JPH08264981A - 電子機器 - Google Patents
電子機器Info
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- JPH08264981A JPH08264981A JP6102495A JP6102495A JPH08264981A JP H08264981 A JPH08264981 A JP H08264981A JP 6102495 A JP6102495 A JP 6102495A JP 6102495 A JP6102495 A JP 6102495A JP H08264981 A JPH08264981 A JP H08264981A
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- JP
- Japan
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- module
- cooling plate
- cooling
- electronic device
- convex portion
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 冷却を必要とする電子部品を内装したモジュ
ールが高密度に規則正しく実装された電子機器の耐振
性、耐衝撃性向上させると共にモジュールの抜け防止す
る。 【構成】 電子機器の使用状態で固定部材を介してフレ
ームに固定された冷却板２が膨張することにより冷却板
２のモジュール１との接触面に設けられた凸部２１がモ
ジュール１の溝１２に嵌合し、冷却板間に実装されるモ
ジュール１を電子機器使用環境下において筐体内で安定
して保持するように構成。
ールが高密度に規則正しく実装された電子機器の耐振
性、耐衝撃性向上させると共にモジュールの抜け防止す
る。 【構成】 電子機器の使用状態で固定部材を介してフレ
ームに固定された冷却板２が膨張することにより冷却板
２のモジュール１との接触面に設けられた凸部２１がモ
ジュール１の溝１２に嵌合し、冷却板間に実装されるモ
ジュール１を電子機器使用環境下において筐体内で安定
して保持するように構成。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、冷却を必要とする電
子部品を内装したモジュールが高密度に規則正しく実装
された電子機器の耐振性、耐衝撃性向上及びモジュール
の抜け防止に関する。
子部品を内装したモジュールが高密度に規則正しく実装
された電子機器の耐振性、耐衝撃性向上及びモジュール
の抜け防止に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、電子部品を内装したモジュール
は、近来のエレクトロニクス技術の進展に伴い、小型高
出力の半導体素子やその性能が温度変化に依存する電子
部品が高密度に実装されることが多々あり、モジュール
の性能を維持するためにはこれらの電子部品を所定温度
範囲内に保持することが必要である。
は、近来のエレクトロニクス技術の進展に伴い、小型高
出力の半導体素子やその性能が温度変化に依存する電子
部品が高密度に実装されることが多々あり、モジュール
の性能を維持するためにはこれらの電子部品を所定温度
範囲内に保持することが必要である。
【０００３】従来、このようなモジュールを実装した電
子機器において、機器に対する小型化要求により高密度
に実装されたモジュールを効率良く冷却する方法として
薄型冷却板による冷却方法が適用されている。
子機器において、機器に対する小型化要求により高密度
に実装されたモジュールを効率良く冷却する方法として
薄型冷却板による冷却方法が適用されている。
【０００４】従来の電子機器の構造を図５、６に示す。
図５は従来電子機器の斜視図、図６は断面図である。図
において、１は冷却を必要とする電子部品を内装し、電
気的な接続を行う為のコネクタ１１を有するモジュー
ル、２は金属の薄型構造で内部に冷媒が流れる冷却板、
３ａ，３ｂは冷媒流入口及び出口、４は冷媒を各冷却板
に分配するマニホールド、６１，６２，６３は電子機器
の筐体を構成するフレームである。
図５は従来電子機器の斜視図、図６は断面図である。図
において、１は冷却を必要とする電子部品を内装し、電
気的な接続を行う為のコネクタ１１を有するモジュー
