JP7142964B2 - 靴の設計方法及び製造方法 - Google Patents

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Description

本発明は、靴の設計方法及び製造方法に関し、具体的には、靴のカスタマイズを実現することができる靴の設計方法及び製造方法に関する。
図１０を参照して特許文献１に開示された従来の運動靴の構成について説明する。ここで、図１０は従来の運動靴９における一部の構成が示される部分断面図である。
図１０に示されるように、従来の運動靴９は、アウトソール９１と、アウトソール９１に嵌め込まれるとともに弾性材料から作成されたクッション９２と、を具える。
台湾登録実用新案第Ｍ４１９４３６号明細書
しかしながら、各々の着用者の特徴、即ち、体格（体重や身長）、足の形やサイズ、歩き方、活動の種類(例えば、登山、競走、球類運動など)、好み(例えば、色、パターン、軟らかめ、硬め、材質など）などは異なっているので、上記のような標準化されたクッションで製造された従来の運動靴は、異なる着用者のニーズを満たすことができない。
よって、本発明は上記問題点に鑑みて、上記欠点を解決できる靴の設計方法及び製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するための手段として、本発明は、電子装置におけるアプリケーションを実行し、基材と前記基材に嵌め込まれるクッションとを有する靴部材の構成要件を設計することによって、着用者のニーズに応じてカスタマイズすることができる靴の設計方法であって、以下の（Ａ）～（Ｄ）の各ステップを含むことを特徴とする靴の設計方法を提供する。
（Ａ）前記電子装置により、着用者に係る特徴に関連する第１のデータセットのユーザ入力を受け取る。
（Ｂ）前記電子装置により、前記第１のデータセットに基づいて、前記靴部材における前記クッションの構成要件に関連する第２のデータセットを取得する。前記第２のデータセットは、前記クッションの位置に関連するデータと、前記クッションの形状に関連するデータと、前記クッションの材料に関連するデータと、前記クッションの硬さに関連するデータと、の少なくとも１つのデータを含む。
（Ｃ）前記電子装置により、前記第２のデータセットに基づいて、前記靴部材を製造するための指示を生成する。
（Ｄ）前記成形機が前記靴部材の製造を行なうことができるように、前記電子装置により、前記指示を当該成形機に提供する。
また、本発明は、基材と前記基材に嵌め込まれるクッションとを有する靴部材を製造するための成形機と通信する電子装置におけるアプリケーションを実行し、前記靴部材の構成要件を設計することによって、着用者のニーズに応じて前記靴部材をカスタマイズして製造することができる靴部材の製造方法であって、以下の（ａ）～（ｅ）の各ステップを含むことを特徴とする靴の製造方法を提供する。
（ａ）前記電子装置により、着用者に係る特徴に関連する第１のデータセットのユーザ入力を受け取る。
（ｂ）前記電子装置により、前記第１のデータセットに基づいて、前記靴部材における前記クッションの構成要件に関連する第２のデータセットを取得する。前記第２のデータセットは、前記クッションの位置に関連するデータと、前記クッションの形状に関連するデータと、前記クッションの材料に関連するデータと、前記クッションの硬さに関連するデータと、の少なくとも１つのデータを含む。
（ｃ）前記電子装置により、前記第２のデータセットに基づいて、前記靴部材を製造するための指示を生成する。
（ｄ）前記靴部材を製造するための成形機が前記靴部材の製造を行なうことができるように、前記電子装置により、前記指示を当該成形機に提供する。
（ｅ）前記電子装置により、前記成形機が前記指示に基づいて前記基材及び前記クッションを成形するよう操作する。
上記構成により、本発明に係る靴の設計方法及び製造方法は、着用者の特徴（例えば、体重、身長、足の形やサイズなど）に関連する第１のデータセットに基づいて、靴部材のクッションに関連するデータを有する第２のデータセットを取得して、基材とクッションとを有する靴部材を製造するための指示を生成することによって、着用者のニーズに応じて靴のカスタマイズを実現することができる。
