JP7279090B2 - Molded product of container or flat plate and method for producing resin pellets thereof - Google Patents

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Description

本発明は 容器又は平板の成形物、及び樹脂ペレットの製造方法に関する。特には生分解性を有している成形物、及び樹脂ペレットに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a molded product of a container or a flat plate, and a method for producing resin pellets. In particular, it relates to biodegradable moldings and resin pellets.

従来から成形用樹脂材料としてはPP、PE、PET、PC、PMMA、PS、COP、COCなどの化学合成のプラスチックが使われている。現状、これら化学合成のプラスチックは二酸化炭素発生と環境汚染の問題があるものの、これらの問題はほぼ無視されて使われている。 Conventionally, synthetic plastics such as PP, PE, PET, PC, PMMA, PS, COP, and COC have been used as resin materials for molding. At present, these chemically synthesized plastics have the problems of carbon dioxide generation and environmental pollution, but these problems are almost ignored when they are used.

このような状況から、作成時に二酸化炭素発生をしないように、植物のような自然の材料の成分から作られる樹脂組成物が開発されている。また、微生物が関与して環境に悪影響を与えない低分子化合物に分解される生分解性を持つ樹脂組成物が開発された。このような植物由来の材料であって生分解性を有する樹脂組成物としてはPLA(ポリ乳酸)がある。ポリ乳酸を使った成形物が特許文献1に開示されている。 Under these circumstances, resin compositions made from components of natural materials such as plants have been developed so as not to generate carbon dioxide during production. Also, a biodegradable resin composition has been developed that is degraded into low-molecular-weight compounds that do not adversely affect the environment through the involvement of microorganisms. PLA (polylactic acid) is an example of a biodegradable resin composition that is a plant-derived material. Patent Document 1 discloses a molded product using polylactic acid.

特開2016-179694号公報JP 2016-179694 A

しかしながら、PLAはとうもろこしやサトウキビから作られるためCO発生は少ないが作成プロセスが多く作成コストが高いという問題があった。また、PLAは50℃以上の高温でないと生分解しないといった材料である。このため廃棄された環境では生分解性が全く得られない。また、耐熱性が悪くコップなどの飲料容器といった成形物の場合は熱湯を注ぐと変形してしまうといった問題がある。また、強度的にも弱く成形物を落下させたり、曲げたり、押したりするとひび割れや傷が発生したり破壊したりする。さらに、成形物を射出成形で作成しようとすると、PLAは流動性が悪く射出成形のサイクル時間が長くなったり、射出成形不良が生じやすいといった成形物の量産上の問題があったりもする。つまり、従来のPLAは、耐熱性、硬度、コスト及び生分解性において課題があった。 However, since PLA is made from corn or sugar cane, it emits little CO 2 , but has the problem of requiring many production processes and high production costs. Also, PLA is a material that does not biodegrade unless it is at a temperature of 50° C. or higher. Therefore, no biodegradability is obtained in the discarded environment. In addition, there is a problem that moldings such as beverage containers such as cups, which have poor heat resistance, are deformed when hot water is poured into them. In addition, it is weak in strength, and if the molded product is dropped, bent, or pushed, cracks, scratches, or breakage may occur. Furthermore, when it is attempted to produce a molded product by injection molding, PLA has poor fluidity, which results in a long cycle time for injection molding, and problems in mass production of molded products, such as easy occurrence of injection molding defects. In other words, conventional PLA has problems in terms of heat resistance, hardness, cost and biodegradability.

本発明者らが鋭意研究した結果、植物由来の木材から抽出される非晶質樹脂材料成分を応用することで、耐熱性、硬度、コスト、生分解性において優れた成形用の樹脂組成物を提供する。またこの樹脂組成物を使用した成形方法を提供する。 As a result of intensive research by the present inventors, by applying an amorphous resin material component extracted from plant-derived wood, a resin composition for molding that is excellent in terms of heat resistance, hardness, cost, and biodegradability has been developed. offer. Also provided is a molding method using this resin composition.

本実施形態の成形用の樹脂組成物は、植物由来の以下の構造式(化1)の第1樹脂を含む。

Figure 0007279090000001
The molding resin composition of the present embodiment contains a plant-derived first resin represented by the following structural formula (Formula 1).
Figure 0007279090000001

成形用の樹脂組成物はさらに、以下の構造式(化2)の第2樹脂を含むことが好ましい。

Figure 0007279090000002
It is preferable that the resin composition for molding further contains a second resin of the following structural formula (Formula 2).
Figure 0007279090000002

成形用の樹脂組成物はさらに、ポリカーボネート(PC)、環状オレフィンポリマー(COP)、環状オレフィンコポリマー(COC)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリスチレン(PS)、ABS樹脂(ABS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリ酢酸ビニル(PVAC)、ポリメチルペンテン(PMP)、ポリブテン(PB)、ヒドロキシ安息香酸ポリエステル(HBP)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリアセタール(POM)、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリフェニレンオキシド(PPO)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリウレタン(PUR)、アイオノマー樹脂(IO)、フッ素樹脂(FR)、ポリ四フッ化エチレン(PTFE)、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート(PCT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリアリレート(PAR)、ポリアクリロニトリル(PAN)、ポリアリルサルホン(PASF)、ポリアミド(PA)、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリメタクリルスチレン(MS)、ブタジエン樹脂(BDR)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエステルカーボネート(PPC)、ポリブチレンサクシネート(PBS)、ノルボルネン樹脂(NB)、ポリアミド(ナイロン)(PA)、テフロン(登録商標)、繊維強化プラスチック(FRP)、ポリヒドロキシアルカン酸(PHA)、ポリヒドロキシ酪酸(PHB)、ヒドロキシ酪酸・ヒドロキシヘキサン酸共重合体(PHBH)、アセチルセルロース(CA)、ポリイミド(PI)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、液晶ポリマー(LCP)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、シリコン樹脂(SI)、エポキシ樹脂(EP)及びポリ乳酸(PLA)のいずれかでもよい。またはそれらの複数でもよい。この場合、第1樹脂が30~60重量%、第2樹脂が40~70重量%であることが好ましい。 Resin compositions for molding further include polycarbonate (PC), cyclic olefin polymer (COP), cyclic olefin copolymer (COC), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polystyrene (PS), ABS Resin (ABS), polyvinyl chloride (PVC), polyvinylidene chloride (PVDC), polyvinyl acetate (PVAC), polymethylpentene (PMP), polybutene (PB), hydroxybenzoic acid polyester (HBP), polyetherimide ( PEI), polyacetal (POM), polyphenylene ether (PPE), polyphenylene oxide (PPO), polyphenylene sulfide (PPS), polyurethane (PUR), ionomer resin (IO), fluororesin (FR), polytetrafluoroethylene (PTFE) ), polycyclohexylene dimethylene terephthalate (PCT), polyethylene naphthalate (PEN), polyarylate (PAR), polyacrylonitrile (PAN), polyallylsulfone (PASF), polyamide (PA), polyvinyl alcohol (PVA), Polymethacrylstyrene (MS), butadiene resin (BDR), polybutylene terephthalate (PBT), polyester carbonate (PPC), polybutylene succinate (PBS), norbornene resin (NB), polyamide (nylon) (PA), Teflon ( registered trademark), fiber reinforced plastic (FRP), polyhydroxyalkanoic acid (PHA), polyhydroxybutyric acid (PHB), hydroxybutyric acid/hydroxyhexanoic acid copolymer (PHBH), acetylcellulose (CA), polyimide (PI), Polyamideimide (PAI), polysulfone (PSF), polyethersulfone (PES), polyetheretherketone (PEEK), liquid crystal polymer (LCP), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), silicone resin (SI), epoxy resin ( EP) and polylactic acid (PLA). or a plurality of them. In this case, it is preferable that the first resin is 30 to 60% by weight and the second resin is 40 to 70% by weight.

また、樹木、竹、草を凍結粉砕して粉体またはペレット状にした木質粉や木質ペレット、竹粉や竹ペレット、草粉体や草ペレット、あるいは紙を凍結粉砕し粉体化させた紙パウダーを第1樹脂に混練しても良いし上記の第1樹脂と第2樹脂に混練しても良い。これらは非常に低価格であることから混練した樹脂ペレット自体の低コスト化が可能であり低価格化が期待できる。木質粉や木質ペレット、竹粉や竹ペレット、草粉体や草ペレット、あるいは紙パウダーや紙ペレットはそのまま第2樹脂と混合すると耐熱性と強度と流動性が劣化するが第1樹脂と混練することによって耐熱性と強度と流動性は向上し、かつ、生分解性も得られる。この場合も第1樹脂が30~60重量%に混練することが好ましい。 In addition, wood powder or wood pellets made by freezing and pulverizing trees, bamboo or grass into powder or pellet form, bamboo powder or bamboo pellets, grass powder or grass pellets, or paper made by freezing and pulverizing paper into powder The powder may be kneaded with the first resin, or may be kneaded with the first resin and the second resin. Since these are very inexpensive, it is possible to reduce the cost of the kneaded resin pellets themselves, and a reduction in price can be expected. If wood powder, wood pellets, bamboo powder, bamboo pellets, grass powder, grass pellets, paper powder, or paper pellets are mixed with the second resin as they are, the heat resistance, strength, and fluidity will deteriorate, but they will be kneaded with the first resin. As a result, heat resistance, strength and fluidity are improved, and biodegradability is also obtained. Also in this case, it is preferable that the first resin is kneaded in an amount of 30 to 60% by weight.

本実施形態の樹脂組成物の成形方法は、樹脂組成物を固化したまま樹脂射出部に投入する工程と、樹脂射出部にて樹脂組成物を加熱及び圧縮して液体化する工程と、液体化した樹脂組成物を加圧して樹脂射出部から金型部に射出する工程と、金型部にて樹脂組成物を冷却して固化させ、金型部から成形物を取り出し工程と、を備える。
さらに、液体化した樹脂組成物にガスを導入して、該ガスを樹脂組成物中に拡散する工程を備えることが好ましい。
The molding method of the resin composition of the present embodiment includes a step of charging the solidified resin composition into the resin injection part, a step of heating and compressing the resin composition in the resin injection part to liquefy, and a step of liquefying. The resin composition is pressurized and injected from the resin injection part into the mold part, and the resin composition is cooled and solidified in the mold part, and the molded product is removed from the mold part.
Furthermore, it is preferable to include a step of introducing a gas into the liquefied resin composition and diffusing the gas into the resin composition.

本発明の樹脂組成物は耐熱性、硬度、コスト、生分解性において優れている。 The resin composition of the present invention is excellent in heat resistance, hardness, cost and biodegradability.

射出成形機10及び金型50を使って、射出成形物を成形する概念図である(ガス無し)。1 is a conceptual diagram of molding an injection-molded product using an injection molding machine 10 and a mold 50 (without gas); FIG. 射出成形機10及び金型50を使って、射出成形物を成形する概念図である(ガス有り)。1 is a conceptual diagram of molding an injection-molded product using an injection molding machine 10 and a mold 50 (with gas); FIG.

<ヘミセルロース及びヘミセルロース誘導体>
本実施形態における樹脂組成物は、植物由来の樹脂成分を含んでいる。この樹脂成分は主として木を構成する成分の1種である。木は主として、セルロース、ヘミセルロース、リグニンという3種類の成分から構成されている。本実施形態の第1樹脂の成分はヘミセルロースである。ヘミセルロースは非晶質であり非常に均一性が良く、また、融解した後の液体は流動性も良く射出成形材料としては好適である。セルロースは結晶性が高く、また、繊維状の物質であり射出成形材料の主成分としては適していない。また、リグニンも結晶性が高く、流動性が悪いことから射出成形材料の主成分としては適していない。ヘミセルロースだけが非晶質材料であり液化した際に射出成形におけるシリンダ内部に均一に流れることが可能である。
<Hemicellulose and hemicellulose derivative>
The resin composition in this embodiment contains a plant-derived resin component. This resin component is one of the components that mainly constitute wood. Wood is primarily composed of three components: cellulose, hemicellulose, and lignin. The component of the first resin of this embodiment is hemicellulose. Hemicellulose is amorphous and very uniform, and the liquid after melting has good fluidity and is suitable as an injection molding material. Cellulose is highly crystalline and fibrous, and is not suitable as a main component of injection molding materials. Lignin is also highly crystalline and poor in fluidity, so it is not suitable as a main component of injection molding materials. Hemicellulose is the only amorphous material that can flow uniformly inside the cylinder in injection molding when liquefied.