ル、２は金属の薄型構造で内部に冷媒が流れる冷却板、
３ａ，３ｂは冷媒流入口及び出口、４は冷媒を各冷却板
に分配するマニホールド、６１，６２，６３は電子機器
の筐体を構成するフレームである。
【０００５】このように構成された電子機器は次のよう
に機能する。冷却板２内を冷媒が流れていない場合、冷
却板２には圧力がかかっていない為、冷却板２は膨らま
ず、冷却板２とモジュール１との間には間隔が保たれて
いる。一方、モジュールは電子部品を内装したものであ
るため個々のモジュールの点検と保守が必要とされ、そ
のためには個々のモジュールを容易に電子機器から着脱
できることが求められるが、冷媒を流していない場合の
冷却板とモジュールとの間隔によりモジュールの着脱性
が確保される。これに対して、冷却板内を冷媒が流れて
いる場合には冷却板２は冷媒の圧力によって膨らみ、モ
ジュール１と接触する。モジュール１と冷却板２との接
触面を通じてモジュール１で発生した熱が冷却板２に伝
えられることによって、モジュール１は冷却され、内装
されている電子部品はその性能を維持される。また、こ
の電子機器は、機器の軽量化及びスペース不足の為、新
たなモジュール保持機構を設けておらず、モジュールは
冷却板の接触による摩擦力でのみ保持される構造となっ
ている。
に機能する。冷却板２内を冷媒が流れていない場合、冷
却板２には圧力がかかっていない為、冷却板２は膨らま
ず、冷却板２とモジュール１との間には間隔が保たれて
いる。一方、モジュールは電子部品を内装したものであ
るため個々のモジュールの点検と保守が必要とされ、そ
のためには個々のモジュールを容易に電子機器から着脱
できることが求められるが、冷媒を流していない場合の
冷却板とモジュールとの間隔によりモジュールの着脱性
が確保される。これに対して、冷却板内を冷媒が流れて
いる場合には冷却板２は冷媒の圧力によって膨らみ、モ
ジュール１と接触する。モジュール１と冷却板２との接
触面を通じてモジュール１で発生した熱が冷却板２に伝
えられることによって、モジュール１は冷却され、内装
されている電子部品はその性能を維持される。また、こ
の電子機器は、機器の軽量化及びスペース不足の為、新
たなモジュール保持機構を設けておらず、モジュールは
冷却板の接触による摩擦力でのみ保持される構造となっ
ている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のように
構成された電子機器では、以下のような問題点がある。
モジュールは構造的に固定されていない冷却板との接触
による摩擦力のみで保持されている為、例えば本電子機
器が航空機に搭載され、機器に対して厳しい振動、衝撃
が負荷されるような環境下で使用された場合、筐体内で
モジュールを安定して保持できず、モジュールのコネク
タ部の破損、モジュール自体の電気性能劣化を招く危険
性があった。さらに、冷却板とモジュールとの接触によ
る摩擦力以上の力がモジュールに負荷された場合、モジ
ュールが抜け、電子機器が正常な動作を行えなくなる危
険性があった。
構成された電子機器では、以下のような問題点がある。
モジュールは構造的に固定されていない冷却板との接触
による摩擦力のみで保持されている為、例えば本電子機
器が航空機に搭載され、機器に対して厳しい振動、衝撃
が負荷されるような環境下で使用された場合、筐体内で
モジュールを安定して保持できず、モジュールのコネク
タ部の破損、モジュール自体の電気性能劣化を招く危険
性があった。さらに、冷却板とモジュールとの接触によ
る摩擦力以上の力がモジュールに負荷された場合、モジ
ュールが抜け、電子機器が正常な動作を行えなくなる危
険性があった。
【０００７】この発明は、このような問題点を解決する
ためになされたものであり、冷却を必要とする電子部品
を内装したモジュールが高密度に規則正しく配列されて
構成される電子機器の耐振性、耐衝撃性向上及びモジュ
ールの抜け防止を目的とする。
ためになされたものであり、冷却を必要とする電子部品
を内装したモジュールが高密度に規則正しく配列されて
構成される電子機器の耐振性、耐衝撃性向上及びモジュ
ールの抜け防止を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる実施例
１の電子機器は、規則正しく配列されたモジュールの冷
却及び保持を行う為の冷却板に両端を支持フレームで支
持された固定部材を接合すると共に、機器の使用環境下
