JP7230143B2 - プラガブル・トランシーバのプログラミング・システムおよび方法 - Google Patents
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Description
し、更に特定すれば、無線周波数識別、近場通信、および/または無線波に基づく他の型式の通信(以後纏めて「RFID」と呼ぶ)を使用して、プラガブル・トランシーバをプログラミング、プロビジョニング、および構成する技術に関する。
シーバをデプロイしている。これらは、設置が素早くしかも容易であり、迅速なサービスの配信およびネットワーク容量のアップグレードを可能にする。プラガブル・トランシーバは、広範囲に及ぶ標準的な種類のデバイスを含み、例えば、マルチソース契約(MSA:multi-source agreement)プラガブル・トランシーバ、スモール・フォーム・ファクタ・プラガブル(SFP:small form-factor pluggable)、改良SFP(SFP+)、XFP、SFP、Quad SFP+(QSFP+)、SPF28、QSFP28、Cフォーム・ファクタ・プラガブル型(CFP)等、および独自の「小型」SPF型を含む。加えて、プラガブル・トランシーバは、他の標準的および独自のデバイス型も含み、例えば、RJ45パワー・オーバー・イーサネット(登録商標)(PoE:Power over Ethernet)デバイスおよびドングル、USBデバイスおよびドングル、もののインターネット(IoT)テレマティクス・デバイスおよびセンサ、光トランスポンダ、マックスポンダ(muxponder)、ならびにスイッチ・ネットワーク・インターフェース・カードのような、通信、コンピュータ、および記憶システム・プラグイン・カード、パケット・スイッチおよびルータ・インターフェース・カード、コンピュータ・サーバ・カード、ワイヤレス・トランシーバおよびトランスポンダ・カード、データ取得および制御機器カード、オーディオ/ビジュアル・エンコーダおよびデコーダ・カード等、ならびに種々の構成、フォーム・ファクタ、ネットワークおよび/またはホスト・インターフェース、機能、および管理インターフェースを有する移動体デバイスを含む。
、IEEE802.3ワーキング・グループ、ITU電気通信標準化セクタ、インターネット設計特別委員会、メトロ・イーサネット・フォーラム、有線テレビ技術者協会、映画テレビ技術者協会等によって指定される。その結果、プラガブル・トランシーバは、ギガバイト・イーサネットのような複数のネットワーク・インターフェース・プロトコル、OTN、CWDM、DWDM、ファイバ・チャネル、SONET/SDH、GPON、CPRI、RFoG等の光プロトコル、およびイーサネット、xDSL、Gfast、T1/E1/T3/E3等の電気プロトコル、またはLTE、Wi-Fi、Bluetooth(登録商標)、RFID、NFCのようなワイヤレス・プロトコル、あるいはシリアル・ディジタル・インターフェース・プロトコル等をサポートする。加えて、プラガブル・トランシーバは、複数のネットワーク・インターフェースの送信フォーマット、速度、および波長/周波数もサポートする。ネットワーク・インターフェースには、通例、物理送信媒体、例えば、光ファイバ、RJ45等のコネクタとインターフェースするために、該当する型式のコネクタが実装される。多くのプラガブル・トランシーバ、例えば、イーサネット・スイッチ・ライン・カードは、1つ以上のプラガブル・ネットワーク・インターフェースを備え、各々にはプラガブル・トランシーバ・インターフェース・ポートが実装され、このポートは、複数のMSAプラガブル・トランシーバ型(例えば、SFP+)を受け入れて設置することができ、所望のネットワーク・インターフェースを備えることができる。
ブル・トランシーバのために、製造業者は、コントローラによって使用されるプログラムおよび/またはデータをメモリに組み込む(program)。加えて、メモリには、他のプログ
ラマブル・デバイス・プログラムおよび/またはデータも組み込むことができ、例えば、フィールド・プログラマブル・ゲート・アレイ(FPGA)の構成およびIC構成レジスタ・データを格納する。例えば、FGPA内にあるメモリおよび論理ゲートに格納されるプログラムおよびデータは、所望の動作構成にしたがって、対応するネットワークおよびホスト・インターフェースを有するネットワーク・インターフェース・デバイス(NID)機能を備えるように構成された、ギガビット・イーサネット対応SFP(SFP supporting Gigabit Ethernet)を提供するように構成される。プラガブル・トランシーバの動作構成は、通例、プラガブル・トランシーバ識別コード、例えば、製品機器コードまたは型番等によって識別される。
ビス・プロバイダの要件に基づいて、複数の動作構成をサポートすることができ、各動作構成は、製造業者の製品機器コードに特定的であってよい。例えば、製造業者が、MSA
準拠プラガブル・トランシーバを生材料として受け取り、品質管理検査および試験を実行し、その生材料に対して多くの異なる可能な最終製品(finished good product)機器コー
ドの内の1つによって指定される、所望の動作構成に合わせてそのメモリをプログラミングすることができ、最終製品には製品機器コード情報が貼られ(label)、サービス・プロ
