JP7253255B2 - 低温で大気圧プラズマ強化化学蒸着を実施する装置 - Google Patents

低温で大気圧プラズマ強化化学蒸着を実施する装置 Download PDF

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Description

本発明は、表面処理及び機能性遷移金属酸化物被覆の蒸着の分野に関する。詳細には、本発明は、低温での熱敏感基質上への大気圧プラズマ強化化学蒸着の分野に関する。放電後プラズマ装置だけでなくそのような装置を採用する方法も同様に開示されている。
金属酸化物の基質上への大気圧プラズマ強化化学蒸着は、結晶被覆を得るために、通常、高温で実施される。
特許文献1に公開されている米国特許は、金属酸化物、特に亜鉛酸化物のプラスチック基質上へのプラズマ強化化学蒸着の方法を開示している。プラスチックは、そのガラス転移温度(Tg)に近い温度、好ましくは50℃を超えない温度に維持されている。本方法は、大気圧(760Torr)またはその付近、典型的には700~800Torrの範囲で実施される。しかし、化学蒸着は、コロナ放電または誘電障壁放電によって実施される。
非特許文献1に記載の研究では、二酸化チタンの薄膜をガラス及びプラスチックに蒸着させるために可聴周波数グロー放電プラズマ反応器を使用している。それにより粒の大きさが約50~300nmの範囲の粒状膜を得ている。しかし、XRD(X線回折)分析は、蒸着している膜は非結晶質であることを示している。
米国特許出願公開第2007/0212486号明細書
Davis M.J.他、「Atmospheric- pressure plasma- enhanced chemical vapour deposition (AP-PECVD) for growth of thin films at low temperature(低温での薄膜の成長のための大気圧プラズマ強化化学蒸着(AP-PECVD))」
本発明には、従来技術の少なくとも1つの欠点を緩和する技術的課題がある。
特に、本発明は、結晶被覆を熱敏感基質に蒸着させる解決策を提案している。
本発明の第1の目的は、結晶金属酸化物誘導体を基質上に蒸着させるプラズマ放電後蒸着装置に関し、前記装置は、(a)基質入口を備えている気体源と、b)基質出口を備えている放電後蒸着室であって、前記基質入口と前記基質出口とは、長手方向の中心軸線を定めている放電後蒸着室と、c)前記長手方向の中心軸線上で前記気体源と前記蒸着室との間に配置されており、プラズマ放電を閉じ込めるように構成されている誘電性チューブであって、前記誘電性チューブの内側の表面上に配置されている放電区域と、前記長手方向の中心軸線上で中心に配置されている中心区域とを有している誘電性チューブと、を有している。前記プラズマ放電後蒸着装置は、前記中心区域が、前記誘電性チューブの内側の表面から1mmと2.5mmとの間の距離に位置していることが特徴である。
好ましい実施形態によれば、前記中心区域は、被覆される基質の表面を活性化するように構成されている150℃以下、または150℃の温度、好ましくは100℃未満の温度を有している。
好ましい実施形態によれば、前記誘電性チューブは、水晶、パイレックス(登録商標)、アルミナ、シリカ、または任意の誘電性材料、優先的には水晶の放電チューブである。
好ましい実施形態によれば、前記誘電性チューブは、プラズマ放電を発生するように構成されている表面波ランチャに囲まれている。
好ましい実施形態によれば、前記表面波ランチャは、300MHzと300GHzとの間の周波数、優先的には2.45GHzの周波数のマイクロ波表面波ランチャである。
好ましい実施形態によれば、前記放電後蒸着室は、前記表面波ランチャから0.5cmと20cmとの間の距離に、優先的には6cmの距離に位置している。
好ましい実施形態によれば、前記気体源は、気体を前記表面波ランチャ内に注入するように構成されており、気体は、優先的には、アルゴン、ヘリウム、クリプトン、キセノン、窒素、水素、酸素、及び/またはそれらの任意の組み合わせである。
好ましい実施形態によれば、前記装置は、装置の放電後領域に配置され、化学前駆物質を基質のプラズマ活性化表面上に送達するように構成されており、前記化学前駆物質は、優先的には、結晶金属酸化物誘導体前駆物質、より優先的には、ドーピング用に予備成形されている金属ナノ粒子と混合されている及び/または化学前駆物質と混合されている結晶金属酸化物誘導体前駆物質である、化学前駆物質源をさらに有している。
好ましい実施形態によれば、前記化学前駆物質源は、化学前駆物質を霧及び/またはエアロゾルの形態で送達するように構成されている微粒化構成に接続されており、微粒化構成は、優先的には超音波システムである。
好ましい実施形態によれば、前記気体源は、金属ナノ粒子前駆物質を気体内に送達するように構成されている金属ナノ粒子前駆物質送達システムをさらに有し、金属ナノ粒子前駆物質は、より優先的には、銀、パラジウム、プラチナ、または金のナノ粒子前駆物質である。
本発明の第2の目的は、プラズマ強化化学蒸着方法に関し、a)プラズマ活性化基質を生成するように、基質をプラズマ放電後蒸着装置内で活性化し、b)前記プラズマ放電後蒸着装置の放電後区域において試薬によってプラズマ活性化基質に官能基を持たせる、ステップを有している。本方法は、前記プラズマ放電後蒸着装置が本発明の第1の目的によるプラズマ放電後蒸着装置であることを特徴としている。
好ましい実施形態によれば、前記プラズマ強化化学蒸着は、大気圧及び/または150℃以下、または150℃の、好ましくは100℃未満の温度で実施される、
好ましい実施形態によれば、前記基質は、熱敏感基質である。
好ましい実施形態によれば、前記基質は、1次元基質または2次元基質である。
好ましい実施形態によれば、前記試薬は、結晶金属酸化物誘導体であって、優先的には、TiO2、ZnO、WO3、またはドーピングされている結晶金属酸化物誘導体であって、優先的には、ホウ素でドーピングされているTiO2、または金属ナノ粒子の結晶金属酸化物誘導体との混合物である。
