JP7143974B2 - 高さ調整された光回折格子を製造する方法 - Google Patents

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Description

本発明は、光学的用途のためのマイクロ構造及びナノ構造の製造に関する。詳細には、本発明は、ニア・ツー・アイディスプレイなどのディスプレイ用途に例えば用いられ得る光回折格子の製造に関する。
ニア・ツー・アイディスプレイ(NED)及びヘッドアップディスプレイ(HUD)は、典型的には、視認可能な画像を生成するための回折格子を含む。格子は、画像源からの画像を導波路に繋ぐインカップリング格子(in-coupling grating)として、ユーザーのための最終的な視認可能な画像を生成するアウトカップリング格子(out-coupling grating)として、及びディスプレイの射出瞳のサイズを拡大する射出瞳拡大素子(exit pupil expander:EPE)として、必要とされる。
格子の品質及び特性は、得られる画像の質を決定する。明確で均一な格子線を有することに加えて、先進的な用途では、格子の回折効率が局所的に制御可能であることが望ましい。このことは、格子の中で格子線の高さ(height)又はフィルファクタ(fill factor)を変動させることによって、すなわち、高さ又はフィルファクタの要素の調整を用いて、実現することができる。可能な限り最大の効率調節範囲を実現するためには、高さ及びフィルファクタの両方が調整されるべきである。したがって、回折効率を自由に制御することができ、大量生産に適用可能である回折格子のための安定で費用対効果の高い製造方法が求められている。さらに、非ポリマー材料が必要とされる場合もあり、このことは、直接ポリマーを調整することと比較して、プロセスの複雑性を増加させる。
高さが調整される素子の製造は、一般的に、1サイクル内で1回分の高さが定められる製造サイクルを繰り返すことによって行われる。特に、同じ基板上で高さを変動させたマイクロ構造及びナノ構造を製造することは難しく、加工が困難である無機材料の場合は特に難しい。このため、一般的には、アラインメントを行いながらの複数の製造サイクルが必要であり、この場合、各素子の高さが、1サイクルの間に別々に定められる。
また、このことにより、前記材料の、高度に最適化され且つ多くの場合複雑である加工も必要となる。前記材料中に垂直な側壁を得るためには、現在利用可能な方法では、異方性の高いエッチングが必要である。1つの公知の加工方法は、C. David, "Fabrication of stair-case profiles with high aspect ratios for blazed diffractive optical elements", Microelectronic Engineering, 53 (2000)において考察されている。前記方法が複雑であるために、このプロセスの収率は低い。さらに、重ね合わせ露光では、ナノメートルレベルでの横方向の位置精度が求められ、最適値からのいかなるずれも、光学性能の低下を引き起こす。最大の効率調節範囲を実現するために高さ調整及びフィルファクタ調整の両方が所望される場合には、著しい課題に直面する。
したがって、回折効率制御のために高さ及び/又はフィルファクタを調整するための新規な工業スケールの技術が求められている。
本発明の目的は、上述の問題の少なくともいくつかを克服し、高さ調整され、また所望によりフィルファクタが調整された光回折格子を生成するための新規な方法を提供することである。特に、必要なプロセス工程の数が少なく、特に、調整を達成するためにマルチサイクルの高い横方向精度の処理を必要としない方法を提供することを目的とする。また、高さ調整とフィルファクタ調整とを簡単に組み合わせることを可能にする方法を提供することも目的とする。
本発明は、犠牲構造を提供することによって、例えば、インプリントを行うことによって最初に格子の高さ及び所望によりフィルファクタ特性を定義する基本的な工程によって格子を製造するという考えに基づいている。次に、余分な量の最終格子材料によって構造全体を覆う。最後に、犠牲構造のネガを提供するために、余分な量の最終格子材料及び犠牲構造が除去される。
