CN217011151U - 耳机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种耳机，所述耳机具有壳体，包括放置在所述壳体内部的电路板结构，所述电路板结构包括电路板主体和减震套，所述减震套包覆在所述电路板主体的外部，且显露所述电路板主体上的电子器件，所述减震套用于与所述壳体的内壁接触。所述电路板主体上的陶瓷电容及电感元件本身由于压电效应会产生震动，然后带动所述电路板主体震动，由于所述减震套的设计，所述电路板主体的震动会被所述减震套吸收，从而阻碍板震向壳体继续传递，从而缓解板震带来的噪声影响，提高用户的体验感。

Description

耳机

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，特别涉及耳机。

背景技术

在电子产品中，尤其是耳机类产品，电路板上的压电陶瓷电容及电感元件本身由于压电效应会产生震动，然后带动电路板震动，最终这种震动传递给耳机内的喇叭及前腔，形成我们耳朵能够听到的噪音，造成用户的不适，影响用户的佩戴体验感。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种耳机，阻隔了板震的传递，解决板震带来的噪音问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种耳机，所述耳机具有壳体，所述耳机还包括放置在所述壳体内部的电路板结构，所述电路板结构包括电路板主体和减震套，所述减震套包覆在所述电路板主体的外部，且显露所述电路板主体上的电子器件，所述减震套用于与所述壳体的内壁接触。

可选地，所述减震套的材质包括硅胶。

可选地，所述减震套呈筒状设置，所述减震套包括环形侧围部和设于所述环形侧围部两端的两个端围部，所述环形侧围部包覆所述电路板主体的侧表面，两个所述端围部包覆所述电路板主体相对的端面边缘。

可选地，所述减震套的外表面设有间隔设置的多个消震凸起，多个所述消震凸起用于与壳体的内壁接触。

可选地，设于所述电路板主体侧面的消震凸起的凸设高度与设于所述电路板主体端面的消震凸起的凸设高度不同。

可选地，多个所述消震凸起的端面共同形成接触面，所述接触面用于与所述壳体的内壁仿形设置。

可选地，所述电路板结构还包括设于所述电路板主体一侧的减震泥，所述减震泥用于将所述电路板主体与设于所述壳体内的麦克风结构粘接。

可选地，所述减震泥为橡皮泥。

可选地，所述电路板主体上的电感线圈中磁场的轴线用于与设于所述壳体内的喇叭中磁场的轴线垂直。

可选地，所述电路板主体上设有电容元件和绝缘板，所述绝缘板设于所述电容元件与所述电路板主体之间。

本实用新型的技术方案中，所述电路板主体上的陶瓷电容及电感元件本身由于压电效应会产生震动，然后带动所述电路板主体震动，由于所述减震套的设计，所述电路板主体的震动会被所述减震套吸收，从而阻碍板震向壳体继续传递，从而缓解板震带来的噪声影响，提高用户的体验感。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的电路板结构一实施例的剖视示意图；

图2为图1中电路板主体和减震套配合的剖视示意图；

图3为图1中减震套(一实施例)的立体示意图；

图4为图1中减震套(另一实施例)的立体示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

电路板中的陶瓷电容会因为逆压电效应产生震动有引起板震噪声，电感元件若参数选择不合适，实际使用过程中流过电感元件的电流达到电感元件的饱和电流值，而引起电感啸叫，啸叫的频率在人耳听觉范围内，则引起电流音。具体的，陶瓷的强介电性会引起压电效应，叠层电容在施加交流电之后，会在叠层方向发生伸缩。因为介电体的泊松比(横向变形系数)一般为0.3，所以与叠层方向垂直的方向，即与电路板平行的方向也会发生伸缩，结果导致电路板表面产生震动并能够听到声音。虽然电容器以及电路板的震幅仅为1pm～1nm，但震动声音已足够大到我们可以听见。

