the inspection, and manufacturing a plurality of electronic components by cutting the resin-encapsulated substrate with a cutting mechanism. Each of the plurality of electronic components is an inspection target. The electronic component manufacturing method further includes the step of generating a captured image in a state in which the inspection object is irradiated with light in the determined irradiation state, and performing the inspection.

また、本発明の他の局面に従う切断装置は、切断機構と、上記検査システムとを備える。切断機構は、樹脂封止済基板を切断する。 A cutting device according to another aspect of the present invention includes a cutting mechanism and the inspection system. The cutting mechanism cuts the resin-sealed substrate.

本発明によれば、検査対象物の検査時に検査対象物へ向けて照射される光の照射状態を自動的に調整可能な検査システム、制御方法、電子部品の製造方法及び切断装置を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an inspection system, a control method, an electronic component manufacturing method, and a cutting apparatus capable of automatically adjusting the illumination state of light directed toward an inspection object during inspection of the inspection object. can be done.

切断装置を模式的に示す平面図である。It is a top view which shows a cutting device typically. スピンドル部を模式的に示す側面図である。It is a side view which shows a spindle part typically. 模式的に示された照明部の断面を含む図である。It is a figure containing the cross section of the illumination part shown typically. コンピュータのハードウェア構成を模式的に示す図である。It is a figure which shows the hardware constitutions of a computer typically. 好ましい撮像画像の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a preferable captured image. 図５に示される撮像画像のヒストグラムを示す図である。6 is a diagram showing a histogram of the captured image shown in FIG. 5; FIG. 好ましくない撮像画像の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of an unfavorable captured image. 図７に示される撮像画像のヒストグラムを示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a histogram of the captured image shown in FIG. 7; FIG. 基準ヒストグラムを生成する手順を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing a procedure for generating a reference histogram; 照明部における光の照射状態の自動調整手順を示すフローチャートである。4 is a flowchart showing a procedure for automatically adjusting the illumination state of light in the illumination unit; 図１０のステップＳ２００において実行される処理を示すフローチャートである。FIG. 11 is a flow chart showing the process executed in step S200 of FIG. 10; FIG. 図１０のステップＳ２１０において実行される処理を示すフローチャートである。FIG. 11 is a flow chart showing the process executed in step S210 of FIG. 10; FIG. 変形例における電子部品の撮像画像の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the captured image of the electronic component in a modification.

以下、本発明の一側面に係る実施の形態（以下、「本実施の形態」とも称する。）について、図面を用いて詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。また、各図面は、理解の容易のために、適宜対象を省略又は誇張して模式的に描かれている。 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Embodiments according to one aspect of the present invention (hereinafter also referred to as "present embodiments") will be described in detail below with reference to the drawings. The same or corresponding parts in the drawings are denoted by the same reference numerals, and the description thereof will not be repeated. In addition, each drawing is schematically drawn by appropriately omitting or exaggerating objects for easy understanding.

［１．構成］
＜１－１．切断装置の全体構成＞
図１は、本実施の形態に従う切断装置１を模式的に示す平面図である。切断装置１は、パッケージ基板（切断対象物）を切断することによって、該パッケージ基板を複数の電子部品（パッケージ部品）に個片化するように構成されている。パッケージ基板においては、半導体チップが装着された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。 [1. composition]
<1-1. Overall Configuration of Cutting Device>
FIG. 1 is a plan view schematically showing a cutting device 1 according to this embodiment. The cutting device 1 is configured to separate a package substrate (object to be cut) into a plurality of electronic components (package components) by cutting the package substrate. In a package substrate, a substrate or a lead frame on which a semiconductor chip is mounted is resin-sealed.

パッケージ基板の一例としては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ基板、ＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ基板、ＣＳＰ（Chip Size Package）パッケージ基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージ基板、ＱＦＮ（Quad Flat No-leaded）パッケージ基板が挙げられる。 Examples of package substrates include BGA (Ball Grid Array) package substrates, LGA (Land Grid Array) package substrates, CSP (Chip Size Package) package substrates, LED (Light Emitting Diode) package substrates, QFN (Quad Flat No-lead ) package substrates.

また、切断装置１は、個片化された複数の電子部品の各々を検査するように構成されている。切断装置１においては、各電子部品の画像が撮像され、該画像に基づいて各電子部品の検査が行なわれる。該検査を通じて検査データが生成され、各電子部品は「良品」又は「不良品」に分類される。 Moreover, the cutting device 1 is configured to inspect each of the plurality of individualized electronic components. In the cutting device 1, an image of each electronic component is captured, and each electronic component is inspected based on the image. Inspection data is generated through the inspection, and each electronic component is classified as "non-defective" or "defective."

この例においては、切断対象物としてパッケージ基板Ｐ１が用いられ、切断装置１によってパッケージ基板Ｐ１が複数の電子部品Ｓ１に個片化される。以下では、パッケージ基板Ｐ１の両面のうち、樹脂封止された面をモールド面と称し、モールド面と反対の面をボール／リード面と称する。 In this example, a package substrate P1 is used as an object to be cut, and the cutting apparatus 1 separates the package substrate P1 into a plurality of electronic components S1. Hereinafter, of both surfaces of the package substrate P1, the resin-sealed surface is referred to as a mold surface, and the surface opposite to the mold surface is referred to as a ball/lead surface.

図１に示されるように、切断装置１は、構成要素として、切断モジュールＡ１と、検査・収納モジュールＢ１とを含んでいる。切断モジュールＡ１は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって複数の電子部品Ｓ１を製造するように構成されている。検査・収納モジュールＢ１は、製造された複数の電子部品Ｓ１の各々を検査し、その後、電子部品Ｓ１をトレイに収納するように構成されている。切断装置１において、各構成要素は、他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。 As shown in FIG. 1, the cutting device 1 includes a cutting module A1 and an inspection/storage module B1 as components. The cutting module A1 is configured to manufacture a plurality of electronic components S1 by cutting the package substrate P1. The inspection/storage module B1 is configured to inspect each of the plurality of manufactured electronic components S1 and then store the electronic components S1 in a tray. In the cutting device 1, each component is detachable and replaceable with respect to other components.

切断モジュールＡ１は、主として、基板供給部３と、位置決め部４と、切断テーブル５と、スピンドル部６と、搬送部７とを含んでいる。 The cutting module A1 mainly includes a substrate supply section 3, a positioning section 4, a cutting table 5, a spindle section 6, and a transport section 7. As shown in FIG.

基板供給部３は、複数のパッケージ基板Ｐ１を収容するマガジンＭ１からパッケージ基板Ｐ１を１つずつ押し出すことによって、パッケージ基板Ｐ１を１つずつ位置決め部４へ供給する。このとき、パッケージ基板Ｐ１は、ボール／リード面を上に向けて配置されている。 The substrate supply unit 3 supplies the package substrates P1 one by one to the positioning unit 4 by pushing out the package substrates P1 one by one from the magazine M1 that stores the plurality of package substrates P1. At this time, the package substrate P1 is arranged with the ball/lead surface facing upward.

位置決め部４は、基板供給部３から押し出されたパッケージ基板Ｐ１をレール部４ａ上に配置することによって、パッケージ基板Ｐ１の位置決めを行う。その後、位置決め部４は、位置決めされたパッケージ基板Ｐ１を切断テーブル５へ搬送する。 The positioning unit 4 positions the package substrate P1 by arranging the package substrate P1 pushed out from the substrate supply unit 3 on the rail portions 4a. After that, the positioning unit 4 conveys the positioned package substrate P1 to the cutting table 5 .

切断テーブル５は、切断されるパッケージ基板Ｐを保持する。この例においては、２個の切断テーブル５を有するツインカットテーブル構成の切断装置１が例示されている。切断テーブル５は、保持部材５ａと、回転機構５ｂと、移動機構５ｃとを含んでいる。保持部材５ａは、位置決め部４によって搬送されたパッケージ基板Ｐ１を下方から吸着することによって、パッケージ基板Ｐ１を保持する。回転機構５ｂは、保持部材５ａを図のθ１方向に回転させることが可能である。移動機構５ｃは、保持部材５ａを図のＹ軸に沿って移動させることが可能である。 The cutting table 5 holds the package substrate P to be cut. In this example, a cutting device 1 having a twin-cut table configuration having two cutting tables 5 is illustrated. The cutting table 5 includes a holding member 5a, a rotating mechanism 5b, and a moving mechanism 5c. The holding member 5a holds the package substrate P1 by sucking the package substrate P1 conveyed by the positioning unit 4 from below. The rotating mechanism 5b can rotate the holding member 5a in the θ1 direction in the figure. The moving mechanism 5c can move the holding member 5a along the Y-axis in the figure.

スピンドル部６は、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。この例においては、２個のスピンドル部６を有するツインスピンドル構成の切断装置１が例示されている。スピンドル部６は、図のＸ軸及びＺ軸に沿って移動可能である。なお、切断装置１は、一個のスピンドル部６を有するシングルスピンドル構成としてもよい。 The spindle unit 6 separates the package substrate P1 into a plurality of electronic components S1 by cutting the package substrate P1. In this example, a twin-spindle cutting device 1 having two spindles 6 is illustrated. The spindle part 6 is movable along the X-axis and Z-axis of the drawing. Note that the cutting device 1 may have a single spindle configuration having one spindle portion 6 .

図２は、スピンドル部６を模式的に示す側面図である。図２に示されるように、スピンドル部６は、ブレード６ａと、回転軸６ｃと、第１フランジ６ｄと、第２フランジ６ｅと、締結部材６ｆとを含んでいる。 FIG. 2 is a side view schematically showing the spindle section 6. As shown in FIG. As shown in FIG. 2, the spindle portion 6 includes a blade 6a, a rotating shaft 6c, a first flange 6d, a second flange 6e, and a fastening member 6f.

ブレード６ａは、高速回転することによって、パッケージ基板Ｐ１を切断し、パッケージ基板Ｐ１を複数の電子部品Ｓ１に個片化する。ブレード６ａは、一方のフランジ（第１フランジ）６ｄ及び他方のフランジ（第２フランジ）６ｅにより挟持された状態で、回転軸６ｃに装着される。第１フランジ６ｄ及び第２フランジ６ｅは、ナット等の締結部材６ｆによって回転軸６ｃに固定される。第１フランジ６ｄは奥フランジとも称され、第２フランジ６ｅは外フランジとも称される。 The blade 6a rotates at a high speed to cut the package substrate P1 and singulate the package substrate P1 into a plurality of electronic components S1. The blade 6a is attached to the rotary shaft 6c while being sandwiched between one flange (first flange) 6d and the other flange (second flange) 6e. The first flange 6d and the second flange 6e are fixed to the rotating shaft 6c by a fastening member 6f such as a nut. The first flange 6d is also called an inner flange, and the second flange 6e is also called an outer flange.