バイダに出荷される。この手法は、簡単で追跡可能な材料管理システムを可能にするが、多岐にわたる特別な専用(例えば、プログラミングされた)製品の膨大な在庫をかかえる可能性があり、サービスまたは保守イベントが予測できず必要な部品が入手できないとき、高いサプライ・チェーンの間接費が生じ、潜在的にサービス配信業務に遅れが出るおそれがある。
部には現場使用に合わせて改造されたものもある。
体エリアが前記スマート・ラベルを取り付けるまたは設置するために使用され、前記コントローラ上で実行するプログラムであって、スマート・ラベルに質問し、プラガブル・トランシーバのプログラミング情報を得るためにRFIDリーダを呼び出し、プラガブル・トランシーバのプログラミング情報を使用して、データおよびプログラムのような情報を、プラガブル・トランシーバのメモリに組み込む、プログラムとを含む。
ェースおよびネットワーク・インターフェースを動作させる、コントローラと、コントローラの複数の予め定められた動作構成を格納している不揮発性メモリと、予め定められた動作構成から1つを選択し、この選択した動作構成を使用してコントローラをプログラミングするためのプログラミング・インターフェースとを含む。
。
るために使用される情報を格納するように構成される。実施形態では、前記RFIDメモリにはRFIDアンテナが装備され、前記RFIDメモリおよびRFIDアンテナは、プログラミング情報を受信および送信するように構成される。
実施形態では、筐体は、外部RFIDリーダを位置付けるための指定エリアを含む。実施形態では、指定エリアは、筐体を介して、外部RFIDリーダとRFIDメモリとの間における通信を可能にする。
形成する等のために、遮蔽材によって包囲された誘電体インターフェースを含み、筐体(enclosure)におけるその孔からのEMI放射を回避するために電気的開口(electric aperture)を小さく保持しつつ、それを通したRFID通信を可能にする。例えば、開口サイズの最大直線寸法は、約6mmにすることができ、好ましくは、36mm2未満の面積、そして更に好ましくは29mm2未満の面積を有することができる。
ルを取り付けるまたは実装するために使用することができる。プラガブル・トランシーバには、コントローラおよびスマート・ラベルと通信するRFIDリーダ/ライタ(即ち、RFIDを通じてデータを送信および/または受信することができるハードウェアであり、以後簡略化のために「RFIDリーダ」と呼ぶ)を装備する(adapted with)ことができる。ある実施形態では、プラガブル・トランシーバには、RFインターフェースおよび電気インターフェースが装備された(configured with)二重アクセスRFIDメモリを装備することができ、RFIDメモリは表面実装集積回路として構成され、プラガブル・トランシーバのプリント回路ボード・アセンブリ上に実装される(install)。このような実施形態では、プラガブル・トランシーバには、RFインターフェースを有する指定エリアが定められた筐体を装備することができる。この筐体は、外部RFIDリーダを位置付けるために使用され、前記RFIDメモリはコントローラおよび外部RFIDリーダと通信する。
ータ・フィールドならびに値。例えば、トランシーバを構成および/または管理するために使用される製造業者、部品番号(例えば、製品機器コード)、連番、波長、警報閾値等。
・ASIC、FPGA、または他のIC構成レジスタをプログラミングするために使用される構成データ、
・コントローラ、プロセッサ、またはプログラマブル・ロジック・デバイスのプログラム。例えば、初期化、ブート、プログラミング、動作(operating)、またはアプリケーシ
ョン・プログラム、
・ネットワーク・アドレス、
・実際のプログラミング情報またはプログラミングされた情報が格納されている、プラガブル・トランシーバの不揮発性メモリ内のメモリ・アドレス位置を指し示すメモリ・アドレス・ポインタ、
・オペレーティング・システム・プログラム、プログラマブル・ロジック・デバイスのプログラム、アプリケーション・プログラム等のようなプログラムをインストールするために使用される構成データおよびインストール・データ、
・互換性データ、
・RFIDメモリの構成情報、
・プログラミング情報バージョン・データ、
・ライセンシング・データ、
・暗号鍵、
・パスワード。
本開示では、「プラガブル・トランシーバ」という用語は、信号をネットワークに送る、および/または信号をネットワークから受信するためのネットワーク・インターフェースのような、少なくとも構成可能な送信機および/または受信機を有する、任意のデバイス、機器(equipment)、またはシステムを指すことができる。ネットワーク送信機および/または受信機の構成は、不揮発性メモリに格納することができ、送信機または受信機は、コントローラを使用して、構成される。好ましくは、プラガブル・トランシーバは、少なくとも1つのホスト・デバイス、機器、またはシステム(以後「ホスト」と呼ぶ)に接続するためのインターフェースを備えている。尚、プラガブル・トランシーバは、ホストにおいてトランシーバを物理的に固定するための物理インターフェース、および/またはホストに信号を送信するおよび/またはホストから信号を受信するための通信インターフェースを含む、種々の型式のインターフェースを介して、ホスト・デバイスに接続できることは認められよう。尚、プラガブル・トランシーバが「プラガブル」であるのは、それが交換可能である、および/または着脱自在にホストに結合可能であるという意味からであることは、認めることができよう。例えば、MSA SFP+トランシーバは、ホスト通信システムにおいて、SFP+トランシーバ・インターフェース・ポートに設置することができる。非限定的な例として、プラガブル・トランシーバは(とりわけ)以下のものを含むことができる。