ヘミセルロースには、マンナン、グルカン、キシラン、キシログルカンといった複合多糖がある。本実施形態においてはこれらのいずれも使うことができる。また、ヘミセルロースにはセルロースが少量含まれていても良いしリグニンが少量含まれていてもいい。ヘミセルロースの中で、キシランが使用されることが好ましい。ヘミセルロースの分子量(重量平均分子量Mw)は一般に1,000~100,000であるが、分子量30,000~100,000の場合、射出成形が行われた際の成形物として強度が良好である。 Hemicellulose includes complex polysaccharides such as mannan, glucan, xylan, and xyloglucan. Any of these can be used in this embodiment. In addition, the hemicellulose may contain a small amount of cellulose or a small amount of lignin. Among the hemicelluloses preferably xylan is used. The molecular weight (weight-average molecular weight Mw) of hemicellulose is generally 1,000 to 100,000, and when the molecular weight is 30,000 to 100,000, the molded product obtained by injection molding has good strength.

ヘミセルロースは生分解性が良好である。ヘミセルロースはセルロース及びリグニンよりも生分解速度が早く、また、低温、例えば摂氏5度ら高温まで生分解性が良好である。常温においてもヘミセルロースは微生物により分解されて3ヶ月後には水と炭酸ガスとになる。土の中に埋められた場合、ヘミセルロースは土壌中の微生物によって分解される。海水中においてもヘミセルロースは微生物によって分解される。ヘミセルロースは環境に調和した材料である。 Hemicellulose has good biodegradability. Hemicellulose has a faster biodegradation rate than cellulose and lignin, and is also biodegradable at low temperatures, eg, 5 degrees Celsius to high temperatures. Even at room temperature, hemicellulose is decomposed by microorganisms and becomes water and carbon dioxide after 3 months. When buried in soil, hemicellulose is degraded by microorganisms in the soil. Even in seawater, hemicellulose is decomposed by microorganisms. Hemicellulose is an environmentally friendly material.

ヘミセルロースは木の成分であるから化学合成自体が不要である。すなわち、原料の化学合成に伴う二酸化炭素が発生することなく、また植物由来の木は光合成によって二酸化炭素を消費する。ヘミセルロースが射出成形の組成物の第1樹脂として活用されることは、二酸化炭素の発生を減少させる。 Since hemicellulose is a component of wood, chemical synthesis itself is unnecessary. That is, the plant-derived tree consumes carbon dioxide through photosynthesis without generating carbon dioxide associated with chemical synthesis of raw materials. Utilization of hemicellulose as the first resin in injection molding compositions reduces carbon dioxide generation.

第1樹脂であるヘミセルロースの基本構造のヘミセルロースは以下の構造式(化1)を有する。分子構造中に以下の構造を含んでいるものを本実施形態においては使うことができる。

Figure 0007279090000003

Hemicellulose, which is the basic structure of hemicellulose as the first resin, has the following structural formula (Formula 1). Molecular structures containing the following structures can be used in this embodiment.
Figure 0007279090000003

R1及びR2は置換基を表す。R1及びR2は、水素、窒素、アルキル基、アセチル基、ヒドロキシ基、アシル基、アルデヒド基、アミノ基、イミノ基、アリール基、ホスホニル基、プロぺニル基、プロパニル基、アセトニル基、カルボニル基、カルボキシル基、シアノ基、アゾ基、アジ基、チオール基、スルホ基、ニトロ基、ビニル基、アリル基、シクロアルキル基、フェニル基、ナフチル基、アラアルキル基、ベンジル基、シッフ基、アルキレン基、アミル基、アセトアミドメチル基、アダマンチル基、アダマンチルオキシカルボニル基、アリルオキシカルボニル基、、Tert-ブトキシカルボニル基、ベンジルオキシメチル基、ビフェニルイソプロピルオキシカルボニル基、ベンゾイル基、ベンジルオキシカルボニル基、シアノエチル基、シクロへキシル基、カルボキシメチル基、シクロペンタジエニル基、ペンタメチルシクロペンタジエニル基、シクロへキシル基、グルコース、へキシル基、イソブチル基、イソプロピル基、メシチル基、トリメチルフェニル基、メトキシメチル基、メシチレンスルホニル基、メシル基、ノシル基、オクタデシルシリル基、ピバロイル基、メトキシベンジル基、メトキシフェニル基、プロピル基、エトキシメチル基、トリメチルシリル基、トリメチルシリルエトキシメチル基、シアミル基、tert-ブチル基、tert-ブチルジメチルシリル基、tert-ブチルジフェニルシリル基、トリエチルシリル基、テトラヒドロピラニル基、トリイソプロピルシリル基、トリル基、トシル基、トリイソプロピルベンゼンスルホニル基、トリチル基、トリクロロエトキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基、メチレン基、バレリル基、メトキシ基、アセトアミド基、トリメチルアンモニウム基、ジアゾ基、炭化水素基などであるがこれらに限定されない。それらを構造中に含む置換基であってもよい。また、フッ素、臭素 、塩素、ヨウ素などでも良いし、それらを構造中に含む置換基であってもいい。また、イオン液体構造を形成するカチオンやアニオンといったイオン化置換基であってもよいし、それらを構造中に含む置換基であってもよい。R1の置換基とR2の置換基とが異なっていてもよい。 R1 and R2 represent substituents. R1 and R2 are hydrogen, nitrogen, alkyl group, acetyl group, hydroxy group, acyl group, aldehyde group, amino group, imino group, aryl group, phosphonyl group, propenyl group, propanyl group, acetonyl group, carbonyl group, Carboxyl group, cyano group, azo group, azide group, thiol group, sulfo group, nitro group, vinyl group, allyl group, cycloalkyl group, phenyl group, naphthyl group, araalkyl group, benzyl group, Schiff group, alkylene group, amyl group, acetamidomethyl group, adamantyl group, adamantyloxycarbonyl group, allyloxycarbonyl group, tert-butoxycarbonyl group, benzyloxymethyl group, biphenylisopropyloxycarbonyl group, benzoyl group, benzyloxycarbonyl group, cyanoethyl group, cyclo xyl group, carboxymethyl group, cyclopentadienyl group, pentamethylcyclopentadienyl group, cyclohexyl group, glucose, hexyl group, isobutyl group, isopropyl group, mesityl group, trimethylphenyl group, methoxymethyl group, mesitylene sulfonyl group, mesyl group, nosyl group, octadecylsilyl group, pivaloyl group, methoxybenzyl group, methoxyphenyl group, propyl group, ethoxymethyl group, trimethylsilyl group, trimethylsilylethoxymethyl group, cyamyl group, tert-butyl group, tert-butyl group dimethylsilyl group, tert-butyldiphenylsilyl group, triethylsilyl group, tetrahydropyranyl group, triisopropylsilyl group, tolyl group, tosyl group, triisopropylbenzenesulfonyl group, trityl group, trichloroethoxycarbonyl group, benzyloxycarbonyl group, methylene group, valeryl group, methoxy group, acetamide group, trimethylammonium group, diazo group, hydrocarbon group and the like, but not limited thereto. Substituents that include them in the structure may also be used. Fluorine, bromine, chlorine, iodine, etc., or substituents containing these in the structure may also be used. Further, it may be an ionizable substituent such as a cation or anion that forms an ionic liquid structure, or a substituent containing them in the structure. The substituent of R1 and the substituent of R2 may be different.

この基本構造を含むことで生分解性が得られ、また、耐熱性、強度、流動性、透明性が得られる。射出成形が可能であり、射出成形で得られた成形物は、生分解性が有り、耐熱性、強度、流動性、透明性は良好である。なお、nは2以上の整数である。なお、後述するように、木材チップからヘミセルロースの成分が抽出された状態では、R1及びR2が水素である。R1及びR2が水素の場合が「ヘミセルロース」と呼ばれている。R1及びR2が水素であるヘミセルロース自体は、親水性が高いことから水分を取り込みやすい。吸水性が高いと、成形品の用途によっては、寸法、体積、重量が経時的に変化しやすいため好ましくない場合がある。また成型品の用途によっては、成形物の強度、透明性もしくは耐熱性が悪くなる。このような吸水による問題を解決するにはヘミセルロースの分子におけるRを上述のような置換基、アセチル基、アセトニル基、イオン化置換基といった置換基に変更した方が好ましい。水素以外の様々な置換基のヘミセルロースをヘミセルロース誘導体と呼ぶ。代表的なヘミセルロース誘導体においてはR1及びR2がアセチル基となっている。 By including this basic structure, biodegradability is obtained, and heat resistance, strength, fluidity, and transparency are obtained. It can be injection molded, and the molding obtained by injection molding is biodegradable and has good heat resistance, strength, fluidity and transparency. Note that n is an integer of 2 or more. As will be described later, R1 and R2 are hydrogen when the hemicellulose component is extracted from wood chips. When R1 and R2 are hydrogen, it is called "hemicellulose." Hemicellulose itself, in which R1 and R2 are hydrogen, is highly hydrophilic and therefore easily absorbs moisture. If the water absorbency is high, depending on the intended use of the molded article, the dimensions, volume, and weight tend to change over time, which may be undesirable. In addition, depending on the use of the molded product, the strength, transparency or heat resistance of the molded product may deteriorate. In order to solve such a problem due to water absorption, it is preferable to change R in the hemicellulose molecule to a substituent such as the above-described substituent, acetyl group, acetonyl group, ionizable substituent. Hemicelluloses with various substituents other than hydrogen are called hemicellulose derivatives. In typical hemicellulose derivatives, R1 and R2 are acetyl groups.

<ヘミセルロース及びヘミセルロース誘導体の作成>
木材を小さく粉砕した破片を木材チップと呼ばれる。この木材チップがブタノールを含んだ水溶液に入れて加熱される。するとこの液体は、ブタノール及びリグニンの相と水及びヘミセルロースの相とに分離する。セルロースは固体として沈殿する。水及びヘミセルロースの相から水を除去することでヘミセルロースの粉体を得ることができる。この粉体のヘミセルロースは基本構造の構造式におけるR1及びR2が水素である。この場合、親水性が高いことから水分を取り込みやすい。このように吸水性が高いと成形物における寸法、体積、重量が経時的に変化しやすく、また成形物自体の強度、透明性、耐熱性が悪くなることがある。
<Preparation of hemicellulose and hemicellulose derivative>
Small pieces of wood are called wood chips. The wood chips are heated in an aqueous solution containing butanol. The liquid then separates into a phase of butanol and lignin and a phase of water and hemicellulose. Cellulose precipitates as a solid. A hemicellulose powder can be obtained by removing water from the water and hemicellulose phases. In this powdery hemicellulose, R1 and R2 in the structural formula of the basic structure are hydrogen. In this case, it is easy to take in moisture due to its high hydrophilicity. If the water absorbency is high, the dimension, volume and weight of the molded product tend to change with time, and the strength, transparency and heat resistance of the molded product itself may deteriorate.

そのため、ヘミセルロース自体にアセチル化反応が行われることで構造式におけるR1及びR2の水素をアセチル基に変更し、ヘミセルロース誘導体を作成することができる。アセチル基以外にも、化学反応により構造式におけるR1及びR2を、アセトニル基、プロぺニル基、カルボキシル基等の置換基に変更してこれらのヘミセルロース誘導体を作成することが可能である。ヘミセルロース誘導体を作成することが可能である。このヘミセルロース誘導体の作成は、従来の糖誘導体作成技術で実施された。この糖誘導体作成技術は、山形大学、日本化薬株式会社、株式会社堀場エステック、神戸天然物化学株式会社又は株式会社林原がそれぞれ提案している技術である。 Therefore, by performing an acetylation reaction on the hemicellulose itself, the hydrogens of R1 and R2 in the structural formula can be changed to acetyl groups, and a hemicellulose derivative can be produced. In addition to the acetyl group, these hemicellulose derivatives can be prepared by chemically changing R1 and R2 in the structural formula to substituents such as acetonyl group, propenyl group and carboxyl group. It is possible to make hemicellulose derivatives. Preparation of this hemicellulose derivative was carried out by a conventional sugar derivative preparation technique. This sugar derivative preparation technology is proposed by Yamagata University, Nippon Kayaku Co., Ltd., Horiba Estech Co., Ltd., Kobe Natural Chemicals Co., Ltd., or Hayashibara Co., Ltd., respectively.

