JP7260663B2

JP7260663B2 - Work machine for board and cleaning method

Info

Publication number: JP7260663B2
Application number: JP2021555649A
Authority: JP
Inventors: 史人仲川
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2019-11-12
Filing date: 2019-11-12
Publication date: 2023-04-18
Anticipated expiration: 2039-11-12
Also published as: CN114616932B; JPWO2021095110A1; CN114616932A; WO2021095110A1

Description

本開示は、電子基板に対して流体を塗布するための供給部材を清掃する対基板作業機と清掃方法に関するものである。 The present disclosure relates to a board-to-board work machine and a cleaning method for cleaning a supply member for applying fluid to an electronic board.

従来、上記の対基板作業機と清掃方法に関し、種々の技術が提案されている。例えば、下記特許文献１に記載の技術は、塗布対象物に対して液体を吐出する液吐出部を有するノズルと、液吐出部に存在する液体の乾燥を防止するための薬液が貯留されると共に上方に開口を有し開口からノズルが挿入可能とされた液溜ケースと、液溜ケースの内部に配置されると共にノズルが液溜ケースに挿入されたときに液吐出部が擦り付けられ液吐出部を清掃するブラシとを備える。 Conventionally, various techniques have been proposed with respect to the above-mentioned work machine for board and cleaning method. For example, the technique described in Patent Document 1 below includes a nozzle having a liquid ejection portion that ejects liquid onto an object to be coated, and a liquid chemical that is stored in the liquid ejection portion to prevent the liquid from drying out. A liquid reservoir case having an opening at the top through which a nozzle can be inserted; and a brush for cleaning the

２０１７－７４３５号公報2017-7435 publication

電子基板に対して流体を塗布するための供給部材を備える対基板作業機において、更に好適に供給部材を清掃することを課題とする。 An object of the present invention is to more preferably clean the supply member in a board-to-board work machine including the supply member for applying fluid to an electronic board.

本明細書は、電子基板の生産に用いられる流体を電子基板へ供給する供給部材と、第１払拭体が設けられる第１支持部と、第２払拭体が設けられる第２支持部と、第１支持部及び第２支持部のうち少なくとも一方を動かすアクチュエータとして使用され、電子基板の生産に用いられるノズルが収納されるノズルストッカを、ノズル取出許容状態又はノズル取出阻止状態に移行する駆動機器と、第１支持部及び第２支持部を駆動機器で近接する状態にすることによって、供給部材を清掃する清掃処理と、を実行する制御部と、を備える対基板作業機を開示する。 The present specification includes a supply member for supplying a fluid used in the production of electronic substrates to the electronic substrates, a first supporting portion provided with a first wiping body, a second supporting portion provided with a second wiping body, and a second wiping body. a driving device that is used as an actuator for moving at least one of the first support portion and the second support portion and that shifts a nozzle stocker that stores nozzles used in the production of electronic substrates to a nozzle removal permitted state or a nozzle removal prevention state; , a cleaning process for cleaning the supply member by bringing the first support part and the second support part into close proximity with a driving device , and a control unit for performing a cleaning process.

本開示によれば、電子基板に対して流体を塗布するための供給部材を備える対基板作業機において、更に好適に供給部材を清掃する。 According to the present disclosure, in a board-to-board work machine including a supply member for applying fluid to an electronic substrate, the supply member is cleaned more favorably.

本実施形態の対基板作業機が表された斜視図である。1 is a perspective view showing a board-to-board working machine of the present embodiment; FIG. 吸着ノズルが表された斜視図である。It is a perspective view showing a suction nozzle. 吸着ノズルが表された斜視図である。It is a perspective view showing a suction nozzle. ノズルストッカが表された平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a nozzle stocker; ノズルストッカが表された側面図である。It is a side view showing a nozzle stocker. シャッタ移動装置が表された側面図である。It is a side view in which the shutter moving device was represented. 同対基板作業機の制御構成を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the control structure of the same board-oriented working machine. 清掃ユニットが模式的に表された側面図である。FIG. 4 is a side view schematically showing the cleaning unit; ニードル、第１払拭体及び第２払拭体が模式的に表された平面図である。FIG. 4 is a plan view schematically showing a needle, a first wiping body and a second wiping body; 清掃方法を実現するためのフローチャート図である。It is a flowchart figure for implement|achieving a cleaning method. 清掃ユニットが模式的に表された側面図である。FIG. 4 is a side view schematically showing the cleaning unit; 清掃ユニットが模式的に表された側面図である。FIG. 4 is a side view schematically showing the cleaning unit; 清掃ユニットが模式的に表された側面図である。FIG. 4 is a side view schematically showing the cleaning unit; ニードル、第１払拭体及び第２払拭体が模式的に表された平面図である。FIG. 4 is a plan view schematically showing a needle, a first wiping body and a second wiping body; ニードル、第１払拭体及び第２払拭体が模式的に表された平面図である。FIG. 4 is a plan view schematically showing a needle, a first wiping body and a second wiping body; ニードル、第１払拭体及び第２払拭体が模式的に表された平面図である。FIG. 4 is a plan view schematically showing a needle, a first wiping body and a second wiping body; ニードル、第１払拭体及び第２払拭体の変更例が模式的に表された平面図である。FIG. 9 is a plan view schematically showing a modified example of the needle, first wiping body, and second wiping body; 清掃方法の実行タイミングが表されたフローチャート図である。It is the flowchart figure which the execution timing of the cleaning method was represented. ピン転写ノズルが表された斜視図である。It is a perspective view showing a pin transfer nozzle.

以下、本開示の好適な実施形態を、図面を参照しつつ詳細に説明する。但し、図面では、構成の一部が省略されて描かれており、描かれた各部の寸法比等は必ずしも正確ではない。更に、図面において、符号Ｄ１は、左右方向であるＸ軸方向を示している。符号Ｄ２は、前後方向であるＹ軸方向を示している。符号Ｄ３は、上下方向であるＺ軸方向を示している。 Preferred embodiments of the present disclosure will be described in detail below with reference to the drawings. However, in the drawings, a part of the configuration is omitted, and the dimensional ratios of the drawn parts are not necessarily accurate. Furthermore, in the drawings, reference symbol D1 indicates the X-axis direction, which is the left-right direction. Symbol D2 indicates the Y-axis direction, which is the front-rear direction. Reference sign D3 indicates the Z-axis direction, which is the vertical direction.

図１に表されるように、本実施形態では、２個の対基板作業機１６ａ，１６ｂが、共通ベース１４上に隣接して並んだ状態で設置されている。Ｘ軸方向Ｄ１は、各対基板作業機１６ａ，１６ｂが隣接して並んだ方向である。Ｙ軸方向Ｄ２は、Ｘ軸方向Ｄ１と直交する水平方向である。Ｚ軸方向Ｄ３は、Ｘ軸方向Ｄ１、及びＹ軸方向Ｄ２の両方、つまり水平面に対して直交する方向である。従って、Ｘ軸方向Ｄ１、Ｙ軸方向Ｄ２、及びＺ軸方向Ｄ３は、互いに直交している。 As shown in FIG. 1, in this embodiment, two board-facing working machines 16a and 16b are installed on the common base 14 so as to be adjacent to each other. The X-axis direction D1 is the direction in which the board-facing working machines 16a and 16b are arranged adjacent to each other. The Y-axis direction D2 is a horizontal direction orthogonal to the X-axis direction D1. The Z-axis direction D3 is a direction perpendicular to both the X-axis direction D1 and the Y-axis direction D2, that is, the horizontal plane. Therefore, the X-axis direction D1, the Y-axis direction D2, and the Z-axis direction D3 are orthogonal to each other.

各対基板作業機１６ａ，１６ｂは、同じ構成である。以下、各対基板作業機１６ａ，１６ｂを、区別せず総称する場合には、対基板作業機１６と表記する。対基板作業機１６は、対基板作業機本体２０、搬送装置２２、移動装置２４、供給装置２６、ヘッドユニット２８、及びノズルステーション３４等を備えている。 Each board-working machine 16a, 16b has the same configuration. Hereinafter, the board-oriented working machines 16a and 16b will be collectively referred to as the board-oriented working machine 16 without distinction. The board-oriented work machine 16 includes a board-oriented work machine main body 20, a conveying device 22, a moving device 24, a supply device 26, a head unit 28, a nozzle station 34, and the like.

対基板作業機本体２０は、フレーム部３０及びビーム部３２を有している。ビーム部３２は、フレーム部３０の上方に架け渡されている。尚、フレーム部３０の前方側の端部には、テープフィーダ支持台７７が設けられている。 The board-working machine main body 20 has a frame portion 30 and a beam portion 32 . The beam portion 32 spans over the frame portion 30 . A tape feeder support 77 is provided at the front end of the frame portion 30 .

搬送装置２２は、２個のコンベア装置４０，４２、及び基板保持装置４８（図７）を備えている。各コンベア装置４０，４２は、Ｘ軸方向Ｄ１に延び、互いに平行にフレーム部３０に設けられている。各コンベア装置４０，４２は、コンベア用モータ４６（図７）を駆動部等として、各コンベア装置４０，４２に支持される例えばプリント基板等の電子基板４４（図８）をＸ軸方向Ｄ１に搬送する。基板保持装置４８（図７）は、搬送された電子基板４４（図８）を所定の位置において、押し上げて固定する。 The transport system 22 comprises two conveyor systems 40, 42 and a substrate holding system 48 (FIG. 7). Each of the conveyor devices 40 and 42 extends in the X-axis direction D1 and is provided on the frame portion 30 in parallel with each other. Each of the conveyor devices 40 and 42 uses a conveyor motor 46 (FIG. 7) as a driving unit or the like to move an electronic board 44 (FIG. 8) such as a printed circuit board supported by each conveyor device 40 and 42 in the X-axis direction D1. transport. The substrate holding device 48 (FIG. 7) pushes up and fixes the transported electronic substrate 44 (FIG. 8) at a predetermined position.