一般に、本発明の各目的の特定の実施形態も、本発明の他の目的に適用可能である。本発明の各目的は、可能である限り本発明の他の目的と組み合わせることも可能である。
本発明は、金属酸化物誘導体の蒸着をポリマー、プラスチック及び/またはガラスなどの熱敏感基質を劣化させることなく、それらの基質上で達成できることに特に関連している。蒸着された金属酸化物層は、結晶質であって、それ自体による被覆は、150℃未満の温度、100℃未満においてさえ達成することができる。被覆されている層の結晶性によって、被覆されている表面は、光触媒、光電池、またはセンシング用途に使用できる。
さらに、反応器の筒状の構成のせいで、たとえば、結晶質金属酸化物誘導体の層による光ファイバの1次元の基質の被覆が可能になる。
本発明の第1の実施形態による実験設定である。 大気圧でのマイクロ波放電におけるプラズマ発生の模式的表現である。 図2の構成の電磁表面波ランチャの出口における断面図である。 本発明の第2の実施形態による実験設定である。 チタンエトキシドを使用して光ファイバ上に蒸着されたTiO2膜のSEM画像であって、上面図である。 チタンエトキシドを使用して光ファイバ上に蒸着されたTiO2膜のSEM画像であって、断面図である。 O2/Ar比率の関数としての、Si基質上のTiO2薄膜のラマンスペクトルである。 TEOTを使用したPMMA光ファイバ上のTiO2薄膜のラマンスペクトルであって、被覆のないPMMAファイバのラマンスペクトルも、参照として示している。 B/TiO2膜におけるB 1sのXPSスペクトルであって、表面スペクトルである。 B/TiO2膜におけるB 1sのXPSスペクトルであって、深さ方向プロファイリングによって得られたバルクスペクトルである。 シリコンウェーファ基質上のB/TiO2膜のラマンスペクトルである。 シリコンウェーファ基質上のB/TiO2膜のSEM画像である。 シリコン基質上に蒸着されているAg-TiO2複合体被覆上の後方散乱SEM画像である。 図11(a)に対応するEDSスペクトル及び化学組成である。 ガラス基質上に蒸着されているTiO2及びAg-TiO2被覆のUV-可視吸収スペクトルである。 本発明の工程によって合成された単一Agナノ粒子である。 2個の異なる噴霧システムによって注入された2個の異なる液体前駆物質を使用してアナターゼTiO2被覆に埋め込まれているAu NPを同時に合成するのに使用される設定の模式図である。 アナターゼTiO2におけるAu NPのXRDパターンであって、シェラーの式によれば、Au金属NPは、約15nmの直径であって、TiO2アナターゼ粒子は、約25nmの直径である。 Au 4f及びTi 2p XPSピークであって、結果は、金属Au及び正規組成TiO2(Ti4+結合、Ti3+無し)だけを示している。 特徴的なプラズモン共鳴吸収ピーク(500~600nm)を示しているアナターゼTiO2におけるAu NPのUV-可視吸収スペクトルである。 Au NPプラズモン共鳴による特徴的なピンク色を示しているアナターゼTiO2におけるAu NPで被覆されているガラス基質の写真である。
図1は、本発明の第1の実施形態による実験装置100を示している。
装置100は、基質112を導入するように構成されている基質入口102を有している。前記基質112は、表面波ランチャ106つまり電磁表面波ランチャ及び誘電性チューブ108を有しているシステムを通過する。前記基質112は、プラズマによっていったん活性化されると、つまりプラズマ活性化されると、プラズマ励起種、化学前駆物質、及び基質表面が反応して基質表面上に被覆を生成する蒸着チャンバ、つまり放電後チャンバ110を通過する。反応がいったん実施されると、被覆されている基質112が、基質出口104で取り上げられる。
装置100の放電後区域は、蒸着チャンバ110の側の電磁表面波ランチャ106の発射隙間140の先に位置している。
図1から明らかなように、基質入口102及び基質出口104は、基質112の全体の方向を有している長手方向の中心軸線を定めている。誘電性チューブ108が、以下で明らかになる理由から、基質入口102と蒸着チャンバ110との間の前記長手方向の中心軸線上に挿入され、マイクロ波表面波ランチャを通過している。
表面波ランチャ106は、優先的には、サーファトロン型の電磁表面波ランチャである。
しかし、大気圧で着火しプラズマを維持できる任意のマイクロ波システムを採用してもよいことが理解される。たとえば、Beenakker共振器、サーファガイド、金属マイクロ波プラズマトーチ、または半金属マイクロ波プラズマトーチを採用してもよい。
マイクロ波表面波ランチャの周波数は、300MHzと300GHzとの間である。
チューブ108は、電磁表面波ランチャ106によって発生したプラズマ放電を閉じ込めるように構成されている誘電性チューブである。この誘電性チューブ108は、放電チューブとも呼ばれ、優先的には結晶である、石英ガラス、水晶、パイレックス(登録商標)、セラミック、アルミナまたはシリカなどの損失が低く、耐高温の誘電体である。放電チューブ108の先端は、蒸着チャンバ110の内側で終わっている。そのため、前記放電後蒸着チャンバ110は、電磁表面波ランチャ(106;206)から0.5cmと20cmとの間の距離にある、優先的には6cmの距離にある装置100の放電後領域内に位置している。
放電チューブ108の内径は、1mmと100mmとの間で、好ましくは5mmである。
放電チューブ108の外径は、3mmと103mmとの間で、好ましくは7mmである。
電磁表面波ランチャ106は、電源114とのその接続によって動作している。サーファトロンが使用されるときには、電源114の周波数は2.43GHzと2.47GHzとの間で、好ましくは2.45GHzである。それは、20Wと300Wとの間の、好ましくは200Wの連続モードで動作する。
