JP7144413B2 - 撮像装置 - Google Patents

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Description

本発明の一態様は、撮像装置、及び電子機器に関する。
なお、本発明の一態様は、上記の技術分野に限定されない。本明細書等で開示する発明の一態様の技術分野は、物、方法、又は、製造方法に関する。特に、本発明の一態様は、半導体装置、表示装置、発光装置、蓄電装置、記憶装置、それらの駆動方法、又はそれらの製造方法に関する。
なお、本明細書等において、半導体装置は、半導体特性を利用することで機能しうる素子、回路、又は装置等を指す。一例としては、トランジスタ、ダイオード等の半導体素子は半導体装置である。また別の一例としては、半導体素子を有する回路は、半導体装置である。また別の一例としては、半導体素子を有する回路を備えた装置は、半導体装置である。
IoT(Internet of things)、AI(Artificial Intelligence)などの情報技術の発展により、扱われるデータ量が増大の傾向を示している。電子機器がIoT、AIなどの情報技術を利用するためには、大量のデータを分散して管理することが求められている。
画像データは、表示装置の高精細化、高階調化に伴いデータ量が増大するため、効率のよい管理方法が求められている。またデータ量の増大は、画像データを処理するための演算量が増大するため、消費電力、及び演算処理時間も増大する。
車載用電子機器の画像システム、及び移動する対象物を監視する画像システムなどでは、AIを用いることで画像認識の向上が注目されている。例えば、撮像装置に演算機能を付加する技術が特許文献1に開示されている。
特開2016-123087号公報
CMOSイメージセンサなどの固体撮像素子を備える撮像装置では、技術発達により高画質な画像が容易に撮影できるようになっている。次世代においては、撮像装置にさらに知的な機能を搭載することが求められている。
画像データから対象物を認識するには、高度な画像処理が必要とされる。高度な画像処理では、フィルタ処理、比較演算処理などの画像を解析するための様々な解析処理が用いられる。画像処理のための解析処理は、処理する画素数に応じて演算量が増大し、演算量に応じて処理時間が増大する。例えば、車載用画像システムなどでは、処理時間の増大が安全性に影響を及ぼす問題がある。また、画像システムでは、演算量の増大により消費電力が大きくなる課題がある。
上記問題に鑑み、本発明の一態様は、新規な構成の撮像装置を提供することを課題の一とする。又は、本発明の一態様は、ニューラルネットワークのプーリング層を有する撮像装置を提供することを課題の一とする。又は、本発明の一態様は、演算量を抑えて処理時間を短縮することができる新規な構成の撮像装置を提供することを課題の一とする。又は、本発明の一態様は、消費電力を低減することができる新規な構成の撮像装置を提供することを課題の一とする。
なお、これらの課題の記載は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお、本発明の一態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
なお、本発明の一態様の課題は、上記列挙した課題に限定されない。上記列挙した課題は、他の課題の存在を妨げるものではない。なお他の課題は、以下の記載で述べる、本項目で言及していない課題である。本項目で言及していない課題は、当業者であれば明細書又は図面等の記載から導き出せるものであり、これらの記載から適宜抽出することができる。なお、本発明の一態様は、上記列挙した記載、及び/又は他の課題のうち、少なくとも一つの課題を解決するものである。
本発明の一態様は、ニューラルネットワークインターフェースを有する撮像装置であって、撮像装置は、画素領域(10)と、第1の回路(11)と、第2の回路(12)と、第3の回路(13)と、第4の回路(14)と、第1の信号線Wxと、を有し、画素領域は、複数の画素(P)を有し、画素は、第1のトランジスタ(25)を有し、第4の回路は、ニューラルネットワークインターフェースを有している。画素は、第1の信号線Wxを介して第3の回路と電気的に接続され、第3の回路は、第4の回路と電気的に接続され、第1の回路は、画素に走査信号を与える機能を有し、第2の回路は、走査信号によって選択される画素に重み電位を与える機能を有している。画素は、光から光電変換することで第1の信号を取得する機能を有し、画素は、第1のトランジスタによって第1の信号と、重み電位と、を乗算する機能を有し、第1のトランジスタは、第1の信号と、重み電位との乗算項と、第1のオフセット項(C4)と、第2のオフセット項(C6)とを生成する機能を有している。第3の回路は、第1のオフセット項を減算する機能を有し、第4の回路は、第2のオフセット項を減算する機能を有している。第4の回路は、乗算項を判定する機能を有し、第4の回路は、ニューラルネットワークインターフェースを介して判定結果を出力することを特徴とする撮像装置である。
上記各構成において、第2の回路は、さらに、走査信号によって選択される画素にオフセット電位を与える機能を有し、画素は、第1の信号にオフセット電位を加えることで第2の信号を生成する機能を有し、画素は、オフセット電位に重み電位を加えることで第3の信号を生成する機能を有し、画素は、第1の信号にオフセット電位と重み電位とを加えることで第4の信号を生成する機能を有している。第1のトランジスタは、第2の信号を任意の倍率で乗算し第5の信号を生成する機能を有し、第1のトランジスタは、第3の信号を任意の倍率で乗算し第6の信号を生成する機能を有し、第1のトランジスタは、第4の信号を任意の倍率で乗算し第7の信号を生成する機能を有している。第3の回路は、第2の信号を記憶する機能を有し、第3の回路は、第7の信号と第5の信号とを演算することで第8の信号を生成する機能を有している。第4の回路は、第8の信号を記憶する機能を有し、第4の回路は、第8の信号と第6の信号とを演算することで第9の信号を生成する機能を有し、第9の信号には、第1の信号と、重み電位との乗算項が出力され、第4の回路は、第9の信号を判定する機能を有し、第4の回路は、ニューラルネットワークインターフェースを介して判定結果を出力することを特徴とする撮像装置が好ましい。
上記各構成において、撮像装置は、さらに、アナログデジタル変換回路(15)と、信号線Pioと、配線VRSと、を有し、画素は、信号線Pioを介して第1のデータをアナログデジタル変換回路に出力する機能を有し、画素には、信号線Pioを介して配線VRSに与えられる第1の電位が入力される機能を有し、画素は、信号線Pioを介して配線VRSに与えられる第1の電位が入力されるときニューラルネットワークのニューロンとして機能することを特徴とする撮像装置が好ましい。
上記各構成において、撮像装置は、さらに、配線VPD、配線VDM、信号線G1、信号線G2、信号線G3、信号線Tx、信号線Res、信号線S1、及び信号線S2を有し、画素は、光電変換素子(50)、第1のトランジスタ(21)、第2のトランジスタ(22)、第3のトランジスタ(23)、第4のトランジスタ(24)、第5のトランジスタ(25)、第6のトランジスタ(26)、第7のトランジスタ(27)、第1の容量素子(C1)、第2の容量素子(C2)、及び第3の容量素子(C3)を有している。第1の回路(11)は、信号線G1を介して画素と電気的に接続され、第1の回路は、信号線G2を介して画素と電気的に接続され、第1の回路は、信号線G3を介して画素と電気的に接続され、第2の回路(12)は、信号線S1を介して画素と電気的に接続され、第2の回路は、信号線S2を介して画素と電気的に接続されている。光電変換素子の電極の一方は、配線VPDと電気的に接続され、光電変換素子の電極の他方は、第1のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、第1のトランジスタのゲートは、信号線Txと電気的に接続され、第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、第2のトランジスタのソース又はドレインの一方と、第3のトランジスタのゲートと、第1の容量素子の電極の一方と電気的に接続され、第2のトランジスタのソース又はドレインの他方は、配線VRSと電気的に接続され、第2のトランジスタのゲートは、信号線Resと電気的に接続され、第3のトランジスタのソース又はドレインの一方は、配線VDMと電気的に接続され、第3のトランジスタのソース又はドレインの他方は、第4のトランジスタのソース又はドレインの一方と、第2の容量素子の電極の一方と電気的に接続され、第4のトランジスタのソース又はドレインの他方は、配線Pioと電気的に接続され、第4のトランジスタのゲートは、信号線G3と電気的に接続され、第2の容量素子の他方の電極は、第5のトランジスタのゲートと、第6のトランジスタのソース又はドレインの一方と、第3の容量素子の電極の一方と電気的に接続され、第5のトランジスタのソース又はドレインの一方は、第1の信号線Wxと電気的に接続され、第6のトランジスタのソース又はドレインの他方は、信号線S1と電気的に接続され、第6のトランジスタのゲートは、信号線G1と電気的に接続され、第3の容量素子の他方の電極は、第7のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、第7のトランジスタのソース又はドレインの他方は、信号線S2と電気的に接続され、第7のトランジスタのゲートは、信号線G2と電気的に接続されることで形成されることを特徴とする撮像装置が好ましい。
上記各構成において、撮像装置は、さらに、信号線Csw、信号線Cswb、信号線Eabs、信号線Osp、信号線Ewx、信号線Mac、及び配線VIVを有し、第3の回路は、カレントミラー回路と、記憶回路と、出力回路と、を有し、カレントミラー回路は、第8のトランジスタ(31)、第9のトランジスタ(32)、第10のトランジスタ(33)、第11のトランジスタ(34)、及び第12のトランジスタ(35)を有し、記憶回路は、第13のトランジスタ(36)、第14のトランジスタ(37)、第15のトランジスタ(38)、及び第4の容量素子(C4)を有し、出力回路は、第16のトランジスタ(39)、及び抵抗素子R1を有している。配線VDMは、第8のトランジスタ(31)のソース又はドレインの一方と、第9のトランジスタ(32)のソース又はドレインの一方と電気的に接続され、第8のトランジスタ(31)のゲートは、第9のトランジスタ(32)のゲートと、第10のトランジスタ(33)のソース又はドレインの一方と、第11のトランジスタ(34)のソース又はドレインの一方と電気的に接続され、第8のトランジスタ(31)のソース又はドレインの他方は、第10のトランジスタ(33)のソース又はドレインの他方と、第12のトランジスタ(35)のソース又はドレインの一方と電気的に接続され、第10のトランジスタ(33)のゲートは、信号線Cswbと電気的に接続され、第11のトランジスタ(34)のゲートは、信号線Cswと電気的に接続され、第12のトランジスタ(35)のゲートは、信号線Eabsと電気的に接続され、第12のトランジスタ(35)のソース又はドレインの他方は、第1の信号線Wxと、第16のトランジスタ(36)のソース又はドレインの一方と電気的に接続され、第9(32)のトランジスタのソース又はドレインの他方は、第11のトランジスタ(34)のソース又はドレインの他方と、第13のトランジスタ(36)のソース又はドレインの一方と、第14のトランジスタ(37)の一方と電気的に接続され、第14のトランジスタ(37)のゲートは、信号線Ospと電気的に接続され、第14のトランジスタ(37)のソース又はドレインの他方は、第15のトランジスタ(38)のソース又はドレインの一方と、第4の容量素子(C4)の電極の一方と、第13のトランジスタ(36)のゲートと電気的に接続され、第15のトランジスタ(38)のゲートは、信号線Resと電気的に接続され、第16のトランジスタ(39)のソース又はドレインの他方は、抵抗素子R1の電極の一方と、信号線Macと電気的に接続され、第16のトランジスタ(39)のゲートは、信号線Ewxと電気的に接続され、抵抗素子R1の電極の他方は、配線VIVに電気的に接続されることを特徴とする撮像装置が好ましい。
上記各構成において、撮像装置は、さらに、信号線Sh、信号線CL、信号線Out、配線VCDS、及び配線JDを有し、第4の回路は、CDS回路と、判定回路と、を有し、CDS回路は、第5の容量素子(C5)、第6の容量素子(C6)、オペアンプOP1、及び第17のトランジスタ(41)を有し、判定回路は、第7の容量素子(C7)、オペアンプOP2、及び第18のトランジスタ(41)を有している。信号線Macは、第5の容量素子(C5)の電極の一方と電気的に接続され、オペアンプOP1の第1の入力端子は、第5の容量素子(C5)の電極の他方と、第6の容量素子(C6)の電極の一方と、第17のトランジスタ(41)のソース又はドレインの一方と電気的に接続され、第17(41)のトランジスタのゲートは、信号線CLと電気的に接続され、オペアンプOP1の第2の入力端子は、配線VCDSと電気的に接続され、オペアンプOP1の出力端子は、第6の容量素子(C6)の電極の他方と、第17のトランジスタ(41)のソース又はドレインの他方と、第18のトランジスタ(42)のソース又はドレインの一方と電気的に接続され、第18のトランジスタのゲートは、信号線Shと電気的に接続され、第18のトランジスタのソース又はドレインの他方は、オペアンプOP2の第1の入力端子と、第7の容量素子(C7)の電極の一方と電気的に接続され、オペアンプOP2の第2の入力端子は、配線JDと電気的に接続され、オペアンプOP2の出力端子は、信号線Outと電気的に接続され、信号線Outは、ニューラルネットワークと接続されることを特徴とする撮像装置が好ましい。
上記各構成において、撮像装置は、さらに、第2の信号線Wxと、信号線Bsel1と、スイッチBswと、を有している。スイッチBswは、配線Bselに与えられる信号によって第1の信号線Wxと第2の信号線Wxとを電気的に接続する機能を有し、第3の回路には、第1の信号線Wxに接続される複数の画素と、第2の信号線Wxに接続される複数の画素とから、複数の第5の信号と、複数の第6の信号と、複数の第7の信号とが与えられる機能を有し、第3の回路は、それぞれの画素から与えられる第5の信号、第6の信号、第7の信号を加算してから、第1のオフセット項を減算する機能を有する。撮像装置は、スイッチBswに与える信号によって複数の画素の選択範囲を選択できる機能を有し、撮像装置は、画素の選択範囲に応じたプーリング処理がされることを特徴とする撮像装置が好ましい。