<成形用の樹脂組成物>
第1樹脂であるヘミセルロース自体もしくはヘミセルロース誘導体は、それら自体で射出成形可能な樹脂組成物及び射出成形用の樹脂ペレットになる。また、第1樹脂であるヘミセルロース自体もしくはヘミセルロース誘導体は、第2樹脂と混合することができる。射出成形可能な樹脂組成物を得るにはヘミセルロース自体又はヘミセルロース誘導体の粉体と第2樹脂の紛体もしくは第2樹脂ペレット等を混合して押出混練装置に投入すればよい。
<Resin composition for molding>
The first resin, hemicellulose itself or a hemicellulose derivative, itself becomes an injection-moldable resin composition and a resin pellet for injection molding. Also, the hemicellulose itself or the hemicellulose derivative, which is the first resin, can be mixed with the second resin. In order to obtain an injection-moldable resin composition, hemicellulose itself or powder of a hemicellulose derivative and powder of the second resin, pellets of the second resin, or the like are mixed, and the mixture is fed into an extrusion kneading device.

押出混練装置で、第1樹脂と第2樹脂とが溶融混練されて、混錬された樹脂組成物が押出混練装置のノズルから円筒状に押し出される。その円筒状の樹脂をペレタイザーでカッティングすることで樹脂組成物の樹脂ペレットが作成される。樹脂ペレットは、直径0.2~3mm、長さ0.2~5mmの樹脂細片である。 The extrusion kneading device melt-kneads the first resin and the second resin, and the kneaded resin composition is extruded in a cylindrical shape from a nozzle of the extrusion kneading device. By cutting the cylindrical resin with a pelletizer, resin pellets of the resin composition are produced. Resin pellets are resin strips with a diameter of 0.2-3 mm and a length of 0.2-5 mm.

第2樹脂は、ポリカーボネート(PC)、環状オレフィンポリマー(COP)、環状オレフィンコポリマー(COC)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリスチレン(PS)、ポリ乳酸(PLA)、ABS樹脂(ABS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリ酢酸ビニル(PVAC)、ポリメチルペンテン(PMP)、ポリブテン(PB)、ヒドロキシ安息香酸ポリエステル(HBP)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリアセタール(POM)、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリフェニレンオキシド(PPO)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリウレタン(PUR)、アイオノマー樹脂(IO)、フッ素樹脂(FR)、ポリ四フッ化エチレン(PTFE)、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート(PCT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリアリレート(PAR)、ポリアクリロニトリル(PAN)、ポリアリルサルホン(PASF)、ポリアミド(PA)、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリメタクリルスチレン(MS)、ブタジエン樹脂(BDR)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエステルカーボネート(PPC)、ポリブチレンサクシネート(PBS)、ノルボルネン樹脂(NB)、ポリアミド(ナイロン)(PA)、テフロン(登録商標)、繊維強化プラスチック(FRP)、ポリヒドロキシアルカン酸(PHA)、ポリヒドロキシ酪酸(PHB)、ヒドロキシ酪酸・ヒドロキシヘキサン酸共重合体(PHBH)、アセチルセルロース(CA)、ポリイミド(PI)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、液晶ポリマー(LCP)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、シリコン樹脂(SI)、エポキシ樹脂(EP)などがあげられるがこれらの樹脂に限られることはない。またはこれらの樹脂の複数でもよい。
また、樹木、竹、草を凍結粉砕して粉体またはペレット状にした木質粉や木質ペレット、竹粉や竹ペレット、草粉体や草ペレット、あるいは紙を凍結粉砕し粉体化させた紙パウダーを第1樹脂に混練しても良いし上記の第1樹脂と第2樹脂に混練しても良い。これらは非常に低価格であることから混練した樹脂ペレット自体の低コスト化が可能であり低価格化が期待できる。木質粉や木質ペレット、竹粉や竹ペレット、草粉体や草ペレット、あるいは紙パウダーや紙ペレットはそのまま第2樹脂と混合すると耐熱性と強度と流動性が劣化するが第1樹脂と混練することによって耐熱性と強度と流動性は向上し、かつ、生分解性も得られる。
The second resin is polycarbonate (PC), cyclic olefin polymer (COP), cyclic olefin copolymer (COC), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polystyrene (PS), polylactic acid (PLA). , ABS resin (ABS), polyvinyl chloride (PVC), polyvinylidene chloride (PVDC), polyvinyl acetate (PVAC), polymethylpentene (PMP), polybutene (PB), hydroxybenzoic acid polyester (HBP), polyether Imide (PEI), polyacetal (POM), polyphenylene ether (PPE), polyphenylene oxide (PPO), polyphenylene sulfide (PPS), polyurethane (PUR), ionomer resin (IO), fluororesin (FR), polytetrafluoroethylene (PTFE), polycyclohexylene dimethylene terephthalate (PCT), polyethylene naphthalate (PEN), polyarylate (PAR), polyacrylonitrile (PAN), polyallylsulfone (PASF), polyamide (PA), polyvinyl alcohol (PVA) ), polymethacrylstyrene (MS), butadiene resin (BDR), polybutylene terephthalate (PBT), polyester carbonate (PPC), polybutylene succinate (PBS), norbornene resin (NB), polyamide (nylon) (PA), Teflon (registered trademark), fiber reinforced plastic (FRP), polyhydroxyalkanoic acid (PHA), polyhydroxybutyric acid (PHB), hydroxybutyric acid/hydroxyhexanoic acid copolymer (PHBH), acetylcellulose (CA), polyimide (PI ), polyamideimide (PAI), polysulfone (PSF), polyethersulfone (PES), polyetheretherketone (PEEK), liquid crystal polymer (LCP), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), silicone resin (SI), epoxy Examples include resin (EP), but the material is not limited to these resins. Alternatively, a plurality of these resins may be used.
In addition, wood powder or wood pellets made by freezing and pulverizing trees, bamboo or grass into powder or pellets, bamboo powder or bamboo pellets, grass powder or grass pellets, or paper made by freezing and pulverizing paper into powder The powder may be kneaded with the first resin, or may be kneaded with the first resin and the second resin. Since these are very inexpensive, it is possible to reduce the cost of the kneaded resin pellets themselves, and a reduction in price can be expected. If wood powder, wood pellets, bamboo powder, bamboo pellets, grass powder, grass pellets, paper powder, or paper pellets are mixed with the second resin as they are, the heat resistance, strength, and fluidity will deteriorate, but they will be kneaded with the first resin. As a result, heat resistance, strength and fluidity are improved, and biodegradability is also obtained.

第2樹脂は以下の構造式(化2)の樹脂を混合することもできる。一例としてポリメチルメタクリレート(PMMA、アクリル)が含まれる。

Figure 0007279090000004
The second resin can also be mixed with a resin represented by the following structural formula (chemical formula 2). An example includes polymethyl methacrylate (PMMA, acrylic).
Figure 0007279090000004

ここで、R3は置換基を表し、水素、窒素、アルキル基、アセチル基、ヒドロキシ基、アシル基、アルデヒド基、アミノ基、イミノ基、アリール基、ホスホニル基、プロぺニル基、プロパニル基、アセトニル基、カルボニル基、カルボキシル基、シアノ基、アゾ基、アジ基、チオール基、スルホ基、ニトロ基、ビニル基、アリル基、シクロアルキル基、フェニル基、ナフチル基、アラアルキル基、ベンジル基、シッフ基、アミル基、アセトアミドメチル基、アダマンチル基、アダマンチルオキシカルボニル基、アリルオキシカルボニル基、、Tert-ブトキシカルボニル基、ベンジルオキシメチル基、ビフェニルイソプロピルオキシカルボニル基、ベンゾイル基、ベンジルオキシカルボニル基、シアノエチル基、シクロへキシル基、カルボキシメチル基、シクロペンタジエニル基、ペンタメチルシクロペンタジエニル基、シクロへキシル基、グルコース、へキシル基、イソブチル基、イソプロピル基、メシチル基、トリメチルフェニル基、メトキシメチル基、メシチレンスルホニル基、メシル基、ノシル基、オクタデシルシリル基、ピバロイル基、メトキシベンジル基、メトキシフェニル基、プロピル基、エトキシメチル基、トリメチルシリル基、トリメチルシリルエトキシメチル基、シアミル基、tert-ブチル基、tert-ブチルジメチルシリル基、tert-ブチルジフェニルシリル基、トリエチルシリル基、テトラヒドロピラニル基、トリイソプロピルシリル基、トリル基、トシル基、トリイソプロピルベンゼンスルホニル基、トリチル基、トリクロロエトキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基、メチレン基、バレリル基、メトキシ基、アセトアミド基、トリメチルアンモニウム基、ジアゾ基、炭化水素基などであるがこれらに限定されない。また、フッ素、臭素 、塩素、ヨウ素などでも良いし、それらを構造中に含んだ置換基であってもいい。また、イオン液体構造を形成するカチオンやアニオンといったイオン化置換基であってもよい。以上を構造中に含んだ置換基であってもよい。 Here, R3 represents a substituent, hydrogen, nitrogen, alkyl group, acetyl group, hydroxy group, acyl group, aldehyde group, amino group, imino group, aryl group, phosphonyl group, propenyl group, propanyl group, acetonyl group. group, carbonyl group, carboxyl group, cyano group, azo group, azide group, thiol group, sulfo group, nitro group, vinyl group, allyl group, cycloalkyl group, phenyl group, naphthyl group, araalkyl group, benzyl group, Schiff group , amyl group, acetamidomethyl group, adamantyl group, adamantyloxycarbonyl group, allyloxycarbonyl group, tert-butoxycarbonyl group, benzyloxymethyl group, biphenylisopropyloxycarbonyl group, benzoyl group, benzyloxycarbonyl group, cyanoethyl group, cyclohexyl group, carboxymethyl group, cyclopentadienyl group, pentamethylcyclopentadienyl group, cyclohexyl group, glucose, hexyl group, isobutyl group, isopropyl group, mesityl group, trimethylphenyl group, methoxymethyl group , mesitylenesulfonyl group, mesyl group, nosyl group, octadecylsilyl group, pivaloyl group, methoxybenzyl group, methoxyphenyl group, propyl group, ethoxymethyl group, trimethylsilyl group, trimethylsilylethoxymethyl group, cyamyl group, tert-butyl group, tert -butyldimethylsilyl group, tert-butyldiphenylsilyl group, triethylsilyl group, tetrahydropyranyl group, triisopropylsilyl group, tolyl group, tosyl group, triisopropylbenzenesulfonyl group, trityl group, trichloroethoxycarbonyl group, benzyloxycarbonyl groups, methylene groups, valeryl groups, methoxy groups, acetamide groups, trimethylammonium groups, diazo groups, hydrocarbon groups, and the like, but are not limited to these. Fluorine, bromine, chlorine, iodine, etc., or substituents containing these in the structure may also be used. It may also be an ionizable substituent such as a cation or anion that forms an ionic liquid structure. It may be a substituent containing the above in the structure.

Qは単結合または連結基を表し、Qが連結基である場合、Qとしては、アルキレン基、-O-、-NH2-、カルボニル基などを含む基が挙げられる。Aは単結合であり、Aとしては、アルキレン基、-O-、-C(=O)O-などを含む基が挙げられる。なお、nは2以上の整数であり、複数の上記構造式のR3が同一でも異なっても良く、Qも同一であっても異なっていてもよく、AとQとが同一であっても異なっていてもよい。第2樹脂の分子量(重量平均分子量Mw)は1,000~10,000,000であるが、分子量30,000~1,000,000の場合、射出成形が行われた際の成形物として強度が良好である。 Q represents a single bond or a linking group, and when Q is a linking group, Q includes groups including an alkylene group, -O-, -NH2-, and a carbonyl group. A is a single bond, and examples of A include groups containing an alkylene group, -O-, -C(=O)O-, and the like. Note that n is an integer of 2 or more, R3 in a plurality of the above structural formulas may be the same or different, Q may be the same or different, and A and Q may be the same or different. may be The molecular weight (weight average molecular weight Mw) of the second resin is 1,000 to 10,000,000. is good.

