JP7279600B2 - レーザ加工装置 - Google Patents

Description

本開示は、レーザ出射ユニットを冷却するレーザ加工装置に関するものである。

従来より、上記のレーザ加工装置に関し、種々の技術が提案されている。例えば、下記特許文献１に記載の技術は、レーザ光学装置であって、全体架台上に設けられたレーザ光源ユニットのレーザ光源を囲む筐体に、可撓性材料で構成された吸気ダクト及び排気ダクトのそれぞれの一端を接続し、吸気ダクトを適当に屈曲させて、他端をカバー部材内に開口させ、排気ダクトの他端をカバー部材に設けられた排気ファンに接続する。これにより、レーザ光源の温度上昇を防ぐための空気の流れを確保する。

特開平１０－２２５４９号公報

しかしながら、レーザ光源ユニットを制御する制御部材については、発熱するにもかかわらず、上記特許文献１に記載の技術では考慮されていない。たとえ、レーザ光源の温度上昇を防ぐための空気の流れによって制御部材が冷却されたとしても、副次的な冷却が行われるに過ぎず、制御部材は十分に冷却されなかった。そのため、制御部材から発せられる熱の影響により筐体内の温度が上昇し、レーザ光源ユニットの冷却が不十分となる虞があった。

そこで、本開示は、上述した点を鑑みてなされたものであり、レーザ出射ユニット及び制御部材に対する冷却効率の向上を図ったレーザ加工装置を提供する。

本明細書は、レーザ光を出射するレーザ出射ユニットと、レーザ出射ユニットを制御する制御部材と、レーザ出射ユニット及び制御部材が収められた筐体と、筐体に内設され、筐体の外部から供給された圧縮気体が分岐して流れる管と、を備え、管は、圧縮気体が噴出する先端がレーザ出射ユニットに対向して配設された第１枝管と、圧縮気体が噴出する先端が制御部材に対向して配設された第２枝管と、を備えることを特徴とするレーザ加工装置を開示する。

本開示によれば、レーザ加工装置は、レーザ出射ユニット及び制御部材に対する冷却効率の向上を図ることができる。

本実施形態のレーザマーカが表された斜視図である。 同レーザマーカが表された斜視図である。 外カバーを外した同レーザマーカが表された斜視図である。 同レーザマーカにおける圧縮空気の配管系統を説明するための模式図である。 図３の部分Ａが拡大して表された図である。 図３の部分Ａが拡大して表された図である。 外カバーを外した同レーザマーカが表された正面図である。 外カバーを外した同レーザマーカが表された平面図である。 外カバーを外した同レーザマーカを図７の線Ｉ－Ｉで切断した断面が表された図である。 外カバーを外した同レーザマーカを図８の線ＩＩ－ＩＩで切断した断面が表された図である。 同レーザマーカのサイレンサが分解して表された斜視図である。 同レーザマーカのサイレンサが分解して表された斜視図である。

以下、本開示のレーザマーカについて、具体化した実施形態に基づき、図面を参照しつつ説明する。以下の説明に用いる図面では、基本的構成の一部が省略されて描かれていることがあり、描かれた各部の寸法比等は必ずしも正確ではない。各図において、前後方向Ｄ１、上下方向Ｄ２、及び左右方向Ｄ３は、各図に記載された通りである。

図１及び図２に表されたように、本実施形態のレーザマーカ１は、防塵・防水性能を有し、第１本体３、第２本体５、及び第３本体７を備えている。第３本体７からは、マーキング（印字）加工をするためのレーザ光Ｒが出射される。レーザ光Ｒは、第１本体３に内設されたレーザ出射ユニット９で発振され、第２本体５に内設された反射ミラー１１で反射し、第３本体７に内設されたガルバノスキャナ１３及びｆθレンズ１５で走査及び集光される（図９及び図１０参照）。

第１本体３の内部では、吸気ポート１７から圧縮空気が取り入れられ、排気ポート１９又はサイレンサ２１から空気が排出されることによって、空冷が行われる。吸気ポート１７及び排気ポート１９は、ワンタッチ式の管継手である。第１本体３は、前後方向Ｄ１に長い略直方体形状をなしており、基材２３及び外カバー２５を備えている。基材２３及び外カバー２５は、ネジ２７で固定されている。

