JP7276490B2 - インクジェットヘッド及びインクジェットヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
主剤としてエポキシ樹脂、硬化剤としてマイクロカプセル化されたイミダゾール系硬化剤、及び、前記マイクロカプセルを低温で溶解するアルコールを少なくとも含む接着剤によって構成部材が接着されているインクジェットヘッド。
2.
前記アルコールにより溶解された前記マイクロカプセルの残存物が、硬化した前記エポキシ樹脂中に分散されている前記1記載のインクジェットヘッド。
3.
前記アルコールは、高沸点アルコールである前記1又は2記載のインクジェットヘッド。
4.
前記高沸点アルコールの沸点は、150℃以上である前記3記載のインクジェットヘッド。
5.
前記アルコールは、ベンゼン環を有するアルコールである前記1~4の何れかに記載のインクジェットヘッド。
6.
主剤としてエポキシ樹脂、硬化剤としてマイクロカプセル化されたイミダゾール系硬化剤、及び、前記マイクロカプセルを低温で溶解するアルコールを少なくとも含む接着剤を用いて、構成部材を接着して製造するインクジェットヘッドの製造方法。
7.
前記アルコールにより溶解させた前記マイクロカプセルの残存物を、前記エポキシ樹脂中に分散させて該エポキシ樹脂を硬化させる前記6記載のインクジェットヘッドの製造方法。
8.
前記アルコールとして、高沸点アルコールを用いる前記6又は7記載のインクジェットヘッドの製造方法。
9.
前記高沸点アルコールの沸点は、150℃以上である前記8記載のインクジェットヘッドの製造方法。
10.
前記アルコールとして、ベンゼン環を有するアルコールを用いる前記6~9の何れかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
図1は、実施形態のインクジェットヘッドのヘッドチップの斜視図である。
本実施形態においては、インクジェットヘッドからインクが吐出される側の面(図1中の上方)を「下面」といい、その反対側の面(図1中の下方)を「上面」という。図1においては、インクの流れ方向は、下から上である。
本実施形態において用いる接着剤は、主剤としてエポキシ樹脂、硬化剤としてマイクロカプセル化されたイミダゾール系硬化剤、及び、マイクロカプセルを低温で溶解するアルコールを少なくとも含む。この接着剤においては、エポキシ樹脂と、連鎖重合系の硬化剤であるイミダゾール系硬化剤とを含むことにより、インクに対する高い接着力の耐久性、耐薬品性、すなわち、有機溶媒耐久性(硬化性)が確保できる。インクに対する耐久性が高いことは、インクジェットヘッドとして好ましい特性である。
本実施形態における接着剤に適用可能なエポキシ樹脂としては、エポキシ基を有する化合物のモノマー及びそのオリゴマーのいずれも使用できる。具体的には、従来公知の芳香族エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂及び脂肪族エポキシ樹脂が挙げられる。なお、以下エポキシ樹脂とは、モノマーまたはそのオリゴマーを意味する。本実施形態においてエポキシ樹脂は、芳香族エポキシ樹脂をエポキシ樹脂中、70~99質量%以上含有することが、インクに対する耐久性の点から好ましい。本実施形態の接着剤に用いるエポキシ樹脂は、一種類でもよいし、多種類を混合して用いてもよい。
前記芳香族エポキシ樹脂として好ましいものは、少なくとも1個の芳香族核を有する多価フェノールあるいはそのアルキレンオキサイド付加体とエピクロルヒドリンとの反応によって製造されるジまたはポリグリシジルエーテルである。芳香族エポキシ樹脂は、ノボラック型エポキシ樹脂を含有し、他に例えば、ビスフェノールAまたはそのポリアルキレンオキサイド付加体の、ジまたはポリグリシジルエーテル、水素添加ビスフェノールAまたはそのポリアルキレンオキサイド付加体の、ジまたはポリグリシジルエーテル、ならびにビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック又はビスフェノール類より誘導されたエポキシ樹脂の少なくとも1種を含有することができる。ビスフェノール類の具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、等が挙げられる。ここでポリアルキレンオキサイドとしては、ポリエチレンオキサイド及びポリプロピレンオキサイド等が挙げられる。なかでも、ビスフェノールF型エポキシ樹脂を主剤とすることが好ましい。
ノボラック型エポキシの具体例としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。ノボラック型エポキシ樹脂は、ノボラック樹脂の水酸基とエピクロリヒドリンとの反応により生成した1分子中に複数のグリシジル基を有する化合物である。1分子中のエポキシ基の数は分布を持っており、その平均値は合成条件により異なるが、1分子中のエポキシ基数の平均は3以上が好ましい。
