JP7193349B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
前記第1方向に沿って延びる部分を含む第2電極と、前記第1方向に沿って延びる第3電極と、第1部材と、第1半導体領域と、第2半導体領域と、導電部と、を含む。前記第1方向と交差する第2方向における前記第2電極の位置は、前記第2方向における前記第3電極の位置と、前記第2方向における前記第1電極の位置と、の間にある。前記第3電極と前記第2電極との間の前記第2方向に沿う距離は、前記第2電極と前記第1電極との間の前記第2方向に沿う距離よりも短い。前記第1部材は、第1領域及び第2領域を含む。前記第2領域の導電率は前記第1領域の導電率よりも低い。前記第1部材から前記第1電極への方向、前記第1領域から前記第2電極への方向、及び、前記第1領域から前記第3電極への方向は、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差する第3方向に沿う。前記第1半導体領域は、前記第3方向において、前記第1部材と前記第1電極との間、前記第1部材と前記第2電極との間、及び、前記第1部材と前記第3電極と、の間に設けられ、Alx1Ga1-x1N(0≦x1<1)を含む。前記第2半導体領域は、Alx2Ga1-x2N(0<x2≦1、x1<x2)を含む。前記第3方向において、前記第1半導体領域は、前記第1部材と前記第2半導体領域との間にある。前記導電部は、前記第1電極と電気的に接続される。前記第2領域から前記導電部への方向は、前記第3方向に沿う。前記導電部の前記第2方向に沿う長さは、前記第1電極の前記第2方向に沿う長さよりも長い。
図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚さと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
図1(a)~図1(c)は、第1実施形態に係る半導体装置を例示する模式図である。 図2(a)及び図2(b)は、第1実施形態に係る半導体装置を例示する模式的断面図である。
図3(a)は、図1(c)に対応する平面図である。図3(b)は、図2(a)に対応する断面図である。図3(a)及び図3(b)に示すように、半導体装置110aにおいては、第2領域60bは、複数の孔69を含む。複数の孔69の1つから複数の孔69の別の1つへの方向は、第3方向(例えばZ軸方向)と交差する。複数の孔69は、例えば、X-Y平面内で並ぶ。導電部21Pは、Z軸方向において、複数の孔69と重なる。Z軸方向において、複数の孔69の少なくとも一部と、導電部21Pと、の間に第1半導体領域11が設けられる。
図4は、図2(a)に対応する断面図である。図4に示すように、半導体装置111においては、第2領域60bは、絶縁部材68を含む。絶縁部材68は、例えば、シリコン及びアルミニウムよりなる群から選択された少なくとも1つと、酸素及び窒素よりなる群から選択された少なくとも1つと、を含む。絶縁部材68は、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン及び酸窒化シリコンよりなる群から選択された少なくとも1つを含んでもよい。絶縁部材68は、例えば、有機物を含んでも良い。有機物は、例えば、ポリイミドなどを含む。これらの材料の導電率は低い。一方、例えば、第1領域60aは、シリコンを含む。この場合も、第2領域60bの導電率は、第1領域60aの導電率よりも低い。半導体装置111においても、導電部21Pと第1部材60との間の電気容量を小さくできる。損失を抑制できる。
図5は、図2(a)に対応する断面図である。図5に示すように、半導体装置112は、第1層60Lをさらに含む。第1層60Lは、第1部分領域60La及び第2部分領域60Lbを含む。第3方向(例えばZ軸方向)において、第1部分領域60Laと、第1半導体領域11と、の間に第1領域60aが設けられる。第3方向において、第2部分領域60Lbと、第1半導体領域11と、の間に、第2領域60bが設けられる。第1層60Lは、例えば導電性である。第1層60Lは、例えば、金属を含んでも良い。半導体装置112においては、第2領域60bは、絶縁部材68を含む。例えば、第1層60Lと実装基板(図示しない)などとが、接合部材(例えば導電ペースト)などによりが接合される。例えば、実装が容易になる。