本実施形態のレーザマーカ１では、その多くの構成部品（例えば、外カバー２５等）がネジで着脱可能に固定されているが、詳細な説明は省略する。尚、固定に用いられるネジは、複数の種類がある。

以下では、外カバー２５を外した状態の第１本体３が表された図面等を参照して、第１本体３について説明する。図３に表されたように、基材２３は、ベースプレート２３Ａ、バックプレート２３Ｂ、及びフロントプレート２３Ｃを備えている。バックプレート２３Ｂは、ベースプレート２３Ａの後端から立設している。バックプレート２３Ｂには、吸気ポート１７、排気ポート１９、及びサイレンサ２１等が設けられている。フロントプレート２３Ｃは、ベースプレート２３Ａの前端から立設している。フロントプレート２３Ｃには、第２本体５（及び第３本体７）が設けられている。

ベースプレート２３Ａには、レーザ出射ユニット９が前後方向Ｄ１に沿って配設され、更に、レーザ出射ユニット９よりも左側において、ガルバノ基板２９、メイン基板３１、及び電源ユニット３３等が配設されている。ガルバノ基板２９は、ガルバノスキャナ１３を制御するための基板である。メイン基板３１は、レーザマーカ１を制御するための基板であって、金属製のブラケット３２を介してベースプレート２３Ａに固定されている。ブラケット３２は、前後方向Ｄ１から視て略Ｌ字状に曲折されており、レーザ出射ユニット９とは反対側の左面において、メイン基板３１が固定されている。電源ユニット３３は、レーザマーカ１に対して電力を供給するものである。

レーザ出射ユニット９は、内カバー３５に覆われている。内カバー３５は、前後方向Ｄ１に長い略直方体形状をなすと共に、下面側、前面側、及び後面側が開放されている。内カバー３５が前後方向Ｄ１に沿ってベースプレート２３Ａに固定されると、レーザ出射ユニット９が内在すると共に前面側及び後面側が開放された空間が、内カバー３５内に形成される。

第１本体３の内部は、内カバー３５の左面３５Ａによって、第１空間部Ｓ１と第２空間部Ｓ２とに仕切られる。つまり、第１本体３の内部のうち、内カバー３５の左面３５Ａから右方側が第１空間部Ｓ１であり、内カバー３５の左面３５Ａから左方側が第２空間部Ｓ２である。第１空間部Ｓ１には、レーザ出射ユニット９等が配置されている。第２空間部Ｓ２には、ガルバノ基板２９、メイン基板３１（及びブラケット３２）、及び電源ユニット３３等が配置されている。これにより、レーザ出射ユニット９とメイン基板３１（及びブラケット３２）との間には、内カバー３５の左面３５Ａが介在している。

第２空間部Ｓ２は、内カバー３５の左面３５Ａが延在する前後方向Ｄ１の両側で第１空間部Ｓ１と連通している。排気ポート１９及びサイレンサ２１が設けられたバックプレート２３Ｂは、第１空間部Ｓ１と第２空間部Ｓ２とが連通する前後方向Ｄ１の両側のうち、後方側に配設されている。これに対して、フロントプレート２３Ｃは、第１空間部Ｓ１と第２空間部Ｓ２とが連通する前後方向Ｄ１の両側のうち、前方側に配設されている。

第１本体３の内部には、図４に表された管３７が設けられている。管３７は、吸気ポート１７から第１本体３の内部に取り入れられる圧縮空気が流れる系統を模式的に表したものである。以下、管３７の系統について説明する。尚、管３７の具体的構成は、後述する。管３７は、圧縮空気が流れるものであって、本管３９、第１枝管４１、第２枝管４３、及び第３枝管４５で構成されている。本管３９の一端は、吸気ポート１７に接続されている。本管３９の他端は、第１分岐点４７になっている。本管３９の内径は、例えば、５ｍｍである。本管３９は、第１分岐点４７において、第１枝管４１と第２枝管４３とに分かれている。

