JP7256417B2 - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents

Description

本願は、発光装置およびその製造方法に関する。

発光ダイオード（ＬＥＤ）をはじめとする発光装置として、砲弾型（ランプタイプ）の発光装置、表面実装型（ＳＭＤタイプ）の発光装置などが知られている。ランプタイプの発光装置は、正面方向に高い指向性を有するので、ＬＥＤディスプレイのように、発光装置が画素としてマトリクス状に配置された大型の表示装置に好適に使用されている。

ランプタイプの発光装置は、典型的には、フローはんだによってプリント基板等に実装される。このため、ランプタイプの発光装置を用いると、リフローはんだによって表面実装されるＳＭＤタイプの発光装置よりも、実装にかかるコストや工数が増加する。

このため、例えば、特許文献１は、リフローはんだによる実装可能な発光装置を提案している。

特開平７－２１１９３７号公報

本開示の限定的ではない例示的なある一実施形態は、正面方向に高効率で光を取り出すことができ、かつ、表面実装の可能な多色の発光装置を提供する。

本開示の一実施形態の発光装置は、複数のリードと、前記複数のリードの少なくとも一部を固定する暗色系樹脂と、を含むパッケージであって、前記複数のリードのうち３つのリードは、それぞれ、前記パッケージの主面に前記暗色系樹脂から露出した露出領域を有しており、前記３つのリードの前記露出領域には、第１凹部、第２凹部および第３凹部が、それぞれ、配置されている、表面実装用のパッケージと、前記第１凹部に配置され、第１光を発する第１発光素子と、前記第２凹部に配置され、前記第１光よりも短波長側の第２光を発する第２発光素子と、前記第３凹部に配置され、前記第２光よりも短波長側の第３光を発する第３発光素子と、を含む複数の発光素子と、前記複数の発光素子を封止するモールド樹脂と、を備え、前記モールド樹脂は、前記パッケージの前記主面および前記複数の発光素子を覆うベース部と、前記ベース部と一体的に形成された複数のレンズ部と、を有し、前記複数のレンズ部のそれぞれは、前記ベース部から上方に突出した凸形状を有し、前記複数のレンズ部は、平面視において、前記第１凹部および前記第１発光素子と重なる第１レンズ部と、前記第２凹部および前記第２発光素子と重なる第２レンズ部と、前記第３凹部および前記第３発光素子と重なる第３レンズ部と、を含み、前記第１レンズ部は前記第１光と同系色、前記第２レンズ部は前記第２光と同系色、前記第３レンズ部は前記第３光と同系色に着色されている。

本開示の一実施形態の発光装置は、複数のリードと、前記複数のリードの少なくとも一部を固定する暗色系樹脂と、を含むパッケージであって、前記複数のリードのそれぞれは、前記パッケージの主面に前記暗色系樹脂から露出した露出領域を有しており、前記複数のリードのうちの１つのリードの前記露出領域に、第１凹部、第２凹部および第３凹部のうちの２つの凹部が配置され、前記複数のリードのうちの前記１つのリードと同じまたは異なるリードの前記露出領域に、前記第１凹部、前記第２凹部および前記第３凹部のうちの前記２つの凹部以外の１つの凹部が配置されている、表面実装用のパッケージと、前記第１凹部に配置され、第１光を発する第１発光素子と、前記第２凹部に配置され、前記第１光よりも短波長側の第２光を発する第２発光素子と、前記第３凹部に配置され、前記第２光よりも短波長側の第３光を発する第３発光素子と、を含む複数の発光素子と、前記複数の発光素子を封止するモールド樹脂と、を備え、前記モールド樹脂は、前記パッケージの前記主面および前記複数の発光素子を覆うベース部と、前記ベース部と一体的に形成された複数のレンズ部と、を有し、前記複数のレンズ部のそれぞれは、前記ベース部から上方に突出した凸形状を有し、前記複数のレンズ部は、平面視において、前記第１凹部および前記第１発光素子と重なる第１レンズ部と、前記第２凹部および前記第２発光素子と重なる第２レンズ部と、前記第３凹部および前記第３発光素子と重なる第３レンズ部と、を含み、前記第１レンズ部は前記第１光と同系色、前記第２レンズ部は前記第２光と同系色、前記第３レンズ部は前記第３光と同系色に着色されている。

本開示の一実施形態の発光装置の製造方法は、複数のリードを含むパッケージと、前記パッケージの主面に実装された複数の発光素子と、を備える第１構造体を準備する工程と、前記第１構造体における前記複数の発光素子を封止するモールド樹脂を形成するモールド樹脂形成工程と、を包含し、前記モールド樹脂形成工程は、上部キャビティと、それぞれが、前記上部キャビティの底面から下方に突出した複数の下部キャビティと、を有するキャスティングケースを準備する工程と、前記複数の下部キャビティのそれぞれに、熱硬化性樹脂を母材とする第１樹脂を注入する工程であって、前記複数の下部キャビティのうちの少なくとも２つの下部キャビティに注入された前記第１樹脂は、互いに異なる色に着色されている、第１樹脂注入工程と、前記第１樹脂を、前記第１樹脂の硬化温度よりも低い温度で加熱することによって仮硬化させる仮硬化工程と、前記仮硬化工程の後、前記上部キャビティに、前記第１樹脂と同じ又は異なる熱硬化性樹脂を母材とする第２樹脂を注入する第２樹脂注入工程と、前記複数の発光素子のそれぞれが、平面視において前記複数の下部キャビティのうちの対応する１つに重なるように、前記第１構造体における前記複数の発光素子および前記パッケージの前記主面を前記第２樹脂に浸漬させ、その状態で、前記第２樹脂および前記仮硬化された前記第１樹脂を硬化させる本硬化工程であって、これにより、前記第２樹脂からなり、前記パッケージの前記主面を覆うベース部と、前記第１樹脂からなる複数のレンズ部と、を含む前記モールド樹脂が形成され、前記複数のレンズ部は、互いに異なる色に着色された前記第１樹脂からなる少なくとも２つのレンズ部を含む、本硬化工程と、を包含する。

本開示の実施形態によれば、正面方向に高効率で光を取り出すことができ、かつ、表面実装の可能な多色の発光装置を提供することができる。

図１は、本開示による一実施形態の発光装置の概略斜視図である。 図２Ａは、図１に示す発光装置の概略上面透視図である。 図２Ｂは、図１に示す発光装置をｙ軸方向から見たときの概略側面図である。 図２Ｃは、図１に示す発光装置をｘ軸方向から見たときの概略側面図である。 図２Ｄは、発光素子が実装されたパッケージの、図２Ａに示す２Ｄ－２Ｄ線における概略断面図である。 図３Ａは、図１に示す発光装置の製造工程を示す工程断面図である。 図３Ｂは、図１に示す発光装置の製造工程を示す工程断面図である。 図３Ｃは、図１に示す発光装置の製造工程を示す工程断面図である。 図４は、発光装置の製造に使用するキャスティングケースの概略斜視図である。 図５Ａは、図１に示す発光装置の製造工程を示す工程断面図である。 図５Ｂは、図１に示す発光装置の製造工程を示す工程断面図である。 図５Ｃは、図１に示す発光装置の製造工程を示す工程断面図である。 図５Ｄは、図１に示す発光装置の製造工程を示す工程断面図である。 図５Ｅは、図１に示す発光装置の製造工程を示す工程断面図である。 図５Ｆは、図１に示す発光装置の製造工程を示す工程断面図である。 図６Ａは、本開示による他の発光装置の概略上面透視図である。 図６Ｂは、図６Ａに示す６Ｂ－６Ｂ線における概略断面図である。 図７は、本開示による他の発光装置３０００の概略上面透視図である。 図８は、本開示による他の発光装置４０００の概略上面透視図である。 図９は、反射率および光沢度の測定方法を示す概略断面図である。

以下、発明の実施形態について適宜図面を参照して説明する。但し、以下に説明する発光装置は、本発明の技術思想を具体化するためのものであって、特定的な記載がない限り、本発明を以下のものに限定しない。また、一つの実施形態において説明する内容は、他の実施形態及び変形例にも適用可能である。さらに、図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため、誇張していることがある。

以下の説明において、実質的に同じ機能を有する構成要素は共通の参照符号で示し、説明を省略することがある。あるいは、説明で参照しない構成要素に参照符号を付さない場合がある。以下の説明では、特定の方向または位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「右」、「左」およびそれらの用語を含む別の用語）を用いる場合がある。しかしながら、それらの用語は、参照した図面における相対的な方向または位置をわかり易さのために用いているに過ぎない。参照した図面における「上」、「下」等の用語による相対的な方向または位置の関係が同一であれば、本開示以外の図面、実際の製品、製造装置等において、参照した図面と同一の配置でなくてもよい。

（実施形態）
図１は、本開示による実施形態の発光装置１０００の概略斜視図である。図２Ａは、発光装置１０００の概略上面透視図である。

図１には、互いに直交するｘ軸、ｙ軸およびｚ軸を示す矢印があわせて示されている。本開示の他の図面においてもこれらの方向を示す矢印を図示することがある。図１に例示する構成において、発光装置１０００の上面視における外形は、概ね矩形形状を有している。矩形形状の外形の各辺は、図中に示すｘ軸またはｙ軸に平行である。ｚ軸は、ｘ軸およびｙ軸に垂直である。なお、発光装置１０００の上面視における外形は矩形状でなくてもよい。

図２Ｂおよび図２Ｃは、それぞれ、図１に示すｙ軸方向およびｘ軸方向から見たときの発光装置１０００の概略側面図である。

図２Ｂおよび図２Ｃに示すように、発光装置１０００は、表面実装用のパッケージ１００と、複数の発光素子５０と、複数の発光素子５０を封止するモールド樹脂６０とを備える。

パッケージ１００は、複数のリード１０および暗色系樹脂４０を含む。複数のリード１０のうち１つ以上のリードは、発光素子５０を配置するための第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３（以下、「凹部２０」と総称することがある）を有している。図１に示すように、複数のリード１０のうちの３つのリードが、それぞれ、１つずつ凹部２０を有していてもよい。あるいは、１つのリードが２以上の凹部２０を有していてもよい。

複数の発光素子５０は、それぞれ、対応する１つの凹部２０に配置されている。複数の発光素子５０は、第１光を発する第１発光素子５１と、第１光よりも短波長側の第２光を発する第２発光素子５２と、第２光よりも短波長側の第３光を発する第３発光素子５３とを含む。第１発光素子５１は、第１凹部２１に配置されている。第２発光素子５２は第２凹部２２に配置されている。第３発光素子５３は第３凹部２３に配置されている。