スピンドル部６には、切削水用ノズル、冷却水用ノズル及び洗浄水用ノズル（いずれも不図示）等が設けられる。切削水用ノズルは、高速回転するブレード６ａに向かって切削水を噴射する。冷却水用ノズルは、冷却水を噴射する。洗浄水用ノズルは、切断屑等を洗浄する洗浄水を噴射する。 The spindle portion 6 is provided with a nozzle for cutting water, a nozzle for cooling water, a nozzle for washing water (none of which is shown), and the like. The cutting water nozzle jets cutting water toward the blade 6a rotating at high speed. The cooling water nozzle jets cooling water. The washing water nozzle jets washing water for washing cutting waste and the like.

再び図１を参照して、切断テーブル５がパッケージ基板Ｐ１を吸着した後、第１位置確認カメラ５ｄによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置が確認される。第１位置確認カメラ５ｄを用いた確認は、例えば、パッケージ基板Ｐ１上に設けられたマークの位置の確認である。該マークは、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断位置を示す。 Referring to FIG. 1 again, after the cutting table 5 sucks the package substrate P1, the package substrate P1 is imaged by the first position confirmation camera 5d, and the position of the package substrate P1 is confirmed. Confirmation using the first position confirmation camera 5d is, for example, confirmation of the position of a mark provided on the package substrate P1. The mark indicates, for example, the cutting position of the package substrate P1.

その後、切断テーブル５は、図のＹ軸に沿いスピンドル部６に向かって移動する。切断テーブル５がスピンドル部６の下方に移動した後、切断テーブル５とスピンドル部６とを相対的に移動させることによって、パッケージ基板Ｐ１が切断される。その後、必要に応じてスピンドル部６に備えられている第２位置確認カメラ６ｂによってパッケージ基板Ｐ１が撮像され、パッケージ基板Ｐ１の位置等が確認される。第２位置確認カメラ６ｂを用いた確認は、例えば、パッケージ基板Ｐ１の切断位置及び切断幅の確認である。 After that, the cutting table 5 moves along the Y-axis of the figure toward the spindle part 6 . After the cutting table 5 moves below the spindle section 6, the package substrate P1 is cut by relatively moving the cutting table 5 and the spindle section 6. FIG. After that, the package substrate P1 is imaged by the second position confirmation camera 6b provided in the spindle unit 6 as necessary, and the position of the package substrate P1 and the like are confirmed. Confirmation using the second position confirmation camera 6b is, for example, confirmation of the cutting position and cutting width of the package substrate P1.

切断テーブル５は、パッケージ基板Ｐ１の切断が完了した後、個片化された複数の電子部品Ｓ１を吸着した状態で、図のＹ軸に沿ってスピンドル部６から離れる方向に移動する。この移動過程において、第１クリーナ５ｅによって、電子部品Ｓ１の上面（ボール／リード面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。 After the cutting of the package substrate P1 is completed, the cutting table 5 moves away from the spindle section 6 along the Y-axis in the drawing while sucking the plurality of individualized electronic components S1. In this moving process, the first cleaner 5e cleans and dries the upper surface (ball/lead surface) of the electronic component S1.

搬送部７は、切断テーブル５に保持された電子部品Ｓ１を上方から吸着し、電子部品Ｓ１を検査・収納モジュールＢ１の検査テーブル１１へ搬送する。この搬送過程において、第２クリーナ７ａによって、電子部品Ｓ１の下面（モールド面）の洗浄及び乾燥が行なわれる。 The transport unit 7 sucks the electronic component S1 held on the cutting table 5 from above and transports the electronic component S1 to the inspection table 11 of the inspection/storage module B1. During this transfer process, the second cleaner 7a cleans and dries the lower surface (mold surface) of the electronic component S1.

検査・収納モジュールＢ１は、主として、検査テーブル１１と、第１光学検査カメラ１２と、第２光学検査カメラ１３と、照明部１６，１７と、配置部１４と、抽出部１５とを含んでいる。なお、第１光学検査カメラ１２は、切断モジュールＡ１に設けられていてもよい。 The inspection/storage module B1 mainly includes an inspection table 11, a first optical inspection camera 12, a second optical inspection camera 13, illumination units 16 and 17, an arrangement unit 14, and an extraction unit 15. . Note that the first optical inspection camera 12 may be provided in the cutting module A1.

検査テーブル１１は、電子部品Ｓ１の光学的な検査のために、電子部品Ｓ１を保持する。検査テーブル１１は、図のＸ軸に沿って移動可能である。また、検査テーブル１１は、上下反転することができる。検査テーブル１１には、電子部品Ｓ１を吸着することによって電子部品Ｓ１を保持する保持部材が設けられている。また、検査テーブル１１において、電子部品Ｓ１を保持する面は、例えば、黒色のラバーで構成されている。なお、ラバーの色は、黒色である必要はなく、例えば、白色等であってもよい。 Inspection table 11 holds electronic component S1 for optical inspection of electronic component S1. The inspection table 11 is movable along the X-axis of the figure. Also, the inspection table 11 can be turned upside down. The inspection table 11 is provided with a holding member that holds the electronic component S1 by sucking the electronic component S1. In the inspection table 11, the surface for holding the electronic component S1 is made of black rubber, for example. In addition, the color of the rubber does not have to be black, and may be, for example, white.

第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３は、電子部品Ｓ１の両面（ボール／リード面及びモールド面）を撮像する。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された撮像画像（画像データ）に基づいて、電子部品Ｓ１の各種検査が行なわれる。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の各々は、検査テーブル１１の近傍において、上方を撮像するように配置されている。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の各々によって生成される撮像画像は、例えば、グレースケール（２５６階調）の画像である。 The first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 image both surfaces (ball/lead surface and mold surface) of the electronic component S1. Based on captured images (image data) generated by the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13, various inspections of the electronic component S1 are performed. Each of the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 is arranged in the vicinity of the inspection table 11 so as to capture an upper image. The captured image generated by each of the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 is, for example, a grayscale (256 gradation) image.

第１光学検査カメラ１２は、搬送部７によって検査テーブル１１へ搬送される電子部品Ｓ１のモールド面を撮像する。その後、搬送部７は、検査テーブル１１の保持部材上に電子部品Ｓ１を載置する。保持部材が電子部品Ｓ１を吸着した後、検査テーブル１１は上下反転する。検査テーブル１１は第２光学検査カメラ１３の上方へ移動し、電子部品Ｓ１のボール／リード面が第２光学検査カメラ１３によって撮像される。 The first optical inspection camera 12 images the mold surface of the electronic component S<b>1 transported to the inspection table 11 by the transport unit 7 . After that, the transport unit 7 places the electronic component S<b>1 on the holding member of the inspection table 11 . After the holding member sucks the electronic component S1, the inspection table 11 is turned upside down. The inspection table 11 moves above the second optical inspection camera 13 and the ball/lead surface of the electronic component S1 is imaged by the second optical inspection camera 13 .

第１光学検査カメラ１２の上方には照明部１６が設けられ、第２光学検査カメラ１３の上方には照明部１７が設けられている。照明部１６，１７の各々は、例えば、いわゆる同軸照明で構成される。照明部１６は、第１光学検査カメラ１２による検査時に、検査テーブル１１上の電子部品Ｓ１に光を照射するように構成されている。照明部１７は、第２光学検査カメラ１３による検査時に、検査テーブル１１上の電子部品Ｓ１に光を照射するように構成されている。照明部１６，１７は、例えば、同一の構成を有するため、以下では代表的に照明部１７の構成について説明する。 An illumination unit 16 is provided above the first optical inspection camera 12 , and an illumination unit 17 is provided above the second optical inspection camera 13 . Each of the illumination units 16 and 17 is configured by so-called coaxial illumination, for example. The illumination unit 16 is configured to irradiate the electronic component S1 on the inspection table 11 with light during inspection by the first optical inspection camera 12 . The illumination unit 17 is configured to irradiate the electronic component S1 on the inspection table 11 with light during inspection by the second optical inspection camera 13 . Since the illumination units 16 and 17 have, for example, the same configuration, the configuration of the illumination unit 17 will be representatively described below.

図３は、模式的に示された照明部１７の断面を含む図である。図３に示されるように、第２光学検査カメラ１３による検査においては、照明部１７によって発せられる光が電子部品Ｓ１に照射される。電子部品Ｓ１に光が照射された状態で、第２光学検査カメラ１３によって電子部品Ｓ１の撮像画像が生成される。この撮像画像に基づいて、電子部品Ｓ１の検査が行なわれる。 FIG. 3 is a diagram including a schematic cross section of the illumination unit 17. As shown in FIG. As shown in FIG. 3, in the inspection by the second optical inspection camera 13, the electronic component S1 is irradiated with light emitted by the illumination section 17. As shown in FIG. A captured image of the electronic component S1 is generated by the second optical inspection camera 13 while the electronic component S1 is irradiated with light. Based on this captured image, the electronic component S1 is inspected.

照明部１７は、ドーム状の照明で構成されており、ドーム１７ａと、複数のＬＥＤ１７ｂとを含んでいる。なお、ドーム状の照明は、いわゆるドーム照明で構成されてもよいが、必ずしもドーム照明で構成される必要はなく、ドーム状（傘状）の部材と、該部材内に配置された複数の発光部材（例えば、ＬＥＤ）とを含んでいればよい。ドーム１７ａはドーム形状を有し、平面視におけるドーム１７ａの形状は円形状である。また、ドーム１７ａの内側の面には、複数のＬＥＤ１７ｂが配置されている。照明部１７においては、ドーム１７ａの径方向の内側から外側に向かって複数のセグメント（Ｃｈ０１～Ｃｈ０８）が形成されている。複数のセグメントの各々においては、ドーム１７ａの周方向に所定間隔おきで複数のＬＥＤ１７ｂが配置されている。 The illumination unit 17 is configured by a dome-shaped illumination, and includes a dome 17a and a plurality of LEDs 17b. The dome-shaped illumination may be composed of a so-called dome illumination, but it does not necessarily have to be composed of a dome illumination. A member (for example, an LED) may be included. The dome 17a has a dome shape, and the shape of the dome 17a in plan view is circular. A plurality of LEDs 17b are arranged on the inner surface of the dome 17a. In the lighting section 17, a plurality of segments (Ch01 to Ch08) are formed from the inner side to the outer side in the radial direction of the dome 17a. In each of the plurality of segments, a plurality of LEDs 17b are arranged at predetermined intervals in the circumferential direction of the dome 17a.

