JP7286365B2 - SHUTTER DEVICE, EXPOSURE DEVICE, AND PRODUCT MANUFACTURING METHOD - Google Patents

SHUTTER DEVICE, EXPOSURE DEVICE, AND PRODUCT MANUFACTURING METHOD Download PDF

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Description

本発明は、シャッタ装置、露光装置および物品製造方法に関する。 The present invention relates to a shutter device, an exposure device, and an article manufacturing method.

光源からの光を用いて原版を照明し、原版のパターンを投影光学系によって基板に投影することによって該基板を露光する露光装置において、基板への光の照射を制御するためにシャッタ装置が使用される。シャッタ装置は、光束を横切るようにシャッタ部材を回転駆動することによって基板への光の照射を制御しうる。単位時間当たりの基板の処理枚数、即ちスループットを向上させるために、シャッタ部材の高速駆動が要求され、そのためにシャッタ部材の軽量化が図られている。シャッタ部材の軽量化は、シャッタ部材の薄型化によってなされうる。シャッタ部材の薄型化によってシャッタ部材が変形しやすくなる。シャッタ部材の変形は、シャッタ部材とその周辺に配置された部材との機械的な干渉を引き起こし、シャッタ装置の故障をもたらしうる。 In an exposure apparatus that exposes an original by illuminating the original with light from a light source and projecting the pattern of the original onto the substrate using a projection optical system, a shutter device is used to control the irradiation of light onto the substrate. be done. The shutter device may control illumination of the substrate by rotating the shutter member across the beam. In order to improve the number of substrates processed per unit time, that is, the throughput, the shutter member is required to be driven at high speed, and the weight of the shutter member is therefore being reduced. The weight reduction of the shutter member can be achieved by thinning the shutter member. Thinning of the shutter member makes it easier to deform the shutter member. Deformation of the shutter member may cause mechanical interference between the shutter member and members arranged around it, resulting in failure of the shutter device.

特許文献1には、露光シャッタの異常を検出する異常検出手段を有する露光装置が記載されている。異常検出手段は、放電灯からの光を検出する光検出器の出力と、露光シャッタのシャッタ羽根からの露光光の反射光を検出する光検出器の出力とに基づいてシャッタ羽根の反射率を計算し、この反射率に基づいて露光シャッタの異常を検出する。あるいは、異常検出手段は、露光シャッタのシャッタ羽根の表面温度を検出し、この表面温度に基づいて露光シャッタの異常を検出する。あるいは、異常検出手段は、シャッタ羽根とその周辺に配置された遮蔽板との電気的な接触を検出することによって露光シャッタの異常を検出する。 Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-200001 describes an exposure apparatus having an abnormality detection means for detecting an abnormality of an exposure shutter. The abnormality detection means detects the reflectance of the shutter blades based on the output of the photodetector that detects light from the discharge lamp and the output of the photodetector that detects the reflected light of the exposure light from the shutter blades of the exposure shutter. Calculation is performed, and an abnormality of the exposure shutter is detected based on this reflectance. Alternatively, the abnormality detection means detects the surface temperature of the shutter blades of the exposure shutter, and detects the abnormality of the exposure shutter based on this surface temperature. Alternatively, the abnormality detection means detects an abnormality of the exposure shutter by detecting electrical contact between the shutter blades and shielding plates arranged therearound.

特開2000-216074号公報JP-A-2000-216074

シャッタ羽根の反射率または表面温度を検出する構成では、シャッタ羽根の異常な変形を直接的に検出することはできないので、シャッタ羽根の異常な変形を検出することができない可能性がある。また、シャッタ羽根とその周辺に配置された遮蔽板との電気的な接触を検出する構成では、接触が検出された時点で既にシャッタ羽根または遮蔽板等が破損している可能性がある。したがって、引用文献1に記載された構成では、シャッタ羽根の変形による破損を未然に防止することができない可能性がある。 Since abnormal deformation of the shutter blades cannot be directly detected in the configuration that detects the reflectance or surface temperature of the shutter blades, there is a possibility that abnormal deformation of the shutter blades cannot be detected. In addition, in a configuration that detects electrical contact between a shutter blade and a shielding plate arranged around it, there is a possibility that the shutter blade or the shielding plate or the like has already been damaged when the contact is detected. Therefore, with the configuration described in Document 1, there is a possibility that damage due to deformation of the shutter blades cannot be prevented.

本発明は、シャッタ部材の破損をより確実に防止するために有利な技術を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide an advantageous technique for more reliably preventing breakage of a shutter member.

本発明の1つの側面は、光束を遮断するシャッタ部材と、前記シャッタ部材を回転駆動する回転機構と、を有するシャッタ装置に係り、前記シャッタ装置は、光を投光する投光部を有し、前記シャッタ部材の変形を検出する光学センサを備え、前記投光部は、前記光の光路の方向が前記シャッタ部材の回転軸に平行な直線に対して斜めの方向となるように配置される。One aspect of the present invention relates to a shutter device having a shutter member that blocks a light beam and a rotation mechanism that rotates the shutter member, and the shutter device has a light projecting section that projects light. and an optical sensor for detecting deformation of the shutter member, wherein the light projecting unit is arranged so that the direction of the optical path of the light is oblique to a straight line parallel to the rotation axis of the shutter member. .

本発明によれば、シャッタ部材の破損をより確実に防止するために有利な技術が提供される。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, an advantageous technique is provided in order to prevent damage to a shutter member more reliably.

第1実施形態の露光装置の構成を示す図。1 is a diagram showing the configuration of an exposure apparatus according to a first embodiment; FIG. 第1実施形態のシャッタ装置を示す図。The figure which shows the shutter apparatus of 1st Embodiment. シャッタ部材による露光光の遮断状態と通過状態とを例示する図。4A and 4B are diagrams exemplifying a blocking state and a passing state of exposure light by a shutter member; FIG. 第1実施形態のシャッタ装置の構成を示す図。1 is a diagram showing the configuration of a shutter device according to a first embodiment; FIG. 第1実施形態におけるシャッタ部材の変形の検出原理を模式的に示す図。4A and 4B are diagrams schematically showing the principle of detecting deformation of the shutter member according to the first embodiment; FIG. 第1実施形態における光学センサの出力信号を例示する図。4A and 4B are diagrams illustrating output signals of the optical sensor according to the first embodiment; FIG. 第2実施形態におけるシャッタ部材の変形の検出原理を模式的に示す図。FIG. 7 is a diagram schematically showing the principle of detecting deformation of the shutter member in the second embodiment; 第2実施形態における光学センサの出力信号を例示する図。FIG. 10 is a diagram illustrating output signals of an optical sensor according to the second embodiment; 第3実施形態における光学センサの出力信号を例示する図。FIG. 11 is a diagram illustrating output signals of an optical sensor according to the third embodiment; 第4実施形態のシャッタ装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the shutter apparatus of 4th Embodiment. 第4実施形態における光学センサの出力信号を例示する図。The figure which illustrates the output signal of the optical sensor in 4th Embodiment. 第5実施形態におけるシャッタ部材の変形の検出原理、および、光学センサの出力信号を例示する図。FIG. 11 is a diagram illustrating the principle of detection of deformation of the shutter member and the output signal of the optical sensor in the fifth embodiment;