モールド樹脂６０は、ベース部６１、および、ベース部６１と一体的に形成された複数のレンズ部７０を有する。複数のレンズ部７０のそれぞれは、複数の発光素子５０のうちの対応する１つの発光素子の上方（出射側）に配置され、その発光素子の発する色と同系色に着色されている。

本実施形態によると、表面実装用のパッケージ１００を備えた、リフローはんだによって実装可能な多色の発光装置１０００が提供される。

本実施形態では、各発光素子５０は、リード１０の凹部２０に配置され、かつ、各発光素子５０の出射側にはレンズ部７０が設けられている。これにより、従来のＳＭＤタイプの発光装置よりも高い効率で正面方向に光を取り出すことができる。詳細は後述する。

さらに、各発光素子５０の出射側に配置されたレンズ部７０は、その発光素子５０の発光色と同系色に着色されている。これにより、発光素子５０の点灯時には発光色を妨げることなく、発光素子５０の消灯時に、リード１０の凹部２０周辺で外光が反射することによるコントラストの低下を抑制できる。また、第１発光素子５１、第２発光素子５２および第３発光素子５３が全て消灯している時には、３つのレンズ部７０の色の減法混色によって、各レンズ部７０は、着色された色よりも暗い色、すなわち明度の低い色に見える。このような効果を「暗色効果」と呼ぶ。暗色効果によって、発光装置１０００の出射面が暗く見えるので、表示コントラストをさらに向上できる。

以下、各構成要素を詳細に説明する。

［パッケージ１００］
図２Ｄは、図２Ａに示す２Ｄ－２Ｄ線における、パッケージ１００および発光素子５０を示す概略断面図である。

パッケージ１００は、主面１００ａと、主面１００ａの反対側の裏面１００ｂとを有する。図２Ａに例示する構成では、上面視におけるパッケージ１００の主面１００ａの形状は四角形である。主面１００ａの四角形の各辺は、ｘ軸またはｙ軸に平行である。なお、上面視における主面１００ａの形状は、四角形以外の形状を有していてもよく、例えば、略三角形、略四角形、略五角形、略六角形又は他の多角形形状や円形形状や楕円形状等の曲線を有する形状を有していてもよい。

パッケージ１００の裏面１００ｂは、発光装置１０００を実装基板に固定する際の、各リード１０の実装面を含む。パッケージ１００の裏面１００ｂには、凹部１０２が設けられていてもよい。ここでは、例えば、四角錐台形の凹部１０２が設けられている。

パッケージ１００は、複数のリード１０と、複数のリード１０の少なくとも一部を固定する暗色系樹脂４０とを含む。暗色系樹脂４０は、複数のリード１０と一体的に形成されている。パッケージ１００は、トランスファーモールド成形、インサート成形などによって形成され得る。

［リード１０］
複数のリード１０は、それぞれ、導電性を有し、対応する発光素子５０に給電するための電極として機能する。

図２Ｄに例示した構成では、複数のリード１０のそれぞれは、パッケージ１００の主面１００ａに露出する部分を含む第１部分９１と、パッケージ１００の裏面１００ｂ側に位置する第３部分９３と、第１部分９１と第３部分９３との間に位置し、かつ、パッケージ１００の側面に沿って延びる第２部分９２とを有するように折り曲げられている。第３部分９３は、パッケージ１００の側面から外側に延びてもよいし、内側に延びてもよい。第３部分９３の裏面は、パッケージ１００の裏面１００ｂに露出しており、発光装置１０００を実装基板に固定する際の実装面となる。

複数のリード１０のそれぞれは、パッケージ１００の主面１００ａに暗色系樹脂４０から露出した露出領域３０を有している。露出領域３０は、発光素子５０と電気的に接続するためのワイヤボンディングに使用される。

複数のリード１０のうち１つ以上のリードは、第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３を有している。第１凹部２１には第１発光素子５１が実装される。同様に、第２凹部２２には第２発光素子５２、第３凹部２３には第３発光素子５３が実装される。

第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３は、複数のリード１０の露出領域３０のいずれか１つ以上に配置されている。

第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３は、それぞれ、３つの異なるリード１０の露出領域３０に配置されていてもよい。これにより、第１発光素子５１、第２発光素子５２および第３発光素子５３の放熱経路を互いに分離できるので、各発光素子５０で生じた熱を効率よく放熱できる。

または、第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３のうちの少なくとも２つの凹部は、１つのリード１０の露出領域３０に配置されていてもよい。これにより、少なくとも２つの凹部２０の間隔を狭くできるので、パッケージ１００のサイズを小さくできる。例えば、第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３が、いずれも、１つのリード１０に配置されていてもよい。第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３のうちの２つの凹部が１つのリード１０に配置され、残りの１つの凹部が他のリード１０に配置されていてもよい。言い換えると、複数のリード１０のうちの１つのリードの露出領域３０に、第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３のうちの２つの凹部が配置され、その１つのリードと同じまたは異なるリードの露出領域３０に、第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３のうちの他の１つの凹部（すなわち上記２つの凹部以外の１つの凹部）が配置されていてもよい。

凹部２０の形状は、平面視において、円形または楕円形であってもよい。図２Ａに示す例では、凹部２０は、ｘ軸方向に長軸を有する楕円形状を有する。凹部２０および後述するレンズ部７０の形状によって、ｘ軸方向とｙ軸方向とで指向特性を異ならせることができる。なお、凹部２０の平面視における形状は、円形および楕円形以外の形状であってもよい。

複数のリード１０のそれぞれは、ワイヤを介して、発光素子５０の少なくとも１つに電気的に接続されている。本明細書では、リード１０の露出領域３０のうちワイヤが接続された部分を「ワイヤ接続部」と呼ぶ。各リード１０は、露出領域３０のうち第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３を除く領域に、ワイヤ接続部を少なくとも１つ有している。ワイヤ接続部は、各リード１０の露出領域３０のうちレンズ部７０で覆われる部分に配置されてもよい。

複数のリード１０の露出領域３０のうち第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３を除く領域の表面粗さは、複数のリード１０の露出領域３０以外の領域の表面粗さよりも大きくてもよい。これにより、パッケージ１００の主面１００ａに入射する外光等の光を散乱させることができる。この結果、外光反射が抑制されるので、外光反射に起因するコントラストの低下を抑制できる。

複数のリード１０は、表面にメッキ層などの金属層を有してもよい。リード１０の光沢度（メッキ層などの金属層を有する場合には、金属層の光沢度）は特に限定されない。例えば、複数のリード１０の露出領域３０のうち、第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３の光沢度Ｇ１と、露出領域３０のうち第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３を除く領域の光沢度Ｇ２と、複数のリード１０の表面のうち露出領域３０以外の領域、すなわち暗色系樹脂４０に覆われている領域の光沢度Ｇ３とが、それぞれ、設定されていてもよい。リード１０の各領域の光沢度を調整することで、発光装置１０００の外光反射を抑制しつつ、明るさを向上させることができる。なお、各領域の光沢度は、例えば、その領域の表面粗さによって調整され得る。具体的には、リード１０の表面のうち表面粗さの大きい領域の光沢度は、表面粗さの小さい領域の光沢度よりも低くなる。表面にメッキ層などの金属層を有している複数のリード１０の場合、各領域の光沢度は、例えば、複数のリード１０の素地（メッキ層の下地）の粗さや、メッキ液に添加する光沢剤の量により調整することができる。

露出領域３０のうち第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３の光沢度Ｇ１は、所望の指向特性に合わせて、０以上２．０以下の範囲から選択されることが好ましい。光沢度Ｇ１が低い場合は、リード１０の各凹部２０に配置された発光素子５０から出射した光が、凹部２０の表面で散乱するので、指向角を広くできる。指向角をより効果的に広げるためには、光沢度Ｇ１は、例えば０以上０．８未満であることが好ましい。一方、光沢度Ｇ１が高い場合は、各凹部２０に配置された発光素子５０から出射した光は、凹部２０表面で散乱されにくいので、指向角を狭くできる。指向角を狭くすることで、正面方向への光の取り出し効率を向上できる。光の取り出し効率より効果的に高めるためには、光沢度Ｇ１は、例えば０．８以上であることが好ましい。

露出領域３０のうち第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３を除く領域の光沢度Ｇ２は、コントラストを向上させる観点から、低く設定されることが好ましい。光沢度Ｇ２を低く設定することで、太陽光などの外光をリード１０の表面で散乱させることができるので、外光反射に起因するコントラストの低下を抑えることができる。光沢度Ｇ２は、例えば０以上０．２以下であることが好ましい。光沢度Ｇ２は、光沢度Ｇ１よりも低くてもよい。例えば、露出領域３０のうち凹部２０を除く領域の表面粗さを、各凹部２０の表面粗さよりも大きくすることで、光沢度Ｇ２を光沢度Ｇ１よりも低くできる。リード１０の表面粗さを部分的に異ならせる方法は特に限定しない。例えば、銅などの基材（以下、「リード基材」と呼ぶ。）に第１メッキ層を形成し、第１メッキ層の一部上のみに、第１メッキ層とは表面粗さの異なる第２メッキ層を形成してもよい。これにより、第１メッキ層が露出している部分と、第２メッキ層を形成した部分とで、表面粗さを異ならせることができる。詳細は後述する。

複数のリード１０の表面のうち暗色系樹脂４０で覆われた領域は、粗面化されていることによって低い光沢度Ｇ３を有することが好ましい。リード１０の表面のうち暗色系樹脂４０で覆われた領域を粗面化することで、暗色系樹脂４０との密着性を高くできる。光沢度Ｇ３は、光沢度Ｇ１よりも低くてもよい。光沢度Ｇ３は、光沢度Ｇ２と同程度であってもよい。光沢度Ｇ３は、例えば０以上０．２以下であってもよい。

光沢度は、各種光沢計を用いて測定することができる。本明細書では、ＪＩＳ Ｚ ８７２２条件ａで規定される方法に準拠してリード１０の表面の反射率Ｙを測定し、反射率Ｙから光沢度を算出する。反射率Ｙの測定には、日本電色工業製微小面積色差計ＶＳＲ－３００Ａを用いる。