上記各構成において、光電変換素子は、セレン又はセレンを含む化合物を有する撮像装置が好ましい。
上記各構成において、第1のトランジスタ(21)、第2のトランジスタ(22)、第4のトランジスタ(24)、第6のトランジスタ(26)、及び第7のトランジスタ(27)のいずれか一もしくは複数が、チャネル形成領域に金属酸化物を有する撮像装置が好ましい。
上記各構成において、第13のトランジスタ(36)は、第5のトランジスタ(25)のチャネル長及びチャネル幅と同じ大きさを有することを特徴とする撮像装置が好ましい。
上記各構成において、配線VIVに与えられる第2の電圧は、配線VDMに与えられる第3の電圧よりも小さいことを特徴とする撮像装置が好ましい。
上記各構成において、金属酸化物は、Inと、Znと、M(MはAl、Ti、Ga、Sn、Y、Zr、La、Ce、Nd又はHf)と、を有する撮像装置が好ましい。
上記のいずれか一に記載の撮像装置と、表示装置と、を有する電子機器が好ましい。
上記問題に鑑み、本発明の一態様は、新規な構成の撮像装置を提供することができる。又は、本発明の一態様は、ニューラルネットワークのプーリング層を有する撮像装置を提供することができる。又は、本発明の一態様は、演算量を抑えて処理時間を短縮することができる新規な構成の撮像装置を提供することができる。又は、本発明の一態様は、消費電力を低減することができる新規な構成の撮像装置を提供することができる。
なお、本発明の一態様の効果は、上記列挙した効果に限定されない。上記列挙した効果は、他の効果の存在を妨げるものではない。なお、他の効果は、以下の記載で述べる、本項目で言及していない効果である。本項目で言及していない効果は、当業者であれば明細書又は図面等の記載から導き出せるものであり、これらの記載から適宜抽出することができる。なお、本発明の一態様は、上記列挙した効果、及び/又は他の効果のうち、少なくとも一つの効果を有するものである。したがって本発明の一態様は、場合によっては、上記列挙した効果を有さない場合もある。
撮像装置を説明するブロック図。 撮像装置を説明する回路図。 撮像装置を説明する回路図。 撮像装置の動作を説明するタイミングチャート。 撮像装置を説明する回路図。 撮像装置の動作を説明するタイミングチャート。 撮像装置の画素の構成を説明する図。 撮像装置の画素の構成を説明する図。 撮像装置の画素の構成を説明する図。 撮像装置の画素の構成を説明する図。 撮像装置の画素の構成を説明する図。 撮像装置を収めたパッケージ、モジュールの斜視図。 電子機器を説明するブロック図。 電子機器の構成例を示す図。 電子機器の構成例を示す図。
(実施の形態1)
本実施の形態では、トランジスタによる乗算をする場合に生成されるオフセット成分を低減する撮像装置について、図1乃至図6を用いて説明する。
はじめに、撮像装置100のブロック図について、図1を参照して説明する。撮像装置100は、ニューラルネットワーク17と、プロセッサ18とに接続されている。撮像装置100は、ニューラルネットワークインターフェースを介してニューラルネットワーク17へデータを出力し、さらに、プロセッサ18に撮像データを出力することができる。また、プロセッサ18は、撮像装置100と、ニューラルネットワークと、を制御することができる。
撮像装置100は、画素領域10、回路11、回路12、回路13(1)乃至回路13(m/2)、回路14(1)乃至回路14(m/2)、アナログデジタル変換回路15(1)乃至アナログデジタル変換回路15(m)、スイッチモジュール16(1)乃至スイッチモジュール(m/2)を有している。特に座標の指定がされない場合には、回路13、回路14、アナログデジタル変換回路15、及びスイッチモジュール16として説明する。m、nは、1以上の正の整数である。
また、撮像装置100は、信号線Pio(1)乃至信号線Pio(m)、第1の信号線Wx乃至信号線Wx(m/2)、信号線Out、信号線IOsel、配線VRS、複数のスイッチBsw、複数のスイッチBsw2、及び複数の信号線Bsel1を有している。さらに、図1では図示していないが、信号線G1(1)乃至信号線G1(n)、信号線G2(1)乃至信号線G2(n)、信号線G3(1)乃至信号線G3(n)、信号線S1(1)乃至信号線S1(m)、信号線S2(1)乃至信号線S2(m)を有している。
画素領域10は、画素P(1,1)乃至画素P(m,n)を有している。画素領域10は、任意の選択範囲で画素Pをグループ化することができる。選択範囲は、スイッチBsw、スイッチBsw2、信号線Bsel1、及び信号線Bsel2によって決めることができる。したがって、選択範囲に応じてスイッチBsw、スイッチBsw2、信号線Bsel1、及び信号線Bsel2を配置することが好ましい。以降、画素の座標を指定しないときは、画素P、もしくは画素領域のi列目j行目の画素P(i,j)として説明をする。iは、m以下の正の整数であり、jは、n以下の正の整数である。
図1において、範囲AG1、範囲AG2、又は範囲AG3は、異なる数の画素を有する選択可能範囲を示している。ただし、選択可能範囲は、上記に限定されず異なる範囲の画素を選択することができることが好ましい。選択可能範囲は、ニューラルネットワークにおけるプーリング処理の選択範囲になる。ニューラルネットワークは、選択範囲が異なるプーリング処理によって、演算量を減らし、さらに特徴を得られやすくすることができる。したがって撮像装置100は、プーリング処理された撮像データをニューラルネットワークに出力することで、ニューラルネットワークの演算量を減らし、消費電力と、処理時間を低減することができる。
図1には図示されていないが、回路11は、信号線G1を介して列方向に延在する画素と電気的に接続され、また、回路11は、信号線G2を介して列方向に延在する画素と電気的に接続され、また、回路11は、信号線G3を介して列方向に延在する画素と電気的に接続されている。回路12は、信号線S1を介して行方向に延在する画素と電気的に接続され、また、回路12は、信号線S2を介して行方向に延在する画素と電気的に接続されている。
一例として、範囲AG2では、第1の信号線Wxを介して画素P(1,1)乃至画素P(2,n)が回路13(1)と電気的に接続され、回路13(1)は、回路14(1)と電気的に接続されている。回路14(1)の出力は、信号線Outを介してニューラルネットワークと電気的に接続されている。
回路11は、信号線G1(j)乃至信号線G3(j)を介して画素P(i,j)に走査信号を与える機能を有し、回路12は、走査信号によって選択される画素P(i,j)にオフセット電位Wと、重み電位w(i,j)と、を与えることができる。
画素P(i,j)は、光から光電変換することで第1の信号を取得することができる。さらに、画素P(i,j)は、第1の信号にオフセット電位を加えることで第2の信号を生成することができる。また、画素P(i,j)は、オフセット電位に重み電位を加えることで第3の信号を生成することができる。また、画素P(i,j)は、第1の信号にオフセット電位と重み電位とを加えることで第4の信号を生成することができる。
画素P(i,j)は、第2の信号を任意の倍率で乗算し第5の信号を生成することができる。また、画素P(i,j)は、第3の信号を任意の倍率で乗算し第6の信号を生成することができる。また、画素P(i,j)は、第4の信号を任意の倍率で乗算し第7の信号を生成することができる。
回路13は、第2の信号を記憶することができる。さらに、回路13は、第7の信号と第5の信号とを演算することで第8の信号を生成することができる。
回路14は、第8の信号を記憶することができる。さらに、回路14は、第8の信号と第6の信号とを演算することで第9の信号を生成することができる。第9の信号には、第1の信号と、重み電位との乗算項が出力される。したがって、回路14は、第9の信号の判定結果をニューラルネットワークへ出力することができる。つまり、回路14は、ニューラルネットワークインターフェースの機能を有している。
また、一例として図1では、信号線Pio(1)を介して画素P(1,1)がスイッチモジュール16(1)と電気的に接続されている。スイッチモジュール(1)は、信号線IOselに与えられる信号によって、信号線Pio(1)をアナログデジタル変換回路15(1)又は配線VRSのいずれかに接続することができる。画素P(1,1)は、信号線Pioを介して第1のデータをアナログデジタル変換回路15(1)に与えることで撮像素子として機能する。又は、画素P(1,1)に信号線Pio(1)を介して配線VRSに与えられるリセット電位が入力される場合、画素P(1,1)は、ニューラルネットワークのニューロンとして機能する。
図2では、画素P(i,j)、回路13、及び回路14の詳細について回路図を参照して説明する。
撮像装置100は、さらに、信号線Tx、信号線Res、信号線Csw、信号線Cswb、信号線Eabs、信号線Osp、信号線Ewx、信号線Mac、信号線Sh、信号線CL、信号線Out、配線VPD、配線VDM、配線VRS、配線VIV、配線VCDS、配線JD、及び配線GNDを有している。
画素P(i,j)は、光電変換素子50、トランジスタ21、トランジスタ22、トランジスタ23、トランジスタ24、トランジスタ25、トランジスタ26、トランジスタ27、容量素子C1、容量素子C2、容量素子C3、ノードFN1、ノードFN2、及びノードFN3を有している。
光電変換素子50の電極の一方は、配線VPDと電気的に接続され、光電変換素子50の電極の他方はトランジスタ21のソース又はドレインの一方と電気的に接続され、トランジスタ21のゲートは、信号線Txと電気的に接続されている。
トランジスタ21のソース又はドレインの他方は、トランジスタ22のソース又はドレインの一方と、トランジスタ23のゲートと、容量素子C1の電極の一方と電気的に接続され、トランジスタ22のソース又はドレインの他方は、配線VRSと電気的に接続され、トランジスタ22のゲートは、信号線Resと電気的に接続されている。トランジスタ23のソース又はドレインの一方は、配線VDMと電気的に接続され、トランジスタ23のソース又はドレインの他方は、トランジスタ24のソース又はドレインの一方と、容量素子C2の電極の一方と電気的に接続されている。トランジスタ24のソース又はドレインの他方は、配線Pio(i)と電気的に接続され、トランジスタ24のゲートは、信号線G3と電気的に接続されている。
容量素子C2の他方の電極は、トランジスタ25のゲートと、トランジスタ26のソース又はドレインの一方と、容量素子C3の電極の一方と電気的に接続されている。トランジスタ25のソース又はドレインの一方は、信号線Wxと電気的に接続されている。トランジスタ25のソース又はドレインの他方は、配線GNDに電気的に接続されている。
トランジスタ26のソース又はドレインの他方は、信号線S1(i)と電気的に接続され、トランジスタ26のゲートは、信号線G1(j)と電気的に接続されている。容量素子C3の他方の電極は、トランジスタ27のソース又はドレインの一方と電気的に接続され、トランジスタ27のソース又はドレインの他方は、信号線S2(i)と電気的に接続され、トランジスタ27のゲートは、信号線G2(j)と電気的に接続されている。
ノードFN1は、トランジスタ21のソース又はドレインの他方と、トランジスタ22のソース又はドレインの一方と、トランジスタ23のゲートと、容量素子C1の電極の一方とが接続されることで形成されている。ノードFN2は、トランジスタ23のソース又はドレインの他方と、トランジスタ24のソース又はドレインの一方と、容量素子C2の電極の一方とが接続されることで形成されている。ノードFN3は、容量素子C2の他方の電極と、トランジスタ25のゲートと、トランジスタ26のソース又はドレインの一方と、容量素子C3の電極の一方と、が接続されることで形成されている。
回路13は、カレントミラー回路と、記憶回路と、出力回路と、を有し、カレントミラー回路は、トランジスタ31、トランジスタ32、トランジスタ33、トランジスタ34、及びトランジスタ35を有している。
記憶回路は、トランジスタ36、トランジスタ37、トランジスタ38、及び容量素子C4を有している。
出力回路は、トランジスタ39、及び抵抗素子R1を有している。
配線VDMは、トランジスタ31のソース又はドレインの一方と、トランジスタ32のソース又はドレインの一方と電気的に接続され、トランジスタ31のゲートは、トランジスタ32のゲートと、トランジスタ33のソース又はドレインの一方と、トランジスタ34のソース又はドレインの一方と電気的に接続されている。トランジスタ31のソース又はドレインの他方は、トランジスタ33のソース又はドレインの他方と、トランジスタ35のソース又はドレインの一方と電気的に接続されている。
トランジスタ33のゲートは、信号線Cswbと電気的に接続され、トランジスタ34のゲートは、信号線Cswと電気的に接続され、トランジスタ35のゲートは、信号線Eabsと電気的に接続されている。トランジスタ35のソース又はドレインの他方は、信号線Wxと、トランジスタ39のソース又はドレインの一方と電気的に接続されている。
トランジスタ32のソース又はドレインの他方は、トランジスタ34のソース又はドレインの他方と、トランジスタ36のソース又はドレインの一方と、トランジスタ37の一方と電気的に接続されている。トランジスタ36のソース又はドレインの他方は配線GNDに電気的に接続されている。
トランジスタ37のゲートは、信号線Ospと電気的に接続され、トランジスタ37のソース又はドレインの他方は、トランジスタ38のソース又はドレインの一方と、容量素子C4の電極の一方と、トランジスタ36のゲートと電気的に接続され、トランジスタ38のゲートは、信号線Resと電気的に接続されている。トランジスタ38のソース又はドレインの他方は、容量素子C4の電極の他方と、配線GNDとに電気的に接続されている。
トランジスタ39のソース又はドレインの他方は、抵抗素子R1の電極の一方と、信号線Macと電気的に接続され、トランジスタ39のゲートは、信号線Ewxと電気的に接続され、抵抗素子R1の電極の他方は、配線VIVと電気的に接続されている。
回路14は、CDS回路と、判定回路と、を有している。
CDS回路は、容量素子C5、容量素子C6、オペアンプOP1、及びトランジスタ41を有している。
判定回路は、容量素子C6、オペアンプOP2、及びトランジスタ42を有している。