本発明に係る靴の設計方法及び製造方法の一実施形態を実施するためのシステムを説明するブロック図である。 該実施形態に係る靴の設計方法及び製造方法を説明するフローチャートである。 該実施形態で用いる基材とクッションとを成形するためのモールドが示される模式図である。 該実施形態に係る靴の設計方法及び製造方法により得られた基材とクッションとを含む靴部材が示される横断面図である。 該実施形態に係る靴の設計方法及び製造方法により得られた靴部材の第１の変化例が示される横断面図である。 該実施形態に係る靴の設計方法及び製造方法により得られた靴部材の第２の変化例が示される横断面図である。 該実施形態に係る靴の設計方法及び製造方法により得られた靴部材の第３の変化例が示される横断面図である。 該実施形態に係る靴の設計方法及び製造方法により得られた靴部材の第４の変化例が示される横断面図である。 該実施形態に係る靴の設計方法及び製造方法により得られた靴部材の第５の変化例が示される横断面図である。 従来の運動靴における一部の構成が示される部分断面図である。
以下、本発明に係る靴の設計方法及び製造方法の一実施形態について図面を参照して説明する。
図１を参照して本発明に係る靴の設計方法及び製造方法を実施するためのシステム２を説明する。ここで、図１は本発明に係る靴の設計方法及び製造方法を実施するためのシステム２を説明するブロック図である。
図１に示されるように、本発明に係る靴の設計方法及び製造方法を実施するためのシステム２は、近端電子装置２０と、遠端電子装置２４と、靴部材の成形を行なうための成形機２５と、を具える。
近端電子装置２０は、例えば、販売時点情報管理（Point of sale、略称：ＰＯＳ）システム、携帯電話、装着型装置、デスクトップ、ラップトップ、又はタブレットのような汎用コンピュータ装置であることができるが、これらに限定されない。
遠端電子装置２４は、クラウドプラットホーム、リモートアクセスサーバ、又は成形機２５が配置されている製造所に配置されたコンピュータ装置であることができる。
また、図１に示されるように、該遠端電子装置２４は、成形機２５と通信するように構成されたものである。一方、該近端電子装置２０は、例えば、インターネットにより遠端電子装置２４と通信するように構成されることに加え、本実施形態において靴の店舗で働く従業員又は顧客が操作することによってユーザ入力を受け付けることができるものである。
勿論、ここでそれに限定されず、他の実施形態において該遠端電子装置２４と該近端電子装置２０とは、統合されていて成形機２５と通信するとともにユーザ入力を受け取ることができる単一のコンピュータ装置としてもよい。
更に他の実施形態においては、遠端電子装置２４が省略されることができ、即ち、当該成形機２５は、近端電子装置２０が受け付けたユーザ入力に関連する情報を直接に受信するものであってもよい。
本実施形態では、該近端電子装置２０は、図１に示されるように、靴部材を設計することができるアプリケーションを記憶するための記憶ユニット２１と、当該アプリケーションを実行して該実施形態に係る靴の設計方法を実施するためのプロセッサ２２と、プロセッサ２２と連接するとともに着用者に係る特徴に関連するデータを入力するための入力ユニット２３と、を具える。
＜靴の設計方法及び製造方法＞
以下、上記したシステム２によって実行される本発明に係る靴の設計方法及び製造方法について図面を参照して説明する。
図２～図４を参照して本発明に係る靴の設計方法及び製造方法の実施形態を説明する。ここで、図２は該実施形態に係る靴の設計方法及び製造方法を説明するフローチャートであり、図３は該実施形態において用いられる基材５とクッション４とを成形するためのモールド８２が示される模式図であり、また、図４は該実施形態に係る靴の設計方法及び製造方法により得られた基材５とクッション４とを有する靴部材５０が示される横断面図である。
本発明に係る靴の設計方法及び製造方法の実施形態は、基材５と基材５に嵌め込まれるクッション４とを有する靴部材５０（図４を参照）を製造するための成形機２５と通信する電子装置２０におけるアプリケーションを実行し、靴部材５０の構成要件を設計することによって、着用者のニーズに応じて靴部材５０をカスタマイズして製造することができる。
なお、本実施形態では、図３及び図４に示されるように、該靴部材５０は靴底である。そして、基材５はアウトソールであり、クッション４は、該アウトソールに嵌め込まれるように配置されたエアユニットである。勿論、ここでそれに限定されず、他の実施形態において当該靴部材５０は、例えば、インソールや靴アッパーなどであってもよい。
該実施形態に係る靴の設計方法及び製造方法は、図２に示されるように、以下のステップＳ３０１～ステップＳ３０８を含む。
ステップＳ３０１において、図１及び図２に示されるように、近端電子装置２０の入力ユニット２３により、着用者に係る特徴に関連する第１のデータセットの入力を受け付け、近端電子装置２０のプロセッサ２２は、当該第１のデータセットのユーザ入力を受け取る。