第1樹脂と第2樹脂とからなる樹脂組成物の樹脂ペレットは、射出成形装置に投入されて、成形金型に応じて様々な形状の成形物を得ることができる。本実施形態の樹脂組成物を使った成形物は、土中もしくは海水中に入れた場合、その樹脂組成物中の第1樹脂が第2樹脂に分子レベルで混ざり合っている。第1樹脂が微生物等によって生分解すると第2樹脂自体も分子レベルで分解することになり生分解が進行する。すなわち、第1樹脂は第2樹脂自体に生分解性を持たせる役割を果たす。この第2樹脂に対しても第1樹脂が生分解性を持たせる役割を果たすことは全く予測できなかったことであった。プラスチックやバイオプラスチックや生分解性プラスチックに携わっている当業者が容易に推測できないことでありこの発明の実施例の実験において実証された。第2樹脂の分子の間に第1樹脂の分子が入り込むことによって第1樹脂が生分解した際に第2樹脂の分子自体が生分解しやすくなると考えられる。 Resin pellets of a resin composition composed of the first resin and the second resin are put into an injection molding apparatus, and moldings having various shapes can be obtained according to molding dies. When a molded article using the resin composition of the present embodiment is placed in soil or seawater, the first resin in the resin composition is mixed with the second resin at the molecular level. When the first resin is biodegraded by microorganisms or the like, the second resin itself is also degraded at the molecular level, and biodegradation progresses. That is, the first resin plays a role in imparting biodegradability to the second resin itself. It was completely unexpected that the first resin would play a role in imparting biodegradability to the second resin as well. This is something that a person skilled in the art of plastics, bioplastics, and biodegradable plastics cannot easily guess, and has been demonstrated in the experiments of the examples of this invention. It is thought that the molecules of the second resin themselves biodegrade more easily when the first resin biodegrades because the molecules of the first resin enter between the molecules of the second resin.

また、第1樹脂と第2樹脂を分子レベルで混合した場合、第1樹脂のみに比較し、耐熱性、強度、流動性、転写性、光学特性が向上することが判明した。これは全く予測できなかったことであった。プラスチックやバイオプラスチックや生分解性プラスチックに携わっている当業者が容易に推測できないことでありこの発明の実施例の実験において実証された。これは第1樹脂の分子と第2樹脂の分子が複雑に絡み合うことによって、高温であっても安定し、また、強度も向上し、光学的にも均一な材料となったことから全光線透過率や複屈折が向上したと考えられる。さらに、第1樹脂が融解した際に第2樹脂の溶媒としての機能もするため粘度が下がり流動性が向上し転写性も良くなったと考えられる。 It was also found that when the first resin and the second resin are mixed at the molecular level, heat resistance, strength, fluidity, transferability, and optical properties are improved as compared to the first resin alone. This was totally unexpected. This is something that a person skilled in the art of plastics, bioplastics, and biodegradable plastics cannot easily guess, and has been demonstrated in the experiments of the examples of this invention. This is because the molecules of the first resin and the molecules of the second resin are intricately entwined, so that the material is stable even at high temperatures, has improved strength, and is optically uniform. It is thought that the index and birefringence were improved. Furthermore, it is thought that the first resin also functions as a solvent for the second resin when melted, so that the viscosity is lowered, the fluidity is improved, and the transferability is improved.

<<光成形による成形物>>
<第1実施形態>
第1実施形態ではヘミセルロース誘導体100重量%の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。ヘミセルロース誘導体は、上記構造式で、R1とR2とがアセチル基である。ヘミセルロース誘導体の分子量(重量平均分子量Mw)は100,000である。この樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。また比較例としてPLA(ポリ乳酸)(PLAの分子量((重量平均分子量Mw)は100,000である。)100重量%のダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表1に示す。

Figure 0007279090000005
<<Molded product by optical molding>>
<First embodiment>
In the first embodiment, resin pellets were prepared from a resin composition containing 100% by weight of a hemicellulose derivative. The hemicellulose derivative has the above structural formula, in which R1 and R2 are acetyl groups. The molecular weight (weight average molecular weight Mw) of the hemicellulose derivative is 100,000. Using the resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were produced by photomolding. As a comparative example, PLA (polylactic acid) (the molecular weight of PLA ((weight average molecular weight Mw) is 100,000)) 100% by weight dumbbell test piece, strip test piece, disk substrate, cup and flat plate sample products. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated.The evaluation results are shown in Table 1.
Figure 0007279090000005

ヘミセルロース誘導体100重量%のサンプル品は、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回った。また、ヘミセルロース誘導体100重量%のサンプル品は、PLA(ポリ乳酸)100重量%のサンプル品に比べ、すべての評価項目で優れている。なお、第7実施形態及び第8実施形態との関係で、ヘミセルロース誘導体100重量%の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。R1とR2とがアセチル基であるヘミセルロース誘導体を、実施例10という。 A sample product containing 100% by weight of a hemicellulose derivative exceeded target values in heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability. Moreover, the sample product containing 100% by weight of the hemicellulose derivative is superior to the sample product containing 100% by weight of PLA (polylactic acid) in all evaluation items. In relation to the seventh and eighth embodiments, resin pellets of a resin composition containing 100% by weight of a hemicellulose derivative were prepared. A hemicellulose derivative in which R1 and R2 are acetyl groups is referred to as Example 10.

<第2実施形態>
次に、ヘミセルロース誘導体とPMMAとの割合を変えて、それらを押出混練機で溶融混練し、これらの樹脂組成物の樹脂ペレットを3kg作成した。ヘミセルロース誘導体は、上記構造式で、R1とR2とがアセチル基である。PMMAの分子量(重量平均分子量Mw)は120,000である。
<Second embodiment>
Next, the proportions of the hemicellulose derivative and PMMA were changed, and they were melt-kneaded by an extrusion kneader to prepare 3 kg of resin pellets of these resin compositions. The hemicellulose derivative has the above structural formula, in which R1 and R2 are acetyl groups. The molecular weight (weight average molecular weight Mw) of PMMA is 120,000.

実施例1ではヘミセルロース誘導体10重量%とPMMA90重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例2ではヘミセルロース誘導体20重量%とPMMA80重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例3ではヘミセルロース誘導体30重量%とPMMA70重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例4ではヘミセルロース誘導体40重量%とPMMA60重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例5ではヘミセルロース誘導体50重量%とPMMA50重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例6ではヘミセルロース誘導体60重量%とPMMA40重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例7ではヘミセルロース誘導体70重量%とPMMA30重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例8ではヘミセルロース誘導体80重量%とPMMA20重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例9ではヘミセルロース誘導体90重量%とPMMA10重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
In Example 1, resin pellets were prepared from a resin composition containing 10% by weight of hemicellulose derivative and 90% by weight of PMMA.
In Example 2, resin pellets were prepared from a resin composition containing 20% by weight of hemicellulose derivative and 80% by weight of PMMA.
In Example 3, resin pellets were prepared from a resin composition containing 30% by weight of hemicellulose derivative and 70% by weight of PMMA.
In Example 4, resin pellets were prepared from a resin composition containing 40% by weight of hemicellulose derivative and 60% by weight of PMMA.
In Example 5, resin pellets were prepared from a resin composition containing 50% by weight of hemicellulose derivative and 50% by weight of PMMA.
In Example 6, resin pellets were prepared from a resin composition containing 60% by weight of hemicellulose derivative and 40% by weight of PMMA.
In Example 7, resin pellets were prepared from a resin composition containing 70% by weight of hemicellulose derivative and 30% by weight of PMMA.
In Example 8, resin pellets were prepared from a resin composition containing 80% by weight of the hemicellulose derivative and 20% by weight of PMMA.
In Example 9, resin pellets were prepared from a resin composition containing 90% by weight of the hemicellulose derivative and 10% by weight of PMMA.

これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表2に示す。なお表2には測定法が掲載されていないが、表1の計測法と同じである。以下の表3から表7までも同様である。

Figure 0007279090000006
Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. Table 2 shows the evaluation results. Although Table 2 does not list the measurement method, it is the same as the measurement method in Table 1. The same applies to Tables 3 to 7 below.
Figure 0007279090000006

第2樹脂がPMMAの場合には、PMMAの割合にかかわらず、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回った。特にPMMAが40重量%から70重量%(ヘミセルロース誘導体60重量%から30重量%)のときは、耐熱温度、引張強度、曲げ強度及び生分解率が優れている。ヘミセルロース誘導体100重量%と比べても、多くの評価項目で良い結果である。 When the second resin is PMMA, the heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability are improved regardless of the PMMA ratio. Exceeded the target value. Especially when the PMMA content is 40% to 70% by weight (60% to 30% by weight of the hemicellulose derivative), the heat resistance temperature, tensile strength, bending strength and biodegradability are excellent. Even when compared with 100% by weight hemicellulose derivative, the results are good in many evaluation items.

<第3実施形態>
次に、ヘミセルロース誘導体とPCとの割合を変えて、それらを押出混練機で溶融混練し、これらの樹脂組成物の樹脂ペレットを3kg作成した。ヘミセルロース誘導体は、上記構造式で、R1とR2とがアセチル基である。PCの分子量(重量平均分子量Mw)は140,000である。
<Third Embodiment>
Next, the proportions of the hemicellulose derivative and PC were changed, and they were melt-kneaded by an extrusion kneader to prepare 3 kg of resin pellets of these resin compositions. The hemicellulose derivative has the above structural formula, in which R1 and R2 are acetyl groups. The molecular weight of PC (weight average molecular weight Mw) is 140,000.

実施例11ではヘミセルロース誘導体10重量%とPC90重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例12ではヘミセルロース誘導体20重量%とPC80重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例13ではヘミセルロース誘導体30重量%とPC70重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例14ではヘミセルロース誘導体40重量%とPC60重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例15ではヘミセルロース誘導体50重量%とPC50重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例16ではヘミセルロース誘導体60重量%とPC40重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例17ではヘミセルロース誘導体70重量%とPC30重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例18ではヘミセルロース誘導体80重量%とPC20重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例19ではヘミセルロース誘導体90重量%とPC10重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。なお実施例20は欠番である。
In Example 11, resin pellets were prepared from a resin composition containing 10% by weight of hemicellulose derivative and 90% by weight of PC.
In Example 12, resin pellets were prepared from a resin composition containing 20% by weight of hemicellulose derivative and 80% by weight of PC.
In Example 13, resin pellets were prepared from a resin composition containing 30% by weight of hemicellulose derivative and 70% by weight of PC.
In Example 14, resin pellets were prepared from a resin composition containing 40% by weight of hemicellulose derivative and 60% by weight of PC.
In Example 15, resin pellets were prepared from a resin composition containing 50% by weight of hemicellulose derivative and 50% by weight of PC.
In Example 16, resin pellets were prepared from a resin composition containing 60% by weight of hemicellulose derivative and 40% by weight of PC.
In Example 17, resin pellets were prepared from a resin composition containing 70% by weight of hemicellulose derivative and 30% by weight of PC.
In Example 18, resin pellets were prepared from a resin composition containing 80% by weight of hemicellulose derivative and 20% by weight of PC.
In Example 19, resin pellets were prepared from a resin composition containing 90% by weight of hemicellulose derivative and 10% by weight of PC. In addition, Example 20 is a missing number.

これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表3に示す。

Figure 0007279090000007
Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. Table 3 shows the evaluation results.
Figure 0007279090000007

第2樹脂がPCの場合には、PCの割合にかかわらず、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回った。特にPCが40重量%から70重量%(ヘミセルロース誘導体60重量%から30重量%)のときは、耐熱温度、引張強度、曲げ強度及び生分解率が優れている。ヘミセルロース誘導体100重量%と比べても、多くの評価項目で良い結果である。 When the second resin is PC, the heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability are improved regardless of the proportion of PC. Exceeded the target value. Especially when the content of PC is from 40% to 70% by weight (60% to 30% by weight of hemicellulose derivative), the heat resistant temperature, tensile strength, bending strength and biodegradability are excellent. Even when compared with 100% by weight hemicellulose derivative, the results are good in many evaluation items.

<第4実施形態>
次に、ヘミセルロース誘導体とPEとの割合を変えて、それらを押出混練機で溶融混練し、これらの樹脂組成物の樹脂ペレットを3kg作成した。ヘミセルロース誘導体は、上記構造式で、R1とR2とがアセチル基である。PEの分子量(重量平均分子量Mw)は160,000である。
<Fourth Embodiment>
Next, the proportions of the hemicellulose derivative and PE were varied, and they were melt-kneaded by an extrusion kneader to prepare 3 kg of resin pellets of these resin compositions. The hemicellulose derivative has the above structural formula, in which R1 and R2 are acetyl groups. The molecular weight of PE (weight average molecular weight Mw) is 160,000.