より詳細には、回折構造を製造する方法は、
基板を提供すること、
第1の材料からなる複数の一時的要素を前記基板上に製造すること、ここで前記要素は、ギャップによって離間され、異なる要素高さを有する2つ以上の周期を含む周期的構造として配置される、
前記ギャップを充填し、前記複数の一時的要素を覆うように、前記第2の材料からなるコーティング層を前記一時的要素上に付与すること、
前記一時的要素を露出させるために、第2の材料の均一な層を除去すること、及び
前記第2の材料の高さ調整されたパターンを前記光回折格子として前記基板上に形成するために、前記第1の材料を除去すること、
を含む。
より具体的には、本発明による方法は、請求項1に記載されていることを特徴とする。
本発明は、大きな利点を提供する。
第一に、この方法は、高精度の調整された格子、特に正確な高さの調整された格子の産業スケールでの生産を可能にする。フィルファクタ調整は、犠牲層を前記基板に付与する際に高さ調整と組み合わせることができる。これは、エッチング可能な犠牲材料の周知の付与方法を使用して実行することができる。前記一時的要素のパターンは、得られる最終的なパターンの特性を定義するが、これは本質的に前記一時的パターンのネガである。前記一時的要素のパターンは、例えば、異なる高さの線を含むように、例えば、ポリマーインプリント又はポリマーリソグラフィ技術を用いて十分な精度で容易に生成することができ、その余の工程は、予測可能な結果を提供する。
第二に、最終格子材料の付与は、原子層堆積(ALD)、化学蒸着(CVD)又は物理蒸着(PVD)などの周知のコンフォーマル堆積法、及び空間的精度を必要としない周知のエッチングプロセスを使用した材料除去として行うことができる。前記最終材料の付与の精度に関しては、前記方法は、層厚の制御に依存しており、これは、例えば言及された付与技術においては、本質的に良好である。したがって、この方法は、高品質のパターン構造を保証するセルフアセンブリメカニズム(self-assembly mechanism)を含む。
第三に、この方法は、処理が困難な材料、特に高い屈折率を有する無機材料から格子を生産することを可能にする。これは、前記最終格子材料を処理する際に高精度の再位置決め工程を必要とせず、コンフォーマル塗布(conformal application)及び大面積エッチングの工程のみを必要とするためである。例えば、ALD方法、CVD方法又はPVD方法に適し、光回折格子に適した無機構造をもたらす、利用可能な高屈折率(n>1.7さらには>2.0)のプレカーサー物質は多数ある。
したがって、本発明は、高屈折率材料から高品質の可変回折効率格子の製造を可能にし、これは例えば、回折格子を有する高品質の導波路を作成し、格子から基板への/基板から格子への、光のカップリング(coupling)を保証するために必要である。
従属請求項は、本発明の選択された実施形態を対象とする。
いくつかの実施形態では、一時的要素は、光回折ライン格子を形成するための線要素である。ライン格子は、NEDなどの回折ディスプレイのインカップリング格子若しくはアウトカップリング格子として、又はそのような要素間のEPEとして使用することができる。
いくつかの実施形態では、一時的要素は、高さ調整に加えてフィルファクタ調整を行うために、異なる要素幅を有する2つ以上の周期を含む周期的構造として配置される。これにより、得られる格子の局所回折効率を調整する達成可能な範囲が最大化される。
いくつかの実施形態では、最終格子材料のコーティング層は、付与後、すなわち、その均一な層を除去する工程の前に、各一時的要素の上部において本質的に一定の厚さを有する。これは、コーティング層を付与するためにコンフォーマル付与方法を使用することによって達成可能である。その後、例えばドライエッチング又はウェットエッチングを使用して、第2の材料の均一な層を除去することによって一時的要素を露出させてもよい。また、一時的要素は、第1のエッチング工程とは異なる材料選択性を有する別個のエッチング工程でのドライエッチング又はウェットエッチングなどのエッチングによって除去することもできる。
いくつかの実施形態では、モールド(mold)すなわち一時的要素を製造した後、エッチ停止層が基板上に付与される。エッチ停止層は、プロセスの適切な段階で、少なくとも部分的に除去することができる。エッチ停止層を使用すると、エッチング段階で高精度のフィーチャ高さ制御が保証される。
