JP7289098B2 - 筐体、電気機器、及び電力変換装置 - Google Patents

Description

本開示は、一般に、筐体、電気機器、及び電力変換装置に関し、より詳細には、放熱部を備える電気機器用の筐体、当該筐体を備える電気機器、及び当該筐体を備える電力変換装置に関する。

特許文献１に記載のパワーコンディショナ（電力変換装置）は、電力変換部と、制御部と、これらを収容する筐体と、を備えている。電力変換部は、パワーデバイスを有している。パワーデバイスはＩＰＭ（Intelligent Power Module）に集約され、当該ＩＰＭは電力変換部の主基板の裏面側の中央部に実装されている。ＩＰＭの裏面側には、ＩＰＭを冷却するためのヒートシンクが設けられている。筐体の途中部には、仕切壁が設けられている。仕切壁の前面側が、電力変換部及び制御部を収容するための密閉された回路収容空間とされ、仕切壁の後面側には、ヒートシンクを収容する放熱通路が形成されている。

特開２０１６－０４６９６７号公報

ところで、特許文献１に記載のパワーコンディショナでは、ヒートシンク（放熱部）が回路収容空間の外側にある。一方で、パワーコンディショナの設置環境や小型化等の要望に応じて、放熱部が、回路収容空間と同じ空間（本体部の空間）内に収容される場合がある。この場合、基板が放熱部からの輻射熱による影響をより受けやすくなり、放熱性が低下してしまう可能性がある。

本開示は上記事由に鑑みてなされ、放熱性の低下の抑制を図ることができる、筐体、電気機器、及び電力変換装置を提供することを目的とする。

本開示の一態様に係る筐体は、電気機器用の筐体である。前記筐体は、本体部と、遮断部である第１遮断部と、第２遮断部と、を備える。前記本体部は、放熱部、及び基板を収容する。前記放熱部は、発熱部品からの発熱を放熱する。前記基板には、１又は複数の電子部品が実装されている。前記第１遮断部は、前記放熱部と前記基板との間に配置されて、前記放熱部から前記基板への輻射熱を遮断する。前記第２遮断部は、前記基板の側面の一部を覆うように前記第１遮断部の一端から突出する。
本開示の別の一態様に係る筐体は、電気機器用の筐体である。前記筐体は、本体部と、遮断部と、を備える。前記本体部は、放熱部、及び基板を収容する。前記放熱部は、発熱部品からの発熱を放熱する。前記基板には、１又は複数の電子部品が実装されている。前記遮断部は、前記放熱部と前記基板との間に配置されて、前記放熱部から前記基板への輻射熱を遮断する。前記本体部は、前記放熱部と前記基板とが並ぶ並び方向と交差する方向における両側に、第１壁と第２壁とを有する。前記第１壁と前記第２壁との間の空間は、前記遮断部よりも前記放熱部の側における第１空間と、前記遮断部よりも前記基板の側における第２空間と、を含む。前記第１壁及び前記第２壁の両方は、前記第１空間と対向する領域に、気体が前記第１空間を通り抜け可能な通風孔を有する。前記第１壁及び前記第２壁の少なくとも一方は、前記第２空間と対向する領域が塞がれている。前記第１壁及び前記第２壁のいずれか一方は、前記第２空間と対向する領域に、前記第２空間の熱を前記本体部の外部に放出可能な孔部を有する。前記第２空間の熱が前記孔部に向かって流れる流路は、前記第１壁と前記第２壁とが並ぶ並び方向に対して、クランク状に形成されている。
本開示の更に別の一態様に係る筐体は、電気機器用の筐体である。前記筐体は、本体部と、遮断部である第１遮断部と、第２遮断部と、を備える。前記本体部は、放熱部、及び基板を収容する。前記放熱部は、発熱部品からの発熱を放熱する。前記基板には、１又は複数の電子部品が実装されている。前記第１遮断部は、前記放熱部と前記基板との間に配置されて、前記放熱部から前記基板への輻射熱を遮断する。前記発熱部品は、前記１又は複数の電子部品に含まれる第１発熱部品である。前記第２遮断部は、前記基板とは異なる位置に配置された第２発熱部品からの発熱を前記基板に対して遮断する。

本開示の一態様に係る電気機器は、上記のいずれかの筐体と、前記放熱部と、前記１又は複数の電子部品と、前記１又は複数の電子部品が実装される前記基板と、を備える。

本開示の一態様に係る電力変換装置は、上記のいずれかの筐体と、前記放熱部と、前記１又は複数の電子部品と、前記１又は複数の電子部品が実装される前記基板と、を備える。前記１又は複数の電子部品は、少なくとも直流電力を交流電力に変換する電力変換部を構成する電子部品を含む。

本開示によれば、放熱性の低下の抑制を図ることができる、という利点がある。

図１は、一実施形態に係る筐体を備えた電気機器の一例である電力変換装置における要部の拡大断面図である。 図２Ａは、同上の電力変換装置の上方から見た外観斜視図である。図２Ｂは、同上の電力変換装置の下方から見た外観斜視図である。 図３Ａは、同上の電力変換装置を備えた電力変換システムのシステム構成図である。図３Ｂは、同上の電力変換装置における電力変換部のブロック構成図である。 図４は、同上の電力変換装置の下方から見た断面斜視図である。 図５は、同上の電力変換装置の断面図である。 図６は、同上の電力変換装置における基板、遮蔽板、及び放熱部の分解斜視図である。 図７は、同上の電力変換装置の断面図である。 図８Ａは、同上の電力変換装置におけるカバーが外された状態の正面図である。図８Ｂは、図８Ａにおける要部の拡大図である。

（１）概要
以下の実施形態において説明する各図は、模式的な図であり、各図中の各構成要素の大きさ及び厚さそれぞれの比が、必ずしも実際の寸法比を反映しているとは限らない。

本実施形態に係る筐体２は、図１、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、電気機器Ａ１用の筐体である。電気機器Ａ１は、一例として電力変換装置１であることを想定する。ただし、筐体２が適用される電気機器Ａ１は、電力変換装置１に限定されない。なお、図１は、電力変換装置１を図５のＸ１－Ｘ１で示す位置で切った断面図である。図４は、電力変換装置１を図５のＸ１－Ｘ１で示す位置で切った断面斜視図である。図５は、電力変換装置１を図７のＸ３－Ｘ３で示す位置で切った断面図である。図７は、電力変換装置１を図５のＸ２－Ｘ２で示す位置で切った断面図である。

