JP7290418B2 - イメージセンサー - Google Patents

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Description

本発明は、イメージセンサーに関し、より詳しくはCMOSイメージセンサーに関する。
イメージセンサーは光学映像を電気信号に変換する。最近、コンピュータ産業及び通信産業の発達に応じてデジタルカメラ、カムコーダー、PCS(Personal Communication System)、ゲーム機器、警備用カメラ、医療用マイクロカメラ等の多様な分野で性能が向上されたイメージセンサーの需要が増大している。
イメージセンサーとしては電荷結合素子(CCD:Charge Coupled Device)及びCMOSイメージセンサーがある。この中で、CMOSイメージセンサーは駆動方式が簡単であり、信号処理回路を単一チップに集積できるので、製品の小型化が可能である。また、CMOSイメージセンサーは電力消費が非常に少ないので、バッテリー容量に制限がある製品に適用が容易である。また、CMOSイメージセンサーの製造プロセスはCMOSプロセス技術と互換性があるため、製造単価を低減することができる。したがって、CMOSイメージセンサーは技術開発に伴い高解像度が達成可能であるので、その使用が急激に増加している。
米国特許第7990445号明細書
本発明は、上記従来技術に鑑みてなされたものであって、本発明の目的は、向上した光学的特性を有するイメージセンサーを提供することにある。
上記目的を達成するためになされた本発明の一態様によるイメージセンサーは、単位ピクセルと、前記単位ピクセル上のカラーフィルターアレイと、を備え、前記カラーフィルターアレイは、2×2アレイに配列された2つの第1カラーフィルター、第2カラーフィルター、及び第3カラーフィルターを含み、前記2つの第1カラーフィルターの各々は黄色カラーフィルターであり、前記第2カラーフィルターはシアン(Cyan)カラーフィルターであり、前記第3カラーフィルターは赤色又は緑色カラーフィルターであることを特徴とする。
上記目的を達成するためになされた本発明の他の態様によるイメージセンサーは、下記の数1に示す2×2アレイに配列された2つの黄色カラーフィルター、シアンカラーフィルター、及び赤色カラーフィルターを有するカラーフィルターアレイを含むことを特徴とする。
Figure 0007290418000001
ここで、Yは2つの黄色カラーフィルターの1つを示し、Cはシアンカラーフィルターを示し、Rは赤色カラーフィルターを示す。
上記目的を達成するためになされた本発明のさらに他の態様によるイメージセンサーは、光電変換素子を含む半導体基板と、前記半導体基板上のカラーフィルターアレイを備え、前記カラーフィルターアレイは、下記の数2に示す2×2アレイに配列された2つの第1カラーフィルター、第2カラーフィルター、乃び第3カラーフィルターを含み、
Figure 0007290418000002
前記2つの第1カラーフィルター及び第2カラーフィルターの各々は補色カラーフィルターであり、前記第3カラーフィルターは原色カラーフィルターであり得る。
本発明によれば、赤色、緑色、及び青色からなる原色カラーフィルターアレイに比べてピクセル当たりの感度がより優秀なイメージセンサーを提供することができる。また、シアン、マゼンタ、及び黄色からなる補色カラーフィルターアレイに比べて鮮明度がより優秀なイメージセンサーを提供することができる。
本発明の一実施形態によるイメージセンサーを示すブロック図である。 本発明の一実施形態によるイメージセンサーのアクティブピクセルセンサーアレイの回路図である。 本発明の一実施形態によるイメージセンサーのカラーフィルターアレイを示す平面図である。 本発明の一実施形態によるイメージセンサーを示す図であり、図3のI-I’線に沿って切断した断面図である。 本発明の一実施形態によるイメージセンサーを示す図であり、図3のII-II’線に沿って切断した断面図である。 原色カラーフィルターアレイの光透過率のグラフを示す図である。 補色カラーフィルターアレイの光透過率のグラフを示す図である。 本発明の一実施形態によるカラーフィルターアレイの光透過率のグラフを示す図である。 本発明の一実施形態によるイメージセンサーのカラーフィルターアレイを示す平面図である。 本発明の他の実施形態によるイメージセンサー示す断面図であり、図3のI-I’線に沿って切断した断面図である。 本発明の他の実施形態によるイメージセンサーの断面図であり、図3のII-II’線に沿って切断した断面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるイメージセンサーの断面図であり、図3のI-I’線に沿って切断した断面図である。 本発明のさらに他の実施形態によるイメージセンサーの断面図であり、図3のII-II’線に沿って切断した断面図である。 本発明のその他の実施形態によるイメージセンサーの断面図であり、図3のI-I’線に沿って切断した断面図である。 本発明のその他の実施形態によるイメージセンサーの断面図であり、図3のII-II’線に沿って切断した断面図である。
以下、本発明を実施するための形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図1は、本発明の一実施形態によるイメージセンサーを示すブロック図である。
