JP7221414B2 - 基板液処理方法および基板液処理装置 - Google Patents
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Description
本開示は、基板液処理方法および基板液処理装置に関する。
特許文献1には、基板(ウエハ)をめっき液からなる処理液を用いて無電解めっき処理する基板液処理装置が開示されている。
本開示は、無電解めっき処理において、基板面内でめっき膜の均一性を向上させる技術を提供する。
本開示の実施の形態による基板液処理方法は、基板にめっき液を供給して前記基板を液処理する基板液処理方法であって、前記基板を基板保持部で保持する工程と、前記基板の上面に前記めっき液を供給する工程と、保持された前記基板の上方に配置され天井部を有する蓋体によって前記基板を覆う工程と、前記蓋体で前記基板を覆った状態で、少なくとも前記蓋体と前記基板保持部のいずれか一方に設けられた加熱部によって、前記基板上の前記めっき液を加熱する工程と、を含み、前記めっき液を加熱する工程において、少なくとも前記蓋体と前記基板保持部のいずれか一方を上下動作させて前記蓋体と前記基板との間に滞留する反応ガスを押し出すガス排出動作を行う。
本開示の実施の形態によれば、無電解めっき処理において、基板面内でめっき膜の均一性を向上させる。
以下、図面を参照して本開示の一の実施の形態について説明する。
まず、図1を参照して、本開示の実施の形態に係る基板液処理装置の構成を説明する。図1は、本開示の実施の形態に係る基板液処理装置の一例としてのめっき処理装置の構成を示す概略図である。ここで、めっき処理装置は、基板Wにめっき液L1(処理液)を供給して基板Wをめっき処理(液処理)する装置である。
図1に示すように、本開示の実施の形態に係るめっき処理装置1は、めっき処理ユニット2と、めっき処理ユニット2の動作を制御する制御部3と、を備えている。
めっき処理ユニット2は、基板W(ウエハ)に対する各種処理を行う。めっき処理ユニット2が行う各種処理については後述する。
制御部3は、例えばコンピュータであり、動作制御部と記憶部とを有している。動作制御部は、例えばCPU(Central Processing Unit)で構成されており、記憶部に記憶されているプログラムを読み出して実行することにより、めっき処理ユニット2の動作を制御する。記憶部は、例えばRAM(Random Access Memory)、ROM(Read Only Memory)、ハードディスク等の記憶デバイスで構成されており、めっき処理ユニット2において実行される各種処理を制御するプログラムを記憶する。なお、プログラムは、コンピュータにより読み取り可能な記録媒体31に記録されたものであってもよいし、その記録媒体31から記憶部にインストールされたものであってもよい。コンピュータにより読み取り可能な記録媒体31としては、例えば、ハードディスク(HD)、フレキシブルディスク(FD)、コンパクトディスク(CD)、マグネットオプティカルディスク(MO)、メモリカード等が挙げられる。記録媒体31には、例えば、めっき処理装置1の動作を制御するためのコンピュータにより実行されたときに、コンピュータがめっき処理装置1を制御して後述するめっき処理方法を実行させるプログラムが記録される。
図1を参照して、めっき処理ユニット2の構成を説明する。
めっき処理ユニット2は、搬入出ステーション21と、搬入出ステーション21に隣接して設けられた処理ステーション22と、を有している。
搬入出ステーション21は、載置部211と、載置部211に隣接して設けられた搬送部212と、を含んでいる。
載置部211には、複数枚の基板Wを水平状態で収容する複数の搬送容器(以下「キャリアC」という。)が載置される。
搬送部212は、搬送機構213と受渡部214とを含んでいる。搬送機構213は、基板Wを保持する保持機構を含み、水平方向及び鉛直方向への移動並びに鉛直軸を中心とする旋回が可能となるように構成されている。
処理ステーション22は、複数のめっき処理部5を含んでいる。本実施の形態において、処理ステーション22が有するめっき処理部5の個数は2つ以上であるが、1つであってもよい。複数のめっき処理部5は、所定方向に延在する搬送路221の両側(後述する搬送機構222の移動方向に直交する方向における両側)に配列されている。
搬送路221には、搬送機構222が設けられている。搬送機構222は、基板Wを保持する保持機構を含み、水平方向及び鉛直方向への移動並びに鉛直軸を中心とする旋回が可能となるように構成されている。
めっき処理ユニット2において、搬入出ステーション21の搬送機構213は、キャリアCと受渡部214との間で基板Wの搬送を行う。具体的には、搬送機構213は、載置部211に載置されたキャリアCから基板Wを取り出し、取り出した基板Wを受渡部214に載置する。また、搬送機構213は、処理ステーション22の搬送機構222により受渡部214に載置された基板Wを取り出し、載置部211のキャリアCへ収容する。
