JP7255375B2 - 感放射線性組成物及びパターン形成方法 - Google Patents

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Description

本発明は、感放射線性組成物、重合体及びパターン形成方法に関する。
画像表示装置は、有機エレクトロルミネセンス(有機EL)素子やカラーフィルタ等の表示素子により画素を形成し、各画素の状態を変化させることで、数字、文字、図形、映像などを表示する電子装置である。また、固体撮像装置は、装置に照射された光が三原色に分離されて固体撮像素子に入射された後、分離された光の量(強度)がそれぞれの色ごとに電気信号に変換され、この電気信号の強弱を三原色ごとに再現することで画像を得る電子装置である。
上記表示素子や固体撮像素子等に用いられる材料として、例えば上記表示素子である有機EL素子では、バンクと呼ばれる隔壁を形成し、隔壁間に有機層を形成している。また、カラーフィルタでは、隔壁を形成し、隔壁間に各着色部分を形成している。このような隔壁は、従来、一般的に感放射線性材料を用いて形成されている(特許文献1、2参照)。
特開2011-107476号公報 特開2018-10856号公報
最近の表示素子や撮像素子では積層構造とすることによる高機能化、小型化が図られており、隔壁にも積層構造に合わせた高膜厚化が求められている。しかしながら、特に黒色等の着色された隔壁を形成する場合、感放射線性材料による隔壁形成では、放射線による硬化が不十分となる。このため、フォトリソグラフィー法により、厚みのある隔壁を形成することには限界がある。
フォトリソグラフィー法によって直接形成することが困難な材料からなる隔壁等のパターンを形成する方法として、基板上にあらかじめ形成した鋳型パターンの凹部に沿って、パターン形成用材料を埋め込み、その後、鋳型パターンを除去する方法がある。パターン形成用材料の埋め込みは、溶剤を含む液体状のパターン形成用材料を流し込むことにより行うことが一般的である。また、鋳型パターンの形成には、ポジ型又はネガ型の感放射線性材料を用いる方法が知られている。このような方法によりパターンを形成するにおいて、鋳型パターンには、パターン形成用材料に含まれる溶剤に溶解し難く、かつ最終的に除去しやすいことなどの性能が求められる。例えば、硬化した鋳型パターンを用いる場合、パターン形成用材料に含まれる溶剤への溶解は生じ難くなる。しかし、鋳型パターンが容易に除去できず、過酷な条件で除去を行うと、得られたパターンや基材へダメージを与えやすくなる。また、鋳型パターンを硬化させる工程を経る場合、工程数が増えることも好ましくない。よって、硬化させなくともパターン形成用材料の溶剤として用いられる各種溶剤に溶解し難く、かつ温和な条件で除去可能な鋳型パターンが形成できれば、本分野における貢献は大きい。
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであり、高膜厚の隔壁等を形成可能な新たなパターン形成方法、並びにこのようなパターン形成方法に好ましく使用できる感放射性組成物及び重合体を提供することを目的する。
上記課題を解決するためになされた発明は、下記式(1)で表される構造単位とフッ素原子を含む基を有する構造単位とを含む重合体、酸発生剤、及び溶剤を含有する感放射線性組成物である。
Figure 0007255375000001
(式(1)中、Xは、単結合、-COO-、又は-CONH-である。Rは、単結合又は炭素数1から6のアルカンジイル基である。Rは、炭素数1から4のアルキル基である。Rは、水素原子又はメチル基である。nは、1から4の整数である。nが2以上の場合、複数のRは、それぞれ独立して上記定義を満たす。)
上記課題を解決するためになされた別の発明は、下記式(2)で表される構造単位とフッ素原子を含む基を有する構造単位とを含む重合体である。
Figure 0007255375000002
(式(2)中、Yは-CONH-である。Rは、単結合又は炭素数1から6のアルカンジイル基である。Rは、炭素数1から4のアルキル基である。Rは、水素原子又はメチル基である。nは、1から4の整数である。nが2以上の場合、複数のRは、それぞれ独立して上記定義を満たす。)
上記課題を解決するためになされたさらに別の発明は、(1)下記式(1)で表される構造単位とフッ素原子を含む基を有する構造単位とを含む重合体を含有する感放射線性組成物を用い、基板上に第1の塗膜を形成する工程、(2)上記第1の塗膜の一部に第1の放射線を照射する工程、(3)硬化性組成物を用い、上記第1の放射線が照射された部分に形成された凹部に第2の塗膜を形成する工程、並びに(4)上記第1の塗膜及び第2の塗膜の少なくとも一方に第2の放射線を照射する工程を備えるパターン形成方法である。
Figure 0007255375000003
(式(1)中、Xは、単結合、-COO-、又は-CONH-である。Rは、単結合又は炭素数1から6のアルカンジイル基である。Rは、炭素数1から4のアルキル基である。Rは、水素原子又はメチル基である。nは、1から4の整数である。nが2以上の場合、複数のRは、それぞれ独立して上記定義を満たす。)
本発明によれば、高膜厚の隔壁等を形成可能な新たなパターン形成方法、並びにこのようなパターン形成方法に好ましく使用できる感放射性組成物及び重合体を提供することができる。
図1Aは、本発明の一実施形態に係るパターン形成方法の一工程を概念的に示す図である。 図1Bは、本発明の一実施形態に係るパターン形成方法の一工程を概念的に示す図である。 図1Cは、本発明の一実施形態に係るパターン形成方法の一工程を概念的に示す図である。 図1Dは、本発明の一実施形態に係るパターン形成方法の一工程を概念的に示す図である。
<感放射線性組成物>
本発明の一実施形態に係る感放射線性組成物は、(A)重合体、(B)酸発生剤及び(C)溶剤を含む。
[(A)重合体]
(A)重合体は、下記の構造単位(a)及び構造単位(b)を有する。
(構造単位(a))
構造単位(a)は、下記式(1)で表される構造単位である。(A)重合体が構造単位(a)を有することにより、(A)重合体及び(A)重合体を含む当該感放射線性組成物の塗膜は、選択的な溶剤溶解性を発揮することができる。例えば、当該感放射線性組成物の塗膜の露光部分は、一般的なアルカリ現像液や特定の有機溶剤に対しては十分に溶解可能である。一方、当該感放射線性組成物の塗膜の非露光部分は、特定の有機溶剤等に対する溶解性が低い。このような選択的な溶剤溶解性が生じる理由としては、下記式(1)で表される構造単位(a)が有するフェノール性水酸基が、アルキル基Rによって適度な酸性度になっていることなどが推測される。従って、(A)重合体を含む当該感放射線性組成物によれば、パターン形成用材料(硬化性組成物)の溶剤として用いられる各種溶剤に溶解し難く、かつ温和な条件で除去可能な鋳型パターンを形成することができる。
Figure 0007255375000004
式(1)中、Xは、単結合、-COO-、又は-CONH-である。Rは、単結合又は炭素数1から6のアルカンジイル基である。Rは、炭素数1から4のアルキル基である。Rは、水素原子又はメチル基である。nは、1から4の整数である。nが2以上の場合、複数のRは、それぞれ独立して上記定義を満たす。
Xの-COO-及び-CONH-の双方においては、炭素原子が主鎖側であることが好ましい。Xとしては、-CONH-が好ましい。
で表される炭素数1から6のアルカンジイル基としては、-(CH-(mは1から6の整数)であることが好ましい。
としては、炭素数1から6のアルカンジイル基が好ましく、炭素数1から3のアルカンジイル基がより好ましく、炭素数1のアルカンジイル基(メタンジイル基)がさらに好ましい。
で表される炭素数1から4のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等が挙げられ、メチル基及びエチル基が好ましく、メチル基がより好ましい。
の少なくとも1つは、ヒドロキシ基(水酸基)に対して、オルト位に位置することが好ましい。nが2以上の場合、複数のRのうちの2つは、ヒドロキシ基に対してオルト位に位置することが好ましい。ヒドロキシ基とRとがこのような位置関係にあることで、選択的な溶剤溶解性がより高まる。
また、ヒドロキシ基は、Rに対してメタ位又はパラ位に位置することが好ましく、パラ位に位置することがより好ましい。
nは、2から4の整数であることが好ましく、2がより好ましい。
構造単位(a)のより好ましい形態としては、下記式(3)で表される構造単位を挙げることができる。
Figure 0007255375000005
式(3)中、X、R、R及びRの定義は、上記式(1)中のX、R、R及びRと同様である。式(3)中のX、R、R及びRの好ましい形態も、式(1)中のX、R、R及びRの好ましい形態と同様である。
構造単位(a)を与えるモノマーとしては、例えば