図９は、反射率Ｙの測定方法を示す概略断面図である。図９に示すように、測定する試料１６１（ここではリード１０）を設置し、試料１６１の表面の法線に対してプラス４５度およびマイナス４５度傾斜した方向に、それぞれ、光源１６３を配置する。また、試料１６１の法線方向（法線に対する角度：０度）に受光器１６５を配置する。光源１６３から試料１６１に光を入射させ、試料１６１で法線方向に反射した光を受光器１６５で受光することにより、反射率Ｙを測定する。反射率Ｙは、入射光に対する、試料１６１で法線方向に反射した光の割合（％）である。光沢度は、２－ＬｏｇＹにより求めることができる。

本実施形態では、複数のリード１０は、複数対のリードを含む。各リード対の一方は、発光素子５０を配置するための凹部２０を有してもよい。

図２Ａに示す例では、複数のリード１０は、第１凹部２１を有する第１リード１１ａと、第２凹部２２を有する第２リード１２ａと、第３凹部２３を有する第３リード１３ａとを含む。

複数のリード１０は、さらに、第４リード１１ｂと、第５リード１２ｂと、第６リード１３ｂとを含む。第１リード１１ａおよび第４リード１１ｂは第１リード対、第２リード１２ａおよび第５リード１２ｂは第２リード対、第３リード１３ａおよび第６リード１３ｂは第３リード対をそれぞれ構成している。第１リード対は、ワイヤ８１、８４を介して第１発光素子５１に電気的に接続されている。第２リード対は、ワイヤ８２、８５を介して第２発光素子５２に電気的に接続されている。第３リード対は、ワイヤ８３、８６を介して第３発光素子５３に電気的に接続されている。

第１リード１１ａ、第２リード１２ａ、第３リード１３ａ、第４リード１１ｂ、第５リード１２ｂおよび第６リード１３ｂは、それぞれ、パッケージ１００の主面１００ａに露出した露出領域３０を有している。本明細書では、第１リード１１ａ、第２リード１２ａ、第３リード１３ａ、第４リード１１ｂ、第５リード１２ｂおよび第６リード１３ｂにおける露出領域３０を、それぞれ、第１領域３１、第２領域３２、第３領域３３、第４領域３４、第５領域３５および第６領域３６と呼ぶ。

第１領域３１は、第１凹部２１と、第１凹部２１の周辺に位置する周辺部３１ｒとを含む。周辺部３１ｒは、第１領域３１のうち第１凹部２１を除く領域を指す。同様に、第２領域３２は、第２凹部２２と、第２凹部２２の周辺に位置する周辺部３２ｒとを含み、第２領域３２は、第２凹部２２と、第３凹部２３の周辺に位置する周辺部３３ｒとを含む。

第１領域３１の周辺部３１ｒの表面粗さは、第１リード１１ａにおける第１領域３１以外の領域の表面粗さよりも大きくてもよい。同様に、第２領域３２の周辺部３２ｒおよび第３領域３３の周辺部３３ｒの表面粗さは、それぞれ、第２リード１２ａにおける第２領域３２以外の領域および第３リード１３ａにおける第３領域３３以外の領域の表面粗さよりも大きくてもよい。

第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３は、平面視において、第１の方向（ここではｙ軸方向）に配置されていてもよい。あるいは、図２Ａに例示するように、第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３のうち、ｘ軸方向またはｙ軸方向において中央に位置する凹部（ここでは第２凹部２２）の中心が、他の２つの凹部の中心を結ぶ線上に位置しないように配置されていてもよい。これにより、第１発光素子５１、第２発光素子５２および第３発光素子５３をより近接して配置することができる。また、パッケージ１００の主面１００ａの面積を低減できる。

図２Ａに例示する構成では、パッケージ１００の主面１００ａにおいて、第１リード対、第２リード対および第３リード対は、ｙ軸方向に配列されている。主面１００ａにおいて、各リード対を構成する２つのリードの端部は、互いに離間して、対向して配置されている。例えば、主面１００ａにおいて、第１リード対では、第１凹部２１を有する第１リード１１ａは、第４リード１１ｂの左側（－ｘ側）に位置している。第３リード対でも、同様に、第３凹部２３を有する第３リード１３ａは、第６リード１３ｂの左側（－ｘ側）に位置している。一方、第２リード対では、第２凹部２２を有する第２リード１２ａは、第５リード１２ｂの右側（＋ｘ側）に位置している。このように、各リード対を構成する２つのリードの位置関係を、隣接する他のリード対と異ならせることで、発光素子５０が実装される３つの凹部２０をずらして配置することが可能である。

リード１０は、基材および基材の表面を被覆する金属層によって構成されていてもよい。基材は、例えば、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、ニッケル、又はこれらの合金、燐青銅、鉄入り銅などの金属を含む。これらは単層であってもよいし、積層構造（例えば、クラッド材）であってもよい。基材には銅を用いてもよい。金属層は、例えばメッキ層である。金属層は、例えば、銀、アルミニウム、ニッケル、パラジウム、ロジウム、金、銅、又はこれらの合金などを含む。リード１０がこのような金属層を有することにより、光反射性及び／又は後述する金属ワイヤ等との接合性を高めることができる。

［暗色系樹脂４０］
暗色系樹脂４０は、発光素子５０と外部とを電気的に遮断させるために絶縁性を有する。暗色系樹脂４０のうち少なくともパッケージ１００の主面１００ａ側、すなわち発光観測面側に位置する部分は、黒、灰色などの暗色系に着色されている。暗色系樹脂４０全体が暗色系に着色されていてもよい。これにより、パッケージ１００の主面１００ａにおいて、外光等が反射することによるコントラストの低下を抑制できる。なお、本明細書における「暗色系」とはマンセル表色（２０色相）において、明度４．０以下の色を指す。色相については、特に限定されず、彩度は必要に応じて任意に決定することができる。

図２Ｄに示すように、暗色系樹脂４０は、例えば、パッケージ１００の主面１００ａに略平行な第１樹脂部４０ａと、主面１００ａから裏面１００ｂに向かって延びる第２樹脂部４０ｂとを有する。各リード１０の第１部分９１は第１樹脂部４０ａに保持され、第２部分９２は第２樹脂部４０ｂに保持されている。各リード１０の第３部分９３の少なくとも実装面は、暗色系樹脂４０から露出している。なお、暗色系樹脂４０は、複数のリード１０を保持することの可能な形状を有していればよく、図示した形状に限定されない。

暗色系樹脂４０は、パッケージ１００の主面１００ａにおいて、各リード１０のうち、ワイヤボンディングに使用される部分を露出するように配置されている。この例では、図２Ａに示すように、暗色系樹脂４０は、パッケージ１００の主面１００ａにおいて、第１リード１１ａの第１領域３１、第２リード１２ａの第２領域３２、第３リード１３ａの第３領域３３、第４リード１１ｂの第４領域３４、第５リード１２ｂの第５領域３５および第６リード１３ｂの第６領域３６を露出するように配置されている。パッケージ１００の主面１００ａにおいて、暗色系樹脂４０は、少なくとも一部のリード１０を部分的に覆っていてもよい。図２Ａ等に示す構成では、暗色系樹脂４０は、第４リード１１ｂの一部、第５リード１２ｂの一部および第６リード１３ｂの一部をそれぞれ覆う凸部４１を有している。これにより、リード１０の露出面積を低減できるので、外光反射をさらに抑制できる。代わりに、図示していないが、暗色系樹脂４０は、パッケージ１００の主面１００ａにおいて、第１領域３１、第２領域３２、第３領域３３、第４領域３４、第５領域３５および第６領域３６をそれぞれ露出する開口を有していてもよい。

暗色系樹脂４０の材料として、熱膨張率が小さく、かつ、モールド樹脂６０との接着性に優れた材料を選択してもよい。暗色系樹脂４０の熱膨張率は、モールド樹脂６０の熱膨張率と略等しくてもよいし、発光素子５０からの熱の影響を考慮して、モールド樹脂６０の熱膨張率よりも小さくてもよい。

暗色系樹脂４０は、例えば、熱可塑性樹脂を用いて形成することができる。熱可塑性樹脂として、芳香族ポリアミド系樹脂、ポリフタルアミド樹脂（ＰＰＡ）、サルホン系樹脂、ポリアミドイミド樹脂（ＰＡＩ）、ポリケトン樹脂（ＰＫ）、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ＡＢＳ樹脂、ＰＢＴ樹脂等の熱可塑性樹脂などを用いることができる。なお、これらの熱可塑性樹脂にガラス繊維を含有させたものを熱可塑性材料として使用しても構わない。このようにガラス繊維を含有させることにより、高剛性を有し、高強度なパッケージを形成することが可能である。なお、本明細書において熱可塑性樹脂とは、加熱すると軟化さらには液状化し、冷却すると固化する線状の高分子構造を有する物質をいう。このような熱可塑性樹脂として、たとえばスチレン系、アクリル系、セルロース系、ポリエチレン系、ビニル系、ポリアミド系、フッ（弗）化炭素系の樹脂などがある。

あるいは、暗色系樹脂４０は、例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いて形成されたものでもよい。

暗色系樹脂４０の樹脂材料には、暗色系に着色させる着色剤が添加されていてもよい。着色剤として、種々の染料や顔料が好適に用いられる。具体的には、Ｃｒ_２Ｏ_３、ＭｎＯ_２、Ｆｅ_２Ｏ_３、カーボンブラックなどが挙げられる。着色剤の添加量は、母材となる樹脂材料に対して、例えば、０．３％以上１．５％以下、好ましくは０．５％以上１．０％以下であってもよい。一例として、熱可塑性樹脂材料として、例えば、ポリフタルアミド（ＰＰＡ）にカーボン等の暗色系の粒子を少量添加したものを用いてもよい。

［発光素子５０］
発光素子５０は、半導体レーザー、発光ダイオード等の半導体発光素子である。各発光素子５０の発光波長は任意に選択し得る。各発光素子５０の発光波長は、複数の発光素子５０の点灯時に、白色または電球色の混色光が得られるように選択されてもよい。例えば、第１発光素子５１は、赤色を発する赤色発光素子であり、第２発光素子５２は、緑を発する緑色発光素子であり、第３発光素子５３は、青色を発する青色発光素子であってもよい。発光素子の数および発光色の組み合わせは一例であって、この例に限られない。