において冷却板とモジュールが冷却板の膨張時にのみ強
固に結合するようにしたものである。
１の電子機器は、規則正しく配列されたモジュールの冷
却及び保持を行う為の冷却板に両端を支持フレームで支
持された固定部材を接合すると共に、機器の使用環境下
において冷却板とモジュールが冷却板の膨張時にのみ強
固に結合するようにしたものである。
【０００９】また、この発明の実施例２は、冷却板のモ
ジュールとの接触面に流路方向において一定の形状で設
けられた凸部が、モジュール側面の溝に嵌合するように
したものである。
ジュールとの接触面に流路方向において一定の形状で設
けられた凸部が、モジュール側面の溝に嵌合するように
したものである。
【００１０】この発明の実施例３は冷却板の流路中央を
薄くして凸部が冷却板の最外形より突出しないようにし
たものである。
薄くして凸部が冷却板の最外形より突出しないようにし
たものである。
【００１１】また、この発明の実施例４はモジュールの
溝部を除く冷却板との接触面に電気的絶縁層を設けたも
のである。
溝部を除く冷却板との接触面に電気的絶縁層を設けたも
のである。
【００１２】
【作用】この発明の実施例１において、モジュールは冷
却板の接触のみによって保持されるが、使用環境下にお
いて冷却板の膨張時にのみモジュールと冷却板は接触面
での滑りを防止するように強固に結合すると共に、その
冷却板に両端を支持フレームで支持された固定部材を接
合することで、モジュールは冷却板、固定部材を通じて
フレームに固定されることとなり、厳しい振動、衝撃の
負荷される環境下においても筐体内で安定してモジュー
ルを保持することができる。これによってモジュールの
コネクタ部の破損、モジュール自体の電気性能劣化を防
止する。一方、モジュールと冷却板は機器の使用状態で
冷却板が膨張したときのみ結合する為、未使用状態で冷
却板の膨張していないときには機器からのモジュールの
着脱性は確保され、モジュールの点検、保守を可能とす
る。
却板の接触のみによって保持されるが、使用環境下にお
いて冷却板の膨張時にのみモジュールと冷却板は接触面
での滑りを防止するように強固に結合すると共に、その
冷却板に両端を支持フレームで支持された固定部材を接
合することで、モジュールは冷却板、固定部材を通じて
フレームに固定されることとなり、厳しい振動、衝撃の
負荷される環境下においても筐体内で安定してモジュー
ルを保持することができる。これによってモジュールの
コネクタ部の破損、モジュール自体の電気性能劣化を防
止する。一方、モジュールと冷却板は機器の使用状態で
冷却板が膨張したときのみ結合する為、未使用状態で冷
却板の膨張していないときには機器からのモジュールの
着脱性は確保され、モジュールの点検、保守を可能とす
る。
【００１３】また、この発明の実施例２は電子機器作動
状態で冷却板が膨らみ、冷却板のモジュールとの接触面
に設けられた凸部がモジュールの側面の溝に嵌合するこ
とで、モジュールと冷却板を強固に結合し、モジュール
と冷却板の接触面における滑りを防止する。これにより
厳しい振動、衝撃の負荷される環境下においてモジュー
ルを安定して保持できると共に、モジュールの抜けを防
止することができる。また、冷却板の凸部は流路方向に
一定の形状で設けている為、冷却板は押出し材より流路
部の追加工無しにて作成可能となり、凸部を設けたこと
による冷却板の製造コスト増加を避けることができる。
状態で冷却板が膨らみ、冷却板のモジュールとの接触面
に設けられた凸部がモジュールの側面の溝に嵌合するこ
とで、モジュールと冷却板を強固に結合し、モジュール
と冷却板の接触面における滑りを防止する。これにより
厳しい振動、衝撃の負荷される環境下においてモジュー
ルを安定して保持できると共に、モジュールの抜けを防
止することができる。また、冷却板の凸部は流路方向に
一定の形状で設けている為、冷却板は押出し材より流路
部の追加工無しにて作成可能となり、凸部を設けたこと
による冷却板の製造コスト増加を避けることができる。
【００１４】この発明の実施例３は流路中央を薄くして
凸部が冷却板の最外形より突出しないようにすること
で、電子機器の非作動状態におけるモジュールの着脱を
円滑に行える。
凸部が冷却板の最外形より突出しないようにすること
で、電子機器の非作動状態におけるモジュールの着脱を
円滑に行える。
【００１５】また、この発明の実施例４はモジュールの
溝部を除く冷却板との接触面に電気的絶縁層を設けるこ