・RJ45 PoEドングル、
・USBドングル、
・通信またはコンピュータまたは記憶機器、例えば、プラグイン・カード、ライン・カード、光トランスポンダ、マックスポンダ(muxponder)、スイッチ、ライン増幅器等のような、通信機能またはコンピュータ機能または記憶機能を備えるように構成された機器およびシステム・ケースまたはシャーシまたはキャビネット、ならびにパケット・ルータ、スイッチ、ファイアウォール、ゲートウェイ、ネットワーク・インターフェース・デバイス、顧客構内機器等、更には、モデム、メディア変換器、マルチプレクサ等、パーソナル・コンピュータ、移動体ワイヤレス・デバイス等、
・もののインターネット(IoT)、またはテレマティクス、またはリモート端末ユニット(RTU)、あるいは監視および制御データ取得(SCADA:supervisory and control data acquisition)デバイス、ならびにプラグイン・カードおよび機器およびシステムおよびキャビネット、例えば、アナログI/Oコントローラ、ディジタルI/Oコントローラ、センサ等、
・デバイス、機器、またはシステムに埋め込まれ、プリント回路カード・アセンブリを光ファイバ・ケーブルまたは銅ケーブルあるいはワイヤレス接続にインターフェースする統合トランシーバ技術。
・コネクタ、ガイド、クリップ、ピン、イジェクタ(ejector)、ファスナ等のような、
ホスト内に設置するための部品および機構、
・ヒート・シンクのような熱制御構造(feature)、
・安全上の問題からのユーザ保護、
・プラガブル・トランシーバ10から放射する電磁放射を減衰させるための遮蔽、
・ホストおよび/またはネットワークに接続するための1つ以上のコネクタ、
・例えば、インターフェース・コネクタ、アクセス検査、較正、または固定点、視覚表示器(例えば、LED)の視認、熱制御および通風等のために使用される1つ以上の開口、
・バー・コードおよび/またはプラガブル・トランシーバ10を識別するための他のラベルを貼り付けるために使用される、筐体12および/またはPCBA32上のエリア。
ク・インターフェース14、ネットワーク・インターフェース14に接続された光電変換器16、および光電変換器16に接続されたホスト・インターフェース20を含む。ネットワーク・インターフェース14は、光ファイバ・ケーブルのような、光デバイスに接続するように構成されている。本実施形態では、ネットワーク・インターフェース14は、着脱自在に光デバイスに結合するように構成され、これによって、プラガブル・トランシーバ10をこのような光デバイスに着脱自在に接続することを可能にする。光電変換器16は、ネットワーク・インターフェース14から受信した光通信信号を1つ以上の電気通信信号に変換するように構成されている。光電変換器16は、電気通信信号をホスト・インターフェース20に送信する、およびホスト・インターフェース20から受信するように構成されている。光電変換器は、例えば、送信光サブアセンブリ(TOSA:transmitter optical sub-assembly)および受信光サブアセンブリ(ROSA:receiver optical sub-assembly)、または双方向光サブアセンブリ(BOSA:bidirectional optical sub-assembly)、ならびに光波長マルチプレクサ、レーザ・ドライバ、受信増幅器、またはコヒーレント光送信および受信サブシステム等のような、1つ以上の構成素子を含むことができる。ある実施形態では、光電変換器16にコントローラおよび/またはディジタル信号プロセッサを装備する(configure with)ことができる。ある実施形態では、光電変換器16は、ステータス信号をホスト・インターフェース20に送信し、制御信号をホスト・インターフェース20から受信するように構成することができる。他の実施形態では、プラガブル・トランシーバ10が電気トランシーバであることも可能であり、この場合、光電変換器16は電気トランシーバと置き換えられ、ネットワーク・インターフェース14は、例えば、RJ45ケーブルのような、電気デバイスに着脱自在に接続するように構成される。他の実施形態では、プラガブル・トランシーバ10がワイヤレス・トランシーバであることも可能であり、この場合、光電変換器16はワイヤレス・トランシーバまたはモデムによって置き換えられ、ネットワーク・インターフェース14にはワイヤレス・ネットワーク・アンテナが装備される。