筐体２は、図１に示すように、本体部２０と、遮断部２１（以下、「第１遮断部２１」と呼ぶこともある）と、を備えている。本体部２０は、放熱部４（ここではヒートシンク）及び基板５を収容する。基板５には、１又は複数の電子部品３が実装されている。

放熱部４は、発熱部品Ｂ１からの発熱を放熱する。ここでは、発熱部品Ｂ１が、基板５に実装されている複数の電子部品３のうちの１つであるＩＰＭ（Intelligent Power Module）６０であることを想定して説明するが、ＩＰＭ６０以外の電子部品３も発熱部品Ｂ１に相当し得る。

第１遮断部２１は、放熱部４と基板５との間に配置されて、放熱部４から基板５への輻射熱を遮断する。

この構成によれば、放熱性の低下の抑制を図ることができる。すなわち、第１遮断部２１が設けられていない場合、発熱部品Ｂ１からの発熱を放熱するための放熱部４が、逆に発熱部品Ｂ１から受ける熱により温度が上昇して熱源となり、輻射熱により基板５の温度を上昇させる原因となり得る。一方、筐体２が第１遮断部２１（遮断部）を備えていることで、輻射熱による基板５の温度上昇が抑制される。

（２）詳細
（２．１）全体構成
以下、本実施形態に係る電力変換装置１の全体構成について、図１～図８Ｂを参照して詳しく説明する。以下の説明において、図２ＡにおいてＸ軸に沿った方向を左右方向とし、Ｘ軸の正の向きを右側と規定する。またＹ軸に沿った方向を前後方向とし、Ｙ軸の正の向きを前側と規定する。さらにＺ軸に沿った方向を上下方向とし、Ｚ軸の正の向きを上側と規定する。ただし、これらの方向は一例であり、筐体２を備える電気機器Ａ１（電力変換装置１）の使用時の方向を限定する趣旨ではない。また、図面中の各方向を示す矢印は説明のために表記しているに過ぎず、実体を伴わない。

電力変換装置１は、図１、図２Ａ、図２Ｂ及び図４に示すように、筐体２、ヒートシンクである放熱部４、基板５（メイン基板）、及び電力変換部６（図３Ａ及び図３Ｂ参照）を備えている。また電力変換装置１は、端子ブロック７（図５参照）、第１サブ基板ＳＢ１（図７参照）、第２サブ基板ＳＢ２（図７参照）、及び機能部９（図８Ａ及び図８Ｂ）等を更に備えている。

筐体２（本体部２０）の設置場所は、例えば住宅等の施設の壁３００（図２Ａ及び図２Ｂ参照）等である。本体部２０は、例えば、壁３００に固定された取付部材を介して、壁３００に取り付けられる。ここでは一例として、壁３００は、屋内の壁である。

本実施形態に係る電力変換装置１は、図３Ａに示すように、例えば電力変換システム２００に適用され得る。電力変換システム２００は、電力変換装置１、１つ以上の太陽光発電モジュールＳ１、蓄電池ユニットＳ６、リモートコントローラＳ２、及び分電盤Ｓ３を備えている。

電力変換装置１は、太陽光発電モジュールＳ１及び蓄電池ユニットＳ６の少なくとも一方から出力される直流電力を、交流電力に変換して、分電盤Ｓ３を介して負荷機器Ｓ５（照明器具、空調機器、テレビジョン等）に電力を供給する。電力変換装置１が出力する電力は、分電盤Ｓ３を介して、商用交流電源Ｓ４（系統電源）から受電しているときは系統に連系し、商用交流電源Ｓ４が停電しているときには自立端子から負荷機器Ｓ５に出力される。さらに、商用交流電源Ｓ４、太陽光発電モジュールＳ１に由来する電力は、蓄電池ユニットＳ６の充電に用いられることも可能である。電力変換装置１が出力する交流電力のうち、負荷機器Ｓ５で使用されなかった交流電力は商用交流電源Ｓ４に逆潮流される。

電力変換装置１は、リモートコントローラＳ２と電気的に接続されており、リモートコントローラＳ２を用いて電力変換装置１の駆動条件の設定、及び太陽光発電モジュールＳ１の発電量の確認等を行うことができる。なお、電力変換装置１は、太陽光発電モジュールＳ１と組み合わせられるものに限定されず、燃料電池システム、風力発電システム等の発電システムによって発電される直流電力を交流電力に電力変換するものでもよい。

（２．２）電力変換部及び端子ブロック
電力変換部６は、複数のスイッチング素子を駆動することにより、入力電力を所定の電力に変換して出力するように構成される。電力変換部６は、少なくとも直流電力を交流電力に（ここでは双方向に）変換するインバータ回路を含む。また電力変換部６は、直流電力をＤＣ－ＤＣ変換するＤＣ－ＤＣコンバータを含む。複数のスイッチング素子は、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）、又はＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）である。複数のスイッチング素子は、後述するＩＰＭ６０に集約される。

具体的には、電力変換部６は、図３Ｂに示すように、モジュール化されたＩＰＭ６０、ＤＣノイズフィルタ回路６１、ＡＣノイズフィルタ回路６２、ＤＣ（直流）リアクトル６３、ＡＣ（交流）リアクトル６４、及び制御回路６５を有している。また電力変換部６は、連系運転用のリレー６６、及び自立運転用のリレー６７等を更に有している。電力変換部６を構成する複数の電子部品３のうち、ＩＰＭ６０、リレー６６及び６７、並びに、フィルタ回路６１及び６２等を構成する電子部品３（フィルムコンデンサ、コモンチョークコイル、電解コンデンサ等）は、基板５に実装されている。特にＩＰＭ６０は、基板５における放熱部４と対向する背面５２に実装されている（図１参照）。ＩＰＭ６０以外の電子部品３の多く（特にコンデンサ及びコモンチョークコイル等の背高部品）は、基板５の前面５１に実装されている。ＩＰＭ６０は、基板５上に実装された第１発熱部品Ｂ１１（発熱部品Ｂ１）に相当する。ＩＰＭ６０は、前後方向において扁平な矩形の箱状のモジュールである。

ＤＣリアクトル６３及びＡＣリアクトル６４は、基板５とは異なる位置に配置されている。詳細には、ＤＣリアクトル６３及びＡＣリアクトル６４は、図１に示すように、本体部２０内の収容空間において、放熱部４の左横に配置されている。一方、基板５は、放熱部４の前方に配置されている。ＤＣリアクトル６３及びＡＣリアクトル６４は、基板５上に実装されていない第２発熱部品Ｂ１２に相当する。

