JP7182185B2

JP7182185B2 - 生体情報測定装置

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Publication number: JP7182185B2
Application number: JP2019162017A
Authority: JP
Inventors: 樹一郎有川; 正須藤; 真士岡野
Original assignee: 株式会社Agama-X
Priority date: 2019-09-05
Filing date: 2019-09-05
Publication date: 2022-12-02
Anticipated expiration: 2039-09-05
Also published as: JP2021037210A

Description

本発明は、生体情報測定装置に関する。

特許文献１には、骨伝導イヤホンが開示されている。

この骨伝導イヤホンにおいて、イヤホン本体の収容室内に収容される振動発生源は、矩形状の基板と、基板と離間した状態で、その一部が基板に固定される圧電振動板とを有する。圧電振動板の振動は、スペーサを介して基板にも伝達され、振動発生源全体を振動させ、イヤホン本体を振動させる。このイヤホン本体の振動は、イヤー挿入部を介して使用者の外耳に伝達され、外耳を介して蝸牛器官・聴神経を介して電気信号に変換されて脳に伝達される。

特開２００９－１１１８２０号公報

本発明は、単一の基板に生体信号を処理する回路と外部からの機械的な負荷を受け付ける受付部とが実装されている場合と比較して、生体信号に生ずるノイズの低減が可能となる生体情報測定装置を提供することを目的とする。

態様１は、入力した生体信号を処理する回路が形成された第一基板と、該第一基板の板厚方向に離れた部位に当該第一基板に沿って配置され、当該第一基板との間で信号を遣り取りするとともに機械的な負荷を受け付ける受付部が設けられた第二基板と、を備えた生体情報測定装置。

態様２は、前記生体信号の入力用の入力線が接続される入力部と、信号受け渡し用の受渡線が接続される受渡部とが離れた位置に配置されている態様１に記載の生体情報測定装置。

態様３は、前記生体信号を処理する第一集積回路と、受け渡しする信号を処理する第二集積回路とが異なる実装面に設けられている態様１又は態様２に記載の生体情報測定装置。

態様４は、前記第一集積回路と前記第二集積回路とが同一基板の一面と他面とに分かれて設けられている態様３に記載の生体情報測定装置。

態様５は、前記第一集積回路が設けられた実装面と前記第二集積回路が設けられた実装面との間にシールド層が形成されている態様４に記載の生体情報測定装置。

態様６は、前記第一集積回路と前記第二集積回路とが異なる基板に設けられている態様３に記載の生体情報測定装置。

態様７は、前記第一集積回路が設けられた実装面と前記第二集積回路が設けられた実装面との間に配置されるシールド層があり、該シールド層は前記第一集積回路が設けられた基板又は前記第二集積回路が設けられた基板の少なくとも一方に形成されている態様６に記載の生体情報測定装置。

態様８は、前記第二基板には、前記生体信号の入力用の入力線が通る配線穴が形成されている態様２から態様７のいずれか一項に記載の生体情報測定装置。

態様９は、信号受け渡し用の受渡線が前記第二基板の外周部を通って配線される態様８に記載の生体情報測定装置。

態様１では、単一の基板に生体信号を処理する回路と外部からの機械的な負荷を受け付ける受付部とが実装されている場合と比較して、生体信号に生ずるノイズの低減が可能となる。

態様２では、入力部と受渡部とが近接して配置された場合と比較して、入力部に接続される入力線と受渡部に接続される受渡線との間でのノイズの伝播の抑制が可能となる。

態様３では、第一集積回路と第二集積回路とが同一の実装面に設けられている場合と比較して、受渡信号が生体信号に与えるノイズの抑制が可能となる。

態様４では、第一集積回路と第二集積回路とが同一基板の同一面に設けられている場合と比較して、基板間での信号線を引き回しの抑制が可能となる。

態様５では、シールド層を有しない場合と比較して、第二集積回路への入出力信号が第一集積回路で処理する生体信号に与える影響の抑制が可能となる。

態様６では、第一集積回路と第二集積回路とが同一基板に設けられた場合と比較して、第一集積回路への配線パターンと第二集積回路への配線パターンとを離して配置することが可能となる。

