JP7279091B2 - Container or flat plate molding, resin composition and method for producing resin pellets thereof - Google Patents

Container or flat plate molding, resin composition and method for producing resin pellets thereof Download PDF

Info

Publication number
JP7279091B2
JP7279091B2 JP2021000998A JP2021000998A JP7279091B2 JP 7279091 B2 JP7279091 B2 JP 7279091B2 JP 2021000998 A JP2021000998 A JP 2021000998A JP 2021000998 A JP2021000998 A JP 2021000998A JP 7279091 B2 JP7279091 B2 JP 7279091B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
resin
weight
pellets
hemicellulose
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021000998A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2021066887A (en
Inventor
成二 森田
仁 茄子川
健一 佐藤
クスマワーダニ ラクスミ
Original Assignee
株式会社事業革新パートナーズ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社事業革新パートナーズ filed Critical 株式会社事業革新パートナーズ
Priority to JP2021000998A priority Critical patent/JP7279091B2/en
Publication of JP2021066887A publication Critical patent/JP2021066887A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7279091B2 publication Critical patent/JP7279091B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02WCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES RELATED TO WASTEWATER TREATMENT OR WASTE MANAGEMENT
    • Y02W90/00Enabling technologies or technologies with a potential or indirect contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
    • Y02W90/10Bio-packaging, e.g. packing containers made from renewable resources or bio-plastics

Description

本発明は樹脂組成物及びその樹脂組成物を使用した容器又は平板の成形物、樹脂ペレットの製造方法に関する。特には生分解性を有している成形用の樹脂組成物に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a resin composition and a method for producing a molded container or flat plate, and a resin pellet using the resin composition. In particular, it relates to a molding resin composition having biodegradability.

従来から成形用樹脂材料としてはPP、PE、PET、PC、PMMA、PS、COP、COCなどの化学合成のプラスチックが使われている。現状、これら化学合成のプラスチックは二酸化炭素発生と環境汚染の問題があるものの、これらの問題はほぼ無視されて使われている。 Conventionally, synthetic plastics such as PP, PE, PET, PC, PMMA, PS, COP, and COC have been used as resin materials for molding. At present, these chemically synthesized plastics have the problems of carbon dioxide generation and environmental pollution, but these problems are almost ignored when they are used.

このような状況から、作成時に二酸化炭素発生をしないように、植物のような自然の材料の成分から作られる樹脂組成物が開発されている。また、微生物が関与して環境に悪影響を与えない低分子化合物に分解される生分解性を持つ樹脂組成物が開発された。このような植物由来の材料であって生分解性を有する樹脂組成物としてはPLA(ポリ乳酸)がある。ポリ乳酸を使った成形物が特許文献1に開示されている。 Under these circumstances, resin compositions made from components of natural materials such as plants have been developed so as not to generate carbon dioxide during production. Also, a biodegradable resin composition has been developed that is degraded into low-molecular-weight compounds that do not adversely affect the environment through the involvement of microorganisms. PLA (polylactic acid) is an example of a biodegradable resin composition that is a plant-derived material. Patent Document 1 discloses a molded product using polylactic acid.

特開2016-179694号公報JP 2016-179694 A

しかしながら、PLAはとうもろこしやサトウキビから作られるためCO発生は少ないが作成プロセスが多く作成コストが高いという問題があった。また、PLAは50℃以上の高温でないと生分解しないといった材料である。このため廃棄された環境では生分解性が全く得られない。また、耐熱性が悪くコップなどの飲料容器といった成形物の場合は熱湯を注ぐと変形してしまうといった問題がある。また、強度的にも弱く成形物を落下させたり、曲げたり、押したりするとひび割れや傷が発生したり破壊したりする。さらに、成形物を射出成形で作成しようとすると、PLAは流動性が悪く射出成形のサイクル時間が長くなったり、射出成形不良が生じやすいといった成形物の量産上の問題があったりもする。つまり、従来のPLAは、耐熱性、硬度、コスト及び生分解性において課題があった。 However, since PLA is made from corn or sugar cane, it emits little CO 2 , but has the problem of requiring many production processes and high production costs. Also, PLA is a material that does not biodegrade unless it is at a temperature of 50° C. or higher. Therefore, no biodegradability is obtained in the discarded environment. In addition, there is a problem that moldings such as beverage containers such as cups, which have poor heat resistance, are deformed when hot water is poured into them. In addition, it is weak in strength, and if the molded product is dropped, bent, or pushed, cracks, scratches, or breakage may occur. Furthermore, when it is attempted to produce a molded product by injection molding, PLA has poor fluidity, which results in a long cycle time for injection molding, and problems in mass production of molded products, such as easy occurrence of injection molding defects. In other words, conventional PLA has problems in terms of heat resistance, hardness, cost and biodegradability.

本発明者らが鋭意研究した結果、植物由来の木材から抽出される非晶質樹脂材料成分を応用することで、耐熱性、硬度、コスト、生分解性において優れた成形用の樹脂組成物を提供する。またこの樹脂組成物を使用した成形方法を提供する。 As a result of intensive research by the present inventors, by applying an amorphous resin material component extracted from plant-derived wood, a resin composition for molding that is excellent in terms of heat resistance, hardness, cost, and biodegradability has been developed. offer. Also provided is a molding method using this resin composition.

本実施形態の樹脂組成物は、植物由来の以下の構造式(化1)の第1樹脂である。化1

Figure 0007279091000001
The resin composition of the present embodiment is a plant-derived first resin represented by the following structural formula (Formula 1). Chemical 1
Figure 0007279091000001

また、以下の構造式(化2)である第2樹脂を含んでも良い。

Figure 0007279091000002

さらに第2樹脂として、ポリカーボネート(PC)、環状オレフィンポリマー(COP)、環状オレフィンコポリマー(COC)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリスチレン(PS)、ABS樹脂(ABS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリ酢酸ビニル(PVAC)、ポリメチルペンテン(PMP)、ポリブテン(PB)、ヒドロキシ安息香酸ポリエステル(HBP)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリアセタール(POM)、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリフェニレンオキシド(PPO)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリウレタン(PUR)、アイオノマー樹脂(IO)、フッ素樹脂(FR)、ポリ四フッ化エチレン(PTFE)、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート(PCT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリアリレート(PAR)、ポリアクリロニトリル(PAN)、ポリアリルサルホン(PASF)、ポリアミド(PA)、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリメタクリルスチレン(MS)、ブタジエン樹脂(BDR)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエステルカーボネート(PPC)、ポリブチレンサクシネート(PBS)、ノルボルネン樹脂(NB)、ポリアミド(ナイロン)(PA)、テフロン(登録商標)、繊維強化プラスチック(FRP)、ポリヒドロキシアルカン酸(PHA)、ポリヒドロキシ酪酸(PHB)、ヒドロキシ酪酸・ヒドロキシヘキサン酸共重合体(PHBH)、アセチルセルロース(CA)、ポリイミド(PI)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、液晶ポリマー(LCP)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、シリコン樹脂(SI)、エポキシ樹脂(EP)及びポリ乳酸(PLA)のいずれかでもよい。またはそれらの複数でもよい。 In addition, a second resin represented by the following structural formula (Chemical Formula 2) may also be included.
Figure 0007279091000002

Furthermore, as the second resin, polycarbonate (PC), cyclic olefin polymer (COP), cyclic olefin copolymer (COC), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polystyrene (PS), ABS resin (ABS ), polyvinyl chloride (PVC), polyvinylidene chloride (PVDC), polyvinyl acetate (PVAC), polymethylpentene (PMP), polybutene (PB), hydroxybenzoic acid polyester (HBP), polyetherimide (PEI), Polyacetal (POM), polyphenylene ether (PPE), polyphenylene oxide (PPO), polyphenylene sulfide (PPS), polyurethane (PUR), ionomer resin (IO), fluorine resin (FR), polytetrafluoroethylene (PTFE), polycyclo Hexylene dimethylene terephthalate (PCT), polyethylene naphthalate (PEN), polyarylate (PAR), polyacrylonitrile (PAN), polyallylsulfone (PASF), polyamide (PA), polyvinyl alcohol (PVA), polymethacrylstyrene (MS), butadiene resin (BDR), polybutylene terephthalate (PBT), polyester carbonate (PPC), polybutylene succinate (PBS), norbornene resin (NB), polyamide (nylon) (PA), Teflon (registered trademark) , fiber reinforced plastic (FRP), polyhydroxyalkanoic acid (PHA), polyhydroxybutyric acid (PHB), hydroxybutyric acid/hydroxyhexanoic acid copolymer (PHBH), acetylcellulose (CA), polyimide (PI), polyamideimide ( PAI), polysulfone (PSF), polyethersulfone (PES), polyetheretherketone (PEEK), liquid crystal polymer (LCP), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), silicone resin (SI), epoxy resin (EP) and Either polylactic acid (PLA) may be used. or a plurality of them.

また、樹木、竹、草を凍結粉砕して粉体またはペレット状にした木質粉や木質ペレット、竹粉や竹ペレット、草粉体や草ペレット、あるいは紙を凍結粉砕し粉体化させた紙パウダーを第1樹脂に混練しても良いし上記の第1樹脂と第2樹脂に混練しても良い。これらは非常に低価格であることから混練した樹脂ペレット自体の低コスト化が可能であり低価格化が期待できる。木質粉や木質ペレット、竹粉や竹ペレット、草粉体や草ペレット、あるいは紙パウダーや紙ペレットはそのまま第2樹脂と混合すると耐熱性と強度と流動性が劣化するが第1樹脂と混練することによって耐熱性と強度と流動性は向上し、かつ、生分解性も得られる。 In addition, wood powder or wood pellets made by freezing and pulverizing trees, bamboo or grass into powder or pellet form, bamboo powder or bamboo pellets, grass powder or grass pellets, or paper made by freezing and pulverizing paper into powder The powder may be kneaded with the first resin, or may be kneaded with the first resin and the second resin. Since these are very inexpensive, it is possible to reduce the cost of the kneaded resin pellets themselves, and a reduction in price can be expected. If wood powder, wood pellets, bamboo powder, bamboo pellets, grass powder, grass pellets, paper powder, or paper pellets are mixed with the second resin as they are, the heat resistance, strength, and fluidity will deteriorate, but they will be kneaded with the first resin. As a result, heat resistance, strength and fluidity are improved, and biodegradability is also obtained.

樹脂組成物は、第2樹脂として以下の構造式(化3)である第2樹脂を含んでもよい。化3

Figure 0007279091000003
The resin composition may contain a second resin represented by the following structural formula (Chemical Formula 3) as a second resin. Chemical 3
Figure 0007279091000003

樹脂組成物は、第1樹脂が10~90重量%、2樹脂が90~10重量%であることが好ましい。第1樹脂のR1又はR2の1つ以上がアセチル基であり、第2樹脂はポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリエチレン,ポリプロピレン又はポリエチレンテレフタレートのいずれか1以上を含み、第1樹脂が10~90重量%、前記第2樹脂が90~10重量%であることが好ましい。 The resin composition preferably contains 10 to 90% by weight of the first resin and 90 to 10% by weight of the second resin. One or more of R1 or R2 of the first resin is an acetyl group, the second resin contains any one or more of polymethyl methacrylate, polycarbonate, polyethylene, polypropylene or polyethylene terephthalate, and the first resin is 10 to 90% by weight. , the second resin is preferably 90 to 10% by weight.

本実施形態の樹脂組成物の成形方法は、上述した樹脂組成物を固化したまま樹脂射出部に投入する工程と、樹脂射出部にて前記樹脂組成物を加熱及び圧縮して液体化する工程と、液体化した前記樹脂組成物を加圧して前記樹脂射出部から金型部に射出する工程と、前記金型部にて前記樹脂組成物を冷却して固化させ、前記金型部から成形物を取り出し工程と、とを備える。また液体化した前記樹脂組成物にガスを導入して、該ガスを前記樹脂組成物中に拡散する工程を備えることが好ましい。 The molding method of the resin composition of the present embodiment comprises a step of charging the above-described resin composition in a solidified state into a resin injection section, and a step of heating and compressing the resin composition in the resin injection section to liquefy it. a step of pressurizing the liquefied resin composition and injecting it from the resin injection part into the mold part; cooling and solidifying the resin composition in the mold part; and a step of taking out. Moreover, it is preferable to include a step of introducing a gas into the liquefied resin composition and diffusing the gas into the resin composition.

本発明の樹脂組成物は耐熱性、硬度、コスト、生分解性において優れている。 The resin composition of the present invention is excellent in heat resistance, hardness, cost and biodegradability.

射出成形機10及び金型50を使って、射出成形物を成形する概念図である(ガス無し)。1 is a conceptual diagram of molding an injection-molded product using an injection molding machine 10 and a mold 50 (without gas); FIG. 射出成形機10及び金型50を使って、射出成形物を成形する概念図である(ガス有り)。1 is a conceptual diagram of molding an injection-molded product using an injection molding machine 10 and a mold 50 (with gas); FIG.

<ヘミセルロース、ヘミセルロースポリマー、及びヘミセルロースポリマー>
本実施形態における樹脂組成物は、植物由来の樹脂成分を含んでいる。この樹脂成分は主として木を構成する成分の1種である。木は主として、セルロース、ヘミセルロース、リグニンという3種類の成分から構成されている。ヘミセルロースは非晶質であり非常に均一性が良く、また、融解した後の液体は流動性も良く射出成形材料としては好適である。セルロースは結晶性が高く、また、繊維状の物質であり射出成形材料の主成分としては適していない。また、リグニンも結晶性が高く、流動性が悪いことから射出成形材料の主成分としては適していない。ヘミセルロースだけが非晶質材料であり液化した際に射出成形におけるシリンダ内部に均一に流れることが可能である。
<Hemicellulose, hemicellulose polymer, and hemicellulose polymer>
The resin composition in this embodiment contains a plant-derived resin component. This resin component is one of the components that mainly constitute wood. Wood is primarily composed of three components: cellulose, hemicellulose, and lignin. Hemicellulose is amorphous and very uniform, and the liquid after melting has good fluidity and is suitable as an injection molding material. Cellulose is highly crystalline and fibrous, and is not suitable as a main component of injection molding materials. Lignin is also highly crystalline and poor in fluidity, so it is not suitable as a main component of injection molding materials. Hemicellulose is the only amorphous material that can flow uniformly inside the cylinder in injection molding when liquefied.

ヘミセルロースには、マンナン、グルカン、キシラン、キシログルカンといった複合多糖がある。本実施形態においてはこれらのいずれも使うことができる。また、ヘミセルロースにはセルロースが少量含まれていても良いしリグニンが少量含まれていてもいい。ヘミセルロースの中で、キシランが使用されることが好ましい。ヘミセルロースの分子量(重量平均分子量Mw)は一般に1,000~100,000であるが、分子量30,000~100,000の場合、射出成形が行われた際の成形物として強度が良好である。 Hemicellulose includes complex polysaccharides such as mannan, glucan, xylan, and xyloglucan. Any of these can be used in this embodiment. In addition, the hemicellulose may contain a small amount of cellulose or a small amount of lignin. Among the hemicelluloses preferably xylan is used. The molecular weight (weight-average molecular weight Mw) of hemicellulose is generally 1,000 to 100,000, but when the molecular weight is 30,000 to 100,000, the molded product obtained by injection molding has good strength.

