JP7239951B1 - Stick grindstone and polishing method - Google Patents
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Abstract
【課題】ワークの研磨対象面の表面粗さの向上と、耐摩耗性の向上と、を図ることができるスティック砥石を提供すること。【解決手段】スティック砥石10は、先端部17をワークWの研磨対象面Sに押し付けて当該研磨対象面Sの研磨を行う。スティック砥石10は、無機長繊維15と、前記無機長繊維15に含浸し硬化した樹脂と、を備える。無機長繊維15は、アルミナ成分80~90重量%と、シリカ成分20~10重量%と、を備える。無機長繊維15の結晶構造は、ムライト結晶と、中間アルミナと、を備える。ムライト結晶の平均粒径は、25nmよりも小さい。【選択図】図1An object of the present invention is to provide a stick grindstone capable of improving the surface roughness and wear resistance of a surface to be polished of a work. A stick grindstone (10) presses a tip portion (17) against a surface (S) to be polished of a work (W) to grind the surface (S) to be polished. The stick grindstone 10 includes inorganic long fibers 15 and resin impregnated into the inorganic long fibers 15 and hardened. The inorganic long fibers 15 comprise 80 to 90% by weight of alumina component and 20 to 10% by weight of silica component. The crystal structure of the inorganic long fibers 15 includes mullite crystals and intermediate alumina. The average grain size of mullite crystals is smaller than 25 nm. [Selection drawing] Fig. 1
Description
本発明は、スティック砥石に関する。また、スティック砥石を用いた研磨方法に関する。 The present invention relates to stick grindstones. The present invention also relates to a polishing method using a stick grindstone.
無機長繊維の集合糸の束に樹脂を含侵、硬化させてなる棒状のスティック砥石は、特許文献1に記載されている。同文献のスティック砥石は、金型の研磨に用いられる。スティック砥石は、その断面が矩形または円形であり、その軸線と交差する方向に撓む弾性を備える。無機長繊維の集合糸は、スティック砥石の軸線方向に延びており、スティック砥石の先端面には、集合糸の断面が露出する。
A rod-shaped stick grindstone obtained by impregnating and hardening a bundle of collective threads of inorganic long fibers with a resin is described in
特許文献1では、ワークの研磨対象面を研磨する際に、スティック砥石の基部を工具ホルダに保持させる。また、工具ホルダを工作機械のスピンドルに接続し、スピンドルを回転させて、スティック砥石の先端面をワークの研磨対象面に押し付ける。ここで、工具ホルダは、スピンドルの回転を、スピンドルの軸線方向の直線往復運動および回転運動に変換する。従って、スティック砥石の先端部は、ワークに断続的に押し付けられて、研磨対象面を研磨する。また、スティック砥石の先端部は、ワークに回転状態で接触して研磨対象面を研磨する。
In
砥石に用いられる砥材は、特許文献2に記載されている。同文献の砥材は、樹脂が含浸した無機長繊維からなる。無機長繊維は、アルミナ成分80~90重量%と、シリカ成分20~10重量%と、を備える。無機長繊維の結晶構造は、ムライト結晶と、中間アルミナと、を備える。ムライト結晶の平均粒径は、25nm~70nmである。同文献の砥材は、無機長繊維がアルミナ成分を80重量%以上含むので、無機長繊維の硬度が高い。また、ムライト結晶の平均粒径が25nm以上なので、ワークを研磨、研削する研削力が大きい。
The abrasive material used for the grindstone is described in
特許文献2には、上記の砥材からなる直方体形状の砥石が記載されている。ワークを研磨する際に、砥石は、長手方向に延びる側面の全体がワークの研磨対象面に押し付けられる。また、砥石は、研磨対象面に沿って、往復移動させられる。
特許文献2に記載された砥石用の砥材を棒状に成形してスティック砥石とすれば、スティック砥石は、十分な研削力を備えることができる。しかし、近年の金型の精密化に伴って、特許文献2に記載された砥石用の砥材からなるスティック砥石では、研磨によって所望の表面粗さを得ることができない場合がある。また、発明者らが鋭意検討したところ、特許文献2に記載された砥石用の砥材からなるスティック砥石では、スティック砥石の耐摩耗性に改善の余地があることが判明した。
If the abrasive material for the grindstone described in
本発明の課題は、このような点に鑑みて、ワークの研磨対象面の表面粗さの向上と、耐摩耗性の向上と、を図ることができるスティック砥石を提供することにある。また、この
ようなスティック砥石を用いた研磨方法を提案することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the foregoing, an object of the present invention is to provide a stick grindstone capable of improving the surface roughness and wear resistance of the surface to be polished of the work. Another object of the present invention is to propose a polishing method using such a stick grindstone.
本発明者らは、鋭意検討の結果、無機長繊維が、アルミナ成分80~90重量%とシリカ成分20~10重量%とを備え、無機長繊維の結晶構造が中間アルミナとムライトとを備える砥材をスティック砥石に採用した場合には、その結晶構造におけるムライト結晶の結晶子が大きい程、ワークの研磨対象面にスクラッチ(研磨キズ)を発生させやすいという知見を得た。 As a result of extensive studies, the present inventors have found that the inorganic long fibers comprise 80 to 90% by weight of alumina component and 20 to 10% by weight of silica component, and the crystal structure of the inorganic long fibers comprises intermediate alumina and mullite. When the material is used for a stick grindstone, it was found that the larger the crystallite of the mullite crystal in the crystal structure, the more easily scratches (polishing flaws) are generated on the surface of the workpiece to be polished.
また、本発明者らは、鋭意検討の結果、無機長繊維が、アルミナ成分80~90重量%とシリカ成分20~10重量%とを備え、無機長繊維の結晶構造が中間アルミナとムライトとを備える砥材をスティック砥石に採用した場合には、その結晶構造におけるムライト結晶の結晶子が大きい程、スティック砥石の耐摩耗性に影響を与えるという知見を得た。すなわち、大きな結晶子を備える無機長繊維では、ムライト化が進んでいる。ムライト化が進むと、無機長繊維は、脆化する。ここで、無機長繊維を使用した棒状のスティック砥石を用いてワークの研磨対象面を研磨する際には、スティック砥石の先端部を研磨対象面に押し付ける。また、棒状のスティック砥石は軸線と交差する方向に撓む弾性を備えるので、先端部をワークに押し付けたときに、スティック砥石が研磨対象面で跳ねたり、ビビリを発生させたりすることが少なく、スティック砥石に破損や折れが発生する可能性も低い。従って、スティック砥石の先端部を研磨対象面に押し付ける際には、その弾性を考慮した比較的大きな押し付け力で押し付けて、所望の研削力を確保する。このため、スティック砥石の先端部には負荷がかかりやすく、先端面に露出する無機長繊維のムライト化が進んでいる場合には、無機長繊維が脆く崩れ、摩耗しやすくなる。 In addition, as a result of extensive studies, the present inventors have found that the inorganic long fibers comprise 80 to 90% by weight of alumina component and 20 to 10% by weight of silica component, and the crystal structure of the inorganic long fibers is composed of intermediate alumina and mullite. The present inventors have found that when the provided abrasive material is used in a stick grindstone, the larger the crystallite of the mullite crystal in the crystal structure, the more the wear resistance of the stick grindstone is affected. In other words, mullite formation is progressing in inorganic long fibers having large crystallites. As the mullitization progresses, the inorganic long fibers become brittle. Here, when polishing a surface to be polished of a work using a rod-shaped stick grindstone using inorganic long fibers, the tip of the stick grindstone is pressed against the surface to be polished. In addition, since the rod-shaped stick grindstone has elasticity to flex in the direction intersecting the axis, when the tip is pressed against the workpiece, the stick grindstone hardly bounces on the surface to be polished or chattering occurs. It is also less likely that the stick grindstone will break or break. Therefore, when the tip of the stick grindstone is pressed against the surface to be polished, it is pressed with a relatively large pressing force in consideration of its elasticity to ensure a desired grinding force. For this reason, a load is likely to be applied to the tip of the stick grindstone, and if the inorganic long fibers exposed on the tip surface are mulliteized, the inorganic long fibers become brittle and crumble and wear easily.