信号線Macは、容量素子C5の電極の一方と電気的に接続されている。オペアンプOP1の第1の入力端子は、容量素子C5の電極の他方と、容量素子C6の電極の一方と、トランジスタ41のソース又はドレインの一方と電気的に接続されている。トランジスタ41のゲートは、信号線CLと電気的に接続されている。オペアンプOP1の第2の入力端子は、配線VCDSと電気的に接続され、オペアンプOP1の出力端子は、容量素子C6の電極の他方と、トランジスタ41のソース又はドレインの他方と、トランジスタ42のソース又はドレインの一方と電気的に接続されている。
トランジスタ42のゲートは、信号線Shと電気的に接続されている。トランジスタ42のソース又はドレインの他方は、オペアンプOP2の第1の入力端子と、容量素子C7の電極の一方と電気的に接続され、オペアンプOP2の第2の入力端子は、配線JDと電気的に接続されている。オペアンプOP1の出力端子は、信号線Outと電気的に接続され、信号線Outは、ニューラルネットワークと接続される。
画素P(i,j)は、二つの機能を備えていることが好ましい。第1の機能は撮像素子としての機能を備えている。第2の機能は、ニューロンとして機能し、撮像データに重み係数を乗算する機能を備えている。重み係数は、重み電位として電圧で与えられることが好ましい。
画素P(i,j)が撮像素子として機能するときは、トランジスタ24を介して信号線Pio(i)に撮像データvi(i,j)を出力する。撮像データvi(i,j)は、スイッチモジュール16(i/2)を介してアナログデジタル変換回路15(i)に与えられ、アナログデジタル変換回路(i)は、デジタル変換された撮像データvi(i,j)をプロセッサ18に出力することができる。
最初に、画素P(i,j)が撮像素子として機能する場合について詳細な説明をする。配線VPDには、光電変換素子50の電源としての電位が与えられ、配線VRSには、トランジスタ22を介してノードFN1をリセットするためのリセット電位が与えられる。トランジスタ21は、信号線Txに与えられる信号によってオン状態になり、光電変換素子50が光電変換によって生成される光電流を容量素子C1に与えることができる。容量素子C1に与えられた光電流は、容量素子C1によって電圧変換されノードFN1を更新する。ノードFN2には、ノードFN1の電位からトランジスタ23の閾値電圧Vth23だけ低い電圧が撮像データvi(i,j)として与えられる。撮像データvi(i,j)は、トランジスタ24を介して信号線Pio(i)に出力され、さらに、信号線Pio(i)を介してアナログデジタル変換回路15(i)に与えられる。撮像データvi(i,j)は、第1の信号に相当する。
次に、画素P(i,j)、回路13、及び回路14がニューロンとして機能する場合について説明する。画素P(i,j)は、ニューロンが有する積和演算機能の乗算機能を有することができる。画素P(i,j)は、容量素子C2、容量素子C3、及びトランジスタ25乃至トランジスタ27でノードFN3を制御することでトランジスタを用いた乗算をすることができる。つまり、画素P(i,j)は、ノードFN3の電位の変化をトランジスタ25のドレイン電流の変化として乗算結果を得ることができる。
まず、画素P(i,j)がニューロンとして機能する場合について詳細に説明する。トランジスタ25のドレイン電流Idは、式(1)で表すことができる。
Figure 0007144413000001
ここで変数βは、式(2)で表すことができる。よって、変数βは、トランジスタ25が有する変数であることがわかる。
Figure 0007144413000002
トランジスタ25を用いて乗算する場合、ノードFN3には、トランジスタ26を介して信号線S1(i)から重み電位w(i,j)が与えられる。このとき、ノードFN2には、トランジスタ22を介して配線VRSに与えられるリセット電位が与えられ、ノードFN1にリセット電位が与えられた場合の撮像データvi(i,j)であることが好ましい。
次に光電変換素子50によって生成される撮像データvi(i,j)が、ノードFN2に与えられる。よって、トランジスタ25のVgsの電位は、ノードFN3に記憶される重み電位w(i,j)に、容量素子C2を介して撮像データvi(i,j)が加えられる。したがって、トランジスタ25のドレイン電流Idは、式(3)で示される。なお、式(3)の閾値Vthは、トランジスタ25の閾値を示している。
Figure 0007144413000003
また、ノードFN3の電位は、容量素子C2と、容量素子C3と、トランジスタ25のゲート容量との容量比Aによって換算される。ただし、計算式の説明を簡便にするために容量比Aを1として説明をする。容量比Aを正確に算出するためには、トランジスタ25のゲート容量だけでなく、容量素子C2、容量素子C3、トランジスタ26のソース又はドレインの一方とゲート間で形成される容量、及び寄生容量等を考慮することが好ましい。ドレイン電流Idは、A=1とすると式(3.1)で表すことができる。
Figure 0007144413000004
式(4)は、式(3.1)を展開し整理することで得ることができる。式(4)は、トランジスタ25を用いた撮像データと重み電位との乗算項と、乗算項以外のオフセット項A1(式(4.1))とに整理することができる。
Figure 0007144413000005
式(4)で示すように、トランジスタ25を用いた乗算では、オフセット項A1の影響を低減させることが好ましい。よって、オフセット項A1は、回路で低減させることが好ましい。したがって式(5)では、オフセット項A1を低減するために、式(3.1)から撮像データvi(i,j)に依存する式(5.1)に示すオフセット項A2と、重み電位に依存する式(5.2)に示すオフセット項A3を減算することが好ましい。
Figure 0007144413000006
式(5.3)は、式(5)を展開することで得ることができる。
Figure 0007144413000007
式(6)は、各項を整理することで得ることができる。したがって、式3.1から、オフセット項A2、オフセット項A3を減算することで、オフセット項A1は、トランジスタ25の閾値Vthのみで表せる大きさまで低減することができる。
Figure 0007144413000008
ここで、重み電位w(i,j)について説明を補足する。重み電位w(i,j)は、重み係数と言い換えることができる。重み係数は、正の値から負の値まで設定することができる。ただし、重み係数が負の値であっても重み電位w(i,j)は、正の電位であることが好ましい。したがって、重み係数が負の値であっても重み電位w(i,j)が正の電位であるためには、重み電位w(i,j)にオフセット電位Wを加えることが好ましい。よって、式(5.4)は、式(5)の各項にオフセット電位Wを加えている。
Figure 0007144413000009
式(7)は、式(5.4)を展開し整理することで得ることができる。したがってオフセット項A1のオフセット成分は、オフセット電位Wとトランジスタ25の閾値Vthまで削減することができる。
Figure 0007144413000010
なお、画素P(i,j)では、式(5.1)、式(5.2)で示されるオフセット成分を減算することが難しいため、回路13、及び回路14を用いてオフセット成分を減算することが好ましい。回路13は、式(5.1)で示される撮像データvi(i,j)に依存するオフセット項A2を減算し、回路14は、式(5.2)で示される重み電位w(i,j)に依存するオフセット項A3を減算することができる。
続いて、図2を参照して、式(5.1)、式(5.2)で示されるオフセット成分を減算する方法について説明する。ノードFN3には、トランジスタ26を介して信号線S1(i)からオフセット電位Wが与えられる。また、容量素子C3の電極の他方には、トランジスタ27を介して信号線S2(i)からオフセット電位Wが与えられる。よって、容量素子C3は、容量素子C3のいずれの電極も同じオフセット電位Wが与えられる。ノードFN2には、トランジスタ24を介して配線VRSに与えられるリセット電位が与えられる。且つ、信号線Resに与えられる信号によって、ノードFN1は、トランジスタ22を介してリセット電位が与えられることが好ましい。また容量素子C4には、信号線Resに与えられる信号によってトランジスタ38を介して配線GNDに与えられる電位が与えられる。リセット電位は、配線VRSに与えられる電位と同じでもよいし、撮像装置100の基準電位のいずれでもよい。なお、配線GNDに与えられる電位は、撮像装置100の基準電位と同じでもよい。
また、回路14では、信号線CLに与えられる信号によってトランジスタ41がオン状態になると、オペアンプOP1はボルテージフォロワを形成する。したがって、オペアンプOP1の第2の入力端子に接続されている配線VCDSに与えられる電位がオペアンプOP1の出力端子に出力される。よって、オペアンプOP1の第1の入力端子に接続されるノードCdsinは、トランジスタ41を介して配線VCDSに与えられる電位が与えられる。つまり容量素子C6は、配線VCDSに与えられる電位によってリセットされる。さらに、信号線Shに与えられる信号によってトランジスタ42がオン状態になり、オペアンプOP2の第1の入力端子は、オペアンプOP1の出力端子に出力される配線VCDSに与えられる電位が与えられる。容量素子C7は、配線VCDSに与えられる電位でリセットされる。
次に、光電変換素子によって生成される撮像データvi(i,j)が、ノードFN2に与えられる。よって、トランジスタ25のVgsは、ノードFN3に記憶されるオフセット電位Wに、容量素子C2を介してノードFN2に出力される撮像データvi(i,j)が加えられた電圧になる。つまり、第2の信号は、撮像データvi(i,j)にオフセット電位Wを加えることで生成される。
トランジスタ25は、トランジスタ25のゲートに与えられる第2の信号に応じ乗算された結果がドレイン電流として信号線Wxに与えられる。このとき、信号線Wxに与えられる信号を第5の信号とすることができる。
さらに、信号線Eabs、信号線Cswb、及び信号線Ospに与えられる信号によって、トランジスタ33、トランジスタ35、及びトランジスタ37がオン状態になる。トランジスタ33、及びトランジスタ35がオン状態になることでトランジスタ31、トランジスタ32、及びトランジスタ33は、カレントミラーの回路を形成する。トランジスタ31に流れる第5の信号は、トランジスタ32にコピーされ、トランジスタ37を介して容量素子C4に与えられる。トランジスタ36は、トランジスタ25と同じ大きさのチャネル長及びチャネル幅を有するトランジスタであることが好ましい。トランジスタ36がトランジスタ25に流れる電流と同じ大きさの電流を流すことで、ノードFN4がノードFN3と同じ大きさの第2の信号を記憶することができる。
次に、トランジスタ33、及びトランジスタ37を、オフ状態にする。さらに容量素子C3の電極の他方には、トランジスタ27を介して重み電位w(i,j)が与えられる。ノードFN3は、第2の信号に重み電位w(i,j)を加えた第4の信号が生成される。トランジスタ25は、トランジスタ25のゲートに与えられる信号に応じ乗算された結果がドレイン電流として信号線Wxに与えられる。このとき、信号線Wxに与えられる信号を第7の信号とすることができる。
さらに、信号線Eabs、信号線Csw、及び信号線Ewxに与えられる信号によって、トランジスタ34、トランジスタ35、及びトランジスタ39がオン状態になる。トランジスタ34、及びトランジスタ35がオン状態になることでトランジスタ31、トランジスタ32、及びトランジスタ34は、カレントミラーの回路を形成する。トランジスタ32に流れる第5の信号は、トランジスタ31にコピーされ、信号線Wxに流れる第7の信号から第5の信号を減算することができる。したがって、信号線Wxは、第7の信号から撮像データvi(i,j)に依存するオフセット項A2が減算されることになる。
抵抗素子R1は、トランジスタ39を介し信号線Wxと接続されている。第8の信号は、第7の信号から第5の信号が減算された電流を抵抗素子R1によって電圧に変換することで生成される。配線VIVに与えられる電位は、配線VDMに与えられているカレントミラー回路の電源電圧よりも小さいことが好ましい。一例として、配線VDMと回路の基準電位GNDとの中間電位を配線VIVに与えると、重み係数が、正の値、又は負の値のいずれについても演算するには好適である。
第8の信号は、信号線Macに与えられる。配線Macに与えられた第8の信号は、回路14が有する容量素子C5を介してノードCdsinに与えられる。その後、トランジスタ41は、信号線CLに与えられる信号によってオフ状態になる。ノードCdsinは、フローティングノードになるため第8の信号を記憶することができる。さらに、トランジスタ35は、信号線Eabsに与えられる信号によりオフ状態になる。
次に、ノードFN2には、トランジスタ24を介してリセット電位が与えられる。ノードFN3には、オフセット電位Wに重み電位w(i,j)を加えた第3の信号が生成される。トランジスタ25は、ゲートに与えられる信号に応じて乗算された結果をドレイン電流として信号線Wxに与える。信号線Macには、信号線Wxの電位を抵抗素子R1によって電圧に変換することで生成される第6の信号が与えられる。
第6の信号は、容量素子C5を介してノードCdsinに与えられる。オペアンプOP1の出力端子に接続されるノードCdsoutには、第8の信号から第6の信号が減算されて生成される第9の信号が与えられる。よって、ノードCdsoutに与えられる第9の信号は、第8の信号から重み電位w(i,j)に依存するオフセット項A3が減算されることになる。したがって、第9の信号は、式(7)で示すように撮像データvi(i,j)と重み電位w(i,j)との乗算項になり、オフセット成分をオフセット電位Wとトランジスタ25の閾値Vthに依存するオフセット項まで低減することができる。
第9の信号は、トランジスタ42を介してオペアンプOP2の第1の入力端子に与えられる。第9の信号をオペアンプOP2に与えるタイミングは、信号線Shに与えられる信号によって制御することができる。オペアンプOP2の第2の入力端子には、配線JDより判定電圧が与えられる。判定結果は、オペアンプOP2の出力端子より信号線Outに与えられる。
トランジスタ21、トランジスタ22、トランジスタ24、トランジスタ26、及びトランジスタ27には、オフ電流の小さなトランジスタを用いることが好ましい。トランジスタ21、トランジスタ22、及びトランジスタ24には、オフ電流の小さなトランジスタを用いることで、ノードFN1、及びノードFN2に記憶される撮像データの劣化を抑えることができる。また、トランジスタ26、及びトランジスタ27には、オフ電流の小さなトランジスタを用いることで、ノードFN3に記憶される第2の信号、第3の信号、及び第4の信号の劣化を抑えることができる。オフ電流の小さなトランジスタについては、実施の形態2で詳細な説明をする。