図1を参照すると、イメージセンサーは、アクティブピクセルセンサーアレイ(Active Pixel Sensor array)1、行デコーダー(row decoder)2、行ドライバー(row driver)3、列デコーダー(column decoder)4、タイミング発生器(timing generator)5、相関二重サンプラー(CDS:Correlated Double Sampler)6、アナログデジタルコンバーター(ADC:Analog to Digital Converter)7、及び入出力バッファ(I/O buffer)8を含む。
アクティブピクセルセンサーアレイ1は、2次元的に配列された複数の単位ピクセルを含み、光信号を電気信号に変換する。アクティブピクセルセンサーアレイ1は、行ドライバー3が生成及び/又は提供するピクセル選択信号、リセット信号、及び電荷伝送信号などの複数の駆動信号によって駆動される。また、変換された電気信号は相関二重サンプラー6に提供される。
行ドライバー3は、行デコーダー2でデコーディングされた結果に応じて、多数の単位ピクセルを駆動するための多数の駆動信号をアクティブピクセルセンサーアレイ1に提供する。単位ピクセルが行列形状に配列された場合、各行別に駆動信号が提供される。
タイミング発生器5は、行デコーダー2及び列デコーダー4にタイミング(timing)信号及び制御信号を提供する。
相関二重サンプラー(CDS)6は、アクティブピクセルセンサーアレイ1で生成された電気信号を受信して保持(hold)及びサンプリングする。相関二重サンプラー6は、特定の雑音レベル(noise level)と電気信号の信号レベルとを二重にサンプリングして、雑音レベルと信号レベルとの差に対応する差レベルを出力する。
アナログデジタルコンバーター(ADC)7は、相関二重サンプラー6から出力された差レベルに対応するアナログ信号をデジタル信号に変換して出力する。
入出力バッファ8は、デジタル信号をラッチ(latch)し、ラッチされたデジタル信号を列デコーダー4でのデコーディング結果に応じて順次に映像信号処理部(図示せず)に出力する。
図2は、本発明の一実施形態によるイメージセンサーのアクティブピクセルセンサーアレイの回路図である。
図1及び図2を参照すると、アクティブピクセルセンサーアレイ1は複数の単位ピクセルPXを含み、単位ピクセルPXはマトリックス状に配列される。各々の単位ピクセルPXは、伝送トランジスタTXとロジックトランジスタ(RX、SX、DX)とを含む。ロジックトランジスタは、リセットトランジスタRX、選択トランジスタSX、及びドライブトランジスタDXを含む。伝送トランジスタTXは伝送ゲートTGを含む。各々の単位ピクセルPXは、光電変換素子PD及びフローティング拡散領域FDをさらに含む。
光電変換素子PDは、外部から入射した光の量に比例して光電荷を生成及び蓄積する。光電変換素子PDは、フォトダイオード、フォトトランジスタ、フォトゲート、ピンフォトダイオード(pinned photodiode)、及びこれらの組み合わせを含む。伝送トランジスタTXは、光電変換素子PDで生成された電荷をフローティング拡散領域FDに伝送する。フローティング拡散領域FDは、光電変換素子PDで生成された電荷を受信して蓄積する。フローティング拡散領域FDに蓄積された光電荷の量に応じてドライブトランジスタDXが制御される。
リセットトランジスタRXは、フローティング拡散領域FDに蓄積された電荷を周期的にリセットする。リセットトランジスタRXのドレーン電極はフローティング拡散領域FDに連結され、ソース電極は電源電圧VDDに連結される。リセットトランジスタRXがターンオン(turn-on)されると、リセットトランジスタRXのソース電極に連結された電源電圧VDDがフローティング拡散領域FDに印加される。したがって、リセットトランジスタRXがターンオンされると、フローティング拡散領域FDに蓄積された電荷が排出されてフローティング拡散領域FDがリセットされる。
ドライブトランジスタDXは、ソースフォロワバッファ増幅器(source follower buffer amplifier)の役割を果たす。ドライブトランジスタDXはフローティング拡散領域FDの電位変化を増幅し、この増幅された電位変化を出力ライン(VOUT)に出力する。
選択トランジスタSXは、行単位に読み出される単位ピクセルPXを選択する。選択トランジスタSXがターンオンされると、電源電圧VDDがドライブトランジスタDXのドレーン電極に印加される。
図3は、本発明の一実施形態によるイメージセンサーのカラーフィルターアレイを示す平面図である。
図3を参照すると、アクティブピクセルセンサーアレイ1は、カラーフィルターユニットFU(即ち、カラーフィルターのグループ)を含む。カラーフィルターユニットFUは、第1方向D1(即ち、列方向)及び第2方向D2(即ち、行方向)に2次元配列される。各々のカラーフィルターユニットFUは、2×2アレイ(two by two array)に配列されたカラーフィルター303を含む。また、各々のカラーフィルターユニットFUは、4つのカラーフィルター303で構成される。カラーフィルターユニットFUのカラーフィルター303は複数の単位ピクセルの各々に対応して配置される。
