JP7279510B2 - 成形フィルム用導電性組成物、成形フィルムおよびその製造方法、成形体およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、成形フィルム用導電性組成物、成形フィルムおよびその製造方法、成形体およびその製造方法に関する。

特許文献１には、樹脂成形体と、当該樹脂成形体の一面に対して面一になるように埋め込まれたベースフィルムと、前記樹脂成形体と前記ベースフィルムとの間に配置された導電回路とを有する特定の導電回路一体化成形品が開示されている。
特許文献１には、当該導電回路一体化成形品の製造方法として、特定の導電回路が形成されたベースフィルムを射出成形用金型のキャビティ面に配置した後、溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形することが記載されている。
特許文献１において、導電回路は、特定の透明金属薄膜をエッチングすることにより形成されている。

エッチング法に代わる導電回路の形成方法として、導電性インキを用いた印刷方法が検討されている。導電性インキを印刷する手法によれば、エッチング法と比較して、煩雑な工程がなく、容易に導電回路を形成することができ、生産性が向上し、低コスト化を図ることができる。
例えば特許文献２には、スクリーン印刷によって高精細な導電性パターンを形成することが可能な低温処理型の導電性インキとして、特定の導電性微粒子と、特定のエポキシ樹脂とを含有する特定の導電性インキが開示されている。スクリーン印刷によれば導電パターンの厚膜化が可能であり、導電パターン低抵抗化が実現できるとされている。

また、特許文献３には、３次元的な立体感を表現することが可能な加飾シートの製造方法として、透明樹脂層上にパターン状に印刷された印刷層を有する積層体と、ベースフィルム上に装飾層を有する積層シートとを熱圧着させることにより、前記装飾層を前記印刷層のパターンに沿った凹凸形状とする方法が開示されている。

特開２０１２－１１６９１号公報 特開２０１１－２５２１４０号公報 特開２００７－２９６８４８号公報

特許文献１の手法によれば、成形体の表面に、容易に導電体を設けることができる。一方、凹凸面や曲面を有する基材など、様々な形状の基材表面に導電回路を形成したいという要望が高まっている。このような基材表面に導電層を有するフィルムを張り合わせて導電回路を形成する場合、当該フィルムは基材の表面形状に合わせて変形する必要がある。当該フィルムの変形時に、導電層には部分的に大きな引張力が生じることがある。当該引張力により導電層の破断などが生じ、導電性の低下が問題となった。さらにそのような凹凸面や曲面を有する基材上に導電回路を形成する際、前記の導電層を有するフィルムを変形させたのち、または変形させるのと同時にフィルムと前記基材とを一体化することが必要となるが、この一体化工程において高温下でプラスチック基材と摩擦されることによる応力ストレスが導電回路に加わる。当該高温下応力ストレスによっても導電層の破断など
が生じ、導電性の低下が問題となった。

本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、引張力および高温下応力ストレスによる導電性の低下が抑制された成形フィルムを製造可能な成形フィルム用導電性組成物、引張力および高温下応力ストレスによる導電性の低下が抑制された成形フィルム、及び、導電性に優れた成形体及びその製造方法を提供することを目的とする。

本実施に係る成形フィルム用導電性組成物は、
凹凸面や三次元曲面を有する基材表面に導電層を形成するための成形フィルムの製造用の導電性組成物であって、
樹脂（Ａ）と、フレーク状導電性微粒子（Ｂ）と、ワイヤー状微粒子（Ｃ）と、を含有し、
前記フレーク状導電性微粒子（Ｂ）が、平均粒径３μｍ以上３０μｍ未満のフレーク状
の銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、およびカーボン微粒子より選択される１種以上からなる導電性微粒子を含み、
前記導電性微粒子（Ｂ）の含有量が、組成物の固形分全体中の５０～８５％である。

本実施の成形フィルム用導電性組成物の一実施形態は、 ワイヤー状微粒子（Ｃ）が、銀ナノワイヤー、カーボンナノチューブ、セラミックス系ワイヤー状微粒子より選択される１種以上からなるワイヤー状微粒子である。

本実施の成形フィルム用導電性組成物の一実施形態は、ワイヤー状微粒子（Ｃ）が、金属酸化物ワイヤー、金属水酸化物ワイヤー、金属オキソ酸塩ワイヤー からより選択され
る１種以上からなるセラミックス系ワイヤー状微粒子である。

本実施の成形フィルム用導電性組成物の一実施形態は、前記樹脂（Ａ）が、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシル基、および酸無水物基より選択される第１の反応性官能基を１分子中に２つ以上有し、
さらに前記第１の反応性官能基と架橋形成しうる第２の反応性官能基を１分子中に２つ以上有する架橋剤（Ｄ）を含有する。

本実施の成形フィルム用導電性組成物の一実施形態は、前記樹脂（Ａ）が、ガラス転移点を０℃以上１５０℃未満に１つ以上有するとともに、０℃未満にガラス転移点をもたない樹脂である。

本実施に係る成形フィルムは、ベースフィルム上に導電層を備えた成形フィルムであって、
前記導電層が、前記本実施の成形フィルム用導電性組成物の硬化物である。

本実施の成形フィルムの一実施形態は、ベースフィルム上に、加飾層と、導電層とを有する成形フィルムであって、
前記導電層が、前記本実施の成形フィルム用導電性組成物の硬化物である。

本実施の成形フィルムの一実施形態は、前記ベースフィルムが、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリプロピレン及び、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムである。

本実施に係る成形体は、基材上に、導電層が積層した成形体であって、
前記導電層が、前記本実施の成形フィルム用導電性組成物の硬化物である。

本実施に係る成形体の第１の製造方法は、前記本実施の成形フィルム用導電性組成物をベースフィルム上に印刷し、乾燥することにより成形フィルムを製造する工程と、
基材上に前記成形フィルムを配置する工程と、
オーバーレイ成形法により、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。

本実施に係る成形体の第２の製造方法は、前記本実施の成形フィルム用導電性組成物をベースフィルム上に印刷し、乾燥することにより成形フィルムを製造する工程と、
前記成形フィルムを所定の形状に成形する工程と、
成形後の前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。

本実施に係る成形体の第３の製造方法は、前記本実施の成形フィルム用導電性組成物をベースフィルム上に印刷し、乾燥することにより成形フィルムを製造する工程と、
前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルム中の導電層を基材側に転写する工程と、を含む。

本発明によれば、引張力および高温下応力ストレスによる導電性の低下が抑制された成形フィルムを製造可能な成形フィルム用導電性組成物、引張力および高温下応力ストレスによる導電性の低下が抑制された成形フィルム、及び、導電性に優れた成形体及びその製造方法を提供することができる。

本実施の成形フィルムの一例を示す、模式的な断面図である。 本実施の成形フィルムの別の一例を示す、模式的な断面図である。 成形体の第１の製造方法の一例を示す、模式的な工程図である。 成形体の第２の製造方法の別の一例を示す、模式的な工程図である。 成形体の第３の製造方法の別の一例を示す、模式的な工程図である。

以下、本実施に係る成形フィルム用導電性組成物、成形フィルム、成形体及びその製造方法について順に詳細に説明する。
なお本実施において、硬化物とは、化学反応により硬化したもののみならず、例えば溶剤が揮発することにより硬くなったものなど、化学反応によらずに硬化したものを包含する。

［成形フィルム用導電性組成物］
樹脂（Ａ）と、フレーク状導電性微粒子（Ｂ）と、ワイヤー状微粒子（Ｃ）と、を含有し、
前記フレーク状導電性微粒子（Ｂ）が、平均粒径３μｍ以上３０μｍ未満のフレーク状
の銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、およびカーボン微粒子より選択される１種以上からなる導電性微粒子を含み、
前記導電性微粒子（Ｂ）の含有量が、組成物の固形分全体中の５０～８５％である。

本発明者らは、平坦でない基材表面に適用可能であり、かつプラスチック基材との一体化工程へのプロセス適性を有する成形フィルムを製造するために、スクリーン印刷可能な導電性組成物の検討を行った。成形フィルムの製造に適用するために、樹脂構造と導電性微粒子とワイヤー状微粒子とを各種調整し検討したところ、導電性組成物に含まれる導電性微粒子の形状および添加量によって、得られた成形フィルムを成形可能な高温下で引張ったときに生じる抵
抗値の変化の大きさが異なり、更には導電性微粒子の形状だけでなく、導電性微粒子とは異なる特定形状の微粒子の添加の有無により、成形フィルム上に溶融した高粘度の熱可塑性樹脂を高圧で圧接した際に断線の有無や抵抗値の変化の大きさが異なるという知見を得た。本発明者らはこのような知見に基づいて検討を行った結果、樹脂フィルム上に導電性微粒子としてフレーク形状の導電性微粒子を全く含まない導電性組成物またはワイヤー状微粒子を全く含まない導電性組成物を印刷および加熱乾燥した場合、成形フィルムをその軟化点に当たる高温での引っ張りにより変形させた際に当該導電性組成物と樹脂フィルムの接触面で密着性の低下、もしくは導電層の亀裂発生が生じること、また成形フィルム上に溶融した高粘度の熱可塑性樹脂を高圧で圧接した際にその高温と流圧に流され配線が断線または薄膜化することが明らかとなった。また、加飾層上に導電層を設ける場合も同様であった。