以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, the following embodiments do not limit the invention according to the scope of claims. Although multiple features are described in the embodiments, not all of these multiple features are essential to the invention, and multiple features may be combined arbitrarily. Furthermore, in the accompanying drawings, the same or similar configurations are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

図1には、本発明の第1実施形態の露光装置EXPの構成が示されている。露光装置EXPは、光源110、シャッタ装置120、照明光学系130、原版保持部140、投影光学系150および基板保持部160を備えうる。原版保持部140は、原版142を保持する。原版保持部140は、不図示の原版位置決め機構によって位置決めされ、これにより原版142が位置決めされうる。基板保持部160は、基板162を保持する。露光装置EXPには、レジスト塗布装置によってレジストが塗布された基板162が供給される。基板保持部160は、不図示の基板位置決め機構によって位置決めされ、これにより基板162が位置決めされうる。 FIG. 1 shows the configuration of the exposure apparatus EXP according to the first embodiment of the present invention. The exposure apparatus EXP can include a light source 110 , a shutter device 120 , an illumination optical system 130 , an original holder 140 , a projection optical system 150 and a substrate holder 160 . The original holder 140 holds an original 142 . The original plate holding unit 140 is positioned by an original plate positioning mechanism (not shown), whereby the original plate 142 can be positioned. The substrate holder 160 holds a substrate 162 . A substrate 162 coated with a resist by a resist coating device is supplied to the exposure device EXP. The substrate holder 160 is positioned by a substrate positioning mechanism (not shown), whereby the substrate 162 can be positioned.

シャッタ装置120は、光源110と原版保持部140との間の光路において光束を遮断することができるように配置されている。照明光学系130は、光源110からの光を使って原版142を照明する。投影光学系150は、照明光学系130によって照明された原版142のパターンを基板162に投影し、これによって基板162が露光される。これにより、基板162に塗布されたレジストに潜像パターンが形成される。潜像バターンは、不図示の現像装置によって現像され、これによりレジストパターンが基板162上に形成される。 The shutter device 120 is arranged so as to be able to block the light flux in the optical path between the light source 110 and the original holder 140 . The illumination optical system 130 illuminates the original 142 using light from the light source 110 . The projection optical system 150 projects the pattern of the original 142 illuminated by the illumination optical system 130 onto the substrate 162 , thereby exposing the substrate 162 . Thereby, a latent image pattern is formed on the resist applied to the substrate 162 . The latent image pattern is developed by a developing device (not shown) to form a resist pattern on the substrate 162 .

露光装置EXPは、基板162の露光量を制御する構成、換言すると、シャッタ装置120を制御する構成として、例えば、検出部170、シャッタ制御部182およびドライバ184を備えうる。検出部170は、例えば、光センサ172、アンプ174、V/Fコンバータ176およびパルスカウンタ178を含みうる。光センサ172は、光電変換素子を含み、シャッタ装置120を通過し光センサ172に入射した光を光電変換しうる。 The exposure apparatus EXP can include, for example, a detector 170 , a shutter controller 182 and a driver 184 as a configuration for controlling the exposure amount of the substrate 162 , in other words, a configuration for controlling the shutter device 120 . Detector 170 may include, for example, optical sensor 172 , amplifier 174 , V/F converter 176 and pulse counter 178 . The optical sensor 172 includes a photoelectric conversion element, and can photoelectrically convert light incident on the optical sensor 172 after passing through the shutter device 120 .

一例において、シャッタ装置120を通過した光の一部がビームスプリッタ132によって取り出されて、光センサ172に導かれうる。アンプ174は、光センサ172からの出力信号(例えば、電流信号)を電圧信号に変換しうる。V/Fコンバータ176は、アンプ174から出力される電圧信号を周波数信号に変換しうる。パルスカウンタ178は、V/Fコンバータ176から出力される周波数信号のパルス数をカウントしうる。パルスカウンタ178によってカウントされるカウント値は、露光光の強度を積算した量(すなわち、シャッタ装置120を通過した露光光の積算量)に対応し、基板162の積算露光量にも対応する。 In one example, a portion of the light passing through shutter device 120 can be extracted by beam splitter 132 and directed to photosensor 172 . Amplifier 174 may convert an output signal (eg, a current signal) from photosensor 172 to a voltage signal. The V/F converter 176 can convert the voltage signal output from the amplifier 174 into a frequency signal. A pulse counter 178 can count the number of pulses of the frequency signal output from the V/F converter 176 . The count value counted by the pulse counter 178 corresponds to the integrated amount of exposure light intensity (that is, the integrated amount of exposure light that has passed through the shutter device 120 ), and also to the integrated exposure amount of the substrate 162 .

シャッタ制御部182は、基板162の露光が開始されるように、ドライバ184に対して、シャッタ装置120を通過状態にするための指令を送りうる。その後、シャッタ制御部182は、検出部170からの出力に基づいて、基板162の積算露光量が目標露光量になるように、ドライバ184に対して、シャッタ装置120を遮断状態にするための指令を送りうる。ドライバ184は、シャッタ制御部182からの指令に従ってシャッタ装置120を駆動しうる。 Shutter controller 182 may send a command to driver 184 to bring shutter device 120 into a pass state so that exposure of substrate 162 may begin. After that, based on the output from the detection unit 170, the shutter control unit 182 instructs the driver 184 to shut down the shutter device 120 so that the integrated exposure amount of the substrate 162 becomes the target exposure amount. can send A driver 184 can drive the shutter device 120 according to a command from the shutter control section 182 .

露光装置EXPは、露光装置EXPの上記の各部を制御する制御部190を備えうる。制御部190は、例えば、FPGA(Field Programmable Gate Arrayの略。)などのPLD(Programmable Logic Deviceの略。)、又は、ASIC(Application Specific Integrated Circuitの略。)、又は、プログラムが組み込まれた汎用又は専用のコンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。 The exposure apparatus EXP can include a control section 190 that controls the above-described sections of the exposure apparatus EXP. The control unit 190 is, for example, a PLD (abbreviation of Programmable Logic Device) such as FPGA (abbreviation of Field Programmable Gate Array), or ASIC (abbreviation of Application Specific Integrated Circuit), or a general-purpose device in which a program is incorporated. or a dedicated computer, or a combination of all or part of these.

基板162は、典型的には、複数のショット領域を有する。基板162のあるショット領域と原版142とが位置合わせされた後、該ショット領域の露光が開始されるように、シャッタ制御部182によって、光を通過させる通過状態になるようにシャッタ装置120が制御されうる。この状態で、シャッタ制御部182は、検出部170(パルスカウンタ178)から提供されるカウント値に基づいて、シャッタ装置120を遮断状態にするための指令をドライバ184に送りうる。これに応答して、ドライバ184は、シャッタ装置120を遮断状態にするようにシャッタ装置120を駆動しうる。この後、他のショット領域を露光するために、当該他のショット領域と原版とが位置合わせされ、当該他のショット領域が露光されうる。以上のような処理がすべてのショット領域に対して実行されうる。 The substrate 162 typically has multiple shot areas. After a certain shot area of the substrate 162 and the original 142 are aligned, the shutter device 120 is controlled by the shutter controller 182 so as to be in a passing state through which light passes so that exposure of the shot area is started. can be In this state, the shutter control section 182 can send an instruction to the driver 184 to put the shutter device 120 into the blocking state based on the count value provided from the detection section 170 (pulse counter 178). In response, driver 184 may drive shutter device 120 to place shutter device 120 in a closed state. Thereafter, to expose another shot area, the other shot area can be aligned with the master and the other shot area can be exposed. The above processing can be executed for all shot areas.