次に、添付の図面を参照して、本発明の選択された実施形態及び利点をより詳細に説明する。
図1A~1Dは、本発明の1つの実施形態に従う例示的な方法で作製される構造を、工程ごとに断面図で示す図である。 図2Aは、バイナリ1D格子の一次透過オーダーの回折効率が、格子高さの関数として変化する様子の例を示す。 図2Bは、1D格子の一次透過オーダーの回折効率が、格子フィルファクタの関数として変化する様子の例を示す。
定義
本明細書において用語「要素」は、基板表面上に隆起しており、周期構造に配置される場合に回折パターン又はその中間生成物の基本ブロックとして役立つことができる、固体のマイクロスケール又はナノスケールのフィーチャ(feature)を意味する。「一時的要素」又は「犠牲要素」は、プロセス中に、少なくとも部分的に、除去される要素である。「要素特性(element characteristics)」は、各周期内の要素の幾何学的形状、特に各周期内の要素寸法及びサブ要素の数を包含する。
本明細書において用語「線要素」又は「線」は、本開示のパターンを形成する、又は形成するように中間フィーチャとして使用される、細長い(elongated)要素を指す。典型的には、ディスプレイ用途の回折パターンにおいては、線は、長方形又は三角形状などの所望の一般的な断面形状を有する、連続したリッジ(straight ridge)である。線要素は、典型的には、1次元格子(直線状の格子)で使用される。「線特性(line characteristics)」は、線形状、線幅、線高さ、サブライン(sub-line)の数、及びそれらの組み合わせを包含する。
用語「フィルファクタ」は、格子周期内の周囲材料(たとえば、空気又は他の固体材料)に対する格子構造材料の割合を指す。長方形の格子線の典型的な場合は、これは、周期幅に対する線幅の割合に等しい。帰結として、「フィルファクタ調整(fill factor modulation)」は、格子の横寸法における、すなわち周期構造の周期間の、フィルファクタの変化(variation of fill factor)を指す。
同様に、「高さ調整(height modulation)」は、格子の法線方向における要素の高さの変化を指す。たとえば、線要素の場合は、要素の高さは、線の頂部(リッジ頂部)と隣接したピット(溝の底部)との間の距離である。
「コンフォーマル付与」は、コンフォーマル材料層、すなわち、下方にある構造のすべての開放表面(free surface)の上に均一な厚さを有する層を生成することができる付与技術を指す。
選択された実施形態の説明
本明細書で詳細に説明する実施形態は、物理蒸着法又は化学蒸着法のいずれかによって付与することができる所望の材料に対して、様々な構造高さ及びフィルファクタ(例えば、線幅)を有するマイクロ構造及びナノ構造を構築する、実現可能な手段を提供する。一般に、この方法は、犠牲材料で構築されるか又は犠牲材料へと複製される様々な構造高さでモールドを充填することに基づいている。前記モールドの上部にある余分な材料は、ドライエッチング法又はウェットエッチング法によって除去され、続いて犠牲材料が除去される。前記構造の高さは、犠牲構造の高さによって定義され、高さ調整の精度は、中間のエッチ停止層によってエッチプロセスで増強することができる。
犠牲層(モールド)
図1Aに示される第1の工程では、犠牲材料を使用して、高さ調整された一時的構造12が基板10に構築される。図示の例では、3つのセクションS1、S2及びS3があり、各セクションに2つの要素(長方形の線)があり、セクション間で要素高さが異なる。一時的構造12は、例えば、光学リソグラフィ、電子ビームリソグラフィ、エンボス加工、又はナノインプリントリソグラフィによって付与することができる。例えば、フォトレジスト若しくは電子ビームレジスト又はスピンオンカーボンを使用することができる。調整はまた、線幅の調整も含むことができる。
実際の構造では、各セクションの要素の数又はセクションの数は、はるかに多くなる可能性がある。個別のセクションを含む代わりに、高さ調整は、異なる要素高さの連続的な勾配を含んでもよい。前記セクションは、本明細書では明瞭化のために分離されているが、典型的には連続的な構造を単一の基板上に形成している。
