JP2021190763A - 診断モジュール、監視方法及びプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】Ｉ／Ｏ機能に対する影響を抑制しながら光送受信機の状態情報の取得が可能な診断装置、診断方法及びプログラムを提供すること。【解決手段】マイコン２０２は、制御信号線１１２〜１１４を介してＳＦＰモジュール１０１と接続される。マイコン２０２は、制御信号線１１２〜１１４を伝送する制御信号を監視し、その監視結果に基づいて、プロトコルチップ１０２がＳＦＰモジュール１０１にアクセスしていないタイミングで、ＲＯＭ１５１からＳＦＰモジュール１０１の状態を取得する。【選択図】図３

Description

本開示は、診断モジュール、監視方法及びプログラムに関する。

ＳＦＰ（Small Form-factor Pluggable）規格に対応したＳＦＰモジュールのような光送受信機を備えた光通信装置では、ファイバチャネル（Fibre Channel）及びイーサネット（Ethernet）などの通信プロトコルに従ったＩ／Ｏ処理を行うプロトコルチップとして、汎用のチップが使用されることが多い。

上記の光通信装置では、光送受信機の初期不良などのために、光送受信機の光出力が低下し、光接続が不安定になることがある。このため、光送受信機の状態情報を光送受信機から取得する必要がある。

光通信装置に備わったプロトコルチップには、光送受信機の状態情報を取得する機能が備わっているものがあるが、汎用のプロトコルチップはシングルタスクのものが多く、光送受信機の状態情報を取得する際に、プロトコルチップの本来の機能であるＩ／Ｏ機能が一時的に停止することがある。プロトコルチップのＩ／Ｏ機能が停止すると、光通信装置を利用する機器に対して許容できない影響を与えることがある。

本開示の目的は、Ｉ／Ｏ機能に対する影響を抑制しながら光送受信機の状態情報の取得が可能な診断装置、診断方法及びプログラムを提供することにある。

本開示の一態様に従う診断モジュールは、自身の状態を示す状態情報を記録するメモリを含む光通信を行う光送受信機と、前記光送受信機と制御信号線を介して接続され、前記光送受信機による光通信を制御するプロトコルチップと、を有する通信モジュールを診断する診断モジュールであって、前記制御信号線を介して前記光送受信機と接続する管理部を備え、前記管理部は、前記制御信号線を伝送する制御信号を監視し、当該監視結果に基づいて、前記プロトコルチップが前記光送受信機の前記メモリにアクセスしていないタイミングで、前記光送受信機の前記メモリから前記状態情報を取得する。

本発明によれば、Ｉ／Ｏ機能に対する影響を抑制しながら光送受信機の状態情報の取得が可能になる。

本開示の一実施形態の通信システムを示す図である。 ストレージシステムのモジュール構成を示す図である。 ストレージシステムの機能構成を示す図である。 管理テーブルの一例を示す図である。 ストレージシステムの動作を説明するためのシーケンス図である。 ＳＦＰ情報取得処理をより詳細に説明するためのシーケンス図である。 ポーリング間隔の一例を示す図である。 ＴｘＤｉｓ信号による光出力制御を説明するための図である。

以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。

図１は、本開示の一実施形態の通信システムを示す図である。図１に示す通信システムは、ストレージシステム１と、サーバ２と、光学スイッチ３とを含む。

ストレージシステム１は、データを格納する格納装置である。サーバ２は、ストレージシステム１に対してデータのリード及びライトを制御する上位装置である。ストレージシステム１及びサーバ２は、光伝送路１０を介して相互に光通信にて通信可能に接続される。図１の例では、ストレージシステム１とサーバ２との間に、光通信を中継する光学スイッチ３が１つ設けられている。なお、ストレージシステム１とサーバ２との間に、複数の光学スイッチ３が設けられていてもよいし、光学スイッチ３が設けられていなくてもよい。

ストレージシステム１及びサーバ２は、光通信（光信号の送受信）を行う光送受信機であるＳＦＰモジュール（図では、ＳＦＰと略す）１０１と、ＳＦＰモジュール１０１による光通信を制御するプロトコルチップ１０２とを有する。光学スイッチ３は、ストレージシステム１用のＳＦＰモジュール１０１と、サーバ２用のＳＦＰモジュール１０１とを有する。