ーフェース20はホストに接続され、前記ホストから信号を受信し、このホストに信号を送信するように構成される。しかしながら、他の実施形態では、ホスト・インターフェース20が、必ずしもホストとの信号の伝達に対処することなく、単にトランシーバを支持する、および/またはホスト内にトランシーバを物理的に係合するだけに止めることもできることは認められよう。好ましくは、ホスト・インターフェース20は、ホストによって備えられたプラガブル・トランシーバ・インターフェース(例えば、ポート)に着脱自在に接続するように構成され、これによって、プラガブル・トランシーバ10をこのようなホストに着脱自在に接続することを可能にする。ホスト・インターフェース20は、例えば、通信、管理、給電、およびメカニカル・インターフェースのような、プラガブル・トランシーバを動作させるために使用される複数のインターフェースを含むことができる。好ましくは、ホスト・インターフェース20は、少なくとも1つの規格仕様にしたがって、ホストに信号を送信し、ホストから信号を受信するように構成される。例えば、ギガビット・イーサネット1000Base-LX MSA SFP+トランシーバのホスト・インターフェース20は、イーサネット・スイッチ上において1000BASE-X SFP ポート(例えば、IEEE802.3.z規格においてイーサネット物理レイヤ規格のグループに対して指定される)に接続するように構成することができる。他の実施形態では、ホスト・インターフェース20が独自のインターフェースであってもよい。
めに、複数の光および/または電気コネクタおよび/またはアンテナを含むことができる。例えば、プラガブル・トランシーバ10はPoE電力をホスト・インターフェース20から受信することができる。他の実施形態では、プラガブル・トランシーバ10はAC/DC電力変換器を含み、AC電力をホスト・インターフェース20から受電することができる。他の実施形態では、プラガブル・トランシーバ10はDC電力をバッテリから受電することができる。他の実施形態では、ホスト・インターフェース20がプラガブル・トランシーバ・インターフェース(例えば、ホスト・インターフェース・コネクタを有する標準的なMSA SFPケージ・アセンブリ)であってもよい。
れ、メモリ24にプログラムおよび/またはデータを組み込むには、独自のプログラミング方法が使用される。例えば、このようなデータは、ホスト・インターフェース・メモリ・マップ位置A0hに対してメモリ24に格納されたMSA SFP+識別/構成フィールドおよび値、ならびにホスト・インターフェース・メモリ・マップ位置A2hに対してメモリ24に格納された診断および制御/ステータス・フィールドおよび値で構成する(consist of)ことができる。ある実施形態では、例えば、プラガブル・トランシーバ10が、設置、試運転、プロビジョニング、動作的活動、または保守活動の間に、ホストに設置されるときに、 ホスト・インターフェース20を介して、メモリ24の少なくとも一部をプログラミングすることができ、操作者は、ホスト上のインターフェースを使用して、ホスト・インターフェース20を介して書き込み可能データ・フィールドにデータを書き込み、前記データはメモリ24に格納される。例えば、ホスト・デバイスは診断警報および警告閾値データをメモリ24に、メモリ・マップ位置A2hにおけるホスト・インターフェース20の書き込み可能データ・フィールドにしたがって、書き込むことができる。ある実施形態では、独自のプログラミング・システムまたはプログラムを使用して、ホスト・インターフェース20を介してメモリ24をプログラミングするように構成される。
・他の規格仕様において定められるホスト・インターフェース20のデータ、例えば、識別、診断、制御、およびステータス・データ、
・独自の仕様において定められるホスト・インターフェース20のデータ、例えば、プロトコル・プロセッサ識別、MACおよびIPアドレス、診断、構成、およびステータス・データ、
・プラガブル・トランシーバ10のICを構成するためのデータ、例えば、光電変換器16の受信機およびレーザ・ドライバ、またはイーサネット電気トランシーバを構成するためのデータ、
・コントローラ22および/またはプロトコル・プロセッサ18のプログラム・パラメータを構成するためのデータ、例えば、コントローラ22またはプロトコル・プロセッサ18上で実行するプログラムを構成するためのデータ、
・プラガブル・トランシーバ10を動作させるために使用される1つ以上のコントローラ22のプログラム、
・プラガブル・トランシーバ10を動作させるために使用される1つ以上のプロトコル・プロセッサ18のプログラム。
受信するための無線周波数インターフェースが装備されている。スマート・ラベル28は、RFID通信プロトコル、例えば、ISO15693を使用して、RFIDリーダ30と通信するように構成されている。RFIDメモリ36は、RFID通信プロトコル、例えば、ISO14443タイプAおよびNFCフォーラム・タイプ4タグを使用して、外部RFIDリーダ40と通信するように構成されている。他の実施形態では、スマート・ラベル28およびRFIDメモリ36は、例えば、UHF周波数範囲のような、他の周波数範囲においてRF信号を送信および受信することができる。他の実施形態では、RFIDメモリ36およびスマート・ラベル28は、例えば、ISO/IEC18092、ECPグローバルGen2(即ち、ISO18000-6C)、Bluetooth等のような、他のRFID通信プロトコルを使用して通信するように構成することができる。
