JP7274739B2 - 高速伝送用コネクタの組立方法 - Google Patents

Description

本発明は、耐電圧を考慮することなく、インピーダンスの低減を図ることができる端子を絶縁ハウジングの任意の箇所に選択的に配置でき、かつ効率的に組み立てできることとした高速伝送用コネクタの組立方法に関する。

特許文献１では、高周波用コネクタにおいて、端子間のインピーダンスの整合を図るために、端子間に絶縁ハウジングの部材を配置する構造について開示されている。

特開２０１８-１３３２７５号公報

ところが、この特許公報１で開示されたコネクタでは、絶縁ハウジングに形成された突起の間に全端子を配置することでインピーダンスの整合を図る構造としており、絶縁ハウジングの構造が複雑となり、またインピーダンスの整合の対象が全端子であるため、必要な端子だけを選択して、インピーダンスの整合を図るという柔軟性に欠けていた。

したがって、本発明では、絶縁ハウジングに特別な構造を設けることなく、所定の隣り合う２本の端子の端子間の距離を短くした箇所をインサートモールドすることで、耐電圧を考慮する必要がなく、インピーダンスの低減を図るとともに、自動組立機等を使用することで他の端子とも共通の設備で、絶縁ハウジングの任意の箇所に効率的に組立を行う高速伝送用コネクタの組立方法を提供することを目的とする。

（１）本発明の高速伝送用コネクタの組立方法では、端子は一端側から他端側に向けて順に、相手側端子と接続する接続部と、前記絶縁ハウジングに固定される固定部と、前記絶縁ハウジング外に延出される延出部と、基板に接続されるリード部を有していて、絶縁端子対は、隣接する所定の２つの前記端子の前記延出部の間の距離が、前記所定の２つの前記端子の前記接続部の間の距離よりも短くなるように設定されていて、かつ２つの前記延出部および前記延出部の間が絶縁体で覆われて形成されており、少なくとも１つの前記絶縁端子対が、前記絶縁ハウジングの任意の前記圧入孔から選択的に圧入されて組立される。

この構成により、所定の隣接する２つの端子の延出部の間が、接触部の間の距離よりも短くなるようにし、かつ絶縁体で覆われるために、端子間の耐電圧を考慮することなく、インピーダンスの低減を図ることができる絶縁端子対を、絶縁ハウジングの任意の前記圧入孔から選択的に圧入して、絶縁ハウジングに組立することができる。

（２）さらにこの発明では、複数の絶縁端子対が、絶縁ハウジングの任意の圧入孔から選択的に圧入されて組立される。

この構成により、複数の絶縁端子対が、絶縁ハウジングの任意の圧入孔から選択的に圧入されて組立されるために、さらにインピーダンスの低減を図り、コネクタ全体としてのインピーダンスの調整に資することができる。

（３）さらにこの発明では、複数の絶縁端子対が、絶縁端子対の端子配列方向に連設され、隣接する絶縁端子対の絶縁体の間が、絶縁体で覆われるように形成されたものについても組立されるように構成している。

この構成により、１回の組立工程により、複数の絶縁端子対を絶縁ハウジングに、より効率的に圧入・組立を行うことができる。

（４）さらにこの発明では、複数の絶縁端子対が、絶縁端子対の端子配列方向と直交する方向に連設され、隣接する絶縁端子対の絶縁体の間が、絶縁体で覆われるように形成されたものについても組立されるように構成している。

この構成でも同様に、１回の組立工程により、複数の絶縁端子対を絶縁ハウジングに、より効率的に圧入・組立を行うことができる。

（５）さらにこの発明では、絶縁端子対の絶縁体は、インサートモールドによって形成されている。

このインサートモールドによって、絶縁端子対の絶縁体をより効率的に形成することができる。

（６）さらにこの発明では、絶縁端子対は、絶縁ハウジングの任意の圧入孔に自動組立機によって、圧入され組立される。

この自動組立機により、絶縁端子対はより効率的に絶縁ハウジングの任意の圧入孔
に選択的に圧入され組立ができる。

（７）さらにこの発明では、絶縁端子対以外の端子と、絶縁端子対は、同じ自動組立機によって、絶縁ハウジングの任意の圧入孔に、圧入され組立される。

絶縁端子対以外の端子と、絶縁端子対が、同じ自動組立機によって、絶縁ハウジングの任意の圧入孔に、圧入され組立されるので、端子の種類によって自動組立機を変える必要がなく、共通の自動組立機が使用でき、設備の効率化に資することができる。

本発明によると、所定の隣接する２つの端子の延出部の間が、接触部の間の距離よりも短くなるようにし、かつ絶縁体で覆われるために、端子間の耐電圧を考慮することなく、インピーダンスの低減を図ることができる絶縁端子対を、絶縁ハウジングの任意の前記圧入孔から選択的に圧入して、絶縁ハウジングに組立することができる。

