JP7236177B2 - マルチゾーン循環および濾過を利用するガスエンクロージャシステムおよび方法 - Google Patents
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Description
本願は、2014年7月18日に出願された米国仮出願第62/026,242号および2014年8月7日に出願された米国仮出願第62/034,718号に対する利益を主張するものであり、これらの米国仮出願の各々は、その全体が参照により本明細書中に援用される。
の実施形態は、ガスエンクロージャシステムの全体を通して実質的に低いレベルの反応種を有する、実質的に低粒子状物質の不活性ガスの連続循環をともに提供することができる、ガスエンクロージャの外部のガス精製システムと併せて、ガスエンクロージャアセンブリの内部に循環および濾過システムを有することができる。本教示によると、不活性ガスは、定義された一式の条件下で化学反応を受けない任意のガスであってもよい。不活性ガスのいくつかの一般的に使用されている非限定的実施例は、窒素、希ガスのうちのいずれか、およびそれらの任意の組み合わせを含むことができる。加えて、水蒸気、酸素、およびオゾン等の種々の反応大気ガス、ならびに種々の印刷プロセスから生成される有機溶媒蒸気の汚染を防止するように本質的に密封されている、大型設備を提供することは、工学的課題を提起する。本教示によると、OLED印刷設備は、水蒸気、酸素、およびオゾン等の種々の反応大気ガス、ならびに有機溶媒蒸気を含む、種々の反応種の各種のレベルを、100ppmまたはそれより低く、例えば、10ppmまたはそれより低く、1.0ppmまたはそれより低く、もしくは0.1ppmまたはそれより低く維持するであろう。
きる。
に算出し得る、一般モデルを開発することに影響を及ぼし得る。粒子のサイズ、特定のサイズの粒子の分布、基板の表面積、およびシステム内の基板の暴露の時間等の変数は、種々の製造システムに応じて変動し得る。例えば、粒子のサイズおよび特定のサイズの粒子の分布は、種々の製造システム内の粒子生成構成要素の源および場所による影響を実質的に受け得る。本教示のガスエンクロージャシステムの種々の実施形態に基づく計算は、本教示の種々の粒子制御システムがないと、基板の1平方メートルにつき印刷サイクルあたりの粒子状物質の基板上堆積が、0.1μmおよびそれを上回るサイズ範囲内の粒子について、約100万より多い~約1000万より多い粒子であり得ることを示唆する。そのような計算は、本教示の種々の粒子制御システムがないと、基板の1平方メートルにつき印刷サイクルあたりの粒子状物質の基板上堆積が、約2μmおよびそれを上回るサイズ範囲内の粒子について、約1000より多い~約10,000より多い粒子であり得ることを示唆する。
L、EML、およびETL/EIL層は、インクジェット印刷を使用して印刷することができる、インク調合物を有することができる。
センブリ1400は、後天井パネルアセンブリ1460と、基板を除去するための開口部1442を有し得る後壁パネルアセンブリ1440と、後基部パネルアセンブリ1420とを含むことができる。後パネルアセンブリ1400は、組み立てられたときに、基部によって支持される、ガスエンクロージャの第2のトンネルエンクロージャ区分を提供することができる。中央パネルアセンブリ1300は、第1の中央エンクロージャパネルアセンブリ1340と、中央壁および天井パネルアセンブリ1360と、第2の中央エンクロージャパネルアセンブリ1380と、ならびに中央基部パネルアセンブリ1320とを含むことができる。中央パネルアセンブリ1300は、組み立てられたときに、基部によって支持される、ガスエンクロージャのブリッジエンクロージャ区分を提供することができる。
形態を形成することができる。本教示のガスエンクロージャシステムの種々の実施形態によると、ガスエンクロージャアセンブリによって画定される内部体積の環境制御は、例えば、具体的波長のライトの数および配置による、照明の制御、粒子制御システムの種々の実施形態を使用する粒子状物質の制御、ガス精製システムの種々の実施形態を使用する反応性ガス種の制御、および熱調節システムの種々の実施形態を使用するガスエンクロージャアセンブリの温度制御を含むことができる。
