JP7203579B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板処理装置に関する。

処理液を用いて基板を処理する基板処理装置が知られている。例えば、基板処理装置は、基板に向けて処理液を吐出するノズルと、ノズルに処理液を供給する処理液供給配管とを備える。基板は、例えば、半導体ウエハ、又は液晶表示装置用ガラス基板である。処理液は、例えば、レジスト液、又はリンス液である。

基板処理装置は、高抵抗不良の発生を抑制するために、フィルタ装置を備えることがある。フィルタ装置は、処理液供給配管に取り付けられて、処理液供給配管を流通する処理液から気泡（泡）を分離する。例えば、エッチング処理を行う基板処理装置が、フィルタ装置を備える（例えば、特許文献１参照。）。具体的には、処理液（エッチング液）から気泡を分離させない場合、溶存酸素濃度が高い処理液が半導体ウエハに供給される。その結果、半導体ウエハに含まれる銅が酸化して酸化銅膜が成長し、高抵抗不良が発生する。また、半導体ウエハに含まれる銅が腐食して、高抵抗不良が発生する。フィルタ装置を用いて処理液から気泡を分離することにより、処理液に含まれる酸素を減少させて、高抵抗不良の発生を抑制することができる。

特開２０１３－２１１５２５号公報

しかしながら、特許文献１の基板処理装置は、フィルタ装置によって処理液から分離した泡を外部に排出している。泡は処理液を含むため、泡を外部に排出することは、処理液の利用効率を下げることにつながる。

本発明は上記課題に鑑みてなされた。本発明の目的は、処理液の利用効率を向上させることができる基板処理装置を提供することにある。

本発明の第１局面の基板処理装置は、処理液を用いて基板を処理する。当該基板処理装置は、液貯留部と、第１配管と、処理槽と、液供給配管と、フィルタ部と、泡抜きラインと、処理液分離部と、第２配管と、ガス抜きラインとを備える。前記液貯留部は、前記処理液を貯留する。前記第１配管は、前記液貯留部にその一端が接続し、前記処理液を流通させる。前記処理槽は、前記処理液で前記基板を処理する。前記液供給配管は、前記処理槽へ前記処理液を供給する。前記フィルタ部は、前記第１配管に取り付けられて、前記処理液から異物を除去する。前記泡抜きラインは、前記フィルタ部に接続し、前記第１配管から分岐して、前記フィルタ部から流入した前記処理液の泡を流通させる。前記処理液分離部は、前記泡抜きラインから前記処理液の泡が導入されて、前記処理液の泡を貯留し、前記泡から前記処理液とガスとを分離する。前記第２配管は、前記処理液分離部に直接接続して、前記処理液分離部によって前記泡から分離された前記処理液を前記液貯留部に導く。前記ガス抜きラインは、前記処理液分離部に直接接続して、前記処理液分離部によって前記泡から分離された前記ガスを前記処理液分離部から排出する。前記第１配管は、前記液貯留部から流入した前記処理液が前記液貯留部へ戻るように前記処理液を循環させる循環配管を含む。前記液供給配管は、前記循環配管に接続し、前記循環配管から前記液供給配管に前記処理液が流入する。前記フィルタ部は、前記循環配管に取り付けられる第１フィルタ部を含む。前記泡抜きラインは、前記第１フィルタ部に接続し、前記循環配管から分岐する第１泡抜きラインを含む。
ある実施形態において、前記第１配管は、前記処理槽において前記基板の処理に用いられた後の前記処理液が流入する回収配管を更に含む。前記回収配管は、前記処理液を前記液貯留部に戻す。前記フィルタ部は、前記回収配管に取り付けられる第２フィルタ部を更に含む。前記泡抜きラインは、前記第２フィルタ部に接続し、前記回収配管から分岐する第２泡抜きラインを更に含む。
本発明の第２局面の基板処理装置は、処理液を用いて基板を処理する。当該基板処理装置は、液貯留部と、処理槽と、第１配管と、フィルタ部と、泡抜きラインと、処理液分離部と、第２配管と、ガス抜きラインとを備える。前記液貯留部は、前記処理液を貯留する。前記処理槽は、前記処理液で前記基板を処理する。前記第１配管は、前記液貯留部にその一端が接続し、前記処理液を流通させる。前記フィルタ部は、前記第１配管に取り付けられて、前記処理液から異物を除去する。前記泡抜きラインは、前記フィルタ部に接続し、前記第１配管から分岐して、前記フィルタ部から流入した前記処理液の泡を流通させる。前記処理液分離部は、前記泡抜きラインから前記処理液の泡が導入されて、前記処理液の泡を貯留し、前記泡から前記処理液とガスとを分離する。前記第２配管は、前記処理液分離部に直接接続して、前記処理液分離部によって前記泡から分離された前記処理液を前記液貯留部に導く。前記ガス抜きラインは、前記処理液分離部に直接接続して、前記処理液分離部によって前記泡から分離された前記ガスを前記処理液分離部から排出する。前記第１配管は、前記処理槽において前記基板の処理に用いられた後の前記処理液が流入する回収配管を含む。前記回収配管は、前記処理液を前記液貯留部に戻す。前記フィルタ部は、前記回収配管に取り付けられる第２フィルタ部を含む。前記泡抜きラインは、前記第２フィルタ部に接続し、前記回収配管から分岐する第２泡抜きラインを含む。
ある実施形態において、第２局面の基板処理装置は、前記処理槽へ前記処理液を供給する液供給配管を更に備える。前記第１配管は、前記液貯留部から流入した前記処理液が前記液貯留部へ戻るように前記処理液を循環させる循環配管を更に含む。前記液供給配管は、前記循環配管に接続し、前記循環配管から前記液供給配管に前記処理液が流入する。前記フィルタ部は、前記循環配管に取り付けられる第１フィルタ部を更に含む。前記泡抜きラインは、前記第１フィルタ部に接続し、前記循環配管から分岐する第１泡抜きラインを更に含む。

ある実施形態において、基板処理装置は、ポンプを更に備える。前記ポンプは、前記第１配管に取り付けられて、前記処理液を駆動する。前記ポンプは、前記第１配管を前記処理液が流れる方向に対して、前記フィルタ部よりも上流側に位置する。

ある実施形態において、前記フィルタ部は、フィルタ筐体と、フィルタ膜とを備える。前記フィルタ膜は、前記フィルタ筐体の内部に配置されて、前記フィルタ筐体の内部空間を上流側室と下流側室とに区画する。前記上流側室は、前記第１配管を前記処理液が流れる方向に対して、前記下流側室よりも上流側に位置する。前記フィルタ筐体は、前記泡抜きラインが接続する泡抜き開口を有する。前記泡抜き開口は、前記フィルタ筐体の上壁に設けられて、前記上流側室及び前記下流側室の一方に前記泡抜きラインを連通させる。

ある実施形態において、前記フィルタ部は、フィルタ筐体と、フィルタ膜とを備える。前記フィルタ膜は、前記フィルタ筐体の内部に配置されて、前記フィルタ筐体の内部空間を上流側室と下流側室とに区画する。前記上流側室は、前記第１配管を前記処理液が流れる方向に対して、前記下流側室よりも上流側に位置する。前記泡抜きラインは、上流側ラインと、下流側ラインとを含む。前記フィルタ筐体は、上流側泡抜き開口と、下流側泡抜き開口とを有する。前記上流側泡抜き開口には、前記上流側ラインが接続する。前記下流側泡抜き開口には、前記下流側ラインが接続する。前記上流側泡抜き開口は、前記フィルタ筐体の上壁に設けられて、前記上流側室に前記上流側ラインを連通させる。前記下流側泡抜き開口は、前記フィルタ筐体の上壁に設けられて、前記下流側室に前記下流側ラインを連通させる。

ある実施形態において、前記処理液分離部は、処理液分離筐体と、仕切り板とを備える。前記仕切り板は、前記処理液分離筐体の内部に配置されて、前記処理液分離筐体の内部空間を流入室と流出室とに区画する。前記仕切り板は、第１端部と、前記第１端部とは反対側の第２端部とを有する。前記処理液分離筐体は、第１壁と、第２壁と、泡流入口と、液流出口とを有する。前記第１壁は、前記仕切り板の前記第１端部と接続する。前記第２壁は、前記第１壁に対向する。前記泡流入口には、前記泡抜きラインが接続する。前記液流出口には、前記第２配管が接続する。前記仕切り板の前記第２端部は、前記第２壁から離れている。前記泡流入口は、前記流入室と前記泡抜きラインとを連通させる。前記液流出口は、前記流出室と前記第２配管とを連通させる。前記第２壁から前記泡流入口までの距離は、前記第２壁から前記仕切り板の前記第２端部までの距離よりも長い。

ある実施形態において、前記液貯留部は、処理液容器と、ヒータとを備える。前記処理液容器は、前記処理液を貯留する。前記ヒータは、前記処理液容器を加熱する。

ある実施形態において、基板処理装置は、複数のタワーを備える。また、基板処理装置は、前記複数のタワーのそれぞれに対して設けられる流体ボックスを備える。前記流体ボックスはそれぞれ、前記液貯留部、前記第１配管、前記フィルタ部、前記処理液分離部、前記泡抜きライン及び前記第２配管を収容する。前記複数のタワーはそれぞれ複数の前記処理槽を備える。前記複数の処理槽は上下方向に配置されている。前記複数の処理槽はそれぞれ前記基板を収容する。前記基板は、前記処理槽内において処理される。