端子ブロック７は、図５に示すように、第１端子台７１（直流用端子台）と、第２端子台７２（交流用端子台）と、アース線用の端子とを含む。第１端子台７１の端子には、例えば太陽光発電モジュールＳ１又は蓄電池ユニットＳ６と電気的に繋がっている第１電線が接続され得る。第２端子台７２の端子には、例えば商用交流電源Ｓ４（系統電源）と電気的に繋がっている第２電線が接続され得る。また第２端子台７２の別の端子（自立端子）には、負荷機器Ｓ５と電気的に繋がっている第３電線が接続され得る。

例えば、第１端子台７１から入力された太陽光発電モジュールＳ１からの直流電力は、ＤＣノイズフィルタ回路６１及びＤＣリアクトル６３を通り、ＩＰＭ６０にて交流電力に変換される。変換された交流電力は、ＡＣリアクトル６４及びＡＣノイズフィルタ回路６２を通り、リレー６６及び６７の開閉状態に応じて、第２端子台７２から商用交流電源Ｓ４へ逆潮流され、あるいは負荷機器Ｓ５に供給される。

（２．３）メイン基板及びサブ基板
基板５（メイン基板）及び２枚のサブ基板（第１サブ基板ＳＢ１及び第２サブ基板ＳＢ２）は、導体のパターン配線が施されたプリント基板である。

基板５は、制御回路６５、ＤＣリアクトル６３、及びＡＣリアクトル６４以外の、電力変換部６（主にインバータ回路）を構成する複数の電子部品３が実装される。すなわち、基板５は、電力を送るパワー基板である。基板５は、図６に示すように、平面視において、後述する配線空間２６（図５参照）を避けるように右下の領域が切り欠かれていて、全体として略Ｌ字形の板状となっている。基板５は、その厚み方向が前後方向に向けた状態で、放熱部４の前方に配置されている。基板５は、放熱部４の前面の略全体を覆う程度の大きさの表面積を有している。上述の通り、ＩＰＭ６０は、基板５の背面５２に実装され、フィルムコンデンサ、コモンチョークコイル、電解コンデンサ等の電子部品３は、基板５の前面５１に実装されている。基板５は、後述する筐体２の遮蔽板Ｈ１に固定される。

第１サブ基板ＳＢ１は、制御回路６５を構成する複数の電子部品３が実装される制御系の基板である。すなわち、第１サブ基板ＳＢ１は、弱電基板といえる。第１サブ基板ＳＢ１は、基板５（メイン基板）と電気的に接続されている。第１サブ基板ＳＢ１は、図５に示すように、平面視において、左右方向に長尺の矩形の板状となっている。第１サブ基板ＳＢ１は、その厚み方向が前後方向に向けた状態で、基板５よりも前方に配置されている（図７参照）。第１サブ基板ＳＢ１は、左右方向に沿って見てその一部（上部）がクランク形状となっている固定板１０（図７参照）にねじ止めされている。固定板１０は、１枚の板金に曲げ加工及び抜き加工等を施すことによって形成されている。固定板１０は、筐体２にねじ止めされている。

ここで制御回路６５は、ＩＰＭ６０、機能部９、リレー６６及び６７等を制御するように構成される。制御回路６５は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）及びメモリを主構成とするマイクロコントローラにて構成されている。言い換えれば、制御回路６５は、ＣＰＵ及びメモリを有するコンピュータにて実現されており、ＣＰＵがメモリに格納されているプログラムを実行することにより、コンピュータが制御回路６５として機能する。プログラムは、ここではメモリに予め記録されているが、インターネット等の電気通信回線を通じて、又はメモリカード等の記録媒体に記録されて提供されてもよい。

第２サブ基板ＳＢ２は、設定部９Ａを有した機能部９が実装される基板である。設定部９Ａは、外部からの操作を受け付けて制御回路６５に対して、電力会社等が定める整定値の設定を行う。なお、機能部９については後述する。第２サブ基板ＳＢ２は、弱電基板である。第２サブ基板ＳＢ２は、第１サブ基板ＳＢ１と電気的に接続されている。第２サブ基板ＳＢ２は、図８Ａに示すように、平面視において、左右方向に長尺の矩形の板状となっている。第２サブ基板ＳＢ２は、その厚み方向が前後方向に向けた状態で、第１サブ基板ＳＢ１よりも前方に配置されている（図７参照）。具体的には、固定板１０は、図７に示すように、第１サブ基板ＳＢ１が固定されている第１部位１１と、第２サブ基板ＳＢ２が固定されている第２部位１２と、を有している。第１部位１１と第２部位１２との間には段差が設けられていて、第２部位１２は、第１部位１１よりも手前に位置する。第２サブ基板ＳＢ２は、第１サブ基板ＳＢ１と同様に、固定板１０にねじ止めされている。

（２．４）放熱部
放熱部４は、例えば、アルミニウム等の熱伝導率の高い材料から形成されているヒートシンクである。放熱部４は、前後方向から見て略矩形の板状の基台４１と、基台４１の背面から後方に突出する複数のフィン４２と、を有している。基台４１と複数のフィン４２とは一体となって形成されている。

放熱部４は、筐体２の背壁（後述する第５壁２０５）にねじ止めされている。なお、筐体２の遮蔽板Ｈ１は、放熱部４にねじ止めされている。そして、基板５が、遮蔽板Ｈ１にねじ止めされている。要するに基板５は、放熱部４及び遮蔽板Ｈ１を介して、筐体２の本体部２０に安定的に固定されている。

基板５は、その背面５２が基台４１の前面と対向するように配置されている。ただし、基板５の背面５２と基台４１の前面との間に、遮蔽板Ｈ１の（後述する）第１遮断部２１が介在する。

放熱部４は、主として、基板５上に実装された第１発熱部品Ｂ１１（発熱部品Ｂ１）に相当するＩＰＭ６０からの発熱を放熱する。言い換えると、基板５上に実装されている複数の電子部品３は、放熱部４と熱的に結合される特定部品３Ａを含んでいて、ここではＩＰＭ６０が、その特定部品３Ａに相当する。ＩＰＭ６０（特定部品３Ａ）は、遮蔽板Ｈ１の第１遮断部２１の窓孔２１０（図６参照）に挿入された状態で、放熱部４と熱的に結合される。ここではＩＰＭ６０の背面が、基台４１の前面に対して概ね面接触していて、それにより、熱的な結合が達成されている。

