JP7286561B2 - パターン成形装置及びパターン成形方法 - Google Patents

Description

本発明は、パターン成形装置及びパターン成形方法に関するものである。

基材の表面にパターンを成形するインプリント技術として、特許文献１には、フィルム基材上に樹脂材料を塗布して塗膜を形成する塗布工程と、基材上に形成された樹脂材料の塗膜に転写ロールを押し付けて転写ロールの凹凸パターンを塗膜に転写し、塗膜を硬化させる転写工程と、を含むものが開示されている。

特開２０１５－８５６５９号公報

一般に、インプリント技術では、モールドの凸部と基材との間に樹脂材料が残存することがあり、基材上に残存する樹脂材料（以下、「残膜」とも称する。）を低減することが望まれている。

特許文献１に開示されるパターン成形方法では、予め基材に塗布された凹凸形成材料（硬化性樹脂）の膜に転写ロールを押し付けて硬化性樹脂を流動させることで、基材にパターンを転写する構成である。このため、転写ロールの凸部と基材との間で挟み込まれる樹脂材料が基材上に残存しやすく、この方法では、残膜を低減するには限界があった。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、基材上の残膜を低減することができるパターン成形装置及びパターン成形方法を提供することを目的とする。

本発明のある態様によれば、パターン成形装置は、基材を繰り出す繰出ロールと基材を巻き取る巻取ロールとを有する搬送手段と、軸中心で回転しパターンを構成する凹部及び凸部が外周に形成されるモールドロールと、モールドロールの外周の凹部に硬化性樹脂を供給する供給手段と、凹部に供給されてモールドロールの回転に伴い基材に接触する硬化性樹脂を硬化させ基材と一体化させる硬化手段と、を備える。

本発明のある態様によれば、パターン成形装置は、基材を繰り出す繰出ロールと基材を巻き取る巻取ロールとを有する第１搬送手段と、軸中心で回転しパターンを構成する凹部及び凸部が外周に形成されるモールドロールと、モールドロールの外周の凹部に硬化性樹脂を供給し、凹部に供給されない残りの硬化性樹脂をモールドロールの外周から回収する供給回収手段と、凹部に供給されてモールドロールの回転に伴い基材に接触する硬化性樹脂を硬化させ前記基材と一体化させる硬化手段と、を備え、供給回収手段は、シート状の保持部と、モールドロールの外周に硬化性樹脂を吐出する吐出部と、保持部を搬送して、モールドロールの外周の凹部に供給されない残りの硬化性樹脂をモールドロールの外周から回収する第２搬送手段と、を有する。

本発明のある態様によれば、パターン成形装置は、基材を繰り出す繰出ロールと基材を巻き取る巻取ロールとを有する搬送手段と、軸中心で回転しパターンを構成する凹部及び凸部が外周に形成されるモールドロールと、モールドロールの外周の凹部に供給される硬化性樹脂を基材に吐出する吐出部と、凹部に供給されてモールドロールの回転に伴い基材に接触する硬化性樹脂を硬化させ基材と一体化させる硬化手段と、吐出部及び硬化手段の作動を制御するコントローラと、を備え、吐出部は、基材の搬送方向に沿って所定の長さを有しモールドロールの外周の凹部に供給される硬化性樹脂が塗工される塗工領域と、搬送方向において塗工領域の上流に設けられ硬化性樹脂が塗工されずに基材が露出する成形領域と、が基材上に形成されるように作動が制御され、搬送手段は、塗工領域の硬化性樹脂をモールドロールの外周に接触させ、一部をモールドロールの凹部に供給し、残りをモールドロールの外周から回収するように構成され、硬化手段は、塗工領域からモールドロールの外周の凹部に供給された硬化性樹脂が成形領域に接触した状態で当該硬化性樹脂を硬化するように作動が制御される。

本発明のある態様によれば、パターン成形方法は、パターンを構成する凹部及び凸部が形成されたモールドロールの外周に硬化性樹脂を供給する供給工程と、搬送される基材に対してモールドロールの外周の凹部に供給された硬化性樹脂をモールドロールの回転に伴って順次接触させ、基材に接触した状態で硬化性樹脂を硬化させて基材と一体化させる硬化工程と、を含み、供給回収工程では、シート状の保持部に硬化性樹脂を吐出し、保持部を搬送して、保持部に塗工された硬化性樹脂の一部をモールドロールの外周の凹部に供給すると共に凹部に供給されない残りをモールドロールの外周から回収する。

本発明のある態様によれば、パターン成形方法は、パターンを構成する凹部及び凸部が形成されたモールドロールの外周に吐出部から吐出される硬化性樹脂を供給し、モールドロールの凹部に供給されない残りの硬化性樹脂をモールドロールの外周から回収する供給回収工程と、搬送される基材に対してモールドロールの外周の凹部に供給された硬化性樹脂をモールドロールの回転に伴って順次接触させ、基材に接触した状態で硬化性樹脂を硬化させて基材と一体化させる硬化工程と、を含み、供給回収工程では、モールドロールの外周に吐出部から硬化性樹脂を直接吐出することで硬化性樹脂を供給し、シート状のフィルム部材を長手方向に搬送してモールドロールの外周の硬化性樹脂に接触させることで、モールドロールの外周の凹部に供給されない残りの硬化性樹脂をモールドロールの外周から回収する。

これらの態様によれば、吐出部から吐出された硬化性樹脂は、一部がモールドロールの外周の凹部に供給され、残りはモールドロールの外周から回収される。このようにして凹部内に供給された硬化性樹脂が、基材に一体化される。よって、余分な硬化性樹脂は回収し、必要な分だけ硬化性樹脂を凹部内に供給できるため、モールドロールの外周の凸部と基材との間で硬化性樹脂が残存することを抑制することができる。したがって、基材上の残膜を低減することができる。

本発明の第１実施形態に係るパターン成形装置の構成図である。 本発明の第２実施形態に係るパターン成形装置の構成図である。 本発明の第３実施形態に係るパターン成形装置の構成図である。 本発明の第３実施形態に係るパターン成形方法を示す図である。 本発明の第３実施形態に係るパターン成形方法を示す図である。 本発明の第３実施形態に係るパターン成形方法を示す図である。 本発明の第３実施形態に係るパターン成形方法を示す図である。 本発明の第３実施形態に係るパターン成形方法を示す図である。 本発明の第３実施形態に係るパターン成形方法を示す図である。 本発明の第３実施形態に係るパターン成形方法を示す図である。 本発明の第３実施形態に係るパターン成形方法を示す図である。

（第１実施形態）
以下、図面を参照して、本発明の第１実施形態に係るパターン成形装置１００及びパターン成形方法について説明する。なお、各図面においては、説明の便宜上、各構成の縮尺を適宜変更しており、必ずしも厳密に図示されたものではない。

まず、図１を参照して、パターン成形装置１００の構成について説明する。

図１に示すように、パターン成形装置１００は、いわゆるロールツーロール式であって、シート状の基材としてのベースフィルム１の一面（フィルム面）に、紫外線（ＵＶ）硬化性樹脂（以下、単に「樹脂」とも称する。）５によってパターン２を成形する装置である。以下では、図１の上下方向を鉛直方向としてパターン成形装置１００について説明する。以下の説明において、特に断りのない限り、「上」及び「下」は、鉛直方向の上下、つまり、図面中の上下方向を指すものとする。