実施例21ではヘミセルロース誘導体10重量%とPE90重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例22ではヘミセルロース誘導体20重量%とPE80重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例23ではヘミセルロース誘導体30重量%とPE70重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例24ではヘミセルロース誘導体40重量%とPE60重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例25ではヘミセルロース誘導体50重量%とPE50重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例26ではヘミセルロース誘導体60重量%とPE40重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例27ではヘミセルロース誘導体70重量%とPE30重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例28ではヘミセルロース誘導体80重量%とPE20重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例29ではヘミセルロース誘導体90重量%とPE10重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。なお実施例30は欠番である。
In Example 21, resin pellets were prepared from a resin composition containing 10% by weight of hemicellulose derivative and 90% by weight of PE.
In Example 22, resin pellets were prepared from a resin composition containing 20% by weight of hemicellulose derivative and 80% by weight of PE.
In Example 23, resin pellets were prepared from a resin composition containing 30% by weight of hemicellulose derivative and 70% by weight of PE.
In Example 24, resin pellets were prepared from a resin composition containing 40% by weight of hemicellulose derivative and 60% by weight of PE.
In Example 25, resin pellets were prepared from a resin composition containing 50% by weight of hemicellulose derivative and 50% by weight of PE.
In Example 26, resin pellets were prepared from a resin composition containing 60% by weight of hemicellulose derivative and 40% by weight of PE.
In Example 27, resin pellets were prepared from a resin composition containing 70% by weight of hemicellulose derivative and 30% by weight of PE.
In Example 28, resin pellets were prepared from a resin composition containing 80% by weight of hemicellulose derivative and 20% by weight of PE.
In Example 29, resin pellets were prepared from a resin composition containing 90% by weight of hemicellulose derivative and 10% by weight of PE. Note that Example 30 is a missing number.

これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表4に示す。

Figure 0007279090000008
Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. Table 4 shows the evaluation results.
Figure 0007279090000008

第2樹脂がPEの場合には、全光線透過率および複屈折位相差が悪いので、光学部品又は透過性が要求される成形物には適用できない。しかしながら、PEが70重量%以下であれば、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回っている。特にPEが40重量%から70重量%(ヘミセルロース誘導体60重量%から30重量%)のときは、耐熱温度、引張強度、曲げ強度及び生分解率が優れている。ヘミセルロース誘導体100重量%と比べても流動性で良い結果である。 When the second resin is PE, the total light transmittance and birefringence phase difference are poor, so it cannot be applied to optical parts or moldings that require transparency. However, when the PE content is 70% by weight or less, the heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, impurity concentration, and biodegradability exceed the target values. Especially when the PE content is 40 to 70% by weight (60 to 30% by weight of the hemicellulose derivative), the heat resistant temperature, tensile strength, bending strength and biodegradability are excellent. Fluidity is good as compared with 100% by weight of hemicellulose derivative.

<第5実施形態>
次に、ヘミセルロース誘導体とPPとの割合を変えて、それらを押出混練機で溶融混練し、これらの樹脂組成物の樹脂ペレットを3kg作成した。ヘミセルロース誘導体は、上記構造式で、R1とR2とがアセチル基である。PPの分子量(重量平均分子量Mw)は200,000である。
<Fifth Embodiment>
Next, the proportions of the hemicellulose derivative and PP were changed, and they were melt-kneaded by an extrusion kneader to prepare 3 kg of resin pellets of these resin compositions. The hemicellulose derivative has the above structural formula, in which R1 and R2 are acetyl groups. The molecular weight of PP (weight average molecular weight Mw) is 200,000.

実施例31ではヘミセルロース誘導体10重量%とPP90重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例32ではヘミセルロース誘導体20重量%とPP80重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例33ではヘミセルロース誘導体30重量%とPP70重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例34ではヘミセルロース誘導体40重量%とPP60重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例35ではヘミセルロース誘導体50重量%とPP50重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例36ではヘミセルロース誘導体60重量%とPP40重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例37ではヘミセルロース誘導体70重量%とPP30重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例38ではヘミセルロース誘導体80重量%とPP20重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例39ではヘミセルロース誘導体90重量%とPP10重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。なお実施例40は欠番である。
In Example 31, resin pellets were prepared from a resin composition containing 10% by weight of hemicellulose derivative and 90% by weight of PP.
In Example 32, resin pellets were prepared from a resin composition containing 20% by weight of hemicellulose derivative and 80% by weight of PP.
In Example 33, resin pellets were prepared from a resin composition containing 30% by weight of hemicellulose derivative and 70% by weight of PP.
In Example 34, resin pellets were prepared from a resin composition containing 40% by weight of hemicellulose derivative and 60% by weight of PP.
In Example 35, resin pellets were prepared from a resin composition containing 50% by weight of hemicellulose derivative and 50% by weight of PP.
In Example 36, resin pellets were prepared from a resin composition containing 60% by weight of hemicellulose derivative and 40% by weight of PP.
In Example 37, resin pellets were prepared from a resin composition containing 70% by weight of hemicellulose derivative and 30% by weight of PP.
In Example 38, resin pellets were prepared from a resin composition containing 80% by weight of hemicellulose derivative and 20% by weight of PP.
In Example 39, resin pellets were prepared from a resin composition containing 90% by weight of hemicellulose derivative and 10% by weight of PP. Note that Example 40 is a missing number.

これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表5に示す。

Figure 0007279090000009
Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. Table 5 shows the evaluation results.
Figure 0007279090000009

第2樹脂がPPの場合には、全光線透過率および複屈折位相差が悪いので、光学部品又は透過性が要求される成形物には適用できない。しかしながら、PPが70重量%以下であれば、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回っている。特にPPが40重量%から70重量%のときは、耐熱温度、引張強度、曲げ強度及び生分解率が優れている。ヘミセルロース誘導体100重量%と比べても、多くの評価項目で良い結果である。 When the second resin is PP, the total light transmittance and birefringence phase difference are poor, so it cannot be applied to optical parts or moldings that require transparency. However, when the PP content is 70% by weight or less, the heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, impurity concentration, and biodegradability exceed the target values. Especially when the PP content is 40 to 70% by weight, the heat resistant temperature, tensile strength, bending strength and biodegradability are excellent. Even when compared with 100% by weight hemicellulose derivative, the results are good in many evaluation items.

<第6実施形態>
次に、ヘミセルロース誘導体とPETとの割合を変えて、それらを押出混練機で溶融混練し、これらの樹脂組成物の樹脂ペレットを3kg作成した。ヘミセルロース誘導体は、上記構造式で、R1とR2とがアセチル基である。PETの分子量(重量平均分子量Mw)は300,000である。
<Sixth embodiment>
Next, the proportions of the hemicellulose derivative and PET were varied, and they were melt-kneaded by an extrusion kneader to prepare 3 kg of resin pellets of these resin compositions. The hemicellulose derivative has the above structural formula, in which R1 and R2 are acetyl groups. The molecular weight (weight average molecular weight Mw) of PET is 300,000.

実施例41ではヘミセルロース誘導体10重量%とPET90重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例42ではヘミセルロース誘導体20重量%とPET80重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例43ではヘミセルロース誘導体30重量%とPET70重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例44ではヘミセルロース誘導体40重量%とPET60重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例45ではヘミセルロース誘導体50重量%とPET50重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例46ではヘミセルロース誘導体60重量%とPET40重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例47ではヘミセルロース誘導体70重量%とPET30重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例48ではヘミセルロース誘導体80重量%とPET20重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例49ではヘミセルロース誘導体90重量%とPET10重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。なお実施例50は欠番である。
In Example 41, resin pellets were prepared from a resin composition containing 10% by weight of hemicellulose derivative and 90% by weight of PET.
In Example 42, resin pellets were prepared from a resin composition containing 20% by weight of hemicellulose derivative and 80% by weight of PET.
In Example 43, resin pellets were prepared from a resin composition containing 30% by weight of hemicellulose derivative and 70% by weight of PET.
In Example 44, resin pellets were prepared from a resin composition containing 40% by weight of hemicellulose derivative and 60% by weight of PET.
In Example 45, resin pellets were prepared from a resin composition containing 50% by weight of hemicellulose derivative and 50% by weight of PET.
In Example 46, resin pellets were prepared from a resin composition containing 60% by weight of hemicellulose derivative and 40% by weight of PET.
In Example 47, resin pellets were prepared from a resin composition containing 70% by weight of hemicellulose derivative and 30% by weight of PET.
In Example 48, resin pellets were prepared from a resin composition containing 80% by weight of hemicellulose derivative and 20% by weight of PET.
In Example 49, resin pellets were prepared from a resin composition containing 90% by weight of hemicellulose derivative and 10% by weight of PET. Note that Example 50 is a missing number.

これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表6に示す。

Figure 0007279090000010
Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. Table 6 shows the evaluation results.
Figure 0007279090000010

第2樹脂がPETの場合には、PETが80重量%以上であると複屈折位相差が悪いので、光学部品には適用できない。しかしながら、PETが70重量%以下であれば、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回っている。特にPETが40重量%から70重量%のときは、耐熱温度、引張強度、曲げ強度及び生分解率が優れている。ヘミセルロース誘導体100重量%と比べても、多くの評価項目で良い結果である。 When the second resin is PET, if the PET content is 80% by weight or more, the birefringence retardation is poor, and thus cannot be applied to optical parts. However, when the PET content is 70% by weight or less, the heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, impurity concentration, and biodegradability exceed the target values. Especially when the PET content is 40% by weight to 70% by weight, the heat resistance temperature, tensile strength, bending strength and biodegradability are excellent. Even when compared with 100% by weight hemicellulose derivative, the results are good in many evaluation items.

<第7実施形態>
次に、ヘミセルロース誘導体とPMMAとの割合を変えて、それらを押出混練機で溶融混練し、これらの樹脂組成物の樹脂ペレットを3kg作成した。ヘミセルロース誘導体はR1とR2がアセトニル基である。アセトニル基を以下に示す。ヘミセルロース誘導体の分子量(重量平均分子量Mw)は100,000である。PMMAの分子量(重量平均分子量Mw)は120,000である。

Figure 0007279090000011
<Seventh embodiment>
Next, the proportions of the hemicellulose derivative and PMMA were changed, and they were melt-kneaded by an extrusion kneader to prepare 3 kg of resin pellets of these resin compositions. A hemicellulose derivative has R1 and R2 as acetonyl groups. Acetonyl groups are shown below. The molecular weight (weight average molecular weight Mw) of the hemicellulose derivative is 100,000. The molecular weight (weight average molecular weight Mw) of PMMA is 120,000.
Figure 0007279090000011

実施例51ではヘミセルロース誘導体10重量%とPMMA90重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例52ではヘミセルロース誘導体20重量%とPMMA80重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例53ではヘミセルロース誘導体30重量%とPMMA70重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例54ではヘミセルロース誘導体40重量%とPMMA60重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例55ではヘミセルロース誘導体50重量%とPMMA50重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例56ではヘミセルロース誘導体60重量%とPMMA40重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例57ではヘミセルロース誘導体70重量%とPMMA30重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例58ではヘミセルロース誘導体80重量%とPMMA20重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例59ではヘミセルロース誘導体90重量%とPMMA10重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例60では、R1とR2がアセトニル基のヘミセルロース誘導体100重量%の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
In Example 51, resin pellets were prepared from a resin composition containing 10% by weight of hemicellulose derivative and 90% by weight of PMMA.
In Example 52, resin pellets were prepared from a resin composition containing 20% by weight of hemicellulose derivative and 80% by weight of PMMA.
In Example 53, resin pellets were prepared from a resin composition containing 30% by weight of hemicellulose derivative and 70% by weight of PMMA.
In Example 54, resin pellets were prepared from a resin composition containing 40% by weight of hemicellulose derivative and 60% by weight of PMMA.
In Example 55, resin pellets were prepared from a resin composition containing 50% by weight of hemicellulose derivative and 50% by weight of PMMA.
In Example 56, resin pellets were prepared from a resin composition containing 60% by weight of hemicellulose derivative and 40% by weight of PMMA.
In Example 57, resin pellets were prepared from a resin composition containing 70% by weight of hemicellulose derivative and 30% by weight of PMMA.
In Example 58, resin pellets were prepared from a resin composition containing 80% by weight of hemicellulose derivative and 20% by weight of PMMA.
In Example 59, resin pellets were prepared from a resin composition containing 90% by weight of hemicellulose derivative and 10% by weight of PMMA.
In Example 60, resin pellets were prepared from a resin composition containing 100% by weight of a hemicellulose derivative in which R1 and R2 are acetonyl groups.