具体的には、該第１のデータセットのユーザ入力とは、靴を購入する時に上記システム２の利用者（例えば、靴の店舗で働く従業員又は顧客）が入力するものである。且つ、当該第１のデータセットは、例えば、着用者の体格（体重、身長、体格指数（body mass index、略称：ＢＭＩ）など）、足の形（例えば、偏平足、開張足、凹足など）、足のサイズ、歩き方（例えば、回内又は回外）、着用者が該靴部材５０から製造される靴を着用して実行しようとする活動の種類（例えば、長距離競走、短距離競走、球類運動、登山など）、当該靴を着用する着用者の好み（例えば、軟らかめ又は硬めなど）、の少なくとも１つのデータを有する。
他の実施形態において、該第１のデータセットは、靴部材５０の基材５の材料及び様式における少なくとも１つに関するユーザによる選択に関連するデータを更に有する。また、該基材５の材料は、例えばプラスチックやゴムであり、具体的な例としてポリウレタン（polyurethane、略称：ＰＵ）、熱可塑性ポリウレタン（thermoplastic polyurethane、略称：ＴＰＵ）、エチレン酢酸ビニル（ethylene-vinyl acetate、略称：ＥＶＡ）、ナイロンを用いることができ、或いは、繊維材料と弾性体の複合材からなるものでもよい。なお、靴部材５０の基材５の様式については後の段落で説明する。
ここでは、該第１のデータセットは、靴部材５０の基材５に関連する情報を有することに限定されず、他の実施形態において靴部材５０の基材５の材料及び様式は、予め決定されたものであり、そこで第１のデータセットにおいて基材５の材料及び様式に関連する情報がなくてもよい。
ステップＳ３０２において、図１及び図２に示されるように、近端電子装置２０の記憶ユニット２１に記憶されたルックアップテーブル（look-up table、略称：ＬＵＴ）により、近端電子装置２０のプロセッサ２２は、第１のデータセットに基づいて、靴部材５０におけるクッション４の構成要件に関連する第２のデータセットを取得する。
また、該ステップＳ３０２においては、クッション４に関連する第２のデータセットを取得するだけではなく、場合によって第１のデータセットに基づいて、上記したステップＳ３０１で受け取ったユーザ入力における基材５の材料及び様式の少なくとも１つに対する選択を含む、当該基材５の構成要件に関連する第３のデータセットを更に取得する。
なお、本実施形態では、当該第２のデータセットは、それぞれ近端電子装置２０に予め記憶されている、第１のデータセットに含まれる各種データと上述のルックアップテーブルにより関連付けられている各種データであって、具体的には、クッション４の位置に関連するデータと、クッション４の形状に関連するデータと、クッション４の材料に関連するデータと、クッション４の硬さに関連するデータと、の少なくとも１つのデータを有する。
更に言うと、いくつかの実施形態においては、製造しようとする靴部材５０が複数のクッション４を有する場合に、当該複数のクッション４に関連する第２のデータセットは、各々のクッション４の位置に関連するデータ、形状に関連するデータ、硬さに関連するデータの少なくとも１つのデータを有する。
なお、該クッション４の材料は、例えば、ポリウレタンフォーム、シリコーン、エマルジョンからなる群から選択されているものを用いることができる。且つ、いくつかの実施形態において、クッション４は、ゲルの形態である。
また、該ステップＳ３０２においては、クッション４の硬さを決定するために、第１のデータセットに基づいて、クッション４の密度を決定して該クッション４の硬さに関連するデータを取得する。
より詳しく言うと、当該クッション４の硬さに関連するデータは、第１のデータセットに基づいて、クッション４の密度を決定してから、該密度及び基材５にはめ込もうとするクッション４の目標重量をもってクッション４の充填体積を計算することによって得られるデータであり、或いは、該密度及び基材５にはめ込もうとするクッション４の目標体積をもってクッション４の充填重量を計算することによって得られるデータである。
そこで、該ステップＳ３０２により、異なる強度の衝撃吸収性のあるクッション４を選択することができる。
ステップＳ３０３において、図１及び図２に示されるように、近端電子装置２０のプロセッサ２２は、第２のデータセット、或いは第２、第３のデータセットの組み合わせに基づいて、靴部材５０を製造するための指示を生成する。
なお、本実施形態では、靴部材５０を製造するための指示を生成することは、近端電子装置２０により実行されるが、他の実施形態においてそれに限定されず、例えば、近端電子装置２０が第２のデータセットや第３のデータセットからなるデータセットを遠端電子装置２４に送信してから、当該遠端電子装置２４が靴部材５０を製造するための指示を生成することができる。