この一方、本発明者らは、無機長繊維が、アルミナ成分80~90重量%と、シリカ成分20~10重量%と、を備える砥材をスティック砥石に採用した場合には、ムライト結晶が25nmよりも小さくても、スティック砥石の研削力を確保できるという知見を得た。すなわち、無機長繊維がアルミナ成分を80重量%以上備えれば、スティック砥石の硬度を確保できる。また、ムライト結晶が25nmよりも小さければ、無機長繊維においてムライト化が抑制されているので、無機長繊維の脆化が抑制される。これにより、スティック砥石の先端部がワークに押し付けられて研磨対象面を研磨しているときに、無機長繊維が脆く崩れることが抑制され、無機長繊維がワークに食いつく。さらに、棒状のスティック砥石によってワークを研磨、研削する際には、直方体形状の砥石のように長手方向に延びる側面の全体を研磨対象面に接触させてワークを研磨する場合とは異なり、スティック砥石の弾性を考慮した押し付け力で先端部を研磨対象面に押し付けることができる。従って、スティック砥石は、所定の研削力を備えることができる。本発明は、これらの知見に基づくものである。 On the other hand, the inventors of the present invention have found that when a stick grindstone uses an abrasive material in which the inorganic long fibers have an alumina component of 80 to 90% by weight and a silica component of 20 to 10% by weight, the mullite crystals are 25 nm. I got the knowledge that the grinding power of the stick grindstone can be secured even if it is smaller than. That is, if the inorganic long fibers contain 80% by weight or more of the alumina component, the hardness of the stick grindstone can be ensured. In addition, if the mullite crystals are smaller than 25 nm, mullite formation is suppressed in the inorganic long fibers, so embrittlement of the inorganic long fibers is suppressed. As a result, when the tip of the stick grindstone is pressed against the work and the surface to be polished is being polished, the inorganic long fibers are prevented from becoming brittle and crumble, and the inorganic long fibers bite into the work. Furthermore, when polishing and grinding a work with a rod-shaped stick grindstone, unlike the case where the entire side surface extending in the longitudinal direction is brought into contact with the surface to be polished like a rectangular parallelepiped grindstone, the work is polished. The tip can be pressed against the surface to be polished with a pressing force that takes into account the elasticity of the tip. Therefore, the stick grindstone can be provided with a predetermined grinding force. The present invention is based on these findings.
上記課題を解決するために、本発明は、先端部をワークの研磨対象面に押し付けて当該研磨対象面の研磨を行う棒状のスティック砥石において、軸線方向に延びる複数本の無機長繊維と、前記無機長繊維に含浸し固化した樹脂と、を備え、先端面には、前記無機長繊維の断面が露出し、前記軸線方向と交差する方向に撓む弾性を備え、前記無機長繊維は、アルミナ成分80~90重量%と、シリカ成分20~10重量%と、を備え、前記無機長繊維の結晶構造は、ムライト結晶と、中間アルミナと、を備え、前記ムライト結晶の平均粒径は、25nmよりも小さく、前記無機長繊維にX線を照射して取得した回折チャートには、ムライトの(110)面の回折線のピークが現れ、前記ムライト結晶の平均粒径は、前記回折チャートに基づいて、以下の数式により、算出することを特徴とする。
λ:X線の波長
θ:X線の視斜角
β1/2:X線回折による結晶構造2θが26°付近に現れるムライトの(210)面の回折線の半値幅
In order to solve the above-mentioned problems, the present invention provides a rod-shaped stick grindstone that grinds the target surface of a workpiece by pressing the tip thereof against the target surface to be ground, in which a plurality of inorganic long fibers extending in the axial direction; and a resin impregnated and solidified into inorganic long fibers, wherein a cross section of the inorganic long fibers is exposed on a tip surface, and has elasticity to bend in a direction intersecting with the axial direction, and the inorganic long fibers are made of alumina. 80 to 90% by weight of a component and 20 to 10% by weight of a silica component, the crystal structure of the inorganic long fibers comprises mullite crystals and intermediate alumina, and the average grain size of the mullite crystals is 25 nm. In the diffraction chart obtained by irradiating the inorganic long fibers with X-rays, a peak of the diffraction line of the (110) plane of mullite appears, and the average grain size of the mullite crystals is based on the diffraction chart. is calculated by the following formula.
本発明のスティック砥石は、無機長繊維の結晶構造において、ムライト結晶の平均粒径は25nmよりも小さい。これにより、ムライト結晶の大きさに起因して、ワークの研磨対象面にスクラッチ(研磨キズ)が発生することを抑制できる。よって、研磨対象面の表面粗さを向上させることができる。また、本発明のスティック砥石は、無機長繊維の結晶構造において、ムライト結晶の平均粒径は25nmよりも小さい。これにより、無機長繊維の脆化を抑制できるので、先端面に無機長繊維の断面が露出するスティック砥石の先端部をワークの研磨対象面に押し付けて研磨を行う際に、無機長繊維が脆く崩れることを抑制できる。従って、スティック砥石の耐摩耗性が向上する。 In the stick grindstone of the present invention, the average grain size of mullite crystals is smaller than 25 nm in the crystal structure of the inorganic long fibers. As a result, it is possible to suppress the occurrence of scratches (polishing flaws) on the polishing target surface of the work due to the size of the mullite crystals. Therefore, the surface roughness of the surface to be polished can be improved. Further, in the stick grindstone of the present invention, in the crystal structure of the inorganic long fibers, the average grain size of the mullite crystals is smaller than 25 nm. As a result, the embrittlement of the inorganic long fibers can be suppressed, so that when polishing is performed by pressing the tip of the stick grindstone, in which the cross section of the inorganic long fibers is exposed on the tip surface, against the surface to be polished of the workpiece, the inorganic long fibers become brittle. You can prevent it from collapsing. Therefore, the wear resistance of the stick grindstone is improved.
この一方、無機長繊維は、アルミナ成分を80重量%以上備えるので、その硬度が確保される。また、ムライト結晶が小さければ、無機長繊維の脆化を抑制できる。従って、スティック砥石の先端部を、ワークの研磨対象面に押し付けて研磨を行う際に、無機長繊維が脆く崩れることが抑制され、無機長繊維がワークに食いつく。さらに、棒状のスティック砥石によってワークを研磨、研削する際には、直方体形状の砥石のように長手方向に延びる側面の全体を研磨対象面に接触させてワークを研磨する場合とは異なり、先端部を研磨対象面に押し付けて研磨を行うことができる。また、棒状のスティック砥石は、その軸線と交差する方向に撓む弾性を備えるので、先端部を研磨対象面に押し付けた場合でも、スティック砥石が研磨対象面で跳ねたり、ビビリを発生させたりすることが少なく、スティック砥石に破損や折れが発生する可能性も低い。従って、スティック砥石の先端部を、スティック砥石の弾性を考慮した押し付け力で研磨対象面に押し付けて、所望の研削力を得ることができる。従って、スティック砥石は、ムライト結晶の平均粒径が25nm以下であっても、その研削力を確保できる。 On the other hand, since the inorganic long fiber has an alumina component of 80% by weight or more, its hardness is ensured. Also, if the mullite crystals are small, embrittlement of the inorganic long fibers can be suppressed. Therefore, when the tip of the stick grindstone is pressed against the surface to be polished of the work for polishing, the inorganic long fibers are prevented from becoming brittle and crumble, and the inorganic long fibers bite into the work. Furthermore, when polishing or grinding a work with a rod-shaped stick grindstone, unlike the case where the entire side surface extending in the longitudinal direction is brought into contact with the surface to be polished as in the case of a rectangular parallelepiped grindstone, the tip of the work is polished. can be pressed against the surface to be polished. In addition, since the rod-shaped stick grindstone has elasticity that bends in a direction intersecting its axis, even when the tip is pressed against the surface to be polished, the stick grindstone bounces on the surface to be polished and chattering occurs. It is less likely that the stick grindstone will break or break. Therefore, a desired grinding force can be obtained by pressing the tip of the stick grindstone against the surface to be polished with a pressing force that takes into consideration the elasticity of the stick grindstone. Therefore, even if the average grain size of mullite crystals is 25 nm or less, the stick grindstone can ensure its grinding power.