態様７では、シールド層を有しない場合と比較して、第二集積回路への入出力信号が第一集積回路で処理する生体信号に与える影響の抑制が可能となる。

態様８では、生体信号用の入力線が第二基板を迂回して引き回される場合と比較して、配線長の短縮が可能となる。

態様９では、生体信号用の入力線と信号受け渡し用の受渡線とが配線穴を通して配線される場合と比較して、生体信号に生ずるノイズの低減が可能となる。

第一実施形態に係る生体情報測定装置を示す斜視図である。第一実施形態に係る生体情報測定装置を示す構成図である。第一実施形態に係る生体情報測定装置を示すブロック図である。第一実施形態に係る生体情報測定装置の内部を示す斜視図である。図１のＡ－Ａ線に沿った断面図である。第一実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。第一実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた集積回路の配置を示す断面図である。第一実施形態に係る生体情報測定装置の集積回路が設けられた基板を示す断面図である。第二実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。第三実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。第四実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。第五実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。第六実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。第七実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。第八実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。第九実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。第十実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた基板を示す説明図である。第十一実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた集積回路の配置を示す断面図である。第十二実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた集積回路の配置を示す断面図である。第十三実施形態に係る生体情報測定装置に設けられた集積回路の配置を示す断面図である。第一実施形態に係る生体情報測定装置の集積回路が設けられた基板を示す断面図である。

（第一実施形態）
以下、第一実施形態を図面に従って説明する。

図１は、本実施形態に係る生体情報測定装置１０を示す図であり、生体情報測定装置１０は、生体に装着して生体情報を取得する装置である。

生体情報測定装置１０が装着される生体は、動物が挙げられ、動物の一例である人間に生体情報測定装置１０を装着する場合を例に挙げて説明する。なお、この生体情報測定装置１０は、犬や猫などのペットや家畜に装着してもよい。

生体情報測定装置１０で取得する生体情報は、一例として脈拍や筋肉の動きや脳波などが挙げられる。これらの生体情報のうち、生物体内で生体電気を発生する例としては、筋肉の動きや脳波などが挙げられる。本実施形態の生体情報測定装置１０では、取得した生体電気から脳波を測定する。

この生体情報測定装置１０は、人体の頭部に装着され、具体的には、耳に装着されイヤホン機能を有する。生体情報測定装置１０は、右耳に装着される右装着部１２と、左耳に装着される左装着部１４と、両装着部１２、１４を接続する線状の接続部１６とを備えている。

右装着部１２及び左装着部１４には、生体電気を生体信号として取得する基板が設けられており、右装着部１２の基板と左装着部１４の基板とは、接続部１６内に設けられたハーネスを介して電気的に接続されている。

図２は、生体情報測定装置１０を示す構成図である。左装着部１４には、電池１８と、左側スピーカー２０と、第一左側脳波センサ２２と、第二左側脳波センサ２４とが設けられている。

右装着部１２には、操作部２６と、右側スピーカー２８と、第一右側脳波センサ３０と、第二右側脳波センサ３２と、制御部３４と、音声処理部３６と、脳波信号処理部３８と、通信部４０と、マイク４２とが設けられている。操作部２６は、後述する第一基板７２に設けられており、制御部３４と、音声処理部３６と、脳波信号処理部３８と、通信部４０と、マイク４２とは、後述する第二基板７４に設けられている。

図３は、生体情報測定装置１０を示すブロック図であり、制御部３４には、電池１８と、通信部４０と、操作部２６と、音声処理部３６と、脳波信号処理部３８とが接続されている。

音声処理部３６には、マイク４２と、右側スピーカー２８と、左側スピーカー２０とが接続されている。また、脳波信号処理部３８には、第一左側脳波センサ２２と、第二左側脳波センサ２４と、第一右側脳波センサ３０と、第二右側脳波センサ３２とが接続されている。

右装着部１２の内部及び左装着部１４の機械的な内部は略同様に構成されており、右装着部１２の内部を、図４及び図５を用いて説明する。

右装着部１２は、接続部１６が接続された装着部本体５０と、装着部本体５０より延び出して耳孔に挿入される挿入部５２とを備えている。装着部本体５０は、長方形状の筐体５４を備えており（図１参照）、筐体５４は絶縁体で構成されている。

筐体５４は、装着した状態で人体側である内側Ｉに配置される容器状の筐体本体５４Ａと、筐体本体５４Ａに開口した開口部を閉鎖する外側Ｏに配置される蓋体５４Ｂとを備えている。筐体本体５４Ａには、内側Ｉへ突出した突出部５４Ｃが形成されており、突出部５４Ｃの先端からは、第一右側脳波センサ３０を構成する金属製の円筒部５６が斜め方向へ延び出している。