アは、スマート・ラベル28が筐体12に取り付けられたときに、少なくとも部分的に開口26を貫通して筐体12の内側に突出する(即ち、大きさに作られ、位置付けられる)ように構成されている。スマート・ラベル28が筐体12に取り付けられた状態では、タグRFIDアンテナ60およびRFIDアンテナ38が整列され、読み取り範囲内で互いに近接することが好ましい。例えば、タグRFIDアンテナ60とRFIDアンテナ38との間の距離は、好ましくは、接触から5mmまでの範囲(「読み取り範囲」)内である。ある実施形態では、スマート・ラベル28にタグRFIDアンテナ60を装備し、RFIDメモリ55をスマート・ラベル28の本体内に収容することができ、これらは本体の上面からも底面からも突出しない。
択することによって、最適な磁場結合が得られるように構成される。認めることができるであろうが、このような構成は、読み取り範囲内において、タグRFIDメモリ55とRFIDリーダ30との間における信頼性の高いRFID通信を可能にすることができる。本実施形態では、タグRFIDアンテナ60およびRFIDアンテナ38は、共振誘導結合が生ずるように構成されている。例えば、前記共振誘導結合は、磁気結合されコイル、例えば、タグRFIDアンテナ60およびRFIDアンテナ38に収容されているコイル間における電気エネルギの近場ワイヤレス送信を可能にすることができ、各アンテナは、RFID送信周波数(transmitter frequency)において共振するように同調された共振回
路を含む。図示する実施形態を参照すると、PCBA32の構成素子の表面は、X-Y平面として定められる平面上にあり、Z平面は、X-Y平面に対して垂直に定められる。
アンテナ39に近接して位置付けられ、内部中継器RFIDアンテナ39は、開口内に近接して装着され筐体12の外面から突出しないコイルとして構成され、第2内部中継器RFIDアンテナ90は、読み取り範囲内で、RFIDアンテナ38に近接して位置付けられたコイルとして構成されている。好ましくは、2つの内部中継器RFIDアンテナ・コイルは、外部RFIDリーダ40とRFIDアンテナ38との間でRFID通信を可能にするために、電気相互接続95と相互接続される。RFIDアンテナ38は、PCBA32に表面実装され、PCBA32に電気的に接続することができる。外部RFIDリーダ40の方向は、好ましくは、X-Y平面内にあり、内部中継器RFIDアンテナ39、内部中継器RFIDアンテナ90、およびRFIDアンテナ38の磁気軸の方向は、好ましくは、X-Y平面内にあって整列され、外部RFIDリーダ40のアンテナ・ワイヤ410は、好ましくは、内部中継器RFIDアンテナ39の上方において、その中心に近接して配置され、内部中継器RFIDアンテナ90は、好ましくは、RFIDアンテナ38の上方において、その中心に近接して配置される。図示する実施形態では、磁場415が外部RFIDリーダ40のアンテナ・ワイヤ410および内部中継器RFIDアンテナ39を結合し、磁場416が内部中継器RFIDアンテナ90およびRFIDアンテナ38を結合する。尚、実用上の考慮事項が、アンテナの好ましい整列および近接に影響を及ぼす場合もあり、適正な整列を容易に得るために、外部磁場集中RFID中継器を使用できることは、注記してしかるべきである。実施形態では、電気相互接続95を使用して、内部中継器RFIDアンテナ39のコイルおよび内部中継器RFIDアンテナ90のコイルが互いに電気的に接続され、例えば、電気相互接続は、可撓性基板上またはPCBA上に印刷またはエッチングされた外部回路、またなケーブル・アセンブリ等とすることができる。実施形態では、内部中継器RFIDアンテナ39、内部中継器RFIDアンテナ90、およびRFIDアンテナ38は、セラミックまたはフェライト製のコア材料を有する誘導コイルとして構成される。他の実施形態では、RFIDアンテナ38、内部中継器RFIDアンテナ39、および内部中継器RFIDアンテナ90には、他のコイル構造、例えば、固体または可撓性基板上あるいはPCBA上に埋め込まれた、印刷された、またはエッチングされた螺旋状、ループ状、またはコイル状構造を形成する(configure with)ことができる。尚、他の実施形態では、RFIDアンテナ38、内部中継器RFIDアンテナ39、および内部中継器RFIDアンテナ90は、他の方向および/または構成を有してもよく、例えば、UHF RFアンテナのような、他のアンテナの種類、動作周波数、および/または結合技術を有してもよいことは注記してしかるべきである。他の実施形態では、内部中継器RFIDアンテナ39、内部中継器RFIDアンテナ90、およびRFIDアンテナ38のコイル・サイズは、読み取り範囲を広げるために、大きくすることができる。実施形態では、内部RFID中継器70は、アンテナの共振整合(resonance matching)を確保するように構成された受動素子を含むことができる。実施形態では、この受動素子は、アンテナ構造と同じ基板および導電性材料を使用して作られる。尚、結合されたアンテナは、RFID通信経路の外部磁場を、プラガブル・トランシーバのRFIDサブシステムの内部アンテナに向けて方向転換させ、整列し直すために使用することができ、したがって、以上の例は可能な構成の網羅的なリストではないことは、当業者には理解されよう。
