JP7241615B2 - レーザ加工装置及びレーザ加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えばプリント基板にレーザを使用して穴あけを行うためのレーザ加工装置及びレーザ加工方法に関する。

レーザ発振器を用いたレーザ加工装置において、動作速度が速い音響光学素子（以下ＡＯＤと略す）を用いてレーザ照射位置を変えるものが知られている。このＡＯＤは、ＡＯＤ制御部から与えられるＲＦ信号により制御されるが、偏向角度はＲＦ信号の周波数により、また出射エネルギーはＲＦ信号の振幅により決定される。
ＡＯＤは偏向角度によって出射エネルギーが変わる性質をもっているので、例えば特許文献１には、偏向角度が変わっても出射エネルギーを一定に保つために、ＲＦ信号の周波数に対応した振幅とするための制御情報を登録しておく制御テーブルを予め作成しておき、これに基づき、ＡＯＤを制御する技術が開示されている。

従来の前記制御テーブルの作成方法の一例とその使用方法は以下の通りである。
レーザ発振器からのレーザパルスをＡＯＤに与えて偏向させ、その時の出射エネルギーを検出する。この動作を偏向角度を決定するＲＦ信号の周波数毎に繰返し、そのなかでの出射エネルギーのうちの最小レベルを検出しておく。次に、偏向角度を決定するＲＦ信号の周波数毎に、最小レベルの出射エネルギーを出力するようにＲＦ信号の振幅を決めるための制御情報を登録しておくための制御テーブルを作成し、加工動作を制御する全体制御部内のメモリに登録しておく。
プリント基板等のワークに実際に穴あけを行う場合、周波数に応じた振幅を決定するためのデータが前記制御テーブルから読み出され、ＡＯＤの偏向角度と出力エネルギーが制御される。

前記の如き従来の制御テーブルの作成方法は、レーザ発振器から出力されるレーザパルスのエネルギーが一定であることを前提としたものである。制御テーブルの作成段階で、ある周波数のＲＦ信号を与えている時、レーザ発振器から出力されるレーザパルスのエネルギーがたまたま上昇あるいは低下したとしても、それを基準にして制御テーブルが作成されることになる。
この結果、正しくない制御テーブルによってＡＯＤが制御されることになり、加工される穴の径が小さかったり、穴が貫通しない等、穴品質が悪くなる問題がある。

特許第5122773号公報

そこで本発明は、ＡＯＤのための制御情報の作成段階でレーザ発振器から出力されるレーザパルスのエネルギーが変化しても、それに左右されることを抑え、穴品質を確保できるようにすることを目的とする。

上記課題を解決するため、本願において開示される代表的なレーザ加工装置は、与える駆動信号の周波数と振幅を変えることにより入射されたレーザパルスの偏向方向と出射エネルギーを変えることができる光偏向部と、各周波数に対応する振幅の駆動信号を与えるための制御部とを有し、光偏向部から出射されたレーザパルスを被加工物に導き照射することにより被加工物を加工するようにしたレーザ加工装置において、前記制御部は前記光偏向部の前記出射エネルギーが最大となる振幅において当該出射エネルギーの前記入射されたレーザパルスのエネルギーに対する比率のなかで最低となる比率に近くなる振幅を前記各周波数に対応する振幅とする。

本発明によれば、ＡＯＤのための制御情報の作成段階でレーザ発振器から出力されるレーザパルスのエネルギーが変化しても、それに左右されることを抑え、穴品質を確保できるようにすることができる。

本発明の実施例１となるレーザ加工装置におけるテーブル作成部の動作を示す概略フローチャートである。 本発明の実施例１となるレーザ加工装置の構成ブロック図である。 図２のレーザ加工装置におけるガルバノ偏向部とＡＯＤ偏向部の役割を説明するための図である。 図２のレーザ加工装置におけるＲＦ信号の例を示す図である。 図２のレーザ加工装置における一つのワークテーブルの内容を示す図である。 図２のレーザ加工装置におけるもう一つのワークテーブルの内容を示す図である。 図２のレーザ加工装置における制御テーブルの内容を示す図である。 本発明の実施例２を説明するための図である。 本発明の実施例３を説明するための図である。 本発明の実施例４を説明するための図である。 本発明の実施例５を説明するための図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
実施例１
図２は、本発明の実施例１となるレーザ加工装置のブロック図である。各構成要素や接続線は、主に本実施例を説明するために必要と考えられるものを示してあり、レーザ加工装置として必要な全てを示している訳ではない。