めっき処理ユニット2において、処理ステーション22の搬送機構222は、受渡部214とめっき処理部5との間、めっき処理部5と受渡部214との間で基板Wの搬送を行う。具体的には、搬送機構222は、受渡部214に載置された基板Wを取り出し、取り出した基板Wをめっき処理部5へ搬入する。また、搬送機構222は、めっき処理部5から基板Wを取り出し、取り出した基板Wを受渡部214に載置する。
次に図2および図3を参照して、めっき処理部5の構成を説明する。図2は、めっき処理部5の構成を示す概略断面図である。
めっき処理部5は、無電解めっき処理を含む液処理を行うように構成されている。このめっき処理部5は、チャンバ51と、チャンバ51内に配置され、基板Wを水平に保持する基板保持部52と、基板保持部52に保持された基板Wの上面にめっき液L1(処理液)を供給するめっき液供給部53(処理液供給部)と、を備えている。本実施の形態では、基板保持部52は、基板Wの下面(裏面)を真空吸着するチャック部材521を有している。このチャック部材521は、いわゆるバキュームチャックタイプとなっている。しかしながら、これに限られることはなく、基板保持部52は、チャック機構等によって基板Wの外縁部を把持する、いわゆるメカニカルチャックタイプであってもよい。また、基板保持部52は、基板保持部52を上下方向に動作させる基板保持部昇降機構(図示しない)を有してもよい。基板保持部昇降機構は、シリンダやモータとボールねじとを含むアクチュエータを用いてもよい。
基板保持部52には、回転シャフト522を介して回転モータ523(回転駆動部)が連結されている。この回転モータ523が駆動されると、基板保持部52は、基板Wとともに回転する。回転モータ523は、チャンバ51に固定されたベース524に支持されている。
図2に示すように、めっき液供給部53は、基板保持部52に保持された基板Wにめっき液L1を吐出(供給)するめっき液ノズル531(処理液ノズル)と、めっき液ノズル531にめっき液L1を供給するめっき液供給源532と、を有している。このうちめっき液供給源532は、所定の温度に加熱ないし温調されためっき液L1をめっき液ノズル531に供給するように構成されている。めっき液ノズル531からのめっき液L1の吐出時の温度は、例えば55℃以上75℃以下であり、より好ましくは60℃以上70℃以下である。めっき液ノズル531は、ノズルアーム56に保持されて、移動可能に構成されている。
めっき液L1は、自己触媒型(還元型)無電解めっき用のめっき液である。めっき液L1は、例えば、コバルト(Co)イオン、ニッケル(Ni)イオン、タングステン(W)イオン、銅(Cu)イオン、パラジウム(Pd)イオン、金(Au)イオン等の金属イオンと、次亜リン酸、ジメチルアミンボラン等の還元剤とを含有する。めっき液L1は、添加剤等を含有していてもよい。めっき液L1を使用しためっき処理により形成されるめっき膜P(金属膜、図5F参照)としては、例えば、CoWB、CoB、CoWP、CoWBP、NiWB、NiB、NiWP、NiWBP等が挙げられる。
本実施の形態によるめっき処理部5は、他の処理液供給部として、基板保持部52に保持された基板Wの上面に洗浄液L2を供給する洗浄液供給部54と、当該基板Wの上面にリンス液L3を供給するリンス液供給部55と、を更に備えている。
洗浄液供給部54は、基板保持部52に保持された基板Wに洗浄液L2を吐出する洗浄液ノズル541と、洗浄液ノズル541に洗浄液L2を供給する洗浄液供給源542と、を有している。洗浄液L2としては、例えば、ギ酸、リンゴ酸、コハク酸、クエン酸、マロン酸等の有機酸、基板Wの被めっき面を腐食させない程度の濃度に希釈されたフッ化水素酸(DHF)(フッ化水素の水溶液)等を使用することができる。洗浄液ノズル541は、ノズルアーム56に保持されて、めっき液ノズル531とともに移動可能になっている。
リンス液供給部55は、基板保持部52に保持された基板Wにリンス液L3を吐出するリンス液ノズル551と、リンス液ノズル551にリンス液L3を供給するリンス液供給源552と、を有している。このうちリンス液ノズル551は、ノズルアーム56に保持されて、めっき液ノズル531および洗浄液ノズル541とともに移動可能になっている。リンス液L3としては、例えば、純水(脱イオン水)などを使用することができる。
上述しためっき液ノズル531、洗浄液ノズル541、およびリンス液ノズル551を保持するノズルアーム56に、図示しないノズル移動機構が連結されている。このノズル移動機構は、ノズルアーム56を水平方向および上下方向に移動させる。より具体的には、図3に示すように、ノズル移動機構によって、ノズルアーム56は、吐出位置(図3において二点鎖線で示す位置)と、吐出位置から退避した退避位置(図3において実線で示す位置)との間で移動可能になっている。吐出位置は、基板Wに処理液(めっき液L1、洗浄液L2またはリンス液L3)を吐出する位置である。このうち吐出位置は、基板Wの上面のうちの任意の位置に処理液を供給可能であれば特に限られることはない。例えば、基板Wの中心に処理液を供給可能な位置とすることが好適である。基板Wにめっき液L1を供給する場合、洗浄液L2を供給する場合、リンス液L3を供給する場合とで、ノズルアーム56の吐出位置は異なってもよい。退避位置は、チャンバ51内のうち、上方から見た場合に基板Wに重ならない位置であって、吐出位置から離れた位置である。ノズルアーム56が退避位置に位置づけられている場合、移動する蓋体6がノズルアーム56と干渉することが回避される。