これら10種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表7に示す。

Figure 0007279090000012
Using these 10 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. Table 7 shows the evaluation results.
Figure 0007279090000012

R1とR2とがアセチル基のヘミセルロース誘導体100重量%とR1とR2がアセトニル基のヘミセルロース誘導体100重量%とを比べると、大きな差異はないが若干、R1とR2がアセトニル基のヘミセルロース誘導体100重量%のサンプル品が良い結果である。このため、表1と表7とを比較すると、同じ割合のPMMAであっても、表7の評価項目の方が同じもしくは若干良い結果となっている。また、特にPMMAが40重量%から70重量%のとき、耐熱温度、引張強度、曲げ強度及び生分解率が優れている傾向も表1と同じである。 When comparing 100% by weight of the hemicellulose derivative in which R1 and R2 are acetyl groups and 100% by weight of the hemicellulose derivative in which R1 and R2 are acetonyl groups, there is not a large difference, but there is a slight difference, but 100% by weight of the hemicellulose derivative in which R1 and R2 are acetonyl groups. A good result is obtained from the sample product of Therefore, when comparing Tables 1 and 7, even with the same ratio of PMMA, the evaluation items in Table 7 show the same or slightly better results. In addition, the tendency of excellent heat resistance temperature, tensile strength, flexural strength and biodegradability is also the same as in Table 1, especially when PMMA is 40% by weight to 70% by weight.

<第8実施形態>
まず、ヘミセルロース誘導体とPMMAとの割合を変えて、それらを押出混練機で溶融混練し、これらの樹脂組成物の樹脂ペレットを3kg作成した。ヘミセルロース誘導体はR1とR2がカルボキシル基(-COOH)である。ヘミセルロース誘導体の分子量(重量平均分子量Mw)は100,000である。PMMAの分子量(重量平均分子量Mw)は120,000である。
<Eighth embodiment>
First, the proportions of the hemicellulose derivative and PMMA were changed, and they were melt-kneaded by an extrusion kneader to prepare 3 kg of resin pellets of these resin compositions. R1 and R2 of hemicellulose derivatives are carboxyl groups (--COOH). The molecular weight (weight average molecular weight Mw) of the hemicellulose derivative is 100,000. The molecular weight (weight average molecular weight Mw) of PMMA is 120,000.

実施例61ではヘミセルロース誘導体10重量%とPMMA90重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例62ではヘミセルロース誘導体20重量%とPMMA80重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例63ではヘミセルロース誘導体30重量%とPMMA70重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例64ではヘミセルロース誘導体40重量%とPMMA60重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例65ではヘミセルロース誘導体50重量%とPMMA50重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例66ではヘミセルロース誘導体60重量%とPMMA40重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例67ではヘミセルロース誘導体70重量%とPMMA30重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例68ではヘミセルロース誘導体80重量%とPMMA20重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例69ではヘミセルロース誘導体90重量%とPMMA10重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例70ではR1とR2がカルボキシル基のヘミセルロース誘導体100重量%の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
In Example 61, resin pellets were prepared from a resin composition containing 10% by weight of hemicellulose derivative and 90% by weight of PMMA.
In Example 62, resin pellets were prepared from a resin composition containing 20% by weight of hemicellulose derivative and 80% by weight of PMMA.
In Example 63, resin pellets were prepared from a resin composition containing 30% by weight of hemicellulose derivative and 70% by weight of PMMA.
In Example 64, resin pellets were prepared from a resin composition containing 40% by weight of hemicellulose derivative and 60% by weight of PMMA.
In Example 65, resin pellets were prepared from a resin composition containing 50% by weight of hemicellulose derivative and 50% by weight of PMMA.
In Example 66, resin pellets were prepared from a resin composition containing 60% by weight of hemicellulose derivative and 40% by weight of PMMA.
In Example 67, resin pellets were prepared from a resin composition containing 70% by weight of hemicellulose derivative and 30% by weight of PMMA.
In Example 68, resin pellets were prepared from a resin composition containing 80% by weight of hemicellulose derivative and 20% by weight of PMMA.
In Example 69, resin pellets were prepared from a resin composition containing 90% by weight of hemicellulose derivative and 10% by weight of PMMA.
In Example 70, resin pellets were prepared from a resin composition containing 100% by weight of a hemicellulose derivative in which R1 and R2 are carboxyl groups.

これら10種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表8に示す。

Figure 0007279090000013
Using these 10 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. Table 8 shows the evaluation results.
Figure 0007279090000013

R1とR2とがアセチル基のヘミセルロース誘導体100重量%とR1とR2がカルボキシル基のヘミセルロース誘導体100重量%とを比べると、大きな差異はないが若干、R1とR2がカルボキシル基のヘミセルロース誘導体100重量%のサンプル品が良い結果である。このため、表1と表8とを比較すると、同じ割合のPMMAであっても、表8の評価項目の方が同じもしくは若干良い結果となっている。また、特にPMMAが40重量%から70重量%のとき、耐熱温度、引張強度、曲げ強度及び生分解率が優れている傾向も表1と同じである。 When comparing 100% by weight of the hemicellulose derivative in which R1 and R2 are acetyl groups and 100% by weight of the hemicellulose derivative in which R1 and R2 are carboxyl groups, there is not a large difference, but there is a slight difference, but 100% by weight of the hemicellulose derivative in which R1 and R2 are carboxyl groups. A good result is obtained from the sample product of Therefore, when comparing Tables 1 and 8, even with the same proportion of PMMA, the evaluation items in Table 8 show the same or slightly better results. In addition, the same tendency as shown in Table 1 shows that the heat resistance temperature, tensile strength, bending strength and biodegradability are excellent especially when PMMA is 40% by weight to 70% by weight.

以上をまとめると、従来のPLA100%重量のものと比較して、アセチル基のヘミセルロース誘導体100重量%、アセトニル基のヘミセルロース誘導体100重量%及びカルボキシル基のヘミセルロース誘導体100重量%は、全ての評価項目において良好な結果となっている。さらに、ヘミセルロース誘導体である第1樹脂と第2樹脂とからなる樹脂組成物は、また、第1樹脂が30~60重量%、第2樹脂が40~70重量%である場合が良好な結果が得られていることが理解される。さらに、第1樹脂が40~50重量%、第2樹脂が50~60重量%の場合はさらに良好な結果が得られていることが理解される。 In summary, compared with the conventional PLA of 100% weight, 100% by weight of the hemicellulose derivative with an acetyl group, 100% by weight of the hemicellulose derivative with an acetonyl group, and 100% by weight of the hemicellulose derivative with a carboxyl group are in all evaluation items. Good results have been obtained. Furthermore, in the resin composition composed of the first resin and the second resin, which are hemicellulose derivatives, good results are obtained when the first resin is 30 to 60% by weight and the second resin is 40 to 70% by weight. It is understood that it is obtained. Furthermore, it is understood that even better results are obtained when the first resin is 40 to 50% by weight and the second resin is 50 to 60% by weight.

<<射出成形(ガス無し)による射出成形物>>
<第9実施形態>
第1実施形態から第8実施形態(実施例1から実施例70)において説明された、第1樹脂と第2樹脂とからなる樹脂組成物の樹脂ペレットを使い、射出成形物が作成された。
<<Injection molding by injection molding (without gas)>>
<Ninth Embodiment>
An injection-molded product was produced using the resin pellets of the resin composition composed of the first resin and the second resin described in the first to eighth embodiments (Examples 1 to 70).

図1は、射出成形機10及び金型50を使って、射出成形物を成形する概念図である。図1(a)は、樹脂組成物の樹脂ペレットRPを樹脂射出部にて加熱し液体化する状態を示した図である。(b)は、液体化された樹脂組成物を樹脂射出部から金型部に射出する状態を示した図である。(c)は、金型部を開いて樹脂成形物を取り出す状態を示した図である。 FIG. 1 is a conceptual diagram of molding an injection-molded product using an injection molding machine 10 and a mold 50. As shown in FIG. FIG. 1(a) is a diagram showing a state in which resin pellets RP of a resin composition are heated and liquefied in a resin injection section. (b) is a diagram showing a state in which a liquefied resin composition is injected from a resin injection section into a mold section. (c) is a diagram showing a state in which the mold part is opened and the resin molding is taken out.

(射出成形機の構成)
射出成形機10は、樹脂組成物の樹脂ペレットRPを入れるホッパー11と、ホッパー11から樹脂ペレットRPが入るシリンダ12と、シリンダ12内に配置される回転可能なスクリュー13と、シリンダ12の外側に配置されたヒータ14とを備えている。またスクリュー13は、駆動部15によって金型方向とその逆方向に移動可能である。シリンダ12の先端のノズル16から液体化した樹脂組成物が射出される。
(Configuration of injection molding machine)
The injection molding machine 10 includes a hopper 11 for receiving resin pellets RP of a resin composition, a cylinder 12 for receiving the resin pellets RP from the hopper 11, a rotatable screw 13 disposed inside the cylinder 12, and a and a heater 14 disposed thereon. Further, the screw 13 can be moved in the mold direction and in the opposite direction by the drive unit 15 . A liquefied resin composition is injected from a nozzle 16 at the tip of the cylinder 12 .

金型50は、固定側金型52と移動側金型54とからなり、固定側金型52と移動側金型54とが密着した状態で、空洞のキャビティ56が形成される。キャビティ56には、液体化した樹脂組成物が入る孔であるスプールブッシュ55が形成されている。 The mold 50 is composed of a stationary mold 52 and a movable mold 54, and a hollow cavity 56 is formed with the stationary mold 52 and the movable mold 54 in close contact with each other. A spool bushing 55 is formed in the cavity 56 as a hole into which the liquefied resin composition enters.

(射出成形機の成形方法)
樹脂ペレットRPは、スクリュー13の回転によって計量されながらホッパー11から落ちていく。そして、樹脂ペレットRPは、スクリュー13の回転・混練によって発生する摩擦熱及びヒータ14の熱によって溶融(液体化)される。そして計量され液体化された樹脂組成物は、スクリュー13を金型方向に駆動部15によって移動することで、シリンダ12の先端のノズル16から樹脂組成物が金型50のスプールブッシュ55を通ってキャビティ56に射出される。キャビティ56に射出された樹脂組成物は、金型50内で冷却され固化される。その後の移動側金型54が移動し、射出成形機10のノズル16もスプールブッシュ55から離れて、成形物MDが取り出される状態となる。成形物MDは、金型50から自動落下で取り出されたり不図示の取り出し器で取り出されたりする。
(Molding method for injection molding machine)
The resin pellets RP fall from the hopper 11 while being weighed by the rotation of the screw 13 . The resin pellets RP are melted (liquefied) by the frictional heat generated by the rotation and kneading of the screw 13 and the heat of the heater 14 . The weighed and liquefied resin composition moves the screw 13 in the direction of the mold by the drive unit 15, so that the resin composition passes through the spool bush 55 of the mold 50 from the nozzle 16 at the tip of the cylinder 12. It is injected into cavity 56 . The resin composition injected into the cavity 56 is cooled and solidified within the mold 50 . After that, the movable mold 54 is moved, the nozzle 16 of the injection molding machine 10 is also separated from the spool bushing 55, and the molded product MD is taken out. The molded product MD is taken out from the mold 50 by automatic dropping or taken out by a picker (not shown).

成形物MDは、第1実施形態から第8実施形態と同様に、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。評価結果を表9A(第9実施形態その1)から表9G(第9実施形態その7)に示す。成型品であるので、新たに成形サイクルタイム、成形物欠陥密度、成形物重さの項目が評価対象として追加された。一方、流動性、複屈折位相差及び不純物濃度の項目が評価対象から外れた。なお、樹脂組成物に関して、第1及び第2実施形態の実施例が第9実施形態その1の実施例に対応し、第3実施形態の実施例が第9実施形態その2の実施例に対応し、それ以降順に対応し、最後に第8実施形態の実施例が第9実施形態その7に対応する。 As for the moldings MD, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared in the same manner as in the first to eighth embodiments. The evaluation results are shown in Table 9A (Ninth Embodiment 1) to Table 9G (Ninth Embodiment 7). Since it is a molded product, items such as molding cycle time, molded product defect density, and molded product weight were newly added as evaluation targets. On the other hand, items such as fluidity, birefringence phase difference, and impurity concentration were not evaluated. Regarding the resin composition, the examples of the first and second embodiments correspond to the examples of the ninth embodiment part 1, and the examples of the third embodiment correspond to the examples of the ninth embodiment part 2. Then, the examples of the eighth embodiment correspond to the seventh embodiment of the ninth embodiment.