ステップＳ３０４において、図１及び図２に示されるように、靴部材５０を製造するための成形機２５が靴部材５０の製造を行なうことができるように、近端電子装置２０は、上記した指示を遠端電子装置２４に送信することによって、当該指示を当該成形機２５に提供する。
なお、本実施形態では、該遠端電子装置２４は、靴部材５０を製造するための指示を受信することだけではなく、当該指示に基づいて靴部材５０を成形するためのモールドに関連する情報をも受信する。
ここで、該モールドに関連する情報は、基材５の形状とサイズと材料、或いは、クッション４の数量、各クッション４の位置と形状と硬さなどに対応する情報である。
また、該ステップＳ３０４においては、遠端電子装置２４は、図３に示されるように、上記した指示を示すコード８１を生成して、当該コード８１を読み取ってデコードし、そして該デコードした指示を成形機２５に提供する。勿論、ここでそれに限定されず、他の実施形態において、遠端電子装置２４は、上記した指示を示すコード８１を生成してから、成形機２５がそのコード８１を読み取ってデコードして指示を受け取ることもできる。
また、該コード８１は、図３に示す例においては、モールド８２に貼り付けられた二次元コードであるが、ここでそれに限定されず、例えば、靴部材５０の基材５が予め作成された場合に基材５の表面に貼り付けられてもよく、またコード８１としてはバーコードであってもよい。
なお、本実施形態では、コード８１は、遠端電子装置２４により生成されるが、他の実施形態において例えば、遠端電子装置２４が省略される場合に、近端電子装置２０により生成されてもよい。そこで、このような場合に、成形機２５は、そのコード８１を直接に読み取ってデコードして指示を受け取ることができる。
ステップＳ３０５において、図１及び図２に示されるように、成形機２５は、上記したステップＳ３０４で受け取った指示に基づいて靴部材５０の成形に関するパラメータ、及びモールド８２に関連する情報を取得する。
ステップＳ３０６において、図１及び図２に示されるように、成形機２５は、上記したステップＳ３０５で取得した靴部材５０の成形に関するパラメータ、及びモールド８２に関連する情報に基づいて、基材５とクッション４を形成するためのモールド８２を選択する。
ステップＳ３０７において、図１及び図２に示されるように、成形機２５は、上記したステップＳ３０４で受け取った指示に従って、クッション４の充填量の値又は体積の値を取得する。
ステップＳ３０８において、図１及び図２に示されるように、近端電子装置２０は、成形機２５が上記した指示における第３のデータセットに基づいて基材５を成形し、上記した指示における第２のデータセットに基づいてクッション４を成形するよう操作する。
なお、本実施形態では、該成形機２５は、デュアル射出成形（dual-injection molding）を用いてモールド８２内に成形材料を注入して基材５を成形し、そしてクッション４の位置に関連するデータに基づく位置で基材５の収容空間５１の中に嵌め込まれるクッション４（図４を参照）を成形する。
なお、靴部材５０の成形方法については、上記したデュアル射出成形に限定されず、他の実施形態において、例えば、３Ｄプリンティング技術（例えば、マルチノズルの３Ｄプリンター）を用いて基材５及びクッション４をそれぞれ成形することもできる。
それだけではなく、更に他の実施形態において、該基材５は予め作成された弾性フィルムであり、そしてステップＳ３０４で生成したコード８１は、当該基材５の表面に貼り付けて、ステップＳ３０６においてモールド８２を選択した後に当該基材５を当該モールド８２内に配置してから、成形機２５が上記した指示に従って当該基材５の上にクッション４を成形することもできる。
上記した方法によって、靴のアウトソールとする靴部材５０(図４を参照)を設計且つ製造することができる。勿論、ここで靴のアウトソールに限定されず、他の実施形態において当該方法によって他の靴部材を設計且つ製造することもできる。
以下、該実施形態に係る靴の設計方法及び製造方法により得られた靴部材５０の様式について図面を参照して説明する。
図５～図９を参照して本実施形態に係る靴の設計方法及び製造方法により得られた靴部材５０の様式を説明する。ここで、図５～図９はそれぞれ該実施形態に係る靴の設計方法及び製造方法により得られた靴部材５０の第１～５の変化例が示される横断面図である。
該実施形態に係る靴の設計方法及び製造方法により得られた靴部材５０は、靴のアウトソール（図４と図５と図６を参照）、ミッドソール（図７を参照）、又はインソール（図８を参照）とすることができる。