ここでのレーザ加工装置は、プリント基板に穴あけを行うものであるが、本発明はこれに限らず、ビームスプリッタ等で反射と透過に分光し、被加工物の複数個所に加工を施すレーザ加工装置でもよい。
図２において、２は加工すべきプリント基板が載置されるテーブル、３はレーザパルスＬ１を発振するレーザ発振器、４はレーザ発振器３から出射されたレーザパルスＬ１を反射と透過に分光するビームスプリッタ、６はビームスプリッタで反射されたレーザパルスＬ１をＡＯＤを用いて２次元方向に偏向させるＡＯＤ偏向部、７はＡＯＤ偏向部６において加工方向へ偏向されず透過したレーザパルスＬ３を吸収するダンパ、８はＡＯＤ偏向部６において加工方向へ偏向されたレーザパルスＬ２をガルバノミラーを用いて２次元方向に偏向させるガルバノ偏向部、９はガルバノ偏向部８からのレーザパルスをプリント基板の穴あけ位置に照射する集光レンズである。
なお上記のＡＯＤ偏向部６は、入射光をＸ方向に偏向させるＡＯＤと当該ＡＯＤの出射光をＹ方向に偏向させるＡＯＤの二つから構成され、またガルバノ偏向部８も全く同様の構成である。

このレーザ加工装置においては、テーブル２を移動させることにより、ガルバノ偏向部８の走査領域を順次移動させていくが、ガルバノ偏向部８は、レーザパルスを走査領域の中の特定位置に位置付けするのに用いられ、ＡＯＤ偏向部６は当該特定位置を中心とする周辺位置に高速に位置付けするのに用いられる。特定位置と周辺位置との関係を図３に示す。図３において、２０は特定位置を示し、２１は周辺位置となる領域を示す。
例えば、レーザを特定位置２０に位置付けして照射した後、さらに周辺位置に位置付けして照射を行うようにすれば、トレパニング加工が実現できる。

図２に戻るが、１０は装置全体の動作を制御するための全体制御部であり、例えばプログラム制御の処理装置を中心にして構成され、その中の各構成要素や接続線は、論理的なものも含むものとする。また各構成要素の一部はこれと別個に設けられていてもよい。また、全体制御部１０はここで説明するもの以外の制御機能を有し、図示されていないブロックにも接続されているものとする。

全体制御部１０の内部には、レーザ発振器３でのレーザパルスＬ１の発振と減衰を指令するためのレーザ発振指令信号Ｓを出力するレーザ発振制御部１１、ＡＯＤを制御するための制御情報を登録しておく制御テーブル１２、制御テーブル１２の内容に従ってＡＯＤを制御するためのＡＯＤ駆動信号Ｄを出力するＡＯＤ制御部１３、ガルバノ偏向部を制御するためのガルバノ制御信号Ｇを出力するガルバノ制御部１４が設けられている。
ＡＯＤ制御部１３とガルバノ制御部１４は、それぞれＸ系とＹ系の二つのＡＯＤ偏向部６、ガルバノ偏向部８を制御する。制御テーブル１２は一つしか図示していないが、Ｘ系とＹ系の二つ設けられている。

ＡＯＤ制御部１３から出力されるＡＯＤ駆動信号ＤはＲＦ信号から成り、ＡＯＤ偏向部６の偏向角はこのＲＦ信号の周波数によって変化させ、また出射エネルギーはこのＲＦ信号の振幅レベルによって変化させる。
図４にＡＯＤ駆動信号Ｄの例を示すが、ＡＯＤ駆動信号Ｄa、Ｄbでは、それぞれ周波数がｆa、ｆb、振幅がＡa、Ａbである。周波数ｆbはｆaよりも高く、振幅ＡbはＡaよりも大きい。
ＡＯＤ駆動信号Ｄbが印加された時は、ＡＯＤ駆動信号Ｄaが印加された時よりもＡＯＤ偏向部６での偏向角度と出射エネルギーが大きくなる。
制御テーブル１２は、後述するが、ＡＯＤに与えるＲＦ信号の周波数毎に、その時与える振幅を決定するためのデータがメモリに登録されているものである。

ここでのレーザ加工装置は、本発明に基づいて制御テーブル１２を作成するために、以下のような構成になっている
図２に示すように、ビームスプリッタ４を透過したレーザパルスの平均パワーに対応した検出信号を出力するサーマルセンサ１６と集光レンズ９から出射されたレーザパルスＬ４の平均パワーに対応した検出信号を出力するサーマルセンサ１７が取付けられている。サーマルセンサ１６と１７は、レーザパルスの平均パワーを熱として検出するためのものであり、これらの検出信号はテーブル作成部１８に入力されるようになっている。

