JP7231654B2 - 噴流衝突冷却装置および方法 - Google Patents
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Description
本出願に至るプログラムは、助成金契約番号633053の下で、欧州原子力共同体(Euratom)研究訓練プログラム2014-2018から資金提供を受けた。
2 冷却装置
4 流体通路構造体、流れ通路構造体、流体通路装置
4a 第1の流体通路構造体
4b 第2の流体通路構造体
5 プレート
6 目標面
7 冷却領域
8 流れ容積部
8a 流れ容積部
8b 流れ容積部
10 入口
10b 入口
11 出口
11a 出口
11b 出口
12 開口
13 開口
16 流路
20 流れ誘導形体部
21 脚部
22 壁
23 フィン
24 天井
25 通路
30 入力マニホールド
32 出力マニホールド
40 目標領域
42 領域
H 高さ
Claims (25)
- 目標面に係合し、それによって流体が流れることができる流れ容積部を画定するように構成された流体通路構造体であって、
前記流体通路構造体は、
複数の入口であって、各入口が前記流れ容積部に通じ、前記入口から前記目標面上に直接、および前記流れ容積部内に流体を噴出することができるように構成された、複数の入口と、
複数の出口であって、各出口が前記流れ容積部に通じ、前記出口を通して前記流れ容積部から前記流体を除去することができるように構成された、複数の出口と、
前記入口と前記出口を流体的に接続する複数の通路を一緒に形成する複数の流れ誘導形体部であって、前記入口のいずれか1つを向く前記流れ容積部の領域から、前記出口のいずれか1つを向く前記流れ容積部の領域まで、前記流れ容積部を通る真っ直ぐな経路がないように配置された複数の流れ誘導形体部と、
を備え、
前記流れ誘導形体部が、使用時に、各流れ誘導形体部の表面と接触する流体の時間平均の流れ方向が、前記流れ誘導形体部の前記表面の少なくとも大部分に対して、最も近い入口からの前記流体の噴出方向に平行であることよりも垂直であることに近いように構成され、
前記入口と前記出口の1つまたは複数の対が、前記対の前記入口から前記目標面上に噴出された流体の大部分が、同じ対の前記出口を通って前記流れ容積部から除去されるように構成される、噴流衝突冷却装置。 - 前記目標面が平面状である、請求項1に記載の噴流衝突冷却装置。
- 入口と出口のそれぞれの前記対に対して、前記入口を向く前記流れ容積部の領域から、前記出口を向く前記流れ容積部の領域への流路が、前記流体が、前記流路のすべてに沿う前記目標面と連続的に接触するように前記流路のすべてに沿う前記目標面によって部分的に画定される、請求項1または2に記載の噴流衝突冷却装置。
- 入口と出口の前記対の1つまたは複数のそれぞれが出口を共有する、請求項1から3のいずれか一項に記載の噴流衝突冷却装置。
- 入口と出口の前記対の1つまたは複数のそれぞれに対して、前記流れ容積部から前記対の前記出口を通って除去される流体の大部分が、同じ対の前記入口を通って前記目標面上に噴出された流体である、請求項1から3のいずれか一項に記載の噴流衝突冷却装置。
- 前記流体通路構造体が、前記目標面に対して取り外し可能に係合可能である、請求項1から4のいずれか一項に記載の噴流衝突冷却装置。
- 前記目標面が、使用時、前記流体によって冷却される冷却領域を備え、
前記入口の少なくとも1つが、前記冷却領域の外側境界から、前記入口の開口の直径の3倍未満の距離の範囲内に設けられた、請求項1から6のいずれか一項に記載の噴流衝突冷却装置。 - 前記冷却領域が複数の角を備え、前記入口の前記少なくとも1つが、前記角の1つから、前記入口の開口の直径の3倍未満の距離の範囲内に設けられた、請求項7に記載の噴流衝突冷却装置。
- 前記流体通路構造体が前記目標面に係合されたとき、前記流れ誘導形体部の1つまたは複数のそれぞれが、前記入口の1つまたは複数のそれぞれの開口と前記目標面との間の距離に等しい高さを有する、請求項1から8のいずれか一項に記載の噴流衝突冷却装置。
- 前記流体通路構造体が前記目標面に係合されたとき、前記流れ誘導形体部の1つまたは複数のそれぞれが、前記目標面と直接物理的に接触するように延在する、請求項1から9のいずれか一項に記載の噴流衝突冷却装置。
- 前記噴流衝突冷却装置は、縦続構成の複数の前記流体通路構造体を備え、
前記縦続構成が、使用時、前記複数の流体通路構造体の第1の流体通路構造体の前記流れ容積部から前記第1の流体通路構造体の出口を通って流出する流体が、前記複数の流体通路構造体の第2の流体通路構造体の入口を通って前記第2の流体通路構造体の前記流れ容積部に流入するようなものである、請求項1から10のいずれか一項に記載の噴流衝突冷却装置。 - 前記第1の流体通路構造体の前記流れ容積部のサイズが、前記第2の流体通路構造体の前記流れ容積部のサイズよりも小さい、請求項11に記載の噴流衝突冷却装置。