電磁表面波ランチャ106は、高周波電界を印加することによって表面波放電を生成するために使用される。放電は、放電チューブ108内で、大気圧で発生させる。
プラズマを発生するために、電磁表面波ランチャ106は、気体源116に接続しなければならない。図1の気体源116の入口122の矢印は、気体の流れの方向を単に示している。イオン化し、したがって、基質112を活性化する及び/または化学前駆物質と反応するプラズマジェットを放電チューブ(108;208)内で生成するために、Ar、He、Kr、Xe、N2、H2、O2、またはそれらの気体の任意の組み合わせ、優先的にはArなどの任意の非凝縮性の気体または混合物が電磁表面波ランチャ106内に注入される。
気体源116での気体の流れは、流れコントローラ(不図示)によって、1分あたり1標準リットル(slm)と1分あたり100標準リットルとの間であり、より優先的には10slmである。
説明の以下の部分は、化学前駆物質をプラズマ活性化基質112上に送達するように構成されている配置を説明する。
装置100の放電後領域内の蒸着チャンバ110は、放電チューブ108の先端を受け入れるように構成されている。
基質出口104に加えて、(放電後)蒸着チャンバ110は、入口124及び出口126を有している。
出口126は、蒸着チャンバ110の排気に使用される。
固体、液体、または気体源、優先的には液体の形態で存在している化学前駆物質源118は、装置100の放電後領域に注入され、プラズマ励起気体種と反応して、基質表面上に被覆を合成する。
優先的には液体の形態である前記化学前駆物質は、霧及び/またはエアロゾルの形態であってもよい。そのために、化学前駆物質は、化学前駆物質源118と(放電後)蒸着チャンバ110との間に位置している微粒化構成120を通過してもよい。
微粒化構成120は、優先的には超音波システムである。
超音波システムは、(放電後)蒸着チャンバ110内及びプラズマ活性化基質112上にアルゴン及び/または酸素などの搬送気体と共に搬送される化学前駆物質を霧及び/またはエアロゾルとなるように噴霧するように適合している超音波ノズル132を有している。搬送気体の流れは、0.1slmと10slmとの間であって、好ましくは1slmであって、図1では矢印128で示している。
超音波システム120は、超音波発生器130、優先的には120kHzの周波数で動作するSono-Tek製の超音波発生器によって動作する。
霧及び/またはエアロゾルは、直径1μmと100μmとの間の、好ましくは10μmと20μmとの間の液滴から一般的に構成されている。
化学前駆物質は、金属前駆物質とすることができる。
金属前駆物質は、任意の金属前駆物質、優先的には金属ハロゲン化物、金属硝酸塩、または任意の有機金属合成物とすることができる。
この金属前駆物質は、任意の金属前駆物質、優先的には、チタン前駆物質、タングステン前駆物質、ジルコニウム前駆物質、亜鉛前駆物質、バナジウム前駆物質、ハフニウム前駆物質、タンタル前駆物質、モリブデン前駆物質、またはニオブ前駆物質とすることができる。
一般的に使用されるチタン前駆物質の例は、チタンエトキシド(Ti(OC2H5)4)である。
チタン(IV)イソプロポキシド(TTIP)、(Ti[OCH(CH3)2]4)、チタン(IV)塩化物(TiCl4)、チタン(IV)ブトキシド(Ti(OCH2CH2CH2CH3)4)、チタンジイソプロポキシドビス(アセチルアセトナート)([(CH3)2CHO]2Ti(C5H7O2)2)、チタンエトキシド(Ti(OC2H5)4)を、光触媒、自己浄化表面、または気体検出用途のTiO2の結晶層の蒸着に使用することができる。
タングステンヘキサフェノキシド(W(OPh)6)、タングステンヘキサカルボニル(W(CO)6)、またはタングステン(VI)塩化物(WCl6)を、水分解または気体検出用途のWO3の結晶層の蒸着に使用することができる。
ジルコニウムアセチルアセトネート(Zr(acac)4)、ジルコニウム(IV)アセテート、またはジルコニウム(IV)塩化物(ZrCl4)を、燃料電池、気体検知、触媒、または抗菌被覆用途のZrO2の結晶層の蒸着に使用することができる。
酢酸亜鉛((CH3CO2)2Zn)、亜鉛アセチルアセトナート(Zn(acac)2)、または亜鉛塩化物(ZnCl2)は、気体検知、光触媒、圧電変換器、または発光素子用のZnOの結晶層の蒸着に使用することができる。
バナジウム(V)オキシトリプロポキシド(VO(OCH2CH2CH2CH3)3)、バナジウム(III)アセチルアセトネート(V(C5H7O2)3)、バナジウム(IV)-オキシアセチルアセトネート(OV(C5H7O2)2)、またはバナジウム(III)塩化物(VCl3)は、電気化学キャパシタまたは充電式リチウムイオン電池の陰極としてV2O5の結晶層の蒸着に使用することができる。
ハフニウム(IV)塩化物(HfCl4)またはハフニウム(IV)酸塩化物(HfOCl2)は、気体検知、保護被覆、反射防止被覆、及び誘電性物質用途のHfO2の結晶層の蒸着に使用することができる。
タンタル(V)エトキシド(Ta(OC2H5)5)は、気体検知、反射防止被覆、または圧電材料のTa2O5の結晶層の蒸着に使用することができる。
モリブデンヘキサカルボニル(Mo(CO)6)は、光触媒、気体検知、またはキャパシタ用途のMoO3の結晶層の蒸着に使用することができる。
ニオブ(V)塩化物(NbCl5)は、気体検知、反射防止被覆、または圧電用途のNb2O5の結晶層の蒸着に使用することができる。
その代わりに、金属前駆物質を、例えばTiO2用のホウ素、WO3用のモリブデン、ZrO2用のマンガン、及びZnO用のアルミニウムでドーピングすることができる。
TiO2をホウ素でドーピングするのに適切な化学前駆物質を使用することができる。これは、光触媒の特性を強化し、TiO2アナターゼの応答をスペクトルの可視光領域まで延長することを目的としている。そのようなホウ素誘導体は、ホウ酸トリエチル((C2H5O)3B)及び/またはホウ酸トリメチル(B(OCH3)3)とすることができる。ホウ酸トリメチルは、その低い反応性による粉の形成を低減するために使用するのが有利である。