このような高温での引っ張りにより変形させた際に樹脂フィルムとの接触面で密着性の低下、もしくは導電層の亀裂発生が生じるような導電層を有する成形フィルムであっても、それ単体を平坦なフィルム回路基板などとして使用する場合、また二次元曲面上に曲げた状態で使用する場合には問題とならなった。しかしながら平坦でない基材表面の形状、例えば凹凸形状や三次元曲面形状に追従させ一体化させる成形フィルムとして使用する場合には、成形フィルムは変形を伴うことになる。そのため、樹脂フィルムの変形に対し導電層が追随できず剥離乃至断線が起こることにより、導電層の導電性が低下しているものと予測される。
なお、本発明における凹凸面や三次元曲面とは、なだらかな曲線断面を有する面のみでなく、鋭角状の角や矩形形状を有する立体面全般を示す。すなわち、平面を伸縮することなく変形させることのみでは、成立させることのできない立体形状を指し、例えば半球状、円錐状、円柱状、四角柱状等の立体形状を指すものである。なお、ある立体形状が、連続した立体面内に先述の平面または二次元曲面と、三次元曲面の両方の要素を有する場合、例えば平面形状に１か所以上の部分的な半球状形状が組み合わされた立体形状に関しては、全体として平面を伸縮することなく変形させることによって成立させることのできない立体形状であることから、これも三次元曲面であるものとする。即ち本発明における凹凸面や三次元曲面は、フレキシブル基板等を折り曲げることでは実現できないものであり、たとえば、成形性フィルムの加熱下での立体成形による賦形などによって実現可能となる形状である。

本発明者らはこれらの知見に基づいて鋭意検討を行った結果、平均粒径３μｍ以上３０μｍ未満のフレーク状導電性微粒子と、ワイヤー状微粒子と、を含有し、かつ前記フレーク状導電性微粒子（Ｂ）の含有量が、組成物の固形分全体中の５０～８５％を占める関係を満たす際に成形フィルムを引張ったときおよび成形フィルム上に溶融した高粘度の熱可塑性樹脂を高圧で圧接した際に生じる抵抗値の変化が小さくなることを見出して、本発明を完成させるに至った。
即ち、本発明の成形フィルム用導電性組成物は、上記平均粒径３μｍ以上３０μｍ未満のフレーク状導電性微粒子と、ワイヤー状微粒子とを併用して用いることにより、スクリーン印刷等で、導電性に優れた厚膜の導電層を有する成形フィルムを容易に製造することができる。また、当該成形フィルム用導電性組成物を用いて製造された成形フィルムは、平坦でない基材表面に用いた場合であっても導電性の低下が抑制される。更に、当該成形フィルムを用いることで、実用的な強度をもつ立体形状プラスチックからなる基材上の凹凸面や曲面などの任意の面に導電回路が形成された成形体を得ることができる。

本実施の成形フィルム用導電性組成物は、少なくとも、樹脂（Ａ）と、フレーク状導電性微粒子（Ｂ）と、ワイヤー状微粒子（Ｃ）と、を含有するものであり、必要に応じて更に他の成分を含有してもよいものである。以下このような成形フィルム用導電性組成物の各成分について説明する。

＜樹脂（Ａ）＞
本実施の導電性組成物は、成膜性や、ベースフィルム乃至加飾層への密着性を付与するために、バインダー性の樹脂（Ａ）を含有する。また、本実施においては、樹脂（Ａ）を含有することにより、導電層に柔軟性を付与することができる。そのため、樹脂（Ａ）を含有することにより延伸に対する導電層の断線が抑制される。

前記樹脂（Ａ）は、導電性組成物用途に用いられる樹脂の中から適宜選択して用いることができる。
樹脂（Ａ）としては、例えば、アクリル系樹脂、ビニルエーテル樹脂、ポリエーテル系
樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン系ブロック共重合樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂などが挙げられ、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

本実施において樹脂（Ａ）は、中でも、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシル基、酸無水物基より選択される置換基を有することが好ましい。当該置換基を有することにより、後述するフレーク状導電性微粒子（Ｂ）およびワイヤー状微粒子（Ｃ）との親和性が向上し、また、ベースフィルム等への密着性も向上する。
更に本実施において樹脂（Ａ）は、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシル基、酸無水物基より選択される置換基を１分子中に２つ以上有することが好ましい。この場合、後述する架橋剤（Ｄ）と組み合わせることにより樹脂（Ａ）を３次元架橋することができ、導電層に硬度が求められる用途において好適に用いることができる。

樹脂（Ａ）が、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシル基、及び酸無水物基より選択される官能基を有する場合、その官能基価は、１ｍｇＫＯＨ／ｇ以上４００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましく、２ｍｇＫＯＨ／ｇ以上３５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であることが好ましい。なお、官能基価の算出方法の詳細は、後述する実施例で説明する。
なお樹脂（Ａ）が複数種類の官能基を有する場合、官能基価はその合計とする。例えば、樹脂（Ａ）がヒドロキシ基と、カルボキシル基とを有する場合には、官能基価は、樹脂（Ａ）の水酸基価と、酸価との合計を表す。

樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）は、成形引張時の導電性維持とプラスチック基材との一体化工程における高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレス耐性の両立の観点から、樹脂（Ａ）のガラス転移温度（Ｔｇ）が０℃以上１５０℃以下であることが好ましく、５℃以上１２０℃以下であることがより好ましい。

本実施において樹脂（Ａ）は、後述の実施例、その他公知の方法により合成して用いてもよく、また、所望の物性を有する市販品を用いてもよい。本実施において樹脂（Ａ）は１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。

本実施の導電性組成物中の樹脂（Ａ）の含有割合は、用途等に応じて適宜調整すればよく特に限定されないが、導電性組成物に含まれる固形分全量に対し、５質量％以上５０質量％以下であることが好ましく、８質量％以上４０質量％以下であることがより好ましい。樹脂（Ａ）の含有割合が上記下限値以上であれば、成膜性や、ベースフィルム等への密着性向上し、また、導電層に柔軟性を付与することができる。また、樹脂（Ａ）の含有割合が上記上限値以下であれば、相対的にフレーク状導電性微粒子（Ｂ）の含有割合を高めることができ、導電性に優れた導電層を形成することができる。

＜フレーク状導電性微粒子（Ｂ）＞
フレーク状導電性微粒子（Ｂ）は、導電層内で複数のフレーク状導電性微粒子が接触して導電性を発現するものであり、本実施においては、高温で加熱することなく導電性が得られるものの中から適宜選択して用いられる。
本実施に用いられるフレーク状導電性微粒子としては、金属微粒子、カーボン微粒子、導電性酸化物微粒子などが挙げられる。
金属微粒子としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、クロム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、インジウム、アルミニウム、タングステン、モルブテン、白金等の金属単体粉のほか、銅－ニッケル合金、銀－パラジウム合金、銅－スズ合金、銀－銅合金、銅－マンガン合金などの合金粉、前記金属単体粉または合金粉の表面を、銀などで被覆した金属コート粉などが挙げられる。また、カーボン微粒子としては、カーボンブラック、グラ
ファイト、カーボンナノチューブなどが挙げられる。また、導電性酸化物微粒子としては、酸化銀、酸化インジウム、酸化スズ、酸化亜鉛、酸化ルテニウムなどが挙げられる。

本実施においては、中でも、銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、導電性酸化物粉、およびカーボン微粒子より選択される１種以上のフレーク状導電性微粒子を含むことが好ましい。これらのフレーク状導電性微粒子（Ｂ）を用いることにより、焼結することなく、導電性に優れた導電層を形成することができ、さらに後述する成形フィルムとして立体形状に成形した際の延伸性や導電性の保持性能に優れた導電層を形成することができる。

フレーク状導電性微粒子（Ｂ）の形状は、２次元平面状の扁平形状であれば特に限定されない。なお本発明における「フレーク状」とは、鱗片状、鱗状、板状、扁平状、シート状等と呼称される２次元平面状の扁平形状全般を指す。中でも、印刷性の保持と成形引張時の導電性維持および、プラスチック基材との一体化工程における高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレス耐性の観点から、アスペクト比が３以上５００以下のものが特に好ましい。

フレーク状導電性微粒子の平均粒子径は、特に限定されないが、導電性組成物中での分散性や印刷性の保持、成形時の導電性維持および、溶融樹脂による射出成型プロセス耐性または成形済樹脂へ高温下摩擦耐性の観点から、３μｍ以上３０μｍ以下が好ましく、４μｍ以上２５μｍ以下がより好ましい。
なお本実施においてフレーク状導電性微粒子（Ｂ）の平均粒子径は以下のように算出する。ＪＩＳＭ８５１１（２０１４）記載のレーザ回折・散乱法に準拠し、レーザ回折・散乱式粒度分布測定装置（日機装株式会社製：マイクロトラック９２２０ＦＲＡ）を用い、分散剤として市販の界面活性剤ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル（ロシュ・ダイアグノスティックス株式会社製：トリトンＸ－１００）を０．５体積％含有する水溶液に導電性微粒子（Ｂ）を適量投入し、撹拌しながら４０Ｗの超音波を１８０秒照射した後、測定を行った。求められたメディアン径（Ｄ５０）の値をフレーク状導電性微粒子（Ｂ）の平均粒子径とした。