本発明において、前記ムライト結晶の平均粒径は、20nm以下であることが望ましい。このようにすれば、研磨対象面の表面粗さを向上させることが容易である。また、スティック砥石の耐摩耗性をより向上させることができる。 In the present invention, the average grain size of the mullite crystals is desirably 20 nm or less. By doing so, it is easy to improve the surface roughness of the surface to be polished. Also, the wear resistance of the stick grindstone can be further improved.
本発明において、前記無機長繊維のアルミナ成分が85重量%以上であることが望ましい。このようにすれば、無機長繊維の硬度をより高くすることが容易である。従って、スティック砥石の研削力を確保することが容易となる。 In the present invention, it is desirable that the alumina component of the inorganic long fibers is 85% by weight or more. In this way, it is easy to increase the hardness of the inorganic long fibers. Therefore, it becomes easy to secure the grinding force of the stick grindstone.
本発明において、前記樹脂は、エポキシ樹脂であるものとすることができる。 In the present invention, the resin may be an epoxy resin.
本発明において、曲げ強度は500MPa以上、曲げ弾性率は50GPa以上であるものとすることができる。このようにすれば、スティック砥石の先端部を研磨対象面に押し付ける押し付け力を大きくして、所望の研削力を得ることが容易となる。 In the present invention, the bending strength can be 500 MPa or more, and the bending elastic modulus can be 50 GPa or more. By doing so, it becomes easy to obtain a desired grinding force by increasing the pressing force for pressing the tip of the stick grindstone against the surface to be polished.
次に、本発明の研磨方法は、上記のスティック砥石を振動工具に装着し、前記スティッ
ク砥石の先端部を、ワークの研磨対象面に押し付けながら、前記軸線方向に振動させることを特徴とする。スティック砥石の先端部をワークの研磨対象面に押し付けながら行う研磨方法には、スティック砥石の先端面をワークの研磨対象面に押し付けながら行う研磨方法が含まれる。
Next, the polishing method of the present invention is characterized in that the stick grindstone is mounted on a vibrating tool, and the tip of the stick grindstone is vibrated in the axial direction while being pressed against the surface to be polished of the work. The polishing method performed while pressing the tip portion of the stick grindstone against the surface to be polished of the work includes a polishing method performed while pressing the tip surface of the stick grindstone against the surface to be polished of the work.
また、本発明の研磨方法は、上記のスティック砥石を振動工具に装着し、前記スティック砥石の先端部を、ワークの研磨対象面に押し付けながら、前記軸線方向および前記スティック砥石の軸線と交差する方向に振動させることを特徴とする。スティック砥石の先端部をワークの研磨対象面に押し付けながら行う研磨方法には、スティック砥石の先端面をワークの研磨対象面に押し付けながら行う研磨方法が含まれる。 Further, in the polishing method of the present invention, the above-described stick grindstone is attached to a vibration tool, and while pressing the tip of the stick grindstone against the surface to be polished of the work, the axial direction and the direction intersecting the axis of the stick grindstone. It is characterized by vibrating to. The polishing method performed while pressing the tip portion of the stick grindstone against the surface to be polished of the work includes a polishing method performed while pressing the tip surface of the stick grindstone against the surface to be polished of the work.
さらに、本発明の研磨方法は、上記のスティック砥石を回転工具に装着し、前記スティック砥石の先端部を、ワークの研磨対象面に押し付けた状態で回転させ、前記スティック砥石の断面は、円形であることを特徴とする。スティック砥石の先端部をワークの研磨対象面に押し付けながら行う研磨方法には、スティック砥石の先端面をワークの研磨対象面に押し付けながら行う研磨方法が含まれる。 Further, in the polishing method of the present invention, the stick grindstone is mounted on a rotary tool, the tip of the stick grindstone is rotated while being pressed against the surface to be polished of the work, and the cross section of the stick grindstone is circular. characterized by being The polishing method performed while pressing the tip portion of the stick grindstone against the surface to be polished of the work includes a polishing method performed while pressing the tip surface of the stick grindstone against the surface to be polished of the work.
以下に、図面を参照して、本発明の実施の形態であるスティック砥石を説明する。 A stick grindstone that is an embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
(スティック砥石)
図1は、スティック砥石の斜視図である。図2は、図1のスティック砥石を用いたワー
クの研磨方法の説明図である。図3は、図1のスティック砥石を用いたワークの研磨方法の別の例の説明図である。図4は、円柱形状のスティック砥石の斜視図である。図5は、図4のスティック砥石を用いたワークの研磨方法の説明図である。図6は、図4のスティック砥石を用いたワークの研磨方法の別の例の説明図である。
(stick whetstone)
FIG. 1 is a perspective view of a stick grindstone. FIG. 2 is an explanatory diagram of a method of polishing a workpiece using the stick grindstone of FIG. FIG. 3 is an explanatory diagram of another example of a method of polishing a workpiece using the stick grindstone of FIG. FIG. 4 is a perspective view of a cylindrical stick grindstone. FIG. 5 is an explanatory diagram of a method of polishing a workpiece using the stick grindstone of FIG. FIG. 6 is an explanatory diagram of another example of a method of polishing a workpiece using the stick grindstone of FIG.