ベースフィルム１は、平面状のフィルム面が所定長さに亘って連続する樹脂フィルムである。ベースフィルム１は、光透過性（透光性）、より具体的には紫外線透過性を有する透明のフィルムである。なお、以下では、パターン２を形成する樹脂５が一体化したベースフィルム１を「パターンフィルム３」とも称する。

パターン成形装置１００は、ベースフィルム１を長手方向に搬送する第１搬送手段としての第１搬送機構１０と、所定のパターン２を構成する凹部２１及び凸部２２が外周に形成されるモールドロール２０と、モールドロール２０を回転駆動する駆動部としての電動モータ２３と、モールドロール２０との間にベースフィルム１が挿入される押付ロール２５と、モールドロール２０の外周の凹部２１に樹脂５を供給すると共に凹部２１に供給されない残りをモールドロール２０の外周から回収する供給回収手段としての供給回収機構３０と、モールドロール２０の凹部２１に供給されてモールドロール２０の回転に伴いベースフィルム１に接触する樹脂５を硬化させベースフィルム１と一体化させる硬化手段としてのランプ５０と、パターンフィルム３をモールドロール２０から剥離する剥離ロール２６と、パターン成形装置１００を制御するコントローラ６０と、を備える。

第１搬送機構１０は、ベースフィルム１を繰り出す繰出ロール１１と、繰出ロール１１から繰り出されるベースフィルム１を巻き取る巻取ロール１２と、を有する。繰出ロール１１及び巻取ロール１２は、それぞれ電動モータ（図示省略）によって中心軸を中心として回転駆動される（図中矢印参照）。繰出ロール１１の中心軸と巻取ロール１２の中心軸とは、互いに平行に設けられる。繰出ロール１１から繰り出されるベースフィルム１を巻取ロール１２によって巻き取ることで、繰出ロール１１と巻取ロール１２との間でベースフィルム１が長手方向に搬送される。繰出ロール１１と巻取ロール１２とを回転させる電動モータは、撓みが生じないよう所定の張力を付与しながらベースフィルム１を一定速度で搬送するようにコントローラ６０によって制御される。以下では、繰出ロール１１側を搬送方向の「上流」、巻取ロール１２側を搬送方向の「下流」として説明する。

モールドロール２０の中心軸は、繰出ロール１１及び巻取ロール１２の中心軸と平行に設けられる。モールドロール２０の円筒状の外周面には、ベースフィルム１に成形するパターン２を構成する凹部２１及び凸部２２が形成される。モールドロール２０の下部には、繰出ロール１１から巻取ロール１２に搬送されるベースフィルム１が巻きかけられる。

電動モータ２３は、中心軸を中心としてモールドロール２０を回転駆動する。電動モータ２３は、第１搬送機構１０によるベースフィルム１の搬送速度にモールドロール２０の回転速度が同期するようにコントローラ６０によって制御される。電動モータ２３は、モールドロール２０を回転させることで、モールドロール２０の外周の凹部２１に供給された樹脂５を、ベースフィルム１のフィルム面に順次接触させる。なお、電動モータ２３は、図面中破線で模式的に示している。

押付ロール２５は、その中心軸がモールドロール２０の中心軸と平行となるように、モールドロール２０に隣接して設けられる。押付ロール２５は、その中心軸を中心として回転可能に設けられ、外周面にはモールドロール２０の上流側にあるベースフィルム１が巻きかけられる。ベースフィルム１は、押付ロール２５とモールドロール２０の間に挿入され、押付ロール２５の外周面は、ベースフィルム１を挟んでモールドロール２０の外周面に対向する。よって、押付ロール２５は、巻きかけられたベースフィルム１の搬送（移動）により自由回転する。

また、押付ロール２５は、アクチュエータ（図示省略）によって、モールドロール２０に対して進退するように構成される。つまり、アクチュエータによって押付ロール２５とモールドロール２０との中心軸間距離を調整できる。本実施形態では、押付ロール２５は、アクチュエータによって図１中左右方向に移動可能である。これにより、ベースフィルム１に対するモールドロール２０の密着力が調整される。アクチュエータの作動は、コントローラ６０によって制御される。

剥離ロール２６は、その中心軸がモールドロール２０の中心軸と平行となるように、モールドロール２０に隣接して設けられる。剥離ロール２６は、その中心軸を中心として回転可能に設けられ、外周面にはモールドロール２０の下流側にあるベースフィルム１が巻きかけられる。ベースフィルム１は、剥離ロール２６とモールドロール２０の間に挿入され、剥離ロール２６の外周面は、ベースフィルム１を挟んでモールドロール２０の外周面に対向する。剥離ロール２６は、巻きかけられたベースフィルム１の搬送（移動）によって自由回転する。

また、剥離ロール２６は、アクチュエータ（図示省略）によって、モールドロール２０に対して進退するように構成される。つまり、アクチュエータによって剥離ロール２６とモールドロール２０との中心軸間距離を調整できる。本実施形態では、剥離ロール２６は、アクチュエータによって図１中左右方向に移動可能である。パターンフィルム３は、剥離ロール２６によって案内されることで樹脂５と共にモールドロール２０から剥離される。

ランプ５０は、紫外線を照射可能な光源であり、例えば、ＬＥＤランプが利用される。ランプ５０の作動は、コントローラ６０によって制御される。ランプ５０は、ベースフィルム１を挟んでモールドロール２０に対向する位置に配置される。より具体的には、ランプ５０は、モールドロール２０におけるベースフィルム１に接触する部分（図１では、モールドロール２０の下部）にベースフィルム１を挟んで対向する。ランプ５０から発せられる紫外線は、透光性を有するベースフィルム１を通じて、ベースフィルム１に接触した状態のモールドロール２０の凹部２１内の樹脂５に対して照射される。これにより、モールドロール２０の凹部２１の樹脂５が硬化して、ベースフィルム１に一体化（固着）される。なお、ランプ５０は、ＬＥＤランプに限定されるものではなく、紫外線を照射可能なものであれば、その他のものでもよい。

供給回収機構３０は、モールドロール２０の凹部２１に供給する未硬化の樹脂５を吐出する吐出部としての塗工ダイ３２と、塗工ダイ３２から吐出される樹脂５を保持可能なシート状の保持部としての供給フィルム３１と、供給フィルム３１を長手方向に搬送して供給フィルム３１に保持される樹脂５をモールドロール２０の外周に接触させる第２搬送手段としての第２搬送機構４０と、モールドロール２０との間で供給フィルム３１を挟むようにして供給フィルム３１を支持する支持ロール３３と、支持ロール３３をモールドロール２０に対して進退させる進退装置３４と、を有する。

供給フィルム３１は、樹脂５を保持できるものであれば、任意の材質のものでよい。つまり、供給フィルム３１は、ベースフィルム１と同じ材質であってもよいし、異なる材質であってもよい。また、供給フィルム３１は、ベースフィルム１と同様に透光性を有するものでもよいし、透光性を有していない（つまり、遮光性を有する）ものでもよい。

