JP7181028B2 - Machining equipment maintenance method and machining equipment - Google Patents

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Description

本発明は、加工装置のメンテナンス方法および加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus maintenance method and processing apparatus.

切削装置の切り込み深さが安定しない場合、保持テーブルの保持面の平坦度が悪化していることが疑われる。 If the depth of cut of the cutting device is not stable, it is suspected that the flatness of the holding surface of the holding table has deteriorated.

切削装置では、テーブルベース上に保持テーブル（チャックテーブル）が載置されている。この保持テーブルは、被加工物のサイズに応じて交換される。このため、交換時に保持テーブルとテーブルベースとが接触して、保持テーブルやテーブルベースに傷が付く場合がある。 In the cutting device, a holding table (chuck table) is mounted on a table base. This holding table is replaced according to the size of the workpiece. Therefore, the holding table and the table base may come into contact with each other during replacement, and the holding table and the table base may be damaged.

また、保持テーブルの交換を頻繁に行わない場合には、保持テーブルおよびテーブルベースが、これらの間に進入した切削水によって錆びるおそれもあり、これらの傷や錆びによって、保持テーブルの保持面の平坦度が悪化することがある。 In addition, if the holding table is not frequently replaced, the holding table and the table base may rust due to cutting water that has entered between them. may worsen.

保持テーブルの保持面の平坦度を確認するには、通常、スピンドルシャフトに、例えば特許文献１に記載のような固定用の治具を用いてダイヤルゲージを固定する。そして、ダイヤルゲージを用いて、テーブルベース上に載置された保持テーブルの保持面の高さ位置を測定する。 In order to check the flatness of the holding surface of the holding table, a dial gauge is usually fixed to the spindle shaft using a fixing jig as disclosed in Patent Document 1, for example. Then, using a dial gauge, the height position of the holding surface of the holding table placed on the table base is measured.

特開２０１３－１０８８２３号JP 2013-108823 A

しかし、ダイヤルゲージが手元に無い場合もある。そのような時でも保持テーブルの保持面の平坦度を検出したいという要望がある。
本発明の目的は、ダイヤルゲージのような計測器がない場合でも、保持テーブルの保持面の平坦度を検出することにある。 However, there are times when the dial gauge is not at hand. Even in such a case, there is a demand to detect the flatness of the holding surface of the holding table.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to detect the flatness of the holding surface of a holding table even without a measuring instrument such as a dial gauge.

本発明のメンテナンス方法（本メンテナンス方法）は、被加工物を保持する保持面を含む保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持テーブルで保持された被加工物を撮像する撮像カメラを有した撮像手段と、を備えた加工装置のメンテナンス方法であって、該保持テーブルの該保持面の第１の箇所に対して該撮像カメラを近接方向に相対移動させつつ該保持面の該第１の箇所を撮像して複数の撮像画像を形成し、形成した複数の該撮像画像をもとに該撮像カメラの第１フォーカス位置を検出する第１フォーカス位置検出ステップと、該保持テーブルの該保持面の該第１の箇所とは異なる第２の箇所に対して該撮像カメラを近接方向に相対移動させつつ該保持面の該第２の箇所を撮像して複数の撮像画像を形成し、形成した複数の該撮像画像をもとに該撮像カメラの第２フォーカス位置を検出する第２フォーカス位置検出ステップと、該第１フォーカス位置と該第２フォーカス位置との差から該保持面の平坦度を検出する平坦度検出ステップと、を備えている。 A maintenance method (main maintenance method) of the present invention includes a holding table including a holding surface for holding a workpiece, a processing means for machining the workpiece held by the holding table, and a workpiece held by the holding table. and an image capturing means having an image capturing camera for capturing an image of the workpiece, wherein the image capturing camera is moved in a direction approaching a first location of the holding surface of the holding table. A first focus for forming a plurality of picked-up images by picking up an image of the first location of the holding surface while moving relative to each other, and detecting a first focus position of the imaging camera based on the formed plurality of picked-up images. a position detection step, and capturing an image of the second location on the holding surface of the holding table while relatively moving the imaging camera in a direction toward a second location different from the first location on the holding surface of the holding table; a second focus position detection step of forming a plurality of captured images by doing so, detecting a second focus position of the imaging camera based on the formed plurality of captured images; the first focus position and the second focus; and a flatness detection step of detecting the flatness of the holding surface from the difference from the position.

また、本メンテナンス方法では、該平坦度検出ステップで検出された該平坦度が、あらかじめ設定された平坦度の許容値から外れていた場合に、該保持テーブルを含む該加工装置を修理するか、または、該保持テーブルを交換してもよい。 Further, in this maintenance method, if the flatness detected in the flatness detection step is out of a preset allowable flatness, the processing apparatus including the holding table is repaired, or Alternatively, the holding table may be exchanged.

本発明の加工装置（本加工装置）は、被加工物を保持する保持面を含む保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持テーブルで保持された被加工物を撮像する撮像カメラを有した撮像手段と、を備えた加工装置であって、該撮像手段は、該撮像カメラを該保持テーブルに対して移動させる移動手段を有し、該加工装置は、少なくとも該撮像手段を制御するコントローラを備え、該コントローラは、あらかじめ設定された所定のタイミングで、該保持テーブルの該保持面の複数の箇所を、各箇所に対して該撮像カメラを近接方向に相対移動させつつ複数回撮像することによって、該保持面の該複数の箇所ごとに複数の撮像画像を形成するように該撮像手段を制御する撮像手段制御部と、形成された複数の該撮像画像を保存する撮像画像保存部と、該撮像画像保存部に保存された複数の該撮像画像をもとに、該撮像カメラのフォーカス位置を、該複数の箇所ごとに検出するフォーカス位置検出部と、該複数の箇所ごとに検出した複数のフォーカス位置から、該保持面の平坦度を検出する平坦度検出部と、あらかじめ設定された平坦度許容値を記憶する平坦度許容値記憶部と、該平坦度検出部で検出された該保持面の平坦度と該平坦度許容値とを比較して合否判定を実施する合否判定部と、を有し、該合否判定部が否と判定した場合に警告を発する警告発信部を更に備えている。 A processing apparatus (this processing apparatus) of the present invention comprises a holding table including a holding surface for holding a workpiece, a processing means for machining the workpiece held by the holding table, and a workpiece held by the holding table. and an imaging means having an imaging camera for imaging the workpiece, the imaging means having a moving means for moving the imaging camera with respect to the holding table, and the processing The apparatus includes a controller that controls at least the imaging means, and the controller brings the imaging camera close to each of a plurality of locations on the holding surface of the holding table at predetermined timings set in advance. an imaging means control unit for controlling the imaging means to form a plurality of captured images for each of the plurality of locations on the holding surface by imaging a plurality of times while relatively moving in a direction; A captured image storage unit that stores captured images, and a focus position detection unit that detects the focus position of the imaging camera for each of the plurality of locations based on the plurality of captured images stored in the captured image storage unit. a flatness detection unit that detects the flatness of the holding surface from a plurality of focus positions detected for each of the plurality of locations; a flatness tolerance storage unit that stores a preset flatness tolerance; a pass/fail determination unit that compares the flatness of the holding surface detected by the flatness detection unit and the flatness tolerance value to make a pass/fail determination, and when the pass/fail determination unit determines that the It further has a warning transmission part which issues a warning to.

本メンテナンス方法では、撮像カメラによって保持面の第１の箇所を撮像したときの撮像カメラのフォーカス位置と、撮像カメラによって保持面の第２の箇所を撮像したときの撮像カメラのフォーカス位置との差から、保持面の平坦度を検出するため、計測器がない場合でも保持面の平坦度を検出することができる。 In this maintenance method, the difference between the focus position of the imaging camera when the first location on the holding surface is imaged by the imaging camera and the focus position of the imaging camera when the second location on the holding surface is imaged by the imaging camera Therefore, since the flatness of the holding surface is detected, the flatness of the holding surface can be detected even without a measuring instrument.

上記メンテナンス方法において検出された平坦度が、あらかじめ設定された平坦度の許容値から外れていた場合には、保持テーブルを含む加工装置を修理するか、または、保持テーブルを交換することにより、加工装置を用いた加工処理を好適に実施することができる。 If the flatness detected in the above maintenance method deviates from the preset flatness tolerance, repair the processing apparatus including the holding table, or replace the holding table to perform processing. Processing using the apparatus can be preferably carried out.

また、本加工装置では、コントローラが、保持面の複数箇所の撮像、撮像画像の保存、複数箇所におけるフォーカス位置の検出、平坦度の合否判定、および、合否判定の結果が否である場合の警告の発信を行うため、ユーザは、保持面の平坦度が悪化していることを容易に知ることができる。 In addition, in this processing apparatus, the controller takes images of a plurality of locations on the holding surface, saves the captured images, detects focus positions at a plurality of locations, determines pass/fail of the flatness, and issues a warning when the result of the pass/fail determination is negative. , the user can easily know that the flatness of the holding surface is deteriorating.