施形態によると、第1の領域2201は、入力領域であり得、第2の領域2203は、出力領域であり得る。図1Cの印刷システム2000の種々の実施形態について、第1の領域2201は、入力および出力領域の両方であり得る。さらに、例証のためだけに、入力、印刷、および出力等の領域2201、2202、および2203と関連して、機能が参照される。そのような領域は、1つまたはそれを上回る他のモジュールの中の基板の保持、乾燥、もしくは熱処理のうちの1つまたはそれを上回るものの間等の基板の運搬もしくは基板の支持等の他の処理ステップに使用されることができる。
ennsylvania, United States of America)によって提供される「空気ベアリング」アセンブリを含むことができる。
気ベアリング運動システムを利用することができる。本教示の印刷システムの種々の実施形態によると、X軸キャリッジは、その上に搭載されたZ軸移動プレートを有することができる。図1Cでは、第1のX軸キャリッジアセンブリ2301が、第1のZ軸移動プレート2310を伴って描写される一方で、第2のX軸キャリッジアセンブリ2302は、第2のZ軸移動プレート2312を伴って描写される。図1Cは、2つのキャリッジアセンブリおよび2つのプリントヘッドアセンブリを描写するが、OLEDインクジェット印刷システム2000の種々の実施形態については、単一のキャリッジアセンブリおよび単一のプリントヘッドアセンブリがあり得る。例えば、第1のプリントヘッドアセンブリ2501および第2のプリントヘッドアセンブリ2502のいずれかが、X、Z軸キャリッジアセンブリ上に搭載されることができる一方で、基板2050の特徴を点検するためのカメラシステムは、第2のX、Z軸キャリッジアセンブリ上に搭載されることができる。OLEDインクジェット印刷システム2000の種々の実施形態は、単一のプリントヘッドアセンブリを有することができ、例えば、第1のプリントヘッドアセンブリ2501および第2のプリントヘッドアセンブリ2502のいずれかが、X、Z軸キャリッジアセンブリ上に搭載されることができる一方で、基板2050上に印刷されるカプセル化層を硬化させるための紫外線ランプは、第2のX、Z軸キャリッジアセンブリ上に搭載されることができる。OLEDインクジェット印刷システム2000の種々の実施形態については、単一のプリントヘッドアセンブリ、例えば、X、Z軸キャリッジアセンブリ上に搭載される第1のプリントヘッドアセンブリ2501および第2のプリントヘッドアセンブリ2502のいずれかがあり得る一方で、基板2050上に印刷されるカプセル化層を硬化させるための熱源は、第2のキャリッジアセンブリ上に搭載されることができる。
リ2501に対して位置付けるために線形レール運動システム2705上に搭載され得る、装置2707、2709、および2711を有することができる。同様に、装置の類似保管物を有し得る、第2のプリントヘッド管理システム2702は、第1のプリントヘッドアセンブリ2502に対して位置付けるために線形レール運動システム2706上に搭載される、プリントヘッド管理装置を有することができる。
されている。第2の床パネルアセンブリ1381は、第2の中央エンクロージャパネルアセンブリ1380および第2の補助エンクロージャ1370の両方と共通するパネルアセンブリである。
の実施形態は、シリコーン、ネオプレン、エチレンポリエチレンジエンターポリマー(EPT)、エチレンポリエチレンジエンモノマー(EPDM)を使用して作製されるポリマーおよび複合材料、ビニルニトリル、スチレンブタジエンゴム(SBR)、ならびにそれらの種々の共重合体および混合物から加工されることができる。そのような中空セルガスケット材料の圧縮は、所望の属性を維持するために、約50%偏向を超えるべきではない。
のプリントヘッドアセンブリ開口部1342および第2のプリントヘッドアセンブリ開口部1382を可逆的に覆われ、または可逆的に密閉可能に閉鎖されることができる。