Figure 0007279090000014
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Figure 0007279090000015
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Figure 0007279090000016
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Figure 0007279090000017
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Figure 0007279090000018
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Figure 0007279090000019
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Figure 0007279090000020
Figure 0007279090000020

第1実施形態と第9実施形態の実施例10とを比べて理解されるように、光成形によるアセチル基のヘミセルロース誘導体100重量%のサンプル品と、射出成形によるアセチル基のヘミセルロース誘導体100重量%のサンプル品とは、耐熱強度、引張強度等は同じである。 As can be understood by comparing Example 10 of the first embodiment and the ninth embodiment, a sample product of 100% by weight of a hemicellulose derivative with an acetyl group by photoforming and a sample product of 100% by weight of a hemicellulose derivative with an acetyl group by injection molding. The heat resistance strength, tensile strength, etc. are the same as the sample product of .

第9実施形態その1に示されるように、第1樹脂と第2樹脂とからなる樹脂組成物は、従来のPLA100%重量のものと比較し射出成形に関する、成形サイクル時間、成形物欠陥密度、及び成形物重さの評価項目において良好な結果となっている。また、第1樹脂が30~60重量%、第2樹脂が40~70重量%である場合が良好な結果が得られていることが理解される。さらに、第1樹脂が40~50重量%、第2樹脂が50~60重量%の場合はさらに良好な結果が得られていることが理解される。第1樹脂と第2樹脂とからなる樹脂組成物は、環境問題及び海洋汚染問題を解決する生分解性が高く、また射出成形物が容易に作成可能となる。 As shown in the ninth embodiment part 1, the resin composition consisting of the first resin and the second resin has a molding cycle time, a molding defect density, and good results in the evaluation items of molded product weight. Also, it is understood that good results are obtained when the first resin is 30 to 60% by weight and the second resin is 40 to 70% by weight. Furthermore, it is understood that even better results are obtained when the first resin is 40 to 50% by weight and the second resin is 50 to 60% by weight. The resin composition composed of the first resin and the second resin is highly biodegradable to solve environmental problems and marine pollution problems, and allows easy production of injection molded articles.

<<射出成形(ガスあり)による射出成形物>>
<第10実施形態>
第1実施形態から第8実施形態(実施例1から実施例70)において説明された、第1樹脂と第2樹脂とからなる樹脂組成物の樹脂ペレットを使い、射出成形物が作成された。第9実施形態と異なり、第10実施形態では、射出成形機10又は金型50の少なくとも一方に不活性ガスを供給している。
<<Injection molding by injection molding (with gas)>>
<Tenth Embodiment>
An injection-molded product was produced using the resin pellets of the resin composition composed of the first resin and the second resin described in the first to eighth embodiments (Examples 1 to 70). Unlike the ninth embodiment, inert gas is supplied to at least one of the injection molding machine 10 and the mold 50 in the tenth embodiment.

図2は、射出成形機10及び金型50を使って、射出成形物を成形する概念図である。図2(a)は、樹脂組成物の樹脂ペレットRPを樹脂射出部にて加熱し液体化する状態を示した図である。(b)は、液体化された樹脂組成物を樹脂射出部から金型部に射出する状態を示した図である。(c)は、金型部を開いて樹脂成形物を取り出す状態を示した図である。 FIG. 2 is a conceptual diagram of molding an injection-molded product using the injection molding machine 10 and the mold 50. As shown in FIG. FIG. 2(a) is a view showing a state in which the resin pellets RP of the resin composition are heated and liquefied in the resin injection section. (b) is a diagram showing a state in which a liquefied resin composition is injected from a resin injection section into a mold section. (c) is a diagram showing a state in which the mold part is opened and the resin molding is taken out.

(射出成形機の構成)
図1で描かれた射出成形機10及び金型50と同一の部材には同じ符号が付されている。図1と異なる点について説明し、同じ符号については説明を割愛する。シリンダ12には、ポンプPPがつながったガス供給管18が備えられている。またポンプPPがつながったガス供給管58が備えられている。ポンプPPは、不活性ガスなどを液体化した樹脂組成物に供給する。これにより成形物が発泡を有することになる。なお、液体化した樹脂組成物への不活性ガスなどの供給は、射出成形機10又は金型50の少なくとも一方に設けられれば良い。
(Configuration of injection molding machine)
The same reference numerals are given to the same members as the injection molding machine 10 and the mold 50 depicted in FIG. Differences from FIG. 1 will be described, and descriptions of the same reference numerals will be omitted. The cylinder 12 is provided with a gas supply pipe 18 to which a pump PP is connected. A gas supply pipe 58 to which a pump PP is connected is also provided. The pump PP supplies an inert gas or the like to the liquefied resin composition. This causes the molding to have foam. It should be noted that at least one of the injection molding machine 10 and the mold 50 may be provided to supply the inert gas or the like to the liquefied resin composition.

発泡用のガスは、窒素、ヘリウムやアルゴンなどの希ガスに代表される不活性ガス、熱可塑性樹脂に溶解しやすく良好な可塑剤効果を示す二酸化炭素、炭素数1~5の飽和炭化水素およびその一部水素をフッ素で置換したフロン、水、アルコールなどの液体の蒸気等などである。本実施形態では、発泡用のガスとして二酸化炭素を使用した。 Gases for foaming include nitrogen, inert gases typified by rare gases such as helium and argon, carbon dioxide which is easily soluble in thermoplastic resins and exhibits a good plasticizer effect, saturated hydrocarbons having 1 to 5 carbon atoms, and They include chlorofluorocarbons in which some of the hydrogen atoms are substituted with fluorine, water, vapors of liquids such as alcohol, and the like. In this embodiment, carbon dioxide is used as the foaming gas.

(射出成形機の成形方法)
以下の成形方法は、射出成形機10及び金型50の両方で液体化した樹脂組成物へガスを供給する方法である。
樹脂ペレットRPは、スクリュー13の回転によって計量されながらホッパー11から落ちていく。そして、樹脂ペレットRPは、スクリュー13の回転・混練によって発生する摩擦熱及びヒータ14の熱によって溶融(液体化)される。溶融した樹脂組成物に、ポンプPPからガスが導入され液体中にガスが拡散させられる。そして計量され液体化された樹脂組成物は、スクリュー13を金型方向に駆動部15によって移動することで、シリンダ12の先端のノズル16からガスが拡散した樹脂組成物が金型50のスプールブッシュ55を通ってキャビティ56に射出される。
(Molding method for injection molding machine)
The following molding method is a method of supplying gas to the resin composition liquefied in both the injection molding machine 10 and the mold 50 .
The resin pellets RP fall from the hopper 11 while being weighed by the rotation of the screw 13 . The resin pellets RP are melted (liquefied) by the frictional heat generated by the rotation and kneading of the screw 13 and the heat of the heater 14 . A gas is introduced from the pump PP into the molten resin composition and diffused into the liquid. Then, the measured and liquefied resin composition moves the screw 13 in the direction of the mold by the driving unit 15, and the resin composition in which the gas diffuses from the nozzle 16 at the tip of the cylinder 12 is transferred to the spool bush of the mold 50. It is injected through 55 into cavity 56 .

キャビティ56に射出された樹脂組成物は、まずポンプPPからガスが導入され液体中にガスが拡散させられる。その後ガスを含む樹脂組成物は金型50内で冷却され固化される。その後の移動側金型54が移動し、射出成形機10のノズル16もスプールブッシュ55から離れて、成形物MDが取り出される状態となる。成形物MDは、金型50から自動落下で取り出されたり不図示の取り出し器で取り出されたりする。 The resin composition injected into the cavity 56 is first introduced with gas from the pump PP and diffused into the liquid. After that, the gas-containing resin composition is cooled and solidified in the mold 50 . After that, the movable mold 54 is moved, the nozzle 16 of the injection molding machine 10 is also separated from the spool bushing 55, and the molded product MD is taken out. The molded product MD is taken out from the mold 50 by automatic dropping or taken out by a picker (not shown).

成形物MDは、第1実施形態から第8実施形態と同様に、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。評価結果を表10A(第10実施形態その1)から表10G(第10実施形態その7)に示す。 As for the moldings MD, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared in the same manner as in the first to eighth embodiments. The evaluation results are shown in Table 10A (Tenth Embodiment 1) to Table 10G (Tenth Embodiment 7).

Figure 0007279090000021
Figure 0007279090000021

Figure 0007279090000022
Figure 0007279090000022

Figure 0007279090000023
Figure 0007279090000023

Figure 0007279090000024
Figure 0007279090000024

Figure 0007279090000025
Figure 0007279090000025

Figure 0007279090000026
Figure 0007279090000026

Figure 0007279090000027
Figure 0007279090000027

第9実施形態の実施例10と第10実施形態の実施例10とを比べて理解されるように、射出成形によるアセチル基のヘミセルロース誘導体100重量%のサンプル品と発泡射出成形によるアセチル基のヘミセルロース誘導体100重量%のサンプル品とは、発泡射出成形によるアセチル基のヘミセルロース誘導体100重量%のサンプル品が、成形サイクル時間等の射出成形に関する評価項目も、耐熱強度、引張強度等の項目も良くなっている。また、第1樹脂が30~60重量%、第2樹脂が40~70重量%である場合が良好な結果が得られていることが理解される。さらに、第1樹脂が40~50重量%、第2樹脂が50~60重量%の場合はさらに良好な結果が得られていることが理解される。 As can be understood by comparing Example 10 of the ninth embodiment and Example 10 of the tenth embodiment, a sample product of 100% by weight of an acetyl group hemicellulose derivative by injection molding and an acetyl group hemicellulose derivative by foam injection molding were obtained. A sample product of 100% by weight of a derivative is a sample product of 100% by weight of an acetyl group hemicellulose derivative obtained by foam injection molding. ing. Also, it is understood that good results are obtained when the first resin is 30 to 60% by weight and the second resin is 40 to 70% by weight. Furthermore, it is understood that even better results are obtained when the first resin is 40 to 50% by weight and the second resin is 50 to 60% by weight.

さらに、第9実施形態の表(その1からその7)と第10実施形態の表(その1からその7)とを比べて理解されるように、第2樹脂が、PMMA、PC、PE、PP、PETのすべてで、成形サイクルタイム、成形物欠陥密度、成形物重さ、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、転写性、全光線透過率、及び生分解率で性能が向上している。この結果から、本実施形態の樹脂組成物は、特にガスを使った発泡射出成形の成形方法が好ましい。 Furthermore, as can be understood by comparing the table of the ninth embodiment (parts 1 to 7) and the table of the tenth embodiment (parts 1 to 7), the second resin is PMMA, PC, PE, Both PP and PET have improved performance in molding cycle time, molding defect density, molding weight, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, transferability, total light transmittance, and biodegradability. From this result, the resin composition of the present embodiment is preferably molded by foaming injection molding using gas.

特に実施例として挙げられていないが、樹脂ペレットとともに発泡剤をホッパーから供給して、発泡射出成形する技術がある。本実施形態の樹脂組成物は、発泡剤をホッパーから供給する場合でも性能が向上すると予想できる。また樹脂ペレット内に発泡剤を含んでいる樹脂ペレットを供給しても良い。さらに、樹脂ペレット内に発泡用のガスとして、窒素、ヘリウムやアルゴンなどの希ガスに代表される不活性ガス、熱可塑性樹脂に溶解しやすく良好な可塑剤効果を示す二酸化炭素、炭素数1~5の飽和炭化水素およびその一部水素をフッ素で置換したガス等などを含むものを供給しても良い。 Although not mentioned as an example, there is a technique of supplying a foaming agent from a hopper together with resin pellets and performing foaming injection molding. The resin composition of the present embodiment can be expected to have improved performance even when the foaming agent is supplied from a hopper. Alternatively, resin pellets containing a foaming agent may be supplied. Furthermore, as a gas for foaming in the resin pellet, nitrogen, an inert gas represented by a rare gas such as helium or argon, carbon dioxide that easily dissolves in thermoplastic resin and exhibits a good plasticizer effect, carbon number 1 ~ It is also possible to supply a gas containing the saturated hydrocarbon of No. 5 and a gas obtained by partially substituting fluorine for hydrogen.