ヘミセルロースは生分解性が良好である。ヘミセルロースはセルロース及びリグニンよりも生分解速度が早く、また、低温、例えば摂氏5度ら高温まで生分解性が良好である。常温においてもヘミセルロースは微生物により分解されて3ヶ月後には水と炭酸ガスとになる。土の中に埋められた場合、ヘミセルロースは土壌中の微生物によって分解される。海水中においてもヘミセルロースは微生物によって分解される。ヘミセルロースは環境に調和した材料である。 Hemicellulose has good biodegradability. Hemicellulose has a faster biodegradation rate than cellulose and lignin, and is also biodegradable at low temperatures, eg, 5 degrees Celsius to high temperatures. Even at room temperature, hemicellulose is decomposed by microorganisms and becomes water and carbon dioxide after 3 months. When buried in soil, hemicellulose is degraded by microorganisms in the soil. Even in seawater, hemicellulose is decomposed by microorganisms. Hemicellulose is an environmentally friendly material.

ヘミセルロースは木の成分であるから化学合成自体が不要である。すなわち、原料の化学合成に伴う二酸化炭素が発生することなく、また植物由来の木は光合成によって二酸化炭素を消費する。 Since hemicellulose is a component of wood, chemical synthesis itself is unnecessary. That is, the plant-derived tree consumes carbon dioxide through photosynthesis without generating carbon dioxide associated with chemical synthesis of raw materials.

ヘミセルロースは以下の構造式を有する。分子構造中に以下の構造を含んでいるものを本実施形態においては使うことができる。化3

Figure 0007279091000004

Hemicellulose has the following structural formula. Molecular structures containing the following structures can be used in this embodiment. Chemical 3
Figure 0007279091000004

R5及びR6は置換基を表す。R5及びR6は、水素、窒素、アルキル基、アセチル基、ヒドロキシ基、アシル基、アルデヒド基、アミノ基、イミノ基、アリール基、ホスホニル基、プロぺニル基、プロパニル基、アセトニル基、カルボニル基、カルボキシル基、シアノ基、アゾ基、アジ基、チオール基、スルホ基、ニトロ基、ビニル基、アリル基、シクロアルキル基、フェニル基、ナフチル基、アラアルキル基、ベンジル基、シッフ基、アルキレン基、アミル基、アセトアミドメチル基、アダマンチル基、アダマンチルオキシカルボニル基、アリルオキシカルボニル基、、Tert-ブトキシカルボニル基、ベンジルオキシメチル基、ビフェニルイソプロピルオキシカルボニル基、ベンゾイル基、ベンジルオキシカルボニル基、シアノエチル基、シクロへキシル基、カルボキシメチル基、シクロペンタジエニル基、ペンタメチルシクロペンタジエニル基、シクロへキシル基、グルコース、へキシル基、イソブチル基、イソプロピル基、メシチル基、トリメチルフェニル基、メトキシメチル基、メシチレンスルホニル基、メシル基、ノシル基、オクタデシルシリル基、ピバロイル基、メトキシベンジル基、メトキシフェニル基、プロピル基、エトキシメチル基、トリメチルシリル基、トリメチルシリルエトキシメチル基、シアミル基、tert-ブチル基、tert-ブチルジメチルシリル基、tert-ブチルジフェニルシリル基、トリエチルシリル基、テトラヒドロピラニル基、トリイソプロピルシリル基、トリル基、トシル基、トリイソプロピルベンゼンスルホニル基、トリチル基、トリクロロエトキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基、メチレン基、バレリル基、メトキシ基、アセトアミド基、トリメチルアンモニウム基、ジアゾ基、炭化水素基などであるがこれらに限定されない。それらを構造中に含む置換基であってもよい。また、フッ素、臭素 、塩素、ヨウ素などでも良いし、それらを構造中に含む置換基であってもいい。また、イオン液体構造を形成するカチオンやアニオンといったイオン化置換基であってもよいし、それらを構造中に含む置換基であってもよい。R5の置換基とR6の置換基とが異なっていてもよい。 R5 and R6 represent substituents. R5 and R6 are hydrogen, nitrogen, alkyl group, acetyl group, hydroxy group, acyl group, aldehyde group, amino group, imino group, aryl group, phosphonyl group, propenyl group, propanyl group, acetonyl group, carbonyl group, Carboxyl group, cyano group, azo group, azide group, thiol group, sulfo group, nitro group, vinyl group, allyl group, cycloalkyl group, phenyl group, naphthyl group, araalkyl group, benzyl group, Schiff group, alkylene group, amyl group, acetamidomethyl group, adamantyl group, adamantyloxycarbonyl group, allyloxycarbonyl group, tert-butoxycarbonyl group, benzyloxymethyl group, biphenylisopropyloxycarbonyl group, benzoyl group, benzyloxycarbonyl group, cyanoethyl group, cyclo xyl group, carboxymethyl group, cyclopentadienyl group, pentamethylcyclopentadienyl group, cyclohexyl group, glucose, hexyl group, isobutyl group, isopropyl group, mesityl group, trimethylphenyl group, methoxymethyl group, mesitylene sulfonyl group, mesyl group, nosyl group, octadecylsilyl group, pivaloyl group, methoxybenzyl group, methoxyphenyl group, propyl group, ethoxymethyl group, trimethylsilyl group, trimethylsilylethoxymethyl group, cyamyl group, tert-butyl group, tert-butyl group dimethylsilyl group, tert-butyldiphenylsilyl group, triethylsilyl group, tetrahydropyranyl group, triisopropylsilyl group, tolyl group, tosyl group, triisopropylbenzenesulfonyl group, trityl group, trichloroethoxycarbonyl group, benzyloxycarbonyl group, methylene group, valeryl group, methoxy group, acetamide group, trimethylammonium group, diazo group, hydrocarbon group and the like, but not limited thereto. Substituents that include them in the structure may also be used. Fluorine, bromine, chlorine, iodine, etc., or substituents containing these in the structure may also be used. Further, it may be an ionizable substituent such as a cation or anion that forms an ionic liquid structure, or a substituent containing them in the structure. The substituent for R5 and the substituent for R6 may be different.

この基本構造を含むことで生分解性が得られ、また、耐熱性、強度、流動性、透明性が得られる。射出成形が可能であり、射出成形で得られた成形物は、生分解性が有り、耐熱性、強度、流動性、透明性は良好である。なお、nは2以上の整数である。なお、後述するように、木材チップからヘミセルロースの成分が抽出された状態では、R5及びR6が水素である。R5及びR6が水素の場合が一般には「ヘミセルロース」と呼ばれている。R5及びR6が水素であるヘミセルロース自体は、親水性が高いことから水分を取り込みやすい。吸水性が高いと、成形品の用途によっては、寸法、体積、重量が経時的に変化しやすいため好ましくない場合がある。また成型品の用途によっては、成形物の強度、透明性もしくは耐熱性が悪くなる。このような吸水による問題を解決するにはヘミセルロースの分子におけるRを上述のような置換基、アセチル基、アセトニル基、イオン化置換基といった置換基に変更した方が好ましい。水素以外の様々な置換基に置換されたものをヘミセルロース誘導体という。代表的なヘミセルロース誘導体においてはR5及びR6がアセチル基となっている。 By including this basic structure, biodegradability is obtained, and heat resistance, strength, fluidity, and transparency are obtained. It can be injection molded, and the molding obtained by injection molding is biodegradable and has good heat resistance, strength, fluidity and transparency. Note that n is an integer of 2 or more. As will be described later, R5 and R6 are hydrogen when the hemicellulose component is extracted from wood chips. When R5 and R6 are hydrogen, it is commonly called "hemicellulose". Hemicellulose itself, in which R5 and R6 are hydrogen, is highly hydrophilic and therefore easily absorbs moisture. If the water absorbency is high, depending on the intended use of the molded article, the dimensions, volume, and weight tend to change over time, which may be undesirable. In addition, depending on the use of the molded product, the strength, transparency or heat resistance of the molded product may deteriorate. In order to solve such a problem due to water absorption, it is preferable to change R in the hemicellulose molecule to a substituent such as the above-described substituent, acetyl group, acetonyl group, ionizable substituent. Those substituted with various substituents other than hydrogen are called hemicellulose derivatives. In typical hemicellulose derivatives, R5 and R6 are acetyl groups.

また本実施形態の第1樹脂であるヘミセルロースポリマーは、ヘミセルロース自体もしくはヘミセルロース誘導体に他の樹脂が結合した分子構造を有する。ヘミセルロースポリマーは以下の構造式を有する。分子構造中に以下の構造を含んでいるものを本実施形態においては使うことができる。化1

Figure 0007279091000005
Further, the hemicellulose polymer, which is the first resin of the present embodiment, has a molecular structure in which other resin is bound to hemicellulose itself or a hemicellulose derivative. A hemicellulose polymer has the following structural formula. Molecular structures containing the following structures can be used in this embodiment. Chemical 1
Figure 0007279091000005

R1、R2及びR3は置換基を表す。R1、R2及びR3は、水素、窒素、アルキル基、アセチル基、ヒドロキシ基、アシル基、アルデヒド基、アミノ基、イミノ基、アリール基、ホスホニル基、プロぺニル基、プロパニル基、アセトニル基、カルボニル基、カルボキシル基、シアノ基、アゾ基、アジ基、チオール基、スルホ基、ニトロ基、ビニル基、アリル基、シクロアルキル基、フェニル基、ナフチル基、アラアルキル基、ベンジル基、シッフ基、アルキレン基、アミル基、アセトアミドメチル基、アダマンチル基、アダマンチルオキシカルボニル基、アリルオキシカルボニル基、、Tert-ブトキシカルボニル基、ベンジルオキシメチル基、ビフェニルイソプロピルオキシカルボニル基、ベンゾイル基、ベンジルオキシカルボニル基、シアノエチル基、シクロへキシル基、カルボキシメチル基、シクロペンタジエニル基、ペンタメチルシクロペンタジエニル基、シクロへキシル基、グルコース、へキシル基、イソブチル基、イソプロピル基、メシチル基、トリメチルフェニル基、メトキシメチル基、メシチレンスルホニル基、メシル基、ノシル基、オクタデシルシリル基、ピバロイル基、メトキシベンジル基、メトキシフェニル基、プロピル基、エトキシメチル基、トリメチルシリル基、トリメチルシリルエトキシメチル基、シアミル基、tert-ブチル基、tert-ブチルジメチルシリル基、tert-ブチルジフェニルシリル基、トリエチルシリル基、テトラヒドロピラニル基、トリイソプロピルシリル基、トリル基、トシル基、トリイソプロピルベンゼンスルホニル基、トリチル基、トリクロロエトキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基、メチレン基、バレリル基、メトキシ基、アセトアミド基、トリメチルアンモニウム基、ジアゾ基、炭化水素基などであるがこれらに限定されない。それらを構造中に含む置換基であってもよい。また、フッ素、臭素 、塩素、ヨウ素などでも良いし、それらを構造中に含む置換基であってもいい。また、イオン液体構造を形成するカチオンやアニオンといったイオン化置換基であってもよいし、それらを構造中に含む置換基であってもよい。R1の置換基とR2の置換基とが異なっていてもよい。 R1, R2 and R3 represent substituents. R1, R2 and R3 are hydrogen, nitrogen, alkyl group, acetyl group, hydroxy group, acyl group, aldehyde group, amino group, imino group, aryl group, phosphonyl group, propenyl group, propanyl group, acetonyl group, carbonyl group, carboxyl group, cyano group, azo group, azide group, thiol group, sulfo group, nitro group, vinyl group, allyl group, cycloalkyl group, phenyl group, naphthyl group, araalkyl group, benzyl group, Schiff group, alkylene group , amyl group, acetamidomethyl group, adamantyl group, adamantyloxycarbonyl group, allyloxycarbonyl group, tert-butoxycarbonyl group, benzyloxymethyl group, biphenylisopropyloxycarbonyl group, benzoyl group, benzyloxycarbonyl group, cyanoethyl group, cyclohexyl group, carboxymethyl group, cyclopentadienyl group, pentamethylcyclopentadienyl group, cyclohexyl group, glucose, hexyl group, isobutyl group, isopropyl group, mesityl group, trimethylphenyl group, methoxymethyl group , mesitylenesulfonyl group, mesyl group, nosyl group, octadecylsilyl group, pivaloyl group, methoxybenzyl group, methoxyphenyl group, propyl group, ethoxymethyl group, trimethylsilyl group, trimethylsilylethoxymethyl group, cyamyl group, tert-butyl group, tert -butyldimethylsilyl group, tert-butyldiphenylsilyl group, triethylsilyl group, tetrahydropyranyl group, triisopropylsilyl group, tolyl group, tosyl group, triisopropylbenzenesulfonyl group, trityl group, trichloroethoxycarbonyl group, benzyloxycarbonyl groups, methylene groups, valeryl groups, methoxy groups, acetamide groups, trimethylammonium groups, diazo groups, hydrocarbon groups, and the like, but are not limited to these. Substituents that include them in the structure may also be used. Fluorine, bromine, chlorine, iodine, etc., or substituents containing these in the structure may also be used. Further, it may be an ionizable substituent such as a cation or anion that forms an ionic liquid structure, or a substituent containing them in the structure. The substituent of R1 and the substituent of R2 may be different.

A、Qはそれぞれ独立に単結合または連結基を表し、Qが連結基である場合、Qとしては、アルキレン基、-O-、-NH2-、カルボニル基などを含む基が挙げられる。Aが連結基である場合、Aとしては、アルキレン基、-O-、-C(=O)O-などを含む基が挙げられる。なお、nは2以上の整数であり、mは1以上の整数である。mが2以上の場合には上記構造式のR3が同一でも異なっても良く、Qも同一であっても異なっていてもよく、AとQとが同一であっても異なっていてもよい。ヘミセルロースポリマーの分子量(重量平均分子量Mw)は1,000~10,000,000であるが、分子量30,000~1,000,000の場合、射出成形が行われた際の成形物として強度が良好である。 A and Q each independently represent a single bond or a linking group, and when Q is a linking group, Q includes a group containing an alkylene group, -O-, -NH2-, a carbonyl group, and the like. When A is a linking group, A includes groups including an alkylene group, -O-, -C(=O)O- and the like. Note that n is an integer of 2 or more, and m is an integer of 1 or more. When m is 2 or more, R3 in the above structural formula may be the same or different, Q may be the same or different, and A and Q may be the same or different. The molecular weight (weight average molecular weight Mw) of the hemicellulose polymer is 1,000 to 10,000,000. Good.

<ヘミセルロース、ヘミセルロース誘導体、及びヘミセルロースモノマーの作成>
木材を小さく粉砕した破片を木材チップと呼ばれる。この木材チップがブタノールを含んだ水溶液に入れて加熱される。するとこの液体は、ブタノール及びリグニンの相と水及びヘミセルロースの相とに分離する。セルロースは固体として沈殿する。水及びヘミセルロースの相から水を除去することでヘミセルロースの粉体を得ることができる。この粉体のヘミセルロースは構造式におけるR5及びR6が水素である。この場合、親水性が高いことから水分を取り込みやすい。このように吸水性が高いと成形物における寸法、体積、重量が経時的に変化しやすく、また成形物自体の強度、透明性、耐熱性が悪くなることがある。
<Preparation of hemicellulose, hemicellulose derivative, and hemicellulose monomer>
Small pieces of wood are called wood chips. The wood chips are heated in an aqueous solution containing butanol. The liquid then separates into a phase of butanol and lignin and a phase of water and hemicellulose. Cellulose precipitates as a solid. A hemicellulose powder can be obtained by removing water from the water and hemicellulose phases. This powdered hemicellulose has a structural formula in which R5 and R6 are hydrogen. In this case, it is easy to take in moisture due to its high hydrophilicity. If the water absorbency is high, the dimension, volume and weight of the molded product tend to change with time, and the strength, transparency and heat resistance of the molded product itself may deteriorate.