最終材料の付与
次に、図1Bによって示されるように、基板10及び一時的要素12によって形成されたモールドに、コーティング層14Aが付与される。コーティング層14Aは、各セクション内の一時的要素12間及びそれらの間のギャップを充填し、一時的要素12も覆う。ALD、CVD又はPVDなどのコンフォーマル付与技術は、前記ギャップの充填及び一時的要素12の上部の均一な被覆を保証するために好ましい。付与のコンフォーマル性により、どの高さでも同じように充填される。各セクションS1、S2、S3内では、表面が平坦化されているが、セクションS1、S2、S3の間には段差がある。
余分な材料の除去
次に、図1Cによって示されるように、一時的構造12が上部方向から露出し、調整されたコーティング層14A’が残るように、ウェットエッチング又はドライエッチングによって犠牲層の上部の余分なコーティングが除去される。前の工程で使用されたコンフォーマル付与により、各セクションにおける同じ厚さの除去は、高さに関係なくすべての構造14Aを露出させるのに十分である。
最後に、図1Dに示すように、犠牲層、すなわち、一時的構造12は、ドライエッチング又はウェットエッチングを使用して除去される。これにより、図1Aの前記モールドのネガコピー、すなわち、一時的構造12の高さによって規定される異なる高さの格子要素16が得られる。高さの変動に加えて要素幅の変動が前記モールドに存在する場合、要素幅の変動も最終的な製品においてネガとして複製される。
一般的な考慮事項及び変形形態
説明したプロセスは、1つの構築サイクルですべての異なる高さの変動を同時に構築することができるため、可変効率の調整された格子の製造を大幅に簡素化する。得られる構造は、回折格子として使用する準備ができている。基板10が光学的に透明である場合、基板を横方向に伝播する光波は格子にカップリングされ得、格子に当たる波は基板にカップリングされ得る。いくつかの実施形態では、基板10は、格子要素16を形成するコーティング材料よりも小さい屈折率を有する。
フィーチャ及び垂直プロファイルがレジストモールドで定義されるという利点に加えて、コーティング材料の処理の要件も緩和される。これは処理が余分な材料の除去にのみ使用され(図1B~図1Cの工程)、高い異方性は必要ないためである。最終材料付与段階で前記モールドが完全に充填されるため、最終構造の充填比率(fill ratio)は、格子の周期、一時的線の幅及びギャップによって完全に定義される。
いくつかの実施形態では、エッチ工程にわたる高さ調整の非常に高い精度を確保するために、追加のエッチ停止層(図示せず)が一時的要素12及び/又は基板10とコーティング層14Aとの間に、すなわち、図1Aの工程の後に付与される。この層は、エッチングされる材料に対して高いエッチ選択性を有する。前記エッチ停止層は、最終的にウェットプロセスによって除去することができるが、格子要素16と基板10との間に残りうる。したがって、前記エッチ停止層はまた、好ましくは高い屈折率を有し、また、さもなくば格子材料として光学的に適切である。この組み合わせは、例えば、二酸化チタン格子層を有するHfOエッチ停止層であり得る。前記エッチ停止層は、例えばALD法、CVD法又はPVD法によって付与することができる。
最終材料は、無機材料の化合物、特に酸化物化合物又は窒化物化合物などの光学的透明材料を形成する化合物であってもよい。特に、前記最終材料は、屈折率が2.0以上、例えば2.2以上である材料を含んでもよい。前記材料は、例えば、例示的にTiO、Si又はHfOであり得る。
基板10は、好ましくは、光学的に透明であり、例えばガラス基板又はポリマー基板などである。本明細書において、透明とは、透過率が50%超、特に95%超であることを意味する。ディスプレイ用途の場合、基板は、可視光波長のための導波路として(すなわち、導光体として)作用可能であることが好ましい。基板は、平面であっても、又は曲面であってもよい。
典型的な実施形態では、最終的な材料は、基板材料の屈折率よりも高い屈折率を有する。このことにより、光は、基板中を全内反射で進行し、格子が存在して回折が発生する地点で基板から出ることが可能となる。例えば、基板の屈折率は、2.0未満であってよく、格子材料の屈折率は、2.0超であってよい。