青色、緑色の発光素子としては、ＺｎＳｅや窒化物系半導体（Ｉｎ_ＸＡｌ_ＹＧａ_{１－Ｘ－Ｙ}Ｎ、０≦Ｘ、０≦Ｙ、Ｘ＋Ｙ≦１）を用いた発光素子を用いることができる。例えば、サファイア等の支持基板上に、ＧａＮを含む半導体層が形成された発光素子を用いてもよい。赤色の発光素子としては、ＧａＡｓ、ＡｌＩｎＧａＰ、ＡｌＧａＡｓ系の半導体などを用いることができる。例えば、シリコン、窒化アルミニウム、サファイア等の支持基板上に、ＡｌＩｎＧａＰを含む半導体層が形成された発光素子を用いてもよい。さらに、これ以外の材料からなる半導体発光素子を用いることもできる。発光素子の組成や発光色、大きさや、個数などは目的に応じて適宜選択することができる。

また、窒化物系半導体等から構成される半導体チップの周囲に、半導体チップの発光を波長変換する蛍光体を配置することによって、任意の発光を得ることができる。本明細書では、「発光素子５０」は、窒化物系半導体等から構成される半導体チップだけではなく、半導体チップおよび蛍光体から構成される素子を含む。蛍光体としては、具体的には、セリウムで賦活されたイットリウム・アルミニウム・ガーネット、セリウムで賦活されたルテチウム・アルミニウム・ガーネット、ユウロピウムおよび／若しくはクロムで賦活された窒素含有アルミノ珪酸カルシウム（カルシウムの一部をストロンチウムで置換可）、ユウロピウムで賦活されたサイアロン、ユウロピウムで賦活されたシリケート、ユウロピウムで賦活されたアルミン酸ストロンチウム、マンガンで賦活されたフッ化珪酸カリウムなどを用いることができる。一例として、第１発光素子５１、第２発光素子５２および第３発光素子５３は、いずれも、青色を発光する半導体チップを有してもよい。この場合、これらの発光素子のうちの少なくとも２つにおいて、半導体チップの周囲に蛍光体を配置することによって、第１発光素子５１、第２発光素子５２および第３発光素子５３の発光色を互いに異ならせることができる。

第１発光素子５１、第２発光素子５２および第３発光素子５３は、それぞれ、樹脂、半田、導電性ペースト等の接合部材によって、複数のリード１０のうちの１つ以上のリードにおける第１凹部２１の底面、第２凹部２２の底面、および第３凹部２３の底面に接合されている。

第１発光素子５１の正負電極は、それぞれ、ワイヤ８１、８４によって、第１リード対における第１リード１１ａおよび第４リード１１ｂのうち主面１００ａに露出した部分に電気的に接続されている。例えば、ワイヤ８１の一端は、第１リード１１ａの第１領域３１のうち第１凹部２１以外の領域に接続され、他端は、第１発光素子５１の正負電極の一方に接続されている。また、ワイヤ８４の一端は、第４リード１１ｂの第４領域３４に接続され、他端は、第１発光素子５１の正負電極の他方に接続されている。同様に、第２発光素子５２の正負電極は、それぞれ、ワイヤ８２、８５によって、第２リード対における第２リード１２ａおよび第５リード１２ｂに接続されている。第３発光素子５３の正負電極は、それぞれ、ワイヤ８３、８６によって、第３リード対における第３リード１３ａおよび第６リード１３ｂに接続されている。

ワイヤ８１～８６は、金、銀、銅、プラチナ、アルミニウム又はこれらの合金の金属線を用いることができる。この中でも、優れた延性を備える金ワイヤや、金ワイヤよりも反射率が高い金銀合金ワイヤを用いることが好ましい。

［モールド樹脂］
モールド樹脂６０は、ベース部６１と複数のレンズ部７０とを含む。ベース部６１とレンズ部７０とは一体的に成形されている。後述するように、ベース部６１およびレンズ部７０は、例えば、キャスティング成形法によって一体的に形成されてもよい。

［ベース部６１］
モールド樹脂６０におけるベース部６１は、パッケージ１００の主面１００ａおよび複数の発光素子５０を覆う。ベース部６１は、発光素子５０を封止するとともに、ベース部６１に一体形成されたレンズ部７０を所定の位置に保持する機能を有する。

本実施形態では、ベース部６１は、例えば、パッケージ１００の主面１００ａの上方に位置する上面６１ａと、上面６１ａから連続して形成される側面６１ｂとを有する。図示する例では、ベース部６１は、パッケージ１００の暗色系樹脂４０の上面よりも一回り大きい上面６１ａを有する四角錘台形を有している。ベース部６１の上面６１ａは、レンズ部７０に接する部分と、平面視において複数のレンズ部７０に重ならない部分とを含む。ベース部６１は、パッケージ１００の主面１００ａのみでなく、裏面１００ｂの少なくとも一部を覆っていてもよい。ここでは、ベース部６１の一部は、パッケージ１００の裏面１００ｂに形成された凹部１０２内に配置され、凹部１０２を構成する暗色系樹脂４０の表面の一部に接している。このように、モールド樹脂６０のベース部６１を、パッケージ１００の裏面１００ｂにも配置することで、レンズ部７０の剥がれ、ずれ等を抑制でき、レンズ部７０をより安定的に保持できる。なお、ベース部６１の形状、光透過率などは、特に限定されない。

ベース部６１の表面粗さは、特に限定されないが、表示コントラストを向上させる観点から、大きい方が好ましい。例えばベース部６１の表面の一部または全体は、粗面化されていてもよい。少なくとも、ベース部６１の上面６１ａのうち平面視において複数のレンズ部７０に重なっていない部分は、粗面化されていることが好ましい。ベース部６１の側面６１ｂも粗面化されていてもよい。上面６１aの表面粗さと側面６１ｂの表面粗さは、同じでもよいし異なっていてもよい。加工のしやすさから、上面６１ａおよび側面６１ｂの表面粗さは同じであることが好ましい。ベース部６１の表面粗さが大きいことで、太陽光などの外光をベース部６１の表面で散乱させることができ、反射強度を抑えることができる。これにより、外光反射に起因するコントラストの低下を抑制できる。

ベース部６１の上面６１ａのうち平面視において複数のレンズ部７０に重なっていない部分の表面粗さは、例えばレンズ部７０の表面粗さよりも大きくてもよい。このような構造は、例えば、ベース部６１およびレンズ部７０を含むモールド樹脂６０を形成した後、ベース部６１の表面の所定領域に、ブラスト加工などの粗面化加工を行うことで得られる。または、モールド樹脂６０の形成に、内表面の一部が粗面化されたキャスティングケース（図４参照）を用いてもよい。後で詳述するが、例えば、キャスティングケースの内表面のうち、ベース部６１の上面６１ａを形成する部分を粗面化しておくことで、ベース部６１の上面６１ａのうち平面視において複数のレンズ部７０に重なっていない部分の表面粗さを大きくできる。

ベース部６１の上面６１ａの算術平均粗さＲａは、０．４μｍ以上５μｍ以下が好ましい。より好ましくは、Ｒａは０．８μｍ以上３μｍ以下である。ベース部６１の側面６１ｂのＲａも、上記と同様の範囲であってもよい。Ｒａは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１－２００１の表面粗さの測定方法に準拠して、測定することができる。具体的には、Ｒａは、粗さ曲線からその中心線の方向に測定長さＬの部分を抜き取り、この抜き取り部分の中心線をＸ軸、縦倍率の方向をＹ軸とし、粗さ曲線をｙ＝ｆ（ｘ）としたとき次式で表される。

Ｒａの測定には、接触式表面粗さ測定機、レーザー顕微鏡などを用いることができる。本明細書では、キーエンス製レーザー顕微鏡ＶＫ－２５０を用いる。

ベース部６１は、複数の発光素子５０のそれぞれのピーク波長において９０％以上の光透過率を有することが好ましい。これにより、発光装置１０００の光取り出し効率をさら
に向上できる。

［レンズ部７０］
モールド樹脂６０において、複数のレンズ部７０は、それぞれ、ベース部６１から上方に突出した凸形状を有する。

複数のレンズ部７０のそれぞれは、発光素子５０の１つに対応付けて配置されている。本実施形態では、複数のレンズ部７０は、平面視において、第１凹部２１および第１発光素子５１を覆う第１レンズ部７１と、第２凹部２２および第２発光素子５２を覆う第２レンズ部７２と、第３凹部２３および第３発光素子５３を覆う第３レンズ部７３とを含む。このため、平面視において、第１レンズ部７１は、第１凹部２１および第１発光素子５１と重なり、第２レンズ部７２は、第２凹部２２および第２発光素子５２と重なり、第３レンズ部７３は、第３凹部２３および第３発光素子５３と重なっている。各レンズ部７０は、対応する発光素子５０が配置された露出領域３０のうち凹部２０以外の少なくとも一部をさらに覆っていてもよい。

図２Ａに示すように、第１レンズ部７１は、第１領域３１全体を覆い、第２レンズ部７２は、第２領域３２全体を覆い、第３レンズ部７３は、第３領域３３全体を覆っていてもよい。すなわち、平面視において、第１レンズ部７１は、第１領域３１全体と重なり、第２レンズ部７２は、第２領域３２全体と重なり、第３レンズ部７３は、第３領域３３全体と重なっていてもよい。第１レンズ部７１は、さらに、第４リード１１ｂの第４領域３４の少なくとも一部を覆っていてもよい。同様に、第２レンズ部７２は、第５リード１２ｂの第５領域３５の少なくとも一部を覆い、第３レンズ部７３は、第６リード１３ｂの第６領域３６の少なくとも一部を覆っていてもよい。すなわち、平面視において、第１レンズ部７１は、さらに、第４リード１１ｂの第４領域３４の少なくとも一部と重なり、第２レンズ部７２は、第５リード１２ｂの第５領域３５の少なくとも一部と重なり、第３レンズ部７３は、第６リード１３ｂの第６領域３６の少なくとも一部と重なっていてもよい。

第１レンズ部７１は、第１発光素子５１の発する第１光と同系色に着色されている。第２レンズ部７２は、第２発光素子５２の発する第２光と同系色に着色されている。第３レンズ部７３は、第３発光素子５３の発する第３光と同系色に着色されている。第１発光素子５１の発する第１光は、第１レンズ部７１を透過して、発光装置１０００の出射面から出射する。同様に、第２発光素子５２の発する第２光および第３発光素子５３の発する第３光は、それぞれ、第２レンズ部７２および第３レンズ部７３を透過して、発光装置１０００の出射面から出射する。

本明細書において、「同系色」とは、マンセル表色系（２０色相）において、色相が色相環の３レンジ以内であり、且つ、明度が３レンジ以内であり、且つ、彩度が３レンジ以内であることを意味する。すなわち、マンセル表色系（２０色相）の等色相面において、色相、明度、彩度とも両隣までが同系色とする。