図２は、ストレージシステム１のモジュール構成を示す図であり、図３は、ストレージシステム１の機能構成を示す図である。

図２及び図３に示すようにストレージシステム１は、ＩＦ（Interface）モジュール１１と、制御モジュール１２とを有する。ＩＦモジュール１１は、外部装置（本実施形態では、サーバ２）との間で光通信を行う通信モジュールである。本実施形態では、ＩＦモジュール１１は、ＳＦＰ規格に従って光通信を行う。

ＩＦモジュール１１は、ＳＦＰモジュール１０１と、プロトコルチップ１０２とを有する。ＳＦＰモジュール１０１及びプロトコルチップ１０２は、高速伝送配線（Ｈ-speed transmission wiring）１１１と、Ｉ２Ｃ（Inter-Integrated Circuit）信号線１１２と、ＰＤ（Presence Detect）信号線１１３と、ＴｘＤｉｓ（Tx Disable）信号線１１４とを介して相互に接続される。また、ＴｘＤｉｓ信号線１１４上には、論理和回路１０３が設けられている。なお、図３では、論理和回路１０３及び高速伝送配線１１１は図示していない。

高速伝送配線１１１は、サーバ２との間の光通信で送受信されるデータの入出力を行うための配線である。Ｉ２Ｃ信号線１１２、ＰＤ信号線１１３及びＴｘＤｉｓ信号線１１４は、ＳＦＰモジュール１０１を制御するための制御信号を伝送させるための制御信号線である。

Ｉ２Ｃ信号線１１２は、シリアルバス用の通信規格であるＩ２Ｃ方式に対応した信号線であり、ＳＦＰモジュール１０１に対する種々の要求及びその要求に対する応答情報などの伝送に使用される。

ＰＤ信号線１１３は、ＳＦＰモジュール１０１のサイドバンド信号であるＰＤ信号を伝送させるための信号線である。ＰＤ信号は、ＳＦＰモジュール１０１にてＬレベルに固定される信号であり、ＳＦＰモジュール１０１が存在しない場合（ＩＦモジュール１１にＳＦＰモジュール１０１が装着されていない場合）に、Ｈレベルとなる。

ＴｘＤｉｓ信号線１１４は、ＳＦＰモジュール１０１のサイドバンド信号であるＴｘＤｉｓ信号を伝送させるための信号線である。ＴｘＤｉｓ信号は、ＳＦＰモジュール１０１の光出力のオンオフを切り替える切替信号であり、Ｈレベルになると、ＳＦＰモジュール１０１は、光出力を停止する。本実施形態では、ＴｘＤｉｓ信号には、プロトコルチップ１０２から出力される第１のＴｘＤｉｓ信号と、制御モジュール１２のマイコン２０２（後述）から出力される第２のＴｘＤｉｓ信号とがあり、ＳＦＰモジュール１０１の光出力は、第１のＴｘＤｉｓ信号と第２のＴｘＤｉｓ信号の論理演算にて制御される（図８参照）。

ＳＦＰモジュール１０１は、図３に示すようにＲＯＭ（Read Only Memory）１５１を有する。ＲＯＭ１５１は、ＳＦＰモジュール１０１に関するＳＦＰ情報を記録するメモリである。ＳＦＰ情報は、ＳＦＰモジュール１０１に固定されたデバイス情報と、状況に応じて変更されるリアルタイム情報である状態情報とを含む。デバイス情報は、例えば、ＳＦＰモジュール１０１のデバイス名などを含む。状態情報は、ＳＦＰモジュール１０１の状態を示す情報であり、例えば、ＳＦＰモジュール１０１の温度、外部装置との送受信レベル（送信レーザパワー及び／又は受信レーザパワー）及びＳＦＰモジュール１０１のステータスなどを含む。ステータスは、「異常」または「正常」などを示す。なお、ＲＯＭ１５１内の状態情報の更新は、例えば、ＳＦＰモジュール１０１自身にて行われる。