基板保持部52の周囲には、カップ571が設けられている。このカップ571は、上方から見た場合にリング状に形成されており、基板Wの回転時に、基板Wから飛散した処理液を受け止めて、後述するドレンダクト581に案内する。カップ571の外周側には、雰囲気遮断カバー572が設けられており、基板Wの周囲の雰囲気がチャンバ51内に拡散することを抑制している。この雰囲気遮断カバー572は、上下方向に延びるように円筒状に形成されており、上端が開口している。雰囲気遮断カバー572内に、後述する蓋体6が上方から挿入可能になっている。
カップ571の下方には、ドレンダクト581が設けられている。このドレンダクト581は、上方から見た場合にリング状に形成されており、カップ571によって受け止められて下降した処理液や、基板Wの周囲から直接的に下降した処理液を受けて排出する。ドレンダクト581の内周側には、内側カバー582が設けられている。この内側カバー582は、冷却プレート525の上方に配置されており、処理液や、基板Wの周囲の雰囲気が拡散することを防止している。後述する排気管81の上方には、処理液をドレンダクト581に案内する案内部材583が設けられている。この案内部材583によって、排気管81の上方を下降する処理液が、排気管81内に進入することを防止し、ドレンダクト581で受けられるように構成されている。
基板保持部52に保持された基板Wは、蓋体6によって覆われる。この蓋体6は、天井部61と、天井部61から下方に延びる側壁部62と、を有している。このうち、天井部61は、蓋体6が後述する第1間隔位置および第2間隔位置に位置づけられた場合に、基板保持部52に保持された基板Wの上方に配置されて、基板Wに対して比較的小さな間隔で対向する。
天井部61は、第1天井板611と、第1天井板611上に設けられた第2天井板612と、を含んでいる。第1天井板611と第2天井板612との間には、後述するヒータ63(加熱部)が介在されている。第1天井板611および第2天井板612は、ヒータ63を密封し、ヒータ63がめっき液L1などの処理液に触れないように構成されている。より具体的には、第1天井板611と第2天井板612との間であってヒータ63の外周側にシールリング613が設けられており、このシールリング613によってヒータ63が密封されている。第1天井板611および第2天井板612は、めっき液L1などの処理液に対する耐腐食性を有していることが好適であり、例えば、アルミニウム合金によって形成されていてもよい。更に耐腐食性を高めるために、第1天井板611、第2天井板612および側壁部62は、テフロン(登録商標)でコーティングされていてもよい。
蓋体6には、蓋体アーム71を介して蓋体移動機構7が連結されている。蓋体移動機構7は、蓋体6を水平方向および上下方向に移動させる。より具体的には、蓋体移動機構7は、蓋体6を水平方向に移動させる旋回モータ72と、蓋体6を上下方向に移動させるシリンダ73と、を有している。このうち旋回モータ72は、シリンダ73に対して上下方向に移動可能に設けられた支持プレート74上に取り付けられている。なお、シリンダ73の代替えとして、モータとボールねじとを含むアクチュエータ(図示せず)を用いてもよい。
図3に示すように、蓋体移動機構7の旋回モータ72は、蓋体6を、基板保持部52に保持された基板Wの上方に配置された上方位置(図3において二点鎖線で示す位置)と、上方位置から退避した退避位置(図3において実線で示す位置)との間で移動させる。このうち上方位置は、基板保持部52に保持された基板Wに対して比較的大きな間隔で対向する位置であって、上方から見た場合に基板Wに重なる位置である。退避位置は、チャンバ51内のうち、上方から見た場合に基板Wに重ならない位置である。蓋体6が退避位置に位置づけられている場合、移動するノズルアーム56が蓋体6と干渉することが回避される。旋回モータ72の回転軸線は、上下方向に延びており、蓋体6は、上方位置と退避位置との間で、水平方向に旋回移動可能になっている。
図2に示すように、蓋体移動機構7のシリンダ73は、蓋体6を上下方向に移動させて、めっき液L1が供給された基板Wと天井部61の第1天井板611との間隔を調節する。より具体的には、シリンダ73は、蓋体6を第1間隔位置(図5C参照)と、第2間隔位置(図5D参照)と、上述した上方位置(図2において二点鎖線で示す位置)とに位置づける。
第1間隔位置において、基板Wと第1天井板611との間隔が、最も小さい第1間隔g1(図5C参照)になり、第1天井板611が基板Wに最も近接する。この場合、めっき液L1の汚損やめっき液L1内での気泡発生を防止するために、第1天井板611が基板W上のめっき液L1に触れないように第1間隔g1を設定することが好適である。
第2間隔位置において、基板Wと第1天井板611との間隔が、第1間隔g1よりも大きい第2間隔g2(図5D参照)になる。このことにより、蓋体6は、第1間隔位置よりも上方に位置づけられる。