図3では、信号線Wxを介して複数の画素P(i,j)乃至画素P(i+1,j+1)が回路13に接続される例を示している。ただし、信号線Wxに接続される画素Pの数は限定されない。回路13には、図1で示すようにプーリング処理で選択する範囲AGが有する複数の画素Pを接続することができる。
画素Pは、撮像データvi(i,j)、重み電位w(i,j)、及びオフセット電位Wを乗算する機能を有し、回路13、及び回路14は、画素Pで乗算する場合に生成されるオフセット項を減算する機能を有している。図3では、信号線Wxを介して複数の画素Pと接続することで、信号線Wxは、複数の画素Pの出力を加算する機能を有している。したがって、複数の画素P、回路13、及び回路14は、ニューラルネットワークのニューロンが有する積和演算の機能を有することができる。よって、複数の画素P、回路13、及び回路14で演算される積和演算は、式(8)で示すことができる。
Figure 0007144413000011
続いて、図2の撮像装置100の動作を、図4のタイミングチャートを参照して説明する。
T1では、信号線Res、信号線CL、信号線Sh、及び信号線G3に“H”の信号を与えることで、ノードFN1、ノードFN2、及びノードFN4にそれぞれリセット電位(*1)が与えられる。ノードCdsin、ノードCdsoutは、それぞれ配線VCDSに与えられる電位でリセットされる。また信号線G1(j)、及び信号線G2(j)に“H”の信号を与えることで、ノードFN3と、ノードFN3に接続される容量素子C3の電極の他方に、信号線S1(i)及び信号線S2(i)を介してオフセット電位Wを与えることができる。
T2では、信号線Txに“H”の信号を与えることでトランジスタ21を介して光電変換素子50が出力する撮像データdata(i,j)(*2)でノードFN1を更新することができる。ノードFN2には、撮像データdata(i,j)からトランジスタ23の閾値電圧Vth23だけ低い撮像データvi(i,j)(*3)が与えられる。なお、撮像データvi(i,j)は第1のデータを意味している。ノードFN3には、撮像データvi(i,j)とオフセット電位が加えられた、第2の信号が記憶される。
T3では、信号線Cswb、及び信号線Eabsに“L”の信号を与えることで、図13のカレントミラー回路を起動し、さらに、信号線Ospに“H”の信号を与えることで、ノードFN3が記憶する第2の信号をノードFN4にコピーして記憶させることができる。
T4では、信号線G2に“H”の信号を与えることで、ノードFN3に接続される容量素子C3の電極の他方に、信号線S2(i)を介してオフセット電位Wと重み電位w(i,j)とを加えた第3の信号(*5)を与えることができる。したがって、ノードFN3には、撮像データvi(i,j)とオフセット電位と重み電位w(i,j)とが加えられた第4の信号(*6)が記憶される。
T5では、信号線Cswに“L”の信号を与えることで、トランジスタ25によって生成される第7の信号から、トランジスタ36によって生成される第5の信号を減算することができる。さらに、T5では、信号線Ewxに“H”の信号を与えることで、抵抗素子R1によって第8の信号を生成し、回路14のノードCdsinに与える第8の信号(*7)を与えることができる。
T6では、信号線Cswと、信号線Eabsとに“H”の信号を与えることで、回路13のカレントミラー回路を停止する。また、信号線CLに“L”の信号を与えることで、ノードCdsinに第8の信号(*7)を記憶させることができる。さらに、信号線G3(j)に“H”の信号を与えることで、ノードFN2をリセット電位で更新する。よってノードFN3は、第3の信号(*5)に更新され、回路14のノードCdsinには、第9の信号(*8)が生成される。
T7では、信号線Shに“H”の信号を与えることで、第9の信号(*8)は、配線JDに与えられる判定電圧によって判定され、オペアンプOP2が信号線Outに判定結果Result(*9)を与えることができる。
図4で示すタイミングチャートでは、図2の画素P(i,j)と、回路13、及び回路14で構成される例を用いて示しているが、図3で示すように複数の画素Pを用いる構成としてもよい。また複数の画素Pを用いてプーリング処理するときは、駆動タイミングを調整することが好ましい。また、撮像装置100は、グローバルシャッター方式を用いて一回の撮像によってプーリング処理を行うことが好ましい。撮像装置100が、プーリング処理後のデータを出力するニューラルネットワークインターフェースを備えることで、消費電力と、処理時間とを低減することができる。さらに撮像装置100は、画素Pによる撮像データvi(i,j)と、重み電位w(i,j)との乗算の演算で生成されるオフセット項を低減することができる。
図5は、図2と異なる画素を有する撮像装置100について示している。図5では、図2と異なる点について説明する。図5で示す画素P(i,j)は、さらに、信号線Res2(j)を有し、図2の画素P(i,j)が有しているトランジスタ27と、容量素子C3とを備えていない点が異なっている。
図5の撮像装置100の動作を、図6のタイミングチャートを参照して説明する。
T11では、信号線Res、信号線Res2、信号線CL、信号線Sh、及び信号線G3に“H”の信号を与えることで、ノードFN1、ノードFN2、及びノードFN4にそれぞれリセット電位(*1)を与えることができる。ノードCdsin、ノードCdsoutは、それぞれ配線VCDSに与えられる電位でリセットされる。また信号線G1(j)に“H”の信号を与えることで、ノードFN3に、信号線S1(i)を介してオフセット電位Wを与えることができる。
T12では、信号線Txに“H”の信号を与えることでトランジスタ21を介して光電変換素子50が出力する撮像データdata(i,j)(*2)でノードFN1を更新することができる。ノードFN2には、撮像データdata(i,j)からトランジスタ23の閾値電圧Vth23だけ低い撮像データvi(i,j)(*3)が与えられる。なお、撮像データvi(i,j)は、第1のデータを意味している。ノードFN3には、撮像データvi(i,j)とオフセット電位が加えられた、第2の信号が記憶される。
T13では、信号線Cswb、及び信号線Eabsに“L”の信号を与えることで、図13のカレントミラー回路を起動し、さらに、信号線Ospに“H”の信号を与えることで、ノードFN3が記憶する第2の信号をノードFN4にコピーして記憶させることができる。
T14では、信号線Res、信号線CL、信号線Sh、及び信号線G3に“H”の信号を与えることで、ノードFN1、ノードFN2、及びノードFN4にそれぞれリセット電位(*1)を与えることができる。さらに、信号線G1(j)に“H”の信号を与えることで、ノードFN3に、信号線S1(i)を介してオフセット電位Wと重み電位w(i,j)とを加えた第3の信号(*5)を与えることができる。
T15では、信号線Txに“H”の信号を与えることで、トランジスタ21を介して光電変換素子50が出力する撮像データdata(i,j)(*2)でノードFN1を更新することができる。ノードFN2には、撮像データvi(i,j)(*3)が出力される。したがって、ノードFN3には、撮像データvi(i,j)とオフセット電位と重み電位w(i,j)とが加えられた第4の信号(*6)が記憶される。
さらに、T5では、信号線Cswに“L”の信号を与えることで、トランジスタ25によって生成される第7の信号から、トランジスタ36によって生成される第5の信号を減算することができる。さらに、T15では、信号線Ewxに“H”の信号を与えることで、抵抗素子R1によって第8の信号を生成し、回路14のノードCdsinに与える第8の信号(*7)を与えることができる。
T16では、信号線Cswと、信号線Eabsに“H”の信号を与えることで、回路13のカレントミラー回路を停止する。また、信号線CLに“L”の信号を与えることで、ノードCdsinに第8の信号(*7)を記憶させることができる。さらに、信号線G3(j)に“H”の信号を与えることで、ノードFN2をリセット電位で更新する。よってノードFN3が第3の信号(*5)で更新され、回路14のノードCdsinには、第9の信号(*8)が生成される。
T17では、信号線Shに“H”の信号を与えることで、第9の信号(*8)が配線JDに与えられる判定電圧によって判定され、オペアンプOP2が信号線Outに判定結果Result(*9)を与えることができる。
図6で示すタイミングチャートでは、図5の画素P(i,j)が二回撮像することを特徴としている。例えば、図5で説明する画素Pを有する撮像装置100は、工場における検査工程のように常に安定している光源の下で使用するには好適である。撮像装置100は、画素Pの構成要素を少なくすることでより多くの画素Pを有することができる。したがって、検査工程などでは、より精細度の高い詳細な検査をすることができる。
以上、本実施の形態で示す構成、方法は、他の実施の形態で示す構成、方法と適宜組み合わせて用いることができる。
(実施の形態2)
本実施の形態では、撮像装置の一例について図面を参照して説明する。
<画素回路の構成例>
図7(A)に、実施の形態1で説明した画素回路を有する画素の構成を例示する。図7(A)に示す画素は、層261及び層262の積層構成を有する例である。
層261は、光電変換素子50を有する。光電変換素子50は、図7(C)に示すように層265aと、層265bと、層265cとの積層とすることができる。
図7(C)に示す光電変換素子50はpn接合型フォトダイオードであり、例えば、層265aにp型半導体、層265bにn型半導体、層265cにn型半導体を用いることができる。又は、層265aにn型半導体、層265bにp型半導体、層265cにp型半導体を用いてもよい。又は、層265bをi型半導体としたpin接合型フォトダイオードであってもよい。
上記pn接合型フォトダイオード又はpin接合型フォトダイオードは、単結晶シリコンを用いて形成することができる。また、pin接合型フォトダイオードとしては、非晶質シリコン、微結晶シリコン、多結晶シリコンなどの薄膜を用いて形成することもできる。
また、層261が有する光電変換素子50は、図7(D)に示すように、層266aと、層266bと、層266c、層266dとの積層としてもよい。図7(D)に示す光電変換素子50はアバランシェフォトダイオードの一例であり、層266a、層266dは電極に相当し、層266b、層266cは光電変換部に相当する。
層266aは、低抵抗の金属層などとすることが好ましい。例えば、アルミニウム、チタン、タングステン、タンタル、銀又はそれらの積層を用いることができる。
層266dは、可視光に対して高い透光性を有する導電層を用いることが好ましい。例えば、インジウム酸化物、錫酸化物、亜鉛酸化物、インジウム-錫酸化物、ガリウム-亜鉛酸化物、インジウム-ガリウム-亜鉛酸化物、又はグラフェンなどを用いることができる。なお、層266dを省く構成とすることもできる。
光電変換部の層266b、層266cは、例えばセレン系材料を光電変換層としたpn接合型フォトダイオードの構成とすることができる。層266bとしてはp型半導体であるセレン系材料を用い、層266cとしてはn型半導体であるガリウム酸化物などを用いることが好ましい。
セレン系材料を用いた光電変換素子は、可視光に対する外部量子効率が高い特性を有する。当該光電変換素子では、アバランシェ増倍を利用することにより、入射される光量に対するキャリアの増幅を大きくすることができる。また、セレン系材料は光吸収係数が高いため、光電変換層を薄膜で作製できるなどの生産上の利点を有する。セレン系材料の薄膜は、真空蒸着法又はスパッタ法などを用いて形成することができる。
セレン系材料としては、単結晶セレンや多結晶セレンなどの結晶性セレン、非晶質セレン、銅、インジウム、セレンの化合物(CIS)、又は、銅、インジウム、ガリウム、セレンの化合物(CIGS)などを用いることができる。
n型半導体は、バンドギャップが広く、可視光に対して透光性を有する材料で形成することが好ましい。例えば、亜鉛酸化物、ガリウム酸化物、インジウム酸化物、錫酸化物、又はそれらが混在した酸化物などを用いることができる。また、これらの材料は正孔注入阻止層としての機能も有し、暗電流を小さくすることもできる。
図7(A)に示す層262としては、例えばシリコン基板を用いることができる。当該シリコン基板には、Siトランジスタ等が設けられ、前述した画素回路の他、当該画素回路を駆動する回路、画像信号の読み出し回路、画像処理回路等を設けることができる。
また、画素は、図7(B)に示すように層261、層263及び層262の積層構成を有していてもよい。
層263は、OSトランジスタ(例えば、画素回路のトランジスタ21、22)を有することができる。このとき、層262は、Siトランジスタ(例えば、画素回路のトランジスタ23、25)を有することが好ましい。
当該構成とすることで、画素回路を構成する要素を複数の層に分散させ、かつ当該要素を重ねて設けることができるため、撮像装置の面積を小さくすることができる。なお、図7(B)の構成において、層262を支持基板とし、層261及び層263に画素回路を設けてもよい。
図8(A)は、図7(A)に示す画素の断面の一例を説明する図である。層261は光電変換素子50として、シリコンを光電変換層とするpn接合型フォトダイオードを有する。層262は、画素回路を構成するSiトランジスタ等を有する。
光電変換素子50において、層265aはp型領域、層265bはn型領域、層265cはn型領域とすることができる。また、層265bには、電源線と層265cとを接続するための領域236が設けられる。例えば、領域236はp型領域とすることができる。
図8(A)において、Siトランジスタはシリコン基板240にチャネル形成領域を有するプレーナー型の構成を示しているが、図10(A)、(B)に示すように、シリコン基板240にフィン型の半導体層を有する構成であってもよい。図10(A)はチャネル長方向の断面、図10(B)はチャネル幅方向の断面に相当する。
又は、図10(C)に示すように、シリコン薄膜の半導体層245を有するトランジスタであってもよい。半導体層245は、例えば、シリコン基板240上の絶縁層246上に形成された単結晶シリコン(SOI(Silicon on Insulator))とすることができる。
ここで、図8(A)では、層261が有する要素と層262が有する要素との電気的な接続を貼り合わせ技術で得る構成例を示している。