図6は、図2(a)に対応する断面図である。図6に示すように、半導体装置113も、第1層60Lをさらに含む。半導体装置113においては、第2領域60bは、孔69を含む。例えば、第1層60Lにより、孔69が塞がれても良い。例えば、第1層60Lにより、孔69の開口部が小さくできる。孔69に導電材料(例えば導電ペーストなど)が入ることが抑制できる。複数の孔69が設けられても良い(図3(a)及び図3(b)参照)。
図7は、図2(a)に対応する断面図である。図7に示すように、半導体装置114においては、第1部材60は、第1領域60a及び第2領域60bに加えて、重畳領域60xをさらに含む。第3方向(例えばZ軸方向)において、重畳領域60xと第1半導体領域11との間に、第2領域60bが設けられる。
図8は、図2(b)に対応する断面図である。図8に示すように、半導体装置115においては、第2電極22の一部から第2半導体領域12への方向は、X軸方向に沿う。例えば、絶縁膜41の一部から第1半導体領域11への方向は、X軸方向に沿う。第2電極22の一部から第1半導体領域11への方向が、X軸方向に沿っても良い。半導体装置115において、第2電極22は、トレンチゲート型である。半導体装置115において、ノーマリオフの特性が得られる。半導体装置115において、第2領域60bは、絶縁部材68を含んでも良い。
図9(a)~図9(c)は、第2実施形態に係る半導体装置を例示する模式図である。 図10(a)及び図10(b)は、第2実施形態に係る半導体装置を例示する模式的断面図である。
図11(a)及び図11(b)は、図10(a)及び図10(b)にそれぞれ対応する断面図である。図11(a)及び図11(b)に示すように、半導体装置121においては、第2領域60b及び第3領域60cは、絶縁部材68を含む。第2領域60bの絶縁部材68と、第3領域60cの絶縁部材68とは、互いに繋がっても良く、互いに離れても良い。
図12(a)及び図12(b)は、図10(a)及び図10(b)にそれぞれ対応する断面図である。図12(a)及び図12(b)に示すように、半導体装置122は、第1層60Lを含む。図12(b)に示すように、第1層60Lは、第1部分領域60La及び第2部分領域60Lbに加えて、第3部分領域60Lcをさらに含む。第3方向(Z軸方向)において、第3部分領域60Lcと第1電極21との間に、第3領域60cが設けられても良い。この例では、第3領域60cは、絶縁部材68を含む。例えば、第1層60Lと実装基板(図示しない)とが、接合部材(例えば導電ペースト)などにより接合される。例えば、実装が容易になる。
図13(a)及び図13(b)は、図10(a)及び図10(b)にそれぞれ対応する断面図である。図13(a)及び図13(b)に示すように、半導体装置123も、第1層60Lを含む。第1層60Lは、第3部分領域60Lcを含む。第1半導体領域11は、第1部分11p(図13(a)参照)に加えて、第2部分11q(図13(b)参照)をさらに含む。第2部分11qは、第3方向(Z軸方向)において、第1電極21と重なる。第1部材60は、孔69b(第2孔)を含む。孔69bは、第3方向(例えばZ軸方向)において、第3部分領域60Lcと第2部分11qとの間に設けられる。
図14(a)及び図14(b)は、図10(a)及び図10(b)にそれぞれ対応する断面図である。図14(a)及び図14(b)に示すように、半導体装置124においては、第1部材60は、第1領域60a及び第2領域60bに加えて、重畳領域60x及び重畳領域60yをさらに含む。
図15(a)及び図15(b)は、図10(a)及び図10(b)にそれぞれ対応する断面図である。図15(a)及び図15(b)に示すように、半導体装置125においては、第2電極22の一部から第2半導体領域12への方向は、X軸方向に沿う。例えば、絶縁膜41の一部から第1半導体領域11への方向は、X軸方向に沿う。第2電極22の一部から第1半導体領域11への方向が、X軸方向に沿っても良い。半導体装置125において、第2電極22は、トレンチゲート型である。半導体装置125において、ノーマリオフの特性が得られる。半導体装置125において、第2領域60b及び第3領域60cは、絶縁部材68を含んでも良い。