カラーフィルターユニットFUの各々は、第1カラーフィルター303a、第2カラーフィルター303b、及び第3カラーフィルター303cを含む。第1カラーフィルター303a及び第2カラーフィルター303bは補色カラーフィルター(Complementary Color Filter)であり、第3カラーフィルター303cは原色カラーフィルター(Primary Color Filter)である。例えば、第1カラーフィルター303aは黄色(Yellow)カラーフィルターであり、第2カラーフィルター303bはシアン(Cyan)カラーフィルターであり、第3カラーフィルター303cは赤色(Red)カラーフィルターである。また、各々のカラーフィルターユニットFUは、黄色(Y)、シアン(C)、及び赤色(R)が下記の数1に示すように2×2アレイに配列される。
Figure 0007290418000003
第1カラーフィルター303aは可視光の中で黄色光を通過させ、第1カラーフィルター303aを有する単位ピクセルは黄色光に対応する光電荷を生成する。第2カラーフィルター303bは可視光の中でシアン光を通過させ、第2カラーフィルター303bを有する単位ピクセルはシアン光に対応する光電荷を生成する。第3カラーフィルター303cは可視光の中で赤色光を通過させ、第3カラーフィルター303cを有する単位ピクセルは赤色光に対応する光電荷を生成する。
1つのカラーフィルターユニットFU内に2つの第1カラーフィルター303aが提供される。一例として、第1~第3カラーフィルター(303a、303b、303c)は、第1カラーフィルター303aの数が、第2カラーフィルター303bの数又は第3カラーフィルター303cの数よりも2倍多いベイヤーパターン(bayer pattern)方式で配列される。
アクティブピクセルセンサーアレイ1内で、第1カラーフィルター303aは第3方向D3に配列される。第3方向D3は第1方向D1及び第2方向D2の両方と交差する方向である。また、第1カラーフィルター303aは第1方向D1及び第2方向D2のいずれにも隣接しない。アクティブピクセルセンサーアレイ1内で、第2及び第3カラーフィルター(303b、303c)は第3方向D3に沿って互いに交互に配列される。第2及び第3カラーフィルター(303b、303c)の各々は、隣接する第1カラーフィルター303aの間に配置される。
図4A及び図4Bは本発明の一実施形態によるイメージセンサーを示す図であり、各々図3のI-I’線及びII-II’線に沿って切断した断面図である。
図3、図4A、及び図4Bを参照すると、本発明の一実施形態によるイメージセンサーは、光電変換層10、配線層20、及び光透過層30を含む。光電変換層10は、配線層20と光透過層30との間に介在される。光電変換層10は、半導体基板100及び半導体基板100内に提供された光電変換領域110を含む。外部から入射した光は光電変換領域110で電気信号に変換される。
半導体基板100は、互いに対向する第1面100a(又は前面)及び第2面100b(又は後面)を有する。配線層20は半導体基板100の第1面100a上に配置され、光透過層30は半導体基板100の第2面100b上に配置される。
配線層20は、伝送トランジスタTX、ロジックトランジスタ(RX、SX、DX)、並びに第1及び第2配線(212、213)を含む。伝送トランジスタTXは光電変換領域110に電気的に連結される。第1及び第2配線(212、213)はビアVIを通じて伝送トランジスタTX及びロジックトランジスタ(RX、SX、DX)と垂直に連結される。光電変換領域110で変換された電気信号は配線層20で信号処理される。第1及び第2配線(212、213)は、半導体基板100の第1面100a上に積層された第1及び第2層間絶縁膜(222、223)内に各々配置される。本発明の一実施形態で、第1及び第2配線(212、213)の配列は光電変換領域110の配列に拘わらず、配置される。即ち、第1及び第2配線(212、213)は光電変換領域110の上部を横切ってもよい。
光透過層30は、第1~第3カラーフィルター(303a、303b、303c)、及びマイクロレンズ307を含む。光透過層30は外部から入射される光を集光及びフィルターリングして、光を光電変換層10に提供する。
半導体基板100は、第1導電形(例えば、p形)のバルク(bulk)シリコン基板上に第1導電形のエピタキシャル層が形成された基板である。イメージセンサーの製造工程の中で、半導体基板100からバルクシリコン基板が除去されて第1導電形のエピタキシャル層のみが残留する。他の例として、半導体基板100は第1導電形のウェルを含むバルク半導体基板であってもよい。その他の例として、半導体基板100は第2導電形(例えば、n形)のエピタキシャル層、第2導電形のバルクシリコン基板、又はSOI基板等の多様な形態の基板を含む。
半導体基板100は、第1素子分離膜101によって定義された複数の単位ピクセルPXを含む。単位ピクセルPXは、互いに交差する第1方向D1及び第2方向D2に2次元的に配列される。また、単位ピクセルPXは、第1方向D1及び第2方向D2に沿ってマトリックス状に配列される。平面視で、第1素子分離膜101は単位ピクセルPXの各々を完全に囲む。第1素子分離膜101は、単位ピクセルPXの各々に入射した入射光によって生成された光電荷がランダムドリフト(random drift)によって隣接する単位ピクセルPXに入射することを防止する。即ち、第1素子分離膜101は、単位ピクセルPX間のクロストーク現象を防止する。