とで、冷却板の凸部とモジュールの溝部との嵌合状態を
冷却板とモジュールとの電気的導通の有無を検知するこ
とで確認できる。即ち、冷却板とモジュールとの電気的
導通の有無を検地することによりモジュールの保持状態
及び冷却状態の異常を検出することが可能となり、電子
機器の破損を未然に防ぐ。
溝部を除く冷却板との接触面に電気的絶縁層を設けるこ
とで、冷却板の凸部とモジュールの溝部との嵌合状態を
冷却板とモジュールとの電気的導通の有無を検知するこ
とで確認できる。即ち、冷却板とモジュールとの電気的
導通の有無を検地することによりモジュールの保持状態
及び冷却状態の異常を検出することが可能となり、電子
機器の破損を未然に防ぐ。
【００１６】
実施例１．図１及び２はこの発明の実施例１を示す図で
ある。図１はこの発明に係わる電子機器の冷却板及びそ
の固定部のみを示したものであり、図に示した部材は従
来例と同一の構成にて筐体内に実装される。図において
２は金属の薄型構造で内部を冷媒が流れる冷却板、５は
冷却板の固定を行う為にモジュールの各隙間の冷却板上
下で冷却板と垂直方向に配置された固定部材、６は筐体
フレームに剛結合された支持フレームである。固定部材
５は、両端を支持フレーム６にて支持され、各冷却板と
接着、溶接等にて接合されている。また、図２は冷却板
のモジュールとの接触面に凸部を設け、モジュールの抜
けを防止した場合の実施例を示す。図２はモジュールと
冷却板の関係を示したもので、１は冷却の必要な電子機
器を内装し、側面に溝１２を設けたモジュール、２はモ
ジュールとの接触面に凸部２１を設けたことを特徴とす
る金属の薄型構造の冷却板で、本図では冷却板の断面を
示している。図２（ａ）は機器の非作動状態の冷却板と
モジュールの関係を示し、図２（ｂ）は機器の作動状態
の冷却板とモジュールの関係を示す。図２（ａ）では冷
却板２に冷媒の圧力が負荷されていない為、冷却板２と
モジュール１との間には間隔が保たれ、モジュールの着
脱が可能である。一方、図２（ｂ）では冷却板２に冷媒
８の圧力が負荷されている為、冷却板２はモジュール１
と接触し、冷却板２の凸部２１とモジュール１の溝１２
は嵌合する。
ある。図１はこの発明に係わる電子機器の冷却板及びそ
の固定部のみを示したものであり、図に示した部材は従
来例と同一の構成にて筐体内に実装される。図において
２は金属の薄型構造で内部を冷媒が流れる冷却板、５は
冷却板の固定を行う為にモジュールの各隙間の冷却板上
下で冷却板と垂直方向に配置された固定部材、６は筐体
フレームに剛結合された支持フレームである。固定部材
５は、両端を支持フレーム６にて支持され、各冷却板と
接着、溶接等にて接合されている。また、図２は冷却板
のモジュールとの接触面に凸部を設け、モジュールの抜
けを防止した場合の実施例を示す。図２はモジュールと
冷却板の関係を示したもので、１は冷却の必要な電子機
器を内装し、側面に溝１２を設けたモジュール、２はモ
ジュールとの接触面に凸部２１を設けたことを特徴とす
る金属の薄型構造の冷却板で、本図では冷却板の断面を
示している。図２（ａ）は機器の非作動状態の冷却板と
モジュールの関係を示し、図２（ｂ）は機器の作動状態
の冷却板とモジュールの関係を示す。図２（ａ）では冷
却板２に冷媒の圧力が負荷されていない為、冷却板２と
モジュール１との間には間隔が保たれ、モジュールの着
脱が可能である。一方、図２（ｂ）では冷却板２に冷媒
８の圧力が負荷されている為、冷却板２はモジュール１
と接触し、冷却板２の凸部２１とモジュール１の溝１２
は嵌合する。
【００１７】この発明による電子機器において、個々の
冷却板が両端をフレームに支持された固定部材に接合さ
れていると共に、その冷却板の凸部にモジュールの溝が
嵌合し冷却板とモジュールが強固に結合することによ
り、モジュールは冷却板、固定部材を通じてフレームに
固定されることとなる。これにより厳しい振動、衝撃の
負荷される環境下においても、モジュールは安定して保
持され、モジュールのコネクタ部の破損、モジュール自
体の電気性能化を防止する。また、モジュールと冷却板
との接触による摩擦力以上の力がモジュールに負荷され
た場合でもモジュールの抜けを防止することができる。
冷却板が両端をフレームに支持された固定部材に接合さ
れていると共に、その冷却板の凸部にモジュールの溝が
嵌合し冷却板とモジュールが強固に結合することによ
り、モジュールは冷却板、固定部材を通じてフレームに