本実施においてフレーク状導電性微粒子（Ｂ）は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
本実施の導電性組成物中のフレーク状導電性微粒子（Ｂ）の含有割合は、用途等に応じて適宜調整すればよく特に限定されないが、導電性組成物に含まれる固形分全量に対し、５０質量％以上８５質量％以下であることが好ましく、５５質量％以上８０質量％以下であることが好ましい。フレーク状導電性微粒子（Ｂ）の含有割合が上記下限値以上であれば、導電性に優れた導電層を形成することができる。また、フレーク状導電性微粒子（Ｂ）の含有割合が上記上限値以下であれば、樹脂（Ａ）の含有割合を高めることができ、成膜性や、ベースフィルム等への密着性が向上し、また、導電層に柔軟性を付与することができる。

また、フレーク状導電性微粒子（Ｂ）とともに、フレーク状以外の導電性微粒子（Ｂ’）を併用することもできる。フレーク状以外の導電性微粒子（Ｂ’）としては、球状、連鎖球状、樹状などの、後述するワイヤー状微粒子以外の形状の、前記金属、カーボン、導電性酸化物からなる導電性微粒子を用いることができる。フレーク状以外の導電性微粒子（Ｂ’）の含有割合は、用途等に応じて適宜調整すればよく特に限定されないが、フレーク状導電性微粒子（Ｂ）とフレーク状以外の導電性微粒子（Ｂ’）の合計で５５質量％以上９０質量％以下であることが好ましい。

＜ワイヤー状微粒子（Ｃ）＞
ワイヤー状微粒子（Ｃ）は、導電層の導電性及び延伸性を阻害することなく高温時の塗
膜強度を補強するために用いられ、後述する第１～３の製造方法において、成形フィルムと前記基材との一体化の際に導電層に加わる高温での強いせん断応力に対し、導電層からなる配線の形状と導電性を保持する機能を付与するために用いられる。本実施においては、ワイヤー形状を有する無機または有機微粒子の中から適宜選択される。なお、本実施におけるワイヤー形状とは、一次元方向に長軸を有する形状を指し、他の表現で繊維状、ウィスカ状、針状、棒状、ロッド状乃至チューブ状と表現されるものを含む。
本実施に用いられるワイヤー状微粒子（Ｃ）としては、カーボン系ワイヤー状微粒子、金属系ワイヤー状微粒子、およびセラミックス系ワイヤー状微粒子などが挙げられる。
カーボン系ワイヤー状微粒子としては、単層カーボンナノチューブ、多層カーボンナノチューブ、カーボンナノホーン、カーボンマイクロコイルや短繊維状炭素繊維粒子などが挙げられる。また金属系ワイヤー状微粒子としては、例えば、金、銀、銅、ニッケル、クロム、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、インジウム、アルミニウム、タングステン、モルブテン、白金等の金属単体粉のほか、銅－ニッケル合金、銀－パラジウム合金、銅－スズ合金、銀－銅合金、銅－マンガン合金などの合金銀などの金属素材からなる、ナノワイヤー、ナノロッド、マイクロロッド、ウィスカ、針状粒子、繊維状粒子などが挙げられる。またセラミックス系ワイヤー状微粒子としては、二酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化錫、酸化亜鉛、酸化インジウムなどの金属酸化物、水酸化アルミニウム、酸化水酸化アルミニウム（ベーマイト）、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムなどの金属水酸化物、チタン酸カリウム、硫酸バリウム、硫酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム（ウォラストナイト）、ケイ酸マグネシウムなどの金属オキソ酸塩といった無機塩・セラミックス素材からなる、ナノワイヤー、ナノロッド、マイクロロッド、ウィスカ、針状粒子、繊維状粒子などが挙げられる。また、これらのワイヤー状微粒子はその表面にめっき法や水熱法などの公知の微粒子表面コーティング法を用いて表面金属コーティングや表面セラミックコーティングが施されていてもよい。

本実施においては、中でも銀ナノワイヤー、カーボンナノチューブ、セラミックス系ワイヤー状微粒子より選択される１種以上のワイヤー状微粒子を含むことが好ましく、さらにその中でも金属酸化物ワイヤー、金属水酸化物ワイヤー、金属オキソ酸塩ワイヤーか
らより選択される１種以上からなるセラミックス系ワイヤー状微粒子を含むことが特に好ましい。これらのワイヤー状微粒子（Ｃ）を用いることにより、後述する成形フィルムとして立体形状に成形した際の延伸性や導電性の保持性能を阻害することなく、プラスチック基材との一体化工程における高温下での摩擦応力ストレス耐性を付与することができ、基材との一体化プロセスへの耐性に優れた導電層を形成することができる。

本実施においてワイヤー状微粒子（Ｃ）は、１種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
本実施の導電性組成物中のワイヤー状微粒子（Ｃ）の含有割合は、用途等に応じて適宜調整すればよく特に限定されないが、導電性組成物に含まれる固形分全量に対し、０．１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、０．２質量％以上９質量％以下であることが好ましい。ワイヤー状微粒子（Ｃ）の含有割合が上記下限値以上であれば、基材形成プロセスへの耐性に優れた導電層を形成することができる。またワイヤー状微粒子（Ｃ）の含有割合が上記上限値以下であれば、樹脂（Ａ）の含有割合を高めることができ、成膜性や、ベースフィルム等への密着性が向上し、また、良好な印刷性を付与することができる。

＜架橋剤（Ｄ）＞

本実施において前記樹脂（Ａ）を架橋するために架橋剤（Ｄ）を、追加で用いてもよい。架橋剤（Ｄ）としては、前記樹脂（Ａ）が有する反応性官能基と架橋形成しうる反応性官能基を１分子中に２つ以上有するものの中から適宜選択して用いることができる。この
ような反応性官能基としては、たとえば、エポキシ基、イソシアネート基、ブロック化イソシアネート基、アルキルオキシアミノ基、アジリジニル基、オキセタニル基、カルボジイミド基、β－ヒドロキシアルキルアミド基などが挙げられる。
架橋剤（Ｄ）は樹脂（Ａ）１００質量部に対して、０．０５質量部以上３０質量部以下用いることが好ましく、０．３質量部以上２５質量部以下用いることがより好ましい。

更に本実施においては、前記樹脂（Ａ）として、ヒドロキシ基またはアミノ基より選択される第１の反応性官能基を１分子中に２つ以上有し、架橋剤（Ｄ）として、ブロック化イソシアネートを選択し、組み合わせることが特に好ましい。
ブロック化イソシアネートとしては、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等の２官能イソシアネートまたはそれらのアロファネート体、ビウレット体、アダクト体、プレポリマー体、イソシアヌレート体等からなる２官能以上のイソシアネートのイソシアネート基が、ε－カプロラクタムやＭＥＫオキシム等で保護（ブロック化）されたイソシアネート化合物であればよく、特に限定されるものではない。具体的には、上記イソシアネート化合物のイソシアネート基を、ε－カプロラクタム、ＭＥＫオキシム、シクロヘキサノンオキシム、ピラゾール、３，５－ジメチルピラゾール、ジイソプロピルアミン、マロン酸ジエチル、アセト酢酸エチル、フェノール等でブロックしたものなどが挙げられる。
このような組合せで用いることにより、特に強靭性に優れかつ架橋により発生する架橋点構造により高温下での基材密着性に優れるため、引張力による導電性の低下が特に抑制された導電層を得ることができる。

＜任意成分＞
本発明の導電性組成物は、必要に応じてさらに他の成分を含有してもよい。このような他の成分としては、溶剤（Ｅ）のほか、分散剤、耐摩擦向上剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、芳香剤、酸化防止剤、有機顔料、無機顔料、消泡剤、シランカップリング剤、可塑剤、難燃剤、保湿剤等が挙げられる

溶剤（Ｅ）としては特に限定されないが、連続スクリーン印刷性の観点から沸点１８０℃以上２７０℃以下であることが好ましい。溶剤としては、例えば、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ガンマブチロラクトン、イソホロン、テトラリン、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートなどが挙げられるが、これらに限定されず用いることができる。

＜導電性組成物の製造方法＞
本実施の導電性組成物の製造方法は、前記樹脂（Ａ）と、フレーク状導電性微粒子（Ｂ）と、ワイヤー状微粒子（Ｃ）と必要により用いられるその他の成分とを、溶解乃至分散する方法であればよく、公知の混合手段により混合することにより製造することができる。