上方位置において、基板Wと第1天井板611との間隔が、第2間隔g2よりも大きくなり、蓋体6は、第2間隔位置よりも上方に位置づけられる。すなわち、上方位置は、蓋体6を水平方向に旋回移動させる際に、カップ571や、雰囲気遮断カバー572等の周囲の構造物に蓋体6が干渉することを回避可能な高さ位置になっている。
このような第1間隔位置と第2間隔位置と上方位置との間で、蓋体6はシリンダ73によって移動可能になっている。言い換えると、シリンダ73は、基板Wと第1天井板611との間隔を、第1間隔g1と第2間隔g2とに調節可能になっている。
図2に示すように、蓋体6の側壁部62は、天井部61の第1天井板611の周縁部から下方に延びており、基板W上のめっき液L1を加熱する際(第1間隔位置および第2間隔位置に蓋体6が位置づけられた場合)に基板Wの外周側に配置される。このうち蓋体6が第1間隔位置に位置づけられた場合、図5Cに示すように、側壁部62の下端621は、基板Wよりも低い位置に位置づけられる。この場合、側壁部62の下端621と基板Wの下面との間の上下方向距離x1は、例えば、10~30mmとすることが好適である。
図2に示すように、蓋体6の天井部61に、ヒータ63が設けられている。ヒータ63は、蓋体6が第1間隔位置および第2間隔位置に位置づけられた場合に、基板W上の処理液(好適にはめっき液L1)を加熱する。本実施の形態では、ヒータ63は、蓋体6の第1天井板611と第2天井板612との間に介在されている。このヒータ63は、上述したように密封されており、めっき液L1などの処理液に触れることを防止している。
蓋体6の天井部61および側壁部62は、蓋体カバー64により覆われている。この蓋体カバー64は、蓋体6の第2天井板612上に、支持部65を介して載置されている。すなわち、第2天井板612上に、第2天井板612の上面から上方に突出する複数の支持部65が設けられており、この支持部65に蓋体カバー64が載置されている。蓋体カバー64は、蓋体6とともに水平方向および上下方向に移動可能になっている。また、蓋体カバー64は、蓋体6内の熱が周囲に逃げることを抑制するために、天井部61および側壁部62よりも高い断熱性を有していることが好ましい。例えば、蓋体カバー64は、樹脂材料により形成されていることが好適であり、その樹脂材料が耐熱性を有していることがより一層好適である。
図2に示すように、チャンバ51の上部に、蓋体6の周囲に清浄な空気(気体)を供給するファンフィルターユニット59(気体供給部)が設けられている。ファンフィルターユニット59は、チャンバ51内(とりわけ、雰囲気遮断カバー572内)に空気を供給し、供給された空気は、後述する排気管81に向かって流れる。蓋体6の周囲には、この空気が下向きに流れるダウンフローが形成され、めっき液L1などの処理液から気化したガスは、このダウンフローによって排気管81に向かって流れる。このようにして、処理液から気化したガスが上昇してチャンバ51内に拡散することを防止している。
本実施の形態では、基板W上のめっき液L1がヒータ63により加熱される際のファンフィルターユニット59の気体の供給量は、基板W上にめっき液L1が供給される際よりも少なくなるように構成されている。より具体的には、蓋体6が第1間隔位置に位置づけられている場合において、蓋体6が退避位置または上方位置に位置づけられている場合よりも、ファンフィルターユニット59の空気の供給量は少なくなっている。
上述したファンフィルターユニット59から供給された気体は、排気機構8によって排出されるようになっている。この排気機構8は、図2に示すように、カップ571の下方に設けられた2つの排気管81と、ドレンダクト581の下方に設けられた排気ダクト82と、を有している。このうち2つの排気管81は、ドレンダクト581の底部を貫通し、排気ダクト82にそれぞれ連通している。排気ダクト82は、上方から見た場合に実質的に半円リング状に形成されている。本実施の形態では、ドレンダクト581の下方に1つの排気ダクト82が設けられており、この排気ダクト82に2つの排気管81が連通している。
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について、図4および図5A~図5Fを用いて説明する。ここでは、基板液処理方法の一例として、めっき処理装置1を用いためっき処理方法について説明する。
めっき処理装置1によって実施されるめっき処理方法は、基板Wに対するめっき処理を含む。めっき処理は、めっき処理部5により実施される。以下に示すめっき処理部5の動作は、制御部3によって制御信号を出力して制御される。
[基板保持工程]
まず、めっき処理部5に基板Wが搬入され、搬入された基板Wが、図5Aに示すように基板保持部52に保持される(ステップS1)。ここでは、基板Wの下面が真空吸着されて、基板保持部52に基板Wが水平に保持される。
まず、めっき処理部5に基板Wが搬入され、搬入された基板Wが、図5Aに示すように基板保持部52に保持される(ステップS1)。ここでは、基板Wの下面が真空吸着されて、基板保持部52に基板Wが水平に保持される。
