JP7134570B2 - 移動体送り機構及び加工装置 - Google Patents

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Description

本発明は、パルスモータと、ボールネジと、を備える移動体送り機構及び該移動体送り機構を備える加工装置に関する。
ボールネジと、該ボールネジを回転させるパルスモータと、該ボールネジに螺合されたナット部を備える移動体(スライダ)と、を備える移動体送り機構が知られている(例えば、特許文献1参照)。該移動体は、例えば、ボールネジに沿って伸長しているガイドレールにスライド可能に取り付けられている。該パルスモータは該ボールネジの一端に接続されており、該パルスモータを作動させてボールネジを該ボールネジの伸長方向の周りに回転させると、移動体がガイドレールに沿って移動する。
該移動体送り機構は、例えば、被加工物を加工する加工装置に組み込まれて使用される。例えば、複数のデバイスが表面に形成された半導体ウェーハを分割して個々のデバイスチップを製造する工場においては、被加工物を切削ブレードで切削する切削装置、研削砥石で研削する研削装置、及びレーザ加工するレーザ加工装置等の加工装置が使用される(例えば、特許文献2参照)。
これらの加工装置は、例えば、被加工物を保持するチャックテーブルや、被加工物を加工する加工ユニットを移動させる機構として、該移動体送り機構を備える。そして、該加工装置では、被加工物や加工ユニットの精密な直線移動が該移動体送り機構により実現されている。
特開2012-200846号公報 特開2007-88028号公報
移動体送り機構を加工装置に取り付ける際、パルスモータのモータシャフトと、ボールネジと、を両者の軸心を完全に一致させてずれがなく固定するのは容易ではない。そこで、移動体送り機構では、軸心のずれを許容しつつも両者を接続するカップリングと呼ばれる部材を介して両者が接続されている。カップリングの外周には、互いの軸心のずれたモータシャフトと、ボールネジと、の接続を可能にするスリットが形成されている。
しかしながら、パルスモータやボールネジの寸法、移動体送り機構の用途やカップリングにかかる負荷、移動体送り機構が取り付けられる環境等、様々な要素を考慮して適切なカップリングを選定するのは手間である。また、カップリング自体にコストがかかる。
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、カップリングを用いることなくパルスモータと、ボールネジと、が接続された移動体送り機構及び該移動体送り機構を備える加工装置を提供することである。
本発明の一態様によると、一対のガイドレールと、該一対のガイドレールに沿って移動可能に設置された移動体と、該一対のガイドレールと平行に設けられ該移動体に設置された雌ネジに螺合するボールネジと、該ボールネジの一端に連結されるモータシャフトを有し該ボールネジを回転駆動するパルスモータと、該ボールネジの該一端側と他端側でそれぞれ該ボールネジを回転可能に支持する一対の支持部と、を備え、該モータシャフトは、該ボールネジの該一端が固定されるボールネジ固定部を先端に備え、該モータシャフトの外周には、該ボールネジの軸心と該モータシャフトの軸心のずれを許容する該外周に沿ったスリットが形成されていることを特徴とする移動体送り機構が提供される。
また、本発明の他の一態様によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該移動体送り機構と、を備え、該移動体送り機構は、該チャックテーブルと、該加工ユニットと、を相対的に直線移動させることを特徴とする加工装置が提供される。
本発明の一態様に係る移動体送り機構が備えるパルスモータのモータシャフトは、ボールネジの一端が固定されるボールネジ固定部を先端に備える。そして、該モータシャフトの外周には、該外周に沿ったスリットが形成されている。該スリットは、互いの軸心がずれた該ボールネジと、該モータシャフトと、の接続を可能にする機能を有する。すなわち、該移動体送り機構においてはモータシャフトと、ボールネジと、が直接連結されるためカップリングが不要であり、使用するカップリングを選定する必要もない。
特に、本発明の一態様に係る移動体送り機構が加工装置に組み込まれて使用される場合、該加工装置に使用される部品の数を削減できるため、製造する際に多数の工数のかかる該加工装置の製造に要する時間やコストが削減できる。
したがって、本発明により、カップリングを用いることなくパルスモータと、ボールネジと、が接続された移動体送り機構及び該移動体送り機構を備える加工装置が提供される。