3,5-ジメチル-4-ヒドロキシベンジル(メタ)アクリルアミド、3,5-ジエチル-4-ヒドロキシベンジル(メタ)アクリルアミド、2,3,5,6-テトラメチル-4-ヒドロキシベンジル(メタ)アクリルアミド、3,5-ジメチル-4-ヒドロキシフェニル(メタ)アクリルアミド、3,5-ジエチル-4-ヒドロキシフェニル(メタ)アクリルアミド等の(メタ)アクリル酸アミド類;
3,5-ジメチル-4-ヒドロキシベンジル(メタ)アクリレート、3,5-ジエチル-4-ヒドロキシベンジル(メタ)アクリレート、2,3,5,6-テトラメチル-4-ヒドロキシベンジル(メタ)アクリレート、3,5-ジメチル-4-ヒドロキシフェニル(メタ)アクリレート、3,5-ジエチル-4-ヒドロキシフェニル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸エステル類;
2,6-ジメチル-4-ビニルフェノール、2,6-ジエチル-4-ビニルフェノール等のビニルフェノール類
などを挙げることができる。
(A)重合体における構造単位(a)の含有量の下限としては、40質量%が好ましく、50質量%がより好ましく、65質量%がさらに好ましく、70質量%がよりさらに好ましい。構造単位(a)の含有量を上記下限以上とすることで、選択的な溶剤溶解性を高めることができる。一方、(A)重合体における構造単位(a)の含有量の上限としては、99質量%が好ましく、95質量%がより好ましく、90質量%がさらに好ましく、80質量%がよりさらに好ましい。構造単位(a)の含有量を上記上限以下とすることで、十分な量の構造単位(b)を含有させることができ、その結果、形成される塗膜表面の撥液性を高め、凹部への硬化性組成物の埋め込み性を高めることができる。
(A)重合体における構造単位(a)と構造単位(b)との合計含有量に占める構造単位(a)の含有量の下限としては、40質量%が好ましく、50質量%がより好ましく、65質量%がさらに好ましく、70質量%がよりさらに好ましい。構造単位(a)の含有量を上記下限以上とすることで、選択的な溶剤溶解性を高めることができる。一方、(A)重合体における構造単位(a)と構造単位(b)との合計含有量に占める構造単位(a)の含有量の上限としては、99質量%が好ましく、95質量%がより好ましく、90質量%がさらに好ましく、80質量%がよりさらに好ましい。構造単位(a)の含有量を上記上限以下とすることで、十分な量の構造単位(b)を含有させることができ、その結果、形成される塗膜表面の撥液性を高め、凹部への硬化性組成物の埋め込み性を高めることができる。
(A)重合体における全構造単位に占める構造単位(a)の含有量の下限としては、50モル%が好ましく、60モル%がより好ましく、70モル%がさらに好ましく、80モル%がよりさらに好ましい。構造単位(a)の含有量を上記下限以上とすることで、選択的な溶剤溶解性を高めることができる。一方、(A)重合体における全構造単位に占める構造単位(a)の含有量の上限としては、99モル%が好ましく、95モル%がより好ましく、90モル%がさらに好ましく、85モル%がよりさらに好ましい。構造単位(a)の含有量を上記上限以下とすることで、十分な量の構造単位(b)を含有させることができ、その結果、形成される塗膜表面の撥液性を高め、凹部への硬化性組成物の埋め込み性を高めることができる。
(構造単位(b))
構造単位(b)は、フッ素原子を含む基を有する構造単位である。(A)重合体が、構造単位(b)を有することにより、当該感放射性組成物の塗膜表面の撥液性が向上する。このため、当該感放射線性組成物を用いて形成された鋳型パターンの凹部に、硬化性組成物を効率的に埋め込むことができる。
フッ素原子を含む基としては、例えば炭化水素基が有する一部又は全部の水素原子がフッ素原子で置換された基を挙げることができ、アルキル基が有する一部又は全部の水素原子がフッ素原子で置換された基(フッ化アルキル基)が好ましく、パーフルオロアルキル基がより好ましい。
フッ素原子を含む基の炭素数の下限は1であってよいが、2が好ましく、4がより好ましい。フッ素原子を含む基の炭素数を上記下限以上とすることで、塗膜表面の撥液性をより高めることができる。一方、この炭素数の上限は、15が好ましく、12がより好ましく、10がさらに好ましい。フッ素原子を含む基の炭素数を上記上限以下とすることで、選択的な溶剤溶解性を高めることができる。
フッ素原子を含む基のフッ素原子数の下限は1であってよいが、5が好ましく、9がより好ましい。フッ素原子を含む基のフッ素原子数を上記下限以上とすることで、塗膜表面の撥液性をより高めることができる。一方、このフッ素原子数の上限は、31が好ましく、25がより好ましく、21がさらに好ましい。フッ素原子を含む基のフッ素原子数を上記上限以下とすることで、選択的な溶剤溶解性を高めることができる。
構造単位(b)の好ましい形態は、下記式(4)で表される構造単位を挙げることができる。
Figure 0007255375000006
式(4)中、Zは、単結合又は2価の連結基である。Rは、単結合、炭素数1から6のアルカンジイル基である。Rfは、フッ素原子を含む基である。Rは、水素原子又はメチル基である。
Zで表される2価の連結基としては、-O-、-COO-、-CONH-等を挙げることができる。-COO-及び-CONH-の双方においては、炭素原子が主鎖側であることが好ましい。Zとしては、-COO-が好ましい。
Zで表される2価の連結基としては、アセタール基を含む基及び-COO-(エステル基)を含む基など、酸解離性を有する基であることも好ましい。このような場合、放射線の照射等によって生じる(B)酸発生剤の酸が、アセタール基やエステル基に作用し、Rf(フッ素原子を含む基)が重合体の主鎖から解離し、フッ素原子を含む基を含む解離成分が揮発し得る。これにより、現像液を用いた現像を行わなくとも、当該感放射線性組成物の塗膜に撥液性の低い凹部を形成することができる。このような形態の場合、用いる(B)酸発生剤としては、強酸を発生する化合物が好ましい。
で表される炭素数1から6のアルカンジイル基としては、-(CH-(mは1から6の整数)であることが好ましい。
としては、炭素数1から6のアルカンジイル基が好ましく、炭素数1から3のアルカンジイル基がより好ましく、炭素数1のアルカンジイル基(メタンジイル基)及び炭素数2のアルカンジイル基(エタンジイル基)がさらに好ましい。
Rfで表されるフッ素原子を含む基の具体的形態及び好適形態は、上述したとおりである。
構造単位(b)を与えるモノマーとしては、例えば
2-(パーフルオロメチル)エチル(メタ)アクリレート、2-(パーフルオロエチル)エチル(メタ)アクリレート、2-(パーフルオロブチル)エチル(メタ)アクリレート、2-(パーフルオロヘキシル)エチル(メタ)アクリレート、2-(パーフルオロヘプチル)エチル(メタ)アクリレート、2-(パーフルオロオクチル)エチル(メタ)アクリレート、(パーフルオロメチル)メチル(メタ)アクリレート、(パーフルオロエチル)メチル(メタ)アクリレート、(パーフルオロブチル)メチル(メタ)アクリレート、(パーフルオロヘキシル)メチル(メタ)アクリレート、(パーフルオロヘプチル)メチル(メタ)アクリレート、(パーフルオロオクチル)メチル(メタ)アクリレート、2,2,3,3-テトラフルオロプロピル(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリル酸エステル類;
2-(パーフルオロヘキシル)エチル(メタ)アクルアミド、(パーフルオロヘキシル)メチル(メタ)アクリルアミド等の(メタ)アクルリ酸アミド類
などを挙げることができる。
(A)重合体における構造単位(b)の含有量の下限としては、1質量%が好ましく、5質量%がより好ましく、10質量%がさらに好ましく20質量%がよりさらに好ましい。構造単位(b)の含有量を上記下限以上とすることで、形成される塗膜表面の撥液性を高め、凹部への硬化性組成物の埋め込み性を高めることができる。一方、(A)重合体における構造単位(b)の含有量の上限としては、60質量%が好ましく、50質量%がより好ましく、35質量%がさらに好ましく、30質量%がよりさらに好ましい。構造単位(b)の含有量を上記上限以下とすることで、十分な量の構造単位(a)を含有させることができ、その結果、選択的な溶剤溶解性を高めることができる。
(A)重合体における全構造単位に占める構造単位(b)の含有量の下限としては、1モル%が好ましく、5モル%がより好ましく、10モル%がさらに好ましく、15モル%がよりさらに好ましい。構造単位(b)の含有量を上記下限以上とすることで、形成される塗膜表面の撥液性を高め、凹部への硬化性組成物の埋め込み性を高めることができる。一方、(A)重合体における全構造単位に占める構造単位(b)の含有量の上限としては、50モル%が好ましく、40モル%がより好ましく、30モル%がさらに好ましく、20モル%がよりさらに好ましい。構造単位(b)の含有量を上記上限以下とすることで、十分な量の構造単位(a)を含有させることができ、その結果、選択的な溶剤溶解性を高めることができる。