本発明は、仮想現実メガネ又は拡張現実メガネを例とするウェアラブルディスプレイ用途などのディスプレイ用途のための格子を製造するために用いることができる。これらの用途では、製造される格子の面積は、典型的には、少なくとも1cmであり、例えば2~500cmである。
前記回折格子は、例えば、ニア・ツー・アイディスプレイ(NED)又はヘッドアップディスプレイ(HUD)の、アウトカップリング格子、インカップリング格子、又は射出瞳拡大素子(EPE)であってよい。
パターンの周期は、典型的には、10μm以下、特に1μm以下であり、例えば200~800nmである。一定周期の格子に加えて、本発明は、周期が調整された格子の作製にも用いることができることには留意されたい。すなわち、周期は、格子の横寸法の方向に対して一定である必要はない。
必要であれば、格子は、光学構造中に埋め込まれていてもよく、すなわち、1又は複数の追加的層で被覆又はコーティングされていてもよい。
図2A及び図2Bは、誘電体バイナリ格子の一次透過オーダーの回折効率が、高さ及びフィルファクタの調整を用いて調整可能である様子を示す。数値結果は、フーリエモード法(厳密結合波解析としても知られる)を用いて得た。バイナリ格子は、空気と屈折率が2.0であるガラス基板との間の界面に位置し、格子の周期は500nm、フィルファクタは0.5であり、格子は、基板と同じ材料から成る。格子を、450nmの自由空間波長を有する平面波による垂直入射で照射する。結果を、電界成分が横向き(TE)の偏光及び磁界成分が横向き(TM)の偏光の両方に対して示す。図2Aでは、フィルファクタは0.5であり、図2Bでは、格子高さは250nmである。
先行技術文献リスト
非特許文献
C. David, "Fabrication of stair-case profiles with high aspect ratios for blazed diffractive optical elements", Microelectronic Engineering, 53 (2000)
本開示に係る態様は以下の態様も含む。
<1>
基板を提供すること、
第1の材料からなる複数の一時的要素を前記基板上に製造すること、ここで前記要素は、ギャップによって離間され、異なる要素高さを有する2つ以上の周期を含む周期的構造として配置される、
前記ギャップを充填し、前記複数の一時的要素を覆うように、第2の材料からなるコーティング層を前記一時的要素上に付与すること、
前記一時的要素を露出させるために、第2の材料の均一な層を除去すること、及び
前記第2の材料の高さ調整されたパターンを光回折格子として前記基板上に形成するために、前記第1の材料を除去すること、
を含む、高さ調整された光回折格子を製造する方法。
<2>
前記一時的要素が、光回折ライン格子を形成するための線要素である、<1>に記載の方法。
<3>
第2の材料の高さ及びフィルファクタが調整されたパターンを前記光回折格子として形成するために、前記一時的要素が、異なる要素幅を有する2つ以上の周期を含む周期構造として配置される、<1>又は<2>に記載の方法。
<4>
前記コーティング層は、前記均一な層を除去する工程の前に、各一時的要素の上部において本質的に一定の厚さを有する、<1>~<3>のいずれか1つに記載の方法。
<5>
前記コーティング層がコンフォーマル層である<1>~<4>のいずれか1つに記載の方法。
<6>
前記第2の材料の均一層を除去することが、ドライエッチング又はウェットエッチングなどのエッチングを含む、<1>~<5>のいずれか1つに記載の方法。
<7>
前記第1の材料を除去することが、ドライエッチング又はウェットエッチングなどのエッチングを含む、<1>~<6>のいずれか1つに記載の方法。
<8>
前記一時的要素を製造する工程の後、エッチ停止層を前記基板上に付与することを含み、及び所望により、前記第1の材料を除去した後に前記エッチ停止層を除去することを含む、<1>~<7>のいずれか1つに記載の方法。
<9>
前記コーティング層は、原子層堆積(ALD)、化学蒸着(CVD)、物理蒸着(PVD)、又はこれらの変形法を使用して付与される、<1>~<8>のいずれか1つに記載の方法。
<10>
前記第2の材料は、例えばTiO 、Si 又はHfO のような、酸化物化合物又は窒化物化合物などの無機透明材料である、<1>~<9>のいずれか1つに記載の方法。