また、クッション４の配置位置は、着用者のニーズに応じて、例えば、基材５の全面（図４を参照）、つまさき側（図５と図９を参照）、又はかかと側（図６と図７を参照）に変更することができる。
また、靴部材５０は、図７に示されるように、ミッドソールとする場合に、基材５がソール部６の上に成形されてから、クッション４が基材５の収容空間５１の中に嵌め込まれるように成形される。
更に、該基材５の表面には、図９に示されるように、着用者の好みに応じてパターン７が形成され得る。
総括すると、本発明に係る靴の設計方法及び製造方法は、着用者の特徴（例えば、体重や身長や足の形や足のサイズなど）に関連する第１のデータセットに基づいて、靴部材５０のクッション４に関連するデータを有する第２のデータセットを取得して、基材５とクッション４とを有する靴部材５０を製造するための指示を生成することによって、着用者のニーズに応じて靴のカスタマイズを実現することができる。
上記においては、本発明の全体的な理解を促すべく、多くの具体的な詳細が示された。しかしながら、当業者であれば、一又はそれ以上の他の実施形態が具体的な詳細を示さなくとも実施され得ることが明らかである。
以上、本発明の好ましい実施形態及び変化例を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、最も広い解釈の精神および範囲内に含まれる様々な構成として、全ての修飾および均等な構成を包含するものとする。
本発明に係る靴の設計方法及び製造方法は、着用者のニーズに応じて靴のカスタマイズを実現することができる。そのため、産業上の利用可能性がある。
２ システム
２０ 近端電子装置
２１ 記憶ユニット
２２ プロセッサ
２３ 入力ユニット
２４ 遠端電子装置
２５ 成形機
４ クッション
５ 基材
５０ 靴部材
５１ 収容空間
６ ソール部
７ パターン
８１ コード
８２ モールド
９ 運動靴
９１ アウトソール
９２ クッション
Ｓ３０１～Ｓ３０８ ステップ
以下に、本願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］
電子装置におけるアプリケーションを実行し、基材と前記基材に嵌め込まれるクッションとを有する靴部材の構成要件を設計することによって、着用者のニーズに応じてカスタマイズすることができる靴の設計方法であって、
前記電子装置により、着用者に係る特徴に関連する第１のデータセットのユーザ入力を受け取るステップ（Ａ）と、
前記電子装置により、前記第１のデータセットに基づいて、前記靴部材における前記クッションの構成要件に関連する第２のデータセットを取得するステップであって、前記第２のデータセットは、前記クッションの位置に関連するデータと、前記クッションの形状に関連するデータと、前記クッションの材料に関連するデータと、前記クッションの硬さに関連するデータと、の少なくとも１つのデータを含む、ステップ（Ｂ）と、
前記電子装置により、前記第２のデータセットに基づいて、前記靴部材を製造するための指示を生成するステップ（Ｃ）と、
前記靴部材を製造するための成形機が前記靴部材の製造を行なうことができるように、前記電子装置により、前記指示を当該成形機に提供するステップ（Ｄ）と、を含む、
ことを特徴とする、靴の設計方法。
［２］
前記第１のデータセットは、前記基材の材料及び様式の少なくとも１つに関するユーザによる選択に関連するデータを更に有し、
前記ステップ（Ｂ）において、
前記電子装置は、前記第１のデータセットに基づいて、前記選択を含む、当該基材の構成要件に関連する第３のデータセットを更に取得し、
前記ステップ（Ｃ）において、
前記電子装置は、前記第２のデータセット及び前記第３のデータセットに基づいて、前記靴部材を製造するための指示を生成する、
ことを特徴とする［１］に記載の靴の設計方法。
［３］
前記第１のデータセットは、
着用者の体重、身長、足の形、足のサイズ、歩き方、着用者が前記靴部材から製造される靴を着用して実行しようとする活動の種類、当該靴を着用する着用者の好み、の少なくとも１つのデータを有する、
ことを特徴とする［１］に記載の靴の設計方法。
［４］
前記第２のデータセットにおける前記クッションの硬さに関連するデータは、前記第１のデータセットに基づいて、前記クッションの密度を決定してから、該密度及び前記基材にはめ込もうとする前記クッションの目標重量をもって前記クッションの充填体積を計算することによって得られるデータである、
ことを特徴とする［１］に記載の靴の設計方法。
［５］