移動装置２４は、不図示の、Ｙ軸方向スライド機構、及びＸ軸方向スライド機構等を備えている。Ｙ軸方向スライド機構は、不図示の、Ｙ軸方向Ｄ２に延びる１対のガイドレール、スライダ、及びＹ軸モータ６２（図７）等を有している。ガイドレールは、ビーム部３２に固定されている。スライダは、Ｙ軸モータ６２（図７）の駆動に応じて、ガイドレールに案内されて、Ｙ軸方向Ｄ２の任意の位置に移動する。同様にして、Ｘ軸方向スライド機構は、不図示の、Ｘ軸方向Ｄ１に延びる１対のガイドレール、スライダ５０、及びＸ軸モータ６４（図７）等を有している。Ｘ軸方向スライド機構のガイドレールは、Ｙ軸方向スライド機構のスライダに固定されている。Ｘ軸方向スライド機構のスライダ５０は、Ｘ軸モータ６４（図７）の駆動に応じて、ガイドレールに案内されて、Ｘ軸方向Ｄ１の任意の位置に移動する。Ｘ軸方向スライド機構のスライダ５０には、ヘッドユニット２８が固定されている。 The moving device 24 includes a Y-axis direction slide mechanism, an X-axis direction slide mechanism, and the like (not shown). The Y-axis direction slide mechanism has a pair of guide rails extending in the Y-axis direction D2, a slider, a Y-axis motor 62 (FIG. 7), and the like (not shown). The guide rail is fixed to the beam portion 32 . The slider is guided by guide rails and moved to any position in the Y-axis direction D2 in accordance with the drive of the Y-axis motor 62 (FIG. 7). Similarly, the X-axis direction slide mechanism has a pair of guide rails extending in the X-axis direction D1, a slider 50, an X-axis motor 64 (FIG. 7), and the like (not shown). The guide rail of the X-axis direction slide mechanism is fixed to the slider of the Y-axis direction slide mechanism. The slider 50 of the X-axis direction slide mechanism is guided by guide rails and moved to any position in the X-axis direction D1 in accordance with the drive of the X-axis motor 64 (FIG. 7). The head unit 28 is fixed to the slider 50 of the X-axis direction slide mechanism.

供給装置２６は、フィーダ型の供給装置であり、フレーム部３０の前方側の端部に設けられている。供給装置２６は、複数のテープフィーダ７０を有している。テープフィーダ７０は、テープフィーダ支持台７７に支持されている。テープフィーダ７０は、送出装置７８（図７）等の駆動に応じ、リール７２に巻き付けられたテープ化部品を引き出しつつ開封することによって、電子部品をテープフィーダ７０の下流側に送り出して供給する。 The supply device 26 is a feeder-type supply device and is provided at the front end of the frame portion 30 . The supply device 26 has a plurality of tape feeders 70 . The tape feeder 70 is supported by a tape feeder support base 77 . The tape feeder 70 feeds and supplies the electronic components to the downstream side of the tape feeder 70 by pulling out and unsealing the taped components wound around the reel 72 in accordance with the drive of the delivery device 78 (FIG. 7).

ヘッドユニット２８には、複数種類のヘッドから選択された一のヘッドが交換可能に取り付けられる。複数種類のヘッドには、例えば、実装ヘッド２９や、グルーヘッド（以下、ＧＬヘッドと表記する。）５００（図８）等がある。図１では、実装ヘッド２９が、ヘッドユニット２８に取り付けられている。ヘッドユニット２８は、正負圧供給装置５２（図７）、ノズル昇降装置５４（図７）、及びノズル回転装置５６（図７）等を備えている。これに対して、実装ヘッド２９は、４個の吸着ノズル軸（不図示）等を備えている。尚、ＧＬヘッド５００（図８）については、後述する。 One head selected from a plurality of types of heads is replaceably attached to the head unit 28 . The multiple types of heads include, for example, a mounting head 29 and a glue head (hereinafter referred to as a GL head) 500 (FIG. 8). In FIG. 1, mounting head 29 is attached to head unit 28 . The head unit 28 includes a positive and negative pressure supply device 52 (FIG. 7), a nozzle lifting device 54 (FIG. 7), a nozzle rotation device 56 (FIG. 7), and the like. On the other hand, the mounting head 29 has four suction nozzle shafts (not shown) and the like. The GL head 500 (FIG. 8) will be described later.

各吸着ノズル軸は、ＸＹ平面（水平面）における形状が略円形形状である実装ヘッド２９の軸に対して、ＸＹ平面（水平面）において均等に配置されている。吸着ノズル軸の下方には、吸着ノズルホルダ（不図示）が固定されている。吸着ノズルホルダは、吸着ノズル２６０（図２，図３）を着脱可能に保持する。また、実装ヘッド２９には、ヘッドユニット２８の正負圧供給装置５２から負圧エアと正圧エアとが供給される供給路が形成されている。これにより、実装ヘッド２９は、負圧エアが供給されることによって、吸着ノズル２６０（図２，図３）にて電子部品５８（図８）を吸着で保持し、僅かな正圧エアが供給されることによって、保持している電子部品５８（図８）を離脱することができる。つまり、実装ヘッド２９は、電子部品５８（図８）を吸着して電子基板４４（図８）に実装することを行うものである。 Each suction nozzle axis is evenly arranged on the XY plane (horizontal plane) with respect to the axis of the mounting head 29 having a substantially circular shape on the XY plane (horizontal plane). A suction nozzle holder (not shown) is fixed below the suction nozzle shaft. The suction nozzle holder detachably holds the suction nozzle 260 (FIGS. 2 and 3). Further, the mounting head 29 is formed with a supply path through which negative pressure air and positive pressure air are supplied from the positive/negative pressure supply device 52 of the head unit 28 . As a result, the mounting head 29 is supplied with negative pressure air, so that the suction nozzle 260 (FIGS. 2 and 3) sucks and holds the electronic component 58 (FIG. 8), and a small amount of positive pressure air is supplied. As a result, the held electronic component 58 (FIG. 8) can be released. That is, the mounting head 29 picks up the electronic component 58 (FIG. 8) and mounts it on the electronic substrate 44 (FIG. 8).

ノズル昇降装置５４は、上下方向つまりＺ軸方向Ｄ３で、吸着ノズル軸を昇降させる。ノズル回転装置５６は、吸着ノズル軸を、実装ヘッド２９の軸心回りに公転させる。詳しくは、ノズル回転装置５６は、予め決められた停止位置毎に、吸着ノズル軸を間欠回転させる。また、ノズル昇降装置５４は、４個の停止位置の１つである、予め決められた昇降位置にて、吸着ノズル軸を昇降させる。ノズル回転装置５６は、吸着ノズル軸を、その軸心回りに自転させる。これにより、吸着ノズル２６０（図８）は、保持する電子部品５８（図８）の上下方向の位置、及び電子部品５８（図８）の保持姿勢を変更することができる。 The nozzle lifting device 54 lifts and lowers the suction nozzle shaft in the vertical direction, that is, in the Z-axis direction D3. The nozzle rotation device 56 causes the suction nozzle shaft to revolve around the axis of the mounting head 29 . Specifically, the nozzle rotation device 56 intermittently rotates the suction nozzle shaft at each predetermined stop position. Further, the nozzle lifting device 54 lifts and lowers the suction nozzle shaft at a predetermined lifting position, which is one of the four stop positions. The nozzle rotation device 56 rotates the suction nozzle shaft around its axis. Thereby, the suction nozzle 260 (FIG. 8) can change the vertical position of the electronic component 58 (FIG. 8) to be held and the holding attitude of the electronic component 58 (FIG. 8).

ノズルステーション３４は、フレーム部３０上に設けられ、ノズルストッカ６００を有している。ノズルストッカ６００には、複数の吸着ノズル２６０（図２，図３）が収容されている。このノズルステーション３４では、実装ヘッド２９に取り付けられている吸着ノズル２６０（図２，図３）と、ノズルストッカ６００に収容されている吸着ノズル２６０（図２，図３）との交換等が、必要に応じて行われる。また、ノズルストッカ６００は、ノズルステーション３４に着脱可能であり、ノズルストッカ６００に収容された吸着ノズル２６０（図２，図３）の回収や、ノズルストッカ６００への吸着ノズル２６０（図２，図３）の補給等を対基板作業機１６の外部において行うことが可能である。 The nozzle station 34 is provided on the frame portion 30 and has a nozzle stocker 600 . The nozzle stocker 600 accommodates a plurality of suction nozzles 260 (FIGS. 2 and 3). At the nozzle station 34, exchange of the suction nozzles 260 (FIGS. 2 and 3) attached to the mounting head 29 and the suction nozzles 260 (FIGS. 2 and 3) housed in the nozzle stocker 600 can be performed by: done as needed. Further, the nozzle stocker 600 is detachable from the nozzle station 34, and collects the suction nozzles 260 (FIGS. 2 and 3) stored in the nozzle stocker 600 and transfers the suction nozzles 260 (FIGS. 2 and 3) to the nozzle stocker 600. It is possible to perform the replenishment of 3) outside the working machine 16 for board.