<11>
前記第2の材料の屈折率は、1.7以上、特に2.0以上、例えば2.2以上である、<1>~<10>のいずれか1つに記載の方法。
<12>
前記基板は、ガラス基板又はポリマー基板などの光学的透明基板、特に導光体として作用可能な平坦基板である、<1>~<11>のいずれか1つに記載の方法。
<13>
前記第2の材料は、前記基板の材料の屈折率よりも高い屈折率を有する光学的透明材料を含む、<1>~<12>のいずれか1つに記載の方法。
<14>
<1>~<13>のいずれか1つに記載の方法を使用して製造される、高さ調整された光回折格子。
<15>
前記格子は、回折導波路ディスプレイのインカップリング格子(in-coupling grating)、射出瞳拡張格子(exit pupil expander grating)又はアウトカップリング格子(out-coupling grating)である、<14>に記載の格子。

Claims (12)

  1. 基板(10)を提供すること、ここで、前記基板(10)は単一の基板である
    第1の材料からなる複数の一時的要素(12)を前記基板(10)上に製造すること、ここで前記一時的要素(12)は、異なる高さの線を含むように、エッチング可能な犠牲材料のポリマーインプリント又はポリマーリソグラフィにより作製され、ギャップによって離間され、異なる要素高さを有する2つ以上の周期を含む周期的構造として配置される、
    前記ギャップを充填し、前記複数の一時的要素(12)を覆うように、第2の材料からなるコーティング層(14A)を前記一時的要素(12)上に付与すること、ここで、前記第2の材料は無機透明材料であり、前記コーティング層(14A)はコンフォーマル層である
    前記一時的要素(12)を露出させるために、第2の材料の均一な層を除去すること、及び
    前記第2の材料の高さ調整されたパターンを光回折格子として前記基板(10)上に形成するために、前記第1の材料を除去すること、
    を含む、高さ調整された光回折格子を製造する方法。
  2. 前記一時的要素(12)が、光回折ライン格子を形成するための線要素である、請求項1に記載の方法。
  3. 第2の材料の高さ及びフィルファクタが調整されたパターンを前記光回折格子として形成するために、前記一時的要素(12)が、異なる要素幅を有する2つ以上の周期を含む周期構造として配置される、請求項1又は請求項2に記載の方法。
  4. 前記コーティング層(14A)は、コンフォーマル付与技術によって付与され、前記均一な層を除去する工程の前に各一時的要素の上部において一定の厚さを有する、請求項1~請求項3のいずれか一項に記載の方法。
  5. 前記基板(10)上に前記一時的要素(12)を製造した後、前記一時的要素(12)上に前記コーティング層(14A)を付与する前に、前記基板(10)及び前記一時的要素(12)上にエッチ停止層を付与することを更に含み、前記第2の材料の均一層を除去することが、エッチングを含む、請求項1~請求項のいずれか一項に記載の方法。
  6. 前記第1の材料を除去することが、エッチングを含む、請求項1~請求項のいずれか一項に記載の方法。
  7. 前記一時的要素(12)を製造する工程の後、エッチ停止層を前記基板(10)上に付与することを含む、請求項1~請求項のいずれか一項に記載の方法。
  8. 前記コーティング層(14A)は、原子層堆積(ALD)、化学蒸着(CVD)、又は物理蒸着(PVD)を使用して付与される、請求項1~請求項7のいずれか一項に記載の方法。
  9. 前記無機透明材料、酸化物化合物及び窒化物化合物からなる群より選択される少なくとも1種である、請求項1~請求項のいずれか一項に記載の方法。
  10. 前記第2の材料の屈折率は、1.7以上である、請求項1~請求項のいずれか一項に記載の方法。
  11. 前記基板(10)は、光学的透明基板として作用可能な平坦基板である、請求項1~請求項10のいずれか一項に記載の方法。
  12. 前記第2の材料は、前記基板の材料の屈折率よりも高い屈折率を有する光学的透明材料を含む、請求項1~請求項11のいずれか一項に記載の方法。
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