(その他の構造単位等)
(A)重合体は、構造単位(a)及び構造単位(b)以外の構造単位をさらに有していてもよい。例えば、(A)重合体は、ケイ素を含む構造単位(c)を有していてもよい。(A)重合体が、構造単位(c)を有する場合、選択的な溶剤溶解性、得られる塗膜の撥液性などがより高まる場合がある。
構造単位(c)としては、側鎖にシロキサン鎖を含む構造単位を挙げることができ、具体的には下記式(5)で表される構造単位を挙げることができる。
Figure 0007255375000007
式(5)中、Rは、水素原子又はメチル基である。Rは、フェニレン基又は-COO-である。R及びRは、それぞれ独立して、フェニル基、炭素数1から6のアルキル基又は炭素数1から6のアルコキシ基である。R10は、炭素数1から6のアルキル基である。pは、0から3の整数である。qは、1から10の整数である。qが2以上の場合、複数のR及び複数のRは、それぞれ独立して上記定義を満たす。
但し、(A)重合体における全構造単位に占める構造単位(a)及び構造単位(b)の合計含有量は、90質量%以上が好ましく、99質量%以上がより好ましく、100質量%がさらに好ましい場合もある。このように、(A)重合体が実質的に構造単位(a)及び構造単位(b)のみから構成されている場合、当該感放射線性組成物の効果をより高めることができる。
(A)重合体の分子量は特に限定されないが、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)によるポリスチレン換算重量平均分子量(Mw)として、1,000以上100,000以下が好ましく、5,000以上30,000以下がより好ましく、6,000以上20,000以下がさらに好ましい。
(A)重合体は、各構造単位を与えるモノマーを用い、公知の方法により重合することにより合成することができる。
当該感放射線性組成物における全固形分に占める(A)重合体の含有量の下限としては、70質量%が好ましく、80質量%がより好ましい。一方、この含有量の上限としては、99質量%が好ましく、95質量%がより好ましい。(A)重合体の含有量を上記範囲とすることにより、当該感放射線性組成物の効果をより高めることができる。なお、固形分とは、溶剤以外の成分をいう。
[(B)酸発生剤]
(B)酸発生剤は、例えば、少なくとも放射線の照射によって酸を発生する化合物である。当該感放射線性組成物が(B)酸発生剤を含むことで、例えば、当該感放射線性組成物の塗膜の一部に放射線を照射した際、照射部分(露光部分)の現像液等に対する溶解性を高めることなどができる。すなわち、当該感放射線性組成物は、通常、ポジ型の感光性を発現することができる。
(B)酸発生剤としては、キノンジアジド化合物を好適に用いることができる。キノンジアジド化合物を用いることで、ポジ型の感光性を効果的に発現することができる。キノンジアジド化合物としては、1つ以上のフェノール性水酸基を有する化合物と、1,2-ナフトキノンジアジド-4-スルホン酸(3-ジアゾ-3,4-ジヒドロ-4-オキソ-ナフタレン-1-スルホン酸)又は1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸(6-ジアゾ-5,6-ジヒドロ-5-オキソ-ナフタレン-1-スルホン酸)とのエステル化合物を挙げることができる。
1つ以上のフェノール性水酸基を有する化合物としては、例えば、下記式(B-a)~式(B-e)で表される化合物が好ましい。
る構造を有する化合物が好ましい。
Figure 0007255375000008
式(B-a)中、X~X10は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~4のアルコキシ基又は水酸基である。但し、X~Xの少なくとも1つは、水酸基である。Aは、単結合、O、S、CH、C(CH、C(CF、C=O、又はSOである。
Figure 0007255375000009
式(B-b)中、X11~X24は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~4のアルコキシ基又は水酸基である。但し、X11~X15の少なくとも1つは、水酸基である。R11~R14は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基である。
Figure 0007255375000010
式(B-c)中、X25~X39は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~4のアルコキシ基又は水酸基である。但し、X25~X29の少なくとも1つ、及びX30~X34の少なくとも1つは、水酸基である。R15は、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基である。
Figure 0007255375000011
式(B-d)中、X40~X58は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~4のアルコキシ基又は水酸基である。但し、X40~X44の少なくとも1つ、X45~X49の少なくとも1つ、及びX50~X54の少なくとも1つは、水酸基である。R16~R18は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1~4のアルキル基である。
Figure 0007255375000012
式(B-e)中、X59~X72は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数1~4のアルキル基、炭素数1~4のアルコキシ基又は水酸基である。但し、X59~X62の少なくとも1つ、及びX63~X67の少なくとも1つは、水酸基である。
キノンジアジド化合物としては、
4,4’-ジヒドロキシジフェニルメタン、4,4’-ジヒドロキシジフェニルエーテル、2,3,4-トリヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,4’-テトラヒドロキシベンゾフェノン、2,3,4,2’,4’-ペンタヒドロキシベンゾフェノン、トリス(4-ヒドロキシフェニル)メタン、トリス(4-ヒドロキシフェニル)エタン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1-フェニルエタン、1,3-ビス[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]ベンゼン、1,4-ビス[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]ベンゼン、4,6-ビス[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]-1,3-ジヒドロキシベンゼン、1,1-ビス(4-ヒドロキシフェニル)-1-[4-{1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル}フェニル]エタン、4,4’-[1-[4-[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノールなどの1つ以上のフェノール性水酸基を有する化合物と、
1,2-ナフトキノンジアジド-4-スルホン酸又は1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸とのエステル化合物等を挙げることができる。
その他、(B)酸発生剤としては、オキシムスルホネート化合物、オニウム塩、スルホンイミド化合物、ハロゲン含有化合物、ジアゾメタン化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物等を用いることもできる。このような酸発生剤は、比較的強酸を発生可能な酸発生剤である。このような(B)酸発生剤を用いた場合、上述のように、現像液を用いた現像を行わないパターン形成方法において、当該感放射線性組成物を適用させることができる。
当該感放射線性組成物における(B)酸発生剤の含有量の下限としては、(A)重合体100質量部に対して1質量部が好ましく、5質量部がより好ましく、10質量部がさらに好ましい。一方、この含有量の上限としては、40質量部が好ましく30質量部がより好ましい。(B)酸発生剤の含有量を上記範囲とすることで、当該感放射線性組成物の感光性能を高め、マスクパターンに対する忠実性の高い凹部を形成することができる。
[(C)溶剤]
(C)溶剤は、感放射線性組成物の粘度調整などの取扱性の向上や、保存安定性を調節するために含有されるものである。(C)溶剤は、1種又は2種以上を用いることができる。