［成形フィルム］
本実施の成形フィルムは、ベースフィルム上に導電層を備えた成形フィルムであって、
前記導電層が、前記成形フィルム用導電性組成物の硬化物であることを特徴とする。
本実施の成形フィルムによれば、凹凸面や曲面など任意の基材面に導電回路が形成された成形体を得ることができる。
本実施の成形フィルムによれば、凹凸面や曲面など任意の基材面に導電回路が形成された成形体を得ることができる。
本実施の成形フィルムの層構成について図１及び図２を参照して説明する。図１及び図２は、本実施の成形フィルムの一例を示す、模式的な断面図である。
図１の例に示される成形フィルム１０は、ベースフィルム１上に、導電層２を備えている。導電層２は、ベースフィルム１の全面に形成されていてもよく、図１の例のように所望のパターン状に形成されていてもよい。
図２の例に示される成形フィルム１０は、ベースフィルム１上に、加飾層３を有し、当該加飾層３上に、導電層２を備えている。また図２の例に示されるように、成形フィルム１０は、導電層２上に、電子部品４や、取り出し回路に接続するためのピン５を備えていてもよい。
また、図示はしないが、導電層２上、又は電子部品４上には、当該導電層や電子部品を保護するための樹脂層を備えていてもよく、当該樹脂層が、後述する基材との密着性を向上するための粘着層または接着層となっていてもよい。
また、図示はしないが、本実施の成形フィルム１０が加飾層３を備える場合、図２の例のほか、ベースフィルム１の一方の面に加飾層３を有し、他方の面に導電層２を備える層構成であってもよい。
本実施の成形フィルムは、少なくともベースフィルムと、導電層を備えるものであり、必要に応じて他の層を有してもよいものである。以下このような成形フィルムの各層について説明する。

＜ベースフィルム＞
本実施においてベースフィルムは、基材形成時の成形温度条件下で基材表面の形状に追従可能な程度の柔軟性および延伸性を有するものの中から適宜選択することができ、成形体の用途や、成形体の製造方法などに応じて選択することが好ましい。
例えば、成形体の製造方法として、後述するオーバーレイ成形法や、フィルムインサート法を採用する場合には、ベースフィルムが成形体に残ることから、導電層の保護層としての機能を有することなどを考慮してベースフィルムを選択することができる。
一方、成形体の製造方法として後述するインモールド転写法などを採用する場合には、剥離性を有するベースフィルムを選択することが好ましい。

ベースフィルムは上記の観点から適宜選択することができ、例えば、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィンポリマー、ＡＢＳ（アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン共重合樹脂）、ＡＥＳ（アクリロニトリル－エチレン－スチレン共重合樹脂）、カイダック（アクリル変性塩ビ樹脂）、変性ポリフェニレンエーテル、及びこれら樹脂の２種以上からなるポリマーアロイ等のフィルムや、これらの積層フィルムであってもよい。中でも、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムであることが好ましい。積層フィルムとしては、中でも、ポリカーボネートとポリメチルメタクリレートの積層フィルムが好ましい。
ポリカーボネートとポリメチルメタクリレートの積層フィルムの製造方法は、特に限定されず、ポリカーボネートフィルムとポリメチルメタクリレートフィルムとを貼り合わせて積層してもよく、ポリカーボネートとポリメチルメタクリレートとを共押出しにより積層フィルムとしてもよい。
また、これらのベースフィルムの表面がコロナ処理等の改質処理が施されていることも好ましい。

また、必要に応じ、導電性組成物の印刷性を向上させるなどの目的で、ベースフィルムにアンカーコート層を設け、当該アンカーコート層上に導電性組成物を印刷してもよい。アンカーコート層は、ベースフィルムとの密着性、更には導電性組成物との密着性が良好で成形時にフィルムに追従するものであれば、特に限定されず、また樹脂ビーズ等の有機フィラーや金属酸化物等の無機フィラーも必要に応じて添加してもよい。アンカーコート層を設ける方法は特に限定されず、従来公知の塗工方法にて塗布、乾燥、硬化して得ることができる。
また更に必要に応じ、成形体表面の傷つき防止のため、ベースフィルムにハードコート層を設け、その反対の面に導電性組成物および必要に応じて加飾層を印刷してもよい。ハードコート層は、ベースフィルムとの密着性、更には表面硬度が良好で成形時にフィルムに追従するものであれば、特に限定されず、また樹脂ビーズ等の有機フィラーや金属酸化物等の無機フィラーも必要に応じて添加してもよい。ハードコート層を設ける方法は特に限定されず、従来公知の塗工方法にて塗布、乾燥、硬化して得ることができる。

また本実施の成形フィルムが加飾層を有する場合には、透明性を有するベースフィルムを選択することが好ましい。

ベースフィルムの厚みは特に限定されないが、例えば、１０μｍ以上５００μｍ以下とすることができ、２０μｍ以上４５０μｍ以下が好ましい。

＜導電層＞
本実施の成形フィルムにおいて導電層は、前記導電性組成物の硬化物である。導電層は、パターニングされた導電層であっても、ベタ塗りされた導電層であっても良い。
導電層の形成方法は特に限定されないが、本実施においては、スクリーン印刷法、パッド印刷法、ステンシル印刷法、スクリーンオフセット印刷法、ディスペンサー印刷法、グラビアオフセット印刷法、反転オフセット印刷法、マイクロコンタクト印刷法により形成することが好ましく、スクリーン印刷法により形成することがより好ましい。
スクリーン印刷法においては、導電回路パターンの高精細化に対応すべく微細なメッシュ、特に好ましくは３００～６５０メッシュ程度の微細なメッシュのスクリーンを用いることが好ましい。この時のスクリーンの開放面積は約２０～５０％が好ましい。スクリーン線径は約１０～７０μｍが好ましい。
スクリーン版の種類としては、ポリエステルスクリーン、コンビネーションスクリーン、メタルスクリーン、ナイロンスクリーン等が挙げられる。また、高粘度なペースト状態のものを印刷する場合は、高張力ステンレススクリーンを使用することができる。
スクリーン印刷のスキージは丸形、長方形、正方形いずれの形状であってもよく、またアタック角度（印刷時の版とスキージの角度）を小さくするために研磨スキージも使用することができる。その他の印刷条件等は従来公知の条件を適宜設計すればよい。

導電性組成物をスクリーン印刷により印刷後、加熱して乾燥および架橋反応を行い硬化する。
溶剤の十分な揮発および架橋反応のために、加熱温度は８０～２３０℃、加熱時間としては１０～１２０分とすることが好ましい。これにより、パターン状の導電層を得ることができる。
導電層のパターンとしては特に限定されないが、例えば直線、曲線、メッシュや、部分的な四角、丸、ひし形形状等のベタパターンやベタ抜きパターンおよびそれらの任意の組合せ、または導電層全体が一面ベタパターンであってもよく、導電層が導電回路または導電回路の一部としての機能を発揮する限りにおいて限定されない。
パターン状導電層は、必要に応じて、導電パターンを被覆するように、絶縁層を設けてもよい。絶縁層としては、特に限定されず、公知の絶縁層を適用することができる。

導電層の膜厚は、求められる導電性等に応じて適宜調整すればよく、特に限定されないが、例えば、０．５μｍ以上２０μｍ以下とすることができ、１μｍ以上１５μｍ以下とすることが好ましい。

＜加飾層＞
本実施の成形フィルムは、得られる成形体の意匠性の点から、加飾層を有していてもよい。
加飾層は単色の色味を有する層であってもよく、任意の模様が付されたものであってもよい。
加飾層は、一例として、色材と、樹脂と、溶剤とを含有する加飾インキを調製した後、当該加飾インキを公知の印刷手段によりベースフィルムに塗布することにより形成することができる。
前記色材としては、公知の顔料や染料の中から適宜選択して用いることができる。また樹脂としては、前記本実施の導電性組成物における樹脂（Ａ）と同様のものの中から適宜選択して用いることが好ましい。
加飾層の厚みは特に限定されないが、例えば０．５μｍ以上１０μｍ以下とすることができ、１μｍ以上５μｍ以下とすることが好ましい。

［成形体］
本実施の成形体は、基材上に少なくとも導電層が積層した成形体であって、前記導電層が、請求項１～５のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物の硬化物であることを特徴とする。本実施の成形体は、前記本実施の成形フィルム用導電性組成物を用いた成形フィルムにより形成されるため、凹凸面や曲面など、任意の面に導電回路が形成された成形体となる。
以下、本実施の成形体の製造方法について、３つの実施形態を説明する。なお、本実施の成形体は、前記本実施の導電性組成物を用いて製造されたものであればよく、これらの方法に限定されるものではない。

＜第１の製造方法＞
本実施に係る成形体の第１の製造方法は、前記本実施の成形フィルム用導電性組成物を、ベースフィルム上に印刷し、乾燥することにより成形フィルムを製造する工程と、
基材上に前記成形フィルムを配置する工程と、
オーバーレイ成形法により、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。
以下、図３を参照して説明するが、成形フィルムの製造方法は前述のとおりであるので、ここでの説明は省略する。

図３は、成形体の第１の製造方法の一例を示す、模式的な工程図である。図３（Ａ）～（Ｃ）はそれぞれＴＯＭ（Ｔｈｒｅｅ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎ Ｏｖｅｒｌａｙ Ｍｅｔｈｏｄ）成形機のチャンバーボックス内に配置された成形フィルム１０と基材２０を図示するものであり、図３（Ｂ）および（Ｃ）ではチャンバーボックスを省略している。
第１の製造方法においては、まず、基材２０を下側チャンバーボックス２２のテーブル上に設置する。次いで、前記本実施の成形フィルム１０を上側チャンバーボックス２１と下側チャンバーボックス２２との間を通し、基材２０上に配置する。この際、成形フィルム１０は導電層が基材２０側、もしくは基材２０とは反対側のどちらと面するように配置されていてもよく、最終的な成形体の用途によって選択される。次いで上側・下側チャンバーボックスを真空状態とした後、成形フィルムを加熱する。次いで、テーブルを上昇することにより基材２０を上昇１５する。次いで上側チャンバーボックス２１内のみを大気開放する（図３（Ｂ））。この時、成形フィルムは基材側に加圧１６され、成形フィルム１０と基材２０とが貼り合わされて一体化する（図３（Ｃ））。このようにして成形体３０を得ることができる。