第１枝管４１の内径は、例えば、５ｍｍである。第２枝管４３の途中には、第２分岐点４９が設けられている。第２枝管４３は、第２分岐点４９において、第２枝管４３と第３枝管４５とに分かれている。第２枝管４３では、第１分岐点４７から第２分岐点４９までの内径が、例えば、５ｍｍであり、第２分岐点４９から先端４３Ａまでの内径が、例えば、２．５ｍｍである。第３枝管４５の内径は、例えば、５ｍｍである。第１枝管４１の先端４１Ａ、第２枝管４３の先端４３Ａ、及び第３枝管４５の先端４５Ａは、開放されており、吸気ポート１７から取り入れられた圧縮空気が噴出する。

このような管３７の系統について、具体的に説明する。図５乃至図７に表されたように、吸気ポート１７には、配管チューブ５１、電磁弁５３、配管チューブ５５、及び第１分岐継手５７が、それらの記載順で接続されている。電磁弁５３は、所謂オンオフ弁である。第１分岐継手５７は、三方に分かれたワンタッチ式の管継手である。吸気ポート１７から第１分岐継手５７までの配管（各配管チューブ５１，５５）が、本管３９に相当する。つまり、本管３９の途中に電磁弁５３が設けられ、第１分岐点４７には、第１分岐継手５７が設けられている。本管３９内の圧縮空気は、その流止が電磁弁５３で制御される。

第１分岐継手５７には、配管チューブ５９及び左側ノズル６１が、それらの記載順で接続されている。配管チューブ５９は、第１枝管４１に相当する。つまり、第１枝管４１の先端４１Ａには、左側ノズル６１が設けられている。

更に、第１分岐継手５７には、配管チューブ６３、第２分岐継手６５、及び配管チューブ６７が、それらの記載順で接続されている。第２分岐継手６５は、三方に分かれたワンタッチ式の管継手である。各配管チューブ６３，６７が、第２枝管４３に相当する。つまり、第２分岐点４９には、第２分岐継手６５が設けられている。

第２分岐継手６５には、配管チューブ６９及び右側ノズル７１が、それらの記載順で接続されている。配管チューブ６９は、第３枝管４５に相当する。つまり、第３枝管４５の先端４５Ａには、右側ノズル７１が設けられている。

以上より、各配管チューブ５１，５５，５９，６３，６７，６９は、管３７に相当する。

左側ノズル６１及び右側ノズル７１は、第１空間部Ｓ１において、レーザ出射ユニット９よりも後方側に位置し、レーザ出射ユニット９に向けられている。レーザ出射ユニット９は、前後方向Ｄ１に長い略直方体形状をなしており、その六面のうち左面及び右面において、左側ヒートシンク７３及び右側ヒートシンク７５が設けられている。各ヒートシンク７３，７５は、前後方向Ｄ１に沿った複数の板状フィンを有しており、内カバー３５とレーザ出射ユニット９との間に配置されている。左側ヒートシンク７３には左側ノズル６１が向けられ、右側ヒートシンク７５には右側ノズル７１が向けられている。

配管チューブ６７は、内カバー３５の左面３５Ａよりも左側の第２空間部Ｓ２において、電源ユニット３３上を通されている。更に、図８乃至図１０に表されたように、配管チューブ６７は、内カバー３５の左面３５Ａとブラケット３２との間まで通されている。配管チューブ６７の先端には、ワンタッチ式の管継手７７が接続されている。つまり、第２枝管４３の先端４３Ａには、管継手７７が接続されている。

管継手７７は、ブラケット３２の一部が切り起こされることによってブラケット３２から右方側へ突き出した突出片７８において、後方側よりも少し左方側（つまり、ブラケット３２側）へ向けられた状態で固定されている。ブラケット３２とメイン基板３１との間には、２つの熱伝導シート７９，７９が挟入されている。各熱伝導シート７９，７９は、ブラケット３２に密接すると共に、メイン基板３１に搭載された電子部品のうち、耐熱性が比較的弱い発熱素子に密接している。これにより、メイン基板３１の熱は、各熱伝導シート７９，７９を介して、金属製のブラケット３２に伝わる。管継手７７は、上述したようにして、ブラケット３２の突出片７８に固定され、後方側よりも少し左方側（つまり、ブラケット３２側）へ向けられることによって、ブラケット３２よりも右方側から、ブラケット３２を介して、各熱伝導シート７９，７９に向けられている。