切削装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of a cutting device. 保持テーブルの構成を示す分解斜視図である。3 is an exploded perspective view showing the structure of a holding table; FIG. 保持テーブルの構成を示す断面図である。4 is a cross-sectional view showing the configuration of a holding table; FIG. 加工装置のコントローラの構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the controller of a processing apparatus. 図５（ａ）（ｂ）は、保持面に設定される撮像箇所を示す説明図である。FIGS. 5(a) and 5(b) are explanatory diagrams showing imaging locations set on the holding surface. 保持面の撮像箇所を、撮像カメラの高さを変えながら撮像する様子を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram showing how an imaging location on the holding surface is imaged while changing the height of the imaging camera; 加工装置における他のコントローラの構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of other controllers in a processing apparatus.

本実施形態にかかるメンテナンス方法（本メンテナンス方法）は、図１に示すような加工装置１に対するメンテナンスを実施する。まず、加工装置１の構成について説明する。
図１に示すように、加工装置１は、保持テーブル部３０に保持された被加工物に対して、切削部６が備える切削ブレードを回転させ切り込ませて、切削加工を施す装置である。 A maintenance method (this maintenance method) according to the present embodiment performs maintenance on the processing apparatus 1 as shown in FIG. First, the configuration of the processing apparatus 1 will be described.
As shown in FIG. 1 , the processing apparatus 1 is a device that performs cutting by rotating a cutting blade of a cutting section 6 to cut a workpiece held on a holding table section 30 .

加工装置１は、筐体３を有しており、筐体３の内部に、基台１０、および、基台１０に立設された門型コラム１４を備えている。また、加工装置１は、筐体の側面および上面に、ユーザインタフェースとしての入出力部材９を備えている。さらに、加工装置１は、加工装置１の各部材を制御するコントローラ７を備えている。 The processing apparatus 1 has a housing 3 and includes a base 10 and a portal column 14 erected on the base 10 inside the housing 3 . The processing apparatus 1 also includes input/output members 9 as user interfaces on the side and top surfaces of the housing. Furthermore, the processing device 1 includes a controller 7 that controls each member of the processing device 1 .

基台１０上の上面中央は、Ｘ軸方向に延在するように矩形状に開口されている。この開口を覆うように、蛇腹状の防水カバー５が設けられている。防水カバー５の＋Ｙ軸側には、切削後の被加工物を洗浄するために用いられる洗浄用テーブル４０が設けられている。さらに、防水カバー５上には、Ｚ軸周りに回転可能な保持テーブル部３０が設けられている。保持テーブル部３０は、被加工物を吸着保持する。 The center of the upper surface of the base 10 has a rectangular opening extending in the X-axis direction. A bellows-shaped waterproof cover 5 is provided so as to cover this opening. A cleaning table 40 is provided on the +Y-axis side of the waterproof cover 5 to clean the workpiece after cutting. Further, on the waterproof cover 5, a holding table section 30 is provided which is rotatable around the Z axis. The holding table portion 30 holds the workpiece by suction.

防水カバー５の－Ｙ軸側には、切削前の被加工物が収納されているカセット５３が配置されている。図１では、他の部材を明確に示すために、カセット５３は、枠のみによって示されている。カセット５３内の被加工物は、切削される際には、図示しない被加工物搬送部材により、防水カバー５上に載置される。 A cassette 53 is arranged on the −Y-axis side of the waterproof cover 5 to store the workpiece before cutting. In FIG. 1, the cassette 53 is shown only by a frame in order to clearly show the other members. The workpiece in the cassette 53 is placed on the waterproof cover 5 by a workpiece conveying member (not shown) when being cut.

また、防水カバー５には、一対のＬ字型の位置決め部材５１が設けられている。位置決め部材５１は、防水カバー５上に載置された被加工物を、＋Ｘ軸方向および－Ｘ軸方向から挟みこんで、所定の初期位置に配置する。 The waterproof cover 5 is also provided with a pair of L-shaped positioning members 51 . The positioning member 51 sandwiches the workpiece placed on the waterproof cover 5 from the +X-axis direction and the −X-axis direction and arranges it in a predetermined initial position.

防水カバー５の下方には、保持テーブル部３０をＸ軸方向に沿って移動させる切削送り機構（図示せず）が配設されている。たとえば、切削送り機構は、初期位置に配置された被加工物の下に、保持テーブル部３０を移動させる。また、切削送り機構は、被加工物を吸着保持した保持テーブル部３０を、所定の切削位置に移動させる。さらに、切削送り機構は、被加工物に対する切削加工の際に、被加工物を、保持テーブル部３０を介して、切削送り方向（Ｘ軸方向）に沿って移動させる。 A cutting feed mechanism (not shown) for moving the holding table portion 30 along the X-axis direction is arranged below the waterproof cover 5 . For example, the cutting feed mechanism moves the holding table section 30 under the workpiece placed at the initial position. Further, the cutting feed mechanism moves the holding table portion 30 holding the workpiece by suction to a predetermined cutting position. Furthermore, the cutting feed mechanism moves the workpiece along the cutting feed direction (X-axis direction) via the holding table section 30 when cutting the workpiece.

基台１０上の後方側（－Ｘ軸方向側）には、門型コラム１４が、防水カバー５を跨ぐように立設されている。門型コラム１４の前面（＋Ｘ軸方向側の面）には、切削部６を移動させる切削部移動機構１３が設けられている。切削部移動機構１３は、切削部６を、Ｙ軸方向にインデックス送りするとともに、Ｚ軸方向に切込み送りする。切削部移動機構１３は、切削部６をインデックス送りに移動するインデックス送り機構１２、および、切削部６を切込み送り方向に移動する切込み送り機構１６を備えている。 A gate-shaped column 14 is erected on the rear side (−X-axis direction side) of the base 10 so as to straddle the waterproof cover 5 . A cutting portion moving mechanism 13 for moving the cutting portion 6 is provided on the front surface (the surface on the +X-axis direction side) of the portal column 14 . The cutting portion moving mechanism 13 feeds the cutting portion 6 in the Y-axis direction as well as in the Z-axis direction. The cutting portion moving mechanism 13 includes an index feed mechanism 12 that moves the cutting portion 6 in the index feed direction, and a cutting feed mechanism 16 that moves the cutting portion 6 in the cutting feed direction.

インデックス送り機構１２は、門型コラム１４の前面に配設されている。インデックス送り機構１２は、Ｙ軸方向に、切込み送り機構１６および切削部６を往復移動させる。
インデックス送り機構１２は、Ｙ軸方向に延びる一対のガイドレール１２１、ガイドレール１２１に載置されたＹ軸テーブル１２３、ガイドレール１２１と平行に延びるボールネジ１２０、および、ボールネジ１２０を回転させるモータ１２２を含んでいる。 The index feed mechanism 12 is arranged on the front surface of the portal column 14 . The index feed mechanism 12 reciprocates the cutting feed mechanism 16 and the cutting portion 6 in the Y-axis direction.
The index feed mechanism 12 includes a pair of guide rails 121 extending in the Y-axis direction, a Y-axis table 123 placed on the guide rails 121, a ball screw 120 extending parallel to the guide rails 121, and a motor 122 for rotating the ball screw 120. contains.

一対のガイドレール１２１は、Ｙ軸方向に平行に、門型コラム１４の前面に配置されている。Ｙ軸テーブル１２３は、一対のガイドレール１２１上に、これらのガイドレール１２１に沿ってスライド可能に設置されている。Ｙ軸テーブル１２３上には、切込み送り機構１６および切削部６が載置されている。 A pair of guide rails 121 are arranged in front of the portal column 14 in parallel with the Y-axis direction. The Y-axis table 123 is installed on a pair of guide rails 121 so as to be slidable along these guide rails 121 . The cutting feed mechanism 16 and the cutting part 6 are placed on the Y-axis table 123 .

ボールネジ１２０は、Ｙ軸テーブル１２３の背面側に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。モータ１２２は、ボールネジ１２０の一端部に連結されており、ボールネジ１２０を回転駆動する。ボールネジ１２０が回転駆動されることで、Ｙ軸テーブル１２３、切込み送り機構１６および切削部６が、ガイドレール１２１に沿って、インデックス送り方向であるＹ軸方向に移動する。 The ball screw 120 is screwed into a nut portion (not shown) provided on the back side of the Y-axis table 123 . The motor 122 is connected to one end of the ball screw 120 and drives the ball screw 120 to rotate. By rotationally driving the ball screw 120, the Y-axis table 123, the cutting feed mechanism 16, and the cutting portion 6 move along the guide rail 121 in the Y-axis direction, which is the index feed direction.

切込み送り機構１６は、切削部６をＺ軸方向（鉛直方向）に往復移動させる。切込み送り機構１６は、Ｚ軸方向に延びる一対のガイドレール１６１、ガイドレール１６１に載置された支持部材１６３、ガイドレール１６１と平行に延びるボールネジ１６０、および、ボールネジ１６０を回転させるモータ１６２を含んでいる。 The cutting feed mechanism 16 reciprocates the cutting portion 6 in the Z-axis direction (vertical direction). The cutting feed mechanism 16 includes a pair of guide rails 161 extending in the Z-axis direction, a support member 163 mounted on the guide rails 161, a ball screw 160 extending parallel to the guide rails 161, and a motor 162 for rotating the ball screw 160. I'm in.

一対のガイドレール１６１は、Ｚ軸方向に平行に、Ｙ軸テーブル１２３に配置されている。支持部材１６３は、一対のガイドレール１６１上に、これらのガイドレール１６１に沿ってスライド可能に設置されている。支持部材１６３の下端部には、切削部６が取り付けられている。 A pair of guide rails 161 are arranged on the Y-axis table 123 in parallel with the Z-axis direction. The support member 163 is installed on a pair of guide rails 161 so as to be slidable along these guide rails 161 . A cutting part 6 is attached to the lower end of the support member 163 .