図2には、第1実施形態のシャッタ装置120の構成および動作が模式的に示されている。シャッタ装置120は、シャッタ部材30、および、シャッタ部材30を回転駆動するモータ(回転機構)31を含みうる。モータ31は、ドライバ184によって駆動されて、シャッタ部材30を回転駆動しうる。 FIG. 2 schematically shows the configuration and operation of the shutter device 120 of the first embodiment. The shutter device 120 can include a shutter member 30 and a motor (rotating mechanism) 31 that drives the shutter member 30 to rotate. The motor 31 can be driven by the driver 184 to rotationally drive the shutter member 30 .

図3(a)~(d)には、シャッタ装置120のシャッタ部材30による露光光の遮断状態と通過状態とが例示されている。シャッタ部材30は、光束(露光光)32を遮断する遮断部分30a1、30a2と、光束32を通過させる通過部分30b1、30b2とを有しうる。図3(a)に示される期間taでは、光束32が遮断部分30aによって遮断され、基板162は露光されない。図3(b)に示される期間tbでは、光束32は、通過部分30b1を通過して、基板162のあるショット領域を露光する。図3(c)に示される期間tcでは、光束32が遮断部分30aによって遮断され、基板162は露光されない。図3(d)に示される期間tdでは、光束32は、通過部分30b2を通過して、基板162の他のショット領域を露光する。 FIGS. 3A to 3D illustrate the blocking state and passing state of the exposure light by the shutter member 30 of the shutter device 120. FIG. The shutter member 30 can have blocking portions 30a1 and 30a2 that block the light flux (exposure light) 32 and passing portions 30b1 and 30b2 that allow the light flux 32 to pass therethrough. During the period ta shown in FIG. 3A, the light flux 32 is blocked by the blocking portion 30a and the substrate 162 is not exposed. In the period tb shown in FIG. 3B, the light beam 32 passes through the passing portion 30b1 and exposes a certain shot area on the substrate 162. In the period tb shown in FIG. During the period tc shown in FIG. 3C, the light flux 32 is blocked by the blocking portion 30a and the substrate 162 is not exposed. In the period td shown in FIG. 3(d), the light beam 32 passes through the passing portion 30b2 and exposes another shot area of the substrate 162. As shown in FIG.

図2、図3に示された例では、シャッタ部材30は、2つの遮断部分30a1、30a2と、2つの通過部分30b1、30b2とを有するが、シャッタ部材30は、少なくとも1つの遮断部分と、少なくとも1つの通過部分とを有しうる。シャッタ部材30は、例えば、図3(a)、(b)、(c)、(d)に示された各位置で停止されてもよいし、停止されることなく連続的に駆動されてもよい。 In the example shown in FIGS. 2 and 3, the shutter member 30 has two blocking portions 30a1, 30a2 and two passing portions 30b1, 30b2, but the shutter member 30 has at least one blocking portion and and at least one passing portion. For example, the shutter member 30 may be stopped at each position shown in FIGS. 3(a), (b), (c) and (d), or may be continuously driven without being stopped. good.

図4には、第1実施形態のシャッタ装置120の構成が示されている。図4(a)は、モータ31の回転軸(出力軸)31aに平行な面(回転軸31aを通る面)でシャッタ装置120を切断した断面である。図4(b)は、モータ31の回転軸(出力軸)31aに垂直な面(シャッタ部材30を通る面)でシャッタ装置120を切断した断面図である。モータ31は、ドライバ184から供給される電流にしたがって回転軸(回転シャフト)31aを回転させうる。回転軸31aには、光束32を遮断するシャッタ部材30が固定されていて、シャッタ部材30は、モータ31によって回転駆動されうる。モータ31は、保持部材41に固定されうる。保持部材41には、光束32を通過させる開口部41aが設けられうる。ここで、保持部材41とシャッタ部材30との間には、シャッタ装置120からの光束32の漏れ、および、シャッタ部材30と保持部材41との機械的な干渉が発生しないように、適切な隙間ΔGが設けられうる。 FIG. 4 shows the configuration of the shutter device 120 of the first embodiment. 4A is a cross section of the shutter device 120 taken along a plane parallel to the rotating shaft (output shaft) 31a of the motor 31 (a plane passing through the rotating shaft 31a). FIG. 4B is a sectional view of the shutter device 120 taken along a plane perpendicular to the rotating shaft (output shaft) 31a of the motor 31 (a plane passing through the shutter member 30). The motor 31 can rotate the rotating shaft (rotating shaft) 31 a according to the current supplied from the driver 184 . A shutter member 30 that blocks a light beam 32 is fixed to the rotary shaft 31 a , and the shutter member 30 can be rotationally driven by a motor 31 . The motor 31 can be fixed to the holding member 41 . The holding member 41 may be provided with an opening 41a through which the light flux 32 passes. Here, an appropriate gap is provided between the holding member 41 and the shutter member 30 so that the light flux 32 does not leak from the shutter device 120 and mechanical interference between the shutter member 30 and the holding member 41 does not occur. ΔG can be provided.

シャッタ装置120は、モータ31によって回転駆動されるシャッタ部材30の変形が検出されるように光路43cが配置された光学センサ43を備えうる。一例において、光学センサ43は、センサホルダ42に固定され、センサホルダ42は、ねじ等の固定部品45によって保持部材41に固定されうる。センサホルダ42は、不図示の調整機構により、保持部材41に対する相対位置が調整されうる。光学センサ43は、例えば、光路43cを挟んで対向して配置された投光部43aおよび受光部43bを有する透過型センサでありうる。あるいは、光学センサ43は、ミラーに対して対向して配置されたセンサユニットに投光部および受光部が組み込まれた反射型センサであってもよい。光学センサ43は、2値の信号を出力するフォトインタラプタでありうる。当該2値は、光路43cがシャッタ部材30によって遮断されていることを示す値と、光路43cがシャッタ部材30によって遮断されていないことを示す値とである。 The shutter device 120 can comprise an optical sensor 43 with an optical path 43c arranged to detect deformation of the shutter member 30 rotationally driven by the motor 31 . In one example, the optical sensor 43 can be fixed to the sensor holder 42, and the sensor holder 42 can be fixed to the holding member 41 by a fixing part 45 such as a screw. The relative position of the sensor holder 42 with respect to the holding member 41 can be adjusted by an adjustment mechanism (not shown). The optical sensor 43 can be, for example, a transmissive sensor having a light projecting section 43a and a light receiving section 43b arranged to face each other across an optical path 43c. Alternatively, the optical sensor 43 may be a reflective sensor in which a light projecting section and a light receiving section are incorporated in a sensor unit arranged to face the mirror. The optical sensor 43 can be a photointerrupter that outputs a binary signal. The two values are a value indicating that the optical path 43 c is blocked by the shutter member 30 and a value indicating that the optical path 43 c is not blocked by the shutter member 30 .