第１レンズ部７１、第２レンズ部７２および第３レンズ部７３は、それぞれ、平面視において、楕円形状を有している。楕円形の長軸は、所定方向（ここではｘ軸方向）に沿った長軸を有する。なお、各レンズ部７０の平面視における形状および配置は、光の配光性、集光性等を考慮して適宜選択され得る。

本実施形態では、各発光素子５０の上方（出射側）に配置されたレンズ部７０によって、発光装置１０００の指向特性を、水平方向に広く、かつ、垂直方向に狭くなるように制御できる。図示する例では、レンズ部７０は、平面視において、ｘ軸方向に長軸を有する楕円形状を有するので、ｘ軸方向に広く、ｙ軸方向に狭い指向特性が得られる。このような指向特性を有する発光装置１０００は、ＬＥＤディスプレイなどの表示装置に特に好適に使用され得る。

第１レンズ部７１、第２レンズ部７２および第３レンズ部７３の光軸は、それぞれ、円形または楕円形を有する第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３の中心と一致していてもよい。これにより、発光装置１０００の指向特性の制御性をさらに向上できる。

平面視において、第１レンズ部７１、第２レンズ部７２および第３レンズ部７３は、一列に配置されてもよい。あるいは、図２Ａに例示するように、第１レンズ部７１、第２レンズ部７２および第３レンズ部７３のうちｘ軸方向またはｙ軸方向において中央に位置するレンズ部（ここでは第２レンズ部７２）の中心は、他の２つのレンズ部の中心を結ぶ線上に位置していなくてもよい。このように、レンズ部７０をずらして配置することで、発光装置１０００を小型化できる。また、第１レンズ部７１、第２レンズ部７２および第３レンズ部７３をより近接して配置できるので、第１レンズ部７１、第２レンズ部７２および第３レンズ部７３の３つの色の混合による暗色効果をさらに向上できる。

レンズ部７０の表面粗さは、特に限定されないが、正面方向への光の取り出し効率を確保するためには、小さい方が好ましい。レンズ部７０の表面粗さは、ベース部６１の上面６１ａの表面粗さよりも小さくてもよい。レンズ部７０は粗面化されていないことが好ましい。レンズ部７０のＲａは、例えば０μｍ以上０．２μｍ以下であってもよい。

［モールド樹脂６０の材料］
モールド樹脂６０の母材として、エポキシ樹脂、ユリア樹脂、シリコーン樹脂などの耐候性および透光性に優れた熱硬化性樹脂や硝子などが好適に用いられる。なお、本明細書中における熱硬化性樹脂とは、加圧下で加熱すると硬化するプラスチックをいう。熱硬化性樹脂は、いったん硬化すると最初の性質を損うことなく再溶融、または再成形できない。このような熱硬化性樹脂として、たとえばエポキシ系、メラミン系、フェノール系、尿素系の樹脂が挙げられる。

ベース部６１およびレンズ部７０の母材となる樹脂材料は、同じでもよいし、異なっていてもよい。レンズ部７０の材料は、母材となる樹脂材料と、所定の色に着色するための着色剤とを含む。ベース部６１の材料には、レンズ部７０に使用した着色剤を含有させなくてもよい。

レンズ部７０の樹脂材料に含有させる着色剤として、種々の染料、顔料などを用いることができる。着色剤は無機部材であってもよいし、有機部材であってもよい。具体的にはペリレン系レッド、縮合アゾ系レッド、キナクリドン系レッド、銅フタロシニアンブルー、銅フタロシニアングリーン、クルクミン、コールタール染料などが挙げられる。着色剤の含量は、母材となる樹脂材料に対して、例えば０．１％以上、好ましくは０．２％以上であってもよい。これにより、暗色効果によって表示コントラストをより効果的に向上できる。一方、着色剤の含有量が多くなると、発光の取り出し効率が低下するおそれがある。このため、着色剤の含有量は、５％以下、好ましくは１％以下であってもよい。なお、着色剤の含有量は、上記範囲に限定されず、光の取り出し効率を確保しつつ、高い表示コントラストを実現し得るように選択される。

本実施形態におけるモールド樹脂６０には、発光装置１０００の光の質の均一性を向上させるために光拡散材を含有させることも可能である。モールド樹脂６０に光拡散材を含有させることにより、発光素子５０から放出される光を拡散させることで光の強度ムラを抑えることができる。このような光拡散材としては、酸化バリウム、チタン酸バリウム、酸化バリウム、酸化珪素、酸化チタン、酸化アルミニウム等の無機部材やメラミン樹脂、ＣＴＵグアナミン樹脂、ベンゾグアナミン樹脂などの有機部材が好適に用いられる。

モールド樹脂６０に、樹脂の内部応力を緩和させる各種フィラーを含有させてもよい。具体的な材料は光拡散材と同様であるが、光拡散材とは中心粒径（Ｄ_５０）が異なる。本明細書においてフィラーとは、中心粒径が１００ｎｍ以上１００μｍ以下のものをいう。このような粒径のフィラーを透光性樹脂中に含有させると、光散乱作用により発光装置１０００の色度バラツキが改善される他、透光性樹脂の耐熱衝撃性を高めることができる。

［効果等］
本実施形態の発光装置１０００は、リフローはんだによって表面実装可能な構造を有する。このため、フローはんだによって実装される従来のランプタイプの発光装置よりも、実装コストおよび実装工程数を低減できる。

また、本実施形態によると、従来のＳＭＤタイプの発光装置よりも高い効率で光を取り出すことができる。従来のＳＭＤタイプの発光装置では、発光素子は、例えば樹脂パッケージに形成された凹部に配置される。凹部の底面および側面は白色樹脂で構成される。これに対し、本実施形態の発光装置１０００では、各発光素子５０は、Ａｇ等の金属で構成されるリード１０の凹部２０に配置される。金属で構成される凹部２０は、白色樹脂からなる凹部よりも高い反射率を有する。このため、本実施形態によると、金属で構成される凹部２０によって、発光素子５０から出射される光を正面方向に反射させることができるので、白色樹脂からなる凹部に発光素子を配置した従来のＳＭＤタイプの発光装置よりも、正面方向への光の取り出し効率を高めることができる。従って、高輝度の発光装置１０００が得られる。また、従来のＳＭＤタイプの発光装置に比べて、より小さい駆動電力で同程度の輝度を実現できるので、発光装置１０００の寿命を延ばすことができる。

さらに、本実施形態では、発光素子５０を配置する凹部２０と、発光素子５０の出射側に設けられたレンズ部７０とによって、指向特性を制御することができる。例えば、図２Ａに示す構成では、平面視において、凹部２０およびレンズ部７０の形状は、いずれも、ｘ軸方向に長軸を有する楕円形であるので、ｘ軸方向に広く、ｙ軸方向に狭い指向特性が得られる。指向特性をこのように制御することで、発光装置１０００の正面方向への光の取り出し効率をさらに向上できる。従って、本実施形態によると、ＬＥＤディスプレイなどの表示装置に適した指向特性を有し、かつ、正面方向への光の取り出し効率がさらに高められた（つまり輝度および寿命がさらに向上した）発光装置１０００が得られる。なお、図２Ａに示す構成では、凹部２０およびレンズ部７０の形状がいずれも楕円形であるが、凹部２０およびレンズ部７０のいずれか一方が楕円形状を有していれば、指向特性を制御することが可能である。

従来の発光装置では、発光素子の消灯時に、発光装置に入射した外光等が、発光素子の周囲で反射することによって、表示コントラストを低下させることがある。この問題は、従来の発光装置を、ビルボードのような、屋外で使用される大型の表示装置に使用する場合に特に顕著である。これに対し、本実施形態によると、表示コントラストを向上できる。以下に理由を説明する。

本実施形態では、第１凹部２１および第１発光素子５１は、第１発光素子５１の発光色の同系色に着色された第１レンズ部７１で覆われている。これにより、発光素子５０の点灯時には発光色を妨げることなく、第１発光素子５１の消灯時に、第１領域３１における外光反射に起因する表示コントラストの低下を抑制できる。同様に、第２凹部２２および第２発光素子５２は、第２発光素子５２の発光色の同系色に着色された第２レンズ部７２で覆われているので、第２発光素子５２の消灯時に、第２領域３２における外光反射に起因する表示コントラストの低下を抑制できる。また、第３凹部２３および第３発光素子５３は、第３発光素子５３の発光色の同系色に着色された第３レンズ部７３で覆われているので、第３発光素子５３の消灯時に、第３領域３３における外光反射に起因する表示コントラストの低下を抑制できる。

さらに、第１発光素子５１、第２発光素子５２および第３発光素子５３の消灯時には、第１レンズ部７１、第２レンズ部７２および第３レンズ部７３の色の減法混色によって、第１レンズ部７１、第２レンズ部７２および第３レンズ部７３は、着色された色よりも暗い色、すなわち明度の低い色に見える。この結果、発光装置１０００の出射面が暗く見えるので、表示コントラストをさらに高めることができる。

発光装置１０００では、第１発光素子５１、第２発光素子５２および第３発光素子５３の点灯時において、第１レンズ部７１、第２レンズ部７２および第３レンズ部７３を透過した光を混合した光は、例えば、白色または電球色であってもよい。一方、第１発光素子５１、第２発光素子５２および第３発光素子５３の消灯時には、第１レンズ部７１、第２レンズ部７２および第３レンズ部７３は、それぞれ、着色された色よりも明度の低い色、例えば灰色または黒色などの暗色系に見えてもよい。

［発光装置１０００の製造方法］
以下、発光装置１０００の製造方法の一例を説明する。

図３Ａ～図３Ｃおよび図５Ａ～図５Ｃは、それぞれ、発光装置１０００の製造方法を説明するための工程断面図であり、図２Ａに示す発光装置１０００の上面図において、１つの発光素子５０をｘ軸方向に横切る断面を示している。図４は、モールド樹脂６０の成形に使用するキャスティングケースの斜視図である。

（第１工程：パッケージ１００の準備）
第１工程では、暗色系樹脂４０および複数のリード１０を含むパッケージ１００を準備する。ここでは、トランスファーモールド法によってパッケージ１００を形成する方法を説明する。