図２及び図３を用いて、吸着ノズル２６０を説明する。吸着ノズル２６０は、胴体筒２６４とフランジ部２６６と吸着管２６８と掛止ピン２７０とによって構成されている。胴体筒２６４は、円筒状をなし、フランジ部２６６は、胴体筒２６４の外周面に張り出すようにして固定されている。吸着管２６８は、細いパイプ状をなし、胴体筒２６４の下端部から下方に向かって延び出した状態で、胴体筒２６４に軸線方向に移動可能に保持されている。掛止ピン２７０は、胴体筒２６４の径方向に延びるように、胴体筒２６４の上端部に設けられている。吸着ノズル２６０は、掛止ピン２７０を利用して、実装ヘッド２９にワンタッチで着脱可能に取り付けられる。また、実装ヘッド２９には、バネ（図示省略）が内蔵されており、そのバネは、実装ヘッド２９に取り付けられる吸着ノズル２６０の吸着管２６８に、弾性力を付与する。これにより、その吸着管２６８は、実装ヘッド２９に内蔵されたバネの弾性力によって、胴体筒２６４の下端部から下方に延び出す方向に付勢されている。また、フランジ部２６６の上面には、２Ｄコード２７４が付されている。２Ｄコード２７４には、個別情報として、吸着ノズル２６０のＩＤ（identification ）等が示されている。 The suction nozzle 260 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. The suction nozzle 260 is composed of a body tube 264 , a flange portion 266 , a suction tube 268 and a locking pin 270 . The body tube 264 has a cylindrical shape, and the flange portion 266 is fixed so as to protrude from the outer peripheral surface of the body tube 264 . The adsorption tube 268 has a thin pipe shape and extends downward from the lower end of the body tube 264 and is held by the body tube 264 so as to be movable in the axial direction. The locking pin 270 is provided at the upper end portion of the body tube 264 so as to extend in the radial direction of the body tube 264 . The suction nozzle 260 is detachably attached to the mounting head 29 with one touch using a locking pin 270 . A spring (not shown) is incorporated in the mounting head 29 , and the spring imparts elastic force to the suction tube 268 of the suction nozzle 260 attached to the mounting head 29 . As a result, the suction tube 268 is urged downward from the lower end of the body tube 264 by the elastic force of the spring built into the mounting head 29 . A 2D code 274 is attached to the upper surface of the flange portion 266 . The 2D code 274 indicates the ID (identification) of the suction nozzle 260 as individual information.

対基板作業機１６の実装作業について説明する。電子基板４４（図８）は、コンベア装置４０，４２により所定の位置まで搬送され、基板保持装置４８により固定される。これに対して、移動装置２４は、実装ヘッド２９を供給装置２６まで移動させる。次に、吸着ノズル２６０は、供給装置２６の供給位置まで下降し、電子部品５８（図８）を吸着して保持する。その後、吸着ノズル２６０は、上昇する。尚、実装ヘッド２９は、４個の吸着ノズル軸を有するため、最大４個の電子部品５８（図８）を保持することができる。実装ヘッド２９が複数の電子部品５８（図８）を吸着で保持する際には、吸着ノズル軸の昇降位置への回転と、昇降位置における昇降が繰り返される。次に、移動装置２４は、実装ヘッド２９を電子基板４４（図８）の実装位置の上方まで移動させる。次に、吸着ノズル２６０が、電子基板４４（図８）の近傍位置まで下降し、電子部品５８（図８）を離脱する。電子部品５８（図８）の吸着の場合と同様にして、実装ヘッド２９が複数の電子部品５８（図８）を実装する際には、吸着ノズル軸の昇降位置への回転と、昇降位置における昇降が繰り返される。更に、実装ヘッド２９による、電子部品５８（図８）の吸着から離脱までの１連の作業が繰り返されることによって、電子基板４４（図８）に複数の電子部品５８（図８）が実装される。 The mounting work of the board-to-board work machine 16 will be described. An electronic board 44 ( FIG. 8 ) is transported to a predetermined position by conveyor devices 40 and 42 and fixed by a board holding device 48 . On the other hand, the moving device 24 moves the mounting head 29 to the feeding device 26 . Next, the suction nozzle 260 descends to the supply position of the supply device 26 to suck and hold the electronic component 58 (FIG. 8). After that, the suction nozzle 260 rises. Since the mounting head 29 has four suction nozzle shafts, it can hold up to four electronic components 58 (FIG. 8). When the mounting head 29 holds a plurality of electronic components 58 (FIG. 8) by suction, the suction nozzle shaft is repeatedly rotated to the elevation position and moved up and down at the elevation position. Next, the moving device 24 moves the mounting head 29 to above the mounting position of the electronic board 44 (FIG. 8). Next, the suction nozzle 260 descends to a position near the electronic substrate 44 (FIG. 8) and detaches the electronic component 58 (FIG. 8). As in the case of picking up the electronic components 58 (FIG. 8), when the mounting head 29 mounts a plurality of electronic components 58 (FIG. 8), the suction nozzle shaft is rotated to the up/down position and at the up/down position. Up and down is repeated. Furthermore, by repeating a series of operations from picking up electronic components 58 (FIG. 8) to detachment by the mounting head 29, a plurality of electronic components 58 (FIG. 8) are mounted on the electronic board 44 (FIG. 8). be.

次に、図４及び図５を用いて、ノズルストッカ６００を説明する。ノズルストッカ６００は、上記した吸着ノズル２６０のように、電子部品５８（図８）を実装する吸着ノズルを多数、収容可能に構成されている。ノズルストッカ６００は、ノズルストッカ本体ないしノズル収納部材としてのノズル収納台６２０およびノズル取出阻止部材ないしノズル離脱防止部材としてのシャッタ６２２を備えている。 Next, the nozzle stocker 600 will be described with reference to FIGS. 4 and 5. FIG. The nozzle stocker 600 is configured to accommodate a large number of suction nozzles for mounting the electronic components 58 (FIG. 8) like the suction nozzles 260 described above. The nozzle stocker 600 includes a nozzle storage base 620 as a nozzle stocker main body or nozzle storage member, and a shutter 622 as a nozzle extraction prevention member or nozzle detachment prevention member.

ノズル収納台６２０には、図４に表されるように、複数のノズル収納穴６２４が設けられ、それぞれ吸着ノズル２６０が１個ずつ、取り出し可能に収納される。これらノズル収納穴６２４がそれぞれノズル収納部を構成している。ノズル収納穴６２４は、シャッタ６２２の移動方向（前後方向Ｄ２）と、ノズル収納台６２０の板面に平行な一平面内においてシャッタ移動方向と直交する方向（左右方向Ｄ１）においてそれぞれ、一定ピッチで並ぶ状態で設けられている。これらノズル収納穴６２４はそれぞれ、吸着ノズル２６０のフランジ部２６６を収容し得る大径穴部６２６と吸着管２６８を収容し得る小径穴部６２８とを有する段付穴である。 As shown in FIG. 4, the nozzle storage base 620 is provided with a plurality of nozzle storage holes 624, each of which accommodates one suction nozzle 260 in a detachable manner. Each of these nozzle storage holes 624 constitutes a nozzle storage portion. The nozzle housing holes 624 are arranged at a constant pitch in the movement direction of the shutter 622 (front-rear direction D2) and in the direction perpendicular to the shutter movement direction in one plane parallel to the plate surface of the nozzle housing table 620 (horizontal direction D1). They are arranged side by side. Each of these nozzle housing holes 624 is a stepped hole having a large diameter hole portion 626 capable of housing the flange portion 266 of the suction nozzle 260 and a small diameter hole portion 628 capable of housing the suction tube 268 .

さらに、ノズルストッカ６００の複数のノズル収納穴６２４のそれぞれについて、ノズル収納穴６２４をノズルストッカ６００において個別に識別する収納部個別識別情報としての収納部個別識別コードが設定され、本実施形態においては、ノズル収納台６２０の上面に、収納穴個別識別コードとしての番号が、全部のノズル収納穴６２４の各々について描かれている。ノズル収納穴６２４に作業者によって吸着ノズル２６０が収納されるとき、ノズル収納位置は、この番号により指示され、作業者は番号を見て吸着ノズル２６０を指定されたノズル収納穴６２４に収納することができる。 Further, for each of the plurality of nozzle storage holes 624 of the nozzle stocker 600, a storage section individual identification code is set as storage section individual identification information for individually identifying the nozzle storage holes 624 in the nozzle stocker 600. In this embodiment, , a number as a storage hole individual identification code is drawn on the upper surface of the nozzle storage base 620 for each of all the nozzle storage holes 624 . When the worker stores the suction nozzle 260 in the nozzle storage hole 624, the nozzle storage position is indicated by this number. can be done.

続いて、シャッタ６２２を説明する。シャッタ６２２は板状を成し、ノズル収納穴６２４に対応する複数の開口６６０が設けられており、ノズル収納台６２０に、その板面に平行な方向に移動可能に取り付けられている。開口６６０は、ノズル収納穴６２４の大径穴部６２６に対応する大きさの大開口部６６２と、小径穴部６２８に対応する大きさの小開口部６６４とが、その一部が重なった状態で設けられただるま形をなす。 Next, the shutter 622 will be explained. The shutter 622 has a plate shape, is provided with a plurality of openings 660 corresponding to the nozzle housing holes 624, and is attached to the nozzle housing base 620 so as to be movable in a direction parallel to the plate surface. The opening 660 is a state in which a large opening 662 having a size corresponding to the large diameter hole portion 626 of the nozzle housing hole 624 and a small opening portion 664 having a size corresponding to the small diameter hole portion 628 are partially overlapped. It forms a daruma shape.

ノズル収納台６２０とシャッタ６２２との間には、付勢装置の一種である弾性部材としての引張コイルスプリング（以後、スプリングと略称する。）６６８が配設され、シャッタ６２２を、図４に表されるようにノズル取出阻止位置に移動する向きに付勢している。シャッタ６２２は、ノズル収納台６２０の上面上から側方へ下ろされた後、ノズル収納台６２０の下方へ曲げ入れられており、その曲げ入れ部６７０にスプリング６６８が設けられている。ノズル取出阻止位置は、小開口部６６４がノズル収納穴６２４上に位置する状態である。この状態では、シャッタ６２２の小開口部６６４を画定する部分が、ノズル収納穴６２４に収容された吸着ノズル２６０のフランジ部２６６に係合し、吸着ノズル２６０がノズルストッカ６００から取り出されることを阻止する。また、大開口部６６２がノズル収納穴６２４上に位置し、シャッタ６２２がノズル取出許容位置に位置する状態では、吸着ノズル２６０をノズルストッカ６００から取り出すことができる。 Between the nozzle housing base 620 and the shutter 622, a tension coil spring (hereinafter abbreviated as a spring) 668 as an elastic member, which is a kind of biasing device, is disposed. The shutter 622 is shown in FIG. It is urged in the direction to move to the nozzle take-out blocking position so that the The shutter 622 is laterally lowered from the upper surface of the nozzle storage table 620 and then bent downward into the nozzle storage table 620 , and a spring 668 is provided in the bent portion 670 . The nozzle removal blocking position is a state in which the small opening 664 is positioned above the nozzle housing hole 624 . In this state, the portion defining the small opening 664 of the shutter 622 engages with the flange portion 266 of the suction nozzle 260 housed in the nozzle housing hole 624 to prevent the suction nozzle 260 from being removed from the nozzle stocker 600. do. In addition, when the large opening 662 is positioned above the nozzle housing hole 624 and the shutter 622 is positioned at the nozzle removal permitting position, the suction nozzle 260 can be removed from the nozzle stocker 600 .