、開口26の上方において筐体12の外部に装着されたコイルとして構成され、内部中継器RFIDアンテナ90は、読み取り範囲内においてRFIDアンテナ38に近接して、開口26を貫通して位置付けられたコイルとして構成され、2つの内部/外部中継器RFIDアンテナ・コイルは、外部RFIDリーダ40とRFIDアンテナ38との間において、それらを通じたRFID通信を可能にするために相互接続される。RFIDアンテナ38のコイルは、表面実装され、PCBA32に電気的に接続される。外部RFIDリーダ40の方向は、好ましくはX-Y平面内にあり、外部中継器RFIDアンテナ210の磁気軸の方向は、好ましくはZ平面内にあり、内部中継器RFIDアンテナ90およびRFIDアンテナ38の磁気軸の方向は、好ましくはX-Y平面内にあり、外部RFIDリーダ40のRFIDアンテナは、好ましくは、内部/外部リーダRFIDアンテナ210の上方において、これらの中心に配置され、内部/外部中継器RFIDアンテナ220は、好ましくは、RFIDアンテナ38の上方において、そしてRFIDアンテナ38に近接して、その中心に配置される。図示する実施形態では、磁場415は、外部RFIDリーダ40のアンテナ・ワイヤ410および外部中継器RFIDアンテナ・ワイヤ411を結合し、磁場416は、内部中継器RIFDアンテナ90およびRFIDアンテナ38を結合する。
板65は、例えば、渦電流が金属筐体上に形成するのを防止することによって、外部RFIDリーダ40と外部RFIDアンテナ210との間の磁気結合を改善するように構成されている。また、EM基板65は、開口26から放射する意図しない電磁放射線を減衰させ、EM基板65は、外部RFIDアンテナ210の基板の底面(underside)に固定され
、EM基板65は、内部/外部RFID中継器200をプラガブル・トランシーバ10に取り付けるために底面(bottom surface)上に設けられた導電性接着剤を含む。実施形態では、内部/外部RFID中継器200の基板は、プリントまたはエッチング回路を収容する、ポリイミド(polymide)またはPETのような、固体または可撓性基板である。外部中継器RFIDアンテナ210には、前記基板上にプリントされたコイルまたはループまたは螺旋構造が装備され、内部中継器RFIDアンテナ220は、セラミックまたはフェライト・コア材を有するインダクタ・コイルとして構成され、外部中継器RFIDアンテナ210のコイルおよび内部中継器RFIDアンテナ90のコイルは、前記基板上にプリントまたはエッチングされた回路と相互接続される。尚、他の実施形態では、RFIDアンテナ38、第1外部中継器RFIDアンテナ210、および第2内部中継器RFIDアンテナ90は、他の方向および/または構成を有すること、例えば、UHF RFアンテナのような、他のアンテナの種類、動作周波数、および/または結合技術も有することができることは注記してしかるべきである。他の実施形態では、外部中継器RFIDアンテナ210、内部中継器RFIDアンテナ90、およびRFIDアンテナ38のコイル・サイズは、読み取り範囲を広げるために、大きくすることができる。実施形態では、内部/外部RFID中継器200は、アンテナの共振整合を確保するように構成された受動素子を含む。実施形態では、この受動素子はアンテナ構造と同じ基板および導電性材料を使用して作られる(construct)。中継器の共振構造を調節するために、受動素子を追加すること
、または基板の誘電体によって分離された導電層を使用することができる。当業者には、結合されたアンテナが、RFID通信経路の外部磁場をプラガブル・トランシーバのRFIDサブシステムの内部アンテナに向けて方向転換させ、整列し直すために使用され、したがって、以上の例は可能な構成の網羅的なリストではないことが理解されよう。他の実施形態では、外部中継器RFIDアンテナ210には、電気配線(wiring or cabling)ま
たはコネクタを装備することができる。前記配線(wiring or cabling)またはコネクタは
PCBA32に接続され、外部中継器RFIDアンテナ210は、RFID通信を可能にするために、RFIDメモリ36に接続される。例えば、内部中継器RFIDアンテナ9
0およびRFIDアンテナ38は、この構成では、外部RFIDリーダ40とRFIDメモリ36との間でRFID通信をサポートするためには必要とされない。
が、このようなデータを使用して、プログラミングされ、コントローラ22の初期化が完了したなら、プラガブル・トランシーバ10はサービスの準備ができ、所望の動作構成(即ち、組み込み構成)にあると言うことができる。例えば、プログラミング・マネージャは、RFIDメモリ36から読み取られたデータによって定められた所望の動作構成にしたがって、プラガブル・トランシーバ10のメモリ24をプログラミングすることができ、以下の内(とりわけ)少なくとも1つをプログラミングおよび/または構成するためにデータが使用される。
・プラガブル・トランシーバ10のIC。例えば、レーザ・ドライバおよび受信増幅器のASICの構成レジスタにデータを組み込む。
ング・システムを初期化するためのデータのような、プログラム初期化データをメモリ24に組み込む、あるいは、例えば、コントローラ22および/またはプロトコル・プロセッサ18上で実行するように構成されたプログラムをメモリ24に組み込む。
・オペレーティング・システム・プログラムを実行する、
・プロトコル・プロセッサ18のプログラムを実行する。
・格納されているアプリケーション・プログラムを実行する、