加工装置の一例を模式的に示す斜視図である。 図2(A)は、移動体送り機構を模式的に示す側面図であり、図2(B)は、移動体送り機構を拡大して模式的に示す上面図である。
添付図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。本実施形態に係る移動体送り機構は、例えば、ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置に組み込まれて使用される。
該ウェーハは、例えば、Si(シリコン)、SiC(シリコンカーバイド)、GaN(ガリウムナイトライド)、GaAs(ヒ化ガリウム)、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる略円板状の基板等である。該ウェーハの表面には、互いに交差する複数の分割予定ラインが設定される。該分割予定ラインで区画された各領域にはIC(Integrated Circuit)、LSI(Large-Scale Integrated circuit)等のデバイスが形成されている。
研削砥石が装着された研削ユニットを備える研削装置で該ウェーハを研削して薄化し、切削ブレードが装着された切削ユニットを備える切削装置で該分割予定ラインに沿って該ウェーハを切削すると、該ウェーハが分割されて個々のデバイスチップを形成できる。また、該ウェーハの分割は、被加工物をレーザビームによりレーザ加工するレーザ加工ユニットを備えるレーザ加工装置を使用して実施してもよい。
これらの加工装置には、複数の本実施形態に係る移動体送り機構が取り付けられる。ウェーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルや、被加工物を加工する加工ユニットは、該移動体送り機構により直線移動される。以下、該加工装置が被加工物を切削ブレードで切削する切削装置である場合を例に説明する。なお、言うまでもなく本実施形態に係る移動体送り機構は切削装置以外の加工装置においても使用可能であり、さらに、加工装置以外の各種の装置においても使用可能である。
次に、本実施形態に係る移動体送り機構が組み込まれた切削装置について、該移動体送り機構とともに説明する。図1には、加工装置の一例として切削装置2が示されている。切削装置(加工装置)2は、各構成要素を支持する基台4を備える。基台4の上面には、X軸方向移動機構(移動体送り機構)6が設けられている。X軸方向移動機構6は、X軸方向(加工送り方向)に平行な一対のX軸ガイドレール8を備えており、一対のX軸ガイドレール8には、X軸移動テーブル(移動体)10が該X軸ガイドレール8に沿って移動可能に取り付けられている。
X軸移動テーブル10の下面(裏面)側には、雌ネジ10a(図2(A)参照)が設けられており、この雌ネジ10aには、一対のX軸ガイドレール8に平行に設けられたX軸ボールネジ(ボールネジ)12が螺合されている。X軸ボールネジ12の一端12bには、X軸パルスモータ(パルスモータ)14が連結されている。X軸ボールネジ12と、X軸パルスモータ14と、の連結部について、詳細は後述する。
基台4の上面には、X軸ボールネジ12の該一端12b側と他端12c(図2(A)参照)側をそれぞれ支持する一対の支持部12aが配設されている。該一対の支持部12aは、それぞれ、X軸方向に貫通する貫通孔を備える部材であり、該貫通孔にはX軸ボールネジ12の一端12b側又は他端12c側が突き通されている。そして、該一対の支持部12aは、X軸ボールネジ12を回転可能に支持する。
X軸パルスモータ14でX軸ボールネジ12を回転させると、X軸移動テーブル10はX軸ガイドレール8に沿ってX軸方向に移動する。X軸移動テーブル10の上面側(表面側)には、テーブルベース16が設けられている。テーブルベース16の上部には、被加工物を保持するためのチャックテーブル18が配置されている。
チャックテーブル18は、モータ等の回転駆動源(不図示)に連結されており、Z軸方向(鉛直方向、高さ方向)に概ね平行な回転軸の周りに回転する。また、上述したX軸方向移動機構6でX軸移動テーブル10をX軸方向に移動させれば、チャックテーブル18はX軸方向に加工送りされる。
チャックテーブル18の上面は、被加工物1を保持する保持面18aとなっている。この保持面18aは、X軸方向及びY軸方向に対して概ね平行に形成されており、チャックテーブル18やテーブルベース16の内部に形成された流路(不図示)等を通じて吸引源(不図示)に接続されている。なお、この吸引源の負圧は、テーブルベース16に対してチャックテーブル18を固定する際にも利用される。