照明部１７は、いわゆるマルチチャンネル照明である。照明部１７においては、各セグメントの調光を個別に行なうことができる。すなわち、照明部１７においては、照度（光の明るさ）をセグメント毎に調整することができる。例えば、各セグメントにおいては、０～１００の範囲で照度レベルが調整可能である。この場合には、例えば、照度レベルが１００に近づくほど照度が高くなり、照度レベルが０に近づくほど照度が低くなる。例えば、各セグメントにおける照度が調整されることによって、照明部１７における光の照射状態（照明条件）が調整される。例えば、各セグメントにおける照度の調整は、操作者によって手動で行なわれてもよいし、自動的に行なわれてもよい。各セグメントにおける照度の自動調整については、後程詳しく説明する。 The illumination unit 17 is a so-called multi-channel illumination. In the illumination section 17, each segment can be individually dimmed. That is, in the lighting unit 17, the illuminance (brightness of light) can be adjusted for each segment. For example, each segment has an adjustable illumination level in the range of 0-100. In this case, for example, the closer the illuminance level approaches 100, the higher the illuminance, and the closer the illuminance level approaches 0, the lower the illuminance. For example, by adjusting the illuminance of each segment, the light irradiation state (illumination condition) of the illumination unit 17 is adjusted. For example, the adjustment of illuminance in each segment may be performed manually by the operator or may be performed automatically. Automatic adjustment of illuminance in each segment will be described later in detail.

再び図１を参照して、配置部１４には、検査済みの電子部品Ｓ１が配置される。配置部１４は、図のＹ軸に沿って移動可能である。検査テーブル１１は、検査済みの電子部品Ｓ１を配置部１４に配置する。 Referring to FIG. 1 again, an inspected electronic component S<b>1 is placed in placement section 14 . The placement unit 14 is movable along the Y-axis of the figure. The inspection table 11 arranges the inspected electronic component S<b>1 in the arrangement section 14 .

抽出部１５は、配置部１４に配置された電子部品Ｓ１をトレイに移送する。電子部品Ｓ１は、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３を用いた検査の結果に基づいて、「良品」又は「不良品」に分別される。抽出部１５は、分別の結果に基づいて、各電子部品Ｓ１を良品用トレイ１５ａ又は不良品用トレイ１５ｂに移送する。すなわち、良品は良品用トレイ１５ａに収納され、不良品は不良品用トレイ１５ｂに収納される。良品用トレイ１５ａ及び不良品用トレイ１５ｂの各々は、電子部品Ｓ１で満たされると、新たなトレイに取り換えられる。 The extraction unit 15 transfers the electronic component S1 placed in the placement unit 14 to a tray. The electronic parts S1 are sorted into “non-defective products” or “defective products” based on the results of inspection using the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 . The extraction unit 15 transfers each electronic component S1 to the non-defective product tray 15a or the defective product tray 15b based on the sorting result. Namely, non-defective products are stored in the non-defective product tray 15a, and defective products are stored in the defective product tray 15b. When each of the non-defective product tray 15a and the defective product tray 15b is filled with electronic components S1, it is replaced with a new tray.

切断装置１は、さらにコンピュータ５０とモニタ２０とを含んでいる。モニタ２０は、画像を表示するように構成されている。モニタ２０は、例えば、液晶モニタ又は有機ＥＬ（Electro Luminescence）モニタ等の表示デバイスで構成される。 Cutting device 1 further includes a computer 50 and a monitor 20 . Monitor 20 is configured to display an image. The monitor 20 is configured by a display device such as a liquid crystal monitor or an organic EL (Electro Luminescence) monitor.

コンピュータ５０は、例えば、切断モジュールＡ１及び検査・収納モジュールＢ１の各部の動作を制御する。コンピュータ５０によって、例えば、基板供給部３、位置決め部４、切断テーブル５、スピンドル部６、搬送部７、検査テーブル１１、第１光学検査カメラ１２、第２光学検査カメラ１３、照明部１６，１７、配置部１４、抽出部１５及びモニタ２０の動作が制御される。 The computer 50, for example, controls the operation of each section of the cutting module A1 and the inspection/storage module B1. The computer 50 controls, for example, the substrate supply unit 3, the positioning unit 4, the cutting table 5, the spindle unit 6, the transport unit 7, the inspection table 11, the first optical inspection camera 12, the second optical inspection camera 13, and the illumination units 16 and 17. , the placement unit 14, the extraction unit 15, and the monitor 20 are controlled.

また、コンピュータ５０は、例えば、第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３によって生成された画像データに基づいて、電子部品Ｓ１の各種検査を行なう。次に、コンピュータ５０について詳細に説明する。 Further, the computer 50 performs various inspections of the electronic component S1 based on image data generated by the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13, for example. Next, computer 50 will be described in detail.

＜１－２．コンピュータのハードウェア構成＞
図４は、コンピュータ５０のハードウェア構成を模式的に示す図である。図４に示されるように、コンピュータ５０は、制御部７０と、入出力Ｉ／Ｆ（interface）９０と、受付部９５と、記憶部８０とを含み、各構成は、バスを介して電気的に接続されている。 <1-2. Computer hardware configuration>
FIG. 4 is a diagram schematically showing the hardware configuration of the computer 50. As shown in FIG. As shown in FIG. 4, the computer 50 includes a control unit 70, an input/output I/F (interface) 90, a reception unit 95, and a storage unit 80. Each component is electrically connected via a bus. It is connected to the.

制御部７０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）７２、ＲＡＭ（Random Access Memory）７４及びＲＯＭ（Read Only Memory）７６等を含んでいる。制御部７０は、情報処理に応じて、コンピュータ５０内の各構成要素及び切断装置１内の各構成要素を制御するように構成されている。 The control unit 70 includes a CPU (Central Processing Unit) 72, a RAM (Random Access Memory) 74, a ROM (Read Only Memory) 76, and the like. The control unit 70 is configured to control each component in the computer 50 and each component in the cutting apparatus 1 according to information processing.

入出力Ｉ／Ｆ９０は、信号線を介して、切断装置１に含まれる各構成要素と通信するように構成されている。入出力Ｉ／Ｆ９０は、コンピュータ５０から切断装置１内の各構成要素へのデータの送信、切断装置１内の各構成要素からコンピュータ５０へ送信されるデータの受信に用いられる。受付部９５は、ユーザからの指示を受け付けるように構成されている。受付部９５は、例えば、タッチパネル、キーボード、マウス及びマイクの一部又は全部で構成される。 The input/output I/F 90 is configured to communicate with each component included in the cutting device 1 via signal lines. The input/output I/F 90 is used for transmitting data from the computer 50 to each component within the cutting device 1 and for receiving data transmitted from each component within the cutting device 1 to the computer 50 . The receiving unit 95 is configured to receive instructions from the user. The reception unit 95 is composed of, for example, a part or all of a touch panel, a keyboard, a mouse, and a microphone.

記憶部８０は、例えば、ハードディスクドライブ、ソリッドステートドライブ等の補助記憶装置である。記憶部８０は、例えば、制御プログラム８１を記憶するように構成されている。制御プログラム８１が制御部７０によって実行されることにより、切断装置１における各種動作が実現される。制御部７０が制御プログラム８１を実行する場合に、制御プログラム８１は、ＲＡＭ７４に展開される。そして、制御部７０は、ＲＡＭ７４に展開された制御プログラム８１をＣＰＵ７２によって解釈及び実行することにより各構成要素を制御する。 The storage unit 80 is, for example, an auxiliary storage device such as a hard disk drive or solid state drive. The storage unit 80 is configured to store a control program 81, for example. Various operations in the cutting apparatus 1 are realized by the control program 81 being executed by the control unit 70 . When the control unit 70 executes the control program 81 , the control program 81 is developed in the RAM 74 . The control unit 70 controls each component by having the CPU 72 interpret and execute the control program 81 developed in the RAM 74 .

［２．光の照射状態の自動調整］
上述のように、電子部品Ｓ１の検査は、例えば、第１光学検査カメラ１２によって生成された撮像画像、及び、第２光学検査カメラ１３によって生成された撮像画像に基づいて行なわれる。したがって、電子部品Ｓ１の検査の品質は、各撮像画像の品質の影響を受ける。各撮像画像の品質は、電子部品Ｓ１の撮像時に照明部１６，１７から電子部品Ｓ１へ向けて発せられる光の照射状態の影響を受ける。照明部１６，１７については同様のことが言えるため、以下では照明部１７に着目して説明する。 [2. Automatic adjustment of light irradiation state]
As described above, the inspection of the electronic component S1 is performed based on the captured image generated by the first optical inspection camera 12 and the captured image generated by the second optical inspection camera 13, for example. Therefore, the quality of the inspection of the electronic component S1 is affected by the quality of each captured image. The quality of each captured image is affected by the irradiation state of the light emitted from the illumination units 16 and 17 toward the electronic component S1 when the electronic component S1 is captured. Since the same can be said for the illumination units 16 and 17, the illumination unit 17 will be described below.

一例として、電子部品Ｓ１がＢＧＡである場合を考える。例えば、電子部品Ｓ１のボール／リード面の検査は、第２光学検査カメラ１３によって電子部品Ｓ１のボール／リード面を撮像することにより行なわれる。この場合には、パッケージ基板Ｐ１を切断することによって個片化された複数の電子部品Ｓ１が第２光学検査カメラ１３によって撮像される。したがって、撮像画像には、複数の電子部品Ｓ１と、隣接する電子部品Ｓ１間の境界部分に位置するラバー（検査テーブル１１）とが映る。 As an example, consider the case where the electronic component S1 is a BGA. For example, the inspection of the ball/lead surfaces of the electronic component S1 is performed by imaging the ball/lead surfaces of the electronic component S1 with the second optical inspection camera 13 . In this case, the second optical inspection camera 13 captures an image of a plurality of electronic components S1 separated into individual pieces by cutting the package substrate P1. Therefore, the captured image shows the plurality of electronic components S1 and the rubber (inspection table 11) positioned at the boundary between the adjacent electronic components S1.

図５は、好ましい撮像画像の一例を示す図である。図５に示されるように、撮像画像ＩＭ１は、複数の電子部品部１００と、各電子部品部１００上に位置する複数の半田ボール部１２０と、隣接する電子部品部１００間に位置する黒溝部１１０とを含んでいる。黒溝部１１０は、検査テーブル１１上のラバーである。 FIG. 5 is a diagram showing an example of a preferable captured image. As shown in FIG. 5, the captured image IM1 includes a plurality of electronic component portions 100, a plurality of solder ball portions 120 positioned on each electronic component portion 100, and black groove portions positioned between adjacent electronic component portions 100. 110. The black groove portion 110 is rubber on the inspection table 11 .

撮像画像ＩＭ１は、（１）電子部品部１００と黒溝部１１０とが明確なコントラストを示し、（２）画像全体が明るすぎないという特徴を有する。照明部１７から電子部品Ｓ１へ向けて発せられる光の照射状態が適切である場合に、このような好ましい撮像画像が生成される。このような好ましい撮像画像に基づいて行なわれる検査の品質は高い。 The captured image IM1 is characterized in that (1) the electronic component portion 100 and the black groove portion 110 exhibit a clear contrast, and (2) the image as a whole is not too bright. Such a preferable captured image is generated when the illumination state of the light emitted from the illumination unit 17 toward the electronic component S1 is appropriate. The quality of inspections performed based on such preferable captured images is high.