層261には、絶縁層242、導電層233及び導電層234が設けられる。導電層233及び導電層234は、絶縁層242に埋設された領域を有する。導電層233は、層265aと電気的に接続される。導電層234は、領域236と電気的に接続される。また、絶縁層242、導電層233及び導電層234の表面は、それぞれ高さが一致するように平坦化されている。
層262には、絶縁層241、導電層231及び導電層232が設けられる。導電層231及び導電層232は、絶縁層241に埋設された領域を有する。導電層232は、電源線と電気的に接続される。導電層231は、トランジスタ21のソース又はドレインと電気的に接続される。また、絶縁層241、導電層231及び導電層232の表面は、それぞれ高さが一致するように平坦化されている。
ここで、導電層231及び導電層233は、主成分が同一の金属元素であることが好ましい。導電層232及び導電層234は、主成分が同一の金属元素であることが好ましい。また、絶縁層241及び絶縁層242は、同一の成分で構成されていることが好ましい。
例えば、導電層231、232、233、234には、Cu、Al、Sn、Zn、W、Ag、Pt又はAuなどを用いることができる。接合のしやすさから、好ましくはCu、Al、W、又はAuを用いる。また、絶縁層241、242には、酸化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化シリコン、窒化シリコン、窒化チタンなどを用いることができる。
つまり、導電層231及び導電層233の組み合わせと、導電層232及び導電層234の組み合わせのそれぞれに、上記に示す同一の金属材料を用いることが好ましい。また、絶縁層241及び絶縁層242のそれぞれに、上記に示す同一の絶縁材料を用いることが好ましい。当該構成とすることで、層261と層262の境を接合位置とする、貼り合わせを行うことができる。
当該貼り合わせによって、導電層231及び導電層233の組み合わせと、導電層232及び導電層234の組み合わせのそれぞれの電気的な接続を得ることができる。また、絶縁層241及び絶縁層242の機械的な強度を有する接続を得ることができる。
金属層同士の接合には、表面の酸化膜及び不純物の吸着層などをスパッタリング処理などで除去し、清浄化及び活性化した表面同士を接触させて接合する表面活性化接合法を用いることができる。又は、温度と圧力を併用して表面同士を接合する拡散接合法などを用いることができる。どちらも原子レベルでの結合が起こるため、電気的だけでなく機械的にも優れた接合を得ることができる。
また、絶縁層同士の接合には、研磨などによって高い平坦性を得たのち、酸素プラズマ等で親水性処理をした表面同士を接触させて仮接合し、熱処理による脱水で本接合を行う親水性接合法などを用いることができる。親水性接合法も原子レベルでの結合が起こるため、機械的に優れた接合を得ることができる。
層261と、層262を貼り合わせる場合、それぞれの接合面には絶縁層と金属層が混在するため、例えば、表面活性化接合法及び親水性接合法を組み合わせて行えばよい。
例えば、研磨後に表面を清浄化し、金属層の表面に酸化防止処理を行ったのちに親水性処理を行って接合する方法などを用いることができる。また、金属層の表面をAuなどの難酸化性金属とし、親水性処理を行ってもよい。なお、上述した方法以外の接合方法を用いてもよい。
図8(B)は、図7(A)に示す画素の層261にセレン系材料を光電変換層とするpn接合型フォトダイオードを用いた場合の断面図である。一方の電極として層266aと、光電変換層として層266b、266cと、他方の電極として層266dを有する。
この場合、層261は、層262上に直接形成することができる。層266aは、トランジスタ21のソース又はドレインと電気的に接続される。層266dは、導電層237を介して電源線と電気的に接続される。
図9(A)は、図7(B)に示す画素の断面の一例を説明する図である。層261は光電変換素子50として、シリコンを光電変換層とするpn接合型フォトダイオードを有する。層262はSiトランジスタ等を有する。層263はOSトランジスタ等を有する。層261と層263とは、貼り合わせで電気的な接続を得る構成例を示している。
図9(A)において、OSトランジスタはセルフアライン型の構成を示しているが、図10(D)に示すように、ノンセルフアライン型のトップゲート型トランジスタであってもよい。
トランジスタ21はバックゲート235を有する構成を示しているが、バックゲートを有さない形態であってもよい。バックゲート235は、図10(E)に示すように、対向して設けられるトランジスタのフロントゲートと電気的に接続する場合がある。又は、バックゲート235にフロントゲートとは異なる固定電位を供給することができる構成であってもよい。
容量素子C2は、バックゲート235を形成する導電層と、導電層231との間に設けられた絶縁層251、252、253を用いて形成することができる。
OSトランジスタが形成される領域とSiトランジスタが形成される領域との間には、水素の拡散を防止する機能を有する絶縁層243が設けられる。トランジスタ23、25のチャネル形成領域近傍に設けられる絶縁層中の水素は、シリコンのダングリングボンドを終端する。一方、トランジスタ21のチャネル形成領域の近傍に設けられる絶縁層中の水素は、酸化物半導体層中にキャリアを生成する要因の一つとなる。
絶縁層243により、一方の層に水素を閉じ込めることでトランジスタ23、25の信頼性を向上させることができる。また、一方の層から他方の層への水素の拡散が抑制されることでトランジスタ21の信頼性も向上させることができる。
絶縁層243としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化窒化ガリウム、酸化イットリウム、酸化窒化イットリウム、酸化ハフニウム、酸化窒化ハフニウム、イットリア安定化ジルコニア(YSZ)等を用いることができる。
図9(B)は、図7(B)に示す画素の層261にセレン系材料を光電変換層とするpn接合型フォトダイオードを用いた場合の断面図である。層261は、層263上に直接形成することができる。層261、262、263の詳細は、前述の説明を参照できる。
<その他の画素の構成要素>
図11(A)は、本発明の一態様の撮像装置の画素にカラーフィルタ等を付加した例を示す斜視図である。当該斜視図では、複数の画素の断面もあわせて図示している。光電変換素子50が形成される層261上には、絶縁層280が形成される。絶縁層280は可視光に対して透光性の高い酸化シリコン膜などを用いることができる。また、パッシベーション層として窒化シリコン膜を積層してもよい。また、反射防止層として、酸化ハフニウムなどの誘電体膜を積層してもよい。
絶縁層280上には、遮光層281が形成されてもよい。遮光層281は、上部のカラーフィルタを通る光の混色を防止する機能を有する。遮光層281には、アルミニウム、タングステンなどの金属膜を用いることができる。また、当該金属膜と反射防止層としての機能を有する誘電体膜を積層してもよい。
絶縁層280及び遮光層281上には、平坦化膜として有機樹脂層282を設けることができる。また、画素別にカラーフィルタ283(カラーフィルタ283a、283b、283c)が形成される。例えば、カラーフィルタ283a、283b、283cに、R(赤)、G(緑)、B(青)、Y(黄)、C(シアン)、M(マゼンタ)などの色を割り当てることにより、カラー画像を得ることができる。
カラーフィルタ283上には、可視光に対して透光性を有する絶縁層286などを設けることができる。
また、図11(B)に示すように、カラーフィルタ283の代わりに光学変換層285を用いてもよい。このような構成とすることで、様々な波長領域における画像が得られる撮像装置とすることができる。
例えば、光学変換層285に可視光線の波長以下の光を遮るフィルタを用いれば、赤外線撮像装置とすることができる。また、光学変換層285に近赤外線の波長以下の光を遮るフィルタを用いれば、遠赤外線撮像装置とすることができる。また、光学変換層285に可視光線の波長以上の光を遮るフィルタを用いれば、紫外線撮像装置とすることができる。可視光のカラーフィルタと赤外線もしくは紫外線のフィルタを組み合わせてもよい。
また、光学変換層285にシンチレータを用いれば、X線撮像装置などに用いる放射線の強弱を可視化した画像を得る撮像装置とすることができる。被写体を透過したX線等の放射線がシンチレータに入射されると、フォトルミネッセンス現象により可視光線や紫外光線などの光(蛍光)に変換される。そして、当該光を光電変換素子50で検知することにより画像データを取得する。また、放射線検出器などに当該構成の撮像装置を用いてもよい。
シンチレータは、X線やガンマ線などの放射線が照射されると、そのエネルギーを吸収して可視光や紫外光を発する物質を含む。例えば、GdS:Tb、GdS:Pr、GdS:Eu、BaFCl:Eu、NaI、CsI、CaF、BaF、CeF、LiF、LiI、ZnOなどを樹脂やセラミクスに分散させたものを用いることができる。
なお、セレン系材料を用いた光電変換素子50においては、X線等の放射線を電荷に直接変換することができるため、シンチレータを不要とする構成とすることもできる。
また、図11(C)に示すように、カラーフィルタ283上にマイクロレンズアレイ284を設けてもよい。マイクロレンズアレイ284が有する個々のレンズを通る光が直下のカラーフィルタ283を通り、光電変換素子50に照射されるようになる。また、図11(B)に示す光学変換層285上にマイクロレンズアレイ284を設けてもよい。
<パッケージ、モジュールの構成例>
以下では、イメージセンサチップを収めたパッケージ及びカメラモジュールの一例について説明する。当該イメージセンサチップには、上記撮像装置の構成を用いることができる。
図12(A1)は、イメージセンサチップを収めたパッケージの上面側の外観斜視図である。当該パッケージは、イメージセンサチップ450を固定するパッケージ基板410、カバーガラス420及び両者を接着する接着剤430等を有する。
図12(A2)は、当該パッケージの下面側の外観斜視図である。パッケージの下面には、半田ボールをバンプ440としたBGA(Ball grid array)を有する。なお、BGAに限らず、LGA(Land grid array)やPGA(Pin Grid Array)などを有していてもよい。
図12(A3)は、カバーガラス420及び接着剤430の一部を省いて図示したパッケージの斜視図である。パッケージ基板410上には電極パッド460が形成され、電極パッド460及びバンプ440はスルーホールを介して電気的に接続されている。電極パッド460は、イメージセンサチップ450とワイヤ470によって電気的に接続されている。
また、図12(B1)は、イメージセンサチップをレンズ一体型のパッケージに収めたカメラモジュールの上面側の外観斜視図である。当該カメラモジュールは、イメージセンサチップ451を固定するパッケージ基板411、レンズカバー421、及びレンズ435等を有する。また、パッケージ基板411及びイメージセンサチップ451の間には撮像装置の駆動回路及び信号変換回路などの機能を有するICチップ490も設けられており、SiP(System in package)としての構成を有している。
図12(B2)は、当該カメラモジュールの下面側の外観斜視図である。パッケージ基板411の下面及び側面には、実装用のランド441が設けられたQFN(Quad flat no-lead package)の構成を有する。なお、当該構成は一例であり、QFP(Quad flat package)や前述したBGAが設けられていてもよい。
図12(B3)は、レンズカバー421及びレンズ435の一部を省いて図示したモジュールの斜視図である。ランド441は電極パッド461と電気的に接続され、電極パッド461はイメージセンサチップ451又はICチップ490とワイヤ471によって電気的に接続されている。
イメージセンサチップを上述したような形態のパッケージに収めることでプリント基板等への実装が容易になり、イメージセンサチップを様々な半導体装置、電子機器に組み込むことができる。
(実施の形態3)
本発明の一態様に係る撮像装置を用いることができる電子機器として、表示機器、パーソナルコンピュータ、記録媒体を備えた画像記憶装置又は画像再生装置、携帯電話、携帯型を含むゲーム機、携帯データ端末、電子書籍端末、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ等のカメラ、ゴーグル型ディスプレイ(ヘッドマウントディスプレイ)、ナビゲーションシステム、音響再生装置(カーオーディオ、デジタルオーディオプレイヤー等)、複写機、ファクシミリ、プリンタ、プリンタ複合機、現金自動預け入れ払い機(ATM)、自動販売機などが挙げられる。
これらの電子機器は、本発明の一様態の撮像装置を備えていることが好ましい。さらに、電子機器は、ニューラルネットワーク17を備えていることが好ましい。ニューラルネットワーク17は、画像認識において、プロセッサによる特徴検出に比べ、演算処理を低減し、さらに消費電力を低減することができる。したがって、本発明の一様態の撮像装置は、ニューラルネットワーク17に対し、プーリング処理されたデータを出力するニューラルネットワークインターフェースを備えている。
図13は、一例として電子機器の共通する制御部を示している。電子機器の制御部は、本発明の一態様の撮像装置、ニューラルネットワーク17、プロセッサ18、通信モジュール19を備えていることが好ましい。撮像装置は、ニューラルネットワークインターフェースとして機能する回路14と、撮像データを画像として出力するアナログデジタル変換回路15とを有している。ニューラルネットワーク17は、GPU(Graphics Processing Unit)17aと、記憶装置17bと、複数のセンサ17cとを有している。
回路14の出力は、GPU17aと直接接続することが好ましい。もしくは、回路14の出力が、ニューラルネットワーク17の共有バスに接続されていてもよい。センサは、加速度センサ、方位センサ、圧力センサ、温度センサ、湿度センサ、照度センサ、測位センサ(例えば、GPS(全地球測位システム))等のいずれか一もしくは複数を備えることができる。電子機器は、撮像装置の取得するデータと、センサから取得するデータとを管理することで、電子機器の使用されている状態と、電子機器が管理したい対象物の状態とを管理又は監視することができる。
これら電子機器の具体例を図14に示す。