図16(a)~図16(c)は、第3実施形態に係る半導体装置を例示する模式図である。
図17(a)及び図17(b)は、第3実施形態に係る半導体装置を例示する模式的断面図である。
図18(a)及び図18(b)は、図17(a)及び図17(b)にそれぞれ対応する断面図である。図18(a)及び図18(b)に示すように、半導体装置131においては、第2領域60b及び第3領域60cは、絶縁部材68を含む。第2領域60bの絶縁部材68と、第3領域60cの絶縁部材68とは、互いに繋がっても良く、互いに離れても良い。
図19(a)及び図19(b)は、図17(a)及び図17(b)にそれぞれ対応する断面図である。図19(a)及び図19(b)に示すように、半導体装置132は、第1層60Lを含む。図19(b)に示すように、第1層60Lは、第1部分領域60La及び第2部分領域60Lbに加えて、第3部分領域60Lcをさらに含む。第3方向(Z軸方向)において、第3部分領域60Lcと第1電極21との間に、第3領域60cが設けられても良い。この例では、第3領域60cは、絶縁部材68を含む。第1層60Lにより、例えば、実装が容易になる。
図20(a)及び図20(b)は、図17(a)及び図17(b)にそれぞれ対応する断面図である。図20(a)及び図20(b)に示すように、半導体装置133も、第1層60Lを含む。第1層60Lは、第3部分領域60Lcを含む。第1半導体領域11は、第1部分11p及び第2部分11qを含む。第2部分11qは、第3方向(Z軸方向)において、第1電極21と重なる。第1部材60は、孔69b(第2孔)を含む。孔69bは、第3方向(例えばZ軸方向)において、第3部分領域60Lcと第2部分11qとの間に設けられる。
図21(a)及び図21(b)は、図17(a)及び図17(b)にそれぞれ対応する断面図である。図21(a)及び図21(b)に示すように、半導体装置134においては、第1部材60は、第1領域60a、第2領域60b、重畳領域60x及び重畳領域60yをさらに含む。Z軸方向において、重畳領域60xと第1半導体領域11との間に、第2領域60bが設けられる。Z軸方向において、重畳領域60yと第1半導体領域11との間に、第3領域60cが設けられる。重畳領域60yの導電率は、第3領域60cの導電率よりも高い。半導体装置134において、第2領域60bは、孔69を含んでも良い。第3領域60cは、孔69bを含んでも良い。複数の孔69が設けられても良い。複数の孔69bが設けられても良い。半導体装置134において、第1層60Lがさらに設けられても良い。
図22(a)及び図22(b)は、図17(a)及び図17(b)にそれぞれ対応する断面図である。図22(a)及び図22(b)に示すように、半導体装置135においては、第2電極22の一部から第2半導体領域12への方向は、X軸方向に沿う。半導体装置135において、第2領域60b及び第3領域60cは、絶縁部材68を含んでも良い。
図23(a)~図23(c)は、図16(a)~図16(c)にそれぞれ対応する模式図である。
図24(a)は、図16(a)のA1-A2線断面に対応する断面図である。図24(b)は、図16(a)のB1-B2線断面に対応する断面図である。
これらの図に示す半導体装置141~145のように、半導体装置131~135における第1導電部材23Fに変えて第2導電部材22Fを設けても良い。
これらの図に示す半導体装置150~155のように、第1導電部材23F及び第2導電部材22Fを設けても良い。
Claims (17)
- 第1方向に沿って延びる第1電極と、
前記第1方向に沿って延びる部分を含む第2電極と、
前記第1方向に沿って延びる第3電極であって、前記第1方向と交差する第2方向における前記第2電極の位置は、前記第2方向における前記第3電極の位置と、前記第2方向における前記第1電極の位置と、の間にあり、前記第3電極と前記第2電極との間の前記第2方向に沿う距離は、前記第2電極と前記第1電極との間の前記第2方向に沿う距離よりも短い、前記第3電極と、