Aと、第2のX軸キャリッジアセンブリ2300Bとを有することができる。第1のX軸キャリッジアセンブリ2300Aはまた、プリントヘッドアセンブリ2500のZ軸位置付けのための第1のZ軸移動プレート2310Aを含むこともできる一方で、第2のX軸キャリッジアセンブリ2300Bは、カメラアセンブリ2550のZ軸位置付けのための第2のZ軸移動プレート2310Bを有することができる。その点に関して、キャリッジアセンブリ2300Aおよび2300Bの種々の実施形態は、それぞれ、プリントヘッドアセンブリ2500およびカメラアセンブリ2550用の基板支持体2250上に位置付けられた基板に対する精密X、Y位置付けを提供することができる。印刷システム2004の種々の実施形態について、第1のX軸キャリッジアセンブリ2300Aおよび第2のX軸キャリッジアセンブリ2300Bは、本質的に低粒子生成である、線形空気ベアリング運動システムを利用することができる。
ができ、各カメラは、視野および解像度に関して異なる仕様を有することができる。例えば、1つのカメラが、原位置粒子点検のための線走査カメラであり得る一方で、第2のカメラは、ガスエンクロージャシステム内の基板の規則的ナビゲーション用であり得る。規則的ナビゲーションに有用であるそのようなカメラは、約0.9Xの倍率を伴う約5.4mm×4mm~約0.45Xの倍率を伴う約10.6mm×8mmの範囲内の視野を有する、面走査カメラであり得る。なおもその他の実施形態では、1つのカメラが、原位置粒子点検のための線走査カメラであり得る一方で、第2のカメラは、ガスエンクロージャシステム内の基板の精密ナビゲーションに、例えば、基板整合に使用されることができる。精密ナビゲーションに有用であるそのようなカメラは、約7.2Xの倍率を伴う約0.7mm×0.5mmの視野を有する、面走査カメラであり得る。
テーブル2200によって浮動して支持されることができる。印刷システム基部2100は、その上にブリッジ2130が搭載され得る、第1のライザ2120および第2のライザ2122を支持することができる。印刷システムブリッジ2130は、その上にプリントヘッドアセンブリ2500が搭載され得る、第1のX軸キャリッジアセンブリ2301と、その上にカメラアセンブリ2550が搭載され得る、第2のX軸キャリッジアセンブリ2302とを支持することができる。
収納された印刷システムの一部の周囲で循環させられるように、下向き方向にガス流を指向し、それによって、第1のトンネルエンクロージャおよび第2のトンネルエンクロージャ区分の中に交差流経路を提供することができる。その点に関して、本教示のシステムおよび方法の種々の実施形態は、第1のトンネル循環および濾過ゾーン、ならびに第2のトンネル循環および濾過ゾーンを有することができる。トンネル循環および濾過システム1500の種々の実施形態は、ガスエンクロージャシステムのトンネルゾーンを横断して循環する、濾過されたガスを提供することができる。図3Aおよび図3Bの断面図で描写されるように、トンネル循環および濾過システム1500の種々の実施形態は、基板2050を横断して不活性ガスを指向する。ガスエンクロージャシステム500Aについて、入口バッフル2140および出口バッフル2141は、第1のトンネルエンクロージャ区分1200と併せて、ガスがガスエンクロージャシステム500Aを通して交差流経路の中で循環させられるように、濾過されたガス流を横方向に指向するために使用されることができる。
写されるように、種々の本教示のシステムおよび方法は、2つのトンネル循環および濾過システムを利用することができ、第2のトンネルエンクロージャ区分1400のほぼ中間に位置付けられ得る、第2のトンネル循環および濾過システム1500Bを含むことができる。
孔性構造を有する、濾過材料であり得る。ブリッジエンクロージャ区分排気ダクト拡散器24555の種々の実施形態について、拡散器を通って流動するガスは、拡散器の出口側で制御された流量をもたらし得る、所望の制御された圧力降下を提供することができる。例えば、拡散器は、拡散器の出口側で一様な流量につながる、ダクト、バッフル、またはプレナム等の流動指向構造に進入する不均等な流量プロファイルを相殺するように設計されることができる。加えて、本教示による拡散器の種々の実施形態は、拡散器の出口側の特異的に制御された非一様な流量プロファイルのために設計されることができる。