塗工ダイ３２は、第２搬送機構４０によって搬送される供給フィルム３１に向けて硬化前の樹脂５を吐出して、供給フィルム３１に樹脂５を塗工する。これにより、供給フィルム３１の一方の面には、樹脂５の膜が形成される。塗工ダイ３２は、公知の構成を採用できるため、詳細な図示及び具体的な説明は省略する。塗工ダイ３２の作動は、コントローラ６０によって制御される。

第２搬送機構４０は、供給フィルム３１を搬送して、供給フィルム３１に塗工された樹脂５の一部をモールドロール２０の凹部２１に供給し、残りをモールドロール２０の外周から回収するように構成される。第２搬送機構４０は、供給フィルム３１を繰り出す第２繰出ロール４１と、供給フィルム３１を巻き取る第２巻取ロール４２と、第２繰出ロール４１と第２巻取ロール４２との間で搬送される供給フィルム３１を支持する複数のガイドロール４３と、を有する。

第２繰出ロール４１と第２巻取ロール４２とは、それぞれ電動モータ（図示省略）によって中心軸を中心として回転駆動される。第２繰出ロール４１と第２巻取ロール４２の中心軸は、互いに平行であって、かつ、モールドロール２０の中心軸に対しても平行に設けられる。第２繰出ロール４１と第２巻取ロール４２との間で搬送される供給フィルム３１は、複数のガイドロール４３に掛け回されて支持される。

支持ロール３３は、その中心軸がモールドロール２０の中心軸と平行となるように、モールドロール２０に隣接して設けられる。支持ロール３３は、その中心軸を中心として回転可能に設けられ、外周面には塗工ダイ３２によって樹脂５が塗布された供給フィルム３１が巻きかけられる。供給フィルム３１は、樹脂５が塗布された面がモールドロール２０側となるように、言い換えれば樹脂５が塗布されていない面が支持ロール３３の外周に接触するように、支持ロール３３とモールドロール２０の間に挿入される。つまり、支持ロール３３の外周面は、供給フィルム３１を挟んでモールドロール２０の外周面に対向する。支持ロール３３は、巻きかけられた供給フィルム３１の搬送（移動）によって自由回転する。このように構成することで、第２搬送機構４０が供給フィルム３１を搬送するのに伴い、供給フィルム３１に保持された樹脂５の一部がモールドロール２０の外周に接触し、モールドロール２０の外周の凹部２１に樹脂５が供給される。

進退装置３４は、支持ロール３３をモールドロール２０に対して進退させる。進退装置３４としては、例えば、電動モータとボールねじとを組み合わせた直動機構を利用することができる。なお、これに限らず、エアシリンダなど他の装置を利用してもよい。進退装置３４によって支持ロール３３とモールドロール２０との中心軸間距離が調整される。本実施形態では、支持ロール３３は、進退装置３４によって図１中上下方向に移動可能である。これにより、支持ロール３３とモールドロール２０との間の隙間、ひいては、供給フィルム３１からモールドロール２０に供給される樹脂５の量を調整することができる。進退装置３４の作動は、コントローラ６０によって制御される。

コントローラ６０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、及びＩ／Ｏインターフェース（入出力インターフェース）を備えたマイクロコンピュータで構成される。ＲＡＭはＣＰＵの処理におけるデータを記憶し、ＲＯＭはＣＰＵの制御プログラム等を予め記憶し、Ｉ／Ｏインターフェースは接続された機器との情報の入出力に使用される。コントローラ６０は、複数のマイクロコンピュータで構成されてもよい。コントローラ６０は、少なくとも、各実施形態や変形例に係る制御を実行するために必要な処理を実行可能にプログラムされている。なお、コントローラ６０は一つの装置として構成されていても良いし、複数の装置に分けられ、各制御を当該複数の装置で分散処理するように構成されていてもよい。

コントローラ６０は、以下に説明するパターン成形方法を実行可能となるように、パターン成形装置１００の各構成の作動を制御する。

次に、パターン成形装置１００により実行されるパターン成形方法について説明する。

本実施形態に係るパターン成形方法は、パターン２を構成する凹部２１及び凸部２２が形成されたモールドロール２０の外周に樹脂５を供給し、凹部２１に供給されない残りの樹脂５を回収する供給回収工程と、モールドロール２０の回転に伴ってモールドロール２０の外周の樹脂５をベースフィルム１に順次接触させ、ベースフィルム１に接触した状態で樹脂５を硬化させてベースフィルム１と一体化させる硬化工程と、パターンフィルム３をモールドロール２０から剥離する剥離工程と、を含む。以下、各工程について具体的に説明する。

［供給回収工程］
供給回収工程では、まず、第１搬送機構１０の繰出ロール１１を駆動する電動モータと巻取ロール１２を駆動する電動モータとをそれぞれ所定の方向に所定の速度で回転させ、ベースフィルム１を所定の搬送速度で搬送する。また、電動モータ２３を回転させ、モールドロール２０を所定の回転方向に所定の速度で回転させる。モールドロール２０の回転速度は、第１搬送機構１０によるベースフィルム１の搬送速度に対応するような速度に設定される。つまり、モールドロール２０は、ベースフィルム１の搬送速度に対応するように、第１搬送機構１０と同期するように制御される。

また、第２搬送機構４０の第２繰出ロール４１を駆動する電動モータと第２巻取ロール４２を駆動する電動モータとをそれぞれ所定の回転方向に所定の速度で回転させ、供給フィルム３１を所定の搬送速度で搬送する。さらに、第２搬送機構４０によって搬送される供給フィルム３１の一面（モールドロール２０に臨む面）に対して、塗工ダイ３２により樹脂５を塗工する。これにより、モールドロール２０に臨む供給フィルム３１の一面には、所定の膜厚を有する樹脂５の膜が形成される。

樹脂５が塗布された供給フィルム３１は、第２搬送機構４０に搬送されて支持ロール３３とモールドロール２０の間を通過する。この際、供給フィルム３１の樹脂５は、モールドロール２０の外周に接触する。これにより、供給フィルム３１に保持される樹脂５の一部がモールドロール２０の外周の凹部２１に供給され、凹部２１に供給されない残りの樹脂５は供給フィルム３１に保持されたまま供給フィルム３１と共に第２巻取ロール４２に向けて搬送される。この際、凸部２２の先端面に接触する樹脂５も、供給フィルム３１によって保持されて第２巻取ロール４２に回収される。このようにして、凹部２１にはモールドロール２０の回転に伴い供給フィルム３１から樹脂５が順次供給される一方、搬送される供給フィルム３１によって樹脂５がモールドロール２０の外周から回収されることで凸部２２の先端面への樹脂５の付着は抑制される。