第1部材であって、前記第1部材は、第1領域及び第2領域を含み、前記第2領域の導電率は前記第1領域の導電率よりも低く、前記第1部材から前記第1電極への方向、前記第1領域から前記第2電極への方向、及び、前記第1領域から前記第3電極への方向は、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差する第3方向に沿う、前記第1部材と、
前記第3方向において、前記第1部材と前記第1電極との間、前記第1部材と前記第2電極との間、及び、前記第1部材と前記第3電極と、の間に設けられ、Alx1Ga1-x1N(0≦x1<1)を含む第1半導体領域と、
Alx2Ga1-x2N(0<x2≦1、x1<x2)を含む第2半導体領域であって、前記第3方向において、前記第1半導体領域は、前記第1部材と前記第2半導体領域との間ある、前記第2半導体領域と、
前記第1電極と電気的に接続された導電部であって、前記第2領域から前記導電部への方向は、前記第3方向に沿い、前記導電部の前記第2方向に沿う長さは、前記第1電極の前記第2方向に沿う長さよりも長い、前記導電部と、
導電部材と、
を備え、
前記第1部材は、絶縁部材をさらに含み、
前記絶縁部材から前記第1電極への方向は、前記第3方向に沿い、
前記導電部材は、前記第2電極及び前記第3電極の一方と電気的に接続され、
前記第3方向において、前記導電部材の少なくとも一部と前記第1半導体領域との間に前記第2電極があり、
前記導電部材は、接続部分及び第1端部を含み、
前記第2電極及び前記第3電極の前記一方から前記接続部分への方向は、前記第3方向に沿い、
前記接続部分は、前記第2電極及び前記第3電極の前記一方と電気的に接続され、
前記接続部分から前記第1端部への方向は、前記第2方向に沿い、
前記第2方向における前記第1端部の位置は、前記第2方向における前記接続部分の位置と、前記第2方向における前記第1電極の前記位置との間にあり、
前記第1領域は、前記絶縁部材と対向する第2端部を含み、
前記第2方向における前記第2端部の位置は、前記第2方向における前記第1端部の前記位置と、前記第2方向における前記第1電極の前記位置との間にある、半導体装置。 - 前記第2方向における前記第1端部の前記位置は、前記第2方向における前記第2電極の前記位置と、前記第2方向における前記第1電極の前記位置との間にある、請求項1記載の半導体装置。
- 第1方向に沿って延びる第1電極と、
前記第1方向に沿って延びる部分を含む第2電極と、
前記第1方向に沿って延びる第3電極であって、前記第1方向と交差する第2方向における前記第2電極の位置は、前記第2方向における前記第3電極の位置と、前記第2方向における前記第1電極の位置と、の間にあり、前記第3電極と前記第2電極との間の前記第2方向に沿う距離は、前記第2電極と前記第1電極との間の前記第2方向に沿う距離よりも短い、前記第3電極と、
第1部材であって、前記第1部材は、第1領域及び第2領域を含み、前記第2領域の導電率は前記第1領域の導電率よりも低く、前記第1部材から前記第1電極への方向、前記第1領域から前記第2電極への方向、及び、前記第1領域から前記第3電極への方向は、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差する第3方向に沿う、前記第1部材と、
前記第3方向において、前記第1部材と前記第1電極との間、前記第1部材と前記第2電極との間、及び、前記第1部材と前記第3電極と、の間に設けられ、Alx1Ga1-x1N(0≦x1<1)を含む第1半導体領域と、
Alx2Ga1-x2N(0<x2≦1、x1<x2)を含む第2半導体領域であって、前記第3方向において、前記第1半導体領域は、前記第1部材と前記第2半導体領域との間ある、前記第2半導体領域と、
前記第1電極と電気的に接続された導電部であって、前記第2領域から前記導電部への方向は、前記第3方向に沿い、前記導電部の前記第2方向に沿う長さは、前記第1電極の前記第2方向に沿う長さよりも長い、前記導電部と、
を備え、
前記第1部材は、孔を含み、