市販品としては、jER152(フェノールノボラックエポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン(株)製)、jER154(フェノールノボラックエポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン(株)製)、EPICLON N-660(クレゾールノボラックエポキシ樹脂、DIC(株)製)等が挙げられる。
多官能エポキシ樹脂は、ノボラックエポキシを除く3官能以上のエポキシ樹脂である。多官能エポキシ樹脂の具体例としては、トリグリシジル-p-アミノフェノール(92.3)(TGAPと言う)、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン(105.5)、トリグリシジルイソシアヌレート(99)、トリグリシジルウラゾール(89.7)、トリグリシジルアミノクレゾール(97)、テトラグリシジル-1,3-ジアミノメチルシクロヘキサン(91.5)、等が挙げられる。中でもTGAPを使用することが好ましい。
ノボラック型エポキシ樹脂を含有するエポキシ樹脂に、さらに脂環式エポキシ樹脂を含有させると、高い光感度が得られる。脂環式エポキシ樹脂としては、少なくとも1個のシクロヘキセンまたはシクロペンテン環等のシクロアルカン環を有する化合物を、過酸化水素、過酸等の適当な酸化剤でエポキシ化することによって得られるシクロヘキセンオキサイドまたはシクロペンテンオキサイド含有化合物が挙げられる。具体的には(3,4-エポキシシクロヘキシル)メチル-3′,4′-エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、ビス-(2,3-エポキシシクロペンチル)エーテル等が挙げられる。
本実施形態における硬化剤としては、エポキシモノマーを重付加または熱重合させるための熱アニオン重合開始剤であるイミダゾール系硬化剤を用いる。
硬化剤は、マイクロカプセル化して、接着剤に添加する。イミダゾール系硬化剤のマイクロカプセルとしては、例えば、HXA-3932(イミダゾール系熱重合開始剤をMMAでマイクロカプセル化、平均粒径2μm、旭化成ケミカルズ(株)製)、HX-3741(イミダゾール系熱重合開始剤をMMAでマイクロカプセル化、平均粒径5μm、旭化成ケミカルズ(株)製)、HX-3722(イミダゾール系熱重合開始剤をMMAでマイクロカプセル化、平均粒径2μm、旭化成ケミカルズ(株)製)等が市販されている。
接着剤には、接着力の耐久性を向上させるために、シランカップリング剤を含有させてもよい。
アルコールの具体例としては、高沸点アルコールとして、4-メトキシベンジルアルコール(沸点259℃)、2-フェニルエタノール(沸点219℃)、ノニルアルコール(沸点214℃)、ベンジルアルコール(沸点205℃)、オクチルアルコール(沸点194℃)、ヘキサノール(沸点157℃)、低沸点アルコールとして、ペンタノール(沸点137℃)イソプロパノール(沸点82.4℃)等が挙げられる。特にベンジルアルコールが好ましい。
本実施形態のインクジェットヘッドを備えたインクジェットプリンタを用いて画像形成する際に適用可能なインクとしては、特に制限はなく、水性インク、非水性インク、ワックスインク、活性硬化型インク等を挙げることができる。このようなインクとしては、色材が染料である染料インク、あるいは色材がインクを構成する溶媒に不溶で、微細な顔料粒子を含む分散系を形成する顔料インク、あるいは色材が着色した高分子ポリマーの分散体からなる分散インク等が用いられる。
インクには、樹脂に対して溶解性の高い有機溶媒を用いることが好ましいが、樹脂溶解性の高い有機溶媒を用いても、インクジェットヘッドとして強度が保たれることが必要である。このインクジェットプリンタは、全溶媒の50%以上、100%以下が有機溶媒で構成されているインクに適合することが好ましい。
本実施形態におけるインクには、例えば、イエロー、マゼンタ、シアン、ブラック、ブルー、グリーン、レッドのインクを形成する色材が好ましく用いられる。
本実施形態におけるインクには、上記有機溶媒の他に、各種添加剤を含有させることができる。
〔マイクロカプセル型硬化剤の作製〕
ビスフェノールF型エポキシ樹脂100質量部と、2-メチルイミダゾール100質量部を、200質量部のメタノールとトルエンの1/1混合溶媒中で、80度3時間反応させた後、減圧下180℃で溶媒を減圧留去し、固体状の化合物を得た。
以下の組成を混合して接着剤を作製した。