なお、ここでは、レーザパルスのエネルギーを検出するのに、サーマルセンサを使用して平均パワーを検出する方式を採用しているが、他の方式によりエネルギーを検出するようにしてもよい。
また、ここでは、レーザ発振器３から出射されたレーザパルスＬ１のエネルギーをビームスプリッタ４を介して検出しているが、他の方式によりレーザパルスＬ１のエネルギーを検出するようにしてもよい。

以下、テーブル作成部１８による制御テーブル１２の作成方法を説明する。
Ｘ系の制御テーブル１２を作成する場合、Ｙ系のＡＯＤに与えるＲＦ信号の周波数は固定しておき、ＡＯＤ制御部１３によりＸ系に与えるＲＦ信号の周波数を順次切替えられるようにしておく。一方、Ｙ系の制御テーブル１２を作成する場合は、Ｘ系のＡＯＤに与えるＲＦ信号の周波数は固定しておき、ＡＯＤ制御部１３によりＹ系に与えるＲＦ信号の周波数を順次切替えられるようにしておく。

また、Ｘ系の制御テーブル１２を作成する場合、Ｘ系のＡＯＤに与えるＲＦ信号の周波数は固定しておき、ＲＦ信号の振幅を順次切替えられるようにしておく。一方、Ｙ系の制御テーブル１２を作成する場合、Ｙ系のＡＯＤに与えるＲＦ信号の周波数は固定しておき、ＲＦ信号の振幅を順次切替えられるようにしておく。

ガルバノ偏向部８はＡＯＤ偏向部６からのレーザパルスＬ２をその走査領域の中心付近、すなわち集光レンズ９の中心付近に位置づけするようになっている。この方が、集光レンズ９における入射位置による透過率の変動による悪影響を避けることができる。
Ｘ系に与えるＲＦ信号の周波数を順次切替えることにより、レーザ照射位置は図３におけるＸ方向に移動し、またＹ系に与えるＲＦ信号の周波数を順次切替えることにより、レーザ照射位置は図３におけるＹ方向に移動する。

図１は、テーブル作成部１８の動作を示す概略フローチャートである。
Ｘ系の制御テーブル１２を作成する場合を説明するが、Ｙ系の制御テーブル１２を作成する場合も同じである。
図３におけるＸ方向の各位置x1、x2、x3・・・に位置付けする場合のＸ系のＡＯＤに与えるそれぞれのＲＦ信号の周波数をf1、f2、f3・・・とする場合、ＲＦ信号の周波数をf1、f2、f3・・・と順次切替えていき、それぞれの場合のサーマルセンサ１６、１７の検出信号がテーブル作成部１８に送られる。

本実施例では、ビームスプリッタ４を透過してサーマルセンサ１６で検出されるレーザパルスＬ１の平均パワーは、ビームスプリッタ４の透過率との関係で、レーザパルスＬ１の平均パワーを直接検出する場合に比較して1/100となるものとする。
そこで、テーブル作成部１８はサーマルセンサ１６による検出値を100倍することによりレーザパルスＬ１の平均パワーαを求め、サーマルセンサ１７により検出されたレーザパルスＬ４の平均パワーβとのパワー比率γ（β/α）を算出してワークテーブルＷ１に登録する（図１におけるステップＳ１）。ワークテーブルＷ１の内容を図５に示す。

なお、前記ステップＳ１の動作を行う場合、ＡＯＤに与えるＲＦ信号の振幅は出射エネルギーが最大になる時のものとする。これは、ＲＦ信号の周波数と振幅と最大出射エネルギーとの関係を予め求めておき、それに基づきＡＯＤに与える振幅を決めればよい。

図５のワークテーブルＷ１において、u-α1、u-α2、u-α3・・・はそれぞれＲＦ信号の周波数f1、f2、f3・・・における平均パワーα、またu-β1、u-β2、u-β3・・・はそれぞれＲＦ信号の周波数f1、f2、f3・・・における平均パワーβ、またu-γ1、u-γ２、u-γ３・・・はそれぞれＲＦ信号の周波数f1、f2、f3・・・におけるパワー比率γである。