第１本体３の内部では、吸気ポート１７から取り入れられた圧縮空気が、左側ノズル６１、右側ノズル７１、及び管継手７７から噴出する。左側ノズル６１及び右側ノズル７１から噴出した圧縮空気は、第１空間部Ｓ１において、内カバー３５とレーザ出射ユニット９との間を前方側へ流れることによって、各ヒートシンク７３，７５からレーザ出射ユニット９の熱を奪った後、フロントプレート２３Ｃに当たって、第２空間部Ｓ２を後方側へ流れる。

管継手７７から噴出した圧縮空気は、第２空間部Ｓ２において、ブラケット３２に当たることによって、メイン基板３１の熱を奪った後、第２空間部Ｓ２を後方側へ流れる。

このようにして、レーザ出射ユニット９又はメイン基板３１から熱を奪った空気は、第２空間部Ｓ２を後方側へ流れ、バックプレート２３Ｂに設けられた排気ポート１９又はサイレンサ２１から第１本体３の外部に排出される。

図９、図１１、及び図１２に表されたように、サイレンサ２１は、サイレンサ本体８１、第１カバー部材８３、及び第２カバー部材８５を備えている。第１カバー部材８３は、平面視で略Ｃ字状に曲折された形状をなし、前面側、上面側、及び下面側が開放されている。第１カバー部材８３は、その前面側からサイレンサ本体８１が通され、サイレンサ本体８１を囲むようにして、バックプレート２３Ｂに固定される。第２カバー部材８５は、略直方体形状をなし、その右面及び左面にスリット８７が形成されると共に、前面側が開放されている。第２カバー部材８５は、その前面側からサイレンサ本体８１及び第１カバー部材８３が装入され、サイレンサ本体８１及び第１カバー部材８３を包囲するようにして、バックプレート２３Ｂに固定される。

これにより、サイレンサ２１では、サイレンサ本体８１から第１本体３の内部に水等の液体が浸入することが防止され、サイレンサ本体８１から排出された空気が、第１カバー部材８３の上面側又は下面側と、第２カバー部材８５のスリット８７とを経て、第１本体３の外部に排出される。

以上詳細に説明したように、本実施の形態のレーザマーカ１では、圧縮空気が噴出する配管チューブ５９の左側ノズル６１（第１枝管４１の先端４１Ａ）がレーザ出射ユニット９に対向して配設されると共に、圧縮空気が噴出する配管チューブ６７の管継手７７（第２枝管４３の先端４３Ａ）が、メイン基板３１を固定したブラケット３２に対向して配設されている。そのため、本実施の形態のレーザマーカ１では、レーザ出射ユニット９及びブラケット３２（メイン基板３１）に圧縮空気の風が直接当たって、強制対流による排熱が行われることから、レーザ出射ユニット９及びブラケット３２（メイン基板３１）に対する冷却効率の向上が図られている。尚、この点は、圧縮空気が噴出する配管チューブ６９の右側ノズル７１（第３枝管４５の先端４５Ａ）についても、同様である。また、本実施の形態のレーザマーカ１は、ブラケット３２（メイン基板３１）に圧縮空気の風を直接当てて冷却するため、メイン基板３１で発せられる熱の影響を受けることなく、レーザ出射ユニット９を十分に冷却することができる。

また、本実施の形態のレーザマーカ１では、レーザ出射ユニット９とブラケット３２（メイン基板３１）との間に介在する内カバー３５の左面３５Ａによって、レーザ出射ユニット９とブラケット３２（メイン基板３１）との間で遮熱が行われているので、レーザ出射ユニット９及びブラケット３２（メイン基板３１）に対する冷却効率の向上が一層図られている。