固定されることとなる。これにより厳しい振動、衝撃の
負荷される環境下においても、モジュールは安定して保
持され、モジュールのコネクタ部の破損、モジュール自
体の電気性能化を防止する。また、モジュールと冷却板
との接触による摩擦力以上の力がモジュールに負荷され
た場合でもモジュールの抜けを防止することができる。
【００１８】実施例２．また、図３は冷却板のモジュー
ルとの接触面に設けた凸部を冷却板の最外形より突出し
ないようにし、モジュールの着脱を円滑に行えるように
した場合の実施例を示す。図３は電子機器の被作動状態
におけるモジュールと冷却板の関係を示したもので、１
は冷却の必要な電子部品を内装し、側面に溝１２を設け
たモジュール、２は流路中央部を薄くし、モジュールと
の接触面に設けた凸部２１を冷却板の最外形より突出し
ないようにしたことを特徴とする冷却板である。図に示
すように冷却板流路断面を凸部２１が冷却板２の最外形
より突出しないように形成することで、モジュールの着
脱時におけるモジュールと冷却板凸部との接触がなくな
り、より円滑にモジュールを着脱することができる。
ルとの接触面に設けた凸部を冷却板の最外形より突出し
ないようにし、モジュールの着脱を円滑に行えるように
した場合の実施例を示す。図３は電子機器の被作動状態
におけるモジュールと冷却板の関係を示したもので、１
は冷却の必要な電子部品を内装し、側面に溝１２を設け
たモジュール、２は流路中央部を薄くし、モジュールと
の接触面に設けた凸部２１を冷却板の最外形より突出し
ないようにしたことを特徴とする冷却板である。図に示
すように冷却板流路断面を凸部２１が冷却板２の最外形
より突出しないように形成することで、モジュールの着
脱時におけるモジュールと冷却板凸部との接触がなくな
り、より円滑にモジュールを着脱することができる。
【００１９】実施例３．また、図４はモジュールの溝部
を除く冷却板との接触面に電気的絶縁層を設け、モジュ
ールの実装状態及び冷却状態の確認を可能にした場合の
実施例を示す。図４はモジュールと冷却板の関係を示し
たもので、１は冷却の必要な電子部品を内装し、溝部１
２を除く側表面に電気的絶縁層１３を設けたモジュー
ル、２はモジュールとの接触面に凸部２１を設けたこと
を特徴とする金属の薄型構造の冷却板である。図４
（ａ）では、機器の作動時でモジュールが正常に実装及
び冷却されている状態を示し、図４（ｂ）ではモジュー
ルが正常に実装及び冷却されていない状態を示す。図４
（ａ）ではモジュールが正常に実装されている為、冷却
板２の凸部２１とモジュール１の溝１２が嵌合してお
り、嵌合部においてモジュール１と冷却板２との間で電
気的導通をとることができる。一方、図４（ｂ）ではモ
ジュール１が正常に実装されていない為、冷却板２の凸
部２１とモジュール１の溝１２が嵌合していない箇所が
発生している。図４（ｂ）のような場合、モジュール側
面に設けた絶縁層１３によりモジュール１と冷却板２と
の間で電気的導通をとることができない。即ち、冷却板
とモジュールとの電気的導通の有無を検地することによ
りモジュールの保持状態及び冷却状態の異常を検出する
ことができ、電子機器の破損を未然に防ぐ。
を除く冷却板との接触面に電気的絶縁層を設け、モジュ
ールの実装状態及び冷却状態の確認を可能にした場合の
実施例を示す。図４はモジュールと冷却板の関係を示し
たもので、１は冷却の必要な電子部品を内装し、溝部１
２を除く側表面に電気的絶縁層１３を設けたモジュー
ル、２はモジュールとの接触面に凸部２１を設けたこと
を特徴とする金属の薄型構造の冷却板である。図４
（ａ）では、機器の作動時でモジュールが正常に実装及
び冷却されている状態を示し、図４（ｂ）ではモジュー
ルが正常に実装及び冷却されていない状態を示す。図４
（ａ）ではモジュールが正常に実装されている為、冷却
板２の凸部２１とモジュール１の溝１２が嵌合してお
り、嵌合部においてモジュール１と冷却板２との間で電
気的導通をとることができる。一方、図４（ｂ）ではモ
ジュール１が正常に実装されていない為、冷却板２の凸
部２１とモジュール１の溝１２が嵌合していない箇所が
発生している。図４（ｂ）のような場合、モジュール側
面に設けた絶縁層１３によりモジュール１と冷却板２と
の間で電気的導通をとることができない。即ち、冷却板
とモジュールとの電気的導通の有無を検地することによ
りモジュールの保持状態及び冷却状態の異常を検出する