［硬化工程］
硬化工程では、まず、ランプ５０を点灯させる。供給回収工程でモールドロール２０の外周に供給された樹脂５は、モールドロール２０の回転に伴い、押付ロール２５との間を通過したベースフィルム１のフィルム面に順次接触する。さらにモールドロール２０が回転してベースフィルム１を挟んでランプ５０と対向する位置まで移動すると、モールドロール２０の外周の樹脂５は、ランプ５０から紫外線が照射されて硬化し、ベースフィルム１に固着される。このようにして、回転するモールドロール２０の外周の樹脂５が、ベースフィルム１に対して順次一体化される。

［剥離工程］
硬化工程で樹脂５が固着されたベースフィルム１（パターンフィルム３）は、剥離ロール２６によってモールドロール２０から離間するように案内（転向）されることでモールドロール２０の外周から剥離される。

以上により、ベースフィルム１のフィルム面には、パターン２が成形され、パターンフィルム３が得られる。パターン２が成形されたパターンフィルム３は、巻取ロール１２によって巻き取られる。

ここで、従来のパターン成形方法としては、ベースフィルムに樹脂を予め塗工して樹脂の膜を形成し、この膜にモールドロールを押し当ててパターンを転写する方法がある。この方法では、モールドロールの押し当てに伴いベースフィルム上の樹脂が流動することでパターン成形されるため、モールドロールの外周の凸部とベースフィルムとの間で挟まれる樹脂が流動しきれずに残存し、残膜を生じさせやすい。

このような従来の方法で残膜を低減するには、例えば、ベースフィルムに対するモールドロールの押し付け力を大きくすることが考えられるが、押し付け力が大きすぎると樹脂がベースフィルムの幅方向に広がり、ベースフィルムから樹脂があふれるおそれがある。

その他に残膜を低減する方法としては、ベースフィルムに塗工する樹脂量を少なくする、言い換えれば、塗工する樹脂（塗膜）の膜厚を薄くすることが考えられる。しかしながら、塗工する樹脂量を少なくすると、塗膜の膜厚にむらが生じて均一な塗工面を形成することが難しくなる。特に、搬送速度が速くなるほど、均一な塗工面の形成が難しい。均一な塗工面が形成できないと、パターンを精度よく転写できず、成形不良が生じるおそれがある。よって、成形不良を回避するために樹脂をベースフィルムに余分に塗工せざるをえず、この余分な樹脂が残膜となって残存するため、残膜を充分に低減させることが難しかった。

このように、モールドロールの押し付け力を増大させる方法や、塗工する膜厚を薄くする方法では、不具合を生じずに残膜を低減するには限界がある。

これに対し、本実施形態のパターン成形方法は、ベースフィルム１に樹脂５の膜を塗工してこの膜にモールドロール２０を押し当てるのではなく、供給フィルム３１からモールドロール２０の外周の凹部２１に樹脂５を供給し、樹脂５が塗工されていないベースフィルム１のフィルム面に凹部２１内の樹脂５を接触させて一体化させる。モールドロール２０の凹部２１内に供給しきれない供給フィルム３１上の余分な樹脂５は、供給フィルム３１によって保持されてモールドロール２０の外周から回収される。このため、本実施形態のパターン成形方法では、パターン２を構成する樹脂５を凹部２１に充分に充填できると共に、凸部２２の先端面への樹脂５の付着を抑制できる。したがって、モールドロール２０の外周の凸部２２とベースフィルム１との間での樹脂５の挟み込みを抑制することができ、パターンフィルム３における残膜を低減することができる。

また、本実施形態では、支持ロール３３をモールドロール２０に対して進退させることで、支持ロール３３とモールドロール２０との間の隙間を調整できる。これにより、供給回収機構３０からモールドロール２０の凹部２１に供給される樹脂量を容易に最適な量に調整することができる。

また、本実施形態によれば、ロールツーロール方式によって残膜を低減できるため、連続したフィルム製品を高い生産性で得ることができる。

（第２実施形態）
次に、図２を参照して、第２実施形態に係るパターン成形装置２００について説明する。以下では、上記第１実施形態と異なる点を中心に説明し、上記第１実施形態と同一の構成には同一の符号を付して説明を適宜省略する。具体的には、第２実施形態に係るパターン成形装置２００は、供給回収機構１３０の構成を除き、上記第１実施形態に係るパターン成形装置１００と同様の構成である。よって、以下では、主に供給回収機構１３０の構成について説明する。

第１実施形態に係るパターン成形装置１００の供給回収機構３０では、塗工ダイ３２によって供給フィルム３１に塗布された樹脂５をモールドロール２０の外周の凹部２１に供給する。つまり、パターン成形装置１００では、塗工ダイ３２から供給フィルム３１を介してモールドロール２０の凹部２１に樹脂５が供給される。

これに対し、第２実施形態に係るパターン成形装置２００の供給回収機構１３０は、モールドロール２０の外周に樹脂５を直接塗工する吐出部としてのディスペンサ１３２と、モールドロール２０の外周の凹部２１に供給されない残りの樹脂５をモールドロール２０の外周から回収する回収手段としての回収機構１４０と、を有する。回収機構１４０は、シート状のフィルム部材としての除去フィルム１３１と、モールドロール２０の外周に塗工された樹脂５に除去フィルム１３１を接触させ、モールドロール２０の外周から樹脂５の一部を除去（回収）する第２搬送手段としての第２搬送機構４０と、モールドロール２０との間で除去フィルム１３１を挟むようにして除去フィルム１３１を支持する支持ロール３３と、支持ロール３３をモールドロール２０に対して進退させる進退装置３４と、を有する。第２搬送機構４０は、第１実施形態と同様の構成であるため、具体的な説明は省略する。

ディスペンサ１３２は、モールドロール２０の外周に向けて樹脂５を連続して滴下するように構成される。ディスペンサ１３２は、モールドロール２０の中心軸の直上に配置されず、モールドロール２０の中心軸の直上の位置から図中左方向にずれて配置されることで、モールドロール２０の最上部からモールドロール２０の回転方向の前方側（図中左側）へ周方向にずれた位置に樹脂５を滴下するように構成される。ディスペンサ１３２の作動は、コントローラ６０によって制御される。

支持ロール３３は、第１実施形態と基本的な構成は同様である。支持ロール３３は、外周に巻きかけられた除去フィルム１３１が、ディスペンサ１３２からモールドロール２０に供給された樹脂５に接触するように、ディスペンサ１３２よりもモールドロール２０の回転方向の前方側（図中左側）に配置される。これにより、ディスペンサ１３２から滴下される樹脂５が、支持ロール３３とモールドロール２０との間の空間に貯留され、モールドロール２０の凹部２１に供給されやすくなる。

除去フィルム１３１は、支持ロール３３とモールドロール２０の間に挿入される。第２搬送機構４０により除去フィルム１３１が搬送されることで、除去フィルム１３１がモールドロール２０の外周に滴下された樹脂５に接触し、モールドロール２０の外周に滴下された樹脂５のうち凹部２１に供給されない残りの樹脂５が除去フィルム１３１に保持されてモールドロール２０の外周から回収される。このようにしてモールドロール２０の外周の樹脂５の一部が除去されることで、モールドロール２０の凹部２１に適切な量の樹脂５を供給することができる。つまり、除去フィルム１３１、支持ロール３３、及び第２搬送機構４０は、モールドロール２０の外周に供給される樹脂量を調整する調整手段として機能する。

