JP7145739B2 - Wiring boards, electronic devices and electronic modules - Google Patents

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JP7145739B2 JP2018222541A JP2018222541A JP7145739B2 JP 7145739 B2 JP7145739 B2 JP 7145739B2 JP 2018222541 A JP2018222541 A JP 2018222541A JP 2018222541 A JP2018222541 A JP 2018222541A JP 7145739 B2 JP7145739 B2 JP 7145739B2
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Description

本発明は、配線基板、電子装置および電子モジュールに関するものである。 The present invention relates to wiring boards, electronic devices and electronic modules.

従来、セラミックスからなる絶縁基板の主面に電子部品を搭載する配線基板が知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a wiring board is known in which electronic components are mounted on the main surface of an insulating substrate made of ceramics.

このような配線基板は、主面および側面に開口し、辺方向に長手である切欠き部を有する絶縁基板と、切欠き部の内面に位置する内面電極と、内面電極に接続された絶縁基板の表面および内部に設けられた配線導体とを有している（例えば、特許文献１を参照。）。 Such a wiring board includes an insulating substrate having cutouts that are open on the main surface and the side surfaces and are elongated in the side direction, an inner surface electrode positioned inside the cutouts, and an insulating substrate connected to the inner surface electrodes. and wiring conductors provided on the surface and inside of the (see, for example, Patent Document 1).

特開2013-232610号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-232610

近年、電子装置の小型化、高機能化が求められている。電子部品を長時間作動した際、電子部品の熱が切欠き部に伝わり、熱による応力により、配線導体と内面電極との接続部において接続が不良となることが懸念される。 In recent years, there has been a demand for miniaturization and high functionality of electronic devices. When the electronic component is operated for a long period of time, the heat of the electronic component is transferred to the notch, and there is concern that the connection between the wiring conductor and the inner surface electrode may become defective due to stress due to the heat.

本開示の配線基板は、平面視で方形状であり、主面および側面に開口し、辺方向に長手である切欠き部を有する絶縁基板と、前記切欠き部の内面に位置する内面電極と、それぞれの両端部が前記絶縁基板の厚み方向に位置した複数のビア導体を含み、前記絶縁基板に位置したビア導体群とを有しており、前記絶縁基板の辺方向において、前記ビア導体群の幅が前記切欠き部の幅より大きい。 The wiring board of the present disclosure has a square shape in a plan view, an insulating substrate having cutouts that are open on the main surface and the side surfaces and that is long in the side direction, and an inner surface electrode that is positioned on the inner surface of the cutouts. and a group of via conductors positioned on the insulating substrate, each end including a plurality of via conductors positioned in the thickness direction of the insulating substrate; is larger than the width of the notch.

本開示の電子装置は、上記構成の配線基板と、該配線基板に搭載された電子部品とを有している。 An electronic device according to the present disclosure includes a wiring board configured as described above and an electronic component mounted on the wiring board.

本開示の電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有する。 The electronic module of the present disclosure includes a module substrate having connection pads, and the electronic device having the configuration described above connected to the connection pads via solder.

本開示の配線基板は、平面視で方形状であり、主面および側面に開口し、辺方向に長手である切欠き部を有する絶縁基板と、切欠き部の内面に位置する内面電極と、それぞれの両端部が絶縁基板の厚み方向に位置した複数のビア導体を含み、絶縁基板に位置したビア導体群とを有しており、絶縁基板の辺方向において、ビア導体群の幅が切欠き部の幅より大きい。上記構成により、電子部品の熱は、平面視にて切欠き部の幅よりも配線基板の外側に大きく広がるので、電子部品の熱が切欠き部に伝わりにくいものとなり、切欠き部への熱による応力を低減させることで、切欠き部の角部において、内面電極と配線導体との接続部における断線を抑制することができる。 The wiring board of the present disclosure has a square shape in a plan view, an insulating substrate having cutouts that are open on the main surface and the side surfaces and that are longitudinal in the side direction, an inner surface electrode positioned on the inner surface of the cutouts, Each end includes a plurality of via conductors positioned in the thickness direction of the insulating substrate, has a via conductor group positioned in the insulating substrate, and the width of the via conductor group is notched in the side direction of the insulating substrate. larger than the width of the part. With the above configuration, the heat of the electronic component spreads to the outside of the wiring board more than the width of the notch in a plan view. By reducing the stress caused by this, it is possible to suppress disconnection at the connection portion between the inner surface electrode and the wiring conductor at the corner portion of the notch portion.

本開示の電子装置は、上記構成の配線基板と、配線基板に搭載された電子部品とを有していることによって、小型で高機能な長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。 Since the electronic device of the present disclosure includes the wiring board configured as described above and electronic components mounted on the wiring board, the electronic device can be a small, highly functional electronic device with excellent long-term reliability.

本開示の電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有する装置と、電子装置が接続されたモジュール用基板とを有することによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。 An electronic module according to the present disclosure includes a module substrate having connection pads, a device having the above-described electronic device connected to the connection pad via solder, and a module substrate to which the electronic device is connected. Therefore, long-term reliability can be improved.