ことができ、電子機器の破損を未然に防ぐ。
【００２０】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下のような効果がある。
れているので、以下のような効果がある。
【００２１】冷却板を支持フレームにより保持された固
定部材に接合すると共に、冷却板とモジュールが冷却板
の膨張時にのみ強固に結合することで機器の使用環境下
において冷却板とモジュールの接触面における滑りの発
生を防止し、機器の耐振性、耐衝撃性の向上すると共に
モジュールの抜けを防止する。
定部材に接合すると共に、冷却板とモジュールが冷却板
の膨張時にのみ強固に結合することで機器の使用環境下
において冷却板とモジュールの接触面における滑りの発
生を防止し、機器の耐振性、耐衝撃性の向上すると共に
モジュールの抜けを防止する。
【００２２】機器の使用状態において、冷却板のモジュ
ールとの接触面において流路方向に一定に設けられた凸
部がモジュール側面の溝に嵌合することにより、冷却板
とモジュールの接触面における滑りの発生を防止し、機
器の耐振性、耐衝撃性を向上すると共にモジュールの抜
けを防止する。
ールとの接触面において流路方向に一定に設けられた凸
部がモジュール側面の溝に嵌合することにより、冷却板
とモジュールの接触面における滑りの発生を防止し、機
器の耐振性、耐衝撃性を向上すると共にモジュールの抜
けを防止する。
【００２３】冷却板の流路中央を薄くし、凸部が冷却板
の最外形より突出しないようにすることにより、機器の
非作動状態におけるモジュールの着脱を円滑に行える。
の最外形より突出しないようにすることにより、機器の
非作動状態におけるモジュールの着脱を円滑に行える。
【００２４】モジュールの溝部を除く冷却板との接触面
に電気的絶縁層を設けることによりモジュールの実装状
態及び冷却状態の異常を検出できる。
に電気的絶縁層を設けることによりモジュールの実装状
態及び冷却状態の異常を検出できる。
【図１】 この発明の実施例１を示す冷却板及びその固
定部の斜視図である。
定部の斜視図である。
【図２】 この発明の実施例１で使用する冷却板のモジ
ュールとの関係を示す断面図である。
ュールとの関係を示す断面図である。
【図３】 この発明の実施例２で使用する冷却板のモジ
ュールとの関係を示す断面図である。
ュールとの関係を示す断面図である。
【図４】 この発明の実施例３で使用する冷却板のモジ
ュールとの関係を示す断面図である。
ュールとの関係を示す断面図である。
【図５】 従来の電子機器の斜視図である。
【図６】 従来の電子機器の断面図である。
１ モジュール、２ 冷却板、３ａ 冷媒流入口、３ｂ
冷媒流出口、４ マニホールド、５ 固定部材、６
支持フレーム、８ 冷媒、１１ コネクタ、１２ 溝、
１３ 絶縁層、２１ 凸部、６１，６２，６３ フレー
ム。
冷媒流出口、４ マニホールド、５ 固定部材、６
支持フレーム、８ 冷媒、１１ コネクタ、１２ 溝、
１３ 絶縁層、２１ 凸部、６１，６２，６３ フレー
ム。
Claims (4)
- 【請求項１】 複数個配列された、電子部品を内装した
モジュールと、上記モジュールの冷却及び保持を行う為
に上記複数個のモジュールの間に実装され、かつ内部を
流れる冷媒の圧力によって膨張してモジュールに接触す
る複数個の冷却板とを具備した電子機器において、上記
冷却板の膨張時に接触する冷却板とモジュールとの接合
面に、上記冷却板の膨張により上記冷却板とモジュール
間を結合する結合部材を設けたことを特徴とする電子機
器。 - 【請求項２】 冷却板とモジュールとの接合面の一方に
凸部を設け、他方に、冷却板の膨張に伴い上記凸部に嵌
合する溝部を設けたことを特徴とする請求項１記載の電
子機器。 - 【請求項３】 冷却板に凸部を、また、モジュールに溝
部を設け、かつ冷却板の流路中央を薄くして上記凸部が
冷却板の最外形より突出しないようにしたことを特徴と
する請求項２記載の電子機器。 - 【請求項４】 モジュールの溝部を除く冷却板との接触
面に電気的絶縁層を設け、冷却板とモジュールとの電気
的導通を検知することによってモジュールの実装状態及
び冷却状態の確認を可能にしたことを特徴とする請求項
