JP7277728B2 - 電子部品冷却モジュール及び電子装置 - Google Patents
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Description
まず、図1から図9を参照して実施形態の電子装置100について説明する。図1を参照すると、電子装置100は、複数のサーバ(ノード)50を備える。各サーバ50には、電子部品冷却モジュール(以下、単に「冷却モジュール」という)1が設けられている。各冷却モジュール1は、第1配管43と第2配管44を介してCDU(Coolant Distribution Unit)40と接続されている。CDU40は、熱交換器41とポンプ42を備える。ポンプ42は、第1配管43、各冷却モジュール1及び第2配管44内に封入されている冷媒液15(図6参照)を循環させる。熱交換器41は、外部で冷却された冷媒と冷媒液15との間で熱交換を行い、冷媒液15を冷却する。第1配管43は、熱交換器41で冷却された冷媒液15を各冷却モジュール1に分配する。第2配管は、各冷却モジュールでサーバ50から熱を奪い温まった冷媒液15を回収する。なお、図1には、4台のサーバ50が描かれているが、サーバ50の台数はこれに限定されるものではない。また、本実施形態の説明では、説明の都合上、複数のサーバ50を含む形態を電子装置と称しているが、サーバ50の一台ずつを電子装置と称することもできる。
つぎに、図10を参照して、第1変形例について説明する。本実施形態のチューブ2は、図6に示すように、チューブ2の内周壁面側を凹状として薄肉に形成して膨張部2aを形成していた。これに対し、第1変形例のチューブ12は、チューブ12の外周壁面側を凹状として薄肉に形成し、膨張部12aを形成している。膨張部12aの上側に厚肉の高さ寸法維持部12bが形成され、膨張部12aの下側に厚肉の高さ寸法維持部12cが形成されている点は、チューブ6と共通している。このようなチューブ12であっても、膨張部12aを適宜膨張させ、メモリ52に面接触させることができる。このようなチューブ12も上端部12b1がメモリ52の上端部52aよりも低い位置となるようにサーバ50に搭載され、メモリ52の高さを超えることなく冷媒液15によってメモリを冷却することができる。
つぎに、図11を参照して、第2変形例について説明する。第2変形例のチューブ22は、全周に亘って、同じ肉厚とし、上端部及び下端部にそれぞれカバー部材23を装着している。これにより、カバー部材23間を膨張部22aとしている。カバー部材23を装着した部分は、それぞれ、高さ寸法維持部22b、22cを形成している。このようなチューブ22であっても、膨張部22aを適宜膨張させ、メモリ52に面接触させることができる。このようなチューブ22も上端部22b1がメモリ52の上端部52aよりも低い位置となるようにサーバ50に搭載され、メモリ52の高さを超えることなく冷媒液15によってメモリを冷却することができる。
つぎに、図12を参照して、第3変形例について説明する。第3変形例のチューブ32は、メモリ52に向かう方向に沿って伸縮する蛇腹状部32b、32cを含み、膨張部32aは、蛇腹状部32b、32cの伸縮に伴って、メモリ52に対して接近及び離間することができる。蛇腹状部32b、32cは、メモリ52に向かう方向に沿って伸縮するものであり、高さ方向の位置は、概ね変化することがない。このため、蛇腹状部32b、32cは、高さ寸法維持部としての機能を有している。蛇腹状部32b、32cは、内部の圧力が上昇すると、広がり、この結果、膨張部32aは側方に位置しているメモリ52に向かって移動し、メモリ52に面接触する。このようなチューブ32も上端部32b1がメモリ52の上端部52aよりも低い位置となるようにサーバ50に搭載され、メモリ52の高さを超えることなく冷媒液15によってメモリを冷却することができる。