なお、除去フィルム１３１は、第１実施形態の供給フィルム３１と同様に、ベースフィルム１と同じものであってもよいし、異なるものであってもよい。

進退装置３４は、鉛直方向から傾斜した方向に支持ロール３３を進退させる点を除き、第１実施形態と構成は同様である。進退装置３４は、モールドロール２０の中心軸に向けて（言い換えれば、モールドロール２０の径方向に沿って）支持ロール３３を進退させる。これにより、支持ロール３３とモールドロール２０との間の隙間が調整され、除去フィルム１３１によってモールドロール２０の外周から除去される樹脂量が調整される。

第２実施形態のパターン成形装置２００によるパターン成形方法は、予めモールドロール２０の凹部２１に樹脂５を供給し、凹部２１の樹脂５をベースフィルム１に接触させる点と、保持部（除去フィルム１３１）及び第２搬送機構４０によって、モールドロール２０の凹部２１に供給されない余分な樹脂５をモールドロール２０の外周から回収するという点とにおいて、第１実施形態と共通する。第２実施形態におけるパターン成形方法は、第１実施形態のパターン成形方法が供給フィルム３１を介してモールドロール２０に樹脂５を供給する構成であるのに対し、モールドロール２０に樹脂５を直接滴下する構成である点を除き、第１実施形態のパターン成形方法と同様である。よって、第２実施形態によれば、第１実施形態と同様の効果を奏することができる。

（第３実施形態）
次に、図３、図４Ａ～４Ｈを参照して、第３実施形態に係るパターン成形装置３００及びパターン成形方法について説明する。以下では、上記第１実施形態と異なる点を中心に説明し、上記第１実施形態と同一の構成には同一の符号を付して説明を適宜省略する。

第１実施形態では、パターン成形装置１００は、供給回収機構３０を備え、供給回収機構３０は、ベースフィルム１とは別の供給フィルム３１と、供給フィルム３１を搬送する第２搬送機構４０と、を有する。塗工ダイ３２から供給フィルム３１に塗工された樹脂５が、モールドロール２０に供給されてベースフィルム１にパターン２を形成する。

これに対し、図３に示すように、第３実施形態に係るパターン成形装置３００は、第１搬送機構１０、吐出部としての塗工ダイ２３２、モールドロール２０、及びランプ５０を備える一方、第１実施形態のような供給フィルム３１、第２搬送機構４０、及び支持ロール３３を有していない。

塗工ダイ２３２は、基本的な構成は第１実施形態と同様であり、公知の構成を採用できるため具体的な説明は省略する。塗工ダイ２３２は、モールドロール２０の上流のベースフィルム１に樹脂５を塗工可能な位置に配置される。本実施形態では、塗工ダイ２３２は、モールドロール２０とベースフィルム１とが接触する部分（図３中Ｃで表す部分）から、モールドロール２０の外周長さの２倍分だけ上流側に離れた位置にあるベースフィルム１に樹脂５を塗工するよう配置されている。つまり、モールドロール２０の直径を「Ｄ」とすると、塗工ダイ２３２から塗工された樹脂は、ベースフィルム１が２πＤの走行長さだけ搬送されると、モールドロール２０の外周に接触する。

次に、第３実施形態のパターン成形装置１００によるパターン成形方法について説明する。

第３実施形態のパターン成形方法は、塗工ダイ２３２によるベースフィルム１への樹脂５の塗工のタイミングと、ランプ５０の照射のタイミングと、を制御することでベースフィルム１にパターン２を成形する。

図４Ａは、供給回収工程を開始する状態を示す図である。以下では、図４Ａの状態をベースフィルム１の走行長さ（搬送長さ）Ｌがゼロ（Ｌ＝０）の基準状態として説明する。図４Ｂは走行長さＬがπＤの状態、図４Ｃは走行長さＬが２πＤの状態を示す図である。図４Ｄは走行長さＬが（２+１／２）πＤの状態、図４Ｅは走行長さＬが３πＤの状態、図４Ｆは走行長さＬが（３＋１／４）πＤの状態を示す図である。図４Ｇは走行長さＬが４πＤの状態、図４Ｈは走行長さＬが（４＋１／４）πＤの状態を示す図である。

まず、図４Ａ～４Ｅを参照して供給回収工程について説明する。

供給回収工程では、塗工ダイ２３２によるベースフィルム１への樹脂５の塗工のタイミングを制御して、ベースフィルム１の搬送方向に沿って所定の長さを有し樹脂５が塗工される塗工領域と、搬送方向において塗工領域の上流に設けられ樹脂５が塗工されずにベースフィルム１の一面が露出する成形領域と、をベースフィルム１上に形成する。そして、第１搬送機構１０によってベースフィルム１を搬送することで、塗工領域の樹脂５をモールドロール２０の外周に接触させモールドロール２０の外周の凹部２１に樹脂５を供給する。なお、図４Ａ～図Ｅに示される供給回収工程では、ランプ５０は消灯されている。

具体的には、図４Ａに示すように、まず、塗工ダイ２３２によってベースフィルム１に対して連続して樹脂５を吐出させ、ベースフィルム１上に樹脂５の膜を形成する。この状態で所定の長さπＤ分だけベースフィルム１を搬送し、塗工ダイ２３２による塗工を停止する（図４Ｂ参照）。これにより、長さπＤ分だけ樹脂５が塗工された塗工領域がベースフィルム１に形成される。

次に、図４Ｃに示すように、塗工ダイ２３２による塗工を停止して樹脂５を塗工しない状態で、πＤ分だけベースフィルム１を搬送する。これにより、長さπＤを有する塗工領域の上流に、長さπＤを有する成形領域が形成される。図４Ｂ及び図４Ｃに示す点Ｐ１は、ベースフィルム１上における塗工領域の開始位置、点Ｐ２はベースフィルム１上における塗工領域の終了位置（言い換えれば成形領域の開始位置）、点Ｐ３はベースフィルム１上における成形領域の終了位置を示すものである。つまり、点Ｐ１とＰ２の間の領域が塗工領域であり、点Ｐ２と点Ｐ３との間の領域が成形領域である。図４Ｃの状態では、塗工領域の開始位置Ｐ１にある樹脂５がモールドロール２０の外周に接触する。

図４Ｃの状態からさらにベースフィルム１が搬送されると、回転するモールドロール２０の外周に塗工領域の樹脂５が順次接触する（図４Ｄ参照）。これにより、塗工領域の樹脂５の一部がモールドロール２０の外周の凹部２１に樹脂５が供給される。この際、上述のように、ランプ５０は、その作動が停止されており、紫外線を照射していない。よって、モールドロール２０の外周の凹部２１に供給された樹脂５は、モールドロール２０の回転に伴いベースフィルム１を挟んでランプ５０に対向するものの、紫外線が照射されないため硬化しない。これにより、塗工領域の樹脂５は、図４Ｅに示すように、未硬化の状態でモールドロール２０の外周の凹部２１に供給される。モールドロール２０の外周の凹部２１に供給された樹脂５は、モールドロール２０の回転によって塗工領域にあるベースフィルム１から離間する。また、モールドロール２０の凹部２１に供給しきれなかった樹脂５は、ベースフィルム１上に残存し第１搬送機構１０によってベースフィルム１と共に下流へ搬送される。このように、第１搬送機構１０は、塗工領域の樹脂５の一部を凹部２１に供給し、凹部２１に供給されない残りの樹脂５をモールドロール２０の外周から回収する搬送手段として機能する。

