JP7143326B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態の半導体メモリ装置におけるメモリセルのレイアウトを示す模式的な平面図である。図2は、図1におけるA-A'線及びB-B'線における断面を模式的に示す断面図である。
読み出し動作の一例としては、選択ゲート4を選択(つまり、ゲート電圧を印加)し、フローティングゲートトランジスタのオン又はオフを判別して、0又は1を読み取る。
次に、第2の実施形態の半導体装置を説明する。図3は、本実施形態の半導体メモリ装置におけるメモリセルのレイアウトを示す模式的な平面図である。図4は、図3におけるA-A'線及びB-B'線における断面を模式的に示す断面図である。
次に、第3の実施形態の半導体装置を説明する。図5は、本実施形態の半導体メモリ装置におけるメモリセルのレイアウトを示す模式的な平面図である。図6は、図5におけるA-A'線及びB-B'線における断面を模式的に示す断面図である。
次に、第4の実施形態の半導体装置を説明する。図7は、本実施形態の半導体メモリ装置におけるメモリセルのレイアウトを示す模式的な平面図である。図8は、図7におけるA-A'線及びB-B'線における断面を模式的に示す断面図である。
次に、第5の実施形態の半導体装置を説明する。図9は、本実施形態の半導体メモリ装置におけるメモリセルのレイアウトを示す模式的な平面図である。図10は、図9におけるA-A'線及びB-B'線における断面を模式的に示す断面図である。
次に、第6の実施形態の半導体装置を説明する。図11は、本実施形態の半導体メモリ装置におけるメモリセルのレイアウトを示す模式的な平面図である。図12は、図11におけるA-A'線及びB-B'線における断面を模式的に示す断面図である。
1a~1e メモリセル領域
2 活性領域
3 分離領域
4 選択ゲート
5、5A フローティングゲート
6 ソース信号線
7 ソースコンタクト
8 ワード信号線
9 ゲートコンタクト
10、10B ビット線
11 層間コンタクト
12 ビット線接続部
13 ドレインコンタクト
14 消去信号線
15 消去コンタクト
16 P型ウェル
17 P型ウェル
19 ゲート絶縁膜
21 ソース領域
22 拡散接続領域
23 ドレイン領域
23 消去部注入領域
24 消去領域
24a ゲート部
Claims (7)
- 半導体基板上に、第1のメモリセル及び第2のメモリセルが配置され、
前記第1のメモリセルは、第1のソース領域と第1のドレインとの間に、第1の選択ゲート及び第1のフローティングゲートが前記半導体基板の表面に平行な向きに並んで直列に配置された構成を含み、
前記第2のメモリセルは、第2のソース領域と第2のドレインとの間に、第2の選択ゲート及び第2のフローティングゲートが、前記半導体基板の表面に平行な向きに並んで直列に配置された構成を含み、
前記第1の選択ゲートと前記第1のフローティングゲートとの間、及び、前記第2の選択ゲートと前記第2のフローティングゲートとの間には、それぞれ、拡散接続領域が配置され、
前記第1のメモリセルと、前記第2のメモリセルとは、第1の方向に隣接しており、
前記第1の方向に延び、前記第1の選択ゲート及び前記第2の選択ゲートに接続される第1の信号線を更に備え、
前記第1のソース領域及び前記第2のソース領域は、第1の領域を共有して構成されており、
前記第1の選択ゲートは、前記第1の方向とは異なる方向に延びていることを特徴する半導体装置。 - 請求項1の半導体装置において、
前記第1のメモリセルは、第1の消去領域を備え、
前記第1の消去領域には、前記第1のフローティングゲートが延長されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1又は2の半導体装置において、
前記第1のメモリセルと前記第2のメモリセルとの境界を対称軸として、前記第1の選択ゲートと前記第2の選択ゲートとは線対称状の向きに配置されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1~3のいずれか1つの半導体装置において、
前記第1のメモリセルに対し、前記第1の方向とは異なる方向に隣接する他のメモリセルを更に備え、
前記他のメモリセルは、他のソース領域と他のドレインとの間に、他の選択ゲート及び他のフローティングゲートが直列に配置された構成を含み、
前記第1のソース領域と、前記他のソース領域とは、前記第1の領域を共有して形成されていることを特徴とする半導体装置。 - 請求項1又は2の半導体装置において、
半導体基板上に、第3のメモリセル及び第4のメモリセルが更に配置され、
前記第3のメモリセルは、第3のソース領域と第3のドレインとの間に、第3の選択ゲート及び第3のフローティングゲートが直列に配置された構成を含み、
第4のメモリセルは、第4のソース領域と第4のドレインとの間に、第4の選択ゲート及び第4のフローティングゲートが直列に配置された構成を含み、