ホウ酸(H3BO3)は、反応が発生した時により酸性のpHを生成することによってTiO2結晶の比較的大きな塊の成長を刺激するドーピングされているTiO2薄膜の蒸着に便利なホウ素前駆物質として報告されている。
導電性が向上しているホウ素でドーピングされているTiO2薄膜の成長に使用可能なホウ酸トリエチル((C2H5O)3B)及びTTIPを使用することができる。
ホウ素ドープTiO2薄膜の成長に採用可能なTiCl4及びホウ酸トリメチル(B(OCH3)3)を光触媒活性の強化のための使用することができる。
TiO2の感光性及び可視光応答性を強化する点で、ホウ素ドープTiO2薄膜の蒸着に採用可能なホウ酸(H3BO3)及びチタンテトラエトキシドを使用することができる。
窒素は、TiO2薄膜の効果的なドーパントであることが証明されている。反応器内でのAP-PECVDによる窒素を使用したドーピングは、プラズマ発生気体(この場合Ar)を通して窒素気体の小さい流れを注入し、注入されるN2気体の量を変更することによって実施することが可能で、N-TiO2薄膜の合成のためにドーパントの様々な濃度を達成することができる。
反応ドーピング気体としてのTTIP及びNH3は、可視光触媒活性のためのNドープTiO2薄膜の成長に使用することができる。
光触媒及び光電特性が強化されているタングステンドープTiO2被覆の蒸着用のタングステンエトキシド[W(OEt)6]及びTTIPを使用することができる。
四塩化バナジウム(VCl4)またはバナジルアセチルアセトナート[C10H14O5V]及びチタニウムブトキシド(TBOT)を、可視光触媒のバナジウムドープTiO2の合成に使用することができる。
水分解性能の強化用のCr-またはFe-イオンドープTiO2を、チタニウムブトキシド[Ti(OC4H)4]及び硝酸クロム[Cr(NO3)3]または硝酸鉄[Fe(NO3)3]によって成長させることができる。
抗菌性の特性が強化されているAg-TiO2の薄膜の蒸着用に採用されている硝酸銀(AgNO3)及びTIPを、使用することができる。
チオ尿素(CH4N2S)及びTTIPが、可視光応答及び強化されている感光性を備えているS-TiO2の合成に使用することができる。
C-TiO2を成長させるTBOT [Ti(OCH2CH2CH2CH3)4]及びエタノールを、廃水中のNOxの悪化の割合を改善するのに使用することができる。
ナトリウムイオン電池用の高い電気化学性能を備えているドープC-TiO2の合成のために、ショ糖(C12H22O11)及びTiCl4を使用することができる。
多機能(同時に導電性であって光活性である)P-ドープTiO2をトリエチルホスフェート[(C2H5O)3PO]及びTiCl4によって成長させることができる。
硝酸ニッケル[Ni(NO3)2]及びTiCl4を、光電流及び光触媒用途のNi-TiO2の合成に採用することができる。
その代わりに、金属前駆物質は、基質112上にナノ複合体の層を被覆するために、他の金属の金属ナノ粒子を含むことができる。
より具体的には、金属ナノ粒子は銀、プラチナ、または金のナノ粒子とすることができる。
シリンジポンプ(118、218)によって制御される金属前駆物質の流量は、薄膜の蒸着に対して有害な気体相の粉末の過度の形成を制限するために、0.1μL.min-1と100μL.min-1との間であって、優先的には10μL.min-1に固定されている。
電磁表面波ランチャ106は、基質112上のアナターゼ(TiO2)の蒸着用に低い基質温度での大気圧プラズマ強化化学蒸着(AP-PECVD)に特に適合しており、基質112は、1次元基質または2次元基質である。
基質112は、熱敏感基質とできるので有利である。
1次元基質は、ワイヤ、チューブ、繊維、光ファイバ、パイプ、ケーブル、コード、帯、ロープ、フィラメント、糸、またはリボンである。
2次元基質は、ウェーファ、たとえばシリコンウェーファである。
基質112は、ポリマー及び/またはガラスなどの非金属及び非導電性材料で作られている。
図2は、放電チューブ108の拡大図である。図3は、放電チューブ108の拡大図の断面図である。
放電チューブ108の内側の表面上で、フィラメント放電134が形成される。フィラメント放電区域136は、したがって、放電チューブ108の内側の表面上に形成されている。この現象は、文献(Schluter H.他、Physics Reports、2007、443、121~255)からよく知られている。
誘電チューブ区域136の内側の壁に近いプラズマの活性部分は、高電子密度及び高イオン密度を有している。これによって、励起/活性気体種を生成する高い性能が実現される。しかし、放電チューブの中心のプラズマの活性部分、つまり中心区域138は、電子密度の低下及び低温のために、反応性が低い。
基質112が導入され、基質入口102及び基質出口104を構成している保持手段によって、プラズマの中心区域138において、方向が設定され、案内され、保持され、及び/または維持される。保持手段は、放電チューブ108の中心、特に中心区域138の中心に位置している領域に対応している区域内で基質112を保持するように構成されている。このように、基質入口102及び基質出口104、特に前記入口102及び前記出口104に存在している保持手段は、フィラメント放電区域136に基質112が到達するのを防止する。これによって、基質をこれらの区域の高温から保護する。この特徴は、ポリマー及び/またはプラスチックなどの熱敏感基質112が被覆されるときに非常に有用である。
(熱敏感)基質112が導入され、方向が設定され、案内され、保持され、及び/または維持されなければならない中心区域(138)は、誘電性チューブ(108;208)の内部表面から1mmの最小距離に位置している。前記誘電性チューブ(108;208)の内部表面からの最大距離は、2.5mmである。