本発明の実施例に係る外観の斜視図 端子の平面図 絶縁端子対の斜視図 図３のＹ－Ｙ´に沿う断面図 図３のＸ－Ｘ´に沿う断面図 連設された絶縁端子対の実施例１の斜視図 連設された絶縁端子対の実施例２の斜視図 (ａ) 自動組立機での端子の組立の前工程を表した模式図、(ｂ) 自動組立機での端子の組立の工程を表した模式図、(ｃ) 自動組立機での絶縁端子対の組立の前工程を表した模式図、(ｄ) 自動組立機での絶縁端子対の組立の工程を表した模式図

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照しつつ説明する。
尚、各図において、説明の便宜上、右と記載された矢印が指示する方向を右側と称し、左と記載された矢印が指示する方向を左側と称し、上と記載された矢印が指示する方向を上側又は上方と称し、下と記載された矢印が指示する方向を下側又は下方と称し、前と記載された矢印が指示する方向を前側又は前方と称し、後と記載された矢印が指示する方向を後側又は後方と称する。

まず、本発明の実施例の形態について、図１、図２を参照して説明する。
端子３は、一端側（上方）から他端側（下方）に向けて、相手側端子に接続される接続部４と絶縁ハウジング１に固定される固定部５と、絶縁ハウジング外に延出される延出部６と、基板に接続されるリード部７を有している。
絶縁ハウジング１には、上下方向に貫通する圧入孔２が設けられていて、複数の端子３が相手側端子と接続される接続部４から、絶縁ハウジング１の下側から圧入孔２に向けて圧入されて、絶縁ハウジング１内に固定部５によって固定されている。

次に、絶縁端子対９について、図１、図３、図４、図５を参照して説明する。
一般に高速伝送用コネクタでは、コネクタ全体のインピーダンスの整合を図る必要があるため、ある特定の端子間のインピーダンスを調整して低減を図る必要が生じてくる。
そこで、複数の端子３の中で、隣接する所定の２つの端子間のインピーダンスを低減させるために、それらの端子３の延出部６の間の距離（Ｄ２）を接続部４の間の距離（Ｄ１）よりも短くなるように設定している。
しかしながら、単に延出部６の間の距離（Ｄ２）を短くするだけだと、端子３の間の耐電圧を超えてしまい、短絡等の恐れが生じるため、延出部６の間の耐電圧を向上させる為、延出部６及び延出部６の間を絶縁体８で覆うようにして、絶縁端子対９を形成している。

このようにすることで、絶縁端子対９のインピーダンスの低減を図りつつ、耐電圧を向上されることができる。
また誘電率の高い材料で絶縁体８を形成することで、さらに絶縁端子対９のインピーダンスの低減を図ることができる。
さらにこの実施例では図示していないが、絶縁端子対９の延出部６の間の対向する面積を増やすようにすることで、よりさらに絶縁端子対９のインピーダンスの低減を図ることが可能となる。

なお絶縁端子対９の絶縁体８はインサートモールドによって形成されるのが、好適ではあるが、予め形成されている別体の絶縁体に端子を圧入するようにしても良いし、また端子に絶縁体を外付けでカバーするように取付けても良い。

また絶縁端子対９は、絶縁ハウジング１の１箇所に設けられることには限定されず、複数の絶縁端子対９が絶縁ハウジング１の複数個所に設けられても良い。

次に複数の絶縁端子対９を連設させた実施例について、図６、図７を参照して説明する。図６は、その実施例１に関するものであり、２つの絶縁端子対９が絶縁端子対９の端子３の配列方向（左右方向）に連設され、隣接するそれらの絶縁端子対９の絶縁体８の間が、絶縁体で覆われるように形成されている。このような構成にすることで、後述する自動組立機１０による絶縁ハウジング１への圧入組立工程を、２つの絶縁端子対９を１まとめとして１工程で効率的に行うことができる。

図７は、その実施例２に関するものであり、２つの絶縁端子対９が絶縁端子対９の端子３の配列方向と直交する方向（前後方向）に連設され、隣接するそれらの絶縁端子対９の絶縁体８の間が、絶縁体で覆われるように形成されている。このような構成にすることで、図６の実施例１同様に後述する自動組立機１０による絶縁ハウジング１への圧入組立工程を、２つの絶縁端子対９を１まとめとして１工程で効率的に行うことができる。