また、本実施の形態のレーザマーカ１では、レーザ出射ユニット９が配置された第１空間部Ｓ１と、ブラケット３２（メイン基板３１）が配置された第２空間部Ｓ２とが、内カバー３５の左面３５Ａが延在する前後方向Ｄ１の両側で連通している。また、第１空間部Ｓ１には、レーザ出射ユニット９よりも前後方向Ｄ１の後方側において、配管チューブ５９の左側ノズル６１（第１枝管４１の先端４１Ａ）が配設されている。更に、排気ポート１９及びサイレンサ２１が、前後方向Ｄ１の後方側に存在する第１本体３のバックプレート２３Ｂに設けられている。

従って、配管チューブ５９の左側ノズル６１（第１枝管４１の先端４１Ａ）から噴出した圧縮空気は、第１空間部Ｓ１を前後方向Ｄ１の後方側から前方側へ流れ、更に、第２空間部Ｓ２を前後方向Ｄ１の前方側から後方側へ流れて、排気ポート１９又はサイレンサ２１から第１本体３の外部に放出される。このようにして、本実施の形態のレーザマーカ１では、第１本体３の内部をひとまわりした空気が第１本体３の外部に放出されることから、強制対流による排熱が効率よく行われる。尚、この点は、圧縮空気が噴出する配管チューブ６９の右側ノズル７１（第３枝管４５の先端４５Ａ）についても、同様である。

また、本実施の形態のレーザマーカ１では、第２空間部Ｓ２において、配管チューブ６７の管継手７７（第２枝管４３の先端４３Ａ）が、前後方向Ｄ１の後方側よりも少し左方側（つまり、ブラケット３２側）へ向けられている。そのため、第２空間部Ｓ２では、配管チューブ６７の管継手７７（第２枝管４３の先端４３Ａ）から噴出した圧縮空気の流れの向きが、前後方向Ｄ１の前方側から後方側へ向かうため、配管チューブ５９の左側ノズル６１（第１枝管４１の先端４１Ａ）から噴出した圧縮空気の流れの向きと揃う。これによって、本実施の形態のレーザマーカ１は、第１本体３内の空気の流れを安定させることができる。尚、この点は、圧縮空気が噴出する配管チューブ６９の右側ノズル７１（第３枝管４５の先端４５Ａ）についても、同様である。

また、本実施の形態のレーザマーカ１では、配管チューブ５９の左側ノズル６１（第１枝管４１の先端４１Ａ）が、レーザ出射ユニット９の左側ヒートシンク７３に向けられ、配管チューブ６９の右側ノズル７１（第３枝管４５の先端４５Ａ）が、レーザ出射ユニット９の右側ヒートシンク７５に向かけられている。そのため、本実施の形態のレーザマーカ１では、配管チューブ５９の左側ノズル６１（第１枝管４１の先端４１Ａ）から噴出した圧縮空気が、レーザ出射ユニット９の左側ヒートシンク７３に向かって流れ、配管チューブ６９の右側ノズル７１（第３枝管４５の先端４５Ａ）から噴出した圧縮空気が、レーザ出射ユニット９の右側ヒートシンク７５に向かって流れるので、レーザ出射ユニット９の放熱が効率よく行われる。

また、本実施の形態のレーザマーカ１では、各熱伝導シート７９，７９が、メイン基板３１とブラケット３２との間に挟入されている。また、配管チューブ６７の管継手７７（第２枝管４３の先端４３Ａ）が、ブラケット３２よりも右方側から、ブラケット３２を介して、各熱伝導シート７９，７９に向けられている。そのため、配管チューブ６７の管継手７７（第２枝管４３の先端４３Ａ）から圧縮空気が噴出した場合には、その圧縮空気がブラケット３２に当たるので、各熱伝導シート７９，７９を介してブラケット３２に伝わったメイン基板３１の熱を圧縮空気で奪うことができる。また、配管チューブ６７の管継手７７（第２枝管４３の先端４３Ａ）から圧縮空気が噴出しない場合でも、メイン基板３１の熱が各熱伝導シート７９，７９を介してブラケット３２に伝わるので、メイン基板３１の放熱が維持される。