前記第２のデータセットにおける前記クッションの硬さに関連するデータは、前記第１のデータセットに基づいて、前記クッションの密度を決定してから、該密度及び前記基材にはめ込もうとする前記クッションの目標体積をもって前記クッションの充填重量を計算することによって得られるデータである、
ことを特徴とする［１］に記載の靴の設計方法。
［６］
前記ステップ（Ｄ）において、
前記電子装置により前記指示を示すコードを生成して、前記成形機が当該コードを読み取ってデコードする、
ことを特徴とする［１］に記載の靴の設計方法。
［７］
基材と前記基材に嵌め込まれるクッションとを有する靴部材を製造するための成形機と通信する電子装置におけるアプリケーションを実行し、前記靴部材の構成要件を設計することによって、着用者のニーズに応じて前記靴部材をカスタマイズして製造することができる靴の製造方法であって、
前記電子装置により、着用者に係る特徴に関連する第１のデータセットのユーザ入力を受け取るステップ（ａ）と、
前記電子装置により、前記第１のデータセットに基づいて、前記靴部材における前記クッションの構成要件に関連する第２のデータセットを取得するステップであって、前記第２のデータセットは、前記クッションの位置に関連するデータと、前記クッションの形状に関連するデータと、前記クッションの材料に関連するデータと、前記クッションの硬さに関連するデータと、の少なくとも１つのデータを含む、ステップ（ｂ）と、
前記電子装置により、前記第２のデータセットに基づいて、前記靴部材を製造するための指示を生成するステップ（ｃ）と、
前記成形機が前記靴部材の製造を行なうことができるように、前記電子装置により、前記指示を当該成形機に提供するステップ（ｄ）と、
前記電子装置により、前記成形機が前記指示に基づいて前記基材及び前記クッションを成形するよう操作するステップ（ｅ）と、を含む、
ことを特徴とする、靴の製造方法。
［８］
前記第２のデータセットは、前記クッションの位置に関連するデータを含み、
前記ステップ（ｅ）において、
前記クッションは、前記クッションの位置に関連するデータに基づく位置で前記基材に嵌め込まれる、
ことを特徴とする［７］に記載の靴の製造方法。
［９］
前記第１のデータセットは、前記基材の材料及び様式の少なくとも１つに関するユーザによる選択に関連するデータを更に有し、
前記ステップ（ｂ）において、
前記電子装置は、前記第１のデータセットに基づいて、前記選択を含む、当該基材の構成要件に関連する第３のデータセットを更に取得し、
前記ステップ（ｃ）において、
前記電子装置は、前記第２のデータセット及び前記第３のデータセットに基づいて、前記靴部材を製造するための指示を生成する、
ことを特徴とする［７］に記載の靴の製造方法。
［１０］
前記第１のデータセットは、着用者の体重、身長、足の形、足のサイズ、歩き方、着用者が前記靴部材から製造される靴を着用して実行しようとする活動の種類、当該靴を着用する着用者の好み、の少なくとも１つのデータを有する、
ことを特徴とする［７］に記載の靴の製造方法。
［１１］
前記ステップ（ｄ）において、
前記電子装置により前記指示を示すコードを生成し、
前記ステップ（ｄ）と前記ステップ（ｅ）との間に、
前記成形機は、当該コードを読み取ってデコードして前記指示を受け取る、
ことを特徴とする［７］に記載の靴の製造方法。
［１２］
前記第２のデータセットにおける前記クッションの硬さに関連するデータは、前記第１のデータセットに基づいて、前記クッションの密度を決定してから、該密度及び前記基材にはめ込もうとする前記クッションの目標重量をもって前記クッションの充填体積を計算することによって得られるデータである、
ことを特徴とする［７］に記載の靴の製造方法。
［１３］
前記第２のデータセットにおける前記クッションの硬さに関連するデータは、前記第１のデータセットに基づいて、前記クッションの密度を決定してから、該密度及び前記基材にはめ込もうとする前記クッションの目標体積をもって前記クッションの充填重量を計算することによって得られるデータである、
ことを特徴とする［７］に記載の靴の製造方法。

Claims (11)

  1. 電子装置におけるアプリケーションを実行し、弾性フィルムとして形成されている基材と前記基材に嵌め込まれるクッションとを有する靴部材の構成要件を設計することによって、着用者のニーズに応じてカスタマイズすることができる靴の設計方法であって、
    前記電子装置により、着用者に係る特徴に関連する第１のデータセットのユーザ入力を受け取るステップ（Ａ）と、