まず、図３Ａに示すように、複数のリード１０を含むリードフレームを準備する。ここでは、銅を基材（リード基材）とし、リード基材の表面に銀のメッキ層が形成されたリード１０を用いる。複数のリード１０は、少なくとも２対のリードを含む。各リード対は、離間して配置されたリード１０ａ、１０ｂを含む。この例では、各リード対の一方のリード１０ａは、凹部２０を有する。ここでは、複数のリード１０が、１つのパッケージに対して３対のリードを含む例を説明する。

前述したように、リード基材に、表面粗さの異なるメッキ層を順次形成することで、リード１０を形成してもよい。これにより、リード１０の表面粗さおよび光沢度を部分的に異ならせることができる。例えば、まず、凹部２０を有するリード基材の表面（凹部の表面および凹部を除く領域の表面を含む）に、表面粗さの大きい第１メッキ層（例えば、粗面化メッキ層）を形成する。粗面化メッキ層とは、例えば、光沢度が０．２以下のメッキ層のことを指す。次いで、凹部２０を除く領域の少なくとも一部をマスクで覆った状態で、第１メッキ層よりも平滑な表面を有する第２メッキ層（例えば、平滑メッキ層）を形成する。平滑メッキ層とは、例えば、光沢度が０．８以上のメッキ層のことを指す。これにより、各凹部２０において、第１メッキ層の表面上に第２メッキ層が形成されるので、凹部２０の表面粗さが小さくなる。一方、凹部２０以外の、マスクで覆われた領域には、第２メッキ層が形成されないので、その表面粗さは第１メッキ層の表面粗さとなり、凹部２０の表面粗さよりも大きくなる。この後、マスクを除去することで、リード１０が得られる。なお、マスクの形成方法および除去方法は特に限定されない。また、マスクは、凹部２０よりも表面粗さを大きくする領域を覆うように形成されていればよく、凹部２０を除く領域全体を覆っていなくてもよい。さらに、第１メッキ層形成時に、第２メッキ層形成予定領域をマスクで覆い、第２メッキ層形成時には、第１メッキ層形成領域をマスクで覆うことで、表面粗さを異ならせることもできる。第１メッキ層および第２メッキ層の材料は同じ（例えば銀メッキ層）であってもよいし、異なっていてもよい。材料が異なる場合、例えば、粗面化メッキ層に反射率の低い金メッキ層を形成し、平滑メッキ層に反射率の高い銀メッキ層を形成してもよい。

次に、金型を準備し、金型内にリードフレームを配置する。この後、暗色系に着色された熱可塑性樹脂材料を金型内に注入し、冷却することによって固化させる。これにより、図３Ｂに示すように、複数のリード１０を保持する暗色系樹脂４０が形成される。このようにして、パッケージ１００を得る。

リード１０ａ、１０ｂは、それぞれ、パッケージ１００の主面１００ａに露出した露出領域３０ａ、３０ｂを有する。凹部２０は、各リード対におけるリード１０ａの露出領域３０ａに位置する。

（第２工程：発光素子５０の実装）
第２工程では、図３Ｃに示すように、パッケージ１００に発光素子５０を実装する。

まず、パッケージ１００の主面１００ａにおいて、各リード対において、一方のリード１０ａの凹部２０に、例えば導電性ペーストを用いて発光素子５０を接合する。

次いで、ワイヤ８０ａ、８０ｂによって、各発光素子５０の正負電極を、それぞれ、リード対における２つのリード１０ａ、１０ｂの露出領域３０ａ、３０ｂに電気的に接続する。このようにして、パッケージ１００と、パッケージ１００の主面１００ａに実装された発光素子５０とを備える第１構造体１１０が形成される。

本実施形態では、パッケージ１００に、発光色の異なる３つの発光素子５０が実装された第１構造体１１０を形成する。発光素子５０は、第１光を発する第１発光素子と、第２光を発する第２発光素子と、第３光を発する第３発光素子とを含む。

（第３工程：モールド樹脂６０の形成）
第３工程では、例えばキャスティング成形法を用いて、モールド樹脂６０を形成する。

・キャスティングケース１２０の準備
まず、図４に示すように、開口部１２０ｐと、上部キャビティ１２１と、複数の下部キャビティ１３０とを有するキャスティングケース１２０を準備する。開口部１２０ｐは、上部キャビティ１２１の上方に位置している。上部キャビティ１２１は、底面１２１ｂ、および、底面１２１ｂから連続して形成される側面１２１ｃを有する。各下部キャビティ１３０は、上部キャビティ１２１の底面１２１ｂから下方に突出している。上部キャビティ１２１はベース部に対応する形状を有する。この例では、上部キャビティ１２１の底面１２１ｂはベース部の上面、側面１２１ｃはベース部の側面に対応する形状を有する。下部キャビティ１３０はレンズ部に対応する形状を有する。本実施形態では、複数の下部キャビティ１３０は、第１キャビティ１３１、第２キャビティ１３２および第３キャビティ１３３を含む。

前述したように、キャスティングケース１２０の上部キャビティ１２１の内表面の少なくとも一部を粗面化してもよい。例えば、キャスティングケース１２０の上部キャビティ１２１の底面１２１ｂおよび側面１２１ｃの内側を粗面化してもよい。下部キャビティ１３０の内表面は粗面化しなくてもよい。キャスティングケース１２０を粗面化する方法は、特に限定しない。例えば、キャスティングケース１２０を成形する金型に放電加工等を行うことで粗面化することができる。

・第１樹脂注入工程
次いで、図５Ａに示すように、複数の下部キャビティ１３０のそれぞれに、熱硬化性樹脂を母材とする第１樹脂１４１を注入する。ここでは、第１樹脂１４１の母材としてエポキシ樹脂を用いる。複数の下部キャビティ１３０のうちの少なくとも２つの下部キャビティに注入された第１樹脂１４１は、互いに異なる色に着色されている。

本実施形態では、図４に示すキャスティングケース１２０の第１キャビティ１３１に、第１光と同系色に着色された第１樹脂を注入し、第２キャビティ１３２に、第２光と同系色に着色された第１樹脂を注入し、第３キャビティ１３３に、第３光と同系色に着色された第１樹脂を注入する。

・仮硬化工程
続いて、キャスティングケース１２０に注入された第１樹脂１４１の仮硬化を行う（一次硬化）。ここでは、第１樹脂１４１の母材である熱硬化性樹脂の硬化温度よりも低い温度で、第１樹脂１４１を加熱する。これにより、図５Ｂに示すように、下部キャビティ１３０内に、第１樹脂１４１の仮硬化体１４１ａが形成される。

・第２樹脂注入工程
仮硬化体１４１ａを形成した後、図５Ｃに示すように、キャスティングケース１２０の上部キャビティ１２１に、熱硬化性樹脂を母材とする第２樹脂１４２を注入する。第２樹脂１４２の母材は、第１樹脂の母材と同じであってもよいし、異なってもよい。ここでは、エポキシ樹脂を母材とする第２樹脂１４２を用いる。第２樹脂１４２は、着色されていなくてもよい。

・浸漬工程
次いで、図５Ｄに示すように、第１構造体１１０を下向きにして、第１構造体１１０の一部を、キャスティングケース１２０内の第２樹脂１４２に浸漬させる。具体的には、複数の発光素子５０のそれぞれが、平面視において、複数の下部キャビティ１３０のうちの対応する１つに重なるように、第１構造体１１０における発光素子５０およびパッケージ１００の主面１００ａを第２樹脂１４２に浸漬させる。

本実施形態では、平面視において、第１構造体１１０における第１発光素子、第２発光素子および第３発光素子が、それぞれ、図４に示すキャスティングケース１２０の第１キャビティ１３１、第２キャビティ１３２および第３キャビティ１３３に重なるように、第１構造体１１０を第２樹脂１４２に浸漬させる。

・本硬化工程
第１構造体１１０を第２樹脂１４２に浸漬させた状態で、第１樹脂の仮硬化体１４１ａおよび第２樹脂１４２を硬化させる。本硬化工程は、第１樹脂および第２樹脂１４２の母材の硬化温度以上の温度で行う。この後、キャスティングケース１２０を取り外す。これにより、図５Ｅに示すように、パッケージ１００の主面１００ａを覆うベース部６１と、互いに異なる色に着色された少なくとも２つのレンズ部７０とを含むモールド樹脂６０が形成される。モールド樹脂６０のレンズ部７０は、第１樹脂の仮硬化体１４１ａから形成され、ベース部６１は、第２樹脂１４２から形成される。

上部キャビティの内表面が粗面化されたキャスティングケース１２０を用いた場合、上部キャビティの粗面化された表面形状を反映し、部分的に粗面化されたモールド樹脂６０が得られる。一方、粗面化されていないキャスティングケース１２０を用いた場合には、キャスティングケース１２０からモールド樹脂６０を取り出した後、モールド樹脂６０におけるベース部６１の表面の少なくとも一部に、粗面化加工を行ってもよい。例えば、レンズ部７０をマスキングした状態で、ベース部６１の上面６１ａのうち平面視において複数のレンズ部７０に重なっていない部分と、ベース部６１の側面６１ｂとに、ブラスト加工などの粗面化加工を行ってもよい。

続いて、図５Ｆに示すように、リードフレームからリード１０を切断し、個片化することにより、発光装置１０００を得る。この例では、発光装置１０００の上面視における外形は、例えば６ｍｍ×６ｍｍの概ね正方形状を有している。発光装置１０００におけるｚ軸方向の高さｈ１は、例えば４．２ｍｍ、ベース部６１およびレンズ部７０のｚ軸方向の厚さｈ２、ｈ３は、それぞれ、例えば１．５ｍｍである。

本実施形態の製造方法によると、モールド樹脂６０を形成するための硬化工程を２段階で行うことで、異なる色に着色された複数のレンズ部７０とベース部６１とを、同じキャスティングケース１２０を用いて一体的に成形できる。従って、製造コストや製造工程数の増大を抑制できる。また、複数のレンズ部７０を所定の位置に安定的に保持することができる。

なお、上記では、発光装置１０００の製造方法を例に説明したが、本開示の製造方法は、発光色の異なる少なくとも２つの発光素子を有する発光装置に適用される。

発光装置には種々の変形例が可能である。例えば、発光素子の構造・配置、パッケージの構造や形態、モールド樹脂の構成等については、上記実施形態で説明した形態に限定されない。実施形態で説明した形態以外の形態を本開示の発光装置に好適に用いることが可能である。

以下、本開示の発光装置の変形例を説明する。以下では、発光装置１０００と異なる点を主に説明し、発光装置１０００と同様の構造については、説明を省略する。また、変形例を示す各図面において、分かりやすさのため、発光装置１０００と同様の構成要素には、同じ参照符号を付している。