基台4の上面には、X軸方向移動機構6を跨ぐ門型の支持構造20が配置されている。支持構造20の前面上部には、2組の切削ユニット移動機構22が設けられている。該2組の切削ユニット移動機構22は、支持構造20の前面に配設されたY軸方向移動機構(移動体送り機構)24aと、Z軸方向移動機構(移動体送り機構)24bと、を備える。なお、該Y軸方向移動機構24aと、該Z軸方向移動機構24bと、はX軸方向移動機構6と同様に構成されるため、ここでは詳細を省略し、図1においても省略している。
Y軸方向移動機構24aは、Y軸移動プレート(移動体)26をY軸方向に沿って移動させる機能を有する。また、Z軸方向移動機構24bは、Z軸移動プレート(移動体)28をZ軸方向に沿って移動させる機能を有する。
Z軸移動プレート28の下部には、被加工物1を切削(加工)するための切削ユニット(加工ユニット)30が設けられている。切削ユニット移動機構22で、Y軸移動プレート26をY軸方向に移動させれば、切削ユニット30は割り出し送りされ、Z軸移動プレート28をZ軸方向に移動させれば、切削ユニット30は昇降する。
切削ユニット30は、Y軸方向に概ね平行な回転軸を構成するスピンドル34の一端側に装着された円環状の切削ブレード32を備えている。スピンドル34の他端側にはモータ等の回転駆動源(不図示)が連結されており、切削ブレード32は、スピンドル34を介して伝達される該回転駆動源の回転力によって回転する。
被加工物を切削する際は、切削ユニット30を所定の高さ位置に位置づけ、切削ユニット30が備える円環状の切削ブレード32を回転させる。X軸方向移動機構6を作動させてチャックテーブル18をX軸方向に移動させ、回転する切削ブレード32を被加工物に接触させると被加工物が切削される。すなわち、X軸方向移動機構6は、チャックテーブル18と、切削ユニット30と、を加工送り方向に相対的に直線移動させるアクチュエータとして機能する。
ここで、X軸方向移動機構6を例に切削装置2が備える移動体送り機構について詳述する。図2(A)は、X軸方向移動機構6を模式的に示す側面図であり、図2(B)は、X軸方向移動機構6を拡大して模式的に示す上面図である。なお、図2(A)及び図2(B)では、X軸ガイドレール8が省略されている。また、図2(B)に示す上面図には、図2(A)における側面図に示されたモータシャフト14a及びX軸ボールネジ12が図2(A)に示された状態から90°回転させた状態で示されている。
基台4の上面に配置されたX軸方向移動機構6の一対の支持部12aに支持されるX軸ボールネジ(ボールネジ)12の一端12b側には、X軸パルスモータ14のモータシャフト14aが連結される。モータシャフト14aの先端には、X軸ボールネジ12の一端12bを収容できる収容穴が形成されており、該X軸ボールネジ12の一端12bが該収容穴に突き入れられている。図2(B)では、X軸ボールネジ12の一端12bの該収容穴に突き入れられた部分が破線で示されている。
モータシャフト14aの先端部には、外側から該収容穴に通じる貫通孔14cが形成されている。例えば、該貫通孔14cの内部にはネジ溝が形成されており、ボルト等の固定具12dが該貫通孔14cに螺合されている。そして、該固定具12dがX軸ボールネジ12の一端12bを押圧することにより、該収容穴の内周壁の該貫通孔14cとは反対側の壁面と、該固定具12dと、の間でX軸ボールネジ12の一端12bが挟持される。
すなわち、モータシャフト14aは、X軸ボールネジ12の一端12bが固定されるボールネジ固定部を先端に備える。該ボールネジ固定部は、モータシャフト14aの先端部に形成された該収容穴、及び貫通孔14c等により構成される。
X軸パルスモータ14を作動させてモータシャフト14aを回転させると、モータシャフト14aに連結されたX軸ボールネジ12が回転する。そして、該X軸ボールネジ12に螺合する雌ネジ10aが下面に設置されたX軸移動テーブル10がX軸方向に沿って移動する。
ここで、基台4上にX軸方向移動機構6を組み付ける際、一対の支持部12aに支持されたX軸ボールネジ12の軸心(回転軸)と、基台4上に固定されたX軸パルスモータ14のモータシャフト14aの軸心と、を精密に一致させるのは容易ではない。また、X軸方向移動機構6を組み付ける際に両者の軸心が一致していても、X軸方向移動機構6を稼働させる間に両者の軸心にずれが生じる場合がある。