一例において、光学センサ43は、光路43cがシャッタ部材30によって遮断されている状態においてハイレベル(High)を出力し、光路43cがシャッタ部材30によって遮断されていない状態においてローレベル(Low)を出力しうる。他の例において、光学センサ43は、光路43cがシャッタ部材30によって遮断されていない状態においてハイレベルを出力し、光路43cがシャッタ部材30によって遮断されている状態においてローレベルを出力しうる。 In one example, the optical sensor 43 outputs a high level (High) when the optical path 43c is blocked by the shutter member 30, and outputs a low level (Low) when the optical path 43c is not blocked by the shutter member 30. I can. In another example, the optical sensor 43 can output a high level when the optical path 43 c is not blocked by the shutter member 30 and output a low level when the optical path 43 c is blocked by the shutter member 30 .

シャッタ部材30は、シャッタ部材30の回転中心(回転軸31aの中心)を中心とする円弧状のエッジ30eを有しうる。光学センサ43の光路43cは、シャッタ部材30の円弧状のエッジ30eの近傍に配置されうる。光路43cの方向は、回転軸31aに平行な直線Daxと交差する方向でありうる。光路43cの方向と回転軸31aに平行な直線Daxとがなす角度θ1は、例えば、30度以上かつ60度以下、好ましくは40度以上かつ50度以下であり、一例において45度でありうる。 The shutter member 30 can have an arcuate edge 30e around the rotation center of the shutter member 30 (the center of the rotation shaft 31a). The optical path 43c of the optical sensor 43 can be arranged in the vicinity of the arcuate edge 30e of the shutter member 30. As shown in FIG. The direction of the optical path 43c can be a direction intersecting the straight line Dax parallel to the rotation axis 31a. An angle θ1 between the direction of the optical path 43c and the straight line Dax parallel to the rotation axis 31a is, for example, 30 degrees or more and 60 degrees or less, preferably 40 degrees or more and 50 degrees or less, and can be 45 degrees in one example.

シャッタ装置120は、光学センサ43の出力に基づいて、シャッタ部材30の異常を判定する判定部60を含んでもよい。判定部60は、判定の結果を制御部190に通知しうる。制御部190は、シャッタ部材30が異常を有するとの判定結果の通知を判定部60から受けた場合、エラー処理を実行しうる。該エラー処理は、例えば、基板162の露光を停止する処理、オペレータに対してシャッタ部材30が異常を有するとの判定結果を報知する処理を含みうる。判定部60は、制御部190に組み込まれてもよい。 The shutter device 120 may include a determination section 60 that determines abnormality of the shutter member 30 based on the output of the optical sensor 43 . The determination unit 60 can notify the control unit 190 of the determination result. The control unit 190 can execute error processing when receiving notification of the determination result that the shutter member 30 has an abnormality from the determination unit 60 . The error processing can include, for example, processing for stopping exposure of the substrate 162 and processing for notifying the operator of the determination result that the shutter member 30 has an abnormality. The determination section 60 may be incorporated into the control section 190 .

図5を参照しながらシャッタ部材30の変形を光学センサ43によって検出する動作を説明する。光学センサ43の光路43cは、シャッタ部材30の形状が正常形状範囲から逸脱したことが検出されるように配置されうる。例えば、光学センサ43の光路43cは、シャッタ部材30の形状が正常形状範囲から逸脱したときにシャッタ部材30によって遮断されるように配置されうる。ここで、シャッタ部材30の変形は、シャッタ部材30を静止させた状態で存在する場合もありうるし、シャッタ部材30を回転させた状態で発生する場合もありうる。後者は、シャッタ部材30に作用する遠心力または加速度等によって生じうる。 The operation of detecting deformation of the shutter member 30 by the optical sensor 43 will be described with reference to FIG. The optical path 43c of the optical sensor 43 can be arranged to detect deviation of the shape of the shutter member 30 from the normal shape range. For example, the optical path 43c of the optical sensor 43 can be arranged to be blocked by the shutter member 30 when the shape of the shutter member 30 deviates from the normal shape range. Here, the deformation of the shutter member 30 may occur while the shutter member 30 is stationary, or may occur while the shutter member 30 is rotated. The latter can be caused by centrifugal force, acceleration or the like acting on the shutter member 30 .

一例において、回転軸31に平行な方向におけるシャッタ部材30のエッジ30eの変位が許容変位Δdを超えると、光学センサ43の出力信号が、例えば、High(通過)からLow(遮断)に遷移するように、光学センサ43の位置が調整されうる。例えば、シャッタ部材30の形状が形状50になると、シャッタ部材30のエッジ30eは、回転軸31に平行な方向におけるシャッタ部材30の変位許容変位Δdを超えうる。 In one example, when the displacement of the edge 30e of the shutter member 30 in the direction parallel to the rotation axis 31 exceeds the permissible displacement Δd, the output signal of the optical sensor 43 transitions from High (pass) to Low (block), for example. Also, the position of the optical sensor 43 can be adjusted. For example, when the shape of the shutter member 30 becomes the shape 50 , the edge 30 e of the shutter member 30 can exceed the permissible displacement Δd of the shutter member 30 in the direction parallel to the rotation axis 31 .

図6(a)には、シャッタ部材30の形状が正常形状範囲に収まっている場合における光学センサ43の出力信号が例示されている。図6(b)には、シャッタ部材30の形状が正常形状範囲から逸脱した場合における光学センサ43の出力信号が例示されている。図6(a)、(b)において、横軸は時間tであり、縦軸は光学センサ43の出力である。 FIG. 6A illustrates the output signal of the optical sensor 43 when the shape of the shutter member 30 is within the normal shape range. FIG. 6B illustrates the output signal of the optical sensor 43 when the shape of the shutter member 30 deviates from the normal shape range. 6A and 6B, the horizontal axis is time t, and the vertical axis is the output of the optical sensor 43. In FIG.

図6(a)に例示されるように、シャッタ部材30の形状が正常形状範囲に収まっている場合は、期間ta、tb、tc、tdのいずれにおいても、光学センサ43の光路43cがシャッタ部材30によって遮断されることはない。したがって、光学センサ43の出力信号は、High(通過)を維持する。図6(b)に例示されるように、シャッタ部材30の形状が正常形状範囲から逸脱している場合は、露光のための光束32をシャッタ部材30が遮断する期間ta、tcにおいて、光学センサ43の光路43cがシャッタ部材30によって遮断される。ただし、期間tb、tdにおいては、光学センサ43の光路43cは、シャッタ部材30によって遮断されない。したがって、露光のための光束32をシャッタ部材30が遮断する期間ta、tcにおいて、光学センサ43の出力信号は、Low(遮断)となり、シャッタ部材30の形状が正常形状範囲から逸脱していることを示す。 As illustrated in FIG. 6(a), when the shape of the shutter member 30 is within the normal shape range, the optical path 43c of the optical sensor 43 passes through the shutter member 30 in any of the periods ta, tb, tc, and td. 30 is not blocked. Therefore, the output signal of the optical sensor 43 remains High (passing). As illustrated in FIG. 6B, when the shape of the shutter member 30 deviates from the normal shape range, the optical sensor 43 is blocked by the shutter member 30 . However, the optical path 43c of the optical sensor 43 is not blocked by the shutter member 30 during the periods tb and td. Therefore, during periods ta and tc when the shutter member 30 blocks the light beam 32 for exposure, the output signal of the optical sensor 43 is Low (blocked), indicating that the shape of the shutter member 30 deviates from the normal shape range. indicates

判定部60は、光学センサ43の出力信号に基づいてシャッタ部材30の異常を判定することができる。この例では、判定部60は、光学センサ43の出力信号がHighとLowとを繰り返すこと、または、Lowが存在することに基づいて、シャッタ部材30に異常があると判定することができる。換言すると、判定部60は、光学センサ43の出力信号がHighとLowとを繰り返すこと、または、Lowが存在することに基づいて、シャッタ部材30の異常を検出することができる。 The determination unit 60 can determine abnormality of the shutter member 30 based on the output signal of the optical sensor 43 . In this example, the determination unit 60 can determine that the shutter member 30 is abnormal based on the repetition of High and Low in the output signal of the optical sensor 43 or the presence of Low. In other words, the determination unit 60 can detect an abnormality of the shutter member 30 based on the repetition of High and Low in the output signal of the optical sensor 43 or the presence of Low.