プロトコルチップ１０２は、ＳＦＰモジュール１０１を介してデータのＩ／Ｏ処理を実行する。Ｉ／Ｏ処理は、例えば、ファイバチャネルのような光通信用のプロトコルとイーサネットのような電気通信用のプロトコルとの相互変換を行うプロトコル変換処理などを含む。プロトコルチップ１０２の機能の多くは、ハードウェアにて実現されるが、キューの振り分けのような一部の機能は、図３に示すＦＷ（Firmware）１５２にて実現される。プロトコルチップ１０２として汎用のチップが使用される場合、ＦＷ１５２はシングルタスクであることが多い。

制御モジュール１２は、ＩＦモジュール１１を制御する制御部であり、ＩＦモジュール１１を診断する診断モジュールとして機能する。制御モジュール１２は、ＣＰＵ２０１と、マイコン２０２と、マイコン用メモリ２０３とを有する。ＣＰＵ２０１及びマイコン２０２は、記録媒体からプログラムを読み取り、そのプログラムを実行することで以下で説明する種々の機能を実現する。記録媒体は、マイコン用メモリ２０３でもよいし、図示していない他の記録媒体でもよい。

ＣＰＵ２０１は、高速伝送配線１１１を介してＩＦモジュール１１と接続され、ＩＦモジュール１１にて送受信されるデータに関する処理を行う。例えば、ＣＰＵ２０１は、ＩＦモジュール１１がサーバ２から受信したデータをストレージ装置（図示せず）に書き込んだり、ストレージ装置からデータを読み出してＩＦモジュール１１を介してサーバ２に送信したりする。

マイコン２０２は、ＩＦモジュール１１を管理するための管理部であり、ＩＦモジュール１１を診断するための診断用マイコンである。マイコン２０２は、制御信号線であるＩ２Ｃ信号線１１２、ＰＤ信号線１１３及びＴｘＤｉｓ信号線１１４を介してＩＦモジュール１１と接続する。

また、マイコン２０２は、制御信号線を伝送する制御信号（具体的には、サイドバンド信号であるＰＤ信号及びＴｘＤｉｓ信号）を監視し、その監視結果に基づいて、プロトコルチップ１０２がＩ２Ｃ信号線１１２を介してＳＦＰモジュール１０１にアクセスしていないタイミングで、ＲＯＭ１５１からＳＦＰ情報を取得する（刈り取る）。

具体的には、マイコン２０２は、サイドバンド信号（ＰＤ信号及びＴｘＤｉｓ信号）を所定の時間間隔で２回確認する確認処理を定期的に実行する。確認処理において、１回目に確認したサイドバンド信号の状態（値）と２回目に確認した状態とが同じ場合、プロトコルチップ１０２がＳＦＰモジュール１０１（より具体的には、ＲＯＭ１５１）にアクセスしていないと判断して、ＲＯＭ１５１からＳＦＰ情報を取得する。これは、プロトコルチップ１０２がＳＦＰモジュール１０１にアクセスする処理の大半は、サイドバンド信号の状態が変化する際に実行されるからである。例えば、プロトコルチップ１０２がＳＦＰモジュール１０１にアクセスする処理の大半は、通常時には、ＴｘＤｉｓ信号がアサートされるまでの間に実行される。また、ＳＦＰモジュール１０１の挿抜が行われた際に（つまり、ＰＤ信号の状態が変化する際に）、プロトコルチップ１０２がＳＦＰモジュール１０１にアクセスする処理が集中的に実行される。

マイコン２０２にてＳＦＰ情報を取得する時間間隔であるステイタスリード間隔ΔＴｓは、例えば、固定値でもよいし、プロトコルチップ１０２の種類に応じて設定されてもよい。プロトコルチップ１０２の種類は、例えば、プロトコルチップ１０２から取得されてもよいし、管理者から入力されてもよい。

図４は、プロトコルチップ１０２の種類とステイタスリード間隔ΔＴｓとの関係を示す管理テーブルの一例を示す図である。図４に示す管理テーブル４００は、フィールド４０１〜４０３を含む。フィールド４０１は、プロトコルチップ１０２の名称であるチップ名を格納する。フィールド４０２は、プロトコルチップ１０２の種別を識別する識別情報であるＩＤを格納する。フィールド４０３は、ステイタスリード間隔ΔＴｓを格納する。管理テーブル４００は、例えば、ＩＦモジュール１１のマイコン２０２にて確認可能な格納領域などに予め格納される。また、管理テーブル４００は、マイコン用メモリ２０３などに格納されてもよい。