（２．５）筐体
筐体２は、本体部２０と、遮蔽板Ｈ１とを備えている。

本体部２０は、全体として左右方向に長尺の矩形の箱状となっている。本体部２０は、例えばアルミ鋼板によって形成されている。本体部２０は、放熱部４、基板５、電力変換部６、端子ブロック７、第１サブ基板ＳＢ１、第２サブ基板ＳＢ２、遮蔽板Ｈ１、及び機能部９等を、その内部に収容する。

本体部２０は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、前面が開放された矩形の箱状のケース２０Ａと、ケース２０Ａの前面を覆うカバー２０Ｂと、を有している。カバー２０Ｂは、ケース２０Ａに対して着脱可能に取り付けられている。

ケース２０Ａは、第１壁２０１（上壁）と、第２壁２０２（下壁）と、第３壁２０３（左側壁）と、第４壁２０４（右側壁）と、第５壁２０５（背壁）とから構成される。第１壁２０１及び第２壁２０２は、図７に示すように、放熱部４と基板５とが並ぶ並び方向Ｄ１（前後方向）と交差する方向における両側（上下の両側）に位置する。

本体部２０は、その内部の右下隅に、第１端子台７１に接続される第１電線、並びに第２端子台７２に接続される第２電線及び第３電線等の電線が通る配線空間２６（図５参照）を有している。第１端子台７１は、配線空間２６の左縁近傍に配置され、第２端子台７２は、配線空間２６の上縁近傍に配置される。第５壁２０５における配線空間２６と対向する領域には、上記電線が配線空間２６内に挿入されるための挿入口２７（図５参照）が設けられている。

遮蔽板Ｈ１は、金属板により構成されている。遮蔽板Ｈ１は、例えばアルミ鋼板によって形成されている。すなわち、ここでは一例として、遮蔽板Ｈ１は、本体部２０と同じ材料によって形成されているが、本体部２０とは異なる材料によって形成されてもよい。遮蔽板Ｈ１は、例えば１枚の板金に対して曲げ加工及び抜き加工等を施すことにより、上下方向に沿って見て略Ｌ字形の板状となっている。Ｌ字形の遮蔽板Ｈ１は、図６に示すように、第１遮断部２１（遮断部）と第２遮断部２２と固定片２５とから構成される。

第１遮断部２１は、放熱部４と基板５との間に配置されて、放熱部４から基板５への輻射熱を遮断する。第１遮断部２１は、基板５と同様に、配線空間２６を避けるように右下の領域が切り欠かれていて、平面視において略Ｌ字形の板状となっている。第１遮断部２１は、その厚み方向が前後方向に向くように配置される。第１遮断部２１は、前後方向に沿って見て、基板５と略同形状であり、基板５よりもやや大きい面積を有している。ここでは第１遮断部２１の後ろから見て、基板５は、その外周縁が第１遮断部２１によって隠れるように配置されている。また前後方向に沿って見て、第１遮断部２１における略正方形の領域２２１（図６参照）は、放熱部４の基台４１と略同形状である。ここでは第１遮断部２１の前から見て、基台４１は、その外周縁が第１遮断部２１によって隠れるように配置されている。端子ブロック７は、第１遮断部２１の前面における右隅、すなわちＬ字状の領域２２３（図６参照）にねじ止めされている。

第１遮断部２１の上端は、僅かに前方へ折り返されていて、その折り返し部位が第１壁２０１と当接するように配置される（図７参照）。同様に第１遮断部２１の下端は、僅かに前方へ折り返されていて、その折り返し部位が第２壁２０２と当接するように配置される（図７参照）。要するに、第１遮断部２１は、第１壁２０１から第２壁２０２までわたって延びている。

第１遮断部２１は、図６に示すように、放熱部４と基板５とが並ぶ並び方向Ｄ１に貫通した窓孔２１０を有している。窓孔２１０は、第１遮断部２１の領域２２１における略中央に配置される。窓孔２１０は、矩形の開口を有していて、基板５上に実装されているＩＰＭ６０が挿入可能となっている。なお、放熱部４の上下方向における寸法は、第１壁２０１及び第２壁２０２間の距離よりも僅かに小さい。

固定片２５は、第１遮断部２１の右端より後方に突出している。固定片２５は、第４壁２０４（右側壁）の近傍に配置され、筐体２の第５壁２０５（背壁）にねじ止め固定される。固定片２５は、第１遮断部２１と一体となっている。

第２遮断部２２は、放熱部４の左横に配置されるＤＣリアクトル６３及びＡＣリアクトル６４（第２発熱部品Ｂ１２）からの発熱を、基板５に対して遮断する。第２遮断部２２は、略矩形の板状となっている。第２遮断部２２は、その厚み方向が左右方向に向くように、第１遮断部２１の左縁から前方に突出している。第２遮断部２２は、第１遮断部２１と一体となっている。第２遮断部２２の上端は、第１壁２０１の近傍に位置する（第１壁２０１に当接してもよい）。第２遮断部２２の下端は、第２壁２０２の近傍に位置する（第２壁２０２に当接してもよい）。要するに、第２遮断部２２は、概ね第１壁２０１から第２壁２０２までわたって延びている。第２遮断部２２の左端面は、前後方向に沿って見て、放熱部４の左端面と略面一となっている。

以下、本体部２０の内部空間（すなわち第１壁２０１と第２壁２０２との間の空間）において、第２遮断部２２よりも右側で、かつ第１遮断部２１よりも放熱部４の側における空間を、第１空間ＳＰ１と呼ぶ（図７参照）。また、本体部２０の内部空間において、第２遮断部２２よりも右側で、かつ第１遮断部２１よりも基板５の側における空間を、第２空間ＳＰ２と呼ぶ（図７参照）。つまり、本体部２０の内部空間は、第１空間ＳＰ１と第２空間ＳＰ２とを含む。本体部２０の内部空間は、第２遮断部２２よりも左側で、ＤＣリアクトル６３及びＡＣリアクトル６４が収容されている第３空間ＳＰ３を更に含む（図５参照）。第３空間ＳＰ３は、本体部２０の内部空間において、第２遮断部２２よりも左側の空間である。第３空間ＳＰ３は、第１空間ＳＰ１及び第２空間ＳＰ２に対して、第２遮断部２２によって隔離されている。ただし、第２遮断部２２には、ＤＣリアクトル６３及びＡＣリアクトル６４の各々を、基板５に電気的に接続するための配線が通る孔が設けられている。