・ホスト・インターフェース20またはネットワーク・インターフェース14の管理情報データ(例えば、MSAホスト・インターフェースにおいて定義されたデータ・フィールドおよび値)を選択する、またはロードする、または読み取る、またはインデックス化する、
・プログラムおよび/またはデータをメモリ24にまたはメモリ24から移動させるあるいはコピーする、
ネットワーク・アドレス位置からプログラムおよび/またはデータを移動させる、例えば、ネットワークに接続されたリモート管理システムに格納されているプログラムおよびデータを、メモリ24に移動させるまたはコピーする。
ランシーバ10毎に、外部RFIDリーダを使用して、少なくとも1つのスマート・ラベル28にプログラミング情報データを組み込む。他の実施形態では、プラガブル・トランシーバ10の製造業者が、製造するプラガブル・トランシーバ10毎に、外部RFIDリーダを使用して、RFIDメモリにプログラミング情報を組み込む。実施形態では、このようなプログラミング情報は、プラガブル・トランシーバ10の製造業者の製品機器コード毎に特定的に識別および設定(configure)され、このような製品機器コードがプラガブル・トランシーバ10の動作構成を定める。実施形態では、プラガブル・トランシーバ10は、複数のスマート・ラベル28の内任意の1つを使用してプログラミングされるように構成され、各スマート・ラベル28は、異なる製品機器コードによって識別される。実施形態では、複数のプラガブル・トランシーバ10には、各々、同じ製品機器コードによって識別されたスマート・ラベル28が装備され、各プラガブル・トランシーバは、同じ所定の構成で動作する。実施形態では、RFIDメモリは、複数のプログラミング情報の内任意の1つを使用してプログラミングされるように構成され、各々、異なる製品機器コードによって識別される。例えば、スマート・ラベル28またはRFIDメモリ36には、プログラミング情報が組み込まれ、各プログラミング情報は、特定の製品機器コードによって識別され、特定の製品機器コードに合わせて構成されたデータを含む。例えば、所与のSFPトランシーバの製品機器コードについてのプログラミング情報は、メモリ24内に組み込まれる、複数の標準的なMSAホスト・インターフェース20のメモリ・マップ・データ・フィールドおよび値を定め、一方、異なるSFPトランシーバの製品機器コードについてのプログラミング情報は、メモリ24に組み込まれる複数の異なる標準的なMSAホスト・インターフェース20のメモリ・マップ・データ・フィールドおよび値を定める。実施形態では、所与の製品機器コードに合わせて各スマート・ラベル28または各RFIDメモリ36に組み込まれるプログラミング情報は、前記プログラミング情報を受けるプラガブル・トランシーバ10に一意である。例えば、所与の製品機器コードに合わせたプログラミング情報は、プラガブル・トランシーバ10の連番を含み、製造された各プラガブル・トランシーバ10の連番は一意であり、したがって、所与の製品機器コードに対して複数のプログラミング情報が提供され、各々、一意の連番によって識別および設定され(configure)、前記複数のプログラミング情報は、複数のプラガブル・トランシーバ10をプログラミングするために使用され、各プラガブル・トランシーバ10には、同じ製品機器コード、およびメモリ24に格納されている異なる連番が組み込まれる。
・ハードウェア互換性コード、
・ソフトウェア互換性コード、
・製造コード、
・プログラミング情報バージョン・コード、
・ライセンシングまたはライセンシー・コード、
・パスワード。
SFP+トランシーバ・ホスト・インターフェース20のメモリ・マップ、データ・フィールド、およびA0Hにおいて開始するメモリ・マップ位置に対する対応値、A2hにおいて開始するメモリ・マップ位置、独自のホスト・インターフェース20のメモリ・マップ、データ・フィールド、および/または値(例えば、プロトコル・プロセッサ18によって備えられたネットワーク機能をサポートするため)を収容する。プログラミング・マネージャは、RFIDデータをスマート・ラベル28またはRFIDメモリ36から読み取り、製品機器コードを、メモリ24に格納されているプラガブル・トランシーバ10の製品機器コードと比較し、プラガブル・トランシーバ10の製品機器コードが、プログラミング情報の製品機器コードと互換性がある場合、プログラミング・マネージャは、RFIDにおいて定められているプログラミング情報を使用して、メモリ24をプログラミングする。
Claims (21)
- 少なくとも部分的に筐体内に配置された電子デバイスを設定するためのスマート・ラベルであって、
スマート・ラベル本体と、
前記スマート・ラベル本体に固定または埋め込まれたRFIDタグであって、前記電子デバイスの設定を定義するRFIDデータが格納されたRFIDタグと、
前記スマート・ラベルを前記筐体に固定するための固定メカニズムと、
を備え、前記RFIDタグは、少なくとも部分的に前記筐体内に配置されたRFIDリーダからの質問時に、前記RFIDデータを用いて前記電子デバイスを設定するために、前記RFIDデータを前記RFIDリーダへ送信するように構成される、スマート・ラベル。 - 前記筐体は上面と底面を備え、前記固定メカニズムは前記底面に設けられた接着剤を備える、請求項1に記載のスマート・ラベル。