図５は、ストレージシステム１の動作を説明するためのシーケンス図である。

先ず、ストレージシステム１が起動されると、マイコン２０２は、ＴｘＤｉｓ信号をＨレベルに固定する（ステップＳ５０１）。これにより、ＳＦＰモジュール１０１の光出力が停止された状態でストレージシステム１が起動される。なお、ここでは、ＳＦＰモジュール１０１は起動時には既にＩＦモジュール１１に挿入されており、そのため、ＰＤ信号はＬレベルに固定されている。

続いて、ＣＰＵ２０１は、ＳＦＰ情報の取得要求をプロトコルチップ１０２に送信する（ステップＳ５０２）。ＳＦＰ情報の取得要求は、プロトコルチップ１０２がＳＦＰモジュール１０１のＲＯＭ１５１にアクセスする処理を要求する。

プロトコルチップ１０２は、ＳＦＰ情報の取得要求を受信すると、Ｉ２Ｃ方式に対応したＳＦＰ情報の取得コマンドであるＩ２Ｃ取得コマンドを、Ｉ２Ｃ信号線１１２を介してＳＦＰモジュール１０１に発行する（ステップＳ５０３）。ＳＦＰモジュール１０１は、Ｉ２Ｃ取得コマンドを受信すると、ＲＯＭ１５１からＳＦＰ情報を読み出してプロトコルチップ１０２に送信する（ステップＳ５０４）。

プロトコルチップ１０２は、ＳＦＰ情報を受信すると、そのＳＦＰ情報をＣＰＵ２０１に送信する（ステップＳ５０５）。ＣＰＵ２０１は、ＳＦＰ情報に基づいて、ＳＦＰモジュール１０１に関する初期設定を行い、その後、ＳＦＰモジュール１０１による光通信の開始を要求する制御要求をマイコン２０２に送信する（ステップＳ５０６）。

マイコン２０２は、制御要求を受信すると、ＴｘＤｉｓ信号をＬレベルに変更する（ステップＳ５０７）。これにより、ＳＦＰモジュール１０１による光通信が開始される。

その後、マイコン２０２は、ＳＦＰ情報取得処理（ステップＳ５０８〜Ｓ５１２）を定期的に行う。

ＳＦＰ情報取得処理では、マイコン２０２は、サイドバンド信号であるＴｘＤｉｓ信号及びＰＤ信号の確認を所定のステイタスリード間隔ΔＴｓで２回行う（ステップＳ５０８、Ｓ５０９）。マイコン２０２は、それらのサイドバンド信号の状態が同じであると、Ｉ２Ｃ取得コマンドを、Ｉ２Ｃ信号線１１２を介してＳＦＰモジュール１０１に発行する（ステップＳ５１０）。ＳＦＰモジュール１０１は、Ｉ２Ｃ取得コマンドを受信すると、ＲＯＭ１５１からＳＦＰ情報を読み出してマイコン２０２に送信する（ステップＳ５１１）。マイコン２０２は、ＳＦＰ情報を受信すると、そのＳＦＰ情報を、マイコン用メモリ２０３に格納する（ステップＳ５１２）。なお、マイコン用メモリ２０３に格納されたＳＦＰ情報は、ＳＦＰモジュール１０１の診断に使用される。ＳＦＰモジュール１０１の診断は、例えば、マイコン２０２にて行われる。

図６は、ＳＦＰ情報取得処理をより詳細に説明するためのシーケンス図である。

先ず、ＳＦＰ情報取得処理を説明する前に、ＩＦモジュール１１に対するＳＦＰモジュール１０１の挿入時における、プロトコルチップ１０２のＦＷ１５２が行う処理であるＦＷ処理について説明する。なお、以下の説明では、ＦＷ１５２を動作の主体として説明するが、実際の動作主体はプロトコルチップ１０２に設けられた、ＦＷ１５２を実行するプロセッサ（図示せず）である。