図４Ｅに示すように、図４Ｃの状態からπＤ分だけベースフィルム１がさらに搬送されると、モールドロール２０の凹部２１の全体に塗工領域の樹脂５が供給されて、供給回収工程が完了する。

次に、図４Ｆ～図４Ｈを参照して硬化工程について説明する。

硬化工程では、ベースフィルム１の塗工領域からモールドロール２０に供給された樹脂５をベースフィルム１の成形領域に接触させた状態で硬化させる。

具体的には、図４Ｅの状態からさらにモールドロール２０が回転すると、モールドロール２０の外周の凹部２１に供給され塗工領域のベースフィルム１から離間した樹脂５が、モールドロール２０の回転によって成形領域にあるベースフィルム１に順次接触される。そして、図４Ｆに示すように、図４Ｅの状態から１／４πＤ分だけベースフィルム１が搬送されると、塗工領域の終了点Ｐ２、言い換えれば、成形領域の開始点がベースフィルム１を挟んでランプ５０に対向する。この状態でランプ５０が点灯される。よって、モールドロール２０の回転に伴ってベースフィルム１の成形領域に順次接触した凹部２１内の樹脂５が紫外線を受けて硬化されて、ベースフィルム１に固着される。このように、ランプ５０は、塗工領域の樹脂５がモールドロール２０の外周に接触している状態、言い換えれば、ランプ５０が塗工領域に対向する状態（図４Ｅの状態）では消灯されて樹脂５を硬化させず、凹部２１の樹脂５が塗工領域から離間しモールドロール２０の外周を移動して成形領域に接触した状態、言い換えれば、ランプ５０が成形領域に対向した状態で点灯されて凹部２１内の樹脂を硬化させる。

図４Ｇに示すように、図４Ｆの状態からさらにベースフィルム１が搬送されることで、剥離ロール２６によってベースフィルム１（パターンフィルム３）がモールドロール２０から剥離される。

図４Ｈに示すように、図４Ｆの状態からπＤ分だけベースフィルム１が搬送されると、モールドロール２０の外周のすべての凹部２１に供給された樹脂５の硬化が完了し、ランプ５０が消灯される。このようにして、硬化工程が完了する。この状態からさらにベースフィルム１が搬送されると、樹脂５が固着されたベースフィルム１の全域（つまり、成形領域の全域）がモールドロール２０から剥離される（剥離工程）。以上の工程により、ベースフィルム１上にパターン２が成形される。

硬化工程が完了して１サイクルのパターン成形が完了すると、再び供給回収工程が開始され、ベースフィルム１上に新たなパターン２が成形される。また、第３実施形態では、成形領域に硬化した樹脂５によるパターン２が形成され、塗工領域には未硬化の樹脂５が残存する。よって、硬化工程の後工程において、塗工領域と成形領域とを分けるようにベースフィルム１を切断することで、パターン２が成形されたパターンフィルム３が得られる。

以上のような第３実施形態であっても、塗工ダイ２３２から吐出されベースフィルム１に塗工された塗工領域の樹脂５の一部がモールドロール２０の凹部２１に供給され、残りはベースフィルム１及び第１搬送機構１０によってモールドロール２０の外周から回収される。そして、ベースフィルム１の塗工領域からモールドロール２０の凹部２１に供給された樹脂５は、モールドロール２０の回転によって、樹脂５が塗工される塗工領域から離間し、モールドロール２０の外周を移動して、樹脂５が塗工されない成形領域に接触される。このようにして成形領域に接触した状態で樹脂５がベースフィルム１に固着されてパターン２が成形されるため、第１実施形態と同様の理由により、残膜を低減することができる。つまり、第１、第２、第３実施形態は、吐出部（塗工ダイ３２、ディスペンサ１３２、塗工ダイ２３２）から吐出された樹脂５の一部がモールドロール２０の凹部２１に供給され、凹部２１に供給されない残りの樹脂５がモールドロール２０の外周から回収される構成と、予め凹部２１に供給される樹脂５がモールドロール２０の回転によりベースフィルム１のフィルム面に接触して硬化される構成と、を備える点において共通である。

また、第３実施形態によれば、第１実施形態の供給フィルム３１及び第２搬送機構４０、第２実施形態の除去フィルム１３１といった装置を設けなくても、塗工ダイ２３２及びランプ５０の作動を制御することで第１及び第２実施形態と同様に残膜を低減できるため、装置の大型化や高コスト化を抑制することができる。

別の観点からいうと、第３実施形態では、モールドロール２０へ供給する樹脂５を保持する第１実施形態の供給フィルム３１（保持部）の機能がベースフィルム１の一部である塗工領域によって発揮されるものである。また、第１搬送機構１０が、第１実施形態における第２搬送機構４０としても機能する。つまり、塗工領域にあるベースフィルム１と第１搬送機構１０が、塗工ダイ２３２と共に第１実施形態における供給回収機構３０としての機能も発揮する。よって、第３実施形態によれば、装置の小型化や低コスト化することができる。

なお、塗工領域の長さは、上記の説明ではπＤであったが、これに限定されず、πＤより短いものであってもよい。先に形成される塗工領域と後に形成される塗工領域の間隔、つまり、成形領域の長さは、少なくとも塗工領域の長さ（本実施形態ではπＤ）分確保されていればよく、塗工領域の長さより長くてもよい。また、上述の説明では、パターンフィルム３の全体がモールドロール２０から剥離される、つまり、１サイクル分のパターン成形が完了すると再び供給回収工程が開始されるとしたが、これに限定されない。例えば、パターンフィルム３の生産性を向上させるには、塗工領域の間隔（成形領域の長さ）を短くして、１サイクルのパターン成形が完了する前に、次のサイクルのパターン成形を開始すればよい。具体的には、塗工領域の間隔を塗工領域の長さと一致させることで、サイクルタイムを短縮することができる。上記の説明では、図４Ｃに示す状態で再び塗工ダイ２３２を作動させてベースフィルム１に樹脂５を塗工し、塗工領域の間隔をπＤとすることでサイクルタイムを短縮することができる。

また、第３実施形態では、塗工ダイ２３２は、ベースフィルム１とモールドロール２０の接触部分から走行長さにして２πＤだけ離れた位置でベースフィルム１に樹脂５を塗工するように構成される。しかしながら、塗工ダイ２３２の位置は、この構成に限定されるものではなく、塗工ダイ２３２による樹脂５の塗工が適切に制御できるものであれば、塗工ダイ２３２は任意の位置に設けてもよい。つまり、塗工ダイ２３２は、ベースフィルム１とモールドロール２０の接触部分から２πＤ以上離れた位置に樹脂５を塗工するように設けられてもよいし、２πＤよりも近い位置に樹脂５を塗工するように設けられてもよい。