当該第１の製造方法において、基材２０は予め任意の方法で準備することができる。当該第１の製造方法において、基材２０の材質は特に限定されず、樹脂製であっても金属製であってもよい。

なお本第１の製造方法における、前述の基材との一体化工程における高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスとは、前記図３（Ｃ）での成形フィルムが基材側に加圧１６され、成形フィルム１０と基材２０とが貼り合わされて一体化する際の、高温下で成形フィルムの導電回路と基材との間の摩擦応力に起因するものである。即ち本第１の製造方法においては、導電層は成形時の引張応力による負荷と、高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスを同時に受けることとなる。

＜第２の製造方法＞
本実施に係る成形体の第２の製造方法は、前記本実施の成形フィルム用導電性組成物を、ベースフィルム上に印刷し、乾燥することにより成形フィルムを製造する工程と、
前記成形フィルムを所定の形状に成形する工程と、
成形後の前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む。以下、図４を参照して説明する。なお、第２の製造方法をフィルムインサート法ということがある。

図４は、成形体の第２の製造方法の一例を示す、模式的な工程図である。第２の製造方法において、成形フィルム１０は、金型１１により予め所定の形状に成形する（図４（Ａ））。成形フィルム１０は加熱して軟化した後に、又は軟化させながら、真空による金型への吸引もしくは圧空による金型への押しつけ、またはその両方を併用して行い、金型１１により成形する（図４（Ｂ））。この際、成形フィルム１０は導電層が後述する基材２０側、もしくは基材２０とは反対側のどちらと面するように成形されていてもよく、最終的な成形体の用途によって選択される。次いで、成形後の成形フィルム１０を射出成形用の金型１２内に配置する（図４（Ｃ）～図４（Ｄ））。次いで、開口部１３から樹脂を射出１４して、基材２０を形成すると共に、前記成形フィルム１０と、前記基材２０とを一体化して、成形体３０が得られる（図４（Ｅ））。

第２の製造方法において基材２０は予め準備する必要はなく、基材の成形と、成形フィルムとの一体化を同時に行うことができる。基材２０の材質は、射出成形用に用いられる公知の樹脂の中から適宜選択して用いることができる。

なお本第２の製造方法における、前述の基材との一体化工程における高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスとは、図４（Ｅ）で開口部１３から樹脂を射出１４して、基材２０を形成すると共に、前記成形フィルム１０と、前記基材２０とを一体化する際の、成形フィルム上の導電層が高温の溶融樹脂の型内への射出により受ける摩擦応力に起因するものである。即ち本第２の製造方法においては、導電層は成形時の引張応力による負荷を受けた後、別工程にて高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスを受けることとなる。

＜第３の製造方法＞
本実施に係る成形体の第３の製造方法は、前記本実施の成形フィルム用導電性組成物を、スクリーン印刷により、ベースフィルム上に印刷し、乾燥することにより成形フィルムを製造する工程と、
前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルム中の導電層を基材側に転写する工程と、を含む。
以下、図５を参照して説明する。なお、第３の製造方法をインモールド転写法ということがある。

図５は、成形体の第３の製造方法の一例を示す、模式的な工程図である。第３の製造方法において成形フィルム１０は、ベースフィルムとして剥離性を有するものを選択して用いる。当該成形フィルム１０を射出成形用の金型１２内に、後述する基材２０側に導電層が向くように配置する（図５（Ａ））。次いで、開口部１３から樹脂を射出１４して、基材２０を形成すると共に、前記成形フィルム１０と基材２０とが密着し、基材２０側に、少なくとも導電層が転写され（図５（Ｂ））、成形体３０が得られる（図５（Ｃ））。なお、成形フィルム１０が加飾層を有する場合には、加飾層と導電層とが転写される。

第３の製造方法においては、ベースフィルムを切断する必要がないため、図５の例に示されるように長尺状のベースフィルムを配置することができる。基材２０の材質は、射出成形用に用いられる公知の樹脂の中から適宜選択して用いることができる。

なお本第３の製造方法における、前述の基材との一体化工程における高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスとは、図５（Ｃ）で開口部１３から樹脂を射出１４して、基材２０を形成すると共に、前記成形フィルム１０と基材２０とが密着する際の、成形フィルム上の導電層が高温の溶融樹脂の型内への射出により受ける摩擦応力に起因するものである。即ち本第３の製造方法においては、導電層は成形時の引張応力による負荷と、高温下での基材プラスチックとの摩擦応力ストレスを同時に受けることとなる。

このようにして得られた成形体は、家電製品、自動車用部品、ロボット、ドローンなどのプラスチック筐体などに、回路やタッチセンサー・各種電子部品の実装を行うことを可能にする。また、電子機器の軽薄短小化および設計自由度の向上、多機能化に極めて有用である。

以下に、実施例により本発明をより詳細に説明するが、以下の実施例は本発明を何ら制限するものではない。なお、実施例中の「部」は「質量部」を、「％」は「質量％」を表す。
また、実施例中の重量平均分子量は、東ソー社製ＧＰＣ（ゲル浸透クロマトグラフィー）「ＨＬＣ－８３２０」を用いた測定におけるポリスチレン換算分子量である。

また実施例中の「官能基価」は各原料の官能基１つあたりの分子量（これを官能基当量とする）を基に、以下の計算式によって原料１ｇあたりの官能基量を等モル量の水酸化カリウム換算質量（ｍｇ）として表したものである。
（官能基価）［ｍｇＫＯＨ／ｇ］＝（５６．１×１０００）／（官能基当量）
上記官能基価は、例えば官能基がカルボキシル基である場合は酸価、官能基がヒドロキシ基である場合は水酸基価、官能基がアミノ基である場合はアミン価などと表現される量の総称であり、互いに異なる官能基をもつ物質同士の官能基比率を比較する際には、上記官能基価が同じ値であれば同モル量の官能基を有すると考えてよい。

上記官能基価は、官能基がカルボキシル基やヒドロキシ基などの定量に水酸化カリウムの滴定を用いる場合は、例えばＪＩＳ Ｋ ００７０に定められた公知公用の測定法を用いて中和に用いた水酸化カリウムの適定量から測定値（酸価および水酸基価）を直接求めることもでき、上記の計算式による計算値と同様に扱うことができる。
また、イソシアネート基など、官能基価の定量に上記の水酸化カリウムによる滴定を使用しない場合にも、官能基量を表すそれぞれの測定値から導かれた上記官能基当量ならびに上記計算式を用いて、便宜的に水酸化カリウム換算量として算出することができる。以下に具体的な計算例を示す。

計算例：イソシアネート基を有する化合物として、ＪＩＳ Ｋ ６８０６（イソシアネート基をｎ－ジブチルアミンと反応させ、残ったｎ－ジブチルアミンを塩酸水溶液で滴定する方法）に定められた方法で測定されたイソシアネート量が２３％である３官能イソシアネート化合物「Ｘ」について計算する。３官能イソシアネート化合物「Ｘ」の官能基当量は、上記イソシアネート量（％）とイソシアネート基の分子量（ＮＣＯ＝４４ｇ／ｍоｌ）から以下のように導かれる。
（「Ｘ」の官能基当量）＝１／（０．２３／４４）＝１９１．３
この３官能イソシアネート化合物「Ｘ」の官能基当量と上記官能基価の計算式から、下
記のように３官能イソシアネート化合物「Ｘ」の官能基価を算出することができる。
（３官能イソシアネート化合物「Ｘ」の官能基価）［ｍｇＫＯＨ／ｇ］
＝（５６．１×１０００）／１９１．３＝２９３．３

＜樹脂（Ａ１）～（Ａ４）＞
樹脂（Ａ１）～（Ａ４）として以下の樹脂を用いた。
・樹脂（Ａ１）：日本ゼオン社製ニトリルブタジエンゴム系樹脂、Ｎｉｐｏｌ１０４２、重量平均分子量４５０，０００、ガラス転移点－４０℃、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシル基、および酸無水物基より選択される官能基を含有しない。
・樹脂（Ａ２）：クレイバレー社製スチレン無水マレイン酸樹脂、ＳＭＡ ＥＦ３０、重量平均分子量９，５００、ガラス転移点１３０℃、酸無水物基（酸価２１５ｍｇＫＯＨ／ｇ）を１分子中に２以上含有する。
・樹脂（Ａ３）：イーストマンケミカル社製セルロースエステル樹脂、ＣＡＢ５５１－０．２、重量平均分子量７０，０００、ガラス転移点１００℃、ヒドロキシ基（官能基価５４ｍｇＫＯＨ／ｇ）を１分子中に２以上含有する。
・樹脂（Ａ４）：三菱ケミカル社製アクリル樹脂、ダイヤナールＢＲ－７７、重量平均分子量６５，０００、ガラス転移点８０℃、カルボキシル基（官能基価１９ｍｇＫＯＨ／ｇ）を１分子中に２以上含有する。