(C)溶剤としては、各成分を溶解又は分散させることができるものであれば特に制限されない。(C)溶剤としては、(A)重合体の溶解性の観点から、アルコール、ヒドロキシ酸エステルなどのヒドロキシ基を有する有機溶剤が好ましい。なかでも、ヒドロキシ基に加えて、エーテル基(-O-)又はエステル基(-COO-)をさらに有する有機溶剤がより好ましい。
アルコールとしては、例えば
メタノール、エタノール、n-プロパノール、シクロヘキサノール等のモノアルコール;
エチレングリコール、プロピレングリコール、2,4-ペンタンジオール等の多価アルコール;
エチレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールモノアルキルエーテル等の多価アルコール部分エーテル
等を挙げることができる。
ヒドロキシ酸エステルとしては、グリコール酸エステル、乳酸エステル、ヒドロキシプロピオン酸エステル等を挙げることができる。
これらの中でも、(C)溶剤としては、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、乳酸エステル、又はこれらの組み合わせが特に好ましい。
プロピレングリコールモノアルキルエーテルとしては、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノプロピルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル等を挙げることができる。
乳酸エステルとしては、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸n-プロピル、乳酸イソプロピル等を挙げることができる。
当該感放射線性組成物における(C)溶剤の含有量の下限としては、例えば50質量%が好ましく、70質量%がより好ましい。一方、この含有量の上限としては、例えば99質量%が好ましく、95質量%がより好ましい。
[その他の成分]
当該感放射線性組成物は、(A)重合体、(B)酸発生剤及び(C)溶剤以外のその他の成分をさらに含んでいてもよい。その他の成分としては、界面活性剤、酸拡散制御剤、保存安定剤等が挙げられる。但し、当該感放射線性組成物におけるその他の成分の含有量としては、(A)重合体100質量部に対して20質量部以下が好ましいことがあり、10質量部以下がより好ましいことがあり、5質量部又は1質量部以下がさらに好ましいこともある。
例えば、当該感放射線性組成物から形成される塗膜は、選択的な溶剤溶解性を発揮することができる。このため、当該感放射線性組成物を鋳型パターンの形成材料として用いたパターン形成方法の工程において、当該感放射線性組成物を硬化させる必要性が無い。このため、当該感放射線性組成物は、重合性を有する化合物を含有していなくてよい。重合性を有する化合物とは、例えば重合性基を有する化合物が挙げられる。当該感放射線性組成物における重合性を有する化合物の含有量の上限としては、(A)重合体100質量部に対して、10質量部が好ましく、1質量部がより好ましく、0.1質量部がさらに好ましい。当該感放射線性組成物は、重合性を有する化合物を実質的に含有していないことが好ましい。当該感放射線性組成物が重合性を有する化合物を実質的に含有していないことで、形成される塗膜(鋳型パターン)を最終的に除去するときに、容易な除去が可能となる。
[用途]
当該感放射線性組成物は、表示素子製造用又は固体撮像素子製造用の感放射線性組成物として好適である。具体的には、表示素子又は固体撮像素子の製造の際、表示素子又は固体撮像素子に備わる硬化膜(パターン)を形成するための鋳型パターン(テンプレート)の形成材料として好適である。
表示素子又は固体撮像素子に備わる硬化膜としては、隔壁、カラーフィルタ、マイクロレンズ等が挙げられる。これらの中でも、高膜厚化が進んでいる隔壁を形成するための鋳型パターンの形成材料として、当該感放射線性組成物は好適である。上記隔壁は、バンク、ブラックマトリクス等とも称される。上記隔壁としては、マイクロLEDディスプレーにおける各マイクロLED、波長変換層等の間に設けられる隔壁、液晶表示素子における各カラーフィルタ等の間に設けられる隔壁、固体撮像素子における各フォトダイオード、カラーフィルタ等の間等に設けられる隔壁などを挙げることができる。
<重合体>
本発明の一実施形態に係る重合体は、下記式(2)で表される構造単位とフッ素原子を含む基を有する構造単位とを含む重合体である。
Figure 0007255375000013
式(2)中、Yは-CONH-である。Rは、単結合又は炭素数1から6のアルカンジイル基である。Rは、炭素数1から4のアルキル基である。Rは、水素原子又はメチル基である。nは、1から4の整数である。nが2以上の場合、複数のRは、それぞれ独立して上記定義を満たす。
当該重合体は、本発明の一実施形態に係る感放射線性組成物の一成分として上述した(A)重合体において、Xを-CONH-に限定したものである。当該重合体の具体的態様及び好適態様は、上述した(A)重合体の記載を参照できる。
<パターン形成方法>
本発明の一実施形態に係るパターン形成方法は、
(1)下記式(1)で表される構造単位とフッ素原子を含む基を有する構造単位とを含む重合体を含有する感放射線性組成物を用い、基板上に第1の塗膜を形成する工程、
(2)上記第1の塗膜の一部に第1の放射線を照射する工程、
(3)硬化性組成物を用い、上記第1の放射線が照射された部分に形成された凹部に第2の塗膜を形成する工程、並びに
(4)上記第1の塗膜及び第2の塗膜の少なくとも一方に第2の放射線を照射する工程
を備える。
Figure 0007255375000014
式(1)中、Xは、単結合、-COO-、又は-CONH-である。Rは、単結合又は炭素数1から6のアルカンジイル基である。Rは、炭素数1から4のアルキル基である。Rは、水素原子又はメチル基である。nは、1から4の整数である。nが2以上の場合、複数のRは、それぞれ独立して上記定義を満たす。
当該パターン形成方法は、
(5)上記第2の放射線を照射する工程の後に、上記第1の塗膜の少なくとも一部を除去する工程
をさらに備えることが好ましい。
図1(図1A~図1D)は、当該パターン形成方法を概念的に示す図である。図1Aは、基板11上に第1の塗膜12を形成した状態を示す図である。図1Bは、第1の塗膜12に凹部13が形成された状態を示す図である。図1Cは、凹部13に第2の塗膜14を形成した状態を示す図である。図1Dは、第1の塗膜12を除去し、所望のパターン15が得られた状態を示す図である。図1Bで示される、凹部13が形成された第1の塗膜12が、鋳型パターンである。
((1)工程)
(1)工程は、上記式(1)で表される構造単位(構造単位(a))とフッ素原子を含む基を有する構造単位(構造単位(b))とを含む(A)重合体を含有する感放射線性組成物を用い、基板上に第1の塗膜を形成する工程である。
本工程に用いることができる感放射線性組成物は、(A)重合体に加え、酸発生剤及び溶剤を含有することが好ましい。このような感放射線性組成物及び感放射線性組成物中の各成分の好適な形態としては、上述した本発明の一実施形態に係る感放射線性組成物及びこの感放射線性組成物中の各成分の記載を参照できる。
(A)重合体が構造単位(a)を有することにより、選択的な溶剤溶解性を発揮することができる。このため、(A)重合体を含む感放射線性組成物によれば、パターン形成用材料(硬化性組成物)の溶剤として用いられる各種溶剤に溶解し難く、かつ温和な条件で除去可能な鋳型パターンを形成することができる。さらに、(A)重合体が構造単位(b)を有することにより、感放射性組成物の塗膜表面の撥液性が向上する。従って、(A)重合体を含む感放射線性組成物を鋳型パターンの形成材料として用いる当該パターン形成方法によれば、良好な形状のパターンを効率的に形成することができる。
基板としては、例えばガラス、石英、シリコン、樹脂等を挙げることができる。樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリイミド、環状オレフィンの開環重合体(ROMPポリマー)およびその水素添加物が挙げられる。これらの中でも、最終的に得られる画素基板をそのまま用いることが好ましいことから、従前より画素基板に用いられてきた、樹脂製基板、ガラス基板及び半導体基板が好ましい。また、各素子等が備わる基板を用いることもできる。
なお、基板の表面は、第1の塗膜の表面よりも親液性である。基板は、各種表面処理が施されていてよい。
第1の塗膜は、通常の塗布、乾燥をした後、好ましくは加熱(プレベーク)することにより形成することができる。塗布方法としては特に限定されず、はけやブラシを用いた塗布法、ディッピング法、スプレー法、ロールコート法、回転塗布法(スピンコート法)、スリットダイ塗布法、バー塗布法、フレキソ印刷、オフセット印刷、インクジェット法、ディスペンス法等の適宜の方法を採用することができる。これらの塗布方法の中でも、特にスリットダイ塗布法及びスピンコート法が好ましい。