ある実施形態において、前記処理液は、前記基板のエッチング処理に使用するエッチング液である。

ある実施形態において、前記処理液の組成は、燐酸を含む。

ある実施形態において、前記処理液は、発泡性を有する。

本発明によれば、処理液の利用効率を向上させることができる。

本発明の実施形態における基板処理装置を示す図である。 本発明の実施形態における循環フィルタ部及び第１泡抜きラインを示す図である。 本発明の実施形態における回収フィルタ部及び第２泡抜きラインを示す図である。 本発明の実施形態における循環フィルタ部の構成を示す図である。 本発明の実施形態における処理液分離部を示す上面図である。 本発明の実施形態における処理液分離部を示す側面図である。 本発明の実施形態における処理液分離部を示す断面図である。 本発明の実施形態における基板処理装置を示す平面図である。 本発明の実施形態におけるタワーを示す図である。 本発明の実施形態における処理ユニットを示す図である。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。但し、本発明は、以下の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々の態様において実施することが可能である。なお、説明が重複する箇所については、適宜説明を省略する場合がある。また、図中、同一又は相当部分については同一の参照符号を付して説明を繰り返さない。

まず図１を参照して、本実施形態の基板処理装置１を説明する。図１は、本実施形態における基板処理装置１を示す図である。図１に示すように、基板処理装置１は、流体ボックス２と、液貯留部３と、循環機構４と、回収機構５と、第１泡抜きライン６ａと、第２泡抜きライン６ｂと、処理液分離部７と、戻し配管８とを備える。

液貯留部３は、流体ボックス２に収容される。液貯留部３は、処理液Ｌ１を貯留する。処理液Ｌ１は、基板Ｗの処理に用いられる。本実施形態において、基板Ｗは半導体ウエハである。また、処理液Ｌ１はエッチング液であり、基板処理装置１はエッチング処理を行う。具体的には、本実施形態の処理液Ｌ１は、その組成に燐酸を含むエッチング液である。また、本実施形態の処理液Ｌ１は、発泡性を有する。換言すると、処理液Ｌ１は、泡が発生し易い液体である。

循環機構４の一部は、流体ボックス２に収容される。循環機構４は、処理液Ｌ１を循環させる。循環機構４は、循環配管４１と、循環ポンプ４２と、循環フィルタ部４３とを有する。

循環配管４１は第１配管の一例である。循環配管４１の一部は、流体ボックス２に収容される。循環配管４１は、処理液Ｌ１を流通させる。具体的には、液貯留部３に貯留された処理液Ｌ１が、循環配管４１に流入する。循環配管４１は、液貯留部３から流入した処理液Ｌ１が液貯留部３へ戻るように処理液Ｌ１を循環させる。

詳しくは、循環配管４１の両端は、液貯留部３に接続する。具体的には、循環配管４１の両端のうち、処理液Ｌ１が流入する流入端は、液貯留部３に貯留された処理液Ｌ１に浸るように配置される。好ましくは、循環配管４１の両端のうち、処理液Ｌ１が流出する流出端も、液貯留部３に貯留された処理液Ｌ１に浸るように配置される。循環配管４１の流出端が処理液Ｌ１に浸ることにより、液貯留部３において処理液Ｌ１の泡が発生する量を低減することができる。

循環ポンプ４２は、流体ボックス２に収容される。循環ポンプ４２は、循環配管４１に取り付けられて、処理液Ｌ１を流体の圧力により駆動する。具体的には、循環ポンプ４２は、循環配管４１を流通するように処理液Ｌ１を流体の圧力により駆動する。循環ポンプ４２は、例えばベローズポンプである。

循環フィルタ部４３は、第１フィルタ部の一例である。循環フィルタ部４３は、流体ボックス２に収容される。循環フィルタ部４３は、循環配管４１に取り付けられて、処理液Ｌ１から異物を除去する。

異物は、処理液Ｌ１の泡を含む。処理液Ｌ１の泡は、循環ポンプ４２において発生し易い。本実施形態において、循環ポンプ４２は、循環配管４１を処理液Ｌ１が流れる方向に対して、循環フィルタ部４３よりも上流側に位置する。したがって、循環フィルタ部４３は、循環ポンプ４２において発生した泡を処理液Ｌ１から除去することができる。また、処理液Ｌ１の泡は、循環フィルタ部４３において発生する場合がある。循環フィルタ部４３は、循環フィルタ部４３において発生した泡を処理液Ｌ１から除去する。なお、後述するように、異物は、基板Ｗから除去されたパーティクルを含む場合がある。循環フィルタ部４３は、処理液Ｌ１からパーティクルを除去する。

回収機構５の一部は、流体ボックス２に収容される。回収機構５は、基板Ｗの処理に用いられた処理液Ｌ１を回収する。回収機構５は、回収配管５１と、回収ポンプ５２と、回収フィルタ部５３とを有する。

回収配管５１は第１配管の一例である。回収配管５１の一部は、流体ボックス２に収容される。回収配管５１は、処理液Ｌ１を流通させる。具体的には、回収配管５１には、基板Ｗの処理に用いられた後の処理液Ｌ１が流入する。また、回収配管５１は、流入した処理液Ｌ１を液貯留部３まで導く。

詳しくは、回収配管５１の一端は、液貯留部３に接続する。具体的には、回収配管５１の両端のうち、処理液Ｌ１が流出する流出端が、液貯留部３に接続する。好ましくは、循環配管４１の流出端は、液貯留部３に貯留された処理液Ｌ１に浸るように配置される。循環配管４１の流出端が処理液Ｌ１に浸ることにより、液貯留部３において処理液Ｌ１の泡が発生する量を低減することができる。

回収ポンプ５２は、回収配管５１に取り付けられて、処理液Ｌ１を駆動する。具体的には、回収ポンプ５２は、処理液Ｌ１が回収配管５１を流通するように処理液Ｌ１を駆動する。本実施形態において、回収ポンプ５２は、流体ボックス２の外部に配置される。なお、回収ポンプ５２は、流体ボックス２に収容されてもよい。回収ポンプ５２は、例えばダイアフラムポンプである。但し、回収ポンプ５２は、循環ポンプ４２と同じ種類のポンプであってもよい。

回収フィルタ部５３は、第２フィルタ部の一例である。回収フィルタ部５３は、流体ボックス２に収容される。回収フィルタ部５３は、回収配管５１に取り付けられて、処理液Ｌ１から異物を除去する。

異物は、基板Ｗから除去されたパーティクルを含む。回収機構５が回収フィルタ部５３を有することにより、基板Ｗから除去されたパーティクルが液貯留部３に流入することを抑制できる。

また、異物は、処理液Ｌ１の泡を含む。処理液Ｌ１の泡は、回収ポンプ５２において発生し易い。本実施形態において、回収ポンプ５２は、回収配管５１を処理液Ｌ１が流れる方向に対して、回収フィルタ部５３よりも上流側に位置する。したがって、回収フィルタ部５３は、回収ポンプ５２において発生した泡を処理液Ｌ１から除去することができる。また、処理液Ｌ１の泡は、回収フィルタ部５３において発生する場合がある。回収フィルタ部５３は、回収フィルタ部５３において発生した泡を処理液Ｌ１から除去する。

なお、回収フィルタ部５３は、サイズが比較的大きいパーティクルを除去する。したがって、サイズが比較的小さいパーティクルは、回収フィルタ部５３を通過して、液貯留部３に流入する可能性がある。その結果、サイズが比較的小さいパーティクルが、循環配管４１に流入する可能性がある。循環フィルタ部４３は、回収フィルタ部５３で除去できなかったパーティクルを処理液Ｌ１から除去する。

第１泡抜きライン６ａは、流体ボックス２に収容される。第１泡抜きライン６ａは、循環フィルタ部４３に接続して、処理液Ｌ１の泡を循環フィルタ部４３から処理液分離部７へ導く。本実施形態では、循環ポンプ４２が処理液Ｌ１に付与する圧力によって、処理液Ｌ１の泡が循環フィルタ部４３から処理液分離部７へ向けて流れる。なお、第１泡抜きライン６ａを介して処理液分離部７に処理液Ｌ１が導かれる場合がある。また、第１泡抜きライン６ａを介して処理液分離部７にガスが導かれる場合がある。ガスは、例えば空気である。

第２泡抜きライン６ｂは、流体ボックス２に収容される。第２泡抜きライン６ｂは、回収フィルタ部５３に接続して、処理液Ｌ１の泡を回収フィルタ部５３から処理液分離部７へ導く。本実施形態では、回収ポンプ５２が処理液Ｌ１に付与する圧力によって、処理液Ｌ１の泡が回収フィルタ部５３から処理液分離部７へ向けて流れる。なお、第２泡抜きライン６ｂを介して処理液分離部７に処理液Ｌ１が導かれる場合がある。また、第２泡抜きライン６ｂを介して処理液分離部７にガスが導かれる場合がある。ガスは、例えば空気である。

処理液分離部７は、流体ボックス２に収容される。処理液分離部７は、処理液Ｌ１の泡を貯留し、泡から処理液Ｌ１を分離する。具体的には、処理液分離部７は、第１泡抜きライン６ａを介して循環フィルタ部４３から処理液分離部７へ導かれた処理液Ｌ１の泡を貯留する。また、処理液分離部７は、第２泡抜きライン６ｂを介して回収フィルタ部５３から処理液分離部７へ導かれた処理液Ｌ１の泡を貯留する。