また、ここでのワークテーブルＷ１の内容はデータ相互の論理的関係を説明するためのものであり、例えば、ＲＦ信号の周波数f1、f2、f3・・・の各々毎にＸ方向の位置x1、x2、x3・・・を示すデータが必ずしも登録されている訳ではない。以下に説明するワークテーブルや制御テーブルでも同様とする。

次に、ワークテーブルＷ１の中のパワー比率u-γ1、u-γ２、u-γ３・・・のなかで、一番低いパワー比率（以下最低パワー比率と呼ぶ）を抽出する（図１におけるステップＳ２）。これは、ここではＸ方向の位置xnに位置付けする場合の周波数fnの時のu-γnとする。
次に、ＲＦ信号の周波数をＸ方向の位置x1に位置付けする場合の周波数f1に固定しておき、ＲＦ信号の振幅を制御し得る範囲で区切ってa1、a2、a3・・・と順次切替えていき、それぞれの場合の平均パワーα、平均パワーβ、両者のパワー比率γ（β/α）をワークテーブルＷ２に登録する（図１におけるステップＳ３）。ワークテーブルＷ２の内容を図６に示す。

図６のワークテーブルＷ２において、v-α1、v-α2、v-α3・・・はそれぞれＲＦ信号の振幅がa1、a2、a3・・・における平均パワーα、またv-β1、v-β2、v-β3・・・はそれぞれＲＦ信号の振幅がa1、a2、a3・・・における平均パワーβ、またv-γ1、v-γ２、v-γ３・・・はそれぞれＲＦ信号の振幅がa1、a2、a3・・・におけるパワー比率γである。

次に、ワークテーブルＷ２の中のパワー比率v-γ1、v-γ２、v-γ３・・・のなかで、前記最低パワー比率u-γnに一番近いパワー比率を抽出する。これは、ここではＲＦ信号の振幅がamの時のパワー比率v-γmとする。そして、Ｘ方向の位置x1に位置付けするためにＲＦ信号の周波数f1を与える時の振幅としてamを制御テーブル１２に登録する（図１におけるステップＳ４）。

次に、Ｘ方向の他の位置x2 、x3・・・に位置付けするための周波数f2、f3・・・の各々毎でもワークテーブルＷ２を作成する等を行って前記ステップ３～５を行い、その時の振幅an、ap、as・・・を制御テーブル１２に登録する（図１におけるステップＳ５）。このようにして完成した制御テーブル１２の内容を図７に示す。

以上のようにして作成した制御テーブル１２は、以下のように使用する。Ｘ系の制御テーブル１２を使用する場合を説明するが、Ｙ系の制御テーブル１２を使用する場合も同様である。
図２において、Ｘ方向の位置x1に位置付けするためのデータがＡＯＤ制御部１３に与えられると、ＡＯＤ制御部１３は制御テーブル１２からＡＯＤに与えるＲＦ信号の周波数f1と振幅amを読出し、ＡＯＤ偏向部６に与える。
これにより、ＡＯＤ偏向部６においてはＲＦ信号の周波数f1と振幅amに対応する偏向角度と平均パワーのレーザパルスＬ２がガルバノ偏向部８に出射される。Ｘ方向の他の位置x2 、x3・・・に位置付けする場合も同じである。

以上の実施例によれば、レーザ発振器３からから出射されたレーザパルスＬ１の平均パワーαと集光レンズ９から出射されたレーザパルスの平均パワーβのパワー比率に基づいて制御テーブル１２が作成されるので、レーザ発振器３から出射されたレーザパルスのエネルギーがたまたま上昇あるいは低下したとしても、その影響を排除することができ、穴品質を確保できる。

実施例２
実施例１においては、ワークテーブルＷ１を作成する場合、ＡＯＤに与えるＲＦ信号の周波数として、Ｘ方向の各位置x1、x2、x3・・・に対応する周波数f1、f2、f3・・・の各々とし、それぞれでパワー比率を求めるようにしている。
しかしながら、ＡＯＤに与えるＲＦ信号の周波数として、周波数の変動範囲を一定間隔で区切った場合の各周波数帯域毎の中心周波数とし、それぞれでパワー比率（以下、中心パワー比率と呼ぶ）を求めるようにしてワークテーブルＷ１を作成してもよい。

図８は、上記方法を説明するための図である。図８において、Ｔ１とＴ２は隣り合う周波数帯域、ft1とft2は周波数帯域Ｔ１、Ｔ２それぞれの中心周波数、U1とU2は中心周波数ft1、ft2それぞれでの中心パワー比率である。
この方法においては、Ｘ方向の各位置x1、x2、x3・・・に対応する周波数f1、f2、f3・・・の各々毎のパワー比率は近似的に求めることができる。