＜合成例１：樹脂（Ａ５）の合成＞
攪拌機、温度計、精留管、窒素ガス導入管、減圧装置を備えた反応装置に、イソフタル酸ジメチル４０．６部、エチレングリコール１２．９部、ネオペンチルグリコール１８．２部、及びテトラブチルチタネート０．０３部を仕込み、窒素気流下で攪拌しながら１８０℃まで徐々に加熱し、１８０℃で３時間エステル交換反応を行なった。ついで、セバシン酸２８．３部を仕込み１８０～２４０℃まで徐々に加熱し、エステル化反応を行なった。２４０℃で２時間反応し、酸価を測定し、１５以下になったら反応装置内を徐々に１～２トールまで減圧し、所定の粘度に達した時、反応を停止し取り出した後に表面がフッ素加工されたパレットに移して冷却することで、重量平均分子量４５，０００、ガラス転移点５８℃、ヒドロキシ基（官能基価５ｍｇＫＯＨ／ｇ）を１分子中に２以上含有するポリエステル樹脂（Ａ５）の固形物を得た。

＜合成例２：樹脂（Ａ６）の合成＞
攪拌機、温度計、還流冷却管、窒素ガス導入管を備えた反応装置に、アジピン酸およびテレフタル酸と３－メチル－１，５ペンタンジオールとから得られるポリエステルポリオール（クラレ社製「クラレポリオールＰ－２０１１」）１２７．４部、イソホロンジイソシアネート１９．２部、及びジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート３２．５部を仕込み、窒素気流下にて９０℃で３時間反応させ、ついでイソホロンジアミン５．５部を加え更に９０℃で２時間反応させることで、重量平均分子量３５，０００、ガラス転移点５℃、アミノ基（官能基価４ｍｇＫＯＨ／ｇ）を１分子中に２以上含有するウレタン樹脂（Ａ５）４０％、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート溶媒６０％からなる不揮発分４０％のウレタン樹脂（Ａ６）溶液を得た。

導電性微粒子、溶剤、及び架橋剤として以下のものを用いた。
＜フレーク状導電性微粒子（Ｂ１）～（Ｂ３）＞
・導電性微粒子（Ｂ１）：福田金属箔粉社製、フレーク状銀粉、平均粒子径５．２μｍ
・導電性微粒子（Ｂ２）：ＤＯＷＡエレクトロニクス社製、フレーク状銀コート銅粉、銀被覆量１０％、平均粒子径４．０μｍ
・導電性微粒子（Ｂ３）：伊藤黒鉛社製、鱗片状黒鉛、平均粒子径１５μｍ

＜フレーク状以外の導電性微粒子（Ｂ’４）～（Ｂ’５）＞
・導電性微粒子（Ｂ’４）：ＤＯＷＡエレクトロニクス社製、球状銀粉、平均粒子径０．８μｍ
・導電性微粒子（Ｂ’５）：ＤＯＷＡエレクトロニクス社製、連鎖球状銀粉、平均粒子径５．９μｍ

＜ワイヤー状微粒子（Ｃ１）～（Ｃ７）＞
・ワイヤー状微粒子（Ｃ１）：
オクサイアル社製、単層カーボンナノチューブ、ＴＵＢＡＬＬ ＳＷＣＮＴ９３％、平均繊維長７μｍ、平均径２ｎｍ
・ワイヤー状微粒子（Ｃ２）：
ＰｌａｓｍａＣｈｅｍ社製、銀ナノワイヤー、平均繊維長２５μｍ、平均径５０ｎｍ
・ワイヤー状微粒子（Ｃ３）：
石原産業社製、針状酸化チタン、平均繊維長１．７μｍ、平均径０．１３μｍ
・ワイヤー状微粒子（Ｃ４）：
河合石灰社製、ワイヤー状合成ベーマイト（酸化水酸化アルミニウム）、平均繊維長６．０μｍ、平均径１．０μｍ
・ワイヤー状微粒子（Ｃ５）：
宇部マテリアル社製、ワイヤー状塩基性硫酸マグネシウム、平均繊維長２１μｍ、平均径０．８μｍ
・ワイヤー状微粒子（Ｃ６）：
大塚化学社製、ワイヤー状チタン酸カリウム、平均繊維長１５μｍ、平均径０．４μｍ
・ワイヤー状微粒子（Ｃ７）：
ＮＹＣＯミネラルズ社製、ウォラストナイト（針状ケイ酸カルシウム）、平均繊維長９．０μｍ、平均径３．０μｍ

＜ワイヤー状微粒子（Ｃ８）の表面銀めっき処理＞
まず、３Ｌ丸底フラスコ内で０．５％希塩酸１．０Ｌに塩化第一錫２０ｇを溶解し、コア粒子として前記ワイヤー状微粒子（Ｃ５）５０ｇを添加して２５℃で１時間撹拌し、その後粒子を濾別、水洗することにより、吸着処理済ワイヤー状粒子を得た。次にエデト酸二ナトリウム塩４０ｇ、水酸化ナトリウム２０ｇ、３７％ホルムアルデヒド水溶液１５ｍＬを精製水２Ｌに加えて溶解させ３Ｌ丸底フラスコに入れた後、ここに上記吸着処理済ワイヤー状粒子を浸漬させることにより、吸着処理済ワイヤー状粒子スラリーを調製した。次いで硝酸銀３０ｇ、２５％アンモニア水３５ｍＬ、精製水５０ｍＬを混合して塩基性硝酸銀水溶液を調製し、これを上記吸着処理済ワイヤー状粒子スラリーに２５℃で撹拌しながら２０分かけて全量滴下した。ここへ更に水酸化ナトリウム１０％水溶液を滴下してｐＨを１２に調整し、２５℃に保持しながら２時間撹拌することにより、吸着処理済ワイヤー状粒子の表面に銀を析出させた。その後、水洗・濾過を行った後、真空乾燥機を用いて６０℃で１２時間乾燥させ、銀被覆ワイヤー状粒子前駆体を得た。この銀被覆ワイヤー状粒子前駆体を３２５メッシュのステンレスメッシュと振盪器を用いて塊状の凝集粒子をほぐした後、ステンレスバットに厚み１ｍｍとなるように敷き詰めて電気マッフル炉に入れ、３０分で１５０℃まで昇温したのち、同温度で３時間保持し前記銀被覆層の銀結晶を詳説させ、銀で被覆されたワイヤー状微粒子（Ｃ８）を得た。この銀で被覆されたワイヤー状微粒子（Ｃ８）１００質量部に対しての銀の被覆量は３０％であった。

＜架橋剤（Ｄ１）～（Ｄ４）＞
・架橋剤（Ｄ１）：
Ｂａｘｅｎｅｄｅｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ社製ブロックイソシアネート溶液、Ｔｒｉｘｅｎｅ ＢＩ７９６３、ブロック化されているイソシアネート基を１分子中に３つ含有（官能基価１６８ｍｇＫＯＨ／ｇ）、不揮発分７０％（溶剤（Ｅ３）：２－メトキシプロパノール）
・架橋剤（Ｄ２）：
住化コベストロウレタン社製ブロックイソシアネート溶液、デスモジュール ＢＬ－３４７５、ブロック化されているイソシアネート基を１分子中に３つ含有（官能基価１４７ｍｇＫＯＨ／ｇ）、不揮発分７０％（溶剤（Ｅ４）：ソルベントナフサと溶剤（Ｅ５）酢酸ブチルの１：１混合溶媒）
・架橋剤（Ｄ３）：
日本化薬社製グリシジルアミン、ＧＡＮ、エポキシ基を１分子中に２つ含有（官能基価４４９ｍｇＫＯＨ／ｇ）、不揮発分１００％
・架橋剤（Ｄ４）：
ナガセケムテックス社製グリシジルエーテル、Ｅｘ－４１１、エポキシ基を１分子中に４つ含有（官能基価２４５ｍｇＫＯＨ／ｇ）、不揮発分１００％

＜溶剤＞
・溶剤（Ｅ１）：１，２，３，４－テトラヒドロナフタレン、沸点２０９℃
・溶剤（Ｅ２）：ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、沸点２１７℃
・溶剤（Ｅ３）：２－メトキシプロパノール、沸点１２０℃
・溶剤（Ｅ４）：ソルベントナフサ、沸点１７１℃
・溶剤（Ｅ５）：酢酸ブチル、沸点１２６℃

＜製造例１：加飾インキ（Ｇ１）の作成＞
樹脂溶液（Ａ６）１７５部（樹脂（Ａ６）のみとして７０部）を準備し、これにフタロシアニンブルー顔料（トーヨーカラー社製ＬＩＯＮＯＬ ＢＬＵＥ ＦＧ７３５１）２０部、酸化チタン顔料（石原産業社製ＴＩＰＡＱＵＥ ＣＲ－９３）１０質量部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で混練したのち、イソシアネート架橋剤（住化コベストロウレタン社製デスモジュール Ｎ３３００、不揮発分１００％）５部と溶剤（Ｅ２）９０部を加えて均一に撹拌混合することで加飾インキ（Ｇ１）を得た。

＜実施例１：成形フィルム用導電性組成物（Ｆ１）の作成＞
樹脂（Ａ１）２０．０部を溶剤（Ｅ１）３０．０部に溶解させ、フレーク状導電性微粒子（Ｂ１）８０．０部およびワイヤー状微粒子（Ｃ１）０．５部を撹拌混合し、３本ロールミル（小平製作所製）で混練したのち、プラネタリーミキサーにより均一に撹拌混合することで成形フィルム用導電性組成物（Ｆ１）を得た。