シャッタ６２２は、ノズルストッカ６００がフレーム部３０のストッカ保持台７６４（図６）上に取り付けられた状態において、フレーム部３０に設けられたシャッタ移動装置７７０（図６）が係合させられて移動させられる。そのため、シャッタ６２２の前記曲げ入れ部６７０には、開口６７４および係合部６７６が設けられ、シャッタ移動装置７７０（図６）が係合させられるようにされている。これら開口６７４および係合部６７６は、スプリング６６８の軸線上に位置する状態で設けられている。 The shutter 622 is moved by being engaged with a shutter moving device 770 (FIG. 6) provided on the frame portion 30 while the nozzle stocker 600 is mounted on the stocker holding base 764 (FIG. 6) of the frame portion 30. Let me. Therefore, the bent portion 670 of the shutter 622 is provided with an opening 674 and an engaging portion 676 so that the shutter moving device 770 (FIG. 6) can be engaged. These openings 674 and engaging portions 676 are provided so as to be positioned on the axis of the spring 668 .

尚、ノズルストッカ６００は、その下方側が、ストッカ保持台７６４（図６）から上方向へ突き出した置決めピン７７４（図８）及び支持部材８２０（図８）等で支持されることによって、フレーム部３０のストッカ保持台７６４（図６）に取り付けられる。 The lower side of the nozzle stocker 600 is supported by a positioning pin 774 (FIG. 8) protruding upward from the stocker holding base 764 (FIG. 6), a supporting member 820 (FIG. 8), and the like. It is attached to the stocker holder 764 (Fig. 6) of the section 30.

シャッタ６２２のノズル取出阻止位置とノズル取出許容位置との間における移動は、案内装置６８０により案内される。案内装置６８０は、ノズル収納台６２０に立設された案内部材としての複数の案内ピン６８２と、シャッタ６２２に、その移動方向に平行に設けられ、案内ピン６８２に嵌合された被案内部としての複数の長穴６８４とを含んで構成される。案内装置６８０はまた、前記スプリング６６８の付勢によるシャッタ６２２の移動限度を規定する移動限度規定装置としても機能する。案内ピン６８２が長穴６８４の端面に係合することにより、シャッタ６２２の移動限度が規定され、ノズル取出阻止位置に位置する状態に保たれる。ノズルストッカ６００がフレーム部３０のストッカ保持台７６４（図６）から取り外された状態では、スプリング６６８の付勢によりシャッタ６２２がノズル取出阻止位置に位置させられ、ノズル収納台６２０の搬送時に吸着ノズル２６０のノズル収納台６２０からの脱落を防止する役割も果たす。シャッタ６２２は、離脱防止部材でもあるのである。案内装置６８０はさらに、シャッタ６２２のノズル収納台６２０の板面に平行な方向の回転を阻止する回転阻止装置としても機能する。 A guide device 680 guides the movement of the shutter 622 between the nozzle extraction blocking position and the nozzle extraction allowing position. The guide device 680 includes a plurality of guide pins 682 as guide members erected on the nozzle housing base 620, and a guided portion provided on the shutter 622 parallel to the moving direction thereof and fitted to the guide pins 682. and a plurality of elongated holes 684 of . The guide device 680 also functions as a travel limit device that defines the travel limits of the shutter 622 under the bias of the spring 668 . By engaging the guide pin 682 with the end face of the elongated hole 684, the movement limit of the shutter 622 is defined, and the shutter 622 is maintained at the nozzle extraction blocking position. When the nozzle stocker 600 is detached from the stocker holder 764 (FIG. 6) of the frame 30, the spring 668 biases the shutter 622 to the nozzle take-out blocking position. 260 from falling off from the nozzle storage base 620. The shutter 622 is also a detachment prevention member. The guide device 680 also functions as a rotation prevention device that prevents rotation of the shutter 622 in a direction parallel to the plate surface of the nozzle housing base 620 .

シャッタ６２２は、その移動方向（前後方向Ｄ２）に平行に設けられた多数の長穴６８８およびノズル収納台６２０に立設された浮き上がり防止部材６９０によってノズル収納台６２０からの浮上がりが防止されている。浮き上がり防止部材６９０は、長穴６８８に相対移動可能に挿通されるとともに、不図示の大径の頭部においてシャッタ６２２の浮き上がりを防止する。これら長穴６８８および浮き上がり防止部材６９０が浮上がり防止装置６９４を構成している。図４では、浮き上がり防止部材が二点鎖線で図示されている。 The shutter 622 is prevented from floating from the nozzle storage table 620 by a large number of elongated holes 688 provided parallel to its movement direction (front-rear direction D2) and a lifting prevention member 690 erected on the nozzle storage table 620. there is The lifting prevention member 690 is inserted through the long hole 688 so as to be relatively movable, and prevents the shutter 622 from lifting at a large-diameter head portion (not shown). The long hole 688 and the lifting prevention member 690 constitute a lifting prevention device 694 . In FIG. 4, the lifting prevention member is indicated by a two-dot chain line.

図６を用いて、シャッタ移動装置７７０を説明する。シャッタ移動装置７７０は、ストッカ保持台７６４に前後方向Ｄ２に設けられた一対のエアシリンダ８００を含む。エアシリンダ８００は、流体圧アクチュエータとしての流体圧シリンダの一種であり、駆動源を構成する。これらエアシリンダ８００は上下方向Ｄ３に並んで設けられ、シリンダハウジング８０２を共用し、各ピストンロッド８０４の先端部にわたって係合部材８０６が上下方向Ｄ３に設けられるとともに、その係合部材８０６の上端部に係合部８０８が設けられている。係合部８０８は、ストッカ保持台７６４の幅方向に長くされ、ノズルストッカの形状，寸法が異なっても、シャッタに係合し得るようにされている。また、係合部８０８のストッカ保持台７６４の前後方向Ｄ２に平行な方向の長さは、前記シャッタ６２２に設けられた開口６７４の前後方向Ｄ２（シャッタ移動方向に平行な方向）の長さよりやや短くされ、係合部８０８が前後方向Ｄ２に隙間を残して開口６７４に嵌合された状態となるようにされている。また、係合部８０８の前部には、前方ほど下方へ傾斜させられた傾斜面８１０が設けられている。 The shutter moving device 770 will be described with reference to FIG. The shutter moving device 770 includes a pair of air cylinders 800 provided on the stocker holder 764 in the front-rear direction D2. The air cylinder 800 is a kind of fluid pressure cylinder as a fluid pressure actuator, and constitutes a drive source. These air cylinders 800 are arranged side by side in the vertical direction D3, share a cylinder housing 802, and have engaging members 806 extending in the vertical direction D3 over the tip of each piston rod 804. is provided with an engaging portion 808 . The engaging portion 808 is elongated in the width direction of the stocker holding base 764 so that it can be engaged with the shutter even if the shape and size of the nozzle stocker are different. The length of the engaging portion 808 in the direction parallel to the front-rear direction D2 of the stocker holding table 764 is slightly longer than the length of the opening 674 provided in the shutter 622 in the front-rear direction D2 (the direction parallel to the shutter movement direction). It is shortened so that the engaging portion 808 is fitted into the opening 674 with a gap left in the front-rear direction D2. A front portion of the engaging portion 808 is provided with an inclined surface 810 that is inclined downward toward the front.

係合部材８０６は、ノズルストッカ６００がフレーム部３０のストッカ保持台７６４に取り付けられるとき、係合部８０８においてシャッタ６２２の開口６７４に嵌合され、ピストンロッド８０４の伸縮により、シャッタ６２２が移動させられる。シャッタ６２２は、ピストンロッド８０４の収縮によりノズル取出許容位置へ移動させられて開かれ、伸長によりノズル取出阻止位置へ移動させられて閉じられるのであり、ピストンロッド８０４の収縮端は、係合部材８０６が、シリンダハウジング８０２に突設されたストッパ８１２に当接することにより規定され、伸長端はピストンのストロークエンドにより規定される。ストッパ８１２は、本実施形態においてはアジャストボルトにより構成され、ピストンロッド８０４の収縮端であって、係合部材８０６の後退端位置が調節可能とされている。 The engaging member 806 is fitted into the opening 674 of the shutter 622 at the engaging portion 808 when the nozzle stocker 600 is attached to the stocker holding base 764 of the frame portion 30, and the extension and contraction of the piston rod 804 causes the shutter 622 to move. be done. Shutter 622 is moved to the nozzle extraction permitting position by contraction of piston rod 804 and is opened, and is moved to the nozzle extraction blocking position by extension to be closed. is defined by contacting a stopper 812 projecting from the cylinder housing 802, and the extension end is defined by the stroke end of the piston. In this embodiment, the stopper 812 is formed by an adjusting bolt, which is the retracted end of the piston rod 804 and allows the position of the retracted end of the engaging member 806 to be adjusted.