上記の例では、シャッタ部材30の形状が正常形状範囲から逸脱している場合は、露光のための光束32をシャッタ部材30が遮断する期間ta、tcに光学センサ43の光路43cがシャッタ部材30によって遮断される。しかし、シャッタ部材30の形状が正常形状範囲から逸脱している場合、露光のための光束32をシャッタ部材30が遮断しない期間tb、tdにおいて光学センサ43の光路43cがシャッタ部材30によって遮断されるように光学センサ43が配置されてもよい。 In the above example, if the shape of the shutter member 30 deviates from the normal shape range, the optical path 43c of the optical sensor 43 is shifted to the shutter member 30 during periods ta and tc when the shutter member 30 blocks the light flux 32 for exposure. blocked by However, if the shape of the shutter member 30 deviates from the normal shape range, the light path 43c of the optical sensor 43 is blocked by the shutter member 30 during periods tb and td during which the shutter member 30 does not block the light flux 32 for exposure. The optical sensor 43 may be arranged as follows.

許容変位Δdが図4に模式的に示される隙間ΔGよりも小さい値に調整されることにより、シャッタ部材30と保持部材41との接触によってシャッタ装置120が故障する前に、判定部60がシャッタ装置120の異常を検出することができる。異常の検出に基づいてシャッタ装置120を交換することにより、シャッタ装置120の故障に伴う露光装置EXPの停止を未然に防止することができる。 By adjusting the permissible displacement Δd to a value smaller than the gap ΔG schematically shown in FIG. Abnormality of the device 120 can be detected. By replacing the shutter device 120 based on the detection of an abnormality, it is possible to prevent the exposure apparatus EXP from stopping due to a failure of the shutter device 120 .

図4に示された例では、光束32の光路と光学センサ43との間に回転軸31が位置するように光学センサ43が配置されているが、光学センサ43の位置は、エッジ30eが通過する領域の周辺であれば、どこであってもよい。また、複数の光学センサ43が配置されてもよい。角度θ1は、図4(a)に記載された角度θ1が正の値であるとして、負の値であってもよい。この場合、シャッタ部材30の変形の方向がモータ31から離れる方向であっても、シャッタ部材30の形状が正常形状範囲から逸脱したことを検出することができる。 In the example shown in FIG. 4, the optical sensor 43 is arranged so that the rotating shaft 31 is positioned between the optical path of the light beam 32 and the optical sensor 43. It can be anywhere in the vicinity of the area where Also, a plurality of optical sensors 43 may be arranged. The angle θ1 may be a negative value assuming that the angle θ1 described in FIG. 4(a) is a positive value. In this case, even if the direction of deformation of the shutter member 30 is the direction away from the motor 31, it is possible to detect that the shape of the shutter member 30 deviates from the normal shape range.

以下、第2実施形態の露光装置EXPおよびシャッタ装置120について説明する。第2実施形態として言及しない事項は、第1実施形態に従いうる。図7を参照しながら第2実施形態におけるシャッタ部材30の変形およびその検出を説明する。第2実施形態は、光学センサ43の配置が第1実施形態と異なる。第2実施形態では、光学センサ43の光路43cは、シャッタ部材30の形状が正常形状範囲に収まっているときにシャッタ部材30によって遮断されるように配置される。 The exposure apparatus EXP and the shutter device 120 of the second embodiment will be described below. Matters not mentioned in the second embodiment may follow the first embodiment. Deformation and detection of the shutter member 30 in the second embodiment will be described with reference to FIG. 2nd Embodiment differs in arrangement|positioning of the optical sensor 43 from 1st Embodiment. In the second embodiment, the optical path 43c of the optical sensor 43 is arranged to be blocked by the shutter member 30 when the shape of the shutter member 30 is within the normal shape range.

一例において、回転軸31に平行な方向におけるシャッタ部材30材のエッジ30eの変位が許容変位Δdを超えると、光学センサ43の出力信号が、例えば、Low(遮断)からHigh(通過)に遷移するように、光学センサ43の位置が調整されうる。例えば、シャッタ部材30の形状が形状50になると、シャッタ部材30のエッジ30eは、回転軸31に平行な方向におけるシャッタ部材30の許容変位Δdを超えうる。 In one example, when the displacement of the edge 30e of the material of the shutter member 30 in the direction parallel to the rotation axis 31 exceeds the allowable displacement Δd, the output signal of the optical sensor 43 transitions from Low (blocking) to High (passing), for example. As such, the position of the optical sensor 43 can be adjusted. For example, when the shutter member 30 has the shape 50 , the edge 30 e of the shutter member 30 can exceed the allowable displacement Δd of the shutter member 30 in the direction parallel to the rotation axis 31 .

図8(a)には、シャッタ部材30の形状が正常形状範囲に収まっている場合における光学センサ43の出力信号が例示されている。図8(b)には、シャッタ部材30の形状が正常形状範囲から逸脱した場合における光学センサ43の出力信号が例示されている。図8(a)、(b)において、横軸は時間tであり、縦軸は光学センサ43の出力である。 FIG. 8A illustrates the output signal of the optical sensor 43 when the shape of the shutter member 30 is within the normal shape range. FIG. 8B illustrates the output signal of the optical sensor 43 when the shape of the shutter member 30 deviates from the normal shape range. 8A and 8B, the horizontal axis is time t, and the vertical axis is the output of the optical sensor 43. In FIG.

図8(a)に例示されるように、シャッタ部材30の形状が正常形状範囲に収まっている場合は、露光のための光束32をシャッタ部材30が遮断する期間ta、tcにおいて、光学センサ43の光路43cがシャッタ部材30によって遮断される。図8(b)に例示されるように、シャッタ部材30の形状が正常形状範囲から逸脱している場合は、期間ta、tcにおいても、光学センサ43の光路43cは、シャッタ部材30によって遮断されない。よって、期間ta、tb、tc、tdのいずれにおいても、光学センサ43の光路43cは、シャッタ部材30によって遮断されず、光学センサ43の出力信号は、Highレベルを維持する。 As illustrated in FIG. 8A, when the shape of the shutter member 30 is within the normal shape range, the optical sensor 43 is blocked by the shutter member 30 . As illustrated in FIG. 8B, when the shape of the shutter member 30 deviates from the normal shape range, the optical path 43c of the optical sensor 43 is not blocked by the shutter member 30 during periods ta and tc. . Therefore, the optical path 43c of the optical sensor 43 is not blocked by the shutter member 30 during any of the periods ta, tb, tc, and td, and the output signal of the optical sensor 43 maintains High level.