円筒部５６は、突出部５４Ｃに固定された大径の大径部５６Ａと、大径部５６Ａより延び出した小径の小径部５６Ｂとを備えている。大径部５６Ａの端部には、電気信号を振動に変える右側スピーカー２８を構成するドライバ５８が配置されており、ドライバ５８によって音楽や音声などを再生して小径部５６Ｂの穴から出力する。

小径部５６Ｂには、イヤピース６０が交換可能に取り付けられており、イヤピース６０は、装着時に耳孔に挿入される。イヤピース６０は、導電性の部材で構成されており、導電性の部材としては、一例として導電性ゴムで構成されている。

筐体５４より突出した突出部５４Ｃの周壁には、第二右側脳波センサ３２を構成する金属製の貫通部材６２が貫通している。貫通部材６２は、突出部５４Ｃを貫通する首部６２Ａと、突出部５４Ｃの外側に配置された大径の頭部６２Ｂとを備えている。この貫通部材６２の頭部６２Ｂには、突出部５４Ｃの外周面に装着されたリング部材６４が接している。

リング部材６４は、突出部５４Ｃの外周面に形成された溝６８に交換可能に取り付けられており、リング部材６４は、装着時に耳介に接する。このリング部材６４は、導電性の部材で構成されており、導電性の部材としては、一例として導電性ゴムで構成されている。

この筐体５４には、生体情報測定装置１０の電子回路が形成された基板が収容されており、この基板は、第一基板７２と第二基板７４とに分割されている。

ここで、本実施形態では、筐体５４内の基板を第一基板７２及び第二基板７４で構成した場合ついて説明するが、これに限定されるものではない。この基板は、三枚以上の基板で構成してもよい。

第一基板７２は、第二基板７４より外側Ｏに配置されており、第一基板７２は、入力した生体信号を処理する脳波信号処理部３８等（図２参照）の回路が実装面に形成されている。

第二基板７４は、第一基板７２の板厚方向に離れた部位に第一基板７２に沿って対向して配置されている。第二基板７４と第一基板７２とは、接続線７６を介して電気的に接続されており、第二基板７４は、接続線７６を介して第一基板７２との間で信号を遣り取りする。

この第二基板７４には、図６に示すように、機械的な負荷を受ける第一受付部７８及び第二受付部８０が実装面に設けられている。

図６中、紙面手前側が内側Ｉを示しており、内側Ｉに配置された第二基板７４の第二内実装面７４Ａには、各受付部７８、８０が設けられている。

第一受付部７８は、第二基板７４にはんだ付けされた第一スイッチで構成されており、第一スイッチとしては、一例として押しボタンスイッチが挙げられる。第一受付部７８から延びる操作部７８Ａには、第一ボタン７８Ｂが設けられ、第一ボタン７８Ｂは指で押せるように筐体５４の側面より突出している。これにより、第二基板７４は、第一ボタン７８Ｂが指で押される際に機械的な負荷を受ける。

第二受付部８０は、第二基板７４にはんだ付けされた第二スイッチで構成されており、第二スイッチとしては、一例として押しボタンスイッチが挙げられる。第二受付部８０から延びる操作部８０Ａには、第二ボタン８０Ｂが設けられ、第二ボタン８０Ｂは指で押せるように筐体５４の側面より突出している。これにより、第二基板７４は、第二ボタン８０Ｂが指で押される際に機械的な負荷を受ける。
これらの受付部７８、８０は、ボリュームや選択キーを構成する。

外側Ｏに配置された第一基板７２の第一内実装面７２Ａには、図５及び図６に示したように、生体信号の入力用の入力線８２がはんだ付けで接続される入力部８４と、信号受け渡し用の受渡線８６がはんだ付けで接続される受渡部８８とが設けられている。

入力部８４及び受渡部８８は、第一内実装面７２Ａに形成された配線パターンの端部又は中途部に設けられたパッドで構成されており、一例として配線パターンより太い楕円形に形成されている。

配線パターンは、プリント配線 (printed wiring)と言い換えることができ、回路設計に基づいて、電子部品間を接続するために導体パターンを絶縁基板の表面や裏面や内部にプリントによって形成された配線を示す。