ノズルストッカ６００がフレーム部３０のストッカ保持台７６４に取り付けられるとき、ピストンロッド８０４は伸長端位置であって、係合待機位置に位置し、ノズルストッカ６００のストッカ保持台７６４への取付けによって係合部８０８が開口６７４に嵌合される。その状態でピストンロッド８０４が収縮させられれば、シャッタ６２２がスプリング６６８の付勢力に抗して移動させられ、ノズル取出許容位置へ移動させられる。シャッタ６２２の移動は案内装置６８０により案内されるが、案内ピン６８２が長穴６８４の端面に係合する前に係合部材８０６がストッパ８１２に当接してシャッタ６２２の移動が止められるとともに、ノズル取出許容位置に位置させられる。 When the nozzle stocker 600 is attached to the stocker holding base 764 of the frame portion 30, the piston rod 804 is positioned at the extended end position and the engagement waiting position, and is engaged by mounting the nozzle stocker 600 on the stocker holding base 764. Portion 808 fits into opening 674 . If the piston rod 804 is contracted in that state, the shutter 622 is moved against the urging force of the spring 668 and is moved to the nozzle ejection permitting position. The movement of the shutter 622 is guided by a guide device 680, but before the guide pin 682 engages the end surface of the elongated hole 684, the engagement member 806 abuts against the stopper 812 to stop the movement of the shutter 622 and also to stop the movement of the nozzle 622. It is positioned at the removal allowable position.

ピストンロッド８０４が伸長させられれば、シャッタ６２２はスプリング６６８の付勢により係合部材８０６に追従させられ、ノズル取出阻止位置へ移動させられる。そして、ピストンロッド８０４がストロークエンドに到達する前に、案内ピン６８２が長穴６８４の端面に係合してシャッタ６２２がノズル取出阻止位置において停止させられ、その状態からピストンロッド８０４が更に僅かに伸長させられてストロークエンドに至り、係合部８０８は開口６７４内の、シャッタ移動方向の両側において隙間を残して嵌合された位置に位置する状態に保たれる。この位置が前記係合待機位置である。エアシリンダ８００には圧縮エアが供給され続け、ノズルストッカ６００がストッカ保持台７６４から取り外されても、係合部材８０６は係合待機位置に位置する状態に保たれ、次にノズルストッカ６００がストッカ保持台７６４に取り付けられるとき、係合部８０８が開口６７４に嵌合される。 When the piston rod 804 is extended, the shutter 622 is forced to follow the engaging member 806 by the bias of the spring 668 and move to the nozzle extraction blocking position. Before the piston rod 804 reaches the stroke end, the guide pin 682 engages with the end surface of the elongated hole 684 to stop the shutter 622 at the nozzle extraction blocking position, and from this state the piston rod 804 is further moved slightly. After being extended to reach the stroke end, the engaging portion 808 is kept in a fitted position in the opening 674 with a gap left on both sides in the shutter moving direction. This position is the engagement standby position. Compressed air continues to be supplied to the air cylinder 800, and even if the nozzle stocker 600 is removed from the stocker holding base 764, the engagement member 806 is kept at the engagement waiting position, and the nozzle stocker 600 is then removed from the stocker. The engagement portion 808 fits into the opening 674 when attached to the holding platform 764 .

図７を用いて、対基板作業機１６の制御システム構成について説明する。対基板作業機１６は、上記した構成の他に、制御装置１４０等を備えている。制御装置１４０は、ＣＰＵ１４１、ＲＡＭ１４２、及びＲＯＭ１４３等を有している。ＣＰＵ１４１は、ＲＯＭ１４３に記憶されている各種のプログラムを実行することによって、電気的に接続されている各部を制御する。ここで、各部とは、搬送装置２２、移動装置２４、ヘッドユニット２８、供給装置２６、及びシャッタ移動装置７７０等である。ＲＡＭ１４２は、ＣＰＵ１４１が各種の処理を実行するための主記憶装置として用いられる。ＲＯＭ１４３には、制御プログラム、及び各種のデータ等が記憶されている。 A control system configuration of the board-oriented work machine 16 will be described with reference to FIG. The board-working machine 16 includes a control device 140 and the like in addition to the above-described configuration. The control device 140 has a CPU 141, a RAM 142, a ROM 143, and the like. The CPU 141 controls each part electrically connected by executing various programs stored in the ROM 143 . Here, each unit includes the conveying device 22, the moving device 24, the head unit 28, the feeding device 26, the shutter moving device 770, and the like. The RAM 142 is used as a main storage device for the CPU 141 to execute various processes. The ROM 143 stores control programs, various data, and the like.

搬送装置２２は、上記した構成の他に、コンベア用モータ４６を駆動する駆動回路１３２、及び基板保持装置４８を駆動する駆動回路１３３等を有している。移動装置２４は、上記した構成の他に、Ｘ軸モータ６４を駆動する駆動回路１３４、及びＹ軸モータ６２を駆動する駆動回路１３５等を有している。 In addition to the configuration described above, the conveying device 22 has a driving circuit 132 for driving the conveyor motor 46, a driving circuit 133 for driving the substrate holding device 48, and the like. In addition to the configuration described above, the moving device 24 has a drive circuit 134 that drives the X-axis motor 64, a drive circuit 135 that drives the Y-axis motor 62, and the like.

ヘッドユニット２８は、上記した構成の他に、正負圧供給装置５２を駆動する駆動回路１３６、ノズル昇降装置５４を駆動する駆動回路１３７、及びノズル回転装置５６を駆動する駆動回路１３８等を有している。供給装置２６は、上記した構成の他に、送出装置７８を駆動する駆動回路１３１等を有している。シャッタ移動装置７７０は、上記した構成の他に、エアシリンダ８００を駆動する駆動回路１３９等を有している。 In addition to the configuration described above, the head unit 28 includes a drive circuit 136 that drives the positive and negative pressure supply device 52, a drive circuit 137 that drives the nozzle lifting device 54, a drive circuit 138 that drives the nozzle rotation device 56, and the like. ing. The supply device 26 has a drive circuit 131 for driving the delivery device 78, etc., in addition to the configuration described above. The shutter moving device 770 has a drive circuit 139 for driving the air cylinder 800, etc., in addition to the above configuration.

このような制御システム構成によって、対基板作業機１６では、サーボ制御が行われている。サーボ制御では、制御装置１４０がコントローラとして機能し、各駆動回路１３１，１３２，１３３，１３４，１３５，１３６，１３７，１３８がサーボアンプとして機能する。よって、コンベア用モータ４６、Ｙ軸モータ６２、及びＸ軸モータ６４には、サーボモータが使用されている。更に、基板保持装置４８、正負圧供給装置５２、ノズル昇降装置５４、ノズル回転装置５６、及び送出装置７８では、サーボモータが、サーボ制御の駆動部及び検出部として使用されている。 With such a control system configuration, servo control is performed in the board-oriented work machine 16 . In servo control, the controller 140 functions as a controller, and each drive circuit 131, 132, 133, 134, 135, 136, 137, 138 functions as a servo amplifier. Therefore, the conveyor motor 46, the Y-axis motor 62, and the X-axis motor 64 are servo motors. Further, the substrate holding device 48, the positive/negative pressure supply device 52, the nozzle lifting device 54, the nozzle rotating device 56, and the delivery device 78 use servo motors as servo-controlled drive units and detection units.

図８に表されるように、対基板作業機１６では、実装ヘッド２９がヘッドユニット２８に取り付けられた場合、上述したようにして、吸着ノズル２６０に保持された電子部品５８が電子基板４４に実装される。尚、図８では、模式的に表すため、実装ヘッド２９に保持された４個の吸着ノズル２６０のうち、１個の吸着ノズル２６０が示されている。 As shown in FIG. 8, in the board-facing work machine 16, when the mounting head 29 is attached to the head unit 28, the electronic component 58 held by the suction nozzle 260 is attached to the electronic board 44 as described above. Implemented. Note that FIG. 8 shows one suction nozzle 260 out of the four suction nozzles 260 held by the mounting head 29 for the sake of schematic illustration.

これに対して、実装ヘッド２９にＧＬヘッド５００が取り付けられた場合、ＧＬヘッド５００に設けられたニードル９００の先端から接着剤９０２が押し出される。そのために、ＧＬヘッド５００には、ニードル９００に連通すると共に接着剤９０２が収容されたバレル（不図示）が内蔵されており、そのバレル（不図示）に対して、正圧エアがヘッドユニット２８の正負圧供給装置５２から供給される。これにより、対基板作業機１６は、電子基板４４に対し、接着剤９０２を塗布する作業（以下、塗布作業と略称する。）を実施することが可能である。 On the other hand, when the GL head 500 is attached to the mounting head 29 , the adhesive 902 is pushed out from the tip of the needle 900 provided on the GL head 500 . For this purpose, the GL head 500 incorporates a barrel (not shown) that communicates with the needle 900 and contains an adhesive 902. Positive pressure air is applied to the barrel (not shown) in the head unit 28. is supplied from the positive and negative pressure supply device 52 of . Thus, the board-to-board work machine 16 can apply the adhesive 902 to the electronic board 44 (hereinafter abbreviated as application work).

但し、ニードル９００の先端外周等に接着剤９０２が付着していると、電子基板４４に塗布された接着剤９０２の形が崩れたり、電子基板４４上の塗布点以外に接着剤９０２が付着する虞がある。そこで、対基板作業機１６は、ニードル９００の先端外周等に付着した接着剤９０２を除去するための、清掃ユニット９１０を有している。 However, if the adhesive 902 adheres to the outer circumference of the tip of the needle 900, the adhesive 902 applied to the electronic substrate 44 loses its shape, or the adhesive 902 adheres to the electronic substrate 44 other than the application points. There is fear. Therefore, the working machine for substrate 16 has a cleaning unit 910 for removing the adhesive 902 adhering to the outer periphery of the tip of the needle 900 or the like.

清掃ユニット９１０は、上記したノズルストッカ６００に代えて、フレーム部３０のストッカ保持台７６４に取り付けられるものである。従って、上記したノズルストッカ６００と同様にして、清掃ユニット９１０は、その下方側が、ストッカ保持台７６４から上方向へ突き出した置決めピン７７４及び支持部材８２０等で支持されることによって、フレーム部３０のストッカ保持台７６４に取り付けられる。 The cleaning unit 910 is attached to the stocker holding base 764 of the frame portion 30 in place of the nozzle stocker 600 described above. Therefore, in the same manner as the nozzle stocker 600 described above, the cleaning unit 910 is supported at its lower side by the positioning pin 774 projecting upward from the stocker holding base 764, the support member 820, and the like, thereby allowing the frame portion 30 to move. is attached to the stocker holding base 764 of the .

