JP7255409B2 - 光源装置 - Google Patents
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 49
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 13
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
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Description
ステムと、前記ステム上に載置された放熱ブロックと、前記放熱ブロック上に載置された半導体レーザチップとを含み、前記ステムの主面に直交する第一方向から見たときに前記ステムの外周の内側に前記放熱ブロック及び前記半導体レーザチップが位置し、前記半導体レーザチップを基準として前記ステムとは反対方向に光を出射する、複数の光源部材と、
前記複数の光源部材が備えるそれぞれの前記ステムが当接されることで、前記複数の光源部材を平面上に固定的に配置する保持部材と、
筒状体を呈し、前記ステムの外側面と当接する内側面を有すると共に、前記筒状体の軸方向の端部が前記保持部材に当接するように配置されたレンズホルダと、
前記半導体レーザチップを基準として前記ステムとは反対側に前記半導体レーザチップと離間して配置され、前記レンズホルダに支持されたレンズとを備えることを特徴とする。
前記保持部材は、前記光源部材が配置されている側の面に形成された複数のザグリを有し、
前記複数の光源部材が備えるそれぞれの前記ステムは、対応する前記複数のザグリの露出面に当接するように配置されていても構わない。
前記保持部材は、前記ザグリに連結され、前記ザグリの開口幅よりも狭い開口幅を有する溝を備えていても構わない。
前記レンズは、前記レンズホルダの前記内側面に覆われた空間内に配置されていても構わない。
前記レンズホルダの前記内側面は、前記半導体レーザチップから出射された光を吸収する材料で構成されていても構わない。
本実施形態にかかる光源装置1による、各光源部材10から出射される光の出射方向や出射角度につき、どの程度の誤差範囲内に収まっているのかを確認するために行った検証実験について説明する。
本実施形態に記載の方法で配置した各光源部材から、レンズ13の出射面から1m先に配置したスクリーンに向かって光を出射させ、スクリーン上の到達位置を測定する。測定点は、スクリーンに到達した光のうち、光強度が一定値以上の領域の中心点とした。
図5は、光源装置1の組み立て精度の実験結果を示すグラフである。理想的には、スクリーン上でのビームの配置は、光源部材10の配置と同じ配置となる。図5には、ビームの到達位置の測定点と理想的なビーム位置との差をプロットしている。図5が示す結果によれば、本発明の光源装置1によれば、各光源部材10から出射された光は、理想的な到達位置を示す原点に対して、X方向及びY方向それぞれで誤差が5mm以内の範囲に収まっている。以上より、上記構成によれば、アライメント等をすることなく、光の出射方向の誤差が十分小さい光源装置1を実現できていることが確認される。
以下、別実施形態につき説明する。
10 : 光源部材
10a : ステム
10b : サブマウント
10c : 半導体レーザチップ
10d : 放熱ブロック
10e : 給電ピン
11 : 保持部材
12 : レンズホルダ
12b : 突起
12c : 端部
13 : レンズ
14 : 溝
15 : ザグリ
15a : 露出面
L1 : レーザ光
d1,d2,d3 : 距離
Claims (4)
- ステムと、前記ステム上に載置された放熱ブロックと、前記放熱ブロック上に載置された半導体レーザチップとを含み、前記ステムの主面に直交する第一方向から見たときに前記ステムの外周の内側に前記放熱ブロック及び前記半導体レーザチップが位置し、前記半導体レーザチップを基準として前記ステムとは反対方向に光を出射する、複数の光源部材と、
前記複数の光源部材が備えるそれぞれの前記ステムが当接されることで、前記複数の光源部材を平面上に固定的に配置する保持部材と、
前記保持部材の前記光源部材が配置されている側の面に形成された複数のザグリと、
筒状体を呈し、前記ステムの外側面と当接する内側面を有すると共に、前記筒状体の軸方向の端部が前記保持部材に当接するように配置されたレンズホルダと、
前記半導体レーザチップを基準として前記ステムとは反対側に前記半導体レーザチップと離間して配置され、前記レンズホルダに支持されたレンズとを備え、
前記複数の光源部材が備えるそれぞれの前記ステムは、対応する前記複数のザグリの露出面に前記外側面が当接するように配置されていることを特徴とする光源装置。 - 前記保持部材は、前記ザグリに連結され、前記ザグリの開口幅よりも狭い開口幅を有する溝を備えることを特徴とする請求項1に記載の光源装置。
- 前記レンズは、前記レンズホルダの前記内側面に覆われた空間内に配置されていることを特徴とする請求項1又は2に記載の光源装置。
- 前記レンズホルダの前記内側面は、前記半導体レーザチップから出射された光を吸収する材料で構成されていることを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の光源装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019137572A JP7255409B2 (ja) | 2019-07-26 | 2019-07-26 | 光源装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019137572A JP7255409B2 (ja) | 2019-07-26 | 2019-07-26 | 光源装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021022631A JP2021022631A (ja) | 2021-02-18 |
JP7255409B2 true JP7255409B2 (ja) | 2023-04-11 |
Family
ID=74574423
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2019137572A Active JP7255409B2 (ja) | 2019-07-26 | 2019-07-26 | 光源装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7255409B2 (ja) |
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---|---|
JP2021022631A (ja) | 2021-02-18 |
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