そのため、ヘミセルロース自体にアセチル化反応が行われることで構造式におけるR5及びR6の水素をアセチル基に変更し、ヘミセルロース誘導体を作成することができる。アセチル基以外にも、化学反応により構造式におけるR1及びR2を、アセトニル基、プロぺニル基、カルボキシル基等の置換基に変更してこれらのヘミセルロース誘導体を作成することが可能である。このヘミセルロース誘導体の作成は、従来の糖誘導体作成技術で実施された。この糖誘導体作成技術は、山形大学、日本化薬株式会社、株式会社堀場エステック、神戸天然物化学株式会社又は株式会社林原がそれぞれ提案している技術である。 Therefore, the hemicellulose itself undergoes an acetylation reaction to change the hydrogens of R5 and R6 in the structural formula to acetyl groups, thereby producing a hemicellulose derivative. In addition to the acetyl group, these hemicellulose derivatives can be prepared by chemically changing R1 and R2 in the structural formula to substituents such as acetonyl group, propenyl group and carboxyl group. Preparation of this hemicellulose derivative was carried out by a conventional sugar derivative preparation technique. This sugar derivative preparation technology is proposed by Yamagata University, Nippon Kayaku Co., Ltd., Horiba Estech Co., Ltd., Kobe Natural Chemicals Co., Ltd., or Hayashibara Co., Ltd., respectively.

ヘミセルロース自体及びヘミセルロース誘導体は、メタクリレート化をもしくはアクリレート化の化学反応を適用することができる。この化学反応を適用すると、ヘミセルロースメタクリレート、ヘミセルロースアクリレートというモノマーとなる。このモノマーはヘミセルロース自体もしくはヘミセルロース誘導体にメタクリル基もしくはアクリロイル基が付いている分子構造を有する。特にメタクリレート、アクリレートに限られるものではない。これをヘミセルロースモノマーと呼ぶ。ヘミセルロースモノマーを重合反応することで樹脂となりヘミセルロースポリマーが得られる。ヘミセルロースポリマーには様々な樹脂材料の性質を持たせることができる。ヘミセルロースメタクリレートを重合することで得られるポリヘミセルロースメタクリレートは、ヘミセルロースとポリメチルメタクリレート(PMMA)との両方の性質を持っており、生分解性を持つと同時に透明性が高く強度も良好なプラスチックとなる。メタクリレート化やアクリレート化は、従来の紫外線硬化樹脂の原料モノマーであるメタクリレートモノマーやアクリレートモノマーを合成する技術を使うことができる。本実施形態におけるヘミセルロースモノマーの作成は、神戸天然物化学株式会社、日本化薬株式会社又は大阪有機化学工業株式会社が有する、従来のモノマー合成技術を使って実施した。ヘミセルロースモノマーの重合反応には従来のポリマーの重合やブロックコポリマーなどの重合に使われているラジカル重合やアニオン重合やリビングラジカル重合やリビングアニオン重合などの重合技術を使うことができる。本実施形態におけるヘミセルロースポリマーの作成にも従来技術が用いられた。この重合反応は、株式会社堀場エステック、アルケマ株式会社又は日本化薬株式会社が提案するポリマーソースの重合技術を使うことで実施した。 Hemicellulose itself and hemicellulose derivatives can be subjected to methacrylate or acrylate chemistry. By applying this chemical reaction, monomers such as hemicellulose methacrylate and hemicellulose acrylate are obtained. This monomer has a molecular structure in which hemicellulose itself or a hemicellulose derivative is attached with a methacryl group or an acryloyl group. In particular, it is not limited to methacrylates and acrylates. This is called a hemicellulose monomer. A hemicellulose polymer is obtained by polymerizing a hemicellulose monomer into a resin. Hemicellulose polymers can have the properties of a variety of resinous materials. Polyhemicellulose methacrylate obtained by polymerizing hemicellulose methacrylate has the properties of both hemicellulose and polymethyl methacrylate (PMMA), making it a biodegradable plastic with high transparency and good strength. . For methacrylate and acrylate, techniques for synthesizing methacrylate monomers and acrylate monomers, which are raw material monomers for conventional UV-curable resins, can be used. Preparation of the hemicellulose monomer in this embodiment was carried out using conventional monomer synthesis technology owned by Kobe Natural Chemicals Co., Ltd., Nippon Kayaku Co., Ltd., or Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd. For the polymerization reaction of the hemicellulose monomer, polymerization techniques such as radical polymerization, anionic polymerization, living radical polymerization, and living anionic polymerization, which are used for polymerization of conventional polymers and polymerization of block copolymers, can be used. Conventional techniques were also used to prepare the hemicellulose polymer in this embodiment. This polymerization reaction was carried out by using the polymer source polymerization technology proposed by Horiba Estec Co., Ltd., Arkema Co., Ltd. or Nippon Kayaku Co., Ltd.

ヘミセルロース自体及びヘミセルロース誘導体は、以下のように、メタクリレート化され(以下の式中、Rがヘミセルロース又は及びヘミセルロース誘導体)、このヘミセルロースメタクリレートを重合することでポリヘミセルロースメタクリレートが得られる。

Figure 0007279091000006

またヘミセルロース自体及びヘミセルロース誘導体は、以下のように、アクリレート化され(以下の式中、Rがヘミセルロース又は及びヘミセルロース誘導体)、このヘミセルロースアクリレートを重合することでポリヘミセルロースアクリレートが得られる。
Figure 0007279091000007
Hemicellulose itself and a hemicellulose derivative are methacrylated as follows (wherein R is hemicellulose or a hemicellulose derivative), and polyhemicellulose methacrylate is obtained by polymerizing this hemicellulose methacrylate.
Figure 0007279091000006

Hemicellulose itself and a hemicellulose derivative are acrylated as follows (wherein R is hemicellulose or a hemicellulose derivative), and polyhemicellulose acrylate is obtained by polymerizing this hemicellulose acrylate.
Figure 0007279091000007

<成形用の樹脂組成物>
第1樹脂であるヘミセルロースポリマーは、それら自体で射出成形可能な樹脂組成物及び射出成形用の樹脂ペレットになる。第1樹脂であるヘミセルロースポリマーは、第2樹脂と混合することができる。射出成形可能な樹脂組成物を得るにはヘミセルロースポリマーの粉体と第2樹脂の紛体もしくは第2樹脂ペレット等を混合して押出混練装置に投入すればよい。
<Resin composition for molding>
The first resin, the hemicellulose polymer, by itself becomes an injection moldable resin composition and resin pellets for injection molding. A first resin, a hemicellulose polymer, can be mixed with a second resin. In order to obtain an injection-moldable resin composition, the powder of the hemicellulose polymer and the powder of the second resin, pellets of the second resin, or the like may be mixed and fed into an extrusion kneading device.

押出混練装置で、第1樹脂と第2樹脂とが溶融混練されて、混錬された樹脂組成物が押出混練装置のノズルから円筒状に押し出される。その円筒状の樹脂をペレタイザーでカッティングすることで樹脂組成物の樹脂ペレットが作成される。樹脂ペレットは、直径0.2~3mm、長さ0.2~5mmの樹脂細片である。 The extrusion kneading device melt-kneads the first resin and the second resin, and the kneaded resin composition is extruded in a cylindrical shape from a nozzle of the extrusion kneading device. By cutting the cylindrical resin with a pelletizer, resin pellets of the resin composition are produced. Resin pellets are resin strips with a diameter of 0.2-3 mm and a length of 0.2-5 mm.

第2樹脂は、ポリカーボネート(PC)、環状オレフィンポリマー(COP)、環状オレフィンコポリマー(COC)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリスチレン(PS)、ポリ乳酸(PLA)などがあげられるがこれらの樹脂に限られることはない。 The second resin is polycarbonate (PC), cyclic olefin polymer (COP), cyclic olefin copolymer (COC), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polystyrene (PS), polylactic acid (PLA). etc., but not limited to these resins.

第2樹脂は以下の構造式の樹脂を混合することもできる。一例としてポリメチルメタクリレート(PMMA、アクリル)が含まれる。化2

Figure 0007279091000008
The second resin can also be mixed with a resin having the following structural formula. An example includes polymethyl methacrylate (PMMA, acrylic). chemical 2
Figure 0007279091000008

ここで、R4は置換基を表し、R1,R2又はR3の置換基と同様である。
またAは単結合を表し、Qは単結合または連結基を表し、上述したA,Qと同様である。
nは2以上の整数である。
第2樹脂の分子量(重量平均分子量Mw)は1,000~10,000,000であるが、分子量30,000~1,000,000の場合、射出成形が行われた際の成形物として強度が良好である。
Here, R4 represents a substituent and is the same as the substituent of R1, R2 or R3.
A represents a single bond, and Q represents a single bond or a linking group, which are the same as A and Q described above.
n is an integer of 2 or more.
The molecular weight (weight average molecular weight Mw) of the second resin is 1,000 to 10,000,000. is good.

第1樹脂と第2樹脂とからなる樹脂組成物の樹脂ペレットは、射出成形装置に投入されて、成形金型に応じて様々な形状の成形物を得ることができる。本実施形態の樹脂組成物を使った成形物は、土中もしくは海水中に入れた場合、その樹脂組成物中の第1樹脂が第2樹脂に分子レベルで混ざり合っている。第1樹脂が微生物等によって生分解すると第2樹脂自体も分子レベルで分解することになり生分解が進行する。すなわち、第1樹脂は第2樹脂自体に生分解性を持たせる役割を果たす。この第2樹脂に対しても第1樹脂が生分解性を持たせる役割を果たすことは全く予測できなかったことであった。プラスチックやバイオプラスチックや生分解性プラスチックに携わっている当業者が容易に推測できないことでありこの発明の実施例の実験において実証された。第2樹脂の分子の間に第1樹脂の分子が入り込むことによって第1樹脂が生分解した際に第2樹脂の分子自体が生分解しやすくなると考えられる。 Resin pellets of a resin composition composed of the first resin and the second resin are put into an injection molding apparatus, and moldings having various shapes can be obtained according to molding dies. When a molded article using the resin composition of the present embodiment is placed in soil or seawater, the first resin in the resin composition is mixed with the second resin at the molecular level. When the first resin is biodegraded by microorganisms or the like, the second resin itself is also degraded at the molecular level, and biodegradation progresses. That is, the first resin plays a role in imparting biodegradability to the second resin itself. It was completely unexpected that the first resin would play a role in imparting biodegradability to the second resin as well. This is something that a person skilled in the art of plastics, bioplastics, and biodegradable plastics cannot easily guess, and has been demonstrated in the experiments of the examples of this invention. It is thought that the molecules of the second resin themselves biodegrade more easily when the first resin biodegrades because the molecules of the first resin enter between the molecules of the second resin.

また、第1樹脂と第2樹脂を分子レベルで混合した場合、第1樹脂のみに比較し、耐熱性、強度、流動性、転写性、光学特性が向上することが判明した。これは全く予測できなかったことであった。プラスチックやバイオプラスチックや生分解性プラスチックに携わっている当業者が容易に推測できないことでありこの発明の実施例の実験において実証された。これは第1樹脂の分子と第2樹脂の分子が複雑に絡み合うことによって、高温であっても安定し、また、強度も向上し、光学的にも均一な材料となったことから全光線透過率や複屈折が向上したと考えられる。さらに、第1樹脂が融解した際に第2樹脂の溶媒としての機能もするため粘度が下がり流動性が向上し転写性も良くなったと考えられる。 It was also found that when the first resin and the second resin are mixed at the molecular level, heat resistance, strength, fluidity, transferability, and optical properties are improved as compared to the first resin alone. This was totally unexpected. This is something that a person skilled in the art of plastics, bioplastics, and biodegradable plastics cannot easily guess, and has been demonstrated in the experiments of the examples of this invention. This is because the molecules of the first resin and the molecules of the second resin are intricately entwined, so that the material is stable even at high temperatures, has improved strength, and is optically uniform. It is thought that the index and birefringence were improved. Furthermore, it is thought that the first resin also functions as a solvent for the second resin when melted, so that the viscosity is lowered, the fluidity is improved, and the transferability is improved.

<<光成形による成形物>>
<第1実施形態>
ヘミセルロースポリマーとしてはポリヘミセルロースメタクリレートを使った。ポリヘミセルロースメタクリレートの分子構造を以下の通りである。化4

Figure 0007279091000009

この化学式4は化学式1の構造式でR3がCH3(メチル基)でありQがメチレン基でありAが-C(=O)O-を含む構造である。mは1以上の整数である。 <<Molded product by optical molding>>
<First Embodiment>
Polyhemicellulose methacrylate was used as the hemicellulose polymer. The molecular structure of polyhemicellulose methacrylate is shown below. Chemical 4
Figure 0007279091000009

This chemical formula 4 is a structural formula of chemical formula 1, wherein R3 is CH3 (methyl group), Q is a methylene group, and A contains -C(=O)O-. m is an integer of 1 or more.

第1実施形態では、第1樹脂として、化学式4の構造式で、R1とR2とがアセチル基のヘミセルロース誘導体を使ったポリヘミセルロースメタクリレート100重量%の樹脂組成物の樹脂ペレット(実施例10)が作成された。同様に第1樹脂として、R1とR2とがアセトニル基のヘミセルロース誘導体を使ったポリヘミセルロースメタクリレート100重量%の樹脂組成物の樹脂ペレット(実施例60)と、R1とR2とがカルボキシル基のヘミセルロース誘導体を使ったポリヘミセルロースメタクリレート100重量%の樹脂組成物の樹脂ペレット(実施例110)とが作成された。これらポリヘミセルロースメタクリレートは、化学式4の構造式である。これらポリヘミセルロースメタクリレートの分子量(重量平均分子量Mw)は100,000である。これらの樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。また比較例としてPLA(ポリ乳酸)(PLAの分子量((重量平均分子量Mw)は100,000である。)100重量%のダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表1に示す。

Figure 0007279091000010
In the first embodiment, as the first resin, resin pellets (Example 10) of a resin composition of 100% by weight of polyhemicellulose methacrylate using a hemicellulose derivative having the structural formula of chemical formula 4 and R1 and R2 being acetyl groups are used. Created. Similarly, as the first resin, resin pellets of a resin composition containing 100% by weight of polyhemicellulose methacrylate using a hemicellulose derivative in which R1 and R2 are acetonyl groups (Example 60), and a hemicellulose derivative in which R1 and R2 are carboxyl groups. Resin pellets (Example 110) of a resin composition of 100% by weight polyhemicellulose methacrylate using These polyhemicellulose methacrylates have the structural formula of Chemical Formula 4. The molecular weight (weight average molecular weight Mw) of these polyhemicellulose methacrylates is 100,000. Using these resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups and flat plate samples were produced by photoforming. As a comparative example, PLA (polylactic acid) (the molecular weight of PLA ((weight average molecular weight Mw) is 100,000)) 100% by weight dumbbell test piece, strip test piece, disk substrate, cup and flat plate sample products. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated.The evaluation results are shown in Table 1.
Figure 0007279091000010

ポリヘミセルロースメタクリレート100重量%のサンプル品は、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回った。また、ポリヘミセルロースメタクリレート100重量%のサンプル品は、PLA(ポリ乳酸)100重量%のサンプル品に比べ、すべての評価項目で優れている。アセチル基を有するポリヘミセルロースメタクリレート、アセトニル基を有するポリヘミセルロースメタクリレート、及びカルボキシル基を有するポリヘミセルロースメタクリレートの間には、大きな差異はなかった。 A sample product of 100% by weight of polyhemicellulose methacrylate exceeded target values in heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradation rate. Moreover, the sample product of 100% by weight of polyhemicellulose methacrylate is superior to the sample product of 100% by weight of PLA (polylactic acid) in all evaluation items. There was no significant difference between polyhemicellulose methacrylate with acetyl groups, polyhemicellulose methacrylate with acetonyl groups, and polyhemicellulose methacrylate with carboxyl groups.