清掃ユニット９１０は、本体９１２、ガイドレール９１４、スライダ９１６、及びガイド板９１８等を備えている。ガイドレール９１４は、平面視で略直方体状の本体９１２の上面において、前後方向Ｄ２に沿って設けられている。スライダ９１６は、ガイドレール９１４上をスライド可能に装着されている。ガイド板９１８は、スライダ９１６の左面に固定され、本体９１２の左側を経て、本体９１２よりも下側まで延びている。 The cleaning unit 910 includes a main body 912, guide rails 914, sliders 916, guide plates 918, and the like. The guide rail 914 is provided along the front-rear direction D2 on the upper surface of the main body 912, which has a substantially rectangular parallelepiped shape in plan view. The slider 916 is slidably mounted on the guide rail 914 . The guide plate 918 is fixed to the left surface of the slider 916 and extends below the main body 912 through the left side of the main body 912 .

ガイド板９１８の下端には、開口部９２０が形成されている。開口部９２０は、その前後方向Ｄ２における長さが、シャッタ移動装置７７０の係合部８０８の前後方向Ｄ２における長さよりも、やや短くされる。清掃ユニット９１０がフレーム部３０のストッカ保持台７６４に取り付けられると、開口部９２０には、上記したノズル取出阻止位置にある係合部８０８が、前後方向Ｄ２に隙間を残して嵌合される。 An opening 920 is formed at the lower end of the guide plate 918 . The length of the opening 920 in the front-rear direction D2 is slightly shorter than the length of the engaging portion 808 of the shutter moving device 770 in the front-rear direction D2. When the cleaning unit 910 is attached to the stocker holding base 764 of the frame portion 30, the engaging portion 808 at the nozzle extraction blocking position is fitted into the opening portion 920 with a gap left in the front-rear direction D2.

更に、清掃ユニット９１０は、前後方向Ｄ２で対向する、第１支持部９２２及び第２支持部９２４を備えている。第１支持部９２２は、本体９１２の上面において、ガイドレール９１４の後端に接した状態で、上方向へ突き出すように設けられている。第２支持部９２４は、スライダ９１６の上面において、上方向へ突き出すように設けられている。従って、シャッタ移動装置７７０の係合部８０８が、上記したノズル取出阻止位置からノズル取出許容位置に移動すると、スライダ９１６に設けられた第２支持部９２４は、後方向へ移動して、第１支持部９２２に近接する。 Further, the cleaning unit 910 includes a first support portion 922 and a second support portion 924 facing each other in the front-rear direction D2. The first support portion 922 is provided on the upper surface of the main body 912 so as to protrude upward while being in contact with the rear end of the guide rail 914 . The second support portion 924 is provided on the upper surface of the slider 916 so as to protrude upward. Therefore, when the engaging portion 808 of the shutter moving device 770 moves from the nozzle removal blocking position to the nozzle removal allowing position, the second support portion 924 provided on the slider 916 moves rearward and moves to the first position. Proximity to support 922 .

第１支持部９２２には、第２支持部９２４と対向する前面において、第１払拭体９２６が設けられている。第２支持部９２４には、第１支持部９２２と対向する後面において、第２払拭体９２８が設けられている。第１払拭体９２６及び第２払拭体９２８は、接着剤９０２を吸収し易い、例えばスポンジ等の柔らかい素材からなる。 A first wiping body 926 is provided on the front surface of the first support portion 922 facing the second support portion 924 . A second wiping body 928 is provided on the rear surface of the second support portion 924 facing the first support portion 922 . The first wiping body 926 and the second wiping body 928 are made of a soft material such as sponge that easily absorbs the adhesive 902 .

図９に表されるように、第２払拭体９２８には、第１払拭体９２６に対向する側面において、後述する下限位置にあるニードル９００よりも右方及び左方に、平面視で三角形状の一対の突出部９３０ａ，９３０ｂが形成されている。一対の突出部９３０ａ，９３０ｂは、第１払拭体９２６に向かって突出している。一対の突出部９３０ａ，９３０ｂの間には、第１払拭体９２６に対向する第２払拭体９２８の平面９２９が形成されている。第２払拭体９２８の平面９２９は、その右方側と左方側において、一方の突出部９３０ａの左方側の傾斜面９３２ａと他方の突出部９３０ｂの右方側の傾斜面９３２ｂとに連なっている。一方の突出部９３０ａの左方側の傾斜面９３２ａは、右方へ向かうに連れて、後方（ニードル９００）へ向かうものである。他方の突出部９３０ｂの右方側の傾斜面９３２ｂは、左方へ向かうに連れて、後方（ニードル９００）へ向かうものである。 As shown in FIG. 9, the second wiping body 928 has, on the side surface facing the first wiping body 926, a triangular shape in plan view on the right and left sides of the needle 900 at the lower limit position, which will be described later. A pair of protrusions 930a and 930b are formed. The pair of protruding portions 930 a and 930 b protrude toward the first wiping body 926 . A flat surface 929 of a second wiping body 928 facing the first wiping body 926 is formed between the pair of projections 930a and 930b. The flat surface 929 of the second wiping body 928 continues to the left inclined surface 932a of one projection 930a and the right inclined surface 932b of the other projection 930b on its right and left sides. ing. The inclined surface 932a on the left side of one projection 930a faces rearward (needle 900) as it goes rightward. The inclined surface 932b on the right side of the other projecting portion 930b faces rearward (needle 900) as it goes leftward.

尚、一対の突出部９３０ａ，９３０ｂは、第１払拭体９２６に設けられてもよい。この場合、一対の突出部９３０ａ，９３０ｂは、第１払拭体９２６において、第２払拭体９２８に対向する側面に設けられる。あるいは、一対の突出部９３０ａ，９３０ｂのうち、一方を第２払拭体９２８に設け、他方を第１払拭体９２６に設けてもよい。以下、一対の突出部９３０ａ，９３０ｂを、区別せず総称する場合には、突出部９３０と表記する。 Note that the pair of projections 930 a and 930 b may be provided on the first wiping body 926 . In this case, the pair of protrusions 930 a and 930 b are provided on the side surface of the first wiping body 926 facing the second wiping body 928 . Alternatively, one of the pair of protrusions 930 a and 930 b may be provided on the second wiping body 928 and the other may be provided on the first wiping body 926 . Hereinafter, the pair of projecting portions 930a and 930b will be collectively referred to as the projecting portion 930 without distinction.

図１０のフローチャートで表される清掃方法１０の制御プログラムは、制御装置１４０のＲＯＭ１４３に記憶されており、対基板作業機１６において、ニードル９００の先端外周等に付着した接着剤９０２を除去する際、制御装置１４０のＣＰＵ１４１により実行される。以下、図１０のフローチャートで表される制御プログラムを、図１１乃至図１６に表される具体例を参照しながら説明する。清掃方法１０が実行されると、先ず、清掃処理Ｓ１０が行われる。 A control program for cleaning method 10 represented by the flowchart in FIG. , is executed by the CPU 141 of the control device 140 . The control program represented by the flowchart in FIG. 10 will be described below with reference to specific examples represented in FIGS. 11 to 16. FIG. Execution of the cleaning method 10 will first perform cleaning process S10.

清掃処理Ｓ１０は、押付処理Ｓ１２、近接処理Ｓ１４、挟込処理Ｓ１６、及び回転処理Ｓ１８で構成される。押付処理Ｓ１２では、図１１に表されるように、ニードル９００の先端外周を、第１払拭体９２６に押し付ける。そのために、ホームポジションにあるニードル９００は、その先端が前後方向Ｄ２における第１払拭体９２６と第２払拭体９２８との中間にある下限位置にまで下降して移動させられた後、第１払拭体９２６に押し付けられるまで、後方向へ移動させられる。これにより、図１１及び図１４に表されるように、ニードル９００の先端外周の後方部分が、第１払拭体９２６と接触する。 The cleaning process S10 includes a pressing process S12, a proximity process S14, a pinching process S16, and a rotation process S18. In the pressing process S12, the outer circumference of the tip of the needle 900 is pressed against the first wiping body 926, as shown in FIG. Therefore, the tip of the needle 900 at the home position is lowered to the lower limit position between the first wiping body 926 and the second wiping body 928 in the front-rear direction D2, and then moved to the first wiping position. It is moved backwards until it is pressed against body 926 . As a result, as shown in FIGS. 11 and 14, the rear portion of the distal end circumference of the needle 900 comes into contact with the first wiping body 926 .

近接処理Ｓ１４では、図１２に表されるように、第２支持部９２４を、後方向へ移動させることによって、第１支持部９２２に近接させる。そのために、シャッタ移動装置７７０の係合部８０８を、エアシリンダ８００によって、上記したノズル取出阻止位置からノズル取出許容位置に移動させる。これにより、挟込処理Ｓ１６では、図１２及び図１５に表されるように、ニードル９００の先端外周の全域が、第１払拭体９２６と第２払拭体９２８とに挟み込まれる。 In the approaching process S14, as shown in FIG. 12, the second support section 924 is brought closer to the first support section 922 by moving backward. For this purpose, the engaging portion 808 of the shutter moving device 770 is moved by the air cylinder 800 from the above-described nozzle removal blocking position to the nozzle removal allowing position. As a result, in the sandwiching process S16, the entire outer periphery of the tip end of the needle 900 is sandwiched between the first wiping body 926 and the second wiping body 928, as shown in FIGS.