加熱の条件は、使用する感放射線性組成物の組成等によっても異なるが、好ましくは60℃~120℃、好ましくは100℃未満で、1分間~10分間程度である。
第1の塗膜の平均厚さは、所望のパターン(隔壁等)の高さによって適宜選択されるが、例えば0.1μm以上50μm以下、好ましくは0.3μm以上10μm以下である。
((2)工程)
(2)工程は、第1の塗膜の一部に第1の放射線を照射する工程である。この放射線の照射は、通常、フォトマスク等を介して行われる。
照射に使用される放射線(第1の放射線)としては、可視光線、紫外線、遠紫外線、荷電粒子線、X線等を使用できる。これらの放射線の中でも、波長が365nm以上の放射線が好ましく、特に365nmの紫外線を含む放射線が好ましい。また、露光量は、放射線の波長365nmにおける強度を照度計(OA1 model356、OA1 Optical Associates 1nc.製)により測定した値として、好ましくは3mJ/cm以上1000mJ/cm以下、より好ましくは10mJ/cm以上200mJ/cm以下である。
第1の放射線の照射後、必要に応じ、塗工後の塗膜を現像する。現像に用いる現像液としては、例えばアルカリ水溶液(アルカリ現像液)が挙げられる。これにより、第1の塗膜における露光部分が除去され、所望の凹部が形成される。なお、第1の放射線の照射のみで凹部が形成される場合などは、現像を行わなくてよい。
アルカリ現像液としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、炭酸ナトリウム、けい酸ナトリウム、メタけい酸ナトリウム、アンモニア水、エチルアミン、n-プロピルアミン、ジエチルアミン、ジ-n-プロピルアミン、トリエチルアミン、メチルジエチルアミン、エチルジメチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)、ピロール、ピペリジン、コリン、1,8-ジアザビシクロ-[5.4.0]-7-ウンデセン、1,5-ジアザビシクロ-[4.3.0]-5-ノネン等のアルカリ性化合物の少なくとも1種を溶解したアルカリ水溶液等が挙げられる。
これらの中で、TMAH水溶液が好ましい。アルカリ現像液の濃度としては、好ましくは0.4質量%以上2.38質量%以下、より好ましくは0.7質量%2.38質量%以下である。
現像液としては、有機溶剤を用いることができる。有機溶剤現像液で現像することにより、基板等に与えるダメージを低減することができる場合がある。有機溶剤現像液としては、上述した、(A)重合体の溶解性が良好な(C)溶剤を挙げることができ、好ましい溶剤も同様である。すなわち、有機溶剤現像液としては、アルコール、ヒドロキシ酸エステルなどのヒドロキシ基を有する有機溶剤が好ましく、ヒドロキシ基とエーテル基又はエステル基とを有する有機溶剤がより好ましく、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、乳酸エステル、又はこれらの組み合わせが特に好ましい。
有機溶剤現像液中の有機溶剤の含有量は、80質量%以上が好ましく、90質量%以上がより好ましく、99質量%以上がさらに好ましい。有機溶剤現像液中の有機溶剤以外の成分としては、例えば、水、シリコーンオイル等が挙げられる。
これらの現像液は、1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。なお、現像後は、水などで洗浄し、乾燥することが一般的である。
(2)工程を経ることにより、第1の塗膜に凹部が形成される。すなわち、感放射線性組成物による鋳型パターンが得られる。この凹部の底面は、通常、基板の表面が露出した状態となっている。第1の塗膜(鋳型パターン)の表面、すなわち凹部の底面以外の表面は撥液性であるのに対し、凹部の底面は、相対的に親液性となっている。
((3)工程)
(3)工程は、硬化性組成物を用い、凹部に第2の塗膜を形成する工程である。この第2の塗膜の形成は、硬化性組成物を凹部が形成された第1の塗膜(鋳型パターン)上に塗布することなどで行うことができる。このとき、第1の塗膜の表面が撥液性であり、凹部の底面が相対的に親液性であるため、凹部に硬化性組成物が流れ込み、凹部を埋めるように第2の塗膜が形成される。なお、第2の塗膜が第1の塗膜よりも厚膜になる場合や、第1の塗膜の上面の一部を第2の塗膜が覆うこともある。
硬化性組成物としては、隔壁等のパターンを形成しうる組成物であれば、特に限定されない。硬化性組成物は、例えば樹脂、重合性化合物、酸発生剤(光酸発生剤等)、着色剤、高屈折率剤、及び溶剤のうちの1種又は2種以上を含むことができる。
硬化性組成物は、パターンとして、光学的な機能を有する隔壁等を形成する観点から、着色剤及び高屈折率剤の少なくとも一方を含むことが好ましい。
着色剤としては、黒色顔料、その他の有色(赤緑青等)顔料、染料等を挙げることができる。黒色顔料としては、カーボンブラック、チタンブラック、アセチレンブラック、ランプブラック、ボーンブラック、黒鉛、鉄黒、アニリンブラック、シアニンブラック、ペリレンブラック等を挙げることができる。その他の有色顔料としては、カラーインデックス(C.I.;The Society of Dyers and Colourists社発行)においてピグメントに分類されている化合物、黄色鉛、亜鉛黄、べんがら(赤色酸化鉄(III))、カドミウム赤、群青、紺青、酸化クロム緑、コバルト緑等を挙げることができる。染料としては、カラーインデックス(C.I.;The Society of Dyers and Colourists社発行)において染料に分類されている化合物を挙げることができる。複数の有色の着色剤を組み合わせて、黒色の着色剤として使用することもできる。
高屈折率剤としては、金属、半金属及びこれらの酸化物を挙げることができ、具体的には、ケイ素、チタン、セシウム、バリウム、ストロンチウム、カルシウム、マグネシウム、ジルコニウム、銀、鉛、及びこれらの酸化物等を挙げることができる。
硬化性組成物の全固形分に占める着色剤及び高屈折率剤の合計含有量としては、20質量%以上が好ましく、30質量%以上がより好ましい。このような含有量とすることで、遮光性を含む光学的な機能を向上させることができる。一方、この合計含有量の上限としては、例えば90質量%が好ましく、70質量%又は50質量%であってもよい。
硬化性組成物に用いる溶剤としては、各成分を均一に分散又は溶解し得る溶剤であれば特に限定されないが、有機溶剤であることが好ましい。また、硬化性組成物の溶剤は、第1の塗膜(鋳型パターン)を溶解し難い溶剤であることが好ましい。
このような溶剤としては、例えば、炭化水素、エーテル、エステル、ケトン等、比較的極性の低い溶剤が好ましい。また、これらの溶剤は、ヒドロキシ基を有さない化合物が好ましい。
炭化水素としては、例えばベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素、ヘキサン、シクロヘキサン等の脂肪族炭化水素を挙げることができる。
エーテルとしては、テトラヒドロフラン、1,4-ジオキサン、ジメトキシエタン、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル等を挙げることができる。
エステルとしては、例えば酢酸エチル、酢酸i-プロピル、酢酸n-ブチル、酢酸アミル、酢酸オクチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-エトキシプロピオン酸エチル等のカルボン酸エステルなどを挙げることができる。
ケトンとしては、例えばアセトン、メチルエチルケトン、ジエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、シクロヘプタノン等を挙げることができる。
これらの中でも、エステル及びケトンがより好ましい。エステルとしては、酢酸エステルが好ましく、酢酸オクチルがより好ましい。ケトンとしては、ジイソブチルケトンがより好ましい。
硬化性組成物に用いられる樹脂としては特に限定されず、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、その他公知の樹脂を用いることができる。この樹脂としては、ポリシランやポリシロキサン等、ケイ素を含む樹脂、好ましくはケイ素を主鎖に含む樹脂も好適に用いられる。ポリシランとは、Si-Si結合を主鎖に有する高分子である。ポリシロキサンとは、Si-O結合を主鎖に有する高分子である。このような樹脂、特にポリシランを用いることで、得られるパターンが高い光屈折率、光反射性、光遮蔽性等を発揮することができる。特に、これらの樹脂が、光硬化性を有する場合、当該パターン形成方法における硬化性組成物の樹脂成分としてより好適である。光硬化性を有するポリシランの市販品としては、大阪ガスケミカル社の「OGSOL SI-20-10」、「OGSOL SI-20-14」等を挙げることができる。
