JP7222974B2 - 薄膜を処理するレーザ装置および方法 - Google Patents
薄膜を処理するレーザ装置および方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7222974B2 JP7222974B2 JP2020505210A JP2020505210A JP7222974B2 JP 7222974 B2 JP7222974 B2 JP 7222974B2 JP 2020505210 A JP2020505210 A JP 2020505210A JP 2020505210 A JP2020505210 A JP 2020505210A JP 7222974 B2 JP7222974 B2 JP 7222974B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- fiber laser
- beam shaping
- shaping unit
- film area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 41
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims description 9
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 52
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 37
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 claims description 32
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 27
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 27
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 15
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 241001270131 Agaricus moelleri Species 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 claims description 3
- 230000010287 polarization Effects 0.000 claims description 3
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 claims 2
- 238000003491 array Methods 0.000 claims 1
- 230000000979 retarding effect Effects 0.000 claims 1
- 230000001131 transforming effect Effects 0.000 claims 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 14
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 10
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 7
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 101150013568 US16 gene Proteins 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005224 laser annealing Methods 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 230000001427 coherent effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 230000000116 mitigating effect Effects 0.000 description 1
- 102000007863 pattern recognition receptors Human genes 0.000 description 1
- 108010089193 pattern recognition receptors Proteins 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/073—Shaping the laser spot
- B23K26/0738—Shaping the laser spot into a linear shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02656—Special treatments
- H01L21/02664—Aftertreatments
- H01L21/02667—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth
- H01L21/02675—Crystallisation or recrystallisation of non-monocrystalline semiconductor materials, e.g. regrowth using laser beams
- H01L21/02678—Beam shaping, e.g. using a mask
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/0006—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
- B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
- B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
- B23K26/064—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
- B23K26/066—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/082—Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/352—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring for surface treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/58—After-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/58—After-treatment