また、本実施の形態のレーザマーカ１では、配管チューブ６９（第３枝管４５）の内径（例えば、５ｍｍ）が、配管チューブ６７（つまり、第２枝管４３の先端４３Ａから第２分岐点４９までの第２枝管４３）の内径（例えば、２．５ｍｍ）よりも大きい。また、配管チューブ５９（第１枝管４１）の内径（例えば、５ｍｍ）が、配管チューブ６７（つまり、第２枝管４３の先端４３Ａから第２分岐点４９までの第２枝管４３）の内径（例えば、２．５ｍｍ）よりも大きい。言い換えると、配管チューブ６７（つまり、第２枝管４３の先端４３Ａを含む一部分における第２枝管４３）の内径（例えば、２．５ｍｍ）は、配管チューブ５９（第１枝管４１）の内径（例えば、５ｍｍ）よりも小さい。

このようにして、本実施の形態のレーザマーカ１では、各配管チューブ５９，６７，６９の内径に対して差異が設けられることによって、配管チューブ５９の左側ノズル６１（第１枝管４１の先端４１Ａ）、配管チューブ６７の管継手７７（第２枝管４３の先端４３Ａ）、及び配管チューブ６９の右側ノズル７１（第３枝管４５の先端４５Ａ）からそれぞれ噴出される圧縮空気量が、レーザ出射ユニット９の発熱量とメイン基板３１の発熱量とに応じて調節されている。

ちなみに、本実施形態において、レーザマーカ１は、「レーザ加工装置」の一例である。レーザ出射ユニット９の左面及び右面は、「レーザ出射ユニットを形作る複数の側面のうち、少なくとも２つの側面」の一例である。排気ポート１９及びサイレンサ２１は、「排気孔」の一例である。第１本体３は、「筐体」の一例である。バックプレート２３Ｂは、「筐体を構成する複数の側面のうち、仕切方向の他方側に存在する側面」の一例である。メイン基板３１及びブラケット３２は、「制御部材」の一例である。ブラケット３２は、「固定部材」の一例である。内カバー３５の左面３５Ａは、「壁」の一例である。 第２分岐点４９は、「第３枝管の分岐位置」の一例である。左側ヒートシンク７３及び右側ヒートシンク７５は、「複数のヒートシンク」の一例である。左側ヒートシンク７３は、「一のヒートシンク」の一例である。右側ヒートシンク７５は、「他のヒートシンク」の一例である。各熱伝導シート７９，７９は、「熱伝導部材」の一例である。前後方向Ｄ１は、「仕切方向」の一例である。

尚、本開示は、本実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、配管チューブ５９の左側ノズル６１（第１枝管４１の先端４１Ａ）、又は配管チューブ６９の右側ノズル７１（第３枝管４５の先端４５Ａ）が省かれた場合でも、レーザ出射ユニット９及びブラケット３２（メイン基板３１）に対する冷却効率の向上が図られる。

また、レーザ出射ユニット９の各ヒートシンク７３，７５は、複数の板状フィンに代えて、例えば、剣山状又は蛇腹状のフィンを有していてもよい。また、レーザ出射ユニット９では、左側ヒートシンク７３又は右側ヒートシンク７５に代えて、上側ヒートシンクがレーザ出射ユニット９の上面に設けられてもよい。そのような場合、上側ヒートシンクに対しては、配管チューブ５９の左側ノズル６１（第１枝管４１の先端４１Ａ）、又は配管チューブ６９の右側ノズル７１（第３枝管４５の先端４５Ａ）が向けられる。

また、排気ポート１９及びサイレンサ２１がバックプレート２３Ｂの第２空間部Ｓ２側、すなわち、バックプレート２３Ｂの左側に配置されている場合には、第１空間部Ｓ１と第２空間部Ｓ２とが、内カバー３５の左面３５Ａが延在する前後方向Ｄ１の前側のみで連通してもよい。