主剤:
jER807(ビスフェノールF型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン製):75質量部
jER152(ノボラック型エポキシ樹脂;ジャパンエポキシレジン製):25質量部
硬化剤:
マイクロカプセル(マイクロカプセル型熱アニオン重合開始剤):50質量部
アルコール:
高沸点アルコール(1)として、ベンジルアルコール(沸点205℃):3質量部
図1に示すインクジェットヘッドの構成部材であるヘッドチップ1及び配線基板3、ヘッドチップ1及びノズルプレート2を、上記の接着剤を用いて接合させ、硬化温度60℃にて接着剤を硬化させて接着させ、インクジェットヘッドを作製した。
上記の接着剤を、硬化温度60℃にて硬化してペレットを作製した。
接着剤の硬化温度を80℃とした以外は、実施例1-1と同様として、インクジェットヘッド及びペレットを作製した。
接着剤の硬化温度を100℃とした以外は、実施例1-1と同様として、インクジェットヘッド及びペレットを作製した。
アルコールを、高沸点アルコール(2)として、ヘキサノール(沸点157℃)に代えたこと以外は、実施例1-2と同様として、インクジェットヘッド及びペレットを作製した。
アルコールを、低沸点アルコール(1)として、ペンタノール(沸点137℃)に代えたこと以外は、実施例1-2と同様として、インクジェットヘッド及びペレットを作製した。
アルコールを、低沸点アルコール(2)として、イソプロパノール(沸点82.4℃)に代えたこと以外は、実施例1-2と同様として、インクジェットヘッド及びペレットを作製した。
アルコールを添加しないこと以外は、実施例1-1と同様として、インクジェットヘッド及びペレットを作製した。
アルコールを添加しないこと以外は、実施例1-2と同様として、インクジェットヘッド及びペレットを作製した。
アルコールを添加しないこと以外は、実施例1-3と同様として、インクジェットヘッド及びペレットを作製した。
硬化剤をマイクロカプセル化しないこと以外は、実施例1-1と同様として、インクジェットヘッド及びペレットを作製した。
硬化剤をマイクロカプセル化しないこと以外は、実施例1-2と同様として、インクジェットヘッド及びペレットを作製した。
硬化剤をマイクロカプセル化しないこと以外は、実施例1-3と同様として、インクジェットヘッド及びペレットを作製した。
アルコールを添加せず、硬化剤をマイクロカプセル化しないこと以外は、実施例1-1と同様として、インクジェットヘッド及びペレットを作製した。
アルコールを添加せず、硬化剤をマイクロカプセル化しないこと以外は、実施例1-2と同様として、インクジェットヘッド及びペレットを作製した。
アルコールを添加せず、硬化剤をマイクロカプセル化しないこと以外は、実施例1-3と同様として、インクジェットヘッド及びペレットを作製した。
各接着剤のペレットを、NMP(N-メチルピロリドン)からなるインク溶媒に浸漬し、膨潤率を測定した。評価基準は以下の通りである。
◎(最良):膨潤率が2%以下
○(良好):膨潤率が4%以下
△(可) :膨潤率が4%を超えた
硬化せず :エポキシ樹脂が硬化しなかった
評価結果を表1に示す。
各インクジェットヘッドについて、〔-20℃、3時間〕→〔80℃、3時間〕を1サイクルとして、ヒートサイクル試験を行った。評価基準は、以下の通りである。なお、実施例1-1、1-2、1-3、2、3、4については、硬化したエポキシ樹脂中にマイクロカプセルの残存物が存在し拡散していることを、電子顕微鏡により確認した。
◎(最良):60サイクル後に異常がない
○(良好):40サイクル後に異常はないが60サイクル後に異常を生じた
△(合格):20サイクル後に異常はないが40サイクル後に異常を生じた
×(不合格):20サイクル後に異常を生じた
評価結果を表1に示す。
各接着剤のペレットの粘度が2倍になるまでの時間を測定した。評価基準は以下の通りである。
○(良好):24時間以上
×(不可):24時間未満
評価結果を表1に示す。
(1)有機溶媒耐久性(硬化性)試験
各実施例及び各比較例の接着剤は、エポキシ樹脂と、連鎖重合系の硬化剤であるイミダゾール系硬化剤とを含むことにより、硬化温度を80℃以上にすれば、いずれの接着剤も有機溶媒耐久性については「△(可)」~「◎(最良)」であることが確認された。有機溶媒を含むインクに対する耐久性が高いことは、インクジェットヘッドとして好ましい特性である。
実施例1-1、1-2、1-3、2、3、4は、「△(合格)」~「◎(最良)」であった。