図1に示すように、スティック砥石10は、棒状であり、その断面は、矩形である。本例では、スティック砥石10は、長方形の断面を備える。スティック砥石10は、その軸線Lに沿った軸線方向に延びる複数本の無機長繊維15と、無機長繊維15に含浸し固化した樹脂16と、を備える。無機長繊維15は、多結晶質の繊維であり、アルミナ成分80~90重量%と、シリカ成分20~10重量%と、を備える。スティック砥石10の先端面17aには、無機長繊維15の断面が露出する。
As shown in FIG. 1, the
スティック砥石10は、その軸線Lと交差する方向に撓む弾性を備える。スティック砥石10の曲げ強度は、500MPa以上である。スティック砥石10の曲げ弾性は、50GPa以上である。より好ましくは、スティック砥石10の曲げ強度は、800MPa以上であり、スティック砥石10の曲げ弾性は、65GPa以上である。なお、図1等では、便宜上、無機長繊維15を鎖線で示しているが、無機長繊維15はスティック砥石10の先端から基端側まで連続して延びている。また、複数本の無機長繊維15は、スティック砥石10の軸線Lに対して傾斜する場合があるが、その場合の傾斜角度は、10°程度であり、最大でも20°を超えることはない。
The
(研磨方法)
図2に示すように、スティック砥石10は、その基端部分が手持ち式の振動工具のヘッドに装着されて使用される。振動工具は、例えば、エアー振動工具、或いは超音波振動工具である。振動工具は、ヘッドに取り付けたスティック砥石10を、軸線方向に往復移動(振動)させる。スティック砥石10が研磨するワークWは、例えば、樹脂成型のための金型である。
(polishing method)
As shown in FIG. 2, the
ワークWの研磨に際して、スティック砥石10は、その先端部17がワークWの研磨対象面Sに斜めから押し当てられる。すなわち、スティック砥石10は、その軸線Lと研磨対象面Sとの角度θが鋭角となる姿勢で、研磨対象面Sに押し当てられる。本例では、スティック砥石10は、長方形の断面の一方の長辺が研磨対象面Sに対向している。また、ワークWの研磨に際して、スティック砥石10は、軸線Lに沿った方向から、所定の押し付け力Fで、ワークWの研磨対象面Sに押し付けられる。さらに、スティック砥石10は、図2に矢印で示すように、ワークWの研磨に際して、軸線方向に振動させられる。振動工具11がエアー振動工具の場合には、エアー振動工具は、5000st/min以上でスティック砥石10を振動させる。振動工具11が超音波振動工具の場合には、超音波振動工具は、15kHz以上でスティック砥石10を振動させる。
When polishing the work W, the
また、スティック砥石10は、図3に示すように、その先端面17aがワークWの研磨対象面Sに垂直方向から押し当てられて、ワークWを研磨する場合がある。この場合にも、スティック砥石10は、軸線Lに沿った方向から押し付け力Fで研磨対象面Sに押し付けられる。また、図3に実線の矢印で示すように、スティック砥石10は、振動工具11により、軸線方向に振動させられる。振動工具11がエアー振動工具の場合には、エアー振動工具は、5000st/min以上でスティック砥石10を振動させる。振動工具11が超音波振動工具の場合には、超音波振動工具は、15kHz以上でスティック砥石10を振動させる。
3, the
ここで、図3に実線で示す矢印および鎖線の矢印で示すように、エアー振動工具を用いる場合には、スティック砥石10は、エアー振動工具により、軸線方向および軸線Lと直
交する方向に振動させられる場合もある。この場合、エアー振動工具は、スティック砥石10を軸線方向に振動させるストロークの間に、スティック砥石10を楕円の軌道に沿ってスイングさせて、軸線方向および軸線Lと直交する方向の振動を実現させる。この場合、エアー振動工具は、5000st/min以上でスティック砥石10を振動させる。
Here, as indicated by solid line arrows and chain line arrows in FIG. Sometimes it is. In this case, the air vibration tool swings the
また、エアー振動工具を用いる場合には、図2に示すように、スティック砥石10の先端部17を研磨対象面Sに斜めから押し当ててワークWを研磨する際にも、スティック砥石10を軸線方向および軸線Lと直交する方向に振動させる場合がある。
In the case of using an air vibration tool, as shown in FIG. 2, even when polishing the workpiece W by pressing the
また、図5に示すように、スティック砥石10は、その基端部分が手持ち式の回転工具11´のヘッドに装着されて使用される場合がある。この場合、回転工具11´に装着するスティック砥石は、図4に示すように、断面が円形のスティック砥石10´が望ましい。すなわち、回転工具11´には、円柱形状のスティック砥石10´を装着することが望ましい。回転工具11´は、例えば、電動回転工具またはエアー回転工具である。図5に実線の矢印で示すように、回転工具11´は、スティック砥石10´を、その軸線回りに、回転させる。
Further, as shown in FIG. 5, the
図5に示すように、ワークWの研磨に際して、スティック砥石10´は、その先端部17がワークWの研磨対象面Sに斜めから押し当てられる。すなわち、スティック砥石10´は、その軸線Lと研磨対象面Sとの角度θが鋭角となる姿勢で、研磨対象面Sに押し当てられる。また、ワークWの研磨に際して、スティック砥石10´は、軸線Lに沿った方向から、所定の押し付け力Fで、ワークWの研磨対象面Sに押し付けられる。さらに、スティック砥石10´は、先端部17が研磨対象面Sに押し付けられた状態で、軸線回りに回転させられる。回転工具11´は、100回転/min以上でスティック砥石10を回転させる。
As shown in FIG. 5, when polishing the work W, the
ここで、スティック砥石10´を回転工具11´に装着して研磨を行う場合においても、図6に示すように、スティック砥石10´の先端面17aをワークWの研磨対象面Sに垂直方向から押し付けて、回転させる場合がある。この場合にも、スティック砥石10´は、軸線Lに沿った方向から押し付け力Fで研磨対象面Sに押し付けられる。また、回転工具11´は、100回転/min以上でスティック砥石10を回転させる。
Here, even when the stick grindstone 10' is attached to the rotary tool 11' for grinding, the
ここで、上記のいずれの研磨方法においても、スティック砥石10によりワークの研磨対象面Sを研磨する際には、スティック砥石10を研磨対象面Sに押し付ける押し付け力Fや、研磨対象面Sの側からの反力などに起因して、スティック砥石10がその軸線Lと交差する方向に撓むことがある。
Here, in any of the above polishing methods, when polishing the target surface S of the workpiece with the
なお、スティック砥石10、10´は、振動工具などに装着せずに、使用することもできる。この場合、作業者は、スティック砥石10、10´の先端部17をワークWの研磨対象面Sに押し付けて、手研磨を行う。
Note that the
(スティック砥石の製造方法)
図7は、スティック砥石10の製造方法のフローチャートである。図7に示すように、スティック砥石10の製造方法は、紡糸工程ST1、仮焼工程ST2、焼結工程ST3、樹脂含浸成形工程ST4をこの順に備える。紡糸工程ST1では、塩基性塩化アルミニウムとコロイダルシリカとポリビニルアルコールから成る水性の紡糸原液を乾式紡糸して前駆体繊維を得る。仮焼工程ST2では、前駆体繊維を900℃以上、1300℃以下で焼成してセラミックス化して、無機長繊維を得る。焼結工程ST3では、無機長繊維を1300℃以上の高温で、20秒前後、加熱する。焼結工程ST3における加熱温度は仮焼工程ST2における加熱温度よりも高い。
(Manufacturing method of stick grindstone)
FIG. 7 is a flow chart of the manufacturing method of the
樹脂含浸成形工程ST4は、無機長繊維を適宜に引き揃えて集合糸とする。また、樹脂含浸成形工程ST4では、集合糸に、エポキシ樹脂、または、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させる。さらに、樹脂含浸成形工程ST4では、樹脂が含侵した集合糸を引き揃えて集合糸の束とする。さらに、樹脂含浸成形工程ST4では、樹脂が含侵した集合糸の束を、所定形状の開口を備えるダイスを通過するように引き出し、しかる後に加熱炉を経由させて硬化させる。その後、樹脂が硬化した集合糸の束を、所定の長さに切り揃える。これにより、所定の長さ寸法と、所定の断面形状と、を備えるスティック砥石10を得る。
In the resin impregnation molding step ST4, the inorganic long fibers are appropriately aligned to form a set yarn. In the resin impregnation molding step ST4, the set threads are impregnated with a thermosetting resin such as an epoxy resin or a phenol resin. Further, in the resin impregnation molding step ST4, the resin-impregnated set yarns are aligned to form a bundle of set yarns. Further, in the resin impregnation molding step ST4, the bundle of the bundled yarns impregnated with resin is pulled out so as to pass through a die having openings of a predetermined shape, and then passed through a heating furnace to be cured. After that, the bundle of set yarns with the cured resin is cut into a predetermined length. Thereby, a
以下に製造方法の具体的な例を示す。まず、紡糸工程ST1では、アルミニウムイオン13.2重量%、塩素イオン11.45重量%含有する塩基性塩化アルミニウムの水溶液を34kg、二酸化ケイ素を20重量%含有するコロイダルシリカ7.5kgに、平均重合度1700の部分ケン化ポリビニルアルコール2.5kgを溶解して、粘度が約1000ポイズ/20℃の紡糸原液を調製する。次に、紡糸原液を1000ホールの紡糸ノズルから押し出して乾式紡糸する。仮焼工程ST2では、紡糸した無機長繊維を900℃~1300℃で焼成しセラミック化して、集合糸を得る。その後、焼結工程ST3では、この集合糸を1300℃~1400℃のパイプ炉に通し、張力を付した状態で第1のボビンに連続的に巻き取る。この時、加熱時間が20秒となるように集合糸の通過速度を調節する。ここで、集合糸は、複数の第1のボビンに巻き取られる。 A specific example of the manufacturing method is shown below. First, in the spinning step ST1, 34 kg of an aqueous solution of basic aluminum chloride containing 13.2% by weight of aluminum ions and 11.45% by weight of chloride ions, and 7.5 kg of colloidal silica containing 20% by weight of silicon dioxide are added to each other by average polymerization. 2.5 kg of partially saponified polyvinyl alcohol having a degree of 1700 is dissolved to prepare a spinning dope having a viscosity of about 1000 poise/20°C. Next, the spinning dope is extruded through a 1000-hole spinning nozzle for dry spinning. In the calcining step ST2, the spun inorganic filaments are calcined at 900° C. to 1300° C. to be ceramicized to obtain aggregate yarns. Thereafter, in the sintering step ST3, the set yarn is passed through a pipe furnace at 1300° C. to 1400° C. and continuously wound around a first bobbin under tension. At this time, the passing speed of the bundle yarn is adjusted so that the heating time is 20 seconds. Here, the set yarn is wound around a plurality of first bobbins.