- 前記出口の開口の全断面積が、前記入口の開口の全断面積よりも大きい、請求項1から12のいずれか一項に記載の噴流衝突冷却装置。
- 前記流体通路構造体および前記流れ誘導形体部は、前記流れ容積部内の流れが前記目標面に主として平行になるように、構成される、請求項1から13のいずれか一項に記載の噴流衝突冷却装置。
- 複数の前記入口が、直径が0.1mm~5mmの開口を有する、請求項1から14のいずれか一項に記載の噴流衝突冷却装置。
- 流体が前記噴流衝突冷却装置に入るための入力マニホールド、および流体が前記噴流衝突冷却装置を出るための出口マニホールドをさらに備え、前記入口と前記出口との間の流体圧力の降下が、前記入力マニホールドと出力マニホールドとの間の流体圧力の全降下に対して40%より多く寄与するように前記噴流衝突冷却装置が構成された、請求項1から15のいずれか一項に記載の噴流衝突冷却装置。
- 目標面に係合されて、流体が流れることができる流れ容積部を画定する流体通路構造体を提供するステップと、
複数の入口を通して前記流れ容積部内および前記目標面上に流体を噴出し、複数の出口を通して前記流れ容積部から前記流体を除去することによって、前記流れ容積部を通る流体の流れを駆動するステップと、
前記入口と前記出口を流体的に接続する複数の通路を一緒に形成する複数の流れ誘導形体部を提供するステップと
を含み、
前記流れ誘導形体部が、前記入口のいずれか1つを向く領域から、前記出口のいずれか1つを向く領域まで、前記流れ容積部を通る真っ直ぐな経路がないように配置され、
各流れ誘導形体部の表面と接触する流体の時間平均の流れ方向が、前記流れ誘導形体部の前記表面の少なくとも大部分に対して、最も近い入口からの前記流体の噴出方向に平行であることよりも垂直であることに近く、
前記入口と前記出口の1つまたは複数の対が、前記対の前記入口から前記目標面上に噴出された流体の大部分が、同じ対の前記出口を通って前記流れ容積部から除去されるようなものである、噴流衝突を使用する冷却方法。 - 前記目標面が、前記流体通路構造体に対して前記目標面の反対側にある熱源によって加熱され、
前記目標面の1つまたは複数の目標領域のそれぞれにおいて、前記目標面と前記流れ容積部内を流れる流体との間の熱伝達係数が最大になり、
各目標領域が、全目標面にわたって平均化された平均冷却要件より少なくとも5%高い、前記目標領域にわたって平均化された冷却要件を有し、
前記冷却要件が、前記目標領域のすぐ裏の前記目標面の反対側の領域によって受け取られる前記熱源からの熱束と、前記目標領域と前記目標領域のすぐ裏の前記目標面の反対側の領域との間の熱伝導経路長との積として定義される、請求項17に記載の方法。 - 前記目標面が、前記流体通路構造体に対して前記目標面の反対側にある熱源によって加熱され、
前記目標面の1つまたは複数の目標領域のそれぞれにおいて、前記目標面と、前記流れ容積部内を流れる流体との間の熱伝達係数が最大になり、
各目標領域が、全目標面にわたって平均化された平均冷却要件より少なくとも1標準偏差高い、前記目標領域にわたって平均化された冷却要件を有し、
前記冷却要件が、前記目標領域のすぐ裏の前記目標面の反対側の領域によって受け取られる前記熱源からの熱束と、前記目標領域と前記目標領域のすぐ裏の前記目標面の反対側の領域との間の熱伝導経路長との積として定義される、請求項17または18に記載の方法。 - 複数の前記流体通路構造体が縦続構成で設けられ、
前記縦続構成は、前記複数の流体通路構造体の第1の流体通路構造体の前記流れ容積部から前記第1の流体通路構造体の出口を通って流出する流体が、前記複数の流体通路構造体の第2の流体通路構造体の入口を通って前記第2の流体通路構造体の前記流れ容積部に流入するようなものである、請求項17から19のいずれか一項に記載の方法。 - 前記目標面が、前記流体通路構造体に対して前記目標面の反対側にある熱源によって加熱され、
前記第1の流体通路構造体が前記目標面の第1の小領域と係合され、前記第2の流体通路構造体が前記目標面の第2の小領域と係合され、
前記第1の小領域の冷却要件が前記第2の小領域の冷却要件より高く、
前記第1の小領域の前記冷却要件が、前記第1の小領域のすぐ裏の前記目標面の反対側の第1の領域によって受け取られる前記熱源からの熱束と、前記第1の小領域と前記第1の小領域のすぐ裏の前記目標面の反対側の前記第1の領域との間の熱伝導経路長との積の前記第1の小領域にわたる平均として定義され、