ＦＷ処理では、ＦＷ１５２は、ＰＤ信号を監視し（ステップＳ６０１）、ＰＤ信号がＬレベルになると、ＳＦＰモジュール１０１が挿入されたと判断して、Ｉ２Ｃ取得コマンドを、Ｉ２Ｃ信号線１１２を介してＳＦＰモジュール１０１に発行する（ステップＳ６０２）。ＳＦＰモジュール１０１は、Ｉ２Ｃ取得コマンドを受信すると、ＲＯＭ１５１からＳＦＰ情報を読み出してプロトコルチップ１０２に送信する（ステップＳ６０３）。

次にＳＦＰ情報取得処理を説明する。

ＳＦＰ情報取得処理では、マイコン２０２は、管理テーブル４００に基づいて、ステイタスリード間隔ΔＴｓを特定し、サイドバンド信号であるＴｘＤｉｓ信号及びＰＤ信号を確認する（ステップＳ６１１）。そして、マイコン２０２は、ステイタスリード間隔ΔＴｓ後にＴｘＤｉｓ信号及びＰＤ信号を再度確認する（ステップＳ６１２）。ここでは、２回の確認の間に、ＩＦモジュール１１に対するＳＦＰモジュール１０１の挿入が行われており、ＰＤ信号がＨレベルからＬレベルに変更されたとする。この場合、マイコン２０２は、プロトコルチップ１０２がＲＯＭ１５１にアクセスしていると判断して、ＲＯＭ１５１からのＳＦＰ情報の取得を行わずに待機する（ステップＳ６１３）。図６の例では、２回の確認の間にプロトコルチップ１０２のＦＷ１５２によるＦＷ処理（Ｓ６０１〜Ｓ６０３）が実行されている。

ステップＳ６１１の処理の開始時点から所定のポーリング間隔ΔＴｐが経過すると、マイコン２０２は、サイドバンド信号であるＴｘＤｉｓ信号及びＰＤ信号を確認し（ステップＳ６１４）、さらにステイタスリード間隔ΔＴｓ後にＴｘＤｉｓ信号及びＰＤ信号を再度確認する（ステップＳ６１５）。ここでは、１回目に確認したＴｘＤｉｓ信号及びＰＤ信号と２回目に確認したＴｘＤｉｓ信号及びＰＤ信号とが同じ状態であったとする。この場合、マイコン２０２は、プロトコルチップ１０２がＲＯＭ１５１にアクセスしていとない判断して、Ｉ２Ｃ取得コマンドを、Ｉ２Ｃ信号線１１２を介してＳＦＰモジュール１０１に発行する（ステップＳ６１６）。

ＳＦＰモジュール１０１は、Ｉ２Ｃ取得コマンドを受信すると、ＲＯＭ１５１からＳＦＰ情報を読み出してマイコン２０２に送信する（ステップＳ６１７）。マイコン２０２は、ＳＦＰ情報を受信すると、そのＳＦＰ情報を、マイコン用メモリ２０３に格納する（ステップＳ６１８）。

図７は、ポーリング間隔ΔＴｐの一例を示す図である。

マイコン２０２は、ＳＦＰ情報を取得した場合（ステップＳ６１４〜Ｓ６１８参照）、そのＳＦＰ情報に基づいて、ポーリング間隔ΔＴｐを決定し、ＳＦＰ情報を取得しなかった場合（ステップＳ６１１〜Ｓ６１３参照）、ポーリング間隔ΔＴｐとして予め定められた固定値を決定する。具体的には、ＳＦＰ情報内の所定の状態情報（例えば、温度及び送受信レベル）から決定される変数（値）をｘとすると、マイコン２０２は、ＳＦＰ情報を取得した場合、所定の関数ｆ（ｘ）に従ってポーリング間隔ΔＴｐを決定し、ＳＦＰ情報を取得しなかった場合、固定値ｎをポーリング間隔として決定する。ｘは、例えば、各状態情報の値の重み付き和などである。