また、吸気ポート１７には、圧縮空気に代えて、例えば、窒素又はヘリウム等の圧縮気体が取り入れられてもよい。

１：レーザマーカ、３：第１本体、９：レーザ出射ユニット、１９：排気ポート、２１：サイレンサ、２３Ｂ：バックプレート、３１：メイン基板、３２：ブラケット、３５Ａ： 内カバーの左面、３７：管、４１：第１枝管、４１Ａ：第１枝管の先端、４３：第２枝管、４３Ａ：第２枝管の先端、４５：第３枝管、４５Ａ：第３枝管の先端、４９：第２分岐点、５９：配管チューブ、６１：左側ノズル、６３：配管チューブ、６５：第２分岐継手、６７：配管チューブ、６９：配管チューブ、７１：右側ノズル、７３：左側ヒートシンク、７５：右側シートシンク、７７：管継手、７９：熱伝導シート、Ｓ１：第１空間部、Ｓ２：第２空間部、Ｄ１：前後方向、Ｒ：レーザ光

Claims (10)

1. レーザ光を出射するレーザ出射ユニットと、
   前記レーザ出射ユニットを制御する制御部材と、
   前記レーザ出射ユニット及び前記制御部材が収められた筐体と、
   前記筐体に内設され、前記筐体の外部から供給された圧縮気体が分岐して流れる管と、を備え、
   前記管は、
   前記圧縮気体が噴出する先端が前記レーザ出射ユニットに対向して配設された第１枝管と、
   前記圧縮気体が噴出する先端が前記制御部材に対向して配設された第２枝管と、を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
2. 前記レーザ出射ユニットと前記制御部材との間に設けられた壁を備えたことを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記壁で仕切られた前記筐体内の空間部であって、前記レーザ出射ユニットが配置された第１空間部と、
   前記壁で仕切られた前記筐体内の空間部であって、前記制御部材が配置されると共に、前記壁が延在する仕切方向の少なくとも一方側で前記第１空間部と連通する第２空間部と、を備え、
   前記第１枝管の前記先端は、前記第１空間部において、前記レーザ出射ユニットよりも前記仕切方向の他方側に配設され、
   前記筐体内の気体を前記筐体の外部に排出するための排気孔が、前記筐体を構成する複数の側面のうち、前記仕切方向の他方側に存在する側面に設けられたことを特徴とする請求項２に記載のレーザ加工装置。
4. 前記第２枝管の前記先端は、前記第２空間部において、前記仕切方向の他方側へ向けられたことを特徴とする請求項３に記載のレーザ加工装置。
5. 前記管は、前記圧縮気体が噴出する先端が前記レーザ出射ユニットに対向して配設された第３枝管を備え、
   前記レーザ出射ユニットは、前記レーザ出射ユニットを形作る複数の側面のうち、少なくとも２つの側面にそれぞれ設けられる複数のヒートシンクを備え、
   前記第１枝管の前記先端は、前記複数のヒートシンクのうち、一のヒートシンクに向けられ、
   前記第３枝管の前記先端は、前記複数のヒートシンクのうち、他のヒートシンクに向けられたことを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一つに記載のレーザ加工装置。
6. 前記制御部材は、
   制御基板と、
   前記制御基板が取り付けられた状態で、前記筐体に固定される金属製の固定部材と、
   前記制御基板と前記固定部材との間に挟入された熱伝導部材と、を備え、
   前記第２枝管の前記先端は、前記固定部材の側から前記熱伝導部材に向けられたことを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか一つに記載のレーザ加工装置。
7. 前記第３枝管は、前記第２枝管から分岐することを特徴とする請求項５に記載のレーザ加工装置。
8. 前記第３枝管の内径は、前記第２枝管の前記先端から前記第３枝管の分岐位置までの前記第２枝管の内径よりも大きいことを特徴とする請求項７に記載のレーザ加工装置。
9. 前記第１枝管の内径は、前記第２枝管の前記先端から前記第３枝管の分岐位置までの前記第２枝管の内径よりも大きいことを特徴とする請求項７に記載のレーザ加工装置。
10. 前記第２枝管の前記先端を含む一部分における前記第２枝管の内径は、前記第１枝管の内径よりも小さいことを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか一つに記載のレーザ加工装置。

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