戻し配管８は第２配管の一例である。戻し配管８は、流体ボックス２に収容される。戻し配管８は、処理液分離部７に接続する。戻し配管８は、処理液分離部７によって泡から分離された処理液Ｌ１を液貯留部３に導く。

詳しくは、戻し配管８の一端は処理液分離部７に接続し、戻し配管８の他端は液貯留部３に接続する。処理液分離部７は、液貯留部３の上方に位置しており、処理液Ｌ１は、自重によって処理液分離部７から液貯留部３へ排出される。あるいは、処理液Ｌ１は、循環ポンプ４２が処理液Ｌ１に付与する圧力によって、処理液分離部７から液貯留部３へ排出され得る。同様に、処理液Ｌ１は、回収ポンプ５２が処理液Ｌ１に付与する圧力によって、処理液分離部７から液貯留部３へ排出され得る。

本実施形態では、戻し配管８の他端は、液貯留部３に貯留された処理液Ｌ１に浸るように配置される。戻し配管８の他端が処理液Ｌ１に浸ることにより、液貯留部３において処理液Ｌ１の泡が発生する量を低減することができる。

なお、戻し配管８は、第１泡抜きライン６ａを介して処理液分離部７に流入した処理液Ｌ１を液貯留部３に導く場合がある。同様に、戻し配管８は、第２泡抜きライン６ｂを介して処理液分離部７に流入した処理液Ｌ１を液貯留部３に導く場合がある。

以上、図１を参照して本実施形態の基板処理装置１を説明した。本実施形態によれば、泡から分離した処理液Ｌ１を回収することができる。よって、処理液Ｌ１の利用効率が向上する。

また、本実施形態によれば、循環配管４１に循環フィルタ部４３が取り付けられる。したがって、循環配管４１にフィルタ装置を取り付けない場合と比べて、基板Ｗ（半導体ウエハ）に供給される処理液Ｌ１の溶存酸素濃度を低減させることができる。その結果、半導体ウエハにおいて高抵抗不良が発生することを抑制できる。

また、本実施形態によれば、泡から分離した処理液Ｌ１を液貯留部３へ回収する。したがって、処理液Ｌ１の泡を液貯留部３へ回収する場合に比べて、液貯留部３に貯留されている処理液Ｌ１の溶存酸素濃度を低減させることができる。その結果、基板Ｗ（半導体ウエハ）に供給される処理液Ｌ１の溶存酸素濃度を低減させて、半導体ウエハにおいて高抵抗不良が発生することを抑制できる。

続いて図１を参照して、本実施形態の基板処理装置１を更に説明する。図１に示すように、液貯留部３は、処理液容器３１と、第１ヒータ３２とを有する。

処理液容器３１は、処理液Ｌ１を貯留する。第１ヒータ３２は、処理液容器３１を加熱する。第１ヒータ３２が処理液容器３１を加熱することにより、処理液Ｌ１が加熱される。

第１ヒータ３２によって処理液Ｌ１を加熱することにより、基板Ｗに供給される処理液Ｌ１の温度を、室温よりも高い規定温度に維持することができる。規定温度は、基板Ｗに対して規定の処理レートを実現できる温度を示す。本実施形態において、規定温度は、基板Ｗに対して規定のエッチングレートを実現できる温度を示す。処理液Ｌ１の温度が規定温度であることにより、基板Ｗに対して、規定時間内に規定の処理結果を達成できる。本実施形態では、基板Ｗに対して、規定時間内に規定のエッチング量を達成できる。

図１に示すように、本実施形態の液貯留部３は、温度検知センサ３３を更に有する。温度検知センサ３３は、処理液容器３１に貯留されている処理液Ｌ１の温度を検知する。本実施形態において、第１ヒータ３２は、温度検知センサ３３の出力に基づいて制御される。

図１に示すように、循環機構４は、第２ヒータ４４を有することが好ましい。第２ヒータ４４は、循環配管４１を流通する処理液Ｌ１を加熱する。第２ヒータ４４が処理液Ｌ１を加熱することにより、基板Ｗに供給される処理液Ｌ１の温度が規定温度よりも低くなり難くなる。

本実施形態において、第２ヒータ４４は、流体ボックス２に収容される。詳しくは、第２ヒータ４４は、循環配管４１を処理液Ｌ１が流れる方向に対して、循環ポンプ４２よりも上流側に位置する。したがって、第２ヒータ４４は、循環配管４１に流入する処理液Ｌ１を加熱する。

図１に示すように、本実施形態の循環機構４は、流量計４５を更に有する。流量計４５は、流体ボックス２に収容される。流量計４５は、循環配管４１を流通する処理液Ｌ１の流量を計測する。本実施形態において、循環ポンプ４２は、流量計４５の出力に基づいて制御される。

図１に示すように、基板処理装置１は、ガス抜きライン９を更に備える。ガス抜きライン９の一部は流体ボックス２に収容される。ガス抜きライン９は、処理液分離部７に接続して、処理液分離部７から流体ボックス２の外部へガスを排出する。あるいは、ガス抜きライン９は、基板処理装置１の外部へガスを排出する。ガスは、処理液分離部７が泡から処理液Ｌ１を分離することにより発生する。あるいは、ガスは、第１泡抜きライン６ａを介して処理液分離部７へ導かれたガスであり得る。また、ガスは、第２泡抜きライン６ｂを介して処理液分離部７へ導かれたガスであり得る。

詳しくは、ガス抜きライン９は、ガス流通管９１を有する。ガス流通管９１の一部は流体ボックス２に収容される。ガス流通管９１の一端は処理液分離部７に接続する。ガス流通管９１は管状の部材であり、ガス流通管９１は、ガスを流通させる。具体的には、循環ポンプ４２が処理液Ｌ１に付与する圧力によって、ガス流通管９１をガスが流れる。また、回収ポンプ５２が処理液Ｌ１に付与する圧力によって、ガス流通管９１をガスが流れる。

図１に示すように、基板処理装置１は、原液供給機構１０を更に備える。原液供給機構１０は、処理液Ｌ１の原液Ｌ２を液貯留部３へ供給する。詳しくは、原液供給機構１０は、主配管１１と、分岐配管１２と、第１開閉弁１３と、第２開閉弁１４と、流量計１５と、流量調整弁１６とを有する。

主配管１１の一部は、流体ボックス２に収容される。主配管１１は、原液Ｌ２を液貯留部３へ導く。本実施形態では、主配管１１の一端は、液貯留部３に貯留された処理液Ｌ１に浸るように配置される。主配管１１の一端が処理液Ｌ１に浸ることにより、液貯留部３において処理液Ｌ１の泡が発生する量を低減することができる。

第１開閉弁１３は、流体ボックス２に収容される。第１開閉弁１３は、主配管１１に取り付けられる。第１開閉弁１３は、開状態と閉状態との間で切り替え可能である。第１開閉弁１３が開状態である場合、原液Ｌ２が主配管１１を介して液貯留部３に導かれる。第１開閉弁１３が閉状態である場合、第１開閉弁１３は、主配管１１を介して液貯留部３へ向かう原液Ｌ２の流れを止める。

分岐配管１２は、流体ボックス２に収容される。分岐配管１２は、主配管１１から分岐して、原液Ｌ２を液貯留部３へ導く。本実施形態では、分岐配管１２の一端は、液貯留部３に貯留された処理液Ｌ１に浸るように配置される。分岐配管１２の一端が処理液Ｌ１に浸ることにより、液貯留部３において処理液Ｌ１の泡が発生する量を低減することができる。

第２開閉弁１４は、流体ボックス２に収容される。第２開閉弁１４は、分岐配管１２に取り付けられる。第２開閉弁１４は、開状態と閉状態との間で切り替え可能である。第２開閉弁１４が開状態である場合、原液Ｌ２が分岐配管１２を介して液貯留部３に導かれる。第２開閉弁１４が閉状態である場合、第２開閉弁１４は、分岐配管１２を介して液貯留部３へ向かう原液Ｌ２の流れを止める。

流量計１５及び流量調整弁１６は、流体ボックス２に収容される。流量計１５及び流量調整弁１６は、分岐配管１２に取り付けられる。流量計１５は、分岐配管１２を流れる原液Ｌ２の流量を計測する。流量調整弁１６は、分岐配管１２を流れる原液Ｌ２の流量を調整する。詳しくは、原液Ｌ２が、流量調整弁１６の開度に対応する流量で分岐配管１２を流れる。開度は、流量調整弁１６が開いている程度を示す。本実施形態において、流量調整弁１６は、流量計１５の出力に基づいて制御される。

図１に示すように、基板処理装置１は、希釈液供給機構２０を更に備える。希釈液供給機構２０は、希釈液Ｌ３を液貯留部３へ供給する。希釈液Ｌ３は、例えばＤＩＷ（ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ ｗａｔｅｒ：脱イオン水）である。希釈液Ｌ３は、原液Ｌ２を希釈する。詳しくは、希釈液供給機構２０は、一次配管２１と、希釈液容器２２と、二次配管２３と、ポンプ２４とを有する。