    前記電子装置により、前記第１のデータセットに基づいて、前記靴部材における前記クッションの構成要件に関連する第２のデータセットを取得するステップであって、前記第２のデータセットは、前記クッションの硬さに関連するデータを含むと共に、前記クッションの位置に関連するデータと、前記クッションの形状に関連するデータと、前記クッションの材料に関連するデータと、の少なくとも１つのデータを更に含み、前記クッションの硬さに関連するデータは、前記第１のデータセットに基づいて、前記クッションの密度を決定してから、該密度及び前記基材にはめ込もうとする前記クッションの目標重量をもって前記クッションの充填体積を計算することによって得られるデータである、ステップ（Ｂ）と、
    前記電子装置により、前記第２のデータセットに基づいて、前記靴部材を製造するための指示を生成するステップ（Ｃ）と、
    前記靴部材を製造するための成形機が前記靴部材の製造を行なうことができるように、前記電子装置により、前記指示を当該成形機に提供するステップ（Ｄ）と、を含む、
    ことを特徴とする、靴の設計方法。
  2. 電子装置におけるアプリケーションを実行し、弾性フィルムとして形成されている基材と前記基材に嵌め込まれるクッションとを有する靴部材の構成要件を設計することによって、着用者のニーズに応じてカスタマイズすることができる靴の設計方法であって、
    前記電子装置により、着用者に係る特徴に関連する第１のデータセットのユーザ入力を受け取るステップ（Ａ）と、
    前記電子装置により、前記第１のデータセットに基づいて、前記靴部材における前記クッションの構成要件に関連する第２のデータセットを取得するステップであって、前記第２のデータセットは、前記クッションの硬さに関連するデータを含むと共に、前記クッションの位置に関連するデータと、前記クッションの形状に関連するデータと、前記クッションの材料に関連するデータと、の少なくとも１つのデータを更に含み、前記クッションの硬さに関連するデータは、前記第１のデータセットに基づいて、前記クッションの密度を決定してから、該密度及び前記基材にはめ込もうとする前記クッションの目標体積をもって前記クッションの充填重量を計算することによって得られるデータである、ステップ（Ｂ）と、
    前記電子装置により、前記第２のデータセットに基づいて、前記靴部材を製造するための指示を生成するステップ（Ｃ）と、
    前記靴部材を製造するための成形機が前記靴部材の製造を行なうことができるように、前記電子装置により、前記指示を当該成形機に提供するステップ（Ｄ）と、を含む、
    ことを特徴とする、靴の設計方法。
  3. 前記第１のデータセットは、前記基材の材料及び様式の少なくとも１つに関するユーザによる選択に関連するデータを更に有し、
    前記ステップ（Ｂ）において、
    前記電子装置は、前記第１のデータセットに基づいて、前記選択を含む、当該基材の構成要件に関連する第３のデータセットを更に取得し、
    前記ステップ（Ｃ）において、
    前記電子装置は、前記第２のデータセット及び前記第３のデータセットに基づいて、前記靴部材を製造するための指示を生成する、
    ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の靴の設計方法。
  4. 前記第１のデータセットは、
    着用者の体重、身長、足の形、足のサイズ、歩き方、着用者が前記靴部材から製造される靴を着用して実行しようとする活動の種類、当該靴を着用する着用者の好み、の少なくとも１つのデータを有する、
    ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の靴の設計方法。
  5. 前記ステップ（Ｄ）において、
    前記電子装置により前記指示を示すコードを生成して、前記成形機が当該コードを読み取ってデコードする、
    ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の靴の設計方法。
  6. 弾性フィルムとして形成されている基材と前記基材に嵌め込まれるクッションとを有する靴部材を製造するための成形機と通信する電子装置におけるアプリケーションを実行し、前記靴部材の構成要件を設計することによって、着用者のニーズに応じて前記靴部材をカスタマイズして製造することができる靴の製造方法であって、
    前記電子装置により、着用者に係る特徴に関連する第１のデータセットのユーザ入力を受け取るステップ（ａ）と、
