JP7142323B2 - 素子チップの製造方法 - Google Patents
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Description
しかし、水溶性樹脂を用いると保護膜の厚みを大きくすること自体が難しいことに加え、塗布を多数回繰り返したり、乾燥に時間を要したりする。そのため、高い生産性で素子チップを製造できないという課題があった。
前記基板は、第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを有し、前記第1面に形成された複数の素子領域と、前記素子領域を画定する分割領域を有しており、
前記素子チップの製造方法は、
前記保持シートに、前記第2面側から保持された前記基板を準備する準備工程と、
水溶性樹脂と水より高い蒸気圧を有する有機溶媒とを含む混合物を、前記基板の前記第1面にスプレー塗布し、50℃以下の温度で乾燥させて、前記水溶性樹脂を含む保護膜を形成する保護膜形成工程と、
前記保護膜の前記分割領域を覆う部分にレーザ光を照射して、前記分割領域を覆う部分を除去し、前記分割領域において前記基板の前記第1面を露出させるレーザグルービング工程と、
前記素子領域を前記保護膜で被覆した状態で、前記分割領域において、前記基板を前記第1面から前記第2面までプラズマエッチングすることにより、前記基板を複数の前記素子チップに個片化する個片化工程と、
前記保護膜の前記素子領域を被覆する部分を除去する除去工程と、
を備え、
前記混合物中の固形成分の比率は、200g/L以上であり、
スプレーされた前記混合物の液滴の平均粒子径は、12μm以下である、素子チップの製造方法に関する。
(a)基板準備工程
基板準備工程で準備される基板は、プラズマエッチング技術を用いて、複数の素子チップに個片化されるものである。基板は、シリコンウエハのような半導体基板、フレキシブルプリント基板のような樹脂基板、セラミックス基板等であってもよく、半導体基板は、シリコン(Si)、ガリウム砒素(GaAs)、窒化ガリウム(GaN)、炭化ケイ素(SiC)等で形成されたものであってもよい。本発明は基板の材料等に限定されるものではない。
保護膜形成工程では、水溶性樹脂と水より高い蒸気圧を有する有機溶媒(第1有機溶媒)とを含む混合物が、基板1の表面1aに塗布され、50℃以下の温度で乾燥させることで、水溶性樹脂を含む保護膜が形成される。混合物中の固形成分の比率は、200g/L以上である。
なお、液滴の平均粒子径は、例えば、レーザ光回折法により求めることができる。
なお、混合物26の粘度は、せん断速度1s-1で回転粘度計を用いて測定される。
基板の層構造は、例えば、上層側から順に、デバイス層/Si層/絶縁膜層(SiO2層など)/樹脂層(ダイアタッチフィルム層など)を備える。保護膜28は、デバイス層を覆うように形成される。基板の層構造はこの例に限らず、Si層/樹脂層/Si層のような構造の場合もある。ここでは、基板の層構造が、上層側から、デバイス層/Si層/絶縁膜層(SiO2層など)/樹脂層(ダイアタッチフィルム層など)である場合を例にとって、保護膜の厚みの決定方法を説明する。なお、基板の個片化のためには、分割領域において、保護膜28、デバイス層、Si層、絶縁膜層、および樹脂層を切断する必要がある。分割領域における保護膜28とデバイス層との切断はレーザグルービングにより行われるため、プラズマダイシング工程で切断する対象は、Si層、絶縁層、および樹脂層である。保護膜28の厚みは、これらのSi層、絶縁膜層、および樹脂層をプラズマエッチングで除去する間、素子領域を覆う保護膜28が無くならない膜厚に設定する必要がある。
T=(Si層の厚み/A×α)+(絶縁膜層の厚み/B×β)+(樹脂層の厚み/C×γ)+D
(式中、Aは、Si層のプラズマエッチングを行う条件における水溶性保護膜のエッチング速度とSi層のエッチング速度との比(選択比)であり、Bは、絶縁膜層のプラズマエッチングを行う条件における水溶性保護膜のエッチング速度と絶縁膜層のエッチング速度との比(選択比)であり、樹脂層のプラズマエッチングを行う条件における水溶性保護膜のエッチング速度と樹脂層のエッチング速度との比(選択比)である。Dは、プラズマダイシング後に素子領域上に残す保護膜の残厚であり、αは、Si層をオーバーエッチング加工するためのマージン値であり、βは、絶縁膜層をオーバーエッチング加工するためのマージン値であり、γは、樹脂層をオーバーエッチング加工するためのマージン値である。)
なお、水溶性保護膜の厚みは、生産性および/またはコストの観点から、上記式と実際の加工条件から得られる選択比を鑑みて、残膜が残る範囲で設定することが好ましい。