第1素子分離膜101は、半導体基板100(例えば、シリコン)よりも屈折率が低い絶縁物質を含む。第1素子分離膜101は1つ又は複数の絶縁膜を含む。例えば、第1素子分離膜101は、シリコン酸化膜、シリコン酸化窒化膜、又はシリコン窒化膜を含む。
断面で見ると、第1素子分離膜101は、半導体基板100の第1面100aから第2面100bに向かって延長される。第1素子分離膜101は半導体基板100を貫通する。また、第1素子分離膜101の深さは半導体基板100の垂直厚さと実質的に同一である。第1素子分離膜101の幅は半導体基板100の第1面100aから第2面100bに向かって、徐々に減少する。例えば、第1面100aに隣接する第1素子分離膜101は第1幅W1を有し、第2面100bに隣接する第1素子分離膜101は第2幅W2を有し、第1幅W1は第2幅W2より大きい。
各々の光電変換領域110が各々の単位ピクセルPX内に配置される。光電変換領域110は、半導体基板100と反対導電形である第2導電形(例えば、n形)の不純物でドーピングされた不純物領域である。一例として、光電変換領域110は半導体基板100の第2面100bに隣接し、第1面100aから垂直に離隔される。各々の光電変換領域110は、第1面100aに隣接する第1領域と第2面100bに隣接する第2領域との間に不純物濃度の差を有する。したがって、各々の光電変換領域110は第1面100aと第2面100bとの間でポテンシャル勾配を有する。
半導体基板100と光電変換領域110とはフォトダイオードを構成する。各々の単位ピクセルPX内で、第1導電形の半導体基板100と第2導電形の光電変換領域110との間のp-n接合(p-n junction)によってフォトダイオードが構成される。フォトダイオードを構成する各々の光電変換領域110は、入射光の強さに比例して光電荷を生成及び蓄積する。
半導体基板100の第1面100aに隣接して、活性パターンを定義する第2素子分離膜103が提供される。各々の単位ピクセルPXは活性パターンを含む。例えば、活性パターンは、フローティング拡散領域FD及び不純物領域DRを含む。
第2素子分離膜103の幅は、半導体基板100の第1面100aから第2面100bに向かって、徐々に減少する。第2素子分離膜103の深さは、第1素子分離膜101の深さよりも小さい。第1素子分離膜101は第2素子分離膜103の一部と垂直方向に重畳される。第2素子分離膜103は、シリコン酸化膜、シリコン酸化窒化膜、又はシリコン窒化膜を含む。一例として、第1素子分離膜101と第2素子分離膜103とは互いに一体に連結される。
各々の単位ピクセルPXに伝送トランジスタ(図2のTX)が提供される。伝送トランジスタは、伝送ゲートTG及びフローティング拡散領域FDを含む。伝送ゲートTGは、半導体基板100内に挿入された下部部分と、下部部分に連結されて半導体基板100の第1面100a上に突出した上部部分とを含む。伝送ゲートTGと半導体基板100との間にゲート誘電膜GIが介在される。フローティング拡散領域FDは半導体基板100と反対導電形である第2導電形(例えば、n形)を有する。
各々の単位ピクセルPXに、ドライブトランジスタ(図2のDX)、選択トランジスタ(図2のSX)、及びリセットトランジスタ(図2のRX)が提供される。ドライブトランジスタはドライブゲートを含み、選択トランジスタは選択ゲートを含み、リセットトランジスタはリセットゲートを含む。各々のドライブゲート、選択ゲート、及びリセットゲートの両側の活性パターンの上部に不純物領域DRが提供される。例えば、不純物領域DRは、半導体基板100と反対導電形である第2導電形(例えば、n形)を有する。
半導体基板100の第2面100b上に第1~第3カラーフィルター(303a、303b、303c)、及びマイクロレンズ307が配置される。各々の第1~第3カラーフィルター(303a、303b、303c)が各々の単位ピクセルPX上に配置される。各々のマイクロレンズ307が各々の第1~第3カラーフィルター(303a、303b、303c)上に配置される。半導体基板100の第2面100bと第1~第3カラーフィルター(303a、303b、303c)との間に第1平坦化膜301が配置され、第1~第3カラーフィルター(303a、303b、303c)とマイクロレンズ307との間に第2平坦化膜305が配置される。
第1カラーフィルター303a及び第2カラーフィルター303bは補色カラーフィルターであり、第3カラーフィルター303cは原色カラーフィルターである。例えば、第1カラーフィルター303aは黄色(Yellow)カラーフィルターであり、第2カラーフィルター303bはシアン(Cyan)カラーフィルターであり、第3カラーフィルター303cは赤色(Red)カラーフィルターである。
マイクロレンズ307は、単位ピクセルPXに入射される光を集光するように凸形状を有する。各々のマイクロレンズ307は各々の光電変換領域110と垂直に重畳される。