図６は、図５に示される撮像画像のヒストグラムを示す図である。図６を参照して、横軸は階調を示し、縦軸は画素数を示す。ヒストグラムＨＧ１は、成分Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３を含んでいる。成分Ｃ１は電子部品部１００（図５）に対応しており、成分Ｃ２は黒溝部１１０に対応している。成分Ｃ３は、半田ボール部１２０に対応している。ヒストグラムＨＧ１においては、成分Ｃ１と成分Ｃ２とが明確に分離されている。また、最も画素数が多い成分Ｃ１のピークが階調の中央付近に生じている。好ましい撮像画像に対応するヒストグラムは、このような特徴を有している。 6 is a diagram showing a histogram of the captured image shown in FIG. 5. FIG. Referring to FIG. 6, the horizontal axis indicates gradation, and the vertical axis indicates the number of pixels. Histogram HG1 includes components C1, C2 and C3. The component C1 corresponds to the electronic component portion 100 (FIG. 5), and the component C2 corresponds to the black groove portion 110. FIG. Component C3 corresponds to solder ball portion 120 . In histogram HG1, component C1 and component C2 are clearly separated. Also, the peak of the component C1, which has the largest number of pixels, occurs near the center of the gradation. A histogram corresponding to a preferred captured image has such characteristics.

図７は、好ましくない撮像画像の一例を示す図である。図７に示されるように、撮像画像ＩＭ２は、複数の電子部品部２００と、各電子部品部２００上に位置する複数の半田ボール部２２０と、隣接する電子部品部２００間に位置する黒溝部２１０とを含んでいる。撮像画像ＩＭ２においては、電子部品部２００と黒溝部２１０とが明確なコントラストを示していない。照明部１７から電子部品Ｓ１へ向けて発せられる光の照射状態が適切でない場合に、このような好ましくない撮像画像が生成される場合がある。このような好ましくない撮像画像に基づいて行なわれる検査の品質は低い。 FIG. 7 is a diagram showing an example of an undesirable captured image. As shown in FIG. 7, the captured image IM2 includes a plurality of electronic component portions 200, a plurality of solder ball portions 220 positioned on each electronic component portion 200, and black groove portions positioned between adjacent electronic component portions 200. 210. In captured image IM2, electronic component portion 200 and black groove portion 210 do not exhibit a clear contrast. Such an unfavorable captured image may be generated when the illumination state of the light emitted from the illumination unit 17 toward the electronic component S1 is not appropriate. The quality of inspections performed based on such unfavorable captured images is poor.

図８は、図７に示される撮像画像のヒストグラムを示す図である。図８を参照して、横軸は階調を示し、縦軸は画素数を示す。ヒストグラムＨＧ２は、成分Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６を含んでいる。成分Ｃ４は電子部品部２００（図７）に対応しており、成分Ｃ５は黒溝部２１０に対応している。成分Ｃ６は、半田ボール部２２０に対応している。ヒストグラムＨＧ２においては、成分Ｃ４と成分Ｃ５とが明確に分離されておらず、成分Ｃ４と成分Ｃ５とが混ざっている。好ましくない撮像画像の一例に対応するヒストグラムは、このような特徴を有している。 8 is a diagram showing a histogram of the captured image shown in FIG. 7. FIG. Referring to FIG. 8, the horizontal axis indicates gradation, and the vertical axis indicates the number of pixels. Histogram HG2 includes components C4, C5 and C6. Component C4 corresponds to electronic component portion 200 (FIG. 7), and component C5 corresponds to black groove portion 210. FIG. Component C6 corresponds to solder ball portion 220 . In histogram HG2, component C4 and component C5 are not clearly separated, and component C4 and component C5 are mixed. A histogram corresponding to an example of an undesirable captured image has such characteristics.

このように、照明部１７から電子部品Ｓ１へ向けて発せられる光の照射状態が適切か否かによって、第２光学検査カメラ１３によって生成される撮像画像の品質に影響が生じ、結果的に、電子部品Ｓ１の検査の品質に影響が生じる。仮に照明部１７の各セグメントの照度の調整が手動でしか行なえないとする。このような場合には、照明部１７における光の照射状態は、操作者の判断に従って決定される。しかしながら、この判断は必ずしも容易ではない。そのため、照明部１７における光の照射状態が不適切なものとなり低品質な検査が行なわれるといった問題、及び、照明部１７の各セグメントの照度の調整に長時間を要するといった問題の少なくとも一部が生じ得る。 As described above, depending on whether or not the irradiation state of the light emitted from the illumination unit 17 toward the electronic component S1 is appropriate, the quality of the captured image generated by the second optical inspection camera 13 is affected. The quality of the inspection of the electronic component S1 is affected. Assume that the illuminance of each segment of the illumination unit 17 can only be adjusted manually. In such a case, the light irradiation state of the illumination unit 17 is determined according to the operator's judgment. However, this judgment is not always easy. Therefore, at least part of the problem that the illumination state of the light from the illumination unit 17 is inappropriate, resulting in low-quality inspection, and the problem that it takes a long time to adjust the illuminance of each segment of the illumination unit 17 can be solved. can occur.

本実施の形態に従う切断装置１において、コンピュータ５０は、照明部１７における光の照射状態を自動的に適切な状態に調整することができる。すなわち、コンピュータ５０は、照明部１７における各セグメントの照度レベルを自動的に適切な値に調整することができる。これにより、上記問題が発生する可能性を低減することができる。すなわち、本実施の形態に従う切断装置１によれば、照明部１７における各セグメントの照度を操作者の熟練度等に左右されずに適切な値に調整することができ、高品質な検査を実現することができる。 In the cutting device 1 according to the present embodiment, the computer 50 can automatically adjust the light irradiation state of the illumination section 17 to an appropriate state. That is, the computer 50 can automatically adjust the illuminance level of each segment in the lighting section 17 to an appropriate value. As a result, the possibility of the above problem occurring can be reduced. That is, according to the cutting apparatus 1 according to the present embodiment, the illuminance of each segment in the illumination unit 17 can be adjusted to an appropriate value without being influenced by the operator's skill level, etc., and high-quality inspection can be realized. can do.

このような機能を実現するために、コンピュータ５０の記憶部８０には、理想的な撮像画像のヒストグラム（以下、「基準ヒストグラム」とも称する。）を示す情報が予め記憶されている。基準ヒストグラムは、基準となる撮像画像に基づいて生成されたヒストグラムである。基準ヒストグラムは、例えば、理想的な撮像画像に基づいて生成される。理想的な撮像画像の一例は、検査対象物である電子部品Ｓ１を含む画像であり、図５に示されるような（１）電子部品部１００と黒溝部１１０とが明確なコントラストを示し、（２）画像全体が明るすぎないという特徴を有する撮像画像である。 In order to implement such a function, the storage unit 80 of the computer 50 stores in advance information indicating an ideal histogram of a captured image (hereinafter also referred to as a "reference histogram"). A reference histogram is a histogram generated based on a reference captured image. A reference histogram is generated, for example, based on an ideal captured image. An example of an ideal captured image is an image including the electronic component S1 that is the inspection object, and (1) the electronic component portion 100 and the black groove portion 110 exhibit a clear contrast as shown in FIG. 2) The captured image has the feature that the entire image is not too bright.

図９は、基準ヒストグラムを生成する手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される各工程は、例えば、切断装置１の製造途中（記憶部８０に基準ヒストグラムが記憶されていない状態）において、作業者によって行なわれる。このフローチャートに示される工程においては、照明部１７の各セグメントの照度レベルの組合せパターンを変更しながら複数の撮像画像が生成され、最も理想的な撮像画像に基づいて基準ヒストグラムが生成される。生成された基準ヒストグラムが記憶部８０に記憶される。以下、詳細に説明する。 FIG. 9 is a flow chart showing the procedure for generating a reference histogram. Each step shown in this flow chart is performed by an operator, for example, during the manufacturing of the cutting device 1 (when the reference histogram is not stored in the storage unit 80). In the steps shown in this flow chart, a plurality of captured images are generated while changing the combination pattern of the illuminance level of each segment of the illumination unit 17, and a reference histogram is generated based on the most ideal captured image. The generated reference histogram is stored in the storage unit 80 . A detailed description will be given below.

図９を参照して、作業者は、照明部１７の各セグメントの照度レベルを調整する（ステップＳ１００）。照明部１７から電子部品Ｓ１へ光が照射された状態で第２光学検査カメラ１３によって電子部品Ｓ１が撮像されるように作業者は切断装置１を操作する（ステップＳ１１０）。作業者は、第２光学検査カメラ１３によって生成された撮像画像が理想的な撮像画像か否かを過去の経験に基づいて判断する（ステップＳ１２０）。 Referring to FIG. 9, the operator adjusts the illuminance level of each segment of illumination unit 17 (step S100). The operator operates the cutting device 1 so that the electronic component S1 is imaged by the second optical inspection camera 13 while the electronic component S1 is illuminated with light from the illumination unit 17 (step S110). The operator determines whether or not the captured image generated by the second optical inspection camera 13 is an ideal captured image based on past experience (step S120).

第２光学検査カメラ１３によって生成された撮像画像が理想的な撮像画像ではないと判断されると（ステップＳ１２０においてＮＯ）、作業者は、照明部１７の各セグメントの照度レベルの組合せパターンを異なるパターンに変更する（ステップＳ１００）。一方、第２光学検査カメラ１３によって生成された撮像画像が理想的な撮像画像であると判断されると（ステップＳ１２０においてＹＥＳ）、その理想的な撮像画像に基づいて基準ヒストグラムが生成されるように作業者は切断装置１を操作する（ステップＳ１３０）。 If it is determined that the captured image generated by the second optical inspection camera 13 is not an ideal captured image (NO in step S120), the operator changes the illuminance level combination pattern of each segment of the illumination unit 17. The pattern is changed (step S100). On the other hand, when it is determined that the captured image generated by the second optical inspection camera 13 is an ideal captured image (YES in step S120), a reference histogram is generated based on the ideal captured image. Then, the operator operates the cutting device 1 (step S130).

なお、撮像画像に基づいてヒストグラムを生成する方法としては、公知の種々の方法を用いることができる。基準ヒストグラムは、例えば、理想的な撮像画像のヒストグラムを修正することによって生成されてもよい。例えば、理想的な撮像画像のヒストグラムを抽象化することによって、理想的な撮像画像のヒストグラムの修正が行なわれてもよい。 Various known methods can be used as a method of generating a histogram based on the captured image. A reference histogram may be generated, for example, by modifying the histogram of the ideal captured image. For example, the histogram of the ideal captured image may be modified by abstracting the histogram of the ideal captured image.