関数ｆ（ｘ）は、図７（ｂ）に示すように、変数ｘが許容範囲Ｒの境界値ＢＲに近いほど、小さく、変数ｘが許容範囲Ｒの境界値ＢＲから離れるほど、大きくなるような関数である。本実施形態では、変数ｘが許容範囲Ｒから外れると、ＣＰＵ２０１は、例えば、ＩＦモジュール１１の閉塞処理などを行い、ＳＦＰモジュール１０１の使用を中止する。このため、変数ｘが許容範囲Ｒを外れた値における関数ｆ（ｘ）は定義されなくてもよい。なお、固定値ｎは、図７の例では、関数ｆ（ｘ）の最大値よりも大きいが、関数ｆ（ｘ）の最大値以下でもよい。

図８は、ＴｘＤｉｓ信号による光出力制御を説明するための図である。図８（ａ）は、図２に示したストレージシステム１におけるＴｘＤｉｓ信号に関する要部を示す。図８（ａ）に示すように、ＴｘＤｉｓ信号には、プロトコルチップ１０２から出力される第１のＴｘＤｉｓ信号（Tx Dis_FW_CTL）と、マイコン２０２から出力される第２のＴｘＤｉｓ信号（Tx Dis_MIC_CTL）とがあり、それらのＴｘＤｉｓ信号が論理和回路１０３で論理演算された第３のＴｘＤｉｓ信号（Tx Dis_SFP_IN）がＳＦＰモジュール１０１に入力される。ＳＦＰモジュール１０１は、第３のＴｘＤｉｓ信号に従って光出力のオンオフを切り替える。

本実施形態では、論理演算は論理和であるため、図８（ｂ）に示すように、第１のＴｘＤｉｓ信号及び第２のＴｘＤｉｓ信号の両方がＬレベルの場合のみ、第３のＴｘＤｉｓ信号がＬレベルとなり、他の場合には、第３のＴｘＤｉｓ信号がＨレベルとなる。

以上説明したように本実施形態によれば、マイコン２０２は、制御信号線１１２〜１１４を介してＳＦＰモジュール１０１と接続される。マイコン２０２は、制御信号線１１２〜１１４を伝送する制御信号を監視し、その監視結果に基づいて、プロトコルチップ１０２がＳＦＰモジュール１０１にアクセスしていないタイミングで、ＲＯＭ１５１からＳＦＰモジュール１０１の状態を取得する。このため、マイコン２０２は、プロトコルチップ１０２を介さず状態情報を取得しつつ、制御信号線上の制御信号の衝突を回避することが可能になる。したがって、Ｉ／Ｏ機能に対する影響を抑制しながら光送受信機であるＳＦＰモジュール１０１の状態情報の取得が可能となる。

また、マイコン２０２は、制御信号のうちサイドバンド信号をステイタスリード間隔ΔＴｓで２回確認する確認処理を定期的に実行し、各サイドバンド信号の状態が同じ場合、プロトコルチップ１０２がＳＦＰモジュール１０１にアクセスしていないと判断して、状態情報を取得する。このため、制御信号の衝突を適切に回避することができる。

また、本実施形態では、マイコン２０２は、プロトコルチップの種類に応じてプロトコルチップ１０２がＳＦＰモジュール１０１にアクセスする時間が異なるため、プロトコルチップの種類に応じて、ステイタスリード間隔ΔＴｓを設定する。したがって、制御信号の衝突をより適切に回避することができる。

また、本実施形態では、マイコン２０２は、取得した状態情報に基づいて、次の確認処理を実行するまでのポーリング間隔ΔＴｐを決定する。このため、状態が良い場合には、ポーリング間隔ΔＴｐを長くしてマイコン２０２などの負荷及び制御信号が衝突する恐れを低減させ、状態が良くない場合には、ポーリング間隔ΔＴｐを短くしてＳＦＰモジュール１０１の診断を頻繁に行うなど、状況に応じて適切な処理を行うことが可能になる。

また、本実施形態では、マイコン２０２は、各制御信号の状態が異なる場合、状態情報を取得せずに、予め定められたポーリング間隔ΔＴｐで次の確認処理を実行する。

また、本実施形態では、マイコン２０２は、プロトコルチップ１０２がＳＦＰモジュール１０１に送信する制御信号である第１の制御信号とは独立した第２の制御信号を出力し、第１の制御信号と第２の制御信号の論理演算にてＳＦＰモジュール１０１を制御する。したがって、マイコン２０２からプロトコルチップ１０２を介さずに制御信号をアサートすることが可能になる。