なお、後述する第5実施形態から第10実施形態における実施例10、実施例60及び実施例110と比較するため、光成形による成形物による、アセチル基を有するポリヘミセルロースメタクリレートを実施例10、アセトニル基のポリヘミセルロースメタクリレートを実施例60、カルボキシル基のポリヘミセルロースメタクリレートを実施例110と呼ぶ。 For comparison with Examples 10, 60, and 110 in the fifth to tenth embodiments described later, polyhemicellulose methacrylate having an acetyl group, which was formed by photoforming, was used in Example 10, acetonyl The base polyhemicellulose methacrylate is referred to as Example 60, and the carboxyl base polyhemicellulose methacrylate as Example 110.

<第2実施形態 アセチル基>
(PMMA)
次に、ヘミセルロースポリマーであるアセチル基を有するポリヘミセルロースメタクリレートとPMMAとの割合を変えて、それらを押出混練機で溶融混練し、これらの樹脂組成物の樹脂ペレットを3kg作成した。PMMAの分子量(重量平均分子量Mw)は120,000である。
<Second Embodiment Acetyl Group>
(PMMA)
Next, polyhemicellulose methacrylate having an acetyl group, which is a hemicellulose polymer, and PMMA were melt-kneaded in an extrusion kneader at different ratios to prepare 3 kg of resin pellets of these resin compositions. The molecular weight (weight average molecular weight Mw) of PMMA is 120,000.

実施例1ではポリヘミセルロースメタクリレート10重量%とPMMA90重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例2ではポリヘミセルロースメタクリレート20重量%とPMMA80重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例3ではポリヘミセルロースメタクリレート30重量%とPMMA70重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例4ではポリヘミセルロースメタクリレート40重量%とPMMA60重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例5ではポリヘミセルロースメタクリレート50重量%とPMMA50重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例6ではポリヘミセルロースメタクリレート60重量%とPMMA40重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例7ではポリヘミセルロースメタクリレート70重量%とPMMA30重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例8ではポリヘミセルロースメタクリレート80重量%とPMMA20重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
実施例9ではポリヘミセルロースメタクリレート90重量%とPMMA10重量%との割合の樹脂組成物の樹脂ペレットが作成された。
In Example 1, resin pellets were prepared from a resin composition containing 10% by weight of polyhemicellulose methacrylate and 90% by weight of PMMA.
In Example 2, resin pellets were prepared from a resin composition containing 20% by weight of polyhemicellulose methacrylate and 80% by weight of PMMA.
In Example 3, resin pellets were prepared from a resin composition containing 30% by weight of polyhemicellulose methacrylate and 70% by weight of PMMA.
In Example 4, resin pellets were prepared from a resin composition containing 40% by weight of polyhemicellulose methacrylate and 60% by weight of PMMA.
In Example 5, resin pellets were prepared from a resin composition containing 50% by weight of polyhemicellulose methacrylate and 50% by weight of PMMA.
In Example 6, resin pellets were prepared from a resin composition containing 60% by weight of polyhemicellulose methacrylate and 40% by weight of PMMA.
In Example 7, resin pellets were prepared from a resin composition containing 70% by weight of polyhemicellulose methacrylate and 30% by weight of PMMA.
In Example 8, resin pellets were prepared from a resin composition containing 80% by weight of polyhemicellulose methacrylate and 20% by weight of PMMA.
In Example 9, resin pellets were prepared from a resin composition containing 90% by weight of polyhemicellulose methacrylate and 10% by weight of PMMA.

これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表2Aに示す。なお表2Aには測定法が掲載されていないが、表1の計測法と同じである。以下の表2Bから表4Eまでも同様である。 Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. The evaluation results are shown in Table 2A. Although Table 2A does not list the measurement method, it is the same as the measurement method in Table 1. The same applies to Tables 2B to 4E below.

Figure 0007279091000011
Figure 0007279091000011

第2樹脂がPMMAの場合には、PMMAの割合にかかわらず、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回った。PMMAを10重量%から90重量%(ヘミセルロースポリマー90重量%から10重量%)に変化させても、それぞれの樹脂組成物で良い点がある。例えば、耐熱温度を考慮すると、PMMAが60重量%から50重量%含まれる樹脂組成物が良く、引張強度を考慮すると、PMMAが40重量%から10重量%含まれる樹脂組成物が良い。 When the second resin is PMMA, the heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability are improved regardless of the PMMA ratio. Exceeded the target value. Varying from 10% to 90% by weight of PMMA (90% to 10% by weight of hemicellulose polymer) has advantages in each resin composition. For example, a resin composition containing 60% to 50% by weight of PMMA is preferable in consideration of heat resistance temperature, and a resin composition containing 40% to 10% by weight of PMMA is preferable in consideration of tensile strength.

同様に、ヘミセルロースポリマーであるアセチル基を有するポリヘミセルロースメタクリレートとPC,PE、PP及びPETとの組み合わせで、それぞれの割合を変えて、それらを押出混練機で溶融混練し、これらの樹脂組成物の樹脂ペレットを3kg作成した。PCの分子量(重量平均分子量Mw)は140,000、PEは160,000、PPは200,000、PETは300,000である。 Similarly, a combination of polyhemicellulose methacrylate having an acetyl group, which is a hemicellulose polymer, and PC, PE, PP, and PET in different proportions, is melt-kneaded by an extrusion kneader to produce these resin compositions. 3 kg of resin pellets were prepared. The molecular weight (weight average molecular weight Mw) of PC is 140,000, PE is 160,000, PP is 200,000, and PET is 300,000.

(PC)
実施例11から実施例19ではPCを90重量%から10重量%(ポリヘミセルロースメタクリレート10重量%から90重量%)に変化させた。これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表2Bに示す。
(PC)
In Examples 11 to 19, PC was varied from 90% to 10% by weight (10% to 90% by weight of polyhemicellulose methacrylate). Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. The evaluation results are shown in Table 2B.

Figure 0007279091000012
Figure 0007279091000012

第2樹脂がPCの場合には、PCの割合にかかわらず、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回った。特にPCが60重量%から30重量%(ヘミセルロースポリマー40重量%から70重量%)の樹脂組成物が耐熱温度、引張強度、曲げ強度等が良い。PCが10重量%から90重量%の樹脂組成物は、ポリヘミセルロースメタクリレート100重量%(実施例10)の樹脂組成物と比べても、ほとんどの評価項目で良い結果である。 When the second resin is PC, the heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability are improved regardless of the proportion of PC. Exceeded the target value. In particular, a resin composition containing 60% to 30% by weight of PC (40% to 70% by weight of hemicellulose polymer) has excellent heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, and the like. A resin composition containing 10% by weight to 90% by weight of PC gives good results in most evaluation items even when compared with a resin composition containing 100% by weight of polyhemicellulose methacrylate (Example 10).

(PE)
実施例21から実施例29ではPEを90重量%から10重量%(ポリヘミセルロースメタクリレート10重量%から90重量%)に変化させた。これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表2Cに示す。
(PE)
In Examples 21 to 29, PE was varied from 90% to 10% by weight (10% to 90% by weight of polyhemicellulose methacrylate). Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. The evaluation results are shown in Table 2C.

Figure 0007279091000013
Figure 0007279091000013

第2樹脂がPEの場合には、全光線透過率および複屈折位相差が悪いので、光学部品又は透過性が要求される成形物には適用できない。しかしながら、それ以外の評価項目は、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回った。PEが10重量%から90重量%(ヘミセルロースポリマー90重量%から10重量%)に変化させても、それぞれで良い点がある。ポリヘミセルロースメタクリレート100重量%と比べても、多くの評価項目で良い結果である。 When the second resin is PE, the total light transmittance and birefringence phase difference are poor, so it cannot be applied to optical parts or moldings that require transparency. However, other evaluation items exceeded the target values in heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, impurity concentration, and biodegradation rate. Varying from 10 wt% to 90 wt% PE (90 wt% to 10 wt% hemicellulose polymer) each has its advantages. Even when compared with 100% by weight polyhemicellulose methacrylate, the results are good in many evaluation items.

(PP)
実施例31から実施例39ではPPを90重量%から10重量%(ポリヘミセルロースメタクリレート10重量%から90重量%)に変化させた。これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表2Dに示す。
(PP)
In Examples 31 to 39, PP was changed from 90% to 10% by weight (10% to 90% by weight of polyhemicellulose methacrylate). Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. The evaluation results are shown in Table 2D.

Figure 0007279091000014
Figure 0007279091000014

第2樹脂がPPの場合には、全光線透過率および複屈折位相差が悪いので、光学部品又は透過性が要求される成形物には適用できない。しかしながら、それ以外の評価項目は、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回った。PPを10重量%から90重量%(ヘミセルロースポリマー90重量%から10重量%)に変化させても、それぞれの樹脂組成物で良い点がある。ポリヘミセルロースメタクリレート100重量%と比べても、耐熱温度、引張強度、曲げ強度及び流動性の評価項目で良い結果である。 When the second resin is PP, the total light transmittance and birefringence phase difference are poor, so it cannot be applied to optical parts or moldings that require transparency. However, other evaluation items exceeded the target values in heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, impurity concentration, and biodegradation rate. Even if the PP is varied from 10% to 90% by weight (90% to 10% by weight of the hemicellulose polymer), each resin composition has advantages. Even when compared with 100% by weight of polyhemicellulose methacrylate, the evaluation items of heat resistance temperature, tensile strength, bending strength and fluidity are good.

(PET)
実施例41から実施例49ではPETを90重量%から10重量%(ポリヘミセルロースメタクリレート10重量%から90重量%)に変化させた。これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表2Eに示す。
(PET)
In Examples 41 to 49, PET was varied from 90% to 10% by weight (10% to 90% by weight of polyhemicellulose methacrylate). Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. The evaluation results are shown in Table 2E.

Figure 0007279091000015
Figure 0007279091000015

第2樹脂がPETの場合には、PETの割合にかかわらず、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回った。特にPETが60重量%から30重量%(ヘミセルロースポリマー40重量%から70重量%)の樹脂組成物が耐熱温度、引張強度、曲げ強度等が良い。PETが10重量%から90重量%の樹脂組成物は、ポリヘミセルロースメタクリレート100重量%(実施例10)の樹脂組成物と比べても、ほとんどの評価項目で良い結果である。 When the second resin is PET, the heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability are improved regardless of the PET ratio. Exceeded the target value. In particular, a resin composition containing 60% to 30% by weight of PET (40% to 70% by weight of hemicellulose polymer) has good heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, and the like. A resin composition containing 10% by weight to 90% by weight of PET shows good results in most evaluation items even when compared with a resin composition containing 100% by weight of polyhemicellulose methacrylate (Example 10).

<第3実施形態 アセトニル基>
(PMMA)
次に、ヘミセルロースポリマーであるアセトニル基を有するポリヘミセルロースメタクリレートとPMMAとの割合を変えて、それらを押出混練機で溶融混練し、これらの樹脂組成物の樹脂ペレットを3kg作成した。PMMAの分子量(重量平均分子量Mw)は120,000である。
<Third Embodiment Acetonyl Group>
(PMMA)
Next, polyhemicellulose methacrylate having an acetonyl group, which is a hemicellulose polymer, and PMMA were melt-kneaded in an extrusion kneader at different ratios to prepare 3 kg of resin pellets of these resin compositions. The molecular weight (weight average molecular weight Mw) of PMMA is 120,000.

実施例51から実施例59ではPMMAを90重量%から10重量%(ポリヘミセルロースメタクリレート10重量%から90重量%)に変化させた。これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表3Aに示す。 In Examples 51 to 59, PMMA was varied from 90% to 10% by weight (10% to 90% by weight of polyhemicellulose methacrylate). Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. The evaluation results are shown in Table 3A.

Figure 0007279091000016
Figure 0007279091000016

第2樹脂がPMMAの場合には、PMMAの割合にかかわらず、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回った。PMMAを10重量%から90重量%(ヘミセルロースポリマー90重量%から10重量%)に変化させても、それぞれの樹脂組成物で良い点がある。例えば、耐熱温度を考慮すると、PMMAが60重量%から50重量%含まれる樹脂組成物が良く、引張強度を考慮すると、PMMAが40重量%から10重量%含まれる樹脂組成物が良い。ポリヘミセルロースメタクリレート100重量%と比べても、多くの評価項目で良い結果である。 When the second resin is PMMA, the heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability are improved regardless of the PMMA ratio. Exceeded the target value. Varying from 10% to 90% by weight of PMMA (90% to 10% by weight of hemicellulose polymer) has advantages in each resin composition. For example, a resin composition containing 60% to 50% by weight of PMMA is preferable in consideration of heat resistance temperature, and a resin composition containing 40% to 10% by weight of PMMA is preferable in consideration of tensile strength. Even when compared with 100% by weight polyhemicellulose methacrylate, the results are good in many evaluation items.

同様に、ヘミセルロースポリマーであるアセトニル基を有するポリヘミセルロースメタクリレートとPC,PE、PP及びPETとの組み合わせで、それぞれの割合を変えて、それらを押出混練機で溶融混練し、これらの樹脂組成物の樹脂ペレットを3kg作成した。PCの分子量(重量平均分子量Mw)は140,000、PEは160,000、PPは200,000、PETは300,000である。 Similarly, a combination of polyhemicellulose methacrylate having an acetonyl group, which is a hemicellulose polymer, and PC, PE, PP, and PET are melt-kneaded in an extrusion kneader at different ratios to produce these resin compositions. 3 kg of resin pellets were prepared. The molecular weight (weight average molecular weight Mw) of PC is 140,000, PE is 160,000, PP is 200,000, and PET is 300,000.

(PC)
実施例61から実施例69ではPCを90重量%から10重量%(ポリヘミセルロースメタクリレート10重量%から90重量%)に変化させた。これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表3Bに示す。
(PC)
In Examples 61 to 69, PC was varied from 90% to 10% by weight (10% to 90% by weight of polyhemicellulose methacrylate). Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. The evaluation results are shown in Table 3B.

Figure 0007279091000017
Figure 0007279091000017

第2樹脂がPCの場合には、PCの割合にかかわらず、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回った。特にPCが60重量%から30重量%(ヘミセルロースポリマー40重量%から70重量%)の樹脂組成物が耐熱温度、引張強度、曲げ強度等が良い。PCが10重量%から90重量%の樹脂組成物は、ポリヘミセルロースメタクリレート100重量%(実施例60)の樹脂組成物と比べても、ほとんどの評価項目で良い結果である。 When the second resin is PC, the heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability are improved regardless of the proportion of PC. Exceeded the target value. In particular, a resin composition containing 60% to 30% by weight of PC (40% to 70% by weight of hemicellulose polymer) has excellent heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, and the like. A resin composition containing 10% by weight to 90% by weight of PC gives good results in most evaluation items even when compared with a resin composition containing 100% by weight of polyhemicellulose methacrylate (Example 60).