また、検査対象物のピークでの階調の値が、過去の検査結果から予め分かっている場合には、別途撮像を行うことなく、作業者の経験に基づいて理想的なヒストグラムを作成してもよい。 In addition, if the gradation value at the peak of the inspection object is known in advance from past inspection results, an ideal histogram can be created based on the operator's experience without taking an image separately. good too.

そして、生成された基準ヒストグラムが記憶部８０に記憶されるように作業者は切断装置１を操作する（ステップＳ１４０）。切断装置１においては、理想的な撮像画像に基づいて生成された基準ヒストグラムを用いることによって、照明部１７における光の照射状態の自動調整が行なわれる。以下、照明部１７における光の照射状態の自動調整の手順について詳細に説明する。 Then, the operator operates the cutting device 1 so that the generated reference histogram is stored in the storage unit 80 (step S140). In the cutting device 1, automatic adjustment of the light irradiation state in the illumination section 17 is performed by using a reference histogram generated based on an ideal captured image. A procedure for automatically adjusting the illumination state of light in the illumination unit 17 will be described in detail below.

［３．動作］
上述のように、照明部１７の各セグメントにおいては、例えば、０～１００の範囲で照度レベルが調整可能である。例えば、パッケージ基板Ｐ１（封止済基板）を切断することにより個片化された電子部品Ｓ１の状態の検査においては、電子部品Ｓ１の表面（検査面）に垂直に近い方向から光を照射することが好ましく、本実施の形態では、照明部１７の複数のセグメント（Ｃｈ０１～Ｃｈ０８）のうちＣｈ０１～Ｃｈ０３のみが用いられる。すなわち、Ｃｈ０４～Ｃｈ０８の照度レベルは０に設定される。本実施の形態に従う切断装置１においては、Ｃｈ０１～Ｃｈ０３の各々の照度レベルの組合せとして最適な組合せの探索が自動的に行なわれる。 [3. motion]
As described above, in each segment of the lighting unit 17, the illuminance level can be adjusted in the range of 0 to 100, for example. For example, in the inspection of the state of the electronic component S1 that has been separated into individual pieces by cutting the package substrate P1 (sealed substrate), the surface (inspection surface) of the electronic component S1 is irradiated with light from a direction nearly perpendicular to it. In the present embodiment, only Ch01 to Ch03 of the plurality of segments (Ch01 to Ch08) of illumination unit 17 are used. That is, the illuminance levels of Ch04 to Ch08 are set to zero. In the cutting device 1 according to the present embodiment, an optimum combination is automatically searched for as a combination of the illuminance levels of Ch01 to Ch03.

図１０は、照明部１７における光の照射状態の自動調整手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、切断装置１による本格的な電子部品Ｓ１の製造開始前の段階で、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。例えば、このフローチャートの開始時に、Ｃｈ０１～Ｃｈ０３の各々の照度レベルは０に設定されている。 FIG. 10 is a flowchart showing a procedure for automatically adjusting the illumination state of light in the illumination section 17. As shown in FIG. The processing shown in this flowchart is executed by the control section 70 of the computer 50 before the full-scale production of the electronic component S1 by the cutting apparatus 1 is started. For example, at the start of this flowchart, the illumination level for each of Ch01-Ch03 is set to zero.

図１０を参照して、制御部７０は、Ｃｈ０１～Ｃｈ０３の各々に関し、０～１００の照度レベルの範囲（照度レベルの幅が１００である範囲）のうち精査する範囲（例えば、照度レベルの幅が１０である範囲）を決定するための処理を実行する（ステップＳ２００）。 Referring to FIG. 10, control unit 70 controls each of Ch01 to Ch03 to examine a range (for example, a range of illuminance level width is 10) (step S200).

図１１は、図１０のステップＳ２００において実行される処理を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。 FIG. 11 is a flow chart showing the process executed in step S200 of FIG. The processing shown in this flowchart is executed by the control section 70 of the computer 50 .

図１１を参照して、制御部７０は、照明部１７のＣｈ０１に関し、照度レベルを第１単位（例えば、５）変更する（ステップＳ３００）。制御部７０は、照明部１７から電子部品Ｓ１に向けて光が照射された状態で電子部品Ｓ１を撮像するように第２光学検査カメラ１３を制御する（ステップＳ３０５）。制御部７０は、第２光学検査カメラ１３によって生成された撮像画像に基づいてヒストグラムを生成する（ステップＳ３１０）。 Referring to FIG. 11, control unit 70 changes the illuminance level for Ch01 of illumination unit 17 by the first unit (eg, 5) (step S300). The control unit 70 controls the second optical inspection camera 13 so as to image the electronic component S1 while the electronic component S1 is illuminated with light from the illumination unit 17 (step S305). The control unit 70 generates a histogram based on the captured image generated by the second optical inspection camera 13 (step S310).

制御部７０は、生成されたヒストグラムと記憶部８０に記憶されている基準ヒストグラムとのずれ量を算出する（ステップＳ３１５）。具体的には、制御部７０は、生成されたヒストグラムと基準ヒストグラムとの間において、各階調における画素数の差分を算出し、算出された各差分の絶対値の和を算出する。この絶対値の和が「ずれ量」の一例である。 The control unit 70 calculates the amount of deviation between the generated histogram and the reference histogram stored in the storage unit 80 (step S315). Specifically, the control unit 70 calculates the difference in the number of pixels in each gradation between the generated histogram and the reference histogram, and calculates the sum of the absolute values of the calculated differences. The sum of these absolute values is an example of the "shift amount".

制御部７０は、算出されたずれ量が記憶部８０に記憶されているずれ量よりも小さいか否かを判定する（ステップＳ３２０）。なお、記憶部８０にずれ量が記憶されていない場合には、ステップＳ３２０においてＹＥＳと判定される。算出されたずれ量が記憶部８０に記憶されているずれ量よりも小さいと判定されると（ステップＳ３２０においてＹＥＳ）、制御部７０は、現在のＣｈ０１、Ｃｈ０２、Ｃｈ０３の各々の照度レベル、及び、ステップＳ３１５において算出されたずれ量を記憶するように記憶部８０を制御する（ステップＳ３２５）。すなわち、記憶部８０に記憶されているＣｈ０１、Ｃｈ０２、Ｃｈ０３の各々の照度レベル及びずれ量は更新される。 The control unit 70 determines whether the calculated deviation amount is smaller than the deviation amount stored in the storage unit 80 (step S320). If the amount of deviation is not stored in the storage unit 80, the determination in step S320 is YES. If it is determined that the calculated deviation amount is smaller than the deviation amount stored in the storage unit 80 (YES in step S320), the control unit 70 controls the current illuminance levels of Ch01, Ch02, and Ch03, and , the storage unit 80 is controlled to store the amount of deviation calculated in step S315 (step S325). In other words, the illuminance levels and deviation amounts of Ch01, Ch02, and Ch03 stored in the storage unit 80 are updated.

算出されたずれ量が記憶部８０に記憶されているずれ量以上であると判定された場合（ステップＳ３２０においてＮＯ）、又は、ステップＳ３２５の処理が終了した場合に、制御部７０は、現在のＣｈ０２、Ｃｈ０３の照度レベルの組合せにおいて、Ｃｈ０１の照度レベルの全パターンが終了したか否かを判定する（ステップＳ３３０）。なお、第１単位が５である場合には、Ｃｈ０１の照度レベルの全パターンは、０，５，１０，１５，２０・・・９０，９５，１００となる。 When it is determined that the calculated deviation amount is greater than or equal to the deviation amount stored in the storage unit 80 (NO in step S320), or when the process of step S325 is completed, the control unit 70 changes the current In the combination of the illuminance levels of Ch02 and Ch03, it is determined whether or not all patterns of the illuminance level of Ch01 have been completed (step S330). When the first unit is 5, all patterns of illuminance levels of Ch01 are 0, 5, 10, 15, 20, .

現在のＣｈ０２、Ｃｈ０３の照度レベルの組合せにおいて、Ｃｈ０１の照度レベルの全パターンが終了していないと判定されると（ステップＳ３３０においてＮＯ）、ステップＳ３００～ステップＳ３３０の処理が再び行なわれる。一方、現在のＣｈ０２、Ｃｈ０３の照度レベルの組合せにおいて、Ｃｈ０１の照度レベルの全パターンが終了したと判定されると（ステップＳ３３０においてＹＥＳ）、制御部７０は、現在のＣｈ０３の照度レベルにおいて、Ｃｈ０２の照度レベルの全パターンが終了したか否かを判定する（ステップＳ３３５）。 In the current combination of Ch02 and Ch03 illuminance levels, if it is determined that all patterns of the illuminance level of Ch01 have not been completed (NO in step S330), the processing of steps S300 to S330 is performed again. On the other hand, when it is determined that all patterns of the illuminance level of Ch01 have been completed in the combination of the current illuminance levels of Ch02 and Ch03 (YES in step S330), the control unit 70 changes Ch02 to the current illuminance level of Ch03. is completed (step S335).

現在のＣｈ０３の照度レベルにおいて、Ｃｈ０２の照度レベルの全パターンが終了していないと判定されると（ステップＳ３３５においてＮＯ）、制御部７０は、Ｃｈ０２に関し、照度レベルを第１単位変更する（ステップＳ３４０）。その後、ステップＳ３００～ステップＳ３３５の処理が再び行なわれる。一方、現在のＣｈ０３の照度レベルにおいて、Ｃｈ０２の照度レベルの全パターンが終了したと判定されると（ステップＳ３３５においてＹＥＳ）、制御部７０は、Ｃｈ０３の照度レベルの全パターンが終了したか否かを判定する（ステップＳ３４５）。 When it is determined that all patterns of the illuminance level of Ch02 have not been completed at the current illuminance level of Ch03 (NO in step S335), the control unit 70 changes the illuminance level of Ch02 by the first unit (step S340). After that, the processing of steps S300 to S335 is performed again. On the other hand, when it is determined that all patterns of the illuminance level of Ch02 have been completed at the current illuminance level of Ch03 (YES in step S335), the control unit 70 determines whether all patterns of the illuminance level of Ch03 have been completed. is determined (step S345).