実施例1-1の接着剤は、マイクロカプセル化した硬化剤及びマイクロカプセルを低温で溶解するアルコールを含むので、比較例1-1、2-1、3-1と異なり、60℃の低温でも十分な硬化ができ、かつ、エポキシ樹脂の粘度上昇速度を遅くして、エポキシ樹脂の硬化前に接合作業の時間が確保できたことが確認された。エポキシ樹脂の硬化前の接合作業に時間を費やせることは、多数の部材を位置決めして接着して構成するインクジェットヘッドとして好ましい特性である。
11 流路部材
12 圧力室
13 金属層
14 接続電極
2 ノズルプレート
21 ノズル
3 配線基板
32 開口部
33 配線電極
36a ダミー電極
Claims (8)
- 主剤としてエポキシ樹脂、硬化剤としてマイクロカプセル化されたイミダゾール系硬化剤、及び、前記マイクロカプセルを100℃未満で溶解するアルコールを少なくとも含む接着剤によって構成部材が接着されており、硬化後の前記接着剤に前記アルコールが残っているインクジェットヘッド。
- 前記アルコールにより溶解された前記マイクロカプセルの残存物が、硬化した前記エポキシ樹脂中に分散されている請求項1記載のインクジェットヘッド。
- 前記アルコールは、沸点が150℃以上の高沸点アルコールである請求項1又は2記載のインクジェットヘッド。
- 前記アルコールは、ベンゼン環を有するアルコールである請求項1~3の何れかに記載のインクジェットヘッド。
- 主剤としてエポキシ樹脂、硬化剤としてマイクロカプセル化されたイミダゾール系硬化剤、及び、前記マイクロカプセルを100℃未満で溶解するアルコールを少なくとも含む接着剤を用いて、構成部材を前記接着剤を硬化させることにより接着して製造し、硬化後の前記接着剤に前記アルコールが残っているインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記アルコールにより溶解させた前記マイクロカプセルの残存物を、前記エポキシ樹脂中に分散させて該エポキシ樹脂を硬化させる請求項5記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記アルコールとして、沸点が150℃以上の高沸点アルコールを用いる請求項5又は6記載のインクジェットヘッドの製造方法。
- 前記アルコールとして、ベンゼン環を有するアルコールを用いる請求項5~7の何れかに記載のインクジェットヘッドの製造方法。
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Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004277458A (ja) | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Nagase Chemtex Corp | 1液型エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた1液型エポキシ樹脂系接着剤 |
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004277458A (ja) | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Nagase Chemtex Corp | 1液型エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた1液型エポキシ樹脂系接着剤 |
JP2007269959A (ja) | 2006-03-31 | 2007-10-18 | Nippon Handa Kk | 導電性接着剤、電子装置およびその製造方法 |
US20080090943A1 (en) | 2006-10-16 | 2008-04-17 | Trillion, Inc. | Epoxy compositions |
JP2011032387A (ja) | 2009-08-03 | 2011-02-17 | Toppan Forms Co Ltd | 硬化性組成物 |
JP2011109005A (ja) | 2009-11-20 | 2011-06-02 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 配線板接続体の製造方法、および配線板 |
WO2011089939A1 (ja) | 2010-01-22 | 2011-07-28 | コニカミノルタIj株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7354120B2 (ja) | 2018-12-18 | 2023-10-02 | ヒューヴィス コーポレーション | 両面加熱型の発泡シートの成形装置およびこれを利用した成形方法 |
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