- C23C14/5873—Removal of material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/56—After-treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02521—Materials
- H01L21/02524—Group 14 semiconducting materials
- H01L21/02532—Silicon, silicon germanium, germanium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
- H01L21/02518—Deposited layers
- H01L21/02587—Structure
- H01L21/0259—Microstructure
- H01L21/02592—Microstructure amorphous
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
- H01L21/67115—Apparatus for thermal treatment mainly by radiation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/127—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or patterning of the active layer specially adapted to the circuit arrangement
- H01L27/1274—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or patterning of the active layer specially adapted to the circuit arrangement using crystallisation of amorphous semiconductor or recrystallisation of crystalline semiconductor
- H01L27/1285—Multistep manufacturing methods with a particular formation, treatment or patterning of the active layer specially adapted to the circuit arrangement using crystallisation of amorphous semiconductor or recrystallisation of crystalline semiconductor using control of the annealing or irradiation parameters, e.g. using different scanning direction or intensity for different transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
- H01S3/10—Controlling the intensity, frequency, phase, polarisation or direction of the emitted radiation, e.g. switching, gating, modulating or demodulating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/18—Sheet panels
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/40—Semiconductor devices
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
- B23K2103/166—Multilayered materials
- B23K2103/172—Multilayered materials wherein at least one of the layers is non-metallic
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
- B23K2103/54—Glass
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Recrystallisation Techniques (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Description
102 光学的ビーム整形ユニット、ビーム整形ユニット
104 プリホモジナイザ光学系
106 ホモジナイザ
108 ポストホモジナイザ光学系
110 薄膜、膜
112 ステージ
114 薄膜区域Ab
115 補正光学系
116_1 薄膜区域Ab
116n 区域Ab
124 第1のカラム
125 プロセッサ
126 第2のカラム
128 カラム
130 カラム、レンズレットのアレイ
132 レンズレットのアレイ
134 ビームレット
136 集光レンズ
140 対物ユニット、レンズ
142 遅延ガラス対、遅延ガラス整形対
145 長手軸
146 正レンズ、レンズ
148 負レンズ、レンズ
150 凸面
152 凹面
154 間隙
Claims (19)
- 基板上に堆積された薄膜のファイバレーザ処理の方法であって、薄膜区域Afが幅Wfおよび長さLfによって画定され、
(a)バースト領域で動作する少なくとも1つの擬似連続波(QCW)ファイバレーザからのレーザビームを提供するステップと、
(b)ビーム整形ユニットを通して前記レーザビームを前記薄膜上に導くステップであって、それによって、前記薄膜の表面上の第1の薄膜区域Abを照射する均質な線状ビームへと前記レーザビームを整形し、前記照射した薄膜区域Abは個々のバーストに対応するとともに前記薄膜区域Afの一部であり、前記薄膜区域Abは長さLbおよび幅Wbによって画定される、ステップと、
(c)ビーム整形光学系と前記薄膜とを距離dyだけ第1の方向に互いに対して連続的に変位させるステップであって、前記距離dyが、順次の照射の間の熱的なポジティブフィードバックが所定のdy閾値を超えるのを防止するように選択され、それによって、前記第1の薄膜区域Abと一緒に第1の細長いカラムを画定する一連の均一な薄膜区域Abを形成する、ステップと、
(d)その後、前記ビーム整形光学系とその上に前記薄膜を有する基板とを、前記第1の方向に対して横向きの第2の方向に距離dxだけ互いに対して変位させて、ステップ(b)~(c)を繰り返すステップであって、前記距離dxが前記照射される膜区域Abの長さより短く、それによって、前記薄膜区域Af上に複数の重なり合う細長いカラムを形成し、前記距離dxおよびdyは、前記薄膜区域Afの各場所が3~50の範囲の所定の数のバーストに露光されるように選択される、ステップと