例えば、Ｘ方向の位置x100に対応する周波数f100でのパワー比率U100は、周波数と正比例関係で変化するものとして近似し、f100、ft1、ft2、U1及びU2のデータを用いて、（ｆ100－ft1）×（U2－U1）／（ft2－ft1）＋U1の式で算出できる。
Ｘ方向の各位置x1、x2、x3・・・に対応する周波数f1、f2、f3・・・の変動範囲での最低パワー比率は、上記のようにして得られたパワー比率のなかから抽出すればよい。

以上の実施例２によれば、Ｘ方向の各位置x1、x2、x3・・・に対応する周波数f1、f2、f3・・・の各々毎にパワー比率を求める必要はなく、ワークテーブルＷ１に登録するエントリ数を少なくできる。
Ｙ方向についても、Ｘ方向と同様に周波数の変動範囲を一定間隔で区切った場合の各周波数帯域毎の中心周波数のそれぞれで中心パワー比率を求めるようにすれば、全く同じことがいえる。

実施例３
実施例１においては、ワークテーブルＷ２を作成する場合、ＡＯＤに与えるＲＦ信号の振幅a1、a2、a3・・・として、制御し得る範囲で区切って、それぞれでのパワー比率を求めている。
しかしながら、実施例２でのワークテーブルＷ１を作成する場合と同様にして、ＡＯＤに与えるＲＦ信号の振幅として、振幅の変動範囲を一定間隔で区切った場合の各振幅帯域毎の中心振幅とし、それぞれでパワー比率（以下、振幅中心パワー比率と呼ぶ）を求めるようにしてワークテーブルＷ２を作成してもよい。
ＲＦ信号の振幅a1、a2、a3・・・の各々毎のパワー比率は、各周波数帯域において求めた中心パワー比率を元にして、実施例２の場合と同様にして近似的に求めることができる。

図９は、上記方法を説明するための図である。図９において、S１とS２は隣り合う振幅帯域、ms1とms2は振幅帯域S１、S２それぞれの中心振幅、V-1とV-2は中心振幅ms1、ms2それぞれでの振幅中心パワー比率である。
この方法においては、振幅a1、a2、a3・・・の各々毎のパワー比率を近似的に求めることができる。例えば、振幅m200でのパワー比率v200は、振幅と正比例関係で変化するものとして近似し、m200、ms1、ms2、V1及びV2のデータを用いて、（m200－ms1）×（v2－v1）／（ms2－ms1）＋v1の式で算出できる。

最低パワー比率に一番近いパワー比率となる振幅は、このようにして得られたパワー比率を元にして抽出すればよい。
以上の方式によれば、ワークテーブルＷ１の場合と同様、ワークテーブルＷ２に登録するエントリ数を少なくできる。

実施例４
実施例３においては、ワークテーブルＷ２を作成する場合、ＡＯＤに与えるＲＦ信号の振幅は、振幅の変動範囲を一定間隔で区切った場合の各振幅帯域毎の中心振幅としているものの、ＡＯＤに与えるＲＦ信号の周波数としては、位置x1 、x2 、x3・・・に位置付けするための周波数f1、f2、f3・・・の各々としているが、実施例２のように周波数の変動範囲も一定間隔で区切り、各周波数帯域毎の中心周波数を与えるようにしてもよい。

図１０は、上記方法を説明するための図である。図１０において、ft11、ft12はそれぞれ隣り合う周波数帯域での中心周波数、U11、U12はＡＯＤに与えるＲＦ信号の振幅が中心振幅mS10の場合に、中心周波数ft11、ft12のそれぞれで検出するパワー比率、U21、U22はＡＯＤに与えるＲＦ信号の振幅が中心振幅mS20の場合に、中心周波数ft11、ft12のそれぞれで検出するパワー比率である。

最低パワー比率に一番近いパワー比率となる振幅は、以下のようにして近似的に求めることができる。例えば、周波数f300でのパワー比率が予め求めておいた最低パワー比率γminに一番近くなる振幅m300は、周波数f300の上下の周波数帯域での中心振幅mS10とmS20でのパワー比率U11、U12、U21、U22のデータを用いて、m300 = mS20 + ( mS10 － mS20 ) ÷ ( J － K ) × γminで算出できる。但し、J＝U11＋(U12－U11）÷(ft12－ft11)×f300、K＝U21＋(U22－U21) ÷(ft12－ft11)×f300とする。