以下、各実施形態の作用効果について説明する。

シート状の基材（ベースフィルム１）にパターン２を成形するパターン成形装置１００は、基材を繰り出す繰出ロール１１と基材を巻き取る巻取ロール１２との間で基材を搬送する第１搬送機構１０と、軸中心で回転しパターン２を構成する凹部２１及び凸部２２が外周に形成されるモールドロール２０と、モールドロール２０の外周の凹部２１に樹脂５を供給する供給回収機構３０と、凹部２１に供給されてモールドロール２０の回転に伴い基材に接触する樹脂５を硬化させ基材と一体化させる硬化手段（ランプ５０）と、を備え、供給回収機構３０は、シート状の保持部（供給フィルム３１）と、保持部に樹脂５を吐出する吐出部（塗工ダイ３２）と、保持部を搬送して、保持部に塗工された樹脂５の一部をモールドロール２０の外周の凹部２１に供給すると共にモールドロール２０の凹部２１に供給されない残りをモールドロール２０の外周から回収する第２搬送機構４０と、を有する。

また、シート状の基材（ベースフィルム１）にパターン２を成形するパターン成形装置２００は、基材を繰り出す繰出ロール１１と基材を巻き取る巻取ロール１２との間で基材を搬送する第１搬送機構１０と、軸中心で回転しパターン２を構成する凹部２１及び凸部２２が外周に形成されるモールドロール２０と、モールドロール２０の外周の凹部２１に樹脂５を供給する供給回収機構１３０と、凹部２１に供給されてモールドロール２０の回転に伴い基材に接触する樹脂５を硬化させ基材と一体化させる硬化手段（ランプ５０）と、を備え、供給回収機構１３０は、モールドロール２０の外周に樹脂５を吐出する吐出部（ディスペンサ１３２）と、モールドロール２０の外周の凹部２１に供給されない残りの樹脂５をモールドロール２０の外周から回収する第２搬送機構４０と、を有する。

また、パターン成形装置１００，２００によるパターン成形方法は、パターン２を構成する凹部２１及び凸部２２が形成されたモールドロール２０の外周に吐出部から吐出される樹脂５を供給し、凹部２１に供給されない残りの樹脂５を回収する供給回収工程と、搬送される基材に対してモールドロール２０の外周の凹部２１に供給された樹脂５をモールドロール２０の回転に伴って順次接触させ、基材に接触した状態で樹脂５を硬化させて基材と一体化させる硬化工程と、を含む。

これらの構成によれば、吐出部から吐出された樹脂５は、一部がモールドロール２０の外周の凹部２１に供給され、残りはモールドロール２０の外周から回収される。このようにして凹部２１内に供給された樹脂５が、基材に一体化される。よって、余分な樹脂５は回収し、必要な分だけ樹脂５を凹部２１内に供給できるため、モールドロール２０の外周の凸部２２と基材との間での樹脂５が残存することを抑制することができる。したがって、基材上の残膜を低減することができる。

また、パターン成形装置１００では、供給回収機構３０は、モールドロール２０との間で保持部を挟むようにして保持部を支持する支持ロール３３と、支持ロール３３をモールドロール２０に対して進退させる進退装置３４と、を有する。

また、パターン成形装置２００では、回収機構１４０は、シート状のフィルム部材（除去フィルム１３１）と、フィルム部材を搬送する第２搬送手段（第２搬送機構４０）と、モールドロール２０との間でフィルム部材を挟むようにしてフィルム部材を支持する支持ロール３３と、支持ロール３３をモールドロール２０に対して進退させる進退装置３４と、を有する。

これらの構成では、支持ロール３３をモールドロール２０に対して進退させることで、支持ロール３３とモールドロール２０との間の隙間を調整できる。これにより、供給回収機構３０からモールドロール２０の凹部２１に供給される樹脂量を容易に最適な量に調整することができる。したがって、ベースフィルム１上の残膜をより一層低減することができる。

また、パターン成形装置３００は、基材を繰り出す繰出ロール１１と基材を巻き取る巻取ロール１２との間で基材を搬送する第１搬送機構１０と、軸中心で回転しパターン２を構成する凹部２１及び凸部２２が外周に形成されるモールドロール２０と、モールドロール２０の外周の凹部２１に供給される樹脂５を吐出する吐出部（塗工ダイ２３２）と、凹部２１に供給されてモールドロール２０の回転に伴い基材に接触する樹脂５を硬化させ基材と一体化させる硬化手段（ランプ５０）と、吐出部及び硬化手段の作動を制御するコントローラ６０と、を備え、吐出部は、基材の搬送方向に沿って所定の長さを有しモールドロール２０の外周の凹部２１に供給される樹脂５が塗工される塗工領域と、搬送方向において塗工領域の上流に設けられ樹脂５が塗工されずに基材が露出する成形領域と、が基材上に形成されるように作動が制御され、第１搬送機構１０は、塗工領域の樹脂５をモールドロール２０の外周に接触させ、樹脂５の一部をモールドロール２０の凹部２１に供給し、残りをモールドロール２０の外周から回収するように構成され、硬化手段は、塗工領域からモールドロール２０の外周の凹部２１に供給された樹脂５が成形領域に接触した状態で当該樹脂５を硬化させるように作動が制御される。

また、パターン成形装置３００によるパターン成形方法は、パターン２を構成する凹部２１及び凸部２２が形成されたモールドロール２０の外周に吐出部から吐出される樹脂５を供給し、モールドロール２０の外周の凹部２１に供給されない残りの樹脂５をモールドロール２０の外周から回収する供給回収工程と、搬送される基材に対してモールドロール２０の外周の凹部２１に供給された樹脂５をモールドロール２０の回転に伴って順次接触させ、基材に接触した状態で樹脂５を硬化させて基材と一体化させる硬化工程と、を含み、供給回収工程では、基材の搬送方向に沿って所定の長さを有し樹脂５が塗工される塗工領域と、搬送方向において塗工領域の上流に設けられ樹脂５が塗工されずに基材が露出する成形領域と、を基材上に形成し、塗工領域の樹脂５をモールドロール２０の外周に接触させ、樹脂５の一部をモールドロール２０の外周の凹部２１に供給し、残りをモールドロール２０の外周から回収し、硬化工程では、塗工領域から供給された樹脂５を成形領域の基材に接触させた状態で硬化させる。

また、パターン成形装置３００によるパターン成形方法では、搬送される基材（ベースフィルム１）上に樹脂５を塗工して搬送方向に所定の長さを有する塗工領域を形成し、樹脂５を塗工せずに基材が露出する成形領域を搬送方向における塗工領域の上流に形成し、パターン２を構成する凹部２１及び凸部２２が外周に形成されたモールドロール２０を軸中心で回転させる共に基材を搬送して、塗工領域の樹脂５をモールドロール２０の外周に順次接触させて塗工領域の一部をモールドロール２０の凹部２１に供給し、凹部２１に供給されない残りの樹脂５をモールドロール２０の外周から回収し、モールドロール２０を回転させて、塗工領域からモールドロール２０の凹部２１に供給された樹脂５を成形領域に順次接触させ、樹脂５を硬化させる硬化手段（ランプ５０）によって、塗工領域の樹脂５がモールドロール２０の外周に接触している状態では凹部２１の樹脂５を硬化させず、モールドロール２０の回転に伴って成形領域に接触した状態で凹部２１の硬化性樹脂を硬化させる。