を含む、方法。 - 前記ビーム整形ユニットを通して前記レーザビームを導くステップが、
前記レーザビームをレンズレットのアレイを通して案内するステップであって、それによって、前記第1の方向Yに対して傾き前記第2の方向に直交する第3の方向に伝播する複数のビームレットへと前記レーザビームを分割する、ステップと、
前記ビームレットをそれぞれの遅延ガラス対を通して案内することによって、前記ビームレットを一時的に遅らせるステップであって、前記遅延ガラス対が、各々、実質的に等しい焦点距離および前記第3の方向に延びる共通の長手軸を有する離間した正および負の円柱レンズで構成され、前記遅延ガラス対が、各々、その間に軸方向間隙を画定するように互いに対向する、それぞれの曲面を備える、ステップと
を含む、請求項1に記載の方法。 - 前記一時的に遅らせるステップがホモジナイザのコヒーレンス効果および製造公差を軽減して、3~50μmの範囲の前記Wbと等しいビーム幅および1~少なくとも500のアスペクト比を有する前記均質な線状ビームを形成しており、前記一時的に遅らせるステップが、
(a)各対の前記離間したレンズを前記第3の方向に沿って互いに対して遠近に軸方向に変位させるステップであって、それによって、前記ビームレットを、前記薄膜の前記表面上の共通の焦点面において合焦させる、ステップ、
(b)前記第3の方向に延びる前記共通の長手軸の周りに、各遅延ガラス対の前記離間したレンズを互いに対して回転させるステップ、
(c)前記共通の長手軸および前記第2の方向Xに垂直に、前記離間したレンズを互いに対して変位させるステップ、または
(d)前記(a)から(c)の組合せ
を含む、請求項2に記載の方法。 - 前記アレイの側部レンズレットの隣のレンズレットから開始して、円柱形ユニットから下流へと遅延ガラス対の数を増やして配置し、前記遅延ガラス対の各々を順次操作して前記線状ビームを形成するステップをさらに含む、請求項2または3に記載の方法。
- 最大1GHzのパルス繰返し率で前記レーザビームを出力するように、前記QCWファイバレーザが100%未満のデューティサイクルで動作し、前記パルス繰返し率は、バースト繰返し率よりも高く、100%のデューティサイクルで動作する前記QCWファイバレーザからの前記レーザビームによって引き起こされるものと同一の前記薄膜の熱応答を発生させるのに十分である、請求項1から4のいずれか一項に記載の方法。
- 前記第1の方向、前記第2の方向、または前記第1および第2の方向に所望の空間的強度プロファイルを有するように、前記薄膜上に少なくとも1つのさらなるレーザビームを生成して導くステップをさらに含む、請求項1から5のいずれか一項に記載の方法。
- 前記レーザビームの偏光を制御するステップをさらに含む、請求項1から6のいずれか一項に記載の方法。
- 基板上に堆積された薄膜を処理するためのファイバレーザシステムであって、
前記基板を支持するステージ、
光の経路に沿ってレーザビームのバーストを出力する少なくとも1つのQCWファイバレーザ発生源、
単一のバーストに対応し、処理される全部の薄膜区域Afの一部をなす第1の照射される薄膜区域Abを形成するために、所望の幾何学寸法、強度プロファイル、および最適なパワーで、前記薄膜の表面上に入射する均質な線状ビームへと前記レーザビームを整形するように構成される、光学的ビーム整形ユニットであって、前記薄膜区域Abが長さLbおよび幅Wbによって画定される、光学的ビーム整形ユニット、ならびに
プロセッサであって、
所定の長さおよび幅の第1の細長いカラムを累積的に画定する一連の照射される薄膜区域Abを形成するように、前記ステージと前記光学的ビーム整形ユニットとを第1の方向に距離dyだけ互いに対して変位させるステップであって、前記距離dyは、熱的なポジティブフィードバックが順次のバーストの間の所定の熱的な閾値を超えるのを防止するように選択される、ステップと、
前記第1の方向Yに直交する第2の方向Xに、前記ステージと前記光学的ビーム整形ユニットとを距離dxだけ互いに対して変位させるステップと、
前記一連の照射される薄膜区域Abによって画定され前記第1のカラムと重なり合う第2のカラムを形成するために、前記第1の方向に、前記ステージと前記光学的ビーム整形ユニットとを変位させるステップと、
全部の前記薄膜区域Afが処理されるまで、前記薄膜区域Af上に複数の重なり合うカラムを形成するために、前記ステージと前記光学的ビーム整形ユニットとを、前記第1の方向および前記第2の方向にそれぞれ距離dyおよびdxだけ繰り返し順次変位させるステップであって、前記距離dxおよびdyは、前記薄膜区域Afの各場所が3~50の範囲の所定の数のバーストに露光されるように選択される、ステップと
を含む一連のステップを実行するように構成される、プロセッサ
を備える、ファイバレーザシステム。 - 前記光学的ビーム整形ユニットが、前記レーザビームのコヒーレンスを軽減するように動作するホモジナイザを含み、前記ホモジナイザが、前記第1の方向に対して傾き前記第2の方向に直交する第3の方向に伝播する複数のビームレットへと前記レーザビームをセグメント化する1つまたは複数のレンズレットのアレイを含む、請求項8に記載のファイバレーザシステム。
- ビームレットのそれぞれの経路に配置されて前記ホモジナイザの製造公差を補償するように構成される遅延ガラス対の1つまたは複数のアレイをさらに備え、各遅延ガラス対は、前記第3の方向に延びる共通の細長い軸を有し、2つの軸方向に離間した正および負の円柱レンズで構成され、正の円柱レンズは凸面を、負の円柱レンズは凹面をそれぞれ備え、その間に軸方向間隙を画定する、請求項9に記載のファイバレーザシステム。
- 各対の前記正および負の円柱レンズが、
前記薄膜の前記表面上の共通の焦点面において前記複数のビームレットを合焦させるように、互いに対して軸方向に変位可能であり、
長手軸および第2の方向に垂直に、互いに対して直線的に変位可能であり、
前記細長い軸の周りで互いに対して回転可能である、請求項10に記載のファイバレーザシステム。 - 遅延ガラス対の数が、前記アレイの最後のレンズレットの隣から開始して増分的に増え、前記最後のレンズレットの前記隣は単一の遅延ガラス対に関連する、請求項9または10に記載のファイバレーザシステム。
- 前記ホモジナイザが、前記薄膜の表面上で前記ビームレットを前記線状ビームへと再合成するように構成される円柱レンズ配置をさらに含み、前記線状ビームが高いアスペクト比で整形され、3~50μmのビーム幅が前記照射される膜区域Abの幅に対応する、請求項9から12のいずれか一項に記載のファイバレーザシステム。
- 前記光学的ビーム整形ユニットの上流に、第2高調波、または第2および第3高調波発生器ならびに少なくとも1つの第2のQCWファイバレーザをさらに備え、ファイバレーザが各々、前記整形したレーザビームが前記薄膜区域Afの各場所を実質的に同時に照射するようなパルス繰返し率(PRR)で、ナノセカンドパルスの列を出力する、シングルモードまたはマルチモードQCWファイバレーザであり、前記PRRが100MHzと1GHzとの間で変化する、請求項9から13のいずれか一項に記載のファイバレーザシステム。
- ファイバレーザと前記光学的ビーム整形ユニットとの間に、アッテネータ、偏光コントローラ、およびコリメータをさらに備える、請求項8から14のいずれか一項に記載のファイバレーザシステム。