入力部８４に接続された入力線８２は、ＧＮＤ線８２ＡとＥＧ線８２Ｂとを含む。ＧＮＤ線８２Ｂは、図５に示したように、例えば第二右側脳波センサ３２を構成する貫通部材６２に接続されており、ＥＧ線８２Ｂは、例えば第一右側脳波センサ３０を構成する円筒部５６に接続されている。これにより、第一基板７２では、ＧＮＤ線８２ＡとＥＧ線８２Ｂとの電位差を計測することで、耳介と耳孔との間に生じた電位差を生体情報として取得することが可能となる。

受渡部８８に接続された受渡線８６は、ドライバ５８に接続されており、第一基板７２からの信号を、受渡線８６を介してドライバ５８へ受け渡すことで、音楽や音声などをドライバ５８で再生して耳孔へ出力する。

なお、本実施形態では、受渡部８８から出力される信号が音楽や音声などの音信号である場合について説明するが、これに限定されるものではない。受渡部８８で受け渡される信号としては、例えば、映像、画像、温度、オーディオデータ、音響データ、発話データ、ビデオデータ、画像データ、触覚データ、振動データなどが挙げられる。

第二基板８０には、図４及び図６に示したように、生体信号の入力用の入力線８２が通る楕円形の配線穴９０が形成されている。この配線穴９０は、図５に示したように、第一基板７２と第二基板７４とを重ねて配置した状態で、入力部８４と対向する第二基板７４の部位に形成されている。

第一基板７２の入力部８４に接続された入力線８２は、第二基板７４の配線穴９０を通って配線されている。一方、第一基板７２の受渡部８８に接続された受渡線８６は、図４に示したように、第二基板７４の外周部を通って配線されている。また、受渡線８６を第二基板７４の外周部を通って配線する際に、受渡線８６が入力線８２と並ばないように、配線穴９０が配置されている。

これにより、生体信号を伝達する入力線８２と信号を受け渡す受渡線８６とが並んで配線される領域を小さくすることが可能とされている。

入力部８４は、図６中、第一基板７２の長手方向左寄りであって短手方向中央部に配置されている。また、受渡部８８は、第一基板７２の長手方向右寄りであって短手方向端側に配置されており、入力部８４と受渡部８８とは、離れた位置に配置されている。言い換えると、入力部８４と受渡部８８とは、隣接しない位置に配置されている。

第一基板７２には、生体信号を処理する脳波信号処理部３８を構成する生体信号処理回路と、受け渡し信号を処理する音声処理部３６である受渡信号処理回路とが形成されている。

生体信号処理回路は、図７に示すように、生体信号を処理する第一集積回路９２を含んで構成され、第一集積回路９２は、一例として特定用途向け集積回路であるＡＳＩＣで構成されている。受渡信号処理回路は、受け渡しする信号を処理する第二集積回路９４を含んで構成され、第二集積回路９４は、一例として特定用途向け集積回路であるＡＳＩＣで構成されている。

第一集積回路９２と第二集積回路９４とは、異なる実装面に設けられており、第一集積回路９２と第二集積回路９４とは、同一基板の一面と他面とに分かれて配置されている。具体的に説明すると、第一集積回路９２は、第一基板７２の第一外実装面７２Ｂに配置されており、第二集積回路９４は、第一基板７２の第一内実装面７２Ａに配置されている。

第一基板７２は、図８に示すように、第一外実装面７２Ｂ、第一内実装面７２Ａ、及び絶縁性を有する基板内に配線層９６が形成された多層基板で構成されている。この第一基板７２内には、第一集積回路９２が設けられた第一外実装面７２Ｂと第二集積回路９４が設けられた第一内実装面７２Ａとの間に、金属製のシールド層９８（ＧＮＤシールドプレーン）が全域に渡って形成されており、シールド層９８は、ＧＮＤラインに接地されている。

これにより、第一集積回路９２が設けられた第一外実装面７２Ｂと第二集積回路９４が設けられた第一内実装面７２Ａとは、シールド層９８によって電磁的に分離可能とされている。

（作用及び効果）
以上の構成に係る本実施形態の作用を説明する。

機械的な負荷を受ける各受付部７８、８０を備えた第二基板７４が、生体信号を処理する第一基板７２の板厚方向に離れた部位に配置されている。

このため、単一の基板に生体信号を処理する回路と外部からの機械的な負荷を受け付ける受付部とが実装されている場合と比較して、生体信号に生ずるノイズの低減が可能となる。