そして、第１壁２０１及び第２壁２０２の両方は、第１空間ＳＰ１と対向する領域に、気体が第１空間ＳＰ１を上下方向に通り抜け可能な通風孔２３（図２Ａ及び図２Ｂ参照）を有している。通風孔２３は、各々が前後方向に長尺のスリット状の複数の貫通孔から構成される。放熱部４は、第１空間ＳＰ１内に収容されているため、放熱部４の熱は、熱気として、第１壁２０１及び第２壁２０２に設けられている通風孔２３から、本体部２０の外部に放出され得る。

また第１壁２０１は、第２空間ＳＰ２と対向する領域に、孔部２４（図２Ａ参照）を有している。孔部２４は、多数の貫通孔から構成される。基板５は、第２空間ＳＰ２内に収容されているため、基板５及び基板５上に実装されている複数の電子部品３の熱は、熱気として、孔部２４から、本体部２０の外部に放出され得る。つまり、孔部２４は、第２空間ＳＰ２の熱を本体部２０の外部に放出可能である。

また第１壁２０１は、第１空間ＳＰ１と対向する、右隅近くの領域に、通風孔２５０（図２Ａ参照）を有していて、第１空間ＳＰ１内の熱気は、通風孔２５０からも外部に放出され得る。また第４壁２０４は、第１空間ＳＰ１と対向する領域に、通風孔２５１（図２Ａ参照）を有していて、第１空間ＳＰ１内の熱気は、通風孔２５１からも外部に放出され得る。さらに第５壁２０５は、放熱部４のフィン４２を部分的に外部に露出する窓孔を有していて、放熱部４の周囲の熱気は、当該窓孔からも外部に放出され得る。

さらに第１壁２０１は、第３空間ＳＰ３と対向する領域に、孔部２５２（図２Ａ参照）を有している。同様に、第２壁２０２も、第３空間ＳＰ３と対向する領域に、孔部２５２（図２Ｂ参照）を有している。ＤＣリアクトル６３及びＡＣリアクトル６４は、第３空間ＳＰ３内に収容されているため、これらの熱は、熱気として、第１壁２０１及び第２壁２０２孔部２５２を通じて、本体部２０の外部に放出され得る。

このように第１遮断部２１が設けられていることで、放熱部４からの輻射熱による基板５の温度上昇が抑制される。したがって、放熱性の低下の抑制を図ることができる。特に基板５は、電力を送るパワー基板であるため、パワー基板に対する放熱性の低下の抑制を図ることができる。またＩＰＭ６０（特定部品３Ａ）が第１遮断部２１の窓孔２１０に挿入された状態で放熱部４と熱的に結合されるため、簡素な構成でありながらも、特定部品３Ａに対する放熱性がより向上される。また第１遮断部２１が金属板であるため、放熱部４からの輻射熱をより効果的に遮断できる。

また第２遮断部２２が設けられていることで、第１発熱部品Ｂ１１（ＩＰＭ６０）とは別に、第２発熱部品Ｂ１２（ＤＣリアクトル６３及びＡＣリアクトル６４）が存在する場合であっても、基板５に対する放熱性の低下の抑制を図ることができる。

ところで、放熱部４と第１遮断部２１との間には、図１に示すように、隙間Ｇ１が設けられている。具体的には、例えば４本のスペーサＪ１（例えば六角スペーサ）の雄ネジが放熱部４の基台４１の上下左右の四隅近傍に設けられているねじ穴に螺合されている。また４本のねじＪ２を、第１遮断部２１の領域２２１の上下左右の四隅近傍に設けられている貫通孔に前面側から挿入して、４本のスペーサＪ１の雌ネジに螺合されている。その結果、前後方向に対して、各スペーサＪ１の長手寸法に応じた、一定間隔の隙間Ｇ１が形成されている。隙間Ｇ１が設けられていることで、放熱部４からの輻射熱による基板５の温度上昇が更に抑制され、基板５に対する放熱性の低下がより抑制される。

ここで第１遮断部２１の上記貫通孔の周辺部位２２２（図６参照）は、放熱部４に向かって凹むように湾曲していて、ねじＪ２の頭部は、その周辺部位２２２内に収まる。したがって、電力変換装置１は、基板５とねじＪ２と（言い換えれば、基板５と第１遮断部２１と）における一定の電気絶縁性を保つ構造となっている。

また基板５と第１遮断部２１との間にも、図１に示すように、隙間Ｇ２が設けられている。基板５と第１遮断部２１とは、複数のスペーサＪ３（例えば円筒スペーサ）を介して、ねじ止めされている。その結果、前後方向に対して、各スペーサＪ３の長手寸法に応じた、一定間隔の隙間Ｇ２が形成されている。電力変換装置１は、隙間Ｇ２が設けられていることで、基板５と第１遮断部２１とにおける一定の電気絶縁性を保つ構造となっている。さらに隙間Ｇ２が設けられていることで、放熱部４からの輻射熱による基板５の温度上昇が更に抑制され、基板５に対する放熱性の低下がより抑制される。

（２．６）設置場所
ところで、この種の電力変換装置は、屋内の設置場所として、例えば脱衣場等の壁に設置されることが望まれる場合がある。脱衣場への設置は、パワー基板や制御系の基板に対する湯気対策が必要となる。ただし、湯気対策として単純に電力変換装置の筐体を密閉してしまうと、放熱性が損なわれる。

これに対して本実施形態の電力変換装置１では、上述の通り、第１壁２０１及び第２壁２０２の両方が、第１空間ＳＰ１と対向する領域に、通風孔２３を有している。したがって、脱衣場内における上昇する湯気は、電力変換装置１の第２壁２０２（下壁）の通風孔２３から、放熱部４が収容されている第１空間ＳＰ１内に入り、第１壁２０１（上壁）の通風孔２３から放出される。しかし、第１壁２０１は、第２空間ＳＰ２と対向する領域に、孔部２４を有しているが、第２壁２０２は、第２空間ＳＰ２と対向する領域に、孔部を有していない。つまり、第２壁２０２の、第２空間ＳＰ２と対向する領域は、塞がれている。そのため、電力変換装置１は、脱衣場内の湯気が、基板５、第１サブ基板ＳＢ１及び第２サブ基板ＳＢ２が収容されている第２空間ＳＰ２内には容易に進入しない構造となっている。

そのため、本実施形態の電力変換装置１では、基板５への異物（脱衣場に設置される場合、例えば湯気）の進入を抑制しつつ、第１空間ＳＰ１及び第２空間ＳＰ２に対する放熱性の低下の抑制が図られる。