樹脂含浸成形工程ST4では、複数の第1のボビンのそれぞれから集合糸を繰り出して、未硬化の樹脂が貯留された樹脂槽を経由させる。また、樹脂槽を経由して樹脂が含侵した集合糸を引き揃えて束とし、加熱炉を経由させる。 In the resin impregnation molding step ST4, the set yarn is let out from each of the plurality of first bobbins and passed through a resin tank in which uncured resin is stored. In addition, the bundled threads impregnated with resin are pulled through a resin tank to form a bundle, which is then passed through a heating furnace.
集合糸および集合糸の束に含浸させる樹脂は、以下の組成を有するものとすることができる。
エポキシ樹脂(jER828 三菱ケミカル社製) 100重量部
テトラヒドロメチル無水フタル酸(H N 2 2 0 0 日立化成社製) 85重量部
イミダゾール(2 E 4 M Z - C N 四国化成社製) 2重量部
The resin that impregnates the aggregate yarn and the bundle of aggregate yarn can have the following composition.
Epoxy resin (jER828, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) 100 parts by weight Tetrahydromethyl phthalic anhydride (HN2200, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) 85 parts by weight Imidazole (2E4MZ-CN, manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd.) 2 parts by weight
ここで、樹脂含浸成形工程ST4では、樹脂が含浸した集合糸の束が、加熱炉に至る前に、所定形状の開口を備えるダイスを経由させる。これにより、樹脂が含浸した集合糸の束の断面形状をダイスの開口形状に対応する形状とする。また、樹脂含浸成形工程ST4では、加熱炉を経由することにより含侵した樹脂が硬化する。従って、樹脂が硬化した集合糸の束を、所定の寸法に切断する。これにより、ダイスの開口が矩形の場合には、所定の長さ寸法で矩形の断面を備えるスティック砥石が得られる。ダイスの開口が円形の場合には、所定の長さ寸法で円形の断面を備えるスティック砥石が得られる。 Here, in the resin impregnation molding step ST4, the bundle of bundled threads impregnated with resin passes through a die having an opening of a predetermined shape before reaching the heating furnace. As a result, the cross-sectional shape of the bundle of bundled yarns impregnated with the resin is made to correspond to the shape of the opening of the die. In addition, in the resin impregnation molding step ST4, the impregnated resin is cured by passing through a heating furnace. Therefore, the bundle of set yarns with the cured resin is cut into a predetermined size. As a result, when the opening of the die is rectangular, a stick grindstone having a predetermined length dimension and a rectangular cross section can be obtained. If the die opening is circular, a stick grindstone with a predetermined length dimension and a circular cross section is obtained.
(実施例1)
実施例1のスティック砥石10は、棒状であり、軸線Lと直交する断面形状が矩形である。スティック砥石10の厚み寸法(断面の短手方向の寸法)は1mmであり、幅寸法(断面の長手方向の寸法)は4mm、長さ寸法は100mmである。スティック砥石10の曲げ強度は1200MPaであり、曲げ弾性は115GPaである。
(Example 1)
The
スティック砥石10は、軸線方向に延びる複数本の無機長繊維15と、無機長繊維15に含浸する樹脂16と、を備える。無機長繊維15は、アルミナ成分85重量%と、シリカ成分15重量%と、を備える。無機長繊維15の結晶構造は、ムライト結晶と、中間アルミナと、を備える。ムライト結晶の結晶粒子の平均粒径は、20nmである。スティック砥石10の先端面17aには、無機長繊維15の断面が露出している。
The
実施例1のスティック砥石10の製造時において、仮焼工程ST2の加熱温度は1000℃である。焼結工程ST3の加熱温度は1380℃である。焼結工程ST3における加熱時間は、20秒である。
At the time of manufacturing the
ここで、無機長繊維15の結晶構造は、X線回折を用いて評価した。すなわち、焼結工程ST3の終了後、樹脂含浸成形工程ST4の前に、無機長繊維15にX線を照射し、回折チャートを取得した。図8は、実施例1の無機長繊維15にX線を照射した場合の回折チャートである。また、回折チャートに基づいて、ムライト結晶の平均粒径を、以下の一般式により算出した。
Here, the crystal structure of the inorganic
λ:X線の波長
θ:X線の視斜角
β1/2:X線回折による結晶構造2θが26°付近に現れるムライトの(210)面の回折線の半値幅
図8に示す回折チャートが取得された無機長繊維15のムライト結晶の平均粒径は、Dhkl=20(nm)である。
The average grain size of the mullite crystals of the inorganic
なお、ムライトの(210)面の回折線は、ムライト結晶の粒径が小さくなるのに伴ってピークが低くなり、他の回折線に埋もれてしまうことがある。例えば、ムライト結晶の粒径が25nmよりも小さくなると、ムライトの(210)面の回折線のピークが他の回折線に埋もれ、回折線の半値幅を取得できなくなる場合がある。そこで、発明者らは、実験により、ムライトの(210)面の回折線のピークが他の回折線に埋もれて回折線の半値幅を取得できない場合には、他の測定方法などを用いてムライト結晶の平均粒径が20nm以下であることを確認した。なお、ムライトの(210)面の回折線のピークが他の回折線に埋もれた場合でも、回折チャートにムライトの(110)面の回折線のピークが現れていれば、無機長繊維15の結晶構造がムライト結晶を備えているものと判断することができる。
The diffraction line of the (210) plane of mullite has a lower peak as the grain size of the mullite crystal becomes smaller, and may be buried in other diffraction lines. For example, when the grain size of the mullite crystal is smaller than 25 nm, the peak of the diffraction line of the (210) plane of mullite may be buried in other diffraction lines, making it impossible to obtain the half-value width of the diffraction line. Therefore, the inventors have found by experiments that when the peak of the diffraction line of the (210) plane of mullite is buried in other diffraction lines and the half-value width of the diffraction line cannot be obtained, mullite can be obtained by using other measurement methods. It was confirmed that the average grain size of the crystals was 20 nm or less. Even if the peak of the diffraction line of the (210) plane of mullite is buried in other diffraction lines, if the peak of the diffraction line of the (110) plane of mullite appears in the diffraction chart, the crystal of the inorganic
(比較例)
比較例1のスティック砥石は、棒状であり、軸線と直交する断面形状が矩形である。スティック砥石10の厚み寸法(断面の短手方向の寸法)は1mmであり、幅寸法(断面の長手方向の寸法)は4mm、長さ寸法は100mmである。スティック砥石の曲げ強度は1200MPa、曲げ弾性は120GPaである。比較例1のスティック砥石は、軸線方向に延びる複数本の無機長繊維と、無機長繊維に含浸する樹脂と、を備える。無機長繊維は、アルミナ成分85重量%と、シリカ成分15重量%と、を備える。無機長繊維の結晶構造は、ムライト結晶と、中間アルミナと、を備える。比較例1のスティック砥石の先端面には、無機長繊維の断面が露出している。
(Comparative example)
The stick grindstone of Comparative Example 1 is rod-shaped and has a rectangular cross-sectional shape perpendicular to the axis. The
図9は、比較例1の無機長繊維にX線を照射した場合の回折チャートである。図9に示す回折チャートには、ムライトの(210)面の回折線のピークが明確に現れている。図9に示す回折チャートに基づいて取得された比較例1の無機長繊維のムライト結晶の平均
粒径は、Dhkl=35(nm)である。すなわち、ムライト結晶の結晶粒子の平均粒径は、25nm以上である。
FIG. 9 is a diffraction chart when the inorganic long fibers of Comparative Example 1 were irradiated with X-rays. In the diffraction chart shown in FIG. 9, the diffraction peak of the (210) plane of mullite clearly appears. The average grain size of the mullite crystals of the inorganic long fibers of Comparative Example 1 obtained based on the diffraction chart shown in FIG. 9 is D hkl =35 (nm). That is, the average grain size of crystal grains of mullite crystals is 25 nm or more.