    前記電子装置により、前記第１のデータセットに基づいて、前記靴部材における前記クッションの構成要件に関連する第２のデータセットを取得するステップであって、前記第２のデータセットは、前記クッションの硬さに関連するデータを含むと共に、前記クッションの位置に関連するデータと、前記クッションの形状に関連するデータと、前記クッションの材料に関連するデータと、の少なくとも１つのデータを更に含み、前記クッションの硬さに関連するデータは、前記第１のデータセットに基づいて、前記クッションの密度を決定してから、該密度及び前記基材にはめ込もうとする前記クッションの目標重量をもって前記クッションの充填体積を計算することによって得られるデータである、ステップ（ｂ）と、
    前記電子装置により、前記第２のデータセットに基づいて、前記靴部材を製造するための指示を生成するステップ（ｃ）と、
    前記成形機が前記靴部材の製造を行なうことができるように、前記電子装置により、前記指示を当該成形機に提供するステップ（ｄ）と、
    前記電子装置により、前記成形機が前記指示に基づいて前記基材及び前記クッションを成形するよう操作するステップ（ｅ）と、を含む、
    ことを特徴とする、靴の製造方法。
  7. 弾性フィルムとして形成されている基材と前記基材に嵌め込まれるクッションとを有する靴部材を製造するための成形機と通信する電子装置におけるアプリケーションを実行し、前記靴部材の構成要件を設計することによって、着用者のニーズに応じて前記靴部材をカスタマイズして製造することができる靴の製造方法であって、
    前記電子装置により、着用者に係る特徴に関連する第１のデータセットのユーザ入力を受け取るステップ（ａ）と、
    前記電子装置により、前記第１のデータセットに基づいて、前記靴部材における前記クッションの構成要件に関連する第２のデータセットを取得するステップであって、前記第２のデータセットは、前記クッションの硬さに関連するデータを含むと共に、前記クッションの位置に関連するデータと、前記クッションの形状に関連するデータと、前記クッションの材料に関連するデータと、の少なくとも１つのデータを更に含み、前記クッションの硬さに関連するデータは、前記第１のデータセットに基づいて、前記クッションの密度を決定してから、該密度及び前記基材にはめ込もうとする前記クッションの目標体積をもって前記クッションの充填重量を計算することによって得られるデータである、ステップ（ｂ）と、
    前記電子装置により、前記第２のデータセットに基づいて、前記靴部材を製造するための指示を生成するステップ（ｃ）と、
    前記成形機が前記靴部材の製造を行なうことができるように、前記電子装置により、前記指示を当該成形機に提供するステップ（ｄ）と、
    前記電子装置により、前記成形機が前記指示に基づいて前記基材及び前記クッションを成形するよう操作するステップ（ｅ）と、を含む、
    ことを特徴とする、靴の製造方法。
  8. 前記第２のデータセットは、前記クッションの位置に関連するデータを含み、
    前記ステップ（ｅ）において、
    前記クッションは、前記クッションの位置に関連するデータに基づく位置で前記基材に嵌め込まれる、
    ことを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の靴の製造方法。
  9. 前記第１のデータセットは、前記基材の材料及び様式の少なくとも１つに関するユーザによる選択に関連するデータを更に有し、
    前記ステップ（ｂ）において、
    前記電子装置は、前記第１のデータセットに基づいて、前記選択を含む、当該基材の構成要件に関連する第３のデータセットを更に取得し、
    前記ステップ（ｃ）において、
    前記電子装置は、前記第２のデータセット及び前記第３のデータセットに基づいて、前記靴部材を製造するための指示を生成する、
    ことを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の靴の製造方法。
  10. 前記第１のデータセットは、着用者の体重、身長、足の形、足のサイズ、歩き方、着用者が前記靴部材から製造される靴を着用して実行しようとする活動の種類、当該靴を着用する着用者の好み、の少なくとも１つのデータを有する、
    ことを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の靴の製造方法。
  11. 前記ステップ（ｄ）において、
    前記電子装置により前記指示を示すコードを生成し、
    前記ステップ（ｄ）と前記ステップ（ｅ）との間に、
    前記成形機は、当該コードを読み取ってデコードして前記指示を受け取る、
    ことを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の靴の製造方法。
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