(PE)
実施例71から実施例79ではPEを90重量%から10重量%(ポリヘミセルロースメタクリレート10重量%から90重量%)に変化させた。これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表3Cに示す。
(PE)
In Examples 71 to 79, PE was changed from 90% to 10% by weight (10% to 90% by weight of polyhemicellulose methacrylate). Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. The evaluation results are shown in Table 3C.

Figure 0007279091000018
Figure 0007279091000018

第2樹脂がPEの場合には、全光線透過率および複屈折位相差が悪いので、光学部品又は透過性が要求される成形物には適用できない。しかしながら、それ以外の評価項目は、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回った。PEが10重量%から90重量%(ヘミセルロースポリマー90重量%から10重量%)に変化させても、それぞれで良い点がある。ポリヘミセルロースメタクリレート100重量%と比べても、多くの評価項目で良い結果である。 When the second resin is PE, the total light transmittance and birefringence phase difference are poor, so it cannot be applied to optical parts or moldings that require transparency. However, other evaluation items exceeded the target values in heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, impurity concentration, and biodegradation rate. Varying from 10 wt% to 90 wt% PE (90 wt% to 10 wt% hemicellulose polymer) each has its advantages. Even when compared with 100% by weight polyhemicellulose methacrylate, the results are good in many evaluation items.

(PP)
実施例81から実施例89ではPPを90重量%から10重量%(ポリヘミセルロースメタクリレート10重量%から90重量%)に変化させた。これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表3Dに示す。
(PP)
In Examples 81 to 89, PP was varied from 90% to 10% by weight (10% to 90% by weight of polyhemicellulose methacrylate). Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. The evaluation results are shown in Table 3D.

Figure 0007279091000019
Figure 0007279091000019

第2樹脂がPPの場合には、全光線透過率および複屈折位相差が悪いので、光学部品又は透過性が要求される成形物には適用できない。しかしながら、それ以外の評価項目は、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回った。PPを10重量%から90重量%(ヘミセルロースポリマー90重量%から10重量%)に変化させても、それぞれの樹脂組成物で良い点がある。ポリヘミセルロースメタクリレート100重量%と比べても、耐熱温度、引張強度、曲げ強度及び流動性の評価項目で良い結果である。 When the second resin is PP, the total light transmittance and birefringence phase difference are poor, so it cannot be applied to optical parts or moldings that require transparency. However, other evaluation items exceeded the target values in heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, impurity concentration, and biodegradation rate. Even if the PP is varied from 10% to 90% by weight (90% to 10% by weight of the hemicellulose polymer), each resin composition has advantages. Even when compared with 100% by weight of polyhemicellulose methacrylate, the evaluation items of heat resistance temperature, tensile strength, bending strength and fluidity are good.

(PET)
実施例91から実施例99ではPETを90重量%から10重量%(ポリヘミセルロースメタクリレート10重量%から90重量%)に変化させた。これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表3Eに示す。
(PET)
In Examples 91 to 99, PET was changed from 90% to 10% by weight (10% to 90% by weight of polyhemicellulose methacrylate). Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. The evaluation results are shown in Table 3E.

Figure 0007279091000020
Figure 0007279091000020

第2樹脂がPETの場合には、PETの割合にかかわらず、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回った。特にPETが60重量%から30重量%(ヘミセルロースポリマー40重量%から70重量%)の樹脂組成物が耐熱温度、引張強度、曲げ強度等が良い。PETが10重量%から90重量%の樹脂組成物は、ポリヘミセルロースメタクリレート100重量%(実施例60)の樹脂組成物と比べても、ほとんどの評価項目で良い結果である。 When the second resin is PET, the heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability are improved regardless of the PET ratio. Exceeded the target value. In particular, a resin composition containing 60% to 30% by weight of PET (40% to 70% by weight of hemicellulose polymer) has good heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, and the like. A resin composition containing 10% by weight to 90% by weight of PET shows good results in most evaluation items even when compared with a resin composition containing 100% by weight of polyhemicellulose methacrylate (Example 60).

<第4実施形態 カルボキシル基>
(PMMA)
次に、ヘミセルロースポリマーであるカルボキシル基を有するポリヘミセルロースメタクリレートとPMMAとの割合を変えて、それらを押出混練機で溶融混練し、これらの樹脂組成物の樹脂ペレットを3kg作成した。PMMAの分子量(重量平均分子量Mw)は120,000である。
<Fourth Embodiment Carboxyl Group>
(PMMA)
Next, polyhemicellulose methacrylate having a carboxyl group, which is a hemicellulose polymer, and PMMA were melt-kneaded in an extrusion kneader at different ratios to prepare 3 kg of resin pellets of these resin compositions. The molecular weight (weight average molecular weight Mw) of PMMA is 120,000.

実施例101から実施例109ではPMMAを90重量%から10重量%(ポリヘミセルロースメタクリレート10重量%から90重量%)に変化させた。これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表4Aに示す。 In Examples 101 to 109, PMMA was varied from 90% to 10% by weight (10% to 90% by weight of polyhemicellulose methacrylate). Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. The evaluation results are shown in Table 4A.

これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表4Aに示す。 Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. The evaluation results are shown in Table 4A.

Figure 0007279091000021
Figure 0007279091000021

第2樹脂がPMMAの場合には、PMMAの割合にかかわらず、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回った。PMMAを10重量%から90重量%(ヘミセルロースポリマー90重量%から10重量%)に変化させても、それぞれの樹脂組成物で良い点がある。例えば、耐熱温度を考慮すると、PMMAが60重量%から50重量%含まれる樹脂組成物が良く、引張強度を考慮すると、PMMAが40重量%から10重量%含まれる樹脂組成物が良い。ポリヘミセルロースメタクリレート100重量%と比べても、多くの評価項目で良い結果である。 When the second resin is PMMA, the heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability are improved regardless of the PMMA ratio. Exceeded the target value. Varying from 10% to 90% by weight of PMMA (90% to 10% by weight of hemicellulose polymer) has advantages in each resin composition. For example, a resin composition containing 60% to 50% by weight of PMMA is preferable in consideration of heat resistance temperature, and a resin composition containing 40% to 10% by weight of PMMA is preferable in consideration of tensile strength. Even when compared with 100% by weight polyhemicellulose methacrylate, the results are good in many evaluation items.

同様に、ヘミセルロースポリマーであるカルボキシル基を有するポリヘミセルロースメタクリレートとPC,PE、PP及びPETとの組み合わせで、それぞれの割合を変えて、それらを押出混練機で溶融混練し、これらの樹脂組成物の樹脂ペレットを3kg作成した。PCの分子量(重量平均分子量Mw)は140,000、PEは160,000、PPは200,000、PETは300,000である。 Similarly, a combination of polyhemicellulose methacrylate having a carboxyl group, which is a hemicellulose polymer, and PC, PE, PP, and PET in different proportions, is melt-kneaded by an extrusion kneader to produce these resin compositions. 3 kg of resin pellets were prepared. The molecular weight (weight average molecular weight Mw) of PC is 140,000, PE is 160,000, PP is 200,000, and PET is 300,000.

(PC)
実施例111から実施例119ではPCを90重量%から10重量%(ポリヘミセルロースメタクリレート10重量%から90重量%)に変化させた。これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表4Bに示す。
(PC)
In Examples 111 to 119, PC was changed from 90% to 10% by weight (10% to 90% by weight of polyhemicellulose methacrylate). Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. The evaluation results are shown in Table 4B.

Figure 0007279091000022
Figure 0007279091000022

第2樹脂がPCの場合には、PCの割合にかかわらず、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回った。特にPCが60重量%から30重量%(ヘミセルロースポリマー40重量%から70重量%)の樹脂組成物が耐熱温度、引張強度、曲げ強度等が良い。PCが10重量%から90重量%の樹脂組成物は、ポリヘミセルロースメタクリレート100重量%(実施例110)の樹脂組成物と比べても、ほとんどの評価項目で良い結果である。 When the second resin is PC, the heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability are improved regardless of the proportion of PC. Exceeded the target value. In particular, a resin composition containing 60% to 30% by weight of PC (40% to 70% by weight of hemicellulose polymer) has excellent heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, and the like. A resin composition containing 10% by weight to 90% by weight of PC gives good results in most evaluation items even when compared with a resin composition containing 100% by weight of polyhemicellulose methacrylate (Example 110).

(PE)
実施例121から実施例129ではPEを90重量%から10重量%(ポリヘミセルロースメタクリレート10重量%から90重量%)に変化させた。これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表4Cに示す。
(PE)
In Examples 121 to 129, PE was changed from 90% to 10% by weight (10% to 90% by weight of polyhemicellulose methacrylate). Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. The evaluation results are shown in Table 4C.

Figure 0007279091000023
Figure 0007279091000023

第2樹脂がPEの場合には、全光線透過率および複屈折位相差が悪いので、光学部品又は透過性が要求される成形物には適用できない。しかしながら、それ以外の評価項目は、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回った。PEが10重量%から90重量%(ヘミセルロースポリマー90重量%から10重量%)に変化させても、それぞれで良い点がある。ポリヘミセルロースメタクリレート100重量%と比べても、多くの評価項目で良い結果である。 When the second resin is PE, the total light transmittance and birefringence phase difference are poor, so it cannot be applied to optical parts or moldings that require transparency. However, other evaluation items exceeded the target values in heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, impurity concentration, and biodegradation rate. Varying from 10 wt% to 90 wt% PE (90 wt% to 10 wt% hemicellulose polymer) each has its advantages. Even when compared with 100% by weight polyhemicellulose methacrylate, the results are good in many evaluation items.

(PP)
実施例131から実施例139ではPPを90重量%から10重量%(ポリヘミセルロースメタクリレート10重量%から90重量%)に変化させた。これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表4Dに示す。
(PP)
In Examples 131 to 139, PP was varied from 90% to 10% by weight (10% to 90% by weight of polyhemicellulose methacrylate). Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. The evaluation results are shown in Table 4D.

Figure 0007279091000024
Figure 0007279091000024

第2樹脂がPPの場合には、全光線透過率および複屈折位相差が悪いので、光学部品又は透過性が要求される成形物には適用できない。しかしながら、それ以外の評価項目は、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回った。PPを10重量%から90重量%(ヘミセルロースポリマー90重量%から10重量%)に変化させても、それぞれの樹脂組成物で良い点がある。ポリヘミセルロースメタクリレート100重量%と比べても、耐熱温度、引張強度、曲げ強度及び流動性の評価項目で良い結果である。 When the second resin is PP, the total light transmittance and birefringence phase difference are poor, so it cannot be applied to optical parts or moldings that require transparency. However, other evaluation items exceeded the target values in heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, impurity concentration, and biodegradation rate. Even if the PP is varied from 10% to 90% by weight (90% to 10% by weight of the hemicellulose polymer), each resin composition has advantages. Even when compared with 100% by weight of polyhemicellulose methacrylate, the evaluation items of heat resistance temperature, tensile strength, bending strength and fluidity are good.

(PET)
実施例141から実施例149ではPETを90重量%から10重量%(ポリヘミセルロースメタクリレート10重量%から90重量%)に変化させた。これら9種類の樹脂ペレットを使って光成形によって、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。これらのサンプル品を使い、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率を評価した。その評価結果を表4Eに示す。
(PET)
In Examples 141 to 149, PET was changed from 90% to 10% by weight (polyhemicellulose methacrylate from 10% to 90% by weight). Using these 9 types of resin pellets, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared by photoforming. Using these sample products, heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability were evaluated. The evaluation results are shown in Table 4E.

Figure 0007279091000025
Figure 0007279091000025

第2樹脂がPETの場合には、PETの割合にかかわらず、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、流動性、転写性、全光線透過率、複屈折位相差、不純物濃度、及び生分解率が目標値を上回った。特にPETが60重量%から30重量%(ヘミセルロースポリマー40重量%から70重量%)の樹脂組成物が耐熱温度、引張強度、曲げ強度等が良い。PETが10重量%から90重量%の樹脂組成物は、ポリヘミセルロースメタクリレート100重量%(実施例110)の樹脂組成物と比べても、ほとんどの評価項目で良い結果である。 When the second resin is PET, the heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, fluidity, transferability, total light transmittance, birefringence phase difference, impurity concentration, and biodegradability are improved regardless of the PET ratio. Exceeded the target value. In particular, a resin composition containing 60% to 30% by weight of PET (40% to 70% by weight of hemicellulose polymer) has good heat resistance temperature, tensile strength, bending strength, and the like. A resin composition containing 10% by weight to 90% by weight of PET gives good results in most evaluation items even when compared with a resin composition containing 100% by weight of polyhemicellulose methacrylate (Example 110).

以上をまとめると、従来のPLA100%重量のものと比較して、アセチル基のヘミセルロースポリマー100重量%、アセトニル基のヘミセルロースポリマー100重量%及びカルボキシル基のヘミセルロースポリマー100重量%は、全ての評価項目において良好な結果となっている。さらに、ヘミセルロースポリマーである第1樹脂と第2樹脂とからなる樹脂組成物は、また、第1樹脂が10~90重量%、第2樹脂が90~10重量%である場合が良好な結果が得られていることが理解される。 In summary, compared to the conventional PLA of 100% weight, 100% by weight of the hemicellulose polymer with acetyl groups, 100% by weight of the hemicellulose polymer with acetonyl groups, and 100% by weight of the hemicellulose polymer with carboxyl groups are superior in all evaluation items. Good results have been obtained. Furthermore, in the resin composition composed of the first resin and the second resin, which are hemicellulose polymers, good results are obtained when the first resin is 10 to 90% by weight and the second resin is 90 to 10% by weight. It is understood that it is obtained.

<<射出成形(ガス無し)による射出成形物>>
<第5実施形態から第7実施形態>
第1実施形態から第4実施形態(実施例1から実施例149)において説明された、第1樹脂と第2樹脂とからなる樹脂組成物の樹脂ペレットを使い、射出成形物が作成された。
<<Injection molding by injection molding (without gas)>>
<Fifth to Seventh Embodiments>
An injection-molded product was produced using the resin pellets of the resin composition composed of the first resin and the second resin described in the first to fourth embodiments (Examples 1 to 149).

図1は、射出成形機10及び金型50を使って、射出成形物を成形する概念図である。図1(a)は、樹脂組成物の樹脂ペレットRPを樹脂射出部にて加熱し液体化する状態を示した図である。(b)は、液体化された樹脂組成物を樹脂射出部から金型部に射出する状態を示した図である。(c)は、金型部を開いて樹脂成形物を取り出す状態を示した図である。 FIG. 1 is a conceptual diagram of molding an injection-molded product using an injection molding machine 10 and a mold 50. As shown in FIG. FIG. 1(a) is a diagram showing a state in which resin pellets RP of a resin composition are heated and liquefied in a resin injection section. (b) is a diagram showing a state in which a liquefied resin composition is injected from a resin injection section into a mold section. (c) is a diagram showing a state in which the mold part is opened and the resin molding is taken out.