前記第2の小領域の前記冷却要件が、前記第2の小領域のすぐ裏の前記目標面の反対側の第2の領域によって受け取られる前記熱源からの熱束と、前記第2の小領域と前記第2の小領域のすぐ裏の前記目標面の反対側の前記第2の領域との間の熱伝導経路長との積の前記第2の小領域にわたる平均として定義される、請求項20に記載の方法。 - 前記第1の流体通路構造体が複数の第1の流体通路構造体を備え、および/または、前記第2の流体通路構造体が複数の流体通路構造体を備える、請求項20または21に記載の方法。
- 前記入口から噴出された流体は、流れ容積部内部にある間は相を変えない、請求項17から22のいずれか一項に記載の方法。
- 前記流体が、前記入口から、4000より大きいレイノルズ数を有する流れで、噴出される、請求項17から23のいずれか一項に記載の方法。
- 流体が、1bar~300barの圧力で前記入口に供給される、請求項17から24のいずれか一項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB1808726.2 | 2018-05-29 | ||
GBGB1808726.2A GB201808726D0 (en) | 2018-05-29 | 2018-05-29 | Jet impingement cooling apparatus and method |
PCT/GB2019/051290 WO2019229415A1 (en) | 2018-05-29 | 2019-05-10 | Jet impingement cooling apparatus and method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021526311A JP2021526311A (ja) | 2021-09-30 |
JP7231654B2 true JP7231654B2 (ja) | 2023-03-01 |
Family
ID=62812255
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020566692A Active JP7231654B2 (ja) | 2018-05-29 | 2019-05-10 | 噴流衝突冷却装置および方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11592241B2 (ja) |
EP (1) | EP3803903B1 (ja) |
JP (1) | JP7231654B2 (ja) |
KR (1) | KR20210014691A (ja) |
CN (1) | CN112352291B (ja) |
GB (1) | GB201808726D0 (ja) |
WO (1) | WO2019229415A1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 2019-05-10 US US17/058,243 patent/US11592241B2/en active Active
- 2019-05-10 KR KR1020207037828A patent/KR20210014691A/ko active IP Right Grant
- 2019-05-10 JP JP2020566692A patent/JP7231654B2/ja active Active
- 2019-05-10 CN CN201980042369.XA patent/CN112352291B/zh active Active
- 2019-05-10 WO PCT/GB2019/051290 patent/WO2019229415A1/en unknown
- 2019-05-10 EP EP19724584.8A patent/EP3803903B1/en active Active
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US11592241B2 (en) | 2023-02-28 |
EP3803903A1 (en) | 2021-04-14 |
EP3803903B1 (en) | 2022-12-28 |
KR20210014691A (ko) | 2021-02-09 |
WO2019229415A1 (en) | 2019-12-05 |
CN112352291A (zh) | 2021-02-09 |
CN112352291B (zh) | 2024-02-13 |
JP2021526311A (ja) | 2021-09-30 |
US20210210218A1 (en) | 2021-07-08 |
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