図14(A)は監視カメラであり、支持台951、カメラユニット952、保護カバー953等を有する。カメラユニット952には回転機構などが設けられ、天井に設置することで全周囲の撮像が可能となる。当該カメラユニットにおける画像を取得するための部品の一つとして本発明の一態様の撮像装置を備えることができる。なお、監視カメラとは慣用的な名称であり、用途を限定するものではない。例えば監視カメラとしての機能を有する機器はカメラ、又はビデオカメラとも呼ばれる。
図14(B)はビデオカメラであり、第1筐体971、第2筐体972、表示部973、操作キー974、レンズ975、接続部976等を有する。操作キー974及びレンズ975は第1筐体971に設けられており、表示部973は第2筐体972に設けられている。当該ビデオカメラにおける画像を取得するための部品の一つとして本発明の一態様の撮像装置を備えることができる。
図14(C)はデジタルカメラであり、筐体961、シャッターボタン962、マイク963、発光部967、レンズ965等を有する。当該デジタルカメラにおける画像を取得するための部品の一つとして本発明の一態様の撮像装置を備えることができる。
図14(D)は腕時計型の情報端末であり、表示部932、筐体兼リストバンド933、カメラ939等を有する。表示部932は、情報端末の操作を行うためのタッチパネルを備える。表示部932及び筐体兼リストバンド933は可撓性を有し、身体への装着性が優れている。当該情報端末における画像を取得するための部品の一つとして本発明の一態様の撮像装置を備えることができる。
図14(E)携帯電話機の一例であり、筐体981、表示部982、操作ボタン983、外部接続ポート984、スピーカ985、マイク986、カメラ987等を有する。当該携帯電話機は、表示部982にタッチセンサを備える。電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる操作は、指やスタイラスなどで表示部982に触れることで行うことができる。当該携帯電話機における画像を取得するための部品の一つとして本発明の一態様の撮像装置を備えることができる。
図14(F)は携帯データ端末であり、筐体911、表示部912、カメラ919等を有する。表示部912が有するタッチパネル機能により情報の入出力を行うことができる。当該携帯データ端末における画像を取得するための部品の一つとして本発明の一態様の撮像装置を備えることができる。
また、本明細書等において、表示素子、表示素子を有する装置である表示装置、発光素子、及び発光素子を有する装置である発光装置は、様々な形態を用いること、又は様々な素子を有することができる。表示素子、表示装置、発光素子又は発光装置は、例えば、EL(エレクトロルミネッセンス)素子(有機物及び無機物を含むEL素子、有機EL素子、無機EL素子)、LEDチップ(白色LEDチップ、赤色LEDチップ、緑色LEDチップ、青色LEDチップなど)、トランジスタ(電流に応じて発光するトランジスタ)、プラズマディスプレイパネル(PDP)、電子放出素子、カーボンナノチューブを用いた表示素子、液晶素子、電子インク、エレクトロウェッティング素子、電気泳動素子、MEMS(マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム)を用いた表示素子(例えば、グレーティングライトバルブ(GLV)、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)、DMS(デジタル・マイクロ・シャッター)、MIRASOL(登録商標)、IMOD(インターフェロメトリック・モジュレーション)素子、シャッター方式のMEMS表示素子、光干渉方式のMEMS表示素子、圧電セラミックディスプレイなど)、又は、量子ドットなどの少なくとも一つを有している。これらの他にも、表示素子、表示装置、発光素子又は発光装置は、電気的又は磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体を有していてもよい。EL素子を用いた表示装置の一例としては、ELディスプレイなどがある。電子放出素子を用いた表示装置の一例としては、フィールドエミッションディスプレイ(FED)又はSED方式平面型ディスプレイ(SED:Surface-conduction Electron-emitter Display)などがある。液晶素子を用いた表示装置の一例としては、液晶ディスプレイ(透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディスプレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ)などがある。電子インク、電子粉流体(登録商標)、又は電気泳動素子を用いた表示装置の一例としては、電子ペーパーなどがある。量子ドットを各画素に用いた表示装置の一例としては、量子ドットディスプレイなどがある。なお、量子ドットは、表示素子としてではなく、バックライトの一部に設けてもよい。量子ドットを用いることにより、色純度の高い表示を行うことができる。なお、半透過型液晶ディスプレイや反射型液晶ディスプレイを実現する場合には、画素電極の一部、又は、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、画素電極の一部、又は、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。さらに、その場合、反射電極の下に、SRAMなどの記憶回路を設けることも可能である。これにより、さらに、消費電力を低減することができる。なお、LEDチップを用いる場合、LEDチップの電極や窒化物半導体の下に、グラフェンやグラファイトを配置してもよい。グラフェンやグラファイトは、複数の層を重ねて、多層膜としてもよい。このように、グラフェンやグラファイトを設けることにより、その上に、窒化物半導体、例えば、結晶を有するn型GaN半導体層などを容易に成膜することができる。さらに、その上に、結晶を有するp型GaN半導体層などを設けて、LEDチップを構成することができる。なお、グラフェンやグラファイトと、結晶を有するn型GaN半導体層との間に、AlN層を設けてもよい。なお、LEDチップが有するGaN半導体層は、MOCVDで成膜してもよい。ただし、グラフェンを設けることにより、LEDチップが有するGaN半導体層は、スパッタ法で成膜することも可能である。また、MEMS(マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム)を用いた表示素子においては、表示素子が封止されている空間(例えば、表示素子が配置されている素子基板と、素子基板に対向して配置されている対向基板との間)に、乾燥剤を配置してもよい。乾燥剤を配置することにより、MEMSなどが水分によって動きにくくなることや、劣化しやすくなることを防止することができる。
また、図15(A)、(B)を用いて、本発明の一態様の表示システムの車両への搭載例について説明する。
図15(A)に、車両5000の外観を示す。車両5000は、複数のカメラ5005(図15(A)では、カメラ5005a、カメラ5005b、カメラ5005c、カメラ5005d、カメラ5005e、及びカメラ5005f)を有する。例えば、カメラ5005aは、前方の状況を撮像する機能を有し、カメラ5005bは、後方の状況を撮像する機能を有し、カメラ5005cは、右前方の状況を撮像する機能を有し、カメラ5005dは、左前方の状況を撮像する機能を有し、カメラ5005eは、右後方の状況を撮像する機能を有し、カメラ5005fは、左後方の状況を撮像する機能を有する。ただし、車両の周囲を撮像するカメラの数及び機能は、上記構成に限定されない。例えば、車両の前方に、車両の後方を撮像するカメラなどを設けてもよい。
図15(B)に、車両5000の室内を示す。車両5000は、表示部5001、表示パネル5008a、表示パネル5008b、及び表示パネル5009を有する。表示部5001、表示パネル5008a、表示パネル5008b、及び表示パネル5009の一つ又は複数に、本発明の一態様の表示システムの表示部を用いることができる。なお、図15(B)には表示部5001が右ハンドルの車両に搭載された例を示すが、特に限定されず、左ハンドルの車両に搭載することもできる。この場合、図15(B)に示す構成の左右の配置が替わる。
図15(B)には、運転席と助手席の周辺に配置されるダッシュボード5002、ハンドル5003、フロントガラス5004などを示している。表示部5001は、ダッシュボード5002の所定の位置、具体的には運転者の回りに配置され、概略T字形状を有する。図15(B)には、複数の表示パネル5007(表示パネル5007a、5007b、5007c、5007d)を用いて形成される1つの表示部5001を、ダッシュボード5002に沿って設けた例を示しているが、表示部5001は複数箇所に分けて配置してもよい。
なお、複数の表示パネル5007は可撓性を有していてもよい。この場合、表示部5001を複雑な形状に加工することができ、表示部5001をダッシュボード5002などの曲面に沿って設ける構成や、ハンドルの接続部分、計器の表示部、送風口5006などに表示部5001の表示領域を設けない構成などを容易に実現することができる。
表示パネル5008a、5008bは、それぞれ、ピラー部分に設けられている。車体に設けられた撮像手段(例えば、図15(A)で示したカメラ5005)からの映像を、表示パネル5008a、5008bに表示することで、ピラーで遮られた視界を補完することができる。例えば、表示パネル5008aに、カメラ5005dで撮像した映像を、映像5008cとして表示することができる。同様に、表示パネル5008bに、カメラ5005cで撮像した映像を、表示することが好ましい。
表示パネル5009は、後方の撮像手段(例えば、カメラ5005b)からの映像を表示する機能を有していてもよい。
また、表示パネル5007、5008a、5008b、5009は、法定速度や、交通情報などを表示する機能を有していてもよい。
表示パネル5008a、5008bは、それぞれ、可撓性を有することが好ましい。これにより、ピラー部分の曲面に沿って、表示パネル5008a、5008bを設けることが容易となる。
また、運転席から、曲面に設けられた表示パネルを見る際に、映像が歪んで見える恐れがある。そのため、表示パネルは、映像の歪みが低減されるように補正された画像を表示できる機能を有することが好ましい。当該画像の補正には、ニューラルネットワークを用いた画像処理が好適である。
なお、図15(A)、(B)においてはサイドミラーの代わりにカメラ5005c、5005dを設置する例を示しているが、サイドミラーとカメラの両方を設置してもよい。
カメラ5005としては、CCDカメラやCMOSカメラなどを用いることができる。また、これらのカメラに加えて、赤外線カメラを組み合わせて用いてもよい。赤外線カメラは、被写体の温度が高いほど出力レベルが高くなるため、人や動物等の生体を検知又は抽出することができる。
カメラ5005で撮像された画像は、それぞれ、表示パネル5007、表示パネル5008a、表示パネル5008b、及び表示パネル5009のいずれか一又は複数に出力することができる。この表示部5001、表示パネル5008a、表示パネル5008b、及び表示パネル5009を用いて主に車両の運転を支援する。カメラ5005によって車両の周囲の状況を幅広い画角で撮影し、その画像を表示パネル5007、表示パネル5008a、表示パネル5008b、及び表示パネル5009に表示することで、運転者の死角領域の視認が可能となり、事故の発生を防止することができる。
また、本発明の一態様の表示システムを用いることにより、表示パネル5007a、5007b、5007c、及び5007dのつなぎ目における映像の不連続性を補正することができる。これにより、つなぎ目が目立たない映像の表示が可能となり、運転時における表示部5001の視認性を向上させることができる。
また、車のルーフ上などに距離画像センサを設け、距離画像センサによって得られた画像を表示部5001に表示してもよい。距離画像センサとしては、イメージセンサやライダー(LIDAR:Light Detection and Ranging)などを用いることができる。イメージセンサによって得られた画像と、距離画像センサによって得られた画像とを表示部5001に表示することにより、より多くの情報を運転手に提供し、運転を支援することができる。
また、表示部5001は、地図情報、交通情報、テレビ映像、DVD映像などを表示する機能を有していてもよい。例えば、表示パネル5007a、5007b、5007c、及び5007dを1つの表示画面として、地図情報を大きく表示することができる。なお、表示パネル5007の数は、表示される映像に応じて増やすことができる。
また、表示パネル5007a、5007b、5007c、及び5007dに表示される映像は、運転手の好みによって自由に設定することができる。例えば、テレビ映像、DVD映像を左側の表示パネル5007dに表示し、地図情報を中央部の表示パネル5007bに表示し、計器類を右側の表示パネル5007cに表示し、オーディオ類をシフトレバー近傍(もしくは運転席と助手席の間)の表示パネル5007aに表示することができる。また、複数の表示パネル5007を組み合わせることにより、表示部5001にフェールセーフの機能を付加することができる。例えば、ある表示パネル5007が何らかの原因で故障したとしても、表示領域を変更し、他の表示パネル5007を用いて表示を行うことができる。
また、フロントガラス5004は、表示パネル5004aを有する。表示パネル5004aは、可視光を透過する機能を有する。運転手は、表示パネル5004aを介して、背景を視認することができる。なお、表示パネル5004aは、運転手に対して注意喚起を促す表示などを行う機能を有する。また、図15(B)では、フロントガラス5004に表示パネル5004aを設ける構成について例示したが、これに限定されない。例えば、フロントガラス5004を表示パネル5004aに置き換えてもよい。
なお、本実施の形態は、本明細書で示す他の実施の形態と適宜組み合わせることができる。
(本明細書等の記載に関する付記)
以上の実施の形態における各構成の説明について、以下に付記する。
<実施の形態で述べた本発明の一態様に関する付記>
各実施の形態に示す構成は、他の実施の形態に示す構成と適宜組み合わせて、本発明の一態様とすることができる。また、1つの実施の形態の中に、複数の構成例が示される場合は、互いに構成例を適宜組み合わせることが可能である。
なお、ある一つの実施の形態の中で述べる内容(一部の内容でもよい)は、その実施の形態で述べる別の内容(一部の内容でもよい)と、一つもしくは複数の別の実施の形態で述べる内容(一部の内容でもよい)との少なくとも一つの内容に対して、適用、組み合わせ、又は置き換えなどを行うことができる。