2701を封入し得る、透視図で描写される補助エンクロージャ1330を有することができる。図1Bの印刷システム2000は、第1の補助エンクロージャ1330と、第2の補助エンクロージャ1370とを有する、ガスエンクロージャを描写するが、図6では、補助エンクロージャ1330が示されている。したがって、本教示のシステムおよび方法の種々の実施形態は、1つの補助エンクロージャを伴うガスエンクロージャを有することができる。本教示のシステムおよび方法の種々の実施形態では、ガスエンクロージャは、2つの補助エンクロージャを有することができる。補助エンクロージャ1330は、プリントヘッドアセンブリ開口部1342を通してガスエンクロージャシステム500Bの印刷システムエンクロージャと流体連通することができ、第1のプリントヘッドアセンブリドッキングガスケット1345上に第1のプリントヘッドアセンブリ2500をドッキングすることによって、非限定的実施例として、ガスエンクロージャ1002の残りの容積から密閉可能に隔離されることができる。本明細書で後にさらに詳細に議論されるように、本教示のマルチゾーンガス循環および濾過システムの種々の実施形態について、図6において部分的に透視図で示される、床パネルアセンブリ1341(図1Bも参照)は、補助エンクロージャ1330の中へ空気流を指向するための補助エンクロージャバッフル構造として構成されることができる。
収納された印刷システムの一部の周囲で循環させられるように、下向き方向にガス流を指向し、それによって、第1のトンネルエンクロージャおよび第2のトンネルエンクロージャ区分の中に交差流経路を提供することができる。その点に関して、本教示のシステムおよび方法の種々の実施形態は、第1のトンネル循環および濾過ゾーン、ならびに第2のトンネル循環および濾過ゾーンを有することができる。トンネル循環および濾過システム1500の種々の実施形態は、ガスエンクロージャシステムのトンネルゾーンを横断して循環する、濾過されたガスを提供することができる。
ャ区分出力プレナム1568の中へ循環するガスを指向し得る、ブリッジエンクロージャ区分の第1の帰還ダクト1566およびブリッジエンクロージャ区分の第2の帰還ダクト1568を有することができる。ブリッジエンクロージャ区分出力プレナム1568は、ブリッジ循環および濾過拡散器1569を有することができる。種々の実施形態では、ブリッジ循環および濾過拡散器1569は、制御された流量分布を生成するための穿孔金属板であり得る。ブリッジ循環および濾過拡散器1569の種々の実施形態は、例えば、限定されないが、制御された流量分布を生成するための多孔性構造を有する、濾過材料であり得る。ブリッジ循環および濾過拡散器1569の種々の実施形態について、拡散器を通って流動するガスは、拡散器の出口側で制御された流量をもたらし得る、所望の制御された圧力降下を提供することができる。例えば、拡散器は、拡散器の出口側で一様な流量につながる、ダクト、バッフル、またはプレナム等の流動指向構造に進入する不均等な流量プロファイルを相殺するように設計されることができる。加えて、本教示による拡散器の種々の実施形態は、拡散器の出口側の特異的に制御された非一様な流量プロファイルのために設計されることができる。ブリッジ循環および濾過拡散器1569が位置する壁に対向する、ブリッジエンクロージャ区分1300の壁の上には、ブリッジエンクロージャ壁と併せて、印刷システムブリッジならびに関連装置およびデバイスの周囲でガスを上方に指向し得る、ブリッジエンクロージャ区分バッフルが搭載されることができる(図示せず)。その点に関して、図7Aのブリッジ循環および濾過システムの種々の実施形態は、印刷システムブリッジならびに関連装置およびデバイスの周囲で、かつ印刷領域中の基板から離れて、ガスを上方に指向し得る、バッフルに向かってガス流を指向し得る、流量拡散器を伴う出力プレナムと流体連通している第1および第2の帰還ダクト等の流動指向構造を有することができる。
と、フィルタ1590とを含むことができる。ブリッジ循環および濾過システム1550Aの種々の実施形態について、ファン1570およびフィルタユニット1590は、ファンフィルタユニットに組み込まれることができる。ブリッジ循環および濾過システム吸気ダクト1560は、ブリッジ循環および濾過システムの第1の帰還ダクト1564、ならびにブリッジ循環および濾過システムの第2の帰還ダクト1566と流体連通することができる。ブリッジ循環および濾過システムの第1の帰還ダクト1564、ならびにブリッジ循環および濾過システムの第2の帰還ダクト1566は、図7Bに示されるように、ブリッジエンクロージャ区分出力プレナム1568と流体連通することができる。次いで、循環ガスは、ブリッジ循環および濾過拡散器1569を通って流動することができ、次いで、ブリッジエンクロージャ区分バッフル2157に向かって指向されることができ、それによって、ブリッジ循環流路40を完成させる。