一次配管２１の一部は、流体ボックス２に収容される。一次配管２１は、希釈液Ｌ３を希釈液容器２２へ導く。希釈液容器２２、二次配管２３、及びポンプ２４は、流体ボックス２に収容される。希釈液容器２２は、希釈液Ｌ３を貯留する。二次配管２３は、希釈液容器２２に接続し、希釈液Ｌ３を液貯留部３へ導く。ポンプ２４は、二次配管２３に取り付けられる。ポンプ２４が駆動することにより、希釈液容器２２内の希釈液Ｌ３が液貯留部３に向けて流れる。

なお、二次配管２３の一端は、液貯留部３に貯留された処理液Ｌ１に浸るように配置される。二次配管２３の一端が処理液Ｌ１に浸ることにより、液貯留部３において処理液Ｌ１の泡が発生する量を低減することができる。

図１に示すように、基板処理装置１は、制御装置１００を備える。制御装置１００は、基板処理装置１の各部の動作を制御する。具体的には、制御装置１００は、制御部１０１及び記憶部１０２を備える。

制御部１０１はプロセッサを有する。プロセッサは、例えば、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）、又はＭＰＵ（Ｍｉｃｒｏ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）である。あるいは、プロセッサは、汎用演算機であり得る。

記憶部１０２は、データ及びコンピュータープログラムを記憶する。記憶部１０２は、主記憶装置と、補助記憶装置とを有する。主記憶装置は、例えば、半導体メモリーである。補助記憶装置は、例えば、ハードディスクドライブ又は半導体メモリーである。補助記憶装置は、ハードディスクドライブ及び半導体メモリーによって構成されてもよい。なお、記憶部１０２は、リムーバブルメディアを含んでいてもよい。

制御部１０１のプロセッサは、記憶部１０２が記憶しているコンピュータープログラムを実行して、基板処理装置１の各部の動作を制御する。具体的には、制御部１０１のプロセッサは、循環ポンプ４２、回収ポンプ５２、第１ヒータ３２、第２ヒータ４４、第１開閉弁１３、第２開閉弁１４、流量調整弁１６、及びポンプ２４を制御する。例えば、制御部１０１のプロセッサは、流量計４５の出力に基づいて、循環ポンプ４２の動作を制御する。また、制御部１０１のプロセッサは、温度検知センサ３３の出力に基づいて、第１ヒータ３２の温度を制御する。また、制御部１０１のプロセッサは、流量計１５の出力に基づいて、流量調整弁１６の開度を制御する。

続いて図２を参照して、本実施形態の循環フィルタ部４３及び第１泡抜きライン６ａを更に説明する。図２は、本実施形態における循環フィルタ部４３及び第１泡抜きライン６ａを示す図である。

図２に示すように、循環フィルタ部４３は、フィルタ膜４０１と、上流側室４０２と、下流側室４０３とを有する。また、第１泡抜きライン６ａは、上流側ライン６１ａと、下流側ライン６２ａとを有する。

フィルタ膜４０１は、処理液Ｌ１から異物を除去する。フィルタ膜４０１は、メッシュ状である。上流側室４０２及び下流側室４０３は、フィルタ膜４０１を介して対向する。上流側室４０２は、循環配管４１を処理液Ｌ１が流れる方向に対して、下流側室４０３よりも上流側に位置する。

上流側ライン６１ａは、循環フィルタ部４３に接続して、処理液Ｌ１の泡を上流側室４０２から処理液分離部７へ導く。なお、上流側ライン６１ａを介して処理液分離部７に処理液Ｌ１が導かれる場合がある。また、上流側ライン６１ａを介して処理液分離部７にガスが導かれる場合がある。

下流側ライン６２ａは、循環フィルタ部４３に接続して、処理液Ｌ１の泡を下流側室４０３から処理液分離部７へ導く。なお、下流側ライン６２ａを介して処理液分離部７に処理液Ｌ１が導かれる場合がある。また、下流側ライン６２ａを介して処理液分離部７にガスが導かれる場合がある。以下、処理液Ｌ１の泡、処理液Ｌ１、及びガスを纏めて、「処理液Ｌ１の泡等」と記載する場合がある。

詳しくは、上流側ライン６１ａは、上流側流通管６１１ａと、流量調整弁６１２ａとを有する。上流側流通管６１１ａは管状の部材である。上流側流通管６１１ａの一端は、循環フィルタ部４３に接続する。上流側流通管６１１ａは、処理液Ｌ１の泡等を流通させる。流量調整弁６１２ａは、上流側流通管６１１ａに取り付けられて、上流側流通管６１１ａを流れる処理液Ｌ１の泡等の流量を調整する。詳しくは、処理液Ｌ１の泡等が、流量調整弁６１２ａの開度に対応する流量で上流側流通管６１１ａを流れる。流量調整弁６１２ａの開度は、図１を参照して説明した制御装置１００（制御部１０１のプロセッサ）によって制御される。

下流側ライン６２ａは、下流側流通管６２１ａと、流量調整弁６２２ａとを有する。下流側流通管６２１ａは管状の部材である。下流側流通管６２１ａの一端は、循環フィルタ部４３に接続する。下流側流通管６２１ａは、処理液Ｌ１の泡等を流通させる。流量調整弁６２２ａは、下流側流通管６２１ａに取り付けられて、下流側流通管６２１ａを流れる処理液Ｌ１の泡等の流量を調整する。詳しくは、処理液Ｌ１の泡等が、流量調整弁６２２ａの開度に対応する流量で下流側流通管６２１ａを流れる。流量調整弁６２２ａの開度は、図１を参照して説明した制御装置１００（制御部１０１のプロセッサ）によって制御される。

続いて図３を参照して、本実施形態の回収フィルタ部５３及び第２泡抜きライン６ｂを更に説明する。図３は、本実施形態における回収フィルタ部５３及び第２泡抜きライン６ｂを示す図である。

図３に示すように、回収フィルタ部５３は、フィルタ膜５０１と、上流側室５０２と、下流側室５０３とを有する。また、第２泡抜きライン６ｂは、上流側ライン６１ｂと、下流側ライン６２ｂとを有する。

フィルタ膜５０１は、処理液Ｌ１から異物を除去する。フィルタ膜５０１は、メッシュ状である。上流側室５０２及び下流側室５０３は、フィルタ膜５０１を介して対向する。上流側室５０２は、回収配管５１を処理液Ｌ１が流れる方向に対して、下流側室５０３よりも上流側に位置する。

上流側ライン６１ｂは、回収フィルタ部５３に接続して、処理液Ｌ１の泡等を上流側室５０２から処理液分離部７へ導く。下流側ライン６２ｂは、回収フィルタ部５３に接続して、処理液Ｌ１の泡等を下流側室５０３から処理液分離部７へ導く。

詳しくは、上流側ライン６１ｂは、上流側流通管６１１ｂと、流量調整弁６１２ｂとを有する。上流側流通管６１１ｂは管状の部材である。上流側流通管６１１ｂの一端は、回収フィルタ部５３に接続する。上流側流通管６１１ｂは、処理液Ｌ１の泡等を流通させる。流量調整弁６１２ｂは、上流側流通管６１１ｂに取り付けられて、上流側流通管６１１ｂを流れる処理液Ｌ１の泡等の流量を調整する。詳しくは、処理液Ｌ１の泡等が、流量調整弁６１２ｂの開度に対応する流量で上流側流通管６１１ｂを流れる。流量調整弁６１２ｂの開度は、図１を参照して説明した制御装置１００（制御部１０１のプロセッサ）によって制御される。

下流側ライン６２ｂは、下流側流通管６２１ｂと、流量調整弁６２２ｂとを有する。下流側流通管６２１ｂは管状の部材である。下流側流通管６２１ｂの一端は、回収フィルタ部５３に接続する。下流側流通管６２１ｂは、処理液Ｌ１の泡等を流通させる。流量調整弁６２２ｂは、下流側流通管６２１ｂに取り付けられて、下流側流通管６２１ｂを流れる処理液Ｌ１の泡等の流量を調整する。詳しくは、処理液Ｌ１の泡等が、流量調整弁６２２ｂの開度に対応する流量で下流側流通管６２１ｂを流れる。流量調整弁６２２ｂの開度は、図１を参照して説明した制御装置１００（制御部１０１のプロセッサ）によって制御される。

続いて図４を参照して、本実施形態の循環フィルタ部４３を更に説明する。図４は、本実施形態における循環フィルタ部４３の構成を示す図である。図４に示すように、循環フィルタ部４３は、フィルタ膜４０１、上流側室４０２及び下流側室４０３に加えて、筐体４１１を更に有する。筐体４１１はフィルタ筐体の一例である。

フィルタ膜４０１は、筐体４１１の内部に配置されて、筐体４１１の内部空間を上流側室４０２と下流側室４０３とに区画する。筐体４１１は、処理液流入口４１２と、処理液流出口４１３とを有する。また、筐体４１１は上壁４１１ａを有する。

処理液流入口４１２は、循環配管４１を処理液Ｌ１が流れる方向に対して、処理液流出口４１３よりも上流側に位置する。処理液流入口４１２は、循環配管４１と接続して、循環配管４１を上流側室４０２と連通させる。処理液流出口４１３は、循環配管４１と接続して、循環配管４１を下流側室４０３と連通させる。