その際、第２払拭体９２８の平面９２９と、一方の突出部９３０ａの左方側の傾斜面９３２ａと、他方の突出部９３０ｂの右方側の傾斜面９３２ｂとが、ニードル９００の先端外周の前方部分を取り囲むようにして接触する。これにより、突出部９３０は、第１払拭体９２６及び第２払拭体９２８に対向しないニードル９００の領域に接する。 At that time, the flat surface 929 of the second wiping body 928, the left inclined surface 932a of one of the projecting portions 930a, and the right inclined surface 932b of the other projecting portion 930b are aligned with each other on the outer circumference of the tip of the needle 900. Encircle and contact the anterior portion. As a result, the protruding portion 930 contacts the area of the needle 900 that does not face the first wiping body 926 and the second wiping body 928 .

回転処理Ｓ１８では、図１６に表されるように、例えば、平面視の時計回りで、ニードル９００を、その軸９３４回りに回転させる。そのようなニードル９００の回転は、ＧＬヘッド５００が取り付けられたヘッドユニット２８のノズル回転装置５６によって行われる。 In the rotation processing S18, as shown in FIG. 16, the needle 900 is rotated around its axis 934, for example, clockwise in plan view. Such rotation of the needle 900 is performed by the nozzle rotation device 56 of the head unit 28 to which the GL head 500 is attached.

復帰処理Ｓ２０では、ニードル９００がホームポジションに戻される。そのためには、先ず、ニードル９００の回転を停止させる。次に、図１３に表されるように、ニードル９００を、上昇させながら、ホームポジションに戻す。これにより、ニードル９００が第１払拭体９２６と第２払拭体９２８と間から引き抜かれ、ニードル９００の先端外周等に付着した接着剤９０２が除去される。尚、ニードル９００は、回転させながら、上昇させてもよい。その後は、シャッタ移動装置７７０の係合部８０８を、エアシリンダ８００によって、上記したノズル取出許容位置からノズル取出阻止位置に移動させる。これにより、第１払拭体９２６と第２払拭体９２８とを離隔させる。 In the return process S20, the needle 900 is returned to the home position. For that purpose, first, the rotation of the needle 900 is stopped. Next, as shown in FIG. 13, the needle 900 is returned to the home position while being raised. As a result, the needle 900 is pulled out from between the first wiping body 926 and the second wiping body 928, and the adhesive 902 adhering to the outer circumference of the tip of the needle 900 is removed. Note that the needle 900 may be raised while being rotated. After that, the engaging portion 808 of the shutter moving device 770 is moved by the air cylinder 800 from the above-described nozzle extraction permitted position to the nozzle extraction blocking position. Thereby, the first wiping body 926 and the second wiping body 928 are separated from each other.

尚、本実施形態では、例えば、図１７に表されるように、ストッパー９３６が連結部９３８を介してニードル９００の右方側に連結されている場合、ニードル９００の先端外周に付着した接着剤９０２に加えて、ストッパー９３６及び連結部９３８等に付着した接着剤を除去することが可能である。以下の説明では、本実施形態と実質的に共通する部分には同一の符号を付し、詳しい説明を省略する。 In this embodiment, for example, as shown in FIG. 17, when the stopper 936 is connected to the right side of the needle 900 via the connecting portion 938, the adhesive adhered to the outer periphery of the tip of the needle 900 In addition to 902, it is possible to remove the adhesive adhering to the stopper 936, the connecting portion 938, and the like. In the following description, the same reference numerals are given to the portions that are substantially the same as in the present embodiment, and detailed description thereof will be omitted.

このような場合、第２払拭体９２８の突出部９３０ａの先端が、上記した下限位置にあるニードル９００とストッパー９３６との間にある連結部９３８に対向する。更に、第１払拭体９２６には、第２払拭体９２８に対向する平面９４２において、下限位置にあるストッパー９３６よりも右方に、平面視で三角形状の突出部９４０が形成される。 In such a case, the tip of the projecting portion 930a of the second wiping body 928 faces the connecting portion 938 between the needle 900 and the stopper 936 at the lower limit position. Further, the first wiping body 926 is formed with a triangular protrusion 940 in plan view on a plane 942 facing the second wiping body 928 to the right of the stopper 936 at the lower limit position.

このようにすれば、上記した挟込処理Ｓ１６では、ニードル９００の先端外周の全域が、第１払拭体９２６と第２払拭体９２８とに挟み込まれる際において、第２払拭体９２８の突出部９３０ａの先端が、ストッパー９３６とニードル９００との間に入り込む。これにより、第２払拭体９２８の突出部９３０ａは、ストッパー９３６、ニードル９００、及び連結部９３８に接触する。更に、ストッパー９３６は、第１払拭体９２６の平面９４２と、第１払拭体９２６の突出部９４０の左方側の傾斜面９４４と、第２払拭体９２８の突出部９３０ａの右方側の傾斜面９３２ｃとに取り囲まれるようにして接触する。第１払拭体９２６の突出部９４０の左方側の傾斜面９４４は、右方へ向かうに連れて、前方（ストッパー９３６）へ向かうものである。第２払拭体９２８の突出部９３０ａの右方側の傾斜面９３２ｃは、左方へ向かうに連れて、後方（ストッパー９３６）へ向かうものである。 In this manner, in the sandwiching process S16 described above, when the entire outer periphery of the tip end of the needle 900 is sandwiched between the first wiping body 926 and the second wiping body 928, the projecting portion 930a of the second wiping body 928 is tip of the needle enters between the stopper 936 and the needle 900 . As a result, the projecting portion 930 a of the second wiping body 928 contacts the stopper 936 , the needle 900 and the connecting portion 938 . Further, the stopper 936 includes a flat surface 942 of the first wiping body 926, a left inclined surface 944 of the protrusion 940 of the first wiping body 926, and a right inclined surface of the protrusion 930a of the second wiping body 928. It contacts with the surface 932c so as to be surrounded. The inclined surface 944 on the left side of the projecting portion 940 of the first wiping body 926 faces forward (to the stopper 936) as it goes rightward. The inclined surface 932c on the right side of the projecting portion 930a of the second wiping body 928 faces rearward (to the stopper 936) as it goes leftward.

尚、ストッパー９３６は、塗布作業において、ストッパー９３６の下端が電子基板４４に突き当たることによって、ニードル９００の先端と電子基板４４との間を一定間隔に保つものである。 The stopper 936 maintains a constant distance between the tip of the needle 900 and the electronic substrate 44 by abutting the lower end of the stopper 936 against the electronic substrate 44 during the coating operation.

次に、上記した清掃方法１０の実行タイミングについて説明する。上記した清掃方法１０は、塗布作業が行われる際に実行される。そこで、先ず、図１８を用いて、塗布作業の概略を説明する。尚、図１８のフローチャートで表される制御プログラムは、制御装置１４０のＲＯＭ１４３に記憶されており、対基板作業機１６において、塗布作業を行う際、制御装置１４０のＣＰＵ１４１により実行される。 Next, the execution timing of the cleaning method 10 described above will be described. The cleaning method 10 described above is performed when a coating operation is performed. Therefore, first, the outline of the coating operation will be described with reference to FIG. 18 . 18 is stored in the ROM 143 of the control device 140, and executed by the CPU 141 of the control device 140 when the substrate working machine 16 performs coating work.

開始処理Ｓ３０では、不図示の開始ボタンがオペレータによって押下される。これにより、塗布作業が開始される。較正処理Ｓ３２では、ニードル９００が取り付けられたＧＬヘッド５００に対するキャリブレーションが行われる。ここで、較正処理Ｓ３２のキャリブレーションがＮＧの場合（Ｓ３４：ＮＯ）、条件見直し処理Ｓ３６が行われる。条件見直し処理Ｓ３６では、塗布作業の条件見直しや、ＧＬヘッド５００の清掃等がオペレータによって行われる。その後は、開始処理Ｓ３０が、繰り返し行われる。これに対して、較正処理Ｓ３２のキャリブレーションがＯＫの場合（Ｓ３４：ＹＥＳ）、生産処理Ｓ３８が行われる。生産処理Ｓ３８では、ＧＬヘッド５００に取り付けられたニードル９００を用いて、電子基板４４に対して接着剤９０２が塗布される。接着剤９０２が塗布された電子基板４４の枚数が、予定枚数に到達すると、図１８のフローチャートで表される制御プログラムは、終了する。 In start processing S30, the operator presses a start button (not shown). Thereby, the application work is started. In the calibration process S32, the GL head 500 to which the needle 900 is attached is calibrated. Here, if the calibration in the calibration process S32 is NG (S34: NO), a condition review process S36 is performed. In the condition review process S36, the operator reviews the conditions of the coating work, cleans the GL head 500, and the like. After that, the start process S30 is repeatedly performed. On the other hand, if the calibration in the calibration process S32 is OK (S34: YES), the production process S38 is performed. In the production process S38, an adhesive 902 is applied to the electronic substrate 44 using a needle 900 attached to the GL head 500. FIG. When the number of electronic substrates 44 coated with the adhesive 902 reaches the planned number, the control program represented by the flowchart in FIG. 18 ends.

このようにして行われる塗布作業において、上記した清掃方法１０は、例えば、条件見直し処理Ｓ３６と開始処理Ｓ３０との間のタイミングＴ１で行われてもよいし、判定処理Ｓ３４と生産処理Ｓ３８との間のタイミングＴ２で行われてもよいし、生産処理Ｓ３８中において、一定枚数の電子基板４４に対して接着剤９０２が塗布される毎に行われてもよい（タイミングＴ３）。 In the coating work performed in this manner, the cleaning method 10 described above may be performed, for example, at timing T1 between the condition review process S36 and the start process S30, or may be performed between the determination process S34 and the production process S38. It may be performed at the timing T2 between them, or it may be performed every time the adhesive 902 is applied to a certain number of electronic substrates 44 during the production process S38 (timing T3).

尚、上記した清掃方法１０は、ＧＬヘッド５００内のエア抜きが実行された直後のタイミングで行われてもよいし、オペレータの指示による任意のタイミングで行われてもよい。 The above-described cleaning method 10 may be performed immediately after the air bleeding from the GL head 500 is performed, or may be performed at an arbitrary timing according to an instruction from the operator.