ボールネジ１２０は、支持部材１６３の背面側に設けられたナット部（図示せず）に螺合されている。モータ１６２は、ボールネジ１６０の一端部に連結されており、ボールネジ１６０を回転駆動する。ボールネジ１６０が回転駆動されることで、支持部材１６３および切削部６が、ガイドレール１６１に沿って、切込み送り方向であるＺ軸方向に移動する。 The ball screw 120 is screwed into a nut portion (not shown) provided on the back side of the support member 163 . The motor 162 is connected to one end of the ball screw 160 and drives the ball screw 160 to rotate. By rotationally driving the ball screw 160, the support member 163 and the cutting portion 6 move along the guide rail 161 in the Z-axis direction, which is the feed direction.

切削部６は、保持テーブル部３０に保持された被加工物に、切削加工を施すように構成されている。切削部６は、支持部材１６３の下端に設けられたハウジング６１を備えている。さらに、切削部６は、Ｙ軸方向に延びる回転軸、回転軸に装着される切削ブレード、および、回転軸を駆動するモータ（全て図示せず）を備えている。切削部６は、加工手段の一例に相当する。また、切削部６におけるハウジング６１の側面に、撮像カメラ６５が備えられている。 The cutting section 6 is configured to cut the workpiece held by the holding table section 30 . The cutting part 6 has a housing 61 provided at the lower end of the support member 163 . Furthermore, the cutting unit 6 includes a rotating shaft extending in the Y-axis direction, a cutting blade attached to the rotating shaft, and a motor (not shown) for driving the rotating shaft. The cutting part 6 corresponds to an example of processing means. An imaging camera 65 is provided on the side surface of the housing 61 in the cutting section 6 .

撮像カメラ６５は、切削部６とともに移動するように、ハウジング６１の＋Ｘ軸方向側の側面に取り付けられており、たとえば顕微鏡を含んでいる。撮像カメラ６５は、撮像カメラ６５の下方に位置する箇所を撮像するように構成されている。撮像カメラ６５は、たとえば、保持テーブル部３０における保持面３１１（図２参照）、あるいは、保持面３１１に載置された被加工物を撮像することが可能である。通常、撮像カメラ６５は、加工処理の際に被加工物を観察するために用いられる。 The imaging camera 65 is attached to the side surface of the +X-axis direction of the housing 61 so as to move together with the cutting section 6, and includes, for example, a microscope. The imaging camera 65 is configured to capture an image of a portion positioned below the imaging camera 65 . The imaging camera 65 can image, for example, the holding surface 311 (see FIG. 2) of the holding table section 30 or the workpiece placed on the holding surface 311 . The imaging camera 65 is typically used to observe the workpiece during processing.

次に、保持テーブル部３０の構成について説明する。図２に示すように、保持テーブル部３０は、被加工物を保持する保持テーブル３１、および、保持テーブル３１の下方に配されるテーブルベース３２を含んでいる。 Next, the configuration of the holding table section 30 will be described. As shown in FIG. 2 , the holding table section 30 includes a holding table 31 that holds a workpiece, and a table base 32 arranged below the holding table 31 .

保持テーブル３１は、円盤状の保持部３１０、および、保持部３１０を収容する枠体３１２を備えている。保持部３１０は、たとえばポーラスセラッミックスで形成されている。保持部３１０の上面は、被加工物を下方から吸引保持する保持面３１１である。 The holding table 31 includes a disk-shaped holding portion 310 and a frame 312 that accommodates the holding portion 310 . Holding portion 310 is made of porous ceramics, for example. The upper surface of the holding portion 310 is a holding surface 311 that sucks and holds the workpiece from below.

図３に示すように、枠体３１２の下面は、テーブルベース３２に載置される底部３１３である。底部３１３の中央部分には、位置合わせリング３３に係合される凹部３１４が形成されている。凹部３１４には、底部３１３を鉛直方向に貫通し保持部３１０に連通される吸引路３１５が形成されている。また、底部３１３には、凸部材を係合する係合凹部３１６が形成されている。このように構成される枠体３１２に、保持面３１１が上向きに露出されるように、保持部３１０が収容される。これによって、保持部３１０と枠体３１２とが一体となった保持テーブル３１が形成される。 As shown in FIG. 3 , the bottom surface of the frame 312 is a bottom portion 313 that is placed on the table base 32 . A central portion of the bottom portion 313 is formed with a recess 314 that engages the alignment ring 33 . A suction path 315 is formed in the concave portion 314 so as to penetrate the bottom portion 313 in the vertical direction and communicate with the holding portion 310 . Further, the bottom portion 313 is formed with an engaging recess portion 316 for engaging the projecting member. The holding portion 310 is accommodated in the frame body 312 configured in this way so that the holding surface 311 is exposed upward. As a result, the holding table 31 in which the holding portion 310 and the frame 312 are integrated is formed.

テーブルベース３２は、保持テーブル３１に対向する表面３２ａ、保持テーブル３１を位置決めする位置決め部３２０、および、テーブルベース３２を貫通する被加工物吸着用吸引孔３２５および保持テーブル吸着用吸引孔３２６を備えている。 The table base 32 has a surface 32 a facing the holding table 31 , a positioning portion 320 for positioning the holding table 31 , and a suction hole 325 for sucking the workpiece and a suction hole 326 for sucking the holding table passing through the table base 32 . ing.

テーブルベース３２の表面３２ａは、枠体３１２の底部３１３を、下方から支持する。被加工物吸着用吸引孔３２５は、保持テーブル３１の保持面３１１に被加工物を吸着するための吸引孔である。保持テーブル吸着用吸引孔３２６は、テーブルベース３２の表面３２ａに保持テーブル３１を吸着するための吸引孔である。 The surface 32a of the table base 32 supports the bottom 313 of the frame 312 from below. The suction hole 325 for sucking the workpiece is a suction hole for sucking the workpiece onto the holding surface 311 of the holding table 31 . The holding table suction suction hole 326 is a suction hole for sucking the holding table 31 onto the surface 32 a of the table base 32 .

位置決め部３２０は、枠体３１２における底部３１３の係合凹部３１６に係合されて、保持テーブル３１を、テーブルベース３２の所定の位置に位置決めする。図３の拡大図に示すように、位置決め部３２０は、凸部材である位置決めピン３２１、位置決めピン３２１の内部に配設された圧縮コイルバネ３２３、および、テーブルベース３２の表面３２ａに開口された収容凹部３２４を備えている。収容凹部３２４は、位置決めピン３２１および圧縮コイルバネ３２３を収容する。 The positioning portion 320 is engaged with the engagement recess 316 of the bottom portion 313 of the frame 312 to position the holding table 31 at a predetermined position on the table base 32 . As shown in the enlarged view of FIG. 3, the positioning portion 320 includes a positioning pin 321 which is a convex member, a compression coil spring 323 disposed inside the positioning pin 321, and a housing opening opened on the surface 32a of the table base 32. A recess 324 is provided. The accommodation recess 324 accommodates the positioning pin 321 and the compression coil spring 323 .

位置決めピン３２１は、下方が開口された略円筒形状に形成されており、内部に空洞部３２１ａを有する。空洞部３２１ａには、圧縮コイルバネ３２３が収容されている。空洞部３２１ａの天井面には、空洞部３２１ａよりも小径の引っ掛け穴３２２が形成されている。 The positioning pin 321 is formed in a substantially cylindrical shape with an open bottom, and has a hollow portion 321a inside. A compression coil spring 323 is housed in the cavity 321a. A hooking hole 322 having a diameter smaller than that of the hollow portion 321a is formed in the ceiling surface of the hollow portion 321a.

圧縮コイルバネ３２３の下端は、収容凹部３２４の底面に固定されている。圧縮コイルバネ３２３の上端は、空洞部３２１ａの天井面における引っ掛け穴３２２の周囲に当接している。これにより、位置決めピン３２１は、圧縮コイルバネ３２３によって上方に付勢される。したがって、位置決めピン３２１は、テーブルベース３２の表面３２ａから突出して、枠体３１２の係合凹部３１６に係合可能となっている。そして、係合凹部３１６に位置決めピン３２１が係合されることにより、保持テーブル３１がテーブルベース３２に位置決めされて固定される。 A lower end of the compression coil spring 323 is fixed to the bottom surface of the housing recess 324 . The upper end of the compression coil spring 323 abuts around the hooking hole 322 in the ceiling surface of the cavity 321a. Thereby, the positioning pin 321 is urged upward by the compression coil spring 323 . Therefore, the positioning pin 321 protrudes from the surface 32 a of the table base 32 and can be engaged with the engaging recess 316 of the frame 312 . By engaging the positioning pin 321 with the engaging recess 316 , the holding table 31 is positioned and fixed to the table base 32 .

保持テーブル３１がテーブルベース３２に位置決めされて固定されると、枠体３１２の吸引路３１５と被加工物吸着用吸引孔３２５とが互いに連通する。この被加工物吸着用吸引孔３２５および保持テーブル吸着用吸引孔３２６には、電磁バルブ３２７を介して、吸引源３４が接続されている。 When the holding table 31 is positioned and fixed to the table base 32, the suction path 315 of the frame 312 and the suction hole 325 for sucking the workpiece communicate with each other. A suction source 34 is connected to the workpiece suction hole 325 and the holding table suction hole 326 via an electromagnetic valve 327 .