Ｃｈ０３の照度レベルの全パターンが終了していないと判定されると（ステップＳ３４５においてＮＯ）、制御部７０は、Ｃｈ０３に関し、照度レベルを第１単位変更する（ステップＳ３５０）。その後、ステップＳ３００～ステップＳ３４５の処理が再び行なわれる。一方、Ｃｈ０３の照度レベルの全パターンが終了したと判定されると（ステップＳ３４５においてＹＥＳ）、制御部７０は、記憶部８０に記憶されているＣｈ０１、Ｃｈ０２、Ｃｈ０３の各々の照度レベルに基づいて精査範囲を決定する（ステップＳ３５５）。 When it is determined that all patterns of the illuminance level of Ch03 have not been completed (NO in step S345), the control unit 70 changes the illuminance level of Ch03 by the first unit (step S350). After that, the processing of steps S300 to S345 is performed again. On the other hand, when it is determined that all patterns of the illuminance level of Ch03 have been completed (YES in step S345), the control unit 70 controls the illuminance levels of Ch01, Ch02, and Ch03 stored in the storage unit 80 to A scrutinization range is determined (step S355).

Ｃｈ０１に関する精査範囲は、例えば、記憶部８０に記憶されているＣｈ０１の照度レベルの前後５の範囲である。Ｃｈ０２に関する精査範囲は、例えば、記憶部８０に記憶されているＣｈ０２の照度レベルの前後５の範囲である。Ｃｈ０３に関する精査範囲は、例えば、記憶部８０に記憶されているＣｈ０３の照度レベルの前後５の範囲である。例えば、記憶部８０に記憶されているＣｈ０１、Ｃｈ０２、Ｃｈ０３がそれぞれ４０、５０、５５であるとする。この場合には、Ｃｈ０１、Ｃｈ０２、Ｃｈ０３の精査範囲は、例えば、それぞれ３５～４５、４５～５５、５０～６０である。 The scrutiny range for Ch01 is, for example, a range of 5 before and after the illuminance level of Ch01 stored in the storage unit 80 . The scrutinization range for Ch02 is, for example, a range of 5 before and after the illuminance level of Ch02 stored in the storage unit 80 . The scrutinization range for Ch03 is, for example, a range of 5 before and after the illuminance level of Ch03 stored in the storage unit 80 . For example, Ch01, Ch02, and Ch03 stored in the storage unit 80 are assumed to be 40, 50, and 55, respectively. In this case, the scrutiny ranges of Ch01, Ch02, and Ch03 are, for example, 35-45, 45-55, and 50-60, respectively.

再び図１０を参照して、ステップＳ２００において精査範囲が決定されると、制御部７０は、検査用の照射状態を決定するための処理を実行する（ステップＳ２１０）。 Referring to FIG. 10 again, when the scrutinization range is determined in step S200, the control unit 70 executes processing for determining the irradiation state for inspection (step S210).

図１２は、図１０のステップＳ２１０において実行される処理を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、コンピュータ５０の制御部７０によって実行される。 FIG. 12 is a flow chart showing the process executed in step S210 of FIG. The processing shown in this flowchart is executed by the control section 70 of the computer 50 .

図１２を参照して、制御部７０は、照明部１７のＣｈ０１に関し、精査範囲において照度レベルを第２単位（例えば、１）変更する（ステップＳ４００）。第２単位は、上記第１単位よりも小さい単位である。ステップＳ４０５～ステップＳ４２５の処理は、それぞれ図１１におけるステップＳ３０５～ステップＳ３２５の処理と同様であるため、説明を繰り返さない。 Referring to FIG. 12, control unit 70 changes the illuminance level by a second unit (for example, 1) in the scrutinization range for Ch01 of illumination unit 17 (step S400). The second unit is a unit smaller than the first unit. The processing of steps S405 to S425 is the same as the processing of steps S305 to S325 in FIG. 11, respectively, and thus description thereof will not be repeated.

ステップＳ４２０において算出されたずれ量が記憶部８０に記憶されているずれ量以上であると判定された場合（ステップＳ４２０においてＮＯ）、又は、ステップＳ４２５の処理が終了した場合に、制御部７０は、現在のＣｈ０２、Ｃｈ０３の照度レベルの組合せにおいて、精査範囲におけるＣｈ０１の照度レベルの全パターンが終了したか否かを判定する（ステップＳ４３０）。なお、第２単位が１であり、Ｃｈ０１の精査範囲が例えば３５～４５である場合には、Ｃｈ０１の照度レベルの全パターンは、３５，３６，３７，３８，３９・・・４３，４４，４５となる。 When it is determined that the deviation amount calculated in step S420 is equal to or greater than the deviation amount stored in the storage unit 80 (NO in step S420), or when the process of step S425 ends, the control unit 70 , Ch02 and Ch03 in the current combination of Ch02 and Ch03, it is determined whether or not all patterns of the Ch01 illuminance level in the scrutinization range have been completed (step S430). When the second unit is 1 and the scrutiny range of Ch01 is, for example, 35 to 45, all patterns of illuminance levels of Ch01 are 35, 36, 37, 38, 39 . . . 43, 44, 45.

現在のＣｈ０２、Ｃｈ０３の照度レベルの組合せにおいて、精査範囲におけるＣｈ０１の照度レベルの全パターンが終了していないと判定されると（ステップＳ４３０においてＮＯ）、ステップＳ４００～ステップＳ４３０の処理が再び行なわれる。一方、現在のＣｈ０２、Ｃｈ０３の照度レベルの組合せにおいて、精査範囲におけるＣｈ０１の照度レベルの全パターンが終了したと判定されると（ステップＳ４３０においてＹＥＳ）、制御部７０は、現在のＣｈ０３の照度レベルにおいて、精査範囲におけるＣｈ０２の照度レベルの全パターンが終了したか否かを判定する（ステップＳ４３５）。 In the current combination of Ch02 and Ch03 illuminance levels, if it is determined that all patterns of the illuminance level of Ch01 in the scrutinization range have not ended (NO in step S430), the processing of steps S400 to S430 is performed again. . On the other hand, when it is determined that all patterns of the illuminance level of Ch01 in the scrutiny range have been completed in the combination of the current illuminance levels of Ch02 and Ch03 (YES in step S430), the control unit 70 sets the current illuminance level of Ch03 to , it is determined whether or not all patterns of the illuminance level of Ch02 in the scrutinization range have been completed (step S435).

現在のＣｈ０３の照度レベルにおいて、精査範囲におけるＣｈ０２の照度レベルの全パターンが終了していないと判定されると（ステップＳ４３５においてＮＯ）、制御部７０は、Ｃｈ０２に関し、精査範囲において照度レベルを第２単位変更する（ステップＳ４４０）。その後、ステップＳ４００～ステップＳ４３５の処理が再び行なわれる。一方、現在のＣｈ０３の照度レベルにおいて、精査範囲におけるＣｈ０２の照度レベルの全パターンが終了したと判定されると（ステップＳ４３５においてＹＥＳ）、制御部７０は、精査範囲におけるＣｈ０３の照度レベルの全パターンが終了したか否かを判定する（ステップＳ４４５）。 When it is determined that all patterns of the illuminance level of Ch02 in the detailed investigation range have not been completed at the current illuminance level of Ch03 (NO in step S435), the control unit 70 sets the illuminance level of Ch02 to the first level in the detailed investigation range. Change by 2 units (step S440). After that, the processing of steps S400 to S435 is performed again. On the other hand, at the current illuminance level of Ch03, when it is determined that all patterns of the illuminance level of Ch02 in the reconciliation range have been completed (YES in step S435), the control unit 70 controls all patterns of the illuminance level of Ch03 in the reconciliation range. is completed (step S445).

精査範囲におけるＣｈ０３の照度レベルの全パターンが終了していないと判定されると（ステップＳ４４５においてＮＯ）、制御部７０は、Ｃｈ０３に関し、精査範囲において照度レベルを第２単位変更する（ステップＳ４５０）。その後、ステップＳ４００～ステップＳ４４５の処理が再び行なわれる。一方、精査範囲におけるＣｈ０３の照度レベルの全パターンが終了したと判定されると（ステップＳ４４５においてＹＥＳ）、制御部７０は、記憶部８０に記憶されているＣｈ０１、Ｃｈ０２、Ｃｈ０３の各々の照度レベルを検査用の照度レベルに決定する（ステップＳ４５５）。すなわち、制御部７０は、記憶部８０に記憶されている光の照射状態を検査用の光の照射状態に決定する。 When it is determined that all patterns of the illuminance level of Ch03 in the scrutiny range have not ended (NO in step S445), the control unit 70 changes the illuminance level of Ch03 in the scrutiny range by the second unit (step S450). . After that, the processing of steps S400 to S445 is performed again. On the other hand, when it is determined that all patterns of the illuminance level of Ch03 in the scrutinization range have been completed (YES in step S445), the control unit 70 changes the illuminance levels of Ch01, Ch02, and Ch03 stored in the storage unit 80. is determined as the illuminance level for inspection (step S455). That is, the control unit 70 determines the light irradiation state stored in the storage unit 80 as the light irradiation state for inspection.

［４．特徴］
以上のように、本実施の形態に従う切断装置１においては、各々が異なる光の照射状態において生成された複数の撮像画像が第２光学検査カメラ１３によって生成され、制御部７０は、複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと基準ヒストグラムとの比較を行ない、比較の結果に基づいて電子部品Ｓ１の検査において用いられる光の照射状態を決定する。切断装置１によれば、複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと基準ヒストグラムとの比較結果に基づいて、照明部１７における光の照射状態を自動的に決定することができる。その結果、本実施の形態に従う切断装置１によれば、照明部１７における各セグメントの照度を操作者の熟練度等に左右されずに適切な値に調整することができ、高品質な検査を実現することができる。 [4. feature]
As described above, in cutting device 1 according to the present embodiment, second optical inspection camera 13 generates a plurality of captured images each generated in a different light irradiation state, and control unit 70 controls the plurality of captured images. Each histogram generated based on each image is compared with a reference histogram, and the irradiation state of the light used in the inspection of the electronic component S1 is determined based on the result of the comparison. According to the cutting device 1, the light irradiation state of the illumination section 17 can be automatically determined based on the result of comparison between each histogram generated based on each of the plurality of captured images and the reference histogram. As a result, according to the cutting apparatus 1 according to the present embodiment, the illuminance of each segment in the illumination unit 17 can be adjusted to an appropriate value without being influenced by the skill level of the operator, etc., and high-quality inspection can be performed. can be realized.

また、本実施の形態に従う切断装置１において、制御部７０は、複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと基準ヒストグラムとのずれ量を算出し、ずれ量が最小となったヒストグラムに対応する撮像画像が生成されたときの光の照射状態を検査に用いられる照射状態に決定する。切断装置１によれば、基準ヒストグラムに近いヒストグラムに対応する撮像画像が生成されたときの光の照射状態が検査用の照射状態に採用されるため、第２光学検査カメラ１３による撮像画像の品質の劣化を抑制することができる。その結果、電子部品Ｓ１の検査品質の劣化を抑制することができる。 Further, in cutting apparatus 1 according to the present embodiment, control unit 70 calculates the amount of deviation between each histogram generated based on each of a plurality of captured images and the reference histogram, and calculates the histogram with the minimum amount of deviation. is determined as the irradiation state used for the inspection when the captured image corresponding to is generated. According to the cutting device 1, the illumination state of light when the captured image corresponding to the histogram close to the reference histogram is generated is adopted as the illumination state for inspection, so the quality of the image captured by the second optical inspection camera 13 is deterioration can be suppressed. As a result, deterioration of the inspection quality of the electronic component S1 can be suppressed.