判定部60は、光学センサ43の出力信号に基づいてシャッタ部材30の異常を判定することができる。この例では、判定部60は、例えば、露光のための光束32をシャッタ部材30が遮断する期間ta、tc中に光学センサ43の出力信号がHighになる期間があることに基づいて、シャッタ部材30に異常があると判定することができる。 The determination unit 60 can determine abnormality of the shutter member 30 based on the output signal of the optical sensor 43 . In this example, the determination unit 60 determines that the output signal of the optical sensor 43 is high during periods ta and tc during which the shutter member 30 blocks the light flux 32 for exposure. 30 can be determined to be abnormal.

第2実施形態では、第1実施形態と同様に、光学センサ43の位置は、エッジ30eが通過する領域の周辺であれば、どこであってもよい。また、複数の光学センサ43が配置されてもよい。 In the second embodiment, as in the first embodiment, the position of the optical sensor 43 may be anywhere around the area through which the edge 30e passes. Also, a plurality of optical sensors 43 may be arranged.

以下、図9を参照しながら第3実施形態の露光装置EXPおよびシャッタ装置120について説明する。第3実施形態として言及しない事項は、第1又は第2実施形態に従いうる。第3実施形態のシャッタ装置120は、少なくとも2つの光学センサ43、43’を備えうる。したがって、第3実施形態のシャッタ装置120は、少なくとも2つの光路43c、43c’を有しうる。 The exposure apparatus EXP and the shutter device 120 of the third embodiment will be described below with reference to FIG. Matters not mentioned in the third embodiment may follow the first or second embodiment. The shutter device 120 of the third embodiment may comprise at least two optical sensors 43, 43'. Therefore, the shutter device 120 of the third embodiment can have at least two optical paths 43c, 43c'.

図9に示された例では、光学センサ43は、光路43cを有し、光学センサ43’は、光路43c’を有する。光路(第1光路)43cは、シャッタ部材30の形状が正常形状範囲から第1方向(モータ31に近づく方向)に逸脱したことが検出されるように配置されうる。光路(第2光路)43c’は、シャッタ部材30の形状が正常形状範囲から第1方向とは異なる第2方向(モータ31から遠ざかる方向)に逸脱したことが検出されるように配置される。 In the example shown in FIG. 9, the optical sensor 43 has an optical path 43c and the optical sensor 43' has an optical path 43c'. The optical path (first optical path) 43c can be arranged such that it is detected that the shape of the shutter member 30 deviates from the normal shape range in the first direction (the direction toward the motor 31). The optical path (second optical path) 43c' is arranged to detect deviation of the shape of the shutter member 30 from the normal shape range in a second direction (a direction away from the motor 31) different from the first direction.

光学センサ43は、例えば、光路43cを挟んで対向して配置された投光部43aおよび受光部43bを有する透過型センサでありうる。光学センサ43’は、例えば、光路43c’を挟んで対向して配置された投光部43a’および受光部43b’を有する透過型センサでありうる。投光部43aと投光部43a’は、シャッタ部材30の回転域を挟んで互いに対向する位置に配置されうる。受光部43bと受光部43b’は、シャッタ部材30の回転域を挟んで互いに対向する位置に配置されうる。第3実施形態によれば、第1方向および第2方向のいずれに正常形状範囲を逸脱してシャッタ部材30が変形した場合にも、それを検出することができる。 The optical sensor 43 can be, for example, a transmissive sensor having a light projecting section 43a and a light receiving section 43b arranged to face each other across an optical path 43c. The optical sensor 43' can be, for example, a transmissive sensor having a light projecting section 43a' and a light receiving section 43b' which are arranged to face each other across an optical path 43c'. The light projecting portion 43 a and the light projecting portion 43 a ′ can be arranged at positions facing each other with the rotation range of the shutter member 30 interposed therebetween. The light receiving portion 43b and the light receiving portion 43b' can be arranged at positions facing each other with the rotation range of the shutter member 30 interposed therebetween. According to the third embodiment, even if the shutter member 30 is deformed outside the normal shape range in either the first direction or the second direction, it can be detected.

第3実施形態では、第1実施形態と同様に、光学センサ43、43’の組は、エッジ30eが通過する領域の周辺であれば、どこに配置されてもよい。また、複数組の光学センサ43、43’が配置されてもよい。 In the third embodiment, as in the first embodiment, the set of optical sensors 43, 43' may be placed anywhere around the area through which the edge 30e passes. Also, multiple sets of optical sensors 43, 43' may be arranged.

以下、図10、図11を参照しながら第4実施形態の露光装置EXPおよびシャッタ装置120について説明する。第4実施形態として言及しない事項は、第1乃至第3実施形態に従いうる。第4実施形態は、光学センサ43の配置が第1乃至第3実施形態と異なる。 The exposure apparatus EXP and the shutter device 120 of the fourth embodiment will be described below with reference to FIGS. 10 and 11. FIG. Matters not mentioned in the fourth embodiment may follow the first to third embodiments. The fourth embodiment differs from the first to third embodiments in the arrangement of the optical sensor 43 .

シャッタ部材30は、シャッタ部材30がモータ31によって回転駆動されることによって光束32を横切るエッジ30fを有する。光学センサ43の光路43cは、シャッタ部材30の回転軸31aに平行な方向におけるエッジ30fの位置の変化を検出することによってシャッタ部材30の変形を検出しうる。光路43cの方向と回転軸31aに平行な直線Daxとがなす角度θ1は、例えば、30度以上かつ60度以下、好ましくは40度以上かつ50度以下であり、一例において45度でありうる。 The shutter member 30 has an edge 30 f that traverses the light beam 32 when the shutter member 30 is rotationally driven by the motor 31 . The optical path 43 c of the optical sensor 43 can detect deformation of the shutter member 30 by detecting a change in the position of the edge 30 f in the direction parallel to the rotational axis 31 a of the shutter member 30 . An angle θ1 between the direction of the optical path 43c and the straight line Dax parallel to the rotation axis 31a is, for example, 30 degrees or more and 60 degrees or less, preferably 40 degrees or more and 50 degrees or less, and can be 45 degrees in one example.

一例において、図3(a)、(b)、(c)、(d)のいずれかの状態にシャッタ部材30が整定(停止)されている状態において、光学センサ43によってシャッタ部材30の変形が検出されうる。具体的には、該状態において、回転軸31に平行な方向におけるシャッタ部材30の円弧状のエッジ30eの変位が許容変位Δdを超えると、光学センサ43の出力信号がLow(遮断)になりうる。よって、判定部60は、光学センサ43の出力信号に基づいてシャッタ部材30の異常を判定することができる。 In one example, the deformation of the shutter member 30 is detected by the optical sensor 43 when the shutter member 30 is set (stopped) in any one of the states shown in FIGS. can be detected. Specifically, in this state, when the displacement of the arc-shaped edge 30e of the shutter member 30 in the direction parallel to the rotation shaft 31 exceeds the allowable displacement Δd, the output signal of the optical sensor 43 can become Low (blocked). . Therefore, the determination unit 60 can determine abnormality of the shutter member 30 based on the output signal of the optical sensor 43 .