図5Aは、原色カラーフィルターアレイの光透過率のグラフを示す図である。図5Aを参照すると、原色カラーフィルターアレイは、赤色(Red)カラーフィルター(RCF)、緑色(Green)カラーフィルター(GCF)、及び青色(Blue)カラーフィルター(BCF)を含む。青色カラーフィルター(BCF)は約450nmの波長を有する青色光を通過させる。緑色カラーフィルター(GCF)は約530nmの波長を有する緑色光を通過させる。赤色カラーフィルター(RCF)は約600nmの波長を有する赤色光を通過させる。原色カラーフィルターアレイは、赤色、緑色、及び青色からなる3原色をそのまま通過させるので、相対的に優れた鮮明度(sharpness)を達成することができる。しかし、ピクセル当たりの感度は相対的に低い。
図5Bは、補色カラーフィルターアレイの光透過率のグラフを示す図である。図5Bを参照すると、補色カラーフィルターアレイは、シアンカラーフィルター(CCF)、マゼンタ(Magenta)カラーフィルター(MCF)、及び黄色カラーフィルター(YCF)を含む。シアン、マゼンタ、及び黄色は、各々に対応する3原色である赤色、緑色、及び青色と補色関係にある。シアンカラーフィルター(CCF)は、約400nm~約550nmの波長を有するシアン光を通過させる。黄色カラーフィルター(YCF)は、約500nm~約650nmの波長を有する黄色光を通過させる。マゼンタカラーフィルター(MCF)は、約450nm~約600nmの波長を有するマゼンタ光を通過させる。マゼンタカラーフィルター(MCF)は、約530nmの波長を有する緑色光を通過させない。
図5Aの原色カラーフィルターアレイと比較して、図5Bの補色カラーフィルターアレイは透過させる光の波長範囲がより広い。したがって、補色カラーフィルターアレイは、原色カラーフィルターアレイに比べてピクセル当たり感度がより優秀である。しかし、補色カラーフィルターアレイは原色カラーフィルターアレイに比べて鮮明度がより低い。
図6は、本発明の一実施形態によるカラーフィルターアレイの光透過率のグラフを示す図である。図6を参照すると、本発明の一実施形態によるカラーフィルターアレイは、2つの補色カラーフィルター(例えば、シアン及び黄色)及び1つの原色カラーフィルター(例えば、赤色)を含む。本発明の一実施形態によるカラーフィルターアレイは図5Aの原色カラーフィルターアレイに比べて透過させる光の波長範囲がより広い。したがって、本発明の一実施形態によるカラーフィルターアレイは、原色カラーフィルターアレイに比べてピクセル当たり感度がより優秀である。本発明の一実施形態によるカラーフィルターアレイは、図5Bの補色カラーフィルターアレイに比べて赤色光を正確に通過させる。したがって、本発明の一実施形態によるカラーフィルターアレイは補色カラーフィルターアレイに比べて鮮明度がより優秀である。
図7は、本発明の一実施形態によるイメージセンサーのカラーフィルターアレイを示す平面図である。本実施形態では、先に図3を参照して説明したことと重複する技術的特徴の詳細な説明は省略し、差異点について詳細に説明する。図7を参照すると、カラーフィルターユニットFUの各々は、第1カラーフィルター303a、第2カラーフィルター303b、及び第3カラーフィルター303cを含む。第3カラーフィルター303cは緑色カラーフィルターである。
図8A、図8B、図9A、図9B、図10A、及び図10Bは、本発明の多様な実施形態によるイメージセンサーを示す断面図である。図8A、図9A、及び図10Aは、図3のI-I’線に沿って切断した断面図であり、図8B、図9B、及び図10Bは、図3のII-II’線に沿って切断した断面図である。本実施形態では、先に図3、図4A、及び図4Bを参照して説明したことと重複する技術的特徴の詳細な説明は省略し、差異点について詳細に説明する。
図3、図8A、及び図8Bを参照すると、第1素子分離膜101の幅は第1面100aから第2面100bに向かって、徐々に増加する。第1面100aに隣接する第1素子分離膜101は第1幅W1を有し、第2面100bに隣接する第1素子分離膜101は第2幅W2を有し、第2幅W2は第1幅W1よりも大きい。
図3、図9A、及び図9Bを参照すると、第1素子分離膜101の幅は深さに関係なく、一定に維持される。第1面100aに隣接する第1素子分離膜101は第1幅W1を有し、第2面100bに隣接する第1素子分離膜101は第2幅W2を有し、第1幅W1と第2幅W2とは実質的に同一である。
図3、図10A、及び図10Bを参照すると、光電変換層10は、半導体基板100及び半導体基板100内に提供された第1及び第2光電変換領域(110a、110b)を含む。外部から入射された光は第1及び第2光電変換領域(110a、110b)で電気信号に変換される。一対の第1光電変換領域110a及び第2光電変換領域110bが各々の単位ピクセルPX内に提供される。各々の第1及び第2光電変換領域(110a、110b)は、半導体基板100と反対導電形である第2導電形(例えば、n形)の不純物でドーピングされた不純物領域である。
各々の第1及び第2光電変換領域(110a、110b)は、第1面100aに隣接する第1領域と第2面100bに隣接する第2領域との間に不純物濃度の差を有する。したがって、各々の第1及び第2光電変換領域(110a、110b)は半導体基板100の第1面100aと第2面100bとの間でポテンシャル勾配を有する。
半導体基板100と第1及び第2光電変換領域(110a、110b)とは一対のフォトダイオードを構成する。各々の単位ピクセルPX内で、第1導電形の半導体基板100と第2導電形の第1及び第2光電変換領域(110a、110b)との間のp-n接合によって一対のフォトダイオードが構成される。