（変形例１）
図６Ａは、本実施形態の他の発光装置２０００の概略上面透視図である。図６Ｂは、図６Ａにおける６Ｂ－６Ｂ線における概略断面図である。

発光装置２０００では、パッケージ１００の主面１００ａにおいて、第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３は、第１の方向（ここではｙ軸方向）に沿って配列されている。従って、第１発光素子５１、第２発光素子５２および第３発光素子５３も、ｙ軸方向に略一列に配置されている。また、第１レンズ部７１、第２レンズ部７２および第３レンズ部７３の中心は、ｙ軸方向に略一列に配置されている。

複数のリード１０は、パッケージ１００の裏面１００ｂにおいて、内側に折り曲げられている。各リード１０の折り曲げられた部分は、裏面１００ｂに露出し、実装面となる。

発光装置２０００は、パッケージ１００の主面１００ａとモールド樹脂６０との間に、第２の暗色系樹脂１５０をさらに備えていてもよい。第２の暗色系樹脂１５０は、各リード１０におけるワイヤが接続された部分（ワイヤ接続部）を覆うように配置されている。これにより、各リード１０とワイヤとの接続部分に起因するコントラストの低下を抑制できる。

図６Ａに示す例では、第１リード１１ａの周辺部３１ｒは、ワイヤ８１が接続されたワイヤ接続部ｗ１を有している。同様に、第２リード１２ａの周辺部３２ｒおよび第３リード１３ａの周辺部３３ｒは、それぞれ、ワイヤ８２、８３が接続されたワイヤ接続部ｗ２、ｗ３を有している。また、第４リード１１ｂ、第５リード１２ｂおよび第６リード１３ｂも、それぞれ、ワイヤ８４、８５、８６が接続されたワイヤ接続部ｗ４、ｗ５、ｗ６を有している。

第２の暗色系樹脂１５０は、２以上（ここでは３つ）のリード１０のワイヤ接続部を覆うように、第１の方向（ここではｙ軸方向）に延びていてもよい。例えば、図示するように、第２の暗色系樹脂１５０は、互いに離間して配置され、かつ、ｙ軸方向に延びる２つの部分１５１、１５２を含んでもよい。第２の暗色系樹脂１５０の部分１５１は、第１リード１１ａ、第２リード１２ａおよび第３リード１３ａにおけるワイヤ接続部ｗ１、ｗ２、ｗ３を覆うように延びている。部分１５２は、第４リード１１ｂ、第５リード１２ｂおよび第６リード１３ｂにおけるワイヤ接続部ｗ４、ｗ５、ｗ６を覆うように延びている。なお、第２の暗色系樹脂１５０の形状は、図示した形状に限定されない。例えば、第２の暗色系樹脂１５０は、３以上の部分に分離されていてもよい。

第２の暗色系樹脂１５０は、暗色系樹脂４０と同様の樹脂材料および着色剤を用いて形成されてもよい。第２の暗色系樹脂１５０として、例えば、カーボンブラックを添加したシリコーン樹脂材料を用いることができる。

発光装置２０００は、図３Ａ～図５Ｆを参照しながら前述した発光装置１０００の製造方法と同様の方法で製造され得る。ただし、本変形例では、パッケージ１００に発光素子５０を接合した後、各リード１０におけるワイヤとの接続部分を覆うように、第２の暗色系樹脂１５０を形成する。次いで、発光装置１０００と同様に、キャスティング成形法によってモールド樹脂６０を形成し、リード１０の切断を行う。各リード１０は、リードフレームから切断された後、折り曲げ加工される。

なお、前述した発光装置１０００においても、パッケージ１００の主面１００ａにおいて、各リード１０とワイヤとの接続部分を覆うように、第２の暗色系樹脂を配置してもよい。

（変形例２）
図７は、本実施形態の他の発光装置３０００の概略上面透視図である。

発光装置３０００は、第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３が１つのリード１０に配置されている点で、図６Ａおよび図６Ｂに示す発光装置２０００と異なる。

発光装置３０００では、第２リード１２ａの第２領域３２に、第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３が配置されている。図７に示すように、平面視において、第２領域３２はｙ軸方向に延びており、第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３はｙ軸方向に配列されていてもよい。なお、前述したように、第１凹部２１、第２凹部２２およ
び第３凹部２３は、一列に配列されていなくてもよい。

図７に示す例では、パッケージ１００の主面１００ａにおいて、第１リード１１ａの第１領域３１と、第４リード１１ｂの第４領域３４とは、それぞれ、第２領域３２における第１凹部２１を挟んで、左側（－ｘ側）および右側（ｘ側）に配置されている。第５リード１２ｂの第５領域３５は、第２領域３２における第２凹部２２の右側（ｘ側）に配置されている。第３リード１３ａの第３領域３３と、第６リード１３ｂの第６領域３６とは、それぞれ、第２領域３２における第３凹部２３を挟んで、左側（－ｘ側）および右側（ｘ側）に配置されている。このように各リード１０の露出領域３０を、対応する発光素子５０に近接して配置することで、リード１０と発光素子５０とをより容易に接続できる。

発光装置３０００におけるパッケージ１００の主面１００ａには、ワイヤ接続部を覆うように第２の暗色系樹脂が配置されていてもよい。第２の暗色系樹脂は、図６Ａに示した例と同様に、第１リード１１ａ、第２リード１２ａおよび第３リード１３ａのワイヤ接続部を覆うようにｙ軸方向に延びる部分と、第４リード１１ｂ、第５リード１２ｂおよび第６リード１３ｂのワイヤ接続部を覆うようにｙ軸方向に延びる部分とを含んでもよい。

図７に示す例では、１つのリード１０（ここでは第２リード１２ａ）に３つの凹部２０が配置されているが、第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３のうちの２つの凹部が１つのリード１０に配置され、残りの１つの凹部が他のリード１０に配置されていてもよい。

本変形例によると、１つのリード１０の露出領域３０に、２以上の凹部２０を設けることで、凹部２０間の距離を小さくできる。従って、パッケージ１００をさらに小型化できる。

（変形例３）
図８は、本実施形態の他の発光装置４０００の概略上面透視図である。

発光装置４０００は、第１発光素子５１、第２発光素子５２および第３発光素子５３に電気的に接続された共通リード１４ａを有する点、および、第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３が共通リード１４ａに配置されている点で、図６Ａおよび図６Ｂに示す発光装置２０００と異なる。

発光装置４０００では、複数のリード１０は、共通リード１４ａ、第４リード１１ｂ、第５リード１２ｂおよび第６リード１３ｂを含む。パッケージ１００の裏面において、共通リード１４ａ、第４リード１１ｂ、第５リード１２ｂおよび第６リード１３ｂの端部が露出する。パッケージ１００の裏面に露出した部分は、発光装置４０００を実装基板に固定する際の実装面となる（４端子）。

共通リード１４ａは、パッケージ１００の主面１００ａに露出した第７領域３７を有している。第７領域３７は、第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３と、周辺部３７ｒとを含む。周辺部３７ｒは、第７領域３７における第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３を除く領域であり、ワイヤボンディングに使用される。

図８に示すように、平面視において、第７領域３７はｙ軸方向に延びており、第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３はｙ軸方向に配列されていてもよい。なお、前述したように、第１凹部２１、第２凹部２２および第３凹部２３は、一列に配列されていなくてもよい。

図８に示す例では、パッケージ１００の主面１００ａにおいて、第４リード１１ｂが共通リード１４ａの右側（ｘ側）に位置している。第５リード１２ｂおよび第６リード１３ｂは、共通リード１４ａの第７領域３７を挟んで、それぞれ、右側（ｘ側）および左側（－ｘ側）に位置している。

第１発光素子５１の正負電極は、それぞれ、ワイヤ８１、８４により、共通リード１４ａの第７領域３７の周辺部３７ｒおよび第４リード１１ｂの第４領域３４に電気的に接続されている。第２発光素子５２の正負電極は、それぞれ、ワイヤ８２、８５により、共通リード１４ａの第７領域３７の周辺部３７ｒおよび第５リード１２ｂの第５領域３５に電気的に接続されている。第３発光素子５３の正負電極は、それぞれ、ワイヤ８３、８６により、共通リード１４ａの第７領域３７の周辺部３７ｒおよび第６リード１３ｂの第６領域３６に電気的に接続されている。

発光装置４０００におけるパッケージ１００の主面１００ａには、第２の暗色系樹脂が配置されていてもよい。第２の暗色系樹脂は、図６Ａに示した例と同様の形状を有していてもよい。例えば、第２の暗色系樹脂は、共通リード１４ａおよび第６リード１３ｂのワイヤ接続部を覆うようにｙ軸方向に延びる部分と、第４リード１１ｂおよび第５リード１２ｂのワイヤ接続部を覆うようにｙ軸方向に延びる部分とを含んでもよい。

図８に示す例では、共通リード１４ａに３つの凹部２０が配置されているが、共通リード１４ａに２つの凹部２０を配置し、他のリードに残りの１つの凹部２０を配置してもよい。

また、図８に示す例では、第１発光素子５１、第２発光素子５２および第３発光素子５３に電気的に接続された共通リード１４ａを用いたが、代わりに、これらの発光素子のうち２つ（例えば第１発光素子５１および第２発光素子５２）のみに電気的に接続された共通リードを用いてもよい。

本変形例によると、２以上の発光素子５０に接続された共通リードを用いることで、リード１０の数を減らすことができる。また、２以上の凹部２０を１つのリード（ここでは共通リード１４ａ）に設けることで、凹部２０間の距離を小さくできる。従って、パッケージ１００をさらに小型化できる。

本開示の発光装置は、種々の用途の発光装置に好適に使用され得る。特に、ＬＥＤディスプレイなどの表示装置に好適に使用される。ＬＥＤディスプレイは、例えば、ビルボード、大型テレビ、広告、交通情報、立体表示器、照明器具等に利用される。