すなわち、機械的な負荷を受ける各受付部７８、８０を備えた第二基板７４で生ずるノイズとしては、スイッチ操作時のチャタリングに起因したノイズや、スイッチ操作を行う指から受ける静電気等のノイズが挙げられる。また、他のノイズとしては、スイッチ操作やタップ操作時に生じ得るイヤピース６０又はリング部材６４と人体との接触位置のズレに起因したノイズ等が挙げられる。

本実施形態では、これらのノイズが生体信号処理に与える影響を抑制することが可能となる。

そして、筐体５４内に配置される基板を、側方から見て重ねて配置される第一基板７２と第二基板７４とで構成した。これにより、脳波のリアルタイム処理を行うために部品点数が多い本実施形態であっても筐体サイズの小型化が可能となり、装着感及び外観品質の向上が可能となる。

また、生体信号の入力用の入力線８２が接続される入力部８４と、信号受け渡し用の受渡線８６が接続される受渡部８８とは離れた位置に配置されている。このため、入力部８４と受渡部８８とが近接して配置された場合と比較して、入力部８４に接続される入力線８２と受渡部８８に接続される受渡線８６との間での信号伝播の抑制が可能となる。

具体的に説明すると、脳波は電圧レベルが微小（５０μＶ以下)であり、第一基板７２における音声信号処理やその他制御系の電圧レベル（３．３Ｖ）から電気的なノイズ伝播（クロストーク）を防止する必要がある。

そこで、本実施形態では、入力線８２を配線穴９０へ通すことで、線長を短くし、第二基板７４や第一基板７２の回路に密接しないようにすることが可能となる。また、入力線８２と受渡線８６間でのクロストークを防止することができ、結果としてノイズ伝番を抑制することが可能となる。

本実施形態では、受渡部８８からドライバ５８に出力される音楽信号は、４０Ｈｚの信号を含み、この４０Ｈｚの信号は、入力部８４より入力される脳波におけるγ波の領域と重なる。このため、入力部８４に接続される入力線８２と受渡部８８に接続される受渡線８６との間での信号伝播を抑制することで、生体信号処理に与える影響の抑制が可能となる。

そして、生体信号を処理する第一集積回路９２と受け渡しする信号を処理する第二集積回路９４とが異なる実装面に設けられている。このため、第一集積回路９２と第二集積回路９４とが同一の実装面に設けられている場合と比較して、受渡信号が生体信号に与える影響の抑制が可能となる。

また、第一集積回路９２と第二集積回路９４とが同一基板の一面と他面とに分かれて設けられている。このため、第一集積回路９２と第二集積回路９４とが同一基板の同一面に設けられている場合と比較して、基板間での信号線を引き回しの抑制が可能となる。

特に、本実施形態のように、高機能の各集積回路９２、９４を異なる基板に分けて配置すると、信号線が多くなるため、効果が顕著となる。

さらに、第一集積回路９２が設けられた第一外実装面７２Ｂと第二集積回路９４が設けられた第一内実装面７２Ａとの間にシールド層９８が形成されている。このため、シールド層９８を有しない場合と比較して、第二集積回路９４への入出力信号が第一集積回路９２で処理する生体信号に与える影響の抑制が可能となる。

また、第二基板７４には、生体信号の入力用の入力線８２が通る配線穴９０が形成されている。このため、生体信号用の入力線８２が第二基板７４も外周部を迂回して引き回される場合と比較して、配線長の短縮が可能となる。

そして、入力線８２が第二基板７４の外周部を迂回して引き回される場合と比較して、第二基板７４の周りに配線空間が不要となり、筐体５４の小型化に寄与することが可能となる。

さらに、入力線８２を基板上の電子部品類から遠ざけて配線できるので、電子部品類から受けるノイズの低減が可能となる。

そして、信号受け渡し用の受渡線８６が第二基板７４の外周部を通って配線される。このため、生体信号用の入力線８２と信号受け渡し用の受渡線８６とが配線穴９０を通して配線される場合と比較して、生体信号に生ずるノイズの低減が可能となる。

なお、本実施形態では、図６に示したように、第一基板７２の長手方向左寄りであって短手方向中央部に入力部８４を配置し、第一基板７２の長手方向右寄りであって短手方向端側に受渡部８８を配置して入力部８４と受渡部８８とを離れた位置に配置した。