これらの構成では、第１実施形態の供給フィルム３１、第２実施形態の除去フィルム１３１、第２搬送機構４０といった装置を設けなくても、塗工ダイ２３２及びランプ５０の作動を制御することで残膜を低減できるため、装置の大型化や高コスト化を抑制することができる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

上記各実施形態では、樹脂５は紫外線硬化性樹脂であり、硬化手段は紫外線を照射可能なランプ５０である。これに対し、上記各実施形態では、硬化性樹脂として、熱硬化性樹脂を利用してもよい。この場合には、パターン成形装置１００，２００，３００には、硬化手段として硬化性樹脂を加熱するヒータを設ければよい。

また、上記各実施形態では、ランプ５０は、透光性を有するベースフィルム１を挟んでモールドロール２０の外周に対向する位置に設けられる。これに対し、ベースフィルム１が透光性を有しない材質である場合には、透光性を有する材質（例えば、ガラス）でモールドロール２０を形成し、ランプ５０をモールドロール２０の内部に設ければよい。この場合であっても、モールドロール２０を透過してランプ５０から樹脂５に紫外線が照射されるため、上記各実施形態と同様の作用効果を奏することができる。

１００ パターン成形装置
２００ パターン成形装置
３００ パターン成形装置
１ ベースフィルム（基材）
２ パターン
５ 硬化性樹脂
１０ 搬送機構（第１搬送手段、搬送手段）
１１ 繰出ロール
１２ 巻取ロール
２０ モールドロール
２１ 凹部
２６ 剥離ロール（剥離手段）
３０ 供給回収機構（供給回収手段）
３１ 供給フィルム（保持部）
３２ 塗工ダイ（吐出部）
３３ 支持ロール
３４ 進退装置
４０ 第２搬送機構（第２搬送手段）
５０ ランプ（硬化手段）
６０ コントローラ
１３０ 供給回収機構（供給回収手段）
１３１ 除去フィルム（フィルム部材）
１３２ ディスペンサ（吐出部）
１４０ 回収機構（回収手段）
２３２ 塗工ダイ（吐出部）

Claims (6)

1. シート状の基材にパターンを成形するパターン成形装置であって、
   前記基材を繰り出す繰出ロールと前記基材を巻き取る巻取ロールとを有する第１搬送手段と、
   軸中心で回転し前記パターンを構成する凹部及び凸部が外周に形成されるモールドロールと、
   前記モールドロールの外周の前記凹部に硬化性樹脂を供給し、前記凹部に供給されない残りの前記硬化性樹脂を前記モールドロールの外周から回収する供給回収手段と、
   前記凹部に供給されて前記モールドロールの回転に伴い前記基材に接触する前記硬化性樹脂を硬化させ前記基材と一体化させる硬化手段と、を備え、
   前記供給回収手段は、
   シート状の保持部と、
   前記保持部に前記硬化性樹脂を吐出する吐出部と、
   前記保持部を搬送して、前記保持部に塗工された前記硬化性樹脂の一部を前記モールドロールの外周の前記凹部に供給すると共に前記凹部に供給されない残りを前記モールドロールの外周から回収する第２搬送手段と、を有する、
   パターン成形装置。
2. シート状の基材にパターンを成形するパターン成形装置であって、
   前記基材を繰り出す繰出ロールと前記基材を巻き取る巻取ロールとを有する第１搬送手段と、
   軸中心で回転し前記パターンを構成する凹部及び凸部が外周に形成されるモールドロールと、
   前記モールドロールの外周の前記凹部に硬化性樹脂を供給し、前記凹部に供給されない残りの前記硬化性樹脂を前記モールドロールの外周から回収する供給回収手段と、
   前記凹部に供給されて前記モールドロールの回転に伴い前記基材に接触する前記硬化性樹脂を硬化させ前記基材と一体化させる硬化手段と、を備え、
   前記供給回収手段は、
   前記モールドロールの外周に前記硬化性樹脂を吐出する吐出部と、
   前記モールドロールの外周の前記凹部に供給されない残りの前記硬化性樹脂を前記モールドロールの外周から回収する回収手段と、を有する、
   パターン成形装置。
3. 請求項１に記載のパターン成形装置であって、
   前記供給回収手段は、
   前記モールドロールとの間で前記保持部を挟むようにして前記保持部を支持する支持ロールと、
   前記支持ロールを前記モールドロールに対して進退させる進退装置と、を有する、
   パターン成形装置。
4. 請求項２に記載のパターン成形装置であって、
   前記回収手段は、
   シート状のフィルム部材と、
   前記フィルム部材を搬送する第２搬送手段と、
   前記モールドロールとの間で前記フィルム部材を挟むようにして前記フィルム部材を支持する支持ロールと、
   前記支持ロールを前記モールドロールに対して進退させる進退装置と、を有する、
   パターン成形装置。
5. シート状の基材にパターンを成形するパターン成形方法であって、
   パターンを構成する凹部及び凸部が形成されたモールドロールの外周に吐出部から吐出される硬化性樹脂を供給し、前記モールドロールの前記凹部に供給されない残りの前記硬化性樹脂を前記モールドロールの外周から回収する供給回収工程と、
   搬送される前記基材に対して前記モールドロールの外周の前記凹部に供給された前記硬化性樹脂を前記モールドロールの回転に伴って順次接触させ、前記基材に接触した状態で前記硬化性樹脂を硬化させて前記基材と一体化させる硬化工程と、を含み、
   前記供給回収工程では、
   シート状の保持部に前記硬化性樹脂を吐出し、
   前記保持部を搬送して、前記保持部に塗工された前記硬化性樹脂の一部を前記モールドロールの外周の前記凹部に供給すると共に前記凹部に供給されない残りを前記モールドロールの外周から回収する、
   パターン成形方法。
6. シート状の基材にパターンを成形するパターン成形方法であって、
   パターンを構成する凹部及び凸部が形成されたモールドロールの外周に吐出部から吐出される硬化性樹脂を供給し、前記モールドロールの前記凹部に供給されない残りの前記硬化性樹脂を前記モールドロールの外周から回収する供給回収工程と、
   搬送される前記基材に対して前記モールドロールの外周の前記凹部に供給された前記硬化性樹脂を前記モールドロールの回転に伴って順次接触させ、前記基材に接触した状態で前記硬化性樹脂を硬化させて前記基材と一体化させる硬化工程と、を含み、
   前記供給回収工程では、
   前記モールドロールの外周に前記吐出部から前記硬化性樹脂を直接吐出することで前記硬化性樹脂を供給し、
   シート状のフィルム部材を長手方向に搬送して前記モールドロールの外周の前記硬化性樹脂に接触させることで、前記モールドロールの外周の前記凹部に供給されない残りの前記硬化性樹脂を前記モールドロールの外周から回収する、
   パターン成形方法。

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