(射出成形機の構成)
射出成形機10は、樹脂組成物の樹脂ペレットRPを入れるホッパー11と、ホッパー11から樹脂ペレットRPが入るシリンダ12と、シリンダ12内に配置される回転可能なスクリュー13と、シリンダ12の外側に配置されたヒータ14とを備えている。またスクリュー13は、駆動部15によって金型方向とその逆方向に移動可能である。シリンダ12の先端のノズル16から液体化した樹脂組成物が射出される。
(Configuration of injection molding machine)
The injection molding machine 10 includes a hopper 11 for receiving resin pellets RP of a resin composition, a cylinder 12 for receiving the resin pellets RP from the hopper 11, a rotatable screw 13 disposed inside the cylinder 12, and a and a heater 14 disposed thereon. Further, the screw 13 can be moved in the mold direction and in the opposite direction by the drive unit 15 . A liquefied resin composition is injected from a nozzle 16 at the tip of the cylinder 12 .

金型50は、固定側金型52と移動側金型54とからなり、固定側金型52と移動側金型54とが密着した状態で、空洞のキャビティ56が形成される。キャビティ56には、液体化した樹脂組成物が入る孔であるスプールブッシュ55が形成されている。 The mold 50 is composed of a stationary mold 52 and a movable mold 54, and a hollow cavity 56 is formed with the stationary mold 52 and the movable mold 54 in close contact with each other. A spool bushing 55 is formed in the cavity 56 as a hole into which the liquefied resin composition enters.

(射出成形機の成形方法)
樹脂ペレットRPは、スクリュー13の回転によって計量されながらホッパー11から落ちていく。そして、樹脂ペレットRPは、スクリュー13の回転・混練によって発生する摩擦熱及びヒータ14の熱によって溶融(液体化)される。そして計量され液体化された樹脂組成物は、スクリュー13を金型方向に駆動部15によって移動することで、シリンダ12の先端のノズル16から樹脂組成物が金型50のスプールブッシュ55を通ってキャビティ56に射出される。キャビティ56に射出された樹脂組成物は、金型50内で冷却され固化される。その後の移動側金型54が移動し、射出成形機10のノズル16もスプールブッシュ55から離れて、成形物MDが取り出される状態となる。成形物MDは、金型50から自動落下で取り出されたり不図示の取り出し器で取り出されたりする。
(Molding method for injection molding machine)
The resin pellets RP fall from the hopper 11 while being weighed by the rotation of the screw 13 . The resin pellets RP are melted (liquefied) by the frictional heat generated by the rotation and kneading of the screw 13 and the heat of the heater 14 . The weighed and liquefied resin composition moves the screw 13 in the direction of the mold by the drive unit 15, so that the resin composition passes through the spool bush 55 of the mold 50 from the nozzle 16 at the tip of the cylinder 12. It is injected into cavity 56 . The resin composition injected into the cavity 56 is cooled and solidified within the mold 50 . After that, the movable mold 54 is moved, the nozzle 16 of the injection molding machine 10 is also separated from the spool bushing 55, and the molded product MD is taken out. The molded product MD is taken out from the mold 50 by automatic dropping or taken out by a picker (not shown).

成形物MDは、第1実施形態から第4実施形態と同様に、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。評価結果を表5A(第5A実施形態)から表7E(第7E実施形態)に示す。成型品であるので、新たに成形サイクルタイム、成形物欠陥密度、成形物重さの項目が評価対象として追加された。一方、流動性、複屈折位相差及び不純物濃度の項目が評価対象から外れた。なお、樹脂組成物に関しては、第1実施形態(実施例10、実施例60及び実施例110)及び第2A実施形態の実施例1から第4E実施形態の実施例149が第5A実施形態の実施例1から第7E実施形態の実施例149に対応する。 As for the moldings MD, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared in the same manner as in the first to fourth embodiments. Evaluation results are shown in Table 5A (5A embodiment) to Table 7E (7E embodiment). Since it is a molded product, items such as molding cycle time, molded product defect density, and molded product weight were newly added as evaluation targets. On the other hand, items such as fluidity, birefringence phase difference, and impurity concentration were not evaluated. Regarding the resin composition, the first embodiment (Examples 10, 60 and 110) and Example 1 of the 2A embodiment to Example 149 of the 4E embodiment are the implementation of the 5A embodiment. Examples 1 to 149 of the 7E embodiment correspond.

Figure 0007279091000026
Figure 0007279091000026

Figure 0007279091000027
Figure 0007279091000027

Figure 0007279091000028
Figure 0007279091000028

Figure 0007279091000029
Figure 0007279091000029

Figure 0007279091000030
Figure 0007279091000030

Figure 0007279091000031
Figure 0007279091000031

Figure 0007279091000032
Figure 0007279091000032

Figure 0007279091000033
Figure 0007279091000033

Figure 0007279091000034
Figure 0007279091000034

Figure 0007279091000035
Figure 0007279091000035

Figure 0007279091000036
Figure 0007279091000036

Figure 0007279091000037
Figure 0007279091000037

Figure 0007279091000038
Figure 0007279091000038

Figure 0007279091000039
Figure 0007279091000039

Figure 0007279091000040
Figure 0007279091000040

第1実施形態の実施例10と第5A実施形態の実施例10とを比べて理解されるように、光成形によるアセチル基のヘミセルロースポリマー100重量%のサンプル品と、射出成形によるアセチル基のヘミセルロースポリマー100重量%のサンプル品とは、耐熱強度、引張強度等はほぼ同じである。また第1実施形態の実施例60と第6A実施形態の実施例60とを比べて理解されるように、光成形によるアセトニル基のヘミセルロースポリマー100重量%のサンプル品と、射出成形によるアセトニル基のヘミセルロースポリマー100重量%のサンプル品とは、耐熱強度、引張強度等はほぼ同じである。また第1実施形態の実施例110と第7A実施形態の実施例110とを比べて理解されるように、光成形によるカルボキシル基のヘミセルロースポリマー100重量%のサンプル品と、射出成形によるカルボキシル基のヘミセルロースポリマー100重量%のサンプル品とは、耐熱強度、引張強度等はほぼ同じである。 As can be seen by comparing Example 10 of the first embodiment with Example 10 of the 5A embodiment, a sample product of 100% by weight photoformed acetyl-grouped hemicellulose polymer and an injection-molded acetyl-grouped hemicellulose polymer The heat resistance strength, tensile strength, etc. are almost the same as the sample product of 100% by weight of polymer. Also, as can be understood by comparing Example 60 of the first embodiment with Example 60 of the 6A embodiment, a sample product of 100% by weight of a hemicellulose polymer having acetonyl groups by photomolding and a sample product of 100% by weight of a hemicellulose polymer having acetonyl groups by injection molding. The heat resistance strength, tensile strength, etc. are almost the same as the sample product of 100% by weight of the hemicellulose polymer. Further, as can be understood by comparing Example 110 of the first embodiment with Example 110 of the 7A embodiment, a sample product of 100% by weight of a hemicellulose polymer having carboxyl groups by photomolding and a sample product of 100% by weight of a hemicellulose polymer having carboxyl groups by injection molding were used. The heat resistance strength, tensile strength, etc. are almost the same as the sample product of 100% by weight of the hemicellulose polymer.

第5A実施形態、第6A実施形態及び第7A実施形態に示されるように、第1樹脂と第2樹脂とからなる樹脂組成物は、従来のPLA100%重量のものと比較し射出成形に関する、成形サイクル時間、成形物欠陥密度、及び成形物重さの評価項目において良好な結果となっている。また、第1樹脂が40~70重量%、第2樹脂が60~30重量%である場合が良好な結果が得られていることが理解される。第1樹脂と第2樹脂とからなる樹脂組成物は、環境問題及び海洋汚染問題を解決する生分解性が高く、また射出成形物が容易に作成可能となる。 As shown in the 5A embodiment, the 6A embodiment, and the 7A embodiment, the resin composition consisting of the first resin and the second resin has a higher injection molding Good results were obtained in the evaluation items of cycle time, molding defect density, and molding weight. Also, it is understood that good results are obtained when the first resin is 40 to 70% by weight and the second resin is 60 to 30% by weight. The resin composition composed of the first resin and the second resin is highly biodegradable to solve environmental problems and marine pollution problems, and allows easy production of injection molded articles.

<<射出成形(ガスあり)による射出成形物>>
<第8実施形態から第10実施形態>
第1実施形態から第5実施形態(実施例1から実施例149)において説明された、第1樹脂と第2樹脂とからなる樹脂組成物の樹脂ペレットを使い、射出成形物が作成された。第5実施形態から第7実施形態と異なり、第8実施形態から第10実施形態では、射出成形機10又は金型50の少なくとも一方に不活性ガスを供給している。
<<Injection molding by injection molding (with gas)>>
<Eighth to Tenth Embodiments>
An injection-molded product was produced using the resin pellets of the resin composition composed of the first resin and the second resin described in the first to fifth embodiments (Examples 1 to 149). Unlike the fifth to seventh embodiments, inert gas is supplied to at least one of the injection molding machine 10 and the mold 50 in the eighth to tenth embodiments.

図2は、射出成形機10及び金型50を使って、射出成形物を成形する概念図である。図2(a)は、樹脂組成物の樹脂ペレットRPを樹脂射出部にて加熱し液体化する状態を示した図である。(b)は、液体化された樹脂組成物を樹脂射出部から金型部に射出する状態を示した図である。(c)は、金型部を開いて樹脂成形物を取り出す状態を示した図である。 FIG. 2 is a conceptual diagram of molding an injection-molded product using the injection molding machine 10 and the mold 50. As shown in FIG. FIG. 2(a) is a view showing a state in which the resin pellets RP of the resin composition are heated and liquefied in the resin injection section. (b) is a diagram showing a state in which a liquefied resin composition is injected from a resin injection section into a mold section. (c) is a diagram showing a state in which the mold part is opened and the resin molding is taken out.

(射出成形機の構成)
図1で描かれた射出成形機10及び金型50と同一の部材には同じ符号が付されている。図1と異なる点について説明し、同じ符号については説明を割愛する。シリンダ12には、ポンプPPがつながったガス供給管18が備えられている。またポンプPPがつながったガス供給管58が備えられている。ポンプPPは、不活性ガスなどを液体化した樹脂組成物に供給する。これにより成形物が発泡を有することになる。なお、液体化した樹脂組成物への不活性ガスなどの供給は、射出成形機10又は金型50の少なくとも一方に設けられれば良い。
(Configuration of injection molding machine)
The same reference numerals are given to the same members as the injection molding machine 10 and the mold 50 depicted in FIG. Differences from FIG. 1 will be described, and descriptions of the same reference numerals will be omitted. The cylinder 12 is provided with a gas supply pipe 18 to which a pump PP is connected. A gas supply pipe 58 to which a pump PP is connected is also provided. The pump PP supplies an inert gas or the like to the liquefied resin composition. This causes the molding to have foam. It should be noted that at least one of the injection molding machine 10 and the mold 50 may be provided to supply the inert gas or the like to the liquefied resin composition.

発泡用のガスは、窒素、ヘリウムやアルゴンなどの希ガスに代表される不活性ガス、熱可塑性樹脂に溶解しやすく良好な可塑剤効果を示す二酸化炭素、炭素数1~5の飽和炭化水素およびその一部水素をフッ素で置換したフロン、水、アルコールなどの液体の蒸気等などである。本実施形態では、発泡用のガスとして二酸化炭素を使用した。 Gases for foaming include nitrogen, inert gases typified by rare gases such as helium and argon, carbon dioxide which is easily soluble in thermoplastic resins and exhibits a good plasticizer effect, saturated hydrocarbons having 1 to 5 carbon atoms, and They include chlorofluorocarbons in which some of the hydrogen atoms are substituted with fluorine, water, vapors of liquids such as alcohol, and the like. In this embodiment, carbon dioxide is used as the foaming gas.

(射出成形機の成形方法)
以下の成形方法は、射出成形機10及び金型50の両方で液体化した樹脂組成物へガスを供給する方法である。
樹脂ペレットRPは、スクリュー13の回転によって計量されながらホッパー11から落ちていく。そして、樹脂ペレットRPは、スクリュー13の回転・混練によって発生する摩擦熱及びヒータ14の熱によって溶融(液体化)される。溶融した樹脂組成物に、ポンプPPからガスが導入され液体中にガスが拡散させられる。そして計量され液体化された樹脂組成物は、スクリュー13を金型方向に駆動部15によって移動することで、シリンダ12の先端のノズル16からガスが拡散した樹脂組成物が金型50のスプールブッシュ55を通ってキャビティ56に射出される。
(Molding method for injection molding machine)
The following molding method is a method of supplying gas to the resin composition liquefied in both the injection molding machine 10 and the mold 50 .
The resin pellets RP fall from the hopper 11 while being weighed by the rotation of the screw 13 . The resin pellets RP are melted (liquefied) by the frictional heat generated by the rotation and kneading of the screw 13 and the heat of the heater 14 . A gas is introduced from the pump PP into the molten resin composition and diffused into the liquid. Then, the measured and liquefied resin composition moves the screw 13 in the direction of the mold by the driving unit 15, and the resin composition in which the gas diffuses from the nozzle 16 at the tip of the cylinder 12 is transferred to the spool bush of the mold 50. It is injected through 55 into cavity 56 .

キャビティ56に射出された樹脂組成物は、まずポンプPPからガスが導入され液体中にガスが拡散させられる。その後ガスを含む樹脂組成物は金型50内で冷却され固化される。その後の移動側金型54が移動し、射出成形機10のノズル16もスプールブッシュ55から離れて、成形物MDが取り出される状態となる。成形物MDは、金型50から自動落下で取り出されたり不図示の取り出し器で取り出されたりする。 The resin composition injected into the cavity 56 is first introduced with gas from the pump PP and diffused into the liquid. After that, the gas-containing resin composition is cooled and solidified in the mold 50 . After that, the movable mold 54 is moved, the nozzle 16 of the injection molding machine 10 is also separated from the spool bushing 55, and the molded product MD is taken out. The molding MD is taken out from the mold 50 by automatic dropping or taken out by a take-out device (not shown).

成形物MDは、第1実施形態から第4実施形態と同様に、ダンベル試験片、短冊試験片、ディスク基板、コップ及び平板のサンプル品が作成された。評価結果を表8A(第8A実施形態)から表10E(第10E実施形態)に示す。成型品であるので、新たに成形サイクルタイム、成形物欠陥密度、成形物重さの項目が評価対象として追加された。一方、流動性、複屈折位相差及び不純物濃度の項目が評価対象から外れた。なお、樹脂組成物に関しては、第1実施形態(実施例10、実施例60及び実施例110)及び第2A実施形態の実施例1から第4E実施形態の実施例149が第8A実施形態の実施例1から第10E実施形態の実施例149に対応する。 As for the moldings MD, dumbbell test pieces, strip test pieces, disk substrates, cups, and flat plate samples were prepared in the same manner as in the first to fourth embodiments. Evaluation results are shown in Table 8A (8A embodiment) to Table 10E (10E embodiment). Since it is a molded product, items such as molding cycle time, molded product defect density, and molded product weight were newly added as evaluation targets. On the other hand, items such as fluidity, birefringence phase difference, and impurity concentration were not evaluated. Regarding the resin composition, the first embodiment (Examples 10, 60 and 110) and Example 1 of the 2A embodiment to Example 149 of the 4E embodiment are the implementation of the 8A embodiment. Examples 1 to 149 of the 10E embodiment correspond.