実施例５
以上までの実施例では、レーザ加工装置に組み込まれた状態でのＡＯＤ偏向部６の制御テーブル１２を作成する場合である。
これに対して、周波数、振幅及び出射エネルギーの関係に関してＡＯＤ偏向部６と同じ特性のＡＯＤ偏向部２３及び上記実施例のようにして作成した制御テーブル１２と同じ内容の制御テーブル２４とを図１１に示すようにセットにしたＡＯＤ偏向ユニット２５を、図２におけるレーザ加工装置でのＡＯＤ偏向部６及び制御テーブル１２の代わりに部品として組込むことにより、別のレーザ加工装置を製作するようにしてもよい。
このようにすれば、別のレーザ加工装置においては、あらためて制御テーブルを作成する必要がなく、サーマルセンサ１６、１７やテーブル作成部１８も不要になる。

２：テーブル ３：レーザ発振器 ４：ビームスプリッタ ６、２３：ＡＯＤ偏向部
７：ダンパ ８：ガルバノ偏向部 ９：集光レンズ １０：全体制御部、
１１：レーザ発振制御部 １２、２４：制御テーブル １３：ＡＯＤ制御部
１４：ガルバノ制御部 １６、１７：サーマルセンサ
１８：テーブル作成部 ２５：ＡＯＤ偏向ユニット
Ｄ：ＡＯＭ駆動信号 Ｇ：ガルバノ制御信号、Ｌ１～Ｌ３：レーザパルス
Ｓ：レーザ発振指令信号

Claims (7)

1. 与える駆動信号の周波数と振幅を変えることにより入射されたレーザパルスの偏向方向と出射エネルギーを変えることができる光偏向部と、各周波数に対応する振幅の駆動信号を与えるための制御部とを有し、光偏向部から出射されたレーザパルスを被加工物に導き照射することにより被加工物を加工するようにしたレーザ加工装置において、
   前記制御部は、前記光偏向部の前記出射エネルギーが最大となる振幅において当該出射エネルギーの前記入射されたレーザパルスのエネルギーに対する比率のなかで最低となる比率に近くなる振幅を前記各周波数に対応する振幅とすることを特徴とするレーザ加工装置。
2. 請求項１に記載のレーザ加工装置において、
   前記入射側エネルギーを検出する第１の検出部と前記出射エネルギーを検出する第２の検出部とを備え、前記比率は、前記第１の検出部と前記第２の検出部とからの検出結果から求められていることを特徴とするレーザ加工装置。
3. 請求項２に記載のレーザ加工装置において、
   前記制御部は、周波数毎に前記出射エネルギーが最大となる振幅において当該出射エネルギーの前記第２の検出部で検出されたエネルギーの前記第１の検出部で検出されたエネルギーに対する比率を求める第１のステップと、前記比率のなかで最低となる比率を求める第２のステップと、周波数毎に前記比率が前記最低比率に近くなる振幅を当該周波数に対応する振幅と定める第３のステップとを行うことにより、前記各周波数に対応する振幅の駆動信号を与えることを特徴とするレーザ加工装置。
4. 請求項２あるいは３に記載のレーザ加工装置において、
   前記第２の検出部は、前記被加工物に実際に照射されるレーザパルスのエネルギーを検出することを特徴とするレーザ加工装置。
5. 請求項１～４のいずれかに記載のレーザ加工装置において、
   前記光偏向部から出射されたレーザパルスをさらに偏向する第２の光偏向部が設けられていることを特徴とするレーザ加工装置。
6. 請求項１～５のいずれかに記載のレーザ加工装置において、
   前記制御部は、周波数毎に対応する振幅を予め登録しておくための制御テーブルを備えていることを特徴とするレーザ加工装置。
7. 与える駆動信号の周波数と振幅を変えることにより入射されたレーザパルスの偏向方向と出射エネルギーを変えることができる光偏向部に各周波数に対応する振幅の駆動信号を与え、光偏向部から出射されたレーザパルスを被加工物に導き照射することにより被加工物を加工するようにしたレーザ加工方法において、
   前記光偏向部の前記出射エネルギーが最大となる振幅において当該出射エネルギーの前記入射側エネルギーに対する比率のなかで最低となる比率に近くなる振幅を前記各周波数に対応する振幅として与えることを特徴とするレーザ加工方法。

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