しかし、「離れた位置」とは、これに限定されるものでは無く、以下に「離れた位置」について例に挙げて説明する。

（第二実施形態）
図９は、離れた位置の一例を示す第二実施形態を示す図である。本実施形態では、第一基板７２が内側Ｉに配置されており、入力部８４及び受渡部８８は、第二基板７４の第二内実装面７４Ａに設けられている。

入力部８４及び受渡部８８は、第二基板７４の長辺側であって離れた角部に配置されており、入力部８４と受渡部８８とが最も近接する部位での離間距離ＲＫが、５ｍｍ以上となるように、入力部８４と受渡部８８とが離れて配置されている。

（第三実施形態）
図１０は、離れた位置の一例を示す第三実施形態を示す図であり、入力部８４及び受渡部８８は、第一基板７２の第一内実装面７２Ａに設けられている。

入力部８４及び受渡部８８は、第一基板７２の長辺側に配置されており、入力部８４と受渡部８８とが最も近接する部位での離間距離ＲＫが、５ｍｍ以上となるように、入力部８４と受渡部８８とが離れて配置されている。

（第四実施形態）
図１１は、離れた位置の一例を示す第四実施形態を示す図である。入力部８４は、第一基板７２の第一内実装面７２Ａに設けられており、受渡部８８は、第二基板７４の第二内実装面７４Ａに設けられている。

入力部８４は、第一基板７２の長辺側に配置されており、図中右側の右角部に配置されている。受渡部８８は、第二基板７４の長辺側に配置されており、図中左側の左角部に配置されている。第一基板７２と第二基板７４とを重ねて配置した状態で、入力部８４と受渡部８８とが最も近接する部位での離間距離ＲＫが、５ｍｍ以上となるように、入力部８４と受渡部８８とが離れて配置されている。

また、本実施形態では、第一基板７２の第一内実装面７２Ａから第二基板７４の第二内実装面７４Ａまでの距離分、入力部８４と受渡部８８とがさらに離れて配置されている。

（第五実施形態）
図１２は、離れた位置の一例を示す第五実施形態を示す図である。入力部８４は、第一基板７２の第一内実装面７２Ａに設けられており、受渡部８８は、第二基板７４の第二内実装面７４Ａに設けられている。

入力部８４は、第一基板７２の図中左下の左下角部に配置されており、受渡部８８は、第二基板７４の図中左上の左上角部に配置されている。これにより、第一基板７２と第二基板７４とを重ねて配置した状態であっても、入力部８４と受渡部８８とは近接せず、入力部８４と受渡部８８とは離れて配置されている。

（第六実施形態）
図１３は、離れた位置の一例を示す第六実施形態を示す図である。本実施形態では、第一基板７２が内側Ｉに配置されており、入力部８４及び受渡部８８は、第一基板７２の第一内実装面７２Ａに設けられている。

入力部８４及び受渡部８８は、長方形状に形成された第一基板７２の異なる辺の周縁部の位置に配置されている。

すなわち、入力部８４は、第一基板７２の長辺側に配置されており、受渡部８８は、第一基板７２の短辺側に配置されている。具体的に説明すると、入力部８４は、第一基板７２の図中左上の左上角部に配置されており、受渡部８８は、第一基板７２の図中左下の左下角部に配置されている。これにより、入力部８４と受渡部８８とは離れて配置されている。

（第七実施形態）
図１４は、離れた位置の一例を示す第七実施形態を示す図である。本実施形態では、第一基板７２が内側Ｉに配置されており、入力部８４及び受渡部８８は、第一基板７２の第一内実装面７２Ａに設けられている。

入力部８４は、第一基板７２の図中左上の左上角部に配置されており、受渡部８８は、入力部８４の右側に配置されている。入力部８４及び受渡部８８を構成するパッドＰは、一定ピッチＰ１をおいて配置されており、隣接するパッドＰの中心から中心までの距離を示す一定ピッチＰ１は、一例として１．５ｍｍとされている。

入力部８４のパッドＰと当該パッドＰに隣接する受渡部８８のパッドＰとの間には、１ピッチ以上スペースが設けられており、両パッドＰ、Ｐは、２ピッチ以上の離間ピッチＰ２離れて配置されている。これにより、入力部８４と受渡部８８とは離れて配置されている。

