JP7257875B2 - Power conversion device and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、電力変換装置及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a power conversion device and a manufacturing method thereof.

特開２００１－３５７９８６号公報（特許文献１）は、金属ケースと、金属ケース内に収容されている回路基板と、樹脂で形成されている絶縁シートとを備える放電点灯装置を開示している。回路基板には、トランスまたはインダクタンス素子のような回路部品が搭載されている。絶縁シートは、金属ケースと回路基板との間に配置されている。絶縁シートは、回路基板を金属ケースから電気的に絶縁している。 Japanese Patent Laying-Open No. 2001-357986 (Patent Document 1) discloses a discharge lighting device including a metal case, a circuit board housed in the metal case, and an insulating sheet made of resin. Circuit components such as transformers or inductance elements are mounted on the circuit board. The insulating sheet is arranged between the metal case and the circuit board. The insulating sheet electrically insulates the circuit board from the metal case.

特開２００１－３５７９８６号公報JP 2001-357986 A

特許文献１に開示された放電点灯装置では、回路部品または回路基板と金属ケースとの間には、空気層と、絶縁シートとが介在している。絶縁シートは、反りやすく、かつ、金属ケースと回路部品または回路基板との間の間隔に比べて非常に薄い厚さを有している。金属ケースと回路部品または回路基板との間の空間における絶縁シートの位置が大きくばらつく。絶縁シートと空気層との間の界面における中間電圧は、金属ケースと回路部品または回路基板との間に印加される電圧と、絶縁体として絶縁シートを有するキャパシタの静電容量と、絶縁体として空気層を有するキャパシタの静電容量とによって決まる。絶縁シートの位置が大きくばらつくと、これら静電容量が大きくばらつく。そのため、絶縁シートと空気層との間の界面における中間電圧も大きくばらつく。 In the discharge lighting device disclosed in Patent Document 1, an air layer and an insulating sheet are interposed between the circuit component or circuit board and the metal case. The insulating sheet is prone to warping and has a very small thickness compared to the spacing between the metal case and the circuit component or circuit board. The position of the insulating sheet in the space between the metal case and the circuit component or circuit board varies greatly. The intermediate voltage at the interface between the insulating sheet and the air layer is the voltage applied between the metal case and the circuit component or circuit board, the capacitance of the capacitor with the insulating sheet as an insulator, and the It is determined by the capacitance of the capacitor with the air layer. If the position of the insulating sheet varies greatly, these capacitances will vary greatly. Therefore, the intermediate voltage at the interface between the insulating sheet and the air layer also varies greatly.

回路部品または回路基板と金属ケースとの間に大きな電圧が印加されると、この中間電圧の大きなばらつきのために、回路部品もしくは回路基板と絶縁シートと空気層との間の界面との間、または、絶縁シートと空気層との間の界面と金属ケースとの間で部分放電が発生することがあった。こうして、絶縁シートに絶縁破壊が発生することがあった。本発明は、上記の課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、改善された絶縁性能を有する電力変換装置及びその製造方法を提供することである。 When a large voltage is applied between the circuit component or circuit board and the metal case, this large variation in the intermediate voltage causes Alternatively, partial discharge may occur between the interface between the insulating sheet and the air layer and the metal case. Thus, dielectric breakdown may occur in the insulating sheet. The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a power conversion device having improved insulation performance and a method of manufacturing the same.

本発明の電力変換装置は、金属ケースと、第１回路基板と、第１回路部品と、絶縁封止部材とを備える。金属ケースは、底板と、底板から突出する側壁とを含む。第１回路基板は、金属ケース内に収容されている。第１回路基板は、金属ケースの底板に対向する第１主面と、第１主面とは反対側の第２主面とを含む。第１回路部品は、第１回路基板の第１主面上に搭載されている。絶縁封止部材は、第１回路部品を封止している。第１主面と第２主面との間を接続する第１貫通孔が第１回路基板に設けられている。第１回路基板の第１主面と金属ケースの底板との間の第１空間は、絶縁封止部材で充填されている。 A power converter of the present invention includes a metal case, a first circuit board, a first circuit component, and an insulating sealing member. The metal case includes a bottom plate and sidewalls projecting from the bottom plate. The first circuit board is housed in the metal case. The first circuit board includes a first main surface facing the bottom plate of the metal case and a second main surface opposite the first main surface. The first circuit component is mounted on the first main surface of the first circuit board. The insulating sealing member seals the first circuit component. A first through hole connecting between the first main surface and the second main surface is provided in the first circuit board. A first space between the first main surface of the first circuit board and the bottom plate of the metal case is filled with an insulating sealing member.

本発明の電力変換装置の製造方法は、金属ケース内に絶縁封止材料を供給することを備える。金属ケースは、底板と、底板から突出する側壁とを含む。本発明の電力変換装置の製造方法は、絶縁封止材料上に第１回路基板を載置することを備える。第１回路基板は、金属ケース内に収容されている。第１回路基板は、金属ケースの底板に対向する第１主面と、第１主面とは反対側の第２主面とを含む。第１主面と第２主面との間を接続する第１貫通孔が第１回路基板に設けられている。第１回路部品は、第１主面上に搭載されている。本発明の電力変換装置の製造方法は、第１回路基板を絶縁封止材料に向けて押圧することと、絶縁封止材料を硬化させて、第１回路基板の第１主面と金属ケースの底板との間の第１空間を充填する絶縁封止部材を形成することとを備える。第１回路部品は、絶縁封止部材によって封止される。 A method of manufacturing a power converter of the present invention comprises providing an insulating sealing material within a metal case. The metal case includes a bottom plate and sidewalls projecting from the bottom plate. A method of manufacturing a power conversion device of the present invention comprises placing a first circuit board on an insulating sealing material. The first circuit board is housed in the metal case. The first circuit board includes a first main surface facing the bottom plate of the metal case and a second main surface opposite the first main surface. A first through hole connecting between the first main surface and the second main surface is provided in the first circuit board. A first circuit component is mounted on the first main surface. The method of manufacturing the power conversion device of the present invention includes pressing the first circuit board against the insulating sealing material, curing the insulating sealing material, and separating the first main surface of the first circuit board and the metal case. forming an insulating sealing member filling the first space between the bottom plate. The first circuit component is sealed with an insulating sealing member.

第１回路基板の第１貫通孔を通して、絶縁封止部材から気泡が取り除かれている。第１回路部品が配置されている、第１回路基板の第１主面と底板との間の第１空間は、絶縁封止部材で充填されている。電力変換装置の動作時に、金属ケースと第１回路部品または第１回路基板との間で部分放電が発生することが防止され得る。絶縁封止部材に絶縁破壊が発生することが防止され得る。本発明の電力変換装置は、改善された絶縁性能を有する。本発明の電力変換装置の製造方法は、改善された絶縁性能を有する電力変換装置を製造することができる。 Air bubbles are removed from the insulating sealing member through the first through hole of the first circuit board. A first space between the first main surface of the first circuit board and the bottom plate, in which the first circuit component is arranged, is filled with an insulating sealing member. Partial discharge can be prevented from occurring between the metal case and the first circuit component or the first circuit board during operation of the power converter. It is possible to prevent dielectric breakdown from occurring in the insulating sealing member. The power converter of the present invention has improved insulation performance. The power conversion device manufacturing method of the present invention can manufacture a power conversion device having improved insulation performance.

実施の形態１から実施の形態６の電力変換装置の回路図である。1 is a circuit diagram of a power converter according to Embodiments 1 to 6; FIG. 実施の形態１の電力変換装置の概略平面図である。1 is a schematic plan view of a power conversion device according to Embodiment 1; FIG. 実施の形態１の電力変換装置の、図２に示される断面線ＩＩＩ－ＩＩＩにおける概略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the power converter of Embodiment 1 taken along the cross-sectional line III-III shown in FIG. 2; 実施の形態１から実施の形態３の電力変換装置の製造方法のフローチャートを示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a flowchart of a method for manufacturing a power conversion device according to Embodiments 1 to 3; 実施の形態１の電力変換装置の概略部分拡大断面図である。1 is a schematic partial enlarged cross-sectional view of a power conversion device according to Embodiment 1; FIG. 実施の形態１の電力変換装置の等価回路を示す図である。2 is a diagram showing an equivalent circuit of the power conversion device of Embodiment 1; FIG. 比較例の電力変換装置の概略部分拡大断面図である。It is a schematic partial expanded sectional view of the power converter device of a comparative example. 比較例の電力変換装置の等価回路を示す図である。It is a figure which shows the equivalent circuit of the power converter device of a comparative example. 実施の形態２の電力変換装置の概略平面図である。FIG. 8 is a schematic plan view of a power conversion device according to Embodiment 2; 実施の形態２の電力変換装置の、図９に示される断面線Ｘ－Ｘにおける概略断面図である。FIG. 10 is a schematic cross-sectional view of the power converter of Embodiment 2 taken along the cross-sectional line XX shown in FIG. 9; 実施の形態３の電力変換装置の概略断面図である。FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of a power conversion device according to Embodiment 3; 実施の形態４の電力変換装置の概略断面図である。FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of a power conversion device according to Embodiment 4; 実施の形態４の電力変換装置の製造方法の一例のフローチャートを示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a flowchart of an example of a method for manufacturing a power conversion device according to Embodiment 4; 実施の形態４の電力変換装置の製造方法の別の例のフローチャートを示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a flowchart of another example of the method for manufacturing the power conversion device of Embodiment 4; 実施の形態５の電力変換装置の概略断面図である。FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of a power conversion device according to Embodiment 5; 実施の形態５の電力変換装置の製造方法の一例のフローチャートを示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a flowchart of an example of a method for manufacturing a power conversion device according to Embodiment 5; 実施の形態５の電力変換装置の製造方法の別の例のフローチャートを示す図である。FIG. 12 is a diagram showing a flowchart of another example of the method for manufacturing the power conversion device of Embodiment 5; 実施の形態６の電力変換装置の概略断面図である。FIG. 11 is a schematic cross-sectional view of a power conversion device according to Embodiment 6; 実施の形態６の電力変換装置の製造方法の一例のフローチャートを示す図である。FIG. 13 is a diagram showing a flowchart of an example of a method for manufacturing a power conversion device according to Embodiment 6; 実施の形態６の電力変換装置の製造方法の別の例のフローチャートを示す図である。FIG. 20 is a diagram showing a flowchart of another example of the method for manufacturing the power conversion device of Embodiment 6;

以下、本発明の実施の形態を説明する。なお、同一の構成には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。 Embodiments of the present invention will be described below. In addition, the same reference numerals are given to the same configurations, and the description thereof will not be repeated.

実施の形態１．
図１を参照して、本実施の形態の電力変換装置１の回路構成の一例を説明する。電力変換装置１は、例えば、絶縁型フルブリッジＡＣ／ＤＣコンバータである。電力変換装置１は、入力端子６０ａ，６０ｂと、第１整流回路５１と、第１平滑回路５２と、フルブリッジ回路５３と、変圧回路５４と、第２整流回路５５と、第２平滑回路５６と、出力端子７０ａ，７０ｂとを主に備える。電力変換装置１は、電圧電流検出回路５７と、制御回路５９とをさらに備えてもよい。電力変換装置１はフォトカプラ５８をさらに備えてもよい。 Embodiment 1.
An example of the circuit configuration of a power conversion device 1 according to the present embodiment will be described with reference to FIG. The power converter 1 is, for example, an insulated full-bridge AC/DC converter. The power converter 1 includes input terminals 60a and 60b, a first rectifier circuit 51, a first smoothing circuit 52, a full bridge circuit 53, a transformer circuit 54, a second rectifier circuit 55, and a second smoothing circuit 56. and output terminals 70a and 70b. The power conversion device 1 may further include a voltage/current detection circuit 57 and a control circuit 59 . The power converter 1 may further include a photocoupler 58 .

入力端子６０ａ，６０ｂに、交流の入力電圧Ｖinが入力される。第１整流回路５１は、入力端子６０ａ，６０ｂに接続されている。第１整流回路５１は、交流の入力電圧Ｖinを整流するように構成されている。第１整流回路５１は、例えば、ダイオードのような第１半導体素子６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄを含んでいる。第１平滑回路５２は、第１整流回路５１に接続されている。第１平滑回路５２は、第１整流回路５１から出力された電圧を平滑化するように構成されている。第１平滑回路５２は、例えば、第１キャパシタ６２を含んでいる。 An AC input voltage Vin is input to the input terminals 60a and 60b. The first rectifier circuit 51 is connected to input terminals 60a and 60b. The first rectifier circuit 51 is configured to rectify the AC input voltage Vin . The first rectifier circuit 51 includes, for example, first semiconductor elements 61a, 61b, 61c, 61d such as diodes. The first smoothing circuit 52 is connected to the first rectifying circuit 51 . The first smoothing circuit 52 is configured to smooth the voltage output from the first rectifying circuit 51 . The first smoothing circuit 52 includes, for example, a first capacitor 62 .

フルブリッジ回路５３は、第１平滑回路５２に接続されている。第１平滑回路５２によって平滑化された電圧（一次平滑電圧）Ｖcは、フルブリッジ回路５３に入力される。フルブリッジ回路５３は、例えば、トランジスタのような第２半導体素子６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄを含んでいる。第２半導体素子６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄには、それぞれ、ダイオードが並列に接続されてもよい。フルブリッジ回路５３（第２半導体素子６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄ）は、例えば、矩形波を有する交流電圧を出力するように制御回路５９によって駆動され得る。 The full bridge circuit 53 is connected to the first smoothing circuit 52 . A voltage (primary smoothed voltage) V c smoothed by the first smoothing circuit 52 is input to the full bridge circuit 53 . The full bridge circuit 53 includes second semiconductor elements 63a, 63b, 63c, 63d, such as transistors. A diode may be connected in parallel to each of the second semiconductor elements 63a, 63b, 63c, and 63d. The full bridge circuit 53 (second semiconductor elements 63a, 63b, 63c, 63d) can be driven by the control circuit 59 to output an AC voltage having a square wave, for example.

変圧回路５４（一次コイル６４ａ）は、フルブリッジ回路５３に接続されている。変圧回路５４は、例えば、一次コイル６４ａと、磁性コア６４ｂと、二次コイル６４ｃとを含んでいる。フルブリッジ回路５３から出力された電圧（すなわち、変圧回路５４の一次電圧ＶT）は、変圧回路５４（一次コイル６４ａ）に入力される。変圧回路５４は、一次電圧ＶTを二次電圧に変換する。 The transformer circuit 54 (primary coil 64 a ) is connected to the full bridge circuit 53 . The transformer circuit 54 includes, for example, a primary coil 64a, a magnetic core 64b, and a secondary coil 64c. The voltage output from the full bridge circuit 53 (that is, the primary voltage V T of the transformer circuit 54) is input to the transformer circuit 54 (primary coil 64a). A transformer circuit 54 transforms the primary voltage V T into a secondary voltage.

第２整流回路５５は、変圧回路５４（二次コイル６４ｃ）に接続されている。第２整流回路５５は、変圧回路５４の二次電圧を全波整流するように構成されている。第２整流回路５５は、例えば、ダイオードのような第３半導体素子６５ａ，６５ｂ，６５ｃ，６５ｄを含んでいる。第２整流回路５５は、二次整流電圧Ｖ2Rを出力する。 The second rectifier circuit 55 is connected to the transformer circuit 54 (secondary coil 64c). The second rectifier circuit 55 is configured to full-wave rectify the secondary voltage of the transformer circuit 54 . The second rectifier circuit 55 includes, for example, third semiconductor elements 65a, 65b, 65c, 65d such as diodes. The second rectifier circuit 55 outputs a secondary rectified voltage V2R .

第２平滑回路５６は、第２整流回路５５に接続されている。第２平滑回路５６は、第２整流回路５５から出力された二次整流電圧Ｖ2Rを平滑化するように構成されている。第２平滑回路５６は、例えば、リアクトルとして機能するように構成されている第２コイル部品６６と、第２キャパシタ６７とを含んでいる。第２コイル部品６６と第２キャパシタ６７とは、ＬＣフィルタを形成している。第２平滑回路５６は、平滑化された電圧を出力端子７０ａ，７０ｂに出力する。第２平滑回路５６は、出力端子７０ａ，７０ｂに接続されている。電力変換装置１は、出力端子７０ａ，７０ｂから、出力電圧Ｖoと出力電流Ｉoとを出力する。 The second smoothing circuit 56 is connected to the second rectifying circuit 55 . The second smoothing circuit 56 is configured to smooth the secondary rectified voltage V 2R output from the second rectifying circuit 55 . The second smoothing circuit 56 includes, for example, a second coil component 66 configured to function as a reactor, and a second capacitor 67 . The second coil component 66 and the second capacitor 67 form an LC filter. The second smoothing circuit 56 outputs the smoothed voltage to output terminals 70a and 70b. The second smoothing circuit 56 is connected to output terminals 70a and 70b. The power converter 1 outputs an output voltage V o and an output current I o from the output terminals 70a and 70b.

第２平滑回路５６と出力端子７０ａ，７０ｂとの間に、電圧電流検出回路５７が設けられてもよい。電圧電流検出回路５７は、第２平滑回路５６と出力端子７０ａ，７０ｂとに接続されている。電圧電流検出回路５７は、電力変換装置１からの出力電圧Ｖoと出力電流Ｉoとを検出するように構成されている。電圧電流検出回路５７は、出力電圧Ｖoと出力電流Ｉoとに対応する電気信号（以下「フィードバック信号」という。）を、フォトカプラ５８を介して、制御回路５９に出力するように構成されている。電圧電流検出回路５７は、例えば、集積回路（ＩＣ）によって構成されてもよい。 A voltage/current detection circuit 57 may be provided between the second smoothing circuit 56 and the output terminals 70a and 70b. The voltage/current detection circuit 57 is connected to the second smoothing circuit 56 and the output terminals 70a and 70b. The voltage/current detection circuit 57 is configured to detect the output voltage V o and the output current I o from the power converter 1 . The voltage/current detection circuit 57 is configured to output an electrical signal (hereinafter referred to as “feedback signal”) corresponding to the output voltage V o and the output current I o to the control circuit 59 via the photocoupler 58 . ing. The voltage/current detection circuit 57 may be configured by an integrated circuit (IC), for example.

制御回路５９は、例えば、マイクロコントローラ、または、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）のようなプロセッサにより構成されている。制御回路５９は、第２半導体素子６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄのゲート端子に、オン信号Ｓa，Ｓb，Ｓc，Ｓdを出力するように構成されている。制御回路５９からオン信号Ｓa，Ｓb，Ｓc，Ｓdが出力されると、第２半導体素子６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄはオン状態となる。制御回路５９からのオン信号Ｓa，Ｓb，Ｓc，Ｓdの出力が停止されると、第２半導体素子６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄは、オフ状態になる。制御回路５９は、第２半導体素子６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄをオン状態とオフ状態との間で切り換えて、第２半導体素子６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄをパルス幅変調（ＰＷＭ）制御することができる。制御回路５９は、フィードバック信号を用いて、出力電圧Ｖo及び出力電流Ｉoを適切に調整するように、オン信号Ｓa，Ｓb，Ｓc，Ｓdのパルス幅を設定する。 The control circuit 59 is composed of, for example, a microcontroller or a processor such as a digital signal processor (DSP). The control circuit 59 is configured to output ON signals Sa , Sb , Sc and Sd to the gate terminals of the second semiconductor elements 63a, 63b, 63c and 63d. When ON signals Sa , Sb , Sc and Sd are output from the control circuit 59, the second semiconductor elements 63a, 63b, 63c and 63d are turned on. When the output of the ON signals Sa , Sb , Sc , and Sd from the control circuit 59 is stopped, the second semiconductor elements 63a, 63b, 63c, and 63d are turned off. The control circuit 59 switches the second semiconductor elements 63a, 63b, 63c, and 63d between an on state and an off state to perform pulse width modulation (PWM) control of the second semiconductor elements 63a, 63b, 63c, and 63d. can be done. Control circuit 59 uses feedback signals to set the pulse widths of on-signals Sa , Sb , Sc , and Sd to appropriately regulate output voltage Vo and output current Io .

制御回路５９は、例えば、第２半導体素子６３ａ，６３ｂに対するオン信号Ｓa，Ｓbと、第２半導体素子６３ｃ，６３ｄに対するオン信号Ｓc，Ｓdとを交互に出力する。第２半導体素子６３ａ，６３ｂと第２半導体素子６３ｃ，６３ｄとは、交互にオン状態となる。フルブリッジ回路５３から出力される電圧（すなわち、変圧回路５４の一次電圧ＶT）は、矩形波を有する交流電圧となる。 The control circuit 59 alternately outputs, for example, on-signals Sa and Sb to the second semiconductor elements 63a and 63b and on-signals Sc and Sd to the second semiconductor elements 63c and 63d. The second semiconductor elements 63a, 63b and the second semiconductor elements 63c, 63d are alternately turned on. The voltage output from the full bridge circuit 53 (that is, the primary voltage V T of the transformer circuit 54) is an AC voltage having a rectangular wave.