金属酸化物誘導体の基質112上への接着を保証するために、金属前駆物質の霧の注入が、発射隙間140から0.5cmと20cmとの間の距離、優先的には発射隙間140から6cmの距離の電磁表面波ランチャ106の放電後領域で実施される。
金属前駆物質の霧を放電後領域に導入することによって、金属酸化物の被覆の基質112上への接着が改善されるだけでなく、層の密度及び結晶性も増加する。
図4は、本発明の第2の実施形態を示している。図4は、同一または同様の要素についての前の図1の番号付けを示しているが、番号は100増加している。特定の番号はこの第2の実施形態の特定の項目に使用されている。
図4に示している装置200は、装置200の放電後区域内での金属酸化物誘導体による被覆の前に、金属ナノ粒子を基質212の表面上で生成可能になるということによって完全なものとなっている。
気体源216は、入口222を通して、ナノ粒子前駆物質送達システム248に、優先的にはシリンジポンプ内の化学前駆物質源218と同様な設定に接続されている。ナノ粒子前駆物質送達システム248は、ナノ粒子前駆物質を基質212のまだ活性化されていない表面上へ気体源216の入口222を通して送達するように構成されている。
前記ナノ粒子前駆物質は、霧及び/またはエアロゾル及び/または蒸気の形態であってもよい。そのため、ナノ粒子前駆物質送達システム248とプラズマ気体源216との間に位置している微粒化構成242、優先的には超音波システムを通過してもよい。
超音波システム242は、ナノ粒子前駆物質を、アルゴン及び/または酸素などの搬送気体と共にプラズマ気体源216内及び基質212のプラズマ活性化されていない表面に搬送される霧及び/またはエアロゾルになるように噴霧するように適合している超音波ノズル246を有している。搬送気体の流れは、1slmと100slmとの間であって、一般的には10slmであって、矢印244で示している。
超音波システム242は、超音波発生器250、優先的には、120kHzで動作するSono-Tek製の超音波発生器によって動作する。
この具体的な構成において、金属ナノ粒子は、基質212の部分を覆う前に気体相でまず形成され、したがって基質212は、本発明の第1の実施形態で説明したのと同じように金属酸化物誘導体の層で被覆される。この特定の構成によって、装置200は、2つの機能を以降では有し、それは、金属ナノ粒子の生成と、金属酸化物誘導体の以降の及び/または同時の蒸着によるナノ複合体の形成である。説明した配置は、異なるナノ粒子の埋め込みのために、増やすことができる。
ただし、本発明の異なる実施形態を互いに組み合わせることができる。
実験
低温でのアナターゼ薄膜のPMMA光ファイバ上への大気圧プラズマ強化化学蒸着
チタンエトキシド(シグマ-アルドリッチ80%)が、チタン前駆物質として使用された。チタンエトキシドは、室温では粘性があって、揮発性が低く、供給システム10を使用してその流量を制御するために、0.4Mにヘキサン(シグマ-アルドリッチ、>97%)内で希釈された。
SEM(走査型電子顕微鏡)計測が、TiO2で被覆された光ファイバ上で実施された。図5は、SEM画像を示している。上面画像(図5(a))は、直径が30nmと150nmとの間の範囲の球状の粒子のある一様な膜を示している。薄膜の厚さは、約200nmである。断面図(図5(b))は、光ファイバのシリカコアのポリイミド被覆上のTiO2の一様な膜を示している。
図6は、酸素/アルゴンの比率の関数として、Si基質上で成長したTiO2薄膜のラマンスペクトルを示している。146cm-1、397cm-1、及び637cm-1の3個のはっきりしているラマンピークが全ての膜で観測された。これらのピークは、Eg(v6)、Bg(v4)、及びEg(v1)光振動モードに対応しており、TiO2のアナターゼ相の特徴である。146cm-1の最も強いEgモードは、アナターゼ構造の外部振動に原因がある。全ての試料についてのラマンスペクトルは、TiO2被覆が純粋なアナテーゼ相にあることを明確に裏付けている。
146cm-1のラマンピークの位置の標準ピーク位置よりも少ない波数に向けての移動がO2で成長したアナターゼTiO2ラマンスペクトルにおいて観測される。最低周波数Egラマンモードの青方偏移及び/または広がりは、膜内のフォノン閉じ込め及び非正規組成効果が通常原因である。
図7は、PMMAポリマー光ファイバ上で成長したTiO2薄膜のラマンスペクトルを示している。146cm-1、397cm-1、及び637cm-1のはっきりしているピークは、Eg(V6)、B1g(v4)、及びEg(v1)光振動モードに対応しており、TiO2のアナターゼ相の特徴である。146cm-1の最も強いEgモードは、アナターゼ構造の外部振動に原因がある。ラマンスペクトルは、TiO2被覆が純粋なアナテーゼ相にあることを明確に裏付けている。290cm-1、385cm-1、732cm-1、及び749cm-1で観測されたピークはすべて、PMMA光ファイバ基質が原因である。
低温でのホウ素ドープアナテーゼ薄膜のシリコンウェーファ基質上への大気圧プラズマ強化化学蒸着
チタンエトキシド(Ti(OC2H5)4、80%)が、ヘキサン(>97%)内で0.4Mに希釈された。薄膜蒸着のためのチタン前駆物質の注入を促進するために、チタン前駆物質流量は10μL・min-1に固定され、120kHzで動作している超音波噴霧ノズル(Sono-Tek)に向けて搬送された。ノズルの出口に形成された霧は、10μmと20μmとの間の範囲の直径の液滴から構成されており、それぞれ流量が0.9L・min-1及び1L・min-1のアルゴン/酸素の気体の混合物によって搬送される。ホウ素前駆物質、つまり、ホウ素イソプロポキシド(B[(CH3)2CHO]3、>98%)が、噴霧ノズルに接続され、Ar(搬送気体)の流れを同時に結合している独立したバブラー内に配置された。Arの0.1L・min-1の一定の流れを使用して溶液が泡立てられ、1L・min-1(0.9+0.1L・min-1)に等しいAr搬送気体の全体の流れが作られた。発射隙間からの放電後距離は、プラズマ放電の開始後は6cmに等しく、蒸着が、前述の全てのパラメータを一定に保って10分間行われた。膜は、両面研磨シリコンウェーファ基質(2×2cm)上で成長した。シリコン基質は、純エタノール(97%)を使用して浄化され、使用する前に空気中で乾燥させた。基質は、基質が蒸着中に移動するのを避けるように、金属ホルダと共に水晶管内に配置された。