なお、隣接するパッドＰの縁同士の間隔Ｋは、０．６ｍｍ以上とすることが望ましい。また、パッドＰの横幅ＹＨは、１ｍｍ以上とすることが望ましい。そして、パッドＰの長Ｎさは、１．６ｍｍ以上とすることが望ましい。これらから、隣接する両パッドＰ、Ｐ間の離間ピッチＰ２は、１．６ｍｍ以上とすることが望ましい。

（第八実施形態）
図１５は、離れた位置の一例を示す第八実施形態を示す図である。本実施形態では、第一基板７２が内側Ｉに配置されており、入力部８４及び受渡部８８は、第一基板７２の第一内実装面７２Ａに設けられている。

入力部８４は、第一基板７２の図中左上の左上角部に配置されており、受渡部８８は、入力部８４の右側に配置されている。入力部８４を構成するパッドＰと受渡部８８を構成するパッドＰとの間には、電子部品１００が配置されている。電子部品１００としては、チップ部品が挙げられ、入力部８４と受渡部８８との間には、チップ部品の一例としてチップ抵抗器が配置されている。これにより、入力部８４と受渡部８８とは離れて配置されている。

（第九実施形態）
図１６は、離れた位置の一例を示す第九実施形態を示す図であり、入力部８４及び受渡部８８は、第一基板７２の第一内実装面７２Ａに設けられている（第一基板７２のみ図示）。

第一基板７２は、円形状に形成されており、入力部８４及び受渡部８８は、第一基板７２の周縁部に設けられている。周縁部に設けられた入力部８４と受渡部８８とは、第一基板７２の中心Ｃから一定の角度α以上ずれた位置に配置されており、この一定の角度αは、一例として３０度とされている。

これにより、中心Ｃと入力部８４のパッドＰの受渡部８８側の縁とを結ぶ第一直線１０２、及び中心Ｃと受渡部８８のパッドＰの入力部８４側の縁とを結ぶ第二直線１０４が成す角度は、３０度以上とされており、入力部８４と受渡部８８とは離れて配置されている。

（第十実施形態）
図１７は、離れた位置の一例を示す第十実施形態を示す図であり、入力部８４及び受渡部８８は、第一基板７２の第一内実装面７２Ａに設けられている（第一基板７２のみ図示）。

第一基板７２は、多角形状に形成されており、第一基板７２は、一例として六角形状に形成されている。入力部８４と受渡部８８とは、第一基板７２の対角位置に配置されており、これにより入力部８４と受渡部８８とは離れて配置されている。

なお、第一実施形態では、図７に示したように、第一外実装面７２Ｂに第一集積回路９２が配置され、第一内実装面７２Ａに第二集積回路９４が配置された第一基板７２を第二基板７４より外側Ｏに配置した場合について説明したが、これに限定されるものではない。

（第十一実施形態）
例えば、図１８の第十一実施形態に示すように、第一外実装面７２Ｂに第一集積回路９２が配置され、第一内実装面７２Ａに第二集積回路９４が配置された第一基板７２を第二基板７４より内側Ｉに配置してもよい。

（作用及び効果）
本実施形態においても、第一実施形態と同一又は同等部分については、第一実施形態と同様の作用効果を得ること可能となる。

また、第一実施形態では、図７に示したように、第一基板７２の第一外実装面７２Ｂに第一集積回路９２を配置し、第一基板７２の第一内実装面７２Ａに第二集積回路９４を配置した場合について説明したが、これに限定されるものではない。

（第十二実施形態）
例えば、図１９の第十二実施形態に示すように、第一集積回路９２と第二集積回路９４とを異なる基板に配置してもよい。

すなわち、本実施形態では、第一基板７２の第一内実装面７２Ａに第一集積回路９２が配置されており、第二基板７４の第二外実装面７４Ｂに第二集積回路９４が配置されている。

また、本実施形態では、第一集積回路９２と第二集積回路９４とが異なる基板に設けられている。

このため、第一集積回路９２と第二集積回路９４とが同一基板に設けられた場合と比較して、第一集積回路９２への配線パターンと第二集積回路９４への配線パターンとを離して配置することが可能となる。これにより、受渡信号が生体信号に与える影響の抑制が可能となる。