[基板洗浄処理工程]
次に、基板保持部52に保持された基板Wが、洗浄処理される(ステップS2)。この場合、まず、回転モータ523が駆動されて基板Wが所定の回転数で回転する。続いて、退避位置(図3における実線で示す位置)に位置づけられていたノズルアーム56が、吐出位置(図3における二点鎖線で示す位置)に移動する。次に、回転する基板Wに、洗浄液ノズル541から洗浄液L2が供給されて、基板Wの表面が洗浄される。このことにより、基板Wに付着した付着物等が、基板Wから除去される。基板Wに供給された洗浄液L2は、ドレンダクト581に排出される。
次に、基板保持部52に保持された基板Wが、洗浄処理される(ステップS2)。この場合、まず、回転モータ523が駆動されて基板Wが所定の回転数で回転する。続いて、退避位置(図3における実線で示す位置)に位置づけられていたノズルアーム56が、吐出位置(図3における二点鎖線で示す位置)に移動する。次に、回転する基板Wに、洗浄液ノズル541から洗浄液L2が供給されて、基板Wの表面が洗浄される。このことにより、基板Wに付着した付着物等が、基板Wから除去される。基板Wに供給された洗浄液L2は、ドレンダクト581に排出される。
[基板リンス処理工程]
続いて、洗浄処理された基板Wがリンス処理される(ステップS3)。この場合、回転する基板Wに、リンス液ノズル551からリンス液L3が供給されて、基板Wの表面がリンス処理される。このことにより、基板W上に残存する洗浄液L2が洗い流される。基板Wに供給されたリンス液L3はドレンダクト581に排出される。
続いて、洗浄処理された基板Wがリンス処理される(ステップS3)。この場合、回転する基板Wに、リンス液ノズル551からリンス液L3が供給されて、基板Wの表面がリンス処理される。このことにより、基板W上に残存する洗浄液L2が洗い流される。基板Wに供給されたリンス液L3はドレンダクト581に排出される。
[めっき液盛り付け工程]
次に、めっき液盛り付け工程として、リンス処理された基板W上にめっき液L1が供給されて盛り付けられる(ステップS4)。この場合、まず、基板Wの回転数を、リンス処理時の回転数よりも低減させる。例えば、基板Wの回転数を50~150rpmにしてもよい。このことにより、基板W上に形成される後述のめっき膜Pを均一化させることができる。なお、めっき液L1の盛り付け量を増大させるために、基板Wの回転は停止させてもよい。
次に、めっき液盛り付け工程として、リンス処理された基板W上にめっき液L1が供給されて盛り付けられる(ステップS4)。この場合、まず、基板Wの回転数を、リンス処理時の回転数よりも低減させる。例えば、基板Wの回転数を50~150rpmにしてもよい。このことにより、基板W上に形成される後述のめっき膜Pを均一化させることができる。なお、めっき液L1の盛り付け量を増大させるために、基板Wの回転は停止させてもよい。
続いて、図5Bに示すように、めっき液ノズル531から基板Wの上面にめっき液L1が吐出される。吐出されためっき液L1は、表面張力によって基板Wの上面に留まり、めっき液が基板Wの上面に盛り付けられて、めっき液L1の層(いわゆるパドル)が形成される。めっき液L1の一部は、基板Wの上面からから流出し、ドレンダクト581から排出される。所定量のめっき液L1がめっき液ノズル531から吐出された後、めっき液L1の吐出が停止される。
その後、吐出位置に位置づけられていたノズルアーム56が、退避位置に位置づけられる。
[めっき液加熱処理工程]
次に、めっき液加熱処理工程として、基板W上に盛り付けられためっき液L1が加熱される。このめっき液加熱処理工程は、蓋体6が基板Wを覆う工程(ステップS5)と、基板Wと第1天井板611との間隔を第1間隔g1にしてめっき液L1を加熱する加熱工程(ステップS6)と、を有している。なお、加熱工程においても、基板Wの回転数は、めっき液盛り付け工程と同様の速度(あるいは回転停止)で維持されることが好適である。なお、加熱工程における基板Wの回転数は、回転停止と低回転(例えば、20rpm)とを繰り返し行われてもよい。これによりめっき液L1を攪拌することで、めっき膜Pをより均一に形成することができる。
次に、めっき液加熱処理工程として、基板W上に盛り付けられためっき液L1が加熱される。このめっき液加熱処理工程は、蓋体6が基板Wを覆う工程(ステップS5)と、基板Wと第1天井板611との間隔を第1間隔g1にしてめっき液L1を加熱する加熱工程(ステップS6)と、を有している。なお、加熱工程においても、基板Wの回転数は、めっき液盛り付け工程と同様の速度(あるいは回転停止)で維持されることが好適である。なお、加熱工程における基板Wの回転数は、回転停止と低回転(例えば、20rpm)とを繰り返し行われてもよい。これによりめっき液L1を攪拌することで、めっき膜Pをより均一に形成することができる。
<基板を蓋体で覆う工程>
まず、基板Wが蓋体6によって覆われる(ステップS5)。この場合、まず、蓋体移動機構7の旋回モータ72が駆動されて、退避位置(図3における実線で示す位置)に位置づけられていた蓋体6が水平方向に旋回移動して、上方位置(図3における実線で示す位置)に位置づけられる。