図13(A)及び図13(B)を参照して、第4変形例について説明する。第3変形例のチューブ32は、チューブ62の側壁部に設けられた袋状部62aを備える。袋状部62aは膨張部として機能する。袋状部62aの上側には、高さ寸法維持部62bが形成され、袋状部62aの下側には、高さ寸法維持部62cが形成されている。袋状部62aは、ポンプ42が稼働していなかったり、チューブ62内の圧力が低かったりする場合には、図13(A)に示すように萎んだ状態となっている。一方、袋状部62aは、ポンプ42が稼働し、チューブ62内の圧力が高まると、図13(B)に示すように膨らむ。袋状部62aは、膨らむことでメモリ52に面接触することができる。このようなチューブ62も上端部62b1がメモリ52の上端部52aよりも低い位置となるようにサーバ50に搭載され、メモリ52の高さを超えることなく冷媒液15によってメモリを冷却することができる。
つぎに、図14を参照して第5変形例について説明する。図14に示す第5変形例としての電子装置200が図1に示す電子装置100と異なる点は、電子装置200が、電子装置100が備えるポンプ42に代えてサーバ50毎に設けられたポンプ46を備える点である。
(付記1)
基板に実装される電子部品と並列に配置されるチューブと、
前記チューブを支持する支持部と、を有し、
前記チューブは、内部に前記電子部品を冷却する冷媒液が流れ、前記冷媒液の圧力によって側方に配置される前記電子部品に向かって膨張し、前記電子部品と面接触する膨張部と、高さ方向の寸法を維持する高さ寸法維持部と、を有し、
前記チューブと前記支持部の高さは、前記基板に実装された状態の前記電子部品の高さ以下である電子部品冷却モジュール。
(付記2)
前記膨張部の肉厚は、前記高さ寸法維持部の肉厚よりも薄い付記1に記載の電子部品冷却モジュール。
(付記3)
前記膨張部は、前記チューブの上端部及び下端部にそれぞれ装着されるカバー部材の間に形成されている付記1に記載の電子部品冷却モジュール。
(付記4)
前記高さ寸法維持部は、前記電子部品に向かう方向に沿って伸縮する蛇腹状部を含み、前記膨張部は、前記蛇腹状部の伸縮に伴って、前記電子部品に対して接近及び離間する付記1に記載の電子部品冷却モジュール。
(付記5)
前記膨張部は、袋状部である付記1に記載の電子部品冷却モジュール。
(付記6)
基板に設けられているスロットに実装された電子部品と、
前記電子部品と並列に配置されるチューブと、
前記チューブを支持する支持部と、を有し、
前記チューブは、内部に前記電子部品を冷却する冷媒液が流れ、前記冷媒液の圧力によって側方に配置される前記電子部品に向かって膨張し、前記電子部品と面接触する膨張部と、高さ方向の寸法を維持する高さ寸法維持部と、を有し、
前記チューブと前記支持部の高さは、前記基板に実装された状態の前記電子部品の高さ以下である電子装置。
(付記7)
前記膨張部の肉厚は、前記高さ寸法維持部の肉厚よりも薄い付記6に記載の電子装置。
(付記8)
前記膨張部は、前記チューブの上端部及び下端部にそれぞれ装着されるカバー部材の間に形成されている付記6に記載の電子装置。
(付記9)
前記高さ寸法維持部は、前記電子部品に向かう方向に沿って伸縮する蛇腹状部を含み、前記膨張部は、前記蛇腹状部の伸縮に伴って、前記電子部品に対して接近及び離間する付記6に記載の電子装置。
(付記10)
前記膨張部は、袋状部である付記6に記載の電子装置。
2、12、22、62 チューブ
2b1、12b1、22b1、62b1 上端部
3 支持部
3a 上端部
42、46 ポンプ
50 サーバ
51 マザーボード(基板)
52 メモリ(電子部品)
100 電子装置
Claims (8)
- 基板に実装される電子部品と並列に配置されるチューブと、
前記チューブを支持する支持部と、を有し、
前記チューブは、内部に前記電子部品を冷却する冷媒液が流れ、前記冷媒液の圧力によって側方に配置される前記電子部品に向かって膨張し、前記電子部品と面接触する膨張部と、高さ方向の寸法を維持する高さ寸法維持部と、を有し、
前記チューブと前記支持部の高さは、前記基板に実装された状態の前記電子部品の高さ以下であり、
前記膨張部の肉厚は、前記高さ寸法維持部の肉厚よりも薄い、
電子部品冷却モジュール。 - 基板に実装される電子部品と並列に配置されるチューブと、
前記チューブを支持する支持部と、を有し、
前記チューブは、内部に前記電子部品を冷却する冷媒液が流れ、前記冷媒液の圧力によって側方に配置される前記電子部品に向かって膨張し、前記電子部品と面接触する膨張部と、高さ方向の寸法を維持する高さ寸法維持部と、を有し、