10… 射出成形機、 11…ホッパー、 12…シリンダ、 13…スクリュー
14…ヒータ、 15…駆動部、 16…ノズル、 18…ガス供給管
50…金型、 52…固定側金型、 54…移動側金型、 55…スプールブッシュ
56…キャビティ、 58…ガス供給管
PP…ガスポンプ

DESCRIPTION OF SYMBOLS 10... Injection molding machine 11... Hopper 12... Cylinder 13... Screw 14... Heater 15... Driving part 16... Nozzle 18... Gas supply pipe 50... Mold 52... Fixed side mold 54... Movement Side mold 55 Spool bush 56 Cavity 58 Gas supply pipe PP Gas pump

Claims (11)

植物由来の以下の構造式からなる第1樹脂、
Figure 0007279090000028

を含む樹脂組成物による飲料容器、コップ容器もしくは平板の光成形物又は射出成形物。
(式中、R1およびR2が、アルキル基、アセチル基、アセトニル基(以下に示す化学式)、カルボニル基又はそれらを構造中に含んだ置換基を示す。R1およびR2は、同一又は不同である。
nは、2以上の整数を示す。)
Figure 0007279090000029

A plant-derived first resin having the following structural formula,
Figure 0007279090000028

Beverage container, cup container or flat plate optical molding or injection molding made of a resin composition containing.
(In the formula, R1 and R2 represent an alkyl group, an acetyl group, an acetonyl group (chemical formula shown below) , a carbonyl group, or a substituent containing them in the structure. R1 and R2 are the same or different.
n represents an integer of 2 or more. )
Figure 0007279090000029

さらにポリメチルメタクリレート(PMMA、アクリル)である第2樹脂を含む
請求項1に記載の飲料容器、コップ容器もしくは平板の光成形物又は射出成形物。
further comprising a second resin that is polymethyl methacrylate (PMMA, acrylic) ;
A photomolded product or an injection molded product of the beverage container , cup container or flat plate according to claim 1 .
さらにポリカーボネート(PC)、環状オレフィンポリマー(COP)、環状オレフィンコポリマー(COC)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリスチレン(PS)、ABS樹脂(ABS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリ酢酸ビニル(PVAC)、ポリメチルペンテン(PMP)、ポリブテン(PB)、ヒドロキシ安息香酸ポリエステル(HBP)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリアセタール(POM)、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリフェニレンオキシド(PPO)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリウレタン(PUR)、アイオノマー樹脂(IO)、フッ素樹脂(FR)、ポリ四フッ化エチレン(PTFE)、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート(PCT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリアリレート(PAR)、ポリアクリロニトリル(PAN)、ポリアリルサルホン(PASF)、ポリアミド(PA)、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリメタクリルスチレン(MS)、ブタジエン樹脂(BDR)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエステルカーボネート(PPC)、ポリブチレンサクシネート(PBS)、ノルボルネン樹脂(NB)、ポリアミド(ナイロン)(PA)、テフロン(登録商標)、繊維強化プラスチック(FRP)、ポリヒドロキシアルカン酸(PHA)、ポリヒドロキシ酪酸(PHB)、ヒドロキシ酪酸・ヒドロキシヘキサン酸共重合体(PHBH)、アセチルセルロース(CA)、ポリイミド(PI)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、液晶ポリマー(LCP)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、シリコン樹脂(SI)、エポキシ樹脂(EP)、木質粉、木質ペレット、竹粉、竹質ペレット、草粉体、草ペレット、紙パウダー、紙ペレット及びポリ乳酸(PLA)のいずれか1つを含む第2樹脂を含む、
請求項1に記載の飲料容器、コップ容器もしくは平板の光成形物又は射出成形物。
Polycarbonate (PC), cyclic olefin polymer (COP), cyclic olefin copolymer (COC), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polystyrene (PS), ABS resin (ABS), polyvinyl chloride (PVC), polyvinylidene chloride (PVDC), polyvinyl acetate (PVAC), polymethylpentene (PMP), polybutene (PB), hydroxybenzoic acid polyester (HBP), polyetherimide (PEI), polyacetal (POM), Polyphenylene ether (PPE), polyphenylene oxide (PPO), polyphenylene sulfide (PPS), polyurethane (PUR), ionomer resin (IO), fluorine resin (FR), polytetrafluoroethylene (PTFE), polycyclohexylene dimethylene terephthalate (PCT), polyethylene naphthalate (PEN), polyarylate (PAR), polyacrylonitrile (PAN), polyarylsulfone (PASF), polyamide (PA), polyvinyl alcohol (PVA), polymethacrylstyrene (MS), butadiene Resin (BDR), polybutylene terephthalate (PBT), polyester carbonate (PPC), polybutylene succinate (PBS), norbornene resin (NB), polyamide (nylon) (PA), Teflon (registered trademark), fiber reinforced plastic ( FRP), polyhydroxyalkanoic acid (PHA), polyhydroxybutyric acid (PHB), hydroxybutyric acid/hydroxyhexanoic acid copolymer (PHBH), acetylcellulose (CA), polyimide (PI), polyamideimide (PAI), polysulfone ( PSF), polyethersulfone (PES), polyetheretherketone (PEEK), liquid crystal polymer (LCP), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), silicone resin (SI), epoxy resin (EP), wood powder, wood pellets , bamboo powder, bamboo pellets, grass powder, grass pellets, paper powder, paper pellets and a second resin containing any one of polylactic acid (PLA),
A photomolded product or an injection molded product of the beverage container , cup container or flat plate according to claim 1 .
前記第1樹脂が30~60重量%、前記第2樹脂が40~70重量%である請求項2又は請求項3に記載の成形用の飲料容器、コップ容器もしくは平板の光成形物又は射出成形物。 Photomolded product or injection molding of a beverage container , cup container or flat plate for molding according to claim 2 or 3, wherein the first resin is 30 to 60% by weight and the second resin is 40 to 70% by weight. thing. 前記第1樹脂が40~50重量%、前記第2樹脂が50~60重量%である請求項2又は請求項3に記載の成形用の飲料容器、コップ容器もしくは平板の光成形物又は射出成形物。 40 to 50 % by weight of the first resin and 50 to 60% by weight of the second resin . thing. 植物由来の以下の構造式からなる樹脂、
Figure 0007279090000030

を含む、光成形もしくは射出成形によって作成されたダンベル試験片を用いて計測した引張強度の値が80MPa以上である樹脂組成物による飲料容器、コップもしくは平板の成形物。
(式中、R1およびR2が、アルキル基、アセチル基、アセトニル基(以下に示す化学式)、カルボニル基又はそれらを構造中に含んだ置換基を示す。R1およびR2は、同一又は不同である。
nは、2以上の整数を示す。)
Figure 0007279090000031

A plant-derived resin having the following structural formula,
Figure 0007279090000030

Beverage containers, cups or flat plates made of a resin composition having a tensile strength value of 80 MPa or more as measured using a dumbbell test piece prepared by photomolding or injection molding.
(In the formula, R1 and R2 represent an alkyl group, an acetyl group, an acetonyl group (chemical formula shown below) , a carbonyl group, or a substituent containing them in the structure. R1 and R2 are the same or different.
n represents an integer of 2 or more. )
Figure 0007279090000031

植物由来の以下の構造式からなる第1樹脂、
Figure 0007279090000032

を含む樹脂組成物を押出混練装置に投入する工程と、
前記押出混練装置のノズルから円筒状の樹脂として押し出す工程と、
押し出された前記円筒状の樹脂をペレタイザーでカッティングする工程と、を備え、
直径0.2~3mm、長さ0.2~5mmの、光成形もしくは射出成形可能な樹脂ペレットを製造する製造方法。
(式中、R1およびR2が、アルキル基、アセチル基、アセトニル基(以下に示す化学式)、カルボニル基又はそれらを構造中に含んだ置換基を示す。R1およびR2は、同一又は不同である。
nは、2以上の整数を示す。)
Figure 0007279090000033
A plant-derived first resin having the following structural formula,
Figure 0007279090000032

A step of introducing a resin composition containing into an extrusion kneading device;
A step of extruding as a cylindrical resin from the nozzle of the extrusion kneading device;
A step of cutting the extruded cylindrical resin with a pelletizer,
A manufacturing method for producing photo- or injection-moldable resin pellets with a diameter of 0.2-3 mm and a length of 0.2-5 mm.
(In the formula, R1 and R2 represent an alkyl group, an acetyl group, an acetonyl group (chemical formula shown below) , a carbonyl group, or a substituent containing them in the structure. R1 and R2 are the same or different.
n represents an integer of 2 or more. )
Figure 0007279090000033
さらにポリメチルメタクリレート(PMMA、アクリル)である第2樹脂を含む
請求項7に記載の樹脂ペレットを製造する製造方法。
further comprising a second resin that is polymethyl methacrylate (PMMA, acrylic) ;
A manufacturing method for manufacturing the resin pellet according to claim 7 .
さらにポリカーボネート(PC)、環状オレフィンポリマー(COP)、環状オレフィンコポリマー(COC)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリスチレン(PS)、ABS樹脂(ABS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリ酢酸ビニル(PVAC)、ポリメチルペンテン(PMP)、ポリブテン(PB)、ヒドロキシ安息香酸ポリエステル(HBP)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリアセタール(POM)、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリフェニレンオキシド(PPO)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリウレタン(PUR)、アイオノマー樹脂(IO)、フッ素樹脂(FR)、ポリ四フッ化エチレン(PTFE)、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート(PCT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリアリレート(PAR)、ポリアクリロニトリル(PAN)、ポリアリルサルホン(PASF)、ポリアミド(PA)、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリメタクリルスチレン(MS)、ブタジエン樹脂(BDR)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエステルカーボネート(PPC)、ポリブチレンサクシネート(PBS)、ノルボルネン樹脂(NB)、ポリアミド(ナイロン)(PA)、テフロン(登録商標)、繊維強化プラスチック(FRP)、ポリヒドロキシアルカン酸(PHA)、ポリヒドロキシ酪酸(PHB)、ヒドロキシ酪酸・ヒドロキシヘキサン酸共重合体(PHBH)、アセチルセルロース(CA)、ポリイミド(PI)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、液晶ポリマー(LCP)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、シリコン樹脂(SI)、エポキシ樹脂(EP)、木質粉、木質ペレット、竹粉、竹質ペレット、草粉体、草ペレット、紙パウダー、紙ペレット及びポリ乳酸(PLA)のいずれか1つを含む第2樹脂を含む、
請求項7に記載の樹脂ペレットを製造する製造方法。
Polycarbonate (PC), cyclic olefin polymer (COP), cyclic olefin copolymer (COC), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polystyrene (PS), ABS resin (ABS), polyvinyl chloride (PVC), polyvinylidene chloride (PVDC), polyvinyl acetate (PVAC), polymethylpentene (PMP), polybutene (PB), hydroxybenzoic acid polyester (HBP), polyetherimide (PEI), polyacetal (POM), Polyphenylene ether (PPE), polyphenylene oxide (PPO), polyphenylene sulfide (PPS), polyurethane (PUR), ionomer resin (IO), fluorine resin (FR), polytetrafluoroethylene (PTFE), polycyclohexylene dimethylene terephthalate (PCT), polyethylene naphthalate (PEN), polyarylate (PAR), polyacrylonitrile (PAN), polyarylsulfone (PASF), polyamide (PA), polyvinyl alcohol (PVA), polymethacrylstyrene (MS), butadiene Resin (BDR), polybutylene terephthalate (PBT), polyester carbonate (PPC), polybutylene succinate (PBS), norbornene resin (NB), polyamide (nylon) (PA), Teflon (registered trademark), fiber reinforced plastic ( FRP), polyhydroxyalkanoic acid (PHA), polyhydroxybutyric acid (PHB), hydroxybutyric acid/hydroxyhexanoic acid copolymer (PHBH), acetylcellulose (CA), polyimide (PI), polyamideimide (PAI), polysulfone ( PSF), polyethersulfone (PES), polyetheretherketone (PEEK), liquid crystal polymer (LCP), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), silicone resin (SI), epoxy resin (EP), wood powder, wood pellets , bamboo powder, bamboo pellets, grass powder, grass pellets, paper powder, paper pellets and a second resin containing any one of polylactic acid (PLA),
A manufacturing method for manufacturing the resin pellet according to claim 7 .
前記第1樹脂が30~60重量%、前記第2樹脂が40~70重量%である請求項8又は請求項9に記載の樹脂ペレットを製造する製造方法。 10. The method for producing resin pellets according to claim 8, wherein the first resin is 30 to 60% by weight and the second resin is 40 to 70% by weight. 前記第1樹脂が40~50重量%、前記第2樹脂が50~60重量%である請求項8又は請求項9に記載の樹脂ペレットを製造する製造方法。
10. The method for producing resin pellets according to claim 8, wherein the first resin is 40 to 50% by weight and the second resin is 50 to 60% by weight.
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