まず、基板Wが蓋体6によって覆われる(ステップS5)。この場合、まず、蓋体移動機構7の旋回モータ72が駆動されて、退避位置(図3における実線で示す位置)に位置づけられていた蓋体6が水平方向に旋回移動して、上方位置(図3における実線で示す位置)に位置づけられる。
続いて、図5Cに示すように、蓋体移動機構7のシリンダ73が駆動されて、上方位置に位置づけられた蓋体6が下降して、第1間隔位置に位置づけられる。基板Wと蓋体6の第1天井板611との間隔が第1間隔g1になり、蓋体6の側壁部62が、基板Wの外周側に配置される。本実施の形態では、蓋体6の側壁部62の下端621が、基板Wの下面よりも低い位置に位置づけられる。このようにして、基板Wが蓋体6によって覆われて、基板Wの周囲の空間が閉塞化される。このとき、上方位置から第1間隔位置に下降するとき、蓋体の下降速度は、蓋体と前記基板との間隙の減少に応じ前記蓋体の下降速度を遅くする制御を行う。
詳しくは、図5Dに示すように、蓋体移動機構7は蓋体の上方位置と第1間隔位置(例えば、基板Wの表面から5mmの位置)との間に第2間隔位置g2(例えば、基板Wの表面から30mmの位置)を有する。蓋体6の下降速度は、上方位置から第2間隔位置g2の間の第1の下降速度(例えば、75mm/sec)よりも第2間隔位置から前記第1間隔位置の間(第2間隔g2)の第2の下降速度(例えば、30mm/sec)の方が遅くなるように制御される。これにより、基板W上のめっき液L1を零さず、短時間で基板Wの近傍に蓋体6を近づけることができ、基板W上のめっき液L1の温度を迅速に上昇させて処理時間の短縮化および基板Wの面内における液処理を均一化することができる。
<加熱工程>
次に、加熱工程として、基板W上に盛り付けられためっき液L1が加熱される(ステップS6)。加熱工程でのめっき液L1の加熱は、めっき液L1の温度が所定温度まで上昇するように設定された所定時間行われる。めっき液L1の温度が、成分が析出する温度まで上昇すると、基板Wの上面にめっき液L1の成分が析出し、めっき膜Pが形成され始める。
次に、加熱工程として、基板W上に盛り付けられためっき液L1が加熱される(ステップS6)。加熱工程でのめっき液L1の加熱は、めっき液L1の温度が所定温度まで上昇するように設定された所定時間行われる。めっき液L1の温度が、成分が析出する温度まで上昇すると、基板Wの上面にめっき液L1の成分が析出し、めっき膜Pが形成され始める。
ところで、上述のように加熱工程では、めっき膜の成長にともないめっき液L1に反応ガス(水素など)が発生する。
めっき液L1から発生した反応ガスは、基板Wと蓋体6との間に少しずつ滞留していき、基板Wの面内において、基板Wの中心部の反応ガス濃度が高くなる。基板Wの面内において、中心部のめっき液L1中の反応ガス濃度が高くなると、めっき成分の析出が促進されめっき膜が厚くなり、基板Wの外周部のめっき膜が薄くなってしまう。これにより、基板W上において不均一なめっき膜が形成されてしまう。
一方、以下に説明する本実施形態のめっき処理部5によれば、加熱工程において、ガス排出動作が行われる。ガス排出動作は、少なくとも蓋体6を移動させる蓋体移動機構7と基板保持部52を昇降させる基板保持部昇降機構(図示しない)のいずれか一方を上下動作させて蓋体6と基板Wとの間に滞留する反応ガスを押し出す動作である。
加熱工程において、少なくとも蓋体移動機構7と基板保持部昇降機構のいずれか一方を上下動作させることで、基板Wと蓋体6との間に滞留した反応ガス濃度を分散させることができる。これにより、基板Wの中心部において反応ガス濃度が高くなることを防止することができる。
これにより、基板Wの面内において、めっき成分の析出を均一に行うことができ、均一なめっき膜を形成することができる。
ここで、ガス排出動作について、詳しく説明する。ガス排出動作は、図5Cに示すように、蓋体6が第1間隔位置g1に位置づけられる状態から蓋体移動機構7のシリンダ73を駆動させて、図5Eに示すように、蓋体6を第3間隔位置g3(例えば、基板Wの表面から10mmの位置)に位置づける。その後、再度、蓋体移動機構7のシリンダ73を駆動させて、蓋体6を第3間隔位置g3から第1間隔位置g1に位置づける。このとき、蓋体6の上昇および下降速度は、例えば70mm/secで行われる。
このように、蓋体6を上下動作させることで、基板Wと蓋体6との間に滞留した反応ガスが分散されるため、基板Wの中心部において反応ガス濃度が高くなることを防止することができる。これにより、基板Wの面内において、めっき成分の析出を均一に行うことができ、均一なめっき膜を形成することができる。
また、ガス排出動作は、基板W上のめっき液L1の加熱において、複数回行われるようにしてもよい。めっき液L1の特性や必要とさせるめっき膜の膜厚によって、ガス排出動作の回数を増やすことで、基板W上のめっき膜の均一性を向上することができる。
また、ガス排出動作は、天井部61の下面と側壁部62の下端621との間で基板Wが露出しないよう行われるようにしてもよい。これにより、基板Wの表面が蓋体6の外部雰囲気に晒されることを防止し、基板W上のめっき膜が酸化されることを防止することができる。