（ａ）は、第１の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。(a) is a top view showing the electronic device in the first embodiment, and (b) is a bottom view of (a). （ａ）は、図１に示した電子装置における配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は、配線基板の内部上面図である。(a) is a top view showing a wiring board in the electronic device shown in FIG. 1, and (b) is an internal top view of the wiring board. （ａ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＡ－Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図１（ａ）に示した配線基板のＢ－Ｂ線における縦断面図である。1(a) is a vertical cross-sectional view of the wiring substrate taken along line AA of FIG. 1(a), and FIG. 1(b) is a vertical cross-sectional view of the wiring substrate taken along line BB of FIG. 1(a); It is a diagram. （ａ）は、第２の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。(a) is a top view showing an electronic device according to a second embodiment, and (b) is a bottom view of (a). （ａ）は、図４に示した電子装置における配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は、配線基板の内部上面図である。(a) is a top view showing a wiring board in the electronic device shown in FIG. 4, and (b) is an internal top view of the wiring board. （ａ）は、図４（ａ）に示した配線基板のＡ－Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図４（ａ）に示した配線基板のＢ－Ｂ線における縦断面図である。4A is a vertical cross-sectional view of the wiring substrate taken along line AA of FIG. 4A, and FIG. 4B is a vertical cross-sectional view of the wiring substrate taken along line BB of FIG. 4A; It is a diagram. （ａ）は、第３の実施形態における電子装置を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）の下面図である。(a) is a top view showing an electronic device according to a third embodiment, and (b) is a bottom view of (a). （ａ）は、図７に示した電子装置における配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は、配線基板の内部上面図である。(a) is a top view showing a wiring board in the electronic device shown in FIG. 7, and (b) is an internal top view of the wiring board. （ａ）は、図７（ａ）に示した配線基板のＡ－Ａ線における縦断面図であり、（ｂ）は、図７（ａ）に示した配線基板のＢ－Ｂ線における縦断面図である。7(a) is a vertical cross-sectional view of the wiring substrate taken along line AA of FIG. 7(a), and FIG. 7(b) is a vertical cross-sectional view of the wiring substrate taken along line BB of FIG. 7(a); It is a diagram.

本開示のいくつかの例示的な実施形態について、添付の図面を参照しつつ説明する。 Several exemplary embodiments of the disclosure will be described with reference to the accompanying drawings.

（第１の実施形態）
第１の実施形態における配線基板１は、図１～図３に示された例のように、絶縁基板11と、絶縁基板11に形成された切欠き部12と、切欠部の内面に位置する内面電極13と、絶縁基板の厚み方向に位置する複数のビア導体14と、絶縁基板11の表面および内部に位置する配線導体15とを含んでいる。電子装置は、配線基板１と、配線基板１に搭載された電子部品２とを含んでいる。電子装置は、例えば電子モジュールを構成するモジュール用基板上の接続パッドに接合材を用いて接続される。 (First embodiment)
The wiring board 1 in the first embodiment includes an insulating substrate 11, a notch portion 12 formed in the insulating substrate 11, and an inner surface of the notch portion, as in the examples shown in FIGS. It includes an inner surface electrode 13, a plurality of via conductors 14 positioned in the thickness direction of the insulating substrate, and wiring conductors 15 positioned on the surface and inside of the insulating substrate 11. FIG. The electronic device includes a wiring board 1 and electronic components 2 mounted on the wiring board 1 . The electronic device is connected, for example, to a connection pad on a module substrate that constitutes an electronic module using a bonding material.

本実施形態における配線基板１は、平面視で方形状であり、主面および側面に開口し、辺方向に長手である切欠き部12を有する絶縁基板11と、切欠き部12の内面に位置する内面電極13と、それぞれの両端部が絶縁基板13の厚み方向に位置した複数のビア導体14を含み、絶縁基板11に位置したビア導体群14Ｇとを有しており、絶縁基板13の辺方向において、ビア導体群14Ｇの幅Ｗ２が切欠き部12の幅Ｗ１より大きくなっている（Ｗ２＞Ｗ１）。図１～図３において、上方向とは、仮想のｚ軸の正方向のことをいう。なお、以下の説明における上下の区別は便宜的なものであり、実際に配線基板１等が使用される際の上下を限定するものではない。 The wiring board 1 in the present embodiment has a square shape in a plan view, an insulating substrate 11 having a cutout portion 12 which is open on the main surface and the side surfaces and which is long in the side direction, and a cutout portion 12 located on the inner surface of the cutout portion 12. and a group of via conductors 14G positioned on the insulating substrate 11, each including a plurality of via conductors 14 positioned in the thickness direction of the insulating substrate 13 at both ends thereof. In the direction, width W2 of via conductor group 14G is larger than width W1 of notch 12 (W2>W1). 1 to 3, the upward direction means the positive direction of the imaginary z-axis. Note that the distinction between upper and lower sides in the following description is for the sake of convenience, and does not limit the upper and lower sides when the wiring board 1 and the like are actually used.

内面電極13は、図１～図３に示す例において、網掛けにて示している。ビア導体14は、図２に示す例において、ビア導体14の側面と重なる領域を点線にて示している。配線導体15は、図１～図３に示す例において、網掛けにて示している。 The inner electrodes 13 are shaded in the examples shown in FIGS. In the example shown in FIG. 2, the via conductors 14 overlap the side surfaces of the via conductors 14 with dotted lines. The wiring conductors 15 are shaded in the examples shown in FIGS.

絶縁基板11は、一方主面（図１～図３では上面）および一方主面に相対する他方主面（図１～図３では下面）と、側面とを有している。絶縁基板11は、複数の絶縁層からなり、
平面視にて、主面および側面に開口し、辺方向に長手である切欠き部12を有している。絶縁基板11は、平面視すなわち主面に垂直な方向から見ると方形状を有している。絶縁基板11は、電子部品２を支持するための支持体として機能する。 The insulating substrate 11 has one main surface (upper surface in FIGS. 1 to 3), the other main surface opposite to the one main surface (lower surface in FIGS. 1 to 3), and side surfaces. The insulating substrate 11 consists of a plurality of insulating layers,
In plan view, it has cutouts 12 which are open on the main surface and the side surfaces and which are long in the side direction. The insulating substrate 11 has a square shape when viewed from above, that is, when viewed from a direction perpendicular to the main surface. The insulating substrate 11 functions as a support for supporting the electronic component 2 .

絶縁基板11は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，窒化珪素質焼結体、ムライト質焼結体またはガラスセラミックス焼結体等のセラミックスを用いることができる。絶縁基板11は、例えば酸化アルミニウム質焼結体である場合であれば、酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３），酸化珪素（ＳｉＯ２），酸化マグネシウム（ＭｇＯ），酸化カルシウム（ＣａＯ）等の原料粉末に適当な有機バインダーおよび溶剤等を添加混合して泥漿物を作製する。この泥漿物を、従来周知のドクターブレード法またはカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを作製する。次に、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに、セラミックグリーンシートを複数枚積層して生成形体を形成し、この生成形体を高温（約1400℃）で焼成することによって絶縁基板11が製作される。 For the insulating substrate 11, ceramics such as aluminum oxide sintered body (alumina ceramics), aluminum nitride sintered body, silicon nitride sintered body, mullite sintered body, or glass ceramics sintered body can be used. can. If the insulating substrate 11 is, for example, an aluminum oxide sintered body, raw material powder such as aluminum oxide (Al 2 O 3 ), silicon oxide (SiO 2 ), magnesium oxide (MgO), calcium oxide (CaO), etc. A slurry is prepared by adding and mixing an appropriate organic binder and solvent. A ceramic green sheet is produced by forming this slurry into a sheet by employing a conventionally well-known doctor blade method, calender roll method, or the like. Next, this ceramic green sheet is subjected to an appropriate punching process, and a plurality of ceramic green sheets are laminated to form a green body. produced.

切欠き部12は、絶縁基板11の側面に、絶縁基板11の主面および側面に開口して設けられている。切欠き部12は、図１～図３に示す例のように、平面視にて角部が円弧状の矩形状に形成されている。なお、切欠き部12は、平面視において、半楕円形状または半長円形状であっても、あるいは複数の段差を有する矩形状であっても構わない。切欠き部12は、絶縁基板11の辺方向に沿って長く形成されており、幅が深さよりも大きくなっている。切欠き部12は、絶縁基板11の一方主面から他方主面にかけて設けられていてもよいし、絶縁基板14の側面の途中から主面にかけて設けられていても構わない。このような切欠き部12は、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートのいくつかに、レーザー加工または金型による打ち抜き加工等によって、切欠き部12となる貫通孔を形成しておくことにより形成される。 The notch 12 is provided on the side surface of the insulating substrate 11 so as to open to the main surface and the side surface of the insulating substrate 11 . As in the examples shown in FIGS. 1 to 3, the notch 12 is formed in a rectangular shape with arcuate corners in plan view. Note that the notch 12 may have a semi-elliptical shape, a semi-elliptical shape, or a rectangular shape having a plurality of steps in a plan view. The notch 12 is formed long along the side direction of the insulating substrate 11, and the width is larger than the depth. The cutout portion 12 may be provided from one main surface to the other main surface of the insulating substrate 11, or may be provided from the middle of the side surface of the insulating substrate 14 to the main surface. Such notches 12 are formed by forming through-holes that will become the notches 12 in some of the ceramic green sheets for the insulating substrate 11 by laser processing, punching with a mold, or the like. be.

内面電極13は、図１～図３に示す例のように、切欠き部12の内面に位置しており、絶縁基板11の厚み方向に位置している。配線導体15は、絶縁基板11の主面および内部に位置している。配線導体15は、絶縁基板11の表面および内部に位置する配線層と絶縁基板11を構成する絶縁層を貫通して上下位置する配線層同士を電気的に接続する貫通導体とを含んでいる。配線導体15は、図１～図３に示す例において、絶縁基板11の主面に位置している。内面電極13は、図１～図３に示す例のように、配線導体15に電気的に接続されている。内面電極13および配線導体15は、配線基板１に搭載された電子部品２と外部のモジュール用基板とを電気的に接続するためのものである。 The inner surface electrode 13 is positioned on the inner surface of the notch 12 and is positioned in the thickness direction of the insulating substrate 11, as in the examples shown in FIGS. The wiring conductor 15 is located on the main surface and inside of the insulating substrate 11 . The wiring conductors 15 include wiring layers located on the surface and inside of the insulating substrate 11 and through conductors that penetrate through the insulating layers forming the insulating substrate 11 and electrically connect the wiring layers located above and below. The wiring conductor 15 is positioned on the main surface of the insulating substrate 11 in the examples shown in FIGS. The inner electrode 13 is electrically connected to the wiring conductor 15 as in the examples shown in FIGS. The inner surface electrodes 13 and the wiring conductors 15 are for electrically connecting the electronic components 2 mounted on the wiring board 1 and an external module board.

内面電極13または配線導体15は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末メタライズから成る。ＷまたはＭｏ等の高融点金属材料を用いる場合には、例えばＣｕと混合または合金化して用いても構わない。 The inner electrode 13 or wiring conductor 15 is made of metal powder metallization such as tungsten (W), molybdenum (Mo), manganese (Mn), silver (Ag), copper (Cu). When a high-melting-point metal material such as W or Mo is used, it may be mixed or alloyed with Cu, for example.

内面電極13または配線導体15は、例えば絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに配線導体15用のメタライズペーストをスクリーン印刷法等の印刷手段によって印刷塗布し、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。また、貫通導体は、例えば絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工等の加工方法によって貫通導体用の貫通孔を形成し、この貫通孔に貫通導体用のメタライズペーストを上記印刷手段によって充填しておき、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートとともに焼成することによって形成される。 For the inner electrode 13 or the wiring conductor 15, for example, a metallized paste for the wiring conductor 15 is applied to the ceramic green sheet for the insulating substrate 11 by printing means such as screen printing, and then fired together with the ceramic green sheet for the insulating substrate 11. formed by In addition, the through conductor is formed by forming a through hole for the through conductor in the ceramic green sheet for the insulating substrate 11, for example, by punching with a mold or punching, or by a processing method such as laser processing, and metallizing the through conductor in the through hole. It is formed by filling the paste with the above printing means and firing it together with the ceramic green sheet for the insulating substrate 11 .

ビア導体14は、配線基板１に実装された電子部品２で生じる熱を配線基板１の外に逃が
して、配線基板１の放熱性を高めるためのものであり、両端部が絶縁基板11の厚み方向に位置している。ビア導体14は、円形状の柱状の形状を有している。なお、ビア導体14は、絶縁基板11内に複数位置しており、ビア導体群14Ｇを形成している。図１～図３に示す例において、ビア導体群14Ｇは、９個のビア導体により形成されている。ビア導体群14Ｇは、平面透視にて、配線基板１に搭載される電子部品２と重なる位置に形成されている。それぞれのビア導体14は主成分としてＣｕＷを含んでいる。 The via conductors 14 release heat generated by the electronic components 2 mounted on the wiring board 1 to the outside of the wiring board 1 to improve the heat dissipation of the wiring board 1. located in the direction Via conductor 14 has a circular columnar shape. A plurality of via conductors 14 are positioned within the insulating substrate 11 to form a via conductor group 14G. In the example shown in FIGS. 1 to 3, via conductor group 14G is formed of nine via conductors. The via conductor group 14G is formed at a position overlapping the electronic component 2 mounted on the wiring board 1 when seen from above. Each via conductor 14 contains CuW as a main component.

このような複数のビア導体14は、絶縁基板11用のセラミックグリーンシートに金型またはパンチングによる打ち抜き加工またはレーザー加工によって複数の穴を設けた後、設けられた複数の穴にビア導体14用の金属ペーストを配置することによって作製される。 Such a plurality of via conductors 14 are formed by forming a plurality of holes in the ceramic green sheet for insulating substrate 11 by punching with a mold or punching or by laser processing, and then inserting the via conductors 14 into the plurality of holes. It is made by placing a metal paste.

ビア導体14は、主成分としてＣｕＷを含んだ金属粉末メタライズからなる。金属粉末は、混合、合金のいずれの形態であってもよい。例えば、Ｗの金属粉末とＣｕの金属粉末に、有機バインダーおよび有機溶剤、また必要に応じて分散剤等を加えて製作したビア導体14用のメタライズペーストを、セラミックグリーンシートに形成した複数の穴にスクリーン印刷法等を用いて印刷して充填することにより製作される。ビア導体14を構成する成分中においては、主成分であるＣｕＷの含有量が最も多い。また、ビア導体14を構成する成分中においては、ＣｕＷが50質量％以上含まれていればよく、好ましくは、ＣｕＷが80質量％以上含まれていることが好ましい。 The via conductor 14 is made of metal powder metallization containing CuW as a main component. The metal powders may be in the form of mixtures or alloys. For example, metallized paste for via conductors 14 is prepared by adding an organic binder, an organic solvent, and, if necessary, a dispersant, etc. to W metal powder and Cu metal powder, and a plurality of holes are formed in the ceramic green sheet. It is manufactured by printing and filling using a screen printing method or the like. Among the components constituting the via conductor 14, the content of CuW, which is the main component, is the largest. Moreover, it is sufficient that CuW is contained in the components constituting the via conductor 14 in an amount of 50% by mass or more, preferably 80% by mass or more.

また、図２に示す例のように、絶縁基板11の厚み方向におけるビア導体群14Ｇの両端部に、平面透視にてビア導体群14Ｇと重なるように金属層16が位置していてもよい。このような金属層16は、ビア導体14と同様に、主成分としてＣｕＷを含んでいることが好ましい。 Moreover, as in the example shown in FIG. 2, the metal layers 16 may be positioned at both ends of the via conductor group 14G in the thickness direction of the insulating substrate 11 so as to overlap the via conductor group 14G when seen from above. Like the via conductors 14, the metal layer 16 preferably contains CuW as a main component.

金属層16は、ビア導体16と同様な方法により形成された金属層16用のメタライズペーストを、セラミックグリーンシート上に埋設された複数のビア導体14用のメタライズペーストに重なるように、スクリーン印刷法等を用いて印刷することにより製作される。また、金属層16を構成する成分中においては、ＣｕＷが50質量％以上含まれていればよく、好ましくは、80質量％以上含まれていることが好ましい。 The metal layer 16 is formed by screen printing a metallized paste for the metal layer 16 formed by a method similar to that for the via conductors 16 so as to overlap the metallized paste for the plurality of via conductors 14 embedded in the ceramic green sheet. It is produced by printing using Further, in the components constituting the metal layer 16, CuW should be contained in an amount of 50% by mass or more, preferably 80% by mass or more.

本実施形態の電子装置の配線導体が、例えば、モジュール用基板の接続パッドにはんだを介して接続されて、電子モジュールとなる。電子装置は、切欠き部12の内面に位置する内面電極13と配線基板１の他方主面に位置する配線導体15とが、モジュール用基板の接続パッドに接続される。 The wiring conductors of the electronic device of the present embodiment are connected to the connection pads of the module substrate via solder, for example, to form an electronic module. In the electronic device, inner electrodes 13 located on the inner surface of the notch 12 and wiring conductors 15 located on the other main surface of the wiring substrate 1 are connected to connection pads of the module substrate.

本実施形態の配線基板１によれば、平面視で方形状であり、主面および側面に開口し、辺方向に長手である切欠き部12を有する絶縁基板11と、切欠き部12の内面に位置する内面電極13と、それぞれの両端部が絶縁基板11の厚み方向に位置した複数のビア導体14を含み、絶縁基板11に位置したビア導体群14Ｇとを有しており、絶縁基板13の辺方向において、ビア導体群14Ｇの幅Ｗ２が切欠き部12の幅Ｗ１より大きい（Ｗ２＞Ｗ１）。上記構成により、電子部品２の熱は、平面視にて切欠き部12の幅よりも配線基板１の外側に大きく広がるので、電子部品２の熱が切欠き部12に伝わりにくいものとなり、切欠き部12への熱による応力を低減させることで、切欠き部12の角部において、内面電極13と配線導体15との接続部における断線を抑制することができる。 According to the wiring board 1 of the present embodiment, the insulating substrate 11 has a rectangular shape in a plan view, is opened on the main surface and the side surfaces, and has the notch portion 12 which is longitudinal in the side direction, and the inner surface of the notch portion 12. and a group of via conductors 14G positioned on the insulating substrate 11, each including a plurality of via conductors 14 having both ends located in the thickness direction of the insulating substrate 11, and the insulating substrate 13 , width W2 of via conductor group 14G is larger than width W1 of notch 12 (W2>W1). With the above configuration, the heat of the electronic component 2 spreads to the outside of the wiring board 1 more than the width of the notch 12 in a plan view. By reducing the thermal stress applied to the notch 12, it is possible to suppress disconnection at the connection portion between the inner surface electrode 13 and the wiring conductor 15 at the corner of the notch 12. FIG.

また、電子部品２が発光素子である場合、長期間にわたって切欠き部12への熱による応力を低減させることで、切欠き部12の角部において、内面電極13と配線導体15との接続部における断線を抑制することができ、良好に光を放出することができる小型の発光装置用の配線基板１とすることができる。 Further, when the electronic component 2 is a light emitting element, by reducing the thermal stress on the notch 12 over a long period of time, the connecting portion between the inner surface electrode 13 and the wiring conductor 15 is formed at the corner of the notch 12. The wiring board 1 for a small-sized light-emitting device can suppress breakage in the wiring, and can emit light favorably.

また、絶縁基板11の辺方向において、切欠き部12における幅方向の両端部がビア導体群14Ｇにおける幅方向の両端部より内側に位置していると、電子部品２の熱は、平面視にて切欠き部12の角よりも配線基板１の外側に放熱されやすくなり、切欠き部12への熱による応力を低減させることで、切欠き部12の角部において、内面電極13と配線導体15との接続部における断線をより効果的に抑制することができる。 In addition, in the side direction of the insulating substrate 11, if both widthwise end portions of the notch portion 12 are located inside the widthwise both end portions of the via conductor group 14G, the heat of the electronic component 2 is As a result, heat is more easily dissipated to the outside of the wiring board 1 than at the corners of the cutouts 12, and the thermal stress on the cutouts 12 is reduced. Disconnection at the connecting portion with 15 can be suppressed more effectively.

なお、切欠き部12における幅方向の両端部とは、図１～図３に示す例のように、切り欠き部12が位置する絶縁基板11の辺方向における切り欠き部12の幅方向における両端部を示している。 1 to 3, both ends of the notch 12 in the width direction are both ends of the notch 12 in the side direction of the insulating substrate 11 where the notch 12 is located. showing the part.

また、ビア導体群14Ｇにおける幅方向の両端部とは、図１～図３に示す例のように、上記の切り欠き部12が位置する絶縁基板11の辺方向におけるビア導体群14Ｇにおける幅方向の両端部を示している。 Further, both ends of the via conductor group 14G in the width direction refer to the width direction of the via conductor group 14G in the side direction of the insulating substrate 11 where the notch 12 is located, as in the examples shown in FIGS. shows both ends of the

また、図１～図３に示す例のように、平面透視において、ビア導体群14Ｇは、ビア導体群14Ｇから切欠き部12に向かう方向に対して傾斜した傾斜部を有していると、切欠き部12側におけるビア導体群14Ｇにおける幅が小さくなり、切欠き部12側への伝熱が低減されるので、切欠き部12への熱による応力を低減させることで、切欠き部12の角部において、内面電極13と配線導体15との接続部における断線を抑制することができる。なお、平面透視において、ビア導体群14Ｇの傾斜部は、ビア導体群14Ｇから切欠き部12に向かう方向に対して複数のビア導体14が傾斜して並んでいる。 Further, as in the examples shown in FIGS. 1 to 3, when the via conductor group 14G has an inclined portion inclined with respect to the direction from the via conductor group 14G toward the cutout portion 12 in plan see-through, The width of the via conductor group 14G on the notch 12 side is reduced, and the heat transfer to the notch 12 side is reduced. At the corners, disconnection at the connecting portion between the inner surface electrode 13 and the wiring conductor 15 can be suppressed. Note that, when viewed through the plane, the inclined portion of the via-conductor group 14G is arranged with a plurality of via-conductors 14 inclined with respect to the direction from the via-conductor group 14G toward the notch portion 12 .

ビア導体群14Ｇの両端部に位置する金属層16は、図１～図３に示す例のように、平面透視にて、ビア導体群14Ｇを構成する複数のビア導体14と重なるようにそれぞれ位置すると、複数のビア導体群14のそれぞれと金属層16との間で効率よく伝熱することができ、切欠き部12への熱による応力を低減させることで、切欠き部12の角部において、内面電極13と配線導体15との接続部における断線をより効果的に抑制することができる。 The metal layers 16 positioned at both ends of the via-conductor group 14G are positioned so as to overlap with the plurality of via-conductors 14 forming the via-conductor group 14G when viewed from above, as in the examples shown in FIGS. As a result, heat can be efficiently transferred between each of the plurality of via conductor groups 14 and the metal layer 16, and by reducing the thermal stress applied to the notch 12, the corners of the notch 12 can be , disconnection at the connecting portion between the inner surface electrode 13 and the wiring conductor 15 can be suppressed more effectively.

電子装置は、上記構成の配線基板１と、配線基板１に搭載された電子部品２とを有していることによって、小型で高機能な長期信頼性に優れた電子装置とすることができる。 Since the electronic device has the wiring board 1 configured as described above and the electronic component 2 mounted on the wiring board 1, the electronic device can be a small, highly functional electronic device with excellent long-term reliability.

電子モジュールは、接続パッドを有するモジュール用基板と、接続パッドにはんだを介して接続された上記構成の電子装置とを有する装置と、電子装置が接続されたモジュール用基板とを有することによって、長期信頼性に優れたものとすることができる。 An electronic module has a module substrate having connection pads, a device having the above-described electronic device connected to the connection pad via solder, and a module substrate to which the electronic device is connected. Excellent reliability can be achieved.

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態による配線基板１について、図４～図６を参照しつつ説明する。 (Second embodiment)
Next, a wiring board 1 according to a second embodiment will be described with reference to FIGS. 4 to 6. FIG.

第２の実施形態における配線基板１において、上記した実施形態の配線基板１と異なる点は、平面透視において、ビア導体群14Ｇは、切欠き部12の長手方向と平行な辺部を有している点である。 The wiring board 1 of the second embodiment differs from the wiring board 1 of the above-described embodiment in that the via conductor group 14G has a side portion parallel to the longitudinal direction of the notch portion 12 when viewed through the plane. This is the point.

内面電極13は、図４～図６に示す例において、網掛けにて示している。ビア導体14は、図５に示す例において、ビア導体14の側面と重なる領域を点線にて示している。配線導体15は、図４～図６に示す例において、網掛けにて示している。 The inner surface electrodes 13 are shaded in the examples shown in FIGS. In the example shown in FIG. 5, the via conductors 14 overlap the side surfaces of the via conductors 14 by dotted lines. The wiring conductors 15 are shaded in the examples shown in FIGS.

第２の実施形態による配線基板１において、図４～図６に示す例において、ビア導体群14Ｇは、19個のビア導体により形成されている。ビア導体群14Ｇは、平面透視にて、配線基板１に搭載される電子部品２と重なる位置に形成されている。それぞれのビア導体14は
主成分としてＣｕＷを含んでいる。 In the wiring board 1 according to the second embodiment, in the examples shown in FIGS. 4 to 6, the via conductor group 14G is formed of 19 via conductors. The via conductor group 14G is formed at a position overlapping the electronic component 2 mounted on the wiring board 1 when seen from above. Each via conductor 14 contains CuW as a main component.

第２の実施形態における配線基板１によれば、上記した実施形態の配線基板１と同様に、電子部品２の熱は、平面視にて切欠き部12の幅よりも配線基板１の外側に大きく広がるので、電子部品２の熱が切欠き部12に伝わりにくいものとなり、切欠き部12への熱による応力を低減させることで、切欠き部12の角部において、内面電極13と配線導体15との接続部における断線を抑制することができる。 According to the wiring board 1 of the second embodiment, as in the case of the wiring board 1 of the above-described embodiment, the heat of the electronic component 2 spreads outside the wiring board 1 beyond the width of the notch 12 in plan view. Since it spreads widely, the heat of the electronic component 2 is less likely to be transmitted to the notch 12, and by reducing the thermal stress to the notch 12, the inner surface electrode 13 and the wiring conductor are formed at the corners of the notch 12. Disconnection at the connection with 15 can be suppressed.

また、平面透視において、ビア導体群14Ｇは、図４～図６に示す例のように、切欠き部12の長手方向と平行な辺部を有していると、切欠き部12の辺に沿って均等に伝熱されやすくなり、切欠き部12の角部における伝熱を抑制し、内面電極13と配線導体15との接続部における断線を抑制することができる。なお、平面透視において、ビア導体群14Ｇの辺部は、切欠き部12の長手方向と平行に複数のビア導体14が並んでいる。 4 to 6, if the via conductor group 14G has a side portion parallel to the longitudinal direction of the notch portion 12, the side of the notch portion 12 is Heat is easily transferred evenly along the cutout portion 12, so that heat transfer at the corners of the notch portion 12 can be suppressed, and disconnection at the connection portion between the inner surface electrode 13 and the wiring conductor 15 can be suppressed. Note that, when seen through the plane, a plurality of via conductors 14 are arranged parallel to the longitudinal direction of the notch 12 on the side of the via conductor group 14G.

また、図４～図６に示す例のように、絶縁基板11の辺方向において、ビア導体群14Ｇにおける辺部の両端部が切欠き部12における幅方向の両端部より内側に位置していると、電子部品２の熱が切欠き部12に伝わりにくいものとなり、切欠き部12への熱による応力を低減させることで、切欠き部12の角部において、内面電極13と配線導体15との接続部における断線を抑制することができる。また、切欠き部12の幅Ｗ１がビア導体群14Ｇにおける辺部の幅Ｗ３より大きくなっている（Ｗ１＞Ｗ３）。 4 to 6, in the side direction of the insulating substrate 11, the both ends of the side portions of the via conductor group 14G are located inside the width direction both ends of the notch portion 12. This makes it difficult for the heat of the electronic component 2 to be transmitted to the notch 12, and by reducing the thermal stress on the notch 12, the inner surface electrode 13 and the wiring conductor 15 are connected to each other at the corners of the notch 12. It is possible to suppress disconnection at the connection part of. Also, the width W1 of the notch portion 12 is larger than the width W3 of the side portion of the via conductor group 14G (W1>W3).

第２の実施形態の配線基板１は、その他は上述の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。 The wiring board 1 of the second embodiment can be manufactured using the same manufacturing method as that of the wiring board 1 of the above-described embodiment.

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態による配線基板１について、図７～図９を参照しつつ説明する。 (Third Embodiment)
Next, a wiring board 1 according to a third embodiment will be described with reference to FIGS. 7 to 9. FIG.

第３の実施形態における配線基板１において、上記した実施形態の配線基板１と異なる点は、切欠き部12における幅方向の両端部に段部12ａが位置しており、内面電極13を有する領域の外側に内面電極13を有していない領域が位置している点である。 The wiring board 1 according to the third embodiment differs from the wiring board 1 according to the above-described embodiments in that stepped portions 12a are positioned at both ends of the cutout portion 12 in the width direction, and an area having an inner surface electrode 13 is formed. The point is that an area having no inner surface electrode 13 is located outside the .

内面電極13は、図７～図９に示す例において、網掛けにて示している。ビア導体14は、図８に示す例において、ビア導体14の側面と重なる領域を点線にて示している。配線導体15は、図７～図９に示す例において、網掛けにて示している。 The inner electrodes 13 are shaded in the examples shown in FIGS. In the example shown in FIG. 8, the via conductors 14 overlap the side surfaces of the via conductors 14 by dotted lines. The wiring conductor 15 is shaded in the examples shown in FIGS.

第３の実施形態による配線基板１において、図７～図９に示す例において、ビア導体群14Ｇは、19個のビア導体により形成されている。ビア導体群14Ｇは、平面透視にて、配線基板１に搭載される電子部品２と重なる位置に形成されている。それぞれのビア導体14は主成分としてＣｕＷを含んでいる。 In the wiring board 1 according to the third embodiment, in the examples shown in FIGS. 7 to 9, the via conductor group 14G is formed of 19 via conductors. The via conductor group 14G is formed at a position overlapping the electronic component 2 mounted on the wiring board 1 when seen from above. Each via conductor 14 contains CuW as a main component.

第３の実施形態による配線基板において、切欠き部12における幅方向の両端部とは、図７～図９に示す例のように、内面電極13が形成された切欠き部12が形成された領域、すなわち切欠き部12の段部12ａよりも中央側に位置する領域を示している。 In the wiring board according to the third embodiment, the width direction end portions of the cutout portion 12 are formed with the cutout portion 12 having the inner surface electrode 13 formed thereon, as in the examples shown in FIGS. A region, that is, a region positioned closer to the center than the stepped portion 12a of the notch portion 12 is shown.

第３の実施形態における配線基板１によれば、上記した実施形態の配線基板１と同様に、電子部品２の熱は、平面視にて切欠き部12の幅よりも配線基板１の外側に大きく広がるので、電子部品２の熱が切欠き部12に伝わりにくいものとなり、切欠き部12への熱による応力を低減させることで、切欠き部12の角部において、内面電極13と配線導体15との接続部における断線を抑制することができる。 According to the wiring board 1 of the third embodiment, as with the wiring board 1 of the above-described embodiments, the heat of the electronic component 2 spreads outside the wiring board 1 beyond the width of the notch 12 in plan view. Since it spreads widely, the heat of the electronic component 2 is less likely to be transmitted to the notch 12, and by reducing the thermal stress to the notch 12, the inner surface electrode 13 and the wiring conductor are formed at the corners of the notch 12. Disconnection at the connection with 15 can be suppressed.

また、図７～図９に示す例のように、絶縁基板13の辺方向において、ビア導体群14Ｇの幅Ｗ２が切欠き部12の幅Ｗ１より大きく、切欠き部12における幅方向の両端部に段部12ａが位置しており、内面電極13を有する領域の外側に内面電極13を有していない領域が位置していると、電子部品２の熱が切欠き部12に伝わりにくいものとなり、内面電極13を有する切欠き部12の角部において、切欠き部12への熱による応力を低減させることで、内面電極13と配線導体15との接続部における断線を抑制することができる。 7 to 9, in the side direction of the insulating substrate 13, the width W2 of the via conductor group 14G is larger than the width W1 of the notch 12, and both ends of the notch 12 in the width direction If the stepped portion 12a is positioned at the inner surface of the electronic component 2 and the region without the inner electrode 13 is positioned outside the region with the inner electrode 13, the heat of the electronic component 2 is less likely to be transmitted to the cutout portion 12. At the corners of the notch portion 12 having the inner surface electrode 13, by reducing thermal stress on the notch portion 12, disconnection at the connecting portion between the inner surface electrode 13 and the wiring conductor 15 can be suppressed.

また、上記した第２の実施形態の配線基板１と同様に、平面透視において、ビア導体群14Ｇは、図７～図９に示す例のように、切欠き部12の長手方向と平行な辺部を有していると、切欠き部12の辺に沿って均等に伝熱されやすくなり、切欠き部12の角部における伝熱を抑制し、内面電極13と配線導体15との接続部における断線を抑制することができる。なお、平面透視において、ビア導体群14Ｇの辺部は、切欠き部12の長手方向と平行に複数のビア導体14が並んでいる。 7 to 9, the via conductor group 14G has sides parallel to the longitudinal direction of the notch 12 when viewed through the plane, similarly to the wiring board 1 of the second embodiment described above. With such a portion, heat is easily transferred evenly along the sides of the notch 12, heat transfer at the corners of the notch 12 is suppressed, and the connecting portion between the inner surface electrode 13 and the wiring conductor 15 Disconnection in can be suppressed. Note that, when seen through the plane, a plurality of via conductors 14 are arranged parallel to the longitudinal direction of the notch 12 on the side of the via conductor group 14G.

また、上記した第２の実施形態の配線基板１と同様に、図７～図９に示す例のように、絶縁基板11の辺方向において、ビア導体群14Ｇにおける辺部の両端部が切欠き部12における幅方向の両端部より内側に位置していると、電子部品２の熱が切欠き部12に伝わりにくいものとなり、切欠き部12への熱による応力を低減させることで、切欠き部12の角部において、内面電極13と配線導体15との接続部における断線を抑制することができる。また、切欠き部12の幅Ｗ１がビア導体群14Ｇにおける辺部の幅Ｗ３より大きくなっている（Ｗ１＞Ｗ３）。 As in the case of the wiring substrate 1 of the second embodiment described above, as in the examples shown in FIGS. If it is located inside the width direction both ends of the portion 12, the heat of the electronic component 2 is difficult to be transmitted to the notch portion 12, and by reducing the stress due to the heat to the notch portion 12, the notch can be formed. At the corners of the portion 12, disconnection at the connecting portion between the inner surface electrode 13 and the wiring conductor 15 can be suppressed. Also, the width W1 of the notch portion 12 is larger than the width W3 of the side portion of the via conductor group 14G (W1>W3).

第３の実施形態の配線基板１は、その他は上述の実施形態の配線基板１と同様の製造方法を用いて製作することができる。 The wiring board 1 of the third embodiment can be manufactured using the same manufacturing method as that of the wiring board 1 of the above-described embodiments.