なお、実施の形態の中で述べる内容とは、各々の実施の形態において、様々な図を用いて述べる内容、又は明細書に記載される文章を用いて述べる内容のことである。
なお、ある一つの実施の形態において述べる図(一部でもよい)は、その図の別の部分、その実施の形態において述べる別の図(一部でもよい)と、一つもしくは複数の別の実施の形態において述べる図(一部でもよい)との少なくとも一つの図に対して、組み合わせることにより、さらに多くの図を構成させることができる。
<序数詞に関する付記>
本明細書等において、「第1」、「第2」、「第3」という序数詞は、構成要素の混同を避けるために付したものである。したがって、構成要素の数を限定するものではない。また、構成要素の順序を限定するものではない。また例えば、本明細書等の実施の形態の一において「第1」に言及された構成要素が、他の実施の形態、あるいは特許請求の範囲において「第2」に言及された構成要素とすることもありうる。また例えば、本明細書等の実施の形態の一において「第1」に言及された構成要素を、他の実施の形態、あるいは特許請求の範囲において省略することもありうる。
<図面を説明する記載に関する付記>
実施の形態について図面を参照しながら説明している。ただし、実施の形態は多くの異なる態様で実施することが可能であり、趣旨及びその範囲から逸脱することなく、その形態及び詳細を様々に変更し得ることは当業者であれば容易に理解される。したがって、本発明は、実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、実施の形態の発明の構成において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して用い、その繰り返しの説明は省略する。
また、本明細書等において、「上に」、「下に」などの配置を示す語句は、構成同士の位置関係を、図面を参照して説明するために、便宜上用いている。構成同士の位置関係は、各構成を描写する方向に応じて適宜変化する。そのため、配置を示す語句は、明細書で説明した記載に限定されず、状況に応じて適切に言い換えることができる。
また、「上」や「下」の用語は、構成要素の位置関係が直上又は直下で、かつ、直接接していることを限定するものではない。例えば、「絶縁層X上の電極Y」の表現であれば、絶縁層Xの上に電極Yが直接接して形成されている必要はなく、絶縁層Xと電極Yとの間に他の構成要素を含むものを除外しない。
また、図面において、大きさ、層の厚さ、又は領域は、説明の便宜上任意の大きさに示したものである。よって、必ずしもそのスケールに限定されない。なお図面は明確性を期すために模式的に示したものであり、図面に示す形状又は値などに限定されない。例えば、ノイズによる信号、電圧、もしくは電流のばらつき、又は、タイミングのずれによる信号、電圧、もしくは電流のばらつきなどを含むことが可能である。
また、図面において、斜視図などにおいて、図面の明確性を期すために、一部の構成要素の記載を省略している場合がある。
また、図面において、同一の要素又は同様な機能を有する要素、同一の材質の要素、あるいは同時に形成される要素等には同一の符号を付す場合があり、その繰り返しの説明は省略する場合がある。
<言い換え可能な記載に関する付記>
本明細書等において、トランジスタの接続関係を説明する際、「ソース又はドレインの一方」(又は第1電極、又は第1端子)、「ソース又はドレインの他方」(又は第2電極、又は第2端子)と表記している。これは、トランジスタのソースとドレインは、トランジスタの構造又は動作条件等によって変わるためである。なおトランジスタのソースとドレインの呼称については、ソース(ドレイン)端子や、ソース(ドレイン)電極等、状況に応じて適切に言い換えることができる。また、本明細書等では、ゲート以外の2つの端子を第1端子、第2端子と呼ぶ場合や、第3端子、第4端子と呼ぶ場合がある。また、本明細書等に記載するトランジスタが2つ以上のゲートを有するとき(この構成をデュアルゲート構造という場合がある)、それらのゲートを第1ゲート、第2ゲートと呼ぶ場合や、フロントゲート、バックゲートと呼ぶ場合がある。特に、「フロントゲート」という語句は、単に「ゲート」という語句に互いに言い換えることができる。また、「バックゲート」という語句は、単に「ゲート」という語句に互いに言い換えることができる。なお、ボトムゲートとは、トランジスタの作製時において、チャネル形成領域よりも先に形成される端子のことをいい、「トップゲート」とは、トランジスタの作製時において、チャネル形成領域よりも後に形成される端子のことをいう。
トランジスタは、ゲート、ソース、及びドレインと呼ばれる3つの端子を有する。ゲートは、トランジスタの導通状態を制御する制御端子として機能する端子である。ソース又はドレインとして機能する2つの入出力端子は、トランジスタの型及び各端子に与えられる電位の高低によって、一方がソースとなり他方がドレインとなる。このため、本明細書等においては、ソースやドレインの用語は、入れ替えて用いることができるものとする。
また、本明細書等において「電極」や「配線」の用語は、これらの構成要素を機能的に限定するものではない。例えば、「電極」は「配線」の一部として用いられることがあり、その逆もまた同様である。さらに、「電極」や「配線」の用語は、複数の「電極」や「配線」が一体となって形成されている場合なども含む。
また、本明細書等において、電圧と電位は、適宜言い換えることができる。電圧は、基準となる電位からの電位差のことであり、例えば基準となる電位をグラウンド電位(接地電位)とすると、電圧を電位に言い換えることができる。グラウンド電位は必ずしも0Vを意味するとは限らない。なお電位は相対的なものであり、基準となる電位によっては、配線等に与える電位を変化させる場合がある。
なお本明細書等において、「膜」、「層」などの語句は、場合によっては、又は、状況に応じて、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」という用語を、「導電膜」という用語に変更することが可能な場合がある。又は、例えば、「絶縁膜」という用語を、「絶縁層」という用語に変更することが可能な場合がある。又は、場合によっては、又は、状況に応じて、「膜」、「層」などの語句を使わずに、別の用語に入れ替えることが可能である。例えば、「導電層」又は「導電膜」という用語を、「導電体」という用語に変更することが可能な場合がある。又は、例えば、「絶縁層」「絶縁膜」という用語を、「絶縁体」という用語に変更することが可能な場合がある。
なお本明細書等において、「配線」、「信号線」、「電源線」などの用語は、場合によっては、又は、状況に応じて、互いに入れ替えることが可能である。例えば、「配線」という用語を、「信号線」という用語に変更することが可能な場合がある。また、例えば、「配線」という用語を、「電源線」などの用語に変更することが可能な場合がある。また、その逆も同様で、「信号線」「電源線」などの用語を、「配線」という用語に変更することが可能な場合がある。「電源線」などの用語は、「信号線」などの用語に変更することが可能な場合がある。また、その逆も同様で「信号線」などの用語は、「電源線」などの用語に変更することが可能な場合がある。また、配線に印加されている「電位」という用語を、場合によっては、又は、状況に応じて、「信号」などという用語に変更することが可能な場合がある。また、その逆も同様で、「信号」などの用語は、「電位」という用語に変更することが可能な場合がある。
<語句の定義に関する付記>
以下では、上記実施の形態中で言及した語句の定義について説明する。
<<半導体の不純物について>>
半導体の不純物とは、例えば、半導体層を構成する主成分以外をいう。例えば、濃度が0.1原子%未満の元素は不純物である。不純物が含まれることにより、例えば、半導体にDOS(Density of States)が形成されることや、キャリア移動度が低下することや、結晶性が低下することなどが起こる場合がある。半導体が酸化物半導体である場合、半導体の特性を変化させる不純物としては、例えば、第1族元素、第2族元素、第13族元素、第14族元素、第15族元素、主成分以外の遷移金属などがあり、特に、例えば、水素(水にも含まれる)、リチウム、ナトリウム、シリコン、ホウ素、リン、炭素、窒素などがある。酸化物半導体の場合、例えば水素などの不純物の混入によって酸素欠損を形成する場合がある。また、半導体がシリコン層である場合、半導体の特性を変化させる不純物としては、例えば、酸素、水素を除く第1族元素、第2族元素、第13族元素、第15族元素などがある。
<<トランジスタについて>>
本明細書において、トランジスタとは、ゲートと、ドレインと、ソースとを含む少なくとも三つの端子を有する素子である。そして、ドレイン(ドレイン端子、ドレイン領域又はドレイン電極)とソース(ソース端子、ソース領域又はソース電極)の間にチャネル形成領域を有する。ゲート-ソース間にしきい値電圧を超える電圧を与えることによって、チャネル形成領域にチャネルが形成され、ソース‐ドレイン間に電流を流すことができる。
また、ソースやドレインの機能は、異なる極性のトランジスタを採用する場合や、回路動作において電流の方向が変化する場合などには入れ替わることがある。このため、本明細書等においては、ソースやドレインの用語は、入れ替えて用いることができるものとする。
<<スイッチについて>>
本明細書等において、スイッチとは、導通状態(オン状態)、又は、非導通状態(オフ状態)になり、電流を流すか流さないかを制御する機能を有するものをいう。又は、スイッチとは、電流を流す経路を選択する機能を有するものをいう。
一例としては、電気的スイッチ又は機械的なスイッチなどを用いることができる。つまり、スイッチは、電流を制御できるものであればよく、特定のものに限定されない。
電気的なスイッチの一例としては、トランジスタ(例えば、バイポーラトランジスタ、MOSトランジスタなど)、ダイオード(例えば、PNダイオード、PINダイオード、ショットキーダイオード、MIM(Metal Insulator Metal)ダイオード、MIS(Metal Insulator Semiconductor)ダイオード、ダイオード接続のトランジスタなど)、又はこれらを組み合わせた論理回路などがある。
なお、スイッチとしてトランジスタを用いる場合、トランジスタの「導通状態」とは、トランジスタのソース電極とドレイン電極が電気的に短絡されているとみなせる状態をいう。また、トランジスタの「非導通状態」とは、トランジスタのソース電極とドレイン電極が電気的に遮断されているとみなせる状態をいう。なおトランジスタを単なるスイッチとして動作させる場合には、トランジスタの極性(導電型)は特に限定されない。
機械的なスイッチの一例としては、デジタルマイクロミラーデバイス(DMD)のように、MEMS(マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム)技術を用いたスイッチがある。そのスイッチは、機械的に動かすことが可能な電極を有し、その電極が動くことによって、導通と非導通とを制御して動作する。
<<接続について>>
本明細書等において、XとYとが接続されている、と記載する場合は、XとYとが電気的に接続されている場合と、XとYとが機能的に接続されている場合と、XとYとが直接接続されている場合とを含むものとする。したがって、所定の接続関係、例えば、図又は文章に示された接続関係に限定されず、図又は文章に示された接続関係以外のものも含むものとする。
ここで使用するX、Yなどは、対象物(例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、層、など)であるとする。
XとYとが電気的に接続されている場合の一例としては、XとYとの電気的な接続を可能とする素子(例えば、スイッチ、トランジスタ、容量素子、インダクタ、抵抗素子、ダイオード、表示素子、発光素子、負荷など)が、XとYとの間に1個以上接続されることが可能である。なお、スイッチは、オンオフが制御される機能を有している。つまり、スイッチは、導通状態(オン状態)、又は、非導通状態(オフ状態)になり、電流を流すか流さないかを制御する機能を有している。
XとYとが機能的に接続されている場合の一例としては、XとYとの機能的な接続を可能とする回路(例えば、論理回路(インバータ、NAND回路、NOR回路など)、信号変換回路(DA変換回路、AD変換回路、ガンマ補正回路など)、電位レベル変換回路(電源回路(昇圧回路、降圧回路など)、信号の電位レベルを変えるレベルシフタ回路など)、電圧源、電流源、切り替え回路、増幅回路(信号振幅又は電流量などを大きくできる回路、オペアンプ、差動増幅回路、ソースフォロワ回路、バッファ回路など)、信号生成回路、記憶回路、制御回路など)が、XとYとの間に1個以上接続されることが可能である。なお、一例として、XとYとの間に別の回路を挟んでいても、Xから出力された信号がYへ伝達される場合は、XとYとは機能的に接続されているものとする。
なお、XとYとが電気的に接続されている、と明示的に記載する場合は、XとYとが電気的に接続されている場合(つまり、XとYとの間に別の素子又は別の回路を挟んで接続されている場合)と、XとYとが機能的に接続されている場合(つまり、XとYとの間に別の回路を挟んで機能的に接続されている場合)と、XとYとが直接接続されている場合(つまり、XとYとの間に別の素子又は別の回路を挟まずに接続されている場合)とを含むものとする。つまり、電気的に接続されている、と明示的に記載する場合は、単に、接続されている、とのみ明示的に記載されている場合と同じであるとする。
なお、例えば、トランジスタのソース(又は第1の端子など)が、Z1を介して(又は介さず)、Xと電気的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)が、Z2を介して(又は介さず)、Yと電気的に接続されている場合や、トランジスタのソース(又は第1の端子など)が、Z1の一部と直接的に接続され、Z1の別の一部がXと直接的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)が、Z2の一部と直接的に接続され、Z2の別の一部がYと直接的に接続されている場合では、以下のように表現することができる。
例えば、「XとYとトランジスタのソース(又は第1の端子など)とドレイン(又は第2の端子など)とは、互いに電気的に接続されており、X、トランジスタのソース(又は第1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yの順序で電気的に接続されている。」と表現することができる。又は、「トランジスタのソース(又は第1の端子など)は、Xと電気的に接続され、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)はYと電気的に接続され、X、トランジスタのソース(又は第1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yは、この順序で電気的に接続されている」と表現することができる。又は、「Xは、トランジスタのソース(又は第1の端子など)とドレイン(又は第2の端子など)とを介して、Yと電気的に接続され、X、トランジスタのソース(又は第1の端子など)、トランジスタのドレイン(又は第2の端子など)、Yは、この接続順序で設けられている」と表現することができる。これらの例と同様な表現方法を用いて、回路構成における接続の順序について規定することにより、トランジスタのソース(又は第1の端子など)と、ドレイン(又は第2の端子など)とを、区別して、技術的範囲を決定することができる。なお、これらの表現方法は、一例であり、これらの表現方法に限定されない。ここで、X、Y、Z1、Z2は、対象物(例えば、装置、素子、回路、配線、電極、端子、導電膜、層、など)であるとする。
なお、回路図上は独立している構成要素同士が電気的に接続しているように図示されている場合であっても、1つの構成要素が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合もある。例えば配線の一部が電極としても機能する場合は、一の導電膜が、配線の機能、及び電極の機能の両方の構成要素の機能を併せ持っている。したがって、本明細書における電気的に接続とは、このような、一の導電膜が、複数の構成要素の機能を併せ持っている場合も、その範疇に含める。
<<平行、垂直について>>
本明細書において、「平行」とは、二つの直線が-10°以上10°以下の角度で配置されている状態をいう。したがって、-5°以上5°以下の場合も含まれる。また、「略平行」とは、二つの直線が-30°以上30°以下の角度で配置されている状態をいう。また、「垂直」とは、二つの直線が80°以上100°以下の角度で配置されている状態をいう。したがって、85°以上95°以下の場合も含まれる。また、「略垂直」とは、二つの直線が60°以上120°以下の角度で配置されている状態をいう。
Bsw:スイッチ、Bsw2:スイッチ、C1:容量素子、C2:容量素子、C3:容量素子、C4:容量素子、C5:容量素子、C6:容量素子、C7:容量素子、FN1:ノード、FN2:ノード、FN3:ノード、FN4:ノード、OP1:オペアンプ、OP2:オペアンプ、R1:抵抗素子、10:画素領域、11:回路、12:回路、13:回路、14:回路、15:アナログデジタル変換回路、16:スイッチモジュール、17:ニューラルネットワーク、17a:GPU、17b:記憶装置、17c:センサ、18:プロセッサ、19:通信モジュール、21:トランジスタ、22:トランジスタ、23:トランジスタ、24:トランジスタ、25:トランジスタ、26:トランジスタ、27:トランジスタ、31:トランジスタ、32:トランジスタ、33:トランジスタ、34:トランジスタ、35:トランジスタ、36:トランジスタ、37:トランジスタ、38:トランジスタ、39:トランジスタ、41:トランジスタ、42:トランジスタ、50:光電変換素子、100:撮像装置、231:導電層、232:導電層、233:導電層、234:導電層、235:バックゲート、236:領域、237:導電層、240:シリコン基板、241:絶縁層、242:絶縁層、243:絶縁層、245:半導体層、246:絶縁層、251:絶縁層、252:絶縁層、253:絶縁層、280:絶縁層、281:遮光層、282:有機樹脂層、283:カラーフィルタ、283a:カラーフィルタ、283b:カラーフィルタ、283c:カラーフィルタ、284:マイクロレンズアレイ、285:光学変換層、286:絶縁層、410:パッケージ基板、411:パッケージ基板、420:カバーガラス、421:レンズカバー、430:接着剤、435:レンズ、440:バンプ、441:ランド、450:イメージセンサチップ、451:イメージセンサチップ、460:電極パッド、461:電極パッド、470:ワイヤ、471:ワイヤ、490:ICチップ、911:筐体、912:表示部、919:カメラ、932:表示部、933:筐体兼リストバンド、939:カメラ、951:支持台、952:カメラユニット、953:保護カバー、961:筐体、963:マイク、965:レンズ、967:発光部、971:筐体、972:筐体、973:表示部、974:操作キー、975:レンズ、976:接続部、981:筐体、982:表示部、983:操作ボタン、984:外部接続ポート、985:スピーカ、986:マイク、987:カメラ、5000:車両、5001:表示部、5002:ダッシュボード、5003:ハンドル、5004:フロントガラス、5004a:表示パネル、5005:カメラ、5005a:カメラ、5005b:カメラ、5005c:カメラ、5005d:カメラ、5005e:カメラ、5005f:カメラ5006:送風口、5007:表示パネル、5007a:表示パネル、5007b:表示パネル、5007c:表示パネル、5007d:表示パネル、5008a:表示パネル、5008b:表示パネル、5008c:映像、5009:表示パネル、

Claims (3)

  1. ニューラルネットワークインターフェースを有する撮像装置であって、
    前記撮像装置は、画素領域と、第1の回路と、第2の回路と、第3の回路と、第4の回路と、第1の信号線と、を有し、
    前記画素領域は、複数の画素を有し、
    前記画素は、第1のトランジスタを有し、
    前記第4の回路は、前記ニューラルネットワークインターフェースを有し、
    前記画素は、前記第1の信号線を介して前記第3の回路と電気的に接続され、
    前記第3の回路は、前記第4の回路と電気的に接続され、
    前記第1の回路は、前記画素に走査信号を与える機能を有し、
    前記第2の回路は、前記走査信号によって選択される前記画素に重み電位を与える機能を有し、
    前記画素は、光から光電変換することで第1の信号を取得する機能を有し、
    前記画素は、前記第1のトランジスタによって前記第1の信号と、前記重み電位と、を乗算する機能を有し、
    前記第1のトランジスタは、前記第1の信号と、前記重み電位との乗算項と、第1のオフセット項と、第2のオフセット項とを生成する機能を有し、
    前記第3の回路は、前記第1のオフセット項を減算する機能を有し、
    前記第4の回路は、前記第2のオフセット項を減算する機能を有し、
    前記第4の回路は、前記乗算項を判定する機能を有し、
    前記第4の回路は、前記ニューラルネットワークインターフェースを介して判定結果を出力する、撮像装置。
  2. 請求項1において、
    前記第2の回路は、さらに、前記走査信号によって選択される前記画素にオフセット電位を与える機能を有し、
    前記画素は、前記第1の信号に前記オフセット電位を加えることで第2の信号を生成する機能を有し、
    前記画素は、前記オフセット電位に前記重み電位を加えることで第3の信号を生成する機能を有し、
    前記画素は、前記第1の信号に前記オフセット電位と前記重み電位とを加えることで第4の信号を生成する機能を有し、
    前記第1のトランジスタは、前記第2の信号を乗算し第5の信号を生成する機能を有し、
    前記第1のトランジスタは、前記第3の信号を乗算し第6の信号を生成する機能を有し、
    前記第1のトランジスタは、前記第4の信号を乗算し第7の信号を生成する機能を有し、
    前記第3の回路は、前記第2の信号を記憶する機能を有し、
    前記第3の回路は、前記第7の信号と前記第5の信号とを演算することで第8の信号を生成する機能を有し、
    前記第4の回路は、前記第8の信号を記憶する機能を有し、
    前記第4の回路は、前記第8の信号と前記第6の信号とを演算することで第9の信号を生成する機能を有し、
    前記第9の信号には、前記第1の信号と、前記重み電位との乗算項が出力され、
    前記第4の回路は、前記第9の信号を判定する機能を有し、
    前記第4の回路は、前記ニューラルネットワークインターフェースを介して判定結果を出力する、撮像装置。
  3. 請求項1又は請求項2において、
    前記撮像装置は、さらに、アナログデジタル変換回路と、信号線Pioと、配線VRSと、を有し、
    前記画素は、前記信号線Pioを介してデータを前記アナログデジタル変換回路に出力する機能を有し、
    前記画素には、前記信号線Pioを介して前記配線VRSに与えられる第1の電位が入力される機能を有し、
    前記画素は、前記第1の電位が入力されるときニューラルネットワークのニューロンとして機能する、撮像装置。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109786399B (zh) * 2017-11-13 2022-04-05 睿生光电股份有限公司 检测装置
CN113924649A (zh) * 2019-06-14 2022-01-11 株式会社半导体能源研究所 摄像装置及电子设备
KR20220051350A (ko) * 2019-08-22 2022-04-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치 및 전자 기기
CN114391247A (zh) * 2019-09-13 2022-04-22 株式会社半导体能源研究所 摄像装置及其驱动方法
US11956570B2 (en) 2019-09-20 2024-04-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging system and electronic device
US20230090488A1 (en) * 2020-02-20 2023-03-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device, electronic device, and moving object
KR20220160007A (ko) * 2020-03-27 2022-12-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치 및 전자 기기

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016123087A (ja) 2014-12-10 2016-07-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置および電子機器
JP2017054502A (ja) 2015-08-31 2017-03-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、又は該半導体装置を有する電子機器
JP2017063420A5 (ja) 2016-09-22 2019-10-31 半導体装置、及びカメラモジュール

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3642591B2 (ja) * 1994-11-29 2005-04-27 株式会社日立メディコ 画像処理装置
JP3810725B2 (ja) * 2001-09-21 2006-08-16 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及び電子機器
US7151844B2 (en) * 2001-12-06 2006-12-19 General Motors Corporation Image sensor method and apparatus having hardware implemented edge detection processing
US7215370B2 (en) * 2003-07-23 2007-05-08 Alphaplus Semiconductor Inc. Pseudo-BJT based retinal focal-plane sensing system
WO2013111973A1 (ko) * 2012-01-27 2013-08-01 한국과학기술원 시각신경 회로장치, 시각신경 회로장치를 이용한 시각신경 모방시스템 및 객체탐색 시스템
US9762834B2 (en) * 2014-09-30 2017-09-12 Qualcomm Incorporated Configurable hardware for computing computer vision features
WO2016179533A1 (en) * 2015-05-06 2016-11-10 Indiana University Research And Technology Corporation Sensor signal processing using an analog neural network
JP2017063420A (ja) * 2015-09-25 2017-03-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR102631381B1 (ko) * 2016-11-07 2024-01-31 삼성전자주식회사 컨볼루션 신경망 처리 방법 및 장치
JP6923645B2 (ja) 2017-05-18 2021-08-25 株式会社半導体エネルギー研究所 画像検出モジュール

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016123087A (ja) 2014-12-10 2016-07-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置および電子機器
JP2017054502A (ja) 2015-08-31 2017-03-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、又は該半導体装置を有する電子機器
JP2017063420A5 (ja) 2016-09-22 2019-10-31 半導体装置、及びカメラモジュール

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