吸引源３４は、保持テーブル吸着用吸引孔３２６を介して、保持テーブル３１の底部３１３を吸引する。これにより、テーブルベース３２の表面３２ａが、保持テーブル３１を吸引保持する。このようにして、保持テーブル３１がテーブルベース３２に装着される。また、収容凹部３２４は、被加工物吸着用吸引孔３２５を介して、保持テーブル３１の保持面３１１に載置された被加工物を吸引する。これにより、保持面３１１が、被加工物を吸引保持する。 The suction source 34 sucks the bottom portion 313 of the holding table 31 through the holding table suction suction hole 326 . As a result, the surface 32a of the table base 32 holds the holding table 31 by suction. Thus, the holding table 31 is attached to the table base 32 . Further, the accommodation recessed portion 324 sucks the workpiece placed on the holding surface 311 of the holding table 31 through the suction hole 325 for sucking the workpiece. Thereby, the holding surface 311 sucks and holds the workpiece.

なお、保持テーブル部３０は、テーブルベース３２側に、図示しないθテーブルを有している。θテーブルは、テーブルベース３２を介して保持テーブル３１を支持する。さらに、θテーブルは、ＸＹ平面内で回転可能に構成されている。したがって、θテーブルは、保持テーブル３１をＸＹ平面内で回転駆動することができる。 The holding table section 30 has a θ table (not shown) on the table base 32 side. The θ table supports the holding table 31 via the table base 32 . Furthermore, the θ table is configured to be rotatable within the XY plane. Therefore, the θ table can rotate the holding table 31 within the XY plane.

図１に示すコントローラ７は、加工装置１の制御部である。図４に示すように、コントローラ７は、加工装置１の動作を制御する汎用制御部７０、および、種々のデータおよびプログラムを記憶するメモリ７３を備えている。 A controller 7 shown in FIG. 1 is a control unit of the processing apparatus 1 . As shown in FIG. 4, the controller 7 includes a general-purpose control section 70 that controls the operation of the processing apparatus 1, and a memory 73 that stores various data and programs.

汎用制御部７０は、各種の処理を実行し、加工装置１の各構成要素を統括制御する。たとえば、汎用制御部７０は、ユーザの指示に基づいて、切削送り機構、切削部移動機構１３（モータ１２２およびモータ１６２）および保持テーブル部３０のθテーブルを制御して、切削部６によって切削される被加工物の位置を決定する。また、汎用制御部７０は、切削部６のモータを制御して、被加工物に対する切削加工を実施する。さらに、汎用制御部７０は、撮像カメラ６５を制御して、保持テーブル部３０の保持面３１１、あるいは、保持面３１１に保持された被加工物を撮像する。 The general-purpose control unit 70 executes various types of processing and controls each component of the processing apparatus 1 in an integrated manner. For example, the general-purpose control section 70 controls the cutting feed mechanism, the cutting section moving mechanism 13 (the motor 122 and the motor 162), and the θ table of the holding table section 30 based on the user's instructions, so that the cutting section 6 cuts the to determine the position of the workpiece. Further, the general-purpose control unit 70 controls the motor of the cutting unit 6 to cut the workpiece. Further, the general control unit 70 controls the imaging camera 65 to image the holding surface 311 of the holding table unit 30 or the workpiece held on the holding surface 311 .

ユーザインタフェースとしての入出力部材９は、図１に示すように、筐体３の上面に備えられた表示灯９１、および、筐体３の側面に備えられたタッチパネル９３およびスピーカ９５を備えている。表示灯９１は、ユーザに対して光による警告を発する。タッチパネル９３は、ユーザに対して画像を表示するとともに、ユーザの入力を受け付ける。スピーカ９５は、ユーザに対する音声表示を実施する。
本実施形態では、加工装置１は、タッチパネル９３を介して受け付けたユーザの指示にしたがって、本メンテナンス方法の各ステップを実施するように構成されている。 The input/output member 9 as a user interface includes, as shown in FIG. . The indicator light 91 emits an optical warning to the user. The touch panel 93 displays images to the user and accepts user input. A speaker 95 provides an audio display to the user.
In this embodiment, the processing apparatus 1 is configured to perform each step of this maintenance method according to user instructions received via the touch panel 93 .

以下に、本メンテナンス方法のステップについて説明する。本メンテナンス方法では、保持テーブル部３０における保持テーブル３１の保持面３１１の平坦度を検出し、検出結果に基づいて所定の動作を実行する。本実施形態では、保持面３１１における平坦度の検出を、撮像カメラ６５によって撮像された画像に基づいて実施する。 The steps of this maintenance method are described below. In this maintenance method, the flatness of the holding surface 311 of the holding table 31 in the holding table section 30 is detected, and a predetermined operation is performed based on the detection result. In this embodiment, the flatness of the holding surface 311 is detected based on the image captured by the imaging camera 65 .

（１）フォーカス位置検出ステップ
このステップでは、ユーザは、撮像手段を制御して、保持テーブル３１における保持面３１１を撮像させる。たとえば、保持面３１１における複数の箇所を、Ｚ軸方向に沿って撮影位置を変えながら、複数回にわたって撮像する。これによって、保持面３１１の複数の箇所ごとに、複数の撮像画像を形成する。 (1) Focus position detection step In this step, the user controls the imaging means to image the holding surface 311 of the holding table 31 . For example, multiple locations on the holding surface 311 are imaged multiple times while changing the imaging position along the Z-axis direction. Thereby, a plurality of captured images are formed for each of a plurality of locations on the holding surface 311 .

なお、本実施形態では、撮像手段は、撮像カメラ６５、および、撮像カメラ６５によって撮像される保持面３１１の箇所（撮像箇所）を変更する構成を含む。撮像箇所は、撮像カメラ６５と保持面３１１との相対的な位置関係、および、保持面３１１の回転角度によって決定される。撮像手段は、さらに、撮像箇所におけるＺ軸方向に沿う撮像カメラ６５の位置を変更する構成を含む。 In the present embodiment, the imaging means includes the imaging camera 65 and a configuration for changing the location (imaging location) of the holding surface 311 that is imaged by the imaging camera 65 . The imaging location is determined by the relative positional relationship between the imaging camera 65 and the holding surface 311 and the rotation angle of the holding surface 311 . The imaging means further includes a configuration for changing the position of the imaging camera 65 along the Z-axis direction at the imaging location.

以下では、撮像カメラ６５と保持面３１１との相対的な位置関係を変更する構成、保持面３１１の回転角度を変更する構成、および、撮像箇所におけるＺ軸方向に沿う撮像カメラ６５の位置を変更する構成を、移動手段とも称する。 Below, a configuration for changing the relative positional relationship between the imaging camera 65 and the holding surface 311, a configuration for changing the rotation angle of the holding surface 311, and a configuration for changing the position of the imaging camera 65 along the Z-axis direction at the imaging location will be described. This configuration is also referred to as moving means.

ここで、本実施形態では、防水カバー５の下にある切削送り機構（図示せず）によって、保持テーブル３１のＸ軸方向の位置が決定される。また、保持テーブル３１のθテーブル（図示せず）によって、保持面３１１におけるＸＹ平面内での回転位置が決定される。
一方、切削部移動機構１３のインデックス送り機構１２によって、撮像カメラ６５におけるＹ軸方向の位置が決定される。さらに、切込み送り機構１６によって、Ｚ軸方向に沿う撮像カメラ６５の位置が決定される。 Here, in this embodiment, the position of the holding table 31 in the X-axis direction is determined by a cutting feed mechanism (not shown) under the waterproof cover 5 . A θ table (not shown) of the holding table 31 determines the rotational position of the holding surface 311 within the XY plane.
On the other hand, the index feed mechanism 12 of the cutting portion moving mechanism 13 determines the position of the imaging camera 65 in the Y-axis direction. Furthermore, the position of the imaging camera 65 along the Z-axis direction is determined by the cutting feed mechanism 16 .

このように、本実施形態では、切削送り機構、θテーブル、インデックス送り機構１２および切込み送り機構１６が、上記の移動手段の一例に相当する。これに撮像カメラ６５を加えた構成は、撮像手段の一例に相当する。 Thus, in this embodiment, the cutting feed mechanism, the θ table, the index feed mechanism 12, and the cutting feed mechanism 16 correspond to an example of the moving means. A configuration in which the imaging camera 65 is added to this corresponds to an example of imaging means.

したがって、より詳細には、本実施形態では、ユーザは、切削送り機構、θテーブル、およびインデックス送り機構１２を制御して、保持面３１１のある１つの箇所を、撮像カメラ６５の撮像箇所として設定する。この撮像箇所に関して、ユーザは、切込み送り機構１６を制御してＺ軸方向に沿う撮像カメラ６５の位置を変えながら、複数の画像を撮像する。 Therefore, in more detail, in this embodiment, the user controls the cutting feed mechanism, the θ table, and the index feed mechanism 12 to set one location of the holding surface 311 as the imaging location of the imaging camera 65. do. With regard to this imaging location, the user takes a plurality of images while controlling the cutting feed mechanism 16 to change the position of the imaging camera 65 along the Z-axis direction.