よびガス精製システム3134は、単一の精製ユニットとしてともに収納されることができる。
バイスを備えることができる。いくつかの実施形態では、例えば、ガス精製システムは、1つまたはそれを上回る分子篩を備えることができる。いくつかの実施形態では、ガス精製システムは、分子篩のうちの1つが不純物で飽和するか、またはそうでなければ十分効率的に動作していないと見なされるとき、飽和した、もしくは非効率的な分子篩を再生しながら、システムが他方の分子篩に切り替わることができるように、少なくとも第1の分子篩および第2の分子篩を備えることができる。各分子篩の動作効率を判定するため、異なる分子篩の動作を切り替えるため、1つまたはそれを上回る分子篩を再生するため、もしくはそれらの組み合わせのために、制御ユニットが提供されることができる。本明細書で以前に議論されたように、分子篩は、再生および再使用されてもよい。
両方の容積が、ガス循環、濾過、および精製構成要素と容易に統合されることができる。本教示の種々のシステムおよび方法によると、印刷システムエンクロージャは、印刷プロセスに影響を及ぼし得る前に、精製システムが汚染を除去することができるように十分に低い、汚染のレベルに導入されてもよい。補助エンクロージャの種々の実施形態は、ガスエンクロージャアセンブリの全容積より実質的に小さい容積であり得、外部環境への暴露後に不活性の低粒子環境を急速に回復させることができ、それによって、印刷プロセスの中断を殆どまたは全く提供しない補助エンクロージャシステムを形成するように、ガス循環、濾過、および精製構成要素と容易に統合されることができる。
される制御された環境を確立するために使用されることができるような、かつ浮動式テーブルとともに使用するための加圧ガスの供給を含むことができるような、非反応性ガスおよび清浄乾燥空気(CDA)源を統合して制御するためのガスエンクロージャシステムの実施例を図示する。図11Aおよび11Bは、概して、本明細書の他の場所で説明される他の実施例で参照される制御された環境を確立するために使用されることができるような、かつ、例えば、浮動式テーブルとともに使用するための加圧ガスおよび少なくとも部分的真空を提供する送風機ループを含むことができるような、非反応性ガスおよび清浄乾燥空気(CDA)源を統合して制御するためのガスエンクロージャシステムの実施例を図示する。図11Cは、概して、浮動運搬システムの一部として含まれる浮動制御ゾーンを確立するため等に、1つまたはそれを上回るガスもしくは空気源を統合して制御するためのシステムのさらなる実施例を図示する。
プロセスの完全性を提供することができる。ガスエンクロージャシステムの種々の実施形態について、本教示による加圧不活性ガス再循環システムは、圧縮機、アキュムレータ、および送風機、ならびにそれらの組み合わせのうちの少なくとも1つを利用し得る、加圧不活性ガスループの種々の実施例を含むことができる。加圧不活性ガスループの種々の実施形態を含む、加圧不活性ガス再循環システムの種々の実施形態は、安定した定義された値において本教示のガスエンクロージャシステム内で不活性ガスの内圧を提供し得る、特別に設計された圧力制御バイパスループを有することができる。ガスエンクロージャシステムの種々の実施形態では、加圧不活性ガス再循環システムは、加圧不活性ガスループのアキュムレータ内の不活性ガスの圧力が事前設定された閾値圧力を超えるときに、圧力制御バイパスループを介して加圧不活性ガスを再循環させるように構成されることができる。閾値圧力は、例えば、約25psig~約200psigの範囲内、またはより具体的には、約75psig~約125psiの範囲内、もしくはより具体的には、約90psig~約95psigの範囲内であり得る。その点に関して、特別に設計された圧力制御バイパスループの種々の実施形態とともに加圧不活性ガス再循環システムを有する、本教示のガスエンクロージャシステムは、密封ガスエンクロージャ内に加圧不活性ガス再循環システムを有することの平衡を維持することができる。
Aの内部に配置され得る、種々のデバイスおよび装置を操作するための不活性ガスを供給し得る、圧縮機ループ3250を有することができる。