１０、１０ａ、１０ｂ リード
１１ａ 第１リード
１２ａ 第２リード
１３ａ 第３リード
１１ｂ 第４リード
１２ｂ 第５リード
１３ｂ 第６リード
１４ａ 共通リード
２０ 凹部
２１ 第１凹部
２２ 第２凹部
２３ 第３凹部
３０ 露出領域
３１ 第１領域
３２ 第２領域
３３ 第３領域
３４ 第４領域
３５ 第５領域
３６ 第６領域
３７ 第７領域
４０ 暗色系樹脂
４０ａ 第１樹脂部
４０ｂ 第２樹脂部
４１ 凸部
５０ 発光素子
５１ 第１発光素子
５２ 第２発光素子
５３ 第３発光素子
６０ モールド樹脂
６１ ベース部
６１ａ ベース部の上面
６１ｂ ベース部の側面
７０ レンズ部
７１ 第１レンズ部
７２ 第２レンズ部
７３ 第３レンズ部
８０ａ、８０ｂ、８１、８２、８３、８４、８５、８６ ワイヤ
１００ パッケージ
１００ａ パッケージの主面
１００ｂ パッケージの裏面
１１０ 第１構造体
１２０ キャスティングケース
１２１ 上部キャビティ
１３０ 下部キャビティ
１３１ 第１キャビティ
１３２ 第２キャビティ
１３３ 第３キャビティ
１４１ 第１樹脂
１４１ａ 第１樹脂の仮硬化体
１４２ 第２樹脂
１５０ 第２の暗色系樹脂
ｗ１、ｗ２、ｗ３、ｗ４、ｗ５、ｗ６ ワイヤ接続部
１０００、２０００、３０００、４０００ 発光装置

Claims (20)

1. 複数のリードと、前記複数のリードの少なくとも一部を固定する暗色系樹脂と、を含むパッケージであって、前記複数のリードのうち３つのリードは、それぞれ、前記パッケージの主面に前記暗色系樹脂から露出した露出領域を有しており、前記３つのリードの前記露出領域には、第１凹部、第２凹部および第３凹部が、それぞれ、配置されている、表面実装用のパッケージと、
   前記第１凹部に配置され、第１光を発する第１発光素子と、前記第２凹部に配置され、前記第１光よりも短波長側の第２光を発する第２発光素子と、前記第３凹部に配置され、前記第２光よりも短波長側の第３光を発する第３発光素子と、を含む複数の発光素子と、
   前記複数の発光素子を封止するモールド樹脂と、を備え、
   前記モールド樹脂は、
   前記パッケージの前記主面および前記複数の発光素子を覆うベース部と、
   前記ベース部と一体的に形成された複数のレンズ部と、を有し、
   前記複数のレンズ部のそれぞれは、前記ベース部から上方に突出した凸形状を有し、
   前記複数のレンズ部は、平面視において、前記第１凹部および前記第１発光素子と重なる第１レンズ部と、前記第２凹部および前記第２発光素子と重なる第２レンズ部と、前記第３凹部および前記第３発光素子と重なる第３レンズ部と、を含み、
   前記第１レンズ部は前記第１光と同系色、前記第２レンズ部は前記第２光と同系色、前記第３レンズ部は前記第３光と同系色に着色されている、発光装置。
2. 複数のリードと、前記複数のリードの少なくとも一部を固定する暗色系樹脂と、を含むパッケージであって、前記複数のリードのそれぞれは、前記パッケージの主面に前記暗色系樹脂から露出した露出領域を有しており、前記複数のリードのうちの１つのリードの前記露出領域に、第１凹部、第２凹部および第３凹部のうちの２つの凹部が配置され、前記複数のリードのうちの前記１つのリードと同じまたは異なるリードの前記露出領域に、前記第１凹部、前記第２凹部および前記第３凹部のうちの前記２つの凹部以外の１つの凹部が配置されている、表面実装用のパッケージと、
   前記第１凹部に配置され、第１光を発する第１発光素子と、前記第２凹部に配置され、前記第１光よりも短波長側の第２光を発する第２発光素子と、前記第３凹部に配置され、前記第２光よりも短波長側の第３光を発する第３発光素子と、を含む複数の発光素子と、
   前記複数の発光素子を封止するモールド樹脂と、を備え、
   前記モールド樹脂は、
   前記パッケージの前記主面および前記複数の発光素子を覆うベース部と、
   前記ベース部と一体的に形成された複数のレンズ部と、を有し、
   前記複数のレンズ部のそれぞれは、前記ベース部から上方に突出した凸形状を有し、
   前記複数のレンズ部は、平面視において、前記第１凹部および前記第１発光素子と重なる第１レンズ部と、前記第２凹部および前記第２発光素子と重なる第２レンズ部と、前記第３凹部および前記第３発光素子と重なる第３レンズ部と、を含み、
   前記第１レンズ部は前記第１光と同系色、前記第２レンズ部は前記第２光と同系色、前記第３レンズ部は前記第３光と同系色に着色されている、発光装置。
3. 前記モールド樹脂における前記ベース部は、前記複数の発光素子のそれぞれのピーク波長において９０％以上の光透過率を有する、請求項１または２に記載の発光装置。
4. 前記第１凹部、前記第２凹部および前記第３凹部は、それぞれ、円形または楕円形を有し、
   前記第１凹部、前記第２凹部および前記第３凹部の中心は、それぞれ、前記第１レンズ部、前記第２レンズ部および前記第３レンズ部の光軸と一致している、請求項１から３のいずれか一項に記載の発光装置。
5. 前記モールド樹脂における前記ベース部の一部は、前記パッケージの前記主面の反対側の面を覆っている、請求項１から４のいずれか一項に記載の発光装置。
6. 平面視において、前記第１レンズ部、前記第２レンズ部および前記第３レンズ部のうち中央に位置するレンズ部の中心は、他の２つのレンズ部の中心を結ぶ線上に位置していない、請求項１から５のいずれか一項に記載の発光装置。
7. 前記モールド樹脂は、フィラー又は光拡散材をさらに含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の発光装置。
8. 前記第１発光素子、前記第２発光素子および前記第３発光素子の点灯時において、前記第１レンズ部、前記第２レンズ部および前記第３レンズ部を透過した光を混合した光は、白色または電球色であり、
   前記第１発光素子、前記第２発光素子および前記第３発光素子の消灯時において、前記第１レンズ部、前記第２レンズ部および前記第３レンズ部は、それぞれ、着色された色よりも明度の低い色に見える、請求項１から７のいずれか一項に記載の発光装置。
9. 前記ベース部は、前記パッケージの前記主面の上方に位置する上面を有し、前記ベース部の前記上面のうち、平面視において前記複数のレンズ部に重なっていない部分は、粗面化されている、請求項１から８のいずれか一項に記載の発光装置。
10. 前記ベース部の前記上面のうち平面視において前記複数のレンズ部に重なっていない部分の表面粗さは、前記複数のレンズ部の表面粗さよりも大きい、請求項９に記載の発光装置。
11. 複数のリードを含むパッケージと、前記パッケージの主面に実装された複数の発光素子と、を備える第１構造体を準備する工程と、
    前記第１構造体における前記複数の発光素子を封止するモールド樹脂を形成するモールド樹脂形成工程と、を包含し、
    前記モールド樹脂形成工程は、
    上部キャビティと、それぞれが、前記上部キャビティの底面から下方に突出した複数の下部キャビティと、を有するキャスティングケースを準備する工程と、
    前記複数の下部キャビティのそれぞれに、熱硬化性樹脂を母材とする第１樹脂を注入する工程であって、前記複数の下部キャビティのうちの少なくとも２つの下部キャビティに注入された前記第１樹脂は、互いに異なる色に着色されている、第１樹脂注入工程と、
    前記第１樹脂を、前記第１樹脂の硬化温度よりも低い温度で加熱することによって仮硬化させる仮硬化工程と、
    前記仮硬化工程の後、前記上部キャビティに、前記第１樹脂と同じ又は異なる熱硬化性樹脂を母材とする第２樹脂を注入する第２樹脂注入工程と、
    前記複数の発光素子のそれぞれが、平面視において前記複数の下部キャビティのうちの対応する１つに重なるように、前記第１構造体における前記複数の発光素子および前記パッケージの前記主面を前記第２樹脂に浸漬させ、その状態で、前記第２樹脂および前記仮硬化された前記第１樹脂を硬化させる本硬化工程であって、これにより、前記第２樹脂からなり、前記パッケージの前記主面を覆うベース部と、前記第１樹脂からなる複数のレンズ部と、を含む前記モールド樹脂が形成され、前記複数のレンズ部は、互いに異なる色に着色された前記第１樹脂からなる少なくとも２つのレンズ部を含む、本硬化工程と、
    を包含する、発光装置の製造方法。
12. 前記複数の発光素子は、第１光を発する第１発光素子と、前記第１光よりも短波長側の第２光を発する第２発光素子と、前記第２光よりも短波長側の第３光を発する第３発光素子と、を含み、
    前記少なくとも２つの下部キャビティは、第１キャビティ、第２キャビティおよび第３キャビティを含み、前記第１樹脂注入工程では、前記第１キャビティに、前記第１光と同系色に着色された前記第１樹脂を注入し、前記第２キャビティに、前記第２光と同系色に着色された前記第１樹脂を注入し、前記第３キャビティに、前記第３光と同系色に着色された前記第１樹脂を注入し、
    前記本硬化工程では、平面視において、前記第１発光素子、前記第２発光素子および前記第３発光素子が、それぞれ、前記第１キャビティ、前記第２キャビティおよび前記第３キャビティに重なるように、前記第１構造体を前記第２樹脂に浸漬させる、請求項１１に記載の、発光装置の製造方法。
13. 前記本硬化工程の後、前記ベース部の表面の少なくとも一部に粗面化加工を行う、請求項１１または１２に記載の発光装置の製造方法。
14. 前記キャスティングケースを準備する工程は、前記上部キャビティの内表面の少なくとも一部を粗面化する工程を含む、請求項１１または１２に記載の発光装置の製造方法。
15. 前記複数のリードは、ワイヤを介して前記複数の発光素子とそれぞれ電気的に接続されている、請求項１に記載の発光装置。
16. 前記ワイヤが接続されたワイヤ接続部が前記露出領域のうち前記第１凹部、前記第２凹部および前記第３凹部を除く領域に配置されている、請求項１５に記載の発光装置。
17. 前記ワイヤ接続部は、平面視において前記複数のレンズ部と重なっている、請求項１６に記載の発光装置。
18. 前記第１凹部、前記第２凹部および前記第３凹部の光沢度と、前記露出領域のうち前記第１凹部と前記第２凹部および前記第３凹部を除く領域の光沢度が異なる、請求項１に記載の発光装置。
19. 前記ワイヤ接続部は、前記暗色系樹脂と異なる第２の暗色系樹脂によって覆われている、請求項１７に記載の発光装置。
20. 前記暗色系樹脂の少なくとも一部は、前記ベース部の下面から突出している、請求項１に記載の発光装置。

Images