また、本実施の形態に従う切断装置１において、制御部７０は、照明部１７の照射状態を決定するために、第１単位で照度レベルを変更して精査範囲を決定し、その後、精査範囲において第１単位より小さい第２単位で照度レベルを変更して最適な照射状態の探索を行なう。切断装置１によれば、照明部１７の各セグメントに関し、照度レベルの設定可能範囲の全範囲を細かく探索しないため、最適な照射状態の探索を効率的に行なうことができる。 In cutting device 1 according to the present embodiment, control unit 70 changes the illuminance level in the first unit to determine the irradiation state of lighting unit 17, determines the scrutinization range, and then determines the scrutinization range. The optimum illumination state is searched for by changing the illuminance level in a second unit smaller than the first unit. According to the cutting device 1, since the entire range of the illuminance level settable range is not searched in detail for each segment of the illumination unit 17, it is possible to efficiently search for the optimum illumination state.

なお、電子部品Ｓ１は、本発明における「検査対象物」の一例である。第１光学検査カメラ１２及び第２光学検査カメラ１３の各々は、本発明における「カメラ」の一例である。照明部１６，１７の各々は、本発明における「照明部」の一例である。制御部７０は、本発明における「制御部」の一例である。記憶部８０は、本発明における「記憶部」の一例である。ＬＥＤ１７ｂは、本発明における「照明」の一例である。照度レベルの設定可能範囲の全範囲は本発明における「第１範囲」の一例であり、精査範囲は本発明における「第２範囲」の一例である。 The electronic component S1 is an example of the "inspection object" in the present invention. Each of the first optical inspection camera 12 and the second optical inspection camera 13 is an example of a "camera" in the present invention. Each of the illumination units 16 and 17 is an example of the "illumination unit" in the present invention. The controller 70 is an example of the "controller" in the present invention. The storage unit 80 is an example of the "storage unit" in the present invention. The LED 17b is an example of "illumination" in the present invention. The entire range of the illuminance level settable range is an example of the "first range" in the present invention, and the scrutinization range is an example of the "second range" in the present invention.

［５．変形例］
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態に限定されない。以下、上記実施の形態の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。 [5. Modification]
The idea of the above embodiments is not limited to the embodiments described above. An example of another embodiment to which the concept of the above embodiment can be applied will be described below.

＜５－１＞
上記実施の形態において、制御部７０は、第１単位で照度レベルを変更して精査範囲を決定し、その後、精査範囲において第２単位（第２単位＜第１単位）で照度レベルを変更して最適な光の照射状態の探索を行なった。しかしながら、必ずしもこのように２段階で照射状態の探索が行なわれなくてもよい。例えば、制御部７０は、精査範囲を決定することなく、照度レベルの設定可能範囲の全体において第２単位で照度レベルを変更して最適な照射状態の探索を行なってもよい。この場合には、より細かく探索が行なわれるため、最適な光の照射状態をより確実に特定することができる。 <5-1>
In the above embodiment, the control unit 70 changes the illuminance level in the first unit to determine the scrutinization range, and then changes the illuminance level in the scrutiny range in the second unit (second unit<first unit). We searched for the optimum light irradiation condition. However, it is not always necessary to search for the irradiation state in two steps. For example, the control unit 70 may change the illuminance level in the second unit over the entire settable range of the illuminance level to search for the optimum illumination state without determining the scrutinization range. In this case, since a more detailed search is performed, the optimum light irradiation state can be specified more reliably.

また、光の照射状態の探索は、３段階以上の探索を経ることによって行なわれてもよい。例えば、制御部７０は、第１単位で照度レベルを変更して第１精査範囲を決定し、その後、第１精査範囲において第２単位（第２単位＜第１単位）で照度レベルを変更して第２精査範囲を決定し、第２精査範囲において第３単位（第３単位＜第２単位）で照度レベルを変更して最適な光の照射状態の探索を行なってもよい（３段階の探索）。探索の段階数が増えると、より細かく探索が行なわれるため、照明部１７における光の照射状態をより理想的な照射状態に近づけることができる。 Further, the search for the light irradiation state may be performed through three or more stages of search. For example, the control unit 70 changes the illuminance level in a first unit to determine a first scrutinization range, and then changes the illuminance level in a second unit (second unit<first unit) in the first scrutinization range. to determine the second scrutinization range, and in the second scrutiny range, the illuminance level may be changed in a third unit (third unit<second unit) to search for the optimum light irradiation state (three-step search). As the number of search stages increases, more detailed searches are performed, so that the light irradiation state of the illumination unit 17 can be brought closer to the ideal irradiation state.

＜５－２＞
上記実施の形態において、照明部１６，１７の各々は複数のセグメントで構成されていた。しかしながら、照明部１６，１７の各々は必ずしも複数のセグメントで構成されていなくてもよい。例えば、照明部１６，１７の各々は、そのセグメントが調光可能である限り、１つのセグメントで構成されていてもよい。また、照明部１６，１７の各々のセグメントの数は、８つである必要はなく、８未満であってもよいし、９以上であってもよい。また、上記実施の形態においては、Ｃｈ０４～Ｃｈ０８の照度レベルが０とされたが、Ｃｈ０４～Ｃｈ０８の照度レベルは必ずしも０でなくてもよい。また、例えば、Ｃｈ０１～Ｃｈ０８の全てにおいて照度レベルが自動的に調整されてもよい。 <5-2>
In the above embodiments, each of the lighting units 16 and 17 is composed of a plurality of segments. However, each of the lighting units 16 and 17 does not necessarily have to be composed of a plurality of segments. For example, each of the lighting units 16, 17 may consist of one segment as long as the segment is dimmable. Also, the number of segments in each of the lighting units 16 and 17 does not have to be eight, and may be less than eight or may be nine or more. Also, in the above embodiment, the illuminance levels of Ch04 to Ch08 are set to 0, but the illuminance levels of Ch04 to Ch08 may not necessarily be 0. Also, for example, the illuminance level may be automatically adjusted in all of Ch01 to Ch08.

＜５－３＞
上記実施の形態においては、電子部品Ｓ１として、ボール／リード面の全体に半田ボールが形成されたＢＧＡが例示された。しかしながら、電子部品Ｓ１はこれに限定されない。例えば、電子部品Ｓ１は、ボール／リード面の一部の領域に半田ボールが形成されていないＢＧＡであってもよいし、前述のようにＬＧＡ、ＱＦＮ等であってもよい。 <5-3>
In the above embodiment, the electronic component S1 is a BGA in which solder balls are formed on the entire ball/lead surface. However, the electronic component S1 is not limited to this. For example, the electronic component S1 may be a BGA in which solder balls are not formed on a part of the ball/lead surface, or may be an LGA, QFN, or the like as described above.

図１３は、変形例における電子部品Ｓ１の撮像画像の一例を示す図である。図１３に示されるように、撮像画像ＩＭ３には、複数の電子部品Ｓ１が映っている。各電子部品Ｓ１においては、半田ボールが形成されていない領域Ｔ１が設けられている。このような電子部品Ｓ１が検査対象物とされてもよい。 FIG. 13 is a diagram showing an example of a captured image of the electronic component S1 in the modified example. As shown in FIG. 13, the captured image IM3 shows a plurality of electronic components S1. Each electronic component S1 is provided with a region T1 in which no solder balls are formed. Such an electronic component S1 may be used as an inspection object.

なお、基準ヒストグラムに関し、ピークにおける階調の値の精度と比較して、ピークにおける画素数の値の精度は低くてもよい。すなわち、ピークにおける階調の値の精度がある程度高ければ、ピークにおける画素数の値に関してはそれほどの精度が必要でない。なぜなら、ずれ量の演算においては、各階調における各画素の値に関して差分を取るような演算を行なって、比較を行なうからである。図１３の撮像画像のヒストグラムは、図５の撮像画像のヒストグラムのように（図６参照）、電子部品部１００に対応する成分Ｃ１と、黒溝部１１０に対応する成分Ｃ２と、半田ボール部１２０に対応する成分Ｃ３とを含む（すなわち、ピークにおける階調が一致し、画素数が異なるものになる）。したがって、図１３の撮像画像の基準ヒストグラムとして、図５の撮像画像の基準ヒストグラムを用いることができる。 Regarding the reference histogram, the accuracy of the pixel number value at the peak may be lower than the accuracy of the gradation value at the peak. That is, if the accuracy of the gradation value at the peak is high to some extent, the value of the number of pixels at the peak does not need to be so accurate. This is because, in calculating the amount of deviation, a calculation is performed to obtain a difference between the values of each pixel in each gradation and comparison is performed. 13 has a component C1 corresponding to the electronic component portion 100, a component C2 corresponding to the black groove portion 110, and a solder ball portion 120, like the histogram of the captured image in FIG. 5 (see FIG. 6). (ie, the gradations at the peaks match and the number of pixels differs). Therefore, the reference histogram of the captured image in FIG. 5 can be used as the reference histogram of the captured image in FIG.

上記実施の形態においては、各階調における撮像画像のヒストグラムと基準ヒストグラムとの画素数（ヒストグラムの値）の差分の絶対値の和を「ずれ量」とした。しかしながら、「ずれ量」はこれに限定されない。撮像画像のヒストグラム及び基準ヒストグラムの各々の形状を関数で表し、「ずれ量」は、例えば、それらの関数の相関であってもよい。 In the above embodiment, the sum of the absolute values of the differences in the number of pixels (histogram values) between the histogram of the captured image and the reference histogram at each gradation is defined as the "shift amount". However, the "shift amount" is not limited to this. The shape of each of the histogram of the captured image and the reference histogram is represented by a function, and the "shift amount" may be, for example, the correlation of those functions.

＜５－４＞
上記実施の形態において、基準ヒストグラムは、図９のフローチャートに示される手順で生成された。しかしながら、基準ヒストグラムは、必ずしもこのような手順で生成されなくてもよい。例えば、基準ヒストグラムは、電子部品Ｓ１の特徴に応じて自動的に生成されてもよい。また、例えば、複数種類の電子部品Ｓ１の各々に対応する基準ヒストグラムが準備され、記憶部８０に複数の基準ヒストグラムが記憶されてもよい。この場合には、検査対象物がいずれの種類の電子部品Ｓ１であるかによって、使用される基準ヒストグラムが変更されてもよい。 <5-4>
In the above embodiment, the reference histogram was generated by the procedure shown in the flow chart of FIG. However, the reference histogram does not necessarily have to be generated by such a procedure. For example, the reference histogram may be automatically generated according to the characteristics of electronic component S1. Further, for example, reference histograms corresponding to each of a plurality of types of electronic components S1 may be prepared, and the plurality of reference histograms may be stored in the storage unit 80. FIG. In this case, the reference histogram used may be changed depending on which type of electronic component S1 the inspection object is.