Figure 0007279091000041
Figure 0007279091000041

Figure 0007279091000042
Figure 0007279091000042

Figure 0007279091000043
Figure 0007279091000043

Figure 0007279091000044
Figure 0007279091000044

Figure 0007279091000045
Figure 0007279091000045

Figure 0007279091000046
Figure 0007279091000046

Figure 0007279091000047
Figure 0007279091000047

Figure 0007279091000048
Figure 0007279091000048

Figure 0007279091000049
Figure 0007279091000049

Figure 0007279091000050
Figure 0007279091000050

Figure 0007279091000051
Figure 0007279091000051

Figure 0007279091000052
Figure 0007279091000052

Figure 0007279091000053
Figure 0007279091000053

Figure 0007279091000054
Figure 0007279091000054

Figure 0007279091000055
Figure 0007279091000055

第5A実施形態の実施例10と第8A実施形態の実施例10とを比べてみると、評価項目には大きな差異がない。第6A実施形態の実施例60と第9A実施形態の実施例60とを比べてみると、評価項目には大きな差異がない。第7A実施形態の実施例110と第10A実施形態の実施例110とを比べてみると、評価項目には大きな差異がない。 Comparing Example 10 of the 5A embodiment and Example 10 of the 8A embodiment, there is no significant difference in evaluation items. Comparing Example 60 of the 6A embodiment and Example 60 of the 9A embodiment, there is no significant difference in evaluation items. Comparing Example 110 of the 7A embodiment and Example 110 of the 10A embodiment, there is no significant difference in evaluation items.

一方、第1樹脂が30~70重量%、第2樹脂が30~70重量%である場合、発泡射出成形による樹脂組成物のサンプル品が良好な結果が得られていることが理解される。射出成形によるアセチル基のヘミセルロースポリマー及び第2樹脂のサンプル品と発泡射出成形によるヘミセルロースポリマー及び第2樹脂のサンプル品とは、発泡射出成形によるヘミセルロースポリマー及び第2樹脂のサンプル品が、成形サイクル時間等の射出成形に関する評価項目も、耐熱強度、引張強度等の項目も良くなっている。 On the other hand, when the first resin is 30 to 70% by weight and the second resin is 30 to 70% by weight, it is understood that good results are obtained for the resin composition samples obtained by foam injection molding. A sample of the acetyl group hemicellulose polymer and the second resin obtained by injection molding and a sample of the hemicellulose polymer and the second resin obtained by foam injection molding were obtained according to the molding cycle time. Evaluation items related to injection molding such as heat resistance strength and tensile strength have also improved.

さらに、第5Aから第7E実施形態の表と第8Aから第10E実施形態の表とを比べて理解されるように、第2樹脂が、PMMA、PC、PE、PP、PETのすべてで、成形サイクルタイム、成形物欠陥密度、成形物重さ、耐熱温度、引張強度、曲げ強度、転写性、全光線透過率、及び生分解率で性能が向上している。この結果から、本実施形態の樹脂組成物は、特にガスを使った発泡射出成形の成形方法が好ましい。 Furthermore, as can be seen by comparing the tables of the 5A to 7E embodiments with the tables of the 8A to 10E embodiments, the second resin is all of PMMA, PC, PE, PP, and PET, and molding Cycle time, molded product defect density, molded product weight, heat resistant temperature, tensile strength, bending strength, transferability, total light transmittance, and biodegradability have been improved. From this result, the resin composition of the present embodiment is preferably molded by foaming injection molding using gas.

特に実施例として挙げられていないが、樹脂ペレットとともに発泡剤をホッパーから供給して、発泡射出成形する技術がある。本実施形態の樹脂組成物は、発泡剤をホッパーから供給する場合でも性能が向上すると予想できる。また樹脂ペレット内に発泡剤を含んでいる樹脂ペレットを供給しても良い。さらに、樹脂ペレット内に発泡用のガスとして、窒素、ヘリウムやアルゴンなどの希ガスに代表される不活性ガス、熱可塑性樹脂に溶解しやすく良好な可塑剤効果を示す二酸化炭素、炭素数1■5の飽和炭化水素およびその一部水素をフッ素で置換したガス等などを含むものを供給しても良い。 Although not mentioned as an example, there is a technique of supplying a foaming agent from a hopper together with resin pellets and performing foaming injection molding. The resin composition of the present embodiment can be expected to have improved performance even when the foaming agent is supplied from a hopper. Alternatively, resin pellets containing a foaming agent may be supplied. Furthermore, as a gas for foaming in the resin pellet, nitrogen, an inert gas typified by rare gases such as helium and argon, carbon dioxide that easily dissolves in thermoplastic resin and exhibits a good plasticizer effect, carbon number 1 It is also possible to supply a gas containing the saturated hydrocarbon of No. 5 and a gas obtained by partially substituting fluorine for hydrogen.

10… 射出成形機、 11…ホッパー、 12…シリンダ、 13…スクリュー
14…ヒータ、 15…駆動部、 16…ノズル、 18…ガス供給管
50…金型、 52…固定側金型、 54…移動側金型、 55…スプールブッシュ
56…キャビティ、 58…ガス供給管
PP…ガスポンプ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10... Injection molding machine 11... Hopper 12... Cylinder 13... Screw 14... Heater 15... Driving part 16... Nozzle 18... Gas supply pipe 50... Mold 52... Fixed side mold 54... Movement Side mold 55 Spool bush 56 Cavity 58 Gas supply pipe PP Gas pump

Claims (9)

植物由来の以下の構造式からなる第1樹脂
Figure 0007279091000056

を含む飲料容器、コップ容器もしくは平板の光成形物又は射出成形物。
(式中、R1及びR2が、アルキル基、アセチル基、アセトニル基、カルボニル基又はそれらを含む置換基を示す。
R3は、水素、窒素、アルキル基、アセチル基、ヒドロキシ基、アシル基、アルデヒド基、アミノ基、イミノ基、アリール基、ホスホニル基、プロぺニル基、プロパニル基、アセトニル基、カルボニル基、カルボキシル基、シアノ基、アゾ基、アジ基、チオール基、スルホ基、ニトロ基、ビニル基、アリル基、シクロアルキル基、フェニル基、ナフチル基、アラアルキル基、ベンジル基、シッフ基、アルキレン基、アミル基、アセトアミドメチル基、アダマンチル基、アダマンチルオキシカルボニル基、アリルオキシカルボニル基、、Tert-ブトキシカルボニル基、ベンジルオキシメチル基、ビフェニルイソプロピルオキシカルボニル基、ベンゾイル基、ベンジルオキシカルボニル基、シアノエチル基、シクロへキシル基、カルボキシメチル基、シクロペンタジエニル基、ペンタメチルシクロペンタジエニル基、シクロへキシル基、グルコース、へキシル基、イソブチル基、イソプロピル基、メシチル基、トリメチルフェニル基、メトキシメチル基、メシチレンスルホニル基、メシル基、ノシル基、オクタデシルシリル基、ピバロイル基、メトキシベンジル基、メトキシフェニル基、プロピル基、エトキシメチル基、トリメチルシリル基、トリメチルシリルエトキシメチル基、シアミル基、tert-ブチル基、tert-ブチルジメチルシリル基、tert-ブチルジフェニルシリル基、トリエチルシリル基、テトラヒドロピラニル基、トリイソプロピルシリル基、トリル基、トシル基、トリイソプロピルベンゼンスルホニル基、トリチル基、トリクロロエトキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基、メチレン基、バレリル基、メトキシ基、アセトアミド基、トリメチルアンモニウム基、ジアゾ基、炭化水素基、イオン化置換基又はフッ素、臭素 、塩素もしくはヨウ素及びそれらを含む置換基を示す。
R1、R2およびR3は、同一又は不同である。
Aは単結合または連結基を示す。Qは単結合または連結基を示す。
nは、2以上の整数を示す。mは、1以上の整数を示す。)
Plant-derived first resin having the following structural formula
Figure 0007279091000056

Beverage container, cup container or plate photoformed or injection molded product containing
(In the formula, R1 and R2 represent an alkyl group, an acetyl group, an acetonyl group, a carbonyl group, or a substituent containing them.
R3 is hydrogen, nitrogen, alkyl group, acetyl group, hydroxy group, acyl group, aldehyde group, amino group, imino group, aryl group, phosphonyl group, propenyl group, propanyl group, acetonyl group, carbonyl group, carboxyl group , cyano group, azo group, azide group, thiol group, sulfo group, nitro group, vinyl group, allyl group, cycloalkyl group, phenyl group, naphthyl group, araalkyl group, benzyl group, Schiff group, alkylene group, amyl group, acetamidomethyl group, adamantyl group, adamantyloxycarbonyl group, allyloxycarbonyl group, tert-butoxycarbonyl group, benzyloxymethyl group, biphenylisopropyloxycarbonyl group, benzoyl group, benzyloxycarbonyl group, cyanoethyl group, cyclohexyl group , carboxymethyl group, cyclopentadienyl group, pentamethylcyclopentadienyl group, cyclohexyl group, glucose, hexyl group, isobutyl group, isopropyl group, mesityl group, trimethylphenyl group, methoxymethyl group, mesitylenesulfonyl group , mesyl group, nosyl group, octadecylsilyl group, pivaloyl group, methoxybenzyl group, methoxyphenyl group, propyl group, ethoxymethyl group, trimethylsilyl group, trimethylsilylethoxymethyl group, ciamyl group, tert-butyl group, tert-butyldimethylsilyl group, tert-butyldiphenylsilyl group, triethylsilyl group, tetrahydropyranyl group, triisopropylsilyl group, tolyl group, tosyl group, triisopropylbenzenesulfonyl group, trityl group, trichloroethoxycarbonyl group, benzyloxycarbonyl group, methylene group , valeryl group, methoxy group, acetamide group, trimethylammonium group, diazo group, hydrocarbon group, ionizable substituent or fluorine, bromine, chlorine or iodine and substituents containing them.
R1, R2 and R3 are the same or different.
A represents a single bond or a linking group. Q represents a single bond or a linking group.
n represents an integer of 2 or more. m represents an integer of 1 or more. )
さらにポリメチルメタクリレート(PMMA、アクリル)である第2樹脂を
含む請求項1に記載の飲料容器、コップ容器もしくは平板の光成形物又は射出成形物
2. Photoformed or injection molded beverage container , cup container or plate according to claim 1, further comprising a second resin which is polymethyl methacrylate (PMMA, acrylic) .
さらにポリカーボネート(PC)、環状オレフィンポリマー(COP)、環状オレフィンコポリマー(COC)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリスチレン(PS)、ABS樹脂(ABS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリ酢酸ビニル(PVAC)、ポリメチルペンテン(PMP)、ポリブテン(PB)、ヒドロキシ安息香酸ポリエステル(HBP)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリアセタール(POM)、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリフェニレンオキシド(PPO)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリウレタン(PUR)、アイオノマー樹脂(IO)、フッ素樹脂(FR)、ポリ四フッ化エチレン(PTFE)、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート(PCT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリアリレート(PAR)、ポリアクリロニトリル(PAN)、ポリアリルサルホン(PASF)、ポリアミド(PA)、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリメタクリルスチレン(MS)、ブタジエン樹脂(BDR)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエステルカーボネート(PPC)、ポリブチレンサクシネート(PBS)、ノルボルネン樹脂(NB)、ポリアミド(ナイロン)(PA)、テフロン(登録商標)、繊維強化プラスチック(FRP)、ポリヒドロキシアルカン酸(PHA)、ポリヒドロキシ酪酸(PHB)、ヒドロキシ酪酸・ヒドロキシヘキサン酸共重合体(PHBH)、アセチルセルロース(CA)、ポリイミド(PI)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、液晶ポリマー(LCP)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、シリコン樹脂(SI)、エポキシ樹脂(EP)、木質粉、木質ペレット、竹粉、竹質ペレット、草粉体、草ペレット、紙パウダー、紙ペレット及びポリ乳酸(PLA)のいずれか1つを含む第2樹脂を含む、
請求項1に記載の飲料容器、コップ容器もしくは平板の光成形物又は射出成形物。
Polycarbonate (PC), cyclic olefin polymer (COP), cyclic olefin copolymer (COC), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polystyrene (PS), ABS resin (ABS), polyvinyl chloride (PVC), polyvinylidene chloride (PVDC), polyvinyl acetate (PVAC), polymethylpentene (PMP), polybutene (PB), hydroxybenzoic acid polyester (HBP), polyetherimide (PEI), polyacetal (POM), Polyphenylene ether (PPE), polyphenylene oxide (PPO), polyphenylene sulfide (PPS), polyurethane (PUR), ionomer resin (IO), fluorine resin (FR), polytetrafluoroethylene (PTFE), polycyclohexylene dimethylene terephthalate (PCT), polyethylene naphthalate (PEN), polyarylate (PAR), polyacrylonitrile (PAN), polyarylsulfone (PASF), polyamide (PA), polyvinyl alcohol (PVA), polymethacrylstyrene (MS), butadiene Resin (BDR), polybutylene terephthalate (PBT), polyester carbonate (PPC), polybutylene succinate (PBS), norbornene resin (NB), polyamide (nylon) (PA), Teflon (registered trademark), fiber reinforced plastic ( FRP), polyhydroxyalkanoic acid (PHA), polyhydroxybutyric acid (PHB), hydroxybutyric acid/hydroxyhexanoic acid copolymer (PHBH), acetylcellulose (CA), polyimide (PI), polyamideimide (PAI), polysulfone ( PSF), polyethersulfone (PES), polyetheretherketone (PEEK), liquid crystal polymer (LCP), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), silicone resin (SI), epoxy resin (EP), wood powder, wood pellets , bamboo powder, bamboo pellets, grass powder, grass pellets, paper powder, paper pellets and a second resin containing any one of polylactic acid (PLA),
A photomolded product or an injection molded product of the beverage container , cup container or flat plate according to claim 1 .
以下の構造式を有する第2樹脂を
Figure 0007279091000057

含む請求項1に記載の飲料容器、コップ容器もしくは平板の光成形物又は射出成形物。
(式中、R5およびR6は、アルキル基、アセチル基、アセトニル基、カルボニル基又はそれらを含む置換基を示す。R5およびR6は、同一又は不同である。
nは、2以上の整数を示す。)
A second resin having the following structural formula:
Figure 0007279091000057

2. Photoform or injection molding of beverage container , cup container or plate according to claim 1.
(In the formula, R5 and R6 represent an alkyl group, an acetyl group, an acetonyl group, a carbonyl group, or a substituent containing them. R5 and R6 are the same or different.
n represents an integer of 2 or more. )
前記第1樹脂が10~90重量%、前記第2樹脂が90~10重量%である請求項2から請求項4のいずれか一項に記載の飲料容器、コップ容器もしくは平板の光成形物又は射出成形物。 The beverage container, cup container or flat plate photoformed product according to any one of claims 2 to 4, wherein the first resin is 10 to 90% by weight and the second resin is 90 to 10% by weight, or injection molding. 植物由来の以下の構造式からなる第1樹脂
Figure 0007279091000058