膜内のホウ素の存在を検証し、膜内、つまりTiO2格子内のその位置を明確にするために、XPS分析が膜の表面(図8(a))及び内部(図8(b))の両方で実施された。まず、ホウ素(ドーパント)を置換または格子間ドーパントとしてTiO2格子内に埋め込むことができる。一般的に、190~191eVの位置のB 1sピークは、酸素置換位置のホウ素が原因であって、191~192eVの範囲のピークは、格子間ホウ素が原因である。ホウ素は、B 1sピークがそれぞれ193.1eV及び187.5eVにあるB2O3内の陽イオン性B3+及びTiB2内の陰イオン性B2-などの様々な他の形態でも見出すことが可能である。我々の試料内のB 1sピークは、191eVと192eVとの間(191.35eV)のバンドエネルギーで見出され、ドーパント、つまりホウ素が、格子間位置に取り込まれていることを意味しており、つまり、蒸着された膜は、ホウ素ドープアナターゼTiO2である。
シリコン基質上にAP-PECVDによって蒸着させたTiO2の結晶相を判定するためにラマンスペクトル分析が実行された。B-TiO2試料のラマンスペクトル(図9)は、アナターゼTiO2の形成を示している。
さらに、B-TiO2試料のSEM分析によって、シリコンウェーファ基質上への膜(図10)の蒸着が裏付けられた。
アナターゼ及び予備成形されている銀ナノ粒子から構成されているナノ複合体薄膜の低温での大気圧プラズマ強化化学蒸着
チタンエトキシド(シグマ-アルドリッチ、>80%)から構成されている懸濁液/溶液及び商用Agナノ粒子(Ag NP)が、Ag-TiO2ナノ複合体膜の蒸着に使用された。
直径が6~7nmの120mgの商用Ag NP(PlasmaChem GmbH)を、10mLのヘキサン(シグマ-アルドリッチ、>97%)内で、5分間、超音波洗浄機内で拡散させた。それから、このAg NP懸濁液の500μLが、濃度が0.5M(溶剤はヘキサン)の20mLのチタンエトキシド溶液に加えられ、再び5分間拡散させた。Ag NP-チタンエトキシド懸濁溶液が、Ag-TiO2複合体被覆のチタン前駆物質として使用された。シリンジポンプによって制御されているチタン前駆物質の流量は、10μL/分に固定され、120kHzで動作している超音波噴霧ノズルに向けて搬送される。ノズルの出口に形成される霧は、10μmと20μmとの間の範囲の直径の液滴で構成されている。それが、2slmのアルゴン/酸素の流れ(Ar:O2=1:1slm)と共に、発射隙間から6cmの位置で放電後内に導入される。放電は、MW電力が200Wであって、動作Ar気体流が10slmである水晶放電管内において大気圧で生成された。
図11aは、蒸着されているAg-TiO2複合体被覆の後方散乱SEM画像及びEDSスペクトルを示している。上面図は、Ag球状粒子及び/またはナノ粒子の塊が存在している一様な膜を示している。TiO2膜内のAgナノ粒子の存在が、原子比率0.07 at.%のEDSスペクトル(図11b)において確認された。
UV可視分光法を使用して、蒸着されたAg-TiO2複合体被覆の光学的性質をTiO2膜と比較した。図12のスペクトルから観測されるように、TiO2は、その光学的なバンドギャップのせいで、UV領域において予測される強く広範囲の吸収を示した。しかし、450nm程度の広い吸収帯を複合体Ag-TiO2被覆において観測することができる。この際だった変化が、Ag NPによって放出された表面プラズモン共鳴[K.Awazu他、J.Am.Chem.Soc.2008、130、1676-1680]を局在化させることがはっきり認識される。
アナターゼ及びその場合成された銀ナノ粒子から構成されているナノ複合体薄膜の低温での大気圧プラズマ強化化学蒸着
銀ナノ粒子を含むアナターゼTiO2薄膜が図4で示している設定を使用して蒸着された。液体銀前駆物質が、Sono-Tek超音波ノズルを介してマイクロ波放電区域の前で細かい霧として気体流内に注入された。銀前駆物質の供給率は、シリンジポンプを使用して5マイクロリットル/分に設定される。Sono-Tekに送達される電力は、P=1.6Wに固定される。マイクロメートルの大きさの細かい液滴として噴霧されたこの液体銀前駆物質は、その後、Ar搬送気体の10slmの流れによってマイクロ波放電まで搬送される。このマイクロ波電力は、200Wで設定される。マイクロ波プラズマ放電の高プラズマ電力密度の結果として、銀ナノ粒子が気体相で形成され、プラズマ気体流によってさらに搬送される。チタン前駆物質が、シリンジポンプを使用して10μL・min-1の流量で注入され、Sono-Tek超音波ノズルによって微粒化された。チタン前駆物質の液滴は、1slmのAr及び1slmのO2の搬送気体混合物によって放電後区域に送られる。Sono-Tekの電力は、P=4Wで設定される。銀ナノ粒子を捕らえた結晶TiO2薄膜を、基質上で成長させる。そのような手順によって、Agナノ粒子が含まれているアナターゼTiO2薄膜の1段階、大気圧、及び低温での成長が可能になった(図13)。
結晶金属酸化物誘導体により表面を被覆することによって、光触媒表面の精緻な形成が可能になる。さらに、ガラス、ポリマー、及び/またはプラスチックなどの熱敏感材料上での光触媒表面の精緻な形成も可能になる。また、蒸着された結晶薄膜は、光触媒、光電池、またはセンシング用途に有用とすることができる。
Auナノ粒子を含んでいるアナターゼ薄膜の大気圧及び低温での成長