＜実施例２～２２：成形フィルム用導電性組成物（Ｆ２）～（Ｆ２２）の作成＞
実施例１において、樹脂、溶剤、フレーク状導電性微粒子、ワイヤー状微粒子、架橋剤（架橋剤を用いる場合には、架橋剤はプラネタリーミキサーによる均一撹拌混合の直前に加えた）の種類及び配合量を表１のように変更した以外は、それぞれ実施例１と同様にして、成形フィルム用導電性組成物（Ｆ２）～（Ｆ２２）を得た。
なお、表１～表３中の各材料の数値はいずれも質量部である。
ただし、実施例１～１０は参考例である。

＜比較例１～３：成形フィルム用導電性組成物（Ｆ２３）～（Ｆ２５）の作成＞
実施例１において、樹脂、溶剤、導電性微粒子、架橋剤の種類及び配合量を表３のように変更した以外は、それぞれ実施例１と同様にして、成形フィルム用導電性組成物（Ｆ２３）～（Ｆ２５）を得た。

＜実施例２３～４４、および比較例４～６＞
ポリカーボネート（ＰＣ）フィルム（帝人社製、パンライト２１５１、厚み３００μｍ）基材（３００ｍｍ×２１０ｍｍ）上に、成形フィルム用導電性組成物（Ｆ１）～（Ｆ２２）をそれぞれスクリーン印刷機（ミノスクリーン社製、ミノマットＳＲ５５７５半自動スクリーン印刷機）によって印刷した。次いで、熱風乾燥オーブンで１２０℃で３０分加熱することで、幅１５ｍｍ、長さ３０ｍｍ、厚み１０μｍの四角形ベタ状および線幅３ｍｍ、長さ６０ｍｍ、厚み１０μｍの直線状のパターンを有する導電層を備えた成形フィルムを得た。
ただし、実施例２３～３２は参考例である。

＜実施例４５＞
ポリカーボネートフィルム（帝人社製、パンライト２１５１、厚み３００μｍ）基材（３００ｍｍ×２１０ｍｍ）上に、加飾インキ（Ｇ１）を、ブレードコーターを用いて、乾燥膜厚が２μｍとなるように塗工し、１２０℃で３０分加熱して加飾層を形成した。
次いで、前記実施例３３において、ポリカーボネートフィルムの代わりに上記加飾層付きフィルムを用い、加飾層上に導電層を形成した以外は、前記実施例３７と同様にして、ポリカーボネートフィルム、加飾インキ層、導電体がこの順に積層された成形フィルムを得た。

＜実施例４６＞
前記実施例において、アクリル樹脂フィルム基材の代わりに、ポリカーボネート樹脂／アクリル樹脂２種２層共押し出しフィルム（住友化学社製、テクノロイＣ００１、厚み１２５μｍ）基材（３００ｍｍ×２１０ｍｍ）を用い、ポリカーボネート樹脂側に成形フィルム用導電性組成物の印刷を行ったこと以外は、前記実施例４５と同様にして、成形フィルムを得た。

＜実施例４７～６９、および比較例７～９＞
前記実施例２３～４４において、ポリカーボネートフィルム基材の代わりに、アクリル樹脂フィルム（住友化学社製、テクノロイＳ００１Ｇ、厚み２５０μｍ）基材（３００ｍｍ×２１０ｍｍ）を用いたこと、及び、熱風乾燥オーブンでの乾燥条件を８０℃で３０分としたこと以外は、前記実施例２３～４５と同様にして、成形フィルムを得た。
ただし、実施例４７～５６は参考例である。

［（１）体積固有抵抗測定］
上記実施例２３～６９、および比較例４～９の成形フィルムに形成された、１５ｍｍ×３０ｍｍの四角形ベタ状の導電層について、抵抗率計（三菱化学アナリテック社製、ロレスタＧＰ ＭＣＰ－Ｔ６１０型抵抗率計、ＪＩＳ－Ｋ７１９４準拠、４端子４探針法定電流印加方式）（０．５ｃｍ間隔の４端子プローブ）を用いて体積固有抵抗（Ω・ｃｍ）を測定した。結果を表１～３に示す。

［（２）剥離密着性評価］
上記実施例２３～６９、および比較例４～９の成形フィルムに形成された、１５ｍｍ×３０ｍｍの四角形ベタ状の導電層に対し、ガードナー社製１ｍｍ間隔クロスカットガイドを使用してカッターナイフで当該導電層を貫通するように１０ｘ１０マスの碁盤目状の切れ込みを入れ、ニチバン社製セロハンテープを貼り付け噛み込んだ空気を抜いてよく密着させたのち、垂直に引きはがした。塗膜の剥離度合いをＡＳＴＭ－Ｄ３５１９規格に従って下記のように評価した。結果を表１～３に示す。
（剥離密着性評価基準）
Ａ：評価５Ｂ～４Ｂ、密着性に優れる
Ｂ：評価上は５Ｂ～４Ｂであるが、塗膜が凝集破壊し、表面側の塗膜の一部が脱離する
Ｃ：評価３Ｂ以下、密着性に劣る

［（３）配線抵抗評価］
上記実施例２３～６９、および比較例４～９の成形フィルムに形成された、３ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンの導電層が真ん中に来るように長手方向に７０ｍｍ、幅方向に１０ｍｍに切り出し、測定用クーポンとした。この測定用クーポン上の導電層とは反対側の面に、長手方向端から当該導電層と垂直な線を目印として油性マジックで４ｃｍ間隔に２
本書き加えた。この目印に従い、４ｃｍ間隔となる位置を、テスターを用いて抵抗値測定し、これを配線抵抗（Ω）とした。結果を表１～３に示す。

［（４）熱延伸評価１］
上記実施例２３～４６および比較例４～６の前記測定用クーポンを１６０℃の加熱オーブン中で、長手方向に引っ張り速度１０ｍｍ／分で伸長率５０％まで引き延ばした。オーブンから取出し、冷却後に光学顕微鏡を用いて断線の有無を評価した。また、上記配線抵抗の測定と同様の方法で、元の目印基準で４ｃｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表１及び表３に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１～２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：５倍以上１０倍未満
Ｂ：１０倍以上１００倍未満
Ｃ：１００倍以上

なお、伸長率は以下のように算出される値である。
（伸長率）［％］＝｛（延伸後の長さ－延伸前の長さ）／（延伸前の長さ）｝×１００

［（５）熱延伸評価２］
前記熱延伸評価１において、伸長率を１００％に変更した以外は、前記熱延伸評価１と同様にして、以下の基準で評価した。結果を表１及び表３に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１～２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：１０倍以上１００倍未満
Ｂ：１００倍以上１０００倍未満
Ｃ：１０００倍以上

［（６）熱延伸評価３］
上記実施例４７～６９、および比較例７～９の前記測定用クーポンを１２０℃の加熱オーブン中で、長手方向に引っ張り速度１０ｍｍ／分で伸長率５０％まで引き延ばした。オーブンから取出し、冷却後に光学顕微鏡を用いて断線の有無を評価した。また、上記配線抵抗の測定と同様の方法で、元の目印基準で４ｍｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表２及び表３に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１～２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：５倍以上１０倍未満
Ｂ：１０倍以上１００倍未満
Ｃ：１００倍以上

［（７）熱延伸評価４］
前記熱延伸評価３において、伸長率を１００％に変更した以外は、前記熱延伸評価３と同様にして、以下の基準で評価した。結果を表２及び表３に示す。
（断線の有無）
Ａ：断線は見られなかった。
Ｂ：１～２個の軽微なヒビが確認された
Ｃ：重度の断線または導電塗膜の剥離が確認された
（熱延伸時抵抗変動率）
Ａ：１０倍以上１００倍未満
Ｂ：１００倍以上１０００倍未満
Ｃ：１０００倍以上

［（８）オーバーレイ成形による成形体製造時の工程耐性評価１］
上記実施例２３～６９および比較例４～６の成形フィルムの３ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンの位置と重なるように、半径４ｃｍの半球状のＡＢＳ樹脂成形物を導電体側の面と向かい合うように合わせ、ＴＯＭ成形機（布施真空社製）を用いて設定温度１６０℃でオーバーレイ成形を行うことで、半球形状に成形された成形フィルムとＡＢＳ樹脂成形物とが一体化した成形体を得た。この成形体の直線状パターン配線の削れおよび抵抗変動率を確認した。抵抗変動率は元の目印基準で６ｃｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表１及び表３に示す。
（断線の有無と抵抗変動率）
Ａ：配線の削れが見られず、かつ抵抗変動率が１０倍以上５０倍未満
Ｂ：１～２箇所の配線の削れによる端部欠けが確認される、または抵抗変動率が５０倍以上５００倍未満
Ｃ：配線の削れによる断線が１箇所以上確認される

［（９）オーバーレイ成形による成形体製造時の工程耐性評価２］
上記実施例４７～６９、および比較例７～９の成形フィルムの３ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンを使用し、１２０℃でオーバーレイ成形を行った以外は、前記オーバーレイ成形による成形体製造時の工程耐性評価１と同様に成形体を得て、オーバーレイ成形時の直線状パターン配線の削れおよび抵抗変動率を評価した。結果を表２及び表３に示す。