図11には、シャッタ部材30に異常がない場合における光学センサ43の出力信号が例示されている。光学センサ43の出力信号は、周期Tを有する周期信号でありうる。シャッタ部材30に異常が発生すると、光学センサ43の出力信号の波形が正常状態における波形から変化しうる。例えば、シャッタ部材30に異常が発生すると、光学センサ43の出力信号の波形が正常状態における波形に対して遅れうる。例えば、シャッタ制御部182がドライバ184に駆動指令を送るタイミング等を基準とする光学センサ43の出力信号の位相は、シャッタ部材30における異常の発生によって変化しうる。したがって、判定部60は、光学センサ43の出力信号の波形に基づいてシャッタ部材30の異常を判定することができる。第4実施形態においても、複数の光学センサ43が配置されてもよい。 FIG. 11 illustrates the output signal of the optical sensor 43 when the shutter member 30 is normal. The output signal of the optical sensor 43 can be a periodic signal with a period T. When an abnormality occurs in the shutter member 30, the waveform of the output signal of the optical sensor 43 may change from the waveform in the normal state. For example, when an abnormality occurs in the shutter member 30, the waveform of the output signal of the optical sensor 43 may be delayed with respect to the waveform in the normal state. For example, the phase of the output signal of the optical sensor 43 based on the timing at which the shutter control section 182 sends a drive command to the driver 184 can change due to the occurrence of an abnormality in the shutter member 30 . Therefore, the determination unit 60 can determine abnormality of the shutter member 30 based on the waveform of the output signal of the optical sensor 43 . Also in the fourth embodiment, a plurality of optical sensors 43 may be arranged.

以下、図12を参照しながら第5実施形態の露光装置EXPおよびシャッタ装置120について説明する。第5実施形態として言及しない事項は、第1乃至第4実施形態に従いうる。第5実施形態は、光学センサ43の仕様が第1乃至第4実施形態と異なる。図12(a)には、第5実施形態のシャッタ装置120における光学センサ43の配置例が模式的に示されている。 The exposure apparatus EXP and the shutter device 120 of the fifth embodiment will be described below with reference to FIG. Matters not mentioned in the fifth embodiment may follow the first to fourth embodiments. The fifth embodiment differs from the first to fourth embodiments in the specifications of the optical sensor 43 . FIG. 12A schematically shows an arrangement example of the optical sensor 43 in the shutter device 120 of the fifth embodiment.

第5実施形態のシャッタ装置120は、アナログ信号を出力する光学センサ43を備えている。第5実施形態における光学センサ43は、第1乃至第4実施形態における光学センサ43も光路43cよりも太い光路43dを有しうる。光路43dは、平行光束が通過する空間でありうる。光学センサ43は、例えば、光路43cを挟んで対向して配置された投光部43aおよび受光部43bを有する透過型センサでありうる。あるいは、光学センサ43は、ミラーに対して対向して配置されたセンサユニットに投光部および受光部が組み込まれた反射型センサであってもよい。受光部43bは、光量センサでありうる。光学センサ43は、受光部43bによって受光される光の強度に応じた振幅を有するアナログ信号を出力しうる。光学センサ43の光路43dは、光路43dの中心軸(光軸)43axが正常状態のシャッタ部材30のエッジ30eの近傍を通り、光路43dの一部が正常状態のシャッタ部材30のエッジ30eによって遮断されるように配置されうる。 The shutter device 120 of the fifth embodiment has an optical sensor 43 that outputs an analog signal. The optical sensor 43 in the fifth embodiment can also have an optical path 43d that is thicker than the optical path 43c in the optical sensors 43 in the first to fourth embodiments. The optical path 43d can be a space through which parallel light beams pass. The optical sensor 43 can be, for example, a transmissive sensor having a light projecting section 43a and a light receiving section 43b arranged to face each other across an optical path 43c. Alternatively, the optical sensor 43 may be a reflective sensor in which a light projecting section and a light receiving section are incorporated in a sensor unit arranged to face the mirror. The light receiving unit 43b can be a light intensity sensor. The optical sensor 43 can output an analog signal having an amplitude corresponding to the intensity of light received by the light receiving section 43b. In the optical path 43d of the optical sensor 43, the central axis (optical axis) 43ax of the optical path 43d passes near the edge 30e of the shutter member 30 in the normal state, and part of the optical path 43d is blocked by the edge 30e of the shutter member 30 in the normal state. can be arranged to be

図12(b)には、光学センサ43の出力信号Soutが例示されている。出力信号Soutは、期間ta、tcにおいて、シャッタ部材30のエッジ30eの振動等に依存する波形を有しうる。判定部60は、正常状態における出力信号Soutと、露光装置EXPの使用時における出力信号Soutとを比較することによって、シャッタ部材30の異常を判定することができる。正常状態における出力信号Soutと、露光装置EXPの使用時における出力信号Soutとの比較は、出力信号Soutそのものの比較であってもよいし、出力信号Soutから抽出される特徴量に基づいて行われてもよい。 The output signal Sout of the optical sensor 43 is illustrated in FIG. 12(b). The output signal Sout can have a waveform dependent on the vibration of the edge 30e of the shutter member 30 or the like during periods ta and tc. The determination unit 60 can determine whether the shutter member 30 is abnormal by comparing the output signal Sout in the normal state with the output signal Sout when the exposure apparatus EXP is in use. The comparison between the output signal Sout in the normal state and the output signal Sout when the exposure apparatus EXP is in use may be a comparison of the output signal Sout itself, or may be performed based on a feature amount extracted from the output signal Sout. may

本発明の実施形態における物品製造方法は、例えば、物品(半導体素子、磁気記憶媒体、液晶表示素子など)、カラーフィルターなどの物品を製造するのに好適である。かかる製造方法は、上記の露光装置を用いて、感光剤が塗布された基板を露光する露光工程と、露光工程で露光された基板を現像する現像工程を含む。また、該製造方法は、他の周知の工程(酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど)を含みうる。本実施形態における物品の製造方法は、従来に比べて、物品の性能、品質、生産性及び生産コストの少なくとも1つにおいて有利である。 The article manufacturing method according to the embodiment of the present invention is suitable for manufacturing articles such as articles (semiconductor devices, magnetic storage media, liquid crystal display devices, etc.) and color filters. Such a manufacturing method includes an exposure step of exposing a substrate coated with a photosensitive agent, and a development step of developing the substrate exposed in the exposure step, using the exposure apparatus described above. The manufacturing method may also include other well-known steps (oxidation, film formation, vapor deposition, doping, planarization, etching, resist stripping, dicing, bonding, packaging, etc.). The method for manufacturing an article according to the present embodiment is advantageous in at least one of performance, quality, productivity and production cost of the article as compared with conventional methods.

発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。 The invention is not limited to the embodiments described above, and various modifications and variations are possible without departing from the spirit and scope of the invention. Accordingly, the claims are appended to make public the scope of the invention.