<蓋体退避工程>
加熱工程が終了すると、蓋体移動機構7が駆動されて、蓋体6が退避位置に位置づけられる(ステップS7)。この場合、まず、蓋体移動機構7のシリンダ73が駆動されて、第2間隔位置に位置づけられた蓋体6が上昇して、上方位置に位置づけられる。その後、蓋体移動機構7の旋回モータ72が駆動されて、上方位置に位置づけられた蓋体6が水平方向に旋回移動して、退避位置に位置づけられる。
加熱工程が終了すると、蓋体移動機構7が駆動されて、蓋体6が退避位置に位置づけられる(ステップS7)。この場合、まず、蓋体移動機構7のシリンダ73が駆動されて、第2間隔位置に位置づけられた蓋体6が上昇して、上方位置に位置づけられる。その後、蓋体移動機構7の旋回モータ72が駆動されて、上方位置に位置づけられた蓋体6が水平方向に旋回移動して、退避位置に位置づけられる。
蓋体6が第1間隔位置から上昇する際に、ファンフィルターユニット59から供給される空気の供給量を増大させて、めっき液盛り付け工程(ステップS4)における空気の供給量に戻す。このことにより、基板Wの周囲を流れる空気の流量を増大させ、めっき液L1から気化したガスが上昇して拡散することを防止できる。
このようにして、基板Wのめっき液加熱処理工程(ステップS5、S6)が終了する。
[基板リンス処理工程]
次に、めっき液加熱処理が施された基板Wがリンス処理される(ステップS8)。この場合、まず、基板Wの回転数を、めっき処理時の回転数よりも増大させる。例えば、めっき処理前の基板リンス処理工程(ステップS3)と同様の回転数で基板Wを回転させる。続いて、退避位置に位置づけられていたリンス液ノズル551が、吐出位置に移動する。次に、回転する基板Wに、リンス液ノズル551からリンス液L3が供給されて、基板Wの表面が洗浄される。このことにより、基板W上に残存するめっき液L1が洗い流される。
次に、めっき液加熱処理が施された基板Wがリンス処理される(ステップS8)。この場合、まず、基板Wの回転数を、めっき処理時の回転数よりも増大させる。例えば、めっき処理前の基板リンス処理工程(ステップS3)と同様の回転数で基板Wを回転させる。続いて、退避位置に位置づけられていたリンス液ノズル551が、吐出位置に移動する。次に、回転する基板Wに、リンス液ノズル551からリンス液L3が供給されて、基板Wの表面が洗浄される。このことにより、基板W上に残存するめっき液L1が洗い流される。
[基板乾燥処理工程]
続いて、リンス処理された基板Wが乾燥処理される(ステップS9)。この場合、例えば、基板Wの回転数を、基板リンス処理工程(ステップS8)の回転数よりも増大させて、基板Wを高速で回転させる。このことにより、基板W上に残存するリンス液L3が振り切られて除去され、図5Fに示すように、めっき膜Pが形成された基板Wが得られる。この場合、基板Wに、窒素(N2)ガスなどの不活性ガスを噴出して、基板Wの乾燥を促進させてもよい。
続いて、リンス処理された基板Wが乾燥処理される(ステップS9)。この場合、例えば、基板Wの回転数を、基板リンス処理工程(ステップS8)の回転数よりも増大させて、基板Wを高速で回転させる。このことにより、基板W上に残存するリンス液L3が振り切られて除去され、図5Fに示すように、めっき膜Pが形成された基板Wが得られる。この場合、基板Wに、窒素(N2)ガスなどの不活性ガスを噴出して、基板Wの乾燥を促進させてもよい。
[基板取り出し工程]
その後、基板Wが基板保持部52から取り出されて、めっき処理部5から搬出される(ステップS10)。
その後、基板Wが基板保持部52から取り出されて、めっき処理部5から搬出される(ステップS10)。
このようにして、めっき処理装置1を用いた基板Wの一連のめっき処理方法(ステップS1~ステップS10)が終了する。
以上説明したように上述の装置及び方法によれば、めっき液L1を加熱中に、少なくとも蓋体6と基板保持部52のいずれか一方を上下動作させることで、基板Wと蓋体6との間に滞留した反応ガスが分散されるため、基板Wの中心部において反応ガス濃度が高くなることを防止することができる。
これにより、基板Wの面内において、めっき成分の析出を均一に行うことができ、均一なめっき膜を形成することができる。
また、ガス排出動作は、基板W上のめっき液L1の加熱において、複数回行われるようにしてもよい。めっき液L1の特性や必要とされるめっき膜の膜厚によって、ガス排出動作の回数を増やすことで、基板W上のめっき膜の均一性を向上することができる。
また、ガス排出動作は、天井部61の下面と側壁部62の下端621との間で基板Wが露出しないよう行われるようにしてもよい。これにより、基板Wの表面が蓋体6の外部雰囲気に晒されることを防止し、基板W上のめっき膜が酸化されることを防止することができる。
なお、上述した本実施の形態においては、蓋体6に設けられたヒータ63で基板W上に供給されためっき液L1を加熱する例について説明した。しかしながら、蓋体6にヒータを設けず、基板保持部52の内部にヒータ(図示せず)設け、基板W上のめっき液L1を加熱するようにしてもよい、また、蓋体6と基板保持部52の両方にヒータを設けるようにしてもよい。