［（１０）フィルムインサート成形による成形体製造時の工程耐性評価１］
上記実施例２３～４６および比較例４～６の成形フィルムの３ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンの位置と重なるように、半径４ｃｍの半球状窪みを中央に有するブロック状金属製モールドを導電体側の反対の面と向かい合うように合わせ、ＴＯＭ成形機（布施真空社製）を用いて設定温度１６０℃でオーバーレイ成形を行うことで、半球形状に成形された内側にパターン化導電体を有する成形用フィルムを得た。
次いで、当該半球形状に成形された成形フィルムを、バルブゲートタイプのインモールド成形用テスト金型が取り付けられた射出成形機（ＩＳ１７０（ｉ５）、東芝機械社製）にセットし、ＰＣ／ＡＢＳ樹脂（ＬＵＰＯＹＰＣ／ＡＢＳＨＩ５００２、ＬＧ化学社製）を射出成形することで、パターン化導電体付き成形用フィルムと一体化された成形体を得た（射出条件：スクリュー径４０ｍｍ、シリンダー温度２６０℃、金型温度（固定側、
可動側）６０℃ 、射出圧力１６０ＭＰａ（８０％）、保圧力１００ＭＰａ、射出速度６
０ｍｍ／秒（２８％）、射出時間４秒、冷却時間２０秒）。この成形体の直線状パターンの溶融樹脂の射出によるウォッシュアウト(溶融熱可塑性樹脂の温度および射出圧による
配線パターンの変形や断線)および抵抗変動率を確認した。抵抗変動率は元の目印基準で
６ｃｍ間隔に相当する位置の配線抵抗（Ω）を測定し、伸縮後の配線抵抗／伸縮前の配線抵抗を熱延伸時抵抗変動率（倍）とし、それぞれ以下の基準で評価した。結果を表１及び
表３に示す。
（断線の有無と抵抗変動率）
Ａ：配線のウォッシュアウトが全く見られず、かつ抵抗変動率が１０倍以上５０倍未満
Ｂ：軽度のウォッシュアウトによる配線の歪みが確認される、または抵抗変動率が５０倍以上５００倍未満
Ｃ：配線のウォッシュアウトによる断線が１箇所以上確認される

［（１１）フィルムインサート成形による成形体製造時の工程耐性評価２］
上記実施例４７～６９、および比較例７～９の成形フィルムの３ｍｍ×６０ｍｍの直線状パターンを使用し、１２０℃でオーバーレイ成形を行った以外は、前記オーバーレイ成形による成形体製造時の工程耐性評価１と同様に成形体を得て、フィルムインサート成形時の直線状パターンの溶融樹脂射出によるウォッシュアウトの程度および抵抗変動率を評価した。結果を表２及び表３に示す。

［結果のまとめ］
ワイヤー状微粒子をを含有しない比較例４、７、平均粒子径３～３０ｕｍのフレーク状導電性微粒子でない導電性微粒子を用いた比較例５、８、もしくはワイヤー状微粒子を含有するが導電性微粒子を含まない比較例６、９の導電性組成物を用いて形成された導電層は、樹脂基材との一体化工程時に、成形済基材との摩擦や溶融樹脂射出に伴うウォッシュアウトによる破断を生じ、抵抗値が上昇することが明らかとなった。

一方、実施例２３～６９の結果から、本実施の導電性組成物は、樹脂基材基材との一体化工程時に、成形済基材との摩擦や溶融樹脂射出に対し断線が起きず、抵抗値の増大も良好に保たれていた。これは本実施の導電性組成物の導電性微粒子が平均粒子径３～３０ｕｍのフレーク状導電性微粒子であり、かつワイヤー状微粒子を含むことにより、特定のサイズのフレーク状導電性微粒子とワイヤー状微粒子により強度の高いフィラー凝集ネットワーク形成されることで、成形済基材との摩擦や溶融樹脂射出に耐える優れた高温時凝集力・導電保持特性を発揮しながら、成形時の延伸適性をも損なうことなく両立されたものと推定される。また上記の特性バランス両立は、金属酸化物ワイヤー、金属水酸化物ワイヤー、金属硫酸塩ワイヤー、金属ケイ酸塩ワイヤーなどのセラミックス系ワイヤー状微粒子をフレーク状導電性微粒子と併用した際に、必要な高温時凝集力を発揮する際により成形時の延伸適性をも損ない難い点で特に優れていた。このような特性を発現する機構には
不明な点もあるが、セラミックス系ワイヤー状微粒子の有する力学的な剛性と高い分散性が強固かつ変形性を過度に阻害しないフィラー凝集ネットワークを形成するためと考えている。また、樹脂が特定の官能基を含むとともに架橋剤による架橋と併用した場合やガラス転移点が０℃以上１５０℃未満の樹脂である場合も、これらの特性がより一層優れていた。

また上記特性により、本発明の導電性組成物の導電層を備えた成形フィルムによれば、基材面が平坦でない立体形状であっても、優れた配線一体型の成形体が得られた。

このように、本実施の導電性組成物を用いた成形フィルムおよび配線一体型の成形体は、家電製品、自動車用部品、ロボット、ドローンなどのプラスチック筐体および立体形状部品へ直接、デザイン自由度を損なうことなく軽量かつ省スペースな回路の作り込みやタッチセンサー・アンテナ・面状発熱体・電磁波シールド・インダクタ（コイル）・抵抗体の作り込みや、・各種電子部品の実装を行うことを可能にする。また、電子機器の軽薄短小化および設計自由度の向上、多機能化に極めて有用である。

１ ベースフィルム
２ 導電層
３ 加飾層
４ 電子部品
５ ピン
１０ 成形フィルム
１１ 金型
１２ 射出成形用金型
１３ 開口部
１４ 射出
１５ 上昇
１６ 加圧
１７ 樹脂
２０ 基材
２１ 上側チャンバーボックス
２２ 下側チャンバーボックス
３０ 成形体

Claims (11)

1. 凹凸面や三次元曲面を有する基材表面に導電層を形成するための成形フィルムの製造用の導電性組成物であって、
   樹脂（Ａ）と、フレーク状導電性微粒子（Ｂ）と、ワイヤー状微粒子（Ｃ）と、を含有し、
   前記フレーク状導電性微粒子（Ｂ）が、平均粒子径３μｍ以上３０μｍ未満であり、かつ銀粉、銅粉、銀コート粉、銅合金粉、およびカーボン微粒子からなる群より選択される１種以上の導電性微粒子を含み、
   前記ワイヤー状微粒子（Ｃ）が、セラミックス系ワイヤー状微粒子を含み、
   前記導電性微粒子（Ｂ）の含有量が、組成物の固形分全体中の５０～８５質量％である、成形フィルム用導電性組成物。
2. セラミックス系ワイヤー状微粒子が、金属酸化物ワイヤー、金属水酸化物ワイヤー、および金属オキソ酸塩ワイヤーからなる群より選択される１種以上のセラミックス系ワイヤー状微粒子を含む請求項１に記載の成形フィルム用導電性組成物。
3. 前記樹脂（Ａ）が、ヒドロキシ基、アミノ基、カルボキシル基、および酸無水物基からなる群より選択される第１の反応性官能基を１分子中に２つ以上有し、
   さらに前記第１の反応性官能基と架橋形成しうる第２の反応性官能基を１分子中に２つ以上有する架橋剤（Ｄ）を含有する請求項１または２に記載の成形フィルム用導電性組成物。
4. 前記樹脂（Ａ）が、０℃以上１５０℃未満にガラス転移温度を１つ以上有するとともに、０℃未満にガラス転移温度を有さない樹脂である、請求項１～３のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物。
5. ベースフィルム上に導電層を備えた成形フィルムであって、
   前記導電層が、請求項１～４のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物の硬化物である、成形フィルム。
6. ベースフィルム上に、加飾層と、導電層とを有する成形フィルムであって、
   前記導電層が、請求項１～４のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物の硬化物である、成形フィルム。
7. 前記ベースフィルムが、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、ポリプロピレン及び、ポリエチレンテレフタレートより選択されるフィルム、又はこれらの積層フィルムである、請求項５または６記載の成形フィルム。
8. 基材上に、導電層が積層した成形体であって、
   前記導電層が、請求項１～４のいずれか一項記載の成形フィルム用導電性組成物の硬化物である、成形体。
9. 請求項１～４のいずれか一項に記載の成形フィルム用導電性組成物をベースフィルム上に印刷して、成形フィルムを製造する工程と、
   基材上に前記成形フィルムを配置する工程と、
   オーバーレイ成形法により、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む、成形体の製造方法。
10. 請求項１～４のいずれか一項に記載の成形フィルム用導電性組成物をベースフィルム上に印刷して、成形フィルムを製造する工程と、
    前記成形フィルムを所定の形状に成形する工程と、
    成形後の前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
    射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルムと前記基材とを一体化する工程と、を含む、成形体の製造方法。
11. 請求項１～４のいずれか一項に記載の成形フィルム用導電性組成物をベースフィルム上に印刷して、成形フィルムを製造する工程と、
    前記成形フィルムを、射出成形用の型内に配置する工程と、
    射出成形により基材を成形すると共に、前記成形フィルム中の導電層を基材側に転写する工程と、を含む、成形体の製造方法。
    

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