- 前記ステージおよびビーム整形光学系の一方または両方が、前記第1の方向および前記第2の方向に変位可能であり、前記距離dyは、前記照射される薄膜区域Abの幅以下であるように選択される、請求項8から15のいずれか一項に記載のファイバレーザシステム。
- 1つのファイバレーザの出力と組み合わせ可能な出力、または前記1つのファイバレーザの前記出力を処理する前記光学的ビーム整形ユニットと類似して構成される指定された光学的ビーム整形ユニットを通して、第1のファイバレーザの前記出力と同期して前記薄膜に送り出される出力を有する、少なくとも1つの第2のQCWバーストファイバレーザをさらに備え、前記線状ビームは、第1の方向と第2の方向の両方で所望の強度プロファイルを有し、ガウス分布、スーパーガウス分布、またはフラットトッププロファイルから選択される、請求項8から16のいずれか一項に記載のファイバレーザシステム。
- バースト領域で動作する前記QCWファイバレーザが、バースト繰返し率(BRR)で長パルスの列を出力し、前記長パルスが各々、前記BRRよりも高いPRRで短パルスの列へと区画化される、請求項8から17のいずれか一項に記載のファイバレーザシステム。
- 前記第1の方向における前記線状ビームの強度プロファイルをガウス分布、スーパーガウス分布、またはフラットトップ強度プロファイルへと整形するように構成される非円柱形対物ユニットをさらに備える、請求項8から18のいずれか一項に記載のファイバレーザシステム。
Applications Claiming Priority (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201762539183P | 2017-07-31 | 2017-07-31 | |
US62/539,183 | 2017-07-31 | ||
US201762549254P | 2017-08-23 | 2017-08-23 | |
US62/549,254 | 2017-08-23 | ||
US201862712796P | 2018-07-31 | 2018-07-31 | |
PCT/US2018/044705 WO2019028082A1 (en) | 2017-07-31 | 2018-07-31 | LASER APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING THIN FILMS |
US62/712,796 | 2018-07-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020529730A JP2020529730A (ja) | 2020-10-08 |
JP7222974B2 true JP7222974B2 (ja) | 2023-02-15 |
Family
ID=65233033
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020505210A Active JP7222974B2 (ja) | 2017-07-31 | 2018-07-31 | 薄膜を処理するレーザ装置および方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11600491B2 (ja) |
JP (1) | JP7222974B2 (ja) |
KR (1) | KR102513865B1 (ja) |
WO (1) | WO2019028082A1 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002280324A (ja) | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Sony Corp | レーザ装置 |
JP2013512566A (ja) | 2009-11-24 | 2013-04-11 | ザ トラスティーズ オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク | 非周期パルス逐次的横方向結晶化のためのシステムおよび方法 |
WO2016004175A1 (en) | 2014-07-03 | 2016-01-07 | Ipg Photonics Corporation | Process and system for uniformly recrystallizing amorphous silicon substrate by fiber laser |
JP2016119470A (ja) | 2014-12-17 | 2016-06-30 | ウルトラテック インク | 超短期滞留時間でのレーザアニーリングシステム及び方法 |
WO2017004280A1 (en) | 2015-06-29 | 2017-01-05 | Ipg Photonics Corporation | Fiber laser-based system for uniform crystallization of amorphous silicon substrate |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI248244B (en) * | 2003-02-19 | 2006-01-21 | J P Sercel Associates Inc | System and method for cutting using a variable astigmatic focal beam spot |
EP1553643A3 (en) * | 2003-12-26 | 2009-01-21 | Sel Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation method and method for manufacturing crystalline semiconductor film |
US7317179B2 (en) * | 2005-10-28 | 2008-01-08 | Cymer, Inc. | Systems and methods to shape laser light as a homogeneous line beam for interaction with a film deposited on a substrate |
DE102008014258B4 (de) * | 2008-03-13 | 2009-10-29 | Schott Solar Gmbh | Verfahren zur Bildung der Trennlinien eines photovoltaischen Moduls mit serienverschalteten Zellen |
US20090246413A1 (en) * | 2008-03-27 | 2009-10-01 | Imra America, Inc. | Method for fabricating thin films |