を含む樹脂組成物を押出混練装置に投入する工程と、
前記押出混練装置のノズルから円筒状の樹脂として押し出す工程と、
押し出された前記円筒状の樹脂をペレタイザーでカッティングする工程と、を備え、
直径0.2~3mm、長さ0.2~5mmの、光成形もしくは射出成形可能な樹脂ペレットを製造する製造方法。
(式中、R1及びR2が、アルキル基、アセチル基、アセトニル基、カルボニル基又はそれらを含む置換基を示す。
R3は、水素、窒素、アルキル基、アセチル基、ヒドロキシ基、アシル基、アルデヒド基、アミノ基、イミノ基、アリール基、ホスホニル基、プロぺニル基、プロパニル基、アセトニル基、カルボニル基、カルボキシル基、シアノ基、アゾ基、アジ基、チオール基、スルホ基、ニトロ基、ビニル基、アリル基、シクロアルキル基、フェニル基、ナフチル基、アラアルキル基、ベンジル基、シッフ基、アルキレン基、アミル基、アセトアミドメチル基、アダマンチル基、アダマンチルオキシカルボニル基、アリルオキシカルボニル基、、Tert-ブトキシカルボニル基、ベンジルオキシメチル基、ビフェニルイソプロピルオキシカルボニル基、ベンゾイル基、ベンジルオキシカルボニル基、シアノエチル基、シクロへキシル基、カルボキシメチル基、シクロペンタジエニル基、ペンタメチルシクロペンタジエニル基、シクロへキシル基、グルコース、へキシル基、イソブチル基、イソプロピル基、メシチル基、トリメチルフェニル基、メトキシメチル基、メシチレンスルホニル基、メシル基、ノシル基、オクタデシルシリル基、ピバロイル基、メトキシベンジル基、メトキシフェニル基、プロピル基、エトキシメチル基、トリメチルシリル基、トリメチルシリルエトキシメチル基、シアミル基、tert-ブチル基、tert-ブチルジメチルシリル基、tert-ブチルジフェニルシリル基、トリエチルシリル基、テトラヒドロピラニル基、トリイソプロピルシリル基、トリル基、トシル基、トリイソプロピルベンゼンスルホニル基、トリチル基、トリクロロエトキシカルボニル基、ベンジルオキシカルボニル基、メチレン基、バレリル基、メトキシ基、アセトアミド基、トリメチルアンモニウム基、ジアゾ基、炭化水素基、イオン化置換基又はフッ素、臭素 、塩素もしくはヨウ素及びそれらを含む置換基を示す。
R1、R2およびR3は、同一又は不同である。
Aは単結合または連結基を示す。Qは単結合または連結基を示す。
nは、2以上の整数を示す。mは、1以上の整数を示す。)
Plant-derived first resin having the following structural formula
Figure 0007279091000058

A step of introducing a resin composition containing into an extrusion kneading device;
A step of extruding as a cylindrical resin from the nozzle of the extrusion kneading device;
A step of cutting the extruded cylindrical resin with a pelletizer,
A manufacturing method for producing photo- or injection-moldable resin pellets with a diameter of 0.2-3 mm and a length of 0.2-5 mm.
(In the formula, R1 and R2 represent an alkyl group, an acetyl group, an acetonyl group, a carbonyl group, or a substituent containing them.
R3 is hydrogen, nitrogen, alkyl group, acetyl group, hydroxy group, acyl group, aldehyde group, amino group, imino group, aryl group, phosphonyl group, propenyl group, propanyl group, acetonyl group, carbonyl group, carboxyl group , cyano group, azo group, azide group, thiol group, sulfo group, nitro group, vinyl group, allyl group, cycloalkyl group, phenyl group, naphthyl group, araalkyl group, benzyl group, Schiff group, alkylene group, amyl group, acetamidomethyl group, adamantyl group, adamantyloxycarbonyl group, allyloxycarbonyl group, tert-butoxycarbonyl group, benzyloxymethyl group, biphenylisopropyloxycarbonyl group, benzoyl group, benzyloxycarbonyl group, cyanoethyl group, cyclohexyl group , carboxymethyl group, cyclopentadienyl group, pentamethylcyclopentadienyl group, cyclohexyl group, glucose, hexyl group, isobutyl group, isopropyl group, mesityl group, trimethylphenyl group, methoxymethyl group, mesitylenesulfonyl group , mesyl group, nosyl group, octadecylsilyl group, pivaloyl group, methoxybenzyl group, methoxyphenyl group, propyl group, ethoxymethyl group, trimethylsilyl group, trimethylsilylethoxymethyl group, ciamyl group, tert-butyl group, tert-butyldimethylsilyl group, tert-butyldiphenylsilyl group, triethylsilyl group, tetrahydropyranyl group, triisopropylsilyl group, tolyl group, tosyl group, triisopropylbenzenesulfonyl group, trityl group, trichloroethoxycarbonyl group, benzyloxycarbonyl group, methylene group , valeryl group, methoxy group, acetamide group, trimethylammonium group, diazo group, hydrocarbon group, ionizable substituent or fluorine, bromine, chlorine or iodine and substituents containing them.
R1, R2 and R3 are the same or different.
A represents a single bond or a linking group. Q represents a single bond or a linking group.
n represents an integer of 2 or more. m represents an integer of 1 or more. )
さらにポリメチルメタクリレート(PMMA、アクリル)である第2樹脂を
含む請求項6に記載の樹脂ペレットを製造する製造方法
7. The production method for producing resin pellets according to claim 6, further comprising a second resin that is polymethyl methacrylate (PMMA, acrylic) .
さらにポリカーボネート(PC)、環状オレフィンポリマー(COP)、環状オレフィンコポリマー(COC)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリスチレン(PS)、ABS樹脂(ABS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリ塩化ビニリデン(PVDC)、ポリ酢酸ビニル(PVAC)、ポリメチルペンテン(PMP)、ポリブテン(PB)、ヒドロキシ安息香酸ポリエステル(HBP)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリアセタール(POM)、ポリフェニレンエーテル(PPE)、ポリフェニレンオキシド(PPO)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリウレタン(PUR)、アイオノマー樹脂(IO)、フッ素樹脂(FR)、ポリ四フッ化エチレン(PTFE)、ポリシクロへキシレンジメチレンテレフタレート(PCT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリアリレート(PAR)、ポリアクリロニトリル(PAN)、ポリアリルサルホン(PASF)、ポリアミド(PA)、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリメタクリルスチレン(MS)、ブタジエン樹脂(BDR)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエステルカーボネート(PPC)、ポリブチレンサクシネート(PBS)、ノルボルネン樹脂(NB)、ポリアミド(ナイロン)(PA)、テフロン(登録商標)、繊維強化プラスチック(FRP)、ポリヒドロキシアルカン酸(PHA)、ポリヒドロキシ酪酸(PHB)、ヒドロキシ酪酸・ヒドロキシヘキサン酸共重合体(PHBH)、アセチルセルロース(CA)、ポリイミド(PI)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、液晶ポリマー(LCP)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、シリコン樹脂(SI)、エポキシ樹脂(EP)、木質粉、木質ペレット、竹粉、竹質ペレット、草粉体、草ペレット、紙パウダー、紙ペレット及びポリ乳酸(PLA)のいずれか1つを含む第2樹脂を含む、
請求項6に記載の樹脂ペレットを製造する製造方法。
Polycarbonate (PC), cyclic olefin polymer (COP), cyclic olefin copolymer (COC), polypropylene (PP), polyethylene (PE), polyethylene terephthalate (PET), polystyrene (PS), ABS resin (ABS), polyvinyl chloride (PVC), polyvinylidene chloride (PVDC), polyvinyl acetate (PVAC), polymethylpentene (PMP), polybutene (PB), hydroxybenzoic acid polyester (HBP), polyetherimide (PEI), polyacetal (POM), Polyphenylene ether (PPE), polyphenylene oxide (PPO), polyphenylene sulfide (PPS), polyurethane (PUR), ionomer resin (IO), fluorine resin (FR), polytetrafluoroethylene (PTFE), polycyclohexylene dimethylene terephthalate (PCT), polyethylene naphthalate (PEN), polyarylate (PAR), polyacrylonitrile (PAN), polyarylsulfone (PASF), polyamide (PA), polyvinyl alcohol (PVA), polymethacrylstyrene (MS), butadiene Resin (BDR), polybutylene terephthalate (PBT), polyester carbonate (PPC), polybutylene succinate (PBS), norbornene resin (NB), polyamide (nylon) (PA), Teflon (registered trademark), fiber reinforced plastic ( FRP), polyhydroxyalkanoic acid (PHA), polyhydroxybutyric acid (PHB), hydroxybutyric acid/hydroxyhexanoic acid copolymer (PHBH), acetylcellulose (CA), polyimide (PI), polyamideimide (PAI), polysulfone ( PSF), polyethersulfone (PES), polyetheretherketone (PEEK), liquid crystal polymer (LCP), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), silicone resin (SI), epoxy resin (EP), wood powder, wood pellets , bamboo powder, bamboo pellets, grass powder, grass pellets, paper powder, paper pellets and a second resin containing any one of polylactic acid (PLA),
A manufacturing method for manufacturing the resin pellet according to claim 6 .
以下の構造式を有する第2樹脂を
Figure 0007279091000059

含む請求項6に記載の樹脂ペレットを製造する製造方法。
(式中、R5およびR6は、アルキル基、アセチル基、アセトニル基、カルボニル基又はそれらを含む置換基を示す。R5およびR6は、同一又は不同である。
nは、2以上の整数を示す。)
a second resin having the following structural formula:
Figure 0007279091000059

A manufacturing method for manufacturing the resin pellet according to claim 6 .
(In the formula, R5 and R6 represent an alkyl group, an acetyl group, an acetonyl group, a carbonyl group, or a substituent containing them. R5 and R6 are the same or different.
n represents an integer of 2 or more. )
JP2021000998A 2021-01-06 2021-01-06 Container or flat plate molding, resin composition and method for producing resin pellets thereof Active JP7279091B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021000998A JP7279091B2 (en) 2021-01-06 2021-01-06 Container or flat plate molding, resin composition and method for producing resin pellets thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021000998A JP7279091B2 (en) 2021-01-06 2021-01-06 Container or flat plate molding, resin composition and method for producing resin pellets thereof

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2019030379A Division JP6821725B2 (en) 2019-02-22 2019-02-22 Resin composition and molding method using the resin composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2021066887A JP2021066887A (en) 2021-04-30
JP7279091B2 true JP7279091B2 (en) 2023-05-22

Family

ID=75636766

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021000998A Active JP7279091B2 (en) 2021-01-06 2021-01-06 Container or flat plate molding, resin composition and method for producing resin pellets thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7279091B2 (en)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002138111A (en) 2000-11-02 2002-05-14 Daicel Chem Ind Ltd Complexed sugar modified polystyrene
US20080161507A1 (en) 2006-12-28 2008-07-03 Shreyas Chakravarti Polyester-polycarbonate blends
JP2015532334A (en) 2012-10-09 2015-11-09 ヘムセル ビー.ブイ. A polymer composition derived from the leaf sheath of a tree belonging to the palm family that has been melt-treated
WO2017199521A1 (en) 2016-05-20 2017-11-23 王子ホールディングス株式会社 Self-assembly composition for pattern formation, and pattern formation method
WO2019012716A1 (en) 2017-07-13 2019-01-17 王子ホールディングス株式会社 Underlayer film-forming composition, pattern-forming method, and copolymer for forming underlayer film used for pattern formation
WO2019163974A1 (en) 2018-02-26 2019-08-29 王子ホールディングス株式会社 Material for pattern formation, pattern forming method and monomer for materials for pattern formation
WO2019163975A1 (en) 2018-02-26 2019-08-29 王子ホールディングス株式会社 Lower layer film-forming composition, pattern forming method, copolymer, and monomer for lower layer film-forming composition
JP2020046496A (en) 2018-09-18 2020-03-26 キオクシア株式会社 Method of forming pattern nad method of manufacturing semiconductor device
JP2020111732A (en) 2019-01-16 2020-07-27 王子ホールディングス株式会社 Molding material and molding

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2990284B2 (en) * 1988-10-27 1999-12-13 日本精化株式会社 Glycoside derivative, glycoside derivative-containing polymer and its production

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002138111A (en) 2000-11-02 2002-05-14 Daicel Chem Ind Ltd Complexed sugar modified polystyrene
US20080161507A1 (en) 2006-12-28 2008-07-03 Shreyas Chakravarti Polyester-polycarbonate blends
JP2015532334A (en) 2012-10-09 2015-11-09 ヘムセル ビー.ブイ. A polymer composition derived from the leaf sheath of a tree belonging to the palm family that has been melt-treated
WO2017199521A1 (en) 2016-05-20 2017-11-23 王子ホールディングス株式会社 Self-assembly composition for pattern formation, and pattern formation method
WO2019012716A1 (en) 2017-07-13 2019-01-17 王子ホールディングス株式会社 Underlayer film-forming composition, pattern-forming method, and copolymer for forming underlayer film used for pattern formation
WO2019163974A1 (en) 2018-02-26 2019-08-29 王子ホールディングス株式会社 Material for pattern formation, pattern forming method and monomer for materials for pattern formation
WO2019163975A1 (en) 2018-02-26 2019-08-29 王子ホールディングス株式会社 Lower layer film-forming composition, pattern forming method, copolymer, and monomer for lower layer film-forming composition
JP2020046496A (en) 2018-09-18 2020-03-26 キオクシア株式会社 Method of forming pattern nad method of manufacturing semiconductor device
JP2020111732A (en) 2019-01-16 2020-07-27 王子ホールディングス株式会社 Molding material and molding

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021066887A (en) 2021-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3824547B2 (en) Biodegradable polyester resin composition, method for producing the same, and foam and molded product obtained therefrom
US7807773B2 (en) Biodegradable polyester resin composition, preparation method therefor, and foamed article and molded article produced therefrom
Chang et al. No such thing as trash: A 3D-printable polymer composite composed of oil-extracted spent coffee grounds and polylactic acid with enhanced impact toughness
US5070157A (en) Self reinforced composite of thermotropic liquid crystal polymers
WO2007095707A1 (en) Environmentally degradable polymeric blend and process for obtaining an environmentally degradable polymeric blend
JP6821724B2 (en) Resin composition and molding method using the resin composition
JP6821725B2 (en) Resin composition and molding method using the resin composition
Kaseem et al. Rheological and mechanical properties of polypropylene/thermoplastic starch blend
JP4223245B2 (en) Biodegradable polyester resin composition, method for producing the same, and foam and molded product obtained therefrom
CN1648157A (en) Biologically degradable starch base high molecular composition, film made thereof, and its preparing method
Norrrahim et al. Nanocellulose reinforced polypropylene and polyethylene composite for packaging application
WO2007095708A1 (en) Environmentally degradable polymeric blend and process for obtaining an environmentally degradable polymeric blend
JP7279091B2 (en) Container or flat plate molding, resin composition and method for producing resin pellets thereof
JP7279090B2 (en) Molded product of container or flat plate and method for producing resin pellets thereof
KR101158487B1 (en) Molded article having heat resistance and impact resistance
CN1293137C (en) Total biodegradable film and preparation method
FR2483442A1 (en) MIXTURES OF POLYESTERS BASED ON POLYETHYLENE TEREPHTHALATE AND MALEIC STYRENE-ANHYDRIDE COPOLYMERS, PROCESS FOR IMPROVING POLYESTER MOLDINGABILITY, ADHESIVE PROPERTIES, AND MOLDING METHOD
KR101013446B1 (en) Biodegradable thermoplastic composition comprising cellulose derivatives and chemical fiber processed by additive
H Musa et al. A Study of the Effect of Starch Content on the Water Absorption of PVA/starch Blends
JP2009096875A (en) Method for producing thermoplastic resin composition, and method for producing molded article
JP2019034987A (en) Aliphatic polyester resin composition and molded body
Taib et al. Cellulose reinforcement in thermoplastic composites
JPH0737577B2 (en) Self-reinforcing polymer composite and method for producing the same
CN107936501B (en) Injection molded article and method of making the same
Yasim-Anuar et al. Nanocellulose applications in packaging materials

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20211124

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220907

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220921

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230221

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230302

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230501

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20230510

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7279091

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150