比較例1のスティック砥石の製造時において、仮焼工程ST2の加熱温度は1000℃である。焼結工程ST3の加熱温度は1390℃である。焼結工程ST3における加熱時間は、30秒である。 When manufacturing the stick grindstone of Comparative Example 1, the heating temperature in the calcination step ST2 was 1000°C. The heating temperature in the sintering step ST3 is 1390°C. The heating time in the sintering step ST3 is 30 seconds.
比較例1の焼結工程ST3の加熱温度は、実施例1の焼結工程ST3の加熱温度よりも高い。比較例1の焼結工程ST3の加熱時間も、実施例1の焼結工程ST3の加熱時間よりも長い。これにより、比較例1のスティック砥石は、結晶構造に平均粒径が25nm以上のムライト結晶を備えるものとなっている。従って、スティック砥石の製造時における焼結工程ST3の加熱温度および加熱時間を制御することにより、無機長繊維の結晶構造におけるムライト結晶の平均粒径を制御することができる。 The heating temperature of the sintering step ST3 of Comparative Example 1 is higher than the heating temperature of the sintering step ST3 of Example 1. The heating time of the sintering step ST3 of Comparative Example 1 is also longer than the heating time of the sintering step ST3 of Example 1. As a result, the stick grindstone of Comparative Example 1 has mullite crystals with an average grain size of 25 nm or more in the crystal structure. Therefore, by controlling the heating temperature and heating time in the sintering step ST3 during the production of the stick grindstone, the average grain size of the mullite crystals in the crystal structure of the inorganic long fibers can be controlled.
(比較試験)
実施例1のスティック砥石10および比較例1のスティック砥石を用いてワークWを研磨する比較試験を行った。図10は、実施例1のスティック砥石を用いて研磨したワークの研磨対象面の粗さ曲線である。図11は、比較例1のスティック砥石を用いて研磨したワークの研磨対象面の粗さ曲線である。図12は、実施例1および比較例1のスティック砥石を用いてワークを研磨した比較試験終了後のワークの研削量を示すグラフである。図13は、実施例1および比較例1のスティック砥石を用いてワークを研磨した比較試験終了後のスティック砥石の摩耗量のグラフである。
(comparison test)
A comparison test was conducted in which the
比較試験では、スティック砥石10の基端部分を手持ち式の振動工具11のヘッドに装着して、ワークWの研磨対象面Sを研磨した。振動工具は、エアー振動工具である。研磨対象のワークWは、金型である。ワークWの材質は、S50C(機械構造用炭素鋼)である。
In the comparative test, the base end portion of the
より具体的には、図2に示すように、ワークWの研磨に際して、実施例1のスティック砥石10および比較例1のスティック砥石を、その軸線Lと研磨対象面Sとの角度θが30°の角度となる姿勢とした。また、実施例1のスティック砥石10の先端部17および比較例1のスティック砥石の先端部を、6Nの押し付け力Fで、研磨対象面Sに押し当てた。また、実施例1のスティック砥石10および比較例1のスティック砥石を、振動工具11により軸線方向に21000st/minで振動させた。そして、ワークWに対する乾式の研磨加工を、研磨面積30mm×30mmに対して、3分間連続して行った。
More specifically, as shown in FIG. 2, when polishing the workpiece W, the
図12に示す比較試験後のワーク研削量のグラフから分かるように、実施例1のスティック砥石10は、比較例1のスティック砥石と同等の研削力を備えることが認められる。 As can be seen from the graph of the work grinding amount after the comparative test shown in FIG.
また、図10に示す実施例1のスティック砥石10により研磨した場合のワークの研磨対象面の粗さ曲線におけるスクラッチの発生は、図11に示す比較例1のスティック砥石により研磨した場合のワークの研磨対象面の粗さ曲線におけるスクラッチの発生よりも少ない。さらに、実施例1のスティック砥石10により研磨した場合のワークWの研磨対象面Sの表面粗さは、Rz2.0μmである。比較例1のスティック砥石により研磨した後のワークWの研磨対象面Sの表面粗さは、Rz4.1μmである。従って、実施例1のスティック砥石10を用いて研磨した場合には、ワークWの研磨対象面Sの表面粗さを向上させることができる。
In addition, the occurrence of scratches in the roughness curve of the surface to be polished of the workpiece when polished with the
さらに、図13に示す比較試験後のスティック砥石の摩耗量のグラフから、実施例1のスティック砥石10の摩耗量は、比較例1のスティック砥石の摩耗量よりも少ないことが
分かる。従って、実施例1のスティック砥石10の耐摩耗性は、比較例1のスティック砥石よりも向上している。
Furthermore, from the graph of the wear amount of the stick grindstone after the comparative test shown in FIG. Therefore, the wear resistance of the
(作用効果)
本例のスティック砥石10では、無機長繊維15の結晶構造において、ムライト結晶の平均粒径は25nmよりも小さい。これにより、ムライト結晶の大きさに起因してワークの研磨対象面にスクラッチ(研磨キズ)が発生することを抑制できる。よって、研磨対象面の表面粗さを向上させることができる。
(Effect)
In the
また、本例のスティック砥石10では、無機長繊維15の結晶構造において、ムライト結晶の平均粒径は25nmよりも小さい。これにより、無機長繊維15の脆化を抑制できるので、スティック砥石10の先端部17を、ワークWの研磨対象面Sに押し付けて研磨を行う際に、無機長繊維15が脆く崩れることを抑制できる。従って、スティック砥石10の耐摩耗性は、向上する。
Further, in the
この一方、無機長繊維15は、アルミナ成分を80重量%以上備えるので、その硬度が確保される。また、ムライト結晶が小さければ、無機長繊維15の脆化を抑制できる。従って、スティック砥石10の先端部17を、ワークWの研磨対象面Sに押し付けて研磨を行う際に、無機長繊維15が脆く崩れることが抑制され、無機長繊維15がワークWに食いつく。これに加えて、スティック砥石10は、側面の全体をワークWの研磨対象面に接触させて研磨を行う直方体形状の砥石とは異なり、先端部17をワークWの研磨対象面に押し付けて研磨を行う。また、スティック砥石10は、その軸線Lと交差する方向に撓む弾性を備えるので、スティック砥石10の先端部17を、スティック砥石10の弾性を考慮した押し付け力Fで研磨対象面に押し付けることができる。よって、実施例1のスティック砥石10は、ムライト結晶の平均粒径は、25nmよりも小さくても、研削力を確保できる。
On the other hand, since the inorganic
ここで、発明者らの実験により、無機長繊維15の結晶構造において、ムライト結晶の平均粒径が小さい程、スティック砥石10の耐摩耗性が向上することが確認されている。
Here, it has been confirmed by experiments by the inventors that wear resistance of the
また、無機長繊維15がアルミナ成分を85重量%以上備える場合には、アルミナ成分が85重量%よりも低い場合と比較して、無機長繊維15の硬度を上昇させることができる。従って、スティック砥石10の研磨力を確保するためには、アルミナ成分を85重量%以上備えることが望ましい。なお、アルミナ成分を85重量%以上備える場合には、シリカ成分は15重量%以下となる。
Further, when the inorganic
なお、無機長繊維15は、アルミナ成分と、シリカ成分に加えて、他の成分を含む場合がある。この場合でも、無機長繊維15が、アルミナ成分80~90重量%と、シリカ成分20~10重量%と、を備えれば、スティック砥石10の研削力を確保することができる。
Note that the inorganic
(実施例2、参考例、比較例2)
次に、実施例2、参考例、および比較例2のスティック砥石10を説明する。実施例2、参考例、および比較例2のスティック砥石10は、実施例1のスティック砥石10と同様に、軸線方向に延びる複数本の無機長繊維15と、無機長繊維15に含浸する樹脂16と、を備える。無機長繊維15は、アルミナ成分85重量%と、シリカ成分15重量%と、を備える。無機長繊維15の結晶構造は、ムライト結晶と、中間アルミナと、を備える。実施例2および参考例のスティック砥石10の先端面17aには、無機長繊維15の断面が露出している。