DE102009021251A1 (de) * | 2009-05-14 | 2010-11-18 | Limo Patentverwaltung Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung zur Formung von Laserstrahlung sowie Laservorrichtung mit einer derartigen Vorrichtung |
JP5980043B2 (ja) * | 2012-08-22 | 2016-08-31 | 住友重機械工業株式会社 | レーザ照射装置 |
KR102015845B1 (ko) * | 2012-11-26 | 2019-08-30 | 엘지디스플레이 주식회사 | 레이저 조사장치 및 이를 이용한 유기발광소자 제조방법 |
-
2018
- 2018-07-31 US US16/635,097 patent/US11600491B2/en active Active
- 2018-07-31 WO PCT/US2018/044705 patent/WO2019028082A1/en unknown
- 2018-07-31 KR KR1020207005554A patent/KR102513865B1/ko active IP Right Grant
- 2018-07-31 JP JP2020505210A patent/JP7222974B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002280324A (ja) | 2001-03-16 | 2002-09-27 | Sony Corp | レーザ装置 |
JP2013512566A (ja) | 2009-11-24 | 2013-04-11 | ザ トラスティーズ オブ コロンビア ユニヴァーシティ イン ザ シティ オブ ニューヨーク | 非周期パルス逐次的横方向結晶化のためのシステムおよび方法 |
WO2016004175A1 (en) | 2014-07-03 | 2016-01-07 | Ipg Photonics Corporation | Process and system for uniformly recrystallizing amorphous silicon substrate by fiber laser |
JP2016119470A (ja) | 2014-12-17 | 2016-06-30 | ウルトラテック インク | 超短期滞留時間でのレーザアニーリングシステム及び方法 |
WO2017004280A1 (en) | 2015-06-29 | 2017-01-05 | Ipg Photonics Corporation | Fiber laser-based system for uniform crystallization of amorphous silicon substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11600491B2 (en) | 2023-03-07 |
KR102513865B1 (ko) | 2023-03-23 |
JP2020529730A (ja) | 2020-10-08 |
US20210098255A1 (en) | 2021-04-01 |
WO2019028082A1 (en) | 2019-02-07 |
KR20200037306A (ko) | 2020-04-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015521108A (ja) | レーザビームによるワークピースの処理方法および処理装置 | |
JP2009259860A (ja) | レーザ加工装置、及び、レーザ加工方法 | |
JP2009534820A (ja) | 大基板のレーザアニーリング用装置および大基板のレーザアニーリング方法 | |
KR102509883B1 (ko) | 비정질 실리콘 기재의 균일한 결정화를 위한 섬유 레이저-기반 시스템 | |
CN111065759B (zh) | 激光装置和对薄膜进行加工的方法 | |
US10444522B2 (en) | Customized pupil stop shape for control of edge profile in laser annealing systems | |
JP2002217126A (ja) | レーザアニール方法及び装置 | |
JPH07266064A (ja) | レーザアニール装置 | |
JP7222974B2 (ja) | 薄膜を処理するレーザ装置および方法 | |
US20230405713A1 (en) | Fiber laser apparatus and method for processing workpiece | |
KR20190040036A (ko) | 반도체 물질의 층을 어닐링하기 위한 장치, 반도체 물질의 층을 어닐링하는 방법, 및 플랫 패널 디스플레이 | |
KR20050026342A (ko) | 레이저 조사장치, 레이저 조사방법, 및 반도체장치 제조방법 | |
KR20160146413A (ko) | 레이저 가공방법 및 장치 | |
JP2023545747A (ja) | 作業面上にレーザラインを生成する装置 | |
JP2008060314A (ja) | レーザアニール装置、レーザアニール方法、及び半導体装置の製造方法 | |
CN113825587B (zh) | 在材料表面上产生虹彩视觉效应的方法、实施所述方法的设备和由此获得的部件 | |
KR100667899B1 (ko) | 저온 다결정 폴리 실리콘 박막트랜지스터 액정표시장치의레이저 어닐링 장치 및 방법 | |
WO2018074282A1 (ja) | レーザアニール方法およびレーザアニール装置 | |
JPH04364031A (ja) | レーザアニール方法およびレーザアニール装置 | |
JP2008218601A (ja) | ビーム照射装置、及び、ビーム照射方法 | |
JP2023035534A (ja) | 光変調装置及び方法並びにレーザー加工装置及び方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210521 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220414 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220523 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220822 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230110 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230203 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7222974 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |