JP7163566B2 - 電子機器筐体及び電子機器筐体成形用樹脂組成物 - Google Patents
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Description
また、本発明の他の一態様に係る電子機器筐体成形用樹脂組成物における、ポリチオエーテルとポリカーボネートと、断面長円形状を有するガラス繊維との合計割合は、電子機器筐体成形用樹脂組成物100重量部当たり、80重量部以上、かつ100重量部以下の範囲である。当該割合が80重量部以上、かつ100重量部未満の範囲の場合、他に後述する任意成分を含んでいてもよい。
[η]=1.23×10-5M0.83
(但し、[η]は極限粘度、Cはポリマー濃度である)
図5は、実施例1~8及び比較例1~3のそれぞれの樹脂組成物が記載された表を示す図である。実施例1ではまず、図5に示される各材料を図5に示される割合で混合した。混合した各材料(以下、「混合材料」とする)を、株式会社日本製鋼所製ベント付き2軸押出機「TEX-30」に投入した。混合材料において、GF-1については、サイドフィーダから投入した。また、GF-1以外の材料については、タンブラーにて予め均一に混合した後にトップフィーダから投入した。そして、樹脂成分吐出量30kg/h、スクリュー回転数200min-1、設定温度330℃の条件下にて混合材料を溶融混練し、樹脂組成物のペレットを得た。なお、2軸押出機のスクリュー全長に対するトップフィーダからサイドフィーダまでの距離の比率が0.5になるように、サイドフィーダの位置を設定した。
PPS-2を用い、混合材料の割合を実施例1と変化したこと以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。なお、実施例2の混合材料に含まれる各材料の割合は、図5に示される通りである。
PPS-2を用いると共にELAを除去し、混合材料の割合を実施例1と変化したこと以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。なお、実施例3の混合材料に含まれる各材料の割合は、図5に示される通りである。
GF-1の代わりにGF-2を用いて混合材料を作成したこと以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。
GF-1の代わりにGF-2を用いて混合材料を作成したこと以外は、実施例2と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。
GF-1の代わりにGF-2を用いて混合材料を作成したこと以外は、実施例3と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。
実施例1で得られた試験片をチップ状態に細分化してリサイクル材料とした。得られたリサイクル材料を用いたこと、及び混合材料の割合を実施例1と変化したこと以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。
実施例4と同様にして得られたリサイクル材料を用いたこと、及び混合材料の割合を実施例1と変化したこと以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。
混合材料の割合を実施例1と変化したこと以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。なお、実施例6の混合材料に含まれる各材料の割合は、図5に示される通りである。
さらにエポキシ樹脂を用いて、混合材料の割合を実施例1と変化したこと以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。なお、実施例7の混合材料に含まれる各材料の割合は、図6に示される通りである。
さらにエポキシ樹脂を用いて、混合材料の割合を実施例1と変化したこと以外は、実施例1と同様にして樹脂組成物の試験片を作成した。なお、実施例8の混合材料に含まれる各材料の割合は、図6に示される通りである。