ともに、維持するのにあまり手がかからない。圧縮機ループ3250は、加圧不活性ガスをガスエンクロージャシステム503Aの種々のデバイスおよび装置に連続的に供給するように構成されることができる。不活性加圧ガスの供給に加えて、空気ベアリング技術を利用するインクジェット印刷システム2000の基板浮動式テーブル2200はまた、弁3274が開放位置にあるときに、ライン3272を通してガスエンクロージャアセンブリ1005と流体連通している、真空システム3270も利用する。
送風機ループ3280が、ガスエンクロージャアセンブリ1005に収納されるインクジェット印刷システム2005の基板浮動式テーブル2200の動作のために示されている。圧縮機ループ3250について以前に議論されたように、送風機ループ3280は、加圧不活性ガスを印刷システム2000の基板浮動式テーブル2200に連続的に供給するように構成されることができる。
示されるような外部ガスループ3200を描写する。図10Aおよび図11Aの外部ガスループ3200は、少なくとも4つの機械弁を含むことができる。これらの弁は、第1の機械弁3202と、第2の機械弁3204と、第3の機械弁3206と、第4の機械弁3208とを備える。これらの種々の弁は、不活性ガスおよび清浄乾燥空気(CDA)等の空気源の両方の制御を可能にする、種々の流動ラインの中の位置に位置する。本教示によると、不活性ガスは、定義された一式の条件下で化学反応を受けない、任意のガスであり得る。不活性ガスのいくつかの一般的に使用されている非限定的実施例は、窒素、希ガスのうちのいずれか、およびそれらの任意の組み合わせを含むことができる。内蔵不活性ガス源3201から、内蔵不活性ガスライン3210が延在する。内蔵不活性ガスライン3210は、低消費マニホールド3215と流体連通している、低消費マニホールドライン3212として直線的に延在し続ける。交差線の第1の区分3214は、内蔵不活性ガスライン3210、低消費マニホールドライン3212、および交差線の第1の区分3214の交点に位置する、第1の流動接合点3216から延在する。交差線の第1の区分3214は、第2の流動接合点3218まで延在する。圧縮機不活性ガスライン3220は、圧縮機ループ3250のアキュムレータ3264から延在し、第2の流動接合点3218で終端する。CDAライン3222は、CDA源3203から延在し、高消費マニホールド3225と流体連通している高消費マニホールドライン3224として継続する。第3の流動接合点3226は、交差線の第2の区分3228、清浄乾燥空気ライン3222、および高消費マニホールドライン3224の交点に位置付けられる。交差線の第2の区分3228は、第2の流動接合点3218から第3の流動接合点3226まで延在する。高消費マニホールド3225を用いて、高消費である種々の構成要素を保守中にCDAに供給することができる。弁3204、3208、および3230を使用して圧縮機を隔離することにより、酸素、オゾン、および水蒸気等の反応種が、圧縮機およびアキュムレータ内の不活性ガスを汚染することを防止することができる。
の領域2201、2202、および2203と関連して、機能が参照される。そのような領域は、1つまたはそれを上回る他のモジュールの中の基板の保持、乾燥、もしくは熱処理のうちの1つまたはそれを上回るものの間等の基板の運搬もしくは基板の支持等の他の処理ステップに使用されることができる。図11Cの説明図では、第1の送風機3284Aは、浮動式テーブル装置の入力または出力領域2201もしくは2203のうちの1つまたはそれを上回るものの中で加圧ガスを提供するように構成される。そのような加圧ガスは、第1の熱交換器1502Aに連結された第1の冷却装置142Aを使用して等、温度制御されることができる。そのような加圧ガスは、第1のフィルタ1503Aを使用してフィルタ処理されることができる。温度モニタ8701Aが、第1の冷却装置142(または他の温度コントローラ)に連結されることができる。
り得るチャンバまたはユニットに使用されることができる。第2の移送チャンバ4610の観察窓4602および4604等の観察窓は、例えば、エンドユーザがプロセスを監視するために提供されることができる。
Claims (18)
- 印刷のためのシステムであって、前記システムは、