前記孔から前記第1電極への方向は、前記第3方向に沿う、半導体装置。 - 前記第1半導体領域の一部は、前記第3方向において、前記第2領域と前記導電部との間に設けられた、請求項1~3のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記第2電極と前記第1半導体領域との間に設けられた絶縁膜をさらに備えた、請求項1~4のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 前記第1領域は、シリコンを含み、
前記第2領域は、絶縁部材を含む、請求項1~5のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 前記第2領域は、複数の孔を含む、請求項1~5のいずれか1つに記載の半導体装置。
- 第1部分領域及び第2部分領域を含む第1層をさらに備え、
前記第3方向において、前記第1部分領域と、前記第1半導体領域と、の間に前記第1領域が設けられ、
前記第3方向において、前記第2部分領域と、前記第1半導体領域と、の間に、前記第2領域が設けられた、請求項1~7のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 第1方向に沿って延びる第1電極と、
前記第1方向に沿って延びる部分を含む第2電極と、
前記第1方向に沿って延びる第3電極であって、前記第1方向と交差する第2方向における前記第2電極の位置は、前記第2方向における前記第3電極の位置と、前記第2方向における前記第1電極の位置と、の間にあり、前記第3電極と前記第2電極との間の前記第2方向に沿う距離は、前記第2電極と前記第1電極との間の前記第2方向に沿う距離よりも短い、前記第3電極と、
第1部分領域及び第2部分領域を含む第1層であって、前記第1層から前記第1電極への方向、前記第1部分領域から前記第2電極への方向、及び、前記第1部分領域から前記第3電極への方向は、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差する第3方向に沿う、前記第1層と、
前記第3方向において、前記第1部分領域と前記第2電極との間、及び、前記第1部分領域と前記第3電極との間に設けられた導電性の第1領域を含む第1部材と、
前記第3方向において、前記第1部材と前記第1電極との間、前記第1部材と前記第2電極との間、及び、前記第1部材と前記第3電極と、の間に設けられ、Alx1Ga1-x1N(0≦x1<1)を含む第1半導体領域と、
Alx2Ga1-x2N(0<x2≦1、x1<x2)を含む第2半導体領域であって、前記第3方向において、前記第1半導体領域は、前記第1部材と前記第2半導体領域との間ある、前記第2半導体領域と、
前記第1電極と電気的に接続された導電部であって、前記第2部分領域から前記導電部への方向は、前記第3方向に沿い、前記導電部の前記第2方向に沿う長さは、前記第1電極の前記第2方向に沿う長さよりも長い、前記導電部と、
を備え、
前記第1半導体領域は、前記第3方向において前記導電部と重なる第1部分を含み、
前記第1部材は、前記第3方向において前記第2部分領域と前記第1部分との間に設けられた第1孔を含み、
前記第1層は、第3部分領域をさらに含み、
前記第1半導体領域は、前記第3方向において、前記第1電極と重なる第2部分をさらに含み、
前記第1部材は、前記第3方向において、前記第3部分領域と前記第2部分との間に設けられた第2孔をさらに含む、半導体装置。 - 前記第2電極及び前記第3電極の一方と電気的に接続された導電部材をさらに備え、
前記第3方向において、前記導電部材の少なくとも一部と前記第1半導体領域との間に前記第2電極があり、
前記導電部材は、接続部分及び第1端部を含み、
前記第2電極及び前記第3電極の前記一方から前記接続部分への方向は、前記第3方向に沿い、
前記接続部分は、前記第2電極及び前記第3電極の前記一方と電気的に接続され、
前記接続部分から前記第1端部への方向は、前記第2方向に沿い、
前記第2方向における前記第1端部の位置は、前記第2方向における前記接続部分の位置と、前記第2方向における前記第1電極の前記位置との間にあり、
前記第1部分領域は、前記第2孔と対向する第2端部を含み、