また、上述した本実施の形態おいて、蓋体6の側壁部62に、第2のヒータ(図示せず)が設けられていてもよい。この場合、基板W上のめっき液L1の温度上昇を加速させることができる。
なお、本開示は上記実施の形態および変形例そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施の形態および変形例に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の実施の形態を形成できる。実施の形態および変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施の形態および変形例にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
1 めっき処理装置
3 制御部
31 記録媒体
52 基板保持部
53 めっき液供給部
531 めっき液ノズル
59 ファンフィルターユニット
6 蓋体
61 天井部
611 第1天井板
612 第2天井板
62 側壁部
621 下端
63 ヒータ
631 内周側ヒータ
632 外周側ヒータ
633 中間ヒータ
64 蓋体カバー
73 シリンダ
L1 めっき液
3 制御部
31 記録媒体
52 基板保持部
53 めっき液供給部
531 めっき液ノズル
59 ファンフィルターユニット
6 蓋体
61 天井部
611 第1天井板
612 第2天井板
62 側壁部
621 下端
63 ヒータ
631 内周側ヒータ
632 外周側ヒータ
633 中間ヒータ
64 蓋体カバー
73 シリンダ
L1 めっき液
Claims (6)
- 基板にめっき液を供給して前記基板を液処理する基板液処理方法であって、
前記基板を基板保持部で保持する工程と、
前記基板の上面に前記めっき液を供給する工程と、
保持された前記基板の上方に配置され天井部を有する蓋体によって前記基板を覆う工程と、
前記蓋体で前記基板を覆った状態で、少なくとも前記蓋体と前記基板保持部のいずれか一方に設けられた加熱部によって、前記基板上の前記めっき液を加熱する工程と
を含み、
前記めっき液を加熱する工程において、少なくとも前記蓋体と前記基板保持部のいずれか一方を上下動作させて前記蓋体と前記基板との間に滞留する反応ガスを押し出すガス排出動作を行う、基板液処理方法。 - 前記ガス排出動作は、前記めっき液を加熱する工程において、複数回行われる、請求項1に記載の基板液処理方法。
- 前記蓋体は、前記天井部から下方に延びる側壁部を有し、
前記ガス排出動作は、前記天井部の下面と前記側壁部の下端との間で前記基板が露出しないよう行われる、請求項1または2に記載の基板液処理方法。 - 基板にめっき液を供給して前記基板を液処理する基板液処理装置であって、
前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部を昇降させる基板保持部昇降機構と、
前記基板保持部に保持された前記基板の上面に前記めっき液を供給するめっき液供給部と、
前記基板の上方に配置され前記基板と同じもしくは大きい天井部、を有し、前記基板保持部に保持された前記基板を覆う蓋体と、
前記蓋体に連結されて前記蓋体を昇降させる蓋体移動機構と、
少なくとも前記基板保持部と前記蓋体のいずれか一方に設けられた加熱部と、
前記基板を前記基板保持部で保持するステップと、前記基板の上面に前記めっき液を供給するステップと、前記蓋体によって前記基板を覆うステップと、前記蓋体で前記基板を覆った状態で、前記加熱部によって、前記基板上の前記めっき液を加熱するステップと、が行われるよう制御信号を出力する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記基板上の前記めっき液を加熱するステップにおいて、少なくとも前記蓋体の前記蓋体移動機構と前記基板保持部の前記基板保持部昇降機構のいずれか一方を上下動作させて前記蓋体と前記基板との間に滞留する反応ガスを押し出すガス排出動作が行われるよう制御信号を出力する、基板液処理装置。 - 前記ガス排出動作は、前記基板上の前記めっき液を加熱するステップにおいて、複数回行われる、請求項4に記載の基板液処理装置。
- 前記蓋体は、前記天井部から下方に延びる側壁部を有し、
前記ガス排出動作は、前記天井部の下面と前記側壁部の下端との間で前記基板が露出しないよう上下動作が行われる、請求項4または5に記載の基板液処理装置。
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JP2004107747A (ja) | 2002-09-19 | 2004-04-08 | Tokyo Electron Ltd | 無電解メッキ装置、および無電解メッキ方法 |
JP2005002448A (ja) | 2003-06-13 | 2005-01-06 | Tokyo Electron Ltd | 無電解メッキ装置および無電解メッキ方法 |
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