フォトカプラ５８は、電圧電流検出回路５７と制御回路５９間とを互いに電気的に絶縁しながら、電圧電流検出回路５７から出力されたフィードバック信号を制御回路５９に伝達するように構成されている。フォトカプラ５８は、例えば、電圧電流検出回路５７に電気的に接続されている発光素子５８ａと、制御回路５９に電気的に接続されている受光素子５８ｂとを含む。発光素子５８ａは、例えば、発光ダイオードである。受光素子５８ｂは、例えば、フォトトランジスタである。 The photocoupler 58 is configured to transmit the feedback signal output from the voltage/current detection circuit 57 to the control circuit 59 while electrically insulating the voltage/current detection circuit 57 and the control circuit 59 from each other. The photocoupler 58 includes, for example, a light emitting element 58 a electrically connected to the voltage/current detection circuit 57 and a light receiving element 58 b electrically connected to the control circuit 59 . The light emitting element 58a is, for example, a light emitting diode. The light receiving element 58b is, for example, a phototransistor.

電力変換装置１は、例えば、オンボードチャージャー（ＯＢＣ）に適用されてもよい。具体的には、電力変換装置１は、電気自動車（ＥＶ）、ハイブリッド電気自動車（ＨＥＶ）、または、プラグインハイブリッド電気自動車（ＰＨＥＶ）などに搭載されてもよい。入力端子６０ａ，６０ｂは、例えば、これら電気自動車のいずれかの外部に設けられた交流電源に電気的に接続されている。出力端子７０ａ，７０ｂは、これら電気自動車のいずれかに搭載されたバッテリーに電気的に接続されている。バッテリーは、出力電圧Ｖoによって、充電される。 The power conversion device 1 may be applied to, for example, an onboard charger (OBC). Specifically, the power converter 1 may be installed in an electric vehicle (EV), a hybrid electric vehicle (HEV), a plug-in hybrid electric vehicle (PHEV), or the like. The input terminals 60a and 60b are electrically connected to, for example, an AC power supply provided outside one of these electric vehicles. The output terminals 70a and 70b are electrically connected to a battery mounted on one of these electric vehicles. The battery is charged by the output voltage Vo .

図２及び図３を参照して、電力変換装置１の構成を説明する。電力変換装置１は、金属ケース７と、第１回路基板１５と、第１回路部品１７と、絶縁封止部材１２とを主に備える。電力変換装置１は、第２回路部品１８をさらに備えてもよい。電力変換装置１は、キャップ２０をさらに備えてもよい。 The configuration of the power converter 1 will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG. The power converter 1 mainly includes a metal case 7 , a first circuit board 15 , a first circuit component 17 , and an insulating sealing member 12 . The power converter 1 may further include a second circuit component 18 . The power converter 1 may further include a cap 20 .

金属ケース７は、特に限定されないが、アルミニウムのような非磁性金属材料で形成されている。金属ケース７は、底板８と、底板８から突出する側壁９とを含む。金属ケース７には、開口７ａが設けられている。金属ケース７の開口７ａは、側壁９によって画されており、かつ、第１回路基板１５に対して底板８とは反対側に位置している。 The metal case 7 is made of a non-magnetic metal material such as aluminum, although not particularly limited. Metal case 7 includes a bottom plate 8 and sidewalls 9 protruding from bottom plate 8 . The metal case 7 is provided with an opening 7a. The opening 7 a of the metal case 7 is defined by the side wall 9 and is located on the opposite side of the first circuit board 15 to the bottom plate 8 .

第１回路基板１５は、金属ケース７内に収容されている。第１回路基板１５は、第１絶縁基材と、第１配線（図示せず）と、第１コイル導体（図示せず）とを含む。第１回路基板１５は、金属ケース７の底板８に対向する第１主面１５ａと、第１主面１５ａとは反対側の第２主面１５ｂとを含む。 The first circuit board 15 is housed inside the metal case 7 . The first circuit board 15 includes a first insulating base material, a first wiring (not shown), and a first coil conductor (not shown). The first circuit board 15 includes a first main surface 15a facing the bottom plate 8 of the metal case 7 and a second main surface 15b opposite to the first main surface 15a.

第１主面１５ａと第２主面１５ｂとの間を接続する一つ以上の第１貫通孔１６が、第１回路基板１５に設けられている。第１貫通孔１６の幅（または直径）は、１．５ｍｍ以上であってもよい。そのため、絶縁封止材料に含まれていた気泡が、第１貫通孔１６から容易に排出される。第１貫通孔１６は、絶縁封止材料で容易に充填され得る。一つ以上の第１貫通孔１６は、複数の第１貫通孔１６であってもよい。複数の第１貫通孔１６は、第１回路基板１５の第１主面１５ａに、例えば、４００ｍｍ2以上１６００ｍｍ2以下の面積当たり一つ設けられてもよい。第１回路基板１５の第２主面１５ｂの平面視において、複数の第１貫通孔１６は等間隔に配置されてもよい。 One or more first through holes 16 connecting between the first main surface 15a and the second main surface 15b are provided in the first circuit board 15 . The width (or diameter) of the first through hole 16 may be 1.5 mm or more. Therefore, air bubbles contained in the insulating sealing material are easily discharged from the first through holes 16 . The first through hole 16 can be easily filled with an insulating sealing material. The one or more first through holes 16 may be multiple first through holes 16 . A plurality of first through holes 16 may be provided in the first main surface 15a of the first circuit board 15, for example, one per area of 400 mm 2 or more and 1600 mm 2 or less. In a plan view of the second main surface 15b of the first circuit board 15, the plurality of first through holes 16 may be arranged at regular intervals.

第１主面１５ａと第２主面１５ｂとを接続する第１回路基板１５の端面は、金属ケース７の側壁９に対向している。第１回路基板１５の端面は、金属ケース７の側壁９から離間されてもよい。第１回路基板１５の端面と金属ケース７の側壁９との間に隙間２２が設けられてもよい。 An end surface of the first circuit board 15 connecting the first main surface 15 a and the second main surface 15 b faces the side wall 9 of the metal case 7 . The end surface of the first circuit board 15 may be separated from the sidewall 9 of the metal case 7 . A gap 22 may be provided between the end face of the first circuit board 15 and the side wall 9 of the metal case 7 .

第１絶縁基材は、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）のような樹脂材料で形成されてもよい。第１絶縁基材は、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などのセラミック材料で形成されてもよい。第１配線と第１コイル導体とは、第１絶縁基材の裏面（第１回路基板１５の第１主面１５ａ）または第１絶縁基材のおもて面（第１回路基板１５の第２主面１５ｂ）上に設けられている。第１配線と第１コイル導体とは、例えば、銅またはアルミニウムのような導電材料で形成されている。 The first insulating base material may be made of, for example, a resin material such as glass fiber reinforced epoxy resin, phenolic resin, or polyphenylene sulfide (PPS). The first insulating substrate may be made of a ceramic material such as aluminum oxide (Al 2 O 3 ), aluminum nitride (AlN). The first wiring and the first coil conductor are connected to the back surface of the first insulating base (the first main surface 15a of the first circuit board 15) or the front surface of the first insulating base (the first main surface 15a of the first circuit board 15). It is provided on the two main surfaces 15b). The first wiring and the first coil conductor are made of a conductive material such as copper or aluminum, for example.

一つ以上の第１回路部品１７は、第１回路基板１５の第１主面１５ａ上に搭載されている。一つ以上の第１回路部品１７は、複数の第１回路部品１７であってもよい。一つ以上の第２回路部品１８は、第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上に搭載されてもよい。一つ以上の第２回路部品１８は、複数の第２回路部品１８であってもよい。第１回路部品１７及び第２回路部品１８は、図１に示される入力端子６０ａ，６０ｂと、第１整流回路５１と、第１平滑回路５２と、フルブリッジ回路５３と、変圧回路５４と、第２整流回路５５と、第２平滑回路５６と、出力端子７０ａ，７０ｂとのいずれかであってもよい。第１回路部品１７及び第２回路部品１８は、電圧電流検出回路５７（図１を参照）を構成する集積回路（ＩＣ）部品、または、制御回路５９（図１を参照）を構成するプロセッサであってもよい。 One or more first circuit components 17 are mounted on the first major surface 15 a of the first circuit board 15 . The one or more first circuit components 17 may be multiple first circuit components 17 . One or more second circuit components 18 may be mounted on the second major surface 15 b of the first circuit board 15 . The one or more second circuit components 18 may be a plurality of second circuit components 18 . The first circuit component 17 and the second circuit component 18 include input terminals 60a and 60b, a first rectifier circuit 51, a first smoothing circuit 52, a full bridge circuit 53, a transformer circuit 54, and Any one of the second rectifying circuit 55, the second smoothing circuit 56, and the output terminals 70a and 70b may be used. The first circuit component 17 and the second circuit component 18 are integrated circuit (IC) components constituting the voltage/current detection circuit 57 (see FIG. 1) or processors constituting the control circuit 59 (see FIG. 1). There may be.

絶縁封止部材１２は、第１回路部品１７を封止している。第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間の第１空間は、絶縁封止部材１２で充填されている。第１空間は、第１回路部品１７が配置されている空間である。絶縁封止部材１２は、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、または、シリコーン樹脂のような絶縁樹脂材料で形成されている絶縁樹脂部材であってもよい。 The insulating sealing member 12 seals the first circuit component 17 . A first space between the first main surface 15 a of the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7 is filled with the insulating sealing member 12 . The first space is a space in which the first circuit component 17 is arranged. The insulating sealing member 12 may be an insulating resin member made of an insulating resin material such as epoxy resin, polyimide resin, polyamide resin, or silicone resin.

絶縁封止部材１２は、微粒子のようなフィラーを含んでもよい。フィラーは、絶縁封止部材１２中に分散されてもよい。フィラーは、例えば、シリカ（ＳｉＯ2）、アルミナ（Ａｌ2Ｏ3）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、窒化シリコン（Ｓｉ3Ｎ4）、ダイヤモンド（Ｃ）または炭化ケイ素（ＳｉＣ）のような無機セラミックス材料で形成されてもよい。フィラーは、絶縁封止部材１２の主成分である絶縁封止材料よりも、高い熱伝導率を有してもよく、絶縁封止部材１２の熱伝導性を向上させてもよい。 The insulating sealing member 12 may contain fillers such as particulates. A filler may be dispersed in the insulating sealing member 12 . Fillers are, for example, silica ( SiO2 ), alumina ( Al2O3 ), aluminum nitride ( AlN ), boron nitride (BN), silicon nitride ( Si3N4 ), diamond (C) or silicon carbide (SiC ) . It may be formed of an inorganic ceramic material such as The filler may have a higher thermal conductivity than the insulating sealing material, which is the main component of the insulating sealing member 12 , and may improve the thermal conductivity of the insulating sealing member 12 .

絶縁封止部材１２は、中央アンカー部１３を含んでもよい。中央アンカー部１３は、第１回路基板１５の中央部を固定している。中央アンカー部１３は、第１回路基板１５の第１貫通孔１６内にあるネック部１３ａと、第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上にあるヘッド部１３ｂとを含む。第１貫通孔１６は、ネック部１３ａによって充填されてもよい。ヘッド部１３ｂは、ネック部１３ａに接続されており、かつ、第１貫通孔１６より大きな幅（または直径）を有している。絶縁封止部材１２は、第２回路部品１８から離間されてもよい。 The insulating sealing member 12 may include a central anchor portion 13 . The central anchor portion 13 fixes the central portion of the first circuit board 15 . The central anchor portion 13 includes a neck portion 13 a within the first through hole 16 of the first circuit board 15 and a head portion 13 b on the second major surface 15 b of the first circuit board 15 . The first through hole 16 may be filled with the neck portion 13a. The head portion 13 b is connected to the neck portion 13 a and has a width (or diameter) greater than that of the first through hole 16 . The insulating sealing member 12 may be spaced apart from the second circuit component 18 .

キャップ２０は、第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上に設けられている。図２に示されるように、第１回路基板１５の第２主面１５ｂからの平面視において、キャップ２０は、対応する第１貫通孔１６を閉塞している。キャップ２０は、接着材またははんだを用いて、第１回路基板１５の第２主面１５ｂに固定されている。図３に示されるように、キャップ２０には、第１貫通孔１６に連通する空洞が設けられている。ヘッド部１３ｂは、キャップ２０の空洞内に設けられている。ヘッド部１３ｂとキャップ２０との間には、隙間がある。キャップ２０は、絶縁封止部材１２（ヘッド部１３ｂ）を第２回路部品１８から離間させる。 The cap 20 is provided on the second main surface 15 b of the first circuit board 15 . As shown in FIG. 2 , the cap 20 closes the corresponding first through hole 16 in plan view from the second main surface 15 b of the first circuit board 15 . The cap 20 is fixed to the second main surface 15b of the first circuit board 15 using an adhesive or solder. As shown in FIG. 3 , the cap 20 is provided with a cavity that communicates with the first through hole 16 . The head portion 13b is provided within the cavity of the cap 20. As shown in FIG. There is a gap between the head portion 13b and the cap 20. As shown in FIG. The cap 20 separates the insulating sealing member 12 (head portion 13 b ) from the second circuit component 18 .

図４を参照して、本実施の形態の電力変換装置１の製造方法の一例を説明する。
本実施の形態の電力変換装置１の製造方法は、金属ケース７内に絶縁封止材料を供給すること（Ｓ１）を備える。絶縁封止材料は、例えば、液状の硬化性樹脂材料であってもよいし、弾性を有する半硬化性樹脂材料であってもよいし、粘着性を有する硬化性樹脂材料であってもよい。 An example of a method for manufacturing the power conversion device 1 of the present embodiment will be described with reference to FIG.
The method of manufacturing the power conversion device 1 of the present embodiment includes supplying an insulating sealing material into the metal case 7 (S1). The insulating sealing material may be, for example, a liquid curable resin material, an elastic semi-curable resin material, or an adhesive curable resin material.

本実施の形態の電力変換装置１の製造方法は、絶縁封止材料上に第１回路基板１５を載置すること（Ｓ２）を備える。第１回路基板１５は、金属ケース７内に収容される。第１回路基板１５は、金属ケース７の底板８に対向する第１主面１５ａと、第１主面１５ａとは反対側の第２主面１５ｂとを含む。第１主面１５ａと第２主面１５ｂとの間を接続する第１貫通孔１６が第１回路基板１５に設けられている。第１回路部品１７は、第１回路基板１５の第１主面１５ａ上に搭載されている。第２回路部品１８は、第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上に搭載されてもよい。キャップ２０は、第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上に設けられてもよい。第１回路基板１５の第２主面１５ｂからの平面視において、キャップ２０は、対応する第１貫通孔１６を閉塞している。 The method for manufacturing power conversion device 1 of the present embodiment includes placing first circuit board 15 on an insulating sealing material (S2). The first circuit board 15 is housed inside the metal case 7 . The first circuit board 15 includes a first main surface 15a facing the bottom plate 8 of the metal case 7 and a second main surface 15b opposite to the first main surface 15a. The first circuit board 15 is provided with a first through hole 16 that connects the first main surface 15a and the second main surface 15b. The first circuit component 17 is mounted on the first major surface 15 a of the first circuit board 15 . The second circuit component 18 may be mounted on the second major surface 15 b of the first circuit board 15 . The cap 20 may be provided on the second main surface 15 b of the first circuit board 15 . In plan view from the second main surface 15b of the first circuit board 15, the caps 20 close the corresponding first through holes 16. As shown in FIG.

本実施の形態の電力変換装置１の製造方法は、第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ３）を備える。絶縁封止材料に含まれていた気泡が、第１貫通孔１６から、第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間の第１空間の外に排出される。絶縁封止材料に含まれていた気泡は、第１回路基板１５の端面と金属ケース７の側壁９との間に隙間２２からも排出されてもよい。気泡の排出を促進するために、第１回路基板１５の第１主面１５ａに沿う方向に第１回路基板１５を揺動させながら、第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧してもよい。 The method for manufacturing the power conversion device 1 of the present embodiment includes pressing the first circuit board 15 toward the insulating sealing material (S3). Air bubbles contained in the insulating sealing material are discharged from the first through hole 16 to the outside of the first space between the first main surface 15a of the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7. . Air bubbles contained in the insulating sealing material may also be discharged from the gap 22 between the end surface of the first circuit board 15 and the side wall 9 of the metal case 7 . In order to expedite the discharge of air bubbles, the first circuit board 15 is pressed against the insulating sealing material while rocking the first circuit board 15 in the direction along the first main surface 15a of the first circuit board 15. may

第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ３）は、絶縁封止材料を、第１回路基板１５の第１貫通孔１６内と第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上とに供給することを含んでもよい。絶縁封止材料のネック部は、第１回路基板１５の第１貫通孔１６内に形成される。第１回路基板１５の第１貫通孔１６は、絶縁封止材料で充填されてもよい。絶縁封止材料のヘッド部は、第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上に形成される。絶縁封止材料のヘッド部は、第１回路基板１５の第１貫通孔１６より大きな幅（または直径）を有している。絶縁封止材料のヘッド部は、絶縁封止材料のネック部に接続されている。 Pressing the first circuit board 15 toward the insulating sealing material (S3) causes the insulating sealing material to be pushed into the first through holes 16 of the first circuit board 15 and the second main surface of the first circuit board 15. 15b. A neck of insulating encapsulating material is formed in the first through hole 16 of the first circuit board 15 . The first through holes 16 of the first circuit board 15 may be filled with an insulating sealing material. A head portion of the insulating sealing material is formed on the second major surface 15 b of the first circuit board 15 . The head portion of the insulating encapsulant has a width (or diameter) greater than the first through hole 16 of the first circuit board 15 . The head portion of the insulating encapsulant is connected to the neck portion of the insulating encapsulant.

第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ３）は、キャップ２０の空洞内に絶縁封止材料を供給することを含んでもよい。図２に示されるように、第１回路基板１５の第２主面１５ｂからの平面視において、キャップ２０は、対応する第１貫通孔１６を閉塞している。キャップ２０は、第１貫通孔１６から第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上に供給された絶縁封止材料をせき止める。キャップ２０の空洞内に、絶縁封止材料のヘッド部が形成される。キャップ２０の空洞は、絶縁封止材料で完全には充填されていない。絶縁封止材料とキャップ２０との間に隙間がある。絶縁封止材料に含まれていた気泡中のガスは、第１回路基板１５の第１貫通孔１６を通って、この隙間に溜まる。キャップ２０は、絶縁封止材料を、第２回路部品１８から離間させる。 Pressing the first circuit board 15 against the insulating sealing material (S3) may include providing the insulating sealing material within the cavity of the cap 20. FIG. As shown in FIG. 2 , the cap 20 closes the corresponding first through hole 16 in plan view from the second main surface 15 b of the first circuit board 15 . The cap 20 blocks the insulating sealing material supplied from the first through hole 16 onto the second main surface 15 b of the first circuit board 15 . A head of insulating sealing material is formed within the cavity of cap 20 . The cavity of cap 20 is not completely filled with insulating sealing material. There is a gap between the insulating sealing material and the cap 20 . The gas in the bubbles contained in the insulating sealing material passes through the first through holes 16 of the first circuit board 15 and accumulates in this gap. Cap 20 spaces the insulating encapsulating material from second circuit component 18 .

本実施の形態の電力変換装置１の製造方法は、絶縁封止材料を硬化させて、第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間の第１空間を充填する絶縁封止部材１２を形成すること（Ｓ４）を備える。第１回路部品１７は、絶縁封止部材１２によって封止される。 In the method for manufacturing the power conversion device 1 of the present embodiment, the insulating sealing material is cured to fill the first space between the first main surface 15a of the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7. forming (S4) an insulating sealing member 12 that The first circuit component 17 is sealed with the insulating sealing member 12 .

絶縁封止材料を硬化させること（Ｓ４）は、絶縁封止部材１２に、中央アンカー部１３を形成することを含んでもよい。具体的には、絶縁封止材料を硬化させること（Ｓ４）は、第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上に絶縁封止部材１２のヘッド部１３ｂを、第１回路基板１５の第１貫通孔１６内に絶縁封止部材１２のネック部１３ａを形成することを含んでもよい。中央アンカー部１３は、第１貫通孔１６内にあるネック部１３ａと、第２主面１５ｂ上にあるヘッド部１３ｂとを含む。第１貫通孔１６は、ネック部１３ａによって充填されてもよい。ヘッド部１３ｂは、ネック部１３ａに接続されており、かつ、第１貫通孔１６より大きな幅（または直径）を有している。特定的には、絶縁封止部材１２のヘッド部１３ｂは、キャップ２０の空洞内に形成されてもよい。絶縁封止部材１２とキャップ２０との間に隙間がある。 Curing the insulating sealing material (S4) may include forming a central anchor portion 13 in the insulating sealing member 12 . Specifically, the curing of the insulating sealing material (S4) involves placing the head portion 13b of the insulating sealing member 12 on the second main surface 15b of the first circuit board 15, and Forming a neck portion 13 a of the insulating sealing member 12 within the through hole 16 may be included. The central anchor portion 13 includes a neck portion 13a located within the first throughbore 16 and a head portion 13b located on the second major surface 15b. The first through hole 16 may be filled with the neck portion 13a. The head portion 13 b is connected to the neck portion 13 a and has a width (or diameter) greater than that of the first through hole 16 . Specifically, the head portion 13 b of the insulating sealing member 12 may be formed within the cavity of the cap 20 . A gap exists between the insulating sealing member 12 and the cap 20 .

図５から図８を参照して、比較例の電力変換装置１ａと比べながら、本実施の形態の電力変換装置１の作用を説明する。 5 to 8, the operation of the power conversion device 1 of the present embodiment will be described while comparing with the power conversion device 1a of the comparative example.

上記のとおり、本実施の形態の電力変換装置１では、絶縁封止部材１２から気泡が取り除かれている。図５に示されるように、絶縁封止部材１２で、第１回路部品１７が配置されている第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間の第１空間は充填されている。電力変換装置１の間の等価回路は、図６に示されるとおりである。第１回路部品１７または第１回路基板１５は、電源２４の一方の端子に接続されている。金属ケース７の底板８は、電源２４の他方の端子に接続されている。第１回路部品１７または第１回路基板１５と金属ケース７の底板８との間に、絶縁体として絶縁封止部材１２を有するキャパシタＣ1が形成される。しかし、図７及び図８に示される比較例の電力変換装置１ａのように、絶縁体として空気層２５を有するキャパシタＣ2は形成されず、界面２６もばらつく中間電位も存在しない。 As described above, air bubbles are removed from the insulating sealing member 12 in the power converter 1 of the present embodiment. As shown in FIG. 5, the insulating sealing member 12 provides a first space between the first main surface 15a of the first circuit board 15 on which the first circuit component 17 is arranged and the bottom plate 8 of the metal case 7. is filled. An equivalent circuit between the power converters 1 is as shown in FIG. The first circuit component 17 or the first circuit board 15 is connected to one terminal of the power supply 24 . A bottom plate 8 of the metal case 7 is connected to the other terminal of the power supply 24 . A capacitor C 1 having an insulating sealing member 12 as an insulator is formed between the first circuit component 17 or the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7 . However, unlike the power converter 1a of the comparative example shown in FIGS. 7 and 8, the capacitor C2 having the air layer 25 as an insulator is not formed, and neither the interface 26 nor the varying intermediate potential exists.

そのため、電力変換装置１の動作時に金属ケース７と第１回路部品１７または第１回路基板１５との間に高い電圧が印加されても、金属ケース７と第１回路部品１７または第１回路基板１５との間で部分放電が発生することが防止され得る。電力変換装置１では、絶縁封止部材１２に絶縁破壊が発生することが防止され得る。 Therefore, even if a high voltage is applied between the metal case 7 and the first circuit component 17 or the first circuit board 15 during operation of the power converter 1, the metal case 7 and the first circuit component 17 or the first circuit board 15 can be prevented from occurring. In the power converter 1 , dielectric breakdown can be prevented from occurring in the insulating sealing member 12 .

これに対し、比較例の電力変換装置１ａでは、絶縁封止部材１２に代えて、特許文献１に開示された絶縁シート１２ｓが設けられている。図７に示されるように、第１回路部品１７または第１回路基板１５と金属ケース７との間に、空気層２５と、絶縁シート１２ｓとが介在している。比較例の電力変換装置１ａの等価回路は、図８に示されるとおりである。第１回路部品１７または第１回路基板１５は、電源２４の一方の端子に接続されている。金属ケース７の底板８は、電源２４の他方の端子に接続されている。空気層２５と絶縁シート１２ｓとは、第１回路部品１７または第１回路基板１５と金属ケース７の底板８とで挟まれている。第１回路部品１７または第１回路基板１５と金属ケース７の底板８との間に、キャパシタＣ1とキャパシタＣ2とが形成される。キャパシタＣ1は、絶縁体として絶縁シート１２ｓを有している。キャパシタＣ2は、絶縁体として空気層２５を有している。キャパシタＣ1とキャパシタＣ2とは、互いに直列に接続されている。 On the other hand, in the power converter 1a of the comparative example, instead of the insulating sealing member 12, an insulating sheet 12s disclosed in Patent Document 1 is provided. As shown in FIG. 7, between the first circuit component 17 or the first circuit board 15 and the metal case 7, an air layer 25 and an insulating sheet 12s are interposed. An equivalent circuit of the power converter 1a of the comparative example is as shown in FIG. The first circuit component 17 or the first circuit board 15 is connected to one terminal of the power supply 24 . A bottom plate 8 of the metal case 7 is connected to the other terminal of the power supply 24 . The air layer 25 and the insulating sheet 12 s are sandwiched between the first circuit component 17 or the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7 . A capacitor C 1 and a capacitor C 2 are formed between the first circuit component 17 or the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7 . The capacitor C1 has an insulating sheet 12s as an insulator. The capacitor C2 has an air layer 25 as an insulator. Capacitor C1 and capacitor C2 are connected in series with each other.

絶縁シート１２ｓは、反りやすく、かつ、金属ケース７と第１回路部品１７または第１回路基板１５との間の間隔に比べて非常に薄い厚さを有している。第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間の第１空間における絶縁シート１２ｓの位置は大きくばらつく。絶縁シート１２ｓと空気層２５との間の界面２６における中間電圧は、金属ケース７と第１回路部品１７または第１回路基板１５との間に印加される電圧と、キャパシタＣ1の静電容量と、キャパシタＣ2の静電容量とによって決まる。絶縁シート１２ｓの位置が大きくばらつくと、キャパシタＣ1，Ｃ2の静電容量が大きくばらつく。そのため、絶縁シート１２ｓと空気層２５との間の界面２６における中間電圧も大きくばらつく。 The insulating sheet 12 s is likely to warp and has a very small thickness compared to the distance between the metal case 7 and the first circuit component 17 or the first circuit board 15 . The position of the insulating sheet 12s in the first space between the first main surface 15a of the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7 varies greatly. The intermediate voltage at the interface 26 between the insulating sheet 12s and the air layer 25 is the voltage applied between the metal case 7 and the first circuit component 17 or the first circuit board 15 and the capacitance of the capacitor C1 and the capacitance of capacitor C2 . If the position of the insulating sheet 12s varies greatly, the capacitances of the capacitors C1 and C2 vary greatly. Therefore, the intermediate voltage at the interface 26 between the insulating sheet 12s and the air layer 25 also varies greatly.

第１回路部品１７または第１回路基板１５と金属ケース７との間に大きな電圧が印加されると、この中間電圧の大きなばらつきのために、第１回路部品１７または第１回路基板１５と界面２６との間、または、絶縁シート１２ｓと空気層２５との間の界面２６と金属ケース７との間で部分放電が発生することがあった。こうして、絶縁シート１２ｓに絶縁破壊が発生することがあった。 When a large voltage is applied between the first circuit component 17 or the first circuit board 15 and the metal case 7, the interface between the first circuit component 17 or the first circuit board 15 and the first circuit component 17 or the first circuit board 15 may become unstable due to the large variation in the intermediate voltage. 26, or between the interface 26 between the insulating sheet 12s and the air layer 25 and the metal case 7. Thus, dielectric breakdown may occur in the insulating sheet 12s.

本実施の形態の電力変換装置１及びその製造方法の効果を説明する。
本実施の形態の電力変換装置１は、金属ケース７と、第１回路基板１５と、第１回路部品１７と、絶縁封止部材１２とを備える。金属ケース７は、底板８と、底板８から突出する側壁９とを含む。第１回路基板１５は、金属ケース７内に収容されている。第１回路基板１５は、金属ケース７の底板８に対向する第１主面１５ａと、第１主面１５ａとは反対側の第２主面１５ｂとを含む。第１回路部品１７は、第１回路基板１５の第１主面１５ａ上に搭載されている。絶縁封止部材１２は、第１回路部品１７を封止している。第１主面１５ａと第２主面１５ｂとの間を接続する第１貫通孔１６が第１回路基板１５に設けられている。第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間の第１空間は、絶縁封止部材１２で充填されている。 Effects of the power conversion device 1 of the present embodiment and the method of manufacturing the same will be described.
A power conversion device 1 according to the present embodiment includes a metal case 7 , a first circuit board 15 , a first circuit component 17 , and an insulating sealing member 12 . Metal case 7 includes a bottom plate 8 and sidewalls 9 protruding from bottom plate 8 . The first circuit board 15 is housed inside the metal case 7 . The first circuit board 15 includes a first main surface 15a facing the bottom plate 8 of the metal case 7 and a second main surface 15b opposite to the first main surface 15a. The first circuit component 17 is mounted on the first major surface 15 a of the first circuit board 15 . The insulating sealing member 12 seals the first circuit component 17 . The first circuit board 15 is provided with a first through hole 16 that connects the first main surface 15a and the second main surface 15b. A first space between the first main surface 15 a of the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7 is filled with the insulating sealing member 12 .

第１回路基板１５の第１貫通孔１６を通して、絶縁封止部材１２から気泡が取り除かれている。第１回路部品１７が配置されている、第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間の第１空間は、絶縁封止部材１２で充填されている。電力変換装置１の動作時に、電力変換装置１内で部分放電が発生することが防止され得る。絶縁封止部材１２に絶縁破壊が発生することが防止され得る。電力変換装置１は、改善された絶縁性能を有する。 Air bubbles are removed from the insulating sealing member 12 through the first through holes 16 of the first circuit board 15 . A first space between the first main surface 15 a of the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7 , where the first circuit component 17 is arranged, is filled with the insulating sealing member 12 . Occurrence of partial discharge in the power conversion device 1 can be prevented during operation of the power conversion device 1 . It is possible to prevent dielectric breakdown from occurring in the insulating sealing member 12 . The power converter 1 has improved insulation performance.

第１回路部品１７が配置されている、第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間の第１空間は、絶縁封止部材１２で充填されている。そのため、第１回路部品１７または第１回路基板１５において発生した熱は、絶縁封止部材１２を通って、金属ケース７に伝達され得る。この熱は、金属ケース７から、電力変換装置１の外部に放散され得る。電力変換装置１は、向上された放熱性を有する。電力変換装置１では追加の放熱部材が不要となるため、電力変換装置１は小型化され得る。 A first space between the first main surface 15 a of the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7 , where the first circuit component 17 is arranged, is filled with the insulating sealing member 12 . Therefore, heat generated in the first circuit component 17 or the first circuit board 15 can be transferred to the metal case 7 through the insulating sealing member 12 . This heat can be dissipated from the metal case 7 to the outside of the power converter 1 . The power conversion device 1 has improved heat dissipation. Since the power conversion device 1 does not require an additional heat dissipation member, the power conversion device 1 can be downsized.

第１回路部品１７が配置されている、第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間の第１空間は、絶縁封止部材１２で充填されている。そのため、電力変換装置１では、電力変換装置１内に結露が発生することが防止され得る。 A first space between the first main surface 15 a of the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7 , where the first circuit component 17 is arranged, is filled with the insulating sealing member 12 . Therefore, in the power conversion device 1 , dew condensation can be prevented from occurring inside the power conversion device 1 .

本実施の形態の電力変換装置１では、絶縁封止部材１２は、中央アンカー部１３を含んでもよい。中央アンカー部１３は、第１貫通孔１６内にあるネック部１３ａと、第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上にあるヘッド部１３ｂとを含む。ヘッド部１３ｂは、ネック部１３ａに接続されており、かつ、第１貫通孔１６より大きな幅を有している。中央アンカー部１３は、第１回路基板１５を絶縁封止部材１２に固定する。電力変換装置１に振動が加わっても、中央アンカー部１３は、第１回路基板１５が振動することを防止し得る。電力変換装置１の耐振動性が向上され得る。 In power converter 1 of the present embodiment, insulating sealing member 12 may include central anchor portion 13 . The central anchor portion 13 includes a neck portion 13 a within the first through hole 16 and a head portion 13 b on the second major surface 15 b of the first circuit board 15 . The head portion 13b is connected to the neck portion 13a and has a width larger than that of the first through hole 16. As shown in FIG. The central anchor portion 13 fixes the first circuit board 15 to the insulating sealing member 12 . Even if the power converter 1 is vibrated, the central anchor portion 13 can prevent the first circuit board 15 from vibrating. The vibration resistance of the power conversion device 1 can be improved.

本実施の形態の電力変換装置１は、第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上に設けられているキャップ２０をさらに備えてもよい。ヘッド部１３ｂは、キャップ２０の空洞内に設けられている。キャップ２０は、絶縁封止部材１２のヘッド部１３ｂを機械的衝撃から保護している。電力変換装置１に機械的衝撃が加わっても、キャップ２０は、第１回路基板１５が絶縁封止部材１２から外れることを防止し得る。電力変換装置１の耐機械的衝撃性が向上され得る。 Power converter 1 of the present embodiment may further include cap 20 provided on second main surface 15 b of first circuit board 15 . The head portion 13b is provided within the cavity of the cap 20. As shown in FIG. The cap 20 protects the head portion 13b of the insulating sealing member 12 from mechanical impact. The cap 20 can prevent the first circuit board 15 from coming off the insulating sealing member 12 even if the power conversion device 1 is subjected to mechanical shock. The mechanical shock resistance of the power conversion device 1 can be improved.

本実施の形態の電力変換装置１の製造方法は、金属ケース７内に絶縁封止材料を供給すること（Ｓ１）を備える。金属ケース７は、底板８と、底板８から突出する側壁９とを含む。本実施の形態の電力変換装置１の製造方法は、絶縁封止材料上に第１回路基板１５を載置すること（Ｓ２）を備える。第１回路基板１５は、金属ケース７内に収容されている。第１回路基板１５は、金属ケース７の底板８に対向する第１主面１５ａと、第１主面１５ａとは反対側の第２主面１５ｂとを含む。第１主面１５ａと第２主面１５ｂとの間を接続する第１貫通孔１６が第１回路基板１５に設けられている。第１回路部品１７は、第１回路基板１５の第１主面１５ａ上に搭載されている。本実施の形態の電力変換装置１の製造方法は、第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ３）と、絶縁封止材料を硬化させて、第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間の第１空間を充填する絶縁封止部材１２を形成すること（Ｓ４）とを備える。第１回路部品１７は、絶縁封止部材１２によって封止される。 The method of manufacturing the power conversion device 1 of the present embodiment includes supplying an insulating sealing material into the metal case 7 (S1). Metal case 7 includes a bottom plate 8 and sidewalls 9 protruding from bottom plate 8 . The method for manufacturing power conversion device 1 of the present embodiment includes placing first circuit board 15 on an insulating sealing material (S2). The first circuit board 15 is housed inside the metal case 7 . The first circuit board 15 includes a first main surface 15a facing the bottom plate 8 of the metal case 7 and a second main surface 15b opposite to the first main surface 15a. The first circuit board 15 is provided with a first through hole 16 that connects the first main surface 15a and the second main surface 15b. The first circuit component 17 is mounted on the first main surface 15 a of the first circuit board 15 . The method for manufacturing the power conversion device 1 of the present embodiment includes pressing the first circuit board 15 toward the insulating sealing material (S3), curing the insulating sealing material, and removing the first circuit board 15. Forming an insulating sealing member 12 filling a first space between the first main surface 15a and the bottom plate 8 of the metal case 7 (S4). The first circuit component 17 is sealed with the insulating sealing member 12 .

第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧する（Ｓ３）際に、絶縁封止材料に含まれていた気泡は、第１回路基板１５の第１貫通孔１６を通して、絶縁封止部材１２から取り除かれる。第１回路部品１７が配置されている第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間の第１空間は、絶縁封止部材１２で充填されている。電力変換装置１の動作時に、電力変換装置１内で部分放電が発生することが防止され得る。絶縁封止部材１２に絶縁破壊が発生することが防止され得る。本実施の形態の電力変換装置１の製造方法は、改善された絶縁性能を有する電力変換装置１を製造することができる。 When the first circuit board 15 is pressed against the insulating sealing material (S3), air bubbles contained in the insulating sealing material pass through the first through holes 16 of the first circuit board 15 and pass through the insulating sealing member. removed from 12. A first space between the first main surface 15 a of the first circuit board 15 on which the first circuit component 17 is arranged and the bottom plate 8 of the metal case 7 is filled with the insulating sealing member 12 . Occurrence of partial discharge in the power conversion device 1 can be prevented during operation of the power conversion device 1 . It is possible to prevent dielectric breakdown from occurring in the insulating sealing member 12 . The method for manufacturing power conversion device 1 of the present embodiment can manufacture power conversion device 1 having improved insulation performance.

本実施の形態の電力変換装置１の製造方法では、絶縁封止材料に含まれている気泡を取り除くために、高価な真空装置を導入する必要がない。本実施の形態の電力変換装置１の製造方法は、改善された絶縁性能を有する電力変換装置１を安価かつ大量に生産することを可能にする。 In the method of manufacturing the power conversion device 1 of the present embodiment, it is not necessary to introduce an expensive vacuum device to remove air bubbles contained in the insulating sealing material. The method for manufacturing the power conversion device 1 of the present embodiment makes it possible to mass-produce the power conversion device 1 having improved insulation performance at low cost.

第１回路部品１７が配置されている、第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間の第１空間は、絶縁封止部材１２で充填されている。そのため、第１回路部品１７または第１回路基板１５において発生した熱は、絶縁封止部材１２を通って、金属ケース７に伝達され得る。この熱は、金属ケース７から、電力変換装置１の外部に放散され得る。本実施の形態の電力変換装置１の製造方法は、電力変換装置１の放熱性を向上させることができる。また、電力変換装置１では追加の放熱部材が不要となる。そのため、本実施の形態の電力変換装置１の製造方法によれば、小型化された電力変換装置１が製造され得る。 A first space between the first main surface 15 a of the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7 , where the first circuit component 17 is arranged, is filled with the insulating sealing member 12 . Therefore, heat generated in the first circuit component 17 or the first circuit board 15 can be transferred to the metal case 7 through the insulating sealing member 12 . This heat can be dissipated from the metal case 7 to the outside of the power converter 1 . The method for manufacturing the power conversion device 1 of the present embodiment can improve the heat dissipation of the power conversion device 1 . Further, the power conversion device 1 does not require an additional heat dissipation member. Therefore, according to the method for manufacturing the power conversion device 1 of the present embodiment, a downsized power conversion device 1 can be manufactured.

第１回路部品１７が配置されている、第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間の第１空間は、絶縁封止部材１２で充填されている。そのため、本実施の形態の電力変換装置１の製造方法によれば、結露の発生が防止される電力変換装置１が製造され得る。 A first space between the first main surface 15 a of the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7 , where the first circuit component 17 is arranged, is filled with the insulating sealing member 12 . Therefore, according to the method for manufacturing the power conversion device 1 of the present embodiment, the power conversion device 1 in which the occurrence of dew condensation is prevented can be manufactured.

本実施の形態の電力変換装置１の製造方法では、第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ３）は、絶縁封止材料を第１貫通孔１６内と第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上とに供給することを含んでもよい。本実施の形態の電力変換装置１の製造方法では、絶縁封止材料を硬化させること（Ｓ４）は、絶縁封止部材１２に中央アンカー部１３を形成することを含んでもよい。中央アンカー部１３は、第１貫通孔１６内にあるネック部１３ａと、第２主面１５ｂ上にあるヘッド部１３ｂとを含む。ヘッド部１３ｂは、ネック部１３ａに接続されており、かつ、第１貫通孔１６より大きな幅を有している。 In the method for manufacturing the power conversion device 1 of the present embodiment, pressing the first circuit board 15 against the insulating sealing material (S3) causes the insulating sealing material to enter the first through hole 16 and the first circuit. Providing on the second major surface 15b of the substrate 15 may also be included. In the method for manufacturing power conversion device 1 of the present embodiment, curing the insulating sealing material (S4) may include forming central anchor portion 13 in insulating sealing member 12 . The central anchor portion 13 includes a neck portion 13a located within the first throughbore 16 and a head portion 13b located on the second major surface 15b. The head portion 13b is connected to the neck portion 13a and has a width larger than that of the first through hole 16. As shown in FIG.

中央アンカー部１３は、第１回路基板１５を絶縁封止部材１２に固定する。電力変換装置１に振動が加わっても、中央アンカー部１３は、第１回路基板１５が振動することを防止し得る。本実施の形態の電力変換装置１の製造方法によれば、耐振動性が向上された電力変換装置１が製造され得る。 The central anchor portion 13 fixes the first circuit board 15 to the insulating sealing member 12 . Even if the power converter 1 is vibrated, the central anchor portion 13 can prevent the first circuit board 15 from vibrating. According to the method for manufacturing power conversion device 1 of the present embodiment, power conversion device 1 with improved vibration resistance can be manufactured.

本実施の形態の電力変換装置１の製造方法では、キャップ２０が第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上に設けられてもよい。第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ３）は、キャップ２０の空洞内に絶縁封止材料を供給することを含んでもよい。絶縁封止材料を硬化させること（Ｓ４）は、第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上かつキャップ２０の空洞内に絶縁封止部材１２のヘッド部１３ｂを、第１貫通孔１６内に絶縁封止部材１２のネック部１３ａを形成することを含んでもよい。 In the method for manufacturing power conversion device 1 of the present embodiment, cap 20 may be provided on second main surface 15 b of first circuit board 15 . Pressing the first circuit board 15 against the insulating sealing material (S3) may include providing the insulating sealing material within the cavity of the cap 20. FIG. Curing the insulating sealing material (S4) places the head portion 13b of the insulating sealing member 12 on the second main surface 15b of the first circuit board 15 and in the cavity of the cap 20, and in the first through hole 16. Forming a neck portion 13 a of the insulating sealing member 12 may also be included.

キャップ２０は、絶縁封止部材１２の中央アンカー部１３を形成することを容易にする。キャップ２０は、絶縁封止部材１２のヘッド部１３ｂを機械的衝撃から保護している。本実施の形態の電力変換装置１の製造方法によれば、耐振動性及び耐機械的衝撃性が向上された電力変換装置１が容易に製造され得る。 Cap 20 facilitates forming central anchor portion 13 of insulating sealing member 12 . The cap 20 protects the head portion 13b of the insulating sealing member 12 from mechanical impact. According to the method of manufacturing the power conversion device 1 of the present embodiment, the power conversion device 1 with improved vibration resistance and mechanical shock resistance can be easily manufactured.

実施の形態２．
図１、図９及び図１０を参照して、実施の形態２に係る電力変換装置１ｂを説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｂは、実施の形態１の電力変換装置１と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なっている。 Embodiment 2.
A power converter 1b according to Embodiment 2 will be described with reference to FIGS. 1, 9 and 10. FIG. A power converter 1b of the present embodiment has the same configuration as that of the power converter 1 of Embodiment 1, but differs mainly in the following points.

絶縁封止部材１２は、サイドアンカー部１４を含んでいる。サイドアンカー部１４は、第１回路基板１５の縁部１５ｅを保持している。第１回路基板１５の端面と金属ケース７の側壁９との間に設けられている隙間２２は、サイドアンカー部１４で充填されている。 The insulating sealing member 12 includes side anchor portions 14 . The side anchor portion 14 holds the edge portion 15 e of the first circuit board 15 . A gap 22 provided between the end surface of the first circuit board 15 and the side wall 9 of the metal case 7 is filled with the side anchor portion 14 .

金属ケース７は、側壁９から金属ケース７の内側に突出する突出部１１を含んでもよい。突出部１１は、隙間２２に対向している。突出部１１は、例えば、板状部材である。突出部１１は、金属ケース７と同じ金属材料で形成されてもよいし、金属ケース７とは異なる材料で形成されてもよい。突出部１１は、第１回路基板１５の第２主面１５ｂに対して底板８から遠位する側に配置されている。サイドアンカー部１４は、突出部１１に接触している。 The metal case 7 may include a protruding portion 11 that protrudes inside the metal case 7 from the side wall 9 . The projecting portion 11 faces the gap 22 . The projecting portion 11 is, for example, a plate-like member. The projecting portion 11 may be made of the same metal material as the metal case 7 or may be made of a material different from that of the metal case 7 . The projecting portion 11 is arranged on the side of the second main surface 15b of the first circuit board 15 that is remote from the bottom plate 8 . The side anchor portion 14 is in contact with the projecting portion 11 .

図４を参照して、本実施の形態に係る電力変換装置１ｂの製造方法を説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｂの製造方法は、実施の形態１の電力変換装置１の製造方法と同様の工程を備えているが、主に以下の点で異なっている。 A method for manufacturing the power converter 1b according to the present embodiment will be described with reference to FIG. The method of manufacturing the power conversion device 1b of the present embodiment includes the same steps as the method of manufacturing the power conversion device 1 of the first embodiment, but differs mainly in the following points.

本実施の形態の電力変換装置１ｂの製造方法では、第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ３）は、絶縁封止材料を、第１回路基板１５の端面と金属ケース７の側壁９との間に隙間２２から、第１回路基板１５の縁部１５ｅ上に供給することを含む。絶縁封止材料は、第１主面１５ａの縁部上と第２主面１５ｂの縁部上とに供給される。突出部１１は、絶縁封止材料を、第１回路基板１５の縁部１５ｅにガイドするガイド部材として機能する。突出部１１は、サイドアンカー部１４を形成することを容易にする。絶縁封止材料を硬化させること（Ｓ４）は、絶縁封止部材１２にサイドアンカー部１４を形成することを含む。サイドアンカー部１４は、第１回路基板１５の縁部１５ｅを保持している。 In the method for manufacturing the power converter 1b of the present embodiment, pressing the first circuit board 15 against the insulating sealing material (S3) means that the insulating sealing material is placed between the end face of the first circuit board 15 and the metal. It includes supplying from the gap 22 between the side wall 9 of the case 7 and onto the edge 15 e of the first circuit board 15 . An insulating encapsulating material is provided on the edges of the first major surface 15a and on the edges of the second major surface 15b. The projecting portion 11 functions as a guide member that guides the insulating sealing material to the edge portion 15 e of the first circuit board 15 . The projecting portion 11 facilitates forming the side anchor portion 14 . Curing the insulating sealing material ( S<b>4 ) includes forming side anchor portions 14 in the insulating sealing member 12 . The side anchor portion 14 holds the edge portion 15 e of the first circuit board 15 .

本実施の形態の変形例では、絶縁封止部材１２は、サイドアンカー部１４を含んでいるが、中央アンカー部１３を含んでいなくてもよい。第１回路基板１５の第１主面１５ａの面積が、例えば、５０００ｍｍ2以下のように小さい場合には、サイドアンカー部１４だけで第１回路基板１５が絶縁封止部材１２に固定されてもよい。 In the modified example of the present embodiment, the insulating sealing member 12 includes the side anchor portions 14 , but may not include the central anchor portion 13 . When the area of the first main surface 15a of the first circuit board 15 is small, for example, 5000 mm 2 or less, the first circuit board 15 can be fixed to the insulating sealing member 12 only by the side anchor portions 14. good.

本実施の形態の電力変換装置１ｂ及びその製造方法は、実施の形態１の電力変換装置１及びその製造方法の効果に加えて、以下の効果を奏する。 In addition to the effects of the power converter 1 and the method of manufacturing the power converter 1 of the first embodiment, the power converter 1b and the method of manufacturing the power converter 1b of the present embodiment have the following effects.

本実施の形態の電力変換装置１ｂでは、第１回路基板１５は側壁９から離間されている。絶縁封止部材１２は、第１回路基板１５の縁部１５ｅを保持するサイドアンカー部１４を含む。そのため、第１回路基板１５は、サイドアンカー部１４によって、絶縁封止部材１２に固定される。電力変換装置１ｂに振動が加わっても、サイドアンカー部１４は、第１回路基板１５が振動することを防止し得る。電力変換装置１ｂの耐振動性が向上され得る。 The first circuit board 15 is separated from the side wall 9 in the power converter 1b of the present embodiment. The insulating sealing member 12 includes a side anchor portion 14 that holds the edge portion 15 e of the first circuit board 15 . Therefore, the first circuit board 15 is fixed to the insulating sealing member 12 by the side anchor portions 14 . Even if vibration is applied to the power converter 1b, the side anchor portion 14 can prevent the first circuit board 15 from vibrating. The vibration resistance of the power converter 1b can be improved.

本実施の形態の電力変換装置１ｂでは、金属ケース７は、側壁９から金属ケース７の内側に突出する突出部１１を含む。突出部１１は、第１回路基板１５の第２主面１５ｂに対して底板８から遠位する側に配置されている。サイドアンカー部１４は、突出部１１に接触している。突出部１１は、サイドアンカー部１４を機械的衝撃から保護している。電力変換装置１ｂに機械的衝撃が加わっても、突出部１１は、第１回路基板１５が絶縁封止部材１２から外れることを防止し得る。電力変換装置１ｂの耐機械的衝撃性が向上され得る。 In the power conversion device 1b of the present embodiment, the metal case 7 includes a protruding portion 11 that protrudes inward from the side wall 9 of the metal case 7 . The projecting portion 11 is arranged on the side of the second main surface 15b of the first circuit board 15 that is remote from the bottom plate 8 . The side anchor portion 14 is in contact with the projecting portion 11 . The projecting portion 11 protects the side anchor portion 14 from mechanical impact. Even if a mechanical impact is applied to the power converter 1b, the projecting portion 11 can prevent the first circuit board 15 from coming off the insulating sealing member 12 . The mechanical shock resistance of the power conversion device 1b can be improved.

本実施の形態の電力変換装置１ｂの製造方法では、第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ３）は、絶縁封止材料を、第１回路基板１５の端面と金属ケース７の側壁９との間に隙間２２から、第１回路基板１５の縁部１５ｅ上に供給することを含む。絶縁封止材料を硬化させること（Ｓ４）は、絶縁封止部材１２にサイドアンカー部１４を形成することを含む。そのため、第１回路基板１５は、サイドアンカー部１４によって、絶縁封止部材１２に固定される。電力変換装置１ｂに振動が加わっても、サイドアンカー部１４は、第１回路基板１５が振動することを防止し得る。本実施の形態の電力変換装置１ｂの製造方法によれば、耐振動性が向上された電力変換装置１ｂが製造され得る。 In the method for manufacturing the power converter 1b of the present embodiment, pressing the first circuit board 15 against the insulating sealing material (S3) means that the insulating sealing material is placed between the end face of the first circuit board 15 and the metal. It includes supplying from the gap 22 between the side wall 9 of the case 7 and onto the edge 15 e of the first circuit board 15 . Curing the insulating sealing material ( S<b>4 ) includes forming side anchor portions 14 in the insulating sealing member 12 . Therefore, the first circuit board 15 is fixed to the insulating sealing member 12 by the side anchor portions 14 . Even if vibration is applied to the power converter 1b, the side anchor portion 14 can prevent the first circuit board 15 from vibrating. According to the method for manufacturing the power conversion device 1b of the present embodiment, the power conversion device 1b with improved vibration resistance can be manufactured.

本実施の形態の電力変換装置１ｂの製造方法では、金属ケース７は、側壁９から金属ケース７の内側に突出する突出部１１を含んでもよい。第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ３）は、突出部１１が、絶縁封止材料を、第１回路基板１５の縁部１５ｅにガイドすることを含んでもよい。突出部１１は、絶縁封止材料を、第１回路基板１５の縁部１５ｅにガイドする。突出部１１は、サイドアンカー部１４を形成することを容易にする。突出部１１は、サイドアンカー部１４を機械的衝撃から保護している。本実施の形態の電力変換装置１ｂの製造方法によれば、耐振動性及び耐機械的衝撃性が向上された電力変換装置１ｂが容易かつ安価に製造され得る。 In the method for manufacturing the power conversion device 1b of the present embodiment, the metal case 7 may include a protruding portion 11 that protrudes inward from the side wall 9 of the metal case 7 . Pressing the first circuit board 15 toward the insulating sealing material (S3) may include the protrusion 11 guiding the insulating sealing material to the edge 15e of the first circuit board 15. FIG. The protrusion 11 guides the insulating sealing material to the edge 15 e of the first circuit board 15 . The projecting portion 11 facilitates forming the side anchor portion 14 . The projecting portion 11 protects the side anchor portion 14 from mechanical impact. According to the method of manufacturing the power conversion device 1b of the present embodiment, the power conversion device 1b with improved vibration resistance and mechanical shock resistance can be manufactured easily and inexpensively.

実施の形態３．
図１及び図１１を参照して、実施の形態３に係る電力変換装置１ｃを説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｃは、実施の形態２の電力変換装置１ｂと同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なっている。 Embodiment 3.
A power converter 1c according to Embodiment 3 will be described with reference to FIGS. 1 and 11. FIG. A power conversion device 1c of the present embodiment has the same configuration as that of the power conversion device 1b of the second embodiment, but differs mainly in the following points.

電力変換装置１ｃは、第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間に設けられている一つ以上のスペーサ２８をさらに備える。一つ以上のスペーサ２８は、第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８とに接触してもよい。一つ以上のスペーサ２８は、金属ケース７の底板８に設けられた凹部に嵌合されてもよい。スペーサ２８の高さは、第１回路部品１７の高さ（または複数の第１回路部品１７の最大高さ）よりも高い。スペーサ２８は、第１回路部品１７または第１回路基板１５と金属ケース７の底板８との間の絶縁距離を確保することを可能にする。絶縁距離は、電力変換装置１ｃに求められる安全規格によって定められる。 The power conversion device 1 c further includes one or more spacers 28 provided between the first main surface 15 a of the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7 . One or more spacers 28 may contact the first major surface 15 a of the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7 . One or more spacers 28 may be fitted into recesses provided in the bottom plate 8 of the metal case 7 . The height of spacer 28 is higher than the height of first circuit component 17 (or the maximum height of a plurality of first circuit components 17). The spacer 28 makes it possible to secure an insulating distance between the first circuit component 17 or the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7 . The insulation distance is determined by safety standards required for the power converter 1c.

スペーサ２８は、例えば、絶縁材料で構成されてもよい。スペーサ２８は、第１回路基板１５の第１主面１５ａに固定されてもよい。スペーサ２８は、例えば、第１回路基板１５の第１主面１５ａ上のダミーパッド（図示せず）と、ダミーパッドにはんだ付けされたダミー回路部品（図示せず）とで構成されてもよい。ダミーパッドは、第１回路基板１５に含まれる配線（図示せず）から電気的に絶縁されている。スペーサ２８は、金属ケース７の底板８に固定されてもよい。一つ以上のスペーサ２８は、複数のスペーサ２８であってもよい。第１回路基板１５の第２主面１５ｂの平面視において、複数のスペーサ２８は等間隔に配置されてもよい。 Spacer 28 may be composed of an insulating material, for example. The spacer 28 may be fixed to the first major surface 15 a of the first circuit board 15 . The spacers 28 may be composed of, for example, dummy pads (not shown) on the first main surface 15a of the first circuit board 15 and dummy circuit components (not shown) soldered to the dummy pads. . The dummy pads are electrically insulated from wiring (not shown) included in the first circuit board 15 . The spacer 28 may be fixed to the bottom plate 8 of the metal case 7 . One or more spacers 28 may be a plurality of spacers 28 . In a plan view of the second main surface 15b of the first circuit board 15, the plurality of spacers 28 may be arranged at regular intervals.

図４を参照して、本実施の形態に係る電力変換装置１ｃの製造方法を説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｃの製造方法は、実施の形態２の電力変換装置１ｂの製造方法と同様の工程を備えているが、主に以下の点で異なっている。 A method for manufacturing the power converter 1c according to the present embodiment will be described with reference to FIG. The method for manufacturing the power conversion device 1c of the present embodiment includes the same steps as the method for manufacturing the power conversion device 1b of the second embodiment, but differs mainly in the following points.

本実施の形態に係る電力変換装置１ｃの製造方法では、第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ３）は、スペーサ２８を第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間に設けることを含む。本実施の形態の一例では、スペーサ２８は、第１回路基板１５の第１主面１５ａ上に設けられている。第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ３）は、スペーサ２８を金属ケース７の底板８に接触させて、スペーサ２８を第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間に設けることを含む。本実施の形態の別の例では、スペーサ２８は、金属ケース７の底板８上に固定されている。第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ３）は、第１回路基板１５の第１主面１５ａをスペーサ２８に接触させて、スペーサ２８を第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間に設けることを含む。 In the method of manufacturing the power converter 1c according to the present embodiment, pressing the first circuit board 15 against the insulating sealing material (S3) causes the spacer 28 to move toward the first main surface 15a of the first circuit board 15. and the bottom plate 8 of the metal case 7. In one example of the present embodiment, spacer 28 is provided on first main surface 15 a of first circuit board 15 . Pressing the first circuit board 15 toward the insulating sealing material (S3) brings the spacers 28 into contact with the bottom plate 8 of the metal case 7 so that the spacers 28 contact the first main surface 15a of the first circuit board 15. It includes provision between the metal case 7 and the bottom plate 8 . In another example of this embodiment, spacer 28 is fixed on bottom plate 8 of metal case 7 . Pressing the first circuit board 15 toward the insulating sealing material (S3) brings the first main surface 15a of the first circuit board 15 into contact with the spacers 28, causing the spacers 28 to contact the first surface of the first circuit board 15. 1 main surface 15 a and the bottom plate 8 of the metal case 7 .

本実施の形態の電力変換装置１ｃ及びその製造方法は、実施の形態２の電力変換装置１ｂ及びその製造方法の効果に加えて、以下の効果を奏する。 In addition to the effects of the power converter 1b and the method of manufacturing the power converter 1b of the second embodiment, the power converter 1c and the method of manufacturing the power converter 1c of the present embodiment have the following effects.

本実施の形態では、第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間にスペーサ２８が設けられている。第１回路基板１５が反っていても、スペーサ２８は、第１回路部品１７または第１回路基板１５と金属ケース７の底板８との間の絶縁距離を確保することを可能にする。電力変換装置１ｃは、改善された絶縁性能を有する。本実施の形態の電力変換装置１ｃの製造方法によれば、絶縁性能が改善された電力変換装置１ｃが製造され得る。 In this embodiment, a spacer 28 is provided between the first main surface 15 a of the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7 . Even if the first circuit board 15 is warped, the spacer 28 makes it possible to secure an insulation distance between the first circuit component 17 or the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7 . The power converter 1c has improved insulation performance. According to the method for manufacturing the power conversion device 1c of the present embodiment, the power conversion device 1c with improved insulation performance can be manufactured.

実施の形態４．
図１及び図１２を参照して、実施の形態４に係る電力変換装置１ｄを説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｄは、実施の形態１の電力変換装置１と同様の構成を備えるが、主に以下の点で異なっている。 Embodiment 4.
A power converter 1d according to Embodiment 4 will be described with reference to FIGS. 1 and 12. FIG. A power converter 1d of the present embodiment has a configuration similar to that of the power converter 1 of Embodiment 1, but differs mainly in the following points.

電力変換装置１ｄは、蓋４０をさらに備える。蓋４０は、金属ケース７の開口７ａを閉塞している。蓋４０は、金属蓋であってもよい。蓋４０は、金属ケース７と同じ金属材料で形成されてもよい。蓋４０は、絶縁材料で形成されてもよい。蓋４０は、第１回路基板１５の第２主面１５ｂに面する内面４０ａと、内面４０ａとは反対側の外面４０ｂとを含む。内面４０ａと外面４０ｂとを接続する孔４１が、蓋４０に設けられている。 The power converter 1 d further includes a lid 40 . The lid 40 closes the opening 7a of the metal case 7. As shown in FIG. Lid 40 may be a metal lid. The lid 40 may be made of the same metal material as the metal case 7 . Lid 40 may be formed of an insulating material. The lid 40 includes an inner surface 40a facing the second main surface 15b of the first circuit board 15 and an outer surface 40b opposite to the inner surface 40a. The lid 40 is provided with a hole 41 connecting the inner surface 40a and the outer surface 40b.

第１回路基板１５は、絶縁封止部材１２に埋設されている。第１回路基板１５の第２主面１５ｂと蓋４０の内面４０ａとの間の第２空間は、絶縁封止部材１２で充填されている。第２空間は、第２回路部品１８が配置されている空間である。絶縁封止部材１２は、第２回路部品１８を封止している。第１空間と第２空間とは、第１回路基板１５の端面と金属ケース７の側壁９との間に設けられている隙間２２を介して連通している。隙間２２は、絶縁封止部材１２で充填されている。絶縁封止部材１２は、第１回路基板１５の縁部１５ｅを保持している。 The first circuit board 15 is embedded in the insulating sealing member 12 . A second space between the second main surface 15 b of the first circuit board 15 and the inner surface 40 a of the lid 40 is filled with the insulating sealing member 12 . The second space is a space in which the second circuit component 18 is arranged. The insulating sealing member 12 seals the second circuit component 18 . The first space and the second space communicate through a gap 22 provided between the end surface of the first circuit board 15 and the side wall 9 of the metal case 7 . The gap 22 is filled with the insulating sealing member 12 . The insulating sealing member 12 holds the edge 15 e of the first circuit board 15 .

絶縁封止部材１２は、中央アンカー部１３を含んでもよい。中央アンカー部１３は、蓋４０の中央部を固定している。中央アンカー部１３は、蓋４０の孔４１内にあるネック部１３ａと、外面４０ｂ上にあるヘッド部１３ｂとを含む。蓋４０の孔４１は、ネック部１３ａによって充填されてもよい。ヘッド部１３ｂは、ネック部１３ａに接続されており、かつ、蓋４０の孔４１より大きな幅（または直径）を有している。 The insulating sealing member 12 may include a central anchor portion 13 . The central anchor portion 13 fixes the central portion of the lid 40 . The central anchor portion 13 includes a neck portion 13a within the aperture 41 of the lid 40 and a head portion 13b on the outer surface 40b. The hole 41 in the lid 40 may be filled by the neck portion 13a. The head portion 13b is connected to the neck portion 13a and has a width (or diameter) greater than the aperture 41 of the lid 40. As shown in FIG.

キャップ２０は、蓋４０の外面４０ｂ上に設けられている。蓋４０の外面４０ｂからの平面視において、キャップ２０は、対応する孔４１を閉塞している。キャップ２０は、接着材またははんだを用いて、蓋４０の外面４０ｂに固定されている。キャップ２０には、孔４１に連通する空洞が設けられている。ヘッド部１３ｂは、キャップ２０の空洞内に設けられている。ヘッド部１３ｂとキャップ２０との間には、隙間がある。 The cap 20 is provided on the outer surface 40 b of the lid 40 . The cap 20 closes the corresponding hole 41 in plan view from the outer surface 40b of the lid 40 . Cap 20 is secured to outer surface 40b of lid 40 using adhesive or solder. The cap 20 is provided with a cavity communicating with the hole 41 . The head portion 13b is provided within the cavity of the cap 20. As shown in FIG. There is a gap between the head portion 13b and the cap 20. As shown in FIG.

本実施の形態の電力変換装置１ｄは、実施の形態３の電力変換装置１ｃと同様に、第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間に設けられているスペーサ２８をさらに備える。 The power converter 1d of the present embodiment further includes a spacer 28 provided between the first main surface 15a and the bottom plate 8 of the metal case 7, like the power converter 1c of the third embodiment.

図１３を参照して、本実施の形態の電力変換装置１ｄの製造方法の一例を説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｄの製造方法の一例は、実施の形態１の電力変換装置１の製造方法（図４を参照）の工程Ｓ４に代えて、以下の工程Ｓ５からＳ８を備えている点で主に異なっている。 An example of a method for manufacturing the power converter 1d of the present embodiment will be described with reference to FIG. An example of the method for manufacturing the power conversion device 1d of the present embodiment includes the following steps S5 to S8 instead of step S4 of the method for manufacturing the power conversion device 1 of the first embodiment (see FIG. 4). differ mainly in that

本実施の形態に係る電力変換装置１ｄの製造方法では、実施の形態３に係る電力変換装置１ｃの製造方法と同様に、第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ３）は、スペーサ２８を第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間に設けることを含む。 In the method for manufacturing the power conversion device 1d according to the present embodiment, as in the method for manufacturing the power conversion device 1c according to the third embodiment, the first circuit board 15 is pressed against the insulating sealing material (S3 ) includes providing a spacer 28 between the first main surface 15 a and the bottom plate 8 of the metal case 7 .

それから、本実施の形態に係る電力変換装置１ｄの製造方法は、第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上に絶縁封止材料を供給すること（Ｓ５）を備える。絶縁封止材料は、例えば、液状の硬化性樹脂材料であってもよいし、弾性を有する半硬化性樹脂材料であってもよいし、粘着性を有する硬化性樹脂材料であってもよい。 Then, the method for manufacturing the power conversion device 1d according to the present embodiment includes supplying an insulating sealing material onto the second main surface 15b of the first circuit board 15 (S5). The insulating sealing material may be, for example, a liquid curable resin material, an elastic semi-curable resin material, or an adhesive curable resin material.

本実施の形態の電力変換装置１ｄの製造方法は、絶縁封止材料上に蓋４０を載置すること（Ｓ６）を備える。蓋４０は、金属ケース７の開口７ａを閉塞している。蓋４０は、第１回路基板１５の第２主面１５ｂに面する内面４０ａと、内面４０ａとは反対側の外面４０ｂとを含む。内面４０ａと外面４０ｂとを接続する孔４１が蓋４０に設けられている。キャップ２０は、蓋４０の外面４０ｂ上に設けられてもよい。蓋４０の外面４０ｂからの平面視において、キャップ２０は、対応する孔４１を閉塞している。 The method of manufacturing the power conversion device 1d of the present embodiment includes placing the lid 40 on the insulating sealing material (S6). The lid 40 closes the opening 7a of the metal case 7. As shown in FIG. The lid 40 includes an inner surface 40a facing the second main surface 15b of the first circuit board 15 and an outer surface 40b opposite to the inner surface 40a. The lid 40 is provided with a hole 41 connecting the inner surface 40a and the outer surface 40b. Cap 20 may be provided on outer surface 40 b of lid 40 . The cap 20 closes the corresponding hole 41 in plan view from the outer surface 40b of the lid 40 .

本実施の形態の電力変換装置１ｄの製造方法は、蓋４０を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ７）を備える。絶縁封止材料に含まれていた気泡が、孔４１から、第１回路基板１５の第２主面１５ｂと蓋４０の内面４０ａとの間の第２空間の外に排出される。気泡の排出を促進するために、蓋４０の内面４０ａに沿う方向に蓋４０を揺動させながら、蓋４０を絶縁封止材料に向けて押圧してもよい。 The method for manufacturing the power conversion device 1d of the present embodiment includes pressing the lid 40 toward the insulating sealing material (S7). Air bubbles contained in the insulating sealing material are discharged out of the second space between the second main surface 15 b of the first circuit board 15 and the inner surface 40 a of the lid 40 through the holes 41 . Lid 40 may be pressed against the insulating sealing material while rocking lid 40 in a direction along inner surface 40a of lid 40 to facilitate evacuation of air bubbles.

蓋４０を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ７）は、絶縁封止材料を、蓋４０の孔４１内と蓋４０の外面４０ｂ上とに供給することを含んでもよい。絶縁封止材料のネック部は、蓋４０の孔４１内に形成される。蓋４０の孔４１は、絶縁封止材料で充填されてもよい。絶縁封止材料のヘッド部は、蓋４０の外面４０ｂ上に形成される。絶縁封止材料のヘッド部は、蓋４０の孔４１より大きな幅（または直径）を有している。絶縁封止材料のヘッド部は、絶縁封止材料のネック部に接続されている。 Pressing the lid 40 against the insulating sealing material (S7) may include applying the insulating sealing material into the hole 41 of the lid 40 and onto the outer surface 40b of the lid 40. As shown in FIG. A neck of insulating encapsulating material is formed in a hole 41 in lid 40 . Holes 41 in lid 40 may be filled with an insulating sealing material. A head of insulating encapsulating material is formed on the outer surface 40 b of the lid 40 . The head of insulating sealing material has a width (or diameter) greater than the aperture 41 in the lid 40 . The head portion of the insulating encapsulant is connected to the neck portion of the insulating encapsulant.

蓋４０を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ７）は、キャップ２０の空洞内に絶縁封止材料を供給することを含んでもよい。蓋４０の外面４０ｂからの平面視において、キャップ２０は、対応する孔４１を閉塞している。キャップ２０は、孔４１から蓋４０の外面４０ｂ上に供給された絶縁封止材料をせき止める。キャップ２０の空洞内に、絶縁封止材料のヘッド部が形成される。キャップ２０の空洞は、絶縁封止材料で完全には充填されていない。絶縁封止材料とキャップ２０との間に隙間がある。絶縁封止材料に含まれていた気泡中のガスは、蓋４０の孔４１を通って、この隙間に溜まる。 Pressing the lid 40 against the insulating sealing material (S7) may include feeding the insulating sealing material into the cavity of the cap 20. FIG. The cap 20 closes the corresponding hole 41 in plan view from the outer surface 40b of the lid 40 . Cap 20 dams insulating sealing material dispensed from hole 41 onto outer surface 40 b of lid 40 . A head of insulating sealing material is formed within the cavity of cap 20 . The cavity of cap 20 is not completely filled with insulating sealing material. There is a gap between the insulating sealing material and the cap 20 . The gas in the bubbles contained in the insulating sealing material passes through the holes 41 of the lid 40 and accumulates in this gap.

本実施の形態の電力変換装置１ｄの製造方法は、絶縁封止材料を硬化させて、第１回路基板１５の第２主面１５ｂと蓋４０の内面４０ａとの間の第２空間を充填する絶縁封止部材１２を形成すること（Ｓ８）を備える。第２回路部品１８は、絶縁封止部材１２によって封止される。 In the method for manufacturing the power converter 1d of the present embodiment, the insulating sealing material is cured to fill the second space between the second main surface 15b of the first circuit board 15 and the inner surface 40a of the lid 40. Forming an insulating sealing member 12 (S8). The second circuit component 18 is sealed by the insulating sealing member 12 .

絶縁封止材料を硬化させること（Ｓ８）は、絶縁封止部材１２に、中央アンカー部１３を形成することを含んでもよい。具体的には、絶縁封止材料を硬化させること（Ｓ８）は、蓋４０の外面４０ｂ上に絶縁封止部材１２のヘッド部１３ｂを、蓋４０の孔４１内に絶縁封止部材１２のネック部１３ａを形成することを含んでもよい。中央アンカー部１３は、蓋４０の孔４１内にあるネック部１３ａと、蓋４０の外面４０ｂ上にあるヘッド部１３ｂとを含む。蓋４０の孔４１は、ネック部１３ａによって充填されてもよい。ヘッド部１３ｂは、ネック部１３ａに接続されており、かつ、蓋４０の孔４１より大きな幅（または直径）を有している。特定的には、絶縁封止部材１２のヘッド部１３ｂは、キャップ２０の空洞内に形成されてもよい。絶縁封止部材１２とキャップ２０との間に隙間がある。 Curing the insulating sealing material (S8) may include forming a central anchor portion 13 in the insulating sealing member 12 . Specifically, curing the insulating sealing material (S8) places the head portion 13b of the insulating sealing member 12 on the outer surface 40b of the lid 40 and the neck of the insulating sealing member 12 into the hole 41 of the lid 40. Forming the portion 13a may be included. The central anchor portion 13 includes a neck portion 13a that resides within the aperture 41 of the lid 40 and a head portion 13b that rests on the outer surface 40b of the lid 40 . The hole 41 in the lid 40 may be filled by the neck portion 13a. The head portion 13b is connected to the neck portion 13a and has a width (or diameter) greater than the aperture 41 of the lid 40. As shown in FIG. Specifically, the head portion 13 b of the insulating sealing member 12 may be formed within the cavity of the cap 20 . A gap exists between the insulating sealing member 12 and the cap 20 .

本実施の形態の電力変換装置１ｄの製造方法の一例では、複数回に分けて供給された絶縁封止材料が、工程Ｓ８で一括して硬化されている。 In the example of the method for manufacturing the power conversion device 1d of the present embodiment, the insulating sealing material supplied in multiple batches is collectively cured in step S8.

図１４を参照して、本実施の形態の電力変換装置１ｄの製造方法の別の例を説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｄの製造方法の別の例は、本実施の形態の電力変換装置１ｄの製造方法の一例（図１３を参照）と同様の工程を備えているが、工程Ｓ３と工程Ｓ５との間に、実施の形態１の電力変換装置１の製造方法の一例（図４を参照）の工程Ｓ４をさらに備えている。本実施の形態の電力変換装置１ｄの製造方法の別の例では、絶縁封止材料が供給されかつ押圧される度に、絶縁封止材料が硬化されている。 Another example of the method for manufacturing the power converter 1d of the present embodiment will be described with reference to FIG. Another example of the method for manufacturing the power conversion device 1d of the present embodiment includes steps similar to the example of the method for manufacturing the power conversion device 1d of the present embodiment (see FIG. 13), except that step S3 and step S5, step S4 of an example of the method for manufacturing the power conversion device 1 of Embodiment 1 (see FIG. 4) is further provided. In another example of the method for manufacturing the power conversion device 1d of the present embodiment, the insulating sealing material is cured each time the insulating sealing material is supplied and pressed.

本実施の形態の電力変換装置１ｄは、実施の形態１の電力変換装置１の効果に加えて、以下の効果を奏する。 In addition to the effects of the power converter 1 of the first embodiment, the power converter 1d of the present embodiment has the following effects.

本実施の形態の電力変換装置１ｄは、蓋４０と、第２回路部品１８とをさらに備える。蓋４０は、金属ケース７の開口７ａを閉塞している。金属ケース７の開口７ａは、側壁９によって画されており、かつ、第１回路基板１５に対して底板８とは反対側に位置している。蓋４０は、第１回路基板１５の第２主面１５ｂに面する内面４０ａと、内面４０ａとは反対側の外面４０ｂとを含む。内面４０ａと外面４０ｂとを接続する孔４１が蓋４０に設けられている。第２回路部品１８は、第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上に搭載されている。第１回路基板１５は、絶縁封止部材１２に埋設されている。第１回路基板１５の第２主面１５ｂと蓋４０の内面４０ａとの間の第２空間は、絶縁封止部材１２で充填されている。絶縁封止部材１２は、第２回路部品１８を封止している。 Power converter 1 d of the present embodiment further includes lid 40 and second circuit component 18 . The lid 40 closes the opening 7a of the metal case 7. As shown in FIG. The opening 7 a of the metal case 7 is defined by the side wall 9 and is located on the opposite side of the first circuit board 15 to the bottom plate 8 . The lid 40 includes an inner surface 40a facing the second main surface 15b of the first circuit board 15 and an outer surface 40b opposite to the inner surface 40a. The lid 40 is provided with a hole 41 connecting the inner surface 40a and the outer surface 40b. The second circuit component 18 is mounted on the second main surface 15 b of the first circuit board 15 . The first circuit board 15 is embedded in the insulating sealing member 12 . A second space between the second main surface 15 b of the first circuit board 15 and the inner surface 40 a of the lid 40 is filled with the insulating sealing member 12 . The insulating sealing member 12 seals the second circuit component 18 .

蓋４０の孔４１を通して、絶縁封止部材１２から気泡が取り除かれている。第２回路部品１８が配置されている、第１回路基板１５の第２主面１５ｂと蓋４０の内面４０ａとの間の第２空間は、絶縁封止部材１２で充填されている。電力変換装置１ｄの動作時に、蓋４０と第２回路部品１８または第１回路基板１５との間に高い電圧が印加されても、蓋４０と第２回路部品１８または第１回路基板１５との間で部分放電が発生することが防止され得る。絶縁封止部材１２に絶縁破壊が発生することが防止され得る。電力変換装置１ｄは、改善された絶縁性能を有する。 Air bubbles are removed from the insulating sealing member 12 through the holes 41 of the lid 40 . A second space between the second main surface 15 b of the first circuit board 15 and the inner surface 40 a of the lid 40 , where the second circuit component 18 is arranged, is filled with the insulating sealing member 12 . Even if a high voltage is applied between the lid 40 and the second circuit component 18 or the first circuit board 15 during operation of the power converter 1d, the voltage between the lid 40 and the second circuit component 18 or the first circuit board 15 is Partial discharge can be prevented from occurring in between. It is possible to prevent dielectric breakdown from occurring in the insulating sealing member 12 . The power conversion device 1d has improved insulation performance.

第２回路部品１８が配置されている、第１回路基板１５の第２主面１５ｂと蓋４０の内面４０ａとの間の第２空間は、絶縁封止部材１２で充填されている。そのため、第１回路部品１７、第２回路部品１８または第１回路基板１５において発生した熱は、絶縁封止部材１２を通って、金属ケース７及び蓋４０に伝達され得る。この熱は、金属ケース７及び蓋４０から、電力変換装置１ｄの外部に放散され得る。電力変換装置１ｄは、向上された放熱性を有する。電力変換装置１ｄでは追加の放熱部材が不要となるため、電力変換装置１ｄは小型化され得る。 A second space between the second main surface 15 b of the first circuit board 15 and the inner surface 40 a of the lid 40 , where the second circuit component 18 is arranged, is filled with the insulating sealing member 12 . Therefore, heat generated in the first circuit component 17 , the second circuit component 18 or the first circuit board 15 can be transferred to the metal case 7 and the lid 40 through the insulating sealing member 12 . This heat can be dissipated from the metal case 7 and the lid 40 to the outside of the power converter 1d. The power conversion device 1d has improved heat dissipation. Since the power conversion device 1d does not require an additional heat dissipation member, the power conversion device 1d can be miniaturized.

第２回路部品１８が配置されている、第１回路基板１５の第２主面１５ｂと蓋４０の内面４０ａとの間の第２空間は、絶縁封止部材１２で充填されている。そのため、電力変換装置１ｄでは、電力変換装置１ｄ内に結露が発生することが防止され得る。 A second space between the second main surface 15 b of the first circuit board 15 and the inner surface 40 a of the lid 40 , where the second circuit component 18 is arranged, is filled with the insulating sealing member 12 . Therefore, in the power conversion device 1d, it is possible to prevent condensation from occurring inside the power conversion device 1d.

蓋４０は、第１回路基板１５、第１回路部品１７及び第２回路部品１８を機械的衝撃から保護している。電力変換装置１ｄに機械的衝撃が加わっても、蓋４０は、第１回路基板１５、第１回路部品１７及び第２回路部品１８が破壊されることを防止し得る。電力変換装置１ｄの耐機械的衝撃性が向上され得る。 The lid 40 protects the first circuit board 15, the first circuit component 17 and the second circuit component 18 from mechanical impact. The lid 40 can prevent the first circuit board 15, the first circuit component 17 and the second circuit component 18 from being destroyed even if a mechanical shock is applied to the power conversion device 1d. The mechanical shock resistance of the power conversion device 1d can be improved.

第１回路基板１５は絶縁封止部材１２に埋設されている。そのため、電力変換装置１ｄに振動が加わっても、絶縁封止部材１２は、第１回路基板１５が振動することを防止し得る。電力変換装置１ｄの耐振動性が向上され得る。 The first circuit board 15 is embedded in the insulating sealing member 12 . Therefore, even if vibration is applied to the power converter 1d, the insulating sealing member 12 can prevent the first circuit board 15 from vibrating. The vibration resistance of the power conversion device 1d can be improved.

本実施の形態の電力変換装置１ｄでは、絶縁封止部材１２は、中央アンカー部１３を含んでもよい。中央アンカー部１３は、蓋４０の孔４１内にあるネック部１３ａと、蓋４０の外面４０ｂ上にあるヘッド部１３ｂとを含む。ヘッド部１３ｂは、ネック部１３ａに接続されており、かつ、蓋４０の孔４１より大きな幅を有している。中央アンカー部１３は、蓋４０を絶縁封止部材１２に固定する。電力変換装置１ｄに振動が加わっても、中央アンカー部１３は、蓋４０が絶縁封止部材１２から外れることを防止し得る。電力変換装置１ｄの耐振動性が向上され得る。 In power converter 1 d of the present embodiment, insulating sealing member 12 may include central anchor portion 13 . The central anchor portion 13 includes a neck portion 13a that resides within the aperture 41 of the lid 40 and a head portion 13b that rests on the outer surface 40b of the lid 40 . The head portion 13b is connected to the neck portion 13a and has a width larger than the hole 41 of the lid 40. As shown in FIG. A central anchor portion 13 secures the lid 40 to the insulating sealing member 12 . The central anchor portion 13 can prevent the lid 40 from coming off the insulating sealing member 12 even if the power conversion device 1 d is subjected to vibration. The vibration resistance of the power conversion device 1d can be improved.

本実施の形態の電力変換装置１ｄは、蓋４０の外面４０ｂ上に設けられているキャップ２０をさらに備える。ヘッド部１３ｂは、キャップ２０の空洞内に設けられている。キャップ２０は、絶縁封止部材１２のヘッド部１３ｂを機械的衝撃から保護している。電力変換装置１ｄに機械的衝撃が加わっても、キャップ２０は、蓋４０が絶縁封止部材１２から外れることを防止し得る。電力変換装置１ｄの耐機械的衝撃性が向上され得る。 Power converter 1 d of the present embodiment further includes cap 20 provided on outer surface 40 b of lid 40 . The head portion 13b is provided within the cavity of the cap 20. As shown in FIG. The cap 20 protects the head portion 13b of the insulating sealing member 12 from mechanical impact. The cap 20 can prevent the lid 40 from coming off the insulating sealing member 12 even if a mechanical impact is applied to the power converter 1 d. The mechanical shock resistance of the power conversion device 1d can be improved.

本実施の形態の電力変換装置１ｄでは、第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間にスペーサ２８が設けられている。第１回路基板１５が反っていても、スペーサ２８は、第１回路部品１７または第１回路基板１５と金属ケース７の底板８との間の絶縁距離を確保することを可能にする。電力変換装置１ｄは、改善された絶縁性能を有する。 In power converter 1d of the present embodiment, spacer 28 is provided between first main surface 15a of first circuit board 15 and bottom plate 8 of metal case 7. As shown in FIG. Even if the first circuit board 15 is warped, the spacer 28 makes it possible to secure an insulating distance between the first circuit component 17 or the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7 . The power conversion device 1d has improved insulation performance.

実施の形態５．
図１及び図１５を参照して、実施の形態５に係る電力変換装置１ｅを説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｅは、実施の形態３の電力変換装置１ｃと同様の構成を備えるが、第２回路基板３０、第３回路部品３２及び第４回路部品３３をさらに備えている点と、スペーサ２８（図１１を参照）に代えて、第１スペーサ３５及び第２スペーサ３６を備えている点とで主に異なっている。 Embodiment 5.
A power converter 1e according to Embodiment 5 will be described with reference to FIGS. 1 and 15. FIG. A power conversion device 1e of the present embodiment has a configuration similar to that of the power conversion device 1c of the third embodiment, but further includes a second circuit board 30, a third circuit component 32 and a fourth circuit component 33. , and that a first spacer 35 and a second spacer 36 are provided instead of the spacer 28 (see FIG. 11).

第２回路基板３０は、金属ケース７内に収容されている。第２回路基板３０は、第２絶縁基材と、第２配線（図示せず）と、第２コイル導体（図示せず）とを含む。第２回路基板３０は、金属ケース７の底板８に対向する第３主面３０ａと、第３主面３０ａとは反対側の第４主面３０ｂとを含む。第２回路基板３０は、金属ケース７の底板８と第１回路基板１５との間に配置されている。第２回路基板３０の第４主面３０ｂは、第１回路基板１５の第１主面１５ａに面している。 The second circuit board 30 is housed inside the metal case 7 . The second circuit board 30 includes a second insulating base material, a second wiring (not shown), and a second coil conductor (not shown). The second circuit board 30 includes a third main surface 30a facing the bottom plate 8 of the metal case 7 and a fourth main surface 30b opposite to the third main surface 30a. The second circuit board 30 is arranged between the bottom plate 8 of the metal case 7 and the first circuit board 15 . The fourth main surface 30 b of the second circuit board 30 faces the first main surface 15 a of the first circuit board 15 .