循環配管４１を流れる処理液Ｌ１は、処理液流入口４１２を介して上流側室４０２（筐体４１１の内部）に流入した後、フィルタ膜４０１を通過して、下流側室４０３に流入する。下流側室４０３に流入した処理液Ｌ１は、処理液流出口４１３を介して筐体４１１の外部（循環配管４１）へ流出する。本実施形態において、処理液流入口４１２及び処理液流出口４１３は、上壁４１１ａ付近に配置される。処理液Ｌ１が筐体４１１内部に充填されて、処理液Ｌ１の液面が上壁４１１ａ付近まで達すると、処理液Ｌ１が循環フィルタ部４３（筐体４１１）を通過するようになる。

筐体４１１は、上流側泡抜き開口４０５と、下流側泡抜き開口４０６とを更に有する。上流側泡抜き開口４０５は、上流側ライン６１ａと接続する。下流側泡抜き開口４０６は、下流側ライン６２ａと接続する。具体的には、上流側泡抜き開口４０５は上流側流通管６１１ａと接続する。下流側泡抜き開口４０６は下流側流通管６２１ａと接続する。

本実施形態において、処理液Ｌ１の泡等は、上壁４１１ａ付近に溜まる。上流側泡抜き開口４０５は、上壁４１１ａに設けられて、上流側室４０２を上流側ライン６１ａ（上流側流通管６１１ａ）に連通させる。また、下流側泡抜き開口４０６は、上壁４１１ａに設けられて、下流側室４０３を下流側ライン６２ａ（下流側流通管６２１ａ）に連通させる。上壁４１１ａ付近に溜まった処理液Ｌ１の泡等は、上流側室４０２から上流側泡抜き開口４０５を介して上流側ライン６１ａ（上流側流通管６１１ａ）に流入する。また、上壁４１１ａ付近に溜まった処理液Ｌ１の泡等は、下流側室４０３から下流側泡抜き開口４０６を介して下流側ライン６２ａ（下流側流通管６２１ａ）に流入する。

以上、図４を参照して循環フィルタ部４３について説明した。図４を参照して説明した循環フィルタ部４３によれば、処理液Ｌ１の泡等を処理液分離部７へ導くことができる。なお、回収フィルタ部５３の構成は、循環フィルタ部４３と同様であるため、その説明は割愛する。

続いて図５～図７を参照して、本実施形態の処理液分離部７を更に説明する。図５は、本実施形態における処理液分離部７を示す上面図である。図５に示すように、処理液分離部７は、筐体７１と、第１コネクタ７１１と、第２コネクタ７１２と、第３コネクタ７１３と、第４コネクタ７１４と、第５コネクタ７１５と、第６コネクタ７１６とを有する。筐体７１は、処理液分離筐体の一例である。

筐体７１は、直方体状であり、第１側壁７０１と、第２側壁７０２と、第３側壁７０３と、第４側壁７０４とを有する。第１側壁７０１は第２側壁７０２と対向し、第３側壁７０３は第４側壁７０４と対向する。第３側壁７０３は、第１側壁７０１の一方の端部と接続するとともに、第２側壁７０２の一方の端部と接続する。第４側壁７０４は、第１側壁７０１の他方の端部と接続するとともに、第２側壁７０２の他方の端部と接続する。

第１コネクタ７１１は、筐体７１から突出する。本実施形態では、第１コネクタ７１１は、第１側壁７０１から突出する。第１コネクタ７１１は、第１泡抜きライン６ａの上流側ライン６１ａと接続する。具体的には、第１コネクタ７１１は、上流側流通管６１１ａと接続する。

第２コネクタ７１２は、筐体７１から突出する。本実施形態では、第２コネクタ７１２は、第１側壁７０１から突出する。第２コネクタ７１２は、第１泡抜きライン６ａの下流側ライン６２ａと接続する。具体的には、第２コネクタ７１２は、下流側流通管６２１ａと接続する。

第３コネクタ７１３は、筐体７１から突出する。本実施形態では、第３コネクタ７１３は、第１側壁７０１から突出する。第３コネクタ７１３は、第２泡抜きライン６ｂの上流側ライン６１ｂと接続する。具体的には、第３コネクタ７１３は、上流側流通管６１１ｂと接続する。

第４コネクタ７１４は、筐体７１から突出する。本実施形態では、第４コネクタ７１４は、第１側壁７０１から突出する。第４コネクタ７１４は、第２泡抜きライン６ｂの下流側ライン６２ｂと接続する。具体的には、第４コネクタ７１４は、下流側流通管６２１ｂと接続する。

第５コネクタ７１５は、筐体７１から突出する。本実施形態では、第５コネクタ７１５は、第３側壁７０３から突出する。第５コネクタ７１５は、戻し配管８と接続する。

第６コネクタ７１６は、筐体７１から突出する。本実施形態では、第６コネクタ７１６は、第３側壁７０３から突出する。第６コネクタ７１６は、ガス抜きライン９と接続する。具体的には、第６コネクタ７１６は、ガス流通管９１と接続する。

図５に示すように、処理液分離部７は、仕切り板７２と、流入室７３と、流出室７４とを更に有する。仕切り板７２は、筐体７１の内部に配置されて、筐体７１の内部空間を流入室７３と流出室７４とに区画する。第１コネクタ７１１～第４コネクタ７１４は、流入室７３と対向する。第５コネクタ７１５及び第６コネクタ７１６は、流出室７４と対向する。

図６は、本実施形態における処理液分離部７を示す側面図である。詳しくは、図６は、処理液分離部７を第１側壁７０１側から見た図を示す。また、図６は、第１コネクタ７１１～第４コネクタ７１４の断面を示す。図６に示すように、第１側壁７０１は、第１泡流入口７１１ａと、第２泡流入口７１２ａと、第３泡流入口７１３ａと、第４泡流入口７１４ａとを有する。

第１泡流入口７１１ａは、図５を参照して説明した流入室７３を筐体７１の外部と連通させる。第１コネクタ７１１は、第１泡流入口７１１ａに対応する位置に設けられる。したがって、第１泡流入口７１１ａは、第１泡抜きライン６ａの上流側ライン６１ａ（上流側流通管６１１ａ）と接続し、図５を参照して説明した流入室７３と、第１泡抜きライン６ａの上流側ライン６１ａ（上流側流通管６１１ａ）とを連通させる。

同様に、第２泡流入口７１２ａは、図５を参照して説明した流入室７３を筐体７１の外部と連通させる。第２コネクタ７１２は、第２泡流入口７１２ａに対応する位置に設けられる。したがって、第２泡流入口７１２ａは、第１泡抜きライン６ａの下流側ライン６２ａ（下流側流通管６２１ａ）と接続し、図５を参照して説明した流入室７３と、第１泡抜きライン６ａの下流側ライン６２ａ（下流側流通管６２１ａ）とを連通させる。

また、第３泡流入口７１３ａは、図５を参照して説明した流入室７３を筐体７１の外部と連通させる。第３コネクタ７１３は、第３泡流入口７１３ａに対応する位置に設けられる。したがって、第３泡流入口７１３ａは、第２泡抜きライン６ｂの上流側ライン６１ｂ（上流側流通管６１１ｂ）と接続し、図５を参照して説明した流入室７３と、第２泡抜きライン６ｂの上流側ライン６１ｂ（上流側流通管６１１ｂ）とを連通させる。

また、第４泡流入口７１４ａは、図５を参照して説明した流入室７３を筐体７１の外部と連通させる。第４コネクタ７１４は、第４泡流入口７１４ａに対応する位置に設けられる。したがって、第４泡流入口７１４ａは、第２泡抜きライン６ｂの下流側ライン６２ｂ（下流側流通管６２１ｂ）と接続し、図５を参照して説明した流入室７３と、第２泡抜きライン６ｂの下流側ライン６２ｂ（下流側流通管６２１ｂ）とを連通させる。

図７は、本実施形態における処理液分離部７を示す断面図である。詳しくは、図７は、図５のＶＩＩ－ＶＩＩ線に沿った断面を示す。図７に示すように、第３側壁７０３は、液流出口７１５ａと、ガス流出口７１６ａとを有する。液流出口７１５ａ及びガス流出口７１６ａは、流出室７４を筐体７１の外部と連通させる。

図５を参照して説明した第５コネクタ７１５は、液流出口７１５ａに対応する位置に設けられる。また、図５を参照して説明した第６コネクタ７１６は、ガス流出口７１６ａに対応する位置に設けられる。したがって、液流出口７１５ａは、戻し配管８と接続し、流出室７４と戻し配管８とを連通させる。また、ガス流出口７１６ａは、ガス抜きライン９（ガス流通管９１）と接続し、流出室７４とガス抜きライン９（ガス流通管９１）とを連通させる。

また、図７に示すように、筐体７１は、上壁７０５と、上壁７０５に対向する下壁７０６とを有する。液流出口７１５ａは、ガス流出口７１６ａよりも下壁７０６に近い位置に設けられる。なお、上壁７０５は第１壁の一例であり、下壁７０６は第２壁の一例である。

本実施形態において、仕切り板７２は、第１端部７２１、及び第１端部７２１とは反対側の第２端部７２２を有する。仕切り板７２の第１端部７２１は、上壁７０５に接続する。一方、仕切り板７２の第２端部７２２は、下壁７０６から離れている。

更に、本実施形態において、下壁７０６から第１泡流入口７１１ａまでの距離Ｄ１は、下壁７０６から仕切り板７２の第２端部７２２までの距離Ｄ２よりも長い。下壁７０６から第２泡流入口７１２ａまでの距離、下壁７０６から第３泡流入口７１３ａまでの距離、及び下壁７０６から第４泡流入口７１４ａまでの距離も、第１泡流入口７１１ａと同様に、距離Ｄ２より長い。