以上詳細に説明したように、本実施形態は、電子基板４４に対して接着剤９０２を塗布するためのニードル９００を備える対基板作業機１６において、第１払拭体９２６及び第２払拭体９２８が設けられた第１支持部９２２及び第２支持部９２４を近接させることによって、ニードル９００の先端外周等から接着剤９０２を除去するので、更に好適にニードル９００を清掃する。 As described in detail above, in this embodiment, the first wiping body 926 and the second wiping body 928 are arranged in the board-to-board work machine 16 having the needle 900 for applying the adhesive 902 to the electronic board 44. By bringing the provided first support portion 922 and second support portion 924 close to each other, the adhesive 902 is removed from the outer circumference of the tip of the needle 900 and the like, so that the needle 900 can be cleaned more preferably.

ちなみに、本実施形態において、吸着ノズル２６０は、ノズルの一例である。係合部８０８がノズル取出阻止位置にあるときのノズルストッカ６００の状態は、ノズル取出阻止状態の一例である。係合部８０８がノズル取出許容位置にあるときのノズルストッカ６００の状態は、ノズル取出許容状態の一例である。エアシリンダ８００は、アクチュエータ及び駆動機器の一例である。ニードル９００は、供給部材の一例である。ニードル９００の軸９３４は、供給部材の軸の一例である。清掃処理Ｓ１０内の近接処理Ｓ１４は、清掃処理及び清掃工程の一例である。 Incidentally, in this embodiment, the suction nozzle 260 is an example of a nozzle. The state of the nozzle stocker 600 when the engaging portion 808 is in the nozzle extraction blocking position is an example of the nozzle extraction blocking state. The state of the nozzle stocker 600 when the engaging portion 808 is at the nozzle removal permitting position is an example of the nozzle removal permitting state. The air cylinder 800 is an example of actuators and drive equipment. Needle 900 is an example of a supply member. Axle 934 of needle 900 is an example of a delivery member axis. The proximity process S14 in the cleaning process S10 is an example of the cleaning process and the cleaning process.

また、本開示の対基板作業機は、
前記第１払拭体又は前記第２払拭体に設けられ、前記ニードルと接触する少なくとも３つの面を備えるものである。 Further, the board-to-board working machine of the present disclosure is
It is provided on the first wiping body or the second wiping body and has at least three surfaces that come into contact with the needles.

この場合、第２払拭体９２８の平面９２９と、一方の突出部９３０ａの左方側の傾斜面９３２ａと、他方の突出部９３０ｂの右方側の傾斜面９３２ｂは、３つ面の一例である。また、第１払拭体９２６の平面９４２と、第１払拭体９２６の突出部９４０の左方側の傾斜面９４４と、第２払拭体９２８の突出部９３０ａの右方側の傾斜面９３２ｃは、３つ面の一例である。 In this case, the flat surface 929 of the second wiping body 928, the left inclined surface 932a of one projection 930a, and the right inclined surface 932b of the other projection 930b are an example of three surfaces. . Further, the flat surface 942 of the first wiping body 926, the inclined surface 944 on the left side of the projecting portion 940 of the first wiping body 926, and the inclined surface 932c on the right side of the projecting portion 930a of the second wiping body 928 are This is an example of three faces.

尚、本開示は上記実施形態に限定されるものでなく、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。
例えば、実装ヘッド２９に対し、上記した吸着ノズル２６０に代えて、電子基板４４に半田を転写する転写ピンが保持されてもよい。このような場合、例えば、図１９に表されるピン転写ノズル９５０が、実装ヘッド２９に保持される。 It should be noted that the present disclosure is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present disclosure.
For example, the mounting head 29 may hold a transfer pin for transferring solder to the electronic board 44 instead of the suction nozzle 260 described above. In such a case, for example, a pin transfer nozzle 950 depicted in FIG.

ピン転写ノズル９５０は、ホルダ吸着部９５２、フランジ部９５４、連結部９５６、及び多数の転写ピン９５８等を備えている。ホルダ吸着部９５２は、円板状を呈している。ホルダ吸着部９５２は、実装ヘッド２９に吸着される。フランジ部９５４は、ホルダ吸着部９５２より小径の円板状を呈している。フランジ部９５４は、ホルダ吸着部９５２の下方に配置されている。連結部９５６は、上下方向Ｄ３に長い円柱状を呈している。連結部９５６は、ホルダ吸着部９５２とフランジ部９５４とを連結している。多数の転写ピン９５８は、フランジ部９５４の下面に配置されている。多数の転写ピン９５８は、電子基板４４のランドパターンと鏡対称に配置されている。不図示のディップ装置により、多数の転写ピン９５８の先端には、転写用の半田９６０が付着される。 The pin transfer nozzle 950 includes a holder suction portion 952, a flange portion 954, a connecting portion 956, a large number of transfer pins 958, and the like. The holder suction portion 952 has a disk shape. The holder suction portion 952 is suctioned to the mounting head 29 . The flange portion 954 has a disc shape with a diameter smaller than that of the holder suction portion 952 . The flange portion 954 is arranged below the holder suction portion 952 . The connecting portion 956 has a columnar shape elongated in the vertical direction D3. The connecting portion 956 connects the holder suction portion 952 and the flange portion 954 . A large number of transfer pins 958 are arranged on the lower surface of the flange portion 954 . A large number of transfer pins 958 are arranged mirror-symmetrically with the land pattern of the electronic substrate 44 . Transfer solder 960 is attached to the tips of a large number of transfer pins 958 by a dipping device (not shown).

このような場合でも、清掃ユニット９１０は、第１払拭体９２６及び第２払拭体９２８が設けられた第１支持部９２２及び第２支持部９２４を近接させることによって、多数の転写ピン９５８の先端外周等に付着された半田９６０を除去し、更に好適に多数の転写ピン９５８を清掃することが可能である。 Even in such a case, the cleaning unit 910 moves the first support portion 922 and the second support portion 924 provided with the first wiping body 926 and the second wiping body 928 close to each other, so that the tips of the many transfer pins 958 are cleaned. It is possible to remove the solder 960 adhering to the outer periphery and the like, and more preferably clean the large number of transfer pins 958 .

ちなみに、多数の転写ピン９５８は、供給部材の一例である。半田９６０は、流体の一例である。 Incidentally, the numerous transfer pins 958 are an example of supply members. Solder 960 is an example of a fluid.

また、清掃という概念には、液体を利用して清掃する洗浄が含まれる。 The concept of cleaning also includes washing, which uses liquids to clean.

１０：清掃方法、１６：対基板作業機、４４：電子基板、１４０：制御装置、２６０：吸着ノズル、６００：ノズルストッカ、８００：エアシリンダ、９００：ニードル、９０２：接着剤、９２２：第１支持部、９２４：第２支持部、９２６：第１払拭体、９２８：第２払拭体、９２９：第２払拭体の平面、９３０：第２払拭体の突出部、９３２ａ：一方の突出部の左方側の傾斜面、９３２ｂ：他方の突出部の右方側の傾斜面、９３２ｃ：一方の突出部の右方側の傾斜面、９３４：ニードルの軸、９４２：第１払拭体の平面、９４４：第１払拭体の突出部の左方側の傾斜面、９５８：転写ピン、９６０：半田、Ｓ１０：清掃処理、Ｓ１２：押付処理、Ｓ１４：近接処理、Ｓ１６：挟込処理、Ｓ１８：回転処理 10: Cleaning method 16: Board-to-board work machine 44: Electronic board 140: Control device 260: Suction nozzle 600: Nozzle stocker 800: Air cylinder 900: Needle 902: Adhesive 922: First Supporting portion 924: Second supporting portion 926: First wiping body 928: Second wiping body 929: Plane surface of second wiping body 930: Projection of second wiping body 932a: One projection Left inclined surface 932b: Right inclined surface of the other projection 932c: Right inclined surface of one projection 934: Needle shaft 942: Plane of the first wiping body 944: left inclined surface of projecting portion of first wiping body 958: transfer pin 960: solder S10: cleaning process S12: pressing process S14: proximity process S16: sandwiching process S18: rotation process

Claims

a supply member for supplying a fluid used in the production of an electronic substrate to the electronic substrate;
a first support provided with a first wiping body;
a second support provided with a second wiping body;
A nozzle stocker, which is used as an actuator for moving at least one of the first support portion and the second support portion and stores nozzles used in the production of the electronic substrates, shifts to a nozzle removal permitting state or a nozzle removal blocking state. a driving device;
a control unit that performs a cleaning process of cleaning the supply member by bringing the first support unit and the second support unit into close proximity with the driving device ;
A working machine for board.

The board-to-board working machine according to claim 1, wherein the cleaning process includes a pressing process of pressing the supply member against the first wiping body.

3. A working machine for a substrate according to claim 1, wherein said cleaning process includes a sandwiching process of sandwiching said supply member between said first wiping body and said second wiping body.

4. A working machine for a board according to claim 3, wherein said cleaning process includes a rotating process of rotating said supply member around its axis.

At least one of the first wiping body and the second wiping body has a first wiping body and a second wiping body facing at least one of the first wiping body and the second wiping body. At least one protruding part protruding toward the other,
5. The board-to-board working machine according to claim 3, wherein the projecting portion is in contact with a region of the supply member that does not face the first wiping body and the second wiping body.

A supply member for supplying a fluid used in the production of an electronic substrate to the electronic substrate, a first supporting portion provided with a first wiping body, a second supporting portion provided with a second wiping body, and the first supporting portion and a driving device that is used as an actuator for moving at least one of the second support portion and that shifts a nozzle stocker that stores nozzles used in the production of the electronic substrate to a nozzle removal permitted state or a nozzle removal prevention state. A cleaning method for wiping off the fluid from the supply member in a substrate-to-board work machine comprising:
A cleaning method comprising a cleaning step of cleaning the supply member by bringing the first support portion and the second support portion into close proximity with the drive device .