金ナノ粒子を含むアナターゼTiO2薄膜も、図14で示している設定を使用して蒸着された。この設定は、放電後領域に2個の同時注入システムが存在していることを除いて、図1に示している設定に基づいている。一方が、たとえば、TiO2前駆物質(たとえばTEOT、チタン(IV)エトキシド)の霧である第1の化学前駆物質を供給するのに対して、他方は、Au前駆物質(たとえば、HAuCl4.3H2O)の霧である第2の化学前駆物質を供給する。マイクロ波電力は、200Wで設定され、Arプラズマ気体流は、10slmで設定される。
液体金前駆物質(水またはエタノールに溶解させた金の三塩酸塩の溶液)が、マイクロ波放電区域の後で、Sono-Tek超音波ノズルを介して、細かい霧として気体流内に注入される。金前駆物質の供給率は、シリンジポンプを使用して10マイクロリットル/分に設定される。Sono-Tekに供給される電力は、P=2Wで固定される。マイクロメートルの大きさの細かい液滴として噴霧されたこの液体金前駆物質は、その後、Ar搬送気体の1slmの流れによってマイクロ波放電まで搬送される。
チタン前駆物質(TEOT)が、シリンジポンプを使用して10μL・min-1の流量で注入され、Sono-Tek超音波ノズルによって微粒化された。チタン前駆物質の液滴は、1slmのAr及び1slmのO2の搬送気体混合物によって放電後区域に送られる。Sono-Tekの電力は、P=4Wで設定される。金ナノ粒子を捕らえた結晶TiO2薄膜を、基質上で成長させる。
そのような手順によって、金属Au及びアナターゼTiO2の両方の回折ピークを示しているXRD(X線回折)パターンによって示されているように(図15を参照)、金属Au NPが含まれているアナターゼTiO2薄膜の1段階、大気圧、及び低温での成長が可能になる。
XPS計測によって、被覆が金属Au及び正規組成TiO2(Ti4+のみ、Ti3+無し)のみから構成されていることが確認される(図16を参照)。
Au NPによるプラズモン効果が500~600nmの範囲の強い吸収を伴って観測される(図17)。この効果は、Au NPプラズモン効果の特徴である試料がピンク色を示すこととして、裸眼でも観測される(図18)。ピンク色は、図18の矢印によって示されている陰の領域によって表されている。

Claims (15)

  1. 結晶金属酸化物誘導体を基質(112;212)上に蒸着するプラズマ放電後蒸着装置(100;200)であって、
    a)基質入口(102;202)を備えている気体源(116;216)と、
    b)基質出口(104;204)を備えている放電後蒸着室(110;210)であって、
    前記基質入口(102;202)と前記基質出口(104;204)とは、長手方向の中心軸線を定めている放電後蒸着室(110;210)と、
    c)前記長手方向の中心軸線上で前記気体源(116;216)と前記蒸着室(110;210)との間に配置されており、プラズマ放電を閉じ込めるように構成されている誘電性チューブ(108;208)と、
    を有し、
    前記誘電性チューブ(108;208)は、前記誘電性チューブ(108;208)の内側の表面上に配置されている放電区域(136)と、前記長手方向の中心軸線上で中心に配置されている中心区域(138)とを有しており、
    前記中心区域(138)は、前記誘電性チューブ(108;208)の内側の表面から1mmと2.5mmとの間の距離に位置しており、
    前記誘電性チューブ(108;208)は、プラズマ放電を発生するように構成されている表面波ランチャ(106;206)に囲まれており、
    前記プラズマ放電によって前記基質(112;212)を活性化する、プラズマ放電後蒸着装置(100;200)。
  2. 前記表面波ランチャ(106;206)は、前記中心区域(138)内で150℃以下または150℃、好ましくは100℃未満の温度を提供するように構成されていることを特徴とする、請求項1に記載のプラズマ放電後蒸着装置(100;200)。
  3. 前記誘電性チューブ(108;208)は、水晶、パイレックス(登録商標)、アルミナ、シリカ、または任意の誘電性材料、優先的には水晶の放電チューブであることを特徴とする、請求項1または2に記載のプラズマ放電後蒸着装置(100;200)。
  4. 前記表面波ランチャ(106;206)は、300MHzと300GHzとの間の周波数、優先的には2.45GHzの周波数のマイクロ波表面波ランチャであることを特徴とする、請求項1に記載のプラズマ放電後蒸着装置(100;200)。
  5. 前記放電後蒸着室(110;210)は、前記表面波ランチャ(106;206)から0.5cmと20cmとの間の距離に、優先的には6cmの距離に位置していることを特徴とする、請求項1から4のいずれか1項に記載のプラズマ放電後蒸着装置(100;200)。
  6. 前記気体源(116;216)は、気体を前記表面波ランチャ(106;206)内に注入するように構成されており、前記気体は、優先的には、アルゴン、ヘリウム、クリプトン、キセノン、窒素、水素、酸素、及び/またはそれらの任意の組み合わせであることを特徴とする、請求項1から5のいずれか1項に記載のプラズマ放電後蒸着装置(100;200)。
  7. 該装置(100;200)は、装置(100;200)の放電後領域に配置されており、化学前駆物質を基質(112;122)のプラズマ活性化表面上に送達するように構成されており、前記化学前駆物質は、優先的には、結晶金属酸化物誘導体前駆物質、より優先的には、ドーピング用に予備成形されている金属ナノ粒子と混合されている及び/または化学前駆物質と混合されている結晶金属酸化物誘導体前駆物質である、化学前駆物質源(118;218)をさらに有することを特徴とする、請求項1から6のいずれか1項に記載のプラズマ放電後蒸着装置(100;200)。