次に自動組立機１０について説明する。自動組立機１０は絶縁ハウジング１への端子３の圧入・組立てを予めプログラミングされたアルゴリズムに従って、人手によらず自動的に行う装置であり、圧入・組立てする端子３等の対象物をピックアップして所定の位置まで供給し、絶縁ハウジング１に順次、押し部位１１，１２によって圧入・組立てを行う。
この押し部位１１，１２は、圧入・組立てされる対象物によって形状が異なっており、圧入・組立てを行う対象物の種類の数だけ自動組立機１０に備えられていて、その種類に応じた押し部位１１，１２が使用される。

図８（ａ）～（ｄ）は、自動組立機１０やその備えられた部位の物理的な構造や性状を必ずしも正確に表したものでなく、飽くまで自動組立機１０での圧入・組立における主要な工程について、時系列に模式的に表現したものである。

まず、図８（ａ）では、圧入・組立される端子３が、自動組立機１０の端子３用の押し部位１１にセットされて、端子３の接続部４が絶縁ハウジング１の圧入孔２のすぐ下側に位置付けられる端子３の圧入・組立ての前工程の状態を示している。
次に、図８（ｂ）では、端子３用の押し部位１１にセットされた端子３が、Ｐ方向（上方）に移動せられて、絶縁ハウジング１の圧入孔２から圧入・組立される工程の状態を示している。
そして、図８（ｃ）では、自動組立機は右側に移動して、次に圧入・組立される絶縁端子対９が、自動組立機１０の絶縁端子対９用の押し部位１２にセットされて、絶縁端子対９の接続部４が絶縁ハウジング１の圧入孔２のすぐ下側に位置付けられる絶縁端子対９の圧入・組立ての前工程の状態を示している。
さらに、図８（ｄ）では、絶縁端子対９用の押し部位１２にセットされた絶縁端子対９が、Ｐ方向（上方）に移動せられて、絶縁ハウジング１の圧入孔２から圧入・組立される工程の状態を示している。

この実施例では、図８（ａ）～（ｄ）の模式図で示されたように、自動組立機１０は端子３用の押し部位１１と、絶縁端子対９用の押し部位１２を備えていて、予めプログラミングされることによって、自動的に必要な押し部位を選択することができる。
従って、端子３と、絶縁端子対９が混在する場合でも、絶縁端子対用の別の組立機を用意する必要がなく、同一の共通した自動組立機１０を使用して、絶縁ハウジング１の任意の必要な個所に絶縁端子対９を効率的に圧入・組立することができる。

インピーダンスの低減を目的とした高速伝送用コネクタの効率的な組立方法に広く適応し、利用することができる。

１ 絶縁ハウジング
２ 圧入孔
３ 端子
４ 接続部
５ 固定部
６ 延出部
７ リード部
８ 絶縁体
９ 絶縁端子対
１０ 自動組立機
１１ 押し部位（端子用）
１２ 押し部位（絶縁端子対用）

Claims (7)

1. 端子は一端側から他端側に向けて順に、相手側端子と接続する接続部と、絶縁ハウジングに固定される固定部と、前記絶縁ハウジング外に延出される延出部と、基板に接続されるリード部を有していて、
   絶縁端子対は、隣接する所定の２つの前記端子の前記延出部の間の距離が、前記所定の２つの前記端子の前記接続部の間の距離よりも短くなるように設定されていて、かつ２つの前記延出部および前記延出部の間が絶縁体で覆われて形成されており、
   少なくとも１つの前記絶縁端子対が、前記絶縁ハウジングに形成された任意の圧入孔から選択的に圧入されて組立される高速伝送用コネクタの組立方法。
2. 複数の前記絶縁端子対が、前記絶縁ハウジングの任意の前記圧入孔から選択的に圧入されて組立される請求項１の高速伝送用コネクタの組立方法。
3. 複数の前記絶縁端子対が、前記絶縁端子対の端子配列方向に連設され、隣接する前記絶縁端子対の前記絶縁体の間が絶縁体で覆われるように形成された請求項１乃至請求項２の高速伝送用コネクタの組立方法。
4. 複数の前記絶縁端子対が、前記絶縁端子対の端子配列方向と直交する方向に連設され、隣接する前記絶縁端子対の前記絶縁体の間が絶縁体で覆われるように形成された請求項１乃至請求項２の高速伝送用コネクタの組立方法。
5. 前記絶縁端子対の前記絶縁体は、インサートモールドによって形成された請求項１乃至請求項４の高速伝送用コネクタの組立方法。
6. 前記絶縁端子対は、前記絶縁ハウジングの任意の前記圧入孔に自動組立機によって、圧入され組立される請求項１乃至請求項５の高速伝送用コネクタの組立方法。
7. 前記絶縁端子対は、前記絶縁端子対以外の前記端子と、同じ前記自動組立機によって、前記絶縁ハウジングの任意の前記圧入孔に、圧入され組立される請求項６の高速伝送用コネクタの組立方法。
   
   

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