単位ピクセルPXの各々で、第1光電変換領域110aから出力される電気信号と第2光電変換領域110bから出力される電気信号は位相差を有する。本実施形態によるイメージセンサーは、一対の第1及び第2光電変換領域(110a、110b)から出力された電気信号の位相差を比較して、撮影装置の焦点を補正する。
各々の単位ピクセルPX内で、第3素子分離膜105が第1及び第2光電変換領域(110a、110b)の間に配置される。平面視で、第3素子分離膜105は、1つの単位ピクセルPXを横切って、第1方向D1に延長される第1部分P1及び第2方向D2に延長される第2部分P2を含む。また、平面視で、第3素子分離膜105は、十字形状(cross shape)を有する。第3素子分離膜105の第1部分P1は、第1光電変換領域110aと第2光電変換領域110bとの間に配置される。第3素子分離膜105の第2部分P2は、第1及び第2光電変換領域(110a、110b)を横切る。第3素子分離膜105は、半導体基板100の第2面100bから第1面100aに向かって延長される。第3素子分離膜105は、半導体基板100の第1面100aから垂直に離隔される。
第1素子分離膜101と第3素子分離膜105とは同時に形成される。したがって、第3素子分離膜105は第1素子分離膜101と同一の絶縁物質を含む。第3素子分離膜105は第1素子分離膜101と一体に連結される。
第3素子分離膜105は、各々の単位ピクセルPXで第1光電変換領域110aと第2光電変換領域110bとの間のクロストークを防止する。これにより、各々の単位ピクセルPXで電気信号の位相差をより正確に検出することができる。したがって、本実施形態によるイメージセンサーは、オートフォーカス(auto-focusing)機能が向上する。
以上、図面を参照しながら本発明の実施形態を説明したが、本発明はその技術思想や必須の特徴を変更することなく、他の具体的な形態で実施され得る。したがって、以上で記載した実施形態はすべての面で例示的なものであって、本発明を限定するものではない。
1 アクティブピクセルセンサーアレイ
2 行デコーダー
3 行ドライバー
4 列デコーダー
5 タイミング発生器
6 相関二重サンプラー(CDS)
7 アナログデジタルコンバーター(ADC)
8 入出力バッファ
10 光電変換層
20 配線層
30 光透過層
100 半導体基板
100a 第1面
100b 第2面
101、103、105 (第1、第2、第3)素子分離膜
110 光電変換領域
110a 第1光電変換領域
110b 第2光電変換領域
212 第1配線
213 第2配線
221 層間絶縁膜
222 第1層間絶縁膜
223 第2層間絶縁膜
301 第1平坦化膜
303 カラーフィルター
303a 第1カラーフィルター
303b 第2カラーフィルター
303c 第3カラーフィルター
305 第2平坦化膜
307 マイクロレンズ
DR 不純物領域
DX ドライブトランジスタ
FD フローティング拡散領域
FU カラーフィルターユニット
GI ゲート誘電膜
PX 単位ピクセル
RX リセットトランジスタ
SX 選択トランジスタ
TG 伝送ゲート
TX 伝送トランジスタ
VI ビア
W1 第1幅
W2 第2幅

Claims (20)

  1. 単位ピクセルと、
    前記単位ピクセル上のカラーフィルターアレイと、を備え、
    前記カラーフィルターアレイは、2×2アレイに配列された2つの第1カラーフィルター、第2カラーフィルター、及び第3カラーフィルターを含み、
    前記2つの第1カラーフィルターの各々は黄色カラーフィルターであり、
    前記第2カラーフィルターはシアン(Cyan)カラーフィルターであり、
    前記第3カラーフィルターは赤色カラーフィルターであることを特徴とするイメージセンサー。
  2. 前記2つの第1カラーフィルターの中の1つは、前記第2カラーフィルターと第1方向に隣接し、
    前記2つの第1カラーフィルターの中の他の1つは、前記第2カラーフィルターと第2方向に隣接し、
    前記2つの第1カラーフィルターは、前記第1方向及び前記第2方向の両方と交差する第3方向に互いに隣接することを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサー。
  3. 前記カラーフィルターアレイは、複数で提供され、
    前記第1乃至第3カラーフィルターは、ベイヤーパターン方式で配列されることを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサー。
  4. 第1面及び前記第1面に対向する第2面を有する半導体基板をさらに含み、
    前記単位ピクセルの各々は、前記半導体基板内の光電変換領域を含み、
    前記カラーフィルターアレイは、前記半導体基板の前記第1面上に配置されることを特徴とする請求項1に記載のイメージセンサー。
  5. 前記半導体基板は、第1導電形を有し、
    前記単位ピクセルの各々の前記光電変換領域は、前記第1導電形とは異なる第2導電形を有することを特徴とする請求項4に記載のイメージセンサー。
  6. 前記単位ピクセルの各々は、前記半導体基板の前記第2面に提供されたトランジスタをさらに含むことを特徴とする請求項4に記載のイメージセンサー。