特に図７に示すように、上部がクランク形状となっている固定板１０は、第１壁２０１の孔部２４と対向するように配置された平板部１３を有している。平板部１３は、第１壁２０１と概ね平行である。したがって、第２空間ＳＰ２の熱が孔部２４に向かって流れる流路Ｋ１（図７では模式的に矢印で示す）は、第１壁２０１と第２壁２０２とが並ぶ並び方向Ｄ２に対して、クランク状に形成されている。そのため、第２空間ＳＰ２の熱は、孔部２４から放出される一方で、仮に異物（湯気や水滴等も含む）が孔部２４から内部に進入しても平板部１３に当たる。つまり、異物が基板５に直接的に当たる可能性が低い。したがって、基板５への異物の進入をより抑制しつつ、放熱性の向上を図ることができる。なお、第１サブ基板ＳＢ１及び第２サブ基板ＳＢ２も、平板部１３の下側に配置されているため、異物がこれらの基板に直接的に当たる可能性も低い。

（２．７）機能部
以下、機能部９について、図８Ａ及び図８Ｂを参照しながら説明する。機能部９は、第２サブ基板ＳＢ２に実装される。

機能部９は、設定部９Ａを有している。設定部９Ａは、例えば電力変換装置１を設置する施工者からの操作を受け付けて、制御回路６５に対して整定値を設定可能に構成される。設定部９Ａは、整定値の数値を入力するための複数（ここでは４つ）の操作部９１を含む。４つの操作部９１は、例えば押し釦であり、第２サブ基板ＳＢ２に実装される。４つの操作部９１は、左から順に「ＥＳＣ釦」、「ＤＯＷＮ釦」、「ＵＰ釦」及び「ＥＮＴ釦」である。

整定値は、例えば電力会社等によって定められた値である。制御回路６５は、設定部９Ａに対する操作に応じて入力された整定値を自身のメモリに記憶する。制御回路６５は、電力変換装置１から商用交流電源Ｓ４への出力電圧を監視し、出力電圧が設定された整定値を超えたことを検出すると、出力電圧の上昇を抑制するように動作する。要するに、設定部９Ａは、電力変換部６から出力される電力の増加を抑制するための整定値の設定に関する操作を受け付ける。

機能部９は、例えば樹脂成型品の本体部９０（樹脂製のカバー部に相当）と、整定値等を表示する表示部９２と、電力変換部６の動作状態を表示する作動灯９３と、電力変換装置１の運転及び停止を切り替える切替部９４と、カバー９５と、を更に有している。

本体部９０は、左右方向に長尺で矩形の板状の第１板部９０１と、第１板部９０１の上縁に一体となって形成されている第２板部９０２と、を有している。また本体部９０は、第１板部９０１の周縁に沿って前方に突出する枠状のガード部９０３と、第２板部９０２の周縁に沿って前方に突出する枠状のガード部９０４と、を更に有している。本体部９０は、その背面側に後方へ突出する係合爪を有している。本体部９０は、係合爪が第２サブ基板ＳＢ２に形成されている係合孔に引っ掛けられて固定される。

第１板部９０１は、作動灯９３の４つの光源９３０（例えばＬＥＤ：Light Emitting Diode）から放出される光をそれぞれ外部に導出するための４つのガイド孔９０５を有している。第１板部９０１は、その裏側において、各光源９３０に向かって突出する筒状のリブを有し、ガイド孔９０５は、当該リブを貫通するように設けられている。作動灯９３の各光源９３０は、第２サブ基板ＳＢ２に実装されていて、制御回路６５の制御下で電力変換装置１の運転状態（電力変換部６の動作状態）に応じて点灯する。また第１板部９０１は、第２サブ基板ＳＢ２に実装された表示部９２を露出するための孔９０６を有している。表示部９２は、制御回路６５の制御下で、整定値、及び（電力変換装置１が運転中であれば）現在の出力電力等を表示する。また第１板部９０１は、第２サブ基板ＳＢ２に実装された切替部９４を露出するための孔９０７を有している。

カバー９５は、透光性を有している。カバー９５は、第１板部９０１の前面において、表示部９２及び作動灯９３を覆うように、ガード部９０３の内側に嵌め込まれている。カバー９５は、切替部９４を露出するための孔を有している。

第２板部９０２は、第２サブ基板ＳＢ２に実装された４つの操作部９１をそれぞれ露出するための４つの釦孔９０８を有している。

なお、筐体２のカバー２０Ｂは、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、機能部９のうち設定部９Ａ以外の部分を外部に露出するための窓孔２５５を有している。そのため、カバー２０Ｂがケース２０Ａに取り付けられた状態でも、切替部９４を操作可能であり、また表示部９２及び作動灯９３を視認可能である。そして、設定部９Ａは、カバー２０Ｂをケース２０Ａから取り外すことで露出され、施工者は、この状態で整定値の設定作業を行える。

施工者が設定部９Ａを用いて整定値の設定作業中において、表示部９２は、４つの操作部９１のうち「ＵＰ釦」又は「ＤＯＷＮ釦」への押し操作に応じて変動する整定値を表示する。「ＵＰ釦」を押せば表示部９２に表示される整定値が増加し、「ＤＯＷＮ釦」を押せば表示部９２に表示される整定値が減少する。要するに、施工者は、表示部９２に表示される整定値を見ながら設定が可能である。施工者が「ＥＮＴ釦」を押すことで、表示部９２に表示中の整定値が制御回路６５のメモリに登録される。施工者が「ＥＳＣ釦」を押すことで整定値の設定がキャンセルされる。

ここで本実施形態では、樹脂製の本体部９０が、設定部９Ａを囲むように設けられているため、施工者が設定部９Ａを用いて整定値の設定作業中において、指等が設定部９Ａの周辺にある部位（ここでは第２サブ基板ＳＢ２）に接触してしまう可能性を抑制できる。つまり、施工者の指等が第２サブ基板ＳＢ２に接触すると、第２サブ基板ＳＢ２が静電気等の影響を受けて故障の原因となり得るが、本体部９０によって、そのような接触を抑制できる。特に、枠状のガード部９０４が、設定部９Ａを囲むように第２板部９０２の周縁に沿って設けられているため、そのような接触をより抑制できる。

また本体部９０は、設定部９Ａだけでなく、表示部９２及び作動灯９３も囲むように設けられているため、施工者の指等が、表示部９２、作動灯９３及び第２サブ基板ＳＢ２に接触してしまう可能性も抑制できる。特に、枠状のガード部９０３が、表示部９２及び作動灯９３を囲むように第１板部９０１の周縁に沿って設けられているため、そのような接触をより抑制できる。特に、本体部９０が、指等の接触を抑制する機能だけでなく、作動灯９３の光をガイドする機能も有しているため、部材の共通化を図ることができる。