本発明は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、種々の変更は可能である。例えば、絶縁基板11は、平面視において側面または角部に、切欠きまたは面取りを有している矩形状であっても構わない。 The invention is not limited to the examples of embodiments described above, and various modifications are possible. For example, the insulating substrate 11 may have a rectangular shape with notches or chamfers on the side surfaces or corners in plan view.

第２の実施形態の配線基板１および第３の実施形態の配線基板１は、縦断面視において、キャビティ17の内面が絶縁基板11の上面に対して垂直に形成されているが、キャビティ17の開口側がキャビティ17の底面側よりも広くなるように、キャビティ17の内面が傾斜していても構わない。 In the wiring board 1 of the second embodiment and the wiring board 1 of the third embodiment, the inner surface of the cavity 17 is formed perpendicular to the upper surface of the insulating substrate 11 when viewed in longitudinal section. The inner surface of cavity 17 may be inclined so that the opening side is wider than the bottom side of cavity 17 .

また、第１の実施形態の配線基板１～第３の実施形態の配線基板１において、他の実施形態の構成を組み合わせてもよい。例えば、第１の実施形態の配線基板１において、第３の実施形態の配線基板１と同様に、切欠き部12が段部12ａを有していても構わない。この場合、第３の実施形態１の配線基板１と同様に、絶縁基板13の辺方向において、ビア導体群14Ｇの幅Ｗ２が切欠き部12の幅Ｗ１より大きく、切欠き部12における幅方向の両端部に段部12ａが位置しており、内面電極13を有する領域の外側に内面電極13を有していない領域が位置していることが好ましい。 Also, the wiring substrate 1 of the first embodiment to the wiring substrate 1 of the third embodiment may be combined with the configurations of other embodiments. For example, in the wiring substrate 1 of the first embodiment, the notch 12 may have a stepped portion 12a as in the wiring substrate 1 of the third embodiment. In this case, similarly to the wiring board 1 of the third embodiment 1, the width W2 of the via conductor group 14G is larger than the width W1 of the notch 12 in the side direction of the insulating substrate 13, and the width of the notch 12 is It is preferable that the stepped portions 12a are positioned at both ends of the inner surface electrode 13, and the area having no inner surface electrode 13 is positioned outside the area having the inner surface electrode 13. As shown in FIG.

また、第１の実施形態の配線基板１において、第２の実施形態の配線基板１および第３の実施形態の配線基板１と同様に、キャビティ17を備えていても構わない。 Further, the wiring board 1 of the first embodiment may be provided with the cavity 17 as in the wiring board 1 of the second embodiment and the wiring board 1 of the third embodiment.

また、電子部品搭載用基板１は、多数個取り基板の形態で製作されていてもよい。 Further, the electronic component mounting board 1 may be manufactured in the form of a multi-piece board.

１・・・・配線基板
11・・・・絶縁基板
12・・・・切欠き部
12ａ・・・段部
13・・・・内面電極
14・・・・ビア導体
14Ｇ・・・ビア導体群
15・・・・配線導体
16・・・・金属層
17・・・・キャビティ
２・・・・電子部品
３・・・・接続部材 1... Wiring board
11・・・Insulating substrate
12・・・Notch
12a・・・Multi-layered part
13・・・Inside electrode
14・・・Via conductor
14G: Via conductor group
15・・・Wiring conductor
16・・・Metal layer
17 Cavity 2 Electronic component 3 Connecting member

Claims (7)

平面視で方形状であり、主面および側面に開口し、辺方向に長手である切欠き部を有する絶縁基板と、
前記切欠き部の内面に位置する内面電極と、
それぞれの両端部が前記絶縁基板の厚み方向に位置した複数のビア導体を含み、前記絶縁基板に位置したビア導体群とを有しており、
前記絶縁基板の辺方向において、前記ビア導体群の幅が前記切欠き部の幅より大きいことを特徴とする配線基板。 an insulating substrate having a rectangular shape in a plan view, having openings on the main surface and the side surfaces, and having a notch extending in the side direction;
an inner surface electrode positioned on the inner surface of the notch;
Each end portion includes a plurality of via conductors positioned in the thickness direction of the insulating substrate, and has a group of via conductors positioned on the insulating substrate,
A wiring substrate, wherein the width of the via conductor group is larger than the width of the notch in the side direction of the insulating substrate. 前記絶縁基板の辺方向において、前記切欠き部における幅方向の両端部が前記ビア導体群における幅方向の両端部より内側に位置していることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。 2. The wiring board according to claim 1, wherein both widthwise end portions of the notch portion are located inside the widthwise end portions of the via conductor group in the side direction of the insulating substrate. 平面透視において、前記ビア導体群は、該ビア導体群から前記切欠き部に向かう方向に対して傾斜した傾斜部を有していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板。 3. The wiring according to claim 1, wherein the via conductor group has an inclined portion inclined with respect to a direction from the via conductor group toward the cutout portion when viewed through the plane. substrate. 平面透視において、前記ビア導体群は、前記切欠き部の長手方向と平行な辺部を有していることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の配線基板。 4. The wiring board according to claim 1, wherein the via conductor group has a side portion parallel to the longitudinal direction of the notch portion when viewed through a plane. 前記絶縁基板の辺方向において、前記ビア導体群における前記辺部の両端部が前記切欠き部における幅方向の両端部より内側に位置していることを特徴とする請求項４に記載の配線基板。 5. The wiring board according to claim 4, wherein both ends of the side portion of the via conductor group are located inside of both ends of the cutout portion in the width direction in the side direction of the insulating substrate. . 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の配線基板と、
該配線基板に搭載された電子部品とを有することを特徴とする電子装置。 A wiring board according to any one of claims 1 to 5;
and an electronic component mounted on the wiring board. 接続パッドを有するモジュール用基板と、
前記接続パッドにはんだを介して接続された請求項６に記載の電子装置とを有することを特徴とする電子モジュール。 a module substrate having connection pads;
7. An electronic module, comprising: the electronic device according to claim 6, which is connected to said connection pads via solder.
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