第３主面３０ａと第４主面３０ｂとの間を接続する一つ以上の第２貫通孔３１が、第２回路基板３０に設けられている。第２貫通孔３１の幅（または直径）は、１．５ｍｍ以上であってもよい。そのため、絶縁封止材料に含まれていた気泡が、第２貫通孔３１から容易に排出される。第２貫通孔３１が、絶縁封止材料で容易に充填され得る。一つ以上の第２貫通孔３１は、複数の第２貫通孔３１であってもよい。複数の第２貫通孔３１は、第２回路基板３０の第３主面３０ａに、例えば、４００ｍｍ2以上１６００ｍｍ2以下の面積当たり一つ設けられてもよい。第２回路基板３０の第４主面３０ｂの平面視において、複数の第２貫通孔３１は等間隔に配置されてもよい。 The second circuit board 30 is provided with one or more second through holes 31 connecting between the third main surface 30a and the fourth main surface 30b. The width (or diameter) of the second through hole 31 may be 1.5 mm or more. Therefore, air bubbles contained in the insulating sealing material are easily discharged from the second through-holes 31 . The second through hole 31 can be easily filled with an insulating sealing material. The one or more second through holes 31 may be a plurality of second through holes 31 . A plurality of second through holes 31 may be provided in the third main surface 30a of the second circuit board 30, for example, one per area of 400 mm 2 or more and 1600 mm 2 or less. In a plan view of the fourth main surface 30b of the second circuit board 30, the plurality of second through holes 31 may be arranged at regular intervals.

第３主面３０ａと第４主面３０ｂとを接続する第２回路基板３０の端面は、金属ケース７の側壁９に対向している。第２回路基板３０の端面は、金属ケース７の側壁９から離間されてもよい。第２回路基板３０の端面と金属ケース７の側壁９との間に隙間３７が設けられてもよい。 An end surface of the second circuit board 30 connecting the third main surface 30 a and the fourth main surface 30 b faces the side wall 9 of the metal case 7 . The end surface of the second circuit board 30 may be separated from the sidewall 9 of the metal case 7 . A gap 37 may be provided between the end face of the second circuit board 30 and the side wall 9 of the metal case 7 .

第２絶縁基材は、例えば、ガラス繊維強化エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）のような樹脂材料で形成されてもよい。第１絶縁基材は、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などのセラミック材料で形成されてもよい。第２配線と第２コイル導体とは、第２絶縁基材の裏面（第２回路基板３０の第３主面３０ａ）または第２絶縁基材のおもて面（第２回路基板３０の第４主面３０ｂ）上に設けられている。第２配線と第２コイル導体とは、例えば、銅またはアルミニウムのような導電材料で形成されている。 The second insulating base material may be made of, for example, a resin material such as glass fiber reinforced epoxy resin, phenolic resin, or polyphenylene sulfide (PPS). The first insulating substrate may be made of a ceramic material such as aluminum oxide (Al 2 O 3 ), aluminum nitride (AlN). The second wiring and the second coil conductor are connected to the back surface of the second insulating base (the third main surface 30a of the second circuit board 30) or the front surface of the second insulating base (the third main surface 30a of the second circuit board 30). 4 is provided on the main surface 30b). The second wiring and the second coil conductor are made of a conductive material such as copper or aluminum, for example.

一つ以上の第３回路部品３２は、第２回路基板３０の第３主面３０ａ上に搭載されてもよい。一つ以上の第３回路部品３２は、複数の第３回路部品３２であってもよい。一つ以上の第４回路部品３３は、第２回路基板３０の第４主面３０ｂ上に搭載されてもよい。一つ以上の第４回路部品３３は、複数の第４回路部品３３であってもよい。第３回路部品３２及び第４回路部品３３は、図１に示される入力端子６０ａ，６０ｂと、第１整流回路５１と、第１平滑回路５２と、フルブリッジ回路５３と、変圧回路５４と、第２整流回路５５と、第２平滑回路５６と、出力端子７０ａ，７０ｂとのいずれかであってもよい。第３回路部品３２及び第４回路部品３３は、電圧電流検出回路５７（図１を参照）を構成する集積回路（ＩＣ）部品、または、制御回路５９（図１を参照）を構成するプロセッサであってもよい。 One or more third circuit components 32 may be mounted on the third main surface 30 a of the second circuit board 30 . The one or more third circuit components 32 may be a plurality of third circuit components 32 . One or more fourth circuit components 33 may be mounted on the fourth main surface 30 b of the second circuit board 30 . The one or more fourth circuit components 33 may be a plurality of fourth circuit components 33 . The third circuit component 32 and the fourth circuit component 33 include the input terminals 60a and 60b, the first rectifier circuit 51, the first smoothing circuit 52, the full bridge circuit 53, the transformer circuit 54, and Any one of the second rectifying circuit 55, the second smoothing circuit 56, and the output terminals 70a and 70b may be used. The third circuit component 32 and the fourth circuit component 33 are integrated circuit (IC) components constituting the voltage/current detection circuit 57 (see FIG. 1) or processors constituting the control circuit 59 (see FIG. 1). There may be.

第２回路基板３０は、絶縁封止部材１２に埋設されている。絶縁封止部材１２は、第３回路部品３２を封止している。第２回路基板３０の第３主面３０ａと金属ケース７の底板８との間の第１部分空間は、絶縁封止部材１２で充填されている。第１部分空間は、第３回路部品３２が配置されている空間である。絶縁封止部材１２は、第４回路部品３３を封止している。第２回路基板３０の第４主面３０ｂと第１回路基板１５の第１主面１５ａとの間の第２部分空間は、絶縁封止部材１２で充填されている。第２部分空間は、第１回路部品１７と第４回路部品３３とが配置されている空間である。第２回路基板３０は、第１回路基板１５の第１主面１５ａと金属ケース７の底板８との間の第１空間を、第１部分空間と第２部分空間とに分けている。隙間２２と隙間３７とは、絶縁封止部材１２で充填されている。絶縁封止部材１２は、第２回路基板３０の縁部３０ｅを保持している。 The second circuit board 30 is embedded in the insulating sealing member 12 . The insulating sealing member 12 seals the third circuit component 32 . A first partial space between the third main surface 30 a of the second circuit board 30 and the bottom plate 8 of the metal case 7 is filled with the insulating sealing member 12 . The first partial space is a space in which the third circuit component 32 is arranged. The insulating sealing member 12 seals the fourth circuit component 33 . A second partial space between the fourth main surface 30 b of the second circuit board 30 and the first main surface 15 a of the first circuit board 15 is filled with the insulating sealing member 12 . The second partial space is a space in which the first circuit component 17 and the fourth circuit component 33 are arranged. The second circuit board 30 divides the first space between the first main surface 15a of the first circuit board 15 and the bottom plate 8 of the metal case 7 into a first partial space and a second partial space. The gap 22 and the gap 37 are filled with the insulating sealing member 12 . The insulating sealing member 12 holds the edge 30 e of the second circuit board 30 .

一つ以上の第１スペーサ３５は、第２回路基板３０の第３主面３０ａと金属ケース７の底板８との間に設けられている。一つ以上の第１スペーサ３５は、第２回路基板３０の第３主面３０ａと金属ケース７の底板８とに接触してもよい。一つ以上の第１スペーサ３５は、金属ケース７の底板８に設けられた凹部に嵌合されてもよい。第１スペーサ３５の高さは、第３回路部品３２の高さ（または複数の第３回路部品３２の最大高さ）よりも高い。 One or more first spacers 35 are provided between the third main surface 30 a of the second circuit board 30 and the bottom plate 8 of the metal case 7 . One or more first spacers 35 may contact the third main surface 30 a of the second circuit board 30 and the bottom plate 8 of the metal case 7 . One or more first spacers 35 may be fitted into recesses provided in the bottom plate 8 of the metal case 7 . The height of the first spacer 35 is higher than the height of the third circuit component 32 (or the maximum height of the plurality of third circuit components 32).

第１スペーサ３５は、例えば、絶縁材料で構成されてもよい。第１スペーサ３５は、第２回路基板３０の第３主面３０ａに固定されてもよい。第１スペーサ３５は、例えば、第２回路基板３０の第３主面３０ａ上のダミーパッド（図示せず）と、ダミーパッドにはんだ付けされたダミー回路部品（図示せず）とで構成されてもよい。第１スペーサ３５は、金属ケース７の底板８に固定されてもよい。一つ以上の第１スペーサ３５は、複数の第１スペーサ３５であってもよい。第２回路基板３０の第４主面３０ｂの平面視において、複数の第１スペーサ３５は等間隔に配置されてもよい。 The first spacer 35 may be made of, for example, an insulating material. The first spacer 35 may be fixed to the third main surface 30 a of the second circuit board 30 . The first spacer 35 is composed of, for example, dummy pads (not shown) on the third main surface 30a of the second circuit board 30 and dummy circuit components (not shown) soldered to the dummy pads. good too. The first spacer 35 may be fixed to the bottom plate 8 of the metal case 7 . The one or more first spacers 35 may be a plurality of first spacers 35 . In a plan view of the fourth main surface 30b of the second circuit board 30, the plurality of first spacers 35 may be arranged at regular intervals.

一つ以上の第２スペーサ３６は、第１回路基板１５の第１主面１５ａと第２回路基板３０の第４主面３０ｂとの間に設けられている。一つ以上の第２スペーサ３６は、第１回路基板１５の第１主面１５ａと第２回路基板３０の第４主面３０ｂとに接触してもよい。第２スペーサ３６の高さは、第１回路部品１７の高さ（または複数の第１回路部品１７の最大高さ）よりも高い。第２スペーサ３６の高さは、第４回路部品３３の高さ（または複数の第４回路部品３３の最大高さ）よりも高い。 One or more second spacers 36 are provided between the first major surface 15 a of the first circuit board 15 and the fourth major surface 30 b of the second circuit board 30 . One or more second spacers 36 may contact the first major surface 15 a of the first circuit board 15 and the fourth major surface 30 b of the second circuit board 30 . The height of the second spacer 36 is higher than the height of the first circuit component 17 (or the maximum height of the plurality of first circuit components 17). The height of the second spacer 36 is higher than the height of the fourth circuit component 33 (or the maximum height of the plurality of fourth circuit components 33).

第２スペーサ３６は、例えば、絶縁材料で構成されてもよい。第２スペーサ３６は、第１回路基板１５の第１主面１５ａに固定されてもよい。第２スペーサ３６は、例えば、第１回路基板１５の第１主面１５ａ上のダミーパッド（図示せず）と、第２回路基板３０の第４主面３０ｂ上のダミーパッド（図示せず）と、これらダミーパッドにはんだ付けされたダミー回路部品（図示せず）とで構成されてもよい。第２スペーサ３６は、第２回路基板３０の第４主面３０ｂに固定されてもよい。一つ以上の第２スペーサ３６は、複数の第２スペーサ３６であってもよい。第１回路基板１５の第２主面１５ｂの平面視において、複数の第２スペーサ３６は等間隔に配置されてもよい。 The second spacer 36 may be made of, for example, an insulating material. The second spacer 36 may be fixed to the first major surface 15 a of the first circuit board 15 . The second spacers 36 are, for example, dummy pads (not shown) on the first main surface 15a of the first circuit board 15 and dummy pads (not shown) on the fourth main surface 30b of the second circuit board 30. and dummy circuit components (not shown) soldered to these dummy pads. The second spacer 36 may be fixed to the fourth major surface 30 b of the second circuit board 30 . The one or more second spacers 36 may be a plurality of second spacers 36 . In a plan view of the second main surface 15b of the first circuit board 15, the plurality of second spacers 36 may be arranged at regular intervals.

図１６を参照して、本実施の形態の電力変換装置１ｅの製造方法の一例を説明する。
本実施の形態の電力変換装置１ｅの製造方法は、金属ケース７内に絶縁封止材料を供給すること（Ｓ１１）を備える。金属ケース７は、底板８と、底板８から突出する側壁９とを含む。絶縁封止材料は、例えば、液状の硬化性樹脂材料であってもよいし、弾性を有する半硬化性樹脂材料であってもよいし、粘着性を有する硬化性樹脂材料であってもよい。 An example of a method for manufacturing the power converter 1e of the present embodiment will be described with reference to FIG.
The method of manufacturing the power conversion device 1e of the present embodiment includes supplying an insulating sealing material into the metal case 7 (S11). Metal case 7 includes a bottom plate 8 and sidewalls 9 protruding from bottom plate 8 . The insulating sealing material may be, for example, a liquid curable resin material, an elastic semi-curable resin material, or an adhesive curable resin material.

本実施の形態の電力変換装置１ｅの製造方法は、絶縁封止材料上に第２回路基板３０を載置すること（Ｓ１２）を備える。第２回路基板３０は、金属ケース７内に収容される。第２回路基板３０は、金属ケース７の底板８に対向する第３主面３０ａと、第３主面３０ａとは反対側の第４主面３０ｂとを含む。第３主面３０ａと第４主面３０ｂとの間を接続する第２貫通孔３１が、第２回路基板３０に設けられている。第３回路部品３２は、第２回路基板３０の第３主面３０ａ上に搭載されている。第４回路部品３３は、第２回路基板３０の第４主面３０ｂ上に搭載されてもよい。 The method for manufacturing the power conversion device 1e of the present embodiment includes placing the second circuit board 30 on an insulating sealing material (S12). The second circuit board 30 is housed inside the metal case 7 . The second circuit board 30 includes a third main surface 30a facing the bottom plate 8 of the metal case 7 and a fourth main surface 30b opposite to the third main surface 30a. The second circuit board 30 is provided with a second through hole 31 that connects the third main surface 30a and the fourth main surface 30b. The third circuit component 32 is mounted on the third main surface 30 a of the second circuit board 30 . The fourth circuit component 33 may be mounted on the fourth major surface 30 b of the second circuit board 30 .

本実施の形態の電力変換装置１ｅの製造方法は、第２回路基板３０を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ１３）を備える。絶縁封止材料に含まれていた気泡が、第２貫通孔３１から、第２回路基板３０の第３主面３０ａと金属ケース７の底板８との間の第１部分空間の外に排出される。絶縁封止材料に含まれていた気泡は、第２回路基板３０の端面と金属ケース７の側壁９との間に隙間３７からも排出されてもよい。気泡の排出を促進するために、第２回路基板３０の第３主面３０ａに沿う方向に第２回路基板３０を揺動させながら、第２回路基板３０を絶縁封止材料に向けて押圧してもよい。 The method for manufacturing the power converter 1e of the present embodiment includes pressing the second circuit board 30 against the insulating sealing material (S13). Air bubbles contained in the insulating sealing material are discharged out of the first partial space between the third main surface 30a of the second circuit board 30 and the bottom plate 8 of the metal case 7 through the second through holes 31. be. Air bubbles contained in the insulating sealing material may also be discharged from the gap 37 between the end surface of the second circuit board 30 and the side wall 9 of the metal case 7 . In order to expedite the discharge of air bubbles, the second circuit board 30 is pressed toward the insulating sealing material while rocking the second circuit board 30 in the direction along the third main surface 30a of the second circuit board 30. may

本実施の形態に係る電力変換装置１ｅの製造方法では、第２回路基板３０を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ１３）は、第１スペーサ３５を第２回路基板３０の第３主面３０ａと金属ケース７の底板８との間に設けることを含む。本実施の形態の一例では、第１スペーサ３５が、第２回路基板３０の第３主面３０ａ上に設けられている。第２回路基板３０を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ１３）は、第１スペーサ３５を金属ケース７の底板８に接触させて、第１スペーサ３５を第２回路基板３０の第３主面３０ａと金属ケース７の底板８との間に設けることを含む。本実施の形態の別の例では、第１スペーサ３５が、金属ケース７の底板８上に固定されている。第２回路基板３０を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ１３）は、第２回路基板３０の第３主面３０ａを第１スペーサ３５に接触させて、第１スペーサ３５を第２回路基板３０の第３主面３０ａと金属ケース７の底板８との間に設けることを含む。 In the method for manufacturing the power conversion device 1e according to the present embodiment, pressing the second circuit board 30 toward the insulating sealing material (S13) causes the first spacer 35 to become the third main component of the second circuit board 30. It includes provision between the surface 30 a and the bottom plate 8 of the metal case 7 . In one example of the present embodiment, the first spacer 35 is provided on the third main surface 30 a of the second circuit board 30 . Pressing the second circuit board 30 toward the insulating sealing material (S13) brings the first spacers 35 into contact with the bottom plate 8 of the metal case 7 and moves the first spacers 35 to the third contact of the second circuit board 30. It includes provision between the main surface 30 a and the bottom plate 8 of the metal case 7 . In another example of this embodiment, the first spacer 35 is fixed onto the bottom plate 8 of the metal case 7 . Pressing the second circuit board 30 toward the insulating sealing material (S13) brings the third main surface 30a of the second circuit board 30 into contact with the first spacers 35, thereby connecting the first spacers 35 to the second circuit. It includes provision between the third main surface 30 a of the substrate 30 and the bottom plate 8 of the metal case 7 .

本実施の形態の電力変換装置１ｅの製造方法は、第２回路基板３０の第４主面３０ｂ上に絶縁封止材料を供給すること（Ｓ１５）を備える。絶縁封止材料は、液状の硬化性樹脂材料であってもよいし、弾性を有する半硬化性樹脂材料であってもよいし、粘着性を有する硬化性樹脂材料であってもよい。 The method for manufacturing the power conversion device 1e of the present embodiment includes supplying an insulating sealing material onto the fourth main surface 30b of the second circuit board 30 (S15). The insulating sealing material may be a liquid curable resin material, an elastic semi-curable resin material, or an adhesive curable resin material.

本実施の形態の電力変換装置１ｅの製造方法は、絶縁封止材料上に第１回路基板１５を載置すること（Ｓ１６）を備える。第１回路基板１５は、金属ケース７内に収容される。第１回路基板１５は、金属ケース７の底板８と第２回路基板３０の第４主面３０ｂとに対向する第１主面１５ａと、第１主面１５ａとは反対側の第２主面１５ｂとを含む。第１主面１５ａと第２主面１５ｂとの間を接続する第１貫通孔１６が、第１回路基板１５に設けられている。第１回路部品１７は、第１回路基板１５の第１主面１５ａ上に搭載されている。第２回路部品１８は、第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上に搭載されてもよい。キャップ２０は、第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上に設けられてもよい。キャップ２０は、接着材またははんだを用いて、第１回路基板１５の第２主面１５ｂに固定されてもよい。第１回路基板１５の第２主面１５ｂからの平面視において、キャップ２０は、対応する第１貫通孔１６を閉塞している。 The method for manufacturing the power converter 1e of the present embodiment includes placing the first circuit board 15 on an insulating sealing material (S16). The first circuit board 15 is housed inside the metal case 7 . The first circuit board 15 has a first main surface 15a facing the bottom plate 8 of the metal case 7 and the fourth main surface 30b of the second circuit board 30, and a second main surface opposite to the first main surface 15a. 15b. The first circuit board 15 is provided with a first through hole 16 that connects the first main surface 15a and the second main surface 15b. The first circuit component 17 is mounted on the first main surface 15 a of the first circuit board 15 . The second circuit component 18 may be mounted on the second major surface 15 b of the first circuit board 15 . The cap 20 may be provided on the second main surface 15 b of the first circuit board 15 . The cap 20 may be fixed to the second major surface 15b of the first circuit board 15 using an adhesive or solder. In plan view from the second main surface 15b of the first circuit board 15, the caps 20 close the corresponding first through holes 16. As shown in FIG.

本実施の形態の電力変換装置１ｅの製造方法は、第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ１７）を備える。絶縁封止材料に含まれていた気泡が、第１貫通孔１６から、第１回路基板１５の第１主面１５ａと第２回路基板３０の第４主面３０ｂとの間の第２部分空間の外に排出される。絶縁封止材料に含まれていた気泡は、第１回路基板１５の端面と金属ケース７の側壁９との間に隙間２２からも排出されてもよい。気泡の排出を促進するために、第１回路基板１５の第１主面１５ａに沿う方向に第１回路基板１５を揺動させながら、第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧してもよい。 The method for manufacturing the power converter 1e of the present embodiment includes pressing the first circuit board 15 against the insulating sealing material (S17). Air bubbles contained in the insulating sealing material escape from the first through hole 16 to the second partial space between the first main surface 15 a of the first circuit board 15 and the fourth main surface 30 b of the second circuit board 30 . discharged outside. Air bubbles contained in the insulating sealing material may also be discharged from the gap 22 between the end surface of the first circuit board 15 and the side wall 9 of the metal case 7 . In order to expedite the discharge of air bubbles, the first circuit board 15 is pressed against the insulating sealing material while rocking the first circuit board 15 in the direction along the first main surface 15a of the first circuit board 15. may

第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ１７）は、第２スペーサ３６を第１回路基板１５の第１主面１５ａと第２回路基板３０の第４主面３０ｂとの間に設けることを含む。本実施の形態の一例では、第２スペーサ３６が、第１回路基板１５の第１主面１５ａ上に設けられている。第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ１７）は、第２スペーサ３６を第２回路基板３０の第４主面３０ｂに接触させて、第２スペーサ３６を第１回路基板１５の第１主面１５ａと第２回路基板３０の第４主面３０ｂとの間に設けることを含む。本実施の形態の別の例では、第２スペーサ３６が、第２回路基板３０の第４主面３０ｂ上に設けられている。第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ１７）は、第１回路基板１５の第１主面１５ａを第２スペーサ３６に接触させて、第２スペーサ３６を第１回路基板１５の第１主面１５ａと第２回路基板３０の第４主面３０ｂとの間に設けることを含む。 Pressing the first circuit board 15 toward the insulating sealing material (S17) causes the second spacer 36 to contact the first main surface 15a of the first circuit board 15 and the fourth main surface 30b of the second circuit board 30. including provision between In one example of the present embodiment, the second spacer 36 is provided on the first major surface 15a of the first circuit board 15 . Pressing the first circuit board 15 toward the insulating sealing material (S17) brings the second spacers 36 into contact with the fourth main surface 30b of the second circuit board 30, thereby connecting the second spacers 36 to the first circuit. It includes providing between the first main surface 15 a of the substrate 15 and the fourth main surface 30 b of the second circuit board 30 . In another example of the present embodiment, a second spacer 36 is provided on the fourth main surface 30b of the second circuit board 30. As shown in FIG. Pressing the first circuit board 15 toward the insulating sealing material (S17) brings the first main surface 15a of the first circuit board 15 into contact with the second spacers 36, thereby connecting the second spacers 36 to the first circuit. It includes providing between the first main surface 15 a of the substrate 15 and the fourth main surface 30 b of the second circuit board 30 .

第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ１７）は、絶縁封止材料を、第１回路基板１５の第１貫通孔１６内と第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上とに供給することを含んでもよい。絶縁封止材料のネック部は、第１回路基板１５の第１貫通孔１６内に形成される。絶縁封止材料のヘッド部は、第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上に形成される。絶縁封止材料のヘッド部は、第１回路基板１５の第１貫通孔１６より大きな幅（または直径）を有している。絶縁封止材料のヘッド部は、絶縁封止材料のネック部に接続されている。 Pressing the first circuit board 15 toward the insulating sealing material (S17) causes the insulating sealing material to be pushed into the first through holes 16 of the first circuit board 15 and the second main surface of the first circuit board 15. 15b. A neck of insulating encapsulating material is formed in the first through hole 16 of the first circuit board 15 . A head portion of the insulating sealing material is formed on the second major surface 15 b of the first circuit board 15 . The head portion of the insulating encapsulant has a width (or diameter) greater than the first through hole 16 of the first circuit board 15 . The head portion of the insulating encapsulant is connected to the neck portion of the insulating encapsulant.

第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ１７）は、キャップ２０の空洞内に絶縁封止材料を供給することを含んでもよい。第１回路基板１５の第２主面１５ｂからの平面視において、キャップ２０は、対応する第１貫通孔１６を閉塞している。キャップ２０は、第１貫通孔１６から第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上に供給された絶縁封止材料をせき止める。キャップ２０の空洞内に、絶縁封止材料のヘッド部が形成される。キャップ２０の空洞は、絶縁封止材料で完全には充填されていない。絶縁封止材料とキャップ２０との間に隙間がある。絶縁封止材料に含まれていた気泡中のガスは、第１回路基板１５の第１貫通孔１６を通って、この隙間に溜まる。 Pressing the first circuit board 15 against the insulating sealing material (S 17 ) may include providing the insulating sealing material within the cavity of the cap 20 . In plan view from the second main surface 15b of the first circuit board 15, the caps 20 close the corresponding first through holes 16. As shown in FIG. The cap 20 blocks the insulating sealing material supplied from the first through hole 16 onto the second main surface 15 b of the first circuit board 15 . A head of insulating sealing material is formed within the cavity of cap 20 . The cavity of cap 20 is not completely filled with insulating sealing material. There is a gap between the insulating sealing material and the cap 20 . The gas in the bubbles contained in the insulating sealing material passes through the first through holes 16 of the first circuit board 15 and accumulates in this gap.

本実施の形態の電力変換装置１ｅの製造方法では、第１回路基板１５を絶縁封止材料に向けて押圧すること（Ｓ１７）は、絶縁封止材料を、第１回路基板１５の端面と金属ケース７の側壁９との間に隙間２２から、第１回路基板１５の縁部１５ｅ上に供給することを含む。絶縁封止材料は、第１主面１５ａの縁部上と第２主面１５ｂの縁部上とに供給される。突出部１１は、絶縁封止材料を、第１回路基板１５の縁部１５ｅにガイドするガイド部材として機能する。突出部１１は、サイドアンカー部１４を形成することを容易にする。 In the method for manufacturing the power converter 1e of the present embodiment, pressing the first circuit board 15 against the insulating sealing material (S17) is to separate the insulating sealing material from the end face of the first circuit board 15 and the metal. It includes supplying from the gap 22 between the side wall 9 of the case 7 and onto the edge 15 e of the first circuit board 15 . An insulating encapsulating material is provided on the edges of the first major surface 15a and on the edges of the second major surface 15b. The projecting portion 11 functions as a guide member that guides the insulating sealing material to the edge portion 15 e of the first circuit board 15 . The projecting portion 11 facilitates forming the side anchor portion 14 .

本実施の形態の電力変換装置１ｅの製造方法は、絶縁封止材料を硬化させて、第１回路基板１５の第１主面１５ａと第２回路基板３０の第４主面３０ｂとの間の第２部分空間を充填する絶縁封止部材１２を形成すること（Ｓ１８）を備える。第１回路部品１７は、絶縁封止部材１２によって封止される。 In the method for manufacturing the power conversion device 1e of the present embodiment, the insulating sealing material is cured to form a gap between the first main surface 15a of the first circuit board 15 and the fourth main surface 30b of the second circuit board 30. Forming an insulating sealing member 12 filling the second partial space (S18). The first circuit component 17 is sealed with the insulating sealing member 12 .

絶縁封止材料を硬化させること（Ｓ１８）は、絶縁封止部材１２に、中央アンカー部１３を形成することを含んでもよい。具体的には、絶縁封止材料を硬化させること（Ｓ１８）は、第１回路基板１５の第２主面１５ｂ上に絶縁封止部材１２のヘッド部１３ｂを、第１回路基板１５の第１貫通孔１６内に絶縁封止部材１２のネック部１３ａを形成することを含んでもよい。中央アンカー部１３は、第１貫通孔１６内にあるネック部１３ａと、第２主面１５ｂ上にあるヘッド部１３ｂとを含む。ヘッド部１３ｂは、ネック部１３ａに接続されており、かつ、第１貫通孔１６より大きな幅（または直径）を有している。特定的には、絶縁封止部材１２のヘッド部１３ｂは、キャップ２０の空洞内に形成されてもよい。絶縁封止部材１２とキャップ２０との間に隙間がある。 Curing the insulating sealing material (S18) may include forming a central anchor portion 13 in the insulating sealing member 12 . Specifically, the curing of the insulating sealing material (S18) is performed by placing the head portion 13b of the insulating sealing member 12 on the second main surface 15b of the first circuit board 15, and Forming a neck portion 13 a of the insulating sealing member 12 within the through hole 16 may be included. The central anchor portion 13 includes a neck portion 13a located within the first throughbore 16 and a head portion 13b located on the second major surface 15b. The head portion 13 b is connected to the neck portion 13 a and has a width (or diameter) greater than that of the first through hole 16 . Specifically, the head portion 13 b of the insulating sealing member 12 may be formed within the cavity of the cap 20 . A gap exists between the insulating sealing member 12 and the cap 20 .

絶縁封止材料を硬化させること（Ｓ１８）は、絶縁封止部材１２にサイドアンカー部１４を形成することを含んでもよい。サイドアンカー部１４は、第１回路基板１５の縁部１５ｅを保持している。 Curing the insulating sealing material ( S<b>18 ) may include forming side anchor portions 14 in the insulating sealing member 12 . The side anchor portion 14 holds the edge portion 15 e of the first circuit board 15 .

本実施の形態の電力変換装置１ｅの製造方法の一例では、複数回に分けて供給された絶縁封止材料が、工程Ｓ１８で一括して硬化されている。 In one example of the method for manufacturing the power conversion device 1e of the present embodiment, the insulating sealing material supplied in multiple batches is collectively cured in step S18.

図１７を参照して、本実施の形態の電力変換装置１ｅの製造方法の別の例を説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｅの製造方法の別の例は、本実施の形態の電力変換装置１ｅの製造方法の一例（図１６を参照）と同様の工程を備えているが、工程Ｓ１３と工程Ｓ１５との間に工程Ｓ１４をさらに備えている。工程Ｓ１４では、絶縁封止材料は硬化されて、第２回路基板３０の第３主面３０ａと金属ケース７の底板８との間の第１部分空間を充填する絶縁封止部材１２が形成される。第３回路部品３２は、絶縁封止部材１２によって封止される。本実施の形態の電力変換装置１ｅの製造方法の別の例では、絶縁封止材料が供給されかつ押圧される度に、絶縁封止材料が硬化されている。 Another example of the method for manufacturing the power converter 1e of the present embodiment will be described with reference to FIG. Another example of the method for manufacturing the power conversion device 1e of the present embodiment includes steps similar to the example of the method for manufacturing the power conversion device 1e of the present embodiment (see FIG. 16), except for step S13. and step S15. In step S14, the insulating sealing material is cured to form the insulating sealing member 12 filling the first partial space between the third main surface 30a of the second circuit board 30 and the bottom plate 8 of the metal case 7. be. The third circuit component 32 is sealed with the insulating sealing member 12 . In another example of the method for manufacturing the power converter 1e of the present embodiment, the insulating sealing material is cured each time the insulating sealing material is supplied and pressed.

本実施の形態の変形例では、絶縁封止部材１２は、中央アンカー部１３またはサイドアンカー部１４を含んでもよい。第１回路基板１５の第１主面１５ａの面積が、例えば、５０００ｍｍ2以下のように小さい場合には、サイドアンカー部１４だけで第１回路基板１５が固定されてもよい。第１回路基板１５の第１主面１５ａの面積がさらに大きい場合には、中央アンカー部１３だけで第１回路基板１５が固定されてもよい。第１回路基板１５の第１主面１５ａの面積がより一層大きい場合には、中央アンカー部１３とサイドアンカー部１４とで第１回路基板１５が固定されてもよい。 In a modification of this embodiment, the insulating sealing member 12 may include a central anchor portion 13 or side anchor portions 14 . If the area of the first main surface 15a of the first circuit board 15 is as small as, for example, 5000 mm 2 or less, the first circuit board 15 may be fixed only by the side anchor portions 14 . If the area of the first main surface 15 a of the first circuit board 15 is larger, the first circuit board 15 may be fixed only by the central anchor portion 13 . If the area of the first main surface 15 a of the first circuit board 15 is larger, the first circuit board 15 may be fixed by the central anchor portion 13 and the side anchor portions 14 .

本実施の形態の電力変換装置１ｅ及びその製造方法は、実施の形態３の電力変換装置１ｃの効果に加えて、以下の効果を奏する。 In addition to the effects of the power converter 1c of the third embodiment, the power converter 1e of the present embodiment and the method of manufacturing the same have the following effects.

本実施の形態の電力変換装置１ｅは、第２回路基板３０と、第３回路部品３２とをさらに備える。第２回路基板３０は、金属ケース７内に収容されている。第２回路基板３０は、金属ケース７の底板８と第１回路基板１５との間に配置されている。第２回路基板３０は、金属ケース７底板８に対向する第３主面３０ａと、第３主面３０ａとは反対側にありかつ第１回路基板１５の第１主面１５ａに面している第４主面３０ｂとを含む。第３主面３０ａと第４主面３０ｂとの間を接続する第２貫通孔３１が、第２回路基板３０に設けられている。第３回路部品３２は、第２回路基板３０の第３主面３０ａ上に搭載されている。第２回路基板３０は、絶縁封止部材１２に埋設されている。絶縁封止部材１２は、第３回路部品３２を封止している。 The power converter 1 e of the present embodiment further includes a second circuit board 30 and a third circuit component 32 . The second circuit board 30 is housed inside the metal case 7 . The second circuit board 30 is arranged between the bottom plate 8 of the metal case 7 and the first circuit board 15 . The second circuit board 30 has a third main surface 30 a facing the bottom plate 8 of the metal case 7 and a side opposite to the third main surface 30 a and faces the first main surface 15 a of the first circuit board 15 . and a fourth major surface 30b. The second circuit board 30 is provided with a second through hole 31 that connects the third main surface 30a and the fourth main surface 30b. The third circuit component 32 is mounted on the third main surface 30 a of the second circuit board 30 . The second circuit board 30 is embedded in the insulating sealing member 12 . The insulating sealing member 12 seals the third circuit component 32 .

第１回路基板１５の第１貫通孔１６及び第２回路基板３０の第２貫通孔３１を通して、絶縁封止部材１２から気泡が取り除かれている。第３回路部品３２が配置されている、第２回路基板３０の第３主面３０ａと金属ケース７の底板８との間の第１部分空間と、第１回路部品１７が配置されている、第１回路基板１５の第１主面１５ａと第２回路基板３０の第４主面３０ｂとの間の第２部分空間とは、絶縁封止部材１２で充填されている。電力変換装置１ｅの動作時に、電力変換装置１ｅ内で部分放電が発生することが防止され得る。絶縁封止部材１２に絶縁破壊が発生することが防止され得る。電力変換装置１ｅは、改善された絶縁性能を有する。 Air bubbles are removed from the insulating sealing member 12 through the first through hole 16 of the first circuit board 15 and the second through hole 31 of the second circuit board 30 . A first partial space between the third main surface 30a of the second circuit board 30 and the bottom plate 8 of the metal case 7, in which the third circuit component 32 is arranged, and the first circuit component 17 are arranged, A second partial space between the first main surface 15 a of the first circuit board 15 and the fourth main surface 30 b of the second circuit board 30 is filled with the insulating sealing member 12 . Occurrence of partial discharge in the power conversion device 1e can be prevented during operation of the power conversion device 1e. It is possible to prevent dielectric breakdown from occurring in the insulating sealing member 12 . The power converter 1e has improved insulation performance.

電力変換装置１ｅは、第１回路基板１５に加えて、第２回路基板３０を備えている。電力変換装置１ｅの回路（一例として、図１を参照）は、第１回路基板１５と第２回路基板３０とで構成される。また、第２回路基板３０は、金属ケース７の底板８と第１回路基板１５との間に配置されている。そのため、第１回路基板１５の第２主面１５ｂの平面視における電力変換装置１ｅのサイズが小型化され得る。 The power converter 1 e includes a second circuit board 30 in addition to the first circuit board 15 . A circuit of the power conversion device 1 e (see FIG. 1 as an example) is composed of a first circuit board 15 and a second circuit board 30 . The second circuit board 30 is arranged between the bottom plate 8 of the metal case 7 and the first circuit board 15 . Therefore, the size of the power converter 1e in plan view of the second main surface 15b of the first circuit board 15 can be reduced.

第２回路基板３０は、絶縁封止部材１２に埋設されている。そのため、電力変換装置１ｅに振動が加わっても、絶縁封止部材１２は、第２回路基板３０が振動することを防止し得る。電力変換装置１ｅの耐振動性が向上され得る。 The second circuit board 30 is embedded in the insulating sealing member 12 . Therefore, even if vibration is applied to the power converter 1e, the insulating sealing member 12 can prevent the second circuit board 30 from vibrating. The vibration resistance of the power converter 1e can be improved.

本実施の形態の電力変換装置１ｅでは、第１スペーサ３５と、第２スペーサ３６とをさらに備える。第１スペーサ３５は、第２回路基板３０の第３主面３０ａと金属ケース７の底板８との間に設けられている。第２スペーサ３６は、第１回路基板１５の第１主面１５ａと第２回路基板３０の第４主面３０ｂとの間に設けられている。第２回路基板３０が反っていても、第１スペーサ３５は、第３回路部品３２または第２回路基板３０と金属ケース７の底板８との間の絶縁距離を確保することを可能にする。第１回路基板１５が反っていても、第２スペーサ３６は、第１回路部品１７または第１回路基板１５と第４回路部品３３または第２回路基板３０との間の絶縁距離を確保することを可能にする。電力変換装置１ｅは、改善された絶縁性能を有する。 The power conversion device 1 e of the present embodiment further includes a first spacer 35 and a second spacer 36 . The first spacer 35 is provided between the third main surface 30 a of the second circuit board 30 and the bottom plate 8 of the metal case 7 . The second spacer 36 is provided between the first main surface 15 a of the first circuit board 15 and the fourth main surface 30 b of the second circuit board 30 . Even if the second circuit board 30 is warped, the first spacer 35 makes it possible to secure an insulation distance between the third circuit component 32 or the second circuit board 30 and the bottom plate 8 of the metal case 7 . Even if the first circuit board 15 is warped, the second spacer 36 ensures an insulation distance between the first circuit component 17 or the first circuit board 15 and the fourth circuit component 33 or the second circuit board 30. enable The power converter 1e has improved insulation performance.

実施の形態６．
図１及び図１８を参照して、実施の形態６に係る電力変換装置１ｆを説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｆは、実施の形態４の電力変換装置１ｄと同様の構成を備えるが、第２回路基板３０、第３回路部品３２及び第４回路部品３３をさらに備えている点と、スペーサ２８（図１１を参照）に代えて、第１スペーサ３５及び第２スペーサ３６を備えている点で主に異なっている。 Embodiment 6.
A power converter 1f according to Embodiment 6 will be described with reference to FIGS. 1 and 18. FIG. The power converter 1f of the present embodiment has the same configuration as the power converter 1d of the fourth embodiment, but further includes a second circuit board 30, a third circuit component 32 and a fourth circuit component 33. The main difference is that a first spacer 35 and a second spacer 36 are provided instead of the spacer 28 (see FIG. 11).

本実施の形態の第２回路基板３０、第３回路部品３２及び第４回路部品３３は、それぞれ、実施の形態５の第２回路基板３０、第３回路部品３２及び第４回路部品３３と同じである。本実施の形態の第１スペーサ３５及び第２スペーサ３６は、それぞれ、実施の形態５の第１スペーサ３５及び第２スペーサ３６と同じである。 The second circuit board 30, the third circuit component 32 and the fourth circuit component 33 of the present embodiment are the same as the second circuit board 30, the third circuit component 32 and the fourth circuit component 33 of the fifth embodiment, respectively. is. The first spacer 35 and the second spacer 36 of this embodiment are the same as the first spacer 35 and the second spacer 36 of the fifth embodiment, respectively.

図１９を参照して、本実施の形態の電力変換装置１ｆの製造方法の一例を説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｆの製造方法の一例は、実施の形態４の電力変換装置１ｄの製造方法の一例（図１３を参照）と同様の工程を備えているが、以下の点で主に異なっている。本実施の形態の電力変換装置１ｆの一例の製造方法は、実施の形態４の電力変換装置１ｄの製造方法の一例の工程Ｓ１から工程Ｓ３に代えて、実施の形態５に係る電力変換装置１ｅの製造方法の一例（図１６を参照）の工程Ｓ１１から工程Ｓ１３及び工程Ｓ１５から工程Ｓ１７を備えている。本実施の形態の電力変換装置１ｆの製造方法の一例では、複数回に分けて供給された絶縁封止材料が、工程Ｓ８で一括して硬化されている。 An example of a method for manufacturing the power converter 1f of the present embodiment will be described with reference to FIG. An example of the method for manufacturing the power conversion device 1f of the present embodiment includes the same steps as the example of the method for manufacturing the power conversion device 1d of the fourth embodiment (see FIG. 13), except for the following points. Mainly different. In the method for manufacturing an example of the power conversion device 1f of the present embodiment, steps S1 to S3 of the example of the method for manufacturing the power conversion device 1d of the fourth embodiment are replaced with the power conversion device 1e according to the fifth embodiment. Steps S11 to S13 and steps S15 to S17 of an example of the manufacturing method (see FIG. 16). In one example of the method for manufacturing the power conversion device 1f of the present embodiment, the insulating sealing material supplied in multiple batches is collectively cured in step S8.

図２０を参照して、本実施の形態に係る電力変換装置１ｆの製造方法の別の例を説明する。本実施の形態の電力変換装置１ｆの製造方法の別の例は、実施の形態４の電力変換装置１ｄの製造方法の一例（図１３を参照）と同様の工程を備えているが、以下の点で主に異なっている。本実施の形態の電力変換装置１ｆの別のの製造方法は、実施の形態４の電力変換装置１ｄの製造方法の一例の工程Ｓ１から工程Ｓ３に代えて、実施の形態５に係る電力変換装置１ｅの製造方法の別の例（図１７を参照）の工程Ｓ１１から工程Ｓ１８を備えている。本実施の形態の電力変換装置１ｆの製造方法の別の例では、絶縁封止材料が供給されかつ押圧される度に、絶縁封止材料が硬化されている。 Another example of the method for manufacturing the power converter 1f according to the present embodiment will be described with reference to FIG. Another example of the method for manufacturing the power conversion device 1f of the present embodiment includes the same steps as the example of the method for manufacturing the power conversion device 1d of the fourth embodiment (see FIG. 13), but the following They differ mainly in one point. Another method of manufacturing the power conversion device 1f of the present embodiment is the power conversion device according to the fifth embodiment instead of steps S1 to S3 of the example of the method of manufacturing the power conversion device 1d of the fourth embodiment. It comprises steps S11 to S18 of another example of the manufacturing method of 1e (see FIG. 17). In another example of the method for manufacturing the power converter 1f of the present embodiment, the insulating sealing material is cured each time the insulating sealing material is supplied and pressed.