硬化性組成物としては、具体的には、特開2013-134263号公報、特開2014-146029号公報、特開2008-46330号公報等に記載の黒色顔料等含有の硬化性組成物を挙げることができる。
(3)工程における第2の塗膜の形成は、(1)工程の塗布方法を採用することができる。第1の塗膜と同様の条件で、塗布及び乾燥後、加熱を行ってもよい。この加熱温度は、(1)工程における加熱と同様の条件であってよい。硬化性組成物が熱硬化型である場合は、加熱により第2の塗膜を硬化させてもよい。このような場合、加熱温度としては例えば100℃以上200℃であり、120℃以上180℃以下が好ましい場合もある。
ここで、表示素子や固体撮像素子のパターン(隔壁等)を形成する際は、その他の部材に対する熱的ダメージを低減させることが好ましい。従って、上記加熱を伴わなくてよい。例えば、減圧条件下、室温で乾燥させ、第2の塗膜を得てもよい。例えば、当該パターン形成方法においては、120℃以上に加熱する工程を備えていないことが好ましい場合もあり、100℃以上に加熱する工程を備えていないことがより好ましい場合もある。
((4)工程)
(4)工程では、第1の塗膜及び第2の塗膜の少なくとも一方に第2の放射線を照射する。第2の放射線の照射条件は、上述した第1の放射線の照射条件を適用することができる。但し、第1の放射線と第2の放射線とは同じであっても異なっていてもよく、これらの照射条件も同じであっても異なっていてもよい。
例えば図1Cにおける上面側全面、すなわち第1の塗膜12及び第2の塗膜14の両方に第2の放射線を照射した場合、第1の塗膜においては、例えば酸発生剤からの酸の発生により、第1の塗膜の溶解性が高まる。一方、第2の塗膜においては、例えば光硬化性の樹脂の硬化反応が進み、あるいは酸発生剤からの酸の発生により重合性化合物の重合反応が進み、第2の塗膜が硬化する。このとき、第2の塗膜の溶解性は低下する。このように、放射線の照射によって、適当な液剤に対する溶解性が、第1の塗膜は高まり、第2の塗膜は低下するため、第1の塗膜と第2の塗膜との少なくとも一方に第2の放射線を照射すればよい。
((5)工程)
(5)工程は、第2の放射線を照射する工程の後に、第1の塗膜の少なくとも一部を除去する。このとき、残存する第1の塗膜の実質的に全て、すなわち鋳型パターンの実質的に全てを除去することが好ましい。この除去により、硬化性組成物から形成されたパターン(隔壁等)が現れることとなる。
第1の塗膜の少なくとも一部の除去は、液剤を用いて行うことが好ましい。液剤の塗布や、液剤への浸漬により、第1の塗膜が溶解又は剥離される。この液剤としては、放射線が照射された第1の塗膜を溶解可能な液剤であることが好ましく、例えば、上記(2)工程で例示した現像液と同じ組成のものが好適に用いられる。
すなわち、この液剤(現像液)としては、アルカリ水溶液や有機溶剤を用いることができ、有機溶剤を含む液剤を用いることが好ましい。有機溶剤を含む液剤を用いることで、基材等に与えるダメージを低減することができる。この有機溶剤としては、上述した現像液及び(C)溶剤と同様、アルコール、ヒドロキシ酸エステルなどのヒドロキシ基を有する有機溶剤が好ましく、ヒドロキシ基とエーテル基又はエステル基とを有する有機溶剤がより好ましく、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、乳酸エステル、又はこれらの組み合わせが特に好ましい。
液剤中の有機溶剤の含有量は、80質量%以上が好ましく、90質量%以上がより好ましく、99質量%以上がさらに好ましい。液剤中の有機溶剤以外の成分としては、例えば、水、シリコーンオイル等が挙げられる。
これらの液剤は、1種又は2種以上を組み合わせて用いることができる。なお、液剤による第1の塗膜の除去の後は、水などで洗浄し、乾燥することが一般的である。
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
<重合体の合成>
[合成例1]重合体(A-1)の合成
冷却管及び撹拌機を備えたフラスコに、原料モノマーとして、3,5-ジメチル-4-ヒドロキシベンジルメタクリルアミド(メルク社製)14.71質量部、及び2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレート(CH=CHCOOCHCH13:ユニマテック社製)5.29質量部、並びに溶剤として乳酸エチル60質量部を仕込んだ。これらを窒素雰囲気中で、70℃に加温し、均一な溶液を得た。この溶液中に、2、2’-アゾビスイソブチロニトリル(AIBN)1.00質量部を含む乳酸エチルの懸濁液5質量部を加え、75℃で7時間攪拌し、その後100℃に加温して1時間攪拌した。反応液を室温に戻した後、800mLの酢酸エチルに注いだ。析出物を濾別した後、酢酸エチルを一部減圧留去して、重合体(A-1)の溶液を得た。
なお、用いた原料モノマーの物質量比(モル量比)3,5-ジメチル-4-ヒドロキシベンジルメタクリルアミド:2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレートは、約84:16である。
[合成例2]重合体(A-2)の合成
原料モノマーとして、3,5-ジメチル-4-ヒドロキシベンジルメタクリルアミド(メルク社製)5.21質量部、及びメタクリル酸1H,1H,2H,2H-ヘプタデカフルオロデシル(CH=C(CH)COOCHCH17:富士フイルム和光純薬社製)2.39質量部を用いたこと以外は合成例1に準じ、重合体(A-2)の溶液を得た。
[合成例3]重合体(A-3)の合成
原料モノマーとして、3,5-ジメチル-4-ヒドロキシベンジルメタクリルアミド(メルク社製)5.40質量部、及びアクリル酸1H,1H,2H,2H-ヘプタデカフルオロデシル(CH=CHCOOCHCH17:富士フイルム和光純薬社製)2.40質量部を用いたこと以外は合成例1に準じ、重合体(A-3)の溶液を得た。
[合成例4]重合体(A-4)の合成
原料モノマーとして、3,5-ジメチル-4-ヒドロキシベンジルメタクリルアミド(メルク社製)6.19質量部、及びアクリル酸2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,8-ペンタデカフルオロオクチル(CH=CHCOOCH15:富士フイルム和光純薬社製)2.41質量部を用いたこと以外は合成例1に準じ、重合体(A-4)の溶液を得た。
[合成例5]重合体(A-5)の合成
原料モノマーとして、3,5-ジメチル-4-ヒドロキシベンジルメタクリルアミド(メルク社製)7.29質量部、及び2-(パーフルオロヘキシル)エチルメタクリレート(CH=C(CH)COOCHCH13:ユニマテック社製)2.71質量部を用いたこと以外は合成例1に準じ、重合体(A-5)の溶液を得た。
[合成例6]重合体(A-6)の合成
原料モノマーとして、3,5-ジメチル-4-ヒドロキシベンジルメタクリルアミド(メルク社製)15.70質量部、及び2-(パーフルオロブチル)エチルアクリレート(CH=CHCOOCHCH:ユニマテック株式会社製)4.30質量部を用いたこと以外は合成例1に準じ、重合体(A-6)の溶液を得た。
[合成例7]重合体(A-7)の合成
原料モノマーとして、3,5-ジメチル-4-ヒドロキシベンジルメタクリルアミド(メルク社製)15.56質量部、及び2-(パーフルオロブチル)エチルメタクリレート(CH=C(CH)COOCHCH:ユニマテック株式会社製)4.44質量部を用いたこと以外は合成例1に準じ、重合体(A-7)の溶液を得た。
[合成例8]重合体(A-8)の合成
原料モノマーとして、3,5-ジメチル-4-ヒドロキシベンジルメタクリルアミド(メルク社製)17.24質量部、及び2,2,3,3-テトラフルオロプロピルアクリレート(CH=CHCOOCHHF:大阪有機化学工業社製)2.76質量部を用いたこと以外は合成例1に準じ、重合体(A-8)の溶液を得た。
[合成例9]重合体(A-9)の合成
原料モノマーとして、3,5-ジメチル-4-ヒドロキシベンジルメタクリルアミド(メルク社製)17.66質量部、及び2,2,2-トリフルオロエチルアクリレート(CH=CHCOOCHCF:大阪有機化学工業社製)2.34質量部を用いたこと以外は合成例1に準じ、重合体(A-9)の溶液を得た。
[合成例10]重合体(A-10)の合成
原料モノマーの配合比を、3,5-ジメチル-4-ヒドロキシベンジルメタクリルアミド(メルク社製)9.54質量部、及び2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレート(CH=CHCOOCHCH13:ユニマテック社製)10.46質量部としたこと以外は合成例1に準じ、重合体(A-10)の溶液を得た。
