JP7143428B2 - 粒子状の物品を低温殺菌および/または滅菌する装置および方法 - Google Patents
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Description
-物品を搬送しかつ個別化するために励振可能な、好適には実質的に水平方向に向けられた第1の振動面と、
-電子線を発生させる少なくとも1つの電子源と、
-第1の振動面の下流側に配置されており、物品を特に自由落下中に電子線により低温殺菌可能かつ/または滅菌可能な処理ゾーンと
を有しており、
第1の振動面は複数の溝を有しており、溝内で物品を搬送可能でありかつ溝により物品を個別化可能である。
-電子線を発生させる少なくとも1つの電子源と、
-物品を特に自由落下中に電子線により低温殺菌可能かつ/または滅菌可能な処理ゾーンと
を有しており、
特に特徴コンビネーションIからVIIまでのいずれか1つに記載の装置は、処理ゾーンの領域に物品通路を有しており、物品通路内で物品は電子線により低温殺菌可能かつ/または滅菌可能であり、
当該装置は、流体が通流可能な少なくとも1つの副通路を有しており、副通路は、電子源と物品通路との間に少なくとも部分的に延びておりかつ物品通路から流体密に分離されている。
a)励振させられ、かつ物品が搬送されると共に個別化される複数の溝を有する、好適には実質的に水平方向に向けられた第1の振動面を介して物品を搬送しかつ個別化するステップ、
b)電子線を発生させるステップ、
c)処理ゾーン内で電子線により、特に自由落下中の物品を低温殺菌および/または滅菌するステップ
を含む。
b)電子線を発生させるステップ、
c)処理ゾーン内で電子線により、特に自由落下中の物品を低温殺菌および/または滅菌するステップ
を含み、
特に特徴コンビネーションXVIIに記載の方法では、
物品は処理ゾーンの領域内で物品通路を通流し、物品通路内で物品は電子線により低温殺菌および/または滅菌され、
流体が、電子源と物品通路との間に少なくとも部分的に延びておりかつ物品通路から流体密に分離された少なくとも1つの副通路を通流することを特徴とする。
第2の振動面14を介して物品の処理量を制御し、かつ事前個別化を行う。別のステップにおいて、電子源20から電子線を生ぜしめる。その場合別のステップにおいて、処理ゾーン19内で電子線により、自由落下中の物品の低温殺菌および/または滅菌を行う。
Claims (16)
- 粒子状の物品を低温殺菌および/または滅菌する装置(10)であって、
-電子線を発生させる少なくとも2つの電子源(20)、
-自由落下中の物品を、前記電子線により低温殺菌可能かつ/または滅菌可能な処理ゾーン(19)、
-物品を、前記電子線により低温殺菌可能かつ/または滅菌可能な、前記処理ゾーン(19)の領域内に配置された物品通路(21)であって、前記自由落下中の物品に対して互いに反対の側に前記少なくとも2つの電子源(20)が配置されている、物品通路(21)、
-前記電子源(20)と前記物品通路(21)との間に配置されており、前記電子線に対して少なくとも部分的に透過性でありかつ金属から成る、面状の防護部材(23)
を有する装置(10)において、
当該装置(10)は、前記防護部材(23)を保持しかつ冷却流体が通流可能な中空室(121)を備えた保持フレーム(120)を有しており、
前記防護部材(23)は、防護フィルム(23)として形成されており、
前記装置(10)は、前記防護部材(23)をさらに冷却するために該防護部材(23)に向けられた、少なくとも1つのファン(123)を有しており、
当該装置(10)は、カセット収容部(37)と、2つの前記保持フレーム(120)を備えたカセット(24)とを有しており、前記カセット(24)は、前記処理ゾーン(19)の領域において、前記カセット収容部(37)内に挿入されるように構成されている、
ことを特徴とする、装置(10)。 - 前記中空室(121)は、閉じられた管として形成されている、請求項1記載の装置(10)。
- 当該装置(10)は、流体が通流可能な少なくとも1つの副通路(22)を有しており、該副通路(22)は、前記電子源(20)と前記物品通路(21)との間に少なくとも部分的に延在しておりかつ該物品通路(21)から流体密に分離されている、請求項1または2記載の装置(10)。
- 前記防護部材(23)は、前記物品通路(21)を前記副通路(22)から隔離している、請求項3記載の装置(10)。
- 前記副通路(22)は、前記電子源(20)と前記防護部材(23)との間に少なくとも部分的に配置されている、請求項3または4記載の装置(10)。
- 前記防護部材(23)、すなわち、前記防護フィルム(23)は、少なくとも1つの厚肉部(122)を有しており、該厚肉部(122)は、前記防護部材(23)の主平面に沿って、物品流れ方向(R)に対して実質的に垂直に延在している、請求項1から5までのいずれか1項記載の装置(10)。
- 当該装置(10)は、互いに接続された2つの冷却回路(131,132)を備えた1つの冷却装置(130)を有しており、冷却流体は、第1の冷却回路(131)を介して前記保持フレーム(120)に供給可能でありかつ第2の冷却回路(132)を介して前記電子源(20)に供給可能である、請求項1から6までのいずれか1項記載の装置(10)。
- 前記保持フレーム(120)は、前記カセット(24)に統合された構成部材である、請求項1から7までのいずれか1項記載の装置(10)。
- 前記カセット(24)には、前記物品通路(21)の全体が含まれている、請求項1から8までのいずれか1項記載の装置(10)。
- 前記保持フレーム(120)は、前記カセット(24)に取外し可能に取り付けられているまたは取付け可能である、請求項1から9までのいずれか1項記載の装置(10)。
- 前記カセット(24)は圧力測定装置を有している、請求項1から10までのいずれか1項記載の装置(10)。
- 前記電子源(20)は、前記カセット(24)から離反する方向に可動であるように、前記カセット収容部(37)に対して相対的に可動である、請求項1から11までのいずれか1項記載の装置(10)。
- 前記カセット(24)は、中空室(121)を有しており、該中空室(121)は、連続する管として形成されておりかつ2つの前記防護部材(23)および前記カセット(24)の冷却に用いられる、請求項1から12までのいずれか1項記載の装置(10)。
- 請求項1から13までのいずれか1項記載の装置(10)を用いて粒子状の物品を低温殺菌および/または滅菌する方法であって、以下のステップ、すなわち:
a)前記電子源(20)により電子線を発生させるステップ、
b)前記処理ゾーン(19)内で前記電子線により、物品を低温殺菌および/または滅菌するステップ、
c)前記保持フレーム(120)の前記中空室(121)に冷却流体を通して案内し、前記防護部材(23)を冷却するステップ
を含む、方法。 - 前記冷却流体は、前記中空室(121)内への流入時に、15℃~43℃の範囲内の温度を有している、請求項14記載の方法。
- 前記冷却流体は、3l/min~5l/minの範囲内の体積流量でもって前記中空室(121)内を通されて案内される、請求項14または15記載の方法。
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