  7. 前記半導体基板内に、前記単位ピクセルを定義する素子分離膜をさらに含むことを特徴とする請求項4に記載のイメージセンサー。
  8. 前記第1面に隣接する前記素子分離膜の第1幅は、前記第2面に隣接する前記素子分離膜の第2幅とは異なることを特徴とする請求項7に記載のイメージセンサー。
  9. 下記の数1に示す2×2アレイに配列された2つの黄色カラーフィルター、シアンカラーフィルター、及び赤色カラーフィルターを有するカラーフィルターアレイを含むことを特徴とするイメージセンサー。
    Figure 0007290418000004
    ここで、Yは黄色カラーフィルターを示し、Cはシアンカラーフィルターを示し、Rは赤色カラーフィルターを示す。
  10. 前記カラーフィルターアレイは、複数が提供されて、2次元的に配列されることを特徴とする請求項9に記載のイメージセンサー。
  11. 前記カラーフィルターアレイは、複数が提供されて、
    前記黄色カラーフィルター、シアンカラーフィルター、及び赤色カラーフィルターは、ベイヤーパターン(bayer pattern)方式に配列されることを特徴とする請求項9に記載のイメージセンサー。
  12. 前記カラーフィルターアレイに対応して2×2アレイに配列された単位ピクセルをさらに含み、
    前記単位ピクセルの各々は、
    光電変換素子と、
    前記光電変換素子で生成された電荷を伝送する伝送トランジスタと、
    前記電荷を受信するフローティング拡散領域と、を含むことを特徴とする請求項9に記載のイメージセンサー。
  13. 前記光電変換素子は、半導体基板内の光電変換領域を含み、
    前記半導体基板は、第1導電形を有し、
    前記光電変換領域は、前記第1導電形と異なる第2導電形を有することを特徴とする請求項12に記載のイメージセンサー。
  14. 光電変換素子を含む半導体基板と、
    前記半導体基板上のカラーフィルターアレイと、を備え、
    前記カラーフィルターアレイは、下記の数2に示す2×2アレイに配列された2つの第1カラーフィルター、第2カラーフィルター、び第3カラーフィルターを含み、
    Figure 0007290418000005
    前記2つの第1カラーフィルター及び第2カラーフィルターの各々は、補色カラーフィルターであり、
    前記第3カラーフィルターは、色カラーフィルターであることを特徴とするイメージセンサー。
  15. 前記第2カラーフィルターの色相と前記第3カラーフィルターの色相とは互いに補色関係であることを特徴とする請求項14に記載のイメージセンサー。
  16. 前記2つの第1カラーフィルターの各々は、黄色カラーフィルターであり、
    前記第2カラーフィルターは、シアンカラーフィルターであることを特徴とする請求項14に記載のイメージセンサー。
  17. 前記カラーフィルターアレイは、複数に提供され、
    前記第1乃至第3カラーフィルターは、ベイヤーパターン方式に配列されることを特徴とする請求項14に記載のイメージセンサー。
  18. 各々の前記第1乃至第3カラーフィルターは、各々の前記光電変換素子上に提供されることを特徴とする請求項14に記載のイメージセンサー。
  19. 各々の前記第1乃至第3カラーフィルターは、一対の前記光電変換素子上に提供されることを特徴とする請求項14に記載のイメージセンサー。
  20. 前記光電変換素子の各々は、前記半導体基板内の光電変換領域を含み、
    前記半導体基板は、第1導電形を有し、
    前記光電変換領域は、前記第1導電形と異なる第2導電形を有することを特徴とする請求項14に記載のイメージセンサー。
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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021068788A (ja) 2019-10-21 2021-04-30 キヤノン株式会社 光電変換装置、光電変換装置の製造方法、および撮像システム
WO2021131859A1 (ja) * 2019-12-27 2021-07-01 株式会社ソシオネクスト 画像処理装置および画像処理方法
EP4109895A4 (en) 2020-02-19 2023-07-26 Sony Group Corporation IMAGE PROCESSING METHOD AND SENSING DEVICE
KR102713585B1 (ko) * 2020-06-30 2024-10-07 삼성전자주식회사 이미지 센서를 포함하는 전자 장치
KR20220073033A (ko) * 2020-11-26 2022-06-03 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이미지 센싱 시스템
KR20220087678A (ko) * 2020-12-18 2022-06-27 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이미지 센싱 회로