X軸ボールネジ12の軸心と、モータシャフト14aの軸心と、が一致していない場合、X軸パルスモータ14の回転駆動力が適切にX軸ボールネジ12に伝達されないおそれがある。さらに、力が不適切に働いてX軸方向移動機構6に損傷が生じるおそれがある。そこで、従来、互いの軸心のずれを許容しつつも両者を接続するカップリングと呼ばれる部材が使用された。しかしながら、適切なカップリングを選定するのは手間である。また、カップリング自体にコストがかかる。
これに対して、本実施形態に係る移動体送り機構(X軸方向移動機構6等)は、モータシャフト14aの先端にボールネジ固定部を備える。モータシャフト14aの外周には、スリット14bが形成されている。スリット14bは、モータシャフト14aの外周に沿って形成されており、例えば、モータシャフト14aの外周の長さの半分以上の長さに形成される。
モータシャフト14aにボールネジ固定部と、スリット14bと、が形成されていると、X軸ボールネジ12の軸心とモータシャフト14aの軸心とのずれを許容しながらX軸ボールネジ12とモータシャフト14aとを接続できる。
以上に説明する通り、本実施形態に係る移動体送り機構によると、カップリングを使用することなくボールネジの一端と、パルスモータのモータシャフトと、を接続できるため、カップリングの選定の手間が省け、カップリングの調達コストがかからない。特に、部品の点数が多く組み立てに要する工数の多い各種の加工装置に該移動体送り機構を使用すると、加工装置の製造の手間やコストを削減できる。
なお、本発明は上記実施形態の記載に限定されず、種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態ではモータシャフトに形成されるスリットが一つである場合について説明したが、本発明の一態様はこれに限定されない。
本発明の一態様において、例えば、モータシャフトの先端部に複数のスリットが形成されてもよい。モータシャフトの先端部に複数のスリットが形成される場合、モータシャフトの先端部の径方向における各スリットの形成箇所が互いにずれるように各スリットが形成されるのが好ましい。
複数のスリットが形成される場合、ボールネジの軸心とモータシャフトの軸心とのずれの許容される範囲を大きくできる。また、一つのスリットを形成する場合と比較して、該ずれの許容される範囲やパルスモータの回転駆動力の伝達能力が同等のモータシャフトを形成する際に、各スリットの大きさを小さくできる。
上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。
2 切削装置(加工装置)
4 基台
6 X軸方向移動機構(移動体送り機構)
8 X軸ガイドレール
10 X軸移動テーブル(移動体)
10a 雌ネジ
12 X軸ボールネジ(ボールネジ)
12a 支持部
12b 一端
12c 他端
12d 固定具
14 X軸パルスモータ(パルスモータ)
14a モータシャフト
14b スリット
14c 貫通孔
16 テーブルベース
18 チャックテーブル
18a 保持面
20 支持構造
22 切削ユニット移動機構
24a Y軸方向移動機構(移動体送り機構)
24b Z軸方向移動機構(移動体送り機構)
26 Y軸移動プレート(移動体)
28 Z軸移動プレート(移動体)
30 切削ユニット(加工ユニット)
32 切削ブレード
34 スピンドル

Claims (2)

  1. 一対のガイドレールと、
    該一対のガイドレールに沿って移動可能に設置された移動体と、
    該一対のガイドレールと平行に設けられ該移動体に設置された雌ネジに螺合するボールネジと、
    該ボールネジの一端に連結されるモータシャフトを有し該ボールネジを回転駆動するパルスモータと、
    該ボールネジの該一端側と他端側でそれぞれ該ボールネジを回転可能に支持する一対の支持部と、を備え、
    該モータシャフトは、該ボールネジの該一端が固定されるボールネジ固定部を先端に備え、
    該モータシャフトの外周には、該ボールネジの軸心と該モータシャフトの軸心のずれを許容する該外周に沿ったスリットが形成されていることを特徴とする移動体送り機構。
  2. 被加工物を保持するチャックテーブルと、
    該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
    請求項1に記載の移動体送り機構と、を備え、
    該移動体送り機構は、該チャックテーブルと、該加工ユニットと、を相対的に直線移動させることを特徴とする加工装置。
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