ここで、Ｚ軸方向（接離方向）は、撮像カメラ６５が、保持面３１１の撮像箇所に対して、近づくあるいは遠ざかる方向である。以下では、接離方向に沿った、加工装置１の基準面から撮像カメラ６５までの距離を、撮像カメラ６５の高さ位置と表現する。加工装置１の基準面は、たとえば、保持テーブル３１における理想的な保持面（たとえば、極めて平坦な保持面）３１１を含む、仮想的な平面である。そして、ユーザは、保持面３１１における撮像箇所を変えながら、撮像箇所ごとに、撮像カメラ６５の異なる高さ位置に応じた複数の画像を撮像する。 Here, the Z-axis direction (approaching/separating direction) is the direction in which the imaging camera 65 approaches or moves away from the imaging location of the holding surface 311 . Below, the distance from the reference plane of the processing device 1 to the imaging camera 65 along the contact/separation direction is expressed as the height position of the imaging camera 65 . The reference plane of the processing apparatus 1 is, for example, a virtual plane including an ideal holding surface (for example, a very flat holding surface) 311 on the holding table 31 . Then, the user captures a plurality of images corresponding to different height positions of the imaging camera 65 for each imaging location while changing imaging locations on the holding surface 311 .

たとえば、ユーザは、図５（ａ）に示した保持面３１１上のａ点を、撮像箇所として設定する。そして、図６に示すように、撮像カメラ６５の高さ位置Ｈを変えながら、複数の画像を撮像する。その後、ユーザは、図５（ａ）に示したｂ，ｃ，ｄおよびｅ点を撮像箇所として、同様に撮像カメラ６５の高さ位置Ｈを変えながら、複数の画像を撮像する。撮像された画像は、たとえばメモリ７３に保存される。 For example, the user sets the point a on the holding surface 311 shown in FIG. 5A as the imaging location. Then, as shown in FIG. 6, while changing the height position H of the imaging camera 65, a plurality of images are captured. After that, the user similarly changes the height position H of the imaging camera 65 and takes a plurality of images using points b, c, d, and e shown in FIG. 5A as imaging positions. The captured image is stored in the memory 73, for example.

次に、ユーザは、撮像された画像に基づいて、撮像箇所ごとに、撮像カメラ６５のフォーカス位置を検出する。すなわち、ユーザは、複数の撮像箇所に応じた、撮像カメラ６５の複数のフォーカス位置を検出する。 Next, the user detects the focus position of the imaging camera 65 for each imaging location based on the captured image. That is, the user detects a plurality of focus positions of the imaging camera 65 corresponding to a plurality of imaging locations.

この際、ユーザは、たとえば、汎用制御部７０により、図５（ａ）に示した撮像箇所ａに関する複数の撮像画像から、それらのシャープネス値を求める。そして、ユーザは、最も高いシャープネス値を有する撮像画像を特定し、この撮像画像に関する高さ位置Ｈ（図６参照）を、撮像箇所ａにおける撮像カメラ６５のフォーカス位置として検出する。ユーザは、同様に、撮像箇所ｂ，ｃ，ｄおよびｅにおける撮像カメラ６５のフォーカス位置を検出する。 At this time, the user, for example, uses the general-purpose control unit 70 to obtain the sharpness values from a plurality of captured images regarding the imaged location a shown in FIG. 5(a). Then, the user specifies the captured image having the highest sharpness value, and detects the height position H (see FIG. 6) of this captured image as the focus position of the imaging camera 65 at the imaging location a. The user similarly detects the focus positions of the imaging camera 65 at the imaging locations b, c, d and e.

（２）平坦度検出ステップ
このステップでは、ユーザは、複数の撮像箇所ごとに検出した複数のフォーカス位置から、保持面３１１の平坦度を検出する。たとえば、ユーザは、複数のフォーカス位置の差を算出し、差の最大値を平坦度として検出する。 (2) Flatness Detection Step In this step, the user detects the flatness of the holding surface 311 from a plurality of focus positions detected for each of a plurality of imaging locations. For example, the user calculates differences between a plurality of focus positions and detects the maximum value of the differences as the degree of flatness.

たとえば、図５（ａ）に示した撮像箇所ａのフォーカス位置と他の撮像箇所ｂ～ｅのフォーカス位置との差が、
ｂ：－２（μｍ）、ｃ：＋２（μｍ）、ｄ：＋１（μｍ）、ｅ：０（μｍ）
である場合、差の最大値は４μｍである。この場合、ユーザは、保持面３１１の撮像箇所ａ～ｅに関する平坦度を、±４μｍであると検出する。 For example, the difference between the focus position of the imaging location a shown in FIG. 5A and the focus positions of the other imaging locations b to e is
b: -2 (μm), c: +2 (μm), d: +1 (μm), e: 0 (μm)
, the maximum difference is 4 μm. In this case, the user detects that the flatness of the imaging locations a to e of the holding surface 311 is ±4 μm.

（３）平坦度の合否判定ステップ
次に、ユーザは、検出された保持面３１１の平坦度が、あらかじめ設定されている平坦度の許容値内であるか否かを判定する。たとえば、図５（ａ）に示した例では、保持面３１１の平坦度は±４μｍである。これに関し、平坦度許容値が±３μｍである場合、ユーザは、保持面３１１の平坦度が平坦度許容値から外れていると判定する。
保持面３１１の平坦度が平坦度許容値から外れていた場合、ユーザは、たとえば、保持テーブル３１を含む加工装置１を修理するか、または、保持テーブル３１を交換する。 (3) Flatness Acceptability Determining Step Next, the user determines whether or not the detected flatness of the holding surface 311 is within a preset tolerance for flatness. For example, in the example shown in FIG. 5A, the flatness of the holding surface 311 is ±4 μm. In this regard, if the flatness tolerance is ±3 μm, the user determines that the flatness of the holding surface 311 is outside the flatness tolerance.
If the flatness of the holding surface 311 is outside the allowable flatness value, the user repairs the processing apparatus 1 including the holding table 31 or replaces the holding table 31, for example.

なお、合否判定ステップの後、ユーザは、再び保持面３１１の平坦度検出を実施してもよい。ユーザは、保持面３１１における１回目の撮像とは異なる箇所を撮像箇所とする。たとえば、１回目の検出において図５（ａ）に示したａ～ｅ点を撮像箇所とした場合、ユーザは、保持テーブル部３０のθテーブルを制御して、保持テーブル３１を時計回りに９０度だけ回転させる。そして、図５（ｂ）に示すｆ～ｊ点を撮像箇所として、撮像カメラ６５の高さ位置Ｈを変えながら、複数の画像を撮像する。
その後、上記と同様に、撮像箇所ｆ～ｊおける撮像カメラ６５のフォーカス位置を検出し、撮像箇所ｆ～ｊにおけるフォーカス位置の差の最大値を、平坦度として検出する。 After the pass/fail determination step, the user may detect the flatness of the holding surface 311 again. The user selects a location on the holding surface 311 that is different from the first imaging location as an imaging location. For example, when points a to e shown in FIG. 5(a) are taken as imaging points in the first detection, the user controls the θ table of the holding table unit 30 to rotate the holding table 31 clockwise by 90 degrees. only rotate. Then, a plurality of images are taken while changing the height position H of the image pickup camera 65 with the points f to j shown in FIG. 5B as the image pickup locations.
After that, in the same manner as described above, the focus positions of the imaging camera 65 at the imaging locations f to j are detected, and the maximum value of the difference in the focus positions at the imaging locations f to j is detected as the flatness.

ここで、図５（ｂ）に示した撮像箇所ｆのフォーカス位置と他の撮像箇所ｇ～ｊのフォーカス位置との差が、
ｇ：＋１（μｍ）、ｈ：０（μｍ）、ｉ：＋２（μｍ）、ｊ：－２（μｍ）
である場合、差の最大値は４μｍである。この場合、ユーザは、保持面３１１の撮像箇所ｆ～ｊに関する平坦度を、±４μｍであると検出する。
この場合も、平坦度許容値が±３μｍであるので、保持面３１１の平坦度は平坦度許容値から外れていると判定する。 Here, the difference between the focus position of the imaging location f shown in FIG. 5B and the focus positions of the other imaging locations g to j is
g: +1 (μm), h: 0 (μm), i: +2 (μm), j: -2 (μm)
, the maximum difference is 4 μm. In this case, the user detects that the flatness of the holding surface 311 at the imaging locations f to j is ±4 μm.
In this case as well, since the allowable flatness value is ±3 μm, it is determined that the flatness of the holding surface 311 is outside the allowable flatness value.

なお、この例では、保持テーブル３１を時計回りに９０度回転させても、保持面３１１の平坦度は、実質的に同じ値である。このため、保持テーブル３１の回転軸の傾きは小さいと考えられる。したがって、平坦度が許容値から外れている原因の１つは、保持テーブル３１あるいはテーブルベース３２に、微小な傷（バリ）あるいは錆び等が生じていることにあると考えられる。 In this example, even if the holding table 31 is rotated clockwise by 90 degrees, the flatness of the holding surface 311 is substantially the same. Therefore, it is considered that the inclination of the rotation axis of the holding table 31 is small. Therefore, one of the reasons why the flatness is out of the allowable range is thought to be that the holding table 31 or the table base 32 has small scratches (burrs), rust, or the like.

