JP7275203B2 - 組立評価システム及びその方法並びにプログラム - Google Patents
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Description
例えば、通信インターフェース15は、例えば、有線又は無線により他の装置と通信を行う。無線通信として、Bluetooth(登録商標)、Wi-Fi、専用の通信プロトコルを用いた通信等が挙げられる。有線通信の一例として、有線LAN(Local Area Network)等が挙げられる。
図11は、参考例として、成形された外板に対して荷重測定を行う場合の例を示している。図12は、参考例として、成形された外板に対してGAP測定を行う場合の例を示している。
本開示に係る組立評価システム(10)は、互に接合される2つの部品の組立評価システムであって、各前記部品の3次元形状に基づく解析モデルにより、無負荷状態の形状から変形させて各前記部品を接合した場合における各前記部品の変形形状を推定するシミュレーション部(23)と、推定された前記変形形状に基づいて、接合時において各前記部品に発生する応力及び歪の少なくともいずれか一方を評価する変形評価部(24)と、推定された前記変形形状に基づいて、接合時における各前記部品の間のギャップを評価するギャップ評価部(26)と、を備える。
11 :CPU
12 :メインメモリ
13 :記憶部
14 :外部インターフェース
15 :通信インターフェース
16 :入力部
17 :表示部
21 :取得部
22 :生成部
23 :シミュレーション部
24 :変形評価部
25 :異常判定部
26 :ギャップ評価部
27 :シム演算部
31 :計測機器
32 :置台
S :シム
Claims (8)
- 互に接合される2つの部品の組立評価システムであって、
各前記部品の3次元形状に基づく解析モデルにより、無負荷状態の形状から変形させて各前記部品を接合した場合における各前記部品の変形形状を推定するシミュレーション部と、
推定された前記変形形状に基づいて、接合時において各前記部品に発生する応力及び歪の少なくともいずれか一方を評価する変形評価部と、
推定された前記変形形状に基づいて、接合時における各前記部品の間のギャップを評価するギャップ評価部と、
を備える組立評価システム。 - 無負荷状態とされた各前記部品の3次元形状データを取得する取得部と、
前記3次元形状データに基づいて各前記部品に対応する前記解析モデルを生成する生成部と、
を備える請求項1に記載の組立評価システム。 - 各前記部品は、それぞれ設計上要求される所望形状で接合されるよう設計されており、
前記シミュレーション部は、前記解析モデルを前記所望形状に近づくように変形させ、各前記部品の前記変形形状を推定する請求項1または2に記載の組立評価システム。 - 前記ギャップが基準値以下でない場合に、前記ギャップを埋めるシムの形状を演算するシム演算部を備える請求項1から3のいずれか1項に記載の組立評価システム。
- 前記部品は、複合材料である請求項1から4のいずれか1項に記載の組立評価システム。
- 各前記部品に対して評価された前記応力及び前記歪の少なくともいずれか一方が基準値以上である場合に、異常判定を行う異常判定部を備える請求項1から5のいずれか1項に記載の組立評価システム。
- 互に接合される2つの部品の組立評価方法であって、
各前記部品の3次元形状に基づく解析モデルにより、無負荷状態の形状から変形させて各前記部品を接合した場合における各前記部品の変形形状を推定する工程と、
推定された前記変形形状に基づいて、接合時において各前記部品に発生する応力及び歪の少なくともいずれか一方を評価する工程と、
推定された前記変形形状に基づいて、接合時における各前記部品の間のギャップを評価する工程と、
を有する、コンピュータによって実行される組立評価方法。 - 互に接合される2つの部品の組立評価プログラムであって、
各前記部品の3次元形状に基づく解析モデルにより、無負荷状態の形状から変形させて各前記部品を接合した場合における各前記部品の変形形状を推定する処理と、
推定された前記変形形状に基づいて、接合時において各前記部品に発生する応力及び歪の少なくともいずれか一方を評価する処理と、
推定された前記変形形状に基づいて、接合時における各前記部品の間のギャップを評価する処理と、
をコンピュータに実行させるための組立評価プログラム。
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