JP7170426B2 - Cmp装置 - Google Patents
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Description
[PEEK]
PEEKには、代表例として東レプラスチック精工株式会社製「TPS PEEK」を挙げた。なお、PEEKのヤング率(引張弾性率)は、曲げ弾性率を代用している。
[PFA]
PFAのヤング率は、ウェブサイト(https://www.packing.co.jp/PTFE/ptfe_ippantokusei1.htm)に記載されている数値を挙げている。なお、PFAのポアソン比は、物性が近いポリテトラフルエチレン(PTFE)のポアソン比を代用している。
[PTFA]
PFAのポアソン比は、ウェブサイト(http://www.seal.valqua.co.jp/seal/gasket_detail_tech/153/)に記載されている数値を挙げている。
[鋼]
鋼の代表例として、ウェブサイト(http://www.labnotes.jp/pdf2/physical%20properties.pdf)に記載されているSUS304の数値を挙げている。
2 ・・・プラテン
3 ・・・回転軸
4 ・・・モータ
5 ・・・研磨パッド
10 ・・・研磨ヘッド
10a ・・・回転軸
21 ・・・回転部
30 ・・・キャリア
30a ・・・下面
31 ・・・エアライン
32 ・・・キャリア押圧手段
40 ・・・リテーナリング
41 ・・・リテーナリングホルダ
41a ・・・収容ポケット
42 ・・・スナップリング
43 ・・・リテーナ押圧部材
44 ・・・リテーナ押圧手段
50 ・・・メンブレンフィルム
60 ・・・バッキングフィルム
70 ・・・弾性押圧部材
71 ・・・リム
80 ・・・レイアウトベース
81 ・・・環状溝
82 ・・・ゾーンエアライン
A ・・・エア室
V ・・・垂直方向
W ・・・ウェハ
Claims (1)
- キャリアと該キャリアの下方に離間して設けられたメンブレンフィルムとの間に供給された圧縮空気で前記メンブレンフィルムが膨張してウェハ全面を押圧するとともに、前記キャリアの下面に圧縮空気で膨張自在に設けられた複数のゾーンが前記メンブレンフィルムを局所的に押圧して、前記ウェハを研磨パッドに押し付けて研磨するCMP装置であって、
前記メンブレンフィルムは、PEEK樹脂製であり、
以下の数式で算出される前記メンブレンフィルムの曲げ剛性が0.66に設定されていることを特徴とするCMP装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018100079A JP7170426B2 (ja) | 2018-05-24 | 2018-05-24 | Cmp装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2018100079A JP7170426B2 (ja) | 2018-05-24 | 2018-05-24 | Cmp装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2019202397A JP2019202397A (ja) | 2019-11-28 |
JP7170426B2 true JP7170426B2 (ja) | 2022-11-14 |
Family
ID=68725771
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2018100079A Active JP7170426B2 (ja) | 2018-05-24 | 2018-05-24 | Cmp装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP7170426B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009200068A (ja) | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ研磨装置及びウェーハ研磨方法 |
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2018
- 2018-05-24 JP JP2018100079A patent/JP7170426B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2009200068A (ja) | 2008-02-19 | 2009-09-03 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ研磨装置及びウェーハ研磨方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019202397A (ja) | 2019-11-28 |
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