上述した本開示の実施形態は、本開示の説明のための例示であり、本開示の範囲をそれらの実施形態にのみ限定する趣旨ではない。当業者は、本開示の範囲を逸脱することなしに、他の様々な態様で本開示を実施することができる。

例えば、ＩＦモジュール１１及び制御モジュール１２は、ストレージシステム１以外の装置又はシステムに備わっていてもよい。

１：ストレージシステム、２：サーバ、３：光学スイッチ、１０：光伝送路、１１：ＩＦモジュール、１２：制御モジュール、１０１：ＳＦＰモジュール、１０２：プロトコルチップ、１０３：論理和回路、１１１：高速伝送配線、１１２：Ｉ２Ｃ信号線、１１３：ＰＤ信号線、１１４：ＴｘＤｉｓ信号線、１５１：ＲＯＭ、１５２：ＦＷ、２０１：ＣＰＵ、２０２：マイコン、２０３：メモリ

Claims (9)

1. 自身の状態を示す状態情報を記録するメモリを含む光通信を行う光送受信機と、前記光送受信機と制御信号線を介して接続され、前記光送受信機による光通信を制御するプロトコルチップと、を有する通信モジュールを診断する診断モジュールであって、
   前記制御信号線を介して前記光送受信機と接続する管理部を備え、
   前記管理部は、前記制御信号線を伝送する制御信号を監視し、当該監視結果に基づいて、前記プロトコルチップが前記光送受信機にアクセスしていないタイミングで、前記光送受信機の前記メモリから前記状態情報を取得する、診断モジュール。
2. 前記管理部は、前記制御信号のうちサイドバンド信号を所定の時間間隔で２回確認する確認処理を定期的に実行し、各サイドバンド信号の状態が同じ場合、前記プロトコルチップが前記光送受信機にアクセスしていないと判断して、前記状態情報を取得する、請求項１に記載の診断モジュール。
3. 前記管理部は、前記プロトコルチップの種類に応じて、前記時間間隔を設定する、請求項２に記載の診断モジュール。
4. 前記管理部は、前記取得した状態情報に基づいて、次の前記確認処理を実行するまでのポーリング間隔を決定する、請求項２に記載の診断モジュール。
5. 前記管理部は、各制御信号の状態が異なる場合、前記状態情報を取得せずに、予め定められたポーリング間隔で次の確認処理を実行する、請求項４に記載の診断モジュール。
6. 前記制御信号は、前記光送受信機の光出力のオンオフを切り替える切替信号を含み、
   前記管理部は、前記プロトコルチップが前記光送受信機に送信する切替信号である第１の切替信号とは独立した第２の切替信号を出力し、前記第１の切替信号と前記第２の切替信号の論理演算にて前記光送受信機の光出力を制御する、請求項１に記載の診断モジュール。
7. 前記光送受信機は、ＳＦＰ（Small Form-factor Pluggable）規格に従って光通信を行うＳＦＰモジュールである、請求項１に記載の診断モジュール。
8. 自身の状態を示す状態情報を記録するメモリを含む光通信を行う光送受信機と、前記光送受信機と制御信号線を介して接続され、前記光送受信機による光通信を制御するプロトコルチップと、を有する通信モジュールを診断する診断モジュールによる監視方法であって、
   前記制御信号線を伝送する制御信号を監視し、当該監視結果に基づいて、前記プロトコルチップが前記光送受信機の前記メモリにアクセスしていないタイミングで、前記光送受信機の前記メモリから前記状態情報を取得する、監視方法。
9. 自身の状態を示す状態情報を記録するメモリを含む光通信を行う光送受信機と、前記光送受信機と制御信号線を介して接続され、前記光送受信機による光通信を制御するプロトコルチップと、を有する通信モジュールを診断するコンピュータに、
   前記制御信号線を伝送する制御信号を監視し、当該監視結果に基づいて、前記プロトコルチップが前記光送受信機の前記メモリにアクセスしていないタイミングで、前記光送受信機の前記メモリから前記状態情報を取得する手順を実行させるためのプログラム。
   
   

Images