ところで、本実施形態の筐体２は、図８Ａに示すように、本体部９０の周縁の少なくとも一部に沿うように配置される保護板２８（図８Ａではドットハッチングで示す）を更に有している。図８Ａは、カバー２０Ｂが外された状態の正面図である。保護板２８は、金属板である。保護板２８は、例えばアルミ鋼板により形成されている。保護板２８は、１枚の板金に曲げ加工及び抜き加工等を施すことによって形成されている。保護板２８は、その正面から見て、基板５、第１サブ基板ＳＢ１及び第２サブ基板ＳＢ２を全て覆い隠すように構成される。ただし、保護板２８は、少なくとも機能部９を避けるように切り欠かれた形状となっている。要するに、保護板２８は、その正面から見て、本体部９０の外郭に沿うように凹んでいる。したがって、施工者が設定部９Ａを用いて整定値の設定作業中において、指等が基板５、第１サブ基板ＳＢ１及び第２サブ基板ＳＢ２に接触してしまう可能性をより抑制できる。また保護板２８（金属板）が接地されていれば、設定部９Ａ及びその周辺における静電気除去にも寄与する。

（３）変形例
上記実施形態は、本開示の様々な実施形態の一つに過ぎない。上記実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。以下、上記実施形態の変形例を列挙する。以下に説明する変形例は、適宜組み合わせて適用可能である。なお、以下では、上記実施形態を「基本例」と呼ぶこともある。

基本例では、第１壁２０１が、第２空間ＳＰ２と対向する領域に、孔部２４を有している一方で、第２壁２０２は、第２空間ＳＰ２と対向する領域が塞がれている。しかし、逆に第１壁２０１は、第２空間ＳＰ２と対向する領域が塞がれていて、第２壁２０２が孔部２４を有してもよいし、これらの両方が塞がっていてもよい。この場合、基板５への異物（湯気や水滴等も含む）の進入が更に抑制される。

また例えば第１壁２０１及び第２壁２０２の両方が、孔部２４を有してもよい。この場合、遮蔽板Ｈ１が、第１壁２０１及び第２壁２０２のいずれか一方の孔部２４を塞ぐ第３遮断部を有してもよい。第３遮断部は、例えば、第１遮断部２１の上端又は下端から前方に突出してもよい。

基本例では、第１遮断部２１（遮断部）が金属板（板金）により構成されている。しかし、第１遮断部２１は、例えば樹脂板により構成されてもよい。同様に、第２遮断部２２も、樹脂板により構成されてもよい。ただし、耐熱性の点を考慮すると、基本例のように第１遮断部２１及び第２遮断部２２が板金により構成される方が好ましい。

（４）まとめ
以上説明したように、第１の態様に係る筐体（２）は、電気機器（Ａ１）用の筐体である。筐体（２）は、本体部（２０）と、遮断部（２１）と、を備える。本体部（２０）は、放熱部（４）、及び基板（５）を収容する。放熱部（４）は、発熱部品（Ｂ１）からの発熱を放熱する。基板（５）には、１又は複数の電子部品（３）が実装される。遮断部（２１）は、放熱部（４）と基板（５）との間に配置されて、放熱部（４）から基板（５）への輻射熱を遮断する。第１の態様によれば、放熱性の低下の抑制を図ることができる。

第２の態様に係る筐体（２）に関して、第１の態様において、１又は複数の電子部品（３）は、インバータ回路（電力変換部６）を構成する電子部品（３）を含む。基板（５）は、パワー基板である。第２の態様によれば、パワー基板に対する放熱性の低下の抑制を図ることができる。

第３の態様に係る筐体（２）に関して、第１の態様又は第２の態様において、１又は複数の電子部品（３）は、放熱部（４）と熱的に結合される特定部品（３Ａ）を含む。第３の態様によれば、特定部品（３Ａ）に対する放熱性がより向上される。

第４の態様に係る筐体（２）に関して、第３の態様において、遮断部（２１）は、放熱部（４）と基板（５）とが並ぶ並び方向（Ｄ１）に貫通した窓孔（２１０）を有する。特定部品（３Ａ）は、窓孔（２１０）に挿入された状態で、放熱部（４）と熱的に結合される。第４の態様によれば、簡素な構成でありながら、特定部品（３Ａ）に対する放熱性がより向上される。

第５の態様に係る筐体（２）に関して、第１～第４の態様のいずれか１つにおいて、遮断部（２１）は、金属板により構成されている。第５の態様によれば、放熱部（４）からの輻射熱をより効果的に遮断できる。

第６の態様に係る筐体（２）に関して、第１～第５の態様のいずれか１つにおいて、本体部（２０）は、放熱部（４）と基板（５）とが並ぶ並び方向（Ｄ１）と交差する方向における両側に、第１壁（２０１）と第２壁（２０２）とを有する。第１壁（２０１）と第２壁（２０２）との間の空間は、遮断部（２１）よりも放熱部（４）の側における第１空間（ＳＰ１）と、遮断部（２１）よりも基板（５）の側における第２空間（ＳＰ２）と、を含む。第１壁（２０１）及び第２壁（２０２）の両方は、第１空間（ＳＰ１）と対向する領域に、気体が第１空間（ＳＰ１）を通り抜け可能な通風孔（２３）を有する。第１壁（２０１）及び第２壁（２０２）の少なくとも一方は、第２空間（ＳＰ２）と対向する領域が塞がれている。第６の態様によれば、基板（５）への異物（湯気や水滴等も含む）の進入を抑制しつつ、第１空間（ＳＰ１）及び第２空間（ＳＰ２）に対する放熱性の向上を図ることができる。

第７の態様に係る筐体（２）に関して、第６の態様において、第１壁（２０１）及び第２壁（２０２）のいずれか一方は、第２空間（ＳＰ２）と対向する領域に、孔部（２４）を有する。孔部（２４）は、第２空間（ＳＰ２）の熱を本体部（２０）の外部に放出可能である。第２空間（ＳＰ２）の熱が孔部（２４）に向かって流れる流路は、第１壁（２０１）と第２壁（２０２）とが並ぶ並び方向（Ｄ２）に対して、クランク状に形成されている。第７の態様によれば、基板（５）への異物（湯気や水滴等も含む）の進入をより抑制しつつ、放熱性の向上を図ることができる。