第１泡流入口７１１ａ～第４泡流入口７１４ａから流入室７３に流入した処理液Ｌ１の泡は、流入室７３に貯留される。また、処理液Ｌ１の泡は、下壁７０６と仕切り板７２の第２端部７２２との隙間を介して、流出室７４にも貯留される。換言すると、処理液Ｌ１の泡は、筐体７１の内部空間の下部に貯留される。処理液Ｌ１の泡は、筐体７１内に貯留されることにより、処理液Ｌ１とガスとに分離する。泡から分離した処理液Ｌ１は、液流出口７１５ａから戻し配管８に流入して、図１を参照して説明した液貯留部３へ回収される。一方、泡から分離したガスは、処理液Ｌ１の液面よりも上方に位置し、ガス流出口７１６ａを介してガス抜きライン９（ガス流通管９１）に流入する。

なお、既に説明したように、第１泡抜きライン６ａの上流側ライン６１ａを介して、処理液分離部７（流入室７３）へ処理液Ｌ１が流入する場合がある。この場合、処理液Ｌ１は、下壁７０６と仕切り板７２の第２端部７２２との隙間を通過して、液流出口７１５ａから戻し配管８に流入する。第１泡抜きライン６ａの下流側ライン６２ａ、第２泡抜きライン６ｂの上流側ライン６１ｂ、及び第２泡抜きライン６ｂの下流側ライン６２ｂを介して処理液Ｌ１が処理液分離部７（流入室７３）へ流入した場合も同様に、処理液Ｌ１は、液流出口７１５ａから戻し配管８に流入する。

また、既に説明したように、第１泡抜きライン６ａの上流側ライン６１ａを介して、処理液分離部７（流入室７３）へガスが流入する場合がある。この場合、ガスは、処理液Ｌ１及び処理液Ｌ１の泡よりも軽いため、処理液Ｌ１及び処理液Ｌ１の泡よりも先に処理液分離部７（流入室７３）に流入する。流入室７３に流入したガスは、下壁７０６と仕切り板７２の第２端部７２２との隙間を通過して、ガス流出口７１６ａからガス抜きライン９（ガス流通管９１）に流入する。第１泡抜きライン６ａの下流側ライン６２ａ、第２泡抜きライン６ｂの上流側ライン６１ｂ、及び第２泡抜きライン６ｂの下流側ライン６２ｂを介してガスが処理液分離部７（流入室７３）へ流入した場合も同様に、ガスは、ガス流出口７１６ａからガス抜きライン９（ガス流通管９１）に流入する。

以上、図５～図７を参照して処理液分離部７について説明した。図５～図７を参照して説明した処理液分離部７によれば、第１泡抜きライン６ａの上流側ライン６１ａ及び下流側ライン６２ａ、並びに第２泡抜きライン６ｂの上流側ライン６１ｂ及び下流側ライン６２ｂによって導かれた処理液Ｌ１の泡から処理液Ｌ１を回収することができる。

更に、本実施形態において、下壁７０６から第１泡流入口７１１ａまでの距離Ｄ１は、下壁７０６から仕切り板７２の第２端部７２２までの距離Ｄ２よりも長い。下壁７０６から第２泡流入口７１２ａまでの距離、下壁７０６から第３泡流入口７１３ａまでの距離、及び下壁７０６から第４泡流入口７１４ａまでの距離も、第１泡流入口７１１ａと同様に、距離Ｄ２より長い。したがって、処理液Ｌ１の泡がガス抜きライン９に流入する可能性を低減することができる。

続いて図８～図９を参照して、本実施形態の基板処理装置１を更に説明する。図８は、本実施形態における基板処理装置１を示す平面図である。図８に示すように、基板処理装置１は、流体キャビネット１１０と、複数の流体ボックス２と、複数のタワーＴＷと、複数のロードポートＬＰと、インデクサーロボットＩＲと、センターロボットＣＲとを更に備える。各タワーＴＷは、複数の処理ユニット１Ａを有する。制御装置１００（制御部１０１のプロセッサ）は、ロードポートＬＰ、インデクサーロボットＩＲ、センターロボットＣＲ、及び処理ユニット１Ａを制御する。

ロードポートＬＰの各々は、複数枚の基板Ｗを積層して収容する。インデクサーロボットＩＲは、ロードポートＬＰとセンターロボットＣＲとの間で基板Ｗを搬送する。センターロボットＣＲは、インデクサーロボットＩＲとタワーＴＷ（処理ユニット１Ａ）との間で基板Ｗを搬送する。処理ユニット１Ａの各々は、基板Ｗに処理液Ｌ１を吐出して、基板Ｗを処理する。流体キャビネット１１０は、原液Ｌ２及び希釈液Ｌ３を収容する。

複数のタワーＴＷは、平面視においてセンターロボットＣＲを取り囲むように配置される。なお、本実施形態において、基板処理装置１は４つのタワーＴＷを備えるが、タワーＴＷの数は４つに限定されない。基板処理装置１はタワーＴＷを１つ備えてもよい。あるいは、基板処理装置１は、２つのタワーＴＷ、３つのタワーＴＷ、又は５つ以上のタワーＴＷを備えてもよい。

各タワーＴＷは、上下方向に積層された複数の処理ユニット１Ａを備える。なお、本実施形態において、各タワーＴＷは３つの処理ユニット１Ａを備えるが、各タワーＴＷに含まれる処理ユニット１Ａの数は３つに限定されない。各タワーＴＷは処理ユニット１Ａを１つ備えてもよい。あるいは、各タワーＴＷは、２つの処理ユニット１Ａ、又は４つ以上の処理ユニット１Ａを備えてもよい。

複数の流体ボックス２は、それぞれ、複数のタワーＴＷに対応して設けられる。各流体ボックス２は、対応するタワーＴＷに含まれる全ての処理ユニット１Ａに処理液Ｌ１を供給する。流体キャビネット１１０は、各流体ボックス２に原液Ｌ２及び希釈液Ｌ３を供給する。

続いて図９を参照して、本実施形態のタワーＴＷ、処理ユニット１Ａ及び回収機構５を更に説明する。図９は、本実施形態におけるタワーＴＷを示す図である。図９に示すように、タワーＴＷは、循環配管４１の一部と、回収機構５の一部と、複数の処理ユニット１Ａとを収容する。

各処理ユニット１Ａは、流量計１１１と、流量調整弁１１２と、開閉弁１１３と、液供給配管１２０と、チャンバー１３０と有する。チャンバー１３０は、処理槽の一例である。

液供給配管１２０は、処理液Ｌ１を流通させる。具体的には、液供給配管１２０は、循環配管４１に接続して、チャンバー１３０へ処理液Ｌ１を導く。流量計１１１、流量調整弁１１２、及び開閉弁１１３は、液供給配管１２０に取り付けられる。本実施形態において、流量調整弁１１２及び開閉弁１１３は、制御装置１００（制御部１０１のプロセッサ）によって制御される。

流量計１１１は、液供給配管１２０を流れる処理液Ｌ１の流量を計測する。流量調整弁１１２は、液供給配管１２０を流れる処理液Ｌ１の流量を調整する。詳しくは、処理液Ｌ１が、流量調整弁１１２の開度に対応する流量で液供給配管１２０を流れる。本実施形態において、流量調整弁１１２は、流量計１１１の出力に基づいて制御される。

開閉弁１１３は、開状態と閉状態との間で切り替え可能である。開閉弁１１３が開状態である場合、処理液Ｌ１が液供給配管１２０を介してチャンバー１３０に導かれる。開閉弁１１３が閉状態である場合、開閉弁１１３は、液供給配管１２０を介してチャンバー１３０へ向かう処理液Ｌ１の流れを止める。

回収機構５は、回収容器５４を更に備える。また、回収配管５１は、一次配管５１１と、二次配管５１２とを有する。図９に示すように、タワーＴＷは、一次配管５１１と、二次配管５１２の一部と、回収ポンプ５２と、回収容器５４とを収容する。

一次配管５１１は、基板Ｗの処理に使用された後の処理液Ｌ１を流通させる。具体的には、一次配管５１１は、各チャンバー１３０に接続して、各チャンバー１３０から回収容器５４へ処理液Ｌ１を導く。以下、基板Ｗの処理に使用された後の処理液Ｌ１を「使用後の処理液Ｌ１」と記載する場合がある。本実施形態において、複数のチャンバー１３０は上下方向に配置されており、回収容器５４は、最も下側のチャンバー１３０よりも下方の位置に配置される。使用後の処理液Ｌ１は、自重によって各チャンバー１３０から回収容器５４へ排出される。

回収容器５４は、使用後の処理液Ｌ１を貯留する。二次配管５１２は、使用後の処理液Ｌ１を流通させる。具体的には、二次配管５１２は、回収容器５４に接続して、図１を参照して説明した液貯留部３へ処理液Ｌ１を導く。回収ポンプ５２は、二次配管５１２に取り付けられる。回収ポンプ５２が駆動することにより、回収容器５４から二次配管５１２へ処理液Ｌ１が流入し、二次配管５１２を介して液貯留部３まで処理液Ｌ１が流れる。