EXP:露光装置、120:シャッタ装置、30:シャッタ部材、31:モータ、31a:回転軸、43:光学センサ、43a:投光部、43b:受光部 EXP: exposure device, 120: shutter device, 30: shutter member, 31: motor, 31a: rotating shaft, 43: optical sensor, 43a: light projecting section, 43b: light receiving section

Claims (14)

光束を遮断するシャッタ部材と、前記シャッタ部材を回転駆動する回転機構と、を有するシャッタ装置であって、
光を投光する投光部を有し、前記シャッタ部材の変形検出する光学センサを備え、
前記投光部は、前記光の光路の方向前記シャッタ部材の回転軸に平行な直線に対して斜めの方向となるように配置される
ことを特徴とするシャッタ装置。
A shutter device having a shutter member that blocks a light beam and a rotating mechanism that rotates the shutter member,
an optical sensor for detecting deformation of the shutter member, comprising a light projecting unit for projecting light ;
The light projecting unit is arranged such that the direction of the optical path of the light is oblique to a straight line parallel to the rotation axis of the shutter member.
A shutter device characterized by:
前記投光部は、前記光路の方向と前記直線とがなす角度が30度以上かつ60度以下となるように配置される
ことを特徴とする請求項1に記載のシャッタ装置。
The light projecting unit is arranged such that the angle formed by the direction of the optical path and the straight line is 30 degrees or more and 60 degrees or less.
2. The shutter device according to claim 1, wherein:
前記投光部は、前記シャッタ部材の形状が正常形状範囲から逸脱したことが検出されるように配置され
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のシャッタ装置。
The light projecting unit is arranged so that it is detected that the shape of the shutter member deviates from a normal shape range.
3. The shutter device according to claim 1 or 2, characterized in that:
前記投光部は、前記シャッタ部材の形状が前記正常形状範囲から逸脱したときに前記シャッタ部材によって前記光路が遮断されるように配置され
ことを特徴とする請求項3に記載のシャッタ装置。
The light projecting unit is arranged such that the light path is blocked by the shutter member when the shape of the shutter member deviates from the normal shape range.
4. The shutter device according to claim 3, characterized in that:
前記投光部は、前記シャッタ部材の形状が前記正常形状範囲に収まっているときに前記シャッタ部材によって前記光路が遮断されるように配置され
ことを特徴とする請求項3に記載のシャッタ装置。
The light projecting unit is arranged such that the light path is blocked by the shutter member when the shape of the shutter member is within the normal shape range.
4. The shutter device according to claim 3, characterized in that:
前記光路は、前記シャッタ部材の形状が正常形状範囲から、前記シャッタ部材の回転軸に平行な第1方向に逸脱したこと検出するための第1光路と、前記シャッタ部材の形状が前記正常形状範囲から、前記シャッタ部材の回転軸に平行であって前記第1方向とは反対の第2方向に逸脱したこと検出するための第2光路とを含む、
ことを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載のシャッタ装置。
The optical path includes a first optical path for detecting that the shape of the shutter member deviates from the normal shape range in a first direction parallel to the rotational axis of the shutter member; a second optical path for detecting deviation from range in a second direction parallel to the axis of rotation of the shutter member and opposite the first direction;
6. The shutter device according to any one of claims 1 to 5, characterized in that:
前記シャッタ部材は、前記シャッタ部材の回転中心を中心とする円弧状のエッジを有し、
前記光学センサは、前記シャッタ部材の回転軸に平行な方向における前記エッジの位置の変化を検出することによって前記シャッタ部材の変形を検出する、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のシャッタ装置。
the shutter member has an arc-shaped edge centered on the center of rotation of the shutter member;
the optical sensor detects deformation of the shutter member by detecting a change in the position of the edge in a direction parallel to the axis of rotation of the shutter member;
7. The shutter device according to any one of claims 1 to 6, characterized in that:
前記シャッタ部材は、前記シャッタ部材が前記回転機構によって回転駆動されることによって前記光束を横切るエッジを有し、前記光学センサは、前記シャッタ部材の回転軸に平行な方向における前記エッジの位置の変化を検出することによって前記シャッタ部材の変形を検出する、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のシャッタ装置。
The shutter member has an edge that traverses the light flux when the shutter member is rotationally driven by the rotating mechanism, and the optical sensor detects a change in the position of the edge in a direction parallel to the rotation axis of the shutter member. detecting deformation of the shutter member by detecting
7. The shutter device according to any one of claims 1 to 6, characterized in that:
前記光学センサの出力に基づいて、前記シャッタ部材の異常を判定する判定部を更に備える、
ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のシャッタ装置。
further comprising a determination unit that determines an abnormality of the shutter member based on the output of the optical sensor;
9. The shutter device according to any one of claims 1 to 8, characterized in that:
前記光学センサは、2値の信号を出力する、
ことを特徴とする請求項9に記載のシャッタ装置。
the optical sensor outputs a binary signal;
10. The shutter device according to claim 9, characterized in that:
前記光学センサは、アナログ信号を出力し、前記判定部は、前記アナログ信号の波形に基づいて前記シャッタ部材の異常を判定する、
ことを特徴とする請求項9に記載のシャッタ装置。
The optical sensor outputs an analog signal, and the determination unit determines an abnormality of the shutter member based on the waveform of the analog signal.
10. The shutter device according to claim 9, characterized in that:
前記光学センサは、前記光路を挟んで前記投光部に対向して配置され受光部を有する、
ことを特徴とする請求項1乃至11のいずれか1項に記載のシャッタ装置。
The optical sensor has a light receiving section arranged opposite to the light projecting section across the optical path,
The shutter device according to any one of claims 1 to 11, characterized in that:
原版を保持する原版保持部と、
基板を保持する基板保持部と、
光源と、
前記光源からの光を使って前記原版を照明する照明光学系と、
前記原版のパターンを前記基板に投影する投影光学系と、
請求項1乃至12のいずれか1項に記載のシャッタ装置と、を備え、
前記シャッタ装置は、前記光源と前記原版保持部との間の光路において光束を遮断することができるように配置されている、
ことを特徴とする露光装置。
an original plate holding unit that holds the original plate;
a substrate holder that holds the substrate;
a light source;
an illumination optical system that illuminates the original using light from the light source;
a projection optical system that projects the pattern of the original onto the substrate;
A shutter device according to any one of claims 1 to 12,
The shutter device is arranged so as to be able to block a light flux in an optical path between the light source and the original holder.
An exposure apparatus characterized by:
物品製造方法であって、
請求項13に記載の露光装置を用いて基板を露光する露光工程と、
前記露光工程で露光された前記基板を現像する現像工程と、を含み、
前記現像工程を経た前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
A method for manufacturing an article,
an exposure step of exposing a substrate using the exposure apparatus according to claim 13;
and a developing step of developing the substrate exposed in the exposing step,
A method for producing an article, comprising producing an article from the substrate that has undergone the developing step.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114114854B (en) * 2021-11-30 2024-03-19 中山市三美高新材料技术有限公司 Screening device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005300525A (en) 2004-03-15 2005-10-27 Omron Corp Sensor device
JP2007019332A (en) 2005-07-08 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Exposure device and pattern exposure method using the same

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0653109A (en) * 1992-07-29 1994-02-25 Nikon Corp Aligner
JP2000216074A (en) 1999-01-22 2000-08-04 Canon Inc Aligner and device manufacturing equipment
CN102168952A (en) * 2010-12-27 2011-08-31 成都飞机工业(集团)有限责任公司 Detection method and detection device of welding deformation
JP6313795B2 (en) * 2016-03-03 2018-04-18 キヤノン株式会社 Shutter unit, lithographic apparatus, imprint apparatus, and article manufacturing method
JP2018045146A (en) * 2016-09-15 2018-03-22 キヤノン株式会社 Shutter device, lithography device, and article manufacturing method
JP6929142B2 (en) * 2017-06-19 2021-09-01 キヤノン株式会社 Exposure equipment and manufacturing method of articles

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005300525A (en) 2004-03-15 2005-10-27 Omron Corp Sensor device
JP2007019332A (en) 2005-07-08 2007-01-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Exposure device and pattern exposure method using the same

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