ISO 178に示される試験方法に準拠して、実施例1~8及び比較例1~3の各試験片の曲げ強さ(曲げ強度)を測定した。流動方向(射出方向)における曲げ強さの評価には、試験片の形状をISO TYPE-Aダンベルとしたものを用いた。試験片における試験部の各寸法は、長さ80mm、幅10mm、厚さ4mmである。また、各試験片の流動方向と直交する方向における曲げ強さの評価には、試験片の形状を幅25mm、厚さ2mmとしたものを用いた。流動方向における曲げ強さを「MD曲げ強さ」とし、流動方向と直交する方向における曲げ強さを「TD曲げ強さ」とする。実施例1~8及び比較例1~3のそれぞれにおけるMD曲げ強さ及びTD曲げ強さは、図5または図6に示される通りである。
実施例1~8及び比較例1~3における乾燥した樹脂組成物のペレットを、射出成形機(住友重機械工業株式会社製、「SE50EV-C110」)を用い、シリンダ温度330℃、金型温度150℃、射出圧力90MPaの条件下にて、厚さ1.6mmのスパイラルフロー金型内に6秒間射出成形し、成形物を形成した。各実施例及び各比較例の流動性は、成形物の長さの長短によって評価した。実施例1~8及び比較例1~3のそれぞれにおける成形物の長さは、図5または図6に示される通りである。
Claims (12)
- ポリチオエーテルと、ポリカーボネートと、断面長円形状を有するガラス繊維とを含む樹脂組成物の成形物である電子機器筐体であって、
板形状を有する本体部と、
前記本体部の縁に設けられ、前記本体部から突出する壁部と、
を備え、
前記壁部の突出方向における前記壁部の曲げ強さをMDとし、前記突出方向に直交する幅方向における前記壁部の曲げ強さをTDとした場合、
TD/MDは、0.45以上から0.58以下の範囲であり、かつ、
前記ガラス繊維の電子機器筐体の平均長さが、280μm~500μmである、
電子機器筐体。 - 前記樹脂組成物を、射出成形機及びスパイラルフロー金型を用いると共に、シリンダ温度330℃、金型温度150℃、射出圧力90MPaの条件下にて6秒間成形したときの成形物のスパイラルフロー長は、750mm以上から800mm以下の範囲である、請求項1記載の電子機器筐体。
- 前記電子機器筐体は、厚さ0.1~1.0mmの範囲の壁部を有する、請求項1又は2に記載の電子機器筐体。
- 前記壁部の前記厚さをtとし、前記壁部の高さをhとした場合、
h/tは、5~30である、請求項3に記載の電子機器筐体。 - 前記壁部の先端部には爪部が設けられている、請求項1又は2に記載の電子機器筐体。
- 前記樹脂組成物が、さらに、エポキシ樹脂を含む、請求項1~5のいずれか一項に記載の電子機器筐体。
- リサイクル品である請求項1又は2に記載の電子機器筐体。
- ポリチオエーテルとポリカーボネートと断面長円形状を有するガラス繊維とを含有する樹脂組成物であって、
該樹脂組成物におけるポリチオエーテルとポリカーボネートとの合計の割合が、ポリチオエーテルとポリカーボネートとガラス繊維の合計100重量部に対して40重量部以上、かつ60重量部以下の範囲であること、
ポリチオエーテルとポリカーボネートとの割合が、重量比で(ポリカーボネート)/(ポリチオエーテル)が5/95以上、かつ30/70以下の範囲であることを特徴とし、
前記樹脂組成物を140℃で2時間乾燥した後に射出成形した成形物において、前記樹脂組成物の射出方向における前記成形物の曲げ強さをMDとし、前記射出方向に直交する方向における前記成形物の曲げ強さをTDとした場合、
TD/MDは、0.45以上から0.58以下の範囲のものである、電子機器筐体成形用樹脂組成物。 - 前記樹脂組成物を、射出成形機及びスパイラルフロー金型を用いると共に、シリンダ温度330℃、金型温度150℃、射出圧力90MPaの条件下にて6秒間成形したときの成形物のスパイラルフロー長は、750mm以上から800mm以下の範囲である、請求項8記載の電子機器筐体成形用樹脂組成物。
- 前記樹脂組成物が、さらに、エポキシ樹脂を含み、かつ、該樹脂組成物に含まれるポリチオエーテルとポリカーボネートとエポキシ樹脂の合計100重量部に対して、エポキシ樹脂が1~20重量部の範囲である請求項8又は9に記載の電子機器筐体成形用樹脂組成物。
- リサイクル品である請求項8~10のいずれか一項に記載の電子機器筐体成形用樹脂組成物。
- 請求項8~11のいずれか一項に記載の電子機器筐体成形用樹脂組成物を成形してなる電子機器筐体成形用樹脂成形品。
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