続いて図１０を参照して、処理ユニット１Ａについて説明する。図１０は、本実施形態における処理ユニット１Ａを示す図である。図１０に示すように、処理ユニット１Ａは、ノズル１３２と、スピンチャック１３４と、カップ１３６と、ノズル移動ユニット１３８とを更に有する。

チャンバー１３０は、ノズル１３２、スピンチャック１３４、カップ１３６、及びノズル移動ユニット１３８を収容する。また、チャンバー１３０は、図８を参照して説明したセンターロボットＣＲによって搬送された基板Ｗを収容する。本実施形態の基板処理装置１は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型であり、チャンバー１３０には基板Ｗが１枚ずつ収容される。

スピンチャック１３４は、基板Ｗを水平に保持しながら、回転軸線ＡＸ１まわりに基板Ｗを回転させる。スピンチャック１３４は、例えば、挟持式のチャック、又はバキューム式のチャックを備える。スピンチャック１３４の動作は、制御装置１００（制御部１０１のプロセッサ）によって制御される。

カップ１３６は略筒形状を有する。カップ１３６は、スピンチャック１３４の周りに配置されて、基板Ｗから排出された使用後の処理液Ｌ１を受け止める。カップ１３６は、液溜り部１３６ａを有する。液溜り部１３６ａは、カップ１３６の下部に設けられる。カップ１３６が受け止めた処理液Ｌ１は、自重によって液溜り部１３６ａまで落ちる。この結果、液溜り部１３６ａに、使用後の処理液Ｌ１が集められる。回収配管５１（一次配管５１１）は、液溜り部１３６ａに接続する。液溜り部１３６ａに集められた処理液Ｌ１は、自重によって回収配管５１（一次配管５１１）に流入する。

ノズル移動ユニット１３８は、回動軸線ＡＸ２の回りに回動して、ノズル１３２を水平に移動させる。具体的には、ノズル移動ユニット１３８は、待機位置と処理位置との間で、ノズル１３２を水平に移動させる。待機位置は、回転軸線ＡＸ１に対してスピンチャック１３４よりも外側の第１所定位置を示す。処理位置は、基板Ｗの上方の第２所定位置を示す。ノズル移動ユニット１３８の動作は、制御装置１００（制御部１０１のプロセッサ）によって制御される。

ノズル１３２は、基板Ｗに向けて処理液Ｌ１を吐出する。ノズル１３２が基板Ｗに向けて処理液Ｌ１を吐出することで、チャンバー１３０内で基板Ｗが処理される。液供給配管１２０は、ノズル１３２へ処理液Ｌ１を供給する。

ノズル１３２に対する処理液Ｌ１の供給開始及び供給停止は、開閉弁１１３によって切り替えられる。ノズル１３２に供給される処理液Ｌ１の流量は、流量計１１１によって検出される。流量は、流量調整弁１１２によって変更可能である。開閉弁１１３が開状態になると、処理液Ｌ１が、流量調整弁１１２の開度に対応する流量で液供給配管１２０からノズル１３２に供給される。その結果、ノズル１３２から処理液Ｌ１が吐出される。

以上、図面を参照して本発明の実施形態について説明した。なお、図面は、発明の理解を容易にするために、それぞれの構成要素を主体に模式的に示しており、図示された各構成要素の厚さ、長さ、個数、間隔等は、図面作成の都合上から実際とは異なる場合もある。また、上記の実施形態で示す構成は一例であって、特に限定されるものではなく、本発明の効果から実質的に逸脱しない範囲で種々の変更が可能であることは言うまでもない。

例えば、本発明の実施形態において、第１泡抜きライン６ａ及び第２泡抜きライン６ｂは処理液分離部７と接続したが、第１泡抜きライン６ａ及び第２泡抜きライン６ｂは処理液分離部７と接続していなくてもよい。例えば、第１泡抜きライン６ａの下流側の端部、及び第２泡抜きライン６ｂの下流側の端部から、処理液分離部７の筐体７１の内部空間へ、処理液の泡等を自重で落下させてもよい。この場合、筐体７１の上壁７０５は開口を有し、処理液の泡等は、上壁７０５の開口を介して筐体７１の内部空間に落下する。

また、本発明の実施形態において、処理液Ｌ１は、燐酸を含むエッチング液であったが、処理液Ｌ１は、燐酸を含むエッチング液に限定されない。処理液Ｌ１は、燐酸を含まないエッチング液であってもよい。例えば、処理液Ｌ１は、硫酸過酸化水素水混合液（ｓｕｌｆｕｒｉｃ ａｃｉｄ／ｈｙｄｒｏｇｅｎ ｐｅｒｏｘｉｄｅ ｍｉｘｔｕｒｅ：ＳＰＭ）であり得る。

また、本発明の実施形態において、処理液Ｌ１は発泡性を有したが、処理液Ｌ１は、発泡性を有しない液体であってもよい。処理液Ｌ１が発泡性を有しない場合であっても、循環ポンプ４２及び回収ポンプ５２において泡が発生する。また、処理液Ｌ１が発泡性を有しない場合であっても、循環フィルタ部４３及び回収フィルタ部５３において泡が発生する可能性がある。

また、本発明の実施形態において、第１泡抜きライン６ａは、上流側ライン６１ａと、下流側ライン６２ａとを有したが、第１泡抜きライン６ａは、上流側ライン６１ａと、下流側ライン６２ａとのうちの一方を有してもよい。同様に、第２泡抜きライン６ｂは、上流側ライン６１ｂと、下流側ライン６２ｂとのうちの一方を有してもよい。

また、本発明の実施形態において、基板処理装置１は、第１泡抜きライン６ａ及び第２泡抜きライン６ｂを備えたが、第１泡抜きライン６ａ及び第２泡抜きライン６ｂのうちの一方は省略されてもよい。

また、本発明の実施形態において、基板処理装置１は循環フィルタ部４３及び回収フィルタ部５３を備えたが、循環フィルタ部４３及び回収フィルタ部５３のうちの一方は省略されてもよい。

また、本発明の実施形態では、循環ポンプ４２が処理液Ｌ１を駆動したが、処理液Ｌ１を駆動する要素は循環ポンプ４２に限定されない。例えば、循環機構４は、処理液Ｌ１を駆動する要素として、循環容器と、ガス供給機構とを備えてもよい。循環容器は、循環配管４１を流れる処理液Ｌ１を貯留する。ガス供給機構は、循環容器に貯留された処理液Ｌ１の液面にガスを吹き付ける。この場合、処理液Ｌ１の液面に吹き付けられたガスの圧力によって、処理液Ｌ１が循環配管４１を流通する。

また、本発明の実施形態では、回収ポンプ５２が使用後の処理液Ｌ１を駆動したが、使用後の処理液Ｌ１を駆動する要素は回収ポンプ５２に限定されない。例えば、回収機構５は、使用後の処理液Ｌ１を駆動する要素として、ガス供給機構を備えてもよい。ガス供給機構は、回収容器５４に貯留された使用後の処理液Ｌ１の液面にガスを吹き付ける。この場合、使用後の処理液Ｌ１の液面に吹き付けられたガスの圧力によって、使用後の処理液Ｌ１が回収配管５１（二次配管５１２）を流通する。あるいは、使用後の処理液Ｌ１は、自重によって液貯留部３まで流れてもよい。具体的には、複数のチャンバー１３０のうち最も下側に位置するチャンバー１３０よりも下方の位置に液貯留部３を配置することにより、使用後の処理液Ｌ１を自重によって液貯留部３まで流すことができる。

また、本発明の実施形態において、基板処理装置１は回収機構５を備えたが、回収機構５は省略されてもよい。

また、本発明の実施形態において、基板処理装置１は、基板Ｗのエッチング処理を行ったが、本発明は、基板Ｗに対してエッチング処理とは異なる処理を行う基板処理装置にも適用できる。例えば、本発明は、基板Ｗを洗浄する基板処理装置に適用することができる。

また、本発明の実施形態において、処理液Ｌ１はエッチング液であったが、処理液Ｌ１は、エッチング液に限定されない。例えば、処理液Ｌ１は洗浄液であり得る。洗浄液は、基板Ｗの洗浄に用いられる。例えば、処理液Ｌ１は、ＳＣ１（ａｍｍｏｎｉａ－ｈｙｄｒｏｇｅｎ ｐｅｒｏｘｉｄｅ ｍｉｘｔｕｒｅ：アンモニア過酸化水素水混合液）、又は、ＳＣ２（ｈｙｄｒｏｃｈｌｏｒｉｃ ａｃｉｄ／ｈｙｄｒｏｇｅｎ ｐｅｒｏｘｉｄｅ ｍｉｘｔｕｒｅ：塩酸過酸化水素水）であり得る。あるいは、処理液Ｌ１は、例えば、ＤＩＷ又はＩＰＡ（イソプロピルアルコール）のようなリンス液であってもよい。リンス液は、基板Ｗに供給された薬液を基板Ｗから除去するために用いられる。

また、本発明の実施形態において、基板処理装置１は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型であったが、基板処理装置１は、複数の基板Ｗを同時に処理するバッチ型であってもよい。

また、本発明の実施形態において、基板Ｗは半導体ウエハであったが、基板Ｗは半導体ウエハに限定されない。基板Ｗは、フォトマスク用のガラス基板、液晶表示装置用のガラス基板、有機ＥＬディスプレイ等のフラットパネルディスプレイ用の基板、光ディスク用の基板、磁気ディスク用の基板、又は光磁気ディスク用の基板等であり得る。