なお、用いた原料モノマーの物質量比(モル量比)3,5-ジメチル-4-ヒドロキシベンジルメタクリルアミド:2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレートは、約65:35である。
[合成例11]重合体(A-11)の合成
原料モノマーの配合比を、3,5-ジメチル-4-ヒドロキシベンジルメタクリルアミド(メルク社製)18.06質量部、及び2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレート(CH=CHCOOCHCH13:ユニマテック社製)1.94質量部としたこと以外は合成例1に準じ、重合体(A-11)の溶液を得た。
なお、用いた原料モノマーの物質量比(モル量比)3,5-ジメチル-4-ヒドロキシベンジルメタクリルアミド:2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレートは、約95:5である。
[比較合成例1]重合体(a-1)の合成
原料モノマーとして、2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレート(CH=CHCOOCHCH13:ユニマテック社製)20.00質量部を用いたこと以外は合成例1に準じ、重合体(a-1)の溶液を得た。
[比較合成例2]重合体(a-2)の合成
原料モノマーとして、メタクリル酸(東京化成工業社製)10.77質量部、及び2-(パーフルオロヘキシル)エチルアクリレート(CH=CHCOOCHCH13:ユニマテック社製)9.23質量部を用いたこと以外は合成例1に準じ、重合体(a-2)の溶液を得た。
[比較合成例3]重合体(a-3)の合成
原料モノマーとして、3,5-ジメチル-4-ヒドロキシベンジルメタクリルアミド(メルク社製)20.00質量部を用いたこと以外は合成例1に準じ、重合体(a-3)の溶液を得た。
[比較合成例4]重合体(a-4)の合成
原料モノマーとして、3,5-ジメチル-4-ヒドロキシベンジルメタクリルアミドの代わりに4-ヒドロキシフェニルメタクリレート(精工化学社製)を用いたこと以外は合成例1に準じ、重合体(a-4)の溶液を得た。
なお、上記各合成例及び比較合成例においては、用いた各原料モノマーの配合比と得られた重合体における対応する構造単位の含有量比とが、実質的に等しいとみなすことができる。
以下に、各調製例及び比較調製例で用いた各成分を示す。
・重合体
重合体(A-1)~(A-11):合成例1~11で得られた重合体(A-1)~(A-11)
重合体(a-1)~(a-4):比較合成例1~4で得られた重合体(a―1)~(a-4)
・酸発生剤
酸発生剤(B-1):4,4’-[1-[4-[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノールと6-ジアゾ-5,6-ジヒドロ-5-オキソ-ナフタレン-1-スルホン酸とのエステル化合物
酸発生剤(B-2):トリス(4-ヒドロキシフェニル)エタンと6-ジアゾ-5,6-ジヒドロ-5-オキソ-ナフタレン-1-スルホン酸とのエステル化合物
酸発生剤(B-3):4、4’-[1-[4-[1-(4-ヒドロキシフェニル)-1-メチルエチル]フェニル]エチリデン]ビスフェノールと3-ジアゾ-3,4-ジヒドロ-4-オキソ-ナフタレン-1-スルホン酸とのエステル化合物
・溶剤
溶剤(C-1):乳酸エチル
溶剤(C-2):1-メトキシ-2-プロパノール(プロピレングリコールモノメチルエーテル)
・界面活性剤
フッ素系界面活性剤:フッ素シリコーン撥水剤「X-24-9418」(信越化学工業社製)
<感放射線性組成物の調製>
[調製例1]
合成例1で得られた重合体(A-1)の溶液の固形分100質量部と酸発生剤(B-1)15質量部とを混合し、固形分濃度が10質量%、溶剤(C-1)と溶剤(C-2)との組成比(質量比)が7:3となるように、溶剤(C-1)と溶剤(C-2)とを加えた。その後、孔径0.5μmのミリポアフィルタでろ過することにより、感放射線性組成物(S-1)を調製した。
[調製例2~16、比較調製例1~6]
各固形分(重合体、酸発生剤及び界面活性剤)の組成比、及び各溶剤の組成比を表1に示す通りとしたこと以外は調製例1と同様にして、調製例2~16の感放射線性組成物(S-2)~(S-16)及び比較調製例1~6の感放射線性組成物(s-1)~(s-6)をそれぞれ得た。
なお、調製例15においては、組成物中の溶剤を溶剤(C-2)のみとするため、合成例1で得られた重合体(A-1)の乳酸エチル溶液から乳酸エチル(溶剤(C-1))を除去して用いた。具体的には、合成例1で得られた重合体(A-1)の溶液を、十分な量のヘキサンに投入して析出した固形分を減圧下で乾燥させた重合体(A-1)の粉体を用い、他の成分と混合して感放射線性組成物(S-15)を調製した。
<評価>
調製例1~16及び比較例1~6で調製した各感放射性組成物を用いて、以下の評価を実施した。結果を表2に示す。評価は特に記載の無い限り23℃、湿度55%の雰囲気下で行った。
[鋳型パターン形状]
基板として、HMDS(ヘキサメチルジシラザン)処理した6インチシリコンウェーハを用意した。基板上に、各感放射線性組成物をそれぞれスピンナーで乾燥膜厚0.5μmとなるように塗布した後、95℃のホットプレート上で1分間加熱して塗膜を得た。得られた塗膜に対し、フォトマスクを介して、露光量を50mJ/cmとして、365nm以上の波長の光を照射した。続いて、放射線照射後の塗膜が積層された基板を、0.4~2.38質量%の濃度のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)水溶液に120秒間浸漬することにより露光部を除去し塗膜表面に凹部を形成した。凹部の底面には、基板の表面が露出していた。TMAH水溶液の濃度は、各感放射線性組成物によって異なり、0.4~2.38%の濃度の範囲内で、各感放射線性組成物に最も適した濃度のTMAH水溶液を用いて露光部の除去処理を行った。
20μm以上30μm未満の線幅のラインアンドスペースが解像できた場合をAAとし、30μm未満の線幅のラインアンドスペースが解像できず、30μm以上40μm未満の線幅のラインアンドスペースが解像できた場合をAとし、40μm未満の線幅のラインアンドスペースが解像できず、40μm以上50μm未満の線幅のラインアンドスペースが解像できた場合をBとし、50μm未満の線幅のラインアンドスペースが解像できなかった場合をCとして判定した。鋳型パターンが解像できなかった場合はFと評価した。B以上が実用可能である。
[接触角]
基板として、HMDS(ヘキサメチルジシラザン)処理した6インチシリコンウェーハを用意した。基板上に、各感放射線性組成物をそれぞれスピンナーで塗布した後、95℃のホットプレート上で1分間加熱して塗膜を得た。
接触角計(協和界面科学社製CA-X)を用い、形成された塗膜上の酢酸オクチルの接触角を測定した。50°の場合をAAとし、40°以上50°未満の場合をAとし、30°以上40°未満の場合をBとし、30°未満の場合をCとして判定した。B以上が実用可能である。
[液剤塗布アシスト性能]
上記「鋳型パターン形状」の評価で作製した塗膜の凹部付近に、自動極小接触角計(協和界面科学社製MCA-2)を用い、マイクロキャピラリーにて酢酸オクチル60pLを滴下し、5秒後に滴下部分を滴下方向からマイクロスコープにて観察した。
形成された10本の50μmの凹部のラインから酢酸オクチルがはみ出ずにライン中に完全に留まった場合はAAと評価した。10本の凹部のラインから酢酸オクチルがはみ出てライン形状がわずかに乱れているラインが1本でも観察された場合はAと評価した。10本の凹部のラインから酢酸オクチルがはみ出てライン形状がわずかに乱れているラインが2本観察された場合はBと評価した。10本の凹部のラインから酢酸オクチルがはみ出てライン形状がわずかに乱れているラインが3本以上観察された場合はCと評価した。塗膜の凹部形成不良などで液剤塗布アシスト性能を評価できなかった場合はFと評価した。B以上が実用可能である。
<パターンの形成(実施例1~16)>
(工程1)
基板として、HMDS(ヘキサメチルジシラザン)処理した6インチシリコンウェーハを用意した。基板上に、感放射線性組成物(S-1)~(S-16)をそれぞれスピンナーで乾燥膜厚0.5μmとなるように塗布した後、95℃のホットプレート上で1分間加熱して塗膜を得た。
(工程2)
得られた塗膜(第1の塗膜)にフォトマスクを介して高圧水銀ランプを用い、露光量を50mJ/cmとして放射線照射を行った。
続いて、放射線照射後の塗膜が積層された基板を1.19質量%TMAH水溶液に120秒間浸漬することにより露光部を除去し、塗膜に凹部を形成した。これにより、それぞれ150μm幅の9列の凹部を有する鋳型パターンが形成された。
(工程3)