保持テーブル３１とテーブルベース３２との間、すなわち、保持テーブル３１およびテーブルベース３２の互いに対向する面に、微小な傷あるいは錆びが生じている場合、保持面３１１の平坦度を高めるためには、これらの面をオイルストーン等で平坦化することが有効である。オイルストーン等による平坦化では不十分な場合には、保持テーブル３１および／またはテーブルベース３２を交換することも有効である。 When there is a small scratch or rust between the holding table 31 and the table base 32, that is, the surfaces of the holding table 31 and the table base 32 facing each other, in order to improve the flatness of the holding surface 311, It is effective to flatten these surfaces with an oil stone or the like. If flattening with an oil stone or the like is insufficient, it is also effective to replace the holding table 31 and/or the table base 32 .

また、保持テーブル３１の回転軸が傾いている場合には、回転軸の修理、すなわち、回転軸を組み付け直すこと、あるいは、回転軸の部品を適宜に交換することが有効である。 Further, when the rotating shaft of the holding table 31 is tilted, it is effective to repair the rotating shaft, that is, to reassemble the rotating shaft, or to appropriately replace the parts of the rotating shaft.

また、図５（ａ）に示した例では、ユーザは、フォーカス位置検出ステップにおいて、５箇所の撮像箇所ａ～ｅのフォーカス位置を検出している。そして、撮像箇所ａ～ｅに関する５つのフォーカス位置に基づいて、保持面３１１の平坦度を検出している。しかしながら、フォーカス位置を検出するための撮像箇所は、２箇所以上であればよい。したがって、本メンテナンス方法は、以下のように実施されてもよい。 Also, in the example shown in FIG. 5A, the user detects the focus positions of five imaging locations a to e in the focus position detection step. Then, the flatness of the holding surface 311 is detected based on the five focus positions for the imaging locations a to e. However, two or more imaging locations may be used for detecting the focus position. Therefore, this maintenance method may be implemented as follows.

（１ａ）第１フォーカス位置検出ステップ
ユーザは、保持面３１１の第１の箇所を、撮像カメラ６５をＺ軸方向（接離方向）における第１の箇所に対して近接する方向に相対移動させながら、複数回にわたって撮像する。これによって、第１の箇所に関し、複数の撮像画像を形成する。ユーザは、これら複数の撮像画像に基づいて、第１の箇所における撮像カメラ６５のフォーカス位置である第１フォーカス位置を検出する。 (1a) First Focus Position Detecting Step The user moves the imaging camera 65 relative to the first point of the holding surface 311 in a direction approaching the first point in the Z-axis direction (contact and separation direction). , is imaged multiple times. This forms a plurality of captured images with respect to the first location. The user detects the first focus position, which is the focus position of the imaging camera 65 at the first location, based on these multiple captured images.

（２ａ）第２フォーカス位置検出ステップ
次に、ユーザは、保持面３１１における第１の箇所とは異なる第２の箇所を、撮像カメラ６５をＺ軸方向における第２の箇所に対して近接するに相対移動させながら、複数回にわたって撮像する。これによって、第２の箇所に関し、複数の撮像画像を形成する。ユーザは、これら複数の撮像画像に基づいて、第２の箇所における撮像カメラ６５のフォーカス位置である第２フォーカス位置を検出する。 (2a) Second focus position detection step Next, the user moves the imaging camera 65 to a second location different from the first location on the holding surface 311 by bringing the imaging camera 65 closer to the second location in the Z-axis direction. Images are taken a plurality of times while being relatively moved. This forms a plurality of captured images with respect to the second location. The user detects the second focus position, which is the focus position of the imaging camera 65 at the second location, based on the plurality of captured images.

（３ａ）平坦度検出ステップおよび合否判定ステップ
そして、ユーザは、第１フォーカス位置と第２フォーカス位置との差から、保持面３１１の平坦度を検出する。そして、ユーザは、検出された保持面３１１の平坦度が、あらかじめ設定されている平坦度の許容値内であるか否かを判定する。
保持面３１１の平坦度が平坦度許容値から外れていた場合、ユーザは、たとえば、保持テーブル３１を含む加工装置１を修理するか、または、保持テーブル３１を交換する。 (3a) Flatness detection step and pass/fail determination step Then, the user detects the flatness of the holding surface 311 from the difference between the first focus position and the second focus position. Then, the user determines whether or not the detected flatness of the holding surface 311 is within a preset tolerance for flatness.
If the flatness of the holding surface 311 is outside the allowable flatness value, the user repairs the processing apparatus 1 including the holding table 31 or replaces the holding table 31, for example.

以上のように、本メンテナンス方法では、被加工物を撮像するために加工装置１に備えられている撮像カメラ６５を用いて、被加工物を保持する保持面３１１の平坦度を検出する。このために、保持面３１１に、たとえば第１の箇所および第２の箇所を含む、複数の撮像箇所を設定する。そして、各撮像箇所に対して近接する方向に撮像カメラ６５を相対移動させつつ、各撮像箇所を撮像する。これにより、撮像箇所ごとに、複数の撮像画像を形成する。 As described above, in this maintenance method, the flatness of the holding surface 311 that holds the workpiece is detected using the imaging camera 65 provided in the processing apparatus 1 for imaging the workpiece. For this purpose, a plurality of imaging locations including, for example, a first location and a second location are set on the holding surface 311 . Then, each imaging location is imaged while the imaging camera 65 is relatively moved in a direction approaching each imaging location. As a result, a plurality of captured images are formed for each imaging location.

さらに、撮像箇所ごとに形成された複数の撮像画像に基づいて、各撮像箇所に関する撮像カメラ６５のフォーカス位置、たとえば第１フォーカス位置および第２フォーカス位置を検出する。その後、複数のフォーカス位置どうしの差を求め、この差に基づいて、保持面３１１の平坦度を検出する。 Furthermore, based on a plurality of captured images formed for each imaging location, the focus position of the imaging camera 65 for each imaging location, for example, the first focus position and the second focus position are detected. After that, the difference between a plurality of focus positions is obtained, and the flatness of the holding surface 311 is detected based on this difference.

これに関し、たとえば、保持面３１１の平坦度が極めて良好であれば、同じ高さ位置にある撮像カメラ６５と、保持面３１１における複数の撮像箇所との接離方向での距離は、互いに極めて類似する。このため、複数の撮像箇所における撮像カメラ６５のフォーカス位置も、極めて類似する。 In this regard, for example, if the flatness of the holding surface 311 is extremely good, the distances in the contact and separation directions between the imaging camera 65 at the same height position and the plurality of imaging locations on the holding surface 311 are very similar to each other. do. For this reason, the focus positions of the imaging cameras 65 at a plurality of imaging locations are also very similar.

一方、保持面３１１の平坦度が悪ければ、同じ高さ位置にある撮像カメラ６５と、保持面３１１における各撮像箇所との間における接離方向の距離は、撮像箇所に応じてばらつく。このため、各撮像箇所における撮像カメラ６５のフォーカス位置も、撮像箇所に応じてばらつく。したがって、複数の撮像箇所に関する撮像カメラ６５のフォーカス位置を用いることにより、保持面３１１の平坦度を好適に検出することが可能である。 On the other hand, if the flatness of the holding surface 311 is poor, the distance in the contact/separation direction between the imaging camera 65 at the same height position and each imaging location on the holding surface 311 varies depending on the imaging location. Therefore, the focus position of the imaging camera 65 at each imaging location also varies according to the imaging location. Therefore, the flatness of the holding surface 311 can be preferably detected by using the focus positions of the imaging camera 65 for a plurality of imaging locations.

このように、本メンテナンス方法では、加工装置１に備えられている被加工物を観察するための撮像カメラ６５を用いて、保持テーブル３１の保持面３１１の平坦度を検出することができる。したがって、本メンテナンス方法によれば、保持面３１１の平坦度を検出するために、ダイヤルゲージのような計測器を必要とすることがない。このため、保持面３１１の平坦度を、容易に検出することができる。 Thus, in this maintenance method, the flatness of the holding surface 311 of the holding table 31 can be detected using the imaging camera 65 for observing the workpiece provided in the processing apparatus 1 . Therefore, according to this maintenance method, a measuring instrument such as a dial gauge is not required to detect the flatness of the holding surface 311 . Therefore, the flatness of the holding surface 311 can be easily detected.

なお、上記の実施形態では、ユーザが、各撮像箇所におけるフォーカス位置を、複数の撮像画像に基づいて検出し、さらに、複数のフォーカス位置に基づいて保持面３１１の平坦度を検出している。これに代えて、ユーザの指示により、汎用制御部７０が、各撮像箇所におけるフォーカス位置、および、保持面３１１の平坦度を検出してもよい。 In the above embodiment, the user detects the focus position at each imaging location based on a plurality of captured images, and further detects the flatness of the holding surface 311 based on the plurality of focus positions. Alternatively, the general-purpose control unit 70 may detect the focus position at each imaging location and the flatness of the holding surface 311 according to a user's instruction.