第８の態様に係る筐体（２）に関して、第１～第７の態様のいずれか１つにおいて、発熱部品（Ｂ１）は、１又は複数の電子部品（３）に含まれる第１発熱部品（Ｂ１１）である。筐体（２）は、遮断部（２１）としての第１遮断部（２１）に加えて、第２遮断部（２２）を、更に備える。第２遮断部（２２）は、基板（５）とは異なる位置に配置された第２発熱部品（Ｂ１２）からの発熱を基板（５）に対して遮断する。第８の態様によれば、基板（５）に実装された第１発熱部品（Ｂ１１）とは別に、第２発熱部品（Ｂ１２）が存在する場合であっても、基板（５）に対する放熱性の低下の抑制を図ることができる。

第９の態様に係る筐体（２）に関して、第１～第８の態様のいずれか１つにおいて、放熱部（４）と遮断部（２１）との間には、隙間（Ｇ１）が設けられている。第９の態様によれば、放熱性の低下がより抑制される。

第１０の態様に係る電気機器（Ａ１）は、第１～第９の態様のいずれか１つにおける筐体（２）と、放熱部（４）と、１又は複数の電子部品（３）と、１又は複数の電子部品（３）が実装される基板（５）と、を備える。第１０の態様によれば、放熱性の低下の抑制を図ることが可能な電気機器（Ａ１）を提供できる。

第１１の態様に係る電力変換装置（１）は、第１～第９の態様のいずれか１つにおける筐体（２）と、放熱部（４）と、１又は複数の電子部品（３）と、１又は複数の電子部品（３）が実装される基板（５）と、を備える。１又は複数の電子部品（３）は、少なくとも直流電力を交流電力に変換する電力変換部（６）を構成する電子部品（３）を含む。第１１の態様によれば、放熱性の低下の抑制を図ることが可能な電力変換装置（１）を提供できる。

第２～９の態様に係る構成については、筐体（２）に必須の構成ではなく、適宜省略可能である。

Ａ１ 電気機器
１ 電力変換装置
２ 筐体
２０ 本体部
２０１ 第１壁
２０２ 第２壁
２１ 第１遮断部（遮断部）
２１０ 窓孔
２２ 第２遮断部
２３ 通風孔
２４ 孔部
３ 電子部品
３Ａ 特定部品
４ 放熱部
５ 基板
６ 電力変換部（インバータ回路）
Ｂ１ 発熱部品
Ｂ１１ 第１発熱部品
Ｂ１２ 第２発熱部品
Ｄ１ 並び方向
Ｄ２ 並び方向
Ｇ１ 隙間
ＳＰ１ 第１空間
ＳＰ２ 第２空間

Claims (11)

1. 電気機器用の筐体であって、
   発熱部品からの発熱を放熱する放熱部、及び１又は複数の電子部品が実装された基板を収容する本体部と、
   前記放熱部と前記基板との間に配置されて、前記放熱部から前記基板への輻射熱を遮断する遮断部である第１遮断部と、
   前記基板の側面の一部を覆うように前記第１遮断部の一端から突出する第２遮断部と、
   を備える、
   筐体。
2. 電気機器用の筐体であって、
   発熱部品からの発熱を放熱する放熱部、及び１又は複数の電子部品が実装された基板を収容する本体部と、
   前記放熱部と前記基板との間に配置されて、前記放熱部から前記基板への輻射熱を遮断する遮断部と、
   を備え、
   前記本体部は、前記放熱部と前記基板とが並ぶ並び方向と交差する方向における両側に、第１壁と第２壁とを有し、
   前記第１壁と前記第２壁との間の空間は、
   前記遮断部よりも前記放熱部の側における第１空間と、
   前記遮断部よりも前記基板の側における第２空間と、を含み、
   前記第１壁及び前記第２壁の両方は、前記第１空間と対向する領域に、気体が前記第１空間を通り抜け可能な通風孔を有し、
   前記第１壁及び前記第２壁の少なくとも一方は、前記第２空間と対向する領域が塞がれていて、
   前記第１壁及び前記第２壁のいずれか一方は、前記第２空間と対向する領域に、前記第２空間の熱を前記本体部の外部に放出可能な孔部を有し、
   前記第２空間の熱が前記孔部に向かって流れる流路は、前記第１壁と前記第２壁とが並ぶ並び方向に対して、クランク状に形成されている、
   筐体。
3. 電気機器用の筐体であって、
   発熱部品からの発熱を放熱する放熱部、及び１又は複数の電子部品が実装された基板を収容する本体部と、
   前記放熱部と前記基板との間に配置されて、前記放熱部から前記基板への輻射熱を遮断する遮断部である第１遮断部と、
   第２遮断部と、
   を備え、
   前記発熱部品は、前記１又は複数の電子部品に含まれる第１発熱部品であり、
   前記第２遮断部は、前記基板とは異なる位置に配置された第２発熱部品からの発熱を前記基板に対して遮断する、
   筐体。
4. 前記第１遮断部の前記一端である第１端とは反対側の第２端において、前記基板から離れる方向に突出して、前記本体部に固定される固定片を更に備える、
   請求項１に記載の筐体。
5. 前記１又は複数の電子部品は、インバータ回路を構成する電子部品を含み、
   前記基板は、パワー基板である、
   請求項１～４のいずれか１項に記載の筐体。
6. 前記１又は複数の電子部品は、前記放熱部と熱的に結合される特定部品を含む、
   請求項１～５のいずれか１項に記載の筐体。
7. 前記遮断部は、前記放熱部と前記基板とが並ぶ並び方向に貫通した窓孔を有し、
   前記特定部品は、前記窓孔に挿入された状態で、前記放熱部と熱的に結合される、
   請求項６に記載の筐体。
8. 前記遮断部は、金属板により構成されている、
   請求項１～７のいずれか１項に記載の筐体。
9. 前記放熱部と前記遮断部との間には、隙間が設けられている、
   請求項１～８のいずれか１項に記載の筐体。
10. 請求項１～９のいずれか１項に記載の筐体と、
    前記放熱部と、
    前記１又は複数の電子部品と、
    前記１又は複数の電子部品が実装される前記基板と、
    を備える、
    電気機器。
11. 請求項１～９のいずれか１項に記載の筐体と、
    前記放熱部と、
    前記１又は複数の電子部品と、
    前記１又は複数の電子部品が実装される前記基板と、
    を備え、
    前記１又は複数の電子部品は、少なくとも直流電力を交流電力に変換する電力変換部を構成する電子部品を含む、
    電力変換装置。

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