（第十三実施形態）
また、図２０の第十三実施形態に示すように、第一基板７２の第一外実装面７２Ｂに第一集積回路９２を設け、第二基板７４の第二内実装面７４Ａに第二集積回路９４を設けてもよい。

図２１は、各集積回路９２，９４が設けられた各基板７２，７４を示す断面図である。第一集積回路９２が設けられた第一外実装面７２Ｂと第二集積回路９４が設けられた第二内実装面７４Ａとの間には、シールド層１１０が設けられている。このシールド層１１０は、第一集積回路９２が設けられた基板又は第二集積回路９４が設けられた基板の少なくとも一方に形成されている。

具体的に説明すると、第一基板７２は、第一外実装面７２Ｂ、第一内実装面７２Ａ、及び絶縁性を有する基板内に二層の配線層１１２が形成された多層基板で構成されている。

また、第二基板７４は、第二外実装面７４Ｂ、第二内実装面７４Ａ、及び絶縁性を有する基板内に配線層１１４が形成された多層基板で構成されている。この第二基板７４内には、第二集積回路９４が設けられた第二内実装面７４Ａと基板内の配線層１１４との間に、金属製のシールド層１１０（ＧＮＤシールドプレーン）が全域に渡って形成されており、シールド層１１０は、ＧＮＤラインに接地されている。

これにより、第一集積回路９２が設けられた第一外実装面７２Ｂと第二集積回路９４が設けられた第二内実装面７４Ａとをシールド層１１０によって電磁的に分離可能とされている。

（作用及び効果）
本実施形態においても、第一実施形態及び第十二実施形態と同一又は同等部分については、第一実施形態及び第十二実施形態と同様の作用効果を得ること可能となる。

さらに、本実施形態では、第十二実施形態と比較して、第一集積回路９２と第二集積回路９４とを離して配置することが可能となる。これにより、両集積回路９２、９４で取り扱う信号同士の影響の抑制が可能となる。

また、第二基板７４内には、第二集積回路９４が設けられた第二内実装面７４Ａと基板内の配線層１１４との間に、金属製のシールド層１１０が形成されている。このため、シールド層１１０を有しない場合と比較して、第二集積回路９４への入出力信号が第一集積回路９２で処理する生体信号に与える影響の抑制が可能となる。

１０生体情報測定装置
５４筐体
５６円筒部
５８ドライバ
６２貫通部材
７２第一基板
７２Ａ第一内実装面
７２Ｂ第一外実装面
７４第二基板
７４Ａ第二内実装面
７４Ｂ第二外実装面
７８第一受付部
８０第二受付部
８４入力部
８８受渡部
９０配線穴
９２第一集積回路
９４第二集積回路
９８シールド層
Ｉ内側
Ｏ外側

Claims

入力した生体信号を処理する回路が形成された第一基板と、
該第一基板の板厚方向に離れた部位に当該第一基板に沿って配置され、当該第一基板との間で信号を遣り取りするとともに機械的な負荷を受け付ける受付部が設けられた第二基板と、
を備えた生体情報測定装置。
前記生体信号の入力用の入力線が接続される入力部と、信号受け渡し用の受渡線が接続される受渡部とが離れた位置に配置されている請求項１に記載の生体情報測定装置。
前記生体信号を処理する第一集積回路と、受け渡しする信号を処理する第二集積回路とが異なる実装面に設けられている請求項１又は請求項２に記載の生体情報測定装置。
前記第一集積回路と前記第二集積回路とが同一基板の一面と他面とに分かれて設けられている請求項３に記載の生体情報測定装置。
前記第一集積回路が設けられた実装面と前記第二集積回路が設けられた実装面との間にシールド層が形成されている請求項４に記載の生体情報測定装置。
前記第一集積回路と前記第二集積回路とが異なる基板に設けられている請求項３に記載の生体情報測定装置。
前記第一集積回路が設けられた実装面と前記第二集積回路が設けられた実装面との間に配置されるシールド層があり、
該シールド層は前記第一集積回路が設けられた基板又は前記第二集積回路が設けられた基板の少なくとも一方に形成されている請求項６に記載の生体情報測定装置。
前記第二基板には、前記生体信号の入力用の入力線が通る配線穴が形成されている請求項２から請求項７のいずれか一項に記載の生体情報測定装置。
信号受け渡し用の受渡線が前記第二基板の外周部を通って配線される請求項８に記載の生体情報測定装置。