また、上記の実施形態では、ユーザが、自身の判断で、任意の時期に、保持面３１１の平坦度を検出することとなる。これに代えて、加工装置１は、あらかじめ設定された所定のタイミング、たとえば、加工装置１の電源投入時に、保持面３１１の平坦度が検出されるように構成されていてもよい。この場合、加工装置１は、ユーザの指示によらずに、保持面３１１の平坦度の検出処理が実施されるように構成されていることが好ましい。 Further, in the above embodiment, the user will detect the flatness of the holding surface 311 at any time based on his/her own judgment. Alternatively, the processing apparatus 1 may be configured to detect the flatness of the holding surface 311 at a preset timing, for example, when the power of the processing apparatus 1 is turned on. In this case, the processing apparatus 1 is preferably configured to detect the flatness of the holding surface 311 without depending on the user's instruction.

この場合、加工装置１は、たとえば、図４に示したコントローラ７に代えて、図７に示すコントローラ１７を備えている。
コントローラ１７は、たとえば、切削加工に関する制御を実施する切削加工制御部７１、上述したメモリ７３、および、メンテナンス制御部７５を備えている。 In this case, the processing apparatus 1 is provided with a controller 17 shown in FIG. 7 instead of the controller 7 shown in FIG. 4, for example.
The controller 17 includes, for example, a cutting control section 71 that controls cutting, the memory 73 described above, and a maintenance control section 75 .

切削加工制御部７１は、上記した汎用制御部７０と同様に、ユーザの指示に基づいて、切削送り機構、切削部移動機構１３、保持テーブル部３０および切削部６を制御して、被加工物に対する切削加工を実施する。 As with the general-purpose control unit 70 described above, the cutting processing control unit 71 controls the cutting feed mechanism, the cutting unit moving mechanism 13, the holding table unit 30, and the cutting unit 6 based on the user's instructions, thereby cutting the workpiece. Carry out cutting for

メンテナンス制御部７５は、保持テーブル３１の保持面３１１の平坦度を検出し、検出結果に基づいて所定の動作を実行する。本実施形態では、メンテナンス制御部７５は、保持面３１１における平坦度の検出を、撮像カメラ６５によって撮像された画像に基づいて実施する。 The maintenance control unit 75 detects the flatness of the holding surface 311 of the holding table 31 and performs a predetermined operation based on the detection result. In this embodiment, the maintenance control unit 75 detects the flatness of the holding surface 311 based on the image captured by the imaging camera 65 .

図７に示すように、メンテナンス制御部７５は、撮像を制御する撮像手段制御部１７１、撮像画像を保存する撮像画像保存部１７３、撮像カメラ６５のフォーカス位置を検出するフォーカス位置検出部１７５、保持面３１１の平坦度を検出する平坦度検出部１７７、平坦度許容値を記憶している平坦度許容値記憶部１７９、検出された平坦度の合否を判定する合否判定部１８１、および、ユーザに警告を発信する警告発信部１８３を備えている。 As shown in FIG. 7, the maintenance control unit 75 includes an imaging device control unit 171 that controls imaging, a captured image storage unit 173 that stores captured images, a focus position detection unit 175 that detects the focus position of the imaging camera 65, and a holding unit. A flatness detection unit 177 that detects the flatness of the surface 311, a flatness allowable value storage unit 179 that stores the flatness allowable value, a pass/fail judgment unit 181 that judges pass/fail of the detected flatness, and a user A warning sending unit 183 for sending a warning is provided.

撮像手段制御部１７１は、撮像手段を制御して、保持テーブル３１における保持面３１１を撮像する。たとえば、本実施形態では、撮像手段制御部１７１は、撮像手段を制御して、あらかじめ設定された所定のタイミングで、保持面３１１における複数の箇所を、各箇所に対して撮像カメラ６５をＺ軸方向（接離方向）に相対移動させながら、複数回にわたって撮像する。これによって、撮像手段制御部１７１は、保持面３１１の複数の撮像箇所ごとに、複数の撮像画像を形成する。 The imaging means control section 171 controls the imaging means to image the holding surface 311 of the holding table 31 . For example, in the present embodiment, the imaging means control section 171 controls the imaging means to detect a plurality of locations on the holding surface 311 at predetermined timings set in advance, and the imaging camera 65 is moved to each location on the Z-axis. Images are taken a plurality of times while relatively moving in the direction (contact/separate direction). As a result, the imaging device control unit 171 forms a plurality of captured images for each of the plurality of imaging locations on the holding surface 311 .

上記のように、本実施形態では、切削送り機構、θテーブル、インデックス送り機構１２および切込み送り機構１６が、上記の移動手段の一例に相当し、これに撮像カメラ６５を加えた構成が、撮像手段の一例に相当する。 As described above, in the present embodiment, the cutting feed mechanism, the θ table, the index feed mechanism 12, and the cutting feed mechanism 16 correspond to examples of the above-described moving means, and the configuration in which the image pickup camera 65 is added to these is the image pickup mechanism. It corresponds to an example of means.

したがって、より詳細には、本実施形態では、撮像手段制御部１７１は、切削送り機構、θテーブル、インデックス送り機構１２および切込み送り機構１６を制御して、保持面３１１のある１つの箇所を、撮像カメラ６５の撮像箇所として設定する。この撮像箇所に関して、撮像カメラ６５の高さ位置を変えながら、複数の画像を撮像する。さらに、撮像手段制御部１７１は、保持面３１１における撮像箇所を変えながら、撮像箇所ごとに、異なる高さ位置に応じた複数の画像を撮像する。 Therefore, in more detail, in this embodiment, the imaging device control unit 171 controls the cutting feed mechanism, the θ table, the index feed mechanism 12, and the cut feed mechanism 16 to move one portion of the holding surface 311 to It is set as an imaging location of the imaging camera 65 . A plurality of images are captured while changing the height position of the imaging camera 65 with respect to this imaging location. Furthermore, the imaging means control unit 171 captures a plurality of images corresponding to different height positions for each imaging location while changing the imaging location on the holding surface 311 .

撮像画像保存部１７３は、撮像手段制御部１７１によって撮像された画像を保存する。
フォーカス位置検出部１７５は、撮像画像保存部１７３に保存された撮像画像に基づいて、撮像箇所ごとに、撮像カメラ６５のフォーカス位置を検出する。すなわち、撮像画像保存部１７３は、複数の撮像箇所に応じた、撮像カメラ６５の複数のフォーカス位置を検出する。 The captured image storage unit 173 stores the image captured by the imaging means control unit 171 .
The focus position detection unit 175 detects the focus position of the imaging camera 65 for each imaging location based on the captured image stored in the captured image storage unit 173 . That is, the captured image storage unit 173 detects a plurality of focus positions of the imaging camera 65 corresponding to a plurality of imaging locations.

この際、フォーカス位置検出部１７５は、各撮像箇所に関する複数の撮像画像から、それらのシャープネス値を求める。そして、フォーカス位置検出部１７５は、最も高いシャープネス値を有する撮像画像を特定し、この撮像画像に関する高さ位置Ｈ（図６参照）を、各撮像箇所における撮像カメラ６５のフォーカス位置として検出する。 At this time, the focus position detection unit 175 obtains sharpness values from a plurality of captured images regarding each captured location. Then, the focus position detection unit 175 identifies the captured image having the highest sharpness value, and detects the height position H (see FIG. 6) of this captured image as the focus position of the imaging camera 65 at each imaging location.

平坦度検出部１７７は、複数の撮像箇所ごとに検出した複数のフォーカス位置から、保持面３１１の平坦度を検出する。たとえば、平坦度検出部１７７は、複数のフォーカス位置の差を求め、差の最大値を平坦度として検出する。平坦度検出部１７７は、検出した保持面３１１の平坦度を、図１に示した入出力部材９のタッチパネル９３に表示してもよい。 The flatness detection unit 177 detects the flatness of the holding surface 311 from a plurality of focus positions detected for each of a plurality of imaging locations. For example, the flatness detection unit 177 obtains differences between a plurality of focus positions and detects the maximum value of the differences as the flatness. The flatness detector 177 may display the detected flatness of the holding surface 311 on the touch panel 93 of the input/output member 9 shown in FIG.

平坦度許容値記憶部１７９は、保持面３１１の平坦度の許容値を記憶している。この平坦度の許容値は、あらかじめ設定され、平坦度許容値記憶部１７９に記憶されている。
合否判定部１８１は、平坦度検出部１７７によって検出された保持面３１１の平坦度と、平坦度許容値記憶部１７９に記憶されている平坦度許容値とを比較し、保持面３１１の合否を判定する。たとえば、合否判定部１８１は、比較結果が所定値以下である場合に、保持面３１１の平坦度が十分に良好であり、合格であると判定する。一方、合否判定部１８１は、比較結果が所定値よりも大きい場合に、保持面３１１の平坦度が不良であるため、不合格（否）であると判定する。合否判定部１８１は、判定結果を、タッチパネル９３に表示してもよい。 The flatness allowable value storage unit 179 stores the flatness allowable value of the holding surface 311 . This allowable value of flatness is set in advance and stored in the allowable flatness value storage unit 179 .
The pass/fail determination unit 181 compares the flatness of the holding surface 311 detected by the flatness detection unit 177 with the flatness allowable value stored in the flatness allowable value storage unit 179, and determines the pass/fail of the holding surface 311. judge. For example, when the comparison result is equal to or less than a predetermined value, the pass/fail determination unit 181 determines that the flatness of the holding surface 311 is sufficiently good and that it is acceptable. On the other hand, when the comparison result is larger than the predetermined value, the pass/fail determination unit 181 determines that the flatness of the holding surface 311 is unsatisfactory. The pass/fail determination section 181 may display the determination result on the touch panel 93 .