前記チューブと前記支持部の高さは、前記基板に実装された状態の前記電子部品の高さ以下であり、
前記膨張部は、前記チューブの上端部及び下端部にそれぞれ装着されるカバー部材の間に形成されている、
電子部品冷却モジュール。 - 基板に実装される電子部品と並列に配置されるチューブと、
前記チューブを支持する支持部と、を有し、
前記チューブは、内部に前記電子部品を冷却する冷媒液が流れ、前記冷媒液の圧力によって側方に配置される前記電子部品に向かって膨張し、前記電子部品と面接触する膨張部と、高さ方向の寸法を維持する高さ寸法維持部と、を有し、
前記チューブと前記支持部の高さは、前記基板に実装された状態の前記電子部品の高さ以下であり、
前記高さ寸法維持部及び前記膨張部は、前記電子部品に向かう方向に沿って伸縮する蛇腹状部を含み、前記チューブは、前記蛇腹状部の伸縮に伴って、前記電子部品に対して接近及び離間する、
電子部品冷却モジュール。 - 基板に実装される電子部品と並列に配置されるチューブと、
前記チューブを支持する支持部と、を有し、
前記チューブは、内部に前記電子部品を冷却する冷媒液が流れ、前記冷媒液の圧力によって側方に配置される前記電子部品に向かって膨張し、前記電子部品と面接触する膨張部と、高さ方向の寸法を維持する高さ寸法維持部と、を有し、
前記チューブと前記支持部の高さは、前記基板に実装された状態の前記電子部品の高さ以下であり、
前記膨張部は、袋状部である、
電子部品冷却モジュール。 - 基板に設けられているスロットに実装された電子部品と、
前記電子部品と並列に配置されるチューブと、
前記チューブを支持する支持部と、を有し、
前記チューブは、内部に前記電子部品を冷却する冷媒液が流れ、前記冷媒液の圧力によって側方に配置される前記電子部品に向かって膨張し、前記電子部品と面接触する膨張部と、高さ方向の寸法を維持する高さ寸法維持部と、を有し、
前記チューブと前記支持部の高さは、前記基板に実装された状態の前記電子部品の高さ以下であり、
前記膨張部の肉厚は、前記高さ寸法維持部の肉厚よりも薄い、
電子装置。 - 基板に設けられているスロットに実装された電子部品と、
前記電子部品と並列に配置されるチューブと、
前記チューブを支持する支持部と、を有し、
前記チューブは、内部に前記電子部品を冷却する冷媒液が流れ、前記冷媒液の圧力によって側方に配置される前記電子部品に向かって膨張し、前記電子部品と面接触する膨張部と、高さ方向の寸法を維持する高さ寸法維持部と、を有し、
前記チューブと前記支持部の高さは、前記基板に実装された状態の前記電子部品の高さ以下であり、
前記膨張部は、前記チューブの上端部及び下端部にそれぞれ装着されるカバー部材の間に形成されている、
電子装置。 - 基板に設けられているスロットに実装された電子部品と、
前記電子部品と並列に配置されるチューブと、
前記チューブを支持する支持部と、を有し、
前記チューブは、内部に前記電子部品を冷却する冷媒液が流れ、前記冷媒液の圧力によって側方に配置される前記電子部品に向かって膨張し、前記電子部品と面接触する膨張部と、高さ方向の寸法を維持する高さ寸法維持部と、を有し、
前記チューブと前記支持部の高さは、前記基板に実装された状態の前記電子部品の高さ以下であり、
前記高さ寸法維持部及び前記膨張部は、前記電子部品に向かう方向に沿って伸縮する蛇腹状部を含み、前記チューブは、前記蛇腹状部の伸縮に伴って、前記電子部品に対して接近及び離間する、
電子装置。 - 基板に設けられているスロットに実装された電子部品と、
前記電子部品と並列に配置されるチューブと、
前記チューブを支持する支持部と、を有し、
前記チューブは、内部に前記電子部品を冷却する冷媒液が流れ、前記冷媒液の圧力によって側方に配置される前記電子部品に向かって膨張し、前記電子部品と面接触する膨張部と、高さ方向の寸法を維持する高さ寸法維持部と、を有し、
前記チューブと前記支持部の高さは、前記基板に実装された状態の前記電子部品の高さ以下であり、
前記膨張部は、袋状部である、
電子装置。
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