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090086065A1 (en) 2007-10-01 2009-04-02 Jung-Yeon Kim Color filter array with reduced crosstalk effect and image sensor and image pickup apparatus having the same
JP2012169530A (ja) 2011-02-16 2012-09-06 Sony Corp 固体撮像装置、および、その製造方法、電子機器
WO2017130723A1 (ja) 2016-01-27 2017-08-03 ソニー株式会社 固体撮像素子および電子機器

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5037044B2 (ja) 1973-04-19 1975-11-29
US6628331B1 (en) 1998-12-18 2003-09-30 Intel Corporation Cyan-magenta-yellow-blue color filter array
JP2002014223A (ja) 2000-06-30 2002-01-18 Sumitomo Chem Co Ltd 黄色フィルタ層を有する色フィルタアレイおよびその製造方法
DE602005007879D1 (de) 2005-06-30 2008-08-14 Suisse Electronique Microtech Farbbildaufnahmesensor
KR100929349B1 (ko) * 2007-01-30 2009-12-03 삼성전자주식회사 유기물 컬러 필터를 포함하지 않는 컬러 픽셀, 이미지 센서, 및 컬러 보간방법
KR101411548B1 (ko) 2007-11-05 2014-07-07 삼성전자주식회사 이미지 센서, 컬러 필터 어레이, 및 촬상 장치
US7990445B2 (en) 2008-05-30 2011-08-02 Omnivision Technologies, Inc. Image sensor having differing wavelength filters
KR20130134292A (ko) * 2012-05-30 2013-12-10 삼성전자주식회사 이미지 센서, 상기 이미지 센서를 포함하는 이미지 처리 시스템 및 상기 이미지 센서의 제조 방법
KR102219199B1 (ko) 2014-04-29 2021-02-23 삼성전자주식회사 이미지 센서의 픽셀 어레이 및 이미지 센서
KR102366416B1 (ko) * 2014-08-11 2022-02-23 삼성전자주식회사 Cmos 이미지 센서
KR102383649B1 (ko) 2014-08-19 2022-04-08 삼성전자주식회사 Cmos 이미지 센서
KR102395775B1 (ko) 2015-03-02 2022-05-09 삼성전자주식회사 컬러 필터를 포함하는 이미지 센서 및 상기 이미지 센서의 제조 방법
US10349015B2 (en) * 2015-06-08 2019-07-09 Trustees Of Dartmouth College Image sensor color filter array pattern
KR102437162B1 (ko) 2015-10-12 2022-08-29 삼성전자주식회사 이미지 센서
KR102547655B1 (ko) 2015-11-18 2023-06-23 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
JP5952952B1 (ja) 2015-11-27 2016-07-13 トーア紡マテリアル株式会社 タフトカーペットの連続染色方法及び連続染色機
KR102491497B1 (ko) * 2015-11-30 2023-01-20 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 이를 포함하는 전자 장치
KR102661391B1 (ko) * 2016-10-12 2024-04-26 삼성전자주식회사 이미지 센서
KR20180077393A (ko) * 2016-12-28 2018-07-09 삼성전자주식회사 광센서

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20090086065A1 (en) 2007-10-01 2009-04-02 Jung-Yeon Kim Color filter array with reduced crosstalk effect and image sensor and image pickup apparatus having the same
JP2012169530A (ja) 2011-02-16 2012-09-06 Sony Corp 固体撮像装置、および、その製造方法、電子機器
WO2017130723A1 (ja) 2016-01-27 2017-08-03 ソニー株式会社 固体撮像素子および電子機器

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