プリンタであって、前記プリンタは、
X-Y-Z直交座標系のY方向に伸びる基板支持装置と、
前記基板支持装置の上方に搭載され、前記X-Y-Z直交座標系のX方向に移動するプリントヘッドアセンブリと、を備え、前記システムは、さらに、
内部を画定するガスエンクロージャであって、前記プリンタは前記ガスエンクロージャの内部に配置される、ガスエンクロージャと、
前記基板支持装置を横切る第1ゾーンで前記X方向に層流でガスを循環および濾過し、前記プリントヘッドアセンブリの周囲の第2ゾーンで前記X-Y-Z直交座標系のZ方向にガスを循環および濾過し、前記第1ゾーンから前記第2ゾーンへの遷移ゾーンを介してガスを流すマルチゾーンガス循環濾過システムと、を備える、システム - 前記マルチゾーンガス循環濾過システムは、
前記第1ゾーンでガスを濾過するファンフィルタユニットと、
前記第2ゾーンでガスを濾過するファンフィルタユニットと、
を備える請求項1に記載のシステム。 - 前記第1ゾーンでのガスの温度制御のための第1熱交換器と、
前記第2ゾーンでのガスの温度制御のための第2熱交換器と、
をさらに備える請求項1に記載のシステム。 - 前記基板支持装置によって支持された基板を前記Y方向に移動させる運動システムを、さらに備える、請求項1に記載のシステム。
- 前記第2ゾーンにおけるガス循環は、前記プリントヘッドアセンブリのキャリッジアセンブリに近接する上方向にあり、前記キャリッジアセンブリは、前記プリントヘッドアセンブリを前記基板支持装置の上方のブリッジに搭載する、請求項1に記載のシステム。
- ガスを前記第2ゾーンから前記第1ゾーンへ指向するように配置された帰還ダクトを、さらに備える、請求項1に記載のシステム。
- 前記基板支持装置上を前記X方向に延在するブリッジであって、前記プリントヘッドアセンブリが前記ブリッジに移動可能に搭載されたブリッジと、
前記基板支持装置に支持された基板を前記X方向に移動させる運動システムと、
をさらに備える、請求項1に記載のシステム。 - 前記第2ゾーンは、前記プリンタに動作可能に連結されたサービス束筐体のための排出システムを備える、請求項1に記載のシステム。
- 前記マルチゾーンガス循環濾過システムは、サイズが2μmを上回るまたはそれと等しい粒子について1分あたり基板の1平方メートルにつき100個未満またはそれと等しい粒子の基板上堆積率仕様を満たす低粒子環境を提供するように構成されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記ガスエンクロージャは、不活性ガス環境を維持するように構成されている、請求項1に記載のシステム。
- 前記基板支持装置は、浮動式テーブルを備える、請求項1に記載のシステム。
- 前記ガスエンクロージャに動作可能に連結されたガス精製システムをさらに備え、前記ガス精製システムは、前記ガスエンクロージャ内のガスを、水蒸気、溶剤蒸気、酸素、およびオゾンのうちの1つ以上のそれぞれの規定レベルより大きくないレベルに維持する、請求項1記載のシステム。
- 前記規定レベルは、100ppm以下である、請求項12に記載のシステム。
- 前記規定レベルは、10ppm以下である、請求項12に記載のシステム。
- 前記ガスエンクロージャと選択的に流体連通するように構成された補助エンクロージャと、
前記プリントヘッドアセンブリ上の保守および較正手順のうちの一つを行うように構成された少なくとも一つのデバイスであって、前記少なくとも一つのデバイスは、前記補助エンクロージャの中に収納されている、少なくとも一つのデバイスと、
をさらに備える、請求項1に記載のシステム。 - 前記プリントヘッドアセンブリは、有機材料インクを堆積させることにより、OLEDスタックの層を形成し、またはカプセル化層を形成するように構成されている、請求項1に記載のシステム。
- マルチゾーンガス循環濾過システムは、前記第1ゾーンのガス循環経路および前記第2ゾーンのガス循環経路においてガスを循環させるための流動指向構造、バッフル、ダクト、およびプレナムの1つ以上を、さらに備える、請求項1記載のシステム。
- 前記補助エンクロージャは、前記ガスエンクロージャから隔離され得る、請求項15に記載のシステム。
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