(Example 2, Reference Example, Comparative Example 2)
Next, stick
また、実施例2、参考例、および比較例2のスティック砥石10は、実施例1のスティック砥石10と同一の形状を備える。すなわち、実施例2、参考例、および比較例2のスティック砥石10は、棒状であり、軸線Lと直交する断面形状が矩形である。各スティック砥石10の厚み寸法は1mmであり、幅寸法は4mm、長さ寸法は100mmである。
Further, the grindstone sticks 10 of Example 2, Reference Example, and Comparative Example 2 have the same shape as the
実施例2、参考例、および比較例2において、無機長繊維15の結晶構造は、実施例1と同様に、X線回折を用いて評価した。すなわち、焼結工程ST3の終了後、樹脂含浸成形工程ST4の前に、無機長繊維15にX線を照射し、回折チャートを取得した。図14は、実施例2の無機長繊維15にX線を照射した場合の回折チャートである。図15は、参考例の無機長繊維15にX線を照射した場合の回折チャートである。図16は、比較例2の無機長繊維15にX線を照射した場合の回折チャートである。ムライト結晶の平均粒径は、実施例1の場合と同様に、回折チャートに基づいて、一般式により、算出した。
In Example 2, Reference Example, and Comparative Example 2, the crystal structure of the inorganic
図14に示す実施例2の回折チャートから取得された無機長繊維15のムライト結晶の平均粒径は、Dhkl=10(nm)である。すなわち、実施例2における無機長繊維15のムライト結晶の結晶粒子の平均粒径は、10nmである。ここで、実施例2のスティック砥石10の曲げ強度は1200MPaであり、曲げ弾性は112GPaである。実施例2のスティック砥石10の製造時において、仮焼工程ST2の加熱温度は1000℃である。焼結工程ST3の加熱温度は1370℃である。焼結工程ST3における加熱時間は、20秒である。
The average grain size of the mullite crystals of the inorganic
図15に示す参考例の回折チャートから取得された無機長繊維15のムライト結晶の平均粒径は、Dhkl=25(nm)である。すなわち、参考例における無機長繊維15のムライト結晶の結晶粒子の平均粒径は、25nmである。ここで、参考例のスティック砥石10の曲げ強度は1200MPaであり、曲げ弾性は、116GPaである。参考例のスティック砥石10の製造時において、仮焼工程ST2の加熱温度は1000℃である。焼結工程ST3の加熱温度は1385℃である。焼結工程ST3における加熱時間は、20秒である。
The average grain size of the mullite crystals of the inorganic
図16に示す比較例2の回折チャートから取得された無機長繊維15のムライト結晶の平均粒径は、Dhkl=30(nm)である。すなわち、比較例2における無機長繊維15のムライト結晶の結晶粒子の平均粒径は、30nmである。ここで、比較例2のスティック砥石10の曲げ強度は1200MPaであり、曲げ弾性は117GPaである。比較例2のスティック砥石10の製造時において、仮焼工程ST2の加熱温度は1000℃である。焼結工程ST3の加熱温度は1390℃である。焼結工程ST3における加熱時間は、20秒である。
The average grain size of the mullite crystals of the inorganic
(比較試験)
実施例2のスティック砥石10、参考例のスティック砥石10、および比較例2のスティック砥石10を用いて、上記の比較試験と同様の比較試験を行った。図17は、実施例2のスティック砥石10を用いて研磨したワークの研磨対象面の粗さ曲線である。図18は、参考例のスティック砥石10を用いて研磨したワークの研磨対象面の粗さ曲線である。図19は、比較例2のスティック砥石10を用いて研磨したワークの研磨対象面の粗さ曲線である。図17、図18、図19において、横軸は、測定長さ(mm)であり、縦軸は、高さ(μm)である。
(comparison test)
Using the
図20は、実施例2のスティック砥石10、参考例のスティック砥石10、および比較例のスティック砥石10のそれぞれを用いてワークを研磨した比較試験終了後のワークの研削量を示すグラフである。図20には、図12に示す実施例1のスティック砥石10の研削量および比較例1のスティック砥石10の研削量を併せて示す。図21は、実施例2
のスティック砥石10、参考例のスティック砥石10、および比較例のスティック砥石10のそれぞれ用いてワークを研磨した比較試験終了後のスティック砥石10の摩耗量のグラフである。図21には、図13に示す実施例1のスティック砥石10の摩耗量および比較例1のスティック砥石10の摩耗量を併せて示す。
FIG. 20 is a graph showing the grinding amount of the work after the comparison test in which the work was polished using each of the
1 is a graph of the amount of wear of the
図20に示す比較試験後のワーク研削量のグラフから分かるように、実施例1のスティック砥石10(Dhkl=20(nm))、実施例2のスティック砥石10(Dhkl=10(nm))、参考例のスティック砥石10(Dhkl=25(nm))は、いずれも比較例1のスティック砥石10(Dhkl=35(nm))および比較例2のスティック砥石10(Dhkl=30(nm))と同等の研削力を備える。具体的には、実施例1のスティック砥石10の研削量は、0.110gである。実施例2のスティック砥石10の研削量は、0.109gである。参考例のスティック砥石10の研削量は、0.111gである。比較例2のスティック砥石10の研削量は、0.111gである。比較例2のスティック砥石10の研削量は、0.111gである。
As can be seen from the graph of the work grinding amount after the comparative test shown in FIG. ), and the grindstone stick 10 (D hkl =25 (nm)) of the reference example are both the
また、図21に示す比較試験後のスティック砥石10の摩耗量のグラフから、実施例1スティック砥石10(Dhkl=20(nm))の摩耗量、実施例2スティック砥石10(Dhkl=10(nm))の摩耗量、および参考例のスティック砥石10(Dhkl=25(nm))の摩耗量は、比較例1のスティック砥石10(Dhkl=35(nm))の摩耗量および比較例2のスティック砥石10(Dhkl=30(nm))の摩耗量よりも少ないことが分かる。具体的には、実施例1のスティック砥石10の摩耗量は、0.0029gである。実施例2のスティック砥石10の摩耗量は、0.0028gである。参考例のスティック砥石10の摩耗量は、0.0029gである。比較例1のスティック砥石10の摩耗量は、0.0046gである。比較例2のスティック砥石10の摩耗量は、0.0031である。ここで、実施例1、実施例2、および参考例のスティック砥石10の摩耗量は、0.003gよりも小さく、比較例1のスティック砥石の摩耗量に対して、35%以上低減している。
Further, from the graph of the wear amount of the
なお、発明者らの実験により、スティック砥石10の無機長繊維15の結晶構造において、ムライト結晶の平均粒径が小さい程、スティック砥石10の摩耗量が低減することが確認されている。すなわち、ムライト結晶の粒径が10nmよりも小さく、ムライトの(210)面の回折線のピークが他の回折線に埋もれていて正確な粒径を取得できない場合において、ティック砥石10の摩耗量は、実施例2のスティック砥石10の摩耗量よりも低減する。従って、無機長繊維15の結晶構造においてムライト結晶の平均粒径が小さいほど、スティック砥石10の耐摩耗性は向上する。
Experiments by the inventors have confirmed that, in the crystal structure of the inorganic
次に、実施例2のスティック砥石10(Dhkl=10(nm))により研磨した場合のワークの研磨対象面の粗さ曲線(図17)に基づいて算出したワークWの研磨対象面Sの表面粗さは、Rz2.04μmである。また、参考例のスティック砥石10(Dhkl=25(nm))により研磨した場合のワークの研磨対象面の粗さ曲線(図18)に基づいて算出したワークWの研磨対象面Sの表面粗さは、Rz2.06μmである。実施例1のスティック砥石10(Dhkl=20(nm))により研磨した場合のワークの研磨対象面の粗さ曲線(図10)に基づいて算出したワークWの研磨対象面Sの表面粗さは、Rz2.05μmである。この値は、実施例2のスティック砥石10によりワークを研磨した場合の表面粗さの値と、参考例のスティック砥石10によりワークを研磨した場合の表面粗さの値と、の間にある。
Next, the surface of the polishing target surface S of the work W calculated based on the roughness curve (FIG. 17) of the polishing target surface of the work when polished by the stick grindstone 10 (Dhkl=10 (nm)) of Example 2 The roughness is Rz 2.04 μm. Further, the surface roughness of the surface S to be polished of the work W calculated based on the roughness curve (FIG. 18) of the surface to be polished of the work W when polished by the stick grindstone 10 (Dhkl=25 (nm)) of the reference example. is Rz 2.06 μm. The surface roughness of the surface S to be polished of the work W calculated based on the roughness curve (FIG. 10) of the surface to be polished of the work W when polished by the stick grindstone 10 (Dhkl=20 (nm)) of Example 1 is , Rz 2.05 μm. This value is between the surface roughness value obtained when a workpiece is polished by the