また、本発明の実施形態において、流量調整弁６１２ａの開度は、制御装置１００（制御部１０１のプロセッサ）によって制御されたが、流量調整弁６１２ａの開度は、作業者によって調整され得る。同様に、流量調整弁６２２ａの開度も、作業者によって調整され得る。

また、本発明の実施形態において、流体ボックス２はタワーＴＷごとに設けられたが、流体ボックス２はタワーＴＷごとに設けられなくてもよい。タワーＴＷの数に対して、流体ボックス２の数は少なくてもよい。例えば、基板処理装置１は、流体ボックス２を一つ備えてもよい。この場合、一つの流体ボックス２から全ての処理ユニット１Ａに処理液Ｌ１が供給される。

本発明は、処理液を用いて基板を処理する基板処理装置に好適に用いられる。

１ 基板処理装置
２ 流体ボックス
３ 液貯留部
４ 循環機構
５ 回収機構
６ａ 第１泡抜きライン
６ｂ 第２泡抜きライン
７ 処理液分離部
８ 戻し配管
９ ガス抜きライン
１０ 原液供給機構
２０ 希釈液供給機構
４１ 循環配管
４２ 循環ポンプ
４３ 循環フィルタ部
５１ 回収配管
５２ 回収ポンプ
５３ 回収フィルタ部
１００ 制御装置
１３０ チャンバー
１３２ ノズル
１３４ スピンチャック
１３６ カップ
１３６ａ 液溜り部
４０１ フィルタ膜
５０１ フィルタ膜
Ｌ１ 処理液
ＴＷ タワー
Ｗ 基板

Claims (13)

1. 処理液を用いて基板を処理する基板処理装置であって、
   前記処理液を貯留する液貯留部と、
   前記液貯留部にその一端が接続し、前記処理液を流通させる第１配管と、
   前記処理液で前記基板を処理する処理槽と、
   前記処理槽へ前記処理液を供給する液供給配管と、
   前記第１配管に取り付けられて、前記処理液から異物を除去するフィルタ部と、
   前記フィルタ部に接続し、前記第１配管から分岐して、前記フィルタ部から流入した前記処理液の泡を流通させる泡抜きラインと、
   前記泡抜きラインから前記処理液の泡が導入されて、前記処理液の泡を貯留し、前記泡から前記処理液とガスとを分離する処理液分離部と、
   前記処理液分離部に直接接続して、前記処理液分離部によって前記泡から分離された前記処理液を前記液貯留部に導く第２配管と、
   前記処理液分離部に直接接続して、前記処理液分離部によって前記泡から分離された前記ガスを前記処理液分離部から排出するガス抜きラインと
   を備え、
   前記第１配管は、前記液貯留部から流入した前記処理液が前記液貯留部へ戻るように前記処理液を循環させる循環配管を含み、
   前記液供給配管は、前記循環配管に接続し、前記循環配管から前記液供給配管に前記処理液が流入し、
   前記フィルタ部は、前記循環配管に取り付けられる第１フィルタ部を含み、
   前記泡抜きラインは、前記第１フィルタ部に接続し、前記循環配管から分岐する第１泡抜きラインを含む、基板処理装置。
2. 前記第１配管は、前記処理槽において前記基板の処理に用いられた後の前記処理液が流入する回収配管を更に含み、
   前記回収配管は、前記処理液を前記液貯留部に戻し、
   前記フィルタ部は、前記回収配管に取り付けられる第２フィルタ部を更に含み、
   前記泡抜きラインは、前記第２フィルタ部に接続し、前記回収配管から分岐する第２泡抜きラインを更に含む、請求項１に記載の基板処理装置。
3. 処理液を用いて基板を処理する基板処理装置であって、
   前記処理液を貯留する液貯留部と、
   前記処理液で前記基板を処理する処理槽と、
   前記液貯留部にその一端が接続し、前記処理液を流通させる第１配管と、
   前記第１配管に取り付けられて、前記処理液から異物を除去するフィルタ部と、
   前記フィルタ部に接続し、前記第１配管から分岐して、前記フィルタ部から流入した前記処理液の泡を流通させる泡抜きラインと、
   前記泡抜きラインから前記処理液の泡が導入されて、前記処理液の泡を貯留し、前記泡から前記処理液とガスとを分離する処理液分離部と、
   前記処理液分離部に直接接続して、前記処理液分離部によって前記泡から分離された前記処理液を前記液貯留部に導く第２配管と、
   前記処理液分離部に直接接続して、前記処理液分離部によって前記泡から分離された前記ガスを前記処理液分離部から排出するガス抜きラインと
   を備え、
   前記第１配管は、前記処理槽において前記基板の処理に用いられた後の前記処理液が流入する回収配管を含み、
   前記回収配管は、前記処理液を前記液貯留部に戻し、
   前記フィルタ部は、前記回収配管に取り付けられる第２フィルタ部を含み、
   前記泡抜きラインは、前記第２フィルタ部に接続し、前記回収配管から分岐する第２泡抜きラインを含む、基板処理装置。
4. 前記処理槽へ前記処理液を供給する液供給配管を更に備え、
   前記第１配管は、前記液貯留部から流入した前記処理液が前記液貯留部へ戻るように前記処理液を循環させる循環配管を更に含み、
   前記液供給配管は、前記循環配管に接続し、前記循環配管から前記液供給配管に前記処理液が流入し、
   前記フィルタ部は、前記循環配管に取り付けられる第１フィルタ部を更に含み、
   前記泡抜きラインは、前記第１フィルタ部に接続し、前記循環配管から分岐する第１泡抜きラインを更に含む、請求項３に記載の基板処理装置。
5. 前記第１配管に取り付けられて、前記処理液を駆動するポンプを更に備え、
   前記ポンプは、前記第１配管を前記処理液が流れる方向に対して、前記フィルタ部よりも上流側に位置する、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の基板処理装置。
6. 前記フィルタ部は、
   フィルタ筐体と、
   前記フィルタ筐体の内部に配置されて、前記フィルタ筐体の内部空間を上流側室と下流側室とに区画するフィルタ膜と
   を備え、
   前記上流側室は、前記第１配管を前記処理液が流れる方向に対して、前記下流側室よりも上流側に位置し、
   前記フィルタ筐体は、前記泡抜きラインが接続する泡抜き開口を有し、
   前記泡抜き開口は、前記フィルタ筐体の上壁に設けられて、前記上流側室及び前記下流側室の一方に前記泡抜きラインを連通させる、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の基板処理装置。
7. 前記フィルタ部は、
   フィルタ筐体と、
   前記フィルタ筐体の内部に配置されて、前記フィルタ筐体の内部空間を上流側室と下流側室とに区画するフィルタ膜と
   を備え、
   前記上流側室は、前記第１配管を前記処理液が流れる方向に対して、前記下流側室よりも上流側に位置し、
   前記泡抜きラインは、上流側ラインと、下流側ラインとを含み、
   前記フィルタ筐体は、
   前記上流側ラインが接続する上流側泡抜き開口と、
   前記下流側ラインが接続する下流側泡抜き開口と
   を有し、
   前記上流側泡抜き開口は、前記フィルタ筐体の上壁に設けられて、前記上流側室に前記上流側ラインを連通させ、
   前記下流側泡抜き開口は、前記フィルタ筐体の上壁に設けられて、前記下流側室に前記下流側ラインを連通させる、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の基板処理装置。
8. 前記処理液分離部は、
   処理液分離筐体と、
   前記処理液分離筐体の内部に配置されて、前記処理液分離筐体の内部空間を流入室と流出室とに区画する仕切り板と
   を備え、
   前記仕切り板は、第１端部と、前記第１端部とは反対側の第２端部とを有し、
   前記処理液分離筐体は、
   前記仕切り板の前記第１端部が接続する第１壁と、
   前記第１壁に対向する第２壁と、
   前記泡抜きラインが接続する泡流入口と、
   前記第２配管が接続する液流出口と
   を有し、
   前記仕切り板の前記第２端部は、前記第２壁から離れており、
   前記泡流入口は、前記流入室と前記泡抜きラインとを連通させ、
   前記液流出口は、前記流出室と前記第２配管とを連通させ、
   前記第２壁から前記泡流入口までの距離は、前記第２壁から前記仕切り板の前記第２端部までの距離よりも長い、請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の基板処理装置。
9. 前記液貯留部は、前記処理液を貯留する処理液容器と、前記処理液容器を加熱するヒータとを備える、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の基板処理装置。
10. 複数のタワーと、
    前記複数のタワーのそれぞれに対して設けられる流体ボックスと
    を備え、
    前記流体ボックスはそれぞれ、前記液貯留部、前記第１配管、前記フィルタ部、前記処理液分離部、前記泡抜きライン及び前記第２配管を収容し、
    前記複数のタワーはそれぞれ複数の前記処理槽を備え、
    前記複数の処理槽は上下方向に配置されており、
    前記複数の処理槽はそれぞれ前記基板を収容し、
    前記基板は、前記処理槽内において処理される、請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の基板処理装置。
11. 前記処理液は、前記基板のエッチング処理に使用するエッチング液である、請求項１から請求項１０のいずれか１項に記載の基板処理装置。
12. 前記処理液の組成は、燐酸を含む、請求項１１に記載の基板処理装置。
13. 前記処理液は、発泡性を有する、請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の基板処理装置。

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