警告発信部１８３は、合否判定部１８１が否と判定した場合に、ユーザに対して警告を発する。この場合、警告発信部１８３は、たとえば、図１に示した表示灯９１を駆動して、ユーザに対して、光による警告を発してもよい。また、警告発信部１８３は、スピーカ９５を介して、ユーザに対して、音声によって警告を発してもよい。さらに、警告発信部１８３は、保持面３１１の平坦度が不良である悪い旨を、タッチパネル９３に表示してもよい。 The warning transmission unit 183 issues a warning to the user when the pass/fail determination unit 181 determines no. In this case, the warning transmission unit 183 may, for example, drive the indicator lamp 91 shown in FIG. 1 to issue a light warning to the user. In addition, the warning transmission unit 183 may issue an audible warning to the user via the speaker 95 . Further, the warning transmission unit 183 may display on the touch panel 93 that the flatness of the holding surface 311 is poor.

この構成では、ユーザは、保持面３１１の平坦度の検出タイミングを、任意に設定することができる。したがって、ユーザは、保持面３１１の平坦度の検出（検診）を、定期的に実施することが容易となる。また、ユーザは、警告発信部１８３の発する警告により、保持面３１１の平坦度が悪化していることを、容易に知ることができる。 With this configuration, the user can arbitrarily set the detection timing of the flatness of the holding surface 311 . Therefore, the user can easily detect the flatness of the holding surface 311 (examination) on a regular basis. Moreover, the user can easily know that the flatness of the holding surface 311 is deteriorating due to the warning issued by the warning transmitting unit 183 .

また、本実施形態では、加工装置１を、被加工物を切削する切削装置としている。しかしながら、これに限らず、加工装置１は、レーザ加工装置であってもよい。レーザ加工装置は、たとえば、保持テーブル３１の保持面３１１に載置された被加工物に、レーザー光線を照射することにより改質層を形成し、その後、改質層に沿って被加工物を分断するように構成されていてもよい。 Moreover, in this embodiment, the processing apparatus 1 is used as the cutting apparatus which cuts a to-be-processed object. However, the processing device 1 is not limited to this, and may be a laser processing device. For example, the laser processing apparatus forms a modified layer by irradiating a laser beam to the workpiece placed on the holding surface 311 of the holding table 31, and then divides the workpiece along the modified layer. may be configured to

１：加工装置、３：筐体、１０：基台、１４：門型コラム、５：防水カバー、
１３：切削部移動機構、
３０：保持テーブル部、３１：保持テーブル、３２：テーブルベース、３１１：保持面
１２：インデックス送り機構、１２０：ボールネジ、１２１：ガイドレール、
１２２：モータ、１２３：Ｙ軸テーブル、
１６：切込み送り機構、１６０：ボールネジ、１６１：ガイドレール、１６２：モータ、
１６３：支持部材、
６：切削部、６１：ハウジング、６５：撮像カメラ
７：コントローラ、７０：汎用制御部、７３：メモリ、
１７：コントローラ、７１：切削加工制御部、７５：メンテナンス制御部、
１７１：撮像手段制御部、１７３：撮像画像保存部、１７５：フォーカス位置検出部、
１７７：平坦度検出部、１７９：平坦度許容値記憶部、１８１：合否判定部、
１８３：警告発信部、
９：入出力部材、９１：表示灯、９３：タッチパネル、９５：スピーカ、 1: processing device, 3: housing, 10: base, 14: portal column, 5: waterproof cover,
13: cutting part moving mechanism,
30: holding table section, 31: holding table, 32: table base, 311: holding surface 12: index feed mechanism, 120: ball screw, 121: guide rail,
122: motor, 123: Y-axis table,
16: cutting feed mechanism, 160: ball screw, 161: guide rail, 162: motor,
163: support member,
6: cutting unit, 61: housing, 65: imaging camera 7: controller, 70: general-purpose control unit, 73: memory,
17: controller, 71: cutting control unit, 75: maintenance control unit,
171: imaging means control unit, 173: captured image storage unit, 175: focus position detection unit,
177: flatness detection unit, 179: flatness tolerance storage unit, 181: pass/fail determination unit,
183: warning transmission unit,
9: input/output member, 91: indicator lamp, 93: touch panel, 95: speaker,

Claims (3)

被加工物を保持する保持面を含む保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持テーブルで保持された被加工物を撮像する撮像カメラを有した撮像手段と、を備えた加工装置のメンテナンス方法であって、
該保持テーブルの該保持面の第１の箇所に対して該撮像カメラを近接方向に相対移動させつつ該保持面の該第１の箇所を撮像して複数の撮像画像を形成し、形成した複数の該撮像画像をもとに該撮像カメラの第１フォーカス位置を検出する第１フォーカス位置検出ステップと、
該保持テーブルの該保持面の該第１の箇所とは異なる第２の箇所に対して該撮像カメラを近接方向に相対移動させつつ該保持面の該第２の箇所を撮像して複数の撮像画像を形成し、形成した複数の該撮像画像をもとに該撮像カメラの第２フォーカス位置を検出する第２フォーカス位置検出ステップと、
該第１フォーカス位置と該第２フォーカス位置との差から該保持面の平坦度を検出する平坦度検出ステップと、を備えたメンテナンス方法。 It has a holding table including a holding surface for holding a workpiece, processing means for processing the workpiece held by the holding table, and an imaging camera for imaging the workpiece held by the holding table. A maintenance method for a processing apparatus comprising imaging means,
forming a plurality of captured images by imaging the first portion of the holding surface of the holding table while moving the imaging camera relative to the first portion of the holding surface of the holding table in the approaching direction; a first focus position detection step of detecting a first focus position of the imaging camera based on the captured image of;
A plurality of images are captured by imaging the second location on the holding surface of the holding table while relatively moving the imaging camera in the approaching direction with respect to the second location different from the first location on the holding surface of the holding table. a second focus position detection step of forming an image and detecting a second focus position of the imaging camera based on the formed plurality of captured images;
a flatness detection step of detecting the flatness of the holding surface from the difference between the first focus position and the second focus position. 該平坦度検出ステップで検出された該平坦度が、あらかじめ設定された平坦度の許容値から外れていた場合に、該保持テーブルを含む該加工装置を修理するか、または、該保持テーブルを交換する、
請求項１に記載のメンテナンス方法。 If the flatness detected in the flatness detection step is out of a preset flatness tolerance, repair the processing apparatus including the holding table, or replace the holding table. do,
The maintenance method according to claim 1. 被加工物を保持する保持面を含む保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物に加工を施す加工手段と、該保持テーブルで保持された被加工物を撮像する撮像カメラを有した撮像手段と、を備えた加工装置であって、
該撮像手段は、該撮像カメラを該保持テーブルに対して移動させる移動手段を有し、
該加工装置は、少なくとも該撮像手段を制御するコントローラを備え、
該コントローラは、
あらかじめ設定された所定のタイミングで、該保持テーブルの該保持面の複数の箇所を、各箇所に対して該撮像カメラを近接方向に相対移動させつつ複数回撮像することによって、該保持面の該複数の箇所ごとに複数の撮像画像を形成するように該撮像手段を制御する撮像手段制御部と、
形成された複数の該撮像画像を保存する撮像画像保存部と、
該撮像画像保存部に保存された複数の該撮像画像をもとに、該撮像カメラのフォーカス位置を、該複数の箇所ごとに検出するフォーカス位置検出部と、
該複数の箇所ごとに検出した複数のフォーカス位置から、該保持面の平坦度を検出する平坦度検出部と、
あらかじめ設定された平坦度許容値を記憶する平坦度許容値記憶部と、
該平坦度検出部で検出された該保持面の平坦度と該平坦度許容値とを比較して合否判定を実施する合否判定部と、を有し、
該加工装置は、該合否判定部が否と判定した場合に警告を発する警告発信部を更に備えた、加工装置。 It has a holding table including a holding surface for holding a workpiece, processing means for processing the workpiece held by the holding table, and an imaging camera for imaging the workpiece held by the holding table. A processing apparatus comprising imaging means,
The imaging means has moving means for moving the imaging camera with respect to the holding table,
The processing device comprises a controller that controls at least the imaging means,
The controller is
At predetermined timings set in advance, a plurality of locations on the holding surface of the holding table are imaged a plurality of times while the imaging camera is moved relative to each location in the approaching direction, thereby capturing images of the holding surface. an imaging means control unit that controls the imaging means so as to form a plurality of captured images for each of a plurality of locations;
a captured image storage unit that stores the plurality of captured images that have been formed;
a focus position detection unit that detects the focus position of the imaging camera for each of the plurality of locations based on the plurality of captured images stored in the captured image storage unit;
a flatness detection unit that detects the flatness of the holding surface from a plurality of focus positions detected for each of the plurality of locations;
a flatness tolerance storage unit that stores a preset flatness tolerance;
a pass/fail determination unit that compares the flatness of the holding surface detected by the flatness detection unit and the flatness tolerance value to make a pass/fail determination;
The processing apparatus further includes a warning transmission unit that issues a warning when the acceptance/rejection determination unit determines that the processing is negative.
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