前記第3のメモリセルと、前記第4のメモリセルとは、前記第1の方向に隣接しており、
前記第1の方向に延び、前記第3の選択ゲート及び前記第4の選択ゲートに接続される第2の信号線を更に備え、
前記第3のソース領域と、前記第4のソース領域とは、第2の領域を共有して構成されており、
前記第1の領域と、前記第2の領域とは、異なる領域であり、
前記第1の方向とは異なる第2の方向について、前記第1のメモリセルと、前記第3のメモリセルとは隣接することを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板上に、第1のメモリセル及び第2のメモリセルが配置され、
前記第1のメモリセルは、第1のソース領域と第1のドレインとの間に、第1の選択ゲート及び第1のフローティングゲートが直列に配置された構成を含み、
前記第2のメモリセルは、第2のソース領域と第2のドレインとの間に、第2の選択ゲート及び第2のフローティングゲートが直列に配置された構成を含み、
前記第1のメモリセルと、前記第2のメモリセルとは、第1の方向に隣接しており、
前記第1の方向に延び、前記第1の選択ゲート及び前記第2の選択ゲートに接続される第1の信号線を更に備え、
前記第1のソース領域及び前記第2のソース領域は、第1の領域を共有して構成されており、
前記第1の選択ゲートは、前記第1の方向とは異なる方向に延びており、
半導体基板上に、第3のメモリセル及び第4のメモリセルが更に配置され、
前記第3のメモリセルは、第3のソース領域と第3のドレインとの間に、第3の選択ゲート及び第3のフローティングゲートが直列に配置された構成を含み、
第4のメモリセルは、第4のソース領域と第4のドレインとの間に、第4の選択ゲート及び第4のフローティングゲートが直列に配置された構成を含み、
前記第3のメモリセルと、前記第4のメモリセルとは、前記第1の方向に隣接しており、
前記第1の方向に延び、前記第3の選択ゲート及び前記第4の選択ゲートに接続される第2の信号線を更に備え、
前記第3のソース領域と、前記第4のソース領域とは、第2の領域を共有して構成されており、
前記第1の領域と、前記第2の領域とは、異なる領域であり、
前記第1の方向とは異なる第2の方向について、前記第1のメモリセルと、前記第3のメモリセルとは隣接し、
前記第1の方向に延び、前記第1の領域及び前記第2の領域に接続される第3の信号線を更に備えることを特徴とする半導体装置。 - 半導体基板上に、第1のメモリセル及び第2のメモリセルが配置され、
前記第1のメモリセルは、第1のソース領域と第1のドレインとの間に、第1の選択ゲート及び第1のフローティングゲートが直列に配置された構成を含み、
前記第2のメモリセルは、第2のソース領域と第2のドレインとの間に、第2の選択ゲート及び第2のフローティングゲートが直列に配置された構成を含み、
前記第1のメモリセルと、前記第2のメモリセルとは、第1の方向に隣接しており、
前記第1の方向に延び、前記第1の選択ゲート及び前記第2の選択ゲートに接続される第1の信号線を更に備え、
前記第1のソース領域及び前記第2のソース領域は、第1の領域を共有して構成されており、
前記第1の選択ゲートは、前記第1の方向とは異なる方向に延びており、
半導体基板上に、第3のメモリセル及び第4のメモリセルが更に配置され、
前記第3のメモリセルは、第3のソース領域と第3のドレインとの間に、第3の選択ゲート及び第3のフローティングゲートが直列に配置された構成を含み、
第4のメモリセルは、第4のソース領域と第4のドレインとの間に、第4の選択ゲート及び第4のフローティングゲートが直列に配置された構成を含み、
前記第3のメモリセルと、前記第4のメモリセルとは、前記第1の方向に隣接しており、
前記第1の方向に延び、前記第3の選択ゲート及び前記第4の選択ゲートに接続される第2の信号線を更に備え、
前記第3のソース領域と、前記第4のソース領域とは、第2の領域を共有して構成されており、
前記第1の領域と、前記第2の領域とは、異なる領域であり、
前記第1の方向とは異なる第2の方向について、前記第1のメモリセルと、前記第3のメモリセルとは隣接し、
前記第1の選択ゲートと、前記第3の選択ゲートとは、電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
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JP2003332475A (ja) | 2002-05-03 | 2003-11-21 | Ememory Technology Inc | 単層多結晶シリコンによってなる電気的に消去可能なプログラマブル読み出し専用メモリ |
WO2006087796A1 (ja) | 2005-02-18 | 2006-08-24 | Fujitsu Limited | 不揮発性半導体記憶装置 |
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