鉴于此，本实用新型提供一种耳机，缓解板震造成的噪声。图1至图4为本实用新型提供的耳机的实施例。

请参照图1至图2，所述耳机具有壳体200，所述耳机还包括放置在所述壳体200内部的电路板结构100，所述电路板结构100包括电路板主体1和减震套2，所述减震套2包覆在所述电路板主体1的外部，且显露所述电路板主体1上的电子器件，所述减震套2用于与所述壳体200的内壁接触。

本实用新型的技术方案中，所述电路板主体1上的陶瓷电容及电感元件本身由于压电效应会产生震动，然后带动所述电路板主体1震动，由于所述减震套2的设计，所述电路板主体1的震动会被所述减震套2吸收，从而阻碍板震向所述壳体200继续传递，从而缓解板震带来的噪声影响，提高用户的体验感。

具体的，所述减震套2可能也会跟所述壳体200中的低音管的局部接触，本实用新型不限制所述减震套2的材质，一实施例中，所述减震套2的材质包括硅胶。硅胶材质弹性变形大，弹性模量很小，防震效果可以根据环境的减震强度来调制，可以通过调整硅胶的配方满足不同方向的刚度。本实用新型中采用该材质加工得到减震硅胶套，从而实现吸震效果。需要说明的是，在其他实施例中，也可以采用其他材质，例如混合橡胶、高密度海绵等。

为了实现对所述电路板主体1全方位的吸震，请参照图2至图3，所述减震套2呈筒状设置，所述减震套2包括环形侧围部21和设于所述环形侧围部21两端的两个端围部22，所述环形侧围部21包覆所述电路板主体1的侧表面，两个所述端围部22包覆所述电路板主体1相对的端面边缘。所述环形侧围部21可以直接与所述壳体200的内壁接触，从而防止板震通过所述壳体200传递给前腔，所述端围部22可以对所述电路板主体1的端部进行隔震，防止板震通过与所述电路板主体1接触的零件传递给喇叭400。需要说明的是，所述端围部22包覆后，应当保证所述电路板主体1上相应的电子器件和电路显露，从而不影响所述电路板主体1的功能。具体的，所述电路板主体1主要实现音频处理、信号处理、无线蓝牙信号处理等功能。

为了进一步提高隔震效果，请参照图4，所述减震套2的外表面设有间隔设置的多个消震凸起23，多个所述消震凸起23用于与所述壳体200的内壁接触，多个所述消震凸起23可以根据需要设置在所述减震套2的外侧，从而对局部的厚度进行增强，所述壳体200由于形状与人耳的耳蜗适配，因此内部尺寸也呈现不规则设计，设计所述消震凸起23还可以匹配所述电路板主体1的周侧和所述壳体200内部不同位置的间隙。具体的，每一所述消震凸起23为与所述减震套2一体成型的圆柱状凸起，材质与所述减震套2一致。

需要说明的是，本实用新型不限制所述消震凸起23的设计位置，可以根据需要设计在两个所述端围部22上，也可以设置在所述环形侧围部21上，或者仅在所述环形侧围部21的其中一侧设计，根据实际工况条件合理布置。

进一步的，设于所述电路板主体1侧面的消震凸起23的凸设高度与设于所述电路板主体1端面的消震凸起23的凸设高度不同。这是由于所述电路板主体1的端面分别与喇叭400和麦克风结构300连接，而所述电路板主体1的侧面主要与所述壳体200相抵，因此对应的设计间隙不同，如此设置以匹配不同的设计间隙。不仅如此，根据强度要求，处于同一侧面的相邻的两个所述消震凸起23的凸设高度也可以不同，考虑到对应零部件的外形，处在同一平面上的多个所述消震凸起23可以呈高低错落设置。

更进一步的，所述消震凸起23与所述减震套2均为硅胶材质，本身具有一定的弹性，但是考虑到所述壳体200为了适配人耳的轮廓，一般都是弧形衔接，为此，一实施例中，多个所述消震凸起23的端面共同形成接触面，所述接触面用于与所述壳体200的壁面仿形设置，从而适应所述壳体200的内壁的曲线设计，能够更好的填充所述电路板主体1和所述壳体200之间的缝隙，同时仿形设计避免局部的所述消震凸起23受到的压力过大。