図5は、レーザグルービング工程を説明するための断面模式図である。レーザグルービング工程では、保護膜28の分割領域R2を覆う部分にレーザ光を照射して、この部分の保護膜28を除去し、分割領域R2において基板1の表面1aを露出させる。基板1の分割領域R2を覆う保護膜28の下に多層配線層30や、多層配線層30を保護する絶縁性の保護層31が配置されている場合には、レーザ光の照射により多層配線層30や絶縁性の保護層31も除去し、分割領域R2において基板1の表面1aを露出させる。これにより、残存する保護膜28により、所定のパターンが形成される。
また、レーザグルービングの間、基板1および保持シート3の温度を50℃以下に維持することが好ましい。
図6は、個片化工程により個片化された素子チップを説明するための断面模式図である。個片化工程では、レーザグルービング工程で露出させた、図5に示す基板1の分割領域R2において、図6の状態まで、基板1の表面1aから裏面1bまでプラズマエッチングすることにより、基板1を複数の素子領域R1に対応する素子チップ11に個片化する。本工程では、パターン化された保護膜28をマスクとしてプラズマエッチングが行なわれる。
図8は、本工程で使用されるドライエッチング装置50の一例を示す模式図である。ドライエッチング装置50のチャンバ52の頂部には誘電体窓(図示せず)が設けられており、誘電体窓の上方には上部電極としてのアンテナ54が配置されている。アンテナ54は、第1高周波電源部56に電気的に接続されている。一方、チャンバ52内の処理室58の底部側には、搬送キャリア4に固着された基板1が配置されるステージ60が配置されている。ステージ60には内部に冷媒流路(図示せず)が形成されており、冷媒流路に冷媒を循環させることにより、ステージ60は冷却される。ステージ60は下部電極としても機能し、第2高周波電源部62に電気的に接続されている。また、ステージ60は図示しない静電吸着用電極(ESC電極)を備え、ステージ60に載置された搬送キャリア4に固着された基板1をステージ60に静電吸着できるようになっている。また、ステージ60には冷却用ガスを供給するための図示しない冷却用ガス孔が設けられており、冷却用ガス孔からヘリウムなどの冷却用ガスを供給することで冷却されたステージ60に静電吸着された搬送キャリア4に固着された基板1を冷却できる。チャンバ52のガス導入口64はエッチングガス源66に流体的に接続されており、排気口68はチャンバ52内を真空排気するための真空ポンプを含む真空排気部70に接続されている。
図7は、保護膜が除去された状態の素子チップを説明するための断面模式図である。保護膜除去工程では、個片化工程で個片化された図6に示すような素子チップ11において、保護膜28の素子領域R1を被覆する部分を除去する。保護膜28は水溶性樹脂を含むため、素子チップ11の保護膜28を、水性洗浄液に接触させることにより容易に除去することができる。
Claims (5)
- 保持シートに保持された基板から、プラズマエッチングにより素子チップを製造する方法であって、
前記基板は、第1面と前記第1面とは反対側の第2面とを有し、前記第1面に形成された複数の素子領域と、前記素子領域を画定する分割領域を有しており、
前記素子チップの製造方法は、
前記保持シートに、前記第2面側から保持された前記基板を準備する準備工程と、
水溶性樹脂と水より高い蒸気圧を有する有機溶媒とを含む混合物を、前記基板の前記第1面にスプレー塗布し、50℃以下の温度で乾燥させて、前記水溶性樹脂を含む保護膜を形成する保護膜形成工程と、
前記保護膜の前記分割領域を覆う部分にレーザ光を照射して、前記分割領域を覆う部分を除去し、前記分割領域において前記基板の前記第1面を露出させるレーザグルービング工程と、
前記素子領域を前記保護膜で被覆した状態で、前記分割領域において、前記基板を前記第1面から前記第2面までプラズマエッチングすることにより、前記基板を複数の前記素子チップに個片化する個片化工程と、
前記保護膜の前記素子領域を被覆する部分を除去する除去工程と、
を備え、
前記混合物中の固形成分の比率は、200g/L以上であり、
スプレーされた前記混合物の液滴の平均粒子径は、3μm以上12μm以下である、素子チップの製造方法。 - 前記混合物の20℃における粘度は、100mPa・s以下である、請求項1に記載の素子チップの製造方法。
- 前記混合物は、二流体ノズルからスプレー塗布される、請求項1または2に記載の素子チップの製造方法。
- 前記有機溶媒は、イソプロピルアルコール、エタノール、アセトン、およびメチルエチルケトンからなる群より選択される少なくとも一種を含む、請求項1~3のいずれか1項に記載の素子チップの製造方法。
- 前記乾燥を、大気圧下で行う、請求項1~4のいずれか1項に記載の素子チップの製造方法。
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