- 前記RFIDタグは、前記スマート・ラベルの前記底面から少なくとも部分的に突出したRFIDアンテナを備える、請求項2に記載のスマート・ラベル。
- 前記スマート・ラベル本体は、前記スマート・ラベルが固定された前記筐体の一部から放射する電磁放射線を減衰させるように電磁遮蔽を提供する少なくとも1つの層を備える、請求項2に記載のスマート・ラベル。
- 前記少なくとも1つの層は導電性またはフェライト材料を含む、請求項4に記載のスマート・ラベル。
- 前記上面は、前記RFIDデータによって定義される前記電子デバイスの動作設定に対応する視覚識別情報が印刷されている、請求項2に記載のスマート・ラベル。
- 前記視覚識別情報は、製品コード、シリアル・ナンバー、およびバーコードのうちの少なくとも1つを含む、請求項6に記載のスマート・ラベル。
- 前記RFIDタグはRFIDメモリを備え、さらに、前記RFIDタグは、少なくとも部分的に前記筐体内に配置されたRFIDライタからRFID情報を受け取り、前記RFID情報を前記RFIDメモリに格納するように構成される、請求項1に記載のスマート・ラベル。
- 前記RFIDメモリに格納された前記RFID情報は、前記スマート・ラベルが続けて別の電子デバイスをプログラミングしないように、前記スマート・ラベルを前記電子デバイスに論理的にバインドする、請求項8に記載のスマート・ラベル。
- 前記RFIDデータはプログラム命令または動作パラメータを含み、さらに、前記電子デバイスを設定することは、前記電子デバイスに関連付けられたメモリに前記プログラム命令または動作パラメータをロードすることを含む、請求項1に記載のスマート・ラベル。
- 前記RFIDデータは、プログラム命令または動作パラメータを含んだ前記電子デバイスに関連付けられたメモリ内の位置を指し示すメモリ・アドレスを含み、さらに、前記電子デバイスを設定することは、前記メモリ内の位置から前記プログラム命令または動作パラメータをロードすることを含む、請求項1に記載のスマート・ラベル。
- 前記RFIDデータはネットワーク・アドレスを含み、さらに、前記電子デバイスを設定することは、前記ネットワーク・アドレスによって示される位置からプログラム命令または動作パラメータを引き出し、前記引き出されたプログラム命令または動作パラメータを前記電子デバイスに関連付けられたメモリにロードすることを含む、請求項1に記載のスマート・ラベル。
- 前記RFIDデータは識別子を含み、さらに、前記電子デバイスを設定することは、前記識別子に対応する前記電子デバイスに関連付けられたメモリに予めロードされているプログラム命令または動作パラメータをロードすることを含む、請求項1に記載のスマート・ラベル。
- 前記電子デバイスはプラガブル・トランシーバであり、前記RFIDデータは前記プラガブル・トランシーバの動作設定を定義する、請求項1に記載のスマート・ラベル。
- 少なくとも部分的に筐体内に配置された電子デバイスをプログラミングするための方法であって、
前記電子デバイスの設定を定義するRFIDデータが格納されたRFIDタグを備えるスマート・ラベルを提供するステップと、
前記スマート・ラベルを前記筐体に取り付けるステップと、
少なくとも部分的に前記電子デバイスの筐体内に配置されたRFIDリーダを用いて、前記RFIDタグに格納された前記RFIDデータを読み取るステップと、
前記RFIDリーダによって読み取られた前記RFIDデータにより定義される設定に従って前記電子デバイスを設定するステップと、
を含む方法。 - 前記RFIDデータは互換性データを含み、さらに、前記電子デバイスを設定するのに先立ち、前記電子デバイスが前記RFIDデータによって定義される動作設定と互換性があるか否かを確認するステップを含む、請求項15に記載の方法。
- 前記RFIDタグに格納された前記RFIDデータの少なくともいくつかをデコードするまたは確認することによって、前記電子デバイスを設定するのに先立ち前記スマート・ラベルを認証するステップを含む、請求項15に記載の方法。
- 少なくとも部分的に前記筐体内に配置されたRFIDライタを用いて前記RFIDタグにRFID情報を書き込むステップをさらに含み、前記RFID情報は、前記スマート・ラベルが続けて別の電子デバイスをプログラミングしないように、前記スマート・ラベルを前記電子デバイスに論理的にバインドする、請求項15に記載の方法。
- 前記RFIDデータを読み取るステップおよび前記電子デバイスを設定するステップは、前記電子デバイスが最初に起動されるときまたは前記電子デバイスに取り付けられた前記スマート・ラベルを用いて初期化されるときに実行される、請求項15に記載の方法。
- 前記電子デバイスを設定するステップは、前記電子デバイスが設定済みであるか否かを判定するステップと、前記電子デバイスが設定済みでない場合、または前記電子デバイスの現在の設定が前記RFIDデータによって定義された設定と異なる場合に、前記電子デバイスを設定するステップと、を含む、請求項15に記載の方法。
- 前記筐体は電磁遮蔽され、さらに、前記スマート・ラベルを取り付けるステップは、前記RFIDタグを前記電磁遮蔽された筐体の誘電体インターフェースと整列させるステップを含む、請求項15に記載の方法。
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