前記第2方向における前記第2端部の位置は、前記第2方向における前記第1端部の前記位置と、前記第2方向における前記第1電極の前記位置と、の間にある、請求項9記載の半導体装置。 - 前記第2方向における前記第1端部の前記位置は、前記第2方向における前記第1電極の前記位置と、前記第2方向における前記第2電極の前記位置と、の間にある、請求項10記載の半導体装置。
- 接続導電部をさらに備え、
前記第2電極は、複数設けられ、
前記複数の第2電極のうちの1つの第2電極と、前記複数の第2電極のうちの別の1つの第2電極と、の間に、前記第3電極が設けられ、
前記接続導電部は、前記1つの第2電極の端と、前記別の1つの第2電極の端と、を電気的に接続し、
前記第1孔は、前記第3方向において、前記接続導電部と重なる、請求項9~11のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 接続導電部をさらに備え、
前記第2電極は、複数設けられ、
前記複数の第2電極のうちの1つの第2電極と、前記複数の第2電極のうちの別の1つの第2電極と、の間に、前記第3電極が設けられ、
前記接続導電部は、前記1つの第2電極の端と、前記別の1つの第2電極の端と、を電気的に接続し、
前記第2領域は、前記第3方向において、前記接続導電部と重なる、請求項1~8のいずれか1つに記載の半導体装置。 - 第1方向に沿って延びる第1電極と、
前記第1方向に沿って延びる部分を含む第2電極と、
前記第1方向に沿って延びる第3電極であって、前記第1方向と交差する第2方向における前記第2電極の位置は、前記第2方向における前記第3電極の位置と、前記第2方向における前記第1電極の位置と、の間にあり、前記第3電極と前記第2電極との間の前記第2方向に沿う距離は、前記第2電極と前記第1電極との間の前記第2方向に沿う距離よりも短い、前記第3電極と、
第1部材であって、前記第1部材は、第1領域及び第3領域を含み、前記第3領域の導電率は前記第1領域の導電率よりも低く、前記第3領域から前記第1電極への方向、前記第1領域から前記第2電極への方向、及び、前記第1領域から前記第3電極への方向は、前記第1方向及び前記第2方向を含む平面と交差する第3方向に沿う、前記第1部材と、
前記第3方向において、前記第1部材と前記第1電極との間、前記第1部材と前記第2電極との間、及び、前記第1部材と前記第3電極と、の間に設けられ、Alx1Ga1-x1N(0≦x1<1)を含む第1半導体領域と、
Alx2Ga1-x2N(0<x2≦1、x1<x2)を含む第2半導体領域であって、前記第3方向において、前記第1半導体領域は、前記第1部材と前記第2半導体領域との間ある、前記第2半導体領域と、
前記第3電極と電気的に接続された導電部材と、
を備え、
前記第2電極は、前記第3方向において、前記導電部材の少なくとも一部と前記第1半導体領域との間にあり、
前記導電部材は、接続部分及び第1端部を含み、
前記第3電極から前記接続部分への方向は、前記第3方向に沿い、
前記接続部分は、前記第3電極と電気的に接続され、
前記接続部分から前記第1端部への方向は、前記第2方向に沿い、
前記第2方向における前記第1端部の位置は、前記第2方向における前記接続部分における位置と、前記第2方向における前記第1電極の前記位置との間にあり、
前記第1領域は、前記第3領域と対向する第2端部を含み、
前記第2方向における前記第2端部の位置は、前記第2方向における前記第1端部の前記位置と、前記第2方向における前記第1電極の前記位置との間にある、半導体装置。 - 前記第2電極と前記第2半導体領域との間に設けられた絶縁膜をさらに備えた、請求項14記載の半導体装置。
- 第1部分領域及び第2部分領域を含む第1層をさらに備え、
前記第3方向において、前記第1部分領域と、前記第1半導体領域と、の間に前記第1領域が設けられ、
前記第3方向において、前記第2部分領域と、前記第1半導体領域と、の間に、前記第3領域が設けられた、請求項14または15に記載の半導体装置。 - 前記第3方向において、前記第1部材の1つの領域と前記第1半導体領域との間に前記第3領域が設けられ、
前記第1部材の前記1つの領域の導電率は、前記第3領域の前記導電率よりも高い、請求項14~16のいずれか1つに記載の半導体装置。
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