２または３記載の電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6102495A JPH08264981A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6102495A JPH08264981A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264981A true JPH08264981A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13159331
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6102495A Pending JPH08264981A (ja) | 1995-03-20 | 1995-03-20 | 電子機器 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264981A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7415836B2 (en) * | 2002-01-10 | 2008-08-26 | Espec Corp | Cooling apparatus and a thermostat with the apparatus installed therein |
| JP2009542031A (ja) * | 2006-06-26 | 2009-11-26 | レイセオン カンパニー | 受動の伝導冷却モジュール |
| JP2011109127A (ja) * | 2011-01-21 | 2011-06-02 | Denso Corp | 冷却流体冷却型半導体装置 |
| JP2013520812A (ja) * | 2010-03-08 | 2013-06-06 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | 液体ｄｉｍｍ冷却装置 |
| JP2013187334A (ja) * | 2012-03-07 | 2013-09-19 | Toyota Motor Corp | パワーモジュール装置 |
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| WO2015139754A1 (de) * | 2014-03-20 | 2015-09-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Elektrisches modul mit spanneinrichtung |
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-
1995
- 1995-03-20 JP JP6102495A patent/JPH08264981A/ja active Pending
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| US9245820B2 (en) | 2010-03-08 | 2016-01-26 | International Business Machines Corporation | Liquid DIMM cooling device |
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| US20170133327A1 (en) * | 2014-03-20 | 2017-05-11 | Siemens Aktiengesellschaft | Electric module comprising a tensioning device |
| RU2660921C2 (ru) * | 2014-03-20 | 2018-07-11 | Сименс Акциенгезелльшафт | Электрический модуль с зажимным устройством |
| CN106068683B (zh) * | 2014-03-20 | 2018-12-21 | 西门子公司 | 具有夹紧装置的电气的模块及夹紧方法 |
| JP2020178092A (ja) * | 2019-04-22 | 2020-10-29 | 富士通株式会社 | 電子部品冷却モジュール及び電子装置 |
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