凹部を形成した第1の塗膜(鋳型パターン)上に、ポリシラン(「OGSOL SI-20-10」大阪ガスケミカル社製)4gを酢酸オクチル6gに溶解させたポリシラン溶液(硬化性組成物)を滴下した。その後、基板を傾けて、第1の塗膜上のポリシラン溶液を排除し、凹部のみにポリシラン溶液を残存させた。続いて、ULVAC社製の減圧装置(MUE-2000)で処理して、基板上のポリシラン溶液中の溶剤である酢酸オクチルを減圧除去し、凹部にポリシランの塗膜(第2の塗膜)を形成した。
(工程4)
基板に積層した第1の塗膜及び第2の塗膜全面に、高圧水銀ランプを用い、露光量を200mJ/cmとして放射線照射を行った。
(工程5)
続いて、塗膜が積層された基板を2.38質量%TMAH水溶液に60秒間浸漬することにより、第1の塗膜(鋳型パターン)を除去し、基板上にポリシランのパターンを得た。
<パターンの形成(実施例17)>
工程5にて、2.38質量%TMAH水溶液に代えて酢酸エチルを用いたこと以外は実施例1と同様にして、基板上にポリシランのパターンを形成した。
<パターンの形成(実施例18)>
工程5にて、2.38質量%TMAH水溶液に代えて1-メトキシ-2-プロパノールを用いたこと以外は実施例1と同様にして、基板上にポリシランのパターンを形成した。
<パターンの形成(比較例1)>
工程1で用いた感放射線性組成物として比較調製例1で得られた感放射線性組成物(s-1)を用いた以外は、実施例1と同様の工程により、基板上にポリシランのパターンの形成を目論んだ。
工程2において、放射線照射後の塗膜が積層された基板を1.19質量%TMAH水溶液に120秒間浸漬したが、塗膜に凹部を形成することができなかった。このため、ポリシランのパターンを形成することはできなかった。
<パターンの形成(比較例2)>
工程1で用いた感放射線性組成物として比較調製例2で得られた感放射線性組成物(s-2)を用いた以外は、実施例1と同様の工程により、基板上にポリシランのパターンの形成を目論んだ。
工程2において、放射線照射後の塗膜が積層された基板を1.19質量%TMAH水溶液に120秒間浸漬した。これにより露光部が除去され、塗膜に凹部が形成された。しかし、実施例1に比較して露光部の除去速度が速く、50μm幅よりも大きい凹部が形成された。また、工程3において、塗膜がポリシラン溶液に溶解し、塗膜の凹部のみにポリシラン溶液を残存させることができなかった。このため、ポリシランのパターンを形成することはできなかった。
<パターンの形成(比較例3)>
工程1で用いた感放射線性組成物として比較調製例3で得られた感放射線性組成物(s-3)を用いた以外は、実施例1と同様の工程により、基板上にポリシランのパターンの形成を目論んだ。
工程3において、第1の塗膜(鋳型パターン)全面にポリシラン溶液が塗れ広がってしまい、第1の塗膜の凹部のみにポリシラン溶液を残存させることができなかった。このため、ポリシランのパターンを形成することはできなかった。
<パターンの形成(比較例4)>
工程1で用いた感放射線性組成物として比較調製例4で得られた感放射線性組成物(s-4)を用いた以外は、実施例1と同様の工程により、基板上にポリシランのパターンの形成を目論んだ。
工程2において、放射線照射後の塗膜が積層された基板を1.19質量%TMAH水溶液に120秒間浸漬した。これにより露光部が除去され、塗膜に凹部が形成された。しかし、実施例1に比較して露光部の除去速度が速く、50μm幅よりも大きい凹部が形成された。また、工程3において、塗膜がポリシラン溶液に溶解し、塗膜の凹部のみにポリシラン溶液を残存させることができなかった。このため、ポリシランのパターンを形成することはできなかった。
<パターンの形成(比較例5~6)>
工程1で用いた感放射線性組成物として比較調製例5~6で得られた感放射線性組成物(s-5)~(s-6)を用いた以外は、実施例1と同様の工程により、基板上にポリシランのパターンの形成を目論んだ。
工程3において、第1の塗膜(鋳型パターン)全面にポリシラン溶液が塗れ広がってしまい、第1の塗膜の凹部のみにポリシラン溶液を残存させることができなかった。このため、ポリシランのパターンを形成することはできなかった。
ここで、形成されたポリシランのパターンが、鋳型パターンの150μm幅の9個の凹部に沿って9個全て良好に形成された場合はAAと評価した。9個のポリシランパターンのうち、1個形状不良が観察された場合はAと評価した。9個のポリシランパターンのうち、2個形状不良が観察された場合はBと評価した。9個のポリシランパターンのうち、3個以上の形状不良が観察された場合はCと評価した。ポリシランパターンが全く形成されなかった場合はFと評価した。
Figure 0007255375000015
Figure 0007255375000016
表2に示されるように、感放射線性組成物(S-1)~(S-16)を用いた各実施例においては、良好なパターンを形成することができた。一方、酸性基を有する構造単位を含まない重合体を含有する感放射線性組成物(s-1)、比較的酸性度の高い酸性基を有する構造単位を含む重合体を含有する感放射線性組成物(s-2)、(s-4)、及びフッ素原子を有する構造単位を含まない重合体を含有する感放射線性組成物(s-3)、(s-5)、(s-6)を用いた各比較例においては、パターンを形成することができなかった。
本発明の感放射線性組成物は、表示素子や固体撮像素子の隔壁等のパターンを形成する際の鋳型パターンの形成材料などとして好適に用いることができる。
11 基板
12 第1の塗膜
13 凹部
14 第2の塗膜
15 パターン

Claims (11)

  1. 下記式()で表される構造単位(a)とフッ素原子を含む基を有する構造単位(b)とを含む重合体、
    酸発生剤、及び
    溶剤
    を含有し、
    上記酸発生剤がキノンジアジド化合物である感放射線性組成物。
    Figure 0007255375000017
    (式()中、Xは、-CONH-である。Rは、単結合又は炭素数1から6のアルカンジイル基である。Rは、炭素数1から4のアルキル基である。Rは、水素原子又はメチル基である。2つのRは、それぞれ独立して上記定義を満たす。)
  2. 上記フッ素原子を含む基が、炭素数4から15のフッ素化アルキル基である請求項1に記載の感放射線性組成物。
  3. 上記重合体における上記構造単位(a)の含有量が、70質量%以上99質量%以下である請求項1又は請求項2に記載の感放射線性組成物。
  4. 上記重合体における上記構造単位(b)の含有量が、1質量%以上30質量%以下である請求項1から請求項のいずれか1項に記載の感放射線性組成物。
  5. 上記溶剤が、プロピレングリコールモノアルキルエーテル、乳酸エステル、又はこれらの組み合わせを含有する請求項1から請求項のいずれか1項に記載の感放射線性組成物。
  6. 上記キノンジアジド化合物が、1つ以上のフェノール性水酸基を有する化合物と、1,2-ナフトキノンジアジド-4-スルホン酸(3-ジアゾ-3,4-ジヒドロ-4-オキソ-ナフタレン-1-スルホン酸)又は1,2-ナフトキノンジアジド-5-スルホン酸(6-ジアゾ-5,6-ジヒドロ-5-オキソ-ナフタレン-1-スルホン酸)とのエステル化合物である請求項1から請求項5のいずれか1項に記載の感放射線性組成物。
  7. 上記構造単位(b)が下記式(4)で表される構造単位である請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の感放射線性組成物。
    Figure 0007255375000018
    (式(4)中、Zは単結合、-O-、-COO-又は-CONH-である。R は、単結合又は炭素数1から6のアルカンジイル基である。Rfは、上記フッ素原子を含む基である。R は、水素原子又はメチル基である。)
  8. 表示素子製造用又は固体撮像素子製造用である請求項1から請求項のいずれか1項に記載の感放射線性組成物。
  9. (1)請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の感放射線性組成物を用い、基板上に第1の塗膜を形成する工程、
    (2)上記第1の塗膜の一部に第1の放射線を照射する工程、
    (3)硬化性組成物を用い、上記第1の放射線が照射された部分に形成された凹部に第2の塗膜を形成する工程、並びに
    (4)上記第1の塗膜及び第2の塗膜の少なくとも一方に第2の放射線を照射する工程
    を備えるパターン形成方法。
  10. (5)上記第2の放射線を照射する工程の後に、上記第1の塗膜の少なくとも一部を除去する工程
    をさらに備える請求項9に記載のパターン形成方法。
  11. 上記第1の塗膜の少なくとも一部の除去を、有機溶剤を含む液剤を用いて行う請求項10に記載のパターン形成方法。
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