以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。 The embodiments of the present invention have been exemplified above. Accordingly, the detailed description and accompanying drawings have been disclosed for the purpose of illustrative description. Therefore, the components described in the detailed description and the attached drawings may include components that are not essential for solving the problem. Therefore, the inclusion of such non-essential elements in the detailed description and accompanying drawings should not be construed as immediately identifying them as essential.

また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。 Moreover, the above embodiments are merely examples of the present invention in every respect. Various improvements and modifications can be made to the above embodiment within the scope of the present invention. That is, in carrying out the present invention, a specific configuration can be appropriately adopted according to the embodiment.

１ 切断装置、３ 基板供給部、４ 位置決め部、４ａ レール部、５ 切断テーブル、５ａ 保持部材、５ｂ 回転機構、５ｃ 移動機構、５ｄ 第１位置確認カメラ、５ｅ 第１クリーナ、６ スピンドル部、６ａ ブレード、６ｂ 第２位置確認カメラ、６ｃ 回転軸、６ｄ 第１フランジ、６ｅ 第２フランジ、６ｆ 締結部材、７ 搬送部、７ａ 第２クリーナ、１１ 検査テーブル、１２ 第１光学検査カメラ、１３ 第２光学検査カメラ、１４ 配置部、１５ 抽出部、１５ａ 良品用トレイ、１５ｂ 不良品用トレイ、１６，１７ 照明部、１７ａ ドーム、１７ｂ ＬＥＤ、２０ モニタ、５０ コンピュータ、７０ 制御部、７２ ＣＰＵ、７４ ＲＡＭ、７６ ＲＯＭ、８０ 記憶部、８１ 制御プログラム、９０ 入出力Ｉ／Ｆ、１００，２００ 電子部品部、１１０，２１０ 黒溝部、１２０，２２０ 半田ボール部、Ａ１ 切断モジュール、Ｂ１ 検査・収納モジュール、Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４，Ｃ５，Ｃ６ 成分、ＨＧ１，ＨＧ２ ヒストグラム、ＩＭ１，ＩＭ２，ＩＭ３ 撮像画像、Ｍ１ マガジン、Ｐ１ パッケージ基板、Ｓ１ 電子部品、Ｔ１ 領域。

Reference Signs List 1 cutting device 3 substrate supply unit 4 positioning unit 4a rail unit 5 cutting table 5a holding member 5b rotating mechanism 5c moving mechanism 5d first position confirmation camera 5e first cleaner 6 spindle unit 6a Blade 6b Second position confirmation camera 6c Rotating shaft 6d First flange 6e Second flange 6f Fastening member 7 Conveyor 7a Second cleaner 11 Inspection table 12 First optical inspection camera 13 Second second Optical Inspection Camera 14 Placement Unit 15 Extraction Unit 15a Good Product Tray 15b Defective Product Tray 16, 17 Lighting Unit 17a Dome 17b LED 20 Monitor 50 Computer 70 Control Unit 72 CPU 74 RAM , 76 ROM, 80 storage section, 81 control program, 90 input/output I/F, 100, 200 electronic component section, 110, 210 black groove section, 120, 220 solder ball section, A1 cutting module, B1 inspection/storage module, C1 , C2, C3, C4, C5, C6 components, HG1, HG2 histogram, IM1, IM2, IM3 captured image, M1 magazine, P1 package substrate, S1 electronic component, T1 region.

Claims (9)

検査対象物の撮像画像に基づいて前記検査対象物の検査を行なう検査システムであって、
光の照射状態を変更可能であり、前記検査対象物に光を照射する照明部と、
前記検査対象物に光が照射された状態で前記撮像画像を生成するカメラと、
各々が異なる前記照射状態において生成された複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御する制御部と、
基準ヒストグラムを記憶する記憶部とを備え、
前記検査対象物は、電子部品であり、
前記撮像画像は、縦方向及び横方向に並べられた複数の前記電子部品と、互いに隣接する前記電子部品間に位置する溝とを含み、
前記基準ヒストグラムは、複数のピークを含み、
前記照明部は、各々が周方向に配置された複数の照明を含む複数のセグメントで構成されており、
前記複数のセグメントは、前記照明部の径方向の内側から外側に向かって並んでおり、
前記複数のセグメントの各々は、個別に照度レベルを変更することによって調光可能であり、
前記照射状態は、前記複数のセグメントの各々を調光することによって変更され、
前記照射状態のパターンには、前記複数のセグメントに含まれる発光中の２以上のセグメント間において前記照度レベルが互いに異なるパターンが含まれ、
前記制御部は、前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの比較を行ない、前記比較の結果に基づいて前記検査において用いられる前記照射状態を決定する、検査システム。 An inspection system for inspecting an inspection object based on a captured image of the inspection object,
an illumination unit that can change the illumination state of light and irradiates the inspection object with light;
a camera that generates the captured image while the inspection object is irradiated with light;
a control unit that controls each of the illumination unit and the camera so as to generate a plurality of captured images each generated in a different irradiation state;
A storage unit that stores a reference histogram,
The inspection object is an electronic component,
The captured image includes a plurality of the electronic components arranged in the vertical direction and the horizontal direction , and grooves located between the electronic components adjacent to each other,
the reference histogram includes a plurality of peaks;
The illumination unit is composed of a plurality of segments each including a plurality of illuminations arranged in a circumferential direction ,
The plurality of segments are arranged radially outward from the illumination unit,
each of the plurality of segments is dimmable by individually changing the illumination level;
the illumination state is changed by dimming each of the plurality of segments;
The illumination state pattern includes a pattern in which the illuminance levels are different between two or more segments during light emission included in the plurality of segments,
The control unit compares each histogram generated based on each of the plurality of captured images with the reference histogram, and determines the irradiation state used in the inspection based on the result of the comparison. system. 前記制御部は、前記複数のセグメントに含まれる少なくとも１つのセグメントの前記照度レベルを変更せず、かつ、前記複数のセグメントに含まれる他のセグメントのうち１つのセグメントの前記照度レベルを変更することによって前記照射状態を変更する、請求項１に記載の検査システム。 The control unit does not change the illuminance level of at least one segment included in the plurality of segments, and changes the illuminance level of one segment among other segments included in the plurality of segments. The inspection system according to claim 1, wherein the illumination state is changed by. 前記制御部は、前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとのずれ量を算出し、前記ずれ量が最小となったヒストグラムに対応する前記撮像画像が生成されたときの前記照射状態を前記検査に用いられる前記照射状態に決定する、請求項１又は請求項２に記載の検査システム。 The control unit calculates a deviation amount between each histogram generated based on each of the plurality of captured images and the reference histogram, and generates the captured image corresponding to the histogram with the minimum deviation amount. 3. The inspection system according to claim 1, wherein the illumination state used for the inspection is determined as the illumination state at the time of the inspection. 前記ずれ量は、各階調におけるヒストグラムの値の差の絶対値の和である、請求項３に記載の検査システム。 4. The inspection system according to claim 3, wherein said shift amount is a sum of absolute values of differences in histogram values for each gradation. 前記制御部は、前記検査対象物の撮像画像に基づいてヒストグラムを生成する度に、生成されたヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの前記ずれ量を算出し、算出された前記ずれ量が前記記憶部に記憶されている前記ずれ量よりも小さい場合に、算出された前記ずれ量と前記生成されたヒストグラムに対応する前記撮像画像が生成されたときの前記照射状態とを前記記憶部に記憶させる、請求項３又は請求項４に記載の検査システム。 The control unit calculates the deviation amount between the generated histogram and the reference histogram each time the histogram is generated based on the captured image of the inspection object, and stores the calculated deviation amount in the storage unit. storing in the storage unit the calculated deviation amount and the irradiation state when the captured image corresponding to the generated histogram is generated when the deviation amount is smaller than the stored deviation amount. The inspection system according to claim 3 or 4. 前記制御部は、
第１範囲において第１単位で前記照射状態を変更して前記複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御し、
前記第１単位で前記照射状態を変更して生成された前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの第１比較を行ない、前記第１比較の結果に基づいて前記第１範囲に含まれる第２範囲を決定し、
前記第２範囲において前記第１単位よりも小さい第２単位で前記照射状態を変更して前記複数の撮像画像を生成するように前記照明部及び前記カメラの各々を制御し、
前記第２単位で前記照射状態を変更して生成された前記複数の撮像画像の各々に基づいて生成された各ヒストグラムと前記基準ヒストグラムとの第２比較を行ない、前記第２比較の結果に基づいて前記検査において用いられる前記照射状態を決定する、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の検査システム。 The control unit
controlling each of the illumination unit and the camera to generate the plurality of captured images by changing the irradiation state in a first range in a first unit;
performing a first comparison between each histogram generated based on each of the plurality of captured images generated by changing the irradiation state in the first unit and the reference histogram, and based on the result of the first comparison; to determine a second range included in the first range,
controlling each of the illumination unit and the camera to generate the plurality of captured images by changing the irradiation state in a second unit smaller than the first unit in the second range;
performing a second comparison between each histogram generated based on each of the plurality of captured images generated by changing the irradiation state in the second unit and the reference histogram, and based on the result of the second comparison 6. The inspection system according to any one of claims 1 to 5, wherein the illumination state used in the inspection is determined by using a. 前記照明部は、ドーム状の照明によって構成される、請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の検査システム。 7. The inspection system according to any one of claims 1 to 6, wherein the illumination unit is configured by a dome-shaped illumination. 請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の検査システムを用いた、電子部品の製造方法であって、
前記検査において用いられる前記照射状態を決定するステップと、
樹脂封止済基板を切断機構によって切断することにより複数の前記検査対象物を製造するステップと、
決定された前記照射状態で前記検査対象物に光が照射された状態で前記撮像画像を生成し、前記検査を行なうステップとを含む、電子部品の製造方法。 A method for manufacturing an electronic component using the inspection system according to any one of claims 1 to 7,
determining the illumination conditions to be used in the inspection;
a step of manufacturing a plurality of inspection objects by cutting a resin-sealed substrate with a cutting mechanism;
and generating the captured image in a state in which the inspection object is irradiated with light in the determined irradiation state, and performing the inspection. 樹脂封止済基板を切断する切断機構と、
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の検査システムとを備える、切断装置。 a cutting mechanism for cutting the resin-encapsulated substrate;
A cutting device comprising an inspection system according to any one of claims 1 to 7.
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