また、比較例2のスティック砥石10(Dhkl=30(nm))により研磨した場合のワークの研磨対象面の粗さ曲線(図17)に基づいて算出したワークWの研磨対象面Sの表面粗さは、Rz2.17μmである。さらに、比較例1のスティック砥石10(Dh
kl=35(nm))により研磨した場合のワークの研磨対象面の粗さ曲線(図11)に基づいて算出したワークWの研磨対象面Sの表面粗さは、Rz4.13μmである。従って、無機長繊維15のムライト結晶の結晶粒子の平均粒径が小さいほど、スクラッチの発生などが抑制され、ワークWの研磨対象面Sの表面粗さは、小さくなる。
In addition, the surface roughness of the polishing target surface S of the work W calculated based on the roughness curve ( FIG. 17 ) of the polishing target surface of the work W when polished by the stick grindstone 10 (Dhkl=30 (nm)) of Comparative Example 2 The height is Rz 2.17 μm. Furthermore, the
kl=35 (nm)). Therefore, the smaller the average grain size of the mullite crystal grains of the inorganic
(作用効果)
上記の比較試験から裏付けられるように、スティック砥石10では、無機長繊維15の結晶構造においてムライト結晶の平均粒径が25nmよりも小さくても、ムライト結晶の平均粒径が25nm以上の場合と同等の研削力を得ることができる。
(Effect)
As supported by the above comparative test, in the
また、スティック砥石10の無機長繊維15の結晶構造においてムライト結晶の平均粒径が小さくなれば、スクラッチの発生などが抑制され、研磨後のワークWの研磨対象面Sの表面粗さが小さくなる。従って、無機長繊維15の結晶構造においてムライト結晶の平均粒径が25nmよりも小さいスティック砥石10を用いれば、ムライト結晶の平均粒径が25nm以上の場合と比較して、研磨後のワークWの研磨対象面Sの表面粗さを小さくすることができる。
In addition, if the average grain size of mullite crystals in the crystal structure of the inorganic
さらに、無機長繊維10の結晶構造においてムライト結晶の平均粒径が25nmよりも小さいスティック砥石10では、ムライト結晶の平均粒径が25nm以上の場合と比較して、スティック砥石10の耐摩耗性が向上する。
Furthermore, in the
なお、無機長繊維15の結晶構造においてムライト結晶の平均粒径が20nm以下であれば、ムライト結晶の平均粒径が20nmを超える場合と比較して、研磨後のワークWの研磨対象面Sの表面粗さを小さくできる。また、無機長繊維15の結晶構造においてムライト結晶の平均粒径が20nm以下であれば、ムライト結晶の平均粒径が20nmを超える場合と比較して、スティック砥石10の耐摩耗性がより向上する。
In the crystal structure of the inorganic
10…スティック砥石、11…振動工具、15…無機長繊維、16…樹脂、17…先端部、17a…先端面、ST1…紡糸工程、ST2…仮焼工程、ST3…焼結工程、ST4…樹脂含浸成形工程
DESCRIPTION OF
Claims (8)
軸線方向に延びる複数本の無機長繊維と、前記無機長繊維に含浸し固化した樹脂と、を備え、
先端面には、前記無機長繊維の断面が露出し、
前記軸線方向と交差する方向に撓む弾性を備え、
前記無機長繊維は、アルミナ成分80~90重量%と、シリカ成分20~10重量%と、を備え、
前記無機長繊維の結晶構造は、ムライト結晶と、中間アルミナと、を備え、
前記ムライト結晶の平均粒径は、25nmよりも小さく、
前記無機長繊維にX線を照射して取得した回折チャートには、ムライトの(110)面の回折線のピークが現れ、
前記ムライト結晶の平均粒径は、前記回折チャートに基づいて、以下の数式により、算出することを特
徴とするスティック砥石。
λ:X線の波長
θ:X線の視斜角
β1/2:X線回折による結晶構造2θが26°付近に現れるムライトの(210)面の回折線の半値幅 A rod-shaped stick grindstone that polishes the surface to be polished by pressing the tip portion against the surface to be polished of the work,
comprising a plurality of inorganic long fibers extending in the axial direction and a resin impregnated and solidified in the inorganic long fibers,
The cross section of the inorganic long fiber is exposed on the tip surface,
Having elasticity to bend in a direction intersecting with the axial direction,
The inorganic long fibers have an alumina component of 80 to 90% by weight and a silica component of 20 to 10% by weight,
The crystal structure of the inorganic long fibers comprises mullite crystals and intermediate alumina,
The average grain size of the mullite crystals is smaller than 25 nm,
In the diffraction chart obtained by irradiating the inorganic long fibers with X-rays, a peak of the diffraction line of the (110) plane of mullite appears,
The stick grindstone, wherein the average grain size of the mullite crystals is calculated by the following formula based on the diffraction chart.
前記スティック砥石の先端部を、ワークの研磨対象面に押し付けながら、前記軸線方向に振動させることを特徴とする研磨方法。 Attaching the stick grindstone according to claim 1 to a vibration tool,
A polishing method comprising vibrating the tip of the stick grindstone in the axial direction while pressing the tip of the stick grindstone against the surface to be polished of the work.
前記スティック砥石の先端部を、ワークの研磨対象面に押し付けながら、前記軸線方向および前記スティック砥石の軸線と交差する方向に振動させることを特徴とする研磨方法。 Attaching the stick grindstone according to claim 1 to a vibration tool,
A polishing method comprising vibrating the tip of the stick grindstone in the axial direction and in a direction intersecting the axis of the stick grindstone while pressing the tip of the stick grindstone against the surface to be polished of the work.
前記スティック砥石の先端部を、ワークの研磨対象面に押し付けた状態で回転させ、
前記スティック砥石の断面は、円形であることを特徴とする研磨方法。
Attaching the stick grindstone according to claim 1 to a rotary tool,
Rotate the tip of the stick grindstone while pressing it against the surface to be polished of the work,
A grinding method, wherein the stick grindstone has a circular cross section.
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