不仅如此，当所述壳体200的内壁面存在台阶和凹坑，或者对应零部件的外形存在台阶和凹坑，为了保证所述消震凸起23在配合时的接触面积，可以设计多个所述消震凸起23的直径不同，以防止所述消震凸起23被垫起。

请再次参照图1，所述电路板结构100还包括设于所述电路板主体1一侧的减震泥3，所述减震泥3用于将所述电路板主体1与设于所述壳体200内的麦克风结构300粘接。所述减震泥3起到两个作用，一个作用是将所述电路板主体1与位于其下方的麦克风结构300进行固定粘接，可能是麦克风支架或者是麦克风电路板，另一个作用就是起到减震消震作用，防止将板震通过所述电路板主体1下方的麦克风支架或者是麦克风电路板传递到所述壳体200，从而传递至喇叭400及前腔，所述减震泥3与所述减震套2配合形成闭环的减震消震系统。

本实用新型不限制所述减震泥3的材质，以使用具有粘黏性同时具有吸震效果的复合材料制成，在此不做详细说明，一实施例中，所述减震泥3为橡皮泥，橡皮泥成本低廉，容易获得，无需另外加工，能够满足设计需求，在其他实施例中。

进一步的，一实施例中，所述电路板主体1上的电感线圈中磁场的轴线用于与设于所述壳体200内的喇叭400中磁场的轴线垂直。从而规避喇叭的磁力线，从而通过电感的侧立减少磁场之间的干扰，减缓噪声的影响。

另一实施例中，所述电路板主体1上设有电容元件和绝缘板，所述绝缘板设于所述电容元件与所述电路板主体1之间。所述绝缘板相当于一个垫子，由于所述绝缘板的底部没有电机，这部分的BaTiO3陶瓷不会发生形变。当陶瓷电容两端的焊锡凸设高度不超过底保护层厚度时，这时伸缩产生的形变对所述电路板主体1的影响要小，因此可以有效改善电容啸叫。

需要说明的是，所述绝缘板为非金属材料，例如可以为FR-4环氧玻璃布层压板，为环氧树脂加上填充剂以及玻璃纤维所做出的复合材料。

本实施例中，结合了电感侧立、所述绝缘板、减震套2和减震泥3，不仅减弱了震动的产生，而且隔绝了震动的传递，使用该复合结构进行的耳机底噪测试，得到的样条曲线效果较好，能够消除板震带来的噪音问题，为用户提供良好的体验感。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种耳机，所述耳机具有壳体，其特征在于，所述耳机还包括放置在所述壳体内部的电路板结构，所述电路板结构包括电路板主体和减震套，所述减震套包覆在所述电路板主体的外部，且显露所述电路板主体上的电子器件，所述减震套用于与所述壳体的内壁接触。

2.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述减震套的材质包括硅胶。

3.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述减震套呈筒状设置，所述减震套包括环形侧围部和设于所述环形侧围部两端的两个端围部，所述环形侧围部包覆所述电路板主体的侧表面，两个所述端围部包覆所述电路板主体相对的端面边缘。

4.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述减震套的外表面设有间隔设置的多个消震凸起，多个所述消震凸起用于与所述壳体的内壁接触。

5.如权利要求4所述的耳机，其特征在于，设于所述电路板主体侧面的消震凸起的凸设高度与设于所述电路板主体端面的消震凸起的凸设高度不同。

6.如权利要求4所述的耳机，其特征在于，多个所述消震凸起的端面共同形成接触面，所述接触面用于与所述壳体的内壁仿形设置。

7.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述电路板结构还包括设于所述电路板主体一侧的减震泥，所述减震泥用于将所述电路板主体与设于所述壳体内的麦克风结构粘接。

8.如权利要求7所述的耳机，其特征在于，所述减震泥为橡皮泥。

9.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述电路板主体上的电感线圈中磁场的轴线用于与设于所述壳体内的喇叭中磁场的轴线垂直。

10.如权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述电路板主体上设有电容元件和绝缘板，所述绝缘板设于所述电容元件与所述电路板主体之间。

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