本実施の形態の電力変換装置１ｆは、実施の形態４及び実施の形態５の電力変換装置１ｄ，１ｅの効果と同様の効果を奏する。本実施の形態の電力変換装置１ｆの効果の一つは、以下のとおりである。 The power converter 1f of the present embodiment has the same effect as the power converters 1d and 1e of the fourth and fifth embodiments. One of the effects of the power converter 1f of the present embodiment is as follows.

本実施の形態の電力変換装置１ｆは、第２回路基板３０と、第３回路部品３２とをさらに備える。第２回路基板３０は、金属ケース７内に収容されている。第２回路基板３０は、金属ケース７の底板８と第１回路基板１５との間に配置されている。第２回路基板３０は、金属ケース７の底板８に対向する第３主面３０ａと、第３主面３０ａとは反対側にありかつ第１回路基板１５の第１主面１５ａに面している第４主面３０ｂとを含む。第３回路部品３２は、第２回路基板３０の第３主面３０ａ上に搭載されている。第２回路基板３０は、絶縁封止部材１２に埋設されている。絶縁封止部材１２は、第３回路部品３２を封止している。第３主面３０ａと第４主面３０ｂとの間を接続する第２貫通孔３１が、第２回路基板３０に設けられている。第２貫通孔３１は、絶縁封止部材１２で充填されている。 The power converter 1 f of the present embodiment further includes a second circuit board 30 and a third circuit component 32 . The second circuit board 30 is housed inside the metal case 7 . The second circuit board 30 is arranged between the bottom plate 8 of the metal case 7 and the first circuit board 15 . The second circuit board 30 has a third main surface 30a facing the bottom plate 8 of the metal case 7 and a side opposite to the third main surface 30a and faces the first main surface 15a of the first circuit board 15. and a fourth major surface 30b. The third circuit component 32 is mounted on the third main surface 30 a of the second circuit board 30 . The second circuit board 30 is embedded in the insulating sealing member 12 . The insulating sealing member 12 seals the third circuit component 32 . The second circuit board 30 is provided with a second through hole 31 that connects the third main surface 30a and the fourth main surface 30b. The second through hole 31 is filled with the insulating sealing member 12 .

第１回路基板１５の第１貫通孔１６、第２回路基板３０の第２貫通孔３１及び蓋４０の孔４１を通して、絶縁封止部材１２から気泡が取り除かれている。第３回路部品３２が配置されている、第２回路基板３０の第３主面３０ａと金属ケース７の底板８との間の第１部分空間と、第１回路部品１７が配置されている、第１回路基板１５の第１主面１５ａと第２回路基板３０の第４主面３０ｂとの間の第２部分空間と、第２回路部品１８が配置されている、第１回路基板１５の第２主面１５ｂと蓋４０の内面４０ａとの間の第２空間は、絶縁封止部材１２で充填されている。電力変換装置１ｆの動作時に、電力変換装置１ｆ内で部分放電が発生することが防止され得る。絶縁封止部材１２に絶縁破壊が発生することが防止され得る。電力変換装置１ｆは、改善された絶縁性能を有する。 Air bubbles are removed from the insulating sealing member 12 through the first through hole 16 of the first circuit board 15 , the second through hole 31 of the second circuit board 30 and the hole 41 of the lid 40 . A first partial space between the third main surface 30a of the second circuit board 30 and the bottom plate 8 of the metal case 7, in which the third circuit component 32 is arranged, and the first circuit component 17 are arranged, The second partial space between the first main surface 15a of the first circuit board 15 and the fourth main surface 30b of the second circuit board 30, and the first circuit board 15 in which the second circuit component 18 is arranged A second space between the second main surface 15 b and the inner surface 40 a of the lid 40 is filled with the insulating sealing member 12 . Occurrence of partial discharge in the power conversion device 1f can be prevented during operation of the power conversion device 1f. It is possible to prevent dielectric breakdown from occurring in the insulating sealing member 12 . The power converter 1f has improved insulation performance.

今回開示された実施の形態１－６はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることを意図される。 Embodiments 1 to 6 disclosed this time should be considered as examples in all respects and not restrictive. The scope of the present invention is indicated by the scope of the claims rather than the above description, and is intended to include all modifications within the scope and meaning equivalent to the scope of the claims.

１，１ａ，１ｂ，１ｃ，１ｄ，１ｅ，１ｆ 電力変換装置、７ 金属ケース、７ａ 開口、８ 底板、９ 側壁、１１ 突出部、１２ 絶縁封止部材、１２ｓ 絶縁シート、１３ 中央アンカー部、１３ａ ネック部、１３ｂ ヘッド部、１４ サイドアンカー部、１５ 第１回路基板、１５ａ 第１主面、１５ｂ 第２主面、１５ｅ，３０ｅ 縁部、１６ 第１貫通孔、１７ 第１回路部品、１８ 第２回路部品、２０ キャップ、２２，３７ 隙間、２４ 電源、２５ 空気層、２６ 界面、２８ スペーサ、３０ 第２回路基板、３０ａ 第３主面、３０ｂ 第４主面、３１ 第２貫通孔、３２ 第３回路部品、３３ 第４回路部品、３５ 第１スペーサ、３６ 第２スペーサ、４０ 蓋、４０ａ 内面、４０ｂ 外面、４１ 孔、５１ 第１整流回路、５２ 第１平滑回路、５３ フルブリッジ回路、５４ 変圧回路、５５ 第２整流回路、５６ 第２平滑回路、５７ 電圧電流検出回路、５８ フォトカプラ、５８ａ 発光素子、５８ｂ 受光素子、５９ 制御回路、６０ａ，６０ｂ 入力端子、６１ａ，６１ｂ，６１ｃ，６１ｄ 第１半導体素子、６２ 第１キャパシタ、６３ａ，６３ｂ，６３ｃ，６３ｄ 第２半導体素子、６４ａ 一次コイル、６４ｂ 磁性コア、６４ｃ 二次コイル、６５ａ，６５ｂ，６５ｃ，６５ｄ 第３半導体素子、６６ 第２コイル部品、６７ 第２キャパシタ、７０ａ，７０ｂ 出力端子。 Reference Signs List 1, 1a, 1b, 1c, 1d, 1e, 1f power conversion device 7 metal case 7a opening 8 bottom plate 9 side wall 11 protrusion 12 insulating sealing member 12s insulating sheet 13 central anchor portion 13a neck portion 13b head portion 14 side anchor portion 15 first circuit board 15a first main surface 15b second main surface 15e, 30e edge portion 16 first through hole 17 first circuit component 18 second 2 circuit components 20 cap 22, 37 gap 24 power supply 25 air layer 26 interface 28 spacer 30 second circuit board 30a third main surface 30b fourth main surface 31 second through hole 32 Third circuit component, 33 Fourth circuit component, 35 First spacer, 36 Second spacer, 40 Lid, 40a Inner surface, 40b Outer surface, 41 Hole, 51 First rectifying circuit, 52 First smoothing circuit, 53 Full bridge circuit, 54 transformer circuit 55 second rectifier circuit 56 second smoothing circuit 57 voltage current detection circuit 58 photocoupler 58a light emitting element 58b light receiving element 59 control circuit 60a, 60b input terminals 61a, 61b, 61c, 61d first semiconductor element, 62 first capacitor, 63a, 63b, 63c, 63d second semiconductor element, 64a primary coil, 64b magnetic core, 64c secondary coil, 65a, 65b, 65c, 65d third semiconductor element, 66 second 2 coil components, 67 second capacitor, 70a, 70b output terminals.

Claims (13)

底板と、前記底板から突出する側壁とを含む金属ケースと、
前記金属ケース内に収容されている第１回路基板とを備え、前記第１回路基板は、前記底板に対向する第１主面と、前記第１主面とは反対側の第２主面とを含み、さらに、
前記第１主面上に搭載されている第１回路部品と、
前記第１回路部品を封止している絶縁封止部材とを備え、
前記第１主面と前記第２主面との間を接続する第１貫通孔が前記第１回路基板に設けられており、
前記第１回路基板の前記第１主面と前記底板との間の第１空間は、前記絶縁封止部材で充填されており、
前記絶縁封止部材は、中央アンカー部を含み、
前記中央アンカー部は、前記第１貫通孔内にあるネック部と、前記第２主面上にあるヘッド部とを含み、
前記ヘッド部は、前記ネック部に接続されており、かつ、前記第１貫通孔より大きな幅を有している、電力変換装置。 a metal case including a bottom plate and sidewalls protruding from the bottom plate;
a first circuit board housed in the metal case, the first circuit board having a first main surface facing the bottom plate and a second main surface opposite to the first main surface; including, and
a first circuit component mounted on the first main surface;
and an insulating sealing member that seals the first circuit component,
a first through hole connecting between the first main surface and the second main surface is provided in the first circuit board;
a first space between the first main surface of the first circuit board and the bottom plate is filled with the insulating sealing member;
the insulating sealing member includes a central anchor portion;
the central anchor portion includes a neck portion within the first throughbore and a head portion on the second major surface;
The power conversion device, wherein the head portion is connected to the neck portion and has a width greater than that of the first through hole. 前記第２主面上に設けられているキャップをさらに備え、
前記ヘッド部は、前記キャップの空洞内に設けられている、請求項１に記載の電力変換装置。 Further comprising a cap provided on the second main surface,
The power converter according to claim 1 , wherein said head portion is provided within a cavity of said cap. 底板と、前記底板から突出する側壁とを含む金属ケースと、
前記金属ケース内に収容されている第１回路基板とを備え、前記第１回路基板は、前記底板に対向する第１主面と、前記第１主面とは反対側の第２主面とを含み、さらに、
前記第１主面上に搭載されている第１回路部品と、
前記第１回路部品を封止している絶縁封止部材とを備え、
前記第１主面と前記第２主面との間を接続する第１貫通孔が前記第１回路基板に設けられており、
前記第１回路基板の前記第１主面と前記底板との間の第１空間は、前記絶縁封止部材で充填されており、
前記第１回路基板は前記側壁から離間されており、
前記絶縁封止部材は、前記第１回路基板の縁部を保持するサイドアンカー部を含む、電力変換装置。 a metal case including a bottom plate and sidewalls protruding from the bottom plate;
a first circuit board housed in the metal case, the first circuit board having a first main surface facing the bottom plate and a second main surface opposite to the first main surface; including, and
a first circuit component mounted on the first main surface;
and an insulating sealing member that seals the first circuit component,
a first through hole connecting between the first main surface and the second main surface is provided in the first circuit board;
a first space between the first main surface of the first circuit board and the bottom plate is filled with the insulating sealing member;
the first circuit board is spaced from the sidewall;
The power conversion device, wherein the insulating sealing member includes a side anchor portion that holds an edge portion of the first circuit board. 前記金属ケースは、前記側壁から前記金属ケースの内側に突出する突出部を含み、
前記突出部は、前記第２主面に対して前記底板から遠位する側に配置されており、
前記サイドアンカー部は、前記突出部に接触している、請求項３に記載の電力変換装置。 The metal case includes a protrusion that protrudes inward from the side wall of the metal case,
The protruding portion is arranged on the side distal from the bottom plate with respect to the second main surface,
The power converter according to claim 3 , wherein said side anchor portion is in contact with said projecting portion. 底板と、前記底板から突出する側壁とを含む金属ケースと、
前記金属ケース内に収容されている第１回路基板とを備え、前記第１回路基板は、前記底板に対向する第１主面と、前記第１主面とは反対側の第２主面とを含み、さらに、
前記第１主面上に搭載されている第１回路部品と、
前記第１回路部品を封止している絶縁封止部材とを備え、
前記第１主面と前記第２主面との間を接続する第１貫通孔が前記第１回路基板に設けられており、
前記第１回路基板の前記第１主面と前記底板との間の第１空間は、前記絶縁封止部材で充填されており、
前記第１主面と前記底板との間に設けられているスペーサをさらに備える、電力変換装置。 a metal case including a bottom plate and sidewalls protruding from the bottom plate;
a first circuit board housed in the metal case, the first circuit board having a first main surface facing the bottom plate and a second main surface opposite to the first main surface; including, and
a first circuit component mounted on the first main surface;
and an insulating sealing member that seals the first circuit component,
a first through hole connecting between the first main surface and the second main surface is provided in the first circuit board;
a first space between the first main surface of the first circuit board and the bottom plate is filled with the insulating sealing member;
A power converter, further comprising a spacer provided between the first main surface and the bottom plate. 底板と、前記底板から突出する側壁とを含む金属ケースと、
前記金属ケース内に収容されている第１回路基板とを備え、前記第１回路基板は、前記底板に対向する第１主面と、前記第１主面とは反対側の第２主面とを含み、さらに、
前記第１主面上に搭載されている第１回路部品と、
前記第１回路部品を封止している絶縁封止部材とを備え、
前記第１主面と前記第２主面との間を接続する第１貫通孔が前記第１回路基板に設けられており、
前記第１回路基板の前記第１主面と前記底板との間の第１空間は、前記絶縁封止部材で充填されており、
前記金属ケースの開口を閉塞する蓋をさらに備え、前記金属ケースの前記開口は、前記側壁によって画されており、かつ、前記第１回路基板に対して前記底板とは反対側に位置しており、前記蓋は、前記第２主面に面する内面と、前記内面とは反対側の外面とを含み、さらに、
前記第２主面上に搭載されている第２回路部品を備え、
前記内面と前記外面とを接続する孔が前記蓋に設けられており、
前記第１回路基板は、前記絶縁封止部材に埋設されており、
前記第１回路基板の前記第２主面と前記蓋の前記内面との間の第２空間とは、前記絶縁封止部材で充填されており、
前記絶縁封止部材は、前記第２回路部品を封止している、電力変換装置。 a metal case including a bottom plate and sidewalls protruding from the bottom plate;
a first circuit board housed in the metal case, the first circuit board having a first main surface facing the bottom plate and a second main surface opposite to the first main surface; including, and
a first circuit component mounted on the first main surface;
and an insulating sealing member that seals the first circuit component,
a first through hole connecting between the first main surface and the second main surface is provided in the first circuit board;
a first space between the first main surface of the first circuit board and the bottom plate is filled with the insulating sealing member;
A lid for closing the opening of the metal case is further provided, and the opening of the metal case is defined by the side wall and is located on the opposite side of the first circuit board to the bottom plate. , the lid includes an inner surface facing the second major surface and an outer surface opposite the inner surface;
A second circuit component mounted on the second main surface,
a hole connecting the inner surface and the outer surface is provided in the lid,
The first circuit board is embedded in the insulating sealing member,
a second space between the second main surface of the first circuit board and the inner surface of the lid is filled with the insulating sealing member;
The power conversion device, wherein the insulating sealing member seals the second circuit component. 前記第１主面と前記底板との間に設けられているスペーサをさらに備える、請求項６に記載の電力変換装置。 7. The power converter according to claim 6 , further comprising a spacer provided between said first main surface and said bottom plate. 底板と、前記底板から突出する側壁とを含む金属ケースと、
前記金属ケース内に収容されている第１回路基板とを備え、前記第１回路基板は、前記底板に対向する第１主面と、前記第１主面とは反対側の第２主面とを含み、さらに、
前記第１主面上に搭載されている第１回路部品と、
前記第１回路部品を封止している絶縁封止部材とを備え、
前記第１主面と前記第２主面との間を接続する第１貫通孔が前記第１回路基板に設けられており、
前記第１回路基板の前記第１主面と前記底板との間の第１空間は、前記絶縁封止部材で充填されており、
前記金属ケース内に収容されている第２回路基板をさらに備え、前記第２回路基板は、
前記底板と前記第１回路基板との間に配置されており、前記第２回路基板は、前記底板に対向する第３主面と、前記第３主面とは反対側にありかつ前記第１主面に面している第４主面とを含み、さらに、
前記第３主面上に搭載されている第３回路部品を備え、
前記第２回路基板は、前記絶縁封止部材に埋設されており、
前記絶縁封止部材は、前記第３回路部品を封止しており、
前記第３主面と前記第４主面との間を接続する第２貫通孔が前記第２回路基板に設けられている、電力変換装置。 a metal case including a bottom plate and sidewalls protruding from the bottom plate;
a first circuit board housed in the metal case, the first circuit board having a first main surface facing the bottom plate and a second main surface opposite to the first main surface; including, and
a first circuit component mounted on the first main surface;
and an insulating sealing member that seals the first circuit component,
a first through hole connecting between the first main surface and the second main surface is provided in the first circuit board;
a first space between the first main surface of the first circuit board and the bottom plate is filled with the insulating sealing member;
Further comprising a second circuit board housed in the metal case, the second circuit board comprising:
The second circuit board is disposed between the bottom plate and the first circuit board, and the second circuit board has a third main surface facing the bottom plate and a side opposite to the third main surface and the first circuit board. a fourth major surface facing the major surface; and
A third circuit component mounted on the third main surface,
The second circuit board is embedded in the insulating sealing member,
The insulating sealing member seals the third circuit component,
A power conversion device, wherein a second through hole connecting between the third main surface and the fourth main surface is provided in the second circuit board. 前記金属ケース内に収容されている第２回路基板をさらに備え、前記第２回路基板は、前記底板と前記第１回路基板との間に配置されており、前記第２回路基板は、前記底板に対向する第３主面と、前記第３主面とは反対側にありかつ前記第１主面に面している第４主面とを含み、さらに、
前記第３主面上に搭載されている第３回路部品を備え、
前記第２回路基板は、前記絶縁封止部材に埋設されており、
前記絶縁封止部材は、前記第３回路部品を封止しており、
前記第３主面と前記第４主面との間を接続する第２貫通孔が前記第２回路基板に設けられており、
前記第２貫通孔は、前記絶縁封止部材で充填されている、請求項６に記載の電力変換装置。 Further comprising a second circuit board housed in the metal case, the second circuit board being disposed between the bottom plate and the first circuit board, the second circuit board and a fourth major surface opposite the third major surface and facing the first major surface; and
A third circuit component mounted on the third main surface,
The second circuit board is embedded in the insulating sealing member,
The insulating sealing member seals the third circuit component,
a second through hole connecting between the third main surface and the fourth main surface is provided in the second circuit board;
7. The power converter according to claim 6 , wherein said second through-hole is filled with said insulating sealing member. 前記絶縁封止部材は、中央アンカー部を含み、
前記中央アンカー部は、前記孔内にあるネック部と、前記外面上にあるヘッド部とを含み、
前記ヘッド部は、前記ネック部に接続されており、かつ、前記孔より大きな幅を有している、請求項６、７、９のいずれか一項に記載の電力変換装置。 the insulating sealing member includes a central anchor portion;
the central anchor portion includes a neck portion within the bore and a head portion on the outer surface;
10. The power converter according to claim 6 , wherein said head portion is connected to said neck portion and has a width greater than said hole. 前記外面上に設けられているキャップをさらに備え、
前記ヘッド部は、前記キャップの空洞内に設けられている、請求項１０に記載の電力変換装置。 further comprising a cap provided on the outer surface;
11. The power converter according to claim 10 , wherein said head portion is provided within a cavity of said cap. 前記第３主面と前記底板との間に設けられている第１スペーサと、
前記第１主面と前記第４主面との間に設けられている第２スペーサとをさらに備える、請求項８または請求項９に記載の電力変換装置。 a first spacer provided between the third main surface and the bottom plate;
10. The power converter according to claim 8 , further comprising a second spacer provided between said first main surface and said fourth main surface. 金属ケース内に絶縁封止材料を供給することを備え、前記金属ケースは、底板と、前記底板から突出する側壁とを含み、さらに、
前記絶縁封止材料上に第１回路基板を載置することを備え、前記第１回路基板は、前記金属ケース内に収容されており、かつ、前記底板に対向する第１主面と、前記第１主面とは反対側の第２主面とを含み、前記第１主面と前記第２主面との間を接続する第１貫通孔が前記第１回路基板に設けられており、第１回路部品は前記第１主面上に搭載されており、さらに、
前記第１回路基板を前記絶縁封止材料に向けて押圧することと、
前記絶縁封止材料を硬化させて、前記第１回路基板の前記第１主面と前記底板との間の第１空間を充填する絶縁封止部材を形成することとを備え、前記第１回路部品は前記絶縁封止部材によって封止される、電力変換装置の製造方法。 providing an insulating encapsulant within a metal case, the metal case including a bottom plate and sidewalls projecting from the bottom plate;
placing a first circuit board on the insulating sealing material, the first circuit board being housed in the metal case and having a first main surface facing the bottom plate; The first circuit board includes a second main surface opposite to the first main surface, and a first through hole connecting between the first main surface and the second main surface is provided in the first circuit board, A first circuit component is mounted on the first main surface, and further,
pressing the first circuit board against the insulating encapsulant;
curing the insulating sealing material to form an insulating sealing member filling a first space between the first major surface of the first circuit board and the bottom plate; A method of manufacturing a power conversion device, wherein components are sealed with the insulating sealing member.
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