  8. 前記化学前駆物質源(118;218)は、化学前駆物質を霧及び/またはエアロゾルの形態で送達するように構成されている微粒化構成(120;220)に接続されており、前記微粒化構成(120;220)は、優先的には超音波システムであることを特徴とする、請求項7に記載のプラズマ放電後蒸着装置(100;200)。
  9. 前記気体源(116;216)は、金属ナノ粒子前駆物質を前記気体内に送達するように構成されている金属ナノ粒子前駆物質送達システム(248)をさらに有し、前記金属ナノ粒子前駆物質は、より優先的には、銀、パラジウム、プラチナ、または金のナノ粒子前駆物質であることを特徴とする、請求項1から8のいずれか1項に記載のプラズマ放電後蒸着装置(100;200)。
  10. 該装置は、装置の放電後領域に配置されており、第1の化学前駆物質と第2の化学前駆物質とを基質のプラズマ活性化表面上に送達するように構成されている2個の化学前駆物質源を有し、前記化学前駆物質は、優先的にはチタン(IV)エトキシド及び金三塩酸塩であることを特徴とする、請求項1から9のいずれか1項に記載のプラズマ放電後蒸着装置。
  11. a)プラズマ活性化基質を生成するように、基質(112;212)をプラズマ放電後蒸着装置内で活性化し、
    b)前記プラズマ放電後蒸着装置(100; 200)の放電後領域に配置され、化学前駆物質を基質(112;122)のプラズマ活性化表面上に送達するように構成された化学前駆物質源(118;218)によって、前記プラズマ放電後蒸着装置の放電後領域において前記プラズマ活性化基質に官能基を持たせる、
    ステップを有し、
    前記化学前駆物質は、結晶金属酸化物誘導体であり、
    前記プラズマ放電後蒸着装置は、請求項1から10のいずれか1項に記載のプラズマ放電後蒸着装置(100;200)であることを特徴とする、プラズマ増強化学蒸着方法。
  12. プラズマ増強化学蒸着は、大気圧及び/または150℃以下または150℃の、好ましくは100℃未満の温度で実施されることを特徴とする、請求項11に記載のプラズマ増強化学蒸着方法。
  13. 前記基質(112;212)は、熱敏感基質であることを特徴とする、請求項11または12に記載のプラズマ増強化学蒸着方法。
  14. 前記基質(112;212)は、1次元基質または2次元基質であることを特徴とする、請求項11から13のいずれか1項に記載のプラズマ増強化学蒸着方法。
  15. 前記結晶金属酸化物誘導体は、優先的には、TiO2、ZnO、WO3、またはドーピングされている結晶金属酸化物誘導体であって、優先的には、ホウ素でドーピングされているTiO2、または金属ナノ粒子の結晶金属酸化物誘導体との混合物であることを特徴とする、請求項11から14のいずれか1項に記載のプラズマ増強化学蒸着方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11251430B2 (en) 2018-03-05 2022-02-15 The Research Foundation For The State University Of New York ϵ-VOPO4 cathode for lithium ion batteries
TWI754245B (zh) * 2020-03-17 2022-02-01 國立陽明交通大學 電漿系統及混合電漿與水霧的方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008028231A (ja) 2006-07-24 2008-02-07 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体膜形成装置、半導体膜形成方法、及び半導体膜付き線条体
JP2008504442A (ja) 2004-06-28 2008-02-14 サントル ナショナル ドゥ ラ ルシェルシュ シアンティフィック(セーエヌエールエス) 電気流体力学、特に後放電噴霧によって、薄膜蒸着する方法及び装置
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2664294B1 (fr) * 1990-07-06 1992-10-23 Plasmametal Procede de metallisation d'une surface.
JP3206095B2 (ja) * 1991-04-12 2001-09-04 株式会社ブリヂストン 表面処理方法及びその装置
JP2006324146A (ja) * 2005-05-19 2006-11-30 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd 大気圧マイクロ波プラズマ反応装置および方法
US20070212486A1 (en) * 2005-05-20 2007-09-13 Dinega Dmitry P Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition of Metal Oxide

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008504442A (ja) 2004-06-28 2008-02-14 サントル ナショナル ドゥ ラ ルシェルシュ シアンティフィック(セーエヌエールエス) 電気流体力学、特に後放電噴霧によって、薄膜蒸着する方法及び装置
JP2008028231A (ja) 2006-07-24 2008-02-07 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体膜形成装置、半導体膜形成方法、及び半導体膜付き線条体
JP2008073986A (ja) 2006-